特許7403213IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

研磨装置、及び研磨方法に関するものである。

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

従来、1つの基板処理装置に、複数の研磨装置が搭載されている場合がある。複数の研磨装置には、それぞれ、研磨テーブルとトップリングが配置されている。研磨テーブル及びトップリングには、それぞれ機械的特性や電気的特性に、設計仕様範囲内のばらつきがある。設計仕様範囲内のばらつきにより、複数の研磨装置間で、同一の半導体ウェハを研磨した場合でも、電流センサの計測結果に差が生じる。このため、複数の研磨装置間で、電流出力の絶対値が異なる。従って、終点を示す電流しきい値の設定するときに、複数の研磨装置毎に、例えば、100台の研磨装置毎に設定値を変更する作業(装置のチューニング)が必要となる。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

課題を解決するために、形態1では、研磨パッドと、前記研磨パッドに対向して配置される被研磨物との間で研磨を行うための研磨装置であって、前記研磨パッドを保持するための研磨テーブルと、前記研磨テーブルを回転駆動するための第1の電動モータと、前記被研磨物を保持するとともに前記研磨パッドへ押圧するための保持部と、前記保持部を回転駆動するための第2の電動モータと、前記保持部を保持するための揺動アーム・・・ 続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 本発明の一基板処理装置の全体構成を示す平面図である。
【図2】 図2は、第1研磨ユニットを模式的に示す斜視図である。
【図3】 図3は、トップリングの構造を模式的に示す断面図である。
【図4】 図4は、トップリングの他の構造例を模式的に示す断面図である。
【図5】 図5は、トップリングを回転および揺動させる機構を説明するための断面図である。
【図6】 図6は、研磨テーブルの内部構造を模式的に示す断面図である。
【図7】 図7は、光学式センサを備えた研磨テーブルを示す模式図である。
【図8】 図8は、マイクロ波センサを備えた研磨テーブルを示す模式図である。
【図9】 図9は、ドレッサを示す斜視図である。
【図10】 図10(a)はアトマイザを示す斜視図であり、図10(b)はアームの下部を示す模式図である。
【図11】 図11(a)はアトマイザの内部構造を示す側面図であり、図11(b)はアトマイザを示す平面図である。
【図12】 図12(a)は洗浄部を示す平面図であり、図12(b)は洗浄部を示す側面図である。
【図13】 図13は、洗浄ラインの一例を示す模式図である。
【図14】 図14は、上側乾燥モジュールを示す縦断面図である。
【図15】 図15は、上側乾燥モジュールを示す平面図である。
【図16】 図16は、本発明の一研磨装置の全体構成を示す概略図である。
【図17】 図17は、アームトルク検知部26によるアームトルクの検知方法を説明するブロック図である。
【図18】 図18は、揺動軸モータ14のU相、V相、W相のうちの1つの相の電流値18bの絶対値を示す図である。
【図19】 図19は、研磨テーブル30Aのモータ電流U相、V相、W相のうちの1つの相の電流値の絶対値を示す。
【図20】 図20は、図18と同一のデータを、横軸を面圧、縦軸を電流として表わしたものである。
【図21】 図21は、図19と同一のデータを、横軸を面圧、縦軸を電流として表わしたものである。
【図22】 図22は、電流検出部810が検出したU、V、W相出力の1例を示す。
【図23】 図23は、電流検出部810が検出したU、V、W相出力の1例を示す。
【図24】 図24は、アームトルク検知部26が検出した電流指令26aを示す。
【図25】 図25は、アームトルク検知部26が検出した電流指令26aを示す。
【図26】 図26は、電流検出部810が検出したU、V、W相出力の絶対値を取った後に足し合わせた結果の1例を示す。
【図27】 図27は、第1の関係式である4個の2次近似式を示す。
【図28】 図28は、選択した第2の関係式を示す。
【図29】 図29は、図27に示す第1の関係式と、図28に示す第2の関係式とを、4台の研磨ユニット毎に示す。
【図30】 図30は、光学式センサを有する別の実施形態を示す図である。
【図31】 図31は、光学式センサを有する別の実施形態を示す図である。
【図32】 図32は、終点部の膜構造が金属と絶縁膜の混在状態である場合の例を示す図である。
【図33】 図33は、終点部の膜構造が金属と絶縁膜の混在状態である場合の例を示す図である。
【図34】 図34は、終点部の膜構造が金属と絶縁膜の混在状態である場合の例を示す図である。
【図35】 図35は、図16の変形例としての実施形態を示す図である。
【図36】 図36は、制御部による全体の制御を示す図である。
【図37】 図37は、別の実施形態の構成を示す図である。
【図38】 図38は、図37の実施形態の変形例を示す図である。
【図39】 本発明に係る研磨装置のセンサの他の概略構成例を示す図で、図39(a)は平面図、図39(b)は側断面図である。
【図40】 別の実施形態の概略構成例を示す図である。
【図41】 別の実施形態の概略構成例を示す図である。
【図42】 別の実施形態の研磨装置の構成例を示す図である。
【図43】 図42のY-Y矢視を示す図である。
【図44】 PN接続の例を示す断面図である。
【図45】 図45は、カルーセルによって支持されたマルチヘッド型のトップリングと研磨テーブルとの関係を示す概略側面図である。
【図46】 図46は、光学式センサの出力値を示す図である。
【図47】 図47は、光学式センサの出力値から第2の関係式を求める方法を示す図である。

代表図 図1本件の代表的な図

10…研磨パッド 14…揺動軸モータ 16…半導体ウェハ 18…ドライバ 26…アームトルク検知部 28…終点検出部 50…渦電流センサ 110…揺動アーム 760…ユニットコントローラ 810…電流検出部

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