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特許 7399590出願番号 特願 2021-6834
熱硬化性環状イミド樹脂組成物
出願人 信越化学工業株式会社（識別番号 2060）
2026年 特許公開件数ランキング 56位 332件（※）
2026年 特許取得件数ランキング 56位 312件（※）
公報発行日 2023年12月18
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7399590 ログイン済みの方はこのURLへ
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※ 共同出願を含む
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技術分野
熱硬化性環状イミド樹脂組成物、その樹脂組成物からなる未硬化及び硬化樹脂フィルム、接着剤、また熱硬化性環状イミド樹脂組成物を含む基板
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
しかしながら、特許文献５に記載の樹脂組成物は、ワニス状で互いの樹脂の相溶性がなく、ワニスの分離が生じてしまい、樹脂フィルムが得られなかったり、仮に樹脂フィルムが得られても接着性が発現しなかったりすることが確認され、基板用途に適さないことがわかった。
従って、本発明は、優れた誘電特性を有し、ＬＣＰやＭＰＩなど有機樹脂及び銅に対しても強い接着力を有する熱硬化性環状イミド樹脂組成物並びにそれからなる未硬化及び硬化樹脂フィルム、接着剤、また熱硬化性環状イミド樹脂組成物を含む基板を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明者は、課題を解決するため鋭意研究を重ねた結果、下記熱硬化性環状イミド樹脂組成物が、目的を達成できることを見出し、本発明を完成した。
発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明の熱硬化性環状イミド樹脂組成物は、ワニスにしても分離が生じず、その硬化物は誘電特性と接着力に優れるものであり、特にＬＣＰ及びＭＰＩなどの有機樹脂並びに銅に対して強い接着力を有する。従って、本発明の熱硬化性環状イミド樹脂組成物は、特に、ＦＰＣ用材料として有用である。
この特許の権利範囲[特許請求の範囲]
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