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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-01-10
(45)【発行日】2024-01-18
(54)【発明の名称】円板状ワークの加工方法
(51)【国際特許分類】
B24B 49/03 20060101AFI20240111BHJP
H01L 21/304 20060101ALI20240111BHJP
B24B 41/06 20120101ALI20240111BHJP
B24B 7/00 20060101ALI20240111BHJP
B24B 37/04 20120101ALI20240111BHJP
【ＦＩ】
B24B49/03 Z
H01L21/304 631
H01L21/304 621B
H01L21/304 622S
H01L21/304 622R
B24B41/06 L
B24B7/00 A
B24B37/04
【請求項の数】
2
(21)【出願番号】P 2019194320
(22)【出願日】2019-10-25
(65)【公開番号】P2020093381
(43)【公開日】2020-06-18
【審査請求日】2022-08-24
(31)【優先権主張番号】P 2018229799
(32)【優先日】2018-12-07
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(73)【特許権者】
【識別番号】000134051
【氏名又は名称】株式会社ディスコ
(74)【代理人】
【識別番号】110001014
【氏名又は名称】弁理士法人東京アルパ特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】井上 雄貴
【審査官】マキロイ 寛済
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１６－２０１４２２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０００－０７７３６９（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｂ２４Ｂ ４９／０３
Ｈ０１Ｌ ２１／３０４
Ｂ２４Ｂ ４１／０６
Ｂ２４Ｂ ７／００
Ｂ２４Ｂ ３７／０４
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
保持テーブルの保持面に保持させた円板状ワークを研削砥石で研削及び研磨パッドで研磨する円板状ワークの加工方法であって、該保持テーブルに円板状ワークを保持させる保持工程と、
該円板状ワークと研削ホイールとをそれぞれ回転させ該研削砥石で該円板状ワークを研削する研削工程と、
該研削工程後、該円板状ワークと該研磨パッドとをそれぞれ回転させて該研磨パッドが該円板状ワークを覆った状態で研磨する研磨工程と、
該研磨工程後に、該円板状ワークの中心の第１の測定点と、該円板状ワークの外周縁近くの第２の測定点との少なくとも２つの測定点において該円板状ワークの厚みを測定する測定工程と、
該測定工程で測定した該２つの測定点における該円板状ワークの厚みから該円板状ワークの径方向における厚み傾向を認識する厚み傾向認識工程と、
次の該研削工程で該厚み傾向認識工程で認識した該厚み傾向に反する厚み傾向の円板状ワークを形成させるために、該研削ホイールが装着された回転軸と該保持テーブルの回転軸との傾き関係を変更する傾き変更工程と、を備え、
該研磨工程前に該第１の測定点と、該第２の測定点との少なくとも２つの測定点において該円板状ワークの厚みを測定する研磨前測定工程と、
該傾き変更工程前に、該研磨前測定工程で測定した該２つの測定点における該円板状ワークの厚みから該測定工程で測定した該２つの測定点における該円板状ワークの厚みを差し引いて該２つの測定点における研磨除去量を算出する算出工程と、を含み、
該傾き変更工程では、該厚み傾向認識工程で認識した厚み傾向から該研磨除去量を差し引いた該円板状ワークの厚み傾向に反する厚み傾向の円板状ワークを次の該研削工程で形成させるために、該研削ホイールが装着された回転軸と該保持テーブルの回転軸との傾き関係を変更する円板状ワークの加工方法。
【請求項2】
前記測定工程では、前記２つの測定点と、前記第１の測定点と前記第２の測定点との中間点である第３の測定点との少なくとも３つの測定点において前記円板状ワークの厚みを測定して、前記厚み傾向認識工程では、少なくとも該３つの測定点における該円板状ワークの厚みから該円板状ワークの径方向における厚み傾向を認識し、
前記研磨前測定工程では、少なくとも該３つの測定点において該円板状ワークの厚みを測定し、
該測定工程では、少なくとも該３つの測定点において該円板状ワークの厚みを測定し、
前記算出工程では、該研磨前測定工程で測定した該３つの測定点における該円板状ワークの厚みから該測定工程で測定した該３つの測定点における該円板状ワークの厚みを差し引いて該３つの測定点における研磨除去量を算出し、
該厚み傾向認識工程では、少なくとも該３つの測定点における該円板状ワークの厚みから該円板状ワークの径方向における厚み傾向を認識する請求項１記載の円板状ワークの加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、円板状ワークを研削及び研磨する加工方法に関する。
【背景技術】
【0002】
円板状ワークからデバイスチップを製造する場合等においては、特許文献１に開示されているように、円板状ワークを研削砥石で研削して薄化した後に、円板状ワークの被研削面を覆う面積の研磨面を備える研磨パッドで被研削面を研磨している。
【0003】
研削加工では、研削砥石を環状に配設した研削ホイールを回転させ、研削砥石で円板状ワークを均一な厚みに研削している。円板状ワークを均一な厚みに研削するために特許文献２に開示されているように、研削加工中に研削を一時停止させて、円板状ワークの半径において、半径の中点と、該中点から中心方向と外周方向とに同じ距離離反する２点との計３点での円板状ワーク厚みを測定する。そして、その３つの測定点の円板状ワークの厚み差が無くなるように、研削ホイールを回転させるスピンドル軸と円板状ワークを保持する保持テーブルのテーブル回転軸との傾き関係を変更している。
【0004】
均一な厚みに研削された円板状ワークを研磨した場合、研磨パッドが接触する時間が長い円板状ワークの中央部分が多く研磨され中凹形状の円板状ワークになってしまうことがある。また、研削と研磨とが同じ保持テーブルを使用する研削研磨装置では、保持テーブルの保持面が中心を頂点とする円錐形状になっている。その円錐形状の保持テーブルが保持する研削後の円板状ワークを研磨すると、円板状ワークの中心部分に研磨パッドが強くあてられるため中心部分が研磨されやすい。その対策として、特許文献３に開示されているように、研磨パッドの研磨面を部分的にドレスして、研磨面の中央が円板状ワークに強くあたらないように研磨面を形成することで、研磨後の円板状ワークの厚みが均一になるようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【文献】特開２００５－１５３０９０号公報
【文献】特開２０１３－１１９１２３号公報
【文献】特開２０１５－２２３６３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかし、研磨パッドを円板状ワークに押し付ける時間を長くする研磨加工では、特許文献３に開示されているように研磨パッドの研磨面を所望の形にドレスした場合であっても、研磨パッドが押しつぶされ、研磨後の円板状ワークは中凹形状になってしまうという問題がある。
さらに、ドレスによって研磨パッドが薄くなると研磨パッドのクッション性が小さくなり、保持テーブルが保持する円板状ワークの中心部分に研磨パッドが強く押し付けられ、研磨後の円板状ワークは中凹形状になってしまうという問題がある。
よって、円板状ワークを加工する場合には、研磨後の円板状ワークが均一な厚みになるように加工するという課題がある。
さらに、ドレスによって研磨パッドが薄くなると研磨パッドのクッション性が小さくなり、保持テーブルが保持する円板状ワークの中心部分に研磨パッドが強く押し付けられ、研磨後の円板状ワークは中凹形状になってしまうという問題がある。
よって、円板状ワークを加工する場合には、研磨後の円板状ワークが均一な厚みになるように加工するという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上記課題を解決するための本発明は、保持テーブルの保持面に保持させた円板状ワークを研削砥石で研削及び研磨パッドで研磨する円板状ワークの加工方法であって、該保持テーブルに該円板状ワークを保持させる保持工程と、該円板状ワークと該研削ホイールとをそれぞれ回転させ該研削砥石で該円板状ワークを研削する研削工程と、該研削工程後、該円板状ワークと該研磨パッドとをそれぞれ回転させて該研磨パッドが該円板状ワークを覆った状態で研磨する研磨工程と、該研磨工程後に、該円板状ワークの中心の第１の測定点と、該円板状ワークの外周縁近くの第２の測定点との少なくとも２つの測定点において該
円板状ワークの厚みを測定する測定工程と、該測定工程で測定した該２つの測定点における該円板状ワークの厚みから該円板状ワークの径方向における厚み傾向を認識する厚み傾向認識工程と、次の該研削工程で該厚み傾向認識工程で認識した該厚み傾向に反する厚み傾向の円板状ワークを形成させるために、該研削ホイールが装着された回転軸と該保持テーブルの回転軸との傾き関係を変更する傾き変更工程と、を備え、該研磨研削工程前に該第１の測定点と、該第２の測定点との少なくとも２つの測定点において該円板状ワークの厚みを測定する研磨前測定工程と、該傾き変更工程前に、該研磨前測定工程で測定した該２つの測定点における該円板状ワークの厚みから該測定工程で測定した該２つの測定点における該円板状ワークの厚みを差し引いて該２つの測定点における研磨除去量を算出する算出工程と、を含み、該傾き変更工程では、該厚み傾向認識工程で認識した厚み傾向から該研磨除去量を差し引いた該円板状ワークの厚み傾向に反する厚み傾向の円板状ワークを次の該研削工程で形成させるために、該研削ホイールが装着された回転軸と該保持テーブルの回転軸との傾き関係を変更する円板状ワークの加工方法である。
円板状ワークの厚みを測定する測定工程と、該測定工程で測定した該２つの測定点における該円板状ワークの厚みから該円板状ワークの径方向における厚み傾向を認識する厚み傾向認識工程と、次の該研削工程で該厚み傾向認識工程で認識した該厚み傾向に反する厚み傾向の円板状ワークを形成させるために、該研削ホイールが装着された回転軸と該保持テーブルの回転軸との傾き関係を変更する傾き変更工程と、を備え、該研磨研削工程前に該第１の測定点と、該第２の測定点との少なくとも２つの測定点において該円板状ワークの厚みを測定する研磨前測定工程と、該傾き変更工程前に、該研磨前測定工程で測定した該２つの測定点における該円板状ワークの厚みから該測定工程で測定した該２つの測定点における該円板状ワークの厚みを差し引いて該２つの測定点における研磨除去量を算出する算出工程と、を含み、該傾き変更工程では、該厚み傾向認識工程で認識した厚み傾向から該研磨除去量を差し引いた該円板状ワークの厚み傾向に反する厚み傾向の円板状ワークを次の該研削工程で形成させるために、該研削ホイールが装着された回転軸と該保持テーブルの回転軸との傾き関係を変更する円板状ワークの加工方法である。
【0008】
本発明に係る円板状ワークの加工方法においては、前記測定工程では、前記２つの測定点と、前記第１の測定点と前記第２の測定点との中間点である第３の測定点との少なくとも３つの測定点において前記円板状ワークの厚みを測定して、前記厚み傾向認識工程では、少なくとも該３つの測定点における該円板状ワークの厚みから該円板状ワークの径方向における厚み傾向を認識し、前記研磨前測定工程では、少なくとも該３つの測定点において該円板状ワークの厚みを測定し、該測定工程では、少なくとも該３つの測定点において該円板状ワークの厚みを測定し、前記算出工程では、該研磨前測定工程で測定した該３つの測定点における該円板状ワークの厚みから該測定工程で測定した該３つの測定点における該円板状ワークの厚みを差し引いて該３つの測定点における研磨除去量を算出し、該厚み傾向認識工程では、少なくとも該３つの測定点における該円板状ワークの厚みから該円板状ワークの径方向における厚み傾向を認識すると好ましい。
【発明の効果】
【0011】
本発明に係る円板状ワークの加工方法は、保持テーブルに円板状ワークを保持させる保持工程と、円板状ワークと研削ホイールとをそれぞれ回転させ研削砥石で円板状ワークを研削する研削工程と、研削工程後、円板状ワークと研磨パッドとをそれぞれ回転させて研磨パッドが円板状ワークを覆った状態で研磨する研磨工程と、研磨工程後に、円板状ワークの中心の第１の測定点と、円板状ワークの外周縁近くの第２の測定点との少なくとも２点において円板状ワークの厚みを測定する測定工程と、測定工程で測定した２つの測定点における円板状ワークの厚みから円板状ワークの径方向における厚み傾向（例えば、中凹状となる傾向）を認識する厚み傾向認識工程と、次の研削工程で厚み傾向認識工程で認識した厚み傾向に反する厚み傾向（例えば、中凸状となる傾向）の円板状ワークを形成させるために、研削ホイールが装着された回転軸と保持テーブルの回転軸との傾き関係を変更する傾き変更工程と、を備えることで、新たな円板状ワークを先に研磨加工された円板状ワークよりも研磨後に高精度に平坦化することが可能となる。
なお、研削研磨加工中に、研磨パッドは定期的にドレスを行っており、ドレスが繰り返され研磨パッドの厚みが薄くなると、研磨パッドはさらに中凹状になりやすいという現象があるが、本発明に係る円板状ワークの加工方法は、研磨パッドに定期的にドレスを施した場合でも、新たな円板状ワークを先に研磨加工された円板状ワークよりも研磨後に高精度に平坦化することが可能となる。
なお、研削研磨加工中に、研磨パッドは定期的にドレスを行っており、ドレスが繰り返され研磨パッドの厚みが薄くなると、研磨パッドはさらに中凹状になりやすいという現象があるが、本発明に係る円板状ワークの加工方法は、研磨パッドに定期的にドレスを施した場合でも、新たな円板状ワークを先に研磨加工された円板状ワークよりも研磨後に高精度に平坦化することが可能となる。
【0012】
本発明に係る円板状ワークの加工方法においては、測定工程では、前記２つの測定点と、第１の測定点と第２の測定点との中間点である第３の測定点との少なくとも３つの測定点において円板状ワークの厚みを測定して、厚み傾向認識工程では、少なくとも３つの測定点における円板状ワークの厚みから円板状ワークの径方向における厚み傾向を認識することで、傾き変更工程において研削ホイールが装着された回転軸と保持テーブルの回転軸との傾き関係を変更する際に、測定点が２つである場合よりも適切に該傾き関係を変更することが可能となる。
【0013】
本発明に係る円板状ワークの加工方法において、研磨工程前に第１の測定点と、第２の測定点との少なくとも２つの測定点において円板状ワークの厚みを測定する研磨前測定工程と、傾き変更工程前に、研磨前測定工程で測定した２つの測定点における円板状ワークの厚みから測定工程で測定した２つの測定点における円板状ワークの厚みを差し引いて２つの測定点における研磨除去量を算出する算出工程と、を含み、傾き変更工程では、厚み傾向認識工程で認識した厚み傾向から算出した研磨除去量を差し引いた円板状ワークの厚み傾向に反する厚み傾向の円板状ワークを次の研削工程で形成させるために、研削ホイールが装着された回転軸と保持テーブルの回転軸との傾き関係を変更することで、新たな円板状ワークを先に研磨加工された円板状ワークよりも研磨後に高精度に平坦化することが可能となる。
【0014】
本発明に係る円板状ワークの加工方法においては、研磨前測定工程では、前記２つの測定点と、第１の測定点と第２の測定点との中間点である第３の測定点との少なくとも３つの測定点において円板状ワークの厚みを測定し、測定工程では、少なくとも３つの測定点において円板状ワークの厚みを測定し、算出工程では、研磨前測定工程で測定した３つの測定点における円板状ワークの厚みから測定工程で測定した３つの測定点における円板状ワークの厚みを差し引いて３つの測定点における研磨除去量を算出し、厚み傾向認識工程では、少なくとも３つの測定点における円板状ワークの厚みから円板状ワークの径方向における厚み傾向を認識することで、傾き変更工程において研削ホイールが装着された回転軸と保持テーブルの回転軸との傾き関係を変更する際に、測定点が２つである場合よりも適切に該傾き関係を変更することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【0015】
【図1】研削研磨装置の一例を示す斜視図である。
【図2】位置調整ユニットと保持テーブルと保持テーブル回転手段とを示す斜視図である。
【図3】傾き調整手段を構成する位置調整ユニットの配置例を示す説明図である。
【図4】位置調整ユニットの例を示す断面図である。
【図5】実施形態１の円板状ワークの加工方法の各工程の流れを説明するフローチャートである。
【図6】保持テーブルに円板状ワークを保持させた状態を説明する断面図である。
【図7】板状ワークと研削ホイールとをそれぞれ回転させ研削砥石で円板状ワークを研削している状態を説明する断面図である。
【図8】研削加工中における研削砥石による円板状ワークの加工領域を上方から見た場合の説明図である。
【図9】円板状ワークと研磨パッドとをそれぞれ回転させて研磨パッドが円板状ワークを覆った状態で研磨を行っている状態を説明する断面図である。
【図10】研磨加工における研磨パッドによる円板状ワークの加工領域を下方から見た場合の説明図である。
【図11】円板状ワークの中心の第１の測定点と、円板状ワークの外周縁近くの第２の測定点と、第１の測定点と第２の測定点との中間点である第３の測定点との３点において円板状ワークの厚みを測定している状態を説明する断面図である。
【図12】次の新たな円板状ワークに対する研削工程で厚み傾向認識工程で認識した厚み傾向に反する厚み傾向の円板状ワークを形成させるために、研削ホイールが装着された回転軸と保持テーブルの回転軸との傾き関係を変更している状態を説明する断面図である。
【図13】実施形態２の円板状ワークの加工方法の各工程の流れを説明するフローチャートである。
【図14】保持テーブルに一枚目の円板状ワークを保持させた状態を説明する断面図である。
【図15】一枚目の板状ワークと研削ホイールとをそれぞれ回転させ研削砥石で円板状ワークを研削している状態を説明する断面図である。
【図16】研磨前の一枚目の円板状ワークの中心の第１の測定点と、円板状ワークの外周縁近くの第２の測定点と、第１の測定点と第２の測定点との中間点である第３の測定点との３点において円板状ワークの厚みを測定している状態を説明する断面図である。
【図17】一枚目の円板状ワークと研磨パッドとをそれぞれ回転させて研磨パッドが円板状ワークを覆った状態で研磨を行っている状態を説明する断面図である。
【図18】研磨後の一枚目の円板状ワークの中心の第１の測定点と、円板状ワークの外周縁近くの第２の測定点と、第１の測定点と第２の測定点との中間点である第３の測定点との３点において円板状ワークの厚みを測定している状態を説明する断面図である。
【図19】一枚目の円板状ワークについての厚み傾向認識工程で認識した厚み傾向、及び認識した厚み傾向から研磨除去量を差し引いた厚み傾向、並びに研磨除去量を差し引いた厚み傾向に反し次の研削工程で二枚目の円板状ワークに形成すべき厚み傾向を説明するための説明図である。
【図20】厚み傾向認識工程で認識した厚み傾向から算出した研磨除去量を差し引いた一枚目の円板状ワークの厚み傾向に反する厚み傾向の二枚目の円板状ワークを次の研削工程で形成させるために、保持テーブルの回転軸の傾きを変更する場合を説明する断面図である。
【図21】二枚目の円板状ワークを保持テーブルで保持して所望厚みになるように研削している状態を説明する断面図である。
【図22】研磨前の二枚目の円板状ワークの中心の第１の測定点と、円板状ワークの外周縁近くの第２の測定点と、第１の測定点と第２の測定点との中間点である第３の測定点との３点において円板状ワークの厚みを測定している状態を説明する断面図である。
【図23】二枚目の円板状ワークと研磨パッドとをそれぞれ回転させて研磨パッドが円板状ワークを覆った状態で研磨を行っている状態を説明する断面図である。
【図24】研磨後の二枚目の円板状ワークの中心の第１の測定点と、円板状ワークの外周縁近くの第２の測定点と、第１の測定点と第２の測定点との中間点である第３の測定点との３点において円板状ワークの厚みを測定している状態を説明する断面図である。
【図25】二枚目の円板状ワークにおける傾き変更工程における傾き維持を説明する断面図である。
【図26】三枚目の円板状ワークを保持テーブルで保持して所望厚みになるように研削している状態を説明する断面図である。
【図27】研磨前の三枚目の円板状ワークの中心の第１の測定点と、円板状ワークの外周縁近くの第２の測定点と、第１の測定点と第２の測定点との中間点である第３の測定点との３点において円板状ワークの厚みを測定している状態を説明する断面図である。
【図28】三枚目の円板状ワークと研磨パッドとをそれぞれ回転させて研磨パッドが円板状ワークを覆った状態で研磨を行っている状態を説明する断面図である。
【図29】研磨後の三枚目の円板状ワークの中心の第１の測定点と、円板状ワークの外周縁近くの第２の測定点と、第１の測定点と第２の測定点との中間点である第３の測定点との３点において円板状ワークの厚みを測定している状態を説明する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0016】
図１に示す研削研磨装置１は、粗研削手段３０、仕上げ研削手段３１、及び研磨手段４を備え、いずれかの保持テーブル５上に保持された円板状ワークＷを粗研削手段３０及び仕上げ研削手段３１により研削し、さらに、研磨手段４により研磨する装置である。
研削研磨装置１は、例えば、第１の装置ベース１０の後方（＋Ｙ方向側）に第２の装置ベース１１を連結して構成されている。第１の装置ベース１０上は、円板状ワークＷの搬出入等が行われる搬出入領域Ａとなっている。第２の装置ベース１１上は、粗研削手段３０、仕上げ研削手段３１又は研磨手段４によって保持テーブル５で保持された円板状ワークＷが加工される加工領域Ｂとなっている。
研削研磨装置１は、例えば、第１の装置ベース１０の後方（＋Ｙ方向側）に第２の装置ベース１１を連結して構成されている。第１の装置ベース１０上は、円板状ワークＷの搬出入等が行われる搬出入領域Ａとなっている。第２の装置ベース１１上は、粗研削手段３０、仕上げ研削手段３１又は研磨手段４によって保持テーブル５で保持された円板状ワークＷが加工される加工領域Ｂとなっている。
【0017】
図１に示す円板状ワークＷは、例えば、シリコン母材等からなる円形の半導体ウェーハであり、図１においては下方を向いている円板状ワークＷの表面Ｗａは、複数のデバイスが形成されており、図示しない保護テープが貼着されて保護されている。円板状ワークＷの裏面Ｗｂは、研削加工や研磨加工が施される被加工面となる。なお、円板状ワークＷはシリコン以外にガリウムヒ素、サファイア、窒化ガリウム又はシリコンカーバイド等で構成されていてもよい。
【0018】
第１の装置ベース１０の正面側（－Ｙ方向側）には、第１のカセット載置部１５０及び第２のカセット載置部１５１が設けられており、第１のカセット載置部１５０には加工前の円板状ワークＷが収容される第１のカセット１５０ａが載置され、第２のカセット載置部１５１には加工後の円板状ワークＷが収容される第２のカセット１５１ａが載置される。
【0019】
第１のカセット１５０ａの＋Ｙ方向側の開口の後方には、第１のカセット１５０ａから加工前の円板状ワークＷを搬出するとともに加工後の円板状ワークＷを第２のカセット１５１ａに搬入するロボット１５５が配設されている。ロボット１５５に隣接する位置には、仮置き領域１５２が設けられており、仮置き領域１５２には位置合わせ手段１５３が配設されている。位置合わせ手段１５３は、第１のカセット１５０ａから搬出され仮置き領域１５２に載置された円板状ワークＷを、縮径する位置合わせピンで所定の位置に位置合わせ（センタリング）する。
【0020】
位置合わせ手段１５３と隣接する位置には、円板状ワークＷを保持した状態で旋回するローディングアーム１５４ａが配置されている。ローディングアーム１５４ａは、位置合わせ手段１５３において位置合わせされた円板状ワークＷを保持し、加工領域Ｂ内に配設されているいずれかの保持テーブル５へ搬送する。ローディングアーム１５４ａの隣には、加工後の円板状ワークＷを保持した状態で旋回するアンローディングアーム１５４ｂが設けられている。アンローディングアーム１５４ｂと近接する位置には、アンローディングアーム１５４ｂにより搬送された加工後の円板状ワークＷを洗浄する枚葉式の洗浄手段１５６が配置されている。洗浄手段１５６により洗浄された円板状ワークＷは、ロボット１５５により第２のカセット１５１ａに搬入される。
【0021】
第２の装置ベース１１上の後方（＋Ｙ方向側）には第１のコラム１２が立設されており、第１のコラム１２の前面には粗研削送り手段２０が配設されている。粗研削送り手段２０は、鉛直方向（Ｚ軸方向）の軸心を有するボールネジ２００と、ボールネジ２００と平行に配設された一対のガイドレール２０１と、ボールネジ２００に連結しボールネジ２００を回動させるモータ２０２と、内部のナットがボールネジ２００に螺合し側部がガイドレール２０１に摺接する昇降板２０３と、昇降板２０３に連結され粗研削手段３０を保持するホルダ２０４とから構成され、モータ２０２がボールネジ２００を回動させると、これに伴い昇降板２０３がガイドレール２０１にガイドされてＺ軸方向に往復移動し、ホルダ２０４に支持された粗研削手段３０もＺ軸方向に往復移動する。
【0022】
粗研削手段３０は、軸方向が鉛直方向（Ｚ軸方向）である回転軸３００と、回転軸３００を回転可能に支持するハウジング３０１と、回転軸３００を回転駆動するモータ３０２と、回転軸３００の下端に接続された円形状のマウント３０３と、マウント３０３の下面に着脱可能に接続された研削ホイール３０４とを備える。そして、研削ホイール３０４は、ホイール基台３０４ａと、ホイール基台３０４ａの底面に環状に配設された略直方体形状の複数の粗研削砥石３０４ｂとを備える。粗研削砥石３０４ｂは、例えば、砥石中に含まれる砥粒が比較的大きな砥石である。
例えば、回転軸３００の内部には、Ｚ軸方向に延びる研削水流路が形成されており、この研削水流路に図示しない研削水供給手段が連通している。研削水供給手段から回転軸３００に対して供給される研削水は、研削水流路の下端の開口から粗研削砥石３０４ｂに向かって下方に噴出し、粗研削砥石３０４ｂと円板状ワークＷとの接触部位に到達する。
例えば、回転軸３００の内部には、Ｚ軸方向に延びる研削水流路が形成されており、この研削水流路に図示しない研削水供給手段が連通している。研削水供給手段から回転軸３００に対して供給される研削水は、研削水流路の下端の開口から粗研削砥石３０４ｂに向かって下方に噴出し、粗研削砥石３０４ｂと円板状ワークＷとの接触部位に到達する。
【0023】
また、第２の装置ベース１１上の後方には、第２のコラム１３が第１のコラム１２にＸ軸方向に並んで立設しており、第２のコラム１３の前面には仕上げ研削送り手段２１が配設されている。仕上げ研削送り手段２１は、粗研削送り手段２０と同様に構成されており、仕上げ研削手段３１をＺ軸方向に研削送りすることができる。仕上げ研削手段３１は、砥石中に含まれる砥粒が比較的小さな仕上げ研削砥石３１４ｂを備えており、その他の構成は粗研削手段３０と同様となっている。
【0024】
第２の装置ベース１１上の片側（－Ｘ方向側）には、第３のコラム１４が立設されており、第３のコラム１４の前面には、Ｙ軸方向移動手段２４が配設されている。Ｙ軸方向移動手段２４は、Ｙ軸方向の軸心を有するボールネジ２４０と、ボールネジ２４０と平行に配設された一対のガイドレール２４１と、ボールネジ２４０を回動させるモータ２４２と、内部のナットがボールネジ２４０に螺合し側部がガイドレール２４１に摺接する可動板２４３とから構成される。そして、モータ２４２がボールネジ２４０を回動させると、これに伴い可動板２４３がガイドレール２４１にガイドされてＹ軸方向に移動し、可動板２４３上に配設された研磨手段４が可動板２４３の移動に伴いＹ軸方向に移動する。
【0025】
可動板２４３上には、研磨手段４を保持テーブル５に対して接近又は離間するＺ軸方向に昇降させる研磨送り手段２５が配設されている。研磨送り手段２５は、鉛直方向の軸心を有するボールネジ２５０と、ボールネジ２５０と平行に配設された一対のガイドレール２５１と、ボールネジ２５０に連結しボールネジ２５０を回動させるモータ２５２と、内部のナットがボールネジ２５０に螺合し側部がガイドレール２５１に摺接する昇降板２５３と、昇降板２５３に連結され研磨手段４を保持するホルダ２５４とから構成され、モータ２５２がボールネジ２５０を回動させると昇降板２５３がガイドレール２５１にガイドされてＺ軸方向に移動し、ホルダ２５４に支持された研磨手段４もＺ軸方向に移動する。
【0026】
研磨手段４は、例えば、軸方向が鉛直方向である回転軸４０と、回転軸４０を回転可能に支持するハウジング４１と、回転軸４０を回転駆動するモータ４２と、回転軸４０の下端に固定された円形板状のマウント４３と、マウント４３の下面に着脱可能に取り付けられた円形の研磨パッド４４とから構成されている。研磨パッド４４は、例えば、フェルト等の不織布からなり、中央部分にスラリ（遊離砥粒を含む研磨液）が通液される貫通孔が形成されている。研磨パッド４４の直径は、マウント４３の直径と同程度の大きさとなっており、また、保持テーブル５の直径よりも大径となっている。
【0027】
回転軸４０の内部には、軸方向に延びるスラリ流路が形成されており、該スラリ流路に図示しないスラリ供給手段が連通している。スラリ供給手段から回転軸４０に対して供給されるスラリは、スラリ流路の下端の開口から研磨パッド４４に向かって噴出し、研磨パッド４４の貫通孔を通り研磨パッド４４と円板状ワークＷとの接触部位に到達する。
【0028】
図１に示すように、第２の装置ベース１１上には、ターンテーブル６が配設され、ターンテーブル６の上面には、例えば保持テーブル５が周方向に等間隔を空けて４つ配設されている。ターンテーブル６の下面側にはエアを供給する図示しないエア供給源が接続されている。該エア供給源が供給するエアをターンテーブル６の下面に吹きつけることにより、ターンテーブル６を浮上させＺ軸方向の軸心周りに回転可能な状態にすることができる。また、ターンテーブル６の中心には、ターンテーブル６を自転させるための図示しない回転軸が配設されており、回転軸を中心としてターンテーブル６をＺ軸方向の軸心周りに自転させることができる。ターンテーブル６が自転することで、４つの保持テーブル５を公転させ、仮置き領域１５２の近傍から、粗研削手段３０の下方、仕上げ研削手段３１の下方、研磨手段４の下方へと保持テーブル５を順次位置付けることができる。
【0029】
図１に示すように、保持テーブル５は、上部にポーラス部材５０を備えており、ポーラス部材５０は、枠体５０２によって囲繞されつつ支持されているとともに、図示しない吸引源に連通している。ポーラス部材５０の上面は、円板状ワークＷの表面Ｗａを保持する保持面５０ａとなっており、また、保持テーブル５の回転中心を頂点とする極めて緩やか傾斜を備える円錐面に形成されている。そして、円板状ワークＷも、円錐面である保持面５０ａにならって保持される。なお、保持面５０ａの傾斜は、肉眼では認識できないほどのわずかな傾斜である。
【0030】
保持テーブル５は、保持面５０ａの中心を通る回転軸５７１を中心として回転可能となっている。図２に示すように、回転軸５７１には配管５７１ｂが貫通して形成されており、配管５７１ｂは、図示しない保持面５０ａの吸引力を生み出す吸引源に連通している。
【0031】
保持テーブル５は、図２に示す保持テーブル回転手段５７によって回転可能となっている。保持テーブル回転手段５７は、例えば、前記回転軸５７１と、保持テーブル５の中心を軸に保持テーブル５を回転させる駆動源となるモータ５７２とを備えたプーリ機構である。モータ５７２のシャフトには、プーリ５７３が取り付けられており、プーリ５７３には無端ベルト５７４が巻回されている。無端ベルト５７４は、回転軸５７１にも巻回されている。モータ５７２がプーリ５７３を回転駆動することで、プーリ５７３の回転に伴って無端ベルト５７４が回動し、無端ベルト５７４が回動することで回転軸５７１及び保持テーブル５が回転する。
【0032】
図２に示すように、個々の保持テーブル５は、回転軸５７１の傾きを調整する傾き変更手段５１を備えている。
傾き変更手段５１は、支持台５２と、支持台５２に連結された位置調整ユニット５３とから構成されている。支持台５２は、円筒状に形成された支持筒部５２０と、支持筒部５２０から拡径したフランジ部５２１とから構成されている。支持台５２は、回転軸５７１の上部側を囲繞しており、その内部に配設された図示しないベアリングを介して保持テーブル５の回転軸５７１を回転可能に支持している。そして、傾き変更手段５１は、フランジ部５２１の傾きを調整することにより、回転軸５７１の傾き、即ち、保持面５０ａの傾きを調整する機能を有する。
傾き変更手段５１は、支持台５２と、支持台５２に連結された位置調整ユニット５３とから構成されている。支持台５２は、円筒状に形成された支持筒部５２０と、支持筒部５２０から拡径したフランジ部５２１とから構成されている。支持台５２は、回転軸５７１の上部側を囲繞しており、その内部に配設された図示しないベアリングを介して保持テーブル５の回転軸５７１を回転可能に支持している。そして、傾き変更手段５１は、フランジ部５２１の傾きを調整することにより、回転軸５７１の傾き、即ち、保持面５０ａの傾きを調整する機能を有する。
【0033】
図２に示した位置調整ユニット５３は、フランジ部５２１に周方向に等間隔空けて２つ以上設けられている。例えば図３に示すように、１２０度間隔で、２つの位置調整ユニット５３と、フランジ部５２１を固定する固定ユニット５３ａとが配設される。また、位置調整ユニット５３が３つ以上配設されるようにしてもよい。
【0034】
図２、４に示すように、位置調整ユニット５３は、ビス５３９によってターンテーブル６に固定された筒部５３１と、筒部５３１を貫通するシャフト５３２と、シャフト５３２の下端に連結された駆動部５３３と、シャフト５３２の上端においてフランジ部５２１に固定された固定部５３４とから構成されている。駆動部５３３は、シャフト５３２を回転させるモータ５３３ａと、シャフト５３２の回転速度を弱める減速機５３３ｂとから構成されている。
【0035】
図４に示すように、シャフト５３２の上端部には、第１の雄ねじ５３２ａが形成されている。一方、固定部５３４は、第１の雄ねじ５３２ａに螺合する第１の雌ねじ５３５ａを有するナット５３５と、ボルト５３６ａによってナット５３５に固定された挟持ナット５３６とから構成され、ナット５３５と挟持ナット５３６とでフランジ部５２１を挟持している。ボルト５３６ａとシャフト５３２との間にはスプリング５３６ｂが介在している。
【0036】
筒部５３１は、ターンテーブル６に形成された孔６ｃにおいて支持されている。また、シャフト５３２の下端部には、カップリング５３２ｃを介して減速機５３３ｂ及びモータ５３３ａが連結されており、モータ５３３ａによる駆動によりシャフト５３２を回転させることができる。その結果、フランジ部５２１の傾きを変化させることができる。
【0037】
例えば、図１に示すように、ターンテーブル６の中央には、円柱状の支持台６４が設けられており、支持台６４上には、粗研削厚み測定手段６５、仕上げ研削厚み測定手段６６、及び研磨厚み測定手段６７が配設されている。粗研削厚み測定手段６５、仕上げ研削厚み測定手段６６、及び研磨厚み測定手段６７の構成は同様であるため、以下粗研削厚み測定手段６５の構成について説明する。
【0038】
粗研削厚み測定手段６５は、第２の装置ベース１１に水平に延びるアーム６５０を備えており、アーム６５０は、支持台６４上に固定された移動手段６５９によって水平に旋回移動可能となっている。
アーム６５０には、その延在方向に光センサ６５２、光センサ６５３、光センサ６５１が直線状に均等に離して並ぶように配設されている。
アーム６５０には、その延在方向に光センサ６５２、光センサ６５３、光センサ６５１が直線状に均等に離して並ぶように配設されている。
【0039】
図１に示すように、研削研磨装置１は、例えば、装置全体の制御を行う制御手段９を備えている。制御手段９は、制御プログラムに従って演算処理するＣＰＵ及びメモリ等の記憶部９０を備えており、粗研削送り手段２０、仕上げ研削送り手段２１、粗研削手段３０、仕上げ研削手段３１及び保持テーブル回転手段５７（図２参照）等に電気的に接続されている。そして、制御手段９の制御の下で、粗研削送り手段２０（仕上げ研削送り手段２１）による粗研削手段３０（仕上げ研削手段３１）のＺ軸方向への研削送り動作、及び粗研削手段３０（仕上げ研削手段３１）における研削ホイール３０４の回転動作、保持テーブル回転手段５７による保持テーブル５の回転動作等が制御される。
【0040】
（加工方法の実施形態１）
以下に、上記図１に示す研削研磨装置１を用いて円板状ワークＷに研削加工及び研磨加工を施す場合の各工程について説明する。本発明に係る円板状ワークの加工方法（以下、実施形態１の加工方法とする。）の各工程は、例えば、図５に示すフローチャートに示す順番で実施されていく。
以下に、上記図１に示す研削研磨装置１を用いて円板状ワークＷに研削加工及び研磨加工を施す場合の各工程について説明する。本発明に係る円板状ワークの加工方法（以下、実施形態１の加工方法とする。）の各工程は、例えば、図５に示すフローチャートに示す順番で実施されていく。
【0041】
（１）保持工程
まず、図１に示すターンテーブル６が自転することで、円板状ワークＷが載置されていない状態の保持テーブル５が公転し、保持テーブル５がローディングアーム１５４ａの近傍まで移動する。ロボット１５５が第１のカセット１５０ａから一枚の円板状ワークＷを引き出し、円板状ワークＷを仮置き領域１５２に移動させる。次いで、位置合わせ手段１５３により円板状ワークＷがセンタリングされた後、ローディングアーム１５４ａが、センタリングされた円板状ワークＷを保持テーブル５上に移動させる。そして、図６に示すように、保持テーブル５の中心と円板状ワークＷの中心とが略合致するように、円板状ワークＷが裏面Ｗｂを上に向けた状態で保持面５０ａ上に載置される。なお、図６においては傾き変更手段５１や保持テーブル回転手段５７等の構成を簡略化して示している。
まず、図１に示すターンテーブル６が自転することで、円板状ワークＷが載置されていない状態の保持テーブル５が公転し、保持テーブル５がローディングアーム１５４ａの近傍まで移動する。ロボット１５５が第１のカセット１５０ａから一枚の円板状ワークＷを引き出し、円板状ワークＷを仮置き領域１５２に移動させる。次いで、位置合わせ手段１５３により円板状ワークＷがセンタリングされた後、ローディングアーム１５４ａが、センタリングされた円板状ワークＷを保持テーブル５上に移動させる。そして、図６に示すように、保持テーブル５の中心と円板状ワークＷの中心とが略合致するように、円板状ワークＷが裏面Ｗｂを上に向けた状態で保持面５０ａ上に載置される。なお、図６においては傾き変更手段５１や保持テーブル回転手段５７等の構成を簡略化して示している。
【0042】
そして、図示しない吸引源が作動して生み出された吸引力が、図２に示す配管５７１ｂを通り保持面５０ａに伝達されることで、保持テーブル５により円板状ワークＷが保持される。また、緩やかな円錐面である保持面５０ａが図１に示す粗研削手段３０の粗研削砥石３０４ｂの研削面（下面）に対して平行になるように、図２に示す傾き変更手段５１によって保持テーブル５の傾き（回転軸５７１の傾き）が調整されることで、図７に示すように、円錐面である保持面５０ａにならって吸引保持されている円板状ワークＷの裏面Ｗｂが、粗研削砥石３０４ｂの研削面に対して略平行になる。
【0043】
（２）研削工程
図１に示すターンテーブル６が＋Ｚ方向から見て反時計回り方向に自転することで、円板状ワークＷを吸引保持した状態の保持テーブル５が公転し、粗研削手段３０の粗研削砥石３０４ｂと保持テーブル５に保持された円板状ワークＷとの位置合わせがなされる。位置合わせは、例えば、図７、図８に示すように、粗研削砥石３０４ｂの回転中心が円板状ワークＷの回転中心に対して所定の距離だけ水平方向にずれ、粗研削砥石３０４ｂの回転軌跡が円板状ワークＷの回転中心を通るように行われる。
図１に示すターンテーブル６が＋Ｚ方向から見て反時計回り方向に自転することで、円板状ワークＷを吸引保持した状態の保持テーブル５が公転し、粗研削手段３０の粗研削砥石３０４ｂと保持テーブル５に保持された円板状ワークＷとの位置合わせがなされる。位置合わせは、例えば、図７、図８に示すように、粗研削砥石３０４ｂの回転中心が円板状ワークＷの回転中心に対して所定の距離だけ水平方向にずれ、粗研削砥石３０４ｂの回転軌跡が円板状ワークＷの回転中心を通るように行われる。
【0044】
図７に示すように、モータ３０２により回転軸３００が所定の回転速度で回転されるのに伴って、粗研削砥石３０４ｂが回転する。また、粗研削手段３０が粗研削送り手段２０により－Ｚ方向へと送られ、回転する粗研削砥石３０４ｂが保持テーブル５で保持された円板状ワークＷの裏面Ｗｂに当接することで研削加工が行われる。また、保持テーブル回転手段５７が保持テーブル５を所定の回転速度で回転させるのに伴い保持面５０ａ上に保持された円板状ワークＷも回転するので、粗研削砥石３０４ｂが円板状ワークＷの裏面Ｗｂ全面の粗研削加工を行う。粗研削加工中において、図示しない研削水供給手段が、研削水を回転軸３００中の研削水流路を通して粗研削砥石３０４ｂと円板状ワークＷの裏面Ｗｂとの接触部位に供給して、接触部位を冷却・洗浄する。
【0045】
円板状ワークＷは保持テーブル５の緩やかな円錐面である保持面５０ａにならって吸引保持されているため、図８に示すように、粗研削砥石３０４ｂの回転軌跡中の矢印Ｒ１で示す範囲内において、粗研削砥石３０４ｂは円板状ワークＷに当接し研削を行う。
【0046】
仕上げ厚みの手前まで円板状ワークＷが粗研削された後、図７に示す粗研削送り手段２０が粗研削手段３０を上昇させ円板状ワークＷから離間させる。そして、図１に示すターンテーブル６が＋Ｚ方向から見て反時計回り方向に回転して、円板状ワークＷを吸引保持する保持テーブル５が仕上げ研削手段３１の下方まで移動する。
【0047】
図１に示す仕上げ研削手段３１の仕上げ研削砥石３１４ｂと保持テーブル５で吸引保持された円板状ワークＷとの位置合わせが粗研削加工の場合と同様に行われた後、仕上げ研削手段３１が仕上げ研削送り手段２１により下方へと送られ、回転する仕上げ研削砥石３１４ｂが円板状ワークＷの裏面Ｗｂに当接し、また、保持テーブル５が回転することに伴って保持面５０ａに保持された円板状ワークＷが回転して、円板状ワークＷの裏面Ｗｂの全面が仕上げ研削される。また、研削水が仕上げ研削砥石３１４ｂと円板状ワークＷとの接触部位に対して供給され、接触部位が冷却・洗浄される。なお、保持テーブル５の傾き（回転軸５７１の傾き）は、粗研削時と同様となっている。
【0048】
（３）研磨工程
所望の仕上げ厚み（例えば、１００μｍ）になるように研削され裏面Ｗｂの平坦性がより高められた円板状ワークＷから仕上げ研削砥石３１４ｂを離間させた後、図１に示すターンテーブル６が＋Ｚ方向から見て反時計回り方向に自転することで、仕上げ研削後の円板状ワークＷを保持する保持テーブル５が公転し、研磨手段４が円板状ワークＷを研磨する所定の研磨加工位置に保持テーブル５が位置付けられる。研磨手段４の研磨パッド４４に対する円板状ワークＷの位置合わせは、例えば、図９、１０に示すように、研磨パッド４４の回転中心が、円板状ワークＷの回転中心に対して所定の距離だけ水平方向にずれ、円板状ワークＷの裏面Ｗｂの全面を研磨パッド４４で覆った状態にする。なお、図示の例においては、研磨パッド４４の外周と円板状ワークＷの外周とが一部重なる状態となっているが、この状態に限られるものではない。
所望の仕上げ厚み（例えば、１００μｍ）になるように研削され裏面Ｗｂの平坦性がより高められた円板状ワークＷから仕上げ研削砥石３１４ｂを離間させた後、図１に示すターンテーブル６が＋Ｚ方向から見て反時計回り方向に自転することで、仕上げ研削後の円板状ワークＷを保持する保持テーブル５が公転し、研磨手段４が円板状ワークＷを研磨する所定の研磨加工位置に保持テーブル５が位置付けられる。研磨手段４の研磨パッド４４に対する円板状ワークＷの位置合わせは、例えば、図９、１０に示すように、研磨パッド４４の回転中心が、円板状ワークＷの回転中心に対して所定の距離だけ水平方向にずれ、円板状ワークＷの裏面Ｗｂの全面を研磨パッド４４で覆った状態にする。なお、図示の例においては、研磨パッド４４の外周と円板状ワークＷの外周とが一部重なる状態となっているが、この状態に限られるものではない。
【0049】
図９に示すように、モータ４２により回転軸４０が回転駆動されるのに伴って研磨パッド４４が回転する。また、研磨手段４が研磨送り手段２５により－Ｚ方向へと送られ、研磨パッド４４が円板状ワークＷの裏面Ｗｂに当接することで研磨加工が行われる。また、保持テーブル回転手段５７が保持テーブル５を所定の回転速度で回転させるのに伴い保持面５０ａ上に保持された円板状ワークＷも回転するので、研磨パッド４４が円板状ワークＷの裏面Ｗｂ全面の研磨加工を行う。また、研磨加工中は、スラリを研磨パッド４４と円板状ワークＷの裏面Ｗｂとの接触部位に対して供給する。
【0050】
円板状ワークＷは保持テーブル５の緩やかな円錐面である保持面５０ａにならって吸引保持されているため、図１０に示すように、研磨パッド４４の研磨面中の矢印Ｒ２で示す範囲内において、研磨パッド４４は円板状ワークＷに当接し研磨を行う。
【0051】
なお、研磨加工中に研磨手段４を円板状ワークＷの面方向（水平方向）に移動させない場合、裏面Ｗｂに縞模様が形成される場合があり、これは円板状ワークＷの抗折強度を低下させる要因となる。そこで、研磨加工中においては、Ｙ軸方向移動手段２４が研磨手段４をＹ軸方向に往復移動させて、研磨パッド４４を円板状ワークＷの裏面Ｗｂ上でＹ軸方向に摺動させてもよい。
【0052】
一枚の円板状ワークＷの研磨を完了させた後、図９に示す研磨送り手段２５により研磨手段４を＋Ｚ方向へと移動させて研磨加工済みの円板状ワークＷから離間させる。
【0053】
（４）測定工程
研磨工程後に、例えば、図１１に示す円板状ワークＷの中心の第１の測定点Ｐ１と、円板状ワークＷの外周縁近くの第２の測定点Ｐ２と、第１の測定点Ｐ１と第２の測定点Ｐ２との中間点である第３の測定点Ｐ３との少なくとも３点において円板状ワークＷの厚みを測定する。なお、測定点は第１の測定点Ｐ１と第２の測定点Ｐ２との２つだけであってもよい。具体的には、保持テーブル５の回転が停止された後に、例えば、図１に示す研磨厚み測定手段６７のアーム６５０が旋回移動して円板状ワークＷの半径の上方に位置付けられ、光センサ６５１、６５３、６５２の直下にそれぞれ第１の測定点Ｐ１、第３の測定点Ｐ３、第２の測定点Ｐ２が位置付けられる。
研磨工程後に、例えば、図１１に示す円板状ワークＷの中心の第１の測定点Ｐ１と、円板状ワークＷの外周縁近くの第２の測定点Ｐ２と、第１の測定点Ｐ１と第２の測定点Ｐ２との中間点である第３の測定点Ｐ３との少なくとも３点において円板状ワークＷの厚みを測定する。なお、測定点は第１の測定点Ｐ１と第２の測定点Ｐ２との２つだけであってもよい。具体的には、保持テーブル５の回転が停止された後に、例えば、図１に示す研磨厚み測定手段６７のアーム６５０が旋回移動して円板状ワークＷの半径の上方に位置付けられ、光センサ６５１、６５３、６５２の直下にそれぞれ第１の測定点Ｐ１、第３の測定点Ｐ３、第２の測定点Ｐ２が位置付けられる。
【0054】
例えば、光センサ６５１、６５３、６５２は、その下方に位置付けられた円板状ワークＷに対して、内蔵された投光素子が測定光を照射し、反射光を受光素子で受光する。そして、円板状ワークＷの裏面Ｗｂで反射した反射光と円板状ワークＷを透過した後に表面Ｗａで反射した反射光とを受光素子が受けた際の光路差を算出して、該算出値を基に干渉分光法の原理等から第１の測定点Ｐ１、第２の測定点Ｐ２、第３の測定点Ｐ３における円板状ワークＷの厚みＴ１、Ｔ２、Ｔ３をそれぞれ測定する。
【0055】
（５）厚み傾向認識工程
研磨厚み測定手段６７の光センサ６５１、６５２、６５３が、測定した円板状ワークＷの第１の測定点Ｐ１、第２の測定点Ｐ２、第３の測定点Ｐ３の厚みＴ１、Ｔ２、Ｔ３についての情報を図１に示す制御手段９に送る。制御手段９に送られた該情報は、制御手段９の記憶部９０に記憶される。
制御手段９は、例えば、測定された第１の測定点Ｐ１、第２の測定点Ｐ２、第３の測定点Ｐ３における円板状ワークＷの厚みＴ１、Ｔ２、Ｔ３から円板状ワークＷの径方向における厚み傾向を認識する厚み傾向認識部９１を備えている。例えば、測定された第１の測定点Ｐ１、第２の測定点Ｐ２、第３の測定点Ｐ３における円板状ワークＷの厚みが、厚みＴ１＝９９μｍ、Ｔ２＝１０２μｍ、Ｔ３＝１０１μｍであるとする。この場合には、厚み傾向認識部９１は、研磨後の円板状ワークＷが径方向外側に向かって厚くなる傾向、換言すれば、研磨後の円板状ワークＷは中凹状になる傾向があると判断する。
研磨厚み測定手段６７の光センサ６５１、６５２、６５３が、測定した円板状ワークＷの第１の測定点Ｐ１、第２の測定点Ｐ２、第３の測定点Ｐ３の厚みＴ１、Ｔ２、Ｔ３についての情報を図１に示す制御手段９に送る。制御手段９に送られた該情報は、制御手段９の記憶部９０に記憶される。
制御手段９は、例えば、測定された第１の測定点Ｐ１、第２の測定点Ｐ２、第３の測定点Ｐ３における円板状ワークＷの厚みＴ１、Ｔ２、Ｔ３から円板状ワークＷの径方向における厚み傾向を認識する厚み傾向認識部９１を備えている。例えば、測定された第１の測定点Ｐ１、第２の測定点Ｐ２、第３の測定点Ｐ３における円板状ワークＷの厚みが、厚みＴ１＝９９μｍ、Ｔ２＝１０２μｍ、Ｔ３＝１０１μｍであるとする。この場合には、厚み傾向認識部９１は、研磨後の円板状ワークＷが径方向外側に向かって厚くなる傾向、換言すれば、研磨後の円板状ワークＷは中凹状になる傾向があると判断する。
【0056】
（６）傾き変更工程
また、ターンテーブル６が＋Ｚ方向から見て反時計回り方向に自転することで、研磨加工後の円板状ワークＷを保持する保持テーブル５が公転し、保持テーブル５が図１に示すアンローディングアーム１５４ｂの近傍まで移動する。
次いで、保持テーブル５上に吸引保持されている研磨加工が施された円板状ワークＷを、アンローディングアーム１５４ｂが吸引保持し、また、図示しない吸引源による吸引を止めて、保持テーブル５による円板状ワークＷの吸引保持を解除する。アンローディングアーム１５４ｂが保持テーブル５から洗浄手段１５６へと円板状ワークＷを搬送し、洗浄手段１５６で円板状ワークＷの洗浄が行われる。洗浄が行われた円板状ワークＷは、ロボット１５５により第２のカセット１５１ａ内に収容される。
また、ターンテーブル６が＋Ｚ方向から見て反時計回り方向に自転することで、研磨加工後の円板状ワークＷを保持する保持テーブル５が公転し、保持テーブル５が図１に示すアンローディングアーム１５４ｂの近傍まで移動する。
次いで、保持テーブル５上に吸引保持されている研磨加工が施された円板状ワークＷを、アンローディングアーム１５４ｂが吸引保持し、また、図示しない吸引源による吸引を止めて、保持テーブル５による円板状ワークＷの吸引保持を解除する。アンローディングアーム１５４ｂが保持テーブル５から洗浄手段１５６へと円板状ワークＷを搬送し、洗浄手段１５６で円板状ワークＷの洗浄が行われる。洗浄が行われた円板状ワークＷは、ロボット１５５により第２のカセット１５１ａ内に収容される。
【0057】
制御手段９は、例えば、新たな研削前の円板状ワークＷに対して研削を施す場合に、次の新たな円板状ワークＷに対する研削工程において、厚み傾向認識工程で認識した厚み傾向（径方向外側に向かって厚くなる傾向）に反する厚み傾向の円板状ワークＷを形成させるために、粗研削手段３０及び仕上げ研削手段３１の研削ホイール３０４が装着された回転軸３００と保持テーブル５の回転軸５７１との傾き関係を変更する。
【0058】
例えば、図２に示す位置調整ユニット５３の駆動部５３３のモータ５３３ａが、図示しないパルス発振器から供給される駆動パルスによって動作するパルスモータである場合には、制御手段９が、モータ５３３ａに供給される駆動パルス数をカウントすることで、各位置調整ユニット５３によるフランジ部５２１の傾け角度を把握して、粗研削手段３０の研削ホイール３０４が装着された鉛直方向の回転軸３００に対する保持テーブル５の回転軸５７１の相対的な傾きを傾き変更手段５１を介して変更する。即ち、本実施形態においては、図１２に示すように、制御手段９による制御の下で、傾き変更手段５１が保持テーブル５の外周側が＋Ｚ方向に所定距離持ち上がるように、回転軸５７１の傾き角度を変更する。
【0059】
なお、位置調整ユニット５３の駆動部５３３のモータ５３３ａをサーボモータとし、サーボモータにロータリエンコーダが接続された構成としてもよい。ロータリエンコーダは、サーボアンプとしての機能も有する制御手段９に接続されており、制御手段９からサーボモータに対して動作信号が供給された後、エンコーダ信号（サーボモータの回転数）を制御手段９に対して出力する。制御手段９は受け取ったエンコーダ信号により、傾き変更手段５１による回転軸５７１の傾け角度を把握する。
【0060】
研削ホイール３０４が装着された回転軸３００と保持テーブル５の回転軸５７１との傾き関係が変更されることで、次の保持テーブル５に保持された新たな円板状ワークＷに対して研削工程において研削を施す際に、先に研削研磨された円板状ワークＷにおいて研磨後に円板状ワークＷ中の第１の測定点Ｐ１より厚くなる第２の測定点Ｐ２及び第３の測定点Ｐ３が、粗研削砥石３０４ｂ（仕上げ研削砥石３１４ｂ）の研削面に対して第１の測定点Ｐ１に対して相対的に上方に上げられた状態で研削を行っていくことができる。したがって、先に研磨加工し終わった円板状ワークＷの厚み傾向（径方向外側に向かって厚くなる傾向）に反する厚み傾向（径方向内側に向かって厚くなる傾向）の円板状ワークＷ、換言すれば中凸状の円板状ワークＷを研削工程の完了によって形成できる。
【0061】
次いで、径方向内側に向かって厚くなる傾向の円板状ワークＷに先に説明した研磨加工を施すことで、先に実施した研磨加工において研磨されにくかった円板状ワークＷの第２の測定点Ｐ２及び第３の測定点Ｐ３がより研磨されやすい状態（研磨パッド４４により接触しやすい状態）で研磨が行われていくため、新たな研磨加工後の円板状ワークＷは先に研削研磨加工が施された円板状ワークＷより高精度に平坦化された状態になる。
【0062】
上記のように、本発明に係る円板状ワークの加工方法は、保持テーブル５に円板状ワークＷを保持させる保持工程と、円板状ワークＷと研削ホイール３０４とをそれぞれ回転させ粗研削砥石３０４ｂ（仕上げ研削砥石３１４ｂ）で円板状ワークＷを研削する研削工程と、研削工程後、円板状ワークＷと研磨パッド４４とをそれぞれ回転させて研磨パッド４４が円板状ワークＷを覆った状態で研磨する研磨工程と、研磨工程後に、円板状ワークＷの中心の第１の測定点Ｐ１と、円板状ワークＷの外周縁近くの第２の測定点Ｐ２と例えば第３の測定点Ｐ３との３点において円板状ワークＷの厚みを測定する測定工程と、測定工程で測定した３つの測定点Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３における円板状ワークＷの厚みＴ１、Ｔ２、Ｔ３から円板状ワークＷの径方向における厚み傾向（例えば、中凹状となる傾向）を認識する厚み傾向認識工程と、次の新たな円板状ワークＷについての研削工程で厚み傾向認識工程で認識した厚み傾向に反する厚み傾向（例えば、中凸状となる傾向）の円板状ワークＷを形成させるために、研削ホイール３０４が装着された回転軸３００と保持テーブル５の回転軸５７１との傾き関係を変更する傾き変更工程と、を備えることで、新たな円板状ワークＷを先に研磨加工された円板状ワークＷよりも研磨加工を施すことで高精度に平坦化することが可能となる。
なお、研削研磨加工中に、研磨パッド４４について定期的にドレスを行う場合、ドレスが繰り返され研磨パッド４４の厚みが薄くなると、研磨パッド４４はさらに中凹状になりやすいという現象があるが、本発明に係る円板状ワークＷの加工方法は、研磨パッド４４に定期的にドレスを施した場合でも、新たな円板状ワークＷを先に研磨加工された円板状ワークＷよりも研磨後に高精度に平坦化することが可能となる。
なお、研削研磨加工中に、研磨パッド４４について定期的にドレスを行う場合、ドレスが繰り返され研磨パッド４４の厚みが薄くなると、研磨パッド４４はさらに中凹状になりやすいという現象があるが、本発明に係る円板状ワークＷの加工方法は、研磨パッド４４に定期的にドレスを施した場合でも、新たな円板状ワークＷを先に研磨加工された円板状ワークＷよりも研磨後に高精度に平坦化することが可能となる。
【0063】
本実施形態のように、測定工程では、２つの測定点Ｐ１、Ｐ２と、第１の測定点Ｐ１と第２の測定点Ｐ２との中間点である第３の測定点Ｐ３との少なくとも３つの測定点において円板状ワークＷの厚みを測定して、厚み傾向認識工程では、少なくとも３つの測定点Ｐ１～Ｐ３における円板状ワークＷの厚みＴ１～Ｔ３から円板状ワークＷの径方向における厚み傾向を認識することで、測定点が第１の測定点Ｐ１と第２の測定点Ｐ２との２つのみである場合よりも、傾き変更工程においてより適切に前記傾き関係を変更することが可能となる。
【0064】
（加工方法の実施形態２）
以下に、上記図１に示す研削研磨装置１を用いて円板状ワークＷに研削加工及び研磨加工を施す場合の各工程について説明する。本発明に係る円板状ワークの加工方法（以下、実施形態２の加工方法とする。）の各工程は、例えば、図１３に示すフローチャートに示す順番で実施されていく。
以下に、上記図１に示す研削研磨装置１を用いて円板状ワークＷに研削加工及び研磨加工を施す場合の各工程について説明する。本発明に係る円板状ワークの加工方法（以下、実施形態２の加工方法とする。）の各工程は、例えば、図１３に示すフローチャートに示す順番で実施されていく。
【0065】
（１）一枚目の円板状ワークについての保持工程～（２）研削工程
保持工程は、実施形態１の場合と同様に行われ、図１４に示すように、保持テーブル５により円板状ワークＷ（以下、一枚目の円板状ワークＷとする）が保持される。さらに、研削工程において実施形態１の場合と同様に粗研削と仕上げ研削とが行われ、図１５に示すように、円板状ワークＷが所望の仕上げ厚み（例えば、１００μｍ）になるように研削される。
保持工程は、実施形態１の場合と同様に行われ、図１４に示すように、保持テーブル５により円板状ワークＷ（以下、一枚目の円板状ワークＷとする）が保持される。さらに、研削工程において実施形態１の場合と同様に粗研削と仕上げ研削とが行われ、図１５に示すように、円板状ワークＷが所望の仕上げ厚み（例えば、１００μｍ）になるように研削される。
【0066】
（３）一枚目の円板状ワークについての研磨前測定工程
次いで、図１６に示す円板状ワークＷの中心の第１の測定点Ｐ１と、円板状ワークＷの外周縁近くの第２の測定点Ｐ２と、第１の測定点Ｐ１と第２の測定点Ｐ２との中間点である第３の測定点Ｐ３との少なくとも３点において円板状ワークＷの仕上げ研削後の厚みを測定する。なお、測定点は第１の測定点Ｐ１と第２の測定点Ｐ２との２つだけであってもよい。具体的には、保持テーブル５の回転が停止され、円板状ワークＷから仕上げ研削砥石３１４ｂを離間させた後に、例えば、図１に示す仕上げ研削厚み測定手段６６のアーム６５０が旋回移動して円板状ワークＷの半径の上方に位置付けられ、光センサ６５１、６５２、６５３の直下にそれぞれ第１の測定点Ｐ１、第２の測定点Ｐ２、第３の測定点Ｐ３が位置付けられる。そして、第１の測定点Ｐ１、第２の測定点Ｐ２、第３の測定点Ｐ３における円板状ワークＷの厚みＴ１１、Ｔ１２、Ｔ１３が、光センサ６５１、６５２、６５３によってそれぞれ測定される。
次いで、図１６に示す円板状ワークＷの中心の第１の測定点Ｐ１と、円板状ワークＷの外周縁近くの第２の測定点Ｐ２と、第１の測定点Ｐ１と第２の測定点Ｐ２との中間点である第３の測定点Ｐ３との少なくとも３点において円板状ワークＷの仕上げ研削後の厚みを測定する。なお、測定点は第１の測定点Ｐ１と第２の測定点Ｐ２との２つだけであってもよい。具体的には、保持テーブル５の回転が停止され、円板状ワークＷから仕上げ研削砥石３１４ｂを離間させた後に、例えば、図１に示す仕上げ研削厚み測定手段６６のアーム６５０が旋回移動して円板状ワークＷの半径の上方に位置付けられ、光センサ６５１、６５２、６５３の直下にそれぞれ第１の測定点Ｐ１、第２の測定点Ｐ２、第３の測定点Ｐ３が位置付けられる。そして、第１の測定点Ｐ１、第２の測定点Ｐ２、第３の測定点Ｐ３における円板状ワークＷの厚みＴ１１、Ｔ１２、Ｔ１３が、光センサ６５１、６５２、６５３によってそれぞれ測定される。
【0067】
仕上げ研削厚み測定手段６６の光センサ６５１、６５２、６５３が、測定した円板状ワークＷの第１の測定点Ｐ１、第２の測定点Ｐ２、第３の測定点Ｐ３の厚みＴ１１、Ｔ１２、Ｔ１３についての情報を図１に示す制御手段９に送る。制御手段９に送られた該情報は、制御手段９の記憶部９０に記憶される。例えば、測定された第１の測定点Ｐ１、第２の測定点Ｐ２、第３の測定点Ｐ３における円板状ワークＷの仕上げ研削後の厚みは、厚みＴ１１＝１０２μｍ、Ｔ１２＝１００μｍ、Ｔ１３＝１０１μｍであるとする。
【0068】
（４）一枚目の円板状ワークについての研磨工程
次いで、仕上げ厚みまで研削され裏面Ｗｂの平坦性がより高められた円板状ワークＷが研磨手段４の下方まで移動し、図１７に示すように、実施形態１の場合と同様に円板状ワークＷが研磨される。そして、一枚目の円板状ワークＷの研磨を完了させた後、図１８に示すように研磨手段４を＋Ｚ方向へと移動させて研磨加工済みの円板状ワークＷから離間させる。
次いで、仕上げ厚みまで研削され裏面Ｗｂの平坦性がより高められた円板状ワークＷが研磨手段４の下方まで移動し、図１７に示すように、実施形態１の場合と同様に円板状ワークＷが研磨される。そして、一枚目の円板状ワークＷの研磨を完了させた後、図１８に示すように研磨手段４を＋Ｚ方向へと移動させて研磨加工済みの円板状ワークＷから離間させる。
【0069】
（５）一枚目の円板状ワークについての測定工程
保持テーブル５の回転が停止された後に、研磨厚み測定手段６７の光センサ６５１、６５２、６５３の直下にそれぞれ第１の測定点Ｐ１、第２の測定点Ｐ２、第３の測定点Ｐ３が位置付けられる。そして、第１の測定点Ｐ１、第２の測定点Ｐ２、第３の測定点Ｐ３における円板状ワークＷの厚みＴ２１、Ｔ２２、Ｔ２３を、研磨厚み測定手段６７の光センサ６５１、６５２、６５３がそれぞれ測定する。例えば、厚みＴ２１＝９５μｍ、Ｔ２２＝９８μｍ、Ｔ２３＝９７μｍとなる。なお、測定点は第１の測定点Ｐ１と第２の測定点Ｐ２との２つだけであってもよい。
保持テーブル５の回転が停止された後に、研磨厚み測定手段６７の光センサ６５１、６５２、６５３の直下にそれぞれ第１の測定点Ｐ１、第２の測定点Ｐ２、第３の測定点Ｐ３が位置付けられる。そして、第１の測定点Ｐ１、第２の測定点Ｐ２、第３の測定点Ｐ３における円板状ワークＷの厚みＴ２１、Ｔ２２、Ｔ２３を、研磨厚み測定手段６７の光センサ６５１、６５２、６５３がそれぞれ測定する。例えば、厚みＴ２１＝９５μｍ、Ｔ２２＝９８μｍ、Ｔ２３＝９７μｍとなる。なお、測定点は第１の測定点Ｐ１と第２の測定点Ｐ２との２つだけであってもよい。
【0070】
（６）一枚目の円板状ワークについての算出工程
例えば制御手段９のＣＰＵが、研磨前測定工程で測定した図１６に示す第１の測定点Ｐ１、第２の測定点Ｐ２、第３の測定点Ｐ３における一枚目の円板状ワークＷの仕上げ研削後の厚みＴ１１＝１０２μｍ、Ｔ１２＝１００μｍ、Ｔ１３＝１０１μｍから、測定工程で測定した図１８に示す第１の測定点Ｐ１、第２の測定点Ｐ２、第３の測定点Ｐ３における円板状ワークＷの研磨後の厚みＴ２１＝９５μｍ、Ｔ２２＝９８μｍ、Ｔ２３＝９７μｍを差し引いて３つの測定点における研磨除去量Ｌ１＝１０２μｍ－９５μｍ＝７μｍ、Ｌ２＝１００μｍ－９８μｍ＝２μｍ、及びＬ３＝１０１μｍ－９７μｍ＝４μｍを算出する。
例えば制御手段９のＣＰＵが、研磨前測定工程で測定した図１６に示す第１の測定点Ｐ１、第２の測定点Ｐ２、第３の測定点Ｐ３における一枚目の円板状ワークＷの仕上げ研削後の厚みＴ１１＝１０２μｍ、Ｔ１２＝１００μｍ、Ｔ１３＝１０１μｍから、測定工程で測定した図１８に示す第１の測定点Ｐ１、第２の測定点Ｐ２、第３の測定点Ｐ３における円板状ワークＷの研磨後の厚みＴ２１＝９５μｍ、Ｔ２２＝９８μｍ、Ｔ２３＝９７μｍを差し引いて３つの測定点における研磨除去量Ｌ１＝１０２μｍ－９５μｍ＝７μｍ、Ｌ２＝１００μｍ－９８μｍ＝２μｍ、及びＬ３＝１０１μｍ－９７μｍ＝４μｍを算出する。
【0071】
（７）一枚目の円板状ワークについての厚み傾向認識工程
研磨厚み測定手段６７の光センサ６５１、６５２、６５３が、測定した円板状ワークＷの第１の測定点Ｐ１、第２の測定点Ｐ２、第３の測定点Ｐ３の厚みＴ２１、Ｔ２２、Ｔ２３についての情報を図１に示す制御手段９に送る。例えば、図１８に示す測定された厚みＴ２１＝９５μｍ、Ｔ２２＝９８μｍ、Ｔ２３＝９７μｍであるため、厚み傾向認識部９１は、研磨後の円板状ワークＷが径方向外側に向かって厚くなる傾向、換言すれば、研磨後の円板状ワークＷは中凹状になる傾向があると判断する。
研磨厚み測定手段６７の光センサ６５１、６５２、６５３が、測定した円板状ワークＷの第１の測定点Ｐ１、第２の測定点Ｐ２、第３の測定点Ｐ３の厚みＴ２１、Ｔ２２、Ｔ２３についての情報を図１に示す制御手段９に送る。例えば、図１８に示す測定された厚みＴ２１＝９５μｍ、Ｔ２２＝９８μｍ、Ｔ２３＝９７μｍであるため、厚み傾向認識部９１は、研磨後の円板状ワークＷが径方向外側に向かって厚くなる傾向、換言すれば、研磨後の円板状ワークＷは中凹状になる傾向があると判断する。
【0072】
図１に示すターンテーブル６が＋Ｚ方向から見て反時計回り方向に自転することで、保持テーブル５がアンローディングアーム１５４ｂの近傍まで移動する。次いで、アンローディングアーム１５４ｂが保持テーブル５から洗浄手段１５６へと円板状ワークＷを搬送する。洗浄が行われた一枚目の円板状ワークＷは、ロボット１５５により第２のカセット１５１ａ内に収容される。
【0073】
（８）一枚目の円板状ワークにおける傾き変更工程
本実施形態２における傾き変更工程では、厚み傾向認識工程で認識した厚み傾向（一枚目の円板状ワークＷが中凹状になる傾向）から算出工程で算出した第１の測定点Ｐ１、第２の測定点Ｐ２、第３の測定点Ｐ３における研磨除去量Ｌ１＝７μｍ、Ｌ２＝２μｍ、及びＬ３＝４μｍを差し引いた円板状ワークＷの厚み傾向に反する厚み傾向の円板状ワークＷ（二枚目の円板状ワークＷ）を次の研削工程で形成させるために、粗研削手段３０及び仕上げ研削手段３１の研削ホイール３０４が装着された回転軸３００と保持テーブル５の回転軸５７１との傾き関係を変更する。一枚目の円板状ワークＷにおいて、厚み傾向認識工程で認識した３つの測定点Ｐ１～Ｐ３の厚み傾向から各研磨除去量Ｌ１～Ｌ３を差し引いた厚み傾向は、図１９に示すように、研磨後の一枚目の円板状ワークＷの中凹状になる厚み傾向よりも、さらに傾斜の急な中凹状の厚み傾向となる。したがって、各研磨除去量Ｌ１～Ｌ３を差し引いた厚み傾向に反する二枚目の円板状ワークＷの厚み傾向（次の研削工程で形成すべき厚み傾向）は、図１９に示すように中凸状の厚み傾向となる。
本実施形態２における傾き変更工程では、厚み傾向認識工程で認識した厚み傾向（一枚目の円板状ワークＷが中凹状になる傾向）から算出工程で算出した第１の測定点Ｐ１、第２の測定点Ｐ２、第３の測定点Ｐ３における研磨除去量Ｌ１＝７μｍ、Ｌ２＝２μｍ、及びＬ３＝４μｍを差し引いた円板状ワークＷの厚み傾向に反する厚み傾向の円板状ワークＷ（二枚目の円板状ワークＷ）を次の研削工程で形成させるために、粗研削手段３０及び仕上げ研削手段３１の研削ホイール３０４が装着された回転軸３００と保持テーブル５の回転軸５７１との傾き関係を変更する。一枚目の円板状ワークＷにおいて、厚み傾向認識工程で認識した３つの測定点Ｐ１～Ｐ３の厚み傾向から各研磨除去量Ｌ１～Ｌ３を差し引いた厚み傾向は、図１９に示すように、研磨後の一枚目の円板状ワークＷの中凹状になる厚み傾向よりも、さらに傾斜の急な中凹状の厚み傾向となる。したがって、各研磨除去量Ｌ１～Ｌ３を差し引いた厚み傾向に反する二枚目の円板状ワークＷの厚み傾向（次の研削工程で形成すべき厚み傾向）は、図１９に示すように中凸状の厚み傾向となる。
【0074】
粗研削手段３０及び仕上げ研削手段３１の研削ホイール３０４が装着された回転軸３００と保持テーブル５の回転軸５７１との傾き関係の変更の具体的な例については、例えば、図１に示す制御手段９によって、第１の測定点Ｐ１、第２の測定点Ｐ２、第３の測定点Ｐ３における研磨除去量Ｌ１＝７μｍ、Ｌ２＝２μｍ、及びＬ３＝４μｍの中の、最大の研磨除去量Ｌ１と最小の研磨除去量Ｌ２との差（Ｌ１－Ｌ２＝５μｍ）が算出される。そして、該差は回転軸３００と回転軸５７１との傾き関係を適切に変更するための補正値Ｓ１＝５μｍとなる。本実施形態においては、図２０に示すように、制御手段９による制御の下で、傾き変更手段５１が保持テーブル５の回転軸５７１の傾き角度を変更（例えば、保持テーブル５の外周側の保持面５０ａを所定距離上げる）して、仕上げ研削後の厚みが中凸５μｍ（補正値Ｓ１＝５μｍ）となるように、即ち、第１の測定点Ｐ１の仕上げ研削後の厚みが所望の仕上げ厚み１００μｍ＋５μｍ（補正値Ｓ１）＝１０５μｍとなるようにする。
【0075】
（９）二枚目の円板状ワークについての保持工程～（１０）研削工程
新たに研削が施される円板状ワークＷ（以下、二枚目の円板状ワークＷ）についての保持工程が、一枚目の円板状ワークＷに対する場合と同様に行われ、図２０に示すように、保持テーブル５により円板状ワークＷが保持される。さらに、研削工程における粗研削及び仕上げ研削が、保持テーブル５の回転軸５７１の傾きが変更されている点以外は一枚目の円板状ワークＷに対する場合と同様に行われ、図２１に示すように、円板状ワークＷが所望の仕上げ厚み（例えば、１００μｍ）になるように研削されることで、研削後の二枚目の円板状ワークＷを中凸状の厚み傾向とすることができる。
新たに研削が施される円板状ワークＷ（以下、二枚目の円板状ワークＷ）についての保持工程が、一枚目の円板状ワークＷに対する場合と同様に行われ、図２０に示すように、保持テーブル５により円板状ワークＷが保持される。さらに、研削工程における粗研削及び仕上げ研削が、保持テーブル５の回転軸５７１の傾きが変更されている点以外は一枚目の円板状ワークＷに対する場合と同様に行われ、図２１に示すように、円板状ワークＷが所望の仕上げ厚み（例えば、１００μｍ）になるように研削されることで、研削後の二枚目の円板状ワークＷを中凸状の厚み傾向とすることができる。
【0076】
（１１）二枚目の円板状ワークについての研磨前測定工程
次いで、図２２に示す二枚目の円板状ワークＷの前記第１の測定点Ｐ１～第３の測定点Ｐ３の３点において円板状ワークＷの仕上げ研削後の厚みを測定する。保持テーブル５の回転が停止され、円板状ワークＷから仕上げ研削砥石３１４ｂを離間させた後に、図１に示す仕上げ研削厚み測定手段６６の光センサ６５１、６５２、６５３によって、第１の測定点Ｐ１、第２の測定点Ｐ２、第３の測定点Ｐ３における円板状ワークＷの厚みＴ３１、Ｔ３２、Ｔ３３が測定される。なお、測定点は第１の測定点Ｐ１と第２の測定点Ｐ２との２つだけであってもよい。
次いで、図２２に示す二枚目の円板状ワークＷの前記第１の測定点Ｐ１～第３の測定点Ｐ３の３点において円板状ワークＷの仕上げ研削後の厚みを測定する。保持テーブル５の回転が停止され、円板状ワークＷから仕上げ研削砥石３１４ｂを離間させた後に、図１に示す仕上げ研削厚み測定手段６６の光センサ６５１、６５２、６５３によって、第１の測定点Ｐ１、第２の測定点Ｐ２、第３の測定点Ｐ３における円板状ワークＷの厚みＴ３１、Ｔ３２、Ｔ３３が測定される。なお、測定点は第１の測定点Ｐ１と第２の測定点Ｐ２との２つだけであってもよい。
【0077】
仕上げ研削厚み測定手段６６の光センサ６５１、６５２、６５３が、測定した円板状ワークＷの第１の測定点Ｐ１、第２の測定点Ｐ２、第３の測定点Ｐ３の厚みＴ３１、Ｔ３２、Ｔ３３についての情報を図１に示す制御手段９に送る。例えば、測定された第１の測定点Ｐ１、第２の測定点Ｐ２、第３の測定点Ｐ３における円板状ワークＷの仕上げ研削後の厚みは、厚みＴ３１＝１０５μｍ、Ｔ３２＝１００μｍ、Ｔ３３＝１０２μｍとなり、中凸状となる。
【0078】
（１２）二枚目の円板状ワークについての研磨工程
次いで、仕上げ厚みまで研削され裏面Ｗｂの平坦性がより高められた円板状ワークＷが研磨手段４の下方まで移動し、図２３に示すように、保持テーブル５の回転軸５７１の傾きが変更されている点以外は一枚目の円板状ワークＷに対する場合と同様に研磨が行われる。そして、二枚目の円板状ワークＷの研磨を完了させた後、研磨送り手段２５により研磨手段４を＋Ｚ方向へと移動させて研磨加工済みの円板状ワークＷから離間させる。
次いで、仕上げ厚みまで研削され裏面Ｗｂの平坦性がより高められた円板状ワークＷが研磨手段４の下方まで移動し、図２３に示すように、保持テーブル５の回転軸５７１の傾きが変更されている点以外は一枚目の円板状ワークＷに対する場合と同様に研磨が行われる。そして、二枚目の円板状ワークＷの研磨を完了させた後、研磨送り手段２５により研磨手段４を＋Ｚ方向へと移動させて研磨加工済みの円板状ワークＷから離間させる。
【0079】
（１３）二枚目の円板状ワークについての測定工程
保持テーブル５の回転が停止された後に、研磨厚み測定手段６７の光センサ６５１、６５２、６５３によって、図２４に示すように、第１の測定点Ｐ１、第２の測定点Ｐ２、第３の測定点Ｐ３における二枚目の円板状ワークＷの厚みＴ４１、Ｔ４２、Ｔ４３を、研磨厚み測定手段６７の光センサ６５１、６５２、６５３がそれぞれ測定する。例えば、厚みＴ４１＝９８μｍ、Ｔ４２＝９８μｍ、Ｔ４３＝９８μｍであるとする。なお、測定点は第１の測定点Ｐ１と第２の測定点Ｐ２との２つだけであってもよい。
保持テーブル５の回転が停止された後に、研磨厚み測定手段６７の光センサ６５１、６５２、６５３によって、図２４に示すように、第１の測定点Ｐ１、第２の測定点Ｐ２、第３の測定点Ｐ３における二枚目の円板状ワークＷの厚みＴ４１、Ｔ４２、Ｔ４３を、研磨厚み測定手段６７の光センサ６５１、６５２、６５３がそれぞれ測定する。例えば、厚みＴ４１＝９８μｍ、Ｔ４２＝９８μｍ、Ｔ４３＝９８μｍであるとする。なお、測定点は第１の測定点Ｐ１と第２の測定点Ｐ２との２つだけであってもよい。
【0080】
（１４）二枚目の円板状ワークについての算出工程
制御手段９のＣＰＵが、図２２に示す研磨前測定工程で測定した第１の測定点Ｐ１、第２の測定点Ｐ２、第３の測定点Ｐ３における一枚目の円板状ワークＷの仕上げ研削後の厚みＴ３１＝１０５μｍ、Ｔ３２＝１００μｍ、Ｔ３３＝１０２μｍから、図２４に示す測定工程で測定した第１の測定点Ｐ１、第２の測定点Ｐ２、第３の測定点Ｐ３における円板状ワークＷの研磨後の厚みＴ４１＝９８μｍ、Ｔ４２＝９８μｍ、Ｔ４３＝９８μｍを差し引いて３つの測定点における研磨除去量Ｌ１１＝１０５μｍ－９８μｍ＝７μｍ、Ｌ１２＝１００μｍ－９８μｍ＝２μｍ、及びＬ１３＝１０２μｍ－９８μｍ＝４μｍを算出する。
制御手段９のＣＰＵが、図２２に示す研磨前測定工程で測定した第１の測定点Ｐ１、第２の測定点Ｐ２、第３の測定点Ｐ３における一枚目の円板状ワークＷの仕上げ研削後の厚みＴ３１＝１０５μｍ、Ｔ３２＝１００μｍ、Ｔ３３＝１０２μｍから、図２４に示す測定工程で測定した第１の測定点Ｐ１、第２の測定点Ｐ２、第３の測定点Ｐ３における円板状ワークＷの研磨後の厚みＴ４１＝９８μｍ、Ｔ４２＝９８μｍ、Ｔ４３＝９８μｍを差し引いて３つの測定点における研磨除去量Ｌ１１＝１０５μｍ－９８μｍ＝７μｍ、Ｌ１２＝１００μｍ－９８μｍ＝２μｍ、及びＬ１３＝１０２μｍ－９８μｍ＝４μｍを算出する。
【0081】
（１５）二枚目の円板状ワークについての厚み傾向認識工程
研磨厚み測定手段６７の光センサ６５１、６５２、６５３が、図２４に示す測定した厚みＴ４１、Ｔ４２、Ｔ４３についての情報を図１に示す制御手段９に送る。例えば、第１の測定点Ｐ１、第２の測定点Ｐ２、第３の測定点Ｐ３における円板状ワークＷの研磨後の厚みは、厚みＴ４１＝９８μｍ、Ｔ４２＝９８μｍ、Ｔ４３＝９８μｍであるため、厚み傾向認識部９１は、研磨後の円板状ワークＷが平坦であると判断する。
その後、二枚目の円板状ワークＷが保持テーブル５から搬出され、図１に示す第２のカセット１５１ａに収納される。
研磨厚み測定手段６７の光センサ６５１、６５２、６５３が、図２４に示す測定した厚みＴ４１、Ｔ４２、Ｔ４３についての情報を図１に示す制御手段９に送る。例えば、第１の測定点Ｐ１、第２の測定点Ｐ２、第３の測定点Ｐ３における円板状ワークＷの研磨後の厚みは、厚みＴ４１＝９８μｍ、Ｔ４２＝９８μｍ、Ｔ４３＝９８μｍであるため、厚み傾向認識部９１は、研磨後の円板状ワークＷが平坦であると判断する。
その後、二枚目の円板状ワークＷが保持テーブル５から搬出され、図１に示す第２のカセット１５１ａに収納される。
【0082】
本発明に係る円板状ワークの加工方法において、研磨工程前に第１の測定点Ｐ１と、第２の測定点Ｐ２と、例えば第３の測定点Ｐ３との少なくとも３つの測定点Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３において図１６に示す円板状ワークＷの厚みＴ１１、Ｔ１２、Ｔ１３を測定する研磨前測定工程と、傾き変更工程前に、研磨前測定工程で測定した図１６に示す３つの測定点Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３における円板状ワークＷの厚みＴ１１、Ｔ１２、Ｔ１３から測定工程で測定した図１８に示す３つの測定点Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３における円板状ワークＷの厚みＴ２１、Ｔ２２、Ｔ２３を差し引いて３つの測定点Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３における研磨除去量Ｌ１、Ｌ２、及びＬ３を算出する算出工程と、を含み、傾き変更工程では、厚み傾向認識工程で認識した厚み傾向（一枚目の円板状ワークＷが中凹状になる傾向）から算出工程で算出した第１の測定点Ｐ１、第２の測定点Ｐ２、第３の測定点Ｐ３における研磨除去量Ｌ１～Ｌ３を差し引いた一枚目の円板状ワークＷの厚み傾向（中凹状の厚み傾向）に反する厚み傾向（中凸状の厚み傾向）の新たな二枚目の円板状ワークＷを次の研削工程で形成させるために、研削ホイール３０４が装着された回転軸３００と保持テーブル５の回転軸５７１との傾き関係を変更することで、図２２に示すように、二枚目の円板状ワークＷを研削工程後に中凸状の厚み傾向とすることができ、新たな円板状ワークＷ（二枚目の円板状ワークＷ）を先に研磨加工された一枚目の円板状ワークＷよりも研磨後に高精度に平坦化することが可能となる。
【0083】
本実施形態のように、研磨前測定工程では、２つの測定点Ｐ１及びＰ２と、第１の測定点Ｐ１と第２の測定点Ｐ２との中間点である第３の測定点Ｐ３との少なくとも３つの測定点Ｐ３において円板状ワークＷの厚みＴ１１～Ｔ１３を測定し、測定工程では、少なくとも３つの測定点Ｐ１～Ｐ３において円板状ワークＷの厚みＴ２１～Ｔ２３を測定し、算出工程では、研磨前測定工程で測定した３つの測定点Ｐ１～Ｐ３における円板状ワークＷの厚みＴ１１～Ｔ１３から測定工程で測定した３つの測定点Ｐ１～Ｐ３における円板状ワークＷの厚みＴ２１～Ｔ２３を差し引いて３つの測定点Ｐ１～Ｐ３における研磨除去量Ｌ１～Ｌ３を算出し、厚み傾向認識工程では、少なくとも３つの測定点Ｐ１～Ｐ３における研磨後の円板状ワークＷの厚みから円板状ワークＷの径方向における厚み傾向を認識することで、測定点が第１の測定点Ｐ１と第２の測定点Ｐ２との２つのみである場合よりも、傾き変更工程においてより適切に前記傾き関係を変更することが可能となる。
【0084】
（１６）二枚目の円板状ワークにおける傾き変更工程
本実施形態２における傾き変更工程では、厚み傾向認識工程で認識した厚み傾向（二枚目の研磨後の円板状ワークＷが平坦となる傾向）から算出工程で算出した第１の測定点Ｐ１、第２の測定点Ｐ２、第３の測定点Ｐ３における研磨除去量Ｌ１１＝７μｍ、Ｌ１２＝２μｍ、及びＬ１３＝４μｍを差し引いた円板状ワークＷの厚み傾向（中凹状の厚み傾向）に反する厚み傾向（中凸状の厚み傾向）の三枚目の円板状ワークＷを次の研削工程で形成させるために、粗研削手段３０及び仕上げ研削手段３１の研削ホイール３０４が装着された回転軸３００と保持テーブル５の回転軸５７１との傾き関係を変更する。
本実施形態２における傾き変更工程では、厚み傾向認識工程で認識した厚み傾向（二枚目の研磨後の円板状ワークＷが平坦となる傾向）から算出工程で算出した第１の測定点Ｐ１、第２の測定点Ｐ２、第３の測定点Ｐ３における研磨除去量Ｌ１１＝７μｍ、Ｌ１２＝２μｍ、及びＬ１３＝４μｍを差し引いた円板状ワークＷの厚み傾向（中凹状の厚み傾向）に反する厚み傾向（中凸状の厚み傾向）の三枚目の円板状ワークＷを次の研削工程で形成させるために、粗研削手段３０及び仕上げ研削手段３１の研削ホイール３０４が装着された回転軸３００と保持テーブル５の回転軸５７１との傾き関係を変更する。
【0085】
具体的には、例えば、制御手段９によって、第１の測定点Ｐ１、第２の測定点Ｐ２、第３の測定点Ｐ３における研磨除去量Ｌ１１＝７μｍ、Ｌ１２＝２μｍ、及びＬ１３＝４μｍの中の最大の研磨除去量Ｌ１１と最小の研磨除去量Ｌ１２との差（Ｌ１１－Ｌ１２＝５μｍ）が算出される。そして、該差は回転軸３００と回転軸５７１との傾き関係を適切に変更するための補正値Ｓ２＝５μｍとなる。該補正値Ｓ２＝５μｍは、一枚目の円板状ワークＷにおける傾き変更工程で算出された補正値Ｓ１＝５μｍと同じ値であるため、研削ホイール３０４が装着された回転軸３００と保持テーブル５の回転軸５７１との傾き関係は図２５に示すように維持され、次の三枚目の円板状ワークＷの第１の測定点Ｐ１の仕上げ研削後の厚みが、二枚目の円板状ワークＷと同じ所望の仕上げ厚み１００μｍ＋５μｍ（補正値Ｓ２）＝１０５μｍとなるようにする。
【0086】
（１７）三枚目の円板状ワークについての保持工程～（１８）研削工程
新たに研削が施される円板状ワークＷ（以下、三枚目の円板状ワークＷ）についての保持工程が、二枚目の円板状ワークＷに対する場合と同様に行われ、図２６に示すように、保持テーブル５により円板状ワークＷが保持される。さらに、二枚目の円板状ワークＷに対する場合と同様に、円板状ワークＷが所望の仕上げ厚み（例えば、１００μｍ）になるように粗研削及び仕上げ研削が行われることで、研削後の三枚目の円板状ワークＷの厚み傾向を中凸状とすることができる。
新たに研削が施される円板状ワークＷ（以下、三枚目の円板状ワークＷ）についての保持工程が、二枚目の円板状ワークＷに対する場合と同様に行われ、図２６に示すように、保持テーブル５により円板状ワークＷが保持される。さらに、二枚目の円板状ワークＷに対する場合と同様に、円板状ワークＷが所望の仕上げ厚み（例えば、１００μｍ）になるように粗研削及び仕上げ研削が行われることで、研削後の三枚目の円板状ワークＷの厚み傾向を中凸状とすることができる。
【0087】
（１９）三枚目の円板状ワークについての研磨前測定工程
次いで、図２７に示す三枚目の第１の測定点Ｐ１と、第２の測定点Ｐ２と、第３の測定点Ｐ３との少なくとも３点において円板状ワークＷの仕上げ研削後の厚みを測定する。保持テーブル５の回転が停止され、円板状ワークＷから仕上げ研削砥石３１４ｂを離間させた後に、図１に示す仕上げ研削厚み測定手段６６の光センサ６５１、６５２、６５３によって、第１の測定点Ｐ１、第２の測定点Ｐ２、第３の測定点Ｐ３における円板状ワークＷの厚みＴ５１、Ｔ５２、Ｔ５３が測定される。
仕上げ研削厚み測定手段６６の光センサ６５１、６５２、６５３が、測定した厚みＴ５１、Ｔ５２、Ｔ５３についての情報を図１に示す制御手段９に送る。例えば、測定された厚みは、厚みＴ５１＝１０５μｍ、Ｔ５２＝１００μｍ、Ｔ５３＝１０２μｍとなる。
次いで、図２７に示す三枚目の第１の測定点Ｐ１と、第２の測定点Ｐ２と、第３の測定点Ｐ３との少なくとも３点において円板状ワークＷの仕上げ研削後の厚みを測定する。保持テーブル５の回転が停止され、円板状ワークＷから仕上げ研削砥石３１４ｂを離間させた後に、図１に示す仕上げ研削厚み測定手段６６の光センサ６５１、６５２、６５３によって、第１の測定点Ｐ１、第２の測定点Ｐ２、第３の測定点Ｐ３における円板状ワークＷの厚みＴ５１、Ｔ５２、Ｔ５３が測定される。
仕上げ研削厚み測定手段６６の光センサ６５１、６５２、６５３が、測定した厚みＴ５１、Ｔ５２、Ｔ５３についての情報を図１に示す制御手段９に送る。例えば、測定された厚みは、厚みＴ５１＝１０５μｍ、Ｔ５２＝１００μｍ、Ｔ５３＝１０２μｍとなる。
【0088】
（２０）三枚目の円板状ワークについての研磨工程
次いで、仕上げ厚みまで研削された円板状ワークＷが研磨手段４の下方まで移動し、図２８に示すように、二枚目の円板状ワークＷに対する場合と同様に研磨が行われる。そして、三枚目の円板状ワークＷの研磨を完了させた後、研磨送り手段２５により研磨手段４を＋Ｚ方向へと移動させて研磨加工済みの円板状ワークＷから離間させる。
次いで、仕上げ厚みまで研削された円板状ワークＷが研磨手段４の下方まで移動し、図２８に示すように、二枚目の円板状ワークＷに対する場合と同様に研磨が行われる。そして、三枚目の円板状ワークＷの研磨を完了させた後、研磨送り手段２５により研磨手段４を＋Ｚ方向へと移動させて研磨加工済みの円板状ワークＷから離間させる。
【0089】
（２１）三枚目の円板状ワークについての測定工程
保持テーブル５の回転が停止された後に、図２９に示すように、研磨厚み測定手段６７の光センサ６５１、６５２、６５３によって、第１の測定点Ｐ１、第２の測定点Ｐ２、第３の測定点Ｐ３における三枚目の円板状ワークＷの厚みＴ６１、Ｔ６２、Ｔ６３がそれぞれ測定される。例えば、厚みＴ６１＝９７．９μｍ、厚みＴ６２＝９８μｍ、厚みＴ６３＝９８μｍとなる。
保持テーブル５の回転が停止された後に、図２９に示すように、研磨厚み測定手段６７の光センサ６５１、６５２、６５３によって、第１の測定点Ｐ１、第２の測定点Ｐ２、第３の測定点Ｐ３における三枚目の円板状ワークＷの厚みＴ６１、Ｔ６２、Ｔ６３がそれぞれ測定される。例えば、厚みＴ６１＝９７．９μｍ、厚みＴ６２＝９８μｍ、厚みＴ６３＝９８μｍとなる。
【0090】
（２２）三枚目の円板状ワークについての算出工程
例えば制御手段９のＣＰＵが、図２７に示す研磨前測定工程で測定した第１の測定点Ｐ１、第２の測定点Ｐ２、第３の測定点Ｐ３における三枚目の円板状ワークＷの仕上げ研削後の厚みＴ５１＝１０５μｍ、Ｔ５２＝１００μｍ、Ｔ５３＝１０２μｍから、図２９に示す測定工程で測定した第１の測定点Ｐ１、第２の測定点Ｐ２、第３の測定点Ｐ３における円板状ワークＷの研磨後の厚みＴ６１＝９７．９μｍ、Ｔ６２＝９８μｍ、Ｔ６３＝９８μｍを差し引いて３つの測定点における研磨除去量Ｌ２１＝１０５μｍ－９７．９μｍ＝７．１μｍ、Ｌ２２＝１００μｍ－９８μｍ＝２μｍ、及びＬ２３＝１０２μｍ－９８μｍ＝４μｍを算出する。
例えば制御手段９のＣＰＵが、図２７に示す研磨前測定工程で測定した第１の測定点Ｐ１、第２の測定点Ｐ２、第３の測定点Ｐ３における三枚目の円板状ワークＷの仕上げ研削後の厚みＴ５１＝１０５μｍ、Ｔ５２＝１００μｍ、Ｔ５３＝１０２μｍから、図２９に示す測定工程で測定した第１の測定点Ｐ１、第２の測定点Ｐ２、第３の測定点Ｐ３における円板状ワークＷの研磨後の厚みＴ６１＝９７．９μｍ、Ｔ６２＝９８μｍ、Ｔ６３＝９８μｍを差し引いて３つの測定点における研磨除去量Ｌ２１＝１０５μｍ－９７．９μｍ＝７．１μｍ、Ｌ２２＝１００μｍ－９８μｍ＝２μｍ、及びＬ２３＝１０２μｍ－９８μｍ＝４μｍを算出する。
【0091】
（２３）三枚目の円板状ワークについての厚み傾向認識工程
研磨後の円板状ワークＷの測定された厚みは、図２９に示すように厚みＴ６１＝９７．９μｍ、Ｔ６２＝９８μｍ、Ｔ６３＝９８μｍであるため、厚み傾向認識部９１は、研磨後の円板状ワークＷが僅かに中凹状で有ると判断する。即ち、研磨パッド４４の変形等により研磨除去量が変化したことで、研磨後の円板状ワークＷの平坦度が僅かに低下したと判断する。
その後、三枚目の円板状ワークＷは、保持テーブル５から搬出されて図１に示す第２のカセット１５１ａ内に収容される。
研磨後の円板状ワークＷの測定された厚みは、図２９に示すように厚みＴ６１＝９７．９μｍ、Ｔ６２＝９８μｍ、Ｔ６３＝９８μｍであるため、厚み傾向認識部９１は、研磨後の円板状ワークＷが僅かに中凹状で有ると判断する。即ち、研磨パッド４４の変形等により研磨除去量が変化したことで、研磨後の円板状ワークＷの平坦度が僅かに低下したと判断する。
その後、三枚目の円板状ワークＷは、保持テーブル５から搬出されて図１に示す第２のカセット１５１ａ内に収容される。
【0092】
（２４）三枚目の円板状ワークにおける傾き変更工程
本実施形態２における傾き変更工程では、厚み傾向認識工程で認識した厚み傾向（三枚目の円板状ワークＷが僅かに中凹状になる傾向）から算出工程で算出した第１の測定点Ｐ１、第２の測定点Ｐ２、第３の測定点Ｐ３における研磨除去量Ｌ２１＝７．１μｍ、Ｌ２２＝２μｍ、及びＬ２３＝４μｍを差し引いた三枚目の円板状ワークＷの厚み傾向（中凹状の厚み傾向）に反する厚み傾向（中凸状の厚み傾向）の円板状ワークＷ（四枚目の円板状ワークＷ）を次の研削工程で形成させるために、粗研削手段３０及び仕上げ研削手段３１の研削ホイール３０４が装着された回転軸３００と保持テーブル５の回転軸５７１との傾き関係を変更する。
本実施形態２における傾き変更工程では、厚み傾向認識工程で認識した厚み傾向（三枚目の円板状ワークＷが僅かに中凹状になる傾向）から算出工程で算出した第１の測定点Ｐ１、第２の測定点Ｐ２、第３の測定点Ｐ３における研磨除去量Ｌ２１＝７．１μｍ、Ｌ２２＝２μｍ、及びＬ２３＝４μｍを差し引いた三枚目の円板状ワークＷの厚み傾向（中凹状の厚み傾向）に反する厚み傾向（中凸状の厚み傾向）の円板状ワークＷ（四枚目の円板状ワークＷ）を次の研削工程で形成させるために、粗研削手段３０及び仕上げ研削手段３１の研削ホイール３０４が装着された回転軸３００と保持テーブル５の回転軸５７１との傾き関係を変更する。
【0093】
具体的には、例えば、制御手段９によって、研磨除去量Ｌ２１＝７．１μｍ、Ｌ２２＝２μｍ、及びＬ２３＝４μｍの中の最大の研磨除去量Ｌ２１と最小の研磨除去量Ｌ２２との差（Ｌ２１－Ｌ２２＝５．１μｍ）が算出される。そして、該差は、研磨後の三枚目の円板状ワークＷの中心の第１の測定点Ｐ１が、０．１μｍだけ多く二枚目の円板状ワークＷよりも研磨される傾向となってきたことに対して、回転軸３００と回転軸５７１との傾き関係を適切に変更するための補正値Ｓ３＝５．１μｍとなる。
【0094】
本実施形態２においては、制御手段９による制御の下で、傾き変更手段５１が保持テーブル５の回転軸５７１の傾き角度を変更（例えば、保持テーブル５の外周側の保持面５０ａを所定距離上げる変更）して、次の四枚目の円板状ワークＷの仕上げ研削後の厚みが中凸５．１μｍ（補正値Ｓ３＝５．１μｍ）となるように、即ち、四枚目の円板状ワークＷの第１の測定点Ｐ１の仕上げ研削後の厚みが所望の仕上げ厚み１００μｍ＋５．１μｍ（補正値Ｓ３）＝１０５．１μｍとなるようにする。これによって、研磨パッド４４の変形等による研磨除去量の変化によって研磨後に図２９に示すように平坦度に僅かに差が生じてしまった三枚目の円板状ワークＷと異なり、四枚目の円板状ワークＷの研磨後の平坦度に差が生じてしまわないように研磨除去量の変化に追従するように加工条件が補正され、四枚目の円板状ワークＷの研削工程後の厚み傾向を適切に変更できる。
【0095】
その結果、次の四枚目の円板状ワークＷを研削工程後に中凸状の厚み傾向に形成でき、さらに、次の四枚目の円板状ワークＷを先に研磨加工された三枚目の円板状ワークＷよりも研磨後に高精度に平坦化する、即ち、第１の測定点Ｐ１、第２の測定点Ｐ２、第３の測定点Ｐ３における四枚目の円板状ワークＷの研磨後の厚みを、二枚目の円板状ワークＷと同様に例えば９８μｍにそろえることが可能となる。
【0096】
本発明に係る円板状ワークの加工方法は上記実施形態１又は２に限定されず、その技術的思想の範囲内において種々異なる形態にて実施されてよいことは言うまでもない。また、添付図面に図示されている研削研磨装置１の各構成についても、これに限定されず、本発明の効果を発揮できる範囲内で適宜変更可能である。
【符号の説明】
【0097】
Ｗ：円板状ワーク
１：研削研磨装置 １０：第１の装置ベース Ａ：搬出入領域
１５０：第１のカセット載置部 １５０ａ：第１のカセット １５１：第２のカセット載置部 １５１ａ：第２のカセット
１５２：仮置き領域 １５３：位置合わせ手段 １５４ａ：ローディングアーム
１５４ｂ：アンローディングアーム １５５：ロボット １５６：洗浄手段
１１：第２の装置ベース Ｂ：加工領域
１２：第１のコラム ２０：粗研削送り手段 ３０：粗研削手段 ３０４ｂ：粗研削砥石
１３：第２のコラム ２１：仕上げ研削送り手段 ３１：仕上げ研削手段 ３１４ｂ：仕上げ研削砥石
１４：第３のコラム ２４：Ｙ軸方向移動手段 ２５：研磨送り手段 ４：研磨手段
６：ターンテーブル
６４：支持台 ６５：粗研削厚み測定手段 ６５０：アーム部 ６５９：移動手段
６５１～６５３：光センサ
６６：仕上げ研削厚み測定手段
６７：研磨厚み測定手段
５：保持テーブル ５０：ポーラス部材 ５０ａ：保持面 ５０２：枠体
５１：傾き調整手段
５２：支持台 ５２０：支持筒部 ５２１：フランジ部
５３：位置調整ユニット ５３１：筒部 ５３２：シャフト ５３２ａ：第１の雄ねじ
５３３：駆動部 ５３３ａ：モータ ５３３ｂ：減速機 ５３４：固定部 ５３５：ナット ５３６：挟持ナット
５３ａ：固定ユニット
５７：保持テーブル回転手段 ５７１：回転軸 ５７１ｂ：配管 ５７２：モータ ５７３：プーリ ５７４：無端ベルト
９：制御手段 ９０：記憶部 ９１：厚み傾向認識部
１：研削研磨装置 １０：第１の装置ベース Ａ：搬出入領域
１５０：第１のカセット載置部 １５０ａ：第１のカセット １５１：第２のカセット載置部 １５１ａ：第２のカセット
１５２：仮置き領域 １５３：位置合わせ手段 １５４ａ：ローディングアーム
１５４ｂ：アンローディングアーム １５５：ロボット １５６：洗浄手段
１１：第２の装置ベース Ｂ：加工領域
１２：第１のコラム ２０：粗研削送り手段 ３０：粗研削手段 ３０４ｂ：粗研削砥石
１３：第２のコラム ２１：仕上げ研削送り手段 ３１：仕上げ研削手段 ３１４ｂ：仕上げ研削砥石
１４：第３のコラム ２４：Ｙ軸方向移動手段 ２５：研磨送り手段 ４：研磨手段
６：ターンテーブル
６４：支持台 ６５：粗研削厚み測定手段 ６５０：アーム部 ６５９：移動手段
６５１～６５３：光センサ
６６：仕上げ研削厚み測定手段
６７：研磨厚み測定手段
５：保持テーブル ５０：ポーラス部材 ５０ａ：保持面 ５０２：枠体
５１：傾き調整手段
５２：支持台 ５２０：支持筒部 ５２１：フランジ部
５３：位置調整ユニット ５３１：筒部 ５３２：シャフト ５３２ａ：第１の雄ねじ
５３３：駆動部 ５３３ａ：モータ ５３３ｂ：減速機 ５３４：固定部 ５３５：ナット ５３６：挟持ナット
５３ａ：固定ユニット
５７：保持テーブル回転手段 ５７１：回転軸 ５７１ｂ：配管 ５７２：モータ ５７３：プーリ ５７４：無端ベルト
９：制御手段 ９０：記憶部 ９１：厚み傾向認識部
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】