特許7405992IP Force 特許公報全文掲載

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薬液、薬液収容体、及び、基板の処理方法

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

一方で、近年、基板上のルテニウム含有物を除去する際に、ルテニウムに対する溶解能が優れることがより一層求められている。 また、薬液を用いた除去処理後において、基板上のルテニウムの残存量が少ないこと、及び、ナトリウムの残存量が少ないことも求められている。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明者は、以下の構成により課題を解決できることを見出した。

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、ルテニウムに対する溶解能に優れ、ルテニウムの残存量が少なく、ナトリウムの残存量も少ない薬液を提供できる。
また、本発明によれば、薬液収容体、及び、基板の処理方法も提供できる。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 工程Ａ１で用いられる被処理物の一例を示す断面上部の模式図である。
【図2】 工程Ａ１を実施した後の被処理物の一例を示す断面上部の模式図である。
【図3】 工程Ａ２で用いられる被処理物の一例を示す模式図である。
【図4】 工程Ａ４で用いられる被処理物の一例を示す断面模式図である。

代表図 図1本件の代表的な図

１０ａ 配線のリセスエッチング処理前の配線基板 １０ｂ 配線のリセスエッチング処理後の配線基板 １２ 層間絶縁膜 １４ バリアメタル層 １６ ルテニウム含有配線 １８ 凹部 ２０，３０ 被処理物 ２２ 基板 ２４ ルテニウム含有膜 ２６ 外縁部 ３２ 基板 ３４ ルテニウム含有膜 ３６ エッチング停止層 ３８ 層間絶縁膜 ４０ メタルハードマスク ４２ ホール ４４ 内壁 ４４ａ 断面壁 ４４ｂ 底壁 ４６ ドライエッチング残渣

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