特許7404775IP Force 特許公報全文掲載

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技術分野

プリント配線基板及び画像形成装置

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかしながら、従来の方法では、延焼を防ぐのと、プリント配線基板の小型化を両立させるのが難しい場合があった。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の一実施形態による、プリント配線基板は、 基板表層に設けられたセラミックコンデンサと、 前記セラミックコンデンサと電源を電気的に接続する給電路と、 前記給電路に対して設けられ、かつ、前記セラミックコンデンサから前記電源へ向かって前記給電路における上流に設置される放熱機構とを備え、 前記セラミックコンデンサが、ショートが発生する場合がある程度・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の実施形態によって、延焼を防ぎ、かつ、プリント配線基板を小型化できる。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 プリント配線基板の例を示す図である。
【図2】 延焼の例を示す図である。
【図3】 細部の例を示す図である。
【図4】 セラミックコンデンサの例を示す図である。
【図5】 比較例を示す図である。
【図6】 比較例を示す図である。
【図7】 変形例を示す図である。
【図8】 変形例を示す図である。

代表図 図1本件の代表的な図

１０ プリント配線基板 １１ ジャンパ １１Ａ 放熱材 １２ 電子部品 １３ 部品 ２０ コネクタ ２１ セラミックコンデンサ ２２ 裏当材 １１１ 板材 １１１ａ フィン １１２ 放熱板 １１２ａ 穴 ＤＩＳ１ 所定距離 ＤＩＳ２ 近距離 ＨＰ ホットポイント ＩＲ 短絡電流 Ｌ１ 第１線 Ｌ２ 第２線 ＰＴＮ 電源パターン ＰＴＮ１ 第１電源パターン ＰＴＮ２ 第２電源パターン ＰＷ 電源 Ｖ３ 第３パターン Ｖ１３ 第１３パターン Ｖ１４ 第１４パターン Ｖ２３ 第２３パターン Ｖ２４ 第２４パターン

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