ホーム > 特許ランキング > 日亜化学工業株式会社
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-12-14
(45)【発行日】2023-12-22
(54)【発明の名称】半導体装置の製造方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/683 20060101AFI20231215BHJP
H01L 33/48 20100101ALI20231215BHJP
【ＦＩ】
H01L21/68 N
H01L33/48
【請求項の数】
14
(21)【出願番号】P 2021208067
(22)【出願日】2021-12-22
(65)【公開番号】P2023092830
(43)【公開日】2023-07-04
【審査請求日】2023-01-17
(73)【特許権者】
【識別番号】000226057
【氏名又は名称】日亜化学工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100108062
【弁理士】
【氏名又は名称】日向寺 雅彦
(74)【代理人】
【識別番号】100168332
【弁理士】
【氏名又は名称】小崎 純一
(74)【代理人】
【識別番号】100172188
【弁理士】
【氏名又は名称】内田 敬人
(72)【発明者】
【氏名】田川 浩司
【審査官】内田 正和
(56)【参考文献】
【文献】特開２００９－５９７７８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００９－１０１４３７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１０－１６１２５（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｌ ２１／６８３
Ｈ０１Ｌ ３３／４８
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
半導体装置と、前記半導体装置が配置され、平面視において前記半導体装置の周囲に複数の貫通孔が設けられた第１支持部材と、前記半導体装置と前記第１支持部材とを接着し、平面視において外周部が前記複数の貫通孔よりも外側に位置する接着シートと、を備える第１支持部材付き半導体装置を、支持台の主面と前記第１支持部材を対向させて、前記主面上に配置する工程と、前記主面の法線に沿い、かつ、前記接着シートから前記第１支持部材に向かう法線方向に第１弾性力が作用するように保持された第１押さえ部材により、前記接着シートの前記外周部を前記第１支持部材に押し付ける工程と、
前記複数の貫通孔を介して前記接着シートと前記第１支持部材との間に流体を供給することにより、前記接着シートにおいて前記外周部よりも内側に位置する部分を前記第１支持部材から剥離させる工程と、
流体をさらに供給することにより、前記第１弾性力に抗して前記流体を前記接着シートと前記第１支持部材との間から外部に排出し、前記接着シートの前記外周部を前記第１支持部材から剥離させる工程と、
前記第１押さえ部材を前記接着シートから離隔させた状態で、吸着部材を前記半導体装置に吸着させ、前記吸着部材を前記第１支持部材から離隔する方向に移動させる工程と、
を備える半導体装置の製造方法。
【請求項2】
前記接着シートにおいて前記外周部よりも内側に位置する部分を前記第１支持部材から剥離させる工程においては、前記複数の貫通孔を介して前記接着シートと前記第１支持部材との間に前記流体を供給することにより上昇する前記半導体装置上に第２押さえ部材が配置されている、請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項3】
前記第２押さえ部材は、前記半導体装置に吸着可能であり、前記吸着部材を前記第１支持部材から離隔する方向に移動させる工程において、前記第２押さえ部材を、前記吸着部材として用いる、請求項２に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項4】
前記接着シートにおいて前記外周部よりも内側に位置する部分を前記第１支持部材から剥離させる工程において、前記第２押さえ部材は、前記法線方向に第２弾性力が作用するように保持され、
前記複数の貫通孔を介して前記接着シートと前記第１支持部材との間に流体を供給することにより、前記第２弾性力に抗して前記接着シートにおいて前記外周部よりも内側に位置する部分を前記第１支持部材から剥離させる、請求項２または３に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項5】
前記接着シートにおいて前記第１押さえ部材と接する領域における単位面積当たりの前記第１弾性力は、前記半導体装置において前記第２押さえ部材と接する領域における単位面積当たりの前記第２弾性力以上である、請求項４に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項6】
前記第２押さえ部材の前記半導体装置と対向する面は、略平坦である請求項２～５のいずれか１つに記載の半導体装置の製造方法。
【請求項7】
前記吸着部材を前記第１支持部材から離隔する方向に移動させる工程において、前記複数の貫通孔から前記接着シートと前記第１支持部材との間に前記流体を供給した状態で、前記吸着部材を前記半導体装置に吸着させる、請求項１～６のいずれか１つに記載の半導体装置の製造方法。
【請求項8】
前記吸着部材には、前記半導体装置と対向する面において開口する吸引路が設けられており、前記吸着部材を前記第１支持部材から離隔する方向に移動させる工程において、前記吸着部材を前記半導体装置から離隔させた状態で前記吸引路内を減圧し、前記吸着部材に前記半導体装置を吸着する請求項１～７のいずれか１つに記載の半導体装置の製造方法。
【請求項9】
前記吸着部材を前記第１支持部材から離隔する方向に移動させる工程において、減圧中の前記吸引路内の圧力を検出し、
検出した前記圧力に基づいて、前記吸着部材に前記半導体装置が吸着しているか否かを推定し、
前記吸着部材に前記半導体装置が吸着していると推定した場合、前記吸着部材を前記第１支持部材から離隔する方向に移動させ、
前記吸着部材に前記半導体装置が吸着していないと推定した場合、前記吸引路内の減圧を解除した後、再度、前記吸引路内を減圧する請求項８に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項10】
前記第１支持部材付き半導体装置を前記主面上に配置する工程において、前記支持台に前記第１支持部材を吸着させることによって前記支持台に前記第１支持部材を固定する、請求項１～９のいずれか１つに記載の半導体装置の製造方法。
【請求項11】
前記支持台には、前記第１支持部材付き半導体装置が前記主面上に配置された状態で前記第１支持部材に吸着可能な吸着パッドが配置される、請求項１～１０のいずれか１つに記載の半導体装置の製造方法。
【請求項12】
前記支持台には、前記貫通孔に前記流体を供給する開口が設けられ、前記開口には、前記第１支持部材が前記支持台上に配置された状態で、前記第１支持部材において前記貫通孔の周囲に位置する部分に接触可能な環状のシール部材が配置される、請求項１～１１のいずれか１つに記載の半導体装置の製造方法。
【請求項13】
前記吸着部材を前記第１支持部材から離隔する方向に移動させる工程の後、前記接着シートを前記半導体装置から剥離する工程と、
接着性を有する第２支持部材に前記半導体装置を貼り付ける工程と、
前記半導体装置を切断し、前記半導体装置を複数の部分に分ける工程と、
をさらに備える請求項１～１２のいずれか１つに記載の半導体装置の製造方法。
【請求項14】
前記半導体装置は、透光部材と、
前記透光部材内に配置される複数の発光素子と、
を含み、
前記半導体装置を前記複数の部分に分ける工程において、前記透光部材において隣り合う前記発光素子の間に位置する部分を切断する請求項１３に記載の半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
実施形態は、半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
製造過程において、支持部材上に接着シートを介して貼り付けられた半導体装置等を、破損なく支持部材から取り外したいという要望がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開２００５－３０２９３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
実施形態は、半導体装置を支持部材から容易に取り外し可能な半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
実施形態に係る半導体装置の製造方法は、半導体装置と、前記半導体装置が配置され、平面視において前記半導体装置の周囲に複数の貫通孔が設けられた第１支持部材と、前記半導体装置と前記第１支持部材とを接着し、平面視において外周部が前記複数の貫通孔よりも外側に位置する接着シートと、を備える第１支持部材付き半導体装置を、支持台の主面と前記第１支持部材を対向させて、前記主面上に配置する工程と、前記主面の法線に沿い、かつ、前記接着シートから前記第１支持部材に向かう法線方向に第１弾性力が作用するように保持された第１押さえ部材により、前記接着シートの前記外周部を前記第１支持部材に押し付ける工程と、前記複数の貫通孔を介して前記接着シートと前記第１支持部材との間に流体を供給することにより、前記接着シートにおいて前記外周部よりも内側に位置する部分を前記第１支持部材から剥離させる工程と、流体をさらに供給することにより、前記第１弾性力に抗して前記流体を前記接着シートと前記第１支持部材との間から外部に排出し、前記接着シートの前記外周部を前記第１支持部材から剥離させる工程と、前記第１押さえ部材を前記接着シートから離隔させた状態で、吸着部材を前記半導体装置に吸着させ、前記吸着部材を前記第１支持部材から離隔する方向に移動させる工程と、を備える。
【発明の効果】
【0006】
実施形態によれば、半導体装置を支持部材から容易に取り外し可能な半導体装置の製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【図1】第１の実施形態に係る第１支持部材付き半導体装置および剥離装置を示す断面図である。
【図5】第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法を示すフローチャートである。
【図7A】第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【図7B】第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【図8A】第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【図8B】第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【図9A】第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【図9B】第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【図10】第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【図11A】第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【図11B】第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【図11C】第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【図12】第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【図13A】第２の実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【図13B】第２の実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0008】
以下に、本発明の実施形態について図面を参照しつつ説明する。
図面は、模式的又は概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。断面図として、切断面のみを示す端面図を示す場合がある。
本願明細書と各図において、既に説明したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
図面は、模式的又は概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。断面図として、切断面のみを示す端面図を示す場合がある。
本願明細書と各図において、既に説明したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
【0009】
また、以下では、説明をわかりやすくするために、ＸＹＺ直交座標系を用いて、各部分の配置および構成を説明する。Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は、相互に直交している。またＸ軸が延びる方向を「Ｘ方向」とし、Ｙ軸が延びる方向を「Ｙ方向」とし、Ｚ軸が延びる方向を「Ｚ方向」とする。また、以下では、Ｚ方向のうち矢印の方向を上方向ともいい、その逆方向を下方向ともいうが、これらの方向は重力方向とは無関係である。また、上方または下方から対象部材を見ること、または、対象部材を適宜透過させて見ることを「平面視」という。またＸ方向のうち、矢印の方向を「＋Ｘ方向」ともいい、その逆方向を「－Ｘ方向」ともいう。同様に、Ｙ方向のうち、矢印の方向を「＋Ｙ方向」ともいい、その逆方向を「－Ｙ方向」ともいう。
【0010】
＜第１の実施形態＞
第１の実施形態について説明する。
図１は、本実施形態に係る第１支持部材付き半導体装置および剥離装置を示す断面図である。
図２Ａは、図１の第１支持部材付き半導体装置を示す上面図である。
図２Ｂは、図２ＡのII-II線における断面図である。
図３は、図１の剥離装置における支持台および複数の第１押さえ部材を示す上面図である。
図４は、図１の第１支持部材付き半導体装置と、剥離装置における支持台および複数の第１押さえ部材と、を示す上面図である。
第１の実施形態について説明する。
図１は、本実施形態に係る第１支持部材付き半導体装置および剥離装置を示す断面図である。
図２Ａは、図１の第１支持部材付き半導体装置を示す上面図である。
図２Ｂは、図２ＡのII-II線における断面図である。
図３は、図１の剥離装置における支持台および複数の第１押さえ部材を示す上面図である。
図４は、図１の第１支持部材付き半導体装置と、剥離装置における支持台および複数の第１押さえ部材と、を示す上面図である。
【0011】
本実施形態に係る剥離装置４０は、接着シート３０を介して第１支持部材２０に貼り付けられた半導体装置１０において、第１支持部材２０を接着シート３０から剥離させることにより、半導体装置１０を第１支持部材２０から取り外す装置である。以下では、接着シート３０を介して第１支持部材２０に貼り付けられた半導体装置１０を、「第１支持部材付き半導体装置１０Ａ」ともいう。以下、第１支持部材付き半導体装置１０Ａおよび剥離装置４０について詳述する。
【0012】
（半導体装置１０）
半導体装置１０の形状は、図２Ａおよび図２Ｂに示すように、例えば平板状である。半導体装置１０は、透光部材１１と、透光部材１１内に配置される複数の発光素子１２と、を含む。半導体装置１０は、第１光反射部材１３と、第２光反射部材１４と、をさらに含む。ただし、半導体装置は、透光部材および複数の発光素子のみによって構成されてもよいし、上記の構成要素以外の構成要素をさらに含んでもよい。また、半導体装置１０は、詳細は後述するが、複数の発光素子１２の間に位置する部分が切断されることで複数の部分１０ｐ（図１２参照）に分けられる。各部分１０ｐは、１つの発光素子１２を含む半導体装置である。したがって、本実施形態における半導体装置１０は、中間体であり、最終的な製品ではない。ただし、半導体装置は、複数の部分に分けられず最終的な製品であってもよい。また、半導体装置は、半導体を含む装置であればよく、発光素子を含む装置でなくてもよい。
半導体装置１０の形状は、図２Ａおよび図２Ｂに示すように、例えば平板状である。半導体装置１０は、透光部材１１と、透光部材１１内に配置される複数の発光素子１２と、を含む。半導体装置１０は、第１光反射部材１３と、第２光反射部材１４と、をさらに含む。ただし、半導体装置は、透光部材および複数の発光素子のみによって構成されてもよいし、上記の構成要素以外の構成要素をさらに含んでもよい。また、半導体装置１０は、詳細は後述するが、複数の発光素子１２の間に位置する部分が切断されることで複数の部分１０ｐ（図１２参照）に分けられる。各部分１０ｐは、１つの発光素子１２を含む半導体装置である。したがって、本実施形態における半導体装置１０は、中間体であり、最終的な製品ではない。ただし、半導体装置は、複数の部分に分けられず最終的な製品であってもよい。また、半導体装置は、半導体を含む装置であればよく、発光素子を含む装置でなくてもよい。
【0013】
透光部材１１には、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、またはこれらを混合した樹脂等の透光性を有する樹脂材料を用いることができる。透光部材１１の形状は、例えば平板状である。透光部材１１の平面視における形状は、図２Ａに示すように、４辺のうちの２辺がＸ方向に概ね平行であり、４辺のうちの残りの２辺がＹ方向に概ね平行な略矩形である。ただし、透光部材の形状は、上記に限定されず、平面視において、例えば、三角形、六角形若しくは八角形等の多角形、円形、楕円形等であってもよい。
【0014】
透光部材１１の表面は、図２Ｂに示すように、略平坦であり、ＸＹ平面に概ね平行な面１１ａと、面１１ａの反対側に位置し、略平坦であり、ＸＹ平面に概ね平行な面１１ｂと、を含む。本明細書において「略平坦」とは、製造精度等に起因する微小な凹凸を許容する程度に平坦であることを意味する。
【0015】
透光部材１１中には、発光素子１２が発する光の少なくとも一部を吸収して、発光素子１２が発する光の波長と異なる波長の光を発する波長変換物質が配置されてもよい。波長変換物質には、例えば、蛍光体等を用いることができる。
【0016】
蛍光体としては、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｙ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｌｕ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｔｂ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ＣＣＡ系蛍光体（例えば、Ｃａ１０（ＰＯ４）６Ｃｌ２：Ｅｕ）、ＳＡＥ系蛍光体（例えば、Ｓｒ４Ａｌ１４Ｏ２５：Ｅｕ）、クロロシリケート系蛍光体（例えば、Ｃａ８ＭｇＳｉ４Ｏ１６Ｃｌ２：Ｅｕ）、βサイアロン系蛍光体（例えば、（Ｓｉ，Ａｌ）３（Ｏ，Ｎ）４：Ｅｕ）若しくはαサイアロン系蛍光体（例えば、Ｃａ（Ｓｉ，Ａｌ）１２（Ｏ，Ｎ）１６：Ｅｕ）等の酸窒化物系蛍光体、ＳＬＡ系蛍光体（例えば、ＳｒＬｉＡｌ３Ｎ４：Ｅｕ）、ＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）若しくはＳＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）等の窒化物系蛍光体、ＫＳＦ系蛍光体（例えば、Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）、ＫＳＡＦ系蛍光体（例えば、Ｋ２Ｓｉ０．９９Ａｌ０．０１Ｆ５．９９：Ｍｎ）若しくはＭＧＦ系蛍光体（例えば、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ２・ＧｅＯ２：Ｍｎ）等のフッ化物系蛍光体、ペロブスカイト構造を有する蛍光体（例えば、ＣｓＰｂ（Ｆ，Ｃｌ，Ｂｒ，Ｉ）３）、又は、量子ドット蛍光体（例えば、ＣｄＳｅ、ＩｎＰ、ＡｇＩｎＳ２又はＡｇＩｎＳｅ２）等を用いることができる。透光部材１１中に配置される蛍光体としては、１種類の蛍光体を用いてもよく、複数種類の蛍光体を用いてもよい。
【0017】
また、透光部材１１中には、発光素子１２からの光を遮光しない程度に光拡散材が配置されてもよい。光拡散材には、例えば、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、またはガラス等を用いることができる。
【0018】
各発光素子１２は、例えば、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）である。各発光素子１２は、ｎ型半導体層、活性層、およびｐ型半導体層を含む半導体構造体１２ａと、半導体構造体１２ａ上に配置される一対の電極１２ｂ、１２ｃと、を含む。各半導体構造体１２ａは、透光部材１１の面１１ｂ側に埋め込まれている。各電極１２ｂ、１２ｃは、透光部材１１から露出している。
【0019】
第１光反射部材１３は、透光部材１１の面１１ａを覆う。第２光反射部材１４は、透光部材１１の面１１ｂを覆い、各電極１２ｂ、１２ｃを露出する。第１光反射部材１３および第２光反射部材１４は、それぞれ、各発光素子１２が発する光の少なくとも一部を反射する。第１光反射部材１３および第２光反射部材１４は、それぞれ、例えば、樹脂部材と、樹脂部材中に配置される光拡散材と、を含む。樹脂部材には、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、またはアクリル樹脂等を用いることができる。光拡散材には、例えば、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、またはガラス等を用いることができる。また、第１光反射部材１３および第２光反射部材１４は、それぞれ、例えば、白金、銀、ロジウム若しくはアルミニウム等の金属層、または分布ブラッグ反射膜（Distributed Bragg Reflector：ＤＢＲ）であってもよい。
【0020】
（第１支持部材２０）
第１支持部材２０には、樹脂材料または金属材料等を用いることができる。第１支持部材２０の形状は、例えば平板状である。第１支持部材２０の平面視における形状は、図２Ａに示すように、４辺のうちの２辺がＸ方向に概ね平行であり、４辺のうちの残りの２辺がＹ方向に概ね平行な略矩形である。第１支持部材２０のＸ方向の寸法は、半導体装置１０のＸ方向の寸法よりも大きく、第１支持部材２０のＹ方向の寸法は、半導体装置１０のＹ方向の寸法よりも大きい。第１支持部材２０の表面は、図２Ｂに示すように、略平坦であり、ＸＹ平面に概ね平行な面２０ａと、面２０ａの反対側に位置し、略平坦であり、ＸＹ平面に概ね平行な面２０ｂと、を含む。ただし、第１支持部材の形状は、上記に限定されない。
第１支持部材２０には、樹脂材料または金属材料等を用いることができる。第１支持部材２０の形状は、例えば平板状である。第１支持部材２０の平面視における形状は、図２Ａに示すように、４辺のうちの２辺がＸ方向に概ね平行であり、４辺のうちの残りの２辺がＹ方向に概ね平行な略矩形である。第１支持部材２０のＸ方向の寸法は、半導体装置１０のＸ方向の寸法よりも大きく、第１支持部材２０のＹ方向の寸法は、半導体装置１０のＹ方向の寸法よりも大きい。第１支持部材２０の表面は、図２Ｂに示すように、略平坦であり、ＸＹ平面に概ね平行な面２０ａと、面２０ａの反対側に位置し、略平坦であり、ＸＹ平面に概ね平行な面２０ｂと、を含む。ただし、第１支持部材の形状は、上記に限定されない。
【0021】
図２Ｂに示すように、第１支持部材付き半導体装置１０Ａにおいて、半導体装置１０は、第１光反射部材１３が第１支持部材２０と対向するように、第１支持部材２０の面２０ｂ上に配置されている。ただし、半導体装置１０の向きは、第１支持部材２０上において半導体装置１０を形成した過程に応じて、適宜変更可能である。本実施形態では図２Ａに示すように、半導体装置１０は、平面視における中心が第１支持部材２０の中心Ｃと概ね一致するように第１支持部材２０上に配置される。
【0022】
第１支持部材２０には、図２Ｂに示すように、第１支持部材２０を厚み方向すなわちＺ方向に貫通する複数の貫通孔２１が設けられている。複数の貫通孔２１は、図２Ａに示すように、平面視において半導体装置１０の周囲に配置されている。
【0023】
具体的には、各貫通孔２１の平面視における形状は、略円形である。第１支持部材２０に設けられる貫通孔２１の数は、４４個である。４４個の貫通孔２１のうちの１１個の貫通孔２１は、平面視において半導体装置１０よりも－Ｘ側に位置し、Ｙ方向に略等間隔に一列に並ぶ。４４個の貫通孔２１のうちの他の１１個の貫通孔２１は、平面視において半導体装置１０よりも＋Ｘ側に位置し、Ｙ方向に略等間隔に一列に並ぶ。４４個の貫通孔２１のうちの他の１１個の貫通孔２１は、平面視において半導体装置１０よりも＋Ｙ側に位置し、Ｘ方向に略等間隔に一列に並ぶ。４４個の貫通孔２１のうちの残りの１１個の貫通孔２１は、平面視において半導体装置１０よりも－Ｙ側に位置し、Ｘ方向に略等間隔に一列に並ぶ。
【0024】
ただし、第１支持部材に設ける貫通孔の数、各貫通孔の位置、および各貫通孔の形状は、平面視において複数の貫通孔が半導体装置の周囲に配置される限り、上記に限定されない。例えば、第１支持部材には、平面視において半導体装置よりも－Ｘ側に位置し、Ｙ方向に延びる貫通孔と、平面視において半導体装置よりも＋Ｘ側に位置し、Ｙ方向に延びる貫通孔と、平面視において半導体装置よりも＋Ｙ側に位置し、Ｘ方向に延びる貫通孔と、平面視において半導体装置よりも－Ｙ側に位置し、Ｘ方向に延びる貫通孔と、が設けられていてもよい。また、半導体装置と第１支持部材との相対的な位置関係は、平面視において複数の貫通孔が半導体装置を囲む限り、上記に限定されない。
【0025】
（接着シート３０）
接着シート３０は、両面が接着性を有するシートである。接着シート３０は、例えば樹脂材料からなる。第１支持部材付き半導体装置１０Ａにおいて、接着シート３０は、半導体装置１０と第１支持部材２０とを接着する。すなわち、接着シート３０は、図２Ｂに示すように、半導体装置１０と第１支持部材２０との間に配置され、半導体装置１０および第１支持部材２０に貼り付いている。接着シート３０の平面視における形状は、図２Ａに示すように、４辺のうちの２辺がＸ方向に概ね平行であり、４辺のうちの残りの２辺がＹ方向に概ね平行な略矩形である。接着シート３０のＸ方向の寸法は、半導体装置１０のＸ方向の寸法よりも大きく、第１支持部材２０のＸ方向の寸法以下である。また、接着シート３０のＹ方向の寸法は、半導体装置１０のＹ方向の寸法よりも大きく、第１支持部材２０のＹ方向の寸法以下である。接着シート３０の外周部３１は、平面視において、第１支持部材２０の複数の貫通孔２１よりも外側に位置する。すなわち接着シート３０は、図２Ｂに示すように、第１支持部材２０の面２０ｂにおいて各貫通孔２１の周囲に位置する部分に貼り付けられ、各貫通孔２１の＋Ｚ側の開口を塞いでいる。ただし、接着シートの形状は、上記に限定されない。
接着シート３０は、両面が接着性を有するシートである。接着シート３０は、例えば樹脂材料からなる。第１支持部材付き半導体装置１０Ａにおいて、接着シート３０は、半導体装置１０と第１支持部材２０とを接着する。すなわち、接着シート３０は、図２Ｂに示すように、半導体装置１０と第１支持部材２０との間に配置され、半導体装置１０および第１支持部材２０に貼り付いている。接着シート３０の平面視における形状は、図２Ａに示すように、４辺のうちの２辺がＸ方向に概ね平行であり、４辺のうちの残りの２辺がＹ方向に概ね平行な略矩形である。接着シート３０のＸ方向の寸法は、半導体装置１０のＸ方向の寸法よりも大きく、第１支持部材２０のＸ方向の寸法以下である。また、接着シート３０のＹ方向の寸法は、半導体装置１０のＹ方向の寸法よりも大きく、第１支持部材２０のＹ方向の寸法以下である。接着シート３０の外周部３１は、平面視において、第１支持部材２０の複数の貫通孔２１よりも外側に位置する。すなわち接着シート３０は、図２Ｂに示すように、第１支持部材２０の面２０ｂにおいて各貫通孔２１の周囲に位置する部分に貼り付けられ、各貫通孔２１の＋Ｚ側の開口を塞いでいる。ただし、接着シートの形状は、上記に限定されない。
【0026】
（剥離装置４０）
本実施形態における剥離装置４０は、図１に示すように、支持台４１と、複数の第１押さえ部材４２と、第２押さえ部材４３と、複数の可動装置４４ａ、４４ｂと、複数の流体吸引器４５ａ、４５ｂと、流体供給器４５ｃと、制御部４６と、を有する。
本実施形態における剥離装置４０は、図１に示すように、支持台４１と、複数の第１押さえ部材４２と、第２押さえ部材４３と、複数の可動装置４４ａ、４４ｂと、複数の流体吸引器４５ａ、４５ｂと、流体供給器４５ｃと、制御部４６と、を有する。
【0027】
支持台４１は、第１支持部材付き半導体装置１０Ａが配置される主面４１ａを有する。主面４１ａは、略平坦であり、ＸＹ平面に概ね平行である。第１支持部材付き半導体装置１０Ａは、第１支持部材２０が主面４１ａと対向した状態で、主面４１ａ上に配置される。主面４１ａの平面視における形状は、図３に示すように、４辺のうちの２辺がＸ方向に概ね平行であり、４辺のうちの残りの２辺がＹ方向に概ね平行な略矩形である。図４に示すように、主面４１ａのＸ方向の寸法は第１支持部材２０のＸ方向の寸法以上であり、主面４１ａのＹ方向の寸法は第１支持部材２０のＹ方向の寸法以上である。ただし、主面の形状は、上記に限定されない。
【0028】
支持台４１には、複数の吸着パッド４７が配置されている。各吸着パッド４７は、図１に示すように第１支持部材付き半導体装置１０Ａが主面４１ａ上に配置された状態で、第１支持部材２０に吸着可能である。具体的には、支持台４１には、主面４１ａにおいて開口する複数の穴４１ｂが設けられており、各穴４１ｂ内に、各吸着パッド４７が配置される。図３および図４に示すように、支持台４１に設けられる穴４１ｂおよび吸着パッド４７の数は、それぞれ４個である。４個の吸着パッド４７は、平面視において半導体装置１０と重なる部分に位置する。ただし、支持台に設けられる穴および吸着パッドの数は、上記に限定されない。
【0029】
各吸着パッド４７には、図１に示すように、流体を吸引可能な吸引路４７ａが設けられている。流体は、本実施形態では空気である。ただし、流体は他の気体であってもよいし、液体であってもよい。吸引路４７ａは、配管を介して流体吸引器４５ａに接続される。なお、図１では、配管を省略して吸引路４７ａと流体吸引器４５ａとの接続関係を簡易的に２点鎖線で示している。他の配管についても同様である。流体吸引器４５ａは、例えば流体を吸引可能なポンプである。流体吸引器４５ａは、配管を介して各吸引路４７ａ内の流体を吸引する。これにより、吸引路４７ａ内の圧力が低下するため、第１支持部材２０を各吸着パッド４７に吸着できる。
【0030】
このように本実施形態では、支持台４１は支持台４１に配置される吸着パッド４７により間接的に第１支持部材２０に吸着する。ただし、支持台に吸着パッドの代わりに主面において開口する吸引路を設け、この吸引路を流体吸引器に接続し、支持台が第１支持部材に直接吸着してもよい。本明細書においては、支持台に直接第１支持部材を吸着させる場合だけでなく、支持台に、支持台に配置した吸着パッド等を用いて間接的に第１支持部材を吸着させる場合も、「支持台に第１支持部材を吸着させる」という。また、第１支持部材を吸着ではなくねじ等の固定具または磁気等により支持台に固定してもよい。
【0031】
また、支持台４１には、図１および図３に示すように、複数の開口４１ｃおよび複数の流路４１ｄが設けられている。各開口４１ｃは、支持台４１の主面４１ａから下方に凹んでいる。各開口４１ｃは、図４に示すように平面視において、第１支持部材２０の各貫通孔２１と重なる。本実施形態では平面視において、各開口４１ｃの外縁よりも内側に、各貫通孔２１が位置している。各開口４１ｃの平面視における形状は、例えば各貫通孔２１の形状と概ね相似である。ただし、各開口の形状は、各貫通孔の形状と相似でなくてもよい。各流路４１ｄは、図１に示すように各開口４１ｃの下方に位置し、各開口４１ｃに連通している。平面視において各流路４１ｄは、各開口４１ｃの外縁よりも内側に位置している。
【0032】
各開口４１ｃ内には、第１支持部材２０が支持台４１上に配置された状態で、第１支持部材２０において貫通孔２１の周囲に位置する部分に接触可能な環状のシール部材４８が配置される。
【0033】
各開口４１ｃは、各流路４１ｄおよび配管を介して、流体供給器４５ｃに接続される。流体供給器４５ｃは、例えば流体を排出可能なポンプである。流体供給器４５ｃは、配管を介して各流路４１ｄに流体を供給する。各流路４１ｄに供給された流体は、各開口４１ｃ内のシール部材４８の内側を通って、各開口４１ｃから排出される。各シール部材４８が第１支持部材２０に接触しているため、各開口４１ｃに供給された流体の大部分は、第１支持部材２０の貫通孔２１内に供給される。すなわち、各シール部材４８によって、各開口４１ｃに供給された流体が、第１支持部材２０と支持台４１との間に入り込むことを低減できる。
【0034】
ただし、各開口にシール部材は配置されていなくてもよい。この場合、各開口は、各貫通孔に流体を供給できればよいため、平面視において、各開口は各貫通孔と同じ大きさであってもよいし、各貫通孔より小さくてもよい。
【0035】
複数の第１押さえ部材４２は、接着シート３０の外周部３１を第１支持部材２０に押し付け可能である。各第１押さえ部材４２には、例えば樹脂材料または金属材料等を用いることができる。
【0036】
具体的には、剥離装置４０が有する第１押さえ部材４２の数は、図３および図４に示すように、４個である。ただし、第１押さえ部材の数は、上記に限定されない。４個の第１押さえ部材４２のうちの１つは、支持台４１の－Ｘ側に位置し、接着シート３０の－Ｘ方向における端部に押し付け可能である。４個の第１押さえ部材４２のうちの他の１つは、支持台４１の＋Ｘ側に位置し、接着シート３０の＋Ｘ方向における端部に押し付け可能である。４個の第１押さえ部材４２のうちの他の１つは、支持台４１の＋Ｙ側に位置し、接着シート３０の＋Ｙ方向における端部に押し付け可能である。４個の第１押さえ部材４２のうちの残りの１つは、支持台４１の－Ｙ側に位置し、接着シート３０の－Ｙ方向における端部に押し付け可能である。
【0037】
各第１押さえ部材４２は、図１に示すように、支持台４１の側方に配置され、Ｚ方向に延びる第１延伸部４２ａと、第１延伸部４２ａの上端からＸＹ平面に沿う方向に延び、平面視において接着シート３０の各端部と重なる第２延伸部４２ｂと、を含む。本実施形態では、図４に示すように平面視において、４つの第２延伸部４２ｂが接着シート３０の外周部３１の概ね全域を覆う。各第１押さえ部材４２は、可動装置４４ａにより上下方向に移動する。また、各第１押さえ部材４２は、支持台４１に対して離隔または接近するようにＸ方向またはＹ方向に移動可能であってもよい。
【0038】
可動装置４４ａは、図１に示すように本実施形態では、エアシリンダ等の流体シリンダである。具体的には、可動装置４４ａは、シリンダ４４ａ１と、シリンダ４４ａ１内を上下方向に摺動可能なロッド４４ａ２と、シリンダ４４ａ１内の圧力を調整可能な圧力調整部４４ａ３と、有する。各第１押さえ部材４２における第１延伸部４２ａの下端部は、ロッド４４ａ２に連結されている。ただし、各第１押さえ部材と各ロッドは別部材ではなく１つの部材であってもよい。
【0039】
圧力調整部４４ａ３が、ロッド４４ａ２の下端部とシリンダ４４ａ１の上端部との間の空間４４ｓ１に流体を供給し、ロッド４４ａ２の下端部とシリンダ４４ａ１の下端部との空間４４ｓ２から流体を排出した場合、空間４４ｓ１の圧力が空間４４ｓ２の圧力よりも高くなる。これにより、第１押さえ部材４２が下方向に移動し、接着シート３０の外周部３１に接触する。第１押さえ部材４２が接着シート３０の外周部３１に接触した場合、第１押さえ部材４２には、空間４４ｓ１の圧力と空間４４ｓ２の圧力差に起因する第１弾性力Ｆ１が作用する。２つの空間４４ｓ１、４４ｓ２は、主面４１ａの法線に沿い、かつ、接着シート３０から第１支持部材２０に向かう法線方向Ｄ１に並ぶ。したがって、第１弾性力Ｆ１は、法線方向Ｄ１に作用する。本明細書において「第１弾性力Ｆ１が法線方向Ｄ１に作用する」とは、第１弾性力Ｆ１が少なくとも法線方向の成分を含む力であることを意味する。したがって、第１弾性力Ｆ１は、法線方向Ｄ１に対して傾斜していてもよい。後述する第２弾性力Ｆ２についても同様である。
【0040】
圧力調整部４４ａ３が、空間４４ｓ１から流体を排出し、空間４４ｓ２に流体を供給した場合、空間４４ｓ２の圧力が空間４４ｓ１の圧力よりも高くなる。これにより、第１押さえ部材４２が上方向に移動する。
【0041】
ただし、可動装置の構成は、第１押さえ部材により接着シートの外周部を第１支持部材に押し付ける際に、第１押さえ部材に法線方向の第１弾性力を作用可能である限り、上記に限定されない。例えばシリンダ内のロッドによって仕切られた２つの空間のうちの１つに流体を供給または排出する代わりに、弾性部材を配置してもよい。
【0042】
第２押さえ部材４３は、半導体装置１０の上方に配置される。第２押さえ部材４３において半導体装置１０と対向する面４３ａは、略平坦であり、ＸＹ平面に概ね平行である。平面視において面４３ａは、半導体装置１０よりも大きい。
【0043】
第２押さえ部材４３には、面４３ａにおいて開口する複数の吸引路４３ｂが設けられている。各吸引路４３ｂは、配管等を介して流体吸引器４５ｂに接続されている。流体吸引器４５ｂは、例えば流体を吸引可能なポンプである。流体吸引器４５ｂは、配管を介して各吸引路４３ｂ内の流体を吸引する。これにより、吸引路４３ｂ内の圧力が低下するため、第２押さえ部材４３が半導体装置１０に接触している場合または第２押さえ部材４３が半導体装置１０の近傍に位置するする場合は、第２押さえ部材４３が半導体装置１０に吸着する。
【0044】
吸引路４３ｂから流体吸引器４５ｂに至るまでの流路には、流路内の圧力を測定可能な圧力センサ４５ｄが配置されている。なお、圧力センサ４５ｄは、吸引路４３ｂ内の圧力を直接的または間接的に検出できればよく、例えば、吸引路４３ｂに配置されてもよいし、流体吸引器４５ｂ内に配置されてもよい。
【0045】
また、第２押さえ部材４３は、可動装置４４ｂによって上下方向に移動する。可動装置４４ｂは、本実施形態では、エアシリンダ等の流体シリンダである。具体的には、可動装置４４ｂは、シリンダ４４ｂ１と、シリンダ４４ｂ１内を上下方向に摺動可能なロッド４４ｂ２と、シリンダ４４ｂ１内の圧力を調整可能な圧力調整部４４ｂ３と、有する。第２押さえ部材４３は、ロッド４４ｂ２に連結されている。
【0046】
圧力調整部４４ｂ３が、ロッド４４ｂ２の上端部とシリンダ４４ｂ１の下端部との間の空間４４ｓ３に流体から流体を排出し、ロッド４４ｂ２の上端部とシリンダ４４ｂ１の上端部との空間４４ｓ４に流体を供給した場合、空間４４ｓ４の圧力が空間４４ｓ３の圧力よりも高くなる。これにより、第２押さえ部材４３が下方向に移動する。この際、第２押さえ部材４３には、空間４４ｓ４の圧力と空間４４ｓ３の圧力差に起因する第２弾性力Ｆ２が作用する。２つの空間４４ｓ３、４４ｓ４は、法線方向Ｄ１に並ぶ。したがって、第２弾性力Ｆ２は、法線方向Ｄ１に作用する。
【0047】
圧力調整部４４ａ３が、空間４４ｓ３に流体を供給し、空間４４ｓ２から流体を排出した場合、空間４４ｓ３の圧力が空間４４ｓ４の圧力よりも高くなる。これにより、第２押さえ部材４３が上方向に移動する。
【0048】
ただし、可動装置４４ｂの構成は、上記に限定されない。例えばシリンダ内のロッドによって仕切られた２つの空間のうちの１つに流体を供給または排出する代わりに、弾性部材を配置してもよい。また、可動装置は、第２押さえ部材に第２弾性力を作用可能である必要はなく、単に第２押さえ部材を単に上下方向に移動可能な装置であってもよい。
【0049】
制御部４６は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等のプロセッサと、ＲＯＭ（Read Only Memory）およびＲＡＭ（Random Access Memory）等のメモリと、を有するコンピュータである。制御部４６は、各可動装置４４ａ、４４ｂ、各流体吸引器４５ａ、４５ｂ、および流体供給器４５ｃと有線または無線で通信可能に接続されており、これらを制御する。また、制御部４６は、圧力センサ４５ｄの検出信号を受信可能に圧力センサ４５ｄに接続されている。なお、図１では、制御部４６と各可動装置４４ａ、４４ｂ、各流体吸引器４５ａ、４５ｂ、流体供給器４５ｃ、および圧力センサ４５ｄと、の接続関係を簡易的に実線で示している。
【0050】
次に、本実施形態に係る半導体装置１０の製造方法について説明する。
図５は、本実施形態に係る半導体装置の製造方法を示すフローチャートである。
図６は、図５の工程Ｓ５における詳細を示すフローチャートである。
図７Ａ～図１２は、本実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す部分断面図である。
なお、図７Ａ～図１０では、半導体装置１０から第１支持部材２０を取り外す過程を示し、図１１Ａ～図１２では、半導体装置１０を複数の部分１０ｐに分ける過程を示す。
本実施形態では、半導体装置１０の製造過程において、第１支持部材２０に接着シート３０を貼り付け、第１支持部材２０に貼り付けた接着シート３０上で、半導体装置１０の中間体の加工を行う。その後、以下に説明する方法で、第１支持部材２０を半導体装置１０から取り外す。
図５は、本実施形態に係る半導体装置の製造方法を示すフローチャートである。
図６は、図５の工程Ｓ５における詳細を示すフローチャートである。
図７Ａ～図１２は、本実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す部分断面図である。
なお、図７Ａ～図１０では、半導体装置１０から第１支持部材２０を取り外す過程を示し、図１１Ａ～図１２では、半導体装置１０を複数の部分１０ｐに分ける過程を示す。
本実施形態では、半導体装置１０の製造過程において、第１支持部材２０に接着シート３０を貼り付け、第１支持部材２０に貼り付けた接着シート３０上で、半導体装置１０の中間体の加工を行う。その後、以下に説明する方法で、第１支持部材２０を半導体装置１０から取り外す。
【0051】
本実施形態に係る半導体装置１０の製造方法は、図５に示すように、第１支持部材付き半導体装置１０Ａを支持台４１の主面４１ａ上に配置する工程Ｓ１と、第１押さえ部材４２により、接着シート３０の外周部３１を第１支持部材２０に押し付ける工程Ｓ２と、接着シート３０において外周部３１よりも内側に位置する部分を第１支持部材２０から剥離させる工程Ｓ３と、接着シート３０の外周部３１を第１支持部材２０から剥離させる工程Ｓ４と、第２押さえ部材４３を半導体装置１０に吸着させ、第２押さえ部材４３を第１支持部材２０から離隔する方向に移動させる工程Ｓ５と、を備える。以下、各工程Ｓ１～Ｓ５について詳述する。
【0052】
先ず、第１支持部材付き半導体装置１０Ａを支持台４１の主面４１ａ上に配置する工程Ｓ１について説明する。
図７Ａに示すように、第１支持部材付き半導体装置１０Ａを、支持台４１の主面４１ａと第１支持部材２０を対向させて、主面４１ａ上に配置する。制御部４６は、流体吸引器４５ａを制御して、図７Ａに矢印で示すように、各吸着パッド４７の吸引路４７ａ内の流体を吸引する。その結果、各吸着パッド４７が第１支持部材２０に吸着する。これにより、支持台４１に第１支持部材２０が固定される。第１支持部材２０は、工程Ｓ１から工程Ｓ５にかけて、支持台４１に固定される。
図７Ａに示すように、第１支持部材付き半導体装置１０Ａを、支持台４１の主面４１ａと第１支持部材２０を対向させて、主面４１ａ上に配置する。制御部４６は、流体吸引器４５ａを制御して、図７Ａに矢印で示すように、各吸着パッド４７の吸引路４７ａ内の流体を吸引する。その結果、各吸着パッド４７が第１支持部材２０に吸着する。これにより、支持台４１に第１支持部材２０が固定される。第１支持部材２０は、工程Ｓ１から工程Ｓ５にかけて、支持台４１に固定される。
【0053】
次に、第１押さえ部材４２により、接着シート３０の外周部３１を第１支持部材２０に押し付ける工程Ｓ２を行う。
具体的には、制御部４６は各可動装置４４ａを制御して、図７Ｂに示すように、各第１押さえ部材４２を下降させて各第１押さえ部材４２を接着シート３０の外周部３１に押し付ける。この際、各可動装置４４ａは、法線方向Ｄ１に第１弾性力Ｆ１が作用するように各第１押さえ部材４２を保持する。
具体的には、制御部４６は各可動装置４４ａを制御して、図７Ｂに示すように、各第１押さえ部材４２を下降させて各第１押さえ部材４２を接着シート３０の外周部３１に押し付ける。この際、各可動装置４４ａは、法線方向Ｄ１に第１弾性力Ｆ１が作用するように各第１押さえ部材４２を保持する。
【0054】
また、制御部４６は、可動装置４４ｂを制御して、第２押さえ部材４３を下降させ、第２押さえ部材４３を半導体装置１０に接触させる。この際、可動装置４４ａは、法線方向Ｄ１に第２弾性力Ｆ２が作用するように第２押さえ部材４３を保持する。第１押さえ部材４２の下降と第２押さえ部材４３の下降は同時でもよいし、順番におこなってもよい。
【0055】
接着シート３０において第１押さえ部材４２と接する領域における単位面積当たりの第１弾性力Ｆ１は、本実施形態では、半導体装置１０において第２押さえ部材４３と接する領域における単位面積当たりの第２弾性力Ｆ２以上である。ただし、接着シートにおいて第１押さえ部材と接する領域における単位面積当たりの第１弾性力Ｆ１は、半導体装置において第２押さえ部材と接する領域における単位面積当たりの第２弾性力Ｆ２よりも小さくてもよい。
【0056】
接着シート３０において第１押さえ部材４２と接する領域における単位面積当たりの第１弾性力Ｆ１は、特に限定されないが例えば、３０Ｎ以上３５Ｎ以下である。また、半導体装置１０において第２押さえ部材４３と接する領域における単位面積当たりの第２弾性力Ｆ２は、特に限定されないが例えば、１Ｎ以上２Ｎ以下である。
【0057】
次に、接着シート３０において外周部３１よりも内側に位置する部分を第１支持部材２０から剥離させる工程Ｓ３および接着シート３０の外周部３１を第１支持部材２０から剥離させる工程Ｓ４を行う。
【0058】
具体的には、制御部４６は流体供給器４５ｃを制御して、図８Ａに矢印で示すように、支持台４１の複数の流路４１ｄ、複数の開口４１ｃ、および第１支持部材２０の複数の貫通孔２１を介して、接着シート３０と第１支持部材２０との間に流体を供給する。接着シート３０の外周部３１は第１支持部材２０に押し付けられている。そのため、供給された流体の大部分は、接着シート３０において外周部３１よりも内側に位置する部分と第１支持部材２０とを徐々に剥離させ、接着シート３０において外周部３１よりも内側に位置する部分と第１支持部材２０との間の空間３０ｓが広がっていく。そして、接着シート３０において外周部３１よりも内側に位置する部分の概ね全域と第１支持部材２０とが剥離する。
【0059】
この際、第２押さえ部材４３は法線方向Ｄ１に第２弾性力Ｆ２が作用するように保持されているが、上述したように接着シート３０と第１支持部材２０との間に流体を供給することにより、第２弾性力Ｆ２に抗して接着シート３０において外周部３１よりも内側に位置する部分が、第１支持部材２０から剥離する。換言すれば、接着シート３０において外周部３１よりも内側に位置する部分と第１支持部材２０との剥離時に半導体装置１０は、第２押さえ部材４３を押し上げながら上昇する。そのため、接着シート３０において外周部３１よりも内側に位置する部分と第１支持部材２０との剥離時に半導体装置１０が変形することを抑制できる。
【0060】
制御部４６は流体供給器４５ｃを制御して、支持台４１の複数の流路４１ｄ、複数の開口４１ｃ、および第１支持部材２０の複数の貫通孔２１を介して、接着シート３０と第１支持部材２０との間に流体をさらに供給する。これにより、接着シート３０において外周部３１よりも内側に位置する部分と第１支持部材２０との間の空間３０ｓの圧力が高まる。そのため、図８Ｂに矢印で示すように、流体が第１弾性力Ｆ１に抗して、接着シート３０と第１支持部材２０との間から外部に排出される。その結果、各第１押さえ部材４２が接着シート３０の外周部３１とともに流体により押し上げられ、接着シート３０の外周部３１が第１支持部材２０から剥離する。
【0061】
流体の排出により、接着シート３０において外周部３１よりも内側に位置する部分と第１支持部材２０との間の空間３０ｓの圧力が低下する。また、第２押さえ部材４３は法線方向Ｄ１に第２弾性力Ｆ２が作用するように保持されている。そのため、第２押さえ部材４３および半導体装置１０は下降し、これにより流体の排出が促進する。その結果、接着シート３０において外周部３１の内側に位置する部分と第１支持部材２０は再び接触し得るが、一度剥離させたことにより、接着シート３０において外周部３１の内側に位置する部分と第１支持部材２０との接着力は十分に弱めることができる。
【0062】
貫通孔２１に流体の供給する際の貫通孔２１内の圧力は、接着シート３０において第１押さえ部材４２と接する領域における単位面積当たりの第１弾性力Ｆ１および半導体装置１０において第２押さえ部材４３と接する領域における単位面積当たりの第２弾性力Ｆ２よりも高いことが好ましい。貫通孔２１に流体の供給する際の貫通孔２１内の圧力は、概ね一定の値でもよいし、時間に応じて変化させてもよい。貫通孔２１に流体の供給する際の貫通孔２１内の圧力と接着シート３０において第１押さえ部材４２と接する領域における単位面積当たりの第１弾性力Ｆ１との圧力差は、特に限定されないが例えば、２５Ｎ以上３０Ｎ以下である。貫通孔２１に流体の供給する際の貫通孔２１内の圧力は、特に限定されないが例えば、２０Ｎ以上２５Ｎ以下である。
【0063】
次に、第２押さえ部材４３を半導体装置１０に吸着させ、第２押さえ部材４３を第１支持部材２０から離隔する方向に移動させる工程Ｓ５を行う。
【0064】
先ず、制御部４６は、可動装置４４ｂを制御して、図６および図９Ａに示すように、第２押さえ部材４３を半導体装置１０から離隔させる（工程Ｓ５１）。具体的には、可動装置４４ｂは、第２押さえ部材４３を僅かに上昇させる。この際、第２押さえ部材４３と半導体装置１０との距離は、吸引路４３ｂ内を減圧した場合に半導体装置１０に吸着可能な程度の距離にする。また、この際、制御部４６は、可動装置４４ａを制御して、各第１押さえ部材４２を接着シート３０の外周部３１から離隔する方向に移動させる。
【0065】
次に、制御部４６は、流体吸引器４５ｂを制御して、図９Ｂに矢印で示すように、第２押さえ部材４３の吸引路４３ｂ内を減圧する（工程Ｓ５２）。
【0066】
次に、制御部４６は、圧力センサ４５ｄにより、減圧中の吸引路４３ｂ内の圧力を検出し、検出した圧力に基づいて、第２押さえ部材４３に半導体装置１０が吸着しているか否かを推定する（工程Ｓ５３）。
【0067】
制御部４６が、第２押さえ部材４３に半導体装置１０が吸着していると推定した場合（工程Ｓ５３：Ｙｅｓ）、制御部４６は、可動装置４４ｂを制御して、図１０に示すように、第２押さえ部材４３を第１支持部材２０から離隔する方向に移動させる（工程Ｓ５４）。具体的には、可動装置４４ｂは、第２押さえ部材４３を上方向に移動させる。この際、半導体装置１０は第２押さえ部材４３に吸着しており、接着シート３０は半導体装置１０に貼り付けられているため、第２押さえ部材４３とともに半導体装置１０および接着シート３０も移動する。
【0068】
一方、第１支持部材２０は、接着シート３０から一度剥離しており、接着シート３０と第１支持部材２０との接着力は弱まっている。そのため、第１支持部材２０は第２押さえ部材４３とともに移動しない。特に、本実施形態では、第１支持部材２０は、支持台４１に固定されている。そのため、第１支持部材２０が第２押さえ部材４３とともに移動することを好適に抑制できる。また、第２押さえ部材４３を半導体装置１０から離隔させた状態で、吸引路４３ｂ内を減圧する。そのため、半導体装置１０は上昇して吸着部材に吸着する。これにより、接着シート３０を第１支持部材２０から容易に剥離できる。また、図９Ａおよび図９Ｂに示すように、工程Ｓ５１および工程Ｓ５２において、貫通孔２１を介して接着シート３０と第１支持部材２０との間に流体を供給する。これにより、第１支持部材２０が接着シート３０に接着することを好適に抑制できる。ただし、工程Ｓ５１および工程Ｓ５２において、第１支持部材２０から接着シート３０を剥離できるのであれば、接着シート３０と第１支持部材２０との間に流体を供給しなくてもよい。
以上により、第１支持部材２０を半導体装置１０から取り外すことができる。
以上により、第１支持部材２０を半導体装置１０から取り外すことができる。
【0069】
また、制御部４６が、図６に示すように第２押さえ部材４３に半導体装置１０が吸着していないと推定した場合（工程Ｓ５３：Ｎｏ）、制御部４６は、流体吸引器４５ｂを制御して、第２押さえ部材４３の吸引路４３ｂ内の減圧を解除する（工程Ｓ５５）。
次に、制御部４６は、工程Ｓ５２、Ｓ５３を再び行う。
次に、制御部４６は、工程Ｓ５２、Ｓ５３を再び行う。
【0070】
ただし、第２押さえ部材４３を半導体装置１０に吸着させ、第２押さえ部材４３を第１支持部材２０から離隔する方向に移動させる工程Ｓ５は、上記に限定されない。例えば、第２押さえ部材４３を半導体装置１０から離隔させることなく、吸引路４３ｂ内を減圧して第２押さえ部材４３を半導体装置１０に吸着させ、第２押さえ部材４３を第１支持部材２０から離れる方向に移動させてもよい。この場合は、圧力センサ４５ｄを設ける必要がない。
【0071】
第２押さえ部材４３を半導体装置１０に吸着させ、第２押さえ部材４３を第１支持部材２０から離隔する方向に移動させる工程Ｓ５の後、本実施形態では図５に示すように、接着シート３０を半導体装置１０から剥離する工程Ｓ６、第２支持部材５０に半導体装置１０を貼り付ける工程Ｓ７、および半導体装置１０を切断し、半導体装置１０を複数の部分１０ｐに分ける工程Ｓ８をさらに行う。以下、工程Ｓ６～Ｓ８について詳述する。
【0072】
接着シート３０を半導体装置１０から剥離する工程Ｓ６では、手作業または機械により、図１１Ａに示すように接着シート３０を半導体装置１０から剥離する。本例では、半導体装置１０は、第２押さえ部材４３に吸着されたまま第２押さえ部材４３の上下が反転することによって上向きに配置された後、接着シート３０が剥離される。また別例として、第２押さえ部材４３とは別の部材に半導体装置１０を配置した後、接着シート３０を剥離してもよい。
【0073】
次に、第２支持部材５０に半導体装置１０を貼り付ける工程Ｓ７を行う。第２支持部材５０は、例えば、接着性を有するシートである。第２支持部材５０の外周部は、図１１Ｂに示すように枠部材６０が取り付けられている。第２支持部材５０において、枠部材６０が取り付けられている面の反対側に位置する面は、半導体装置１０の第１光反射部材１３に貼り付けられる。ただし、第２支持部材は、半導体装置の切断時に半導体装置を支持できる部材である限り、上記に限定されない。
【0074】
次に、半導体装置１０を切断し、半導体装置１０を複数の部分１０ｐに分ける工程Ｓ８を行う。具体的には、図１１Ｃに示すように、第２押さえ部材４３を半導体装置１０から取り外す。次に、ダイシング等の切削具７０を用いて、半導体装置１０において隣り合う発光素子１２の間に位置する部分を切断する。これにより、図１２に示すように、半導体装置１０を複数の部分１０ｐに分ける。各部分１０ｐは、透光部材１１と、１つの発光素子１２と、第１光反射部材１３と、第２光反射部材１４と、を含む半導体装置である。ただし、半導体装置の切断方法は上記に限定されない。例えば、半導体装置はレーザを用いて切断されてもよい。
【0075】
以上、半導体装置の製造方法は上記に限定されない。例えば、第１支持部材は支持台に固定されなくてもよい。また、第２押さえ部材に第２弾性力は作用しなくてもよい。また、第２押さえ部材は、吸着部材として機能せずに、剥離装置に第２押さえ部材とは別に吸着部材を有していてもよい。すなわち第２押さえ部材は吸着する機能を有さず、第２押さえ部材により剥離時に半導体装置が変形することを抑制し、第２押さえ部材とは別の吸着部材を半導体装置に吸着させて、半導体装置を第１支持部材から離隔する方向に移動させてもよい。
【0076】
次に、本実施形態の効果を説明する。
本実施形態に係る半導体装置１０の製造方法は、工程Ｓ１と、工程Ｓ２と、工程Ｓ３と、工程Ｓ４と、工程Ｓ５と、を備える。
工程Ｓ１においては、半導体装置１０と、半導体装置１０が配置され、平面視において半導体装置１０の周囲に複数の貫通孔２１が設けられた第１支持部材２０と、半導体装置１０と第１支持部材２０とを接着し、平面視において外周部３１が複数の貫通孔２１よりも外側に位置する接着シート３０と、を備える第１支持部材付き半導体装置１０Ａを、支持台４１の主面４１ａと第１支持部材２０を対向させて、主面４１ａ上に配置する。
工程Ｓ２においては、主面４１ａの法線に沿い、かつ、接着シート３０から第１支持部材２０に向かう法線方向Ｄ１に第１弾性力Ｆ１が作用するように保持された第１押さえ部材４２により、接着シート３０の外周部３１を第１支持部材２０に押し付ける。
工程Ｓ３においては、複数の貫通孔２１を介して接着シート３０と第１支持部材２０との間に流体を供給することにより、接着シート３０において外周部３１よりも内側に位置する部分を第１支持部材２０から剥離させる。
工程Ｓ４においては、流体をさらに供給することにより、第１弾性力Ｆ１に抗して流体を接着シート３０と第１支持部材２０との間から外部に排出し、接着シート３０の外周部３１を第１支持部材２０から剥離させる。
工程Ｓ５においては、第１押さえ部材４２を接着シート３０から離隔させた状態で、吸着部材（第２押さえ部材４３）を半導体装置１０に吸着させ、吸着部材を第１支持部材２０から離隔する方向に移動させる。
本実施形態に係る半導体装置１０の製造方法は、工程Ｓ１と、工程Ｓ２と、工程Ｓ３と、工程Ｓ４と、工程Ｓ５と、を備える。
工程Ｓ１においては、半導体装置１０と、半導体装置１０が配置され、平面視において半導体装置１０の周囲に複数の貫通孔２１が設けられた第１支持部材２０と、半導体装置１０と第１支持部材２０とを接着し、平面視において外周部３１が複数の貫通孔２１よりも外側に位置する接着シート３０と、を備える第１支持部材付き半導体装置１０Ａを、支持台４１の主面４１ａと第１支持部材２０を対向させて、主面４１ａ上に配置する。
工程Ｓ２においては、主面４１ａの法線に沿い、かつ、接着シート３０から第１支持部材２０に向かう法線方向Ｄ１に第１弾性力Ｆ１が作用するように保持された第１押さえ部材４２により、接着シート３０の外周部３１を第１支持部材２０に押し付ける。
工程Ｓ３においては、複数の貫通孔２１を介して接着シート３０と第１支持部材２０との間に流体を供給することにより、接着シート３０において外周部３１よりも内側に位置する部分を第１支持部材２０から剥離させる。
工程Ｓ４においては、流体をさらに供給することにより、第１弾性力Ｆ１に抗して流体を接着シート３０と第１支持部材２０との間から外部に排出し、接着シート３０の外周部３１を第１支持部材２０から剥離させる。
工程Ｓ５においては、第１押さえ部材４２を接着シート３０から離隔させた状態で、吸着部材（第２押さえ部材４３）を半導体装置１０に吸着させ、吸着部材を第１支持部材２０から離隔する方向に移動させる。
【0077】
このように上記の製造方法においては、第１押さえ部材４２により接着シート３０の外周部を第１支持部材２０に押さえつけた状態で、接着シート３０と第１支持部材２０との間に供給した流体により、接着シート３０において外周部３１よりも内側に位置する部分が第１支持部材２０から剥離する。そして、接着シート３０において外周部３１よりも内側に位置する部分と第１支持部材２０と間の空間３０ｓの圧力が高まることにより、流体が接着シート３０と第１支持部材２０との間から外部に排出し、接着シート３０の外周部３１が第１支持部材２０から剥離する。そのため、接着シート３０において第１支持部材２０から剥離していない部分が生じることを抑制できる。
【0078】
一度剥離することで、接着シート３０と第１支持部材２０との接着力を弱めることができる。そのため、吸着部材を半導体装置１０に吸着させ、吸着部材を第１支持部材２０から離隔する方向に移動させることで、第１支持部材２０を半導体装置１０から容易に取り外すことができる。
【0079】
また、接着シート３０において外周部３１よりも内側に位置する部分を第１支持部材２０から剥離させる工程Ｓ５においては、複数の貫通孔２１を介して接着シート３０と第１支持部材２０との間に流体を供給することにより上昇する半導体装置１０上に第２押さえ部材４３が配置されている。そのため、接着シート３０において外周部３１よりも内側に位置する部分と第１支持部材２０との剥離時に、半導体装置１０の変形を低減できる。
【0080】
また、第２押さえ部材４３は、半導体装置１０に吸着可能である。吸着部材を第１支持部材２０から離隔する方向に移動させる工程Ｓ５において、第２押さえ部材４３を、吸着部材として用いる。そのため、剥離装置４０の構成を簡単にできる。また、第２押さえ部材４３と吸着部材とが別の部材である場合と比較して、第２押さえ部材４３を移動させて吸着部材を半導体装置１０上に配置する工程を省くことができる。
【0081】
また、接着シート３０において外周部３１よりも内側に位置する部分を第１支持部材２０から剥離させる工程Ｓ３において、第２押さえ部材４３は、法線方向Ｄ１に第２弾性力Ｆ２が作用するように保持される。そして、複数の貫通孔２１を介して接着シート３０と第１支持部材２０との間に流体を供給することにより、第２弾性力Ｆ２に抗して接着シート３０において外周部３１よりも内側に位置する部分を第１支持部材２０から剥離させる。これにより、半導体装置１０が第２押さえ部材４３を徐々に押し上げながら上昇するため、半導体装置１０の変形をより一層低減できる。
【0082】
また、接着シート３０において第１押さえ部材４２と接する領域における単位面積当たりの第１弾性力Ｆ１は、半導体装置１０において第２押さえ部材４３と接する領域における単位面積当たりの第２弾性力Ｆ２以上である。そのため、接着シート３０と第１支持部材２０との間に供給された流体は、接着シート３０において外周部３１よりも内側に位置する部分と第１支持部材２０との間に流れ易い。これにより、接着シート３０において外周部３１よりも内側に位置する部分に、第１支持部材２０から剥離していない部分が生じることを抑制できる。
【0083】
また、第２押さえ部材４３の半導体装置１０と対向する面４３ａは、略平坦である。そのため、半導体装置１０の変形をより一層低減できる。
【0084】
また、吸着部材（第２押さえ部材４３）を第１支持部材２０から離隔する方向に移動させる工程Ｓ５において、複数の貫通孔２１から接着シート３０と第１支持部材２０との間に流体を供給した状態で、吸着部材を半導体装置１０に吸着させる。これにより、第１支持部材２０を接着シート３０からより一層容易に剥離させることができる。
【0085】
また、吸着部材（第２押さえ部材４３）には、半導体装置１０と対向する面４３ａにおいて開口する吸引路４３ｂが設けられている。吸着部材を第１支持部材２０から離隔する方向に移動させる工程Ｓ５において、吸着部材を半導体装置１０から離隔させた状態で吸引路４３ｂ内を減圧し、吸着部材に半導体装置１０を吸着する。半導体装置１０は上昇して吸着部材に吸着するため、接着シート３０を第１支持部材２０から容易に剥離できる。
【0086】
また、吸着部材（第２押さえ部材４３）を第１支持部材２０から離隔する方向に移動させる工程Ｓ５において、減圧中の吸引路４３ｂ内の圧力を検出する。検出した圧力に基づいて、吸着部材に半導体装置１０が吸着しているか否かを推定する。吸着部材に半導体装置１０が吸着していると推定した場合、吸着部材を第１支持部材２０から離隔する方向に移動させる。吸着部材に半導体装置１０が吸着していないと推定した場合、吸引路４３ｂ内の減圧を解除した後、再度、吸引路４３ｂ内を減圧する。これにより、仮に１回目の減圧時に吸着部材に半導体装置１０が吸着しなくても、再度、吸着を試みることができる。
【0087】
また、第１支持部材付き半導体装置１０Ａを主面４１ａ上に配置する工程Ｓ１において、支持台４１に第１支持部材２０を吸着させることによって支持台４１に第１支持部材２０を固定する。第１支持部材２０を支持台４１に固定することにより、接着シート３０を第１支持部材２０からより一層容易に剥離できる。また、ねじ止め等の固定具を用いて第１支持部材２０を支持台４１に固定する場合と比較して、第１支持部材２０を支持台４１に容易に固定できる。
【0088】
また、支持台４１には、第１支持部材付き半導体装置１０Ａが主面４１ａ上に配置された状態で第１支持部材２０に吸着可能な吸着パッド４７が配置される。吸着パッド４７が第１支持部材２０に吸着することにより、第１支持部材２０を支持台４１に強固に固定できる。
【0089】
また、支持台４１には、貫通孔２１に流体を供給する開口４１ｃが設けられる。開口４１ｃには、第１支持部材２０が支持台４１上に配置された状態で、第１支持部材２０において貫通孔２１の周囲に位置する部分に接触可能な環状のシール部材４８が配置される。そのため、開口４１ｃに供給した流体が、第１支持部材２０と支持台４１との間に入り込むことを低減できる。
【0090】
＜第２の実施形態＞
次に、第２の実施形態について説明する。
図１３Ａおよび図１３Ｂは、本実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。
なお、以下の説明においては、原則として、主に第１の実施形態との相違点を主に説明する。以下に説明する事項以外は、第１の実施形態と同様に構成できる。
次に、第２の実施形態について説明する。
図１３Ａおよび図１３Ｂは、本実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。
なお、以下の説明においては、原則として、主に第１の実施形態との相違点を主に説明する。以下に説明する事項以外は、第１の実施形態と同様に構成できる。
【0091】
本実施形態では、第１押さえ部材４２により、接着シート３０の外周部３１を第１支持部材２０に押し付ける工程Ｓ２において、図１３Ａに示すように、第２押さえ部材４３を半導体装置１０に接触させない。具体的には、工程Ｓ２において第２押さえ部材４３は、図１３Ｂに示すように工程Ｓ３において上昇した半導体装置１０に接触可能な位置Ｐ１に配置される。このような場合、接着シート３０において外周部３１よりも内側に位置する部分を第１支持部材２０から剥離させる工程Ｓ３において、上昇した半導体装置１０は待ち構えていた第２押さえ部材４３に接触する。そのため、接着シート３０において外周部３１よりも内側に位置する部分と第１支持部材２０との剥離時に半導体装置１０が変形することを抑制できる。
【符号の説明】
【0092】
１０ ：半導体装置
１０Ａ ：第１支持部材付き半導体装置
１０ａ ：面
１０ｐ ：部分
１１ ：透光部材
１１ａ、１１ｂ：面
１１ｃ ：凹部
１２ ：発光素子
１２ａ ：半導体構造体
１２ｂ、１２ｃ：電極
１３ ：第１光反射部材
１４ ：第２光反射部材
２０ ：第１支持部材
２０ａ、２０ｂ：面
２１ ：貫通孔
３０ ：接着シート
３０ｓ ：空間
３１ ：外周部
４０ ：剥離装置
４１ ：支持台
４１ａ ：主面
４１ｂ ：穴
４１ｃ ：開口
４１ｄ ：流路
４２ ：第１押さえ部材
４２ａ ：第１延伸部
４２ｂ ：第２延伸部
４３ ：第２押さえ部材
４３ａ ：面
４３ｂ ：吸引路
４４ａ、４４ｂ：可動装置
４４ａ１、４４ｂ１：シリンダ
４４ａ２、４４ｂ２：ロッド
４４ａ３、４４ｂ３：圧力調整部
４４ｓ１、４４ｓ２、４４ｓ３、４４ｓ４：空間
４５ａ、４５ｂ：流体吸引器
４５ｃ ：流体供給器
４５ｄ ：圧力センサ
４６ ：制御部
４７ ：吸着パッド
４７ａ ：吸引路
４８ ：シール部材
５０ ：第２支持部材
６０ ：枠部材
７０ ：切削具
Ｃ ：中心
Ｄ１ ：法線方向
Ｆ１ ：第１弾性力
Ｆ２ ：第２弾性力
１０Ａ ：第１支持部材付き半導体装置
１０ａ ：面
１０ｐ ：部分
１１ ：透光部材
１１ａ、１１ｂ：面
１１ｃ ：凹部
１２ ：発光素子
１２ａ ：半導体構造体
１２ｂ、１２ｃ：電極
１３ ：第１光反射部材
１４ ：第２光反射部材
２０ ：第１支持部材
２０ａ、２０ｂ：面
２１ ：貫通孔
３０ ：接着シート
３０ｓ ：空間
３１ ：外周部
４０ ：剥離装置
４１ ：支持台
４１ａ ：主面
４１ｂ ：穴
４１ｃ ：開口
４１ｄ ：流路
４２ ：第１押さえ部材
４２ａ ：第１延伸部
４２ｂ ：第２延伸部
４３ ：第２押さえ部材
４３ａ ：面
４３ｂ ：吸引路
４４ａ、４４ｂ：可動装置
４４ａ１、４４ｂ１：シリンダ
４４ａ２、４４ｂ２：ロッド
４４ａ３、４４ｂ３：圧力調整部
４４ｓ１、４４ｓ２、４４ｓ３、４４ｓ４：空間
４５ａ、４５ｂ：流体吸引器
４５ｃ ：流体供給器
４５ｄ ：圧力センサ
４６ ：制御部
４７ ：吸着パッド
４７ａ ：吸引路
４８ ：シール部材
５０ ：第２支持部材
６０ ：枠部材
７０ ：切削具
Ｃ ：中心
Ｄ１ ：法線方向
Ｆ１ ：第１弾性力
Ｆ２ ：第２弾性力
【図1】
【図2A】
【図2B】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7A】
【図7B】
【図8A】
【図8B】
【図9A】
【図9B】
【図10】
【図11A】
【図11B】
【図11C】
【図12】
【図13A】
【図13B】