特許7403057IP Force 特許公報全文掲載

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技術分野

半導体装置の製造方法

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

半導体装置を支持部材から容易に取り外し可能な半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

半導体装置の製造方法は、半導体装置と、前記半導体装置が配置され、平面視において前記半導体装置の周囲に複数の貫通孔が設けられた第１支持部材と、前記半導体装置と前記第１支持部材とを接着し、平面視において外周部が前記複数の貫通孔よりも外側に位置する接着シートと、を備える第１支持部材付き半導体装置を、支持台の主面と前記第１支持部材を対向させて、前記主面上に配置する工程と、前記主面の法線・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

実施形態によれば、半導体装置を支持部材から容易に取り外し可能な半導体装置の製造方法を提供できる。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 第１の第１支持部材付き半導体装置および剥離装置を示す断面図である。
【図2A】 図１の第１支持部材付き半導体装置を示す上面図である。
【図2B】 図２ＡのII-II線における断面図である。
【図3】 図１の剥離装置における支持台および複数の第１押さえ部材を示す上面図である。
【図4】 図１の第１支持部材付き半導体装置と、剥離装置における支持台および複数の第１押さえ部材と、を示す上面図である。
【図5】 第１の半導体装置の製造方法を示すフローチャートである。
【図6】 図５の工程Ｓ５における詳細を示すフローチャートである。
【図7A】 第１の半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【図7B】 第１の半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【図8A】 第１の半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【図8B】 第１の半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【図9A】 第１の半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【図9B】 第１の半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【図10】 第１の半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【図11A】 第１の半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【図11B】 第１の半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【図11C】 第１の半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【図12】 第１の半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【図13A】 第２の半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【図13B】 第２の半導体装置の製造方法を示す断面図である。

代表図 図1本件の代表的な図

１０ ：半導体装置 １０Ａ ：第１支持部材付き半導体装置 １０ａ ：面 １０ｐ ：部分 １１ ：透光部材 １１ａ、１１ｂ：面 １１ｃ ：凹部 １２ ：発光素子 １２ａ ：半導体構造体 １２ｂ、１２ｃ：電極 １３ ：第１光反射部材 １４ ：第２光反射部材 ２０ ：第１支持部材 ２０ａ、２０ｂ：面 ２１ ：貫通孔 ３０ ：接着シート ３０ｓ ：空間 ３１ ：外周部 ４０ ：剥離装置 ４１ ：支持台 ４１ａ ：主面 ４１ｂ ：穴 ４１ｃ ：開口 ４１ｄ ：流路 ４２ ：第１押さえ部材 ４２ａ ：第１延伸部 ４２ｂ ：第２延伸部 ４３ ：第２押さえ部材 ４３ａ ：面 ４３ｂ ：吸引路 ４４ａ、４４ｂ：可動装置 ４４ａ１、４４ｂ１：シリンダ ４４ａ２、４４ｂ２：ロッド ４４ａ３、４４ｂ３：圧力調整部 ４４ｓ１、４４ｓ２、４４ｓ３、４４ｓ４：空間 ４５ａ、４５ｂ：流体吸引器 ４５ｃ ：流体供給器 ４５ｄ ：圧力センサ ４６ ：制御部 ４７ ：吸着パッド ４７ａ ：吸引路 ４８ ：シール部材 ５０ ：第２支持部材 ６０ ：枠部材 ７０ ：切削具 Ｃ ：中心 Ｄ１ ：法線方向 Ｆ１ ：第１弾性力 Ｆ２ ：第２弾性力

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