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発光装置及び発光装置の製造方法の製造方法

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかしながら、近年、発光装置の高輝度化、高出力化が進み、発光装置を動作させたときの光反射性部材の温度上昇が大きくなっている。これに応じて、耐熱性が高い光反射性部材が要求されている。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示に係る発光装置は、発光素子と、前記発光素子から出射される光を反射する光反射性部材と、を含み、前記光反射性部材は、板状の光反射材、シリカ、及びアルカリ金属を含み、前記光反射材の平均粒径が０．６μｍ以上４３μｍ以下であり、前記光反射材の平均アスペクト比が１０以上である。

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示の一発光装置及び発光装置の製造方法によれば、耐熱性が高い光反射性部材を備える発光装置及び該発光装置を製造する方法を提供することができる。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 実施形態１に係る発光装置が備える光反射性部材の一部を拡大した断面図である。
【図2】 図１に示す光反射性部材を形成する光反射材の概略斜視図の一例である。
【図3A】 本開示の一発光装置の概略断面図である。
【図3B】 図３Ａに示す発光装置の概略上面図である。
【図3C】 図３Ａに示す発光装置の他の形態に係る概略上面図である。
【図3D】 図３Ａに示す発光装置の他の形態に係る概略断面図である。
【図3E】 図３Ａに示す発光装置の他の形態に係る概略断面図である。
【図3F】 図３Ａに示す発光装置の他の形態に係る概略断面図である。
【図4A】 本開示の別の発光装置の概略断面図である。
【図4B】 図４に示す発光装置の概略上面図である。
【図4C】 図４Ａに示す実施形態の他の形態に係る発光装置の概略断面図である。
【図5】 本開示の別の発光装置の概略断面図である。
【図6】 本開示の別の発光装置の概略断面図である。

代表図 図1本件の代表的な図

１ 基板 ２ 半導体層 ２ａ 側面 ３ 電極 ３ａ 下面 ４ 発光素子 ４ａ 上面 ５、２０５、２５５、３０５、４０５ 光反射性部材 １１ 光反射材 １１ａ、１１ｂ 主面 １２ 支持部材 １３ ボイド １４ 散乱材 ３０、２３０、３３０、４３０ 母材 ３１、２３１ 凹部 ３２ 底部 ３２ａ 上面 ３２ｂ 下面 ３３ 壁部 ３３ａ 内側面 ３３ｂ 外側面 ３３ｃ 上面 ３５、２３５、３３５、４３５ 基体 ２３５ａ、３３５ａ、４３５ａ 上面 ４０ 導電部材 ４１ 配線層 ４２ 外部電極 ４３ カソードマーク ４４ アノード側の配線層 ４５ カソード側の配線層 ５０ 混合物 ６０ 第１保護膜 ７０ 第２保護膜 ８０ 保護素子 ８１ ワイヤ ９０ 導光板 ９１ 貫通孔 １００、１００Ａ、１０１、１０２、１０３、２００、２０１、３００、４００ 発光装置 ２７０ 透光性の部材 ｈ１ 高さ Ｐ１ 端部 Ｒ１ 傾斜領域 Ｒ２ 平坦領域

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