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特許 7403234出願番号 特願 2019-84002
基板処理装置、及び基板処理方法
出願人 東京エレクトロン株式会社（識別番号 219967）
2026年 特許公開件数ランキング 34位 453件（※）
2026年 特許取得件数ランキング 28位 479件（※）
公報発行日 2023年12月22
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7403234 ログイン済みの方はこのURLへ
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※ 共同出願を含む
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技術分野
基板処理装置、及び基板処理方法に関するものである。
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
１つのチャンバ内で基板に対して加熱処理及び冷却処理を実行することができる技術を提供する。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
本開示の一態様による基板処理装置は、少なくとも一つの基板加熱領域及び少なくとも一つの基板冷却領域を含むチャンバを有するチャンバと、前記少なくとも一つの基板加熱領域において第１の基板を加熱するように構成された加熱機構と、第１の基板を加熱している間に、前記少なくとも一つの基板冷却領域において第２の基板を冷却するように構成された冷却機構と、前記チャンバ内に設けられ、前記少なくとも一つの基板加熱領域・・・ 続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る
発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋
本開示によれば、１つのチャンバ内で基板に対して加熱処理及び冷却処理を実行することができるという効果を奏する。
この特許の権利範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】
図１は、一基板処理装置を含む基板処理システムの概略構成図である。
【図2】
図２は、一基板処理装置の一例を示す斜視図である。
【図3】
図３は、上方から見た場合の基板処理装置の一例を示す平面図である。
【図4】
図４は、チャンバに含まれる第１領域の第１分割領域の一例を示す模式断面図である。
【図5】
図５は、チャンバに含まれる第２領域の一例を示す模式断面図である。
【図6】
図６は、チャンバに含まれる第２領域の一例を示す模式断面図である。
【図7】
図７は、リフタピンにより回転台からウエハが持ち上げられた状態の一例を示す図である。
【図8】
図８は、一基板処理装置の処理動作の一例について説明するための図である。
【図9】
図９は、一基板処理装置の処理動作の一例について説明するための図である。
【図10】
図１０は、一基板処理装置の処理動作の一例について説明するための図である。
【図11】
図１１は、一基板処理装置の処理動作の一例について説明するための図である。
【図12】
図１２は、一基板処理装置の処理動作の一例について説明するための図である。
代表図 図1本件の代表的な図
３０ 基板処理装置
３１ チャンバ
３１ｃ 基板搬送口
３２ 搬送機構
３２ａ 回転台（保持部）
３２ｂ 回転機構
３３ 昇温機構（加熱機構）
３３ａ ＬＥＤヒータ（放射源）
３４、３５ 保温機構（加熱機構）
３６ 位置合わせ機構
３７ 冷却板（冷却機構）
３８ 密閉部
３８ａ 上側可動部材（第１の可動部材）
３８ｂ 下側可動部材（第２の可動部材）
３８ａ－１、３８ｂ－１ シール部材
Ｐ 隔壁
Ｒ１ 第１領域（基板加熱領域）
Ｒ１ａ 第１分割領域（基板昇温領域）
Ｒ１ｂ 第２分割領域（基板保温領域）
Ｒ１ｃ 第３分割領域（基板保温領域）
Ｒ２ 第２領域（基板冷却領域）
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