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特許 7406067出願番号 特願 2019-156279
配線基板及び配線基板の製造方法
出願人 日亜化学工業株式会社（識別番号 226057）
2026年 特許公開件数ランキング 99位 241件（※）
2026年 特許取得件数ランキング 125位 165件（※）
公報発行日 2023年12月27
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7406067 ログイン済みの方はこのURLへ
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※ 共同出願を含む
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技術分野
配線基板及び配線基板の製造方法
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
しかしながら導電性ペーストを用いて層間接続された配線基板は、導電性ペーストを高温で熱処理する工程が必要であるため、酸化による配線層の劣化が進行し、配線基板の反射率が低下するおそれがあった。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明の実施形態において、配線基板は、上面と、前記上面に対向する下面と、貫通孔と、を有する基台と、前記基台の上面に配置された第１配線層と、前記基台の下面に配置された第２配線層と、前記第１配線層に配置された、白色金属を含むめっき層と、前記めっき層に配置された、白色のレジスト層と、前記貫通孔に設けられた導電部材と、を含む。前記導電部材は、前記基台、前記第１配線層、前記第２配線層、前記めっき層、前・・・ 続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る
発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明の実施形態によれば、層間接続工法を用いた高反射かつ接続信頼性の高い配線基板及び配線基板の製造方法が提供される。
この特許の権利範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】
、配線基板の断面図である。
【図2】
、図１中のＡの部分を拡大した、配線基板の拡大断面図である。
【図3】
、配線基板の製造工程のフローチャートを示した図である。
【図4】
、配線基板の製造工程の一部を示した断面図である。
代表図 図1本件の代表的な図
１ 基台
２ 第１配線層
３ 第２配線層
４ めっき層
５ レジスト層
６ 導電部材
７ 延在部
８ 貫通孔
９ 合金層
１０ 配線基板
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