特許7401791IP Force 特許公報全文掲載

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技術分野

回路基板及び発光装置並びにそれらの製造方法

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

寸法精度が高い回路基板の製造方法及び発光装置の製造方法、並びに、回路基板及び発光装置を提供することを課題とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示の回路基板の製造方法は、上面側に凸状のポスト部が形成された第１基板と、第１面と前記第１面と反対側の第２面とを有し、少なくとも前記第１面に第１金属層が形成され、平面視において前記ポスト部の上面を露出させる開口部を有する第２基板と、を準備する工程と、前記ポスト部の上面が前記開口部から露出するように、前記ポスト部を除く前記第１基板の上面の少なくとも一部と前記第２基板の前記第２面・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示に係る実施形態によれば、寸法精度が高い回路基板の製造方法及び発光装置の製造方法、並びに、回路基板及び発光装置を提供することができる。

この特許の権利範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1A】 回路基板の一例を模式的に示す平面図である。
【図1B】 図１ＡのＩＢ－ＩＢ線における模式断面図である。
【図2A】 発光装置の一例を模式的に示す平面図である。
【図2B】 図２ＡのＩＩＢ－ＩＩＢ線における模式断面図である。
【図3】 回路基板の製造方法を示すフローチャートである。
【図4A】 回路基板の製造方法において、ポスト部を形成した第１基板を模式的に示す平面図である。
【図4B】 図４ＡのＩＶＢ－ＩＶＢ線における模式断面図である。
【図5A】 回路基板の製造方法において、開口部を形成した第２基板を模式的に示す平面図である。
【図5B】 図５ＡのＶＢ－ＶＢ線における模式断面図である。
【図6A】 回路基板の製造方法において、第１基板と第２基板とを貼り合わせた状態を模式的に示す平面図である。
【図6B】 図６ＡのＶＩＢ－ＶＩＢ線における模式断面図である。
【図7A】 回路基板の製造方法において、ドライフィルムを設けた状態を模式的に示す平面図である。
【図7B】 図７ＡのＶＩＩＢ－ＶＩＩＢ線における模式断面図である。
【図8A】 回路基板の製造方法において、ドライフィルムの一部を露光した状態を模式的に示す平面図である。
【図8B】 図８ＡのＶＩＩＩＢ－ＶＩＩＩＢ線における模式断面図である。
【図9A】 回路基板の製造方法において、露光した箇所以外のドライフィルムを除去した状態を模式的に示す平面図である。
【図9B】 図９ＡのＩＸＢ－ＩＸＢ線における模式断面図である。
【図10A】 回路基板の製造方法において、第１金属層の一部を除去した状態を模式的に示す平面図である。
【図10B】 図１０ＡのＸＢ－ＸＢ線における模式断面図である。
【図11A】 回路基板の製造方法において、露光した箇所のドライフィルムを除去した状態を模式的に示す平面図である。
【図11B】 図１１ＡのＸＩＢ－ＸＩＢ線における模式断面図である。
【図12A】 回路基板の製造方法において、ドライフィルムの一部を露光した状態を模式的に示す断面図である。
【図12B】 回路基板の製造方法において、露光した箇所のドライフィルムを除去した状態を模式的に示す断面図である。
【図12C】 回路基板の製造方法において、第１金属層の一部を除去した状態を模式的に示す断面図である。
【図13】 発光装置の製造方法を示すフローチャートである。
【図14A】 発光装置の製造方法において、レジスト及びめっき層を形成した状態を模式的に示す平面図である。
【図14B】 図１４ＡのＸＩＶＢ－ＸＩＶＢ線における模式断面図である。
【図15A】 発光装置の製造方法において、回路基板上に発光部品を載置した状態を模式的に示す平面図である。
【図15B】 図１５ＡのＸＶＢ－ＸＶＢ線における模式断面図である。
【図16A】 変形例１に係る発光装置の一例を模式的に示す断面図である。
【図16B】 変形例２に係る発光装置の一例を模式的に示す断面図である。
【図17A】 応用例に係る発光装置の一例を模式的に示す斜視図である。
【図17B】 応用例に係る発光装置の配線基板の構成の一例を模式的に示す平面図である。
【図17C】 図１７ＢのＸＶＩＩＣ－ＸＶＩＩＣ線における模式断面図である。
【図18A】 発光部品の構成の一例を模式的に示す分解斜視図である。
【図18B】 発光部品のパッケージ内の構成を模式的に示す平面図である。
【図18C】 図１８ＢのＸＶＩＩＩＣ－ＸＶＩＩＩＣ線における模式断面図である。
【図18D】 発光部品の下面の構成を模式的に示す底面図である。
１０、１０Ａ 第１基板 １１、１１Ａ ポスト部 １２ 平板部 １５ 隙間 ２０、２０ａ、２０Ａ 第２基板 ２１ 基材 ２２ 第１金属層 ２２１ 第１金属層（環状の第１金属層） ２２２ 回路パターン ２３ ボンディングシート ２４ 第２金属層 ２５ 開口部 ３０ レジスト ４０ めっき層 ４１ めっき層 ４２ａ，４２ｂ めっき層 ４３ａ，４３ｂ めっき層 ４４ａ，４４ｂ めっき層 ４５ａ，４５ｂ めっき層 ５０、５０Ａ 発光部品 ６０ ドライフィルム ６１ 露光した箇所のドライフィルム ６２ 露光した箇所以外のドライフィルム ７１ パッケージ ７２ 半導体レーザ素子 ７３ サブマウント ７４ 光反射部材 ７５ 保護素子 ７６ ワイヤ ７７ 蓋部材 ７８ 接着部 ７９ レンズ部材 ７９１ レンズ部 ７９２ 支持板部 ８０ 凹部 ８１ 凹部の底面 ８２ 凹部の内側面 ８３ 段差部 ８４ 下面 ８５ 枠部 ８６ 底部 ８７ 金属膜 ８８ 金属膜 １００、１００Ａ、１００Ｂ 回路基板 １１０ 配線基板 １５０ サーミスタ ２００、２００Ａ、２００Ｂ、２００Ｃ 発光装置 Ｄ 隙間の距離 Ｈ ポスト部の高さ Ｔ 平板部の厚み Ｗ 第１金属層の幅

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