特許 7405134 樹脂・蛍光体コンポジットシンチレータ、及びシンチレータアレイ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-12-18

(45)【発行日】2023-12-26

(54)【発明の名称】樹脂・蛍光体コンポジットシンチレータ、及びシンチレータアレイ

(51)【国際特許分類】

   G01T 1/20 20060101AFI20231219BHJP

   G21K 4/00 20060101ALI20231219BHJP

   C09K 11/00 20060101ALI20231219BHJP

   C09K 11/02 20060101ALI20231219BHJP

   C09K 11/80 20060101ALI20231219BHJP

   C09K 11/84 20060101ALI20231219BHJP

   C09K 11/68 20060101ALI20231219BHJP

   C09K 11/61 20060101ALI20231219BHJP

【ＦＩ】

G01T1/20 B

G21K4/00 B

C09K11/00 E

C09K11/02 Z

C09K11/80

C09K11/84

C09K11/68

C09K11/61

【請求項の数】 12

(21)【出願番号】P 2021507174

(86)(22)【出願日】2020-03-04

(86)【国際出願番号】 JP2020009169

(87)【国際公開番号】W WO2020189284

(87)【国際公開日】2020-09-24

【審査請求日】2023-02-22

(31)【優先権主張番号】P 2019050585

(32)【優先日】2019-03-19

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000006035

【氏名又は名称】三菱ケミカル株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002860

【氏名又は名称】弁理士法人秀和特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】栗和田 健

(72)【発明者】

【氏名】大森 健

(72)【発明者】

【氏名】来島 友幸

【審査官】藤本 加代子

(56)【参考文献】

【文献】国際公開第２０１４／０８０９４１（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２００７－２４８２８３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００５－３０８０６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００２－００６０９１（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１９／００１８１５０（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０１Ｔ １／２０

Ｇ２１Ｋ ４／００

Ｃ０９Ｋ １１／００－１１／８９

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

樹脂と蛍光体とを含み、照射された放射線を可視光に変換し得る、樹脂・蛍光体コンポジットシンチレータであって、
線源との距離４０ｍｍで、照射総量１３ｋＧｙになるようにＸ線を３８分間照射し、照射後２４時間経過時に測定した際の輝度の維持率が６５％以上であり、
ロックウェル硬度が３０ＨＲＭ以上であり、
コンポジットシンチレータ中の樹脂の含有量が１０重量％以上である、コンポジットシンチレータ。

【請求項2】

板状であり、その厚さが５００μｍ以上である、請求項１に記載のコンポジットシンチレータ。

【請求項3】

前記樹脂は、カチオン系重合開始剤による硬化物であることを特徴とする、請求項１または２に記載のコンポジットシンチレータ。

【請求項4】

前記樹脂は、エポキシ当量が１９０以上の樹脂である、請求項１または２に記載のコンポジットシンチレータ。

【請求項5】

前記樹脂は、環状構造を有し、当該環状構造が二重結合を含まない構造である、請求項１または２に記載のコンポジットシンチレータ。

【請求項6】

前記樹脂は、水添エポキシ樹脂及びエポキシシリコーン樹脂から選択される１種以上を含む、請求項１または２に記載のコンポジットシンチレータ。

【請求項7】

コンポジットシンチレータ中の蛍光体の含有量が３０重量％以上９０重量％以下である、請求項１～６のいずれか１項に記載のコンポジットシンチレータ。

【請求項8】

１６ＧｙのＸ線を照射した際の、２０ｍｓ後の残光が１００ｐｐｍ以下である、請求項１～７のいずれか１項に記載の、コンポジットシンチレータ。

【請求項9】

前記蛍光体が、ＧＯＳ蛍光体、ＣＷＯ蛍光体、ＣｓＩ蛍光体、ＧＡＧＧ蛍光体で表されるガーネット系蛍光体からなる群から選択される１種以上を含む、請求項１～８のいずれか１項に記載のコンポジットシンチレータ。

【請求項10】

前記蛍光体が粒子状である、請求項１～９のいずれか１項に記載のコンポジットシンチレータ。

【請求項11】

前記蛍光体は、平均粒径が０．１μｍ以上５０μｍ以下である、請求項１～１０のいずれか１項に記載のコンポジットシンチレータ。

【請求項12】

請求項１～１１のいずれか１項に記載のコンポジットシンチレータが直線状に複数配置された、コンポジットシンチレータアレイであって、前記アレイを形成するコンポジットシンチレータの大きさが各々１０ｍｍ^３以下である、コンポジットシンチレータアレイ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、放射線を可視光に変換するシンチレータに関する。

【背景技術】

【0002】

シンチレータは、Ｘ線などの放射線を可視光に変換する材料であり、レントゲンや放射線治療といった医療用途、構造物検査や手荷物検査といった工業用途、等で利用されている。
シンチレータは、変換の対象とする放射線の種類や用途によって使い分けられており、例えば、タリウム賦活のヨウ化セシウム（ＣｓＩ：ＴＩ）等に代表される結晶シンチレータ（例えば特許文献１）、プラセオジム賦活の酸硫化ガドリニウム（Ｇｄ_２Ｏ_２Ｓ：Ｐｒ）等の蛍光体を焼結したセラミックシンチレータ（例えば特許文献２）等が知られている。しかし、結晶シンチレータ、セラミックシンチレータは、耐衝撃性が低く割れやすいという問題があり、また加工や成型が難しいという問題も有していた。
これら課題を解決するため、テルビウム賦活の酸硫化ガドリニウム（Ｇｄ_２Ｏ_２Ｓ：Ｔｂ）粒子と樹脂を混練し硬化させた混合材からなるシンチレータが知られている（例えば特許文献３、４）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】国際公開第２０１６／１５８４９５号

【文献】国際公開第２０１６／０４７１３９号

【文献】特開２００６－２６６９３６号

【文献】特開２０１２－２４７２８１号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、特許文献３及び特許文献４に記載のシンチレータは、Ｘ線に対する耐性が低く、シンチレータとしては実用レベルではないことが分かった。
本発明は、上記課題を解決するものであり、耐衝撃性に優れ且つ良好な加工性や成型性を有し、更にＸ線耐性も良好なシンチレータを提供することを課題とする。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明者らは上記課題を解決すべく検討を重ね、適切な樹脂を選択し、且つ当該樹脂を特定量以上含有させることで、輝度維持率及び硬度を一定以上とした樹脂・蛍光体コンポジットシンチレータが、Ｘ線照射による樹脂の着色を軽減し、更にＸ線照射による蛍光体へのダメージを軽減させることが可能であり、良好なＸ線耐性を有することを見出し、本発明を完成させた。

【0006】

本発明は、以下のものを含む。
［１］樹脂と蛍光体とを含み、照射された放射線を可視光に変換し得る、樹脂・蛍光体コンポジットシンチレータであって、
線源との距離４０ｍｍで、照射総量１３ｋＧｙになるようにＸ線を３８分間照射し、照射後２４時間経過時に測定した際の輝度の維持率が６５％以上であり、
ロックウェル硬度が３０ＨＲＭ以上であり、
コンポジットシンチレータ中の樹脂の含有量が１０重量％以上である、コンポジットシンチレータ。
［２］板状であり、その厚さが５００μｍ以上である、［１］に記載のコンポジットシンチレータ。
［３］前記樹脂は、カチオン系重合開始剤による硬化物であることを特徴とする、［１］または［２］に記載のコンポジットシンチレータ。
［４］前記樹脂は、エポキシ当量が１９０以上の樹脂である、［１］または［２］に記載のコンポジットシンチレータ。
［５］前記樹脂は、環状構造を有し、当該環状構造が二重結合を含まない構造である、［１］または［２］に記載のコンポジットシンチレータ。
［６］前記樹脂は、水添エポキシ樹脂及びエポキシシリコーン樹脂から選択される１種以上を含む、［１］または［２］に記載のコンポジットシンチレータ。
［７］コンポジットシンチレータ中の蛍光体の含有量が３０重量％以上９０重量％以下である、［１］～［６］のいずれかに記載のコンポジットシンチレータ。
［８］１６ＧｙのＸ線を照射した際の、２０ｍｓ後の残光が１００ｐｐｍ以下である、［１］～［７］のいずれかに記載の、コンポジットシンチレータ。
［９］前記蛍光体が、ＧＯＳ蛍光体、ＣＷＯ蛍光体、ＣｓＩ蛍光体、ＧＡＧＧ蛍光体で表されるガーネット系蛍光体からなる群から選択される１種以上を含む、［１］～［８］のいずれかに記載のコンポジットシンチレータ。
［１０］前記蛍光体が粒子状である、［１］～［９］のいずれかに記載のコンポジットシンチレータ。
［１１］前記蛍光体は、平均粒径が０．１μｍ以上５０μｍ以下である、［１］～［１０］のいずれかに記載のコンポジットシンチレータ。
［１２］［１］～［１１］のいずれかに記載のコンポジットシンチレータが直線状に複数配置された、コンポジットシンチレータアレイであって、前記アレイを形成するコンポジットシンチレータの大きさが各々１０ｍｍ^３以下である、コンポジットシンチレータアレイ。

【発明の効果】

【0007】

本発明により、耐衝撃性に優れ且つ良好な加工性や成型性を有し、更にＸ線耐性も良好なシンチレータを提供することができる。更に、樹脂を含有するため蛍光体量が少ないにも関わらず、セラミックシンチレータと比較して同等レベルの輝度を有し、低残光であるという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】放射線検出装置の一形態を示す、断面模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

本発明の一実施形態は、樹脂と蛍光体とを含み、照射された放射線を可視光に変換し得る、樹脂・蛍光体コンポジットシンチレータである。
コンポジットシンチレータは樹脂と蛍光体とを含み、Ｘ線、α線、β線、γ線等の照射された放射線を、可視光を中心に紫外光から赤外光にわたる範囲の光に変換する部材であり、含有する蛍光体が放射線を可視光に変換し得る機能を有する。

【0010】

本実施形態のコンポジットシンチレータは自立型の自立部材であることが好ましい。自立型とは、基板等の支持部材を有することなく、コンポジットシンチレータが単独で部材としてデバイスに組み込まれることを意味する。デバイスとは、例えば、レントゲン装置、ＰＥＴ装置、ＣＴ装置などの医療用デバイス、透過Ｘ線検査装置、コンプトン散乱Ｘ線検査装置などの非破壊検査装置などが挙げられる。
コンポジットシンチレータが、放射線検出装置に組み込まれた一例を図１に示す。

【0011】

放射線検出装置１０は、支持基板１１上に光検出器１２、接着層１３、コンポジットシンチレータ１４及び反射膜１５が設置された構成を有する。一例では、これらは積層された構成を有する。

【0012】

支持基板１１は、その上に積層される光検出器１２やコンポジットシンチレータ１４を支持できれば特段限定されず、通常ガラス基板や樹脂基板などが用いられる。また、支持基板表面に導電性を有する層を備えることで、光検出器１２と支持基板１１の表面とをボンディングワイヤ等を用いて電気的に接続してもよい。支持基板１１の大きさ、厚さは、光検出器１２とコンポジットシンチレータ１４を支持できれば特段制限はないが、通常面方向の大きさが、光検出器１２と同等またはそれ以上である。なお、コンポジットシンチレータ１４は、放射線検出装置１０に組み込まれた場合には支持基板１１に支持されるが、コンポジットシンチレータ１４単独部材としては自立した部材であり、支持基板を有さないものが好ましいが、これに限定されるものではない。

【0013】

光検出器１２は、コンポジットシンチレータ１４に対向して光電変換部を備え、コンポジットシンチレータ１４で発せられた蛍光を電気信号等に変換する機能を有する。光検出器１２は特段限定されず、既知の光検出器を適宜用いることができる。また、一形態では、光検出器１２は外部からの衝撃から保護するための保護樹脂１６を備えていてもよい。保護樹脂は、外部からの衝撃を緩和できれば特に限定されない。

【0014】

本実施形態のコンポジットシンチレータは樹脂と蛍光体とを含み、これらが複合体（コンポジット）を形成する。樹脂を含有することで、結晶型のシンチレータや、セラミックシンチレータのように、欠けたり割れたりすることがなく、耐衝撃性に優れたコンポジットシンチレータとすることができる。また、樹脂を含有することで樹脂がバインダーの役割をするため、加工性や成型性にも優れるコンポジットシンチレータとすることができる。また、特定の樹脂を含有するためコンポジットシンチレータ中の蛍光体量が減少するにも関わらず、セラミックシンチレータと比較して同等レベルの輝度を有し、更に低残光であるという効果を有する。

【0015】

コンポジットシンチレータ中の樹脂の含有量は、通常１０重量％以上であり、１２重量％以上であってよく、１５重量％以上であってよく、２０重量％以上であってよく、２５重量％以上であってよく、３０重量％以上であってよい。また、上限は通常８０重量％以下であり、７０重量％以下であってよく、６０重量％以下であってよく、５０重量％以下であってよい。

【0016】

本実施形態のコンポジットシンチレータは、特定の樹脂を用いることで、Ｘ線照射による樹脂の着色を軽減し、更にＸ線照射による蛍光体へのダメージを軽減させることが可能であり、良好なＸ線耐性を有する。コンポジットシンチレータに含有量される樹脂は、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂などがあげられる。より具体的には、（メタ）アクリル樹脂（ポリメタアクリル酸メチルなど）、スチレン樹脂（ポリスチレン、スチレン－アクリロニトリル共重合体など）、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、ブチラール樹脂、ポリビニルアルコール、セルロース系樹脂（エチルセルロース、セルロースアセテート、セルロースアセテートブチレートなど）、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、水素添加（以下、水添）エポキシ樹脂、エポキシシリコーン樹脂、シリコーン樹脂などが例示される。
中でも、良好なＸ線耐性を有するコンポジットシンチレータとするため、水添エポキシ樹脂、及びエポキシシリコーン樹脂から選択される１種以上の樹脂を含むことが好ましい。また、環状構造を有し、且つ当該環状構造が二重結合を含まない構造を有する樹脂であることが好ましい。

【0017】

別の観点からすれば、前記樹脂は、Ｘ線耐性の観点から、好ましくはエポキシ基を有し、かつエポキシ当量は好ましくは１０以上、より好ましくは１００以上、さらに好ましくは１９０以上、特に好ましくは１９５以上である。
特に、水添エポキシ樹脂を用いる場合は、Ｘ線耐性の観点からエポキシ当量が好ましくは１００以上であり、より好ましくは１９０以上、さらに好ましくは５００以上、特に好ましくは１０００以上であり、通常１００００以下であり、好ましくは５０００以下であり、より好ましくは３０００以下である。
エポキシシリコーン樹脂を用いる場合は、Ｘ線耐性の観点から、エポキシ当量が好ましくは１０以上であり、より好ましくは５０以上、さらに好ましくは１００以上であり、より好ましくは１９０以上であり、好ましくは１０００以下であり、より好ましくは５００以下、さらに好ましくは３００以下である。

【0018】

樹脂の２５℃における粘度は特段限定されず、０．０１～１００００Ｐａ・ｓが好ましく、０．１～１０００Ｐａ・ｓがより好ましい。水添エポキシ樹脂を用いる場合は、特に１０～５００Ｐａ・ｓ、エポキシシリコーン樹脂を用いる場合は、０．５～１０Ｐａ・ｓが蛍光体分散性の観点から好ましい。

【0019】

樹脂の分子量は特段限定されず、数平均分子量が通常１５０以上であり、通常１５００以下、１０００以下であることが好ましく、８００以下であることがより好ましい。

【0020】

コンポジットシンチレータ中の蛍光体の含有量は、通常３０重量％以上であり、４０重量％以上であってよく、５０重量％以上であってよい。また、上限は通常９０重量％以下であり、８０重量％以下であってよく、７０重量％以下であってよい。

【0021】

コンポジットシンチレータに含有量される蛍光体は、シンチレータ用途で使用可能な蛍光体であれば特に限定されず、Ｇｄ_２Ｏ_２Ｓで表されるＧＯＳ蛍光体、ＣｄＷＯ_４で表されるＣＷＯ蛍光体、ＣｓＩ（ヨウ化セシウム）蛍光体、ＧＡＧＧ（ガドリニウム・アルミニウム・ガリウム・ガーネット）で表されるガーネット系蛍光体、等があげられる。これらの蛍光体を、放射線の種類や用途に応じて適宜用いることができる。

【0022】

蛍光体は好ましくは粒子状であり、蛍光体のｄ５０重量中央粒径（メジアン径）は特段限定されないが、通常０．１μｍ以上、好ましくは０．５μｍ以上であり、また通常５０μｍ以下、好ましくは２５μｍ以下である。蛍光体の平均粒子径は、出力２５Ｗ、時間６０秒の条件で水中に超音波分散させた蛍光体粉をコールターカウンター法で測定した値をいう。
また、蛍光体の粒度分布（４分位偏差ＱＤ＝（ｄ７５－ｄ２５）／（ｄ２５＋ｄ７５））は特段限定されないが、粒度分布がシャープであることが好ましく、通常ＱＤが０．１以上、０．５以下であることが好ましく、０．１５以上、０．２５以下であることが更に好ましい。

【0023】

コンポジットシンチレータは、樹脂及び蛍光体以外の成分（その他の成分）を含んでもよい。その他の成分としては、分散剤、可塑剤、光重合性開始剤／熱重合開始剤／カチオン系重合開始剤、有機溶剤などが挙げられる。その中でも熱重合開始剤がポットライフの点から特に好ましく、また、カチオン系重合開始剤が良好なＸ線耐性を有する点から特に好ましく、その他の成分を含む場合の含有量は、樹脂１００重量部に対して、通常１０重量部以下であり、７．５重量部以下であることが好ましく、５重量部以下であることがより好ましく、２重量部以下であることがさらに好ましく、１．５重量部以下であることが特に好ましく、０．８重量部以下であることが最も好ましい。

【0024】

コンポジットシンチレータの製造方法は特段限定されず、例えば、蛍光体及び樹脂を含有する蛍光体組成物を調製する調製工程、及び蛍光体組成物を型に流し込み、加熱等により硬化させる硬化工程、を含む製造方法により製造することができる。

【0025】

調製工程では、原料を混合や混練して、組成物を調製する。この際に、気泡を除去する脱泡工程により、製造したコンポジットシンチレータ中の空隙を調整することができる。

【0026】

硬化工程は、蛍光体含有組成物を硬化させる工程であり、樹脂の種類によって適宜硬化方法を選択することができる。例えば、用いた樹脂が熱硬化性樹脂であれば、鋳型に蛍光体含有組成物を流し込み、加熱することで硬化させる。用いた樹脂が紫外線硬化性樹脂であれば、同様に鋳型に蛍光体含有組成物を流し込み、紫外線を照射することで硬化させる。
また、樹脂の種類を調整したり、有機溶剤の量を調整したりすることで３Ｄプリンタに使用可能な程度に粘度を調整し、３Ｄプリンタで硬化、成型することが可能である。また押出成形、射出成形などの、樹脂を成形する際の既知の方法を適用してもよい。さらに、反射基板や隔壁と一体成型してもよく、光検出器上に直接成型してもよい。

【0027】

このように製造したコンポジットシンチレータは、空隙量が１０体積％以下であることが好ましく、５体積％以下であることがより好ましく、３体積％以下であることが更に好ましい。空隙率が大きい場合には、コンポジットシンチレータを薄く成型する場合に、割れやすくなるため、空隙率が小さいことが好ましい。

【0028】

また、本実施形態のコンポジットシンチレータは、セラミックシンチレータのように焼結させないことから蛍光体へのダメージが小さいことが理由であると推測するが、残光が短く、輝度が高いという特徴を有する。
特にＣｓＩと比較して残光が短いＧＯＳ蛍光体を用いる場合、蛍光体を高温に晒していないことから、残光が非常に短い。具体的には、１６ＧｙのＸ線を照射した際の、２０ｍｓ後の残光が１００ｐｐｍ以下であることが好ましく、９０ｐｐｍ以下であることがより好ましく、８５ｐｐｍ以下であることが更に好ましい。
また、線源との距離４０ｍｍで、照射総量１３ｋＧｙになるようにＸ線を３８分間照射し、照射後２４時間経過時に測定した際の輝度の維持率が６５％以上であることが好ましく、６８％以上であることがより好ましく、７０％以上であることが更に好ましい。
このような良好なＸ線耐性を有するシンチレータコンポジットするためには、適切な樹脂と重合開始剤を選択することが必要であり、具体的には（１）エポキシ基を有し、エポキシ当量１９０以上又は１９５以上の樹脂、例えば水添エポキシ樹脂、及びエポキシシリコーン樹脂から選択される１種以上の樹脂を含むこと、（２）重合開始剤の量を減らすこと、（３）カチオン系の重合開始剤を用いること、の（１）～（３）を適宜組み合わせることにより、達成し得る。

【0029】

本実施形態に係るコンポジットシンチレータは、耐衝撃性に優れており、具体的にはロックウェル硬度が３０ＨＲＭ以上であり、３５ＨＲＭ以上であることが好ましく、４０ＨＲＭ以上であることがより好ましい。
ロックウェル硬度は、ＪＩＳ７２０２－２に準拠した方法で測定することが可能であり、より具体的には、株式会社マツザワ製のロックウェル硬度計ＤＸＴ－１を用い、測定圧子１/４”鋼球、荷重１００Ｋｇにてロックウェル硬度スケールＭ（ＨＲＭ）を測定する。この際の各シンチレータの厚さは、例えば５ｍｍで測定してもよい。

【0030】

また、コンポジットシンチレータは樹脂を含有するため、当該樹脂の種類を適宜選択することで、様々な性質、形状のものを製造することができる。
コンポジットシンチレータは、用いる樹脂の種類により、硬い（硬度が高い）コンポジットシンチレータを製造することも可能であり、柔らかい（弾力がある）コンポジットシンチレータを製造することも可能である。

【0031】

柔らかい（弾力がある）コンポジットシンチレータである場合には、シンチレータが可撓性を有することから、曲面上にコンポジットシンチレータを配置することが可能となる。従来平面基板状に配置されることが一般的であったシンチレータを曲面上に適用することが可能となり、デバイス中での配置の自由度が向上する。

【0032】

また、本実施形態に係るコンポジットシンチレータは、様々な大きさのものを製造することができる。大型のものとしては、１０ｍｍ^３以上のものを製造することができる。また、５００μｍ以上の厚さのものや、１ｍｍ以上の厚さのものを製造することができる。また、小型のものとしては１０ｍｍ^３以下のものを製造することができる。形状も、板状、柱状、円盤状、矩形面を有する直方体や立方体等、設計の自由度が高い。
小型のコンポジットシンチレータは、直線状に複数配置された、コンポジットシンチレータアレイとすることもできる。
また、本実施形態に係るコンポジットシンチレータは、ダイシング加工によってチップ化、アレイ化することも可能であり、樹脂種を選択することでダイシング加工に伴う輝度低下を抑制でき、特にエポキシシリコーン樹脂を用いたコンポジットシンチレータはダイシング加工に伴う輝度低下が低いため、好ましい。

【実施例】

【0033】

以下、本発明について、実施例により詳細に説明するが、本発明は以下の実施例のみに限定されるものではない。
＜比較例１＞
シンチレータ中の蛍光体量が６５重量％、樹脂量が３５重量％となるように、蛍光体としてＧＯＳ：Ｔｂ（ｄ５０重量中央粒径９μｍ、２０ｍｓ残光１００ｐｐｍ以下）粉末と、樹脂の主剤として表１に記載のエポキシ樹脂とを混練機で混合した後、樹脂の助剤としてアミン系硬化剤を、樹脂の主剤１００重量部に対し５０重量部添加し、混練機でよく混合した後、混合物を鋳型に注ぎ、８０℃２時間で熱硬化させ、樹脂・蛍光体コンポジット型シンチレータを得た。
得られたシンチレータを、７０ｍｍ×７０ｍｍ×１．５ｍｍ厚の形状に加工し、その特性を評価した。

【0034】

＜比較例２～３、実施例１～６＞
樹脂の主剤と助剤及びその含有量を表１のものに変更した以外は、比較例１と同様に、樹脂・蛍光体コンポジット型シンチレータを得た。なお、実施例に使用した市販の水添エポキシ樹脂及びエポキシ基含有シリコーン樹脂はいずれも環状構造を有し、かつ前記環状構造が二重結合を含まない構造である。

【0035】

【表1】

【0036】

＜参考例１＞
シンチレータシート（三菱ケミカル株式会社製ＤＲＺ－ｈｉｇｈ）を準備した。
＜参考例２＞
蛍光体としてＧＯＳ：Ｐｒ（ｄ５０重量中央粒径９μｍ、２０ｍｓ残光１００ｐｐｍ以下）粉末を軟鋼カプセルに封入し、温度１３００℃、２時間、圧力１００ＭＰａにてＨＩＰ処理を行い、Ｇｄ_２Ｏ_２Ｓ：Ｐｒの焼結体を得た。得られた焼結体を７０ｍｍ×７０ｍｍ×１．５ｍｍ厚の形状に加工した。

【0037】

比較例１～３、実施例１～６、及び参考例１～２のシンチレータに対し、以下の評価試験を行った。その結果を表２に示す。
・耐性試験のためのＸ線照射条件
Ｘ線発生装置：ＪＯＢ社工業用製連続Ｘ線発生装置ＸＧＣ０７５８Ｒ０
出力：７５ＫＶ－４ｍＡ
線源とサンプル間距離：４０ｍｍ
照射時間、照射総量：３８分、１３ＫＧｙ

【0038】

・輝度測定のためのＸ線照射条件
Ｘ線発生装置：ＪＯＢ社製ＰＯＲＴＡ １００ＨＦ
出力：８０ＫＶ－１．６ｍＡｓ
ファントム：厚さ７５ｍｍの水
線源とサンプル間距離：８００ｍｍ
検出器：Ｒａｙｅｎｃｅ ＣＭＯＳ Ｆｌａｔ Ｐａｎｅｌ Ｓｅｎｓｏｒ Ｍｏｄｅｌ １２１５Ａ
感度計算用ソフト：ＩｍａｇｅＪ

【0039】

＜シンチレータ耐性試験＞
それぞれのシンチレータの主表面（最も面積の大きい面）に上記のとおり耐性試験のためにＸ線を照射し、Ｘ線照射後２４時間経過時に、Ｘ線照射面の裏側を検出器に当てて、輝度を評価した。
Ｘ線照射前に測定した輝度に対する、Ｘ線照射後２４時間経過時に測定した輝度を、輝度維持率（％）として評価した。
また、Ｘ線照射後２４時間経過時に測定した輝度を、参考例１で準備したシンチレータシートの輝度を１００％とした相対輝度（％）として評価した。結果を表２に示す。

【0040】

・残光測定条件
Ｘ線発生装置：ＪＯＢ社製ＰＯＲＴＡ １００ＨＦ
出力：１００ＫＶ－２０ｍＡｓ
線源とサンプル間距離：３０５ｍｍ
線量：１６Ｇｙ
検出器：浜松ホトニクス社製ワイドダイナミックレンジ光電子増倍管ユニット
・ワイドダイナミックレンジ光電子増倍管モジュール Ｈ１３１２６
・データ収集ユニット Ｃ１２９１８－Ａ１
＜残光測定試験＞
各シンチレータを、３４×３４×１．５（厚み）ｍｍのサイズとした。そして、上記残光測定条件のＸ線を照射し、検出器により検出された発光減衰曲線から、２０ｍｓ後の残光を読み取り、Ｔｉｍｅ０の値と比較することで、評価した。結果を表２に示す。

【0041】

＜ロックウェル硬度試験＞
ＪＩＳ７２０２－２に準拠した方法で、株式会社マツザワ製のロックウェル硬度計ＤＸＴ－１を使用し、測定圧子１/４”鋼球、荷重１００Ｋｇにてロックウェル硬度スケールＭ（ＨＲＭ）を測定した。各シンチレータは厚さ５ｍｍで測定した。結果を表２に示す。

【0042】

・衝撃性試験
参考例１のシンチレータシートは３４×３４×０．５ｍｍとした以外、各シンチレータのサイズは３４×３４×５ｍｍとし、高さ３０ｃｍの位置から、角部を下にしてコンクリート床の上に落下させ、割れ、欠けの発生の有無を評価した。
その結果、参考例１のシンチレータシートは角部に小さな欠け（潰れ）が発生し、参考例２の焼結体シンチレータは割れが発生したが、比較例１～３、実施例１～６のコンポジットシンチレータは、欠けも割れも発生しなかった（表中耐衝撃性「○」で表記）。

【0043】

【表2】

【0044】

水添エポキシ樹脂と、カチオン系開始剤の組合せやカチオン系開始剤の含有量を調整した、実施例のコンポジットシンチレータは輝度維持率が高く、Ｘ線耐性が良好であることが分かった。
また、参考例２のセラミックシンチレータと実施例４～６のコンポジットシンチレータとを比較すると、実施例のコンポジットシンチレータは、樹脂を含有する分、蛍光体量が少なくなっているが、参考例２と同等以上の輝度を有することが解った。
また、実施例のコンポジットシンチレータは、参考例１のシンチレータシート、参考例２のセラミックシンチレータと比較して、残光が短いシンチレータが得られることが解った。

【符号の説明】

【0045】

１０ 放射性検出装置
１１ 支持基板
１２ 光検出器
１３ 接着層
１４ コンポジットシンチレータ
１５ 反射膜
１６ 保護樹脂

【図1】