(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-12-08
(45)【発行日】2023-12-18
(54)【発明の名称】光学積層体及びその製造方法
(51)【国際特許分類】
G02B 5/30 20060101AFI20231211BHJP
H10K 50/10 20230101ALI20231211BHJP
H05B 33/02 20060101ALI20231211BHJP
B32B 7/023 20190101ALI20231211BHJP
B32B 7/06 20190101ALI20231211BHJP
【ＦＩ】
G02B5/30
H05B33/14 A
H05B33/02
B32B7/023
B32B7/06
【請求項の数】
18
(21)【出願番号】P 2020039735
(22)【出願日】2020-03-09
(65)【公開番号】P2021140103
(43)【公開日】2021-09-16
【審査請求日】2022-11-21
(73)【特許権者】
【識別番号】000002093
【氏名又は名称】住友化学株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001195
【氏名又は名称】弁理士法人深見特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】齋藤 宗祐
【審査官】植野 孝郎
(56)【参考文献】
【文献】特開２０２０－２４３６４（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１８／００３４１６（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２０２０－２４３５７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１９－１８５００７（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１９／１３１６２４（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２０２０－３４６２２（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｇ０２Ｂ ５／３０
Ｂ３２Ｂ １／００－４３／００
Ｈ０５Ｂ３３／００－３３／２８
Ｈ０５Ｂ４４／００
Ｈ０５Ｂ４５／６０
Ｈ１０Ｋ５０／００－９９／００
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
光学フィルム、粘着剤層、及び、位相差層（Ｘ）を含む位相差層含有層をこの順に含む光学積層体であって、前記位相差層（Ｘ）は、
前記位相差層含有層において前記粘着剤層から最も離れた位置に配置されており、
重合性液晶化合物の硬化物層である液晶層（Ｘ）と、配向層（Ｘ）との積層体であり、及び、
突刺し弾性率Ｅ（Ｘ）が１２ｇ／ｍｍ以下である、光学積層体。
【請求項2】
前記配向層（Ｘ）は、前記液晶層（Ｘ）の前記粘着剤層側とは反対側に設けられている、請求項１に記載の光学積層体。
【請求項3】
さらに、前記位相差層（Ｘ）の前記粘着剤層側とは反対側に基材層（Ｘ）を有し、前記基材層（Ｘ）は、前記基材層（Ｘ）と前記液晶層（Ｘ）との間で分離可能に設けられている、請求項１又は２に記載の光学積層体。
【請求項4】
前記位相差層含有層は、前記粘着剤層側から順に、第１位相差層、貼合層、及び第２位相差層をこの順に含み、前記第１位相差層は、重合性液晶化合物の硬化物層である第１液晶層を含み、
前記第２位相差層は、前記位相差層（Ｘ）である、請求項１～３のいずれか１項に記載の光学積層体。
【請求項5】
前記第１位相差層は、前記第１液晶層と第１配向層との積層体である、請求項４に記載の光学積層体。
【請求項6】
前記第１位相差層の突刺し弾性率Ｅ１は、１５ｇ／ｍｍ以下である、請求項４又は５に記載の光学積層体。
【請求項7】
前記貼合層は、接着剤硬化層である、請求項４～６のいずれか１項に記載の光学積層体。
【請求項8】
前記位相差層含有層は、前記位相差層（Ｘ）である、請求項１～３のいずれか１項に記載の光学積層体。
【請求項9】
前記粘着剤層の温度２３℃における貯蔵弾性率は、３．０×１０６Ｎ／ｍ２以下である、請求項１～８のいずれか１項に記載の光学積層体。
【請求項10】
前記粘着剤層の温度８０℃における貯蔵弾性率は、６．０×１０５Ｎ／ｍ２以下である、請求項１～９のいずれか１項に記載の光学積層体。
【請求項11】
前記光学フィルムは、直線偏光層の片面又は両面に保護層が設けられた偏光板を含む、請求項１～１０のいずれか１項に記載の光学積層体。
【請求項12】
光学フィルム、粘着剤層、及び、位相差層（Ｘ）を含む位相差層含有層をこの順に含む光学積層体の製造方法であって、基材層（Ｘ）と前記位相差層（Ｘ）とを有する基材層付き位相差層（Ｘ）を準備する工程と、
前記光学フィルムと、前記粘着剤層と、前記基材層付き位相差層（Ｘ）とを用いて、前記光学フィルム、前記粘着剤層、前記位相差層含有層、及び前記基材層（Ｘ）をこの順に有する積層体を準備する工程と、
前記積層体から前記基材層（Ｘ）を剥離する工程と、を含み、
前記位相差層（Ｘ）は、
前記位相差層含有層において前記粘着剤層から最も離れた位置に配置されており、
前記基材層（Ｘ）上で重合性液晶化合物を重合して形成した液晶層（Ｘ）を含み、及び、
突刺し弾性率Ｅ（Ｘ）が１２ｇ／ｍｍ以下であり、
前記基材層付き位相差層（Ｘ）は、前記基材層（Ｘ）と前記液晶層（Ｘ）との間に配向層を有する、光学積層体の製造方法。
【請求項13】
前記位相差層含有層は、前記粘着剤層側から順に、第１位相差層、貼合層、及び第２位相差層をこの順に含み、前記第１位相差層は、第１基材層上で重合性液晶化合物を重合して形成した第１液晶層を含み、
前記第２位相差層は、前記位相差層（Ｘ）である、請求項１２に記載の光学積層体の製造方法。
【請求項14】
前記積層体を準備する工程は、前記第１基材層と前記第１位相差層とを有する基材層付き第１位相差層を準備する工程と、
前記基材層付き第１位相差層の前記第１位相差層側と前記基材層付き位相差層（Ｘ）の前記位相差層（Ｘ）側とを、前記貼合層を介して貼合する工程と、
前記貼合層を介して貼合する工程よりも後に、前記第１基材層を分離する工程と、
前記第１基材層を分離することによって露出した露出面と前記光学フィルムとを、前記粘着剤層を介して貼合する工程と、を含む、請求項１３に記載の光学積層体の製造方法。
【請求項15】
前記積層体を準備する工程は、前記第１基材層と前記第１位相差層とを有する基材層付き第１位相差層を準備する工程と、
前記光学フィルムと前記基材層付き第１位相差層の前記第１位相差層側とを、粘着剤層を介して貼合する工程と、
前記粘着剤層を介して貼合する工程よりも後に、前記第１基材層を分離する工程と、
前記第１基材層を分離することによって露出した露出面と前記基材層付き位相差層（Ｘ）の前記位相差層（Ｘ）側とを、前記貼合層を介して貼合する工程と、を含む、請求項１３に記載の光学積層体の製造方法。
【請求項16】
前記第１位相差層の突刺し弾性率Ｅ１は、１５ｇ／ｍｍ以下である、請求項１５に記載の光学積層体の製造方法。
【請求項17】
前記基材層付き第１位相差層は、前記第１基材層と前記第１液晶層との間に第１配向層を有する、請求項１４～１６のいずれか１項に記載の光学積層体の製造方法。
【請求項18】
前記位相差層含有層は、前記位相差層（Ｘ）であり、前記積層体を準備する工程は、
前記光学フィルムと前記基材層付き位相差層（Ｘ）の前記位相差層（Ｘ）側とを、前記粘着剤層を介して貼合する工程、を含む、請求項１２に記載の光学積層体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、光学積層体及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）を用いた有機ＥＬ表示装置は、液晶表示装置等に比べて軽量化や薄型化が可能であるだけでなく、幅広い視野角、速い応答速度、高いコントラスト等の高画質を実現できるため、スマートフォンやテレビ、デジタルカメラ等、様々な分野で用いられている。有機ＥＬ表示装置では、外光の反射による視認性の低下を抑制するために、円偏光板等を用いて反射防止性能を向上させることが知られている。
【0003】
例えば特許文献１及び２には、有機ＥＬ表示装置等の画像表示パネルに適用される反射防止機能を有する光学積層体として、直線偏光層を含む偏光板に、液晶化合物により形成され互いに接着層を介して積層された２層の位相差層を設けた構造の光学積層体が開示されている。特許文献２には、基材層上に配向膜及び位相差層を形成した積層体を２つ用意し、この２つの積層体の位相差層側を接着層によって貼り合わせた後、一方の基材層を剥離して接着層を介して偏光板を貼合し、その後、他方の基材層を剥離して光学積層体を製造することが記載されている。特許文献３には、液晶化合物を用いて形成されたλ／４板のような位相差層を透明支持体（基材層）上に設け、この透明支持体上に設けられた位相差層を偏光板に転写することによって、円偏光板を製造することが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【文献】特開２０１７－１０２２８６号公報
【文献】特開２０１５－４０９５３号公報
【文献】特開２０１５－１８７７１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
特許文献１～３に記載のように液晶化合物を用いて形成される位相差層では、基材層上に位相差層を形成した積層体を準備し、この積層体を用いて円偏光板を製造することがある。この場合、上記積層体の位相差層側と偏光板とを貼合した後、上記積層体の基材層を分離することにより、偏光板に位相差層を転写して円偏光板を製造する。
【0006】
しかしながら、偏光板と位相差層の積層体とを貼合した後に基材層を分離すると、基材層を分離する速度（分離速度）によっては位相差層に亀裂が生じたり、基材層が破断したりする等の不具合が生じることがあった。
【0007】
本発明は、光学積層体の製造時等に基材層を分離する場合において、基材層の分離速度に依らず基材層の分離を良好に行いやすい光学積層体及びその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明は、以下の光学積層体及び製造方法を提供する。
〔１〕 光学フィルム、粘着剤層、及び、位相差層（Ｘ）を含む位相差層含有層をこの順に含む光学積層体であって、
前記位相差層（Ｘ）は、
前記位相差層含有層において前記粘着剤層から最も離れた位置に配置されており、
重合性液晶化合物の硬化物層である液晶層（Ｘ）を含み、及び、
突刺し弾性率Ｅ（Ｘ）が１５ｇ／ｍｍ以下である、光学積層体。
〔２〕 前記位相差層（Ｘ）は、液晶層（Ｘ）と配向層（Ｘ）との積層体であり、
前記配向層（Ｘ）は、前記液晶層（Ｘ）の前記粘着剤層側とは反対側に設けられている、〔１〕に記載の光学積層体。
〔３〕 さらに、前記位相差層（Ｘ）の前記粘着剤層側とは反対側に基材層（Ｘ）を有し、
前記基材層（Ｘ）は、前記基材層（Ｘ）と前記液晶層（Ｘ）との間で分離可能に設けられている、〔１〕又は〔２〕に記載の光学積層体。
〔４〕 前記位相差層含有層は、前記粘着剤層側から順に、第１位相差層、貼合層、及び第２位相差層をこの順に含み、
前記第１位相差層は、重合性液晶化合物の硬化物層である第１液晶層を含み、
前記第２位相差層は、前記位相差層（Ｘ）である、〔１〕～〔３〕のいずれかに記載の光学積層体。
〔５〕 前記第１位相差層は、前記第１液晶層と第１配向層との積層体である、〔４〕のいずれかに記載の光学積層体。
〔６〕 前記第１位相差層の突刺し弾性率Ｅ１は、１５ｇ／ｍｍ以下である、〔４〕又は〔５〕に記載の光学積層体。
〔７〕 前記貼合層は、接着剤硬化層である、〔４〕～〔６〕のいずれかに記載の光学積層体。
〔８〕 前記位相差層含有層は、前記位相差層（Ｘ）である、〔１〕～〔３〕のいずれかに記載の光学積層体。
〔９〕 前記粘着剤層の温度２３℃における貯蔵弾性率は、３．０×１０６Ｎ／ｍ２以下である、〔１〕～〔８〕のいずれかに記載の光学積層体。
〔１０〕 前記粘着剤層の温度８０℃における貯蔵弾性率は、６．０×１０５Ｎ／ｍ２以下である、〔１〕～〔９〕のいずれかに記載の光学積層体。
〔１１〕 前記光学フィルムは、直線偏光層の片面又は両面に保護層が設けられた偏光板を含む、〔１〕～〔１０〕のいずれかに記載の光学積層体。
〔１２〕 光学フィルム、粘着剤層、及び、位相差層（Ｘ）を含む位相差層含有層をこの順に含む光学積層体の製造方法であって、
基材層（Ｘ）と前記位相差層（Ｘ）とを有する基材層付き位相差層（Ｘ）を準備する工程と、
前記光学フィルムと、前記粘着剤層と、前記基材層付き位相差層（Ｘ）とを用いて、前記光学フィルム、前記粘着剤層、前記位相差層含有層、及び前記基材層（Ｘ）をこの順に有する積層体を準備する工程と、
前記積層体から前記基材層（Ｘ）を剥離する工程と、を含み、
前記位相差層（Ｘ）は、
前記位相差層含有層において前記粘着剤層から最も離れた位置に配置されており、
前記基材層（Ｘ）上で重合性液晶化合物を重合して形成した液晶層（Ｘ）を含み、及び、
突刺し弾性率Ｅ（Ｘ）が１５ｇ／ｍｍ以下である、光学積層体の製造方法。
〔１３〕 前記位相差層含有層は、前記粘着剤層側から順に、第１位相差層、貼合層、及び第２位相差層をこの順に含み、
前記第１位相差層は、第１基材層上で重合性液晶化合物を重合して形成した第１液晶層を含み、
前記第２位相差層は、前記位相差層（Ｘ）である、〔１２〕に記載の光学積層体の製造方法。
〔１４〕 前記積層体を準備する工程は、
前記第１基材層と前記第１位相差層とを有する基材層付き第１位相差層を準備する工程と、
前記基材層付き第１位相差層の前記第１位相差層側と前記基材層付き位相差層（Ｘ）の前記位相差層（Ｘ）側とを、前記貼合層を介して貼合する工程と、
前記貼合層を介して貼合する工程よりも後に、前記第１基材層を分離する工程と、
前記第１基材層を分離することによって露出した露出面と前記光学フィルムとを、前記粘着剤層を介して貼合する工程と、を含む、〔１３〕に記載の光学積層体の製造方法。
〔１５〕 前記積層体を準備する工程は、
前記第１基材層と前記第１位相差層とを有する基材層付き第１位相差層を準備する工程と、
前記光学フィルムと前記基材層付き第１位相差層の前記第１位相差層側とを、粘着剤層を介して貼合する工程と、
前記粘着剤層を介して貼合する工程よりも後に、前記第１基材層を分離する工程と、
前記第１基材層を分離することによって露出した露出面と前記基材層付き位相差層（Ｘ）の前記位相差層（Ｘ）側とを、前記貼合層を介して貼合する工程と、を含む、〔１３〕に記載の光学積層体の製造方法。
〔１６〕 前記第１位相差層の突刺し弾性率Ｅ１は、１５ｇ／ｍｍ以下である、〔１５〕に記載の光学積層体の製造方法。
〔１７〕 前記基材層付き第１位相差層は、前記第１基材層と前記第１液晶層との間に第１配向層を有する、〔１４〕～〔１６〕のいずれかに記載の光学積層体の製造方法。
〔１８〕 前記位相差層含有層は、前記位相差層（Ｘ）であり、
前記積層体を準備する工程は、
前記光学フィルムと前記基材層付き位相差層（Ｘ）の前記位相差層（Ｘ）側とを、前記粘着剤層を介して貼合する工程と、を含む、〔１２〕に記載の光学積層体の製造方法。
〔１９〕 前記基材層付き位相差層（Ｘ）は、前記基材層（Ｘ）と前記液晶層（Ｘ）との間に配向層を有する、〔１２〕～〔１８〕のいずれかに記載の光学積層体の製造方法。
〔１〕 光学フィルム、粘着剤層、及び、位相差層（Ｘ）を含む位相差層含有層をこの順に含む光学積層体であって、
前記位相差層（Ｘ）は、
前記位相差層含有層において前記粘着剤層から最も離れた位置に配置されており、
重合性液晶化合物の硬化物層である液晶層（Ｘ）を含み、及び、
突刺し弾性率Ｅ（Ｘ）が１５ｇ／ｍｍ以下である、光学積層体。
〔２〕 前記位相差層（Ｘ）は、液晶層（Ｘ）と配向層（Ｘ）との積層体であり、
前記配向層（Ｘ）は、前記液晶層（Ｘ）の前記粘着剤層側とは反対側に設けられている、〔１〕に記載の光学積層体。
〔３〕 さらに、前記位相差層（Ｘ）の前記粘着剤層側とは反対側に基材層（Ｘ）を有し、
前記基材層（Ｘ）は、前記基材層（Ｘ）と前記液晶層（Ｘ）との間で分離可能に設けられている、〔１〕又は〔２〕に記載の光学積層体。
〔４〕 前記位相差層含有層は、前記粘着剤層側から順に、第１位相差層、貼合層、及び第２位相差層をこの順に含み、
前記第１位相差層は、重合性液晶化合物の硬化物層である第１液晶層を含み、
前記第２位相差層は、前記位相差層（Ｘ）である、〔１〕～〔３〕のいずれかに記載の光学積層体。
〔５〕 前記第１位相差層は、前記第１液晶層と第１配向層との積層体である、〔４〕のいずれかに記載の光学積層体。
〔６〕 前記第１位相差層の突刺し弾性率Ｅ１は、１５ｇ／ｍｍ以下である、〔４〕又は〔５〕に記載の光学積層体。
〔７〕 前記貼合層は、接着剤硬化層である、〔４〕～〔６〕のいずれかに記載の光学積層体。
〔８〕 前記位相差層含有層は、前記位相差層（Ｘ）である、〔１〕～〔３〕のいずれかに記載の光学積層体。
〔９〕 前記粘着剤層の温度２３℃における貯蔵弾性率は、３．０×１０６Ｎ／ｍ２以下である、〔１〕～〔８〕のいずれかに記載の光学積層体。
〔１０〕 前記粘着剤層の温度８０℃における貯蔵弾性率は、６．０×１０５Ｎ／ｍ２以下である、〔１〕～〔９〕のいずれかに記載の光学積層体。
〔１１〕 前記光学フィルムは、直線偏光層の片面又は両面に保護層が設けられた偏光板を含む、〔１〕～〔１０〕のいずれかに記載の光学積層体。
〔１２〕 光学フィルム、粘着剤層、及び、位相差層（Ｘ）を含む位相差層含有層をこの順に含む光学積層体の製造方法であって、
基材層（Ｘ）と前記位相差層（Ｘ）とを有する基材層付き位相差層（Ｘ）を準備する工程と、
前記光学フィルムと、前記粘着剤層と、前記基材層付き位相差層（Ｘ）とを用いて、前記光学フィルム、前記粘着剤層、前記位相差層含有層、及び前記基材層（Ｘ）をこの順に有する積層体を準備する工程と、
前記積層体から前記基材層（Ｘ）を剥離する工程と、を含み、
前記位相差層（Ｘ）は、
前記位相差層含有層において前記粘着剤層から最も離れた位置に配置されており、
前記基材層（Ｘ）上で重合性液晶化合物を重合して形成した液晶層（Ｘ）を含み、及び、
突刺し弾性率Ｅ（Ｘ）が１５ｇ／ｍｍ以下である、光学積層体の製造方法。
〔１３〕 前記位相差層含有層は、前記粘着剤層側から順に、第１位相差層、貼合層、及び第２位相差層をこの順に含み、
前記第１位相差層は、第１基材層上で重合性液晶化合物を重合して形成した第１液晶層を含み、
前記第２位相差層は、前記位相差層（Ｘ）である、〔１２〕に記載の光学積層体の製造方法。
〔１４〕 前記積層体を準備する工程は、
前記第１基材層と前記第１位相差層とを有する基材層付き第１位相差層を準備する工程と、
前記基材層付き第１位相差層の前記第１位相差層側と前記基材層付き位相差層（Ｘ）の前記位相差層（Ｘ）側とを、前記貼合層を介して貼合する工程と、
前記貼合層を介して貼合する工程よりも後に、前記第１基材層を分離する工程と、
前記第１基材層を分離することによって露出した露出面と前記光学フィルムとを、前記粘着剤層を介して貼合する工程と、を含む、〔１３〕に記載の光学積層体の製造方法。
〔１５〕 前記積層体を準備する工程は、
前記第１基材層と前記第１位相差層とを有する基材層付き第１位相差層を準備する工程と、
前記光学フィルムと前記基材層付き第１位相差層の前記第１位相差層側とを、粘着剤層を介して貼合する工程と、
前記粘着剤層を介して貼合する工程よりも後に、前記第１基材層を分離する工程と、
前記第１基材層を分離することによって露出した露出面と前記基材層付き位相差層（Ｘ）の前記位相差層（Ｘ）側とを、前記貼合層を介して貼合する工程と、を含む、〔１３〕に記載の光学積層体の製造方法。
〔１６〕 前記第１位相差層の突刺し弾性率Ｅ１は、１５ｇ／ｍｍ以下である、〔１５〕に記載の光学積層体の製造方法。
〔１７〕 前記基材層付き第１位相差層は、前記第１基材層と前記第１液晶層との間に第１配向層を有する、〔１４〕～〔１６〕のいずれかに記載の光学積層体の製造方法。
〔１８〕 前記位相差層含有層は、前記位相差層（Ｘ）であり、
前記積層体を準備する工程は、
前記光学フィルムと前記基材層付き位相差層（Ｘ）の前記位相差層（Ｘ）側とを、前記粘着剤層を介して貼合する工程と、を含む、〔１２〕に記載の光学積層体の製造方法。
〔１９〕 前記基材層付き位相差層（Ｘ）は、前記基材層（Ｘ）と前記液晶層（Ｘ）との間に配向層を有する、〔１２〕～〔１８〕のいずれかに記載の光学積層体の製造方法。
【発明の効果】
【0009】
本発明によれば、光学積層体の製造時等に基材層を分離する場合において、基材層の分離速度に依らず基材層の分離を良好に行いやすい。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【図1】本発明の第１実施形態の光学積層体の一例を模式的に示す概略断面図である。
【図2】本発明の第１実施形態の光学積層体の変形例の一例を模式的に示す概略断面図である。
【図3】本発明の基材層を有する光学積層体の一例を模式的に示す概略断面図である。
【図4】本発明の基材層を有する光学積層体の変形例の一例を模式的に示す概略断面図である。
【図5】本発明の第１実施形態の光学積層体の製造工程の一例を模式的に示す概略断面図である。
【図6】本発明の第１実施形態の光学積層体の製造工程の他の一例を模式的に示す概略断面図である。
【図7】本発明の第２実施形態の光学積層体の一例を模式的に示す概略断面図である。
【図8】本発明の基材層を有する光学積層体の一例を模式的に示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、図面を参照して本発明の光学積層体及びその製造方法の好ましい実施形態について説明する。
【0012】
＜光学積層体及びその製造方法＞
本実施形態の光学積層体は、光学フィルム、粘着剤層、及び、位相差層（Ｘ）を含む位相差層含有層をこの順に含む。位相差層（Ｘ）は、位相差層含有層において粘着剤層から最も離れた位置に配置されており、重合性液晶化合物の硬化物層である液晶層を含み、及び、突刺し弾性率Ｅ（Ｘ）が１５ｇ／ｍｍ以下である。光学積層体は、さらに、位相差層含有層の粘着剤層側とは反対側に基材層（Ｘ）を含んでいてもよい。
本実施形態の光学積層体は、光学フィルム、粘着剤層、及び、位相差層（Ｘ）を含む位相差層含有層をこの順に含む。位相差層（Ｘ）は、位相差層含有層において粘着剤層から最も離れた位置に配置されており、重合性液晶化合物の硬化物層である液晶層を含み、及び、突刺し弾性率Ｅ（Ｘ）が１５ｇ／ｍｍ以下である。光学積層体は、さらに、位相差層含有層の粘着剤層側とは反対側に基材層（Ｘ）を含んでいてもよい。
【0013】
位相差層含有層は、位相差層（Ｘ）を含むものであればよく、例えば、位相差層（Ｘ）そのものであってもよく、位相差層（Ｘ）及び当該位相差層（Ｘ）以外の他の位相差層を含んでいてもよい。位相差含有層に含まれる他の位相差層は、１層であることが好ましく、２層以上であってもよく、通常５層以下であり、３層以下であってもよい。位相差層含有層が他の位相差層を含む場合、位相差層含有層は、位相差層（Ｘ）、１以上の他の位相差層、及び、位相差層（Ｘ）と他の位相差層との間又は他の位相差層同士を貼合するための貼合層を１以上含む積層体であることが好ましい。位相差層含有層が他の位相差層を含む場合、位相差層（Ｘ）は、光学積層体の積層方向において粘着剤層から最も離れた位置に配置され、光学積層体の粘着剤層と位相差層（Ｘ）との間に他の位相差層が配置される。位相差層含有層は、位相差層（Ｘ）と他の位相差層との積層体である（後述する第１実施形態）、又は、位相差層（Ｘ）そのものである（後述する第２実施形態）ことが好ましい。
【0014】
上記の光学積層体は、位相差層（Ｘ）の突刺し弾性率Ｅ（Ｘ）が上記の範囲にある。位相差層（Ｘ）の突刺し弾性率Ｅ（Ｘ）が小さいほど、位相差層（Ｘ）は柔らかくなると考えられる。後述するように、光学積層体は、基材層（Ｘ）を分離することによって得ることができる。位相差層（Ｘ）の突刺し弾性率Ｅ（Ｘ）が小さくなると、基材層（Ｘ）を剥がす動きに位相差層（Ｘ）が追従しやすくなるため、基材層（Ｘ）の分離速度にかかわらず基材層（Ｘ）が良好に分離されやすくなると考えられる。
【0015】
本実施形態の光学積層体の製造方法は、上記した光学積層体の製造方法であり、
基材層（Ｘ）と位相差層（Ｘ）とを有する基材層付き位相差層（Ｘ）を準備する工程と、
光学フィルムと、粘着剤層と、基材層付き位相差層（Ｘ）とを用いて、光学フィルム、粘着剤層、位相差層含有層、及び基材層（Ｘ）をこの順に有する積層体を準備する工程と、
積層体から基材層（Ｘ）を剥離する工程と、を含む。
基材層（Ｘ）と位相差層（Ｘ）とを有する基材層付き位相差層（Ｘ）を準備する工程と、
光学フィルムと、粘着剤層と、基材層付き位相差層（Ｘ）とを用いて、光学フィルム、粘着剤層、位相差層含有層、及び基材層（Ｘ）をこの順に有する積層体を準備する工程と、
積層体から基材層（Ｘ）を剥離する工程と、を含む。
【0016】
以下、光学積層体及びその製造方法の具体例を挙げて具体的に説明する。第１実施形態の光学積層体及びその製造方法では、位相差層含有層が、第１位相差層と第２位相差層との位相差積層体であり、第２位相差層が上記位相差層（Ｘ）に相当し、基材層付き位相差層（Ｘ）が基材層付き第２位相差層に相当する。第２実施形態の光学積層体及びその製造方法では、位相差層含有層が位相差層（Ｘ）そのものである場合について説明する。
【0017】
（第１実施形態の光学積層体）
図１～図４は、本実施形態（第１実施形態）の光学積層体の一例を模式的に示す概略断面図である。本実施形態の光学積層体１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ（以下、これらをまとめて「光学積層体１」ということがある。）は、図１～図４に示すように、光学フィルム４０、粘着剤層３１、第１位相差層１０、貼合層３２、及び第２位相差層２０（位相差層（Ｘ））をこの順に含む。第１位相差層１０、貼合層３２、及び第２位相差層２０は、位相差層含有層を構成する。第１位相差層１０は、重合性液晶化合物の硬化物層である第１液晶層１２を含む。第２位相差層２０は、重合性液晶化合物の硬化物層である第２液晶層２２（液晶層（Ｘ））を含む。第２位相差層２０の突刺し弾性率Ｅ２（突刺し弾性率Ｅ（Ｘ））は、１５ｇ／ｍｍ以下である。
図１～図４は、本実施形態（第１実施形態）の光学積層体の一例を模式的に示す概略断面図である。本実施形態の光学積層体１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ（以下、これらをまとめて「光学積層体１」ということがある。）は、図１～図４に示すように、光学フィルム４０、粘着剤層３１、第１位相差層１０、貼合層３２、及び第２位相差層２０（位相差層（Ｘ））をこの順に含む。第１位相差層１０、貼合層３２、及び第２位相差層２０は、位相差層含有層を構成する。第１位相差層１０は、重合性液晶化合物の硬化物層である第１液晶層１２を含む。第２位相差層２０は、重合性液晶化合物の硬化物層である第２液晶層２２（液晶層（Ｘ））を含む。第２位相差層２０の突刺し弾性率Ｅ２（突刺し弾性率Ｅ（Ｘ））は、１５ｇ／ｍｍ以下である。
【0018】
光学積層体１は、図３及び図４に示すように、第２位相差層２０の貼合層３２側とは反対側に第２基材層２５（基材層（Ｘ））を有していてもよい。第２基材層２５は、第２基材層２５と、第２位相差層２０に含まれる第２液晶層２２との間で分離可能に設けられていることが好ましい。
【0019】
第２基材層２５と第２液晶層２２との間で分離可能とは、第２基材層２５が第２液晶層２２に対して剥離可能であること、もしくは、第２基材層２５と第２液晶層２２との間に第２配向層２１が存在する場合、第２配向層２１に対して剥離可能であること、又は、第２配向層２１が第２液晶層２２に対して剥離可能であることをいう。したがって、第２基材層２５が第２配向層２１に対して剥離可能となっている場合には、光学積層体１ｃ，１ｄ（図３及び図４）から第２基材層２５を分離すると、第２液晶層２２上に第２配向層２１が残留する（図１及び図２）。第２配向層２１が第２液晶層２２に対して剥離可能となっている場合には、光学積層体１ａから第２基材層２５を分離すると、第２基材層２５とともに第２配向層２１が剥離される。
【0020】
第１位相差層１０は、重合性液晶化合物の硬化物層である第１液晶層１２そのものであってもよく、第１液晶層１２と第１配向層１１との積層体であってもよい。第１位相差層１０が第１配向層１１を有する場合、第１配向層１１は、第１液晶層１２の第２位相差層２０側とは反対側に設けられていてもよく（図１）、第１液晶層１２の第２位相差層２０側に設けられていてもよい（図２）。
【0021】
第１位相差層１０の突刺し弾性率Ｅ１は特に限定されないが、例えば、５０ｇ／ｍｍ以下であってもよく、４０ｇ／ｍｍ以下であってもよく、３０ｇ／ｍｍ以下であってもよく、２０ｇ／ｍｍ以下であってもよく、１５ｇ／ｍｍ以下であることが好ましく、１２ｇ／ｍｍ以下であってもよく、１０ｇ／ｍｍ以下であってもよく、９ｇ／ｍｍ以下であってもよい。突刺し弾性率Ｅ１は、通常３ｇ／ｍｍ以上であり、５ｇ／ｍｍ以上であり、７ｇ／ｍｍ以上であってもよく、１０ｇ／ｍｍ以上であってもよい。突刺し弾性率Ｅ１は、温度２３℃、相対湿度５０％における値であり、後述する実施例に記載の突刺し弾性率の測定方法の手順にしたがって測定することができる。第１位相差層１０が、第１液晶層１２と第１配向層１１との積層体である場合、第１位相差層１０の突刺し弾性率Ｅ１は第１配向層１１側からニードルを突き刺して測定する。第１位相差層１０では、突刺し弾性率Ｅ１の温度依存性は、２３～８０℃の範囲では認められない。
【0022】
光学積層体１ｂ，１ｄ（図２及び図４）において、第１位相差層１０の突刺し弾性率Ｅ１は、１５ｇ／ｍｍ以下であることが好ましく、１２ｇ／ｍｍ以下であってもよく、１０ｇ／ｍｍ以下であってもよく、９ｇ／ｍｍ以下であってもよい。突刺し弾性率Ｅ２は、通常３ｇ／ｍｍ以上であり、５ｇ／ｍｍ以上であってもよく、７ｇ／ｍｍ以上であってもよい。
【0023】
第１位相差層１０の突刺し弾性率Ｅ１は、例えば、第１液晶層１２を構成する重合性液晶化合物の種類や重合度（硬化度）、第１液晶層１２に含まれる重合開始剤、反応性添加剤、レベリング剤、重合禁止剤、架橋剤等の添加剤の種類や量、第１配向層１１を構成する硬化性樹脂組成物中の重合性化合物の種類や重合度（硬化度）、第１位相差層１０の厚み等によって調整することができる。通常これらの重合度（硬化度）が大きくなると突刺し弾性率Ｅ１の値も大きくなる。また、第１位相差層１０の突刺し弾性率Ｅ１は、第１液晶層１２の架橋密度や第１配向層１１の架橋密度によっても調整することができる。例えば、第１液晶層の１２の架橋密度を大きくするためには、第１液晶層１２を形成するための重合性液晶化合物として、分子内に重合性基を３つ以上有する多官能性重合性液晶化合物を用いればよい。
【0024】
第１位相差層１０の突刺し弾性率Ｅ１を所定の範囲とするためには、例えば重合性液晶化合物の重合度（硬化度）や第１配向層１１の重合度（硬化度）を制御した予備実験を行い、所望の突刺し弾性率Ｅ１とすることができる。このような予備実験として、例えば第１液晶層の重合度を制御する場合は次のように行うことができる。まず、第１基材層（第１配向層が設けられていてもよい）上に、重合性液晶化合物を含む液晶層形成用組成物の塗布層を設け、この塗布層に紫外線等を照射して、第１基材層上に第１液晶層を形成する。上記塗布層に含まれていた重合性液晶化合物の重合性基の量と、上記第１液晶層に含まれる重合性液晶化合物の重合性基の量との比率（相対値）を、赤外線吸収（ＩＲ）スペクトル測定等により測定して、重合度（硬化度）を決定する。このとき得られた第１液晶層を含む第１位相差層の突刺し弾性率Ｅ１を測定し、上記で決定した重合度と突刺し弾性率Ｅ１とを関係付ける。この手順を、重合性液晶化合物の種類や紫外線等の照射量等を変更して行う。このようにして重合度と突刺し弾性率Ｅ１との相関関係を得ることにより、所望の突刺し弾性率Ｅ１を得るための重合度を決定することができる。
【0025】
第１位相差層１０の厚みは、１．０μｍ以上であることが好ましく、１．５μｍ以上であることがより好ましく、１．７μｍ以上であってもよく、２．０μｍ以上であってもよい。第１位相差層１０の厚みは、通常８μｍ以下であり、５μｍ以下であってもよく、３μｍ以下であってもよい。
【0026】
第２位相差層２０は、重合性液晶化合物の硬化物層である第２液晶層２２そのものであってもよく、第２液晶層２２と第２配向層２１との積層体であってもよい。第２位相差層２０が第２配向層２１を有する場合、第２配向層２１は、第２液晶層２２の第１位相差層１０側とは反対側に設けられる。
【0027】
第２位相差層２０の突刺し弾性率Ｅ２は、１５ｇ／ｍｍ以下であり、１２ｇ／ｍｍ以下であってもよく、１０ｇ／ｍｍ以下であってもよく、９ｇ／ｍｍ以下であってもよい。突刺し弾性率Ｅ２は、通常３ｇ／ｍｍ以上であり、５ｇ／ｍｍ以上であってもよく、７ｇ／ｍｍ以上であってもよい。突刺し弾性率Ｅ２は、温度２３℃、相対湿度５０％における値であり、後述する実施例に記載の突刺し弾性率の測定方法によって測定することができる。第２位相差層２０が、第２液晶層２２と第２配向層２１との積層体である場合、第２位相差層２０の突刺し弾性率Ｅ２は第２配向層２１側からニードルを突き刺して測定する。第２位相差層２０では、第１位相差層１０と同様に、突刺し弾性率Ｅ２の温度依存性は、２３～８０℃の範囲では認められない。
【0028】
第２位相差層２０の突刺し弾性率Ｅ２は、例えば、第２液晶層２２を構成する重合性液晶化合物の種類や重合度（硬化度）、第２液晶層２２に含まれる重合開始剤、反応性添加剤、レベリング剤、重合禁止剤、架橋剤等の添加剤の種類や量、第２配向層２１を構成する硬化性樹脂組成物中の重合性化合物の種類や重合度（硬化度）、第２位相差層２０の厚み等によって調整することができる。通常これらの重合度（硬化度）が大きくなると突刺し弾性率Ｅ２の値も大きくなる。また、第２位相差層２０の突刺し弾性率Ｅ２は、第２液晶層２２の架橋密度や第２配向層２１の架橋密度によっても調整することができる。例えば、第２液晶層の２２の架橋密度を大きくするためには、第２液晶層２２を形成するための重合性液晶化合物として、分子内に重合性基を３つ以上有する多官能性重合性液晶化合物を用いればよい。
【0029】
第２位相差層２０の突刺し弾性率Ｅ２を所定の範囲とするために行う予備実験の方法としては、上記した第１位相差層の突刺し弾性率Ｅ１を所望の範囲とするために行う予備実験の方法と同様の方法を挙げることができる。
【0030】
第２位相差層２０の厚みは、１．０μｍ以上であることが好ましく、１．５μｍ以上であってもよく、２．０μｍ以上であってもよく、２．５μｍ以上であってもよい。厚みは、通常８μｍ以下であり、５μｍ以下であってもよく、３．５μｍ以下であってもよく、３．０μｍ以下であってもよい。
【0031】
第２位相差層２０の突刺し弾性率Ｅ２が小さいほど、第２位相差層２０は柔らかくなると考えられる。後述するように、光学積層体１ａ，１ｂは、光学積層体１ｃ，１ｄから第２基材層２５を分離することによって得ることができる。第２位相差層２０の突刺し弾性率Ｅ２が小さくなると、第２基材層２５を剥がす動きに第２位相差層２０が追従しやすくなるため、第２基材層２５の分離速度にかかわらず第２基材層２５が良好に分離されやすくなると考えられる。これに対し、突刺し弾性率Ｅ２が大きくなると第２位相差層２０が硬くなり、第２基材層２５を剥がす動きに第２位相差層２０が追従しにくくなると考えられる。そのため、第２基材層２５の分離速度によっては、第２基材層２５の分離時に第２位相差層２０に亀裂が生じたり、第２基材層２５が破断したりする等の不具合が生じる虞がある。
【0032】
光学積層体１では、第２位相差層２０の突刺し弾性率Ｅ２が上記した範囲にあることにより、第２基材層２５の分離速度に依らず第２基材層２５を良好に分離しやすい。特に、第２基材層２５の分離速度によって、第２基材層２５を分離するために必要な剥離力が大きく変動することを抑制することができる。これに対し、第２位相差層２０の突刺し弾性率Ｅ２が上記した範囲にない場合、第２基材層２５の分離速度に応じて剥離力が大きく変動し、分離速度によっては、上記した不具合が生じる虞がある。
【0033】
第２位相差層２０の突刺し弾性率Ｅ２は、第１位相差層１０の突刺し弾性率Ｅ１と同じであってもよく、異なっていてもよい。第２位相差層２０の突刺し弾性率Ｅ２を上記の範囲とすることにより、分離速度に依らず第２基材層２５を良好に分離しやすくなるため、第１位相差層１０の突刺し弾性率Ｅ１は、第２位相差層２０の突刺し弾性率Ｅ２よりも大きくてもよい。
【0034】
特に、光学積層体１ｂ，１ｄでは、第１位相差層１０の突刺し弾性率Ｅ１も１５ｇ／ｍｍ以下であることが好ましい。第１位相差層１０の突刺し弾性率Ｅ１が小さいほど、第１位相差層１０は柔らかくなると考えられる。後述するように、光学積層体１ｂの製造工程では、光学フィルム４０、粘着剤層３１、第１位相差層１０、及び第１基材層１５をこの順に有する第３積層体６３（図６）から第１基材層１５を分離する工程を含む。第１位相差層１０の突刺し弾性率Ｅ１が小さくなると、第１基材層１５を剥がす動きに第１位相差層１０が追従しやすくなるため、第１基材層１５の分離速度にかかわらず第１基材層１５が良好に分離されやすくなると考えられる。これに対し、突刺し弾性率Ｅ１が大きくなると第１位相差層１０が硬くなり、第１基材層１５を剥がす動きに第１位相差層１０が追従しにくくなると考えられる。そのため、第１基材層１５の分離速度によっては、第１基材層１５の分離時に第１位相差層１０に亀裂が生じたり、第１基材層１５が破断したりする等の不具合が生じる虞がある。
【0035】
光学積層体１ｂ，１ｄでは、第１位相差層１０の突刺し弾性率Ｅ１を１５ｇ／ｍｍ以下とすることにより、第１基材層１５の分離速度によって剥離力が大きく変動することを抑制して、後述する第３積層体６３（図６）から第１基材層１５を分離速度に依らず良好に分離しやすくなると考えられる。
【0036】
粘着剤層３１は、光学フィルム４０と第１位相差層１０とを貼合するための層であり、粘着剤組成物を用いて形成された層である。粘着剤層３１は、光学フィルム４０及び第１位相差層１０に直接接していることができる。
【0037】
粘着剤層３１の温度２３℃における貯蔵弾性率は、３．０×１０６Ｎ／ｍ２以下であることが好ましく、２．５×１０６Ｎ／ｍ２以下であってもよく、２．０×１０６Ｎ／ｍ２以下であってもよく、１．０×１０６Ｎ／ｍ２以下であってもよく、５×１０５Ｎ／ｍ２以下であってもよい。粘着剤層３１の温度２３℃における貯蔵弾性率は、通常、１×１０５Ｎ／ｍ２以上であり、２×１０５Ｎ／ｍ２以上であってもよい。温度２３℃における貯蔵弾性率は、後述する実施例に記載の方法によって測定することができる。
【0038】
粘着剤層３１の温度２３℃における貯蔵弾性率が上記の範囲であることにより、第２基材層２５を剥がす動きに粘着剤層３１が追従しやすくなると考えられる。これにより、第２基材層２５の分離速度に依らず、光学積層体１ｃ，１ｄから第２基材層２５を良好に分離しやすくなる。これに対し、粘着剤層３１の温度２３℃における貯蔵弾性率が上記の範囲にない場合、第２基材層２５を剥がす動きに粘着剤層３１が追従しにくくなり、第２基材層２５の分離速度によっては、第２基材層２５の分離時に第２位相差層２０に亀裂が生じたり、第２基材層２５が破断したりする等の不具合が生じる虞がある。
【0039】
粘着剤層３１の温度８０℃における貯蔵弾性率は、６．０×１０５Ｎ／ｍ２以下であることが好ましく、５．０×１０５Ｎ／ｍ２以下であってもよく、３．０×１０５Ｎ／ｍ２以下であってもよく、１．０×１０５Ｎ／ｍ２以下であってもよく、８×１０４Ｎ／ｍ２以下であってもよい。粘着剤層３１の温度８０℃における貯蔵弾性率は、通常、１×１０４Ｎ／ｍ２以上であり、３×１０４Ｎ／ｍ２以上であってもよく、５×１０４Ｎ／ｍ２以上であってもよい。温度８０℃における貯蔵弾性率は、後述する実施例に記載の方法によって測定することができる。
【0040】
粘着剤層３１の温度８０℃における貯蔵弾性率が上記の範囲にあることにより、粘着剤層３１の温度２３℃における貯蔵弾性率に関して説明した理由と同様の理由により、第２基材層２５の分離速度に依らず、光学積層体１ｃ，１ｄから第２基材層２５を良好に分離しやすくなる。
【0041】
粘着剤層３１の温度２３℃及び温度８０℃における貯蔵弾性率は、粘着剤組成物に含まれる粘着剤の種類によって調整することができ、粘着剤が活性エネルギー線硬化型粘着剤である場合はエネルギー線の照射による硬化度等によって調整することができる。
【0042】
光学フィルム４０は、直線偏光層；直線偏光層の片面又は両面に保護層が設けられた偏光板；偏光板の片面にプロテクトフィルムが設けられたプロテクトフィルム付き偏光板；反射フィルム；半透過型反射フィルム；輝度向上フィルム；光学補償フィルム；防眩機能付きフィルム等が挙げられ、これらのうち１種又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。光学フィルム４０は、少なくとも直線偏光層を含むことが好ましく、偏光板を含むことがより好ましい。光学フィルム４０が直線偏光層の片面にのみ保護層を有する偏光板を含む場合、偏光板の直線偏光層側と第１位相差層１０とが貼合されていることが好ましい。光学フィルムがプロテクトフィルム付き偏光板を有する場合、プロテクトフィルム付き偏光板の偏光板側と第１位相差層１０とが貼合されていることが好ましい。
【0043】
貼合層３２は、第１位相差層１０と第２位相差層２０とを貼合するための層である。貼合層３２は、第１位相差層１０及び第２位相差層２０に直接接していることができる。貼合層３２は、粘着剤層又は接着剤硬化層であることができ、接着剤硬化層であることが好ましい。
【0044】
光学積層体１は、円偏光板であってもよい。この場合、光学フィルム４０は、直線偏光層、偏光板、又はプロテクトフィルム付き偏光板を含み、第１位相差層１０及び第２位相差層２０のうちの少なくとも一方は、１／４波長位相差層であることが好ましい。光学積層体１が円偏光板である場合、光学積層体１の層構造としては、光学フィルム４０が偏光板である場合、［ｉ］偏光板、１／２波長位相差層、１／４波長位相差層をこの順に有する、［ｉｉ］偏光板、逆波長分散性の１／４波長位相差層、ポジティブＣプレートをこの順に有する、又は、［ｉｉｉ］偏光板、ポジティブＣプレート、逆波長分散性の１／４波長位相差層をこの順に有するものが挙げられる。
【0045】
光学積層体１は、例えば、液晶表示装置や有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）表示装置の画像表示素子に貼合して用いることができる。
【0046】
（第１実施形態の光学積層体の製造方法）
図５及び図６は、本実施形態（第１実施形態）の光学積層体の製造工程の一例を模式的に示す概略断面図である。光学積層体１の製造方法で製造される光学積層体１ａ，１ｂは、上記で説明した光学フィルム４０、粘着剤層３１、第１位相差層１０、貼合層３２、及び第２位相差層２０をこの順に含むものである。第２位相差層２０は、上記で説明した突刺し弾性率Ｅ２（突刺し弾性率Ｅ（Ｘ））を有する。粘着剤層３１は、上記で説明した温度２３℃及び温度８０℃における貯蔵弾性率を有することが好ましい。
図５及び図６は、本実施形態（第１実施形態）の光学積層体の製造工程の一例を模式的に示す概略断面図である。光学積層体１の製造方法で製造される光学積層体１ａ，１ｂは、上記で説明した光学フィルム４０、粘着剤層３１、第１位相差層１０、貼合層３２、及び第２位相差層２０をこの順に含むものである。第２位相差層２０は、上記で説明した突刺し弾性率Ｅ２（突刺し弾性率Ｅ（Ｘ））を有する。粘着剤層３１は、上記で説明した温度２３℃及び温度８０℃における貯蔵弾性率を有することが好ましい。
【0047】
光学積層体１ａ，１ｂの製造方法は、
第１基材層１５と第１位相差層１０とを有する基材層付き第１位相差層１８を準備する工程と、（図５の（ａ））
第２基材層２５（基材層（Ｘ））と第２位相差層２０（位相差層（Ｘ））とを有する基材層付き第２位相差層２８（基材層付き位相差層（Ｘ））を準備する工程と（図５の（ｂ））、
光学フィルム４０、粘着剤層３１、第１位相差層１０、貼合層３２、第２位相差層２０、及び第２基材層２５をこの順に有する積層体を準備する工程と、
上記積層体から第２基材層２５を分離する工程と、を含む。第１位相差層１０、貼合層３２、及び第２位相差層２０は、位相差層含有層を構成する。
第１基材層１５と第１位相差層１０とを有する基材層付き第１位相差層１８を準備する工程と、（図５の（ａ））
第２基材層２５（基材層（Ｘ））と第２位相差層２０（位相差層（Ｘ））とを有する基材層付き第２位相差層２８（基材層付き位相差層（Ｘ））を準備する工程と（図５の（ｂ））、
光学フィルム４０、粘着剤層３１、第１位相差層１０、貼合層３２、第２位相差層２０、及び第２基材層２５をこの順に有する積層体を準備する工程と、
上記積層体から第２基材層２５を分離する工程と、を含む。第１位相差層１０、貼合層３２、及び第２位相差層２０は、位相差層含有層を構成する。
【0048】
光学積層体１の製造方法は、さらに、第２基材層２５を分離する工程によって露出した露出面側から順に、粘着剤層３１とは別の他の粘着剤層及び剥離フィルムを形成する工程を含んでいてもよい。他の粘着剤層は、例えば、表示装置の画像表示素子等に貼合するために用いることができる。剥離フィルムは、他の粘着剤層の第２位相差層２０側とは反対側の表面を被覆保護することができ、他の粘着剤層に対して剥離可能に設けることができる。
【0049】
光学積層体１の製造方法では、第２位相差層２０が上記した範囲の突刺し弾性率Ｅ２を有している。そのため、第２基材層２５を分離した場合にも、第２位相差層２０に亀裂が生じたり、第２基材層２５が破断したりする等の不具合の発生を抑制し、第２基材層２５を良好に分離しやすくなる。
【0050】
光学積層体１の製造方法は上記した工程を含むが、図１に示す光学積層体１ａを得る場合と、図２に示す光学積層体１ｂを得る場合とにおいて、上記積層体を準備する工程に含まれる工程が異なる。図１に示す光学積層体１ａを得る場合、第１位相差層１０の突刺し弾性率Ｅ１は特に限定されず、例えば第１位相差層１０は、上記で説明した突刺し弾性率Ｅ１を有することができる。図２に示す光学積層体１ｂを得る場合、第１位相差層１０の突刺し弾性率Ｅ１は、上記で説明したように１５ｇ／ｍｍ以下であることが好ましい。
【0051】
まず、図１に示す光学積層体１ａを得る場合の上記積層体を準備する工程について説明する。光学積層体１ａの製造方法では、上記積層体を準備する工程は、
第１基材層１５と第１位相差層１０とを有する基材層付き第１位相差層１８を準備する工程と（図５の（ａ））、
上記した第２基材層２５と第２位相差層２０とを有する基材層付き第２位相差層２８を準備する工程と（図５の（ｂ））、
基材層付き第１位相差層１８の第１位相差層１０側と基材層付き第２位相差層２８の第２位相差層２０側とを、貼合層３２を介して貼合する工程と（図５の（ｃ））、
貼合層３２を介して貼合する工程よりも後に、第１基材層１５を分離する工程と（図５の（ｄ））、
第１基材層１５を分離することによって露出した露出面と光学フィルム４０とを、粘着剤層３１を介して貼合する工程と（図５の（ｅ））、を含むことができる。
第１基材層１５と第１位相差層１０とを有する基材層付き第１位相差層１８を準備する工程と（図５の（ａ））、
上記した第２基材層２５と第２位相差層２０とを有する基材層付き第２位相差層２８を準備する工程と（図５の（ｂ））、
基材層付き第１位相差層１８の第１位相差層１０側と基材層付き第２位相差層２８の第２位相差層２０側とを、貼合層３２を介して貼合する工程と（図５の（ｃ））、
貼合層３２を介して貼合する工程よりも後に、第１基材層１５を分離する工程と（図５の（ｄ））、
第１基材層１５を分離することによって露出した露出面と光学フィルム４０とを、粘着剤層３１を介して貼合する工程と（図５の（ｅ））、を含むことができる。
【0052】
第１位相差層１０は、第１基材層１５上で重合性液晶化合物を重合して形成した第１液晶層１２を含み、第２位相差層２０は、第２基材層２５上で重合性液晶化合物を重合して形成した第２液晶層２２（液晶層Ｘ）を含む。そのため、基材層付き第１位相差層１８を準備する工程は、第１基材層１５上で重合性液晶化合物を重合して第１液晶層１２を形成する工程を含んでいてもよい。また、基材層付き第２位相差層２８を準備する工程は、第２基材層２５上で重合性液晶化合物を重合して第２液晶層２２を形成する工程を含んでいてもよい。
【0053】
第１液晶層１２は、第１基材層１５に設けられた第１配向層１１上で重合性液晶化合物を重合して形成してもよい。同様に、第２液晶層２２は、第２基材層２５に設けられた第２配向層２１上で重合性液晶化合物を重合して形成してもよい。この場合、基材層付き第１位相差層１８を準備する工程は、第１基材層１５上に第１配向層１１を形成する工程を含んでいてもよい。また、基材層付き第２位相差層２８を準備する工程は、第２基材層２５上に第２配向層２１を形成する工程を含んでいてもよい。
【0054】
光学積層体１ａ（図１）の製造方法において、貼合層３２を介して貼合する工程は、例えばまず、基材層付き第１位相差層１８の第１位相差層１０側、及び／又は、基材層付き第２位相差層２８の第２位相差層２０側に、貼合層３２を形成するための貼合剤組成物層を形成する。次に、貼合剤組成物層から貼合層３２を形成する。貼合剤組成物層から貼合層３２を形成する方法は、貼合剤組成物層の種類に応じて選択すればよい。例えば、貼合剤組成物が接着剤組成物である場合は、活性エネルギー線の照射や加熱処理等を行って貼合剤を硬化することにより接着剤硬化層としての貼合層３２を形成してもよく、貼合剤組成物が粘着剤組成物である場合は、貼合剤組成物層を貼合層３２としてもよく、又は、貼合剤組成物層から貼合層３２を形成してもよい。これにより、図５の（ｃ）に示すように、第１基材層１５、第１位相差層１０、第１貼合層３０、第２位相差層２０、及び第２基材層２５がこの順に積層された第１積層体６１を得ることができる。
【0055】
第１積層体６１において、第１基材層１５は、第１基材層１５と第１液晶層１２との間で分離可能に設けられていることが好ましい。第１基材層１５と第１液晶層１２との間で分離可能とは、第１基材層１５が第１液晶層１２に対して剥離可能であること、もしくは、第１基材層１５と第１液晶層１２との間に第１配向層１１が存在する場合、第１配向層１１に対して剥離可能であること、又は、第１配向層１１が第１液晶層１２に対して剥離可能であることをいう。したがって、第１基材層１５が第１配向層１１に対して剥離可能となっている場合には、後述するように第１積層体６１から第１基材層１５を分離すると、第１液晶層１２上に第１配向層１１が残留する。第１配向層１１が第１液晶層１２に対して剥離可能となっている場合には、第１積層体６１から第１基材層１５を分離すると、第１基材層１５とともに第１配向層１１が剥離される。
【0056】
第１基材層１５を分離する工程は、貼合層３２を介して貼合する工程で得られた第１積層体６１から、第１基材層１５を分離する。第１基材層１５を分離する工程では、第１基材層１５のみを剥離してもよく、第１配向層１１が存在する場合には第１基材層１５とともに第１配向層１１も剥離してもよい。これにより、第１位相差層１０（第１配向層１１、第１液晶層１２）、貼合層３２、第２位相差層２０（第２液晶層２２、第２配向層２１）、及び第２基材層２５がこの順に積層された第２積層体６２が得られる（図５の（ｄ））。
【0057】
粘着剤層３１を介して貼合する工程では、例えばまず、図５の（ｄ）に示す第２積層体６２の第１基材層１５を分離することによって露出した露出面側、及び／又は、光学フィルム４０に、粘着剤組成物層を形成する。次に、粘着剤組成物層を介して第２積層体６２と光学フィルム４０とを積層し、粘着剤組成物層を粘着剤層３１とする、又は、粘着剤組成物層から粘着剤層３１を形成する。これにより、光学フィルム４０、粘着剤層３１、第１位相差層１０（第１配向層１１、第１液晶層１２）、貼合層３２、第２位相差層２０（第２液晶層２２、第２配向層２１）、及び第２基材層２５がこの順に積層された光学積層体１ｃが得られる（図５の（ｅ）、図３）。
【0058】
図１に示す光学積層体１ａの製造方法において、第２基材層２５を分離する工程では、光学積層体１ｃから第２基材層２５を分離する。第２基材層２５を分離する工程では、第２基材層２５のみを剥離してもよく、第２配向層２１が存在する場合には第２基材層２５とともに第２配向層２１も剥離してもよい。これにより、図１に示す光学積層体１ａを得ることができる。
【0059】
次に、図２に示す光学積層体１ｂを得る場合の上記積層体を準備する工程について説明する。光学積層体１ｂの製造方法では、上記積層体を準備する工程は、
第１基材層１５と第１位相差層１０とを有する基材層付き第１位相差層１８を準備する工程と（図５の（ａ））、
上記した第２基材層２５と第２位相差層２０とを有する基材層付き第２位相差層２８を準備する工程と（図５の（ｂ））、
光学フィルム４０と基材層付き第１位相差層１８の第１位相差層１０側とを、粘着剤層３１を介して貼合する工程と（図６の（ａ））、
粘着剤層３１を介して貼合する工程よりも後に、第１基材層１５を分離する工程と（図６の（ｂ））、
第１基材層１５を分離することによって露出した露出面と基材層付き第２位相差層２８の第２位相差層２０側とを、貼合層３２を介して貼合する工程（図６の（ｃ））と、を含むことができる。
第１基材層１５と第１位相差層１０とを有する基材層付き第１位相差層１８を準備する工程と（図５の（ａ））、
上記した第２基材層２５と第２位相差層２０とを有する基材層付き第２位相差層２８を準備する工程と（図５の（ｂ））、
光学フィルム４０と基材層付き第１位相差層１８の第１位相差層１０側とを、粘着剤層３１を介して貼合する工程と（図６の（ａ））、
粘着剤層３１を介して貼合する工程よりも後に、第１基材層１５を分離する工程と（図６の（ｂ））、
第１基材層１５を分離することによって露出した露出面と基材層付き第２位相差層２８の第２位相差層２０側とを、貼合層３２を介して貼合する工程（図６の（ｃ））と、を含むことができる。
【0060】
基材層付き第１位相差層１８及び基材層付き第２位相差層２８を得る方法については、上記した方法が挙げられる。図６には、第１位相差層１８が第１配向層１１及び第１液晶層１２の積層体である場合を示しているが、第１位相差層１８は第１配向層１１を含んでいなくてもよい。同様に、図６には、第２位相差層２８が第２配向層２１及び第２液晶層２２の積層体である場合を示しているが、第２位相差層２８は第２配向層２１を含んでいなくてもよい。
【0061】
粘着剤層３１を介して貼合する工程では、例えばまず、基材層付き第１位相差層１８の第１位相差層１０側、及び／又は、光学フィルム４０に、粘着剤組成物層を形成する。次に、粘着剤組成物層を介して基材層付き第１位相差層１８と光学フィルム４０とを積層し、粘着剤組成物層を粘着剤層３１とする、又は、粘着剤組成物層から粘着剤層３１を形成する。これにより、光学フィルム４０、粘着剤層３１、第１位相差層１０（第１配向層１１、第１液晶層１２）、及び第１基材層１５がこの順に積層された第３積層体６３が得られる（図６の（ａ））。
【0062】
第１基材層１５を分離する工程では、図６の（ａ）に示す積層体から、第１基材層１５を分離する。第１基材層１５を分離する工程では、第１基材層１５のみを分離してもよく、第１配向層１１が存在する場合には第１基材層１５とともに第１配向層１１も剥離してもよい。第１位相差層１０の突刺し弾性率Ｅ１が１５ｇ／ｍｍ以下である場合、第１基材層１５を分離した場合にも、第１位相差層１０に亀裂が生じたり、第１基材層１５が破断したりする等の不具合の発生を抑制し、第１基材層１５を良好に分離しやすくなると考えられる。これにより、光学フィルム４０、粘着剤層３１、及び第１位相差層１０（第１液晶層１２、第１配向層１１）がこの順に積層された第４積層体６４が得られる（図６の（ｂ））。
【0063】
貼合層３２を介して貼合する工程では、例えばまず、図６の（ｂ）に示す第４積層体６４の、第１基材層１５を分離することによって露出した露出面側、及び／又は、基材層付き第２位相差層２８の第２位相差層２０側に、貼合層３２を形成するための貼合剤組成物層を形成する。次に、貼合剤組成物層を介して第４積層体６４と基材層付き第２位相差層２８とを積層した後、貼合剤組成物層から貼合層３２を形成する。貼合剤組成物層から貼合層３２を形成する方法は、上記した方法が挙げられる。これにより、光学フィルム４０、粘着剤層３１、第１位相差層１０（第１液晶層１２、第１配向層１１）、貼合層３２、第２位相差層２０（第２液晶層２２、第２配向層２１）、及び第２基材層２５がこの順に積層された光学積層体１ｄが得られる（図６の（ｃ）、図４）。
【0064】
図２に示す光学積層体１ｂの製造方法において、第２基材層２５を分離する工程では、光学積層体１ｄから第２基材層２５を分離する。第２基材層２５を分離する工程では、第２基材層２５のみを剥離してもよく、第２配向層２１が存在する場合には第２基材層２５とともに第２配向層２１も剥離してもよい。これにより、図２に示す光学積層体１ｂを得ることができる。
【0065】
（第２実施形態の光学積層体）
図７及び図８は、本実施形態（第２実施形態）の光学積層体の一例を模式的に示す概略断面図である。本実施形態の光学積層体２ａ，２ｂ（以下、これらをまとめて「光学積層体２」ということがある。）は、図７及び図８に示すように、光学フィルム４０、粘着剤層３１、及び位相差層（Ｘ）５０をこの順に含む。位相差層（Ｘ）５０は、重合性液晶化合物の硬化物層である液晶層（Ｘ）５２を含む。位相差層（Ｘ）５０の突刺し弾性率Ｅ（Ｘ）は、１５ｇ／ｍｍ以下である。
図７及び図８は、本実施形態（第２実施形態）の光学積層体の一例を模式的に示す概略断面図である。本実施形態の光学積層体２ａ，２ｂ（以下、これらをまとめて「光学積層体２」ということがある。）は、図７及び図８に示すように、光学フィルム４０、粘着剤層３１、及び位相差層（Ｘ）５０をこの順に含む。位相差層（Ｘ）５０は、重合性液晶化合物の硬化物層である液晶層（Ｘ）５２を含む。位相差層（Ｘ）５０の突刺し弾性率Ｅ（Ｘ）は、１５ｇ／ｍｍ以下である。
【0066】
光学積層体２は、図８に示すように、位相差層（Ｘ）の粘着剤層３１側とは反対側に基材層（Ｘ）５５を有していてもよい。基材層（Ｘ）５５は、基材層（Ｘ）５５と、位相差層（Ｘ）５０に含まれる液晶層（Ｘ）５２との間で分離可能に設けられていることが好ましい。
【0067】
基材層（Ｘ）５５と液晶層（Ｘ）５２との間で分離可能とは、基材層（Ｘ）５５が液晶層（Ｘ）５２に対して剥離可能であること、もしくは、基材層（Ｘ）５５と液晶層（Ｘ）５２との間に配向層（Ｘ）５１が存在する場合、配向層（Ｘ）５１に対して剥離可能であること、又は、配向層（Ｘ）５１が液晶層（Ｘ）５２に対して剥離可能であることをいう。したがって、基材層（Ｘ）５５が配向層（Ｘ）５１に対して剥離可能となっている場合には、光学積層体２ｂ（図８）から基材層（Ｘ）５５を分離すると、液晶層（Ｘ）５２上に配向層（Ｘ）５１が残留する（図７）。配向層（Ｘ）５１が液晶層（Ｘ）５２に対して剥離可能となっている場合には、光学積層体２ｂから基材層（Ｘ）５５を分離すると、基材層（Ｘ）５５とともに配向層（Ｘ）５１が剥離される。
【0068】
位相差層（Ｘ）は、重合性液晶化合物の硬化物層である液晶層（Ｘ）５２そのものであってもよく、液晶層（Ｘ）５２と配向層（Ｘ）５１との積層体であってもよい。位相差層（Ｘ）５０が配向層（Ｘ）５１を有する場合、配向層（Ｘ）５１は、液晶層（Ｘ）５２の粘着剤層３１側とは反対側に設けられる。
【0069】
位相差層（Ｘ）５０の突刺し弾性率Ｅ（Ｘ）は、１５ｇ／ｍｍ以下であり、１２ｇ／ｍｍ以下であってもよく、１０ｇ／ｍｍ以下であってもよく、９ｇ／ｍｍ以下であってもよい。突刺し弾性率Ｅ（Ｘ）は、通常３ｇ／ｍｍ以上であり、５ｇ／ｍｍ以上であってもよく、７ｇ／ｍｍ以上であってもよい。突刺し弾性率Ｅ（Ｘ）は、温度２３℃、相対湿度５０％における値であり、後述する実施例に記載の突刺し弾性率の測定方法の手順にしたがって測定することができる。位相差層（Ｘ）５０が、液晶層（Ｘ）５２と配向層（Ｘ）５１との積層体である場合、位相差層（Ｘ）５０の突刺し弾性率Ｅ（Ｘ）は配向層（Ｘ）５１側からニードルを突き刺して測定する。位相差層（Ｘ）５０では、突刺し弾性率Ｅ（Ｘ）の温度依存性は、２３～８０℃の範囲では認められない。
【0070】
位相差層（Ｘ）５０の突刺し弾性率Ｅ（Ｘ）の調整方法、突刺し弾性率Ｅ（Ｘ）を所定の範囲とするための予備実験の方法としては、上記した第１位相差層１０及び第２位相差層２０の突刺し弾性率Ｅ１，Ｅ２で説明した方法が挙げられる。
【0071】
位相差層（Ｘ）５０の厚みは、１．０μｍ以上であることが好ましく、１．５μｍ以上であることがより好ましく、１．７μｍ以上であってもよく、２．０μｍ以上であってもよい。位相差層（Ｘ）５０の厚みは、通常８μｍ以下であり、５μｍ以下であってもよく、３．５μｍ以下であってもよく、３．０μｍ以下であってもよい。
【0072】
位相差層（Ｘ）５０の突刺し弾性率Ｅ（Ｘ）が小さいほど、位相差層（Ｘ）５０は柔らかくなると考えられる。後述するように、光学積層体２ａは、光学積層体２ｂから基材層（Ｘ）５５を分離することによって得ることができる。位相差層（Ｘ）５０の突刺し弾性率Ｅ（Ｘ）が小さくなると、基材層（Ｘ）５５を剥がす動きに位相差層（Ｘ）５０が追従しやすくなるため、基材層（Ｘ）５５の分離速度にかかわらず基材層（Ｘ）５５が良好に分離されやすくなると考えられる。これに対し、突刺し弾性率Ｅ（Ｘ）が大きくなると位相差層（Ｘ）５０が硬くなり、基材層（Ｘ）５５を剥がす動きに位相差層（Ｘ）５０が追従しにくくなると考えられる。そのため、基材層（Ｘ）５５の分離速度によっては、基材層（Ｘ）５５の分離時に位相差層（Ｘ）５０に亀裂が生じたり、基材層（Ｘ）５５が破断したりする等の不具合が生じる虞がある。
【0073】
光学積層体２では、位相差層（Ｘ）５０の突刺し弾性率Ｅ（Ｘ）が上記した範囲にあることにより、基材層（Ｘ）５５の分離速度に依らず基材層（Ｘ）５５を良好に分離しやすい。特に、基材層（Ｘ）５５の分離速度によって、基材層（Ｘ）５５を分離するために必要な剥離力が大きく変動することを抑制することができる。これに対し、位相差層（Ｘ）５０の突刺し弾性率Ｅ（Ｘ）が上記した範囲にない場合、基材層（Ｘ）５５の分離速度に応じて剥離力が大きく変動し、分離速度によっては、上記した不具合が生じる虞がある。
【0074】
粘着剤層３１は、光学フィルム４０と位相差層（Ｘ）とを貼合するための層であり、粘着剤組成物を用いて形成された層である。粘着剤層３１は、光学フィルム４０及び位相差層（Ｘ）に直接接していることができる。
【0075】
粘着剤層３１は、上記で説明した温度２３℃及び温度８０℃における貯蔵弾性率を有することが好ましい。粘着剤層３１の温度２３℃における貯蔵弾性率が上記の範囲であることにより、基材層（Ｘ）５５を剥がす動きに粘着剤層３１が追従しやすくなると考えられる。これにより、基材層（Ｘ）５５の分離速度に依らず、光学積層体２ｂから基材層（Ｘ）５５を良好に分離しやすくなる。これに対し、粘着剤層３１の温度２３℃における貯蔵弾性率が上記の範囲にない場合、基材層（Ｘ）５５を剥がす動きに粘着剤層３１が追従しにくくなり、基材層（Ｘ）５５の分離速度によっては、基材層（Ｘ）５５の分離時に位相差層（Ｘ）５０に亀裂が生じたり、基材層（Ｘ）５５が破断したりする等の不具合が生じる虞がある。また、粘着剤層３１の温度８０℃における貯蔵弾性率が上記の範囲にあることにより、粘着剤層３１の温度２３℃における貯蔵弾性率に関して説明した理由と同様の理由により、基材層（Ｘ）５５の分離速度に依らず、光学積層体２ｂから基材層（Ｘ）５５を良好に分離しやすくなる。
【0076】
光学フィルム４０としては、上記したものを用いることができる。
【0077】
光学積層体２は、円偏光板であってもよい。この場合、光学フィルム４０は、直線偏光層、偏光板、又はプロテクトフィルム付き偏光板を含み、位相差層（Ｘ）５０は、１／４波長位相差層又は逆波長分散性の１／４波長位相差層である。光学積層体２は、例えば、液晶表示装置や有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）表示装置の画像表示素子に貼合して用いることができる。
【0078】
（第２実施形態の光学積層体の製造方法）
光学積層体２の製造方法で製造される光学積層体２ａは、上記で説明した光学フィルム４０、粘着剤層３１、及び位相差層（Ｘ）５０をこの順に含むものである。位相差層（Ｘ）５０は、上記で説明した突刺し弾性率Ｅ（Ｘ）を有する。粘着剤層３１は、上記で説明した温度２３℃及び温度８０℃における貯蔵弾性率を有することが好ましい。
光学積層体２の製造方法で製造される光学積層体２ａは、上記で説明した光学フィルム４０、粘着剤層３１、及び位相差層（Ｘ）５０をこの順に含むものである。位相差層（Ｘ）５０は、上記で説明した突刺し弾性率Ｅ（Ｘ）を有する。粘着剤層３１は、上記で説明した温度２３℃及び温度８０℃における貯蔵弾性率を有することが好ましい。
【0079】
光学積層体２ａの製造方法は、
基材層（Ｘ）５５と位相差層（Ｘ）５０とを有する基材層付き位相差層（Ｘ）を準備する工程と、
位相差層（Ｘ）５０は、基材層（Ｘ）５５上で重合性液晶化合物を重合して形成した液晶層（Ｘ）５２を含み、
光学フィルム４０、粘着剤層３１、位相差層（Ｘ）、及び基材層（Ｘ）５５をこの順に有する積層体を準備する工程と（図８）、
上記積層体から基材層（Ｘ）５５を分離する工程と、を含む。
基材層（Ｘ）５５と位相差層（Ｘ）５０とを有する基材層付き位相差層（Ｘ）を準備する工程と、
位相差層（Ｘ）５０は、基材層（Ｘ）５５上で重合性液晶化合物を重合して形成した液晶層（Ｘ）５２を含み、
光学フィルム４０、粘着剤層３１、位相差層（Ｘ）、及び基材層（Ｘ）５５をこの順に有する積層体を準備する工程と（図８）、
上記積層体から基材層（Ｘ）５５を分離する工程と、を含む。
【0080】
光学積層体２の製造方法では、位相差層（Ｘ）５０が上記した範囲の突刺し弾性率Ｅ（Ｘ）を有している。そのため、基材層（Ｘ）５５を分離した場合にも、位相差層（Ｘ）５０に亀裂が生じたり、基材層（Ｘ）５５が破断したりする等の不具合の発生を抑制し、基材層（Ｘ）５５を良好に分離しやすくなる。
【0081】
位相差層（Ｘ）は、基材層（Ｘ）５５上で重合性液晶化合物を重合して形成した液晶層（Ｘ）５２を含む。そのため、基材層付き位相差層（Ｘ）を準備する工程は、基材層（Ｘ）５５上で重合性液晶化合物を重合して液晶層（Ｘ）５２を形成する工程を含んでいてもよい。液晶層（Ｘ）５２は、基材層（Ｘ）５５に設けられた配向層（Ｘ）５１上で重合性液晶化合物を重合して形成してもよい。この場合、基材層付き位相差層（Ｘ）を準備する工程は、基材層（Ｘ）５５上に配向層（Ｘ）５１を形成する工程を含んでいてもよい。
【0082】
上記積層体を準備する工程は、光学フィルム４０と基材層付き位相差層（Ｘ）の位相差層（Ｘ）５０側とを、粘着剤層３１を介して貼合する工程を含むことができる。粘着剤層３１を介して貼合する工程は、例えばまず、基材層付き位相差層（Ｘ）の位相差層（Ｘ）５０側、及び／又は、光学フィルム４０に、粘着剤組成物層を形成する。次に、粘着剤組成物層を介して基材層付き位相差層（Ｘ）と光学フィルム４０とを積層し、粘着剤組成物層を粘着剤層３１とする、又は、粘着剤組成物層から粘着剤層３１を形成する。これにより、光学フィルム４０、粘着剤層３１、及び位相差層（Ｘ）５０（配向層（Ｘ）５１、液晶層（Ｘ）５２）がこの順に積層された光学積層体２ｂが得られる（図８）。
【0083】
基材層（Ｘ）５５を分離する工程は、光学積層体２ｂから基材層（Ｘ）５５を分離する。基材層（Ｘ）５５を分離する工程では、基材層（Ｘ）５５のみを剥離してもよく、配向層（Ｘ）５２が存在する場合には基材層（Ｘ）５５とともに配向層（Ｘ）５２も剥離してもよい。これにより、図７に示す光学積層体２ａを得ることができる。
【0084】
光学積層体２ａの製造方法は、さらに、基材層（Ｘ）５５を分離する工程によって露出した露出面側から順に、粘着剤層３１とは別の他の粘着剤層及び剥離フィルムを形成する工程を含んでいてもよい。他の粘着剤層は、例えば、表示装置の画像表示素子等に貼合するために用いることができる。剥離フィルムは、他の粘着剤層の位相差層（Ｘ）５０側とは反対側の表面を被覆保護することができ、他の粘着剤層に対して剥離可能に設けることができる。
【0085】
以下、本実施形態の光学積層体及びその製造方法で用いた各部材の詳細について説明する。
【0086】
（第１位相差層、第２位相差層、位相差層（Ｘ））
第１位相差層、第２位相差層、及び位相差層（Ｘ）（以下、これらをまとめて「位相差層」ということがある。）は、位相差特性を有する層であって、それぞれ重合性液晶化合物の硬化物層である第１液晶層、第２液晶層、及び液晶層（Ｘ）を含む。第１位相差層は、第１液晶層に加えて第１配向層を有していてもよい。第２位相差層も同様に、第２液晶層に加えて第２配向層を有していてもよい。位相差層（Ｘ）も同様に、液晶層（Ｘ）に加えて配向層（Ｘ）を有していてもよい。
第１位相差層、第２位相差層、及び位相差層（Ｘ）（以下、これらをまとめて「位相差層」ということがある。）は、位相差特性を有する層であって、それぞれ重合性液晶化合物の硬化物層である第１液晶層、第２液晶層、及び液晶層（Ｘ）を含む。第１位相差層は、第１液晶層に加えて第１配向層を有していてもよい。第２位相差層も同様に、第２液晶層に加えて第２配向層を有していてもよい。位相差層（Ｘ）も同様に、液晶層（Ｘ）に加えて配向層（Ｘ）を有していてもよい。
【0087】
（第１液晶層、第２液晶層、及び液晶層（Ｘ））
第１液晶層、第２液晶層、及び液晶層（Ｘ）（以下、これらをまとめて「液晶層」ということがある。）は、重合性液晶化合物の硬化物層である。重合性液晶化合物としては、棒状の重合性液晶化合物及び円盤状の重合性液晶化合物を用いることができ、これらのうちの一方を用いてもよく、これらの両方を含む混合物を用いてもよい。棒状の重合性液晶化合物が基材層（第１基材層、第２基材層、又は基材層（Ｘ））に対して水平配向又は垂直配向した場合は、該重合性液晶化合物の光軸は、該重合性液晶化合物の長軸方向と一致する。円盤状の重合性液晶化合物が配向した場合は、該重合性液晶化合物の光軸は、該重合性液晶化合物の円盤面に対して直交する方向に存在する。棒状の重合性液晶化合物としては、例えば、特表平１１－５１３０１９号公報（請求項１等）に記載のものを好適に用いることができる。円盤状の重合性液晶化合物としては、特開２００７－１０８７３２号公報（段落［００２０］～［００６７］等）、特開２０１０－２４４０３８号公報（段落［００１３］～［０１０８］等）に記載のものを好適に用いることができる。
第１液晶層、第２液晶層、及び液晶層（Ｘ）（以下、これらをまとめて「液晶層」ということがある。）は、重合性液晶化合物の硬化物層である。重合性液晶化合物としては、棒状の重合性液晶化合物及び円盤状の重合性液晶化合物を用いることができ、これらのうちの一方を用いてもよく、これらの両方を含む混合物を用いてもよい。棒状の重合性液晶化合物が基材層（第１基材層、第２基材層、又は基材層（Ｘ））に対して水平配向又は垂直配向した場合は、該重合性液晶化合物の光軸は、該重合性液晶化合物の長軸方向と一致する。円盤状の重合性液晶化合物が配向した場合は、該重合性液晶化合物の光軸は、該重合性液晶化合物の円盤面に対して直交する方向に存在する。棒状の重合性液晶化合物としては、例えば、特表平１１－５１３０１９号公報（請求項１等）に記載のものを好適に用いることができる。円盤状の重合性液晶化合物としては、特開２００７－１０８７３２号公報（段落［００２０］～［００６７］等）、特開２０１０－２４４０３８号公報（段落［００１３］～［０１０８］等）に記載のものを好適に用いることができる。
【0088】
重合性液晶化合物を重合することによって形成される液晶層が面内位相差を発現するためには、重合性液晶化合物を適した方向に配向させればよい。重合性液晶化合物が棒状の場合は、該重合性液晶化合物の光軸を基材層平面に対して水平に配向させることで面内位相差が発現し、この場合、光軸方向と遅相軸方向とは一致する。重合性液晶化合物が円盤状の場合は、該重合性液晶化合物の光軸を基材層平面に対して水平に配向させることで面内位相差が発現し、この場合、光軸と遅相軸とは直交する。重合性液晶化合物の配向状態は、配向層と重合性液晶化合物との組み合わせによって調整することができる。
【0089】
重合性液晶化合物は、少なくとも１つの重合性基を有し、かつ、液晶性を有する化合物である。重合性液晶化合物を２種類以上を併用する場合、少なくとも１種類が分子内に２以上の重合性基を有することが好ましい。重合性基とは、重合反応に関与する基を意味し、光重合性基であることが好ましい。ここで、光重合性基とは、後述する光重合開始剤から発生した活性ラジカルや酸等によって重合反応に関与し得る基のことをいう。重合性基としては、ビニル基、ビニルオキシ基、１－クロロビニル基、イソプロペニル基、４－ビニルフェニル基、アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、オキシラニル基、オキセタニル基、スチリル基、アリル基等が挙げられる。中でも、アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、ビニルオキシ基、オキシラニル基及びオキセタニル基が好ましく、アクリロイルオキシ基がより好ましい。重合性液晶化合物が有する液晶性はサーモトロピック性液晶でもリオトロピック液晶でもよく、サーモトロピック液晶を秩序度で分類すると、ネマチック液晶でもスメクチック液晶でもよい。
【0090】
液晶層の厚みは特に限定されないが、０．５μｍ以上であることが好ましく、１μｍ以上であってもよく、通常８μｍ以下であり、５μｍ以下であってもよく、３μｍ以下であることが好ましい。
【0091】
（第１配向層、第２配向層、配向層（Ｘ））
第１配向層、第２配向層、及び配向層（Ｘ）（以下、これらをまとめて「配向層」という場合がある。）は、これらの配向層上に形成される液晶層に含まれる重合性液晶化合物を所望の方向に配向させる配向規制力を有する。後述する液晶層形成用組成物の塗工等により溶解しない溶媒耐性を有し、溶媒の除去や重合性液晶化合物の配向のための加熱処理に対する耐熱性を有するものが好ましい。
第１配向層、第２配向層、及び配向層（Ｘ）（以下、これらをまとめて「配向層」という場合がある。）は、これらの配向層上に形成される液晶層に含まれる重合性液晶化合物を所望の方向に配向させる配向規制力を有する。後述する液晶層形成用組成物の塗工等により溶解しない溶媒耐性を有し、溶媒の除去や重合性液晶化合物の配向のための加熱処理に対する耐熱性を有するものが好ましい。
【0092】
配向層は、重合性液晶化合物の分子軸を基材層に対して垂直配向した垂直配向層であってもよく、重合性液晶化合物の分子軸を基材層に対して水平配向した水平配向層であってもよく、重合性液晶化合物の分子軸を基材層に対して傾斜配向させる傾斜配向層であってもよい。
【0093】
配向層としては、配向性ポリマーで形成された配向性ポリマー層、光配向ポリマーで形成された光配向性ポリマー層、層表面に凹凸パターンや複数のグルブ（溝）を有するグルブ配向層を挙げることができる。第１配向層、第２配向層、及び配向層（Ｘ）は、互いに同じ配向層であってもよく、互いに異なる配向層であってもよい。
【0094】
配向性ポリマー層は、配向性ポリマーを溶剤に溶解した組成物を基材層（第１基材層、第２基材層、又は基材層（Ｘ））に塗布して溶剤を除去し、必要に応じてラビング処理をして形成することができる。この場合、配向規制力は、配向性ポリマーで形成された配向性ポリマー層では、配向性ポリマーの表面状態やラビング条件によって任意に調整することが可能である。
【0095】
光配向性ポリマー層は、光反応性基を有するポリマー又はモノマーと溶剤とを含む組成物を基材層（第１基材層、第２基材層、又は基材層（Ｘ））に塗布し、紫外線等の光を照射することで形成することができる。特に水平方向に配向規制力を発現する場合等においては、偏光を照射することによって形成することができる。この場合、配向規制力は、光配向性ポリマー層では、光配向性ポリマーに対する偏光照射条件等によって任意に調整することが可能である。
【0096】
グルブ配向層は、例えば感光性ポリイミド膜表面にパターン形状のスリットを有する露光用マスクを介して露光、現像等を行って凹凸パターンを形成する方法、表面に溝を有する板状の原盤に、活性エネルギー線硬化性樹脂の未硬化の層を形成し、この層を基材層（第１基材層又は第２基材層）に転写して硬化する方法、基材層に活性エネルギー線硬化性樹脂の未硬化の層を形成し、この層に、凹凸を有するロール状の原盤を押し当てる等により凹凸を形成して硬化させる方法等によって形成することができる。
【0097】
配向層は、配向層が基材層と共に剥離除去される場合、配向層を基材層と共に剥離除去しやすいという観点から、重合性化合物が重合した樹脂を含むことが好ましい。上記の重合性化合物は、重合性基を有する化合物であって、通常は、液晶状態とならない非液晶性の重合性非液晶性化合物である。重合性化合物の重合性基同士が反応して重合性化合物が重合することにより、樹脂となる。
【0098】
配向層は、配向層が基材層と共に剥離除去される場合、公知の単官能又は多官能の（メタ）アクリレート系モノマーを重合開始剤下で硬化させた硬化物等である樹脂を含むことが好ましい。（メタ）アクリレート系モノマーとしては、例えば、２－エチルヘキシルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ジエチレングリコールモノ２－エチルヘキシルエーテルアクリレート、ジエチレングリコールモノフェニルエーテルアクリレート、テトラエチレングリコールモノフェニルエーテルアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ラウリルアクリレート、ラウリルメタクリレート、イソボルニルアクリレート、イソボルニルメタクリレート、２－フェノキシエチルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、２－ヒドロキシプロピルアクリレート、ベンジルアクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、２－ヒドロキシエチルメタクリレート、ベンジルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、メタクリル酸、ウレタンアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールポリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート等が挙げられる。なお、樹脂としては、これらの１種類であってもよいし、２種類以上の混合物であってもよい。このような樹脂を配向層として用いる場合、液晶層を形成した後、得られた積層物を偏光板等の他の層と積層させる工程の前後において、基材層付き位相差層（基材層付き第１位相差層、基材層付き第２位相差層、又は基材層付き位相差層（Ｘ））から基材層を分離する際に、配向層を基材層とともに剥離除去することができる。なお、本明細書において「（メタ）アクリル」とは、アクリル又はメタクリルのいずれでもよいことを意味する。（メタ）アクリレート等の「（メタ）」も同様の意味である。
【0099】
配向層は、配向層が基材層と共に剥離除去されず、液晶層側に残る場合、３官能以上の（メタ）アクリレート系モノマー、イミド系モノマーもしくはビニルエーテル系モノマーを硬化させた硬化物等の樹脂を含むことが好ましく、３官能以上の（メタ）アクリレート系モノマーを硬化させた硬化物を含むことがより好ましい。
【0100】
紫外線照射により配向層形成用組成物中の重合性化合物を硬化させて配向層を形成する場合、紫外線の光照射強度は、特に限定されないが、１０～１，０００ｍＷ／ｃｍ２であることが好ましく、１００～６００ｍＷ／ｃｍ２であることがより好ましい。基材層上に塗布された配向層形成用組成物への光照射強度が１０ｍＷ／ｃｍ２未満であると、反応時間が長くなりすぎ、１,０００ｍＷ／ｃｍ２を超えると、光源から輻射される熱により、基材層にシワが発生することで、位相差ムラが生じる恐れがある。照射強度は、重合開始剤、好ましくは光ラジカル重合開始剤の活性化に有効な波長領域における強度であり、より好ましくは波長４００ｎｍ以下の波長領域における強度であり、さらに好ましくは波長２８０～３２０ｎｍの波長領域における強度である。このような光照射強度で１回あるいは複数回照射して、その積算光量が１０ｍＪ／ｃｍ２以上、好ましくは１００～１，０００ｍＪ／ｃｍ２、より好ましくは４００～１，０００ｍＪ／ｃｍ２、さらに好ましくは、６００～１，０００ｍＪ／ｃｍ２、ことさら好ましくは６００～１，０００ｍＪ／ｃｍ２となるように設定することが好ましい。基材層上に塗布された配向層形成用組成物への積算光量が１０ｍＪ／ｃｍ２未満であると、重合開始剤由来の活性種の発生が十分でなく、配向層形成用組成物の硬化が不十分となる。また、積算光量が１，０００ｍＪ／ｃｍ２を超えると、照射時間が非常に長くなり、生産性向上には不利なものとなる。基材層の厚みや種類、配向層形成用組成物に含まれる成分の種類、及び、配向層形成用組成物中の成分の組み合わせ等によって、光照射時の波長（ＵＶＡ（３２０～３９０ｎｍ）やＵＶＢ（２８０～３２０ｎｍ）等）は異なり、光照射時の波長に応じて必要となる積算光量も変化する。
【0101】
紫外線照射により配向層形成用組成物中の重合性化合物を硬化させる場合、重合度を十分高められるという観点から、紫外線照射時の温度は好ましくは２５℃以上であり、より好ましくは５０℃以上であり、さらに好ましくは、８０℃以上である。また、温度が高すぎる場合、基材層にシワが生じ、位相差ムラが発生することが懸念されることから、紫外線照射時の温度は好ましくは２００℃以下、より好ましくは１５０℃以下、さらに好ましくは１２０℃以下である。なお、上述した上限値及び下限値は、任意に組み合わせることができる。
【0102】
配向層の厚みは特に限定されないが、０．０１μｍ以上であることが好ましく、０．０５μｍ以上であってもよく、０．１μｍ以上であってもよく、通常５μｍ以下であり、２．５μｍ以下であってもよく、１μｍ以下であってもよい。
【0103】
（基材層付き第１位相差層、基材層付き第２位相差層、基材層付き位相差層（Ｘ））
基材層付き第１位相差層、基材層付き第２位相差層、及び基材層付き位相差層（Ｘ）（以下、これらをまとめて「基材層付き位相差層」ということがある。）は、基材層上に、重合性液晶化合物を含む液晶層形成用組成物を塗布、乾燥し、重合性液晶化合物を重合させることによって形成された硬化物層である液晶層を形成することによって得ることができる。液晶層形成用組成物は、基材層上に配向層が形成されている場合は、配向層上に塗布すればよく、液晶層が２層以上の多層構造である場合には、液晶層形成用組成物を順次塗布する等により、多層構造を形成すればよい。配向層の形成方法は、上記した方法を用いることができる。
基材層付き第１位相差層、基材層付き第２位相差層、及び基材層付き位相差層（Ｘ）（以下、これらをまとめて「基材層付き位相差層」ということがある。）は、基材層上に、重合性液晶化合物を含む液晶層形成用組成物を塗布、乾燥し、重合性液晶化合物を重合させることによって形成された硬化物層である液晶層を形成することによって得ることができる。液晶層形成用組成物は、基材層上に配向層が形成されている場合は、配向層上に塗布すればよく、液晶層が２層以上の多層構造である場合には、液晶層形成用組成物を順次塗布する等により、多層構造を形成すればよい。配向層の形成方法は、上記した方法を用いることができる。
【0104】
液晶層形成用組成物は、重合性液晶化合物に加えて通常、溶剤を含む。液晶層形成用組成物は、さらに、重合開始剤、反応性添加剤、重合禁止剤等を含んでいてもよい。これらの成分は、それぞれ、１種のみを用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0105】
重合性液晶化合物を含む組成物が含有していてもよい溶剤としては、上記重合性液晶化合物を溶解し得る溶剤であって、且つ、上記重合性液晶化合物の重合反応に不活性な溶剤が好ましい。
【0106】
溶剤としては、メタノール、エタノール、エチレングリコール、イソプロピルアルコール、プロピレングリコール、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル、フェノール等のアルコール溶剤；酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル溶剤；アセトン、メチルエチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、シクロヘプタノン、メチルアミルケトン、メチルイソブチルケトン、Ｎ－メチル－２－ピロリジノン等のケトン溶剤；ペンタン、ヘキサン、ヘプタン等の非塩素化脂肪族炭化水素溶剤；トルエン、キシレン等の非塩素化芳香族炭化水素溶剤；アセトニトリル等のニトリル溶剤；プロピレングリコールモノメチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジメトキシエタン等のエーテル溶剤；クロロホルム、クロロベンゼン等の塩素化炭化水素溶剤；等が挙げられる。溶剤は、単独で使用してもよいし、組み合わせて使用してもよい。
【0107】
重合性液晶組成物における溶剤の含有量は、通常、固形分１００質量部に対して、１０質量部～１００００質量部が好ましく、より好ましくは５０質量部～５０００質量部である。なお固形分とは、重合性液晶組成物における溶剤以外の成分の合計を意味する。
【0108】
重合性液晶化合物を含む組成物が含有していてもよい重合開始剤は、重合性液晶化合物の重合反応を開始し得る化合物であり、より低温条件下で、重合反応を開始できる点で、光重合性開始剤が好ましい。具体的には、光の作用により活性ラジカル又は酸を発生できる光重合開始剤が挙げられ、中でも、光の作用によりラジカルを発生する光重合開始剤が好ましい。光ラジカル重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン化合物、ベンゾフェノン化合物、ベンジルケタール化合物、α－ヒドロキシケトン化合物、α－アミノケトン化合物、オキシム化合物、トリアジン化合物、ヨードニウム塩、及びスルホニウム塩が挙げられる。光ラジカル重合開始剤として、１種のみを用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0109】
光ラジカル重合開始剤として市販品を用いてもよい。そのような市販品として、具体的には、イルガキュア（Ｉｒｇａｃｕｒｅ、登録商標）９０７、イルガキュア１８４、イルガキュア６５１、イルガキュア８１９、イルガキュア２５０、イルガキュア３６９、イルガキュア３７９、イルガキュア１２７、イルガキュア２９５９、イルガキュア７５４、イルガキュア３７９ＥＧ（以上、ＢＡＳＦジャパン株式会社製）、セイクオールＢＺ、セイクオールＺ、セイクオールＢＥＥ（以上、精工化学株式会社製）、カヤキュアー（ｋａｙａｃｕｒｅ）ＢＰ１００（日本化薬株式会社製）、カヤキュアーＵＶＩ－６９９２（ダウ社製）、アデカオプトマーＳＰ－１５２、アデカオプトマーＳＰ－１７０、アデカオプトマーＮ－１７１７、アデカオプトマーＮ－１９１９、アデカアークルズＮＣＩ－８３１、アデカアークルズＮＣＩ－９３０（以上、株式会社ＡＤＥＫＡ製）、ＴＡＺ－Ａ、ＴＡＺ－ＰＰ（以上、日本シイベルヘグナー社製）、及びＴＡＺ－１０４（三和ケミカル社製）が挙げられる。
【0110】
重合開始剤の含有量は、重合性液晶化合物の総量１００重量部に対して、通常、０．１～３０質量部であり、好ましくは１～２０質量部であり、より好ましくは１～１５質量部である。この範囲内であると、重合性基の反応が十分に進行し、かつ、重合性液晶化合物の配向状態を安定化させやすい。
【0111】
重合性液晶化合物を含む組成物が含有していてもよい架橋剤は、分子内に１個以上の光、熱反応性基を有する化合物である。架橋剤を用いる事により、液晶層の架橋密度が変化し、膜強度を調整しやすくなる。架橋剤としては、多官能アクリレート化合物、エポキシ化合物、オキセタン化合物、メチロール化合物、イソシアネート化合物等が挙げられる。中でも、塗工膜の均一性及び膜強度調整の観点から、多官能アクリレート化合物が好ましい。架橋剤は、分子内に２個以上８個以下の反応性基を有することが好ましく、より好ましくは２個以上６個以下の重合性基を有することが好ましい。
【0112】
多官能アクリレートとしては、市販品を用いてもよい。そのような市販品として、具体的には、Ａ－ＤＯＤ－Ｎ、Ａ－ＨＤ－Ｎ、Ａ－ＮＯＤ－Ｎ、ＡＰＧ－１００、ＡＰＧ－２００、ＡＰＧ－４００、Ａ－ＧＬＹ－９Ｅ、Ａ－ＧＬＹ－２０Ｅ、Ａ－ＴＭＭ－３、Ａ－ＴＭＰＴ、ＡＤ－ＴＭＰ、ＡＴＭ－３５Ｅ、Ａ－ＴＭＭＴ、Ａ－９５５０、Ａ－ＤＰＨ、ＨＤ－Ｎ、ＮＯＤ－Ｎ、ＮＰＧ、ＴＭＰＴ（新中村化学株式会社製）、”ＡＲＯＮＩＸ Ｍ－２２０”、同”Ｍ－３２５”、同”Ｍ－２４０”、同”Ｍ－２７０”同”Ｍ－３０９”同”Ｍ－３１０”、同”Ｍ－３２１”、同”Ｍ－３５０”、同”Ｍ－３６０”、同”Ｍ－３０５”、同”Ｍ－３０６”、同”Ｍ－４５０”、同”Ｍ－４５１”、同”Ｍ－４０８”、同”Ｍ－４００”、同”Ｍ－４０２”、同”Ｍ－４０３”、同”Ｍ－４０４”、同”Ｍ－４０５”、同”Ｍ－４０６”（東亜合成株式会社製）、”ＥＢＥＣＲＹＬ１１”、同”１４５”、同”１５０”、同”４０”、同”１４０”、同”１８０”、ＤＰＧＤＡ、ＨＤＤＡ、ＴＰＧＤＡ、ＨＰＮＤＡ、ＰＥＴＩＡ、ＰＥＴＲＡ、ＴＭＰＴＡ、ＴＭＰＥＯＴＡ、ＤＰＨＡ、ＥＢＥＣＲＹＬシリーズ（ダイセル・サイテック株式会社製）等が挙げられる。
【0113】
架橋剤の含有量は、重合性液晶化合物の総量１００質量部に対して、好ましくは１質量部～３０質量部であり、より好ましくは３質量部～２０質量部である。架橋剤の含有量が下限値以下であると研磨等の加工時に不具合を生じやすくなり、上限値以上であると液晶化合物の配向状態が不安定になり、配向欠陥が発生しやすくなる。
【0114】
重合性液晶化合物を含む組成物が含有していてもよい反応性添加剤としては、その分子内に炭素－炭素不飽和結合と活性水素反応性基とを有するものが好ましい。なお、ここでいう「活性水素反応性基」とは、カルボキシル基（－ＣＯＯＨ）、水酸基（－ＯＨ）、アミノ基（－ＮＨ２）等の活性水素を有する基に対して反応性を有する基を意味し、グリシジル基、オキサゾリン基、カルボジイミド基、アジリジン基、イミド基、イソシアネート基、チオイソシアネート基、無水マレイン酸基等がその代表例である。反応性添加剤が分子内に有する、炭素－炭素不飽和結合及び活性水素反応性基の個数は、通常、それぞれ１～２０個であり、好ましくはそれぞれ１～１０個である。
【0115】
反応性添加剤において、活性水素反応性基は分子内に少なくとも２つ存在することが好ましい。この場合、複数存在する活性水素反応性基は同一であってもよいし、異なるものであってもよい。
【0116】
反応性添加剤が分子内に有する炭素－炭素不飽和結合とは、炭素－炭素二重結合又は炭素－炭素三重結合のことをいい、炭素－炭素二重結合であることが好ましい。中でも、反応性添加剤としては、ビニル基及び／又は（メタ）アクリル基として炭素－炭素不飽和結合を分子内に含むことが好ましい。さらに、活性水素反応性基が、エポキシ基、グリシジル基及びイソシアネート基からなる群から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。とりわけ炭素－炭素二重結合としてアクリル基と、活性水素反応性基としてイソシアネート基とを有する反応性添加剤が特に好ましい。
【0117】
反応性添加剤としては、メタクリロキシグリシジルエーテルやアクリロキシグリシジルエーテル等の、（メタ）アクリル基とエポキシ基とを有する化合物；オキセタンアクリレートやオキセタンメタクリレートなどの、（メタ）アクリル基とオキセタン基とを有する化合物；ラクトンアクリレートやラクトンメタクリレート等の、（メタ）アクリル基とラクトン基とを有する化合物；ビニルオキサゾリンやイソプロペニルオキサゾリン等の、ビニル基とオキサゾリン基とを有する化合物；イソシアナトメチルアクリレート、イソシアナトメチルメタクリレート、２－イソシアナトエチルアクリレート及び２－イソシアナトエチルメタクリレート等の、（メタ）アクリル基とイソシアネート基とを有する化合物、及びこれらモノマーのオリゴマー等が挙げられる。また、メタクリル酸無水物、アクリル酸無水物、無水マレイン酸、ビニル無水マレイン酸等の、ビニル基やビニレン基と酸無水物とを有する化合物等が挙げられる。中でも、メタクリロキシグリシジルエーテル、アクリロキシグリシジルエーテル、イソシアナトメチルアクリレート、イソシアナトメチルメタクリレート、ビニルオキサゾリン、２－イソシアナトエチルアクリレート、２－イソシアナトエチルメタクリレート、又はこれらモノマーのオリゴマーが好ましく、イソシアナトメチルアクリレート、２－イソシアナトエチルアクリレート、又は、これらモノマーのオリゴマーが特に好ましい。
【0118】
重合性液晶組成物が反応性添加剤を含有する場合、その含有量は、重合性液晶化合物１００質量部に対して、通常０．１質量部以上３０質量部以下であり、好ましくは０．１質量部以上５質量部以下である。
【0119】
重合性液晶化合物を含む組成物は、組成物を塗布して得られる塗膜をより平坦にするために、レベリング剤を含有していてもよい。レベリング剤としては、例えば、シリコーン系、ポリアクリレート系及びパーフルオロアルキル系のレベリング剤が挙げられる。
【0120】
レベリング剤の含有量は、重合性液晶化合物１００質量部に対して、０．０１～５質量部が好ましく、０．０５～３質量部がさらに好ましい。レベリング剤の含有量が、上記範囲内であると、重合性液晶化合物を配向させることが容易であり、かつ得られる液晶硬化膜（重合性液晶化合物の硬化物層）がより平滑となる傾向にあるため好ましい。
【0121】
液晶層形成用組成物の塗布は、例えば、スピンコーティング法、エクストルージョン法、グラビアコーティング法、ダイコーティング法、スリットコーティング法、バーコーティング法、アプリケータ法等の塗布法や、フレキソ法等の印刷法等の公知の方法によって行うことができる。液晶層形成用組成物の塗布を行った後には、塗布層中に含まれる重合性液晶化合物が重合しない条件で溶剤を除去することが好ましい。乾燥方法としては、自然乾燥法、通風乾燥法、加熱乾燥、減圧乾燥法等が挙げられる。
【0122】
塗布層の乾燥後に行う重合性液晶化合物の重合は、重合性官能基を有する化合物を重合させる公知の方法によって行うことができる。重合方法としては、例えば熱重合や光重合等を挙げることができ、重合の容易さの観点から光重合であることが好ましい。光重合により重合性液晶化合物を重合させる場合、液晶層形成用組成物として光重合開始剤を含有するものを用い、この液晶層形成用組成物を塗布、乾燥し、乾燥後の乾燥被膜中に含まれる重合性液晶化合物を液晶配向させ、この液晶配向状態を維持したまま光重合を行うことが好ましい。
【0123】
光重合は、乾燥被膜中の液晶配向させた重合性液晶化合物に対して活性エネルギー線を照射することによって行うことができる。照射する活性エネルギー線としては、重合性液晶化合物が有する重合性基の種類及びその量、光重合開始剤の種類等に応じて適宜選択することができるが、例えば、可視光線、紫外線、レーザー光、Ｘ線、α線、β線及びγ線からなる群より選択される１種以上の活性エネルギー線を挙げることができる。このうち、重合反応の進行を制御しやすく、光重合装置として当分野で広範に用いられているものを使用できるという点から、紫外線が好ましく、紫外線によって光重合可能なように、重合性液晶化合物や光重合開始剤の種類を選択することが好ましい。光重合にあたっては、適切な冷却手段により、乾燥被膜を冷却しながら活性エネルギー線を照射することで、重合温度を制御することもできる。
【0124】
紫外線照射により液晶層形成用組成物の塗布層を硬化させる場合、紫外線の光照射強度は、特に限定されないが、１０～１，０００ｍＷ／ｃｍ２であることが好ましく、１００～６００ｍＷ／ｃｍ２であることがより好ましい。塗布層への光照射強度が１０ｍＷ／ｃｍ２未満であると、反応時間が長くなりすぎ、１,０００ｍＷ／ｃｍ２を超えると、光源から輻射される熱により、基材層にシワが発生することで、位相差ムラが生じる恐れがある。照射強度は、重合開始剤、好ましくは光ラジカル重合開始剤の活性化に有効な波長領域における強度であり、より好ましくは波長４００ｎｍ以下の波長領域における強度であり、さらに好ましくは波長２８０～３２０ｎｍの波長領域における強度である。このような光照射強度で１回あるいは複数回照射して、その積算光量が１０ｍＪ／ｃｍ２以上、好ましくは１００～１，０００ｍＪ／ｃｍ２、より好ましくは４００～１，０００ｍＪ／ｃｍ２、さらに好ましくは、６００～１０００ｍＪ／ｃｍ２、ことさら好ましくは６００～１，０００ｍＪ／ｃｍ２となるように設定することが好ましい。塗布層への積算光量が１０ｍＪ／ｃｍ２未満であると、重合開始剤由来の活性種の発生が十分でなく、塗布層の硬化が不十分となる。また、積算光量が１，０００ｍＪ／ｃｍ２を超えると、照射時間が非常に長くなり、生産性向上には不利なものとなる。基材層の厚みや種類、液晶層形成用組成物に含まれる成分の種類、及び、液晶層形成用組成物中の成分の組み合わせ等によって、光照射時の波長（ＵＶＡ（３２０～３９０ｎｍ）やＵＶＢ（２８０～３２０ｎｍ）等）は異なり、光照射時の波長に応じて必要となる積算光量も変化する。
【0125】
紫外線照射により液晶層形成用組成物の塗布層を硬化させる場合、重合度を十分高められるという観点から、紫外線照射時の温度は好ましくは２５℃以上であり、より好ましくは５０℃以上であり、さらに好ましくは、８０℃以上である。また、温度が高すぎる場合、基材層にシワが生じ、位相差ムラが発生する懸念が有ることから、紫外線照射時の温度は好ましくは２００℃以下、より好ましくは１５０℃以下、さらに好ましくは１２０℃以下である。なお、上述した上限値及び下限値は、任意に組み合わせることができる。
【0126】
（第１基材層、第２基材層、基材層（Ｘ））
第１基材層、第２基材層、及び基材層（Ｘ）（以下、これらをまとめて「基材層」ということがある。）は、これらの基材層上に形成される後述する配向層及び液晶層を支持する支持層としての機能を有する。基材層は、樹脂材料で形成されたフィルムであることが好ましい。
第１基材層、第２基材層、及び基材層（Ｘ）（以下、これらをまとめて「基材層」ということがある。）は、これらの基材層上に形成される後述する配向層及び液晶層を支持する支持層としての機能を有する。基材層は、樹脂材料で形成されたフィルムであることが好ましい。
【0127】
樹脂材料としては、例えば、透明性、機械的強度、熱安定性、延伸性等に優れる樹脂材料が用いられる。具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂；ノルボルネン系ポリマー等の環状ポリオレフィン系樹脂；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂；（メタ）アクリル酸、ポリ（メタ）アクリル酸メチル等の（メタ）アクリル酸系樹脂；トリアセチルセルロース、ジアセチルセルロース、セルロースアセテートプロピオネート等のセルロースエステル系樹脂；ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル等のビニルアルコール系樹脂；ポリカーボネート系樹脂；ポリスチレン系樹脂；ポリアリレート系樹脂；ポリスルホン系樹脂；ポリエーテルスルホン系樹脂；ポリアミド系樹脂；ポリイミド系樹脂；ポリエーテルケトン系樹脂；ポリフェニレンスルフィド系樹脂；ポリフェニレンオキシド系樹脂、及びこれらの混合物、共重合物等を挙げることができる。これらの樹脂のうち、環状ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、セルロースエステル系樹脂及び（メタ）アクリル酸系樹脂のいずれか又はこれらの混合物を用いることが好ましい。
【0128】
基材層の厚みは、特に限定されないが、一般には強度や取扱い性等の作業性の点から１～３００μｍであることが好ましく、１０～２００μｍであることがより好ましく、３０～１２０μｍであることがさらに好ましい。
【0129】
基材層付き第１位相差層が第１配向層を有する場合や、基材層付き第２位相差層が第２配向層を有する場合、第１基材層と第１配向層との密着性、及び、第２基材層と第２配向層との密着性を向上させるために、少なくとも第１基材層の第１配向層が形成される側の表面、及び、少なくとも第２基材層の第２配向層が形成される側の表面に、コロナ処理、プラズマ処理、火炎処理等を行ってもよく、プライマー層等を形成してもよい。
【0130】
基材層は、液晶層又は配向層に対して剥離可能であって、基材層と液晶層又は配向層との間の剥離力の大きさは、基材層を分離する順番を考慮して決定する必要がある。第１積層体から先に分離する第１基材層の剥離力は、後に分離する第２基材層の剥離力よりも小さいことが好ましい。
【0131】
（粘着剤層、他の粘着剤層）
粘着剤層及び他の粘着剤層（以下、両者をまとめて単に「粘着剤層」ということがある。）は、粘着剤組成物で構成された層をいう。本明細書において「粘着剤」とは、それ自体を偏光板や液晶層等の被着体に張り付けることで接着性を発現するものであり、いわゆる感圧型接着剤と称されるものである。また、後述する活性エネルギー線硬化型粘着剤は、エネルギー線を照射することにより、架橋度や接着力を調整することができる。
粘着剤層及び他の粘着剤層（以下、両者をまとめて単に「粘着剤層」ということがある。）は、粘着剤組成物で構成された層をいう。本明細書において「粘着剤」とは、それ自体を偏光板や液晶層等の被着体に張り付けることで接着性を発現するものであり、いわゆる感圧型接着剤と称されるものである。また、後述する活性エネルギー線硬化型粘着剤は、エネルギー線を照射することにより、架橋度や接着力を調整することができる。
【0132】
粘着剤としては、従来公知の光学的な透明性に優れる粘着剤を特に制限なく用いることができ、例えば、アクリル系、ウレタン系、シリコーン系、ポリビニルエーテル系等のベースポリマーを有する粘着剤を用いることができる。また、活性エネルギー線硬化型粘着剤、熱硬化型粘着剤等であってもよい。これらの中でも、透明性、粘着力、再剥離性（以下、リワーク性ともいう。）、耐候性、耐熱性等に優れるアクリル系樹脂をベースポリマーとした粘着剤が好適である。粘着剤層は、（メタ）アクリル系樹脂、架橋剤、シラン化合物を含む粘着剤組成物の反応生成物から構成されることが好ましく、その他の成分を含んでいてもよい。
【0133】
粘着剤層は、活性エネルギー線硬化型粘着剤を用いて形成してもよい。活性エネルギー線硬化型粘着剤は、粘着剤組成物に、多官能性アクリレート等の紫外線硬化性化合物を配合し、粘着剤層を形成した後に紫外線を照射して硬化させることにより、より硬い粘着剤層を形成することができる。活性エネルギー線硬化型粘着剤は、紫外線や電子線等のエネルギー線の照射を受けて硬化する性質を有している。活性化エネルギー線硬化型粘着剤は、エネルギー線照射前においても粘着性を有しているため、光学フィルムや位相差層等の被着体に密着し、エネルギー線の照射により硬化して密着力を調整することができる性質を有する粘着剤である。
【0134】
活性エネルギー線硬化型粘着剤は、一般にはアクリル系粘着剤と、エネルギー線重合性化合物とを主成分として含む。通常はさらに架橋剤が配合されており、また必要に応じて、光重合開始剤や光増感剤等を配合することもできる。
【0135】
粘着剤層の厚みは、３μｍ以上であることが好ましく、５μｍ以上であることがより好ましい。また、粘着剤層の厚みは、４０μｍ以下であることが好ましく、３０μｍ以下であることがより好ましい。なお、上述した上限値及び下限値は、任意に組み合わせることができる。
【0136】
（貼合層）
貼合層は、粘着剤層又は接着剤硬化層とすることができる。粘着剤層は、上記で説明したものが挙げられる。接着剤硬化層は、接着剤組成物を用いて形成することができる。
貼合層は、粘着剤層又は接着剤硬化層とすることができる。粘着剤層は、上記で説明したものが挙げられる。接着剤硬化層は、接着剤組成物を用いて形成することができる。
【0137】
接着剤硬化層は、接着剤組成物中の硬化性成分を硬化させることによって形成される接着剤硬化層をいう。接着剤硬化層を形成するための接着剤組成物としては、感圧型接着剤（粘着剤）以外の接着剤であって、例えば、水系接着剤、活性エネルギー線硬化性接着剤が挙げられる。水系接着剤としては、例えば、ポリビニルアルコール系樹脂を水に溶解、又は分散させた接着剤が挙げられる。活性エネルギー線硬化性接着剤としては、例えば、紫外線、可視光、電子線、Ｘ線のような活性エネルギー線の照射によって硬化する硬化性化合物を含む無溶剤型の活性エネルギー線硬化性接着剤が挙げられる。無溶剤型の活性エネルギー線硬化性接着剤を用いることにより、層間の密着性を向上させることができる。これに対して、活性エネルギー線硬化性接着剤に溶剤（特に有機溶剤）が含まれていると、接着剤中に含まれる硬化性成分が同じであっても、十分な密着性を得ることができず、光学積層体を所定のサイズに裁断したとき、その端部において剥離する等の不具合を生じやすい。また、溶剤を乾燥する工程が追加されるため、熱による追加の収縮応力がかかり、光学積層体にカールが発生しやすくなるおそれがある。
【0138】
活性エネルギー線硬化性接着剤としては、良好な接着性を示すことから、カチオン重合性の硬化性化合物、ラジカル重合性の硬化性化合物のいずれか一方又は両方を含むことが好ましい。活性エネルギー線硬化性接着剤は、上記硬化性化合物の硬化反応を開始させるためのカチオン重合開始剤、又はラジカル重合開始剤をさらに含むことができる。
【0139】
カチオン重合性の硬化性化合物としては、例えばエポキシ系化合物（分子内に１個又は２個以上のエポキシ基を有する化合物）や、オキセタン系化合物（分子内に１個又は２個以上のオキセタン環を有する化合物）、又はこれらの組み合わせを挙げることができる。
【0140】
ラジカル重合性の硬化性化合物としては、例えば、（メタ）アクリル系化合物（分子内に１個又は２個以上の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する化合物）、ラジカル重合性の二重結合を有するその他のビニル系化合物、又はこれらの組み合わせを挙げることができる。
【0141】
活性エネルギー線硬化性接着剤は、必要に応じて増感剤を含有することができる。増感剤を使用することにより、反応性が向上し、接着剤硬化層の機械強度や接着強度をさらに向上させることができる。増感剤としては、公知のものを適宜適用することができる。増感剤を配合する場合、その配合量は、活性エネルギー線硬化性接着剤の総量１００質量部に対し、０．１～２０質量部の範囲とすることが好ましい。
【0142】
活性エネルギー線硬化性接着剤は、必要に応じて、イオントラップ剤、酸化防止剤、連鎖移動剤、粘着付与剤、熱可塑性樹脂、充填剤、流動調整剤、可塑剤、消泡剤、帯電防止剤、レベリング剤、溶媒等の添加剤を含有することができる。
【0143】
接着剤組成物を、基材層付き第１位相差層や基材層付き第２位相差層の接合面に塗布することによって接着剤組成物層を形成してもよい。塗布方法としては、ダイコーター、カンマコーター、リバースロールコーター、グラビアコーター、ロッドコーター、ワイヤーバーコーター、ドクターブレードコーター、エアドクターコーター等を用いた通常のコーティング技術を採用すればよい。
【0144】
水系接着剤を用いた場合の乾燥方法については特に限定されるものではないが、例えば、熱風乾燥機や赤外線乾燥機を用いて乾燥する方法が採用できる。
【0145】
活性エネルギー線硬化性接着剤を用いた場合は、紫外線、可視光、電子線、Ｘ線のような活性エネルギー線を照射し、接着剤組成物層を硬化させて接着剤硬化層を形成することができる。活性エネルギー線としては、紫外線が好ましく、この場合の光源としては、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ケミカルランプ、ブラックライトランプ、マイクロウェーブ励起水銀灯、メタルハライドランプ等を用いることができる。
【0146】
接着剤硬化層の厚みは、例えば０．０１μｍ以上であり、０．０５μｍ以上であってもよく、０．５μｍ以上であってもよく、通常５μｍ以下であり、３μｍ以下であってもよく、２μｍ以下であってもよい。
【0147】
（直線偏光層）
直線偏光層は、無偏光の光を入射させたとき、吸収軸に直交する振動面をもつ直線偏光を透過させる性質を有する。直線偏光層は、ポリビニルアルコール（以下、「ＰＶＡ」と略すこともある。）系樹脂フィルムを含むものであってもよく、重合性液晶化合物に二色性色素を配向させ、重合性液晶化合物を重合させた硬化膜であってもよい。
直線偏光層は、無偏光の光を入射させたとき、吸収軸に直交する振動面をもつ直線偏光を透過させる性質を有する。直線偏光層は、ポリビニルアルコール（以下、「ＰＶＡ」と略すこともある。）系樹脂フィルムを含むものであってもよく、重合性液晶化合物に二色性色素を配向させ、重合性液晶化合物を重合させた硬化膜であってもよい。
【0148】
ＰＶＡ系樹脂フィルムを含む直線偏光層としては、例えば、ＰＶＡ系フィルム、部分ホルマール化ＰＶＡ系フィルム、エチレン・酢酸ビニル共重合体系部分ケン化フィルム等の親水性高分子フィルムに、ヨウ素や二色性染料等の二色性物質による染色処理、及び延伸処理が施されたもの等が挙げられる。光学特性に優れることから、ＰＶＡ系樹脂フィルムをヨウ素で染色し一軸延伸して得られた直線偏光層を用いることが好ましい。
【0149】
ＰＶＡ系樹脂は、ポリ酢酸ビニル系樹脂をケン化することにより製造できる。ポリ酢酸ビニル系樹脂は、酢酸ビニルの単独重合体であるポリ酢酸ビニルのほか、酢酸ビニルと酢酸ビニルに共重合可能な他の単量体との共重合体であることもできる。酢酸ビニルに共重合可能な他の単量体としては、例えば、不飽和カルボン酸類、オレフィン類、ビニルエーテル類、不飽和スルホン酸類、アンモニウム基を有するアクリルアミド類等が挙げられる。
【0150】
ＰＶＡ系樹脂のケン化度は、通常８５～１００モル％程度であり、好ましくは９８モル％以上である。ＰＶＡ系樹脂は変性されていてもよく、例えば、アルデヒド類で変性されたポリビニルホルマールやポリビニルアセタール等も使用可能である。ポリビニルアルコール系樹脂の重合度は、通常１，０００～１０，０００程度であり、好ましくは１，５００～５，０００程度である。
【0151】
このようなＰＶＡ系樹脂を製膜したものが、直線偏光層の原反フィルムとして用いられる。ＰＶＡ系樹脂を製膜する方法は、特に限定されるものでなく、公知の方法で製膜することができる。ＰＶＡ系樹脂原反フィルムの膜厚は、例えば１０～１００μｍ程度、好ましくは１０～６０μｍ程度、より好ましくは１５～３０μｍ程度である。
【0152】
その他のＰＶＡ系樹脂フィルムを含む直線偏光層の製造方法としては、まず基材フィルムを用意し、基材フィルム上にＰＶＡ系樹脂等の樹脂の溶液を塗布し、溶媒を除去する乾燥等を行って基材フィルム上に樹脂層を形成する工程を含むものを挙げることができる。なお、基材フィルムの樹脂層が形成される面には、予めプライマー層を形成することができる。基材フィルムとしては、ＰＥＴ等の樹脂フィルムを使用できる。プライマー層の材料としては、直線偏光層に用いられる親水性樹脂を架橋したＰＶＡ樹脂等を挙げることができる。
【0153】
次いで、必要に応じて樹脂層の水分等の溶媒量を調整し、その後、基材フィルム及びＰＶＡ樹脂層を一軸延伸し、続いて、ＰＶＡ樹脂層をヨウ素等の二色性色素で染色して二色性色素をＰＶＡ樹脂層に吸着配向させる。続いて、必要に応じて二色性色素が吸着配向したＰＶＡ樹脂層をホウ酸水溶液で処理し、ホウ酸水溶液を洗い落とす洗浄工程を行う。これにより、二色性色素が吸着配向されたＰＶＡ樹脂層、すなわち、直線偏光層のフィルムが製造される。各工程には公知の方法を採用できる。
【0154】
基材フィルム及びＰＶＡ樹脂層の一軸延伸は、染色の前に行ってもよいし、染色中に行ってもよいし、染色後のホウ酸処理中に行ってもよく、これら複数の段階においてそれぞれ一軸延伸を行ってもよい。基材フィルム及びＰＶＡ樹脂層は、ＭＤ方向（フィルム搬送方向）に一軸延伸してもよく、この場合、周速の異なるロール間で一軸に延伸してもよいし、熱ロールを用いて一軸に延伸してもよい。また、基材フィルム及びＰＶＡ樹脂層は、ＴＤ方向（フィルム搬送方向に直交する方向）に一軸延伸してもよく、この場合、いわゆるテンター法を使用することができる。また、基材フィルム及びＰＶＡ樹脂層の延伸は、大気中で延伸を行う乾式延伸であってもよいし、溶剤にてＰＶＡ樹脂層を膨潤させた状態で延伸を行う湿式延伸であってもよい。直線偏光層の性能を発現するためには延伸倍率は４倍以上であり、５倍以上であることが好ましく、特に５．５倍以上が好ましい。延伸倍率の上限は特にないが、破断等を抑制する観点から８倍以下が好ましい。
【0155】
上記方法で作製した直線偏光層は、後述する保護層を積層した後に基材フィルムを剥離することで得ることができる。この方法によれば、直線偏光層の更なる薄膜化が可能となる。
【0156】
重合性液晶化合物に二色性色素を配向させ、重合性液晶化合物を重合させた硬化膜である直線偏光層の製造方法としては、基材フィルム上に、重合性液晶化合物及び二色性色素を含む偏光層形成用組成物を塗布し、重合性液晶化合物を、液晶状態を保持したまま重合して硬化させて直線偏光層を形成する方法を挙げることができる。このようにして得られた直線偏光層は、基材フィルムに積層された状態にあり、基材フィルム付き直線偏光層を後述する偏光板として用いてもよい。
【0157】
二色性色素としては、分子の長軸方向における吸光度と短軸方向における吸光度とが異なる性質を有する色素を用いることができ、例えば、３００～７００ｎｍの範囲に吸収極大波長（λｍａｘ）を有する色素が好ましい。このような二色性色素としては、例えば、アクリジン色素、オキサジン色素、シアニン色素、ナフタレン色素、アゾ色素、アントラキノン色素等が挙げられるが、中でもアゾ色素が好ましい。アゾ色素としては、モノアゾ色素、ビスアゾ色素、トリスアゾ色素、テトラキスアゾ色素、スチルベンアゾ色素等が挙げられ、ビスアゾ色素、トリスアゾ色素がより好ましい。
【0158】
偏光層形成用組成物は、溶剤、光重合開始剤等の重合開始剤、光増感剤、重合禁止剤等を含むことができる。偏光層形成用組成物に含まれる、重合性液晶化合物、二色性色素、溶剤、重合開始剤、光増感剤、重合禁止剤等については、公知のものを用いることができ、例えば、特開２０１７－１０２４７９号公報、特開２０１７－８３８４３号公報に例示されているものを用いることができる。また、重合性液晶化合物は、後述する液晶層（第１液晶層、第２液晶層）を得るために用いた重合性液晶化合物として例示した化合物と同様のものを用いてもよい。偏光層形成用組成物を用いて直線偏光層を形成する方法についても、上記公報に例示された方法を採用することができる。
【0159】
直線偏光層の厚みは、２μｍ以上であることが好ましく、３μｍ以上であることがより好ましい。また、上記の直線偏光層の厚みは、２５μｍ以下であり、１５μｍ以下であることが好ましく、１３μｍ以下であることがより好ましく、さらに７μｍ以下であることが好ましい。なお、上述した上限値及び下限値は、任意に組み合わせることができる。
【0160】
（偏光板）
直線偏光層はその片面又は両面に、公知の粘着剤層又は接着剤硬化層を介して保護層を積層して偏光板とすることができる。この偏光板はいわゆる直線偏光板である。直線偏光層の片面又は両面に積層することができる保護層としては、例えば、透明性、機械的強度、熱安定性、水分遮断性、等方性、延伸性等に優れる熱可塑性樹脂から形成されたフィルムが用いられる。このような熱可塑性樹脂の具体例としては、トリアセチルセルロース等のセルロース樹脂；ＰＥＴ、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル樹脂；ポリエーテルスルホン樹脂；ポリスルホン樹脂；ポリカーボネート樹脂；ナイロンや芳香族ポリアミド等のポリアミド樹脂；ポリイミド樹脂；ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン・プロピレン共重合体等のポリオレフィン樹脂；シクロ系及びノルボルネン構造を有する環状ポリオレフィン樹脂（ノルボルネン系樹脂ともいう）；（メタ）アクリル樹脂；ポリアリレート樹脂；ポリスチレン樹脂；ポリビニルアルコール樹脂、並びにこれらの混合物を挙げることができる。直線偏光層の両面に保護層が積層されている場合、二つの保護層の樹脂組成は同一であってもよいし、異なっていてもよい。
直線偏光層はその片面又は両面に、公知の粘着剤層又は接着剤硬化層を介して保護層を積層して偏光板とすることができる。この偏光板はいわゆる直線偏光板である。直線偏光層の片面又は両面に積層することができる保護層としては、例えば、透明性、機械的強度、熱安定性、水分遮断性、等方性、延伸性等に優れる熱可塑性樹脂から形成されたフィルムが用いられる。このような熱可塑性樹脂の具体例としては、トリアセチルセルロース等のセルロース樹脂；ＰＥＴ、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル樹脂；ポリエーテルスルホン樹脂；ポリスルホン樹脂；ポリカーボネート樹脂；ナイロンや芳香族ポリアミド等のポリアミド樹脂；ポリイミド樹脂；ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン・プロピレン共重合体等のポリオレフィン樹脂；シクロ系及びノルボルネン構造を有する環状ポリオレフィン樹脂（ノルボルネン系樹脂ともいう）；（メタ）アクリル樹脂；ポリアリレート樹脂；ポリスチレン樹脂；ポリビニルアルコール樹脂、並びにこれらの混合物を挙げることができる。直線偏光層の両面に保護層が積層されている場合、二つの保護層の樹脂組成は同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【0161】
熱可塑性樹脂から形成されたフィルムは、ＰＶＡ系樹脂及び二色性物質からなる直線偏光層との密着性を向上するため、表面処理（例えば、コロナ処理等）が施されていてもよく、プライマー層（下塗り層ともいう）等の薄層が形成されていてもよい。
【0162】
保護層は、例えば前述の熱可塑性樹脂を延伸したものであってもよいし、延伸されていないものであってもよい（以下、「未延伸樹脂」ということがある。）。延伸処理としては、一軸延伸や二軸延伸等が挙げられる。
【0163】
保護層の厚みは、３μｍ以上であることが好ましく、５μｍ以上であることがより好ましい。また、保護層の厚みは、５０μｍ以下であることが好ましく、３０μｍ以下であることがより好ましい。なお、上述した上限値及び下限値は、任意に組み合わせることができる。
【0164】
保護層の直線偏光層とは反対側の表面は、表面処理層を有していてもよく、例えばハードコート層、反射防止層、スティッキング防止層、アンチグレア層、拡散層等を有していてもよい。表面処理層は、保護層上に積層される別の層であってもよく、保護層表面に表面処理が施されて形成されたものであってもよい。
【0165】
偏光板の厚みは特に限定されないが、通常２μｍ以上３００μｍ以下である。偏光板の厚みは、１０μｍ以上であってもよく、また、１５０μｍ以下であってもよく、１２０μｍ以下であってもよく、８０μｍ以下であってもよい。
【0166】
（プロテクトフィルム付き偏光板）
偏光板は、通常その片面に、プロテクトフィルムを積層することにより、プロテクトフィルム付き偏光板とすることができる。プロテクトフィルムは、プロテクトフィルム用樹脂フィルムに粘着剤層が形成されたものであってもよく、自己粘着性フィルムで形成されていてもよい。プロテクトフィルムの厚みは、例えば３０～２００μｍであることができ、好ましくは４０～１５０μｍであり、より好ましくは５０～１２０μｍである。
偏光板は、通常その片面に、プロテクトフィルムを積層することにより、プロテクトフィルム付き偏光板とすることができる。プロテクトフィルムは、プロテクトフィルム用樹脂フィルムに粘着剤層が形成されたものであってもよく、自己粘着性フィルムで形成されていてもよい。プロテクトフィルムの厚みは、例えば３０～２００μｍであることができ、好ましくは４０～１５０μｍであり、より好ましくは５０～１２０μｍである。
【0167】
プロテクトフィルム用樹脂フィルムを構成する樹脂としては、例えば、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂のようなポリオレフィン系樹脂；環状ポリオレフィン系樹脂；ＰＥＴやポリエチレンナフタレートのようなポリエステル系樹脂；ポリカーボネート系樹脂；（メタ）アクリル系樹脂等を挙げることができる。このうち、ＰＥＴ等のポリエステル系樹脂が好ましい。プロテクトフィルム用樹脂フィルムは、１層構造であってもよいが、２層以上の多層構造を有していてもよい。
【0168】
自己粘着性フィルムは、粘着剤層等の付着のための手段を設けることなくそれ自身で付着し、かつ、その付着状態を維持することが可能なフィルムである。自己粘着性フィルムは、例えばポリプロピレン系樹脂及びポリエチレン系樹脂等を用いて形成することができる。
【0169】
プロテクトフィルム付き偏光板の厚みは、３２μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましい。プロテクトフィルム付き偏光板の厚みは、４０μｍ以上であってもよく、また、３５０μｍ以下であってもよく、２００μｍ以下であってもよく、１５０μｍ以下であってもよい。
【0170】
（剥離フィルム）
剥離フィルムは、他の粘着剤層を被覆保護する、又は、他の粘着剤層を支持するものであって、他の粘着剤層に対して剥離可能なセパレータとしての機能を有する。剥離フィルムとしては、基材フィルムの粘着剤層側の表面にシリコーン処理等の離型処理が施されたフィルムを挙げることができる。基材フィルムをなす樹脂材料としては、上記した保護層をなす樹脂材料と同様のものを挙げることができる。樹脂フィルムは１層構造であってもよく、２層以上の多層構造の多層樹脂フィルムであってもよい。
剥離フィルムは、他の粘着剤層を被覆保護する、又は、他の粘着剤層を支持するものであって、他の粘着剤層に対して剥離可能なセパレータとしての機能を有する。剥離フィルムとしては、基材フィルムの粘着剤層側の表面にシリコーン処理等の離型処理が施されたフィルムを挙げることができる。基材フィルムをなす樹脂材料としては、上記した保護層をなす樹脂材料と同様のものを挙げることができる。樹脂フィルムは１層構造であってもよく、２層以上の多層構造の多層樹脂フィルムであってもよい。
【実施例】
【0171】
以下、実施例及び比較例を示して本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの例によって限定されるものではない。実施例、比較例中の「％」及び「部」は、特記しない限り、質量％及び質量部である。
【0172】
［突刺し弾性率の測定］
（測定試料の準備）
実施例及び比較例で用いた基材層付き位相差層（基材層付き第１位相差層、基材層付き第２位相差層、又は基材層付き位相差層（Ｘ））を４０ｍｍ×４０ｍｍのサイズに切り出し、これを切出し片とした。また４０ｍｍ×４０ｍｍの糊付き台紙を用意した。この糊付き台紙は、中央部が３０ｍｍ×３０ｍｍの正方形で切り抜かれている。切出し片の位相差層（第１位相差層、第２位相差層、又は位相差層（Ｘ））の表面が糊付き台紙における糊に接するように、該切出し片を糊付き台紙に貼合した。続いて、切出し片から基材層（第１基材層、第２基材層、又は基材層（Ｘ））を分離して、突刺し弾性率Ｅ２の測定試料を作製した。
（測定試料の準備）
実施例及び比較例で用いた基材層付き位相差層（基材層付き第１位相差層、基材層付き第２位相差層、又は基材層付き位相差層（Ｘ））を４０ｍｍ×４０ｍｍのサイズに切り出し、これを切出し片とした。また４０ｍｍ×４０ｍｍの糊付き台紙を用意した。この糊付き台紙は、中央部が３０ｍｍ×３０ｍｍの正方形で切り抜かれている。切出し片の位相差層（第１位相差層、第２位相差層、又は位相差層（Ｘ））の表面が糊付き台紙における糊に接するように、該切出し片を糊付き台紙に貼合した。続いて、切出し片から基材層（第１基材層、第２基材層、又は基材層（Ｘ））を分離して、突刺し弾性率Ｅ２の測定試料を作製した。
【0173】
（突刺し弾性率の決定）
ハンディー圧縮試験機（「ＮＤＧ５ 突き刺し試験機 ニードル貫通力測定仕様」、カトーテック株式会社製）に、先端径が１ｍｍφ、０．５Ｒのニードルを取り付けた。ニードルを測定試料の位相差層面に対して、測定試料の位相差層側（糊付き台紙側とは反対側）から垂直に０．３３ｃｍ／秒の突刺し速度で突刺した。この突刺しにより測定試料が破断する直前の応力Ｆ［ｇ］におけるひずみ量Ｓ［ｍｍ］を算出し、応力Ｆ［ｇ］／ひずみ量Ｓ［ｍｍ］の値を算出した。この操作を、５枚の測定試料に対してそれぞれ行い、その平均値を突刺し弾性率［ｇ／ｍｍ］として決定した。測定は温度２３℃、相対湿度５０％の環境下で行った。
ハンディー圧縮試験機（「ＮＤＧ５ 突き刺し試験機 ニードル貫通力測定仕様」、カトーテック株式会社製）に、先端径が１ｍｍφ、０．５Ｒのニードルを取り付けた。ニードルを測定試料の位相差層面に対して、測定試料の位相差層側（糊付き台紙側とは反対側）から垂直に０．３３ｃｍ／秒の突刺し速度で突刺した。この突刺しにより測定試料が破断する直前の応力Ｆ［ｇ］におけるひずみ量Ｓ［ｍｍ］を算出し、応力Ｆ［ｇ］／ひずみ量Ｓ［ｍｍ］の値を算出した。この操作を、５枚の測定試料に対してそれぞれ行い、その平均値を突刺し弾性率［ｇ／ｍｍ］として決定した。測定は温度２３℃、相対湿度５０％の環境下で行った。
【0174】
［粘着剤層の貯蔵弾性率の測定］
粘着剤層の貯蔵弾性率は、直径８ｍｍ、厚み１ｍｍの円柱形状の片を試験片とし、ＲＥＯＭＥＴＲＩＣ社製の粘弾性測定装置「ＤＹＮＡＭＩＣ ＡＮＡＲＹＺＥＲ ＲＤＡ ＩＩ」を用いて、周波数１Ｈｚの捻り剪断法により、温度２３℃及び温度８０℃において測定した。
粘着剤層の貯蔵弾性率は、直径８ｍｍ、厚み１ｍｍの円柱形状の片を試験片とし、ＲＥＯＭＥＴＲＩＣ社製の粘弾性測定装置「ＤＹＮＡＭＩＣ ＡＮＡＲＹＺＥＲ ＲＤＡ ＩＩ」を用いて、周波数１Ｈｚの捻り剪断法により、温度２３℃及び温度８０℃において測定した。
【0175】
［剥離性の評価］
（第２基材層の剥離試験）
実施例１及び２並びに比較例１及び２で作製した第１積層体から第１基材層を分離して露出した露出面に、上記実施例及び比較例の光学積層体の作製で用いた粘着剤層を形成し、これを幅２５ｍｍ×長さ約１５０ｍｍのサイズに切り出した後、粘着剤層面をガラス板に貼合して試験用サンプル（１）とした。試験用サンプル（１）の第２基材層表面の幅２５ｍｍの一辺に、幅２５ｍｍ×長さ約１８０ｍｍの剥離用テープの一端を貼り付け、他端を引っ張り試験機の把持部に固定し、第２基材層を剥離する剥離試験を行い、剥離力を測定した。剥離試験は、分離速度（クロスヘッドスピード（つかみ移動速度））を３００ｍｍ／分、１５０００ｍｍ／分、３００００ｍｍ／分のそれぞれの速度で行い、いずれの場合も剥離角度は１８０°とし、温度２３℃、相対湿度５０％の環境下で行った。分離速度が３００ｍ／分の場合の剥離試験は、上記引っ張り試験機として「ＡＧＳ－５０ＮＸ」（株式会社島津製作所製）を用い、分離速度が１５０００ｍｍ／分及び３００００ｍｍ／分の場合の剥離試験は、上記引っ張り試験機として「ＴＪ９５－００１」（株式会社今田製作所製）を用いた。
（第２基材層の剥離試験）
実施例１及び２並びに比較例１及び２で作製した第１積層体から第１基材層を分離して露出した露出面に、上記実施例及び比較例の光学積層体の作製で用いた粘着剤層を形成し、これを幅２５ｍｍ×長さ約１５０ｍｍのサイズに切り出した後、粘着剤層面をガラス板に貼合して試験用サンプル（１）とした。試験用サンプル（１）の第２基材層表面の幅２５ｍｍの一辺に、幅２５ｍｍ×長さ約１８０ｍｍの剥離用テープの一端を貼り付け、他端を引っ張り試験機の把持部に固定し、第２基材層を剥離する剥離試験を行い、剥離力を測定した。剥離試験は、分離速度（クロスヘッドスピード（つかみ移動速度））を３００ｍｍ／分、１５０００ｍｍ／分、３００００ｍｍ／分のそれぞれの速度で行い、いずれの場合も剥離角度は１８０°とし、温度２３℃、相対湿度５０％の環境下で行った。分離速度が３００ｍ／分の場合の剥離試験は、上記引っ張り試験機として「ＡＧＳ－５０ＮＸ」（株式会社島津製作所製）を用い、分離速度が１５０００ｍｍ／分及び３００００ｍｍ／分の場合の剥離試験は、上記引っ張り試験機として「ＴＪ９５－００１」（株式会社今田製作所製）を用いた。
【0176】
（基材層（Ｘ）の剥離試験）
実施例３並びに比較例３及び４で用いた基材層付き位相差層（Ｘ）の位相差層（Ｘ）側に、上記実施例及び比較例の光学積層体の作製で用いた粘着剤層を形成し、これを幅２５ｍｍ×長さ約１５０ｍｍのサイズに切り出した後、粘着剤層面をガラス板に貼合して試験用サンプル（２）とした。試験用サンプル（２）の基材層（Ｘ）表面の幅２５ｍｍの一辺に、幅２５ｍｍ×長さ約１８０ｍｍの剥離用テープの一端を貼り付け、他端を引っ張り試験機の把持部に固定し、基材層（Ｘ）を剥離する剥離試験を行い、剥離力を測定した。剥離試験は、分離速度（クロスヘッドスピード（つかみ移動速度））を３００ｍｍ／分、１５０００ｍｍ／分、３００００ｍｍ／分のそれぞれの速度で行い、いずれの場合も剥離角度は１８０°とし、温度２３℃、相対湿度５０％の環境下で行った。分離速度が３００ｍ／分の場合の剥離試験は、上記引っ張り試験機として「ＡＧＳ－５０ＮＸ」（株式会社島津製作所製）を用い、分離速度が１５０００ｍｍ／分及び３００００ｍｍ／分の場合の剥離試験は、上記引っ張り試験機として「ＴＪ９５－００１」（株式会社今田製作所製）を用いた。
実施例３並びに比較例３及び４で用いた基材層付き位相差層（Ｘ）の位相差層（Ｘ）側に、上記実施例及び比較例の光学積層体の作製で用いた粘着剤層を形成し、これを幅２５ｍｍ×長さ約１５０ｍｍのサイズに切り出した後、粘着剤層面をガラス板に貼合して試験用サンプル（２）とした。試験用サンプル（２）の基材層（Ｘ）表面の幅２５ｍｍの一辺に、幅２５ｍｍ×長さ約１８０ｍｍの剥離用テープの一端を貼り付け、他端を引っ張り試験機の把持部に固定し、基材層（Ｘ）を剥離する剥離試験を行い、剥離力を測定した。剥離試験は、分離速度（クロスヘッドスピード（つかみ移動速度））を３００ｍｍ／分、１５０００ｍｍ／分、３００００ｍｍ／分のそれぞれの速度で行い、いずれの場合も剥離角度は１８０°とし、温度２３℃、相対湿度５０％の環境下で行った。分離速度が３００ｍ／分の場合の剥離試験は、上記引っ張り試験機として「ＡＧＳ－５０ＮＸ」（株式会社島津製作所製）を用い、分離速度が１５０００ｍｍ／分及び３００００ｍｍ／分の場合の剥離試験は、上記引っ張り試験機として「ＴＪ９５－００１」（株式会社今田製作所製）を用いた。
【0177】
（分離速度依存性の評価）
第２基材層及び基材層（Ｘ）それぞれの剥離試験において、分離速度が３００ｍｍ／分のときの剥離力をＰ（０．３）、１５０００ｍｍ／分のときの剥離力をＰ（１５）、３００００ｍｍ／分のときの剥離力をＰ（３０）とし、比Ｐ（０．３）／Ｐ（１５）、比Ｐ（３０）／Ｐ（１５）の値を算出した。比の値が１に近いほど、第２基材層又は基材層（Ｘ）を剥離する場合の剥離力の分離速度依存性が小さいことを示す。
第２基材層及び基材層（Ｘ）それぞれの剥離試験において、分離速度が３００ｍｍ／分のときの剥離力をＰ（０．３）、１５０００ｍｍ／分のときの剥離力をＰ（１５）、３００００ｍｍ／分のときの剥離力をＰ（３０）とし、比Ｐ（０．３）／Ｐ（１５）、比Ｐ（３０）／Ｐ（１５）の値を算出した。比の値が１に近いほど、第２基材層又は基材層（Ｘ）を剥離する場合の剥離力の分離速度依存性が小さいことを示す。
【0178】
［位相差層の評価］
剥離試験後の第２位相差層側又は基材層（Ｘ）側の表面を目視で観察し、亀裂の有無を確認した。
剥離試験後の第２位相差層側又は基材層（Ｘ）側の表面を目視で観察し、亀裂の有無を確認した。
【0179】
〔比較例１（第１位相差層及び第２位相差層を有する光学積層体の比較例）〕
［基材層付き第１位相差層の準備］
（光配向層形成用組成物（１）の調製）
下記の成分を混合し、得られた混合物を温度８０℃で１時間撹拌することにより、光配向層形成用組成物（１）を得た。
・光配向性材料（下記式で表される化合物）：５部
・溶剤（シクロペンタノン）：９５部
［基材層付き第１位相差層の準備］
（光配向層形成用組成物（１）の調製）
下記の成分を混合し、得られた混合物を温度８０℃で１時間撹拌することにより、光配向層形成用組成物（１）を得た。
・光配向性材料（下記式で表される化合物）：５部
【化1】
・溶剤（シクロペンタノン）：９５部
【0180】
（液晶層形成用組成物（Ａ－１）の調製）
下記の成分を混合し、得られた混合物を８０℃で１時間撹拌することにより、液晶層形成用組成物（Ａ－１）を得た。重合性液晶化合物Ａ１及び重合性液晶化合物Ａ２は、特開２０１０－３１２２３号公報に記載の方法で合成した。
・重合性液晶化合物Ａ１（下記式で表される化合物）：８０部
・重合性液晶化合物Ａ２（下記式で表される化合物）：２０部
・重合開始剤（２－ジメチルアミノ－２－ベンジル－１－（４－モルホリノフェニル）ブタン－１－オン（イルガキュア３６９；チバスペシャルティケミカルズ社製））：６部
・溶剤（シクロペンタノン）：４００部
下記の成分を混合し、得られた混合物を８０℃で１時間撹拌することにより、液晶層形成用組成物（Ａ－１）を得た。重合性液晶化合物Ａ１及び重合性液晶化合物Ａ２は、特開２０１０－３１２２３号公報に記載の方法で合成した。
・重合性液晶化合物Ａ１（下記式で表される化合物）：８０部
【化2】
・重合性液晶化合物Ａ２（下記式で表される化合物）：２０部
【化3】
・重合開始剤（２－ジメチルアミノ－２－ベンジル－１－（４－モルホリノフェニル）ブタン－１－オン（イルガキュア３６９；チバスペシャルティケミカルズ社製））：６部
・溶剤（シクロペンタノン）：４００部
【0181】
（基材層付き第１位相差層の作製）
厚み１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（第１基材層）を、コロナ処理装置（ＡＧＦ－Ｂ１０、春日電機株式会社製）を用いて出力０．３ｋＷ、処理速度３ｍ／分の条件で１回処理した。コロナ処理を施した表面に、光配向層形成用組成物（１）をバーコーター塗布し、８０℃で１分間乾燥し、偏光ＵＶ照射装置（ＳＰＯＴ ＣＵＲＥ ＳＰ－７；ウシオ電機株式会社製）を用いて、１００ｍＪ／ｃｍ２の積算光量で偏光ＵＶ露光を実施して、光配向層（第１配向層）を得た。得られた光配向層の厚みをレーザー顕微鏡（ＬＥＸＴ、オリンパス株式会社製）で測定したところ、１００ｎｍであった。
厚み１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（第１基材層）を、コロナ処理装置（ＡＧＦ－Ｂ１０、春日電機株式会社製）を用いて出力０．３ｋＷ、処理速度３ｍ／分の条件で１回処理した。コロナ処理を施した表面に、光配向層形成用組成物（１）をバーコーター塗布し、８０℃で１分間乾燥し、偏光ＵＶ照射装置（ＳＰＯＴ ＣＵＲＥ ＳＰ－７；ウシオ電機株式会社製）を用いて、１００ｍＪ／ｃｍ２の積算光量で偏光ＵＶ露光を実施して、光配向層（第１配向層）を得た。得られた光配向層の厚みをレーザー顕微鏡（ＬＥＸＴ、オリンパス株式会社製）で測定したところ、１００ｎｍであった。
【0182】
続いて、光配向層上に液晶層形成用組成物（Ａ－１）を、バーコーターを用いて塗布し、１２０℃で１分間乾燥した後、高圧水銀ランプ（ユニキュアＶＢ―１５２０１ＢＹ－Ａ、ウシオ電機株式会社製）を用いて、紫外線を照射（窒素雰囲気下、波長：３６５ｎｍ、波長３６５ｎｍにおける照射強度１０ｍＷ／ｃｍ２、積算光量：２０００ｍＪ／ｃｍ２）することにより、第１液晶層を形成して、基材層付き第１位相差層を得た。得られた第１液晶層の厚みをレーザー顕微鏡（ＬＥＸＴ、オリンパス株式会社製）で測定したところ、厚みは２．０μｍであった。基材層付き第１位相差層からＰＥＴフィルム（第１基材層）を分離したときの剥離界面は光配向層と第１液晶層の間となり、第１位相差層（第１液晶層）の厚みは２．０μｍであり、第１位相差層の突刺し弾性率Ｅ１は３９．９ｇ／ｍｍであった。
【0183】
［基材層付き第２位相差層（１）の準備］
（配向層形成用組成物（２）の調製）
市販の配向性ポリマーであるサンエバーＳＥ－６１０（日産化学工業株式会社製）に２－ブトキシエタノールを加えて配向層形成用組成物（２）を得た。得られた配向層形成用組成物（２）は、当該組成物の全量に対する固形分の含有割合が１％であり、当該組成物の全量に対する溶剤の含有割合が９９％であった。サンエバーＳＥ－６１０の固形分量は、納品仕様書に記載された濃度から換算した。
（配向層形成用組成物（２）の調製）
市販の配向性ポリマーであるサンエバーＳＥ－６１０（日産化学工業株式会社製）に２－ブトキシエタノールを加えて配向層形成用組成物（２）を得た。得られた配向層形成用組成物（２）は、当該組成物の全量に対する固形分の含有割合が１％であり、当該組成物の全量に対する溶剤の含有割合が９９％であった。サンエバーＳＥ－６１０の固形分量は、納品仕様書に記載された濃度から換算した。
【0184】
（液晶層形成用組成物（Ｂ－１）の調製）
下記の成分を混合し、得られた混合物を８０℃で１時間撹拌した後、室温まで冷却して液晶層形成用組成物（Ｂ－１）を得た。
・重合性液晶化合物（ＬＣ２４２、ＢＡＳＦ社製）：１９．２％
・重合開始剤（イルガキュア（登録商標）９０７、ＢＡＳＦジャパン社製）：０．５％：
・反応添加剤（Ｌａｒｏｍｅｒ（登録商標）ＬＲ－９０００、ＢＡＳＦジャパン社製）：１．１％
・溶剤（プロピレングリコール１－モノメチルエーテル２－アセタート）：７９．１％
下記の成分を混合し、得られた混合物を８０℃で１時間撹拌した後、室温まで冷却して液晶層形成用組成物（Ｂ－１）を得た。
・重合性液晶化合物（ＬＣ２４２、ＢＡＳＦ社製）：１９．２％
【化4】
・重合開始剤（イルガキュア（登録商標）９０７、ＢＡＳＦジャパン社製）：０．５％：
・反応添加剤（Ｌａｒｏｍｅｒ（登録商標）ＬＲ－９０００、ＢＡＳＦジャパン社製）：１．１％
・溶剤（プロピレングリコール１－モノメチルエーテル２－アセタート）：７９．１％
【0185】
（基材層付き第２位相差層（１）の作製）
厚み３８μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（第２基材層）を、コロナ処理装置（ＡＧＦ－Ｂ１０、春日電機株式会社製）を用いて出力０．３ｋＷ、処理速度３ｍ／分の条件で１回処理した。コロナ処理を施した表面に、配向層形成用組成物（２）をバーコーター塗布し、９０℃で１分間乾燥し、配向層（第２配向層）を得た。得られた配向層の厚みをレーザー顕微鏡（ＬＥＸＴ、オリンパス株式会社製）で測定したところ、２．２μｍであった。
厚み３８μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（第２基材層）を、コロナ処理装置（ＡＧＦ－Ｂ１０、春日電機株式会社製）を用いて出力０．３ｋＷ、処理速度３ｍ／分の条件で１回処理した。コロナ処理を施した表面に、配向層形成用組成物（２）をバーコーター塗布し、９０℃で１分間乾燥し、配向層（第２配向層）を得た。得られた配向層の厚みをレーザー顕微鏡（ＬＥＸＴ、オリンパス株式会社製）で測定したところ、２．２μｍであった。
【0186】
続いて、配向層上に液晶層形成用組成物（Ｂ－１）を、バーコーターを用いて塗布し、９０℃で１分間乾燥した後、高圧水銀ランプ（ユニキュアＶＢ―１５２０１ＢＹ－Ａ、ウシオ電機株式会社製）を用いて、紫外線を照射（窒素雰囲気下、波長：３６５ｎｍ、波長３６５ｎｍにおける積算光量：１０００ｍＪ／ｃｍ２）することにより、第２液晶層を形成して、基材層付き第２位相差層（１）を得た。基材層付き第２位相差層（１）における第２液晶層の厚みは０．８μｍであった。基材層付き第２位相差層（１）からＰＥＴフィルム（第２基材層）を分離したときの剥離界面はＰＥＴフィルムと配向層との間となり、第２位相差層（配向層及び第２液晶層）の厚みは３．０μｍであり、第２位相差層の突刺し弾性率Ｅ２は３６．０ｇ／ｍｍであった。
【0187】
［光学フィルムの準備］
光学フィルムとして、直線偏光層の両面に保護層を有する偏光板を準備した。
光学フィルムとして、直線偏光層の両面に保護層を有する偏光板を準備した。
【0188】
［接着剤組成物の準備］
下記［ａ］～［ｃ］に示すカチオン硬化性成分ａ１～ａ３、及び、下記［ｄ］及び［ｅ］に示すカチオン重合開始剤及び増感剤を混合した後、脱泡して、光硬化型の接着剤組成物を調製した。下記に示す部数は、接着剤組成物における各材料の配合量である。
［ａ］カチオン硬化性成分ａ１
３'，４'－エポキシシクロヘキシルメチル ３'，４'－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート（商品名：ＣＥＬ２０２１Ｐ、株式会社ダイセル製）：７０部（固形分量）
［ｂ］カチオン硬化性成分ａ２
ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル（商品名：ＥＸ－２１１、ナガセケムテックス株式会社製）：２０部（固形分量）
［ｃ］カチオン硬化性成分ａ３
２－エチルヘキシルグリシジルエーテル（商品名：ＥＸ－１２１、ナガセケムテックス株式会社製）：１０部（固形分量）
［ｄ］カチオン重合開始剤
商品名「ＣＰＩ－１００」（サンアプロ株式会社製）の５０％プロピレンカーボネート溶液：２．２５部（固形分量）
［ｅ］増感剤
１，４－ジエトキシナフタレン：２部（固形分量）
下記［ａ］～［ｃ］に示すカチオン硬化性成分ａ１～ａ３、及び、下記［ｄ］及び［ｅ］に示すカチオン重合開始剤及び増感剤を混合した後、脱泡して、光硬化型の接着剤組成物を調製した。下記に示す部数は、接着剤組成物における各材料の配合量である。
［ａ］カチオン硬化性成分ａ１
３'，４'－エポキシシクロヘキシルメチル ３'，４'－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート（商品名：ＣＥＬ２０２１Ｐ、株式会社ダイセル製）：７０部（固形分量）
［ｂ］カチオン硬化性成分ａ２
ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル（商品名：ＥＸ－２１１、ナガセケムテックス株式会社製）：２０部（固形分量）
［ｃ］カチオン硬化性成分ａ３
２－エチルヘキシルグリシジルエーテル（商品名：ＥＸ－１２１、ナガセケムテックス株式会社製）：１０部（固形分量）
［ｄ］カチオン重合開始剤
商品名「ＣＰＩ－１００」（サンアプロ株式会社製）の５０％プロピレンカーボネート溶液：２．２５部（固形分量）
［ｅ］増感剤
１，４－ジエトキシナフタレン：２部（固形分量）
【0189】
（第１積層体の作製）
基材層付き第１位相差層の第１位相差層側の表面、及び、基材層付き第２位相差層（１）の第２位相差層側の表面に、コロナ処理（処理条件：８００Ｗ、１０ｍ／分、バー幅７００ｍｍ、１Ｐａｓｓ）を行った。基材層付き第１位相差層のコロナ処理面に、塗工機（バーコータ、第一理化株式会社製）を用いて、上記で準備した接着剤組成物を塗工して接着剤組成物層を形成した。この接着剤組成物層と、基材層付き第２位相差層（１）のコロナ処理面とを、貼付装置（ＬＰＡ３３０１、フジプラ（株）社製）を用いて貼合した。その後、基材層付き第２位相差層（１）の第２基材層側から、ベルトコンベア付き紫外線照射装置（ランプは、フュージョンＵＶシステムズ社製の「Ｈバルブ」を使用）を用い、ＵＶＡ領域では照射強度を３９０ｍＷ／ｃｍ２、積算光量が４２０ｍＪ／ｃｍ２となるように、ＵＶＢ域では４００ｍＷ／ｃｍ２、積算光量が４００ｍＪ／ｃｍ２となるように、紫外線を照射して接着剤組成物層を硬化させて、第１積層体を得た。
基材層付き第１位相差層の第１位相差層側の表面、及び、基材層付き第２位相差層（１）の第２位相差層側の表面に、コロナ処理（処理条件：８００Ｗ、１０ｍ／分、バー幅７００ｍｍ、１Ｐａｓｓ）を行った。基材層付き第１位相差層のコロナ処理面に、塗工機（バーコータ、第一理化株式会社製）を用いて、上記で準備した接着剤組成物を塗工して接着剤組成物層を形成した。この接着剤組成物層と、基材層付き第２位相差層（１）のコロナ処理面とを、貼付装置（ＬＰＡ３３０１、フジプラ（株）社製）を用いて貼合した。その後、基材層付き第２位相差層（１）の第２基材層側から、ベルトコンベア付き紫外線照射装置（ランプは、フュージョンＵＶシステムズ社製の「Ｈバルブ」を使用）を用い、ＵＶＡ領域では照射強度を３９０ｍＷ／ｃｍ２、積算光量が４２０ｍＪ／ｃｍ２となるように、ＵＶＢ域では４００ｍＷ／ｃｍ２、積算光量が４００ｍＪ／ｃｍ２となるように、紫外線を照射して接着剤組成物層を硬化させて、第１積層体を得た。
【0190】
第１積層体を用い、第２基材層の剥離力の測定の手順にしたがって、剥離力の分離速度依存性を評価した。結果を表１に示す。
【0191】
（光学積層体の作製）
第１積層体から第１基材層を分離し、第１基材層を分離して露出した露出面と光学フィルムとを、表１に示す貯蔵弾性率を有する粘着剤層（リンテック株式会社製「ＮＣＦ ＃Ｌ２」、厚み５μｍのシート状粘着剤）を介して貼合して光学積層体を得た。第１積層体から第１基材層を分離したときの剥離界面は、第１配向層と第１液晶層との間であった。
第１積層体から第１基材層を分離し、第１基材層を分離して露出した露出面と光学フィルムとを、表１に示す貯蔵弾性率を有する粘着剤層（リンテック株式会社製「ＮＣＦ ＃Ｌ２」、厚み５μｍのシート状粘着剤）を介して貼合して光学積層体を得た。第１積層体から第１基材層を分離したときの剥離界面は、第１配向層と第１液晶層との間であった。
【0192】
〔実施例１（光学積層体１）〕
［基材層付き第２位相差層（２）の準備］
（液晶層形成用組成物（Ｂ－２）の調製）
反応添加剤（Ｌａｒｏｍｅｒ（登録商標）ＬＲ-９０００）を含まないこと以外は、液晶層形成用組成物（Ｂ－１）の調製と同様にして、液晶層形成用組成物（Ｂ－２）を調製した。
［基材層付き第２位相差層（２）の準備］
（液晶層形成用組成物（Ｂ－２）の調製）
反応添加剤（Ｌａｒｏｍｅｒ（登録商標）ＬＲ-９０００）を含まないこと以外は、液晶層形成用組成物（Ｂ－１）の調製と同様にして、液晶層形成用組成物（Ｂ－２）を調製した。
【0193】
（基材層付き第２位相差層（２）の作製）
配向層上に、液晶層形成用組成物（Ｂ－１）に代えて液晶層形成用組成物（Ｂ－２）を塗布し、その後の紫外線照射における積算光量を７００ｍＪ／ｃｍ２としたこと以外は、基材層付き第２位相差層（１）の作製と同様の手順で基材層付き第２位相差層（２）を得た。基材層付き第２位相差層（２）における第２液晶層の厚みは０．８μｍであった。基材層付き第２位相差層（２）からＰＥＴフィルム（第２基材層）を分離したときの剥離界面は配向層と第２液晶層との間となり、第２位相差層（第２液晶層）の厚みは０．８μｍであり、第２位相差層の突刺し弾性率Ｅ２は８．２ｇ／ｍｍであった。
配向層上に、液晶層形成用組成物（Ｂ－１）に代えて液晶層形成用組成物（Ｂ－２）を塗布し、その後の紫外線照射における積算光量を７００ｍＪ／ｃｍ２としたこと以外は、基材層付き第２位相差層（１）の作製と同様の手順で基材層付き第２位相差層（２）を得た。基材層付き第２位相差層（２）における第２液晶層の厚みは０．８μｍであった。基材層付き第２位相差層（２）からＰＥＴフィルム（第２基材層）を分離したときの剥離界面は配向層と第２液晶層との間となり、第２位相差層（第２液晶層）の厚みは０．８μｍであり、第２位相差層の突刺し弾性率Ｅ２は８．２ｇ／ｍｍであった。
【0194】
（第１積層体及び光学積層体の作製）
基材層第２位相差層（１）に代えて基材層付き第２位相差層（２）を用いたこと以外は、比較例１と同様にして第１積層体及び光学積層体を得た。
基材層第２位相差層（１）に代えて基材層付き第２位相差層（２）を用いたこと以外は、比較例１と同様にして第１積層体及び光学積層体を得た。
【0195】
〔実施例２（光学積層体１）〕
実施例１の光学積層体の作製で用いた粘着剤層に代えて、表１に示す貯蔵弾性率を有する粘着剤層（リンテック株式会社製「Ｐ－３１３２」、厚み２５μｍのシート状粘着剤）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして第１積層体及び光学積層体を得た。
実施例１の光学積層体の作製で用いた粘着剤層に代えて、表１に示す貯蔵弾性率を有する粘着剤層（リンテック株式会社製「Ｐ－３１３２」、厚み２５μｍのシート状粘着剤）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして第１積層体及び光学積層体を得た。
【0196】
〔比較例２（第１位相差層及び第２位相差層を有する光学積層体の比較例）〕
比較例１の光学積層体の作製で用いた粘着剤層に代えて、表１に示す貯蔵弾性率を有する粘着剤層（リンテック株式会社製「Ｐ－３１３２」、厚み２５μｍのシート状粘着剤）を用いたこと以外は、比較例１と同様にして光学積層体を得た。
比較例１の光学積層体の作製で用いた粘着剤層に代えて、表１に示す貯蔵弾性率を有する粘着剤層（リンテック株式会社製「Ｐ－３１３２」、厚み２５μｍのシート状粘着剤）を用いたこと以外は、比較例１と同様にして光学積層体を得た。
【0197】
【表1】
【0198】
〔実施例３（光学積層体２）〕
実施例１で得た基材層付き第２位相差層（２）を、基材層付き位相差層（Ｘ）として用いた。基材層付き位相差層（Ｘ）を用い、位相差層（Ｘ）の剥離力の測定の手順にしたがって、剥離力の分離速度依存性を評価した。結果を表２に示す。
実施例１で得た基材層付き第２位相差層（２）を、基材層付き位相差層（Ｘ）として用いた。基材層付き位相差層（Ｘ）を用い、位相差層（Ｘ）の剥離力の測定の手順にしたがって、剥離力の分離速度依存性を評価した。結果を表２に示す。
【0199】
基材層付き位相差層（Ｘ）の位相差層（Ｘ）側の表面にコロナ処理（処理条件：８００Ｗ、１０ｍ／分、バー幅７００ｍｍ、１Ｐａｓｓ）を行い、コロナ処理面と比較例１で準備した光学フィルムとを、表２に示す貯蔵弾性率を有する粘着剤層（リンテック株式会社製「ＮＣＦ ＃Ｌ２」、厚み５μｍのシート状粘着剤）を介して貼合して光学積層体を得た。
【0200】
〔比較例３（位相差層（Ｘ）を有する光学積層体）〕
比較例１で得た基材層付き第２位相差層（１）を用いたこと以外は、実施例３と同様の手順で光学積層体を得た。
比較例１で得た基材層付き第２位相差層（１）を用いたこと以外は、実施例３と同様の手順で光学積層体を得た。
【0201】
〔比較例４（位相差層（Ｘ）を有する光学積層体）〕
比較例１で得た基材層付き第２位相差層（１）を用い、実施例３の光学積層体の作製で用いた粘着剤層に代えて、表２に示す貯蔵弾性率を有する粘着剤層（リンテック株式会社製「Ｐ－３１３２」、厚み２５μｍのシート状粘着剤）を用いたこと以外は、実施例３と同様の手順で光学積層体を得た。
比較例１で得た基材層付き第２位相差層（１）を用い、実施例３の光学積層体の作製で用いた粘着剤層に代えて、表２に示す貯蔵弾性率を有する粘着剤層（リンテック株式会社製「Ｐ－３１３２」、厚み２５μｍのシート状粘着剤）を用いたこと以外は、実施例３と同様の手順で光学積層体を得た。
【0202】
【表2】
【符号の説明】
【0203】
１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ 光学積層体、１０ 第１位相差層、１１ 第１配向層、１２ 第１液晶層、１５ 第１基材層、１８ 基材層付き第１位相差層、２０ 第２位相差層（位相差層（Ｘ））、２１ 第２配向層（配向層（Ｘ））、２２ 第２液晶層（液晶層（Ｘ））、２５ 第２基材層（基材層（Ｘ））、２８ 基材層付き第２位相差層（基材層付き位相差層（Ｘ））、３１ 粘着剤層、３２ 貼合層、４０ 光学フィルム、５０ 位相差層（Ｘ）、５１ 配向層（Ｘ）、５２ 液晶層（Ｘ）、５５ 基材層（Ｘ）、６１ 第１積層体、６２ 第２積層体、６３ 第３積層体、６４ 第４積層体。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】