特許 7416600 切削装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-01-09

(45)【発行日】2024-01-17

(54)【発明の名称】切削装置

(51)【国際特許分類】

   B24B 55/06 20060101AFI20240110BHJP

   H01L 21/301 20060101ALI20240110BHJP

   B24B 27/06 20060101ALI20240110BHJP

【ＦＩ】

B24B55/06

H01L21/78 F

B24B27/06 M

【請求項の数】 2

(21)【出願番号】P 2019193785

(22)【出願日】2019-10-24

(65)【公開番号】P2021065983

(43)【公開日】2021-04-30

【審査請求日】2022-08-24

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】寺師 健太郎

(72)【発明者】

【氏名】ソ ジュンヨン

【審査官】マキロイ 寛済

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１１－０１４６７０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００６－２３７２０６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０４－２６７１０７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２４Ｂ ５５／０６

Ｈ０１Ｌ ２１／３０１

Ｂ２４Ｂ ２７／０６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削ブレードで切削する切削ユニットと、該チャックテーブルと該切削ユニットを相対的に移動させる移動ユニットと、を備え、
該切削ユニットは、スピンドルハウジングに回転可能に支持され該切削ブレードが装着されるスピンドルと、該スピンドルハウジングに固定され該切削ブレードを覆うブレードカバーと、該切削ブレードに切削水を供給するノズルとを備える切削装置であって、
該ブレードカバーには、
該切削ブレードの回転によって飛散する該切削水のミストを入口から受け入れ、該入口から離れた出口への案内するダクトと、該ダクト内に設けられ該ミストを気体と液体に分離する気液分離部と、を有し、
該気液分離部は、
該切削ブレードの回転によって飛散した該ミストが衝突する衝突面と、該衝突面から落下した液体を溜める水溜部と、を備え、
該水溜部は、該ダクトの出口まで延在し、該水溜部の水面を通って出口から排気され、
該ダクトは、スピンドルの先端に装着された切削ブレードの側方から該スピンドルの後端に向かって延在し、該衝突面は、該ミストの飛散方向と交差する第１衝突面と、該スピンドルの後方に案内された該ミストが衝突する第２衝突面を備える切削装置。

【請求項2】

該水溜部は、該ダクトの平坦な底の部分と該底の部分の外縁から上方に立設した部分との内面により構成されている請求項１に記載の切削装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、切削装置に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体ウェーハやパッケージ基板、セラミックス、ガラス等の板状の被加工物を切削ブレードで切削する切削装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。この種の切削装置は、切削ブレードと被加工物に切削水を供給し、加工熱を押さえ、発生する切削屑を洗い流しながら切削加工を行う。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１６－８２０８３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

前述した切削装置では、切削ブレードが、３００００から１０００００ｒｐｍという高速で回転しているため、切削ブレードに供給された切削水が、切削屑を含むミストとなって高速で切削ブレードの後方（側方）に飛散する。このために、切削ブレードとチャックテーブルとを覆う加工室は、ミストが充満しやすく、加工室の排気が不十分だと、ミストを含む雰囲気が加工室から漏れて、電装部品やアクチュエータの軸部に侵入し、これらに切削屑が付着するなどの悪影響を及ぼす恐れがある。そこで、高速で飛散するミストを回転軸方向に案内するダクトにスポンジ状のフィルタを設け、ミストを気液分離するブレードカバーが考案された。

【0005】

しかしながら、このブレードカバーは、切削屑が付着してスポンジ状のフィルタが目詰まりする恐れが残っていた。

【0006】

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、加工室からのミストの漏れを抑制しながらブレードカバーの目詰まりを抑制することができる切削装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の切削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削ブレードで切削する切削ユニットと、該チャックテーブルと該切削ユニットを相対的に移動させる移動ユニットと、を備え、該切削ユニットは、スピンドルハウジングに回転可能に支持され該切削ブレードが装着されるスピンドルと、該スピンドルハウジングに固定され該切削ブレードを覆うブレードカバーと、該切削ブレードに切削水を供給するノズルとを備える切削装置であって、該ブレードカバーには、該切削ブレードの回転によって飛散する該切削水のミストを入口から受け入れ、該入口から離れた出口への案内するダクトと、該ダクト内に設けられ該ミストを気体と液体に分離する気液分離部と、を有し、該気液分離部は、該切削ブレードの回転によって飛散した該ミストが衝突する衝突面と、該衝突面から落下した液体を溜める水溜部と、を備え、該水溜部は、該ダクトの出口まで延在し、該水溜部の水面を通って出口から排気され、該ダクトは、スピンドルの先端に装着された切削ブレードの側方から該スピンドルの後端に向かって延在し、該衝突面は、該ミストの飛散方向と交差する第１衝突面と、該スピンドルの後方に案内された該ミストが衝突する第２衝突面を備えることを特徴とする。

【0008】

前記切削装置において、該水溜部は、該ダクトの平坦な底の部分と該底の部分の外縁から上方に立設した部分との内面により構成されても良い。

【発明の効果】

【0009】

本発明は、加工室からのミストの漏れを抑制しながらブレードカバーの目詰まりを抑制することができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】図１は、実施形態１に係る切削装置の構成例を示す斜視図である。

【図2】図２は、図１に示された切削装置の切削ユニットの正面図である。

【図3】図３は、図２に示された切削ユニットの平面図である。

【図4】図４は、図２に示された切削ユニットのダクトの正面図である。

【図5】図５は、図４に示されたダクトの斜視図である。

【図6】図６は、図５中のＶＩ－ＶＩ線に沿う断面図である。

【図7】図７は、実施形態２に係る切削装置の切削ユニットの正面図である。

【図8】図８は、実施形態３に係る切削装置の切削ユニットの平面図である。

【図9】図９は、図８に示された切削ユニットのダクトの断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

【0012】

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る切削装置を図面に基いて説明する。図１は、実施形態１に係る切削装置の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示された切削装置の切削ユニットの正面図である。図３は、図２に示された切削ユニットの平面図である。

【0013】

（切削装置）
実施形態１に係る図１に示す切削装置１は、被加工物２００を切削（加工）する装置である。実施形態１では、被加工物２００は、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハ等のウェーハである。被加工物２００は、表面２０１に格子状に形成された複数の分割予定ライン２０２によって格子状に区画された領域にデバイス２０３が形成されている。

【0014】

また、本発明の被加工物２００は、中央部が薄化され、外周部に厚肉部が形成された所謂ＴＡＩＫＯ（登録商標）ウェーハでもよく、ウェーハの他に、樹脂により封止されたデバイスを複数有した矩形状のパッケージ基板、セラミックスされた基板、フェライト基板、又はニッケル及び鉄の少なくとも一方を含む基板、ガラス基板等でも良い。実施形態１において、被加工物２００は、裏面２０４が外周縁に環状フレーム２０５が装着された粘着テープ２０６に貼着されて、環状フレーム２０５に支持されている。

【0015】

図１に示された切削装置１は、被加工物２００をチャックテーブル１０で保持し分割予定ライン２０２に沿って切削ブレード２１で切削（加工に相当）する装置である。切削装置１は、図１に示すように、被加工物２００を保持面１１で吸引保持するチャックテーブル１０と、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を切削ブレード２１で切削する切削ユニット２０と、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を撮影する撮像ユニット３０と、制御ユニット１００とを備える。

【0016】

また、切削装置１は、図１に示すように、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的に移動させる移動ユニット４０を備える。移動ユニット４０は、チャックテーブル１０を水平方向及び装置本体２の短手方向と平行なＸ軸方向に加工送りするＸ軸移動ユニット４１と、切削ユニット２０を水平方向及び装置本体２の長手方向と平行でかつＸ軸方向に直交するＹ軸方向に割り出し送りするＹ軸移動ユニット４２と、切削ユニット２０をＸ軸方向とＹ軸方向との双方と直交する鉛直方向に平行なＺ軸方向に切り込み送りするＺ軸移動ユニット４３と、チャックテーブル１０をＺ軸方向と平行な軸心回りに回転するとともにＸ軸移動ユニット４１によりチャックテーブル１０とともにＸ軸方向に加工送りされる回転移動ユニット４４とを備える。切削装置１は、図１に示すように、切削ユニット２０を２つ備えた、即ち、２スピンドルのダイサ、いわゆるフェイシングデュアルタイプの切削装置である。

【0017】

Ｘ軸移動ユニット４１は、チャックテーブル１０を加工送り方向であるＸ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＸ軸方向に沿って加工送りするものである。Ｘ軸移動ユニット４１は、チャックテーブル１０を被加工物２００が搬入出される搬入出領域３０１と、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００が切削ユニット２０により切削加工される加工領域３０２とに亘ってＸ軸方向に移動させる。

【0018】

Ｙ軸移動ユニット４２は、切削ユニット２０を割り出し送り方向であるＹ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＹ軸方向に沿って割り出し送りするものである。Ｚ軸移動ユニット４３は、切削ユニット２０を切り込み送り方向であるＺ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１０と切削ユニット２０とを相対的にＺ軸方向に沿って切り込み送りするものである。

【0019】

Ｘ軸移動ユニット４１、Ｙ軸移動ユニット４２及びＺ軸移動ユニット４３は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のモータ及びチャックテーブル１０又は切削ユニット２０をＸ軸方向、Ｙ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。

【0020】

チャックテーブル１０は、円盤形状であり、被加工物２００を保持する保持面１１がポーラスセラミック等から形成されている。また、チャックテーブル１０は、Ｘ軸移動ユニット４１により搬入出領域３０１と加工領域３０２とに亘ってＸ軸方向に移動自在に設けられ、かつ回転移動ユニット４４によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられている。チャックテーブル１０は、図示しない真空吸引源と接続され、真空吸引源により吸引されることで、保持面１１に載置された被加工物２００を吸引、保持する。実施形態１では、チャックテーブル１０は、粘着テープ２０６を介して被加工物２００の裏面２０４側を吸引、保持する。また、チャックテーブル１０の周囲には、図１に示すように、環状フレーム２０５をクランプするクランプ部１２が複数設けられている。

【0021】

切削ユニット２０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を切削する切削ブレード２１を着脱自在に装着した切削手段である。切削ユニット２０は、それぞれ、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００に対して、Ｙ軸移動ユニット４２によりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Ｚ軸移動ユニット４３によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。

【0022】

一方の切削ユニット２０は、図１に示すように、Ｙ軸移動ユニット４２、Ｚ軸移動ユニット４３などを介して、装置本体２から立設した門型の支持フレーム３の一方の柱部に設けられている。他方の切削ユニット２０は、図１に示すように、Ｙ軸移動ユニット４２、Ｚ軸移動ユニット４３などを介して、支持フレーム３の他方の柱部に設けられている。なお、支持フレーム３は、柱部の上端同士を水平梁により連結している。切削ユニット２０は、Ｙ軸移動ユニット４２及びＺ軸移動ユニット４３により、チャックテーブル１０の保持面１１の任意の位置に切削ブレード２１を位置付け可能となっている。

【0023】

切削ユニット２０は、図２及び図３に示すように、Ｙ軸移動ユニット４２及びＺ軸移動ユニット４３によりＹ軸方向及びＺ軸方向に移動自在に設けられたスピンドルハウジング２２と、スピンドルハウジング２２に軸心回りに回転可能に設けられかつ図示しないモータにより回転されるとともに先端に切削ブレード２１が装着されるスピンドル２３と、スピンドルハウジング２２の先端面２２１に固定されたブレードカバー２４と、切削ブレード２１に切削水を供給するノズル２５とを備える。

【0024】

切削ブレード２１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。実施形態１において、切削ブレード２１は、円環状の円形基台２１１と、円形基台２１１の外周縁に配設されて被加工物２００を切削する円環状の切り刃２１２とを備える所謂ハブブレードである。切り刃２１２は、ダイヤモンドやＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）等の砥粒と、金属や樹脂等のボンド材（結合材）とからなり所定厚みに形成されている。なお、本発明では、切削ブレード２１は、切り刃２１２のみで構成された所謂ワッシャーブレードでもよい。

【0025】

スピンドル２３は、モータにより軸心回りに回転することで、切削ブレード２１を図２中の矢印４００方向に回転させる。実施形態１において、スピンドル２３の回転数は、３００００ｒｐｍ以上でかつ１０００００ｒｐｍ以下である。なお、以下、本明細書では、矢印４００で示す方向を切削ブレード２１の回転方向と記す。切削ブレード２１は、スピンドル２３により軸心回りに回転方向４００に回転されるため、被加工物２００を切削する切り刃２１２の下端において、切り刃２１２の下端の回転方向４００の後側に向かう方向４０１に被加工物２００を切削して生じる切削屑とともに切削水を噴射する。なお、スピンドル２３の回転数が、３００００ｒｐｍ以上でかつ１０００００ｒｐｍ以下の高速であるために、切削ブレード２１の切り刃２１２の下端より回転方向４００の後側に向かう方向４０１に飛散される切削水は、ミストになった状態で飛散される。このように、後側に向かう方向４０１は、切削ブレード２１の切り刃２１２の下端からのミストの飛散方向であり、以下飛散方向と記す。

【0026】

ブレードカバー２４は、切削ブレード２１を覆うものである。ブレードカバー２４は、スピンドルハウジング２２の先端面２２１に固定され、かつ切削ブレード２１の上側を覆うカバー本体２４１と、カバー本体２４１に固定され、かつ切削ブレード２１の搬入出領域３０１側の前側を覆う前側カバー２４２とを備える。カバー本体２４１は、加工領域３０２側の後側に下方に向かって延在した一対のノズル支持部材２４３を備える。

【0027】

ノズル２５は、前側カバー２４２に設けられたシャワーノズル２５１と、カバー本体２４１のノズル支持部材２４３に支持された一対のクーラーノズル２５２とを備える。シャワーノズル２５１は、切削ブレード２１の切り刃２１２の刃先とＸ軸方向に対面し、切削中に切削ブレード２１の切り刃２１２の刃先に切削水を供給する。クーラーノズル２５２は、Ｘ軸方向と平行に延在し、互いにＹ軸方向に間隔をあけて配置されている。クーラーノズル２５２は、互いの間に切削ブレード２１の切り刃２１２の下端を位置づけており、切削中に切削ブレード２１の切り刃２１２の下端に切削水を供給する。

【0028】

（ダクト）
また、ブレードカバー２４は、カバー本体２４１の加工領域３０２側の後側に固定されたダクト２６を有する。図４は、図２に示された切削ユニットのダクトの正面図である。図５は、図４に示されたダクトの斜視図である。図６は、図５中のＶＩ－ＶＩ線に沿う断面図である。

【0029】

ダクト２６は、切削中の切削ブレード２１の回転によって切削ブレード２１の切り刃２１２の下端から飛散方向４０１に沿って飛散する切削水のミストを入口２６１から受け入れ、入口２６１から離れた出口２６２へと案内するものである。ダクト２６は、入口２６１と出口２６２とを連通した通路を内側に設けた中空状に形成されている。

【0030】

ダクト２６は、図４、図５及び図６に示すように、入口２６１を設けた入口部２６３と、入口部２６３のＹ軸方向の側方に連なった延在部２６４と、延在部２６４の先端に連なり出口２６２を設けた出口部２６５とを一体に備えている。実施形態１に係るダクト２６は、入口部２６３は、切削ブレード２１とＸ軸方向に並べられ、延在部２６４が入口部２６３からＹ軸方向に延在し、延在部２６４と出口部２６５とがＹ軸方向に並べられている。

【0031】

入口部２６３は、カバー本体２４１の加工領域３０２側に固定され、カバー本体２４１に対面する入口２６１が形成された筒状に形成されている。入口部２６３は、入口２６１から切削ブレード２１の切り刃２１２の下端から飛散される切削水のミストが侵入する。また、実施形態１では、入口部２６３は、図５に示すように、Ｘ軸方向に延在した一対の側壁２６６と一対の側壁２６６の下端同士を連結した連結壁２６７とを備えている。側壁２６６及び連結壁２６７は、入口２６１の内縁に連なっている。実施形態１では、一方の側壁２６６は、カバー本体２４１の側面に重ねられる。

【0032】

延在部２６４は、一端が入口部２６３のカバー本体２４１から離れた側の端に連なっている。延在部２６４は、入口部２６３に連なった一端から他端がＹ軸方向に沿ってスピンドルハウジング２２の後端側に延在した筒状に形成されている。延在部２６４は、上壁が一端から他端に向かうにしたがって徐々に下方に向かって傾斜している。出口部２６５は、延在部２６４の他端の下端部に連なり上方に開口である出口２６２が形成された扁平な筒状に形成されている。出口部２６５は、切削水のミストのうち気体をダクト２６の外部に排出する。

【0033】

このように、ダクト２６は、入口部２６３と、延在部２６４と、出口部２６５とを一体に備えて、スピンドル２３の先端に装着された切削ブレード２１の側方からスピンドル２３の後端に向かって延在している。

【0034】

また、ダクト２６は、内側に気液分離部２７を有している。気液分離部２７は、切削水のミストを気体と液体である切削水とに分離するものである。実施形態１では、気液分離部２７は、衝突面である第１衝突面２７１と、衝突面である第２衝突面２７２と、水溜部２７３とを備える。

【0035】

第１衝突面２７１及び第２衝突面２７２は、切削ブレード２１の回転によって飛散したミストが衝突するものである。第１衝突面２７１は、入口２６１からダクト２６内に飛散方向４０１に沿って侵入した切削水のミストが衝突してミストを気体と切削水とに分離するものであり、実施形態１では、入口部２６３の入口２６１とＸ軸方向に対面する内面である。第１衝突面２７１は、切削ブレード２１の切り刃２１２の下端から切削水のミストが飛散する飛散方向４０１と交差することとなる。第１衝突面２７１に衝突し、気体と切削水とに分離されなかったミストは、出口部２６５即ちスピンドル２３の後方である延在部２６４の他端側に図３及び図６中の矢印４０２に沿って案内される。

【0036】

第２衝突面２７２は、第１衝突面２７１に衝突しても気体と切削水とに分離されなかったミストが衝突してミストを気体と切削水とに分離するものであり、実施形態１では、延在部２６４の上壁の内面である。第２衝突面２７２は、第１衝突面２７１から延在部２６４の他端側に案内されたミストが衝突する。水溜部２７３は、第１衝突面２７１と第２衝突面２７２とに衝突して気体から分離されて、衝突面２７１，２７２から落下した切削水を溜めるものであり、実施形態１では、出口部２６５の内面により構成されている。このため、水溜部２７３は、ダクト２６の出口２６２まで延在している。

【0037】

このように、実施形態１に係る切削装置１は、ブレードカバー２４のダクト２６内に吸水性を有するスポンジ状等のフィルタを設けていない。

【0038】

撮像ユニット３０は、切削ユニット２０と一体的に移動するように、切削ユニット２０に固定されている。撮像ユニット３０は、チャックテーブル１０に保持された切削前の被加工物２００の分割すべき領域を撮影する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子である。撮像ユニット３０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００を撮影して、被加工物２００と切削ブレード２１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の画像を得、得た画像を制御ユニット１００に出力する。

【0039】

また、切削装置１は、チャックテーブル１０のＸ軸方向の位置を検出するため図示しないＸ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＹ軸方向の位置を検出するための図示しないＹ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出するためのＺ軸方向位置検出ユニットとを備える。Ｘ軸方向位置検出ユニット及びＹ軸方向位置検出ユニットは、Ｘ軸方向、又はＹ軸方向と平行なリニアスケールと、読み取りヘッドとにより構成することができる。Ｚ軸方向位置検出ユニットは、モータのパルスで切削ユニット２０のＺ軸方向の位置を検出する。Ｘ軸方向位置検出ユニット、Ｙ軸方向位置検出ユニット及びＺ軸方向位置検出ユニットは、チャックテーブル１０のＸ軸方向、切削ユニット２０のＹ軸方向又はＺ軸方向の位置を制御ユニット１００に出力する。なお、実施形態１では、切削装置１の各構成要素のＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の位置は、予め定められた図示しない基準位置を基準とした位置で定められる。

【0040】

また、切削装置１は、切削前後の被加工物２００を収容するカセット６１が載置されかつカセット６１をＺ軸方向に移動させるカセットエレベータ６０と、切削後の被加工物２００を洗浄する洗浄ユニット７０と、カセット６１に被加工物２００を出し入れするとともに被加工物２００を搬送する搬送ユニット８０を備える。

【0041】

また、切削装置１は、図１に示すように、加工領域３０２の外側を囲って切削水の拡散を抑制する加工室壁６と、加工室用の排気ダクト８とを備えている。実施形態１において、加工室壁６は、加工領域３０２に位置付けられたチャックテーブル１０及び切削ユニット２０を収容する加工室３０３を切削装置１内に形成する。排気ダクト８は、一端が加工室壁６に連なって図示しない排気用のファンなどにより加工室壁６内即ち加工室３０３内の雰囲気を切削装置１外に排気する。

【0042】

制御ユニット１００は、切削装置１の上述した各ユニットをそれぞれ制御して、被加工物２００に対する加工動作を切削装置１に実施させるものである。なお、制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理装置が演算処理を実施して、切削装置１を制御するための制御信号を入出力インターフェース装置を介して切削装置１の上述した構成要素に出力する。

【0043】

また、制御ユニット１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される表示ユニット１０２と、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力ユニットとに接続されている。入力ユニットは、表示ユニット１０２に設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。

【0044】

前述した構成の切削装置１は、オペレータが加工内容情報を制御ユニット１００に登録し、被加工物２００を収容したカセット６１をカセットエレベータ６０に載置し、オペレータからの加工動作の開始指示を制御ユニット１００が受け付けると、加工動作を開始する。加工動作を開始すると、切削装置１は、スピンドル２３を軸心回りに回転し、搬送ユニット８０がカセット６１内から被加工物２００を一枚取り出して、チャックテーブル１０の保持面１１に粘着テープ２０６を介して裏面２０４側を載置する。

【0045】

切削装置１は、粘着テープ２０６を介して被加工物２００を保持面１１に吸引保持し、クランプ部１２で環状フレーム２０５を挟持する。切削装置１は、移動ユニット４０によりチャックテーブル１０を撮像ユニット３０の下方まで移動し、撮像ユニット３０によりチャックテーブル１０に吸引保持した被加工物２００を撮像して、アライメントを遂行する。

【0046】

切削装置１は、加工内容情報に基づいて、移動ユニット４０により、切削ブレード２１と被加工物２００とを分割予定ライン２０２に沿って相対的に移動させながらノズル２５１，２５２から切削水を供給しながら、被加工物２００の分割予定ライン２０２に切削ブレード２１を粘着テープ２０６に到達するまで切り込ませて切削する。切削装置１は、被加工物２００の全ての分割予定ライン２０２を切削すると、搬送ユニット８０により被加工物２００を洗浄ユニット７０に搬送し、洗浄ユニット７０で洗浄した後、搬送ユニット８０によりカセット６１内に搬入する。

【0047】

切削装置１は、カセット６１内の被加工物２００を順に切削加工する。切削装置１は、カセット６１内の全ての被加工物２００を切削加工すると、加工動作を終了する。また、切削装置１は、切削中に切削ブレード２１の切り刃２１２の下端から飛散する切削水のミストが飛散方向４０１に沿って入口２６１を通ってダクト２６の入口部２６３内に案内され第１衝突面２７１に衝突して一部が気体と切削水とに分離される。切削装置１は、ダクト２６の入口部２６３内に侵入し、第１衝突面２７１に衝突して気体と切削水とに分離されたミストが第２衝突面２７２に衝突して、気体と切削水と分離される。

【0048】

切削装置１は、ミストから分離された切削水が衝突面２７１，２７２から落下して出口部２６５に設けられた水溜部２７３内に溜められ、水溜部２７３の上端を超えた切削水を出口２６２を通してダクト２６外に排出する。また、切削装置１は、気液分離できなかったミストをダクト２６の水溜部２７３内に溜められた切削水の水面上に通して、切削水に接触させて、さらに、気液分離して、気体及び気液分離しきれなかったミストが出口２６２からダクト２６外に排気される。また、実施形態１に係る切削装置１は、加工動作を実施している間、排気ダクト８から加工室壁６内即ち加工室３０３内の雰囲気を切削装置１外に排気する。

【0049】

以上説明したように、実施形態１に係る切削装置１は、ブレードカバー２４の入口２６１からミストを受け入れて出口２６２に案内するダクト２６が、切削屑を含むミストが衝突する衝突面２７１，２７２と、衝突面２７１，２７２から落下した切削液を溜める水溜部２７３とを備え、水溜部２７３がダクト２６の出口部２６５に設けられているので、衝突面２７１，２７２で気液分離された切削水が水溜部２７３に常に供給され、ダクト２６内の気液分離されなかったミストが水溜部２７３内に溜められた切削水の水面上を通って出口２６２から排気される。このため、切削装置１は、ミストを衝突面２７１，２７２で気液分離するのに加え、水溜部２７３内に溜められた切削水の水面上を通すことでミストを気液分離することができ、高い気液分離効果があり、加工室３０３がミストで充満させることが抑制される。その結果、切削装置１は、加工室３０３内からミストが漏れることを抑制できる。

【0050】

また、切削装置１は、ブレードカバー２４のダクト２６がスポンジ状のフィルタを備えていないので、切削屑でダクト２６内が目詰まりすることもなく、ダクト２６等のメンテナンス頻度が低いという効果もある。その結果、実施形態１に係る切削装置１は、加工室３０３からのミストの漏れを抑制しながらブレードカバー２４のダクト２６内の目詰まりを抑制することができるという効果を奏する。

【0051】

また、実施形態１に係る切削装置１は、切削ブレード２１の切り刃２１２の下端からのミストの飛散方向４０１に対して交差する第１衝突面２７１と、第１衝突面２７１に衝突した後に矢印４０２に沿ってスピンドル２３の後方に案内されたミストが衝突する第２衝突面２７２とを備えるので、各衝突面２７１，２７２にミストを確実の衝突させることができる。

【0052】

〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係る切削装置を図面に基いて説明する。図７は、実施形態２に係る切削装置の切削ユニットの正面図である。なお、図７は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

【0053】

実施形態２に係る切削装置１－２のダクト２６－２は、第１衝突面２７１を備えずに、図７に示すように、入口部２６３と延在部２６４と出口部２６５とがＸ軸方向に並んでいること以外、実施形態１と同じである。実施形態２に係る切削装置１－２は、切削中に切削ブレード２１の切り刃２１２の下端から飛散する切削水のミストが飛散方向４０１に沿って入口２６１を通ってダクト２６－２の入口部２６３内に案内され第２衝突面２７２に衝突して一部が気体と切削水とに分離される。

【0054】

切削装置１－２は、ミストから分離された切削水が第２衝突面２７２から落下して出口部２６５に設けられた水溜部２７３内に溜められ、水溜部２７３の上端を超えた切削水を出口２６２を通してダクト２６－２外に排出する。また、切削装置１は、気液分離できなかったミストをダクト２６－２の水溜部２７３内に溜められた切削水の水面上に通して、切削水に接触させて、さらに、気液分離して、気体及び気液分離しきれなかったミストが出口２６２からダクト２６外に排気される。

【0055】

実施形態２に係る切削装置１－２は、ブレードカバー２４の入口２６１からミストを受け入れて出口２６２に案内するダクト２６－２が、第２衝突面２７２と、水溜部２７３とを備え、水溜部２７３がダクト２６－２の出口部２６５に設けられているので、実施形態１と同様に、第２衝突面２７２で気液分離された切削水が水溜部２７３に常に供給され、ダクト２６－２内の気液分離されなかったミストが水溜部２７３内に溜められた切削水の水面上を通って出口２６２から排気される。その結果、実施形態２に係る切削装置１－２は、ミストを第２衝突面２７２で気液分離するのに加え、水溜部２７３内に溜められた切削水の水面上を通すことでミストを気液分離することができ、高い気液分離効果を奏するとともに、ブレードカバー２４のダクト２６－２がスポンジ状のフィルタを備えていないので、実施形態１と同様に、加工室３０３からのミストの漏れを抑制しながらブレードカバー２４のダクト２６－２内の目詰まりを抑制することができるという効果を奏する。

【0056】

〔実施形態３〕
本発明の実施形態３に係る切削装置を図面に基いて説明する。図８は、実施形態３に係る切削装置の切削ユニットの平面図である。図９は、図８に示された切削ユニットのダクトの断面図である。なお、図８及び図９は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

【0057】

実施形態３に係る切削装置１－３のダクト２６－３は、図８及び図９に示すように、気液分離部２７が衝突面である第３衝突面２７４を備えていること以外、実施形態１と同じである。実施形態３に係る切削装置１－３のダクト２６－３の第３衝突面２７４は、延在部２６４から出口部２６５に案内されたミストが衝突して、ミストを気液分離ものである。実施形態３において、第３衝突面２７４は、出口部２６５を構成する外壁のうち延在部２６４から最も離れ延在部２６４とＹ軸方向に対面する外壁から立設した立設壁２６８の内面である。

【0058】

実施形態３に係る切削装置１－３は、ブレードカバー２４の入口２６１からミストを受け入れて出口２６２に案内するダクト２６－３が、衝突面２７１，２７２，２７４と、水溜部２７３とを備え、水溜部２７３がダクト２６－３の出口部２６５に設けられているので、衝突面２７１，２７２，２７４で気液分離された切削水が水溜部２７３に常に供給され、ダクト２６－３内の気液分離されなかったミストが水溜部２７３内に溜められた切削水の水面上を通って出口２６２から排気される。その結果、実施形態２に係る切削装置１－３は、ミストを衝突面２７１，２７２，２７４で気液分離するのに加え、水溜部２７３内に溜められた切削水の水面上を通すことでミストを気液分離することができ、高い気液分離効果を奏するとともに、ブレードカバー２４のダクト２６－３がスポンジ状のフィルタを備えていないので、実施形態１と同様に、加工室３０３からのミストの漏れを抑制しながらブレードカバー２４のダクト２６－３内の目詰まりを抑制することができるという効果を奏する。

【0059】

また、実施形態３に係る切削装置１－３のダクト２６－３は、第１衝突面２７１及び第２衝突面２７２に加え、第３衝突面２７４を備えるので、実施形態１に係るダクト２６よりも高い気液分離効果を奏することとなる。

【0060】

なお、本発明は、上記実施形態及び変形例に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

【符号の説明】

【0061】

１ 切削装置
１０ チャックテーブル
２０ 切削ユニット
２１ 切削ブレード
２２ スピンドルハウジング
２３ スピンドル
２４ ブレードカバー
２５ ノズル
２６ ダクト
２７ 気液分離部
４０ 移動ユニット
２６１ 入口
２６２ 出口
２７１ 第１衝突面（衝突面）
２７２ 第２衝突面（衝突面）
２７３ 水溜部
２７４ 第３衝突面（衝突面）
２００ 被加工物
４０１ 飛散方向

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】