特許 7417411 確認方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-01-10

(45)【発行日】2024-01-18

(54)【発明の名称】確認方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/301 20060101AFI20240111BHJP

   B23K 26/53 20140101ALI20240111BHJP

   B23K 26/57 20140101ALI20240111BHJP

【ＦＩ】

H01L21/78 B

B23K26/53

B23K26/57

【請求項の数】 3

(21)【出願番号】P 2019228285

(22)【出願日】2019-12-18

(65)【公開番号】P2020136662

(43)【公開日】2020-08-31

【審査請求日】2022-10-21

(31)【優先権主張番号】P 2019023349

(32)【優先日】2019-02-13

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110001014

【氏名又は名称】弁理士法人東京アルパ特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】芥川 幸人

【審査官】境 周一

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１７－０３７９１２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－２０２４４４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－０５９９８９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－０６４０４９（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／３０１

Ｂ２３Ｋ ２６／５３

Ｂ２３Ｋ ２６／５７

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

レーザ加工装置によって被加工物に対して透過性を有する波長のレーザビームを被加工物の裏面側から照射して、被加工物の内部に改質層を形成する際の、レーザビームの照射によって被加工物の表面に形成される表面損傷の発生状況を確認する確認方法であって、
基材の表面に金属箔が積層された確認用ウェーハを準備する確認用ウェーハ準備ステップと、
該確認用ウェーハの該基材の内部に集光点を位置付けた状態で、該基材に対して透過性を有する波長のレーザビームを該基材の裏面側から照射するとともに、該集光点と該確認用ウェーハを加工送り方向に相対移動させて、該基材の内部に改質層を形成する改質層形成ステップと、
該加工送り方向に直交するインデックス送り方向に、該改質層形成ステップにおけるレーザビームの照射位置から所定の距離離れた位置において、該確認用ウェーハの該基材と該金属箔との界面に集光点を位置付けた状態で、該基材に対して透過性を有する波長のレーザビームを該基材の裏面側から照射するとともに、該集光点と該確認用ウェーハを該加工送り方向に相対移動させて、該金属箔の表面にライン状加工痕を形成するライン状加工痕形成ステップと、
該改質層形成ステップと、該ライン状加工痕形成ステップと、を実施した後、該ライン状加工痕の位置に基づいて、該改質層形成ステップでの該確認用ウェーハにおける該レーザビームの照射位置を把握するとともに、該照射位置と、該改質層形成ステップで照射された該レーザビームによって該金属箔の表面に形成された表面損傷との位置関係を取得することにより、被加工物の表面に形成される表面損傷の発生状況を確認する確認ステップと、を備えた確認方法。

【請求項2】

該改質層形成ステップは、該ライン状加工痕形成ステップを実施した後に実施される、請求項１に記載の確認方法。

【請求項3】

該確認用ウェーハ準備ステップを実施した後、該確認用ウェーハにおける該改質層を形成する位置を基準位置として設定する基準位置設定ステップをさらに備え、
該改質層形成ステップでは、該基準位置にレーザビームを照射し、
該ライン状加工痕形成ステップでは、該基準位置から該インデックス送り方向に該所定の距離だけ離れた位置にレーザビームを照射する、請求項１または２に記載の確認方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、被加工物の裏面へのレーザビームの照射による被加工物の表面への影響を確認する確認方法に関する。

【背景技術】

【0002】

チップ形成に用いられる被加工物は、たとえば、その表面に形成された交差する複数のストリート（分割予定ライン）によって区切られた各領域にそれぞれデバイスを有している。ストリートに沿って被加工物を分断することで、チップが形成される。このために、被加工物の裏面からストリートに沿ってレーザビームを照射して、被加工物の内部に、ストリートに沿った改質層を形成する方法がある。

【0003】

この方法では、裏面からのレーザビームの照射によって、表面のデバイスが影響を受けることがある。このため、このような影響の有無あるいは程度を確認することが求められている。たとえば特許文献１には、このようなレーザビームの影響を確認するための確認用ウェーハが開示されている。この確認用ウェーハに裏面からレーザビームを照射して改質層を形成することにより、確認用ウェーハの表面に生じる損傷（以下、表面損傷）を検出することができる。これにより、被加工物の表面へのレーザビームの影響を確認し、適正な加工条件を選定すること、および、加工装置の異常を検出することができる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１７－３７９１２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

改質層の形成時に、レーザビームの照射位置の真裏であるストリート内に表面損傷が発生することは、ストリートにはデバイスが形成されていないため、問題ない。そこで、レーザビームの照射位置からどの位離れた位置に表面損傷が発生するのかを知ることが重要である。

【0006】

しかし、特許文献１の確認用ウェーハには、ストリートが形成されていないため、その外観からレーザビームの照射位置を判別することが困難である。また、レーザビームの照射位置を、改質層から判別することも考えられる。しかし、改質層は、確認用ウェーハの内部に形成されるため、外観から判別しにくい。このように、特許文献１の確認用ウェーハには、正確なレーザビームの照射位置を把握しにくいという問題がある。

【0007】

よって、本発明の目的は、ストリートをもたない確認用ウェーハに改質層を形成するためのレーザビームを裏面から照射した際、レーザビームの照射位置を判別し、レーザビームの照射による被加工物の表面への影響を容易に確認することのできる確認方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明によると、レーザ加工装置によって被加工物に対して透過性を有する波長のレーザビームを被加工物の裏面側から照射して、被加工物の内部に改質層を形成する際の、レーザビームの照射によって被加工物の表面に形成される表面損傷の発生状況を確認する確認方法であって、基材の表面に金属箔が積層された確認用ウェーハを準備する確認用ウェーハ準備ステップと、該確認用ウェーハの該基材の内部に集光点を位置付けた状態で、該基材に対して透過性を有する波長のレーザビームを該基材の裏面側から照射するとともに、該集光点と該確認用ウェーハを加工送り方向に相対移動させて、該基材の内部に改質層を形成する改質層形成ステップと、該加工送り方向に直交するインデックス送り方向に、該改質層形成ステップにおけるレーザビームの照射位置から所定の距離離れた位置において、該確認用ウェーハの該基材と該金属箔との界面に集光点を位置付けた状態で、該基材に対して透過性を有する波長のレーザビームを該基材の裏面側から照射するとともに、該集光点と該確認用ウェーハを該加工送り方向に相対移動させて、該金属箔の表面にライン状加工痕を形成するライン状加工痕形成ステップと、該改質層形成ステップと、該ライン状加工痕形成ステップと、を実施した後、該ライン状加工痕の位置に基づいて、該改質層形成ステップでの該確認用ウェーハにおける該レーザビームの照射位置を把握するとともに、該照射位置と、該改質層形成ステップで照射された該レーザビームによって該金属箔の表面に形成された表面損傷との位置関係を取得することにより、被加工物の表面に形成される表面損傷の発生状況を確認する確認ステップと、を備えた確認方法が提供される。

【0009】

好ましくは、該改質層形成ステップは、該ライン状加工痕形成ステップを実施した後に実施される。

【0010】

好ましくは、本確認方法は、該確認用ウェーハ準備ステップを実施した後、該確認用ウェーハにおける該改質層を形成する位置を基準位置として設定する基準位置設定ステップをさらに備えている。好ましくは、該改質層形成ステップでは、該基準位置にレーザビームを照射し、該ライン状加工痕形成ステップでは、該基準位置から該インデックス送り方向に該所定の距離だけ離れた位置にレーザビームを照射する。

【発明の効果】

【0011】

本発明によると、確認用ウェーハの基材の内部に形成される改質層は視認しにくいけれども、金属箔の裏面がレーザビームにより加工されると、金属箔の厚み方向に金属箔が溶融して表面側も変色しライン状加工痕として表面側に現れるため、ユーザによって容易に視認することができる。

【0012】

したがって、ユーザは、ライン状加工痕に基づいて、改質層の位置、すなわち、改質層の形成時におけるレーザビームの照射位置を、確認用ウェーハの外観から容易に把握することができる。このため、ユーザは、改質層の形成時におけるレーザビームの照射位置と、レーザビームのうち改質層の形成に寄与しなかった一部がそのまま基材の表面側に到達したり改質層や改質層周辺に形成されたクラックにおいて反射、散乱、屈折等したりすることによって金属箔に形成された表面損傷との位置関係を取得することができるため、表面損傷の発生状況、すなわち、基材の表面に対するレーザビームの影響を、適切に確認することができる。その結果、ユーザは、レーザビームの照射による被加工物の表面への影響を、容易に確認することができる。このため、ユーザは、たとえば、レーザ加工装置における適正な加工条件を選定すること、および、レーザ加工装置の異常を検出することが可能である。

【0013】

好ましくは、本確認方法では、改質層形成ステップの前にライン状加工痕形成ステップを実施する。これに関し、改質層の形成位置とライン状加工痕の形成位置との関係によっては、改質層を先に形成すると、ライン状加工痕を形成するためのレーザビームの照射が、改質層によって妨げられるおそれがある。ライン状加工痕形成ステップを先に実施することにより、このような事態を防止することができる。

【0014】

好ましくは、本確認方法では、ライン状加工痕形成ステップの前に、上述の基準位置設定ステップを実施する。これにより、改質層の形成位置を基準位置として設定し、基準位置に基づいて、ライン状加工痕と改質層とを形成することができる。これにより、ライン状加工痕と改質層との位置関係を適切に設定することが容易となる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】確認用ウェーハの斜視図である。

【図2】確認用ウェーハの一部拡大断面図である。

【図3】レーザ加工装置の構成を示す斜視図である。

【図4】レーザ加工装置の加工ヘッドの構成を示す概略図である。

【図5】確認用ウェーハに設定される基準位置を示す平面図である。

【図6】ライン状加工痕形成ステップでのレーザビームの集光点を示す断面図である。

【図7】ライン状加工痕形成ステップにて確認用ウェーハの金属箔に形成されたライン状加工痕を示す説明図である。

【図8】改質層形成ステップでのレーザビームの集光点を示す断面図である。

【図9】ライン状加工痕と改質層形成ステップにて金属箔に形成された表面損傷とを示す説明図である。

【図10】他の形態のライン状加工痕形成ステップにて金属箔に形成されたライン状加工痕を示す説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

本発明の一実施形態にかかる確認方法（本確認方法）は、レーザ加工装置によって被加工物に対して透過性を有する波長のレーザビームを被加工物の裏面側から照射して、被加工物の内部に改質層を形成する際の、レーザビームの照射による被加工物の表面への影響を確認する確認方法である。
以下に、本確認方法のステップについて説明する。

【0017】

（１）確認用ウェーハ準備ステップ
本確認方法では、実際に製品（チップ）を製造するための被加工物とは異なる確認用ウェーハを用いて、レーザビームの照射による被加工物の表面への影響を確認する。

【0018】

図１および図２に示すように、確認用ウェーハ１は、円板状に形成された基材２、および、基材２の表面に設けられた金属箔５を有している。基材２は、図２に示すように、表面３および裏面４を備えている。基材２の表面３には、金属箔５が形成されている。基材２の外周縁には、確認用ウェーハ１の結晶方位を示すノッチ９が設けられている。基材２の外周縁には、面取り加工が施されていてもよい（図６参照）。

【0019】

確認用ウェーハ準備ステップでは、たとえば、円形のアズスライスウェーハを、反りおよびうねりを含む変形要素を除去した後に所定の厚さに研削及び研磨し、外周縁にノッチ９を形成することにより、基材２を得る。さらに、基材２の表面３上に、金属箔５を、たとえば蒸着によって積層する。これにより、確認用ウェーハ１が準備される。

【0020】

なお、基材２の材料は、シリコンなどの、実際に製品を製造するための被加工物と同質の材料であることが好ましい。金属箔５は、たとえば錫を成膜することによって形成される錫膜であり、その厚さは数百ｎｍ程度であるのが好ましい。

【0021】

（２）基準位置設定ステップ、ライン状加工痕形成ステップおよび改質層形成ステップ
次に、確認用ウェーハ１に基準位置を設定する基準位置設定ステップ、金属箔５の表面にライン状加工痕を形成するライン状加工痕形成ステップ、および、基材２の内部に改質層を形成する改質層形成ステップが実施される。まず、これらのステップに用いられるレーザ加工装置の構成について説明する。

【0022】

図３に示すように、レーザ加工装置１０は、直方体状の基台１１、基台１１の一端に立設された立壁部１３、および、レーザ加工装置１０の各部材を制御する制御手段５１を備えている。

【0023】

基台１１の上面には、保持テーブル４３を移動させる保持テーブル移動機構１４が設けられている。保持テーブル移動機構１４は、保持テーブル４３を備えた保持テーブル部４０、保持テーブル４３をインデックス送り方向（Ｙ軸方向）に移動するインデックス送り部２０、および、保持テーブル４３を加工送り方向（Ｘ軸方向）に移動する加工送り部３０を備えている。

【0024】

インデックス送り部２０は、Ｙ軸方向に延びる一対のガイドレール２３、ガイドレール２３に載置されたＹ軸テーブル２４、ガイドレール２３と平行に延びるボールネジ２５、および、ボールネジ２５を回転させる駆動モータ２６を含んでいる。

【0025】

一対のガイドレール２３は、Ｙ軸方向に平行に、基台１１の上面に配置されている。Ｙ軸テーブル２４は、一対のガイドレール２３上に、これらのガイドレール２３に沿ってスライド可能に設置されている。Ｙ軸テーブル２４上には、加工送り部３０および保持テーブル部４０が載置されている。

【0026】

ボールネジ２５は、Ｙ軸テーブル２４の下面側に設けられたナット部（図示せず）に螺合されている。駆動モータ２６は、ボールネジ２５の一端部に連結されており、ボールネジ２５を回転駆動する。ボールネジ２５が回転駆動されることで、Ｙ軸テーブル２４、加工送り部３０および保持テーブル部４０が、ガイドレール２３に沿って、インデックス送り方向（Ｙ軸方向）に移動する。

【0027】

加工送り部３０は、Ｘ軸方向に延びる一対のガイドレール３１、ガイドレール３１上に載置されたＸ軸テーブル３２、ガイドレール３１と平行に延びるボールネジ３３、および、ボールネジ３３を回転させる駆動モータ３５を備えている。一対のガイドレール３１は、Ｘ軸方向に平行に、Ｙ軸テーブル２４の上面に配置されている。Ｘ軸テーブル３２は、一対のガイドレール３１上に、これらのガイドレール３１に沿ってスライド可能に設置されている。Ｘ軸テーブル３２上には、保持テーブル部４０が載置されている。

【0028】

ボールネジ３３は、Ｘ軸テーブル３２の下面側に設けられたナット部（図示せず）に螺合されている。駆動モータ３５は、ボールネジ３３の一端部に連結されており、ボールネジ３３を回転駆動する。ボールネジ３３が回転駆動されることで、Ｘ軸テーブル３２および保持テーブル部４０が、ガイドレール３１に沿って、加工送り方向（Ｘ軸方向）に移動する。

【0029】

保持テーブル部４０は、確認用ウェーハ１あるいは被加工物を吸引保持する保持テーブル４３、保持テーブル４３の周囲に設けられた４つのクランプ部４５、および、保持テーブル４３を支持するθテーブル４７を有している。θテーブル４７は、Ｘ軸テーブル３２の上面に、ＸＹ平面内で回転可能に設けられている。保持テーブル４３は、円板状に形成されており、θテーブル４７上に設けられている。

【0030】

保持テーブル４３の上面には、ポーラスセラミックス材を含む保持面が形成されている。この保持面は、吸引源（図示せず）に連通されている。４つのクランプ部４５は、保持テーブル４３がリングフレームを備えた被加工物を保持している場合に、リングフレームを四方から挟持固定する。

【0031】

保持テーブル移動機構１４の後方に立設されている立壁部１３の前面には、被加工部材をレーザ加工するためのレーザ加工ユニット１２が設けられている。レーザ加工ユニット１２は、保持テーブル４３に保持された確認用ウェーハ１等にレーザビームを照射する加工ヘッド１８、および、加工ヘッド１８を支持するアーム部１７を有している。

【0032】

アーム部１７および加工ヘッド１８内には、レーザ加工ユニット１２の光学系が設けられている。図４に示すように、加工ヘッド１８は、レーザを発生させる発振器５３、および、発振器５３が発振するレーザビームを集光する集光レンズ５４を備えている。加工ヘッド１８は、発振器５３から出力されたレーザビームＬを、集光レンズ５４によって集光し、保持テーブル４３に保持された確認用ウェーハ１等に照射する。

【0033】

加工ヘッド１８から出射されるレーザビームＬは、たとえばパルスレーザビームであり、確認用ウェーハ１に対して透過性を有するような波長を有している。このレーザビームＬを集光させることによって得られる集光点Ｐは、任意の高さ（Ｚ軸方向に沿う位置）に配置されることが可能である。

【0034】

制御手段５１は、レーザ加工装置１０の各構成要素を統括制御する。制御手段５１は各種の処理を実行するプロセッサを備えている。制御手段５１には、各種検出器（図示せず）からの検出結果が入力される。

【0035】

（２－１）基準位置設定ステップ
次に、このレーザ加工装置１０を用いた基準位置設定ステップについて説明する。このステップは、確認用ウェーハ準備ステップの後に実施される。

【0036】

このステップでは、まず、ユーザが、確認用ウェーハ１を、図２に示した基材２が露出する裏面４が上向きとなるように、保持テーブル４３に載置する。これに応じて、制御手段５１は、吸引源を制御して、保持テーブル４３に、確認用ウェーハ１の金属箔５を吸着保持させる。

【0037】

その後、制御手段５１は、図５に示すように、確認用ウェーハ１における改質層を形成する位置を、基準位置Ｂとして設定する。確認用ウェーハ１にはストリートもデバイスも形成されていないため、基準位置Ｂはどこに設定されてもよく、θテーブル４７を用いた確認用ウェーハ１の角度調整は不要である。

【0038】

たとえば、制御手段５１は、インデックス送り部２０を制御して、確認用ウェーハ１を保持している保持テーブル４３のインデックス送り方向（Ｙ軸方向）の位置を、予め設定された第１位置に設定する。そして、このときの、確認用ウェーハ１に対する加工ヘッド１８からのレーザビームＬの照射位置が、基準位置Ｂとなる。

【0039】

（２－２）ライン状加工痕形成ステップ
このステップでは、加工送り方向に直交するインデックス送り方向に基準位置Ｂから所定の距離だけ離れた位置に、レーザビームＬを位置付ける。

【0040】

すなわち、制御手段５１は、インデックス送り部２０を制御して確認用ウェーハ１を保持している保持テーブル４３を移動させることにより、確認用ウェーハ１に対する加工ヘッド１８からのレーザビームＬの照射位置を、インデックス送り方向における＋側（＋Ｙ軸方向）に、基準位置Ｂから所定のオフセット距離ｄ（図７参照）だけ離れた位置に設定する。

【0041】

この状態で、制御手段５１は、図６に示すように、加工ヘッド１８の光学系を制御して、加工ヘッド１８の集光点Ｐの位置を、確認用ウェーハ１における基材２と金属箔５との界面に位置づける。そして、制御手段５１は、加工ヘッド１８から確認用ウェーハ１に向けて裏面４側からレーザビームＬを照射するとともに、加工送り部３０を制御して、加工ヘッド１８が確認用ウェーハ１に対して加工送り方向に沿って相対的に移動するように、確認用ウェーハ１を保持している保持テーブル４３を、矢印Ａに示すように、加工送り方向に沿って移動させる。これにより、金属箔５の裏面がレーザビームにより加工され、金属箔５の厚み方向に金属箔が溶融して、図７に示すように、金属箔５の表面における基準位置Ｂの＋Ｙ軸方向側に、レーザビームＬの照射により金属箔５が溶融した跡としての第１のライン状の加工痕Ｍ１が形成される。

【0042】

次に、制御手段５１は、確認用ウェーハ１に対する加工ヘッド１８からのレーザビームＬの照射位置を、インデックス送り方向における－側（－Ｙ軸方向）に、基準位置Ｂからオフセット距離ｄだけ離れた位置に設定し、第１のライン状加工痕Ｍ１の形成時と同様に、レーザビームＬの照射および保持テーブル４３の加工送りを実施する。

【0043】

これにより、金属箔５の表面における基準位置Ｂの－Ｙ軸方向側に、第２のライン状加工痕Ｍ２が形成される。このようにして、ライン状加工痕形成ステップでは、基準位置Ｂの両側に、基準位置Ｂと略平行に、２本のライン状加工痕Ｍ１およびＭ２が形成される。ライン状加工痕Ｍ１及びＭ２は、レーザビームＬの照射により金属箔５の厚み方向に金属箔５が溶融して表面側が変色し、金属箔５の表面側から確認することができる。
なお、加工痕Ｍ１と加工痕Ｍ２との間隔は、実際に改質層を形成しようとする被加工物のストリートの幅と同一にすることが好ましい。これにより、レーザビームの照射により被加工物の表面に及ぶ影響の範囲がストリート内に収まるか否かを一目で把握することができる。

【0044】

なお、ライン状加工痕形成ステップにおけるレーザビームＬの波長は例えば1064nm、出力は、たとえば０．２Ｗであり、加工送り部３０の移動速度は、たとえば５００ｍｍ／秒である。

【0045】

（２－３）改質層形成ステップ
このステップでは、制御手段５１は、基準位置Ｂに沿って、確認用ウェーハ１に改質層を形成する。

【0046】

すなわち、制御手段５１は、インデックス送り部２０を制御して確認用ウェーハ１を保持している保持テーブル４３を移動させて、確認用ウェーハ１に対する加工ヘッド１８からのレーザビームＬの照射位置を、基準位置Ｂに設定する。

【0047】

この状態で、制御手段５１は、図８に示すように、加工ヘッド１８の光学系を制御して、加工ヘッド１８の集光点Ｐの位置を、確認用ウェーハ１における基材２の内部に位置づける。そして、制御手段５１は、加工ヘッド１８から確認用ウェーハ１に向けて裏面４側からレーザビームＬを照射するとともに、加工送り部３０を制御して、加工ヘッド１８が確認用ウェーハ１に対して加工送り方向に沿って相対的に移動するように、保持テーブル４３を、矢印Ａに示すように、加工送り方向に沿って移動させる。

【0048】

その後、制御手段５１は、加工ヘッド１８の集光点Ｐの基材２の内部での高さを変えて、同様に、レーザビームＬの照射および保持テーブル４３の加工送りを実施する。

【0049】

これにより、図７に示した基準位置Ｂに沿って、図９に示すように、基材２内に改質層Ｔが形成される。なお、改質層形成ステップにおけるレーザビームＬの波長は例えば1064nm、レーザビームＬの出力は、たとえば１．５Ｗであり、加工送り部３０の移動速度は、たとえば７００ｍｍ／秒である。

【0050】

（３）確認ステップ
このステップでは、ユーザが、ライン状加工痕Ｍ１およびＭ２の位置をもとに、改質層形成ステップで照射されたレーザビームＬによる金属箔５の表面への影響を確認する。

【0051】

すなわち、改質層形成ステップでは、基材２の内部に集光点Ｐが位置づけられるように、基材２の裏面４側からレーザビームＬを照射している。この際、改質層の形成に寄与しなかったレーザビームＬの一部が、そのまま基材２の表面３側に到達する、または改質層や改質層の周辺に生成されたクラックによって反射、散乱、屈折したりして、基材２の表面３側に到達することがある。このように基材２の表面側に到達したレーザビームは、実際に製品を製造するための被加工物では、表面のデバイスに悪影響を与える可能性がある。そして、確認用ウェーハ１では、このように基材２の表面側に到達したレーザビームは、金属箔５の表面に、図９に示すように、表面損傷（レーザダメージ）ＬＤを残す。このステップでは、ユーザは、このような表面損傷ＬＤを観察する。この確認ステップでは、確認用ウェーハ１を保持テーブル４３から取り外し、基材２の表面に積層された金属箔５の表面側から表面損傷ＬＤを確認する。

【0052】

以上のように、本確認方法では、ライン状加工痕形成ステップにおいて、基準位置Ｂから所定のオフセット距離だけ離れた２つの位置にレーザビームＬを照射することによって、確認用ウェーハ１の金属箔５の表面に、２本のライン状加工痕Ｍ１およびＭ２を形成している。さらに、基準位置Ｂに沿ってレーザビームＬを照射することにより、改質層Ｔを、２本のライン状加工痕Ｍ１およびＭ２の中間に形成している。

【0053】

ここで、基材２の内部に形成される改質層Ｔは視認しにくいけれども、その両側にあるライン状加工痕Ｍ１およびＭ２は、金属箔５の表面に金属箔５の溶融跡として明確に形成されるため、ユーザが容易に視認することができる。

【0054】

したがって、ユーザは、ライン状加工痕Ｍ１およびＭ２に基づいて、改質層Ｔの位置、すなわち、改質層Ｔの形成時におけるレーザビームＬの照射位置を、確認用ウェーハ１の外観から容易に把握することができる。このため、ユーザは、改質層Ｔの形成時におけるレーザビームＬの照射位置と、基材２の表面に到達したレーザビームによって金属箔５に形成された表面損傷ＬＤとの位置関係（距離など）を取得することができるため、表面損傷ＬＤの発生状況、すなわち、基材２の表面３に対する漏れ光の影響を、適切に確認することができる。その結果、ユーザは、レーザビームＬの照射による被加工物の表面への影響を、容易に確認することができる。
このため、ユーザは、たとえば、レーザ加工装置１０における適正な加工条件を選定すること、および、レーザ加工装置１０の異常を検出することが可能である。改質層形成ステップ時に金属箔５の表面にレーザダメージＬＤが一対のライン状加工痕Ｍ１、Ｍ２の外側に形成されたことを確認した場合には、例えば、改質層形成時のレーザビームＬの出力を低下させる、集光点の位置、繰り返し周波数、加工送り速度、パルス幅等を変更するなど適宜加工条件を変更する。一方、複数のレーザダメージＬＤが一対のライン状加工痕Ｍ１、Ｍ２の中心、即ち改質層の位置から一方のライン状加工痕側に偏っていた場合には、例えば、光軸がずれている可能性があると判断し、レーザ加工装置１０の光学系等を検査する。

【0055】

また、本実施形態では、改質層形成ステップの前にライン状加工痕形成ステップを実施している。これに関し、改質層Ｔの形成位置（基準位置Ｂ）とライン状加工痕Ｍ１およびＭ２の形成位置との関係によっては、改質層Ｔを先に形成すると、ライン状加工痕Ｍ１およびＭ２を形成するためのレーザビームＬの照射が、改質層Ｔによって妨げられるおそれがあるが、本実施形態のようにライン状加工痕形成ステップを先に実施することにより、このような事態を防止することができる。

【0056】

また、本実施形態では、ライン状加工痕形成ステップの前に、基準位置設定ステップを実施している。これにより、改質層Ｔの形成予定位置を基準位置Ｂとして設定し、基準位置Ｂに基づいて、ライン状加工痕Ｍ１およびＭ２と改質層Ｔとを形成することができる。これにより、ライン状加工痕Ｍ１およびＭ２の中間に改質層Ｔを形成することが容易となる。

【0057】

なお、本実施形態では、基準位置Ｂから＋Ｙ軸方向および－Ｙ軸方向にオフセット距離ｄだけずれた位置に、２本（２条）のライン状加工痕Ｍ１およびＭ２を形成している。この際、加工送り部３０を＋Ｘ側から－Ｘ側に加工送りすることによって第１のライン状加工痕Ｍ１を形成し、その後、保持テーブル４３を－Ｙ軸方向に移動して、加工送り部３０を－Ｘ側から＋Ｘ側に加工送りすることによって、第２のライン状加工痕Ｍ２を形成してもよい。

【0058】

あるいは、加工ヘッド１８が２本のレーザビームＬを同時に照射できるように構成されている場合、２本のライン状加工痕Ｍ１およびＭ２を同時に形成してもよい。

【0059】

また、図１０に示すように、基準位置Ｂのインデックス送り方向の一方側だけに、１本のライン状加工痕Ｍを形成してもよい。この構成でも、視認可能なライン状加工痕Ｍ、および、ライン状加工痕Ｍと基準位置Ｂとの位置関係（オフセット距離ｄ）に基づいて、改質層Ｔの形成時のレーザビームＬの照射位置を、確認用ウェーハ１の外観から把握することが可能である。

【0060】

改質層形成ステップでは、制御手段５１は、確認用ウェーハ１の外周縁の一端から他端までにわたってレーザビームＬを照射する必要はない。ただし、ライン状加工痕形成ステップにおいて形成した２本のライン状加工痕Ｍ１およびＭ２と同等以下の長さの改質層Ｔを形成することが好ましい。

【0061】

本実施形態では、改質層形成ステップの前にライン状加工痕形成ステップを実施しているけれども、改質層形成ステップの後にライン状加工痕形成ステップを実施してもよい。

【0062】

また、本実施形態において実施している基準位置設定ステップは、必ずしも実施されなくてよい。たとえば、確認用ウェーハ１における任意の２つの位置に対してライン状加工痕形成ステップを実施して２本のライン状加工痕Ｍ１およびＭ２を形成し、これらの中間となる位置に対して改質層形成ステップを実施して改質層Ｔを形成してもよい。

【0063】

本実施形態では、改質層形成ステップにおいて、レーザビームＬの照射および保持テーブル４３の加工送りを、基材２の内部での集光点Ｐの高さを変えて、２回、実施している。これに代えて、改質層形成ステップでは、レーザビームＬの照射および保持テーブル４３の加工送りを１回だけ実施してもよいし、３回以上実施してもよい。

【符号の説明】

【0064】

１：確認用ウェーハ ２：基材 ３：表面 ４：裏面 ５：金属箔 ９：ノッチ
１０：レーザ加工装置 １１：基台 １３：立壁部
１２：レーザ加工ユニット １７：アーム部 １８：加工ヘッド
５３：発振部 ５４：集光レンズ Ｌ：レーザビーム Ｐ：集光点
Ｂ：基準位置 Ｍ１：第１のライン状加工痕 Ｍ２：第２のライン状加工痕
ＬＤ：表面損傷 Ｔ：改質層 ｄ：オフセット距離
１４：保持テーブル移動機構 ２０：インデックス送り部 ３０：加工送り部
４０：保持テーブル部 ４３：保持テーブル
５１：制御手段

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】