特許 7415888 研磨パッド、両面研磨装置及びウェーハの両面研磨方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-01-09

(45)【発行日】2024-01-17

(54)【発明の名称】研磨パッド、両面研磨装置及びウェーハの両面研磨方法

(51)【国際特許分類】

   B24B 37/22 20120101AFI20240110BHJP

   B24B 37/08 20120101ALI20240110BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20240110BHJP

【ＦＩ】

B24B37/22

B24B37/08

H01L21/304 611A

H01L21/304 622F

【請求項の数】 4

(21)【出願番号】P 2020190714

(22)【出願日】2020-11-17

(65)【公開番号】P2022079866

(43)【公開日】2022-05-27

【審査請求日】2022-10-15

(73)【特許権者】

【識別番号】000190149

【氏名又は名称】信越半導体株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100102532

【弁理士】

【氏名又は名称】好宮 幹夫

(74)【代理人】

【識別番号】100194881

【弁理士】

【氏名又は名称】小林 俊弘

(72)【発明者】

【氏名】上野 淳一

【審査官】須中 栄治

(56)【参考文献】

【文献】特開２００５－０３４９４０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－０３８１７４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特表平１１－５０３１９１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－０７８３４８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００４－３２３６７９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１１－１２２０６９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－１０７２６１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００４－００１１６０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２４Ｂ３７／００－３７／３４

Ｈ０１Ｌ２１／３０４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ウェーハの表面を研磨する研磨層と、該研磨層を両面研磨装置の上定盤に貼り付けるための両面テープとを有する研磨パッドであって、
前記両面テープは、９０°引き剥がし粘着力Ａが２０００ｇ／ｃｍ以上であり、かつ、前記９０°引き剥がし粘着力Ａと１８０°引き剥がし粘着力Ｂの比Ａ／Ｂが１．０５以上であり、
前記両面テープは、基材と、前記研磨層に貼り付ける側の研磨層側粘着層と、前記上定盤に貼り付ける側の上定盤側粘着層とを有するものであり、
前記研磨層側粘着層と前記上定盤側粘着層の厚さの合計が８０μｍ以下であり、
前記研磨層側粘着層と前記上定盤側粘着層はアクリル系粘着剤からなるものであり、
前記基材はＰＥＴシートであることを特徴とする研磨パッド。

【請求項2】

前記両面テープは、前記研磨層側粘着層の厚さが４０μｍ以下、かつ、前記上定盤側粘着層の厚さが４０μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の研磨パッド。

【請求項3】

研磨パッドと、該研磨パッドがそれぞれ貼り付けられた回転可能な上下定盤と、該上下定盤間でウェーハを保持するための保持孔が形成されたキャリアと、該キャリアに保持された前記ウェーハに研磨スラリーを供給するためのスラリー供給口とを有する両面研磨装置であって、
前記上定盤に貼り付けられた研磨パッドは、請求項１または請求項２に記載の研磨パッドであることを特徴とする両面研磨装置。

【請求項4】

両面研磨装置のキャリアに保持されたウェーハを、研磨パッドがそれぞれ貼り付けられた上下定盤で挟み込み、該上下定盤を回転させながら研磨スラリー供給口より研磨スラリーを供給し、前記ウェーハの両面を同時に研磨するウェーハの両面研磨方法であって、
前記両面研磨装置として、請求項３に記載の両面研磨装置を用いることを特徴とするウェーハの両面研磨方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、研磨パッド、両面研磨装置及びウェーハの両面研磨方法に関するものである。

【背景技術】

【0002】

両面研磨装置で使用する研磨パッドは、ウェーハの表面を研磨する研磨層と、定盤に貼り付けるための両面テープとを有しており、上定盤と下定盤に貼り付けられる。上定盤はウェーハの研磨加工部へ研磨スラリーを供給する為にスラリー供給口を有しており、上定盤側の研磨パッドはスラリー供給口の位置をくり抜いた状態で、上定盤に両面テープで固定される。

【0003】

しかし、上定盤側の研磨パッドをくり抜いた場所の両面テープに、側面から研磨スラリーが染み込むことで粘着力が低下し、さらに重力により上定盤から垂直に剥がれる方向に力が加わっているため、研磨パッド剥がれが発生する事がある。図８にこのような研磨パッド剥がれの発生する箇所を示す。上下定盤１０２、１０３にそれぞれ研磨パッド１０４が貼り付けられており、上定盤側の研磨パッド１０４は、研磨スラリーを供給するためにスラリー供給口１０９の位置がくり抜かれている。研磨パッド１０４は、ウェーハの表面を研磨する研磨層１１１と、該研磨層１１１を定盤に貼り付けるための両面テープ１１２とを有している。
研磨パッド剥がれ箇所Ｐは、スラリー供給口１０９内の側面であり、上定盤１０２と研磨パッド１０４の接着面である。この部分に研磨スラリーが染み込むことで、上記の研磨パッド剥がれの発生に繋がる。
この研磨パッドの剥がれは、研磨加工するウェーハの形状（フラットネス）悪化に繋がる。一方、下定盤側の研磨パッド１０４は、くり抜きが無い上に下定盤１０３から垂直に剥がれる方向の力が掛かる事も無く、上定盤１０２に比べて研磨パッド１０４の剥がれる可能性が低い。
このような研磨スラリーによる上定盤側の研磨パッドの剥がれを防止するため、例えば、酸及びアルカリへの耐性に優れた粘着剤を用いた両面テープが用いられている（例えば特許文献１）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１０－１５０４９４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

ところで、従来の研磨パッドに用いられる両面テープの粘着力の規定は、定盤の表面に沿った方向の引き剥がしに対する１８０°引き剥がし粘着力の規定であり、定盤と垂直方向の引き剥がしに対する９０°引き剥がし粘着力は考えられていなかった。そこで、本発明者が従来の両面テープの９０°引き剥がし粘着力と１８０°引き剥がし粘着力を計測し、その比（９０°引き剥がし粘着力／１８０°引き剥がし粘着力）を確認すると、約０．９３で１８０°引き剥がし粘着力が９０°引き剥がし粘着力より強い物であった。また、両面テープの構造は基材である厚さが２５μｍのＰＥＴを中心に、研磨層に貼り付ける側の研磨層側粘着層の厚さが４０μｍ、上定盤に貼り付ける側の上定盤側粘着層の厚さが４０μｍの物を使用していた。

【0006】

上記のような両面テープを使用した研磨パッドでウェーハの研磨加工を行うと、時間経過とともに、研磨されたウェーハのフラットネスのグローバル形状が悪化する事があった。この時に研磨パッド交換を行うとフラットネスは元のレベルに戻り、交換時のパッド剥がしの際に上定盤側の研磨パッドにスラリー供給口近傍の剥離が確認されていた事から、上定盤側の研磨パッドの粘着力不足が窺えた。下定盤側の研磨パッドは粘着力不足が確認されない事から、研磨パッドサイズの研磨パッド重量を考慮した、より強い９０°引き剥がし粘着力が必要であると考えた。

【0007】

また、両面テープの粘着層の厚さを厚くする事でも定盤への接着力は上がるが、ウェーハが研磨パッドに押し付けられた際に粘着層の厚さが厚いと、粘着層のクリープ変形が発生して研磨ウェーハのフラットネス（特にエッジフラットネス）の悪化に繋がる。

【0008】

本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、時間経過による研磨パッドの剥がれを防止し、かつ、粘着層のクリープ変形を抑制し、両面研磨時にウェーハのフラットネスが悪化することを抑制できる研磨パッドを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

上記課題を解決するため、本発明では、ウェーハの表面を研磨する研磨層と、該研磨層を両面研磨装置の上定盤に貼り付けるための両面テープとを有する研磨パッドであって、
前記両面テープは、９０°引き剥がし粘着力Ａが２０００ｇ／ｃｍ以上であり、かつ、前記９０°引き剥がし粘着力Ａと１８０°引き剥がし粘着力Ｂの比Ａ／Ｂが１．０５以上であり、
前記両面テープは、基材と、前記研磨層に貼り付ける側の研磨層側粘着層と、前記上定盤に貼り付ける側の上定盤側粘着層とを有するものであり、
前記研磨層側粘着層と前記上定盤側粘着層の厚さの合計が８０μｍ以下であることを特徴とする研磨パッドを提供する。

【0010】

このような研磨パッドであれば、両面テープの９０°引き剥がし粘着力Ａが十分に強く、重力による剥がれを防止することができる。さらに、粘着層の厚さが厚すぎないため、研磨時の粘着層のクリープ変形を抑制することができる。これらの結果、研磨ウェーハのフラットネス（特に、ＧＢＩＲとＥＳＦＱＲｍａｘの両方）の悪化を抑制することができる。

【0011】

また、前記両面テープは、前記研磨層側粘着層の厚さが４０μｍ以下、かつ、前記上定盤側粘着層の厚さが４０μｍ以下であるものとすることができる。
このようなものであれば、各粘着層の厚さが厚すぎないため、より確実に粘着層のクリープ変形を抑制することができる。

【0012】

また、本発明では、研磨パッドと、該研磨パッドがそれぞれ貼り付けられた回転可能な上下定盤と、該上下定盤間でウェーハを保持するための保持孔が形成されたキャリアと、該キャリアに保持された前記ウェーハに研磨スラリーを供給するためのスラリー供給口とを有する両面研磨装置であって、
前記上定盤に貼り付けられた研磨パッドは、上記の研磨パッドであることを特徴とする両面研磨装置を提供する。
このような両面研磨装置であれば、両面研磨時に時間経過による研磨パッドの剥がれを防止でき、かつ、粘着層のクリープ変形を抑制できるため、研磨ウェーハのフラットネスの悪化を抑制することができる。

【0013】

また、本発明では、両面研磨装置のキャリアに保持されたウェーハを、研磨パッドがそれぞれ貼り付けられた上下定盤で挟み込み、該上下定盤を回転させながら研磨スラリー供給口より研磨スラリーを供給し、前記ウェーハの両面を同時に研磨するウェーハの両面研磨方法であって、
前記両面研磨装置として、上記の両面研磨装置を用いることを特徴とするウェーハの両面研磨方法を提供する。
このようなウェーハの両面研磨方法であれば、研磨ウェーハのフラットネスの悪化を抑制することができる両面研磨方法となる。

【発明の効果】

【0014】

以上のように、本発明の研磨パッド、両面研磨装置及び両面研磨方法によれば、ウェーハの両面研磨を行う際に、研磨パッドの剥がれ防止や両面テープの粘着層のクリープ変形の抑制を図ることができ、研磨したウェーハのフラットネスが悪化することを抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】上定盤に貼り付けた本発明の研磨パッドの構造を示す概略図である。

【図2】本発明の研磨パッドを上定盤に備えた本発明の両面研磨装置の一例を示す模式図である。

【図3】９０°引き剥がし粘着力の測定装置の一例を示す説明図である。

【図4】１８０°引き剥がし粘着力の測定装置の一例を示す説明図である。

【図5】実施例１－１～１－４及び比較例１－１～１－３のＧＢＩＲの測定結果を示すグラフである。

【図6】実施例１－１及び比較例１－１の日数経過によるＧＢＩＲの推移を示すグラフである。

【図7】実施例１－１、２－１及び比較例２－１～２－２のＥＳＦＱＲｍａｘの測定結果を示すグラフである。

【図8】上定盤に貼り付けた従来の研磨パッドの剥がれ箇所を示す説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

以下、本発明について、実施態様の一例として、図を参照しながら詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。

【0017】

図２は、後述する本発明の研磨パッドを上定盤に備えた本発明の両面研磨装置の一例である。構成部品とその仕組み、役割について説明する。図２に示すように、両面研磨装置１は円筒形の上定盤２及び下定盤３を有し、この上定盤２には本発明の研磨パッド４が、下定盤３には研磨パッド４’が、それぞれその研磨面が対向するように貼り付けられている。なお、下定盤側の研磨パッド４’については特に限定されず、例えば、本発明の研磨パッド４と同様のものを用いることもできるし、従来の研磨パッドを用いることもできる。下定盤３の内側にはサンギヤ７、外側にはインターナルギヤ８が取り付けられている。上下定盤２、３とサンギヤ７、インターナルギヤ８は同じ回転中心軸を有しており、当該軸周りに互いに独立に回転運動することができる。

【0018】

キャリア５にはウェーハＷを保持するための保持孔６が設けられ、複数のキャリア５が上下定盤２、３の間に挟まれるようになっている。１つのキャリア５には複数の保持孔６が設けられバッチ毎に複数のウェーハＷを研磨できるようになっている。また、キャリア５はサンギヤ７およびインターナルギヤ８とそれぞれ噛合し、サンギヤ７およびインターナルギヤ８の回転数に応じて上下定盤間で自転および公転する。このようなキャリア５の保持孔６にウェーハＷを挿入して保持し、上定盤２が下降することでウェーハＷ及びキャリア５を挟み込んで研磨荷重を加える。そして、上定盤２に設けられたスラリー供給口９を介して、ノズル１０から供給された研磨スラリーを上下定盤間に流し込みながら上定盤２と下定盤３を互いに逆方向に回転させてウェーハＷの両面を同時に研磨する仕組みになっている。

【0019】

ここで本発明の研磨パッドについて詳しく説明する。図１は上定盤に貼り付けた本発明の研磨パッドの構造を示す概略図である。なお、下定盤側の研磨パッド４’も併せて図示している。上定盤側の研磨パッド４は、研磨スラリーを供給するためにスラリー供給口９の位置がくり抜かれている。研磨パッド４は、ウェーハＷの表面を研磨する研磨層１１と、該研磨層１１を上定盤２に貼り付けるための両面テープ１２とを有している。この両面テープ１２は、基材１２ａと、研磨層１１に貼り付ける側の研磨層側粘着層１２ｂと、上定盤２に貼り付ける側の上定盤側粘着層１２ｃとで構成されている。

【0020】

ここで、上記両面テープ１２は、９０°引き剥がし粘着力Ａが２０００ｇ／ｃｍ以上であり、かつ、９０°引き剥がし粘着力Ａと１８０°引き剥がし粘着力Ｂの比Ａ／Ｂ（以下、縦横比とも言う。）が１．０５以上のものである。このようなものであれば、スラリー供給口９から研磨スラリーが染み込み粘着力が低下し、重力により研磨パッド４に対して上定盤２と垂直方向に引き剥がす力が加わったとしても、９０°引き剥がし粘着力Ａが十分に強いため、研磨パッド４の剥がれを防止することができる。これにより、研磨ウェーハのＧＢＩＲの悪化を抑制することが可能となる。

【0021】

なお、９０°引き剥がし粘着力Ａ及び１８０°引き剥がし粘着力Ｂの測定方法は特に限定されないが、例えば、粘着テープの剥離強度測定法であるＪＩＳ Ｚ０２３７：２００９に準じて以下のように行うことができる。
図３に９０°引き剥がし粘着力の測定装置の一例を、図４に１８０°引き剥がし粘着力の測定装置の一例を示す。それぞれ、左図が正面図を、右図が側面図を示している。９０°引き剥がし粘着力の測定装置２１では、試験板２２に貼り付けた試験片２３の一端を上部チャック２４で保持し、９０°方向に引き剥がす。この時、引き剥がす動きに合わせて試験板２２がスライドガイド２５に沿って水平方向に移動し、引き剥がす方向を９０°に維持できるようになっている。
一方、１８０°引き剥がし粘着力測定装置３１では、試験板３２に貼り付けた試験片３３の一端を上部チャック３４で保持し、１８０°方向に引き剥がす。この時、試験板３２は下部チャック３５に固定されている。
試験方法としては、例えば、ＰＥＴ裏打ちした幅１００ｍｍ×長さ２５０ｍｍの試験片２３、３３を、ＳＵＳ製の試験板２２、３２へ２ｋｇゴムローラーで１往復して圧着し、温度２０℃、湿度６５％で２０分間放置する。その後、試験片２３、３３の一端を上部チャック２４、３４で保持し、９０°及び１８０°方向に速度３００ｍｍ／分で引き剥がす。
すなわち、９０°引き剥がし粘着力の測定では、試験片２３の一端を９０°折り返し、試験板２２に対して垂直方向に速度３００ｍｍ／分で引っ張る。その引っ張りに合わせて、試験板２２も同じ速度で水平方向にスライドする。
一方、１８０°引き剥がし粘着力の測定では、試験片３３の一端を１８０°折り返し、試験板３２に沿った方向にめくるように速度３００ｍｍ／分で引っ張る。試験板３２は動かないように固定されている。
このようにして、９０°及び１８０°方向の引き剥がし粘着力を測定することができる。

【0022】

また、この両面テープ１２は、研磨層側粘着層１２ｂと上定盤側粘着層１２ｃの厚さの合計が８０μｍ以下である。このように粘着層の厚さが厚すぎないものであれば、研磨時の粘着層のクリープ変形を防止することができ、研磨ウェーハＷのフラットネス（特にエッジフラットネス）の悪化を抑制することができる。
厚さの合計が８０μｍ以下であれば、研磨層側粘着層１２ｂ及び上定盤側粘着層１２ｃのそれぞれの厚さは特に限定されないが、例えば、研磨層側粘着層１２ｂの厚さが４０μｍ以下、かつ、上定盤側粘着層１２ｃの厚さが４０μｍ以下とすることができる。このように各々の粘着層の厚さが厚すぎないものであれば、より確実にクリープ変形を抑制することができる。
なお、基材１２ａの厚さや素材については特に限定されないが、例えば、厚さ２５μｍのＰＥＴシートとすることができる。

【0023】

両面テープ１２の粘着層に用いる粘着剤については特に限定されないが、例えば、ゴム系（天然ゴム、合成ゴム）、アクリル系、ビニル－エーテル系、ウレタン系、フッ素系の粘着剤とすることができる。また、天然ゴム系の場合には、天然ゴム、合成ゴム、粘着付与性樹脂、軟化剤からなるものとすることができ、ゴム重量部に対する天然ゴムの重量部割合を変えることで、９０°引き剥がし粘着力Ａ及び１８０°引き剥がし粘着力Ｂを調整することができる。アクリル系の場合には、アクリル酸エステル共重合体、架橋剤、粘着付与性樹脂からなるものとすることができ、粘着付与性樹脂（ロジン）のアクリル系共重合体重量部に対する重量部割合を変えることで、９０°引き剥がし粘着力Ａ及び１８０°引き剥がし粘着力Ｂを調整することができる。

【0024】

上記のような本発明の研磨パッドを、図２に示すような両面研磨装置の上定盤側の研磨パッドに用いることで、両面研磨時に時間経過による研磨パッドの剥がれやクリープ変形を防止でき、ウェーハのフラットネスの悪化を抑制することができる。

【0025】

以下、本発明の両面研磨装置による本発明のウェーハの両面研磨方法について説明する。
上定盤２に、本発明の研磨パッド４を貼り付けた図２に示すような両面研磨装置１を用意する。下定盤側の研磨パッド４’は特に限定されず、ここでは従来品と同様のものとした。キャリア５の保持孔６に保持されたウェーハＷを上下定盤２、３で挟み込み、上下定盤２、３を互いに逆方向に回転させながらスラリー供給口９より研磨スラリーを供給することで、ウェーハＷの両面を同時に研磨する。
この時、時間経過とともに上定盤側の研磨パッド４の両面テープ１２にスラリー供給口９から研磨スラリーが染み込むが、両面テープ１２の９０°引き剥がし粘着力が十分に強いため、研磨パッド４の剥がれを防止することができる。また、研磨層側粘着層１２ｂ及び上定盤側粘着層１２ｃの厚さの合計が厚すぎないため、粘着層のクリープ変形を抑制することができる。その結果、研磨されたウェーハのフラットネスの悪化を抑制することができる。

【実施例】

【0026】

以下、実施例を示して本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

【0027】

（実施例１－１～１－４）
厚さ２５μｍのＰＥＴシートに研磨層側粘着層と上定盤側粘着層の厚さをそれぞれ４０μｍ（合計８０μｍ）で積層した両面テープにおいて、研磨層及び両面テープの構造（厚さ）は同じにして、粘着剤を変えることで接着力の縦横比を変えた研磨パッドを作製した。なお、接着力の縦横比は前述のＪＩＳ Ｚ０２３７：２００９に準じた方法で図３、４に示す装置を用い、１８０°引き剥がし試験と９０°引き剥がし試験を行い算出した。
具体的には、アクリル系粘着剤を用い、アクリル系共重合体重量部に対する粘着付与性樹脂（ロジン）の重量部割合を、実施例１－１は１５重量部、実施例１－２は１２重量部、実施例１－３は１０重量部、実施例１－４は９重量部のように変えた結果、実施例１－１～１－４の縦横比はそれぞれ１．０５４、１．１００、１．２００、１．２１０であった。また、９０°引き剥がし粘着力はいずれも２０００ｇ／ｃｍ以上であった。

【0028】

作製した研磨パッドを上定盤に貼り付けた両面研磨装置でウェーハの両面研磨加工を１０日間行った。１０日目の加工を行った後、ＫＬＡ社製ＷａｆｅｒＳｉｇｈｔ２により、ウェーハのグローバルフラットネスであるＧＢＩＲの測定を行った。研磨加工条件、及び品質評価条件は以下の通りとした。
（研磨加工条件）
装置 ：不二越機械製両面研磨機
加工ウェーハ：直径３００ｍｍ Ｓｉ Ｐ^－品＜１００＞
研磨層 ：発泡ウレタンタイプ
両面テープ ：研磨層側粘着層の厚さ４０μｍ、上定盤側粘着層の厚さ４０μｍ、
基材（ＰＥＴシート）の厚さ２５μｍ
研磨スラリー：ＫＯＨベースコロイダルシリカ
（品質評価条件）
装置：ＷａｆｅｒＳｉｇｈｔ２ ＫＬＡ社製フラットネス測定機
条件；Ｅｄｇｅ Ｅｘｃｌｕｓｉｏｎ＝２ｍｍ
ＥＳＦＱＲ： Ｌ ３０ｍｍ ７２Ｓｉｔｅｓ（５°間隔）

【0029】

（比較例１－１～１－３）
研磨パッドの両面テープにおいて、従来と同じ天然ゴム系粘着剤を用い、ゴム重量部に対する天然ゴムの重量部割合を、比較例１－１は３０重量部、比較例１－２は５０重量部、比較例１－３は３５重量部のように変えた結果、比較例１－１～１－３の縦横比はそれぞれ０．９３３、０．９６４、１．０５０であった。比較例１－１と１－３は９０°引き剥がし粘着力が２０００ｇ／ｃｍ未満のもので、比較例１－２は２０００ｇ／ｃｍ以上のものとした。そして、実施例１－１と同様の条件でウェーハの両面研磨加工を行い、ウェーハのＧＢＩＲの測定を行った。

【0030】

実施例１－１～１－４及び比較例１－１～１－３の測定結果を表１及び図５に示す。図５において、実施例は●、比較例は○で示す。
以下、上定盤側の研磨パッドの両面テープの条件と、研磨ウェーハのＧＢＩＲの関係について考察する。

【0031】

【表1】

【0032】

表１及び図５に示すように、９０°引き剥がし粘着力Ａが２０００ｇ／ｃｍ以上であり、かつ、粘着力の縦横比Ａ／Ｂが１．０５以上（９０°引き剥がし粘着力が１８０°引き剥がし粘着力に比べて十分に強い）研磨パッドで加工する事により、ＧＢＩＲが１００ｎｍ程度以下の研磨ウェーハを得ることができる。つまり、ＧＢＩＲ品質がフラットになることがわかる。一方、９０°引き剥がし粘着力Ａが２０００ｇ／ｃｍ未満か、粘着力の縦横比Ａ／Ｂが１．０５未満だと、ＧＢＩＲ品質が悪くなってしまっている。

【0033】

なお、上記のように粘着層の厚さの合計は８０μｍである。実施例１－１～１－４では、ウェーハのエッジフラットネスであるＥＳＦＱＲｍａｘを測定した結果、全ての実施例が１０ｎｍ未満といった良好な値であった。

【0034】

また、ＧＢＩＲの推移を確認するため、実施例１－１と比較例１－１のＧＢＩＲを１日ごとに測定した。その測定結果を図６に示す。比較例１－１では７日目からＧＢＩＲが次第に悪化したのに対し、実施例１－１では日数経過によりＧＢＩＲが悪化することなく安定していた。このようにＧＢＩＲが安定している事により、研磨パッドの剥がれが発生していない事が確認できる。

【0035】

（実施例２－１）
研磨パッドの両面テープにおいて、実施例１－１と同様に、アクリル系粘着剤を用い、アクリル系共重合体重量部に対する粘着付与性樹脂（ロジン）の重量部割合を１５重量部とした。また、研磨層側粘着層と上定盤側粘着層の厚さをそれぞれ３０μｍ（合計６０μｍ）とした。この両面テープの９０°引き剥がし粘着力Ａは２０４８ｇ／ｃｍで、１８０°引き剥がし粘着力Ｂは１９３２ｇ／ｃｍ（縦横比１．０６０）であった。そして、実施例１－１と同様の条件でウェーハの両面研磨加工を行い、ウェーハのＧＢＩＲと、エッジフラットネスであるＥＳＦＱＲｍａｘの測定を行った。

【0036】

（比較例２－１～２－２）
両面テープの研磨層側粘着層と上定盤側粘着層の厚さをそれぞれ６０μｍ（合計１２０μｍ）とした。また、比較例２－１は縦横比を１．０２０、比較例２－２は縦横比を１．０５１とした。具体的には、アクリル系粘着剤を用い、アクリル系共重合体重量部に対する粘着付与性樹脂（ロジン）の重量部割合を、比較例２－１は１５重量部、比較例２－２は９重量部とした。そして、実施例１－１と同様の条件でウェーハの両面研磨加工を行い、ウェーハのＧＢＩＲと、エッジフラットネスであるＥＳＦＱＲｍａｘの測定を行った。

【0037】

実施例２－１及び比較例２－１～２－２の測定結果を表２及び図７に示す。また、実施例１－１のデータについても併せて示した。

【0038】

【表2】

【0039】

表２及び図７に示すように、研磨層側粘着層と上定盤側粘着層の厚さの合計が８０μｍ以下の両面テープを用いた研磨パッドで加工する事により、エッジフラットネスであるＥＳＦＱＲｍａｘ品質がフラットになることがわかる。比較例２－２は、９０°引き剥がし粘着力Ａは２０００ｇ／ｃｍ以上、かつ、縦横比が１．０５以上であり、ＧＢＩＲの値は良好なものの、ＥＳＦＱＲｍａｘが悪化する結果となった。

【0040】

以上のように本発明の研磨パッド、両面研磨装置及び両面研磨方法であれば、上定盤側の研磨パッドの剥がれを防止でき、かつ、粘着層のクリープ変形を抑制できるため、両面研磨を行った際にウェーハのフラットネス（ＧＢＩＲとＥＳＦＱＲｍａｘのどちらも）が悪化することを抑制することができる。

【0041】

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。

【符号の説明】

【0042】

１…本発明の両面研磨装置、 ２、１０２…上定盤、 ３、１０３…下定盤、
４…本発明の研磨パッド、 ４’、１０４…研磨パッド、 ５…キャリア、
６…保持孔、 ７…サンギヤ、 ８…インターナルギヤ、
９、１０９…スラリー供給口、 １０…ノズル、 １１、１１１…研磨層、
１２、１１２…両面テープ、 １２ａ…基材、 １２ｂ…研磨層側粘着層、
１２ｃ…上定盤側粘着層、 ２１…９０°引き剥がし粘着力の測定装置、
２２、３２…試験板、 ２３、３３…試験片、 ２４、３４…上部チャック、
２５…スライドガイド、 ３１…１８０°引き剥がし粘着力の測定装置、
３５…下部チャック、 Ｐ…研磨パッド剥がれ箇所、 Ｗ…ウェーハ。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】