特許7405872IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

組成物、及び、基板の処理方法

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

近年、基板上の不要な金属含有物を除去する際、エッチング液として用いる組成物が金属含有物に対する溶解能(エッチング性能)に優れることが、より一層求められている。特に、ルテニウム(Ru)含有物を有する被処理物に対するエッチング性能に優れる組成物が求められている。 一方、金属含有物を除去する工程以前に行う基板の処理等の工程において、金属含有物がその表面から酸化されて酸化物が形成されることがある。従来使用されているエッチング液は、目的とする金属含有物に対する溶解能を有していても、その金属含有物に含まれる金属の酸化物に対しては必ずしも溶解能を有するとは言えず、このような酸化金属(特に、酸化ルテニウム(RuO2))の含有物に対しても十分な溶解能を有する組成物が求められている。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明者は、課題を解決すべく鋭意検討した結果、以下の構成により課題を解決できることを見出した。

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、金属含有物の溶解能に優れ、且つ、酸化金属含有物の溶解能にも優れた組成物を提供できる。
また、本発明によれば、組成物を用いた基板の処理方法を提供できる。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 工程A1で用いられる被処理物の一例を示す断面上部の模式図である。
【図2】 工程A1を実施した後の被処理物の一例を示す断面上部の模式図である。
【図3】 工程A2で用いられる被処理物の一例を示す模式図である。
【図4】 工程A4で用いられる被処理物の一例を示す断面模式図である。

代表図 図1本件の代表的な図

10a 配線のリセスエッチング処理前の配線基板 10b 配線のリセスエッチング処理後の配線基板 12 層間絶縁膜 14 バリアメタル層 16 除去対象配線 18 凹部 20,30 被処理物 22 基板 24 除去対象膜 26 外縁部 32 基板 34 除去対象膜 36 エッチング停止層 38 層間絶縁膜 40 メタルハードマスク 42 ホール 44 内壁 44a 断面壁 44b 底壁 46 ドライエッチング残渣

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