▶ アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドの特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-12-15
(45)【発行日】2023-12-25
(54)【発明の名称】折り畳み式ディスプレイ用の可撓性多層カバーレンズ積層体
(51)【国際特許分類】
C03C 17/34 20060101AFI20231218BHJP
G02B 1/11 20150101ALI20231218BHJP
G02B 1/14 20150101ALI20231218BHJP
G02B 1/18 20150101ALI20231218BHJP
G09F 9/00 20060101ALI20231218BHJP
【ＦＩ】
C03C17/34 Z
G02B1/11
G02B1/14
G02B1/18
G09F9/00 302
【請求項の数】
17
(21)【出願番号】P 2021576445
(86)(22)【出願日】2020-06-16
(65)【公表番号】
(43)【公表日】2022-09-08
(86)【国際出願番号】 US2020037952
(87)【国際公開番号】W WO2020263631
(87)【国際公開日】2020-12-30
【審査請求日】2022-02-21
(31)【優先権主張番号】62/867,144
(32)【優先日】2019-06-26
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(73)【特許権者】
【識別番号】390040660
【氏名又は名称】アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
【氏名又は名称原語表記】ＡＰＰＬＩＥＤ ＭＡＴＥＲＩＡＬＳ，ＩＮＣＯＲＰＯＲＡＴＥＤ
【住所又は居所原語表記】３０５０ Ｂｏｗｅｒｓ Ａｖｅｎｕｅ Ｓａｎｔａ Ｃｌａｒａ ＣＡ ９５０５４ Ｕ．Ｓ．Ａ．
(74)【代理人】
【識別番号】110002077
【氏名又は名称】園田・小林弁理士法人
(72)【発明者】
【氏名】トータドリ， マニヴァンナン
(72)【発明者】
【氏名】ユー， ハーヴェイ
(72)【発明者】
【氏名】ノミナンダ， ヘリンダ
(72)【発明者】
【氏名】モリソン， ニール
(72)【発明者】
【氏名】フォルスター， ダニエル ポール
(72)【発明者】
【氏名】チャーダ， アービンダー
【審査官】永田 史泰
(56)【参考文献】
【文献】特表２０１７－５２９３０５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特表２０１５－５３３６８５（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１８／２０８７６０（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特表２００４－５１１００２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００４－３５４８２８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特表平１０－５００６０９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１７－７４７９７（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１８／１３０２８９（ＷＯ，Ａ１）
【文献】米国特許出願公開第２０１８／００４６２２０（ＵＳ，Ａ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｃ０３Ｃ１７／３４－１７／４２
Ｇ０９Ｆ９／００
Ｇ０２Ｂ１／１１，１／１４，１／１８
Ｂ３２Ｂ１／００－４３／００
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
ガラス層と、前記ガラス層上に配置された接着促進層と、
１ＧＰａ～５ＧＰａの範囲のナノインデンテーション硬度を有し、前記接着促進層上に配置された乾式ハードコート層と、
前記乾式ハードコート層上に配置された指紋防止コーティング層と、
前記ガラス層と前記接着促進層との間に配置された基板と、
前記基板と前記接着促進層との間に配置された０．４ＧＰａ～１．５ＧＰａの範囲のナノインデンテーション硬度を有する湿式ハードコート層と、を含み、
１％～１５％の臨界歪みを有し、
前記接着促進層は、酸化ケイ素、炭化ケイ素、酸炭化ケイ素、窒化ケイ素、酸窒化ケイ素、酸炭化ケイ素窒化物、それらのドーパント、およびそれらの任意の組合せからなる群から選択される材料を含み、前記乾式ハードコート層と前記湿式ハードコート層との間の接着を促進する、
可撓性カバーレンズアセンブリ。
【請求項2】
前記ガラス層は、極薄ガラス層であり、２０μｍ～１００μｍの範囲の厚みを有する、請求項１に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【請求項3】
前記乾式ハードコート層は、酸化ケイ素、炭化ケイ素、酸炭化ケイ素、窒化ケイ素、酸窒化ケイ素、酸炭化ケイ素窒化物、それらのドーパント、およびそれらの任意の組合せからなる群から選択される材料を含む、請求項１に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【請求項4】
前記乾式ハードコート層は、気相堆積処理から生成され、１．５ＧＰａ～４．５ＧＰａの範囲のナノインデンテーション硬度を有する、請求項１に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【請求項5】
前記乾式ハードコート層は、１％～７％の空隙率を有する、請求項１に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【請求項6】
前記乾式ハードコート層は、１．４２～１．５５の屈折率を有する、請求項１に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【請求項7】
前記乾式ハードコート層は、０．５μｍ～４０μｍの範囲の厚みを有する、請求項１に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【請求項8】
ガラス層と、前記ガラス層上に配置された基板と、
前記基板上に配置された接着促進層と、
１％～７％の空隙率を有し、前記接着促進層上に配置された乾式ハードコート層であって、酸化ケイ素、炭化ケイ素、酸炭化ケイ素、窒化ケイ素、酸窒化ケイ素、酸炭化ケイ素窒化物、それらのドーパント、およびそれらの任意の組合せからなる群から選択される材料を含む前記乾式ハードコート層と、
前記乾式ハードコート層上に配置された指紋防止コーティング層と、
前記基板と前記接着促進層との間に配置された０．４ＧＰａ～１．５ＧＰａの範囲のナノインデンテーション硬度を有する湿式ハードコート層と、を含み、
前記接着促進層は、酸化ケイ素、炭化ケイ素、酸炭化ケイ素、窒化ケイ素、酸窒化ケイ素、酸炭化ケイ素窒化物、それらのドーパント、およびそれらの任意の組合せからなる群から選択される材料を含み、前記乾式ハードコート層と前記湿式ハードコート層との間の接着を促進する、
可撓性カバーレンズアセンブリ。
【請求項9】
前記可撓性カバーレンズアセンブリは、１％～１５％の臨界歪みを有する、請求項８に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【請求項10】
ガラス層と、前記ガラス層上に配置された基板と、
０．４ＧＰａ～１．５ＧＰａの範囲のナノインデンテーション硬度を有し、前記基板上に配置された湿式ハードコート層と、
前記湿式ハードコート層上に配置された接着促進層と、
前記接着促進層上に配置され、１ＧＰａ～５ＧＰａの範囲のナノインデンテーション硬度および１％～７％の空隙率を有する乾式ハードコート層と、
前記乾式ハードコート層上に配置された指紋防止コーティング層と、
を含み、
前記接着促進層は、酸化ケイ素、炭化ケイ素、酸炭化ケイ素、窒化ケイ素、酸窒化ケイ素、酸炭化ケイ素窒化物、それらのドーパント、およびそれらの任意の組合せからなる群から選択される材料を含み、前記乾式ハードコート層と前記湿式ハードコート層との間の接着を促進する、
可撓性カバーレンズアセンブリ。
【請求項11】
前記可撓性カバーレンズアセンブリは、１％～１５％の臨界歪みを有する、請求項１０に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【請求項12】
前記乾式ハードコート層は、酸化ケイ素、炭化ケイ素、酸炭化ケイ素、窒化ケイ素、酸窒化ケイ素、酸炭化ケイ素窒化物、それらのドーパント、およびそれらの任意の組合せからなる群から選択される材料を含む、請求項１０に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【請求項13】
前記湿式ハードコート層は、アクリレート、シロキサン、それらのコポリマー、それらのエラストマー、またはそれらの任意の組合せを含む、請求項１０に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【請求項14】
前記湿式ハードコート層は、アクリレートを含み、前記アクリレートは、放射線硬化性アクリレート、脂肪族ウレタンアクリレート、それらのコポリマー、それらのエラストマー、またはそれらの任意の組合せを含む、請求項１０に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【請求項15】
前記湿式ハードコート層は、６％～１０％の空隙率を有する、請求項１０に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【請求項16】
前記湿式ハードコート層は、１．４０～１．５５の屈折率を有する、請求項１０に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【請求項17】
前記湿式ハードコート層は、０．５ＧＰａ～１．２ＧＰａの範囲のナノインデンテーション硬度を有し、前記湿式ハードコート層は、０．５μｍ～４０μｍの範囲の厚みを有する、請求項１０に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
［０００１］ 本明細書に記載の実施形態は、概して、可撓性または折り畳み式のディスプレイデバイスに関し、より具体的には、可撓性または折り畳み式のカバーレンズに関する。
【背景技術】
【0002】
関連技術の記載
［０００２］ 電子デバイスは、しばしば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイ、および量子ドット（ＱＤ）ディスプレイなどのディスプレイを有する。このようなディスプレイは壊れやすく、湿気、圧力、または粒子汚染に敏感であり得る。一般的に、ディスプレイデバイスでは、照明源からの光を着色し、当該光を偏光させ、および当該光を遮断するために数層の光学デバイスが使用される。下層の膜の損傷を防止するために、硬質のディスプレイカバーレンズ層が他の層の上に装着され、下層への損傷を防止する。硬質のディスプレイカバーレンズを含めることによって、望ましくない加重を電子デバイスに加えることがあり得る。カバーレンズを無くしてデバイスの小型軽量化を図ることが可能であるが、カバーレンズを無くすことにより、ディスプレイは引っ掻きによる損傷を受け易くなり得る。
［０００２］ 電子デバイスは、しばしば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイ、および量子ドット（ＱＤ）ディスプレイなどのディスプレイを有する。このようなディスプレイは壊れやすく、湿気、圧力、または粒子汚染に敏感であり得る。一般的に、ディスプレイデバイスでは、照明源からの光を着色し、当該光を偏光させ、および当該光を遮断するために数層の光学デバイスが使用される。下層の膜の損傷を防止するために、硬質のディスプレイカバーレンズ層が他の層の上に装着され、下層への損傷を防止する。硬質のディスプレイカバーレンズを含めることによって、望ましくない加重を電子デバイスに加えることがあり得る。カバーレンズを無くしてデバイスの小型軽量化を図ることが可能であるが、カバーレンズを無くすことにより、ディスプレイは引っ掻きによる損傷を受け易くなり得る。
【0003】
［０００３］ 製品の新規な機能性への要求が高まり、新規で幅広い適用が開拓されることによって、可撓性といった新規な特性を備えたレンズ基板の薄型化および軽量化が求められている。大まかには、上記新規の可撓性または折り畳み式のディスプレイのためのカバーレンズには、３つの主要な特徴、すなわち、１）光学性能、２）高硬度、および３）可撓性が望まれる。良好な光学性能によって、ヘーズ（曇り）が非常に少ない光の良好な透過が保証される。高硬度は、耐引っ掻き性および耐摩耗性に関係している。カバーレンズにおける折り畳み可能性（例えば、高度な可撓性）により、臨界歪みが十分に高いという観点から、繰り返し曲げられ折り畳まれたときに、ひび割れまたは層剥離による破損が回避される。
【0004】
［０００４］ 従来、カバーレンズは、最初の２つの特性（例えば、光学的性能および硬度）に対処するのに優れていたが、カバーレンズの脆性な性質のために、第３の特性、例えば、可撓性または折り畳み可能性においてカバーレンズは貧弱であった。可撓性を改善するため、これまで大きな努力によって、主にガラスの厚みを低減すること、または材料の化学的改良により、ガラスの破損時の臨界歪みが引き上げられてきた。それにもかかわらず、カバーレンズの材料としてのガラスは、ガラスが破損したときにはカバー全体を交換しなければならないことが分かっている。カバーレンズの代替ソリューションは、優れた光学性能および可撓性をもたらす可能性があるが、一般的には、摩耗および／または引っ掻きに対して脆弱である。ひとたび引っ掻きによって損傷されると、カバー全体を交換しなければならない。カバーレンズの交換は、特定の専門知識、時間を必要とし、多大な費用をかけて行われる。
【0005】
［０００５］ したがって、可撓性または折り畳み式のディスプレイのための改良されたディスプレイカバーレンズが必要とされている。
【発明の概要】
【0006】
［０００６］ 本明細書に記載され、説明される実施形態は、一般的に、可撓性または折り畳み式のディスプレイデバイスに関し、より具体的には、可撓性カバーレンズアセンブリに関する。１つまたは複数の実施形態では、可撓性カバーレンズアセンブリは、ガラス層と、ガラス層上の接着促進層と、接着促進層上に配置された反射防止層と、約１ＧＰａ～約５ＧＰａの範囲のナノインデンテーション硬度を有し、反射防止層上に配置された乾式ハードコート層と、乾式ハードコート層上に配置された指紋防止コーティング層とを含む。
【0007】
［０００７］ いくつかの実施形態では、可撓性カバーレンズアセンブリは、ガラス層と、ガラス層上に配置された基板と、基板上の接着促進層と、接着促進層上に配置された反射防止層と、約１％～約７％の空隙率を有し、反射防止層上に配置された乾式ハードコート層と、乾式ハードコート層上に配置された指紋防止コーティング層とを含む。
【0008】
［０００８］ 他の実施形態では、可撓性カバーレンズアセンブリは、ガラス層と、ガラス層上に配置された基板と、約０．４ＧＰａ～約１．５ＧＰａの範囲のナノインデンテーション硬度を有し、基板上に配置された湿式ハードコート層と、湿式ハードコート層上に配置された反射防止層と、反射防止層上に配置された接着促進層と、接着促進層上に配置された指紋防止コーティング層とを含む。
【0009】
［０００９］ １つまたは複数の実施形態では、可撓性カバーレンズアセンブリは、ガラス層と、ガラス層上に配置された接着促進層と、約１ＧＰａ～約５ＧＰａの範囲のナノインデンテーション硬度を有し、接着促進層上に配置された乾式ハードコート層と、乾式ハードコート層上に配置された指紋防止コーティング層とを含む。
【0010】
［００１０］ いくつかの実施形態では、可撓性カバーレンズアセンブリは、ガラス層と、ガラス層上に配置された基板と、基板上に配置された接着促進層と、約１％～約７％の空隙率を有し、接着促進層上に配置された乾式ハードコート層と、乾式ハードコート層上に配置された指紋防止コーティング層とを含む。
【0011】
［００１１］ 他の実施形態では、可撓性カバーレンズアセンブリは、ガラス層と、ガラス層上に配置された基板と、約０．４ＧＰａ～約１．５ＧＰａの範囲のナノインデンテーション硬度を有し、基板上に配置された湿式ハードコート層と、湿式ハードコート層上に配置された接着促進層と、接着促進層上に配置され、約１ＧＰａ～約５ＧＰａの範囲のナノインデンテーション硬度および約１％～約７％の空隙率を有する乾式ハードコート層と、乾式ハードコート層上に配置された指紋防止コーティング層とを含む。
【0012】
［００１２］ １つまたは複数の実施形態では、可撓性カバーレンズアセンブリは、基板と、指紋防止コーティング層と、基板と指紋防止コーティング層との間に配置された接着促進層とを含む。
【0013】
［００１３］ いくつかの実施形態では、可撓性カバーレンズアセンブリは、基板と、基板上に配置された接着促進層と、接着促進層上に配置され、約１％～約７％の空隙率および約１ＧＰａ～約５ＧＰａの範囲のナノインデンテーション硬度を有する乾式ハードコート層と、乾式ハードコート層上に配置された指紋防止コーティング層とを含む。
【0014】
［００１４］ 他の実施形態では、可撓性カバーレンズアセンブリは、基板と、約０．４ＧＰａ～約１．５ＧＰａの範囲のナノインデンテーション硬度を有し、基板上に配置された湿式ハードコート層と、湿式ハードコート層上に配置された接着促進層と、約１ＧＰａ～約５ＧＰａの範囲のナノインデンテーション硬度を有し、接着促進層上に配置された乾式ハードコート層と、乾式ハードコート層上に配置された指紋防止コーティング層とを含む。
【0015】
［００１５］ １つまたは複数の実施形態では、可撓性カバーレンズアセンブリは、ガラス層と、ガラス層上に配置された衝撃吸収層と、衝撃吸収層上に配置された防湿層と、防湿層上に配置された基板と、約０．４ＧＰａ～約１．５ＧＰａの範囲のナノインデンテーション硬度を有し、基板上に配置された湿式ハードコート層と、湿式ハードコート層上に配置された接着促進層と、接着促進層上に配置された反射防止層と、約１ＧＰａ～約５ＧＰａの範囲のナノインデンテーション硬度を有し、反射防止層上に配置された乾式ハードコート層と、乾式ハードコート層上に配置された指紋防止コーティング層とを含む。
【0016】
［００１６］ いくつかの実施形態では、可撓性カバーレンズアセンブリは、ガラス層と、ガラス層上に配置された第１の接着促進層と、約０．４ＧＰａ～約１．５ＧＰａの範囲のナノインデンテーション硬度を有し、第１の接着促進層上に配置された湿式ハードコート層と、湿式ハードコート層上に配置された第２の接着促進層と、約１ＧＰａ～約５ＧＰａの範囲のナノインデンテーション硬度を有し、第２の接着促進層上に配置された乾式ハードコート層と、乾式ハードコート層上に配置された指紋防止コーティング層とを含む。
【0017】
［００１７］ 他の実施形態では、可撓性カバーレンズアセンブリは、ガラス層と、ガラス層上に配置された第１の接着促進層と、約６％～約１０％の空隙率を有し、第１の接着促進層上に配置された湿式ハードコート層と、湿式ハードコート層上に配置された第２の接着促進層と、約１％～約７％の空隙率を有し、第２の接着促進層上に配置された乾式ハードコート層と、乾式ハードコート層上に配置された指紋防止コーティング層とを含み、可撓性カバーレンズアセンブリは、１％～約１５％の臨界歪みを有する。
【0018】
［００１８］ いくつかの実施形態では、可撓性カバーレンズアセンブリは、基板と、指紋防止コーティング層と、基板と指紋防止コーティング層との間に配置された接着促進層とを含む。いくつかの実施例では、可撓性カバーレンズアセンブリはまた、接着促進層と指紋防止コーティング層との間に配置された乾式ハードコート層を含む。他の実施形態では、可撓性カバーレンズアセンブリは、指紋防止コーティング層と、接着促進層と、接着促進層と指紋防止コーティング層との間に配置された乾式ハードコート層とを含む。
【0019】
［００１９］ １つまたは複数の実施形態では、可撓性カバーレンズアセンブリは、基板と、基板上に配置された湿式ハードコート層と、湿式ハードコート層上に配置された接着促進層と、接着促進層上に配置された乾式ハードコート層と、乾式ハードコート層上に配置された指紋防止コーティング層とを含む。
【0020】
［００２０］ 他の実施形態では、可撓性カバーレンズアセンブリは、ガラス層と、ガラス層上に配置された接着促進層と、接着促進層上に配置された第２または乾式ハードコートと、乾式ハードコート層上に配置された指紋防止コーティング層とを含む。１つまたは複数の実施例では、可撓性カバーレンズアセンブリは、ガラス層と接着促進層との間に配置された基板も含む。他の実施例では、可撓性カバーレンズアセンブリは、基板と接着促進層との間に配置された湿式ハードコート層を含む。
【0021】
［００２１］ いくつかの実施形態では、可撓性カバーレンズアセンブリは、接着促進層と、接着促進層上に配置された反射防止層と、反射防止層上に配置された乾式ハードコート層と、乾式ハードコート層上に配置された指紋防止コーティング層とを含む。いくつかの実施例では、可撓性カバーレンズアセンブリは、接着促進層上に配置されたガラス層をさらに含み、接着促進層は、ガラス層と反射防止層との間に配置される。他の実施例では、可撓性カバーレンズアセンブリは、ガラス層と接着促進層との間に配置された基板も含む。
【0022】
［００２２］ １つまたは複数の実施形態では、可撓性カバーレンズアセンブリは、ガラス層と、ガラス層上に配置された基板と、基板上に配置された湿式ハードコート層と、湿式ハードコート層上に配置された反射防止層と、反射防止層上に配置された接着促進層と、接着促進層上に配置された指紋防止コーティング層とを含む。
【0023】
［００２３］ 他の実施形態では、可撓性カバーレンズアセンブリは、基板と、基板上に配置された湿式ハードコート層と、湿式ハードコート層上に配置された接着促進層と、接着促進層上に配置された反射防止層と、反射防止層上に配置された乾式ハードコート層と、乾式ハードコート層上に配置された指紋防止コーティング層とを含む。
【0024】
［００２４］ いくつかの実施形態では、可撓性カバーレンズアセンブリは、ガラス層と、ガラス層上に配置された基板と、基板上に配置された湿式ハードコート層と、湿式ハードコート層上に配置された接着促進層と、接着促進層上に配置された反射防止層と、反射防止層上に配置された乾式ハードコート層と、乾式ハードコート層上に配置された指紋防止コーティング層とを含む。
【0025】
［００２５］ １つまたは複数の実施形態では、可撓性カバーレンズアセンブリは、ガラス層と、ガラス層上に配置された衝撃吸収層と、衝撃吸収層上に配置された基板と、基板上に配置された接着促進層と、接着促進層上に配置された反射防止層と、反射防止層上に配置された乾式ハードコート層と、乾式ハードコート層上に配置された指紋防止コーティング層とを含む。いくつかの実施例では、可撓性カバーレンズアセンブリは、基板と接着促進層との間に配置された湿式ハードコート層をさらに含む。
【0026】
［００２６］ 他の実施形態では、可撓性カバーレンズアセンブリは、衝撃吸収層と、衝撃吸収層上に配置された基板と、基板上に配置された湿式ハードコート層と、湿式ハードコート層上に配置された接着促進層と、接着促進層上に配置された反射防止層と、反射防止層上に配置された乾式ハードコート層と、乾式ハードコート層上に配置された指紋防止コーティング層とを含む。１つまたは複数の実施例では、可撓性カバーレンズアセンブリは、衝撃吸収層と基板との間に配置されたガラス層をさらに含む。
【0027】
［００２７］ いくつかの実施形態では、可撓性カバーレンズアセンブリは、防湿層と、防湿層上に配置された基板と、基板上に配置された湿式ハードコート層と、湿式ハードコート層上に配置された接着促進層と、接着促進層上に配置された反射防止層と、反射防止層上に配置された乾式ハードコート層と、乾式ハードコート層上に配置された指紋防止コーティング層とを含む。いくつかの実施例では、可撓性カバーレンズアセンブリは、防湿層と基板との間に配置された衝撃吸収層を含む。
【0028】
［００２８］ １つまたは複数の実施形態では、可撓性カバーレンズアセンブリは、防湿層と、防湿層上に配置された衝撃吸収層と、衝撃吸収層上に配置された基板と、基板上に配置された接着促進層と、接着促進層上に配置された反射防止層と、反射防止層上に配置された乾式ハードコート層と、乾式ハードコート層上に配置された指紋防止コーティング層とを含む。
【0029】
［００２９］ １つまたは複数の実施形態では、可撓性で交換可能なカバーレンズ積層体は、第１の可撓性カバーレンズ、第２の可撓性カバーレンズ、および第１の可撓性カバーレンズと第２の可撓性カバーレンズとの間に配置された犠牲接着層を含む。第１の可撓性カバーレンズおよび第２の可撓性カバーレンズの各々は、本明細書に記載され、説明される可撓性カバーレンズアセンブリのうちの任意の１つであるか、またはそれらを含み、第１および第２のカバーレンズは異なる。
【0030】
［００３０］ 他の実施形態では、ディスプレイデバイスは、本明細書に記載され、説明される可撓性カバーレンズアセンブリのうちの任意の１つと、例えばＯＬＥＤディスプレイまたはＬＣＤディスプレイなどの可撓性ディスプレイ構造とを含む。
【0031】
［００３１］ 本開示の上述の特徴を詳細に理解し得るように、上記で簡単に要約された本開示のより具体的な説明が、実装を参照することによって得られ、一部の実装は、付随する図面に例示されている。しかしながら、本開示が他の等しく有効な実施形態も許容し得ることから、添付の図面は、本開示の典型的な実施形態のみを示すものであり、したがって、本発明の範囲を限定すると見なされないことに注意されたい。
【図面の簡単な説明】
【0032】
【図1】本明細書に記載され、説明される１つまたは複数の実施形態による、可撓性カバーレンズアセンブリを含むディスプレイデバイスの概略断面図を示す。
【図2】本明細書に記載され、説明される１つまたは複数の実施形態による、別の可撓性カバーレンズアセンブリを含むディスプレイデバイスの概略断面図を示す。
【図3】本明細書に記載され、説明される１つまたは複数の実施形態による、別の可撓性カバーレンズアセンブリを含むディスプレイデバイスの概略断面図を示す。
【図4】本明細書に記載され、説明される１つまたは複数の実施形態による、別の可撓性カバーレンズアセンブリを含むディスプレイデバイスの概略断面図を示す。
【図5】本明細書に記載され、説明される１つまたは複数の実施形態による、別の可撓性カバーレンズアセンブリを含むディスプレイデバイスの概略断面図を示す。
【図6】本明細書に記載され、説明される１つまたは複数の実施形態による、別の可撓性カバーレンズアセンブリを含むディスプレイデバイスの概略断面図を示す。
【図7】本明細書に記載され、説明される１つまたは複数の実施形態による、別の可撓性カバーレンズアセンブリを含むディスプレイデバイスの概略断面図を示す。
【図8】本明細書に記載され、説明される１つまたは複数の実施形態による、別の可撓性カバーレンズアセンブリを含むディスプレイデバイスの概略断面図を示す。
【図9】本明細書に記載され、説明される１つまたは複数の実施形態による、別の可撓性カバーレンズアセンブリを含むディスプレイデバイスの概略断面図を示す。
【図10】本明細書に記載され、説明される１つまたは複数の実施形態による、別の可撓性カバーレンズアセンブリを含むディスプレイデバイスの概略断面図を示す。
【図11】本明細書に記載され、説明される１つまたは複数の実施形態による、別の可撓性カバーレンズアセンブリを含むディスプレイデバイスの概略断面図を示す。
【図12】本明細書に記載され、説明される１つまたは複数の実施形態による、別の可撓性カバーレンズアセンブリを含むディスプレイデバイスの概略断面図を示す。
【図13】本明細書に記載され、説明される１つまたは複数の実施形態による、別の可撓性カバーレンズアセンブリを含むディスプレイデバイスの概略断面図を示す。
【図14】本明細書に記載され、説明される１つまたは複数の実施形態による、別の可撓性カバーレンズアセンブリを含むディスプレイデバイスの概略断面図を示す。
【図15】本明細書に記載され、説明される１つまたは複数の実施形態による、別の可撓性カバーレンズアセンブリを含むディスプレイデバイスの概略断面図を示す。
【図16】本明細書に記載され、説明される１つまたは複数の実施形態による、別の可撓性カバーレンズアセンブリを含むディスプレイデバイスの概略断面図を示す。
【図17】本明細書に記載され、説明される１つまたは複数の実施形態による、別の可撓性カバーレンズアセンブリを含むディスプレイデバイスの概略断面図を示す。
【図18】本明細書に記載され、説明される１つまたは複数の実施形態による、別の可撓性カバーレンズアセンブリを含むディスプレイデバイスの概略断面図を示す。
【図19】本明細書に記載され、説明される１つまたは複数の実施形態による、別の可撓性カバーレンズアセンブリを含むディスプレイデバイスの概略断面図を示す。
【図20】本明細書に記載され、説明される１つまたは複数の実施形態による、別の可撓性カバーレンズアセンブリを含むディスプレイデバイスの概略断面図を示す。
【図21】本明細書に記載され、説明される１つまたは複数の実施形態による、別の可撓性カバーレンズアセンブリを含むディスプレイデバイスの概略断面図を示す。
【図22】本明細書に記載され、説明される１つまたは複数の実施形態による、別の可撓性カバーレンズアセンブリを含むディスプレイデバイスの概略断面図を示す。
【図23】本明細書に記載され、説明される１つまたは複数の実施形態による、可撓性で交換可能なカバーレンズ積層体の概略断面図を示す。
【図24】本明細書に記載され、説明される１つまたは複数の実施形態による、複数の副層を含む接着促進層の概略断面図を示す。
【図25】本明細書に記載され、説明される１つまたは複数の実施形態による、ディスプレイ構造の概略断面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【0033】
［００５７］ 理解を容易にするために、図に共通する同一の要素を指し示すために、可能な場合には、同一の参照番号を使用した。ある実装の要素および特徴は、特に記載がなくとも、他の実装に有利に組み込み可能なことが意図されている。
【0034】
［００５８］ 本明細書に記載の実装は、概して、可撓性ディスプレイデバイスに関し、より具体的には、多層膜積層体を有する可撓性カバーレンズを含むレンズアセンブリを覆うことに関する。
【0035】
［００５９］ 図１は、本明細書に記載され、説明される１つまたは複数の実施形態による、可撓性ディスプレイ構造または可撓性ディスプレイ積層体（ＦＤＳ）１０４上に配置された可撓性カバーレンズアセンブリ１０２を含むディスプレイデバイス１００の概略断面図を示す。可撓性カバーレンズアセンブリ１０２は、ガラス層１１０と、ガラス層１１０上に配置された衝撃吸収層（ＩＡＬ）１２０と、衝撃吸収層１２０上に配置された防湿層１３０と、防湿層１３０上に配置された基板１４０と、基板１４０上に配置された第１または湿式ハードコート（ＨＣ）層１５０と、湿式ハードコート層１５０上に配置された接着促進層（ＡＰＬ）１６０と、接着促進層１６０上に配置された反射防止（ＡＲＦ）層１７０と、反射防止層１７０上に配置された第２または乾式ハードコート（ＨＣ）層１８０と、乾式ハードコート層１８０上に配置された指紋防止コーティング（ＡＦＣ）層１９０とを含む。１つまたは複数の実施例では、湿式ハードコート層１５０は、約２Ｈ～約９Ｈの範囲の鉛筆硬度、約０．４ＧＰａ～約１．５ＧＰａの範囲のナノインデンテーション硬度、および約６％～約１０％の空隙率を有することができ、乾式ハードコート層１８０は、約２Ｈ～約９Ｈの範囲の鉛筆硬度、約１ＧＰａ～約５ＧＰａの範囲のナノインデンテーション硬度、および約１％～約７％の空隙率を有することができる。
【0036】
可撓性ディスプレイ構造（ＦＤＳ）およびガラス層
［００６０］ ＦＤＳ １０４は、可撓性ディスプレイ構造または可撓性ディスプレイ積層体であり、１つまたは複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）ディスプレイ、１つまたは複数の有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイ、１つまたは複数の液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、１つまたは複数の量子ドット（ＱＤ）ディスプレイ、ならびに他のタイプのディスプレイであってよく、またはそれらを含んでもよい。ＦＤＳ １０４は、１つまたは複数の可撓性ディスプレイおよび／または１つまたは複数の硬質ディスプレイであってよく、またはそれらを含んでもよい。ＦＤＳ １０４は、他のタイプのデバイスであってよく、または他のタイプのデバイスを含んでもよく、モニタ、ディスプレイ、スクリーン、テレビ、電話（例えば、携帯電話、スマートフォン、またはセルラーフォン）、コンピュータまたはラップトップ、タブレット、時計、または他の電子デバイス内に含まれてもよく、またはその一部であってもよい。いくつかの実施例では、ＦＤＳ １０４は、折り畳み式またはフリップ電話上の折り畳み式スクリーンまたは折り畳み式ディスプレイであってよく、またはそれらを含んでもよい。他の実施例では、ＦＤＳ １０４は、折り畳み式ラップトップコンピュータまたは折り畳み式タブレット上の折り畳み式スクリーンまたは折り畳み式ディスプレイであってよく、またはそれらを含んでもよい。
［００６０］ ＦＤＳ １０４は、可撓性ディスプレイ構造または可撓性ディスプレイ積層体であり、１つまたは複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）ディスプレイ、１つまたは複数の有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイ、１つまたは複数の液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、１つまたは複数の量子ドット（ＱＤ）ディスプレイ、ならびに他のタイプのディスプレイであってよく、またはそれらを含んでもよい。ＦＤＳ １０４は、１つまたは複数の可撓性ディスプレイおよび／または１つまたは複数の硬質ディスプレイであってよく、またはそれらを含んでもよい。ＦＤＳ １０４は、他のタイプのデバイスであってよく、または他のタイプのデバイスを含んでもよく、モニタ、ディスプレイ、スクリーン、テレビ、電話（例えば、携帯電話、スマートフォン、またはセルラーフォン）、コンピュータまたはラップトップ、タブレット、時計、または他の電子デバイス内に含まれてもよく、またはその一部であってもよい。いくつかの実施例では、ＦＤＳ １０４は、折り畳み式またはフリップ電話上の折り畳み式スクリーンまたは折り畳み式ディスプレイであってよく、またはそれらを含んでもよい。他の実施例では、ＦＤＳ １０４は、折り畳み式ラップトップコンピュータまたは折り畳み式タブレット上の折り畳み式スクリーンまたは折り畳み式ディスプレイであってよく、またはそれらを含んでもよい。
【0037】
［００６１］ １つまたは複数の実施形態では、ＦＤＳ １０４は、上面としてディスプレイガラス層を有しても、有しなくてもよい。いくつかの実施例では、ＦＤＳ １０４は、上面としてディスプレイガラス層を有さず、代わりにガラス層１１０を含む。他の実施例では、ＦＤＳ １０４は、上面としてディスプレイガラス層（図示せず）を有し、ガラス層１１０は、可撓性カバーレンズアセンブリ１０２、または本明細書に記載され、説明される他の可撓性カバーレンズアセンブリでは省略される。いくつかの実施例では、ＦＤＳ １０４は、上面としてディスプレイガラス層（図示せず）を有し、ガラス層１１０は、可撓性カバーレンズアセンブリ１０２内のＦＤＳ １０４のディスプレイガラス層、または本明細書に記載され、説明される他の可撓性カバーレンズアセンブリ上に配置される。
【0038】
［００６２］ ガラス層１１０は、光学的に澄んだまたは透明なガラスを含む１つまたは複数の層であるか、またはそれを含む。いくつかの実施例では、ガラス層１１０は、１つまたは複数の極薄ガラス層を含む。ガラス層１１０は、約５μｍ、約１０μｍ、約１５μｍ、約２０μｍ、または約３０μｍから、約４０μｍ、約５０μｍ、約６０μｍ、約７０μｍ、約８０μｍ、約９０μｍ、約１００μｍ、約１２０μｍ、約１５０μｍ、約２００μｍ、またはそれ以上までの厚みを有する。例えば、ガラス層１１０は、約５μｍ～約２００μｍ、約１０μｍ～約２００μｍ、約２０μｍ～約２００μｍ、約５０μｍ～約２００μｍ、約８０μｍ～約２００μｍ、約１００μｍ～約２００μｍ、約１５０μｍ～約２００μｍ、約５μｍ～約１００μｍ、約１０μｍ～約１００μｍ、約２０μｍ～約１００μｍ、約５０μｍ～約１００μｍ、約８０μｍ～約１００μｍ、約１００μｍ～約１２０μｍ、約５μｍ～約８０μｍ、約１０μｍ～約８０μｍ、約２０μｍ～約８０μｍ、または約５０μｍ～約８０μｍの厚みを有する。
【0039】
衝撃吸収層（ＩＡＬ）
［００６３］ 衝撃吸収層１２０は、屈曲可能、可撓性、および／または折り畳み可能であり、ショックまたは衝撃を吸収するために使用される、１つまたは複数の層であってよく、またはそれらを含んでもよい。衝撃吸収層１２０は、エーテルウレタン、エステルウレタン、脂肪族ウレタン、脂肪族ポリウレタン、脂肪族ポリエステルウレタン、熱硬化性ポリスルフィド、ポリアミド、それらのコポリマー、それらのエラストマー、またはそれらの任意の組合せであるか、またはそれらを含み得る１つまたは複数の材料を含有する。いくつかの実施例では、衝撃吸収層１２０は、溶液処理によって堆積または他の方法で形成することができ、バーコータ、スロットダイ、または他の方法などの技法を使用することを含む。１つまたは複数の実施形態では、衝撃吸収層１２０は、シートツーシート処理システムまたはロールツーロール処理システム上で形成、処理、および／または他の方法で処理することができる。例えば、衝撃吸収層１２０は、１つまたは複数のシートツーシートまたはロールツーロール処理法によって、下にある表面、層、またはデバイス上に堆積、コーティング、または他の方法で形成することができる。
［００６３］ 衝撃吸収層１２０は、屈曲可能、可撓性、および／または折り畳み可能であり、ショックまたは衝撃を吸収するために使用される、１つまたは複数の層であってよく、またはそれらを含んでもよい。衝撃吸収層１２０は、エーテルウレタン、エステルウレタン、脂肪族ウレタン、脂肪族ポリウレタン、脂肪族ポリエステルウレタン、熱硬化性ポリスルフィド、ポリアミド、それらのコポリマー、それらのエラストマー、またはそれらの任意の組合せであるか、またはそれらを含み得る１つまたは複数の材料を含有する。いくつかの実施例では、衝撃吸収層１２０は、溶液処理によって堆積または他の方法で形成することができ、バーコータ、スロットダイ、または他の方法などの技法を使用することを含む。１つまたは複数の実施形態では、衝撃吸収層１２０は、シートツーシート処理システムまたはロールツーロール処理システム上で形成、処理、および／または他の方法で処理することができる。例えば、衝撃吸収層１２０は、１つまたは複数のシートツーシートまたはロールツーロール処理法によって、下にある表面、層、またはデバイス上に堆積、コーティング、または他の方法で形成することができる。
【0040】
［００６４］ 衝撃吸収層１２０は、約８２％、約８５％、約８６％、約８８％、または約９０％から、約９２％、約９４％、約９５％、約９６％、約９７％、約９８％、または約９９％までの範囲の可視範囲内の光透過率を有する。例えば、衝撃吸収層１２０は、約８２％～約９９％、約８５％～約９９％、約８８％～約９９％、約９０％～約９９％、約９２％～約９９％、約９５％～約９９％、約９７％～約９９％、約８２％～約９８％、約８５％～約９８％、約８８％～約９８％、約９０％～約９８％、約９２％～約９８％、約９５％～約９８％、約９７％～約９８％、約８２％～約９６％、約８５％～約９６％、約８８％～約９６％、約９０％～約９６％、約９２％～約９６％、または約９５％～約９６％の範囲内の可視光透過率を有する。
【0041】
［００６５］ 衝撃吸収層１２０は、約０．５μｍ、約１μｍ、約２μｍ、約５μｍ、約１０μｍ、約１５μｍ、約２０μｍ、または約２５μｍから、約３０μｍ、約４０μｍ、約５０μｍ、約６０μｍ、約７０μｍ、約８０μｍ、約９０μｍ、約１００μｍ、約１２０μｍ、約１５０μｍ、約２００μｍ、またはそれ以上までの厚みを有する。衝撃吸収層１２０は、例えば、０．５μｍ～約２００μｍ、約１μｍ～約２００μｍ、約５μｍ～約２００μｍ、約１０μｍ～約２００μｍ、約２０μｍ～約２００μｍ、約３５μｍ～約２００μｍ、約５０μｍ～約２００μｍ、約８０μｍ～約２００μｍ、約１００μｍ～約２００μｍ、約１５０μｍ～約２００μｍ、約０．５μｍ～約１５０μｍ、約１μｍ～約１５０μｍ、約５μｍ～約１５０μｍ、約１０μｍ～約１５０μｍ、約２０μｍ～約１５０μｍ、約３５μｍ～約１５０μｍ、約５０μｍ～約１５０μｍ、約８０μｍ～約１５０μｍ、約１００μｍ～約１５０μｍ、約１２５μｍ～約１５０μｍ、約０．５μｍ～約１００μｍ、約１μｍ～約１００ｍｍ、約５μｍ～約１００ｍｍ、約１０μｍ～約１００μｍ、約２０μｍ～約１００μｍ、約３５μｍ～約１００μｍ、約５０μｍ～約１００μｍ、または約８０μｍ～約１００μｍの厚みを有する。
【0042】
［００６６］ １つまたは複数の実施例では、衝撃吸収層１２０は、約７５μｍ以下など、１００μｍ未満の厚みを有するエラストマー層を含むことができる。いくつかの実施例では、衝撃吸収層１２０は、スロットダイコーティングまたはキャストすることができる。
【0043】
防湿層（ＭＢＬ）
［００６７］ 防湿層１３０は、固有の防湿または防水特性を有し、屈曲可能、可撓性、および／または折り畳み可能である、１つまたは複数の膜、コーティング、または他の層とすることができる。いくつかの実施形態では、防湿層１３０は、防湿および／または防水蒸気層、高表面エネルギー層（例えば、親水性）、平坦化層、カプセル化層、それらの層の一部、またはそれらの組合せなどの１つまたは複数の層を含む。１つまたは複数の実施形態では、防湿層１３０は、酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸窒化ケイ素、それらのドーパント、またはそれらの任意の組合せであるか、またはそれらを含み得る１つまたは複数の材料を含む。
［００６７］ 防湿層１３０は、固有の防湿または防水特性を有し、屈曲可能、可撓性、および／または折り畳み可能である、１つまたは複数の膜、コーティング、または他の層とすることができる。いくつかの実施形態では、防湿層１３０は、防湿および／または防水蒸気層、高表面エネルギー層（例えば、親水性）、平坦化層、カプセル化層、それらの層の一部、またはそれらの組合せなどの１つまたは複数の層を含む。１つまたは複数の実施形態では、防湿層１３０は、酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸窒化ケイ素、それらのドーパント、またはそれらの任意の組合せであるか、またはそれらを含み得る１つまたは複数の材料を含む。
【0044】
［００６８］ いくつかの実施形態では、防湿層１３０は、単一の層を含むが、２、３、４、５、６、７、８、９、またはそれ以上の副層など、複数の層を含むこともできる。例えば、防湿層１３０は、約２つの副層から約５つの副層までのように、複数の副層を内部に含むことができる。１つまたは複数の実施例では、防湿層１３０は、第１の副層、第２の副層、および第３の副層のように、３つ以上の副層を有する膜積層体を含み、第２の副層は、第１の副層と第２の副層との間に配置される。一実施例では、膜積層体は、ＳｉＮ／ＳｉＯ／ＳｉＮ積層体であり、第１の副層は、窒化ケイ素であるか、または窒化ケイ素を含むことができ、第２の副層は、酸化ケイ素であるか、または酸化ケイ素を含むことができ、第３の副層は、窒化ケイ素を含む。防湿層１３０は、物理的気相堆積（ＰＶＤ）、化学気相堆積（ＣＶＤ）、プラズマＣＶＤ（ＰＥ－ＣＶＤ）、高密度プラズマＣＶＤ（ＨＤＰ－ＣＶＤ）、原子層堆積（ＡＬＤ）、プラズマ強化ＡＬＤ（ＰＥ－ＡＬＤ）、他の真空または気相堆積処理、またはそれらの任意の組合せであるか、またはそれらを含むことができる１つまたは複数の気相堆積処理によって堆積されるか、さもなければ生成される。１つまたは複数の実施形態では、防湿層１３０は、シートツーシート処理システムまたはロールツーロール処理システム上で形成、処理、および／または他の方法で処理することができる。例えば、防湿層１３０は、１つまたは複数のシートツーシートまたはロールツーロール処理法によって、下にある表面、層、またはデバイス上に堆積、コーティング、または他の方法で形成することができる。
【0045】
［００６９］ 防湿層１３０は、約５ｎｍ、約１０ｎｍ、約２０ｎｍ、約３０ｎｍ、約４０ｎｍ、または約５０ｎｍから、約６０ｎｍ、約８０ｎｍ、約１００ｎｍ、約１５０ｎｍ、約２００ｎｍ、約２５０ｎｍ、約３００ｎｍ、約４００ｎｍ、約５００ｎｍ、約６００ｎｍ、約７００ｎｍ、またはそれ以上までの厚みを有する。例えば、防湿層１３０は、約５ｎｍ～約７００ｎｍ、約５ｎｍ～約５００ｎｍ、約５ｎｍ～約４００ｎｍ、約５ｎｍ～約３５０ｎｍ、約５ｎｍ～約３００ｎｍ、約５ｎｍ～約２５０ｎｍ、約５ｎｍ～約２００ｎｍ、約５ｎｍ～約１５０ｎｍ、約５ｎｍ～約１００ｎｍ、約５ｎｍ～約８０ｎｍ、約５ｎｍ～約５０ｎｍ、約５ｎｍ～約３０ｎｍ、約２０ｎｍ～約５００ｎｍ、約２０ｎｍ～約４００ｎｍ、約２０ｎｍ～約３５０ｎｍ、約２０ｎｍ～約３００ｎｍ、約２０ｎｍ～約２５０ｎｍ、約２０ｎｍ～約２００ｎｍ、約２０ｎｍ～約１５０ｎｍ、約２０ｎｍ～約１００ｎｍ、約２０ｎｍ～約８０ｎｍ、約２０ｎｍ～約５０ｎｍ、約２０ｎｍ～約３０ｎｍ、約５０ｎｍ～約５００ｎｍ、約５０ｎｍ～約４００ｎｍ、約５０ｎｍ～約３５０ｎｍ、約５０ｎｍ～約３００ｎｍ、約５０ｎｍ～約２５０ｎｍ、約５０ｎｍ～約２００ｎｍ、約５０ｎｍ～約１５０ｎｍ、約５０ｎｍ～約１００ｎｍ、または約５０ｎｍ～約８０ｎｍの厚みを有する。
【0046】
［００７０］ 防湿層１３０は、約１×１０－６ｇ／ｍ２／日、約１×１０－５ｇ／ｍ２／日、約１×１０－４ｇ／ｍ２／日、または約１×１０－３ｇ／ｍ２／日から、約１×１０－２ｇ／ｍ２／日、約０．１ｇ／ｍ２／日、約０．５ｇ／ｍ２／日、約１ｇ／ｍ２／日、約５ｇ／ｍ２／日、または約１０ｇ／ｍ２／日までの水蒸気透過率（ＷＶＴＲ）を有する。例えば、防湿層１３０は、ＷＶＴＲが約１×１０－６ｇ／ｍ２／日～約１０ｇ／ｍ２／日、約１×１０－５ｇ／ｍ２／日～約１０ｇ／ｍ２／日、約１×１０－４ｇ／ｍ２／日～約１０ｇ／ｍ２／日、約１×１０－３ｇ／ｍ２／日～約１０ｇ／ｍ２／日、約１×１０－２ｇ／ｍ２／日～約１０ｇ／ｍ２／日、約０．１ｇ／ｍ２／日～約１０ｇ／ｍ２／日、約０．５ｇ／ｍ２／日～約１０ｇ／ｍ２／日、約１ｇ／ｍ２／日～約１０ｇ／ｍ２／日、約１×１０－６ｇ／ｍ２／日～約１ｇ／ｍ２／日、約１×１０－５ｇ／ｍ２／日～約１ｇ／ｍ２／日、約１×１０－４ｇ／ｍ２／日～約１ｇ／ｍ２／日、約１×１０－３ｇ／ｍ２／日～約１ｇ／ｍ２／日、約１×１０－２ｇ／ｍ２／日～約１ｇ／ｍ２／日、約０．１ｇ／ｍ２／日～約１ｇ／ｍ２／日、または約０．５ｇ／ｍ２／日～約１ｇ／ｍ２／日である。
【0047】
［００７１］ 防湿層１３０は、約８２％、約８５％、約８６％、約８８％、または約９０％から、約９２％、約９４％、約９５％、約９６％、約９７％、約９８％、または約９９％までの範囲の可視範囲内の光透過率を有する。例えば、防湿層１３０は、約８２％～約９９％、約８５％～約９９％、約８８％～約９９％、約９０％～約９９％、約９２％～約９９％、約９５％～約９９％、約９７％～約９９％、約８２％～約９８％、約８５％～約９８％、約８８％～約９８％、約９０％～約９８％、約９２％～約９８％、約９５％～約９８％、約９７％～約９８％、約８２％～約９６％、約８５％～約９６％、約８８％～約９６％、約９０％～約９６％、約９２％～約９６％、または約９５％～約９６％の範囲の可視範囲内の光透過率を有する。
【0048】
基板
［００７２］ 基板１４０は、１つまたは複数の可撓性プラスチックまたはポリマー基板であってよく、またはそれらを含んでもよい。基板１４０は、透明および／または無色であってもよい。基板１４０は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、トリアセチルセルロース、ポリカーボネート、ポリイミド、無色ポリイミド（ＣＰＩ）、ポリアミド、ポリスルフィド、ポリメタクリル酸メチルエステル、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアリールエーテルケトン、透明導電性ポリエステル、それらのコポリマー、それらのエラストマー、またはそれらの任意の組合せのうちの１つまたは複数であるか、またはそれらを含み得る１つまたは複数の材料を含む。
［００７２］ 基板１４０は、１つまたは複数の可撓性プラスチックまたはポリマー基板であってよく、またはそれらを含んでもよい。基板１４０は、透明および／または無色であってもよい。基板１４０は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、トリアセチルセルロース、ポリカーボネート、ポリイミド、無色ポリイミド（ＣＰＩ）、ポリアミド、ポリスルフィド、ポリメタクリル酸メチルエステル、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアリールエーテルケトン、透明導電性ポリエステル、それらのコポリマー、それらのエラストマー、またはそれらの任意の組合せのうちの１つまたは複数であるか、またはそれらを含み得る１つまたは複数の材料を含む。
【0049】
［００７３］ 基板１４０は、約１μｍ、約２μｍ、約５μｍ、約１０μｍ、約１５μｍ、約２０μｍ、または約２５μｍから、約３０μｍ、約４０μｍ、約５０μｍ、約６０μｍ、約７０μｍ、約８０μｍ、約９０μｍ、約１００μｍ、約１２０μｍ、約１５０μｍ、約２００μｍ、またはそれ以上までの厚みを有する。例えば、基盤１４０は、約５μｍ～約２００μｍ、約１０μｍ～約２００μｍ、約２０μｍ～約２００μｍ、約５０μｍ～約２００μｍ、約８０μｍ～約２００μｍ、約５μｍ～約１００μｍ、約１０μｍ～約１００μｍ、約２０μｍ～約１００μｍ、約３０μｍ～約１００μｍ、約５０μｍ～約１００μｍ、約８０μｍ～約１００μｍ、約５μｍ～約８０μｍ、約１０μｍ～約８０μｍ、約２０μｍ～約８０μｍ、約３０μｍ～約８０μｍ、約５０μｍ～約８０μｍ、約６０μｍ～約８０μｍ、約５μｍ～約５０μｍ、約１０μｍ～約５０μｍ、約２０μｍ～約５０μｍ、または約３０μｍ～約５０μｍの厚みを有する。
【0050】
第１または湿式ハードコート（ｗＨＣ）層
［００７４］ １つまたは複数の実施形態では、湿式ハードコート層１５０は、１つまたは複数の湿式ハードコート層であってよく、またはそれらを含んでもよい。湿式ハードコート層１５０は、１つまたは複数のアクリレート、１つまたは複数のゾルゲル、１つまたは複数のシロキサン、１つまたは複数のそれらのコポリマー、１つまたは複数のそれらのエラストマー、またはそれらの任意の組合せであってよく、またはそれらを含んでもよい。１つまたは複数の実施例では、湿式ハードコート層１５０は、放射線硬化性アクリレート、脂肪族ウレタンアクリレート、それらのコポリマー、それらのエラストマー、またはそれらの任意の組合せであるか、またはそれらを含み得るアクリレートを含むか、またはそれらである。例えば、湿式ハードコート層１５０は、熱硬化アクリレートおよび／またはＵＶ硬化アクリレートを含むか、またはそれらである。
［００７４］ １つまたは複数の実施形態では、湿式ハードコート層１５０は、１つまたは複数の湿式ハードコート層であってよく、またはそれらを含んでもよい。湿式ハードコート層１５０は、１つまたは複数のアクリレート、１つまたは複数のゾルゲル、１つまたは複数のシロキサン、１つまたは複数のそれらのコポリマー、１つまたは複数のそれらのエラストマー、またはそれらの任意の組合せであってよく、またはそれらを含んでもよい。１つまたは複数の実施例では、湿式ハードコート層１５０は、放射線硬化性アクリレート、脂肪族ウレタンアクリレート、それらのコポリマー、それらのエラストマー、またはそれらの任意の組合せであるか、またはそれらを含み得るアクリレートを含むか、またはそれらである。例えば、湿式ハードコート層１５０は、熱硬化アクリレートおよび／またはＵＶ硬化アクリレートを含むか、またはそれらである。
【0051】
［００７５］ 湿式ハードコート層１５０は、液体タイプの媒体または出発材料を使用するタイプの液体堆積処理によって堆積されるか、形成されるため、その名称の一部に「湿式」を含む。ひとたび堆積されるか、または他の方法で形成されると、湿式ハードコート層１５０は、完全に乾燥しているか、または実質的に乾燥している固体層となる。湿式ハードコート層１５０は、ゲル、スピンコーティング、溶液、懸濁液、またはそれらの任意の組合せから製造することができる。いくつかの実施例では、ゲル、溶液、または懸濁液は、１つまたは複数の溶媒を含有し、他の実施例では、ゲル、溶液、または懸濁液は、溶媒を完全にまたは実質的に含まないなど、溶媒を含有しない。１つまたは複数の実施形態では、湿式ハードコート層１５０は、シートツーシート処理システムまたはロールツーロール処理システム上で形成、処理、および／または他の方法で処理することができる。例えば、湿式ハードコート層１５０は、１つまたは複数のシートツーシートまたはロールツーロール処理法によって、下にある表面、層、またはデバイス上に堆積、コーティング、または他の方法で形成することができる。
【0052】
［００７６］ １つまたは複数の実施形態では、湿式ハードコート層１５０は、有機マトリックスまたは無機マトリックス内に置換された、またはそうでなければ配置された複数の無機ナノ粒子または他の微粒子を含有する。いくつかの実施例では、湿式ハードコート層１５０は、無機ナノ粒子が散在または分散され、充填剤として埋め込まれ、または有機マトリックスに共有結合された有機マトリックスを有する、熱硬化またはＵＶ硬化アクリレートまたはゾルゲルを含有する。例示的な無機粒子は、シリカ、アルミナ、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化ハフニウム、またはそれらの任意の組合せであってよく、またはそれらを含んでもよい。無機粒子は、ナノ粒子であってよく、約１ｎｍ～約５００ｎｍ、約５ｎｍ～約１００ｎｍ、または約１０ｎｍ～約５０ｎｍの粒子サイズを有してもよい。湿式ハードコート層１５０は、約４０重量％、約４５重量％、または約５０重量％から、約５５重量％、約６０重量％、約６５重量％、約７０重量％、または約７５重量％までの無機粒子または他の粒子を含むことができる。例えば、湿式ハードコート層１５０は、約４０重量％～約７５重量％、約４０重量％～約７０重量％、または約４５重量％～約６５重量％の無機粒子または他の粒子を含むことができる。
【0053】
［００７７］ 湿式ハードコート層１５０は、約１．４０、約１．４２、約１．４３、約１．４５、または約１．４６から、約１．４８、約１．５０、約１．５１、約１．５２、約１．５４、約１．５５、またはそれ以上までの屈折率を有する。例えば、湿式ハードコート層１５０は、約１．４０～約１．５５、約１．４０～約１．５３、約１．４０～約１．５１、約１．４０～約１．５０、約１．４０～約１．４８、約１．４０～約１．４６、約１．４０～約１．４５、約１．４０～約１．４３、約１．４３～約１．５５、約１．４３～約１．５３、約１．４３～約１．５１、約１．４３～約１．５０、約１．４３～約１．４８、約１．４３～約１．４６、約１．４３～約１．４５、約１．４５～約１．５５、約１．４５～約１．５３、約１．４５～約１．５１、約１．４５～約１．５０、約１．４５～約１．４８、または約１．４５～約１．４６の屈折率を有する。いくつかの実施例では、湿式ハードコート層１５０は、約１．４０～約１．５５、または約１．４３～約１．５１の屈折率を有する。
【0054】
［００７８］ 湿式ハードコート層１５０は、約０．１μｍ、約０．２μｍ、約０．５μｍ、約０．６μｍ、約０．８μｍ、約１μｍ、約１．２μｍ、約１．５μｍ、約１．８μｍ、約２μｍ、約３μｍ、約５μｍ、約１０μｍ、約１５μｍ、または約２０μｍから、約２５μｍ、約３０μｍ、約３５μｍ、約４０μｍ、約５０μｍ、またはそれ以上までの厚みを有することができる。例えば、湿式ハードコート層１５０は、約０．１μｍ～約５０μｍ、約０．１μｍ～約４０μｍ、約０．１μｍ～約３５μｍ、約０．１μｍ～約３０μｍ、約０．１μｍ～約２５μｍ、約０．１μｍ～約２０μｍ、約０．１μｍ～約１５μｍ、約０．１μｍ～約１０μｍ、約０．１μｍ～約５μｍ、約０．１μｍ～約２μｍ、約０．１μｍ～約１μｍ、約０．５μｍ～約５０μｍ、約０．５μｍ～約４０μｍ、約０．５μｍ～約３５μｍ、約０．５μｍ～約３０μｍ、約０．５μｍ～約２５μｍ、約０．５μｍ～約２０μｍ、約０．５μｍ～約１０μｍ、約０．５μｍ～約５μｍ、約０．５μｍ～約２μｍ、約１μｍ～約５０μｍ、約１μｍ～約４０μｍ、約１μｍ～約３５μｍ、約１μｍ～約３０μｍ、約１μｍ～約２５μｍ、約１μｍ～約２０μｍ、約１μｍ～約１０μｍ、約１μｍ～約５μｍ、約１μｍ～約３μｍ、約５μｍ～約５０μｍ、約５μｍ～約４０μｍ、約５μｍ～約３５μｍ、約５μｍ～約３０μｍ、約５μｍ～約２５μｍ、約５μｍ～約２０μｍ、約１０μｍ～約５０μｍ、約１０μｍ～約４０μｍ、約１０μｍ～約３５μｍ、約１０μｍ～約３０μｍ、約１０μｍ～約２５μｍ、または約１０μｍ～約２０μｍの厚みを有することができる。１つまたは複数の実施例では、湿式ハードコート層１５０は、約０．５μｍ～約４０μｍの範囲の厚みを有する。
【0055】
［００７９］ 湿式ハードコート層１５０は、エリプソメトリー空隙率を使用して測定される約５％、約６％、約６．５％、約７％、または約７．５％から、約８％、約８．５％、約９％、約９．５％、約１０％、約１１％、約１２％、または約１５％までの空隙率を有する。例えば、湿式ハードコート層１５０は、エリプソメトリー空隙率を使用して測定される約５％～約１２％、約６％～約１２％、約６％～約１１％、約６％～約１０．５％、約６％～約１０％、約６％～約９．５％、約６％～約９％、約６％～約８．５％、約６％～約８％、約６％～約７．５％、約６％～約７％、約７％～約１２％、約７％～約１１％、約７％～約１０．５％、約７％～約１０％、約７％～約９．５％、約７％～約９％、約７％～約８．５％、約７％～約８％、約７％～約７．５％、約８％～約１２％、約８％～約１１％、約８％～約１０．５％、約８％～約１０％、約８％～約９．５％、約８％～約９％、または約８％～約８．５％の空隙率を有する。
【0056】
［００８０］ 湿式ハードコート層１５０は、鉛筆硬度スケールに基づいて、約２Ｈ、約３Ｈ、約４Ｈ、約５Ｈ、または約６Ｈから、約７Ｈ、約８Ｈ、または約９Ｈまでの鉛筆硬度を有することができる。例えば、湿式ハードコート層１５０は、鉛筆硬度スケールに基づいて、約２Ｈ～約９Ｈ、約３Ｈ～約９Ｈ、約４Ｈ～約９Ｈ、約５Ｈ～約９Ｈ、約６Ｈ～約９Ｈ、約７Ｈ～約９Ｈ、約２Ｈ～約８Ｈ、約３Ｈ～約８Ｈ、約４Ｈ～約８Ｈ、約５Ｈ～約８Ｈ、約６Ｈ～約８Ｈ、約７Ｈ～約８Ｈ、約２Ｈ～約７Ｈ、約３Ｈ～約７Ｈ、約４Ｈ～約７Ｈ、約５Ｈ～約７Ｈ、約６Ｈ～約７Ｈ、約６Ｈ～約９Ｈ、約７Ｈ～約９Ｈ、約８Ｈ～約９Ｈ、約６Ｈ～約８Ｈ、または約７Ｈ～約８Ｈの鉛筆硬度を有することができる。１つまたは複数の実施例では、湿式ハードコート層１５０は約６Ｈ～約９Ｈの鉛筆硬度を有する。
【0057】
［００８１］ １つまたは複数の実施形態では、湿式ハードコート層１５０は、材料の機械的性質の評価のためのＯｌｉｖｅｒ－Ｐｈａｒｒ圧入法に従うナノインデンテーション法によって測定されるように、湿式ハードコート層１５０の厚みにわたって、約０．１ＧＰａ、約０．５ＧＰａ、約０．８ＧＰａ、約１ＧＰａ、約１．２ＧＰａ、約１．５ＧＰａ、または約１．８ＧＰａから、約２ＧＰａ、約２．２ＧＰａ、約２．５ＧＰａ、約２．８ＧＰａ、約３ＧＰａ、約３．５ＧＰａ、約４ＧＰａ、約４．５ＧＰａ、約５ＧＰａ、またはそれ以上までの範囲内のナノインデンテーション硬度を有することができる。いくつかの実施例では、湿式ハードコート層１５０は、ナノインデンテーション法によって測定されるように、湿式ハードコート層１５０の厚みにわたって、約０．１ＧＰａ～約５ＧＰａ、約０．５ＧＰａ～約５ＧＰａ、約１ＧＰａ～約５ＧＰａ、約１．５ＧＰａ～約５ＧＰａ、約２ＧＰａ～約５ＧＰａ、約２．５ＧＰａ～約５ＧＰａ、約３ＧＰａ～約５ＧＰａ、約３．５ＧＰａ～約５ＧＰａ、約４ＧＰａ～約５ＧＰａ、約４．５ＧＰａ～約５ＧＰａ、約１．５ＧＰａ～約５ＧＰａ、約１．５ＧＰａ～約４．５ＧＰａ、約１．５ＧＰａ～約４ＧＰａ、約１．５ＧＰａ～約３．５ＧＰａ、約１．５ＧＰａ～約３ＧＰａ、約０．１ＧＰａ～約４ＧＰａ、約０．５ＧＰａ～約４ＧＰａ、約１ＧＰａ～約４ＧＰａ、約１．５ＧＰａ～約４ＧＰａ、約２ＧＰａ～約４ＧＰａ、約２．５ＧＰａ～約４ＧＰａ、約３ＧＰａ～約４ＧＰａ、約３．５ＧＰａ～約４ＧＰａ、約０．１ＧＰａ～約３ＧＰａ、約０．５ＧＰａ～約３ＧＰａ、約１ＧＰａ～約３ＧＰａ、約１．５ＧＰａ～約３ＧＰａ、約２ＧＰａ～約３ＧＰａ、約２．５ＧＰａ～約３ＧＰａ、または約１ＧＰａ～約２ＧＰａの範囲内のナノインデンテーション硬度を有することができる。
【0058】
［００８２］ 湿式ハードコート層１５０は、約１ｍｍ～約５ｍｍの曲げ内側半径、約５ｍｍ～約２０ｍｍの曲げ外側半径、約８５％～約９８％、約８８％～約９５％、または約９０％～約９２％の透過率、および約－２０℃～約８０℃の熱抵抗を有する。１つまたは複数の実施例では、湿式ハードコート層１５０は、紫外線放射、熱硬化処理、電子ビーム処理、および／またはプラズマによる真空堆積処理を使用して硬化させることができる。乾式ハードコート層１５０は、ＡＳＴＭ Ｄ１００３で約９０％～約９９．９９％の透過率、ＡＳＴＭ Ｄ１０００３で１％未満のヘーズ、およびＡＳＴＭ Ｄ１０４４で０．５％未満のサンドペーパー摩耗を有することができる。
【0059】
接着促進層（ＡＰＬ）
［００８３］ 接着促進層１６０は、単一の層であってよく、単一の層を含んでいてもよく、複数の層を含んでいてもよい。接着促進層１６０が２つ以上の層を含む実施形態では、接着促進層１６０は、層の厚みにわたって一貫した組成を有することができ、または厚みにわたって勾配組成を有することができる。厚みにわたる勾配組成は、接着促進層１６０の厚みにわたって勾配特性（例えば、硬度、弾性率、または炭素濃度）を提供する。１つまたは複数の実施例では、接着促進層１６０の硬度値は、接着促進層１６０の弾性率値の約１０％～約１５％である。
［００８３］ 接着促進層１６０は、単一の層であってよく、単一の層を含んでいてもよく、複数の層を含んでいてもよい。接着促進層１６０が２つ以上の層を含む実施形態では、接着促進層１６０は、層の厚みにわたって一貫した組成を有することができ、または厚みにわたって勾配組成を有することができる。厚みにわたる勾配組成は、接着促進層１６０の厚みにわたって勾配特性（例えば、硬度、弾性率、または炭素濃度）を提供する。１つまたは複数の実施例では、接着促進層１６０の硬度値は、接着促進層１６０の弾性率値の約１０％～約１５％である。
【0060】
［００８４］ 接着促進層１６０は、酸化ケイ素、炭化ケイ素、酸炭化ケイ素、窒化ケイ素、酸窒化ケイ素、酸炭化ケイ素窒化物、それらのドーパント、またはそれらの任意の組合せであるか、またはそれらを含むことができる１つまたは複数の材料を含む。接着促進層１６０は、ＰＶＤ、スパッタリング、ＣＶＤ、ＰＥ－ＣＶＤ、ＨＤＰ－ＣＶＤ、ＡＬＤ、ＰＥ－ＡＬＤ、他の真空または気相堆積処理、またはそれらの任意の組合せであるか、またはそれらを含むことができる、１つまたは複数の気相堆積処理によって堆積されるか、またはそうでなければ生成可能である。１つまたは複数の実施形態では、接着促進層１６０は、シートツーシート処理システムまたはロールツーロール処理システム上で形成、処理、および／または他の方法で処理することができる。例えば、接着促進層１６０は、１つまたは複数のシートツーシートまたはロールツーロール処理法によって、下にある表面、層、またはデバイス上に堆積、コーティング、または他の方法で形成することができる。
【0061】
［００８５］ １つまたは複数の実施例では、接着促進層１６０は、気相堆積処理中に、１つまたは複数のケイ素前駆体および１つまたは複数の酸化剤から堆積または他の方法で生成することができる。ケイ素前駆体と酸化剤との比率は、積層体の各副層を堆積させた後の気相堆積処理中に調整することができる。これらの調整は、所望の勾配特性を制御するために使用される。ケイ素前駆体は、１つまたは複数のアルキルシラン、アルコキシシラン、アルキルシロキサン、アルキルシラザン、またはそれらの任意の組合せであるか、またはそれらを含むことができる。酸化剤は、酸素、オゾン、プラズマ酸素、原子状酸素、水または蒸気、亜酸化窒素、過酸化物、またはそれらの任意の組合せであるか、またはそれらを含むことができる。
【0062】
［００８６］ １つまたは複数の実施例では、接着促進層１６０は、非勾配層または膜とすることができる。他の実施例では、接着促進層１６０は、その中に２つ以上の副層を含む勾配層または膜とすることができる。例えば、接着促進層１６０は、２、３、４、または５つの副層から、６、７、８、９、１０、またはそれ以上の副層までを含むことができる。いくつかの実施例では、接着促進層１６０は、２つの副層～１０の副層、２つの副層～８つの副層、２つの副層～７つの副層、２つの副層～６つの副層、２つの副層～５つの副層、２つの副層～４つの副層、２つの副層～３つの副層、３つの副層～１０の副層、３つの副層～８つの副層、３つの副層～７つの副層、３つの副層～６つの副層、３つの副層～５つの副層、３つの副層～４つの副層、４つの副層～１０の副層、４つの副層～８つの副層、４つの副層～７つの副層、４つの副層～６つの副層、または４つの副層～５つの副層を含むことができる。
【0063】
［００８７］ いくつかの実施形態では、接着促進層１６０は、接着促進層１６０の厚みにわたって炭素濃度の勾配を有する。接着促進層１６０は、内部に含まれる複数の副層を含む。接着促進層１６０は、２、３、４、または５つの副層から、６、７、８、９、１０、１２、またはそれ以上の副層までを含むことができる。いくつかの実施例では、複数の副層は、接着促進層１６０の厚みにわたる炭素濃度の勾配、および／または接着促進層１６０の厚みにわたる硬度の勾配、および／または接着促進層１６０の厚みにわたる弾性率の勾配を含む。
【0064】
［００８８］ １つまたは複数の実施例において、接着促進層１６０は、接着促進層１６０の厚みにわたる勾配を生成するために、様々な硬度（Ｈ）の５つの副層を含む。１つまたは複数の実施例では、５つの副層は以下を含む。第１層：Ｈ＝約０．５～０．９ＧＰａ；第２層：Ｈ＝約０．８～１．３ＧＰａ；第３層：Ｈ＝約１．２～２．４ＧＰａ；第４層：Ｈ＝約２．０～２．８ＧＰａ；および第５層：Ｈ＝約２．０～２．９ＧＰａ。他の実施例では、５つの副層は以下を含む。第１層：Ｈ＝約０．７～０．９ＧＰａ；第２層：Ｈ＝約１．１～１．３ＧＰａ；第３層：Ｈ＝約１．９～２．４ＧＰａ（別の例Ｈ＝約２．２～２．４ＧＰａ）；第４層：Ｈ＝約２．６～２．８ＧＰａ；および第５層：Ｈ＝約２．７～２．９ＧＰａ。
【0065】
［００８９］ １つまたは複数の実施形態では、複数の副層のそれぞれは、材料の機械的性質の評価のためのＯｌｉｖｅｒ－Ｐｈａｒｒ圧入法に従うナノインデンテーション法によって測定されるように、接着促進層１６０の厚みにわたって、約０．１ＧＰａ、約０．５ＧＰａ、約０．８ＧＰａ、または約１ＧＰａから、約１．５ＧＰａ、約２ＧＰａ、約２．５ＧＰａ、約３ＧＰａ、約３．５ＧＰａ、約４ＧＰａ、約４．５ＧＰａ、約５ＧＰａ、またはそれ以上までの範囲内のナノインデンテーション硬度を独立して有することができる。いくつかの実施例では、複数の副層のそれぞれは、ナノインデンテーション法によって測定されるように、接着促進層１６０の厚みにわたって、約０．１ＧＰａ～約５ＧＰａ、約０．１ＧＰａ～約４ＧＰａ、約０．１ＧＰａ～約３ＧＰａ、約０．１ＧＰａ～約２ＧＰａ、約０．１ＧＰａ～約１ＧＰａ、約０．１ＧＰａ～約５ＧＰａ、約０．５ＧＰａ～約４．５ＧＰａ、約０．５ＧＰａ～約４ＧＰａ、約０．５ＧＰａ～約３．５ＧＰａ、約０．５ＧＰａ～約３ＧＰａ、約０．５ＧＰａ～約２．５ＧＰａ、約０．５ＧＰａ～約２ＧＰａ、約０．５ＧＰａ～約１．５ＧＰａ、約０．５ＧＰａ～約１ＧＰａ、約１ＧＰａ～約５ＧＰａ、約１ＧＰａ～約４ＧＰａ、約１ＧＰａ～約３ＧＰａ、約１ＧＰａ～約２ＧＰａの範囲内のナノインデンテーション硬度を独立して有することができる。
【0066】
［００９０］ 接着促進層１６０は、約１．３５、約１．３８、約１．４０、約１．４２、約１．４３、約１．４５、または約１．４６から、約１．４８、約１．５０、約１．５１、約１．５２、約１．５４、約１．５５、またはそれ以上までの屈折率を有する。例えば、接着促進層１６０は、約１．４０～約１．５５、約１．４０～約１．５３、約１．４０～約１．５１、約１．４０～約１．５０、約１．４０～約１．４８、約１．４０～約１．４６、約１．４０～約１．４５、約１．４０～約１．４３、約１．４３～約１．５５、約１．４３～約１．５３、約１．４３～約１．５１、約１．４３～約１．５０、約１．４３～約１．４８、約１．４３～約１．４６、約１．４３～約１．４５、約１．４５～約１．５５、約１．４５～約１．５３、約１．４５～約１．５１、約１．４５～約１．５０、約１．４５～約１．４８、または約１．４５～約１．４６の屈折率を有する。いくつかの実施例では、接着促進層１６０は、約１．４０～約１．５５、または約１．４３～約１．５１の屈折率を有する。
【0067】
［００９１］ 接着促進層１６０は、約０．０１μｍ、約０．０２μｍ、約０．０４μｍ、約０．０８μｍ、約０．１μｍ、約０．２μｍ、約０．５μｍ、約０．８μｍ、または約１μｍから、約１．５μｍ、約２μｍ、約５μｍ、約８μｍ、約１０μｍ、約１５μｍ、約２０μｍ、約２５μｍ、約３０μｍ、約３５μｍ、約４０μｍ、約５０μｍ、またはそれ以上までの厚みを有する。接着促進層１６０は、約０．０１μｍ～約５０μｍ、約０．０４μｍ～約５０μｍ、約０．０４μｍ～約３０μｍ、約０．０４μｍ～約２０μｍ、約０．０４μｍ～約１０μｍ、約０．０４μｍ～約８μｍ、約０．０４μｍ～約５μｍ、約０．０４μｍ～約１μｍ、約０．０４μｍ～約０．１μｍ、約０．１μｍ～約３０μｍ、約０．１μｍ～約２０μｍ、約０．１μｍ～約１０μｍ、約０．１μｍ～約８μｍ、約０．１μｍ～約５μｍ、約０．１μｍ～約１μｍ、約１μｍ～約３０μｍ、約１μｍ～約２０μｍ、約１μｍ～約１０μｍ、約１μｍ～約８μｍ、約１μｍ～約５μｍ、または約１μｍ～約３μｍの範囲の厚みを有する。
【0068】
［００９２］ 図２４は、本明細書に記載され、説明される１つまたは複数の実施形態による、複数の副層２１０、２１２、２１４、２１６、２１８、２２０、２２２、２２４、２２６、および２２８を含む接着促進層（ＡＰＬ）２６０の概略断面図を示す。１つまたは複数の実施形態では、接着促進層２６０は、本明細書に記載され、説明される任意の実施形態による、接着促進層１６０に置き換えることができる。接着促進層２６０は、１０の副層（副層２１０、２１２、２１４、２１６、２１８、２２０、２２２、２２４、２２６、および２２８）で示されているが、接着促進層２６０は、２、３、４、または５つの副層から、６、７、８、９、１０、１２、またはそれ以上の副層までを含むことができる。いくつかの実施例では、複数の副層は、接着促進層２６０の厚みにわたる炭素濃度の勾配、および／または接着促進層２６０の厚みにわたる硬度の勾配を含む。炭素濃度は、複数の副層内の底部（すなわち、最下層）から最上部（すなわち、最上層）まで炭素含有量を減少させることによって、接着促進層２６０の厚みにわたって変化させることができる。
【0069】
［００９３］ 接着促進層２６０のいくつかの実施例では、底部（すなわち、最下層）の炭素含有量は、約２０原子パーセント（ａｔ％）～約６５ａｔ％であってよく、最上部（すなわち、最上層）の炭素含有量は、約５ａｔ％～約１５ａｔ％であってよい。５つの副層（底部から最上部まで、それぞれ層１～５）を含む接着促進層２６０の１つまたは複数の実施例では、複数の副層は、以下の炭素濃度を含む。層１は約２０ａｔ％～約６５ａｔ％（別の実施例では約２０ａｔ％～約４３ａｔ％）、層２は約１５ａｔ％～約３５ａｔ％、層３は約１０ａｔ％～約３０ａｔ％、層４は約７ａｔ％～約２０ａｔ％、層５は約５ａｔ％～約１５ａｔ％である。炭素含有量は、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）元素分析法を用いて測定することができる。
【0070】
反射防止（ＡＲＦ）層
［００９４］ 反射防止層１７０は、光反射を低減または防止するための１つまたは複数の層を含む。反射防止層１７０は、窒化ケイ素、酸窒化ケイ素、炭化窒化ケイ素、酸炭化ケイ素窒化物、それらのドーパント、またはそれらの任意の組合せであるか、またはそれらを含むことができる１つまたは複数の材料を含む。反射防止層１７０は、１つまたは複数の気相堆積処理によって堆積させるか、または他の方法で生成することができる。例えば、反射防止層１７０は、スパッタリング、ＰＶＤ、ＣＶＤ、ＰＥ－ＣＶＤ、ＨＤＰ－ＣＶＤ、ＡＬＤ、ＰＥ－ＡＬＤ、他の真空または気相堆積処理、またはそれらの任意の組合せであるか、またはそれらを含み得る気相堆積処理によって堆積または生成される。１つまたは複数の実施例では、反射防止層１７０は、１つまたは複数の気相堆積処理によって堆積された窒化ケイ素を含む。１つまたは複数の実施形態では、反射防止層１７０は、シートツーシート処理システムまたはロールツーロール処理システム上で形成、処理、および／または他の方法で処理することができる。例えば、反射防止層１７０は、１つまたは複数のシートツーシートまたはロールツーロール処理法によって、下にある表面、層、またはデバイス上に堆積、コーティング、または他の方法で形成することができる。
［００９４］ 反射防止層１７０は、光反射を低減または防止するための１つまたは複数の層を含む。反射防止層１７０は、窒化ケイ素、酸窒化ケイ素、炭化窒化ケイ素、酸炭化ケイ素窒化物、それらのドーパント、またはそれらの任意の組合せであるか、またはそれらを含むことができる１つまたは複数の材料を含む。反射防止層１７０は、１つまたは複数の気相堆積処理によって堆積させるか、または他の方法で生成することができる。例えば、反射防止層１７０は、スパッタリング、ＰＶＤ、ＣＶＤ、ＰＥ－ＣＶＤ、ＨＤＰ－ＣＶＤ、ＡＬＤ、ＰＥ－ＡＬＤ、他の真空または気相堆積処理、またはそれらの任意の組合せであるか、またはそれらを含み得る気相堆積処理によって堆積または生成される。１つまたは複数の実施例では、反射防止層１７０は、１つまたは複数の気相堆積処理によって堆積された窒化ケイ素を含む。１つまたは複数の実施形態では、反射防止層１７０は、シートツーシート処理システムまたはロールツーロール処理システム上で形成、処理、および／または他の方法で処理することができる。例えば、反射防止層１７０は、１つまたは複数のシートツーシートまたはロールツーロール処理法によって、下にある表面、層、またはデバイス上に堆積、コーティング、または他の方法で形成することができる。
【0071】
［００９５］ いくつかの実施例では、反射防止層１７０は、以下の前駆体、すなわち、１つまたは複数の有機ポリマー前駆体（液体および／または気体）、ヘキサメチルジシロキサン（ＨＭＤＳＯ）、ｐｐＨＭＤＳＯ、テトラメチルシクロテトラシロキサン（ＴＯＭＣＡＴ）、ヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳＮ）、テトラエチルオルトシリケート（ＴＥＯＳ）、シラン、ジシラン、トリシラン、またはそれらの任意の組合せのうちの１つまたは複数を使用する気相堆積処理によって形成されるか、またはそうでなければ堆積される。他の実施例では、反射防止層１７０は、シリカまたは石英を使用するスパッタリング処理によって形成されるか、または他の方法で堆積される。
【0072】
［００９６］ 反射防止層１７０は、約１．５、約１．７、約１．８、約１．９、または約２．０から、約２．１、約２．２、約２．３、約２．４、または約２．５までの屈折率を有する。例えば、反射防止層１７０は、約１．５～約２．５、約１．５～約２．３、約１．５～約２．１、約１．５～約２．０、約１．５～約１．８、約１．５～約１．７、約１．７～約２．５、約１．７～約２．３、約１．７～約２．１、約１．７～約２．０、約１．８～約２．５、約１．８～約２．３、約１．８～約２．１、約１．８～約２．０、約２．０～約２．５、または約２．０～約２．３の屈折率を有する。
【0073】
［００９７］ 反射防止層１７０は、約０．５ｎｍ、約１ｎｍ、約２ｎｍ、約３ｎｍ、約４ｎｍ、約５ｎｍ、約８ｎｍ、約１０ｎｍ、約２０ｎｍ、約３０ｎｍ、約４０ｎｍ、または約５０ｎｍから、約６０ｎｍ、約８０ｎｍ、約１００ｎｍ、約１２０ｎｍ、約１５０ｎｍ、約１８０ｎｍ、約２００ｎｍ、約２５０ｎｍ、またはそれ以上までの厚みを有する。例えば、反射防止層１７０は、約２ｎｍ～約２５０ｎｍ、約２ｎｍ～約２００ｎｍ、約２ｎｍ～約１５０ｎｍ、約２ｎｍ～約１００ｎｍ、約２ｎｍ～約８０ｎｍ、約２ｎｍ～約５０ｎｍ、約２ｎｍ～約３０ｎｍ、約２ｎｍ～約２５ｎｍ、約２ｎｍ～約２０ｎｍ、約２ｎｍ～約１５ｎｍ、約２ｎｍ～約１０ｎｍ、約２ｎｍ～約８ｎｍ、約５ｎｍ～約２５０ｎｍ、約５ｎｍ～約２００ｎｍ、約５ｎｍ～約１５０ｎｍ、約５ｎｍ～約１００ｎｍ、約５ｎｍ～約８０ｎｍ、約５ｎｍ～約５０ｎｍ、約５ｎｍ～約３０ｎｍ、約５ｎｍ～約２５ｎｍ、約５ｎｍ～約２０ｎｍ、約５ｎｍ～約１５ｎｍ、約５ｎｍ～約１０ｎｍ、約５ｎｍ～約８ｎｍ、約２０ｎｍ～約２５０ｎｍ、約２０ｎｍ～約２００ｎｍ、約２０ｎｍ～約１５０ｎｍ、約２０ｎｍ～約１００ｎｍ、約２０ｎｍ～約８０ｎｍ、約２０ｎｍ～約５０ｎｍ、約２０ｎｍ～約３０ｎｍ、約５０ｎｍ～約２５０ｎｍ、約５０ｎｍ～約２００ｎｍ、約５０ｎｍ～約１５０ｎｍ、約５０ｎｍ～約１００ｎｍ、または約５０ｎｍ～約８０ｎｍの厚みを有する。
【0074】
［００９８］ 反射防止層１７０は、約８２％、約８５％、約８６％、約８８％、または約９０％から、約９２％、約９４％、約９５％、約９６％、約９７％、約９８％、または約９９％までの範囲の可視範囲内の光透過率を有する。例えば、反射防止層１７０は、約８２％～約９９％、約８５％～約９９％、約８８％～約９９％、約９０％～約９９％、約９２％～約９９％、約９５％～約９９％、約９７％～約９９％、約８２％～約９８％、約８５％～約９８％、約８８％～約９８％、約９０％～約９８％、約９２％～約９８％、約９５％～約９８％、約９７％～約９８％、約８２％～約９６％、約８５％～約９６％、約８８％～約９６％、約９０％～約９６％、約９２％～約９６％、または約９５％～約９６％の範囲の可視範囲内の光透過率を有する。
【0075】
第２または乾式ハードコート（ｄＨＣ）層
［００９９］ １つまたは複数の実施形態において、乾式ハードコート層１８０は、１つまたは複数の乾式ハードコート層であるか、またはそれを含むことができる。乾式ハードコート層１８０は、酸化ケイ素、炭化ケイ素、酸炭化ケイ素、窒化ケイ素、酸窒化ケイ素、酸炭化ケイ素窒化物、それらのドーパント、またはそれらの任意の組合せであるか、またはそれらを含むことができる１つまたは複数の材料を含む。炭素を含有する乾式ハードコート層１８０のいくつかの実施例では、炭素含有量は、約１ａｔ％、約２ａｔ％、約３ａｔ％、約４ａｔ％、約５ａｔ％、または約６ａｔ％から、約７ａｔ％、約８ａｔ％、約１０ａｔ％、約１２ａｔ％、約１５ａｔ％、約１８ａｔ％、または約２０ａｔ％までとすることができる。例えば、乾式ハードコート層１８０は、約１ａｔ％～約２０ａｔ％、約５ａｔ％～約１５ａｔ％、約５ａｔ％～約１０ａｔ％、約８ａｔ％～約２０ａｔ％、または約８ａｔ％～約１２ａｔ％の炭素含有量を有することができる。炭素含有量は、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）元素分析法を用いて測定することができる。
［００９９］ １つまたは複数の実施形態において、乾式ハードコート層１８０は、１つまたは複数の乾式ハードコート層であるか、またはそれを含むことができる。乾式ハードコート層１８０は、酸化ケイ素、炭化ケイ素、酸炭化ケイ素、窒化ケイ素、酸窒化ケイ素、酸炭化ケイ素窒化物、それらのドーパント、またはそれらの任意の組合せであるか、またはそれらを含むことができる１つまたは複数の材料を含む。炭素を含有する乾式ハードコート層１８０のいくつかの実施例では、炭素含有量は、約１ａｔ％、約２ａｔ％、約３ａｔ％、約４ａｔ％、約５ａｔ％、または約６ａｔ％から、約７ａｔ％、約８ａｔ％、約１０ａｔ％、約１２ａｔ％、約１５ａｔ％、約１８ａｔ％、または約２０ａｔ％までとすることができる。例えば、乾式ハードコート層１８０は、約１ａｔ％～約２０ａｔ％、約５ａｔ％～約１５ａｔ％、約５ａｔ％～約１０ａｔ％、約８ａｔ％～約２０ａｔ％、または約８ａｔ％～約１２ａｔ％の炭素含有量を有することができる。炭素含有量は、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）元素分析法を用いて測定することができる。
【0076】
［０１００］ 乾式ハードコート層１８０は、１つまたは複数の種類の気相堆積処理によって形成されるため、その名称に「乾式」という部分を有する。いったん堆積されるか、または他の方法で形成されると、乾式ハードコート層１８０は、完全に乾燥しているか、または実質的に乾燥している固体層となる。乾式ハードコート層１８０は、ＰＶＤ、ＣＶＤ、ＰＥ－ＣＶＤ、ＨＤＰ－ＣＶＤ、ＡＬＤ、ＰＥ－ＡＬＤ、他の真空または気相堆積処理、またはそれらの任意の組合せであるか、またはそれらを含むことができる気相堆積処理によって堆積され、形成され、または他の方法で生成される。いくつかの実施例では、乾式ハードコート層１８０は、真空処理、大気処理、溶液処理、または他の堆積またはコーティング法によって生成され、堆積され、コーティングされ、または他の方法で形成され、次いで、任意選択で、熱および／またはＵＶ露光で処理または硬化される。１つまたは複数の実施形態では、乾式ハードコート層１８０は、シートツーシート処理システムまたはロールツーロール処理システム上で形成、処理、および／または他の方法で処理することができる。例えば、乾式ハードコート層１８０は、１つまたは複数のシートツーシートまたはロールツーロール処理法によって、下にある表面、層、またはデバイス上に堆積、コーティング、または他の方法で形成することができる。
【0077】
［０１０１］ 乾式ハードコート層１８０は、約１．４０、約１．４２、約１．４３、約１．４５、または約１．４６から、約１．４８、約１．５０、約１．５１、約１．５２、約１．５４、約１．５５、またはそれ以上までの屈折率を有する。例えば、乾式ハードコート層１８０は、約１．４０～約１．５５、約１．４０～約１．５３、約１．４０～約１．５１、約１．４０～約１．５０、約１．４０～約１．４８、約１．４０～約１．４６、約１．４０～約１．４５、約１．４０～約１．４３、約１．４３～約１．５５、約１．４３～約１．５３、約１．４３～約１．５１、約１．４３～約１．５０、約１．４３～約１．４８、約１．４３～約１．４６、約１．４３～約１．４５、約１．４５～約１．５５、約１．４５～約１．５３、約１．４５～約１．５１、約１．４５～約１．５０、約１．４５～約１．４８、または約１．４５～約１．４６の屈折率を有する。いくつかの実施例では、乾式ハードコート層１８０は、約１．４２～約１．５５、または約１．４５～約１．５１の屈折率を有する。
【0078】
［０１０２］ 乾式ハードコート層１８０は、約０．１μｍ、約０．２μｍ、約０．５μｍ、約０．６μｍ、約０．８μｍ、約１μｍ、約１．２μｍ、約１．５μｍ、約１．８μｍ、約２μｍ、約３μｍ、約５μｍ、約１０μｍ、約１５μｍ、または約２０μｍから、約２５μｍ、約３０μｍ、約３５μｍ、約４０μｍ、約５０μｍ、またはそれ以上までの厚みを有することができる。例えば、乾式ハードコート層１８０は、約０．１μｍ～約５０μｍ、約０．１μｍ～約４０μｍ、約０．１μｍ～約３５μｍ、約０．１μｍ～約３０μｍ、約０．１μｍ～約２５μｍ、約０．１μｍ～約２０μｍ、約０．１μｍ～約１５μｍ、約０．１μｍ～約１０μｍ、約０．１μｍ～約５μｍ、約０．１μｍ～約２μｍ、約０．１μｍ～約１μｍ、約０．５μｍ～約５０μｍ、約０．５μｍ～約４０μｍ、約０．５μｍ～約３５μｍ、約０．５μｍ～約３０μｍ、約０．５μｍ～約２５μｍ、約０．５μｍ～約２０μｍ、約０．５μｍ～約１０μｍ、約０．５μｍ～約５μｍ、約０．５μｍ～約２μｍ、約１μｍ～約５０μｍ、約１μｍ～約４０μｍ、約１μｍ～約３５μｍ、約１μｍ～約３０μｍ、約１μｍ～約２５μｍ、約１μｍ～約２０μｍ、約１μｍ～約１０μｍ、約１μｍ～約５μｍ、約１μｍ～約３μｍ、約５μｍ～約５０μｍ、約５μｍ～約４０μｍ、約５μｍ～約３５μｍ、約５μｍ～約３０μｍ、約５μｍ～約２５μｍ、約５μｍ～約２０μｍ、約１０μｍ～約５０μｍ、約１０μｍ～約４０μｍ、約１０μｍ～約３５μｍ、約１０μｍ～約３０μｍ、約１０μｍ～約２５μｍ、または約１０μｍ～約２０μｍの厚みを有することができる。１つまたは複数の実施例では、乾式ハードコート層１８０は、約０．５μｍ～約４０μｍの範囲内の厚みを有する。
【0079】
［０１０３］ 乾式ハードコート層１８０は、エリプソメトリー空隙率を使用して測定される約０．５％、約１％、約１．５％、約２％、約２．５％、または約３％から、約３．５％、約４％、約４．５％、約５％、約５．５％、約６％、約６．５％、約７％、または約８％までの空隙率を有する。例えば、乾式ハードコート層１８０は、エリプソメトリー空隙率を使用して測定される約０．５％～約８％、約１％～約８％、約１％～約７％、約１％～約６．５％、約１％～約６％、約１％～約５．５％、約１％～約５％、約１％～約４．５％、約１％～約４％、約１％～約３．５％、約１％～約３％、約１％～約２．５％、約１％～約２％、約２％～約８％、約２％～約７％、約２％～約６．５％、約２％～約６％、約２％～約５．５％、約２％～約５％、約２％～約４．５％、約２％～約４％、約２％～約３．５％、約２％～約３％、約２％～約２．５％、約３％～約８％、約３％～約７％、約３％～約６．５％、約３％～約６％、約３％～約５．５％、約３％～約５％、約３％～約４．５％、約３％～約４％、または約３％～約３．５％の空隙率を有する。
【0080】
［０１０４］ １つまたは複数の実施例では、乾式ハードコート層１８０は約０．５％～７％未満の空隙率を有し、湿式ハードコート層１５０は７％～約１２％の空隙率を有する。他の実施例では、乾式ハードコート層１８０は約０．５％～６％未満の空隙率を有し、湿式ハードコート層１５０は６％～約１２％の空隙率を有する。いくつかの実施例では、乾式ハードコート層１８０は約１％～７％未満の空隙率を有し、湿式ハードコート層１５０は７％～約１０％の空隙率を有する。他の実施例では、乾式ハードコート層１８０は約１％～６％未満の空隙率を有し、湿式ハードコート層１５０は６％～約１０％の空隙率を有する。
【0081】
［０１０５］ 乾式ハードコート層１８０は、鉛筆硬度スケールに基づいて、約２Ｈ、約３Ｈ、約４Ｈ、約５Ｈ、または約６Ｈから、約７Ｈ、約８Ｈ、または約９Ｈまでの鉛筆硬度を有することができる。例えば、乾式ハードコート層１８０は、鉛筆硬度スケールに基づいて、約２Ｈ～約９Ｈ、約３Ｈ～約９Ｈ、約４Ｈ～約９Ｈ、約５Ｈ～約９Ｈ、約６Ｈ～約９Ｈ、約７Ｈ～約９Ｈ、約２Ｈ～約８Ｈ、約３Ｈ～約８Ｈ、約４Ｈ～約８Ｈ、約５Ｈ～約８Ｈ、約６Ｈ～約８Ｈ、約７Ｈ～約８Ｈ、約２Ｈ～約７Ｈ、約３Ｈ～約７Ｈ、約４Ｈ～約７Ｈ、約５Ｈ～約７Ｈ、約６Ｈ～約７Ｈ、約６Ｈ～約９Ｈ、約７Ｈ～約９Ｈ、約８Ｈ～約９Ｈ、約６Ｈ～約８Ｈ、または約７Ｈ～約８Ｈの硬度を有することができる。１つまたは複数の実施例では、乾式ハードコート層１８０は約６Ｈ～約９Ｈの鉛筆硬度を有する。
【0082】
［０１０６］ １つまたは複数の実施形態では、乾式ハードコート層１８０は、材料の機械的性質の評価のためのＯｌｉｖｅｒ－Ｐｈａｒｒ圧入法に従うナノインデンテーション法によって測定されるように、乾式ハードコート層１８０の厚みにわたって、約０．１ＧＰａ、約０．５ＧＰａ、約０．８ＧＰａ、約１ＧＰａ、約１．２ＧＰａ、約１．５ＧＰａ、または約１．８ＧＰａから、約２ＧＰａ、約２．２ＧＰａ、約２．５ＧＰａ、約２．８ＧＰａ、約３ＧＰａ、約３．５ＧＰａ、約４ＧＰａ、約４．５ＧＰａ、約５ＧＰａ、またはそれ以上までの範囲内のナノインデンテーション硬度を有することができる。いくつかの実施例では、乾式ハードコート層１８０は、ナノインデンテーション法によって測定した場合、乾式ハードコート層１８０の厚みにわたって、約０．１ＧＰａ～約５ＧＰａ、約０．５ＧＰａ～約５ＧＰａ、約１ＧＰａ～約５ＧＰａ、約１．５ＧＰａ～約５ＧＰａ、約２ＧＰａ～約５ＧＰａ、約２．５ＧＰａ～約５ＧＰａ、約３ＧＰａ～約５ＧＰａ、約３．５ＧＰａ～約５ＧＰａ、約４ＧＰａ～約５ＧＰａ、約４．５ＧＰａ～約５ＧＰａ、約０．１ＧＰａ～約４ＧＰａ、約０．５ＧＰａ～約４ＧＰａ、約１ＧＰａ～約４ＧＰａ、約１．５ＧＰａ～約４ＧＰａ、約２ＧＰａ～約４ＧＰａ、約２．５ＧＰａ～約４ＧＰａ、約３ＧＰａ～約４ＧＰａ、約３．５ＧＰａ～約４ＧＰａ、約０．１ＧＰａ～約３ＧＰａ、約０．５ＧＰａ～約３ＧＰａ、約１ＧＰａ～約３ＧＰａ、約１．５ＧＰａ～約３ＧＰａ、約２ＧＰａ～約３ＧＰａ、約２．５ＧＰａ～約３ＧＰａ、約１ＧＰａ～約２ＧＰａ、約０．４ＧＰａ～約３ＧＰａ、約０．４ＧＰａ～約１．５ＧＰａ、約０．４ＧＰａ～約１．２ＧＰａ、約０．５ＧＰａ～約２ＧＰａ、約０．５ＧＰａ～約１．２ＧＰａ、または約０．５ＧＰａ～約１ＧＰａの範囲内のナノインデンテーション硬度を有することができる。
【0083】
［０１０７］ 乾式ハードコート層１８０は、約１ｍｍ～約５ｍｍの曲げ内側半径、約５ｍｍ～約２０ｍｍの曲げ外側半径、約８５％～約９８％、約８８％～約９５％、または約９０％～約９２％の透過率、および約－２０℃～約８０℃の熱抵抗を有する。１つまたは複数の実施例では、乾式ハードコート層１８０は、紫外線放射、電子ビーム処理、および／またはプラズマによる真空堆積処理を使用して硬化させることができる。乾式ハードコート層１８０は、ＡＳＴＭ Ｄ１００３で約９０％～約９９．９９％の透過率、ＡＳＴＭ Ｄ１０００３で１％未満のヘーズ、およびＡＳＴＭ Ｄ１０４４で０．５％未満のサンドペーパー摩耗を有することができる。
【0084】
指紋防止コーティング（ＡＦＣ）層
［０１０８］ 指紋防止コーティング層１９０は、汚れ防止層としても知られており、１つまたは複数の層、膜、またはコーティングを含み、本明細書に記載され、説明される可撓性カバーレンズアセンブリ２０２または他の可撓性カバーレンズアセンブリのための上面全体を提供する。指紋防止コーティング層１９０は、指紋防止コーティング層１９０の外面および／または上面の指紋、汚れ、傷、および他の汚染物質を低減または防止する。指紋防止コーティング層１９０は、フルオロシラン、ペルフルオロポリエーテル含有シランポリマー、クロロシラン、オキシシラン、フルオロエチレン、ペルフルオロポリエーテル、フッ化窒素または窒素－フッ素含有化合物、それらのポリマー、それらのドーパント、またはそれらの任意の組合せであるか、またはそれらを含み得る１つまたは複数の材料を含む。
［０１０８］ 指紋防止コーティング層１９０は、汚れ防止層としても知られており、１つまたは複数の層、膜、またはコーティングを含み、本明細書に記載され、説明される可撓性カバーレンズアセンブリ２０２または他の可撓性カバーレンズアセンブリのための上面全体を提供する。指紋防止コーティング層１９０は、指紋防止コーティング層１９０の外面および／または上面の指紋、汚れ、傷、および他の汚染物質を低減または防止する。指紋防止コーティング層１９０は、フルオロシラン、ペルフルオロポリエーテル含有シランポリマー、クロロシラン、オキシシラン、フルオロエチレン、ペルフルオロポリエーテル、フッ化窒素または窒素－フッ素含有化合物、それらのポリマー、それらのドーパント、またはそれらの任意の組合せであるか、またはそれらを含み得る１つまたは複数の材料を含む。
【0085】
［０１０９］ 指紋防止コーティング層１９０は、ＰＶＤ、イオンビーム蒸着、ＣＶＤ、スピンコーティング、スプレーコーティング、ディップコーティング、熱硬化、またはそれらの任意の組合せであるか、またはそれらを含み得る１つまたは複数の堆積処理によって堆積されるか、または他の方法で生成される。１つまたは複数の実施形態では、指紋防止コーティング層１９０は、シートツーシート処理システムまたはロールツーロール処理システム上で形成、処理、および／または他の方法で処理することができる。例えば、指紋防止コーティング層１９０は、１つまたは複数のシートツーシートまたはロールツーロール処理法によって、下にある表面、層、またはデバイス上に堆積、コーティング、または他の方法で形成することができる。
【0086】
［０１１０］ 指紋防止コーティング層１９０は、約５ｄｙｎｅ／ｃｍ、約１０ｄｙｎｅ／ｃｍ、約１５ｄｙｎｅ／ｃｍ、約１８ｄｙｎｅ／ｃｍ、または約２０ｄｙｎｅ／ｃｍから、約２５ｄｙｎｅ／ｃｍ、約３０ｄｙｎｅ／ｃｍ、約４０ｄｙｎｅ／ｃｍ、約５０ｄｙｎｅ／ｃｍ、約６０ｄｙｎｅ／ｃｍ、約７０ｄｙｎｅ／ｃｍ、約８０ｄｙｎｅ／ｃｍ、または約１００ｄｙｎｅ／ｃｍまでの表面エネルギーを有する。例えば、指紋防止コーティング層１９０は、約５ｄｙｎｅ／ｃｍ～約１００ｄｙｎｅ／ｃｍ、約５ｄｙｎｅ／ｃｍ～約８０ｄｙｎｅ／ｃｍ、約５ｄｙｎｅ／ｃｍ～約７０ｄｙｎｅ／ｃｍ、約５ｄｙｎｅ／ｃｍ～約５０ｄｙｎｅ／ｃｍ、約５ｄｙｎｅ／ｃｍ～約４０ｄｙｎｅ／ｃｍ、約５ｄｙｎｅ／ｃｍ～約３０ｄｙｎｅ／ｃｍ、約５ｄｙｎｅ／ｃｍ～約２０ｄｙｎｅ／ｃｍ、約１０ｄｙｎｅ／ｃｍ～約１００ｄｙｎｅ／ｃｍ、約１０ｄｙｎｅ／ｃｍ～約８０ｄｙｎｅ／ｃｍ、約１０ｄｙｎｅ／ｃｍ～約７０ｄｙｎｅ／ｃｍ、約１０ｄｙｎｅ／ｃｍ～約５０ｄｙｎｅ／ｃｍ、約１０ｄｙｎｅ／ｃｍ～約４０ｄｙｎｅ／ｃｍ、約１０ｄｙｎｅ／ｃｍ～約３０ｄｙｎｅ／ｃｍ、約１０ｄｙｎｅ／ｃｍ～約２０ｄｙｎｅ／ｃｍ、約３０ｄｙｎｅ／ｃｍ～約１００ｄｙｎｅ／ｃｍ、約３０ｄｙｎｅ／ｃｍ～約８０ｄｙｎｅ／ｃｍ、約３０ｄｙｎｅ／ｃｍ～約７０ｄｙｎｅ／ｃｍ、約３０ｄｙｎｅ／ｃｍ～約５０ｄｙｎｅ／ｃｍ、または約３０ｄｙｎｅ／ｃｍ～約４０ｄｙｎｅ／ｃｍの範囲内の表面エネルギーを有する。
【0087】
［０１１１］ 指紋防止コーティング層１９０は、約０．５ｎｍ、約１ｎｍ、約２ｎｍ、約３ｎｍ、約４ｎｍ、約５ｎｍ、約８ｎｍ、または約１０ｎｍから、約１２ｎｍ、約１５ｎｍ、約１８ｎｍ、約２０ｎｍ、約２５ｎｍ、約３０ｎｍ、約３５ｎｍ、約４０ｎｍ、約５０ｎｍ、約６０ｎｍ、約８０ｎｍ、約１００ｎｍ、またはそれ以上までの厚みを有する。例えば、指紋防止コーティング層１９０は、約１ｎｍ～約１００ｎｍ、約１ｎｍ～約８０ｎｍ、約１ｎｍ～約５０ｎｍ、約１ｎｍ～約４０ｎｍ、約１ｎｍ～約３５ｎｍ、約１ｎｍ～約３０ｎｍ、約１ｎｍ～約２５ｎｍ、約１ｎｍ～約２０ｎｍ、約１ｎｍ～約１５ｎｍ、約１ｎｍ～約１０ｎｍ、約１ｎｍ～約８ｎｍ、約１ｎｍ～約５ｎｍ、約３ｎｍ～約１００ｎｍ、約３ｎｍ～約８０ｎｍ、約３ｎｍ～約５０ｎｍ、約３ｎｍ～約４０ｎｍ、約３ｎｍ～約３５ｎｍ、約３ｎｍ～約３０ｎｍ、約３ｎｍ～約２５ｎｍ、約３ｎｍ～約２０ｎｍ、約３ｎｍ～約１５ｎｍ、約３ｎｍ～約１０ｎｍ、約３ｎｍ～約８ｎｍ、約３ｎｍ～約５ｎｍ、約５ｎｍ～約１００ｎｍ、約５ｎｍ～約８０ｎｍ、約５ｎｍ～約５０ｎｍ、約５ｎｍ～約４０ｎｍ、約５ｎｍ～約３５ｎｍ、約５ｎｍ～約３０ｎｍ、約５ｎｍ～約２５ｎｍ、約５ｎｍ～約２０ｎｍ、約５ｎｍ～約１５ｎｍ、約５ｎｍ～約１０ｎｍ、約５ｎｍ～約８ｎｍ、約１０ｎｍ～約１００ｎｍ、約１０ｎｍ～約８０ｎｍ、約１０ｎｍ～約５０ｎｍ、約１０ｎｍ～約４０ｎｍ、約１０ｎｍ～約３５ｎｍ、約１０ｎｍ～約３０ｎｍ、約１０ｎｍ～約２５ｎｍ、約１０ｎｍ～約２０ｎｍ、約１０ｎｍ～約１５ｎｍ、約２０ｎｍ～約５０ｎｍ、約２０ｎｍ～約３０ｎｍ、約５０ｎｍ～約２５０ｎｍ、約５０ｎｍ～約２００ｎｍ、約５０ｎｍ～約１５０ｎｍ、約５０ｎｍ～約１００ｎｍ、または約５０ｎｍ～約８０ｎｍの厚みを有する。
【0088】
［０１１２］ 図２は、本明細書に記載され、説明される１つまたは複数の実施形態による、ＦＤＳ １０４上に配置された可撓性カバーレンズアセンブリ２０２を含むディスプレイデバイス２００の概略断面図を示す。可撓性カバーレンズアセンブリ２０２は、防湿層１３０と、防湿層１３０上に配置された衝撃吸収層１２０と、衝撃吸収層１２０上に配置された基板１４０と、基板１４０上に配置された湿式ハードコート層１５０とを含む。可撓性カバーレンズアセンブリ２０２はまた、湿式ハードコート層１５０上に配置された接着促進層１６０と、接着促進層１６０上に配置された反射防止層１７０と、反射防止層１７０上に配置された乾式ハードコート層１８０と、乾式ハードコート層１８０上に配置された指紋防止コーティング層１９０とを含む。いくつかの実施例では、衝撃吸収層１２０は、防湿層１３０と基板１４０との間に、それらと接触して配置される。
【0089】
［０１１３］ 図３は、本明細書に記載され、説明される１つまたは複数の実施形態による、ＦＤＳ １０４上に配置された可撓性カバーレンズアセンブリ３０２を含むディスプレイデバイス３００の概略断面図を示す。可撓性カバーレンズアセンブリ３０２は、防湿層１３０と、防湿層１３０上に配置された衝撃吸収層１２０と、衝撃吸収層１２０上に配置された基板１４０と、基板１４０上に配置された接着促進層１６０とを含む。可撓性カバーレンズアセンブリ３０２はまた、接着促進層１６０上に配置された反射防止層１７０と、反射防止層１７０上に配置された乾式ハードコート層１８０と、乾式ハードコート層１８０上に配置された指紋防止コーティング層１９０とを含む。
【0090】
［０１１４］ 図４は、本明細書に記載され、説明される１つまたは複数の実施形態による、ＦＤＳ １０４上に配置された可撓性カバーレンズアセンブリ４０２を含むディスプレイデバイス４００の概略断面図を示す。可撓性カバーレンズアセンブリ４０２は、防湿層１３０と、防湿層１３０上に配置された基板１４０と、基板１４０上に配置された湿式ハードコート層１５０とを含む。可撓性カバーレンズアセンブリ４０２はまた、湿式ハードコート層１５０上に配置された接着促進層１６０と、接着促進層１６０上に配置された反射防止層１７０と、反射防止層１７０上に配置された乾式ハードコート層１８０と、乾式ハードコート層１８０上に配置された指紋防止コーティング層１９０とを含む。
【0091】
［０１１５］ 図５は、本明細書に記載され、説明される１つまたは複数の実施形態による、ＦＤＳ １０４上に配置された可撓性カバーレンズアセンブリ５０２を含むディスプレイデバイス５００の概略断面図を示す。可撓性カバーレンズアセンブリ５０２は、ガラス層１１０と、ガラス層１１０上に配置された衝撃吸収層１２０と、衝撃吸収層１２０上に配置された基板１４０と、基板１４０上に配置された湿式ハードコート層１５０とを含む。可撓性カバーレンズアセンブリ５０２はまた、湿式ハードコート層１５０上に配置された接着促進層１６０と、接着促進層１６０上に配置された反射防止層１７０と、反射防止層１７０上に配置された乾式ハードコート層１８０と、乾式ハードコート層１８０上に配置された指紋防止コーティング層１９０とを含む。いくつかの実施例では、湿式ハードコート層１５０は、基板１４０と接着促進層１６０との間に、それらと接触して配置される。
【0092】
［０１１６］ 図６は、本明細書に記載され、説明される１つまたは複数の実施形態による、ＦＤＳ １０４上に配置された可撓性カバーレンズアセンブリ６０２を含むディスプレイデバイス６００の概略断面図を示す。可撓性カバーレンズアセンブリ６０２は、衝撃吸収層１２０と、衝撃吸収層１２０上に配置されたガラス層１１０と、ガラス層１１０上に配置された基板１４０と、基板１４０上に配置された湿式ハードコート層１５０とを含む。可撓性カバーレンズアセンブリ６０２はまた、湿式ハードコート層１５０上に配置された接着促進層１６０と、接着促進層１６０上に配置された反射防止層１７０と、反射防止層１７０上に配置された乾式ハードコート層１８０と、乾式ハードコート層１８０上に配置された指紋防止コーティング層１９０とを含む。１つまたは複数の実施例では、ガラス層１１０は、衝撃吸収層１２０と基板１４０との間に、それらと接触して配置される。
【0093】
［０１１７］ 図７は、本明細書に記載され、説明される１つまたは複数の実施形態による、ＦＤＳ １０４上に配置された可撓性カバーレンズアセンブリ７０２を含むディスプレイデバイス７００の概略断面図を示す。可撓性カバーレンズアセンブリ７０２は、ガラス層１１０と、ガラス層１１０上に配置された衝撃吸収層１２０と、衝撃吸収層１２０上に配置された基板１４０と、基板１４０上に配置された接着促進層１６０とを含む。可撓性カバーレンズアセンブリ７０２はまた、接着促進層１６０上に配置された反射防止層１７０と、反射防止層１７０上に配置された乾式ハードコート層１８０と、乾式ハードコート層１８０上に配置された指紋防止コーティング層１９０とを含む。
【0094】
［０１１８］ 図８は、本明細書に記載され、説明される１つまたは複数の実施形態による、ＦＤＳ １０４上に配置された可撓性カバーレンズアセンブリ８０２を含むディスプレイデバイス８００の概略断面図を示す。可撓性カバーレンズアセンブリ８０２は、衝撃吸収層１２０と、衝撃吸収層１２０上に配置された基板１４０と、基板１４０上に配置された湿式ハードコート層１５０と、湿式ハードコート層１５０上に配置された接着促進層１６０とを含む。可撓性カバーレンズアセンブリ８０２はまた、接着促進層１６０上に配置された反射防止層１７０と、反射防止層１７０上に配置された乾式ハードコート層１８０と、乾式ハードコート層１８０上に配置された指紋防止コーティング層１９０とを含む。
【0095】
［０１１９］ 図９は、本明細書に記載され、説明される１つまたは複数の実施形態による、ＦＤＳ １０４上に配置された可撓性カバーレンズアセンブリ９０２を含むディスプレイデバイス９００の概略断面図を示す。可撓性カバーレンズアセンブリ９０２は、ガラス層１１０と、基板１４０上に配置された基板１４０と、基板１４０上に配置された湿式ハードコート層１５０と、湿式ハードコート層１５０上に配置された接着促進層１６０とを含む。可撓性カバーレンズアセンブリ９０２はまた、接着促進層１６０上に配置された反射防止層１７０と、反射防止層１７０上に配置された乾式ハードコート層１８０と、乾式ハードコート層１８０上に配置された指紋防止コーティング層１９０とを含む。
【0096】
［０１２０］ 図１０は、本明細書に記載され、説明される１つまたは複数の実施形態による、ＦＤＳ １０４上に配置された可撓性カバーレンズアセンブリ１００２を含むディスプレイデバイス１０００の概略断面図を示す。可撓性カバーレンズアセンブリ１００２は、基板１４０と、基板１４０上に配置された湿式ハードコート層１５０と、湿式ハードコート層１５０上に配置された接着促進層１６０とを含む。可撓性カバーレンズアセンブリ１００２はまた、接着促進層１６０上に配置された反射防止層１７０と、反射防止層１７０上に配置された乾式ハードコート層１８０と、乾式ハードコート層１８０上に配置された指紋防止コーティング層１９０とを含む。
【0097】
［０１２１］ 図１１は、本明細書に記載され、説明される１つまたは複数の実施形態による、ＦＤＳ １０４上に配置された可撓性カバーレンズアセンブリ１１０２を含むディスプレイデバイス１１００の概略断面図を示す。可撓性カバーレンズアセンブリ１１０２は、ガラス層１１０と、ガラス層１１０上に配置された基板１４０と、基板１４０上に配置された接着促進層１６０とを含む。可撓性カバーレンズアセンブリ１１０２はまた、接着促進層１６０上に配置された反射防止層１７０と、反射防止層１７０上に配置された乾式ハードコート層１８０と、乾式ハードコート層１８０上に配置された指紋防止コーティング層１９０とを含む。いくつかの実施例では、基板１４０は、ガラス層１１０と接着促進層１６０との間に、それらと接触して配置される。
【0098】
［０１２２］ 図１２は、本明細書に記載され、説明される１つまたは複数の実施形態による、ＦＤＳ １０４上に配置された可撓性カバーレンズアセンブリ１２０２を含むディスプレイデバイス１２００の概略断面図を示す。可撓性カバーレンズアセンブリ１２０２は、ガラス層１１０と、ガラス層１１０上に配置された基板１４０と、基板１４０上に配置された湿式ハードコート層１５０とを含む。可撓性カバーレンズアセンブリ１２０２はまた、湿式ハードコート層１５０上に配置された反射防止層１７０と、反射防止層１７０上に配置された接着促進層１６０と、接着促進層１６０上に配置された指紋防止コーティング層１９０とを含む。
【0099】
［０１２３］ 図１３は、本明細書に記載され、説明される１つまたは複数の実施形態による、ＦＤＳ １０４上に配置された可撓性カバーレンズアセンブリ１３０２を含むディスプレイデバイス１３００の概略断面図を示す。可撓性カバーレンズアセンブリ１３０２は、ガラス層１１０と、ガラス層１１０上に配置された接着促進層１６０と、接着促進層１６０上に配置された反射防止層１７０と、反射防止層１７０上に配置された乾式ハードコート層１８０と、乾式ハードコート層１８０上に配置された指紋防止コーティング層１９０とを含む。いくつかの実施例では、接着促進層１６０は、ガラス層１１０と反射防止層１７０との間に、それらと接触して配置される。
【0100】
［０１２４］ 図１４は、本明細書に記載され、説明される１つまたは複数の実施形態による、ＦＤＳ １０４上に配置された可撓性カバーレンズアセンブリ１４０２を含むディスプレイデバイス１４００の概略断面図を示す。可撓性カバーレンズアセンブリ１４０２は、接着促進層１６０と、接着促進層１６０上に配置された反射防止層１７０と、反射防止層１７０上に配置された乾式ハードコート層１８０と、乾式ハードコート層１８０上に配置された指紋防止コーティング層１９０とを含む。
【0101】
［０１２５］ 図１５は、本明細書に記載され、説明される１つまたは複数の実施形態による、ＦＤＳ １０４上に配置された可撓性カバーレンズアセンブリ１５０２を含むディスプレイデバイス１５００の概略断面図を示す。可撓性カバーレンズアセンブリ１５０２は、ガラス層１１０と、ガラス層１１０上に配置された基板１４０と、基板１４０上に配置された湿式ハードコート層１５０と、湿式ハードコート層１５０上に配置された接着促進層１６０とを含む。可撓性カバーレンズアセンブリ１５０２はまた、接着促進層１６０上に配置された乾式ハードコート層１８０と、乾式ハードコート層１８０上に配置された指紋防止コーティング層１９０とを含む。１つまたは複数の実施例では、湿式ハードコート層１５０は、基板１４０と接着促進層１６０との間に、それらと接触して配置される。
【0102】
［０１２６］ 図１６は、本明細書に記載され、説明される１つまたは複数の実施形態による、ＦＤＳ １０４上に配置された可撓性カバーレンズアセンブリ１６０２を含むディスプレイデバイス１６００の概略断面図を示す。可撓性カバーレンズアセンブリ１６０２は、ガラス層１１０と、ガラス層１１０上に配置された基板１４０と、基板１４０上に配置された接着促進層１６０と、接着促進層１６０上に配置された乾式ハードコート層１８０と、乾式ハードコート層１８０上に配置された指紋防止コーティング層１９０とを含む。１つまたは複数の実施例では、基板１４０は、ガラス層１１０と接着促進層１６０との間に、それらと接触して配置される。
【0103】
［０１２７］ 図１７は、本明細書に記載され、説明される１つまたは複数の実施形態による、ＦＤＳ １０４上に配置された可撓性カバーレンズアセンブリ１７０２を含むディスプレイデバイス１７００の概略断面図を示す。可撓性カバーレンズアセンブリ１７０２は、ガラス層１１０と、ガラス層１１０上に配置された接着促進層１６０と、接着促進層１６０上に配置された乾式ハードコート層１８０と、乾式ハードコート層１８０上に配置された指紋防止コーティング層１９０とを含む。
【0104】
［０１２８］ 図１８は、本明細書に記載され、説明される１つまたは複数の実施形態による、ＦＤＳ １０４上に配置された可撓性カバーレンズアセンブリ１８０２を含むディスプレイデバイス１８００の概略断面図を示す。可撓性カバーレンズアセンブリ１８０２は、基板１４０と、基板１４０上に配置された湿式ハードコート層１５０と、湿式ハードコート層１５０上に配置された接着促進層１６０と、接着促進層１６０上に配置された乾式ハードコート層１８０と、乾式ハードコート層１８０上に配置された指紋防止コーティング層１９０とを含む。
【0105】
［０１２９］ 図１９は、本明細書に記載され、説明される１つまたは複数の実施形態による、ＦＤＳ １０４上に配置された可撓性カバーレンズアセンブリ１９０２を含むディスプレイデバイス１９００の概略断面図を示す。可撓性カバーレンズアセンブリ１９０２は、基板１４０と、指紋防止コーティング層１９０と、基板１４０と指紋防止コーティング層１９０との間に配置された接着促進層１６０とを含む。
【0106】
［０１３０］ 図２０は、本明細書に記載され、説明される１つまたは複数の実施形態による、ＦＤＳ １０４上に配置された可撓性カバーレンズアセンブリ２００２を含むディスプレイデバイス２０００の概略断面図を示す。可撓性カバーレンズアセンブリ２００２は、基板１４０と、基板１４０上に配置された接着促進層１６０と、接着促進層１６０上に配置された乾式ハードコート層１８０と、乾式ハードコート層１８０上に配置された指紋防止コーティング層１９０とを含む。いくつかの実施例では、接着促進層１６０および／または乾式ハードコート層１８０は、基板１４０と指紋防止コーティング層１９０との間に配置される。また、乾式ハードコート層１８０は、接着促進層１６０と指紋防止コーティング層１９０との間に、それらと接触して配置される。
【0107】
［０１３１］ 図２１は、本明細書に記載され、説明される１つまたは複数の実施形態による、ＦＤＳ １０４上に配置された可撓性カバーレンズアセンブリ２１０２を含むディスプレイデバイス２１００の概略断面図を示す。可撓性カバーレンズアセンブリ２００２は、指紋防止コーティング層１９０と、接着促進層１６０と、乾式ハードコート層１８０とを含む。第２のハードコートまたは乾式ハードコート層１８０は、接着促進層１６０と指紋防止コーティング層１９０との間に、それらと接触して配置される。
【0108】
［０１３２］ １つまたは複数の実施形態では、ＦＤＳ １０４、ガラス層１１０、衝撃吸収層１２０、防湿層１３０、基板１４０、湿式ハードコート層１５０、接着促進層１６０、反射防止層１７０、乾式ハードコート層１８０、および／または指紋防止コーティング層１９０のうちの任意の２つ、３つ以上は、１つまたは複数の接着層（図示せず）によって連結、接続、接着、結合、付着、または他の方法で一緒に保持することができる。各接着剤層は、独立して、１つまたは複数の光学的に透明な接着剤（ＯＣＡ）および／または感圧接着剤（ＰＳＡ）であるか、またはそれらを含み得る。１つまたは複数の実施例では、接着剤層の各々は、２つの隣接する表面を一緒に乾燥させ、結合させる液体ベースの接着剤として塗布される。いくつかの実施例では、接着剤層の各々は、２つの隣接する表面を互いに結合するＯＣＡ両面テープである。
【0109】
［０１３３］ 他の実施形態では、ＦＤＳ １０４、ガラス層１１０、衝撃吸収層１２０、防湿層１３０、基板１４０、湿式ハードコート層１５０、接着促進層１６０、反射防止層１７０、乾式ハードコート層１８０、および／または指紋防止コーティング層１９０のうちの任意の２つ、３つ以上は、接着剤を使用せずに、連結、接続、接着、結合、取り付け、または他の方法で一緒に保持することができる。したがって、接着剤層のいずれかまたはすべてを除外し、隣接する構成要素または層を固有の結合力で一緒に保持することができる。例えば、ＦＤＳ １０４、ガラス層１１０、衝撃吸収層１２０、防湿層１３０、基板１４０、湿式ハードコート層１５０、接着促進層１６０、反射防止層１７０、乾式ハードコート層１８０、および／または指紋防止コーティング層１９０のうちの任意の２つ、３つ以上は、隣接する層、膜、またはデバイスに連結され、接続され、接着され、結合され、取り付けられ、または他の方法で一緒に保持され得、接着層は、それらの間の界面には存在しない。任意の隣接する層、膜、またはデバイスを、他の隣接する層、膜、またはデバイス上に直接堆積させるか、または他の方法で形成することができる。
【0110】
［０１３４］ 図２２は、本明細書に記載され、説明される１つまたは複数の実施形態による、ＦＤＳ １０４上に配置された可撓性カバーレンズアセンブリ２２０２を含むディスプレイデバイス２２００の概略断面図を示す。可撓性カバーレンズアセンブリ２２０２は、ガラス層１１０と、ガラス層１１０上に配置された第１の接着促進層１６０と、第１の接着促進層１６０上に配置された湿式ハードコート層１５０と、湿式ハードコート層１５０上に配置された第２の接着促進層１６０とを含む。可撓性カバーレンズアセンブリ２２０２はまた、第２の接着促進層１６０上に配置された乾式ハードコート層１８０と、乾式ハードコート層１８０上に配置された指紋防止コーティング層１９０とを含む。いくつかの実施例では、第１および第２の接着促進層１６０の各々は、互いに独立して異なっていてもよい。他の実施例では、第１および第２の接着促進層１６０は、互いに同一である。１つまたは複数の例では、指紋防止コーティング層１９０は、無機－有機－無機層積層体を有することができる。
【0111】
［０１３５］ 図２３は、本明細書に記載され、説明される１つまたは複数の実施形態による、ＦＤＳ １０４上に配置された可撓性で交換可能なカバーレンズ積層体２３０２を含むディスプレイデバイス２３００の概略断面図を示す。可撓性で交換可能なカバーレンズ積層体２３０２は、第１の可撓性カバーレンズアセンブリ２３１０と、第２の可撓性カバーレンズアセンブリ２３３０と、第１の可撓性カバーレンズアセンブリ２３１０と第２の可撓性カバーレンズアセンブリ２３３０との間に配置される犠牲接着層２３２０とを含む。第１の可撓性カバーレンズアセンブリ２３１０および第２の可撓性カバーレンズアセンブリ２３３０の各々は、独立して、または本明細書に記載され、説明される可撓性カバーレンズアセンブリ（例えば、可撓性カバーレンズアセンブリ１０２、２０２、３０２、４０２、５０２、６０２、７０２、８０２、９０２、１００２、１１０２、１２０２、１３０２、１４０２、１５０２、１６０２、１７０２、１８０２、１９０２、２００２、２１０２、または２２０２）のいずれか１つであるか、またはそれらを含んでもよく、第１の可撓性カバーレンズアセンブリ２３１０および第２の可撓性カバーレンズアセンブリ２３３０は、互いに異なる。
【0112】
［０１３６］ １つまたは複数の実施形態では、（例えば、引っ掻かれるか、または他の損傷を受けることに起因して）第１の可撓性カバーレンズアセンブリ２３１０を取り外し、交換することが望ましい場合には、第１の可撓性カバーレンズアセンブリ２３１０を第２の可撓性カバーレンズアセンブリ２３３０または他のディスプレイ構造から分離するため、犠牲接着層２３２０を選択的に劣化させるか、破壊するか、または別の方法で取り外すことができる。第１の可撓性カバーレンズアセンブリ２３１０は、以下に記載され、説明されるように、犠牲接着層２３２０を所定の温度、所定の波長および／または紫外線（ＵＶ）光の線量、および／または所定の機械的除去機構に曝すことによって、第２の可撓性カバーレンズアセンブリ２３３０から分離することができる。
【0113】
［０１３７］ 犠牲接着層２３２０は、アクリレート、シリコーン、熱可塑性接着剤、エラストマー接着剤、およびそれらの組合せであるか、またはそれらを含み得る、１つまたは複数のポリマーまたはオリゴマー材料を含む。犠牲接着層２３２０は、約６０℃～約１２０℃の温度で分解可能である。犠牲接着層２３２０は、約３５０ｎｍ～約３７５ｎｍの波長を有する紫外線光に約０．５秒～約３０秒間曝露されると分解可能である。
【0114】
［０１３８］ いくつかの実施例では、犠牲接着層２３２０は、１つまたは複数のＯＣＡを含む。犠牲接着層２３２０は、１つまたは複数のアクリレート、シリコーン、熱可塑性接着剤、エラストマー接着剤、またはそれらの任意の組合せなどの１つまたは複数のポリマー材料またはオリゴマー材料であるか、またはそれらを含み得る。犠牲接着層２３２０は、低い剪断弾性率を提供し、犠牲接着層２３２０の上の層が、犠牲接着層２３２０の下の層に対して剪断または滑ることを可能にする。１つまたは複数の実施例では、犠牲接着層２３２０は、様々な方法で分注され、ＵＶ露光によって硬化させることができる光学的に透明な液状接着剤（ＬＯＣＡ）から形成することができ、あるいは、感熱性、感湿性、および／または感圧性であり、それらを調整または制御することによって硬化させることができる。いくつかの実施例では、犠牲接着層２３２０は、所定の温度で分解可能である。例えば、犠牲接着層２３２０は、約４０℃、約５０℃、または約６０℃から、約８０℃、約１００℃、または約１２０℃までの温度で分解可能である。他の実施例では、犠牲接着層２３２０は、所定の波長および／または所定の線量のＵＶ光に曝露されると分解可能である。例えば、犠牲接着層２３２０は、約３５０ｎｍ～約３７５ｎｍ、例えば、約３６５ｎｍの波長を有するＵＶ光に曝露されると分解可能である。犠牲接着層２３２０は、約０．５秒、約１秒、または約５秒から、約３０秒、約６０秒、または約９０秒までの期間、接着剤をＵＶ光に曝露することによって分解可能である。
【0115】
［０１３９］ 犠牲接着層２３２０は、可撓性で交換可能なカバーレンズ積層体２３０２に含まれる接着剤層がある場合には、他の接着剤層の接着剤とは異なる接着剤を含む。犠牲接着層２３２０内の接着剤は、第１の可撓性カバーレンズアセンブリ２３１０および第２の可撓性カバーレンズアセンブリ２３３０内に含まれる接着剤層がある場合には、任意の他の接着剤層内の接着剤とは異なる組成を有することができる。犠牲接着層２３２０内の接着剤は、所定の温度または波長のＵＶ光に曝露されると、分解または破壊される。このように、第１の可撓性カバーレンズアセンブリ２３１０と第２の可撓性カバーレンズアセンブリ２３３０との間の接着または結合は、破断され、次いで、第１の可撓性カバーレンズアセンブリ２３１０および第２の可撓性カバーレンズアセンブリ２３３０は、互いに分離され得る。同じ期間に、第１の可撓性カバーレンズアセンブリ２３１０および第２の可撓性カバーレンズアセンブリ２３３０内の接着剤層のいずれか（もしあれば）は、同じ所定の温度または波長のＵＶ光に曝露されても分解または破壊されず、第１の可撓性カバーレンズアセンブリ２３１０内の構成要素と第２の可撓性カバーレンズアセンブリ２３３０内の構成要素との間の接着または結合は維持される。
【0116】
［０１４０］ １つまたは複数の実施形態では、第１の可撓性カバーレンズアセンブリ２３１０および第２の可撓性カバーレンズアセンブリ２３３０は、独立して、曲率半径の内側１ｍｍ程度まで、または曲率半径の外側４ｍｍ程度まで曲がる反復サイクルにわたって可撓性を有することができる。いくつかの実施形態では、カバーレンズアセンブリ２３００を収容するディスプレイデバイスの屈曲動作中、第１の可撓性カバーレンズアセンブリ２３１０は、犠牲接着層２３２０によって提供される滑り、剪断、および／またはスライディング機構によって、第２の可撓性カバーレンズアセンブリ２３３０に対して独立して移動することができる。第１の可撓性カバーレンズアセンブリ２３１０と第２の可撓性カバーレンズアセンブリ２３３０とを分離するこのような滑り、剪断、および／またはスライド平面は、犠牲接着層２３２０の材料で設計することができる。第１の可撓性カバーレンズアセンブリ２３１０および第２の可撓性カバーレンズアセンブリ２３３０は、標準的なボール落下試験によって測定されるように、衝撃吸収層の有無にかかわらず、単独で耐衝撃性を有することができ、１００ｃｍの高さから、また、いくつかの実施例では、１２０ｃｍ～約１５０ｃｍなど、１００ｃｍを超える高さから落下する最大１３０ｇまでの鋼球を支える能力を示す。いくつかの実施例では、第１の可撓性カバーレンズアセンブリ２３１０および第２の可撓性カバーレンズアセンブリ２３３０は、単独で最大１ｋｇまでの荷重が加えられる標準的なスチールウール試験によって測定される耐引っ掻き性を有し、例えば約１００サイクルから約４，０００サイクルまでの大きなサイクル数に耐えることができる。第１の可撓性カバーレンズアセンブリ２３１０および第２の可撓性カバーレンズアセンブリ２３３０は、単独で約８５％～約９５％の全透過率、１％未満のヘーズ、Ｂ＊＜１の黄色度、および高い破壊靭性を有し得る。
【0117】
［０１４１］ 図２５は、本明細書に記載され、説明される１つまたは複数の実施形態による、ディスプレイデバイス１００、２００、３００、４００、５００、６００、７００、８００、９００、１０００、１１００、１２００、１３００、１４００、１５００、１６００、１７００、１８００、１９００、２０００、２１００、２２００、および２３００（図１～図２３）に含まれる可撓性ディスプレイ構造１０４として使用することができる可撓性ディスプレイ構造３０４の概略断面図を示す。可撓性ディスプレイ構造１０４、３０４は、可撓性ディスプレイ、硬質ディスプレイ、または他のデバイスであるか、またはそれらを含むことができ、モニタ、ディスプレイ、スクリーン、テレビ、電話（例えば、携帯電話、スマートフォン、またはセルラーフォン）、コンピュータまたはラップトップ、タブレット、時計、または他の電子デバイス内に含まれ得る。１つまたは複数の実施例では、可撓性ディスプレイ構造３０４は、コントラスト向上層または偏光子層３２０と、タッチパネル３３０と、表示層３４０と、基板３５０と、基材膜（ｂａｃｋｉｎｇ ｆｉｌｍ）３６０とを含む。偏光子層３２０は、偏光子膜を含む多機能膜層であるか、またはそれを含む。偏光子層３２０は、可撓性ディスプレイ構造３０４内の電極線または金属構造を構成する反射性金属による望ましくない反射を低減するために使用される。偏光子層３２０は、４分の１波長リターダと、０．２ｍｍ未満の厚みを有する可撓性レンズ膜から形成された直線偏光子とを含むことができる。
【0118】
［０１４２］ タッチパネル３３０は、タッチセンサＩＣボードおよびタッチセンサ（図示せず）を含むことができる。１つまたは複数の実施例では、タッチセンサＩＣボードは、可撓性で金属ベースのプリント回路基板である。表示層３４０は、１つまたは複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）ディスプレイ、１つまたは複数の液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、または他の適切な表示デバイスであるか、またはそれらを含むことができる。いくつかの実施例では、表示層３４０は、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイである。いくつかの実施例では、表示層３４０は、量子ドット（ＱＤ）ディスプレイである。１つまたは複数の実施例では、ディスプレイ層３４０は、薄膜封止（ＴＦＥ）、有機発光層、ドライバＩＣボード、および薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を含み得る。
【0119】
［０１４３］ 基板３５０は、可撓性プラスチックまたはポリマー基板であってよく、またはそれらを含んでもよい。基板３５０は、透明および／または無色であってよく、いくつかの実施例では、導電性であってもよい。基板３５０は、１つまたは複数のポリイミド材料、ポリエステルテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン、透明導電性ポリエステル、ポリカーボネート、ポリアリールエーテルケトン、またはそれらの任意の組合せであるか、またはそれらを含み得る。基材膜３６０は、１つまたは複数のヒートシンク層および／または１つまたは複数の保護バリア層であるか、またはそれらを含み得る。
【0120】
［０１４４］ 可撓性ディスプレイ構造１０４の各構成要素は、１つまたは複数の接着剤によって接着、結合、または他の方法で一緒に保持することができる。例えば、偏光子層３２０とタッチパネル３３０とは、それらの間に配置された接着層３２５によって互いに結合される。タッチパネル３３０と表示層３４０とは、両者の間に配置された接着剤層３３５によって結合される。ディスプレイ層３４０および基板３５０は、それらの間に配置された接着剤層３４５によって互いに結合される。基板３５０と基材膜３６０は、それらの間に配置された接着剤層３５５によって互いに結合される。接着剤層３２５、３３５、３４５、３５５の各々は、独立して、１つまたは複数のＯＣＡであってよく、またはそれを含んでもよい。１つまたは複数の実施例では、接着剤層３２５、３３５、３４５、３５５の各々は、２つの隣接する表面を共に乾燥させ、結合させる液体ベースの接着剤として塗布される。いくつかの実施例では、接着剤層３２５、３３５、３４５、３５５の各々は、２つの隣接する表面を互いに結合するＯＣＡ両面テープである。他の実施形態では、接着剤層３２５、３３５、３４５、３５５の各々は、他の結合方法によって一緒に保持されるそれぞれの隣接する層の間に独立して配置されない。例えば、可撓性ディスプレイ構造１０４内の層または構成要素のいずれかを、隣接する層または構成要素上に堆積または他の方法で形成することができる。
【0121】
［０１４５］ 可撓性カバーレンズアセンブリ１０２、２０２、３０２、４０２、５０２、６０２、７０２、８０２、９０２、１００２、１１０２、１２０２、１３０２、１４０２、１５０２、１６０２、１７０２、１８０２、１９０２、２００２、２１０２、２２０２、および２３１０、および／または２３３０、ディスプレイデバイス１００、２００、３００、４００、５００、６００、７００、８００、９００、１０００、１１００、１２００、１３００、１４００、１５００、１６００、１７００、１８００、１９００、２０００、２１００、２２００、および／または２３００（図１～図２３）、可撓性ディスプレイ構造１０４、３０４、および／または、それらの任意の層、膜、またはコーティングは、化学気相堆積（ＣＶＤ）、プラズマＣＶＤ（ＰＥ－ＣＶＤ）、原子層堆積（ＡＬＤ）、プラズマ強化ＡＬＤ（ＰＥ－ＡＬＤ）、物理的気相堆積（ＰＶＤ）またはスパッタリング、シートツーシート処理、ロールツーロール処理、フォトリソグラフィ、エッチング、他の膜コーティングおよび硬化処理、および／または他の適切な製造処理を使用して製造することができる。適切な製造装置は、カリフォルニア州サンタクララのアプライドマテリアルズ社（Ａｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ、Ｉｎｃ．）から購入可能である。
【0122】
［０１４６］ 可撓性カバーレンズアセンブリ（可撓性カバーレンズアセンブリ１０２、２０２、３０２、４０２、５０２、６０２、７０２、８０２、９０２、１００２、１１０２、１２０２、１３０２、１４０２、１５０２、１６０２、１７０２、１８０２、１９０２、２００２、２１０２、２２０２、および２３１０、および／または２３３０、ディスプレイデバイス１００、２００、３００、４００、５００、６００、７００、８００、９００、１０００、１１００、１２００、１３００、１４００、１５００、１６００、１７００、１８００、１９００、２０００、２１００、２２００、および／または２３００（図１～図２３）を含む）、可撓性ディスプレイ構造（可撓性ディスプレイ構造１０４、３０４を含む）、および／または、それらの任意の層、膜、またはコーティングは、１％を超える、例えば約１．５％、約２％、約２．５％、約３％、約４％、または約５％から、約５．５％、約６％、約７％、約８％、約９％、約１０％、約１１％、約１２％、約１５％、またはそれ以上までの臨界歪みを有し得る。例えば、可撓性カバーレンズアセンブリ、可撓性ディスプレイ構造、および／または、それらの任意の層、膜、またはコーティングは、１％～約１５％、約２％～約１５％、約３％～約１５％、約５％～約１５％、約６％～約１５％、約８％～約１５％、約１０％～約１５％、約２％～約１２％、約３％～約１２％、約５％～約１２％、約６％～約１２％、約８％～約１２％、約１０％～約１２％、約２％～約１０％、約３％～約１０％、約５％～約１０％、約６％～約１０％、約８％～約１０％、約２％～約７％、約３％～約７％、約４％～約７％、または約５％～約７％の臨界歪みを有し得る。臨界歪みは、極限引張試験機を用いて、可撓性カバーレンズアセンブリまたは他の層状積層体の所定の伸びで測定される。可撓性カバーレンズアセンブリまたは他の層状積層体で亀裂破壊することなく残った最大引張伸びは、可撓性カバーレンズアセンブリまたは他の層状積層体の臨界歪みとして定義される。
【0123】
［０１４７］ 本明細書に記載され、説明される可撓性カバーレンズおよび本可撓性カバーレンズアセンブリは、任意のタイプのディスプレイデバイスに使用することができる。可撓性カバーレンズおよび可撓性カバーレンズアセンブリは、強力な強度、可撓性、弾力性、光透過性、耐摩耗性、および／または熱安定性を有する。第１の可撓性カバーレンズと第２の可撓性カバーレンズとの間、または第１の可撓性カバーレンズとディスプレイ構造またはディスプレイデバイスとの間に、分解可能な光学的に透明な接着剤を含む犠牲接着層を利用することによって、損傷が生じた場合、第１の可撓性カバーレンズは、下にある構造またはデバイスに損傷を与えることなく容易に取り外す（かつ新しいカバーレンズと交換する）ことができる。
【0124】
［０１４８］ １つまたは複数の実施形態では、可撓性要件は、特定の折り畳み式ディスプレイ設計および製品構成に依存するが、一般に、本明細書に記載され、説明されているように、折り畳み式カバーレンズは、各サイクルで５ｍｍ以下の曲率半径まで可撓性カバーレンズを折り畳む、反復的な折り曲げサイクルを持続するのに十分な可撓性を有する。臨界歪みに関しては、カバーレンズの可撓性は、カバーレンズが耐えることができる臨界歪み、１％を超える臨界歪みによって示すことができる。
【0125】
［０１４９］ 本開示の実施形態はさらに、以下の段落１から９３のいずれか１つまたは複数に関する。
【0126】
［０１５０］ 段落１．ガラス層と、前記ガラス層上の接着促進層と、前記接着促進層上に配置された反射防止層と、約１ＧＰａ～約５ＧＰａの範囲のナノインデンテーション硬度を有し、前記反射防止層上に配置された乾式ハードコート層と、前記乾式ハードコート層上に配置された指紋防止コーティング層とを含む、可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0127】
［０１５１］ 段落２．ガラス層と、前記ガラス層上に配置された基板と、前記基板上の接着促進層と、前記接着促進層上に配置された反射防止層と、約１％～約７％の空隙率を有し、前記反射防止層上に配置された乾式ハードコート層と、前記乾式ハードコート層上に配置された指紋防止コーティング層とを含む、可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0128】
［０１５２］ 段落３．ガラス層と、前記ガラス層上に配置された基板と、約０．４ＧＰａ～約１．５ＧＰａの範囲のナノインデンテーション硬度を有し、前記基板上に配置された湿式ハードコート層と、前記湿式ハードコート層上に配置された反射防止層と、前記反射防止層上に配置された接着促進層と、前記接着促進層上に配置された指紋防止コーティング層とを含む、可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0129】
［０１５３］ 段落４．ガラス層と、前記ガラス層上に配置された接着促進層と、約１ＧＰａ～約５ＧＰａの範囲のナノインデンテーション硬度を有し、前記接着促進層上に配置された乾式ハードコート層と、前記乾式ハードコート層上に配置された指紋防止コーティング層とを含む、可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0130】
［０１５４］ 段落５．ガラス層と、前記ガラス層上に配置された基板と、前記基板上に配置された接着促進層と、約１％～約７％の空隙率を有し、前記接着促進層上に配置された乾式ハードコート層と、前記乾式ハードコート層上に配置された指紋防止コーティング層とを含む、可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0131】
［０１５５］ 段落６．ガラス層と、前記ガラス層上に配置された基板と、約０．４ＧＰａ～約１．５ＧＰａの範囲のナノインデンテーション硬度を有し、前記基板上に配置された湿式ハードコート層と、前記湿式ハードコート層上に配置された接着促進層と、前記接着促進層上に配置され、約１ＧＰａ～約５ＧＰａの範囲のナノインデンテーション硬度および約１％～約７％の空隙率を有する乾式ハードコート層と、前記乾式ハードコート層上に配置された指紋防止コーティング層とを含む、可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0132】
［０１５６］ 段落７．基板と、指紋防止コーティング層と、前記基板と前記指紋防止コーティング層との間に配置された接着促進層とを含む、可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0133】
［０１５７］ 段落８．基板と、前記基板上に配置された接着促進層と、前記接着促進層上に配置され、約１％～約７％の空隙率および約１ＧＰａ～約５ＧＰａの範囲のナノインデンテーション硬度を有する乾式ハードコート層と、前記乾式ハードコート層上に配置された指紋防止コーティング層とを含む、可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0134】
［０１５８］ 段落９．基板と、約０．４ＧＰａ～約１．５ＧＰａの範囲のナノインデンテーション硬度を有し、前記基板上に配置された湿式ハードコート層と、前記湿式ハードコート層上に配置された接着促進層と、約１ＧＰａ～約５ＧＰａの範囲のナノインデンテーション硬度を有し、前記接着促進層上に配置された乾式ハードコート層と、前記乾式ハードコート層上に配置された指紋防止コーティング層とを含む、可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0135】
［０１５９］ 段落１０．ガラス層と、前記ガラス層上に配置された衝撃吸収層と、前記衝撃吸収層上に配置された防湿層と、前記防湿層上に配置された基板と、約０．４ＧＰａ～約１．５ＧＰａの範囲のナノインデンテーション硬度を有し、前記基板上に配置された湿式ハードコート層と、前記湿式ハードコート層上に配置された接着促進層と、前記接着促進層上に配置された反射防止層と、約１ＧＰａ～約５ＧＰａの範囲のナノインデンテーション硬度を有し、前記反射防止層上に配置された乾式ハードコート層と、前記乾式ハードコート層上に配置された指紋防止コーティング層とを含む可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0136】
［０１６０］ 段落１１．ガラス層と、前記ガラス層上に配置された第１の接着促進層と、約０．４ＧＰａ～約１．５ＧＰａの範囲のナノインデンテーション硬度を有し、前記第１の接着促進層上に配置された湿式ハードコート層と、前記湿式ハードコート層上に配置された第２の接着促進層と、約１ＧＰａ～約５ＧＰａの範囲のナノインデンテーション硬度を有し、前記第２の接着促進層上に配置された乾式ハードコート層と、前記乾式ハードコート層上に配置された指紋防止コーティング層とを含む、可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0137】
［０１６１］ 段落１２．ガラス層と、前記ガラス層上に配置された第１の接着促進層と、約６％～約１０％の空隙率を有し、前記第１の接着促進層上に配置された湿式ハードコート層と、前記湿式ハードコート層上に配置された第２の接着促進層と、約１％～約７％の空隙率を有し、前記第２の接着促進層上に配置された乾式ハードコート層と、前記乾式ハードコート層上に配置された指紋防止コーティング層とを含む可撓性カバーレンズアセンブリであって、１％～約１５％の臨界歪みを有する、可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0138】
［０１６２］ 段落１３．指紋防止コーティング層と、接着促進層と、乾式ハードコートとを含む可撓性カバーレンズアセンブリであって、前記乾式ハードコート層は、前記接着促進層と前記指紋防止コーティング層との間に配置される、可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0139】
［０１６３］ 段落１４．基板と、前記基板上に配置された湿式ハードコート層と、前記湿式ハードコート層上に配置された接着促進層と、前記接着促進層上に配置された反射防止層と、前記反射防止層上に配置された乾式ハードコート層と、前記乾式ハードコート層上に配置された指紋防止コーティング層とを含む、可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0140】
［０１６４］ 段落１５．ガラス層と、前記ガラス層上に配置された基板と、前記基板上に配置された湿式ハードコート層と、前記湿式ハードコート層上に配置された接着促進層と、前記接着促進層上に配置された反射防止層と、前記反射防止層上に配置された乾式ハードコート層と、前記乾式ハードコート層上に配置された指紋防止コーティング層とを含む、可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0141】
［０１６５］ 段落１６．ガラス層と、前記ガラス層上に配置された衝撃吸収層と、前記衝撃吸収層上に配置された基板と、前記基板上に配置された接着促進層と、前記接着促進層上に配置された反射防止層と、前記反射防止層上に配置された乾式ハードコート層と、前記乾式ハードコート層上に配置された指紋防止コーティング層とを含む、可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0142】
［０１６６］ 段落１７．湿式ハードコート層をさらに含み、前記湿式ハードコート層は、前記基板と前記接着促進層との間に配置される、段落１６に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0143】
［０１６７］ 段落１８．衝撃吸収層と、前記衝撃吸収層上に配置された基板と、前記基板上に配置された湿式ハードコート層と、前記湿式ハードコート層上に配置された接着促進層と、前記接着促進層上に配置された反射防止層と、前記反射防止層上に配置された乾式ハードコート層と、前記乾式ハードコート層上に配置された指紋防止コーティング層とを含む、可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0144】
［０１６８］ 段落１９．前記衝撃吸収層と前記基板との間に配置されたガラス層をさらに含む、段落１８に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0145】
［０１６９］ 段落２０．防湿層と、前記防湿層上に配置された基板と、前記基板上に配置された湿式ハードコート層と、前記湿式ハードコート層上に配置された接着促進層と、前記接着促進層上に配置された反射防止層と、前記反射防止層上に配置された乾式ハードコート層と、前記乾式ハードコート層上に配置された指紋防止コーティング層とを含む、可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0146】
［０１７０］ 段落２１．前記防湿層と前記基板との間に配置された衝撃吸収層をさらに含む、段落２０に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0147】
［０１７１］ 段落２２．防湿層と、前記防湿層上に配置された衝撃吸収層と、前記衝撃吸収層上に配置された基板と、前記基板上に配置された接着促進層と、前記接着促進層上に配置された反射防止層と、前記反射防止層上に配置された乾式ハードコート層と、前記乾式ハードコート層上に配置された指紋防止コーティング層とを含む、可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0148】
［０１７２］ 段落２３．前記可撓性カバーレンズアセンブリは、１％～約１５％の臨界歪みを有する、段落１から２２のいずれか１つの段落に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0149】
［０１７３］ 段落２４．前記可撓性カバーレンズアセンブリは、約２％～約１２％の臨界歪みを有する、段落１から２３のいずれか１つの段落に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0150】
［０１７４］ 段落２５．前記ガラス層と前記接着促進層との間に配置された基板をさらに含む、段落１から２４のいずれか１つの段落に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0151】
［０１７５］ 段落２６．前記ガラス層は、極薄ガラス層であり、約２０μｍ～約１００μｍの範囲の厚みを有する、段落１から２５のいずれか１つの段落に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0152】
［０１７６］ 段落２７．前記乾式ハードコート層は、酸化ケイ素、炭化ケイ素、酸炭化ケイ素、窒化ケイ素、酸窒化ケイ素、酸炭化ケイ素窒化物、それらのドーパント、およびそれらの任意の組合せからなる群から選択される材料を含む、段落１から２６のいずれか１つの段落に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0153】
［０１７７］ 段落２８．前記乾式ハードコート層は気相堆積処理から生成され、約１．５ＧＰａ～約４．５ＧＰａの範囲のナノインデンテーション硬度を有する、段落１から２７のいずれか１つの段落に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0154】
［０１７８］ 段落２９．前記乾式ハードコート層は、約１％～約７％の空隙率を有する、段落１から２８のいずれか１つの段落に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0155】
［０１７９］ 段落３０．前記乾式ハードコート層は、約１．４２～約１．５５の屈折率を有する、段落１から２９のいずれか１つの段落に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0156】
［０１８０］ 段落３１．前記乾式ハードコート層は、約１．４５～約１．５１の屈折率を有する、段落１から３０のいずれか１つの段落に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0157】
［０１８１］ 段落３２．前記乾式ハードコート層は、約０．５μｍ～約４０μｍの範囲の厚みを有する、段落１から３１のいずれか１つの段落に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0158】
［０１８２］ 段落３３．前記乾式ハードコート層は、気相堆積処理から製造される、段落１から３２のいずれか１つの段落に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0159】
［０１８３］ 段落３４．前記乾式ハードコート層は、ＰＶＤ、ＣＶＤ、ＰＥ－ＣＶＤ、ＨＤＰ－ＣＶＤ、ＡＬＤ、ＰＥ－ＡＬＤ、およびそれらの任意の組合せからなる群から選択される気相堆積処理から製造される、段落１から３３のいずれか１つの段落に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0160】
［０１８４］ 段落３５．前記湿式ハードコート層は、アクリレート、ゾルゲル、シロキサン、それらのコポリマー、それらのエラストマー、またはそれらの任意の組合せを含む、段落１から３４のいずれか１つの段落に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0161】
［０１８５］ 段落３６．前記湿式ハードコート層は、アクリレートを含み、前記アクリレートは、放射線硬化性アクリレート、脂肪族ウレタンアクリレート、それらのコポリマー、それらのエラストマー、またはそれらの任意の組合せを含む、段落１から３５のいずれか１つの段落に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0162】
［０１８６］ 段落３７．前記湿式ハードコート層は、ゲル、スピンコーティング、溶液、懸濁液、またはそれらの任意の組合せから製造される、段落１から３６のいずれか１つの段落に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0163】
［０１８７］ 段落３８．前記湿式ハードコート層は、約６％～約１０％の空隙率を有する、段落１から３７のいずれか１つの段落に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0164】
［０１８８］ 段落３９．前記湿式ハードコート層は、約１．４０～約１．５５の屈折率を有する、段落１から３８のいずれか１つの段落に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0165】
［０１８９］ 段落４０．前記湿式ハードコート層は、約１．４３～約１．５１の屈折率を有する、段落１から３９のいずれか１つの段落に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0166】
［０１９０］ 段落４１．前記湿式ハードコート層は、約０．５ＧＰａ～約１．２ＧＰａの範囲のナノインデンテーション硬度を有する、段落１から４０のいずれか１つの段落に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0167】
［０１９１］ 段落４２．前記湿式ハードコート層は、約０．５μｍ～約４０μｍの範囲の厚みを有する、段落１から４１のいずれか１つの段落に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0168】
［０１９２］ 段落４３．前記ガラス層と前記接着促進層との間に配置された基板をさらに含む、段落１から４２のいずれか１つの段落に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0169】
［０１９３］ 段落４４．約０．４ＧＰａ～約１．５ＧＰａの範囲のナノインデンテーション硬度を有する湿式ハードコート層をさらに備え、前記湿式ハードコート層は、前記基板と前記接着促進層との間に配置される、段落１から４３のいずれか１つの段落に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0170】
［０１９４］ 段落４５．約１ＧＰａ～約５ＧＰａの範囲のナノインデンテーション硬度を有する乾式ハードコート層をさらに備え、前記乾式ハードコート層は、前記接着促進層と前記指紋防止コーティング層との間に配置される、段落１から４４のいずれか１つの段落に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0171】
［０１９５］ 段落４６．前記接着促進層は、酸化ケイ素、炭化ケイ素、酸炭化ケイ素、窒化ケイ素、酸窒化ケイ素、酸炭化ケイ素窒化物、それらのドーパント、およびそれらの任意の組合せからなる群から選択される材料を含む、段落１から４５のいずれか１つの段落に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0172】
［０１９６］ 段落４７．前記接着促進層は、前記接着促進層の厚みにわたって炭素濃度の勾配を有する、段落１から４６のいずれか１つの段落に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0173】
［０１９７］ 段落４８．前記接着促進層は、約２つの副層から約１０の副層までを含む、段落１から４７のいずれか１つの段落に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0174】
［０１９８］ 段落４９．前記接着促進層は、内部に含まれる複数の副層を含み、前記複数の副層は、前記接着促進層の厚みにわたる炭素濃度の勾配を含む、段落１から４８のいずれか１つの段落に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0175】
［０１９９］ 段落５０．前記接着促進層は、内部に含まれる複数の副層を含み、前記複数の副層は、前記接着促進層の厚みにわたる硬度の勾配を含む、段落１から４９のいずれか１つの段落に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0176】
［０２００］ 段落５１．前記接着促進層は、内部に含まれる複数の副層を含み、前記複数の副層は、ナノインデンテーション法によって測定され、前記接着促進層の厚みにわたって約０．１ＧＰａ～約５ＧＰａの範囲のナノインデンテーション硬度を有する、段落１から５０のいずれか１つの段落に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0177】
［０２０１］ 段落５２．前記硬度は、ナノインデンテーション法によって測定され、約０．５ＧＰａ～約３．５ＧＰａの範囲内である、段落５１に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0178】
［０２０２］ 段落５３．前記接着促進層は、気相堆積処理から製造される、段落１から５２のいずれか１つの段落に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0179】
［０２０３］ 段落５４．前記接着促進層は、ＰＶＤ、スパッタリング、ＣＶＤ、ＰＥ－ＣＶＤ、ＨＤＰ－ＣＶＤ、ＡＬＤ、ＰＥ－ＡＬＤ、およびそれらの任意の組合せからなる群から選択される気相堆積処理から製造される、段落１から５３のいずれか１つの段落に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0180】
［０２０４］ 段落５５．前記接着促進層は、ケイ素前駆体と酸化剤とから製造される、段落１から５４のいずれか１つの段落に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0181】
［０２０５］ 段落５６．前記ケイ素前駆体は、アルキルシラン、アルコキシシラン、アルキルシロキサン、アルキルシラザン、またはそれらの任意の組合せを含む、段落５５に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0182】
［０２０６］ 段落５７．前記接着促進層は、約１．４０～約１．５５の屈折率を有する、段落１から５６のいずれか１つの段落に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0183】
［０２０７］ 段落５８．前記接着促進層は、約１．４３～約１．５１の屈折率を有する、段落１から５７のいずれか１つの段落に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0184】
［０２０８］ 段落５９．前記接着促進層は、約０．０４μｍ～約３０μｍの範囲の厚みを有する、段落１から５８のいずれか１つの段落に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0185】
［０２０９］ 段落６０．前記防湿層は、酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸窒化ケイ素、それらのドーパント、およびそれらの任意の組合せからなる群から選択される材料を含む、段落１から５９のいずれか１つの段落に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0186】
［０２１０］ 段落６１．前記防湿層は、約２つの副層から約５つの副層までを含む、段落１から６０のいずれか１つの段落に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0187】
［０２１１］ 段落６２．前記防湿層は、内部に含まれる複数の副層を含む、段落１から６１のいずれか１つの段落に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0188】
［０２１２］ 段落６３．前記防湿層は、第１の副層と第３の副層との間に配置された第２の副層を含む膜積層体を含み、前記第１の副層は窒化ケイ素を含み、前記第２の副層は酸化ケイ素を含み、前記第３の副層は窒化ケイ素を含む、段落１から６２のいずれか１つの段落に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0189】
［０２１３］ 段落６４．前記防湿層は、気相堆積処理から製造される、段落１から６３のいずれか１つの段落に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0190】
［０２１４］ 段落６５．前記防湿層は、ＰＶＤ、ＣＶＤ、ＰＥ－ＣＶＤ、ＨＤＰ－ＣＶＤ、ＡＬＤ、ＰＥ－ＡＬＤ、およびそれらの任意の組合せからなる群から選択される気相堆積処理から製造される、段落１から６４のいずれか１つの段落に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0191】
［０２１５］ 段落６６．前記防湿層は、約１×１０－６ｇ／ｍ２／日～約１０ｇ／ｍ２／日の範囲内の水蒸気透過率（ＷＶＴＲ）を有する、段落１から６５のいずれか１つの段落に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0192】
［０２１６］ 段落６７．前記防湿層は、約２０ｎｍ～約５００ｎｍの範囲の厚みを有する、段落１から６６のいずれか１つの段落に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0193】
［０２１７］ 段落６８．前記防湿層は、約８５％～約９８％の範囲の可視範囲内の光透過率を有する、段落１から６７のいずれか１つの段落に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0194】
［０２１８］ 段落６９．前記衝撃吸収層は、エーテルウレタン、エステルウレタン、脂肪族ウレタン、脂肪族ポリウレタン、脂肪族ポリエステルウレタン、熱硬化性ポリスルフィド、ポリアミド、それらのコポリマー、それらのエラストマー、およびそれらの任意の組合せからなる群から選択される材料を含む、段落１から６８のいずれか１つの段落に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0195】
［０２１９］ 段落７０．前記衝撃吸収層は、約１μｍ～約１５０μｍの範囲の厚みを有する、段落１から６９のいずれか１つの段落に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0196】
［０２２０］ 段落７１．前記衝撃吸収層は、約８５％～約９８％の範囲の可視範囲内の光透過率を有する、段落１から７０のいずれか１つの段落に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0197】
［０２２１］ 段落７２．前記指紋防止コーティング層は、パーフルオロポリエーテル含有シランポリマー、クロロシラン、オキシシラン、フルオロエチレン、パーフルオロポリエーテル、それらのドーパント、およびそれらの任意の組合せからなる群から選択される材料を含む、段落１から７１のいずれか１つの段落に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0198】
［０２２２］ 段落７３．前記指紋防止コーティング層は、気相堆積処理から製造される、段落１から７２のいずれか１つの段落に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0199】
［０２２３］ 段落７４．前記指紋防止コーティング層は、ＰＶＤ、イオンビーム蒸着、ＣＶＤ、スピンコーティング、スプレーコーティング、ディップコーティング、熱硬化、およびそれらの任意の組合せからなる群から選択される堆積処理から製造される、段落１から７３のいずれか１つの段落に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0200】
［０２２４］ 段落７５．前記指紋防止コーティング層は、約１０ｄｙｎｅ／ｃｍ～約８０ｄｙｎｅ／ｃｍの範囲の表面エネルギーを有する、段落１から７４のいずれか１つの段落に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0201】
［０２２５］ 段落７６．前記指紋防止コーティング層は、約３０ｄｙｎｅ／ｃｍ～約５０ｄｙｎｅ／ｃｍの範囲の表面エネルギーを有する、段落１から７５のいずれか１つの段落に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0202】
［０２２６］ 段落７７．前記指紋防止コーティング層は、約３ｎｍ～約５０ｎｍの範囲の厚みを有する、段落１から７６のいずれか１つの段落に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0203】
［０２２７］ 段落７８．前記反射防止層は、約１．７～約２．３の屈折率を有する、段落１から７７のいずれか１つの段落に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0204】
［０２２８］ 段落７９．前記反射防止層は、約１．８～約２．１の屈折率を有する、段落１から７８のいずれか１つの段落に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0205】
［０２２９］ 段落８０．前記反射防止層は、約８５％～約９８％の範囲の可視範囲内の光透過率を有する、段落１から７９のいずれか１つの段落に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0206】
［０２３０］ 段落８１．前記反射防止層は、約２ｎｍ～約１５０ｎｍの範囲の厚みを有する、段落１から８０のいずれか１つの段落に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0207】
［０２３１］ 段落８２．前記反射防止層は、窒化ケイ素、酸窒化ケイ素、炭化ケイ素窒化物、酸炭化ケイ素窒化物、それらのドーパント、およびそれらの任意の組合せからなる群から選択される材料を含む、段落１から８１のいずれか１つの段落に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0208】
［０２３２］ 段落８３．前記反射防止層は、窒化ケイ素を含む、段落１から８２のいずれか１つの段落に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0209】
［０２３３］ 段落８４．前記反射防止層は、気相堆積処理から製造される、段落１から８３のいずれか１つの段落に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0210】
［０２３４］ 段落８５．前記反射防止層は、スパッタリング、ＰＶＤ、ＣＶＤ、ＰＥ－ＣＶＤ、ＨＤＰ－ＣＶＤ、ＡＬＤ、ＰＥ－ＡＬＤ、およびそれらの任意の組合せからなる群から選択される気相堆積処理から生成される、段落１から８４のいずれか１つの段落に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0211】
［０２３５］ 段落８６．前記基板は、約５μｍ～約１００μｍの範囲の厚みを有する、段落１から８５のいずれか１つの段落に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0212】
［０２３６］ 段落８７．前記基板は、ポリエチレンテレフタレート、トリアセチルセルロース、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリアミド、ポリスルフィド、ポリメタクリル酸メチルエステル、それらのコポリマー、それらのエラストマー、およびそれらの任意の組合せからなる群から選択される材料を含む、段落１から８６のいずれか１つの段落に記載の可撓性カバーレンズアセンブリ。
【0213】
［０２３７］ 段落８８．可撓性で交換可能なカバーレンズ積層体であって、段落１から８７のいずれか１つの段落に記載の可撓性カバーレンズアセンブリを含む第１の可撓性カバーレンズと、前記第１および第２のカバーレンズが異なる、段落１から８７のいずれか１つの段落に記載の可撓性カバーレンズアセンブリを含む第２の可撓性カバーレンズと、前記第１の可撓性カバーレンズと前記第２の可撓性カバーレンズとの間に配置された犠牲接着層とを含む、可撓性で交換可能なカバーレンズ積層体。
【0214】
［０２３８］ 段落８９．前記犠牲接着層は、アクリレート、シリコーン、熱可塑性接着剤、エラストマー接着剤、およびそれらの組合せからなる群から選択されるポリマーまたはオリゴマー材料を含む、段落８８に記載の可撓性で交換可能なカバーレンズ積層体。
【0215】
［０２３９］ 段落９０．前記犠牲接着層は、約６０℃～約１２０℃の温度で分解可能である、段落８８に記載の可撓性で交換可能なカバーレンズ積層体。
【0216】
［０２４０］ 段落９１．前記犠牲接着層は、約０．５秒～約３０秒の期間、約３５０ｎｍ～約３７５ｎｍの波長を有する紫外光に曝露されると分解可能である、段落８８に記載の可撓性で交換可能なカバーレンズ積層体。
【0217】
［０２４１］ 段落９２．段落１から９１のいずれか１つの段落に記載の可撓性カバーレンズアセンブリまたは可撓性で交換可能なカバーレンズ積層体と、可撓性ディスプレイ構造とを含む、ディスプレイデバイス。
【0218】
［０２４２］ 段落９３．前記可撓性ディスプレイ構造は、ＯＬＥＤディスプレイまたはＬＣＤディスプレイを含む、段落９２に記載のディスプレイ装置。
【0219】
［０２４３］ 以上の記述は本開示の実施形態を対象としているが、本開示の基本的な範囲から逸脱せずに本開示の他の実施形態およびさらなる実施形態が考案されてよく、本開示の範囲は、以下の特許請求の範囲によって決定される。本明細書に記載されたすべての文書は、本文と矛盾しない範囲で、任意の優先文書および／または試験手順を含めて、参照により本明細書に組み込まれる。上記の一般的な説明および特定の実施形態から明らかであるように、本開示の形態を図示し、説明したが、本開示の主旨および範囲から逸脱することなく、様々な修正を行うことができる。したがって、本開示がそれによって限定されることは意図されていない。同様に、用語「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」は、米国法の目的のための用語「含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」と同義であると考えられる。同様に、組成物、要素、または要素の群の前に、移行句「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」がある場合にはいつでも、組成物、要素、または要素群の列挙に先立って、移行句「本質的に含む（ｃｏｎｓｉｓｔｉｎｇ ｅｓｓｅｎｔｉａｌｌｙ ｏｆ）」、「からなる（ｃｏｎｓｉｓｔｉｎｇ ｏｆ）」、「からなる群から選択される（ｓｅｌｅｃｔｅｄ ｆｒｏｍ ｔｈｅ ｇｒｏｕｐ ｏｆ ｃｏｎｓｉｓｔｉｎｇ ｏｆ）」、または「である（ｉｓ）」を有する同じ組成物または要素群も意図されており、その逆もまた同様であることを理解されたい。
【0220】
［０２４４］ 特定の実施形態および特徴は、数値上限の組および数値下限の組を使用して説明されている。任意の２つの値の組合せ、例えば、任意のより低い値と任意のより高い値との組合せ、任意の２つのより低い値の組合せ、および／または任意の２つのより高い値の組合せを含む範囲は、別段の指示がない限り、企図されていることを理解されたい。特定の下限、上限、および範囲は、以下の１つまたは複数の特許請求の範囲に記載されている。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
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【図19】
【図20】
【図21】
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