特許 7420467 試験プローブ・チップ及び試験プローブ・チップを被試験デバイスに接着する方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-01-15

(45)【発行日】2024-01-23

(54)【発明の名称】試験プローブ・チップ及び試験プローブ・チップを被試験デバイスに接着する方法

(51)【国際特許分類】

   G01R 1/073 20060101AFI20240116BHJP

   G01R 1/06 20060101ALI20240116BHJP

   G01R 31/28 20060101ALI20240116BHJP

   C09J 5/00 20060101ALI20240116BHJP

   C09J 5/06 20060101ALI20240116BHJP

   C09J 9/02 20060101ALI20240116BHJP

【ＦＩ】

G01R1/073 Z

G01R1/06 G

G01R31/28 K

C09J5/00

C09J5/06

C09J9/02

【請求項の数】 8

【外国語出願】

(21)【出願番号】P 2018100925

(22)【出願日】2018-05-25

(65)【公開番号】P2019002916

(43)【公開日】2019-01-10

【審査請求日】2021-04-22

(31)【優先権主張番号】62/511,454

(32)【優先日】2017-05-26

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(31)【優先権主張番号】62/635,526

(32)【優先日】2018-02-26

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(31)【優先権主張番号】15/978,090

(32)【優先日】2018-05-11

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(73)【特許権者】

【識別番号】391002340

【氏名又は名称】テクトロニクス・インコーポレイテッド

【氏名又は名称原語表記】ＴＥＫＴＲＯＮＩＸ，ＩＮＣ．

(74)【代理人】

【識別番号】100090033

【弁理士】

【氏名又は名称】荒船 博司

(74)【代理人】

【識別番号】100093045

【弁理士】

【氏名又は名称】荒船 良男

(74)【代理人】

【識別番号】110001209

【氏名又は名称】特許業務法人山口国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】ジュリー・エイ・キャンプベル

(72)【発明者】

【氏名】レジーナ・アール・マロジック

【審査官】青木 洋平

(56)【参考文献】

【文献】特開２００７－１８４４８７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００１－２６７３７２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１１－１２２８４３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特許第３１０４７０３（ＪＰ，Ｂ１）

【文献】特開２０１０－２７２７６４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０９－２３２３７９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０００－１４７００７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０１Ｒ １／０７３

Ｇ０１Ｒ １／０６

Ｇ０１Ｒ ３１／２８

Ｃ０９Ｊ ５／００

Ｃ０９Ｊ ５／０６

Ｃ０９Ｊ ９／０２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

導電性素子を有する試験プローブ・チップを、電気接続ポイントを有する被試験デバイス（ＤＵＴ）に導電させて一時的に接着する方法であって、
上記ＤＵＴの上記電気接続ポイントに近接させて上記試験プローブ・チップの上記導電性素子を位置決めする処理と、
上記導電性素子と上記ＤＵＴの上記電気接続ポイントとの間に紫外線硬化型導電性接着剤を吐出し、吐出された上記紫外線硬化型導電性接着剤で上記導電性素子の少なくとも一部分と上記ＤＵＴの上記電気接続ポイントの少なくとも一部分とを連続的に覆う処理と、
吐出された上記紫外線硬化型導電性接着剤に紫外線光源からの紫外線光を当て、次いで熱源からの熱を加えることによって、吐出された上記紫外線硬化型導電性接着剤を上記導電性素子及び上記ＤＵＴの上記電気接続ポイントに接着する処理と
を具える方法。

【請求項2】

上記紫外線硬化型導電性接着剤が、単位量当たりの抵抗の量が制御された抵抗性調合剤であって、抵抗性素子として機能する請求項１の方法。

【請求項3】

上記紫外線光源からの紫外線光を当てる工程の間に、吐出された上記紫外線硬化型導電性接着剤を圧縮するように、上記導電性素子及び上記ＤＵＴの上記電気接続ポイントに圧力を加える処理を更に有する請求項１又は２の方法。

【請求項4】

吐出された上記紫外線硬化型導電性接着剤は、上記ＤＵＴの非金属領域の少なくとも一部分も連続的に覆っており、吐出された上記紫外線硬化型導電性接着剤に紫外線光源からの紫外線光を当て、次いで熱源からの熱を加えることによって、吐出された上記紫外線硬化型導電性接着剤を上記導電性素子及び上記ＤＵＴの上記電気接続ポイントに接着する工程が、
吐出された上記紫外線硬化型導電性接着剤に紫外線光源からの紫外線光を当て、次いで熱源からの熱を加えることによって、吐出された上記紫外線硬化型導電性接着剤を、上記導電性素子、上記ＤＵＴの上記電気接続ポイント及び上記ＤＵＴの上記非金属領域に接着する処理である請求項１から３のいずれかの方法。

【請求項5】

電気接続ポイントを有する被試験デバイス（ＤＵＴ）に導電して一時的に接着される導電性素子を有する試験プローブ・チップであって、
上記ＤＵＴの上記電気接続ポイントに近接させて上記試験プローブ・チップの上記導電性素子を位置決めする処理と、
上記導電性素子と上記ＤＵＴの上記電気接続ポイントとの間に紫外線硬化型導電性接着剤を吐出し、吐出された上記紫外線硬化型導電性接着剤で上記導電性素子の少なくとも一部分と上記ＤＵＴの上記電気接続ポイントの少なくとも一部分とを連続的に覆う処理と、
吐出された上記紫外線硬化型導電性接着剤に紫外線光源からの紫外線光を当て、次いで熱源からの熱を加えることによって、吐出された上記紫外線硬化型導電性接着剤を上記導電性素子及び上記ＤＵＴの上記電気接続ポイントに接着する処理と
を具える処理によって、電気接続ポイントを有する被試験デバイス（ＤＵＴ）に導電して接着される導電性素子を有する試験プローブ・チップ。

【請求項6】

上記紫外線硬化型導電性接着剤が、単位量当たりの抵抗の量が制御された抵抗性調合剤であって、抵抗性素子として機能する請求項５の試験プローブ・チップ。

【請求項7】

試験プローブ・チップを被試験デバイス（ＤＵＴ）に導電させて一時的に接着する方法であって、
上記ＤＵＴの電気接続ポイントに近接させて導電性素子の第１部分を位置決めする処理と、
上記導電性素子の上記第１部分と上記ＤＵＴの上記電気接続ポイントとの間に第１量の紫外線硬化型導電性接着剤を吐出し、吐出された上記第１量の紫外線硬化型導電性接着剤で上記導電性素子の上記第１部分の少なくとも一部分と上記ＤＵＴの上記電気接続ポイントの少なくとも一部分とを連続的に覆う処理と、
吐出された上記第１量の紫外線硬化型導電性接着剤に紫外線光源からの紫外線光を当て、次いで熱源からの熱を加えることによって、吐出された上記第１量の紫外線硬化型導電性接着剤を上記導電性素子の上記第１部分と上記ＤＵＴの上記電気接続ポイントに接着する処理と、
上記試験プローブ・チップの電気接続ポイントに近接させて上記導電性素子の第２部分を位置決めする処理と、
上記導電性素子の上記第２部分と上記試験プローブ・チップの上記電気接続ポイントとの間に第２量の紫外線硬化型導電性接着剤を吐出し、吐出された上記第２量の紫外線硬化型導電性接着剤で上記導電性素子の上記第２部分の少なくとも一部分と上記試験プローブ・チップの上記電気接続ポイントの少なくとも一部分とを連続的に覆う処理と、
吐出された上記第２量の紫外線硬化型導電性接着剤に紫外線光源からの紫外線光を当て、次いで熱源からの熱を加えることによって、吐出された上記第２量の紫外線硬化型導電性接着剤を上記導電性素子の上記第２部分と上記試験プローブ・チップの上記電気接続ポイントに接着する処理と
を具える方法。

【請求項8】

上記紫外線硬化型導電性接着剤が、単位量当たりの抵抗の量が制御された抵抗性調合剤であって、抵抗性素子として機能する請求項７の方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、半田の代わりに、紫外線（ＵＶ）光で硬化させる接着調合剤を用いて、複数の電子コンポーネントを電気的及びメカ的に１つに接続するシステム及び方法に関し、特に、紫外線硬化型導電性接着剤を用いて、被試験デバイスの試験ポイントに試験プローブを取り付ける試験プローブ・チップ及び方法に関する。

【背景技術】

【0002】

印刷回路基板のような電気デバイスは、そのデバイスの動作についての情報を提供するために、試験測定装置によって評価されることが多い。これは、例えば、開発や製造中、又は、単純にデバイスが製造後に適切に動作しない場合に行われることがある。試験測定装置は、例としては、デジタル・マルチメータ、ロジック・アナライザ、オシロスコープとしても良い。被試験デバイス（ＤＵＴ）と試験測定装置との間の接続は、プローブによっても良い。

【0003】

試験測定プローブを被試験デバイス上のコンタクト（接触）ポイントに接続するのには、多数の方法がある。従来の最も普及している方法の１つは、通常短いワイヤによって、プローブ・チップをＤＵＴ上の金属コンタクトに直接半田付けするものである。これは、多年に渡り標準であった。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１４－１２２９０５号公報

【文献】特開２０１３－３６９９７号公報

【非特許文献】

【0005】

【文献】「吐出の羅針学」、特に「接着剤の硬化方法について」の項、兵神装備株式会社、、［online］、［２０１８年５月２３日検索］、インターネット<http://www.mohno-dispenser.jp/compass/index.html>

【文献】「Elecolit: Conductive Adhesives」、Panacol-Elosol GmbH、［online］、［２０１８年５月２３日検索］、インターネット<https://www.panacol.com/products/adhesive/elecolit/>

【文献】「Elecolit 3036」データシート、Panacol-Elosol GmbH、［online］、［２０１８年５月２３日検索］、インターネット<https://www.panacol.com/products/data-sheets/>

【文献】「ポアズ」の記事、Wikipedia、［online］、［２０１８年５月２３日検索］、インターネット<https://ja.wikipedia.org/wiki/ポアズ>

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかし、プローブ・チップをＤＵＴ上に半田付けするのは、厄介なことがある場合がある。例えば、半田付けには、熱く、多くの場合大きな半田ごてチップが必要である。半田を溶かすのに必要な高温は、無鉛半田については、通常、華氏７００度（セ氏３７０度）を超え、また、半田付け処理の間に、プローブ・チップか又はＤＵＴのいずれかが部分的に燃えるか又は焦げる傾向にある。半田ごてチップの大きさは、多くの場合、ＤＵＴ上の所望の試験ポイント（ブラインド・ビアなど）よりも大きく、半田ごてからの高熱を所望の試験ポイントだけに加えるのが困難であるために、この温度の問題は悪化することになる。プローブ・チップとＤＵＴの間にワイヤを半田付けすることもあるが、このワイヤは、電気的特性を最適化するために、可能な限り短くする必要がある。しかし、従来の半田付け手法を利用する場合、ワイヤが短くなるほど、取り付け処理で半田付けするのが困難になる。そして、これら問題は、現在では１セント銅貨（直径１９.０５ｍｍ）よりも大幅に小さい印刷回路基板を含む、かつてないほど小型化しているＤＵＴの形状によって、悪化している。

【0007】

開示されるシステム及び方法の実施形態は、従来技術における、これら及び他の課題を解決しようとするものである。

【課題を解決するための手段】

【0008】

開示技術の説明に役立つ実施例を以下に提示する。この技術の実施形態は、以下で説明する複数の実施例の１つ以上、又は、任意の組み合わせとしても良い。

【0009】

実施例１としては、導電性素子を有する試験プローブ・チップを、電気接続ポイントを有する被試験デバイス（ＤＵＴ）に導電させて接着する方法があり、ＤＵＴの電気接続ポイントに近接させて試験プローブ・チップの導電性素子を位置決めする処理と、導電性素子とＤＵＴの電気接続ポイントとの間に紫外線硬化型導電性接着剤を吐出し、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤で導電性素子の少なくとも一部分とＤＵＴの電気接続ポイントの少なくとも一部分とを連続的に覆う処理と、紫外線光源からの紫外線光を吐出された紫外線硬化型導電性接着剤に当てることによって、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤を導電性素子及びＤＵＴの電気接続ポイントに接着する処理とがある。

【0010】

実施例２としては、実施例１の方法があり、このとき、紫外線光源からの紫外線光を吐出された紫外線硬化型導電性接着剤に当てる工程は、２５秒から３５秒の間の時間にわたって紫外線光源からの紫外線光を吐出された紫外線硬化型導電性接着剤に当てる処理を有し、紫外線光は、３６５ナノ・メータと４６０ナノ・メータの間の波長を有している。

【0011】

実施例３としては、実施例１～２のいずれかの方法があり、このとき、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤を接着する工程は、更に、熱源からの熱を、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤に加える処理を有している。

【0012】

実施例４としては、実施例３の方法があり、このとき、熱源からの熱を、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤に加える工程は、２５秒から３５秒の間の時間にわたって、熱源からの熱を、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤に加える処理を有し、上記熱は、セ氏２００度未満の温度を有している。

【0013】

実施例５としては、実施例１～４のいずれかの方法があり、紫外線光源からの紫外線光を当てる工程の間に、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤を圧縮するように、導電性素子及びＤＵＴの電気接続ポイントに圧力を加える処理を更に有している。

【0014】

実施例６としては、実施例１～５のいずれかの方法があり、このとき、紫外線硬化型導電性接着剤を導電性素子とＤＵＴの電気接続ポイントとの間に吐出する工程は、ｚ軸導電紫外線硬化型接着剤を導電性素子とＤＵＴの電気接続ポイントとの間に吐出する処理である。

【0015】

実施例７としては、実施例１～６のいずれかの方法があり、このとき、紫外線硬化型導電性接着剤を導電性素子とＤＵＴの電気接続ポイントとの間に吐出する工程は、約５０,０００センチポイズと約７５,０００センチポイズの間の粘度がある紫外線硬化型導電性接着剤を導電性素子とＤＵＴの電気接続ポイントとの間に吐出する処理である。

【0016】

実施例８としては、実施例１～７のいずれかの方法があり、このとき、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤は、ＤＵＴの非金属領域の少なくとも一部分も連続的に覆っており、このとき、紫外線光源からの紫外線光を吐出された紫外線硬化型導電性接着剤に当てることによって、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤を導電性素子及びＤＵＴの電気接続ポイントに接着する工程は、紫外線光源からの紫外線光を吐出された紫外線硬化型導電性接着剤に当てることによって、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤を、導電性素子、ＤＵＴの電気接続ポイント及びＤＵＴの非金属領域に接着する処理である。

【0017】

実施例９としては、実施例１～８のいずれかの方法があり、このとき、紫外線硬化型導電性接着剤を導電性素子とＤＵＴの電気接続ポイントとの間に吐出する工程は、アクリル系紫外線硬化型導電性接着剤を導電性素子とＤＵＴの電気接続ポイントとの間に吐出する処理である。

【0018】

実施例１０としては、ＤＵＴの電気接続ポイントに近接させて試験プローブ・チップの導電性素子を位置決めする処理と、導電性素子とＤＵＴの電気接続ポイントとの間に紫外線硬化型導電性接着剤を吐出し、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤で導電性素子の少なくとも一部分とＤＵＴの電気接続ポイントの少なくとも一部分とを連続的に覆う処理と、紫外線光源からの紫外線光を吐出された紫外線硬化型導電性接着剤に当てることによって、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤を導電性素子及びＤＵＴの電気接続ポイントに接着する処理とを具える処理によって、電気接続ポイントを有する被試験デバイス（ＤＵＴ）に導電して接着される導電性素子を有する試験プローブ・チップがある。

【0019】

実施例１１としては、ＤＵＴに接着される実施例１０の試験プローブ・チップがあり、このとき、紫外線硬化型導電性接着剤を導電性素子とＤＵＴの電気接続ポイントとの間に吐出する工程は、ｚ軸導電紫外線硬化型接着剤を導電性素子とＤＵＴの電気接続ポイントとの間に吐出する処理を有する。

【0020】

実施例１２としては、ＤＵＴに接着される実施例１０～１１のいずれかの試験プローブ・チップがあり、このとき、紫外線硬化型導電性接着剤を導電性素子とＤＵＴの電気接続ポイントとの間に吐出する工程は、アクリル系紫外線硬化型導電性接着剤を導電性素子とＤＵＴの電気接続ポイントとの間に吐出する処理を有する。

【0021】

実施例１３としては、ＤＵＴに接着される実施例１０～１２のいずれかの試験プローブ・チップがあり、このとき、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤は、ＤＵＴの非金属領域の少なくとも一部分も連続的に覆っており、このとき、紫外線光源からの紫外線光を吐出された紫外線硬化型導電性接着剤に当てることによって、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤を導電性素子及びＤＵＴの電気接続ポイントに接着する工程は、紫外線光源からの紫外線光を吐出された紫外線硬化型導電性接着剤に当てることによって、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤を、導電性素子、ＤＵＴの電気接続ポイント及びＤＵＴの非金属領域に接着する処理である。

【0022】

実施例１４としては、ＤＵＴに接着される実施例１０～１３のいずれかの試験プローブ・チップがあり、このとき、上記処理が、紫外線光源からの紫外線光を当てる工程の間に、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤を圧縮するように、導電性素子及びＤＵＴの電気接続ポイントに圧力を加える処理を更に具えている。

【0023】

実施例１５としては、ＤＵＴに接着される実施例１０～１４のいずれかの試験プローブ・チップがあり、このとき、紫外線硬化型導電性接着剤を導電性素子とＤＵＴの電気接続ポイントとの間に吐出する工程は、約５０,０００センチポイズと約７５,０００センチポイズの間の粘度がある紫外線硬化型導電性接着剤を導電性素子とＤＵＴの電気接続ポイントとの間に吐出する処理を有する。

【0024】

実施例１６としては、試験プローブ・チップを被試験デバイス（ＤＵＴ）に導電させて接着する方法があり、ＤＵＴの電気接続ポイントに近接させて導電性素子の第１部分を位置決めする処理と、導電性素子の第１部分とＤＵＴの電気接続ポイントとの間に第１量の紫外線硬化型導電性接着剤を吐出し、吐出された第１量の紫外線硬化型導電性接着剤で導電性素子の第１部分の少なくとも一部分とＤＵＴの電気接続ポイントの少なくとも一部分とを連続的に覆う処理と、吐出された第１量の紫外線硬化型導電性接着剤に紫外線光源からの紫外線光を当てることによって、吐出された第１量の紫外線硬化型導電性接着剤を導電性素子の第１部分とＤＵＴの電気接続ポイントに接着する処理と、試験プローブ・チップの接続ポイントに近接させて導電性素子の第２部分を位置決めする処理と、導電性素子の第２部分と試験プローブ・チップの電気接続ポイントとの間に第２量の紫外線硬化型導電性接着剤を吐出し、吐出された第２量の紫外線硬化型導電性接着剤で導電性素子の第２部分の少なくとも一部分と試験プローブ・チップの電気接続ポイントの少なくとも一部分とを連続的に覆う処理と、吐出された第２量の紫外線硬化型導電性接着剤に紫外線光源からの紫外線光を当てることによって、吐出された第２量の紫外線硬化型導電性接着剤を導電性素子の第２部分と試験プローブ・チップの電気接続ポイントに接着する処理とを具えている。

【0025】

実施例１７としては、実施例１６の方法があり、このとき、紫外線光源からの紫外線光を吐出された第１量の紫外線硬化型導電性接着剤に当てる工程は、２５秒から３５秒の間の時間にわたって紫外線光源からの紫外線光を吐出された第１量の紫外線硬化型導電性接着剤に当てる処理を有し、紫外線光は、３６５ナノ・メータと４６０ナノ・メータの間の波長を有している。

【0026】

実施例１８としては、実施例１６～１７のいずれかの方法があり、このとき、紫外線光源からの紫外線光を吐出された第２量の紫外線硬化型導電性接着剤に当てる工程は、２５秒から３５秒の間の時間にわたって紫外線光源からの紫外線光を吐出された第２量の紫外線硬化型導電性接着剤に当てる処理を有し、紫外線光は、３６５ナノ・メータと４６０ナノ・メータの間の波長を有している。

【0027】

実施例１９としては、実施例１６～１８のいずれかの方法があり、吐出された第１量の紫外線硬化型導電性接着剤を接着する工程は、更に、熱源からの熱を、吐出された第１量の紫外線硬化型導電性接着剤に加える処理を有している。

【0028】

実施例２０としては、実施例１９の方法があり、このとき、熱源からの熱を、第１量の吐出された紫外線硬化型導電性接着剤に加える工程は、２５秒から３５秒の間の時間にわたって、熱源からの熱を、吐出された第１量の紫外線硬化型導電性接着剤に加える処理を有し、上記熱は、セ氏２００度未満の温度を有している。

【0029】

実施例２１としては、実施例１６～２０のいずれかの方法があり、吐出された第２量の紫外線硬化型導電性接着剤を接着する工程は、更に、熱源からの熱を、吐出された第２量の紫外線硬化型導電性接着剤に加える処理を有している。

【0030】

実施例２２としては、実施例２１の方法があり、このとき、熱源からの熱を、第２量の吐出された紫外線硬化型導電性接着剤に加える工程は、２５秒から３５秒の間の時間にわたって、熱源からの熱を、吐出された第２量の紫外線硬化型導電性接着剤に加える処理を有し、上記熱は、セ氏２００度未満の温度を有している。

【0031】

実施例２３としては、実施例１６～２２のいずれかの方法があり、紫外線光源からの紫外線光を当てる工程の間に、吐出された第１量の紫外線硬化型導電性接着剤を圧縮するように、導電性素子の第１部分及びＤＵＴの電気接続ポイントに圧力を加える処理を更に有している。

【0032】

実施例２４としては、実施例１６～２３のいずれかの方法があり、このとき、紫外線光源からの紫外線光を当てる工程の間に、吐出された第２量の紫外線硬化型導電性接着剤を圧縮するように、導電性素子の第２部分及び試験プローブ・チップの電気接続ポイントに圧力を加える処理を更に有している。

【0033】

実施例２５としては、実施例１６～２４のいずれかの方法があり、このとき、第１量の紫外線硬化型導電性接着剤を導電性素子の第１部分とＤＵＴの電気接続ポイントとの間に吐出する工程は、第１量のｚ軸導電紫外線硬化型接着剤を導電性素子の第１部分とＤＵＴの電気接続ポイントとの間に吐出する処理である。

【0034】

実施例２６としては、実施例１６～２５のいずれかの方法があり、このとき、第２量の紫外線硬化型導電性接着剤を導電性素子の第２部分と試験プローブ・チップの電気接続ポイントとの間に吐出する工程は、第２量のｚ軸導電紫外線硬化型接着剤を導電性素子の第２部分と試験プローブ・チップの電気接続ポイントとの間に吐出する処理である。

【0035】

実施例２７としては、実施例１６～２６のいずれかの方法があり、このとき、第１量の紫外線硬化型導電性接着剤を導電性素子の第１部分とＤＵＴの電気接続ポイントとの間に吐出する工程は、約５０,０００センチポイズと約７５,０００センチポイズの間の粘度がある第１量の紫外線硬化型導電性接着剤を導電性素子の第１部分とＤＵＴの電気接続ポイントとの間に吐出する処理である。

【0036】

実施例２８としては、実施例１６～２７のいずれかの方法があり、このとき、第２量の紫外線硬化型導電性接着剤を導電性素子の第２部分と試験プローブ・チップの電気接続ポイントとの間に吐出する工程は、約５０,０００センチポイズと約７５,０００センチポイズの間の粘度がある第２量の紫外線硬化型導電性接着剤を導電性素子の第２部分と試験プローブ・チップの電気接続ポイントとの間に吐出する処理である。

【0037】

実施例２９としては、実施例１６～２８のいずれかの方法があり、このとき、吐出された第１量の紫外線硬化型導電性接着剤は、ＤＵＴの非金属領域の少なくとも一部分も連続的に覆っており、このとき、紫外線光源からの紫外線光を吐出された第１量の紫外線硬化型導電性接着剤に当てることによって、吐出された第１量の紫外線硬化型導電性接着剤を導電性素子の第１部分及びＤＵＴの電気接続ポイントに接着する工程は、紫外線光源からの紫外線光を吐出された第１量の紫外線硬化型導電性接着剤に当てることによって、吐出された第１量の紫外線硬化型導電性接着剤を、導電性素子の第１部分、ＤＵＴの電気接続ポイント及びＤＵＴの非金属領域に接着する処理である。

【0038】

実施例３０としては、実施例１６～２９のいずれかの方法があり、このとき、吐出された第２量の紫外線硬化型導電性接着剤は、試験プローブ・チップの非金属領域の少なくとも一部分も連続的に覆っており、このとき、紫外線光源からの紫外線光を吐出された第２量の紫外線硬化型導電性接着剤に当てることによって、吐出された第２量の紫外線硬化型導電性接着剤を導電性素子の第２部分及び試験プローブ・チップの電気接続ポイントに接着する工程は、紫外線光源からの紫外線光を吐出された第２量の紫外線硬化型導電性接着剤に当てることによって、吐出された第２量の紫外線硬化型導電性接着剤を、導電性素子の第２部分、試験プローブ・チップの電気接続ポイント及び試験プローブ・チップの非金属領域に接着する処理である。

【0039】

実施例３１としては、実施例１６～３０のいずれかの方法があり、このとき、第１量の紫外線硬化型導電性接着剤を導電性素子の第１部分とＤＵＴの電気接続ポイントとの間に吐出する工程は、第１量のアクリル系紫外線硬化型導電性接着剤を導電性素子の第１部分とＤＵＴの電気接続ポイントとの間に吐出する処理である。

【0040】

実施例３２としては、実施例１６～３１のいずれかの方法があり、このとき、第２量の紫外線硬化型導電性接着剤を導電性素子の第２部分と試験プローブ・チップの電気接続ポイントとの間に吐出する工程は、第２量のアクリル系紫外線硬化型導電性接着剤を導電性素子の第２部分と試験プローブ・チップの電気接続ポイントとの間に吐出する処理である。

【0041】

実施例３３としては、試験測定装置と、導電性素子を有する試験プローブ・チップとを具える試験システムがあり、導電性素子は、被試験デバイス（ＤＵＴ）の電気接続ポイントに近接させて試験プローブ・チップの導電性素子を位置決めする処理と、導電性素子とＤＵＴの電気接続ポイントとの間に紫外線硬化型導電性接着剤を吐出し、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤で導電性素子の少なくとも一部分とＤＵＴの電気接続ポイントの少なくとも一部分とを連続的に覆う処理と、紫外線光源からの紫外線光を吐出された紫外線硬化型導電性接着剤に当てることによって、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤を導電性素子及びＤＵＴの電気接続ポイントに接着する処理とを有する処理によって、電気接続ポイントを有する被試験デバイス（ＤＵＴ）に導電して接着される。

【0042】

実施例３４としては、実施例３３の試験システムがあり、このとき、試験測定装置は、オシロスコープである。

【図面の簡単な説明】

【0043】

【図1】図１は、実施形態による紫外線硬化型導電性接着剤を用いる例示的な方法を示すフローチャートである。

【図2】図２は、実施形態による紫外線硬化型導電性接着剤を用いる例示的なセットアップを示す。

【図3A】図３Ａは、実施形態による紫外線硬化型導電性接着剤を硬化させるのに、圧力を加える処理の例を示す。

【図3B】図３Ｂは、実施形態による紫外線硬化型導電性接着剤を硬化させるのに、圧力を加える処理の例を示す。

【図4】図４は、実施形態による紫外線硬化型導電性接着剤を用いる別の例示的な方法を示すフローチャートである。

【図5A】図５Ａは、実施形態による紫外線硬化型導電性接着剤を用いる別の例示的なセットアップを示す。

【図5B】図５Ｂは、実施形態による紫外線硬化型導電性接着剤を用いる別の例示的なセットアップを示す。

【図5C】図５Ｃは、実施形態による紫外線硬化型導電性接着剤を用いる別の例示的なセットアップを示す。

【発明を実施するための形態】

【0044】

本願で説明するように、本発明の実施形態は、試験エンジニアのようなユーザが、導電性紫外線硬化型導電性接着剤を用いて、被試験デバイス（ＤＵＴ）の試験ポイントに試験プローブを一時的に直接取り付けるのに有益である。本開示で使用されるように、この用語「紫外線硬化型導電性接着剤」には、紫外線硬化型エポキシが含まれる。既存の接続技術は、ＤＵＴからの信号にアクセスするのに、典型的には、半田を利用してプローブを一時的に取り付けるか、又は、ブラウジング式のプローブのように圧力での接触を利用する。説明する実施形態は、半田付け技術とは対照的に、従来の半田付け技術で必要となる高熱と高い技術が不要で、より素早く、そして、より簡単な取り付けシステムを提供する。

【0045】

図１は、開示技術の実施形態による紫外線硬化型導電性接着剤を用いる方法を示すフローチャートである。図１に示されるように、導電性素子を被試験デバイス（ＤＵＴ）へ結合する方法１００には、ＤＵＴの電気接続ポイントに近接させて導電性素子を位置決めする工程１０１と、導電性素子とＤＵＴの電気接続ポイントとの間に紫外線硬化型導電性接着剤を吐出する工程１０２と、紫外線光源からの紫外線光を吐出された紫外線硬化型導電性接着剤に当てる工程１０３によって、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤を導電性素子及びＤＵＴの電気接続ポイントに接着する処理（bonding）とがある。

【0046】

導電性素子は、例えば、ばね、パッド、ビア、トレース、ピン、コネクタ・コンタクト、ワイヤその他の導電性接触ポイントであっても良い。好ましくは、導電性素子は、試験プローブ・チップに結合されるか、又は、試験プローブ・チップの一部である。

【0047】

本開示で用いられるように、「ＤＵＴの電気接続ポイントに近接させて導電性素子を位置決めする」とは、紫外線硬化型導電性接着剤が、導電性素子とＤＵＴの電気接続ポイントとの間の電気的接続を形成できるように導電性素子を位置決めすることを意味する。言い換えると、導電性素子が、ＤＵＴの電気接続ポイントに触れているということであっても良い。又は、もし触れていないのなら、紫外線硬化型導電性接着剤が電気的及び構造的に導電性素子とＤＵＴの電気接続ポイントとの間の距離を埋めることができるように、導電性素子が、ＤＵＴの電気接続ポイントの十分に近くにあることであっても良い。その近さが十分に近いかを判断するために、オペレータは、紫外線硬化型導電性接着剤が硬化したら、例えば、導電性素子とＤＵＴの電気接続ポイントとの間の電気的連続性試験を行っても良い。

【0048】

紫外線硬化型導電性接着剤は、例えば、米国コロラド州ブリッケンリッジのエレクトロニック・マテリアルズ社（Electronic Materials Incorporated）が夫々供給するＥＭＣＡＳＴ４０１型又はＥＭＣＡＳＴ５０１型導電性エポキシでも良い。紫外線硬化型導電性接着剤は、また、ｚ軸導電紫外線硬化型材料であっても良い。ｚ軸導電紫外線硬化型材料は、好ましくは、全方向でメカ的に結合していても、交差軸（ｘ及びｙ）方向には電気的に結合しないという、圧力垂直導電性結合コンポーネントを有している。こうしたｚ軸導電材料によれば、目標としない電気信号へのクロス接続を排除して、接触ポイントのぴったりした整合、選択的な垂直導電が可能になる。そこで、例えば、紫外線硬化型導電性接着剤は、パナコル・エロソル社（Panacol-Elosol GmbH）が供給するＥＬＥＣＯＬＩＴ３０６５型異方性導電性接着剤（anisotropically conductive adhesive）であっても良い。

【0049】

実施形態では、導電性素子若しくはＤＵＴ上の電気接続ポイント又はこれらの両方は、スズ、鉛はんだ、無鉛はんだ、金、銀、銅を含んでいても良い。従来の接着剤又はエポキシは、これら材料、特に、金、銀及び銅にくっつかないことがある。よって、こうした実施形態では、紫外線硬化型導電性接着剤は、好ましくは、アクリル系紫外線硬化型導電性接着剤である。

【0050】

好ましくは、紫外線硬化型導電性接着剤は、約１５,０００センチポイズと約７５,０００センチポイズの間の粘度がある。紫外線硬化型導電性接着剤は、好ましくは、充填材料の約７５％の割合で、導電性充填剤として銀を利用する。

【0051】

好ましくは、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤は、少なくとも導電性素子の一部分及び少なくともＤＵＴの電気接続ポイントの一部分を連続的に覆っている。上述のように、紫外線硬化型導電性接着剤は、好ましくは、導電性素子とＤＵＴの電気接続ポイントとの間の距離を電気的及び構造的に埋めることになるでしょう。よって、「連続的に覆っている」という意味における「連続的」とは、この開示では、空間的に連続を意味する。

【0052】

従って、吐出される紫外線硬化型導電性接着剤の量は、少なくとも導電性素子の一部分及び少なくともＤＵＴの電気接続ポイントの一部分を連続的に覆うのに、少なくとも必要な量である。その量が十分か判断するのに、オペレータは、例えば、紫外線硬化型導電性接着剤が硬化したら、導電性素子とＤＵＴの電気接続ポイントとの間の電気的連続性試験を行っても良い。

【0053】

実施形態では、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤は、また、ＤＵＴの非金属領域の少なくとも一部分を連続的に覆っていても良い。この非金属領域は、パナソニック株式会社が供給するＦＲ４（Flame Retardant Type 4）のＭＥＧＴＲＯＮ（登録商標）のラミネート（薄板）、ロジャーズ社（Rogers Corporation）が供給するポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）のラミネート、その他の印刷回路基板に利用される回路基板材料であっても良い。上述のように、ＤＵＴは、印刷回路基板であるか、又は、印刷回路基板を含んでいても良い。例としては、図２及び５Ａ～５Ｃに示されるＤＵＴ回路基板２１４がある。典型的には、電気接続ポイントは、非金属領域に埋め込まれるか、又は、非金属領域から広がっている。こうした実施形態では、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤は、紫外線光源からの紫外線光（UV-light）を吐出された紫外線硬化型導電性接着剤に当てることによって、導電性素子、ＤＵＴの電気接続ポイント及びＤＵＴの非金属領域に接着（bond：接合）される。対照的に、従来の半田は、特定の金属面にのみくっつく。吐出された紫外線硬化型導電性接着剤をＤＵＴの非金属領域に接着することは、印刷回路基板アセンブリのパッド、トレース、レッグ（leg：回路の枝部分、支脈）のようなＤＵＴの電気接続ポイントが剥がれるリスクを低減するのに役立つ。

【0054】

紫外線光源は、例としては、コンシューマ用紫外線ペンライト又は研究室用の紫外線スポット・ランプのような、手持ちの電池式発光ダイオード（ＬＥＤ）でも良い。例示的な実施形態では、紫外線光は、約３６５ナノ・メータから約４６０ナノ・メータの間の波長を有していても良く、また、紫外線光源からの紫外線光は、約２５秒から約３５秒の間の時間にわたって吐出された紫外線硬化型導電性接着剤に当てられても良い。オペレータは、例えば、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤を視覚的に検査することによって、紫外線光が十分な期間当てられたか否か判断しても良い。例えば、硬化していない紫外線硬化型導電性接着剤は、光沢のある白っぽい外観であることがある一方、硬化した紫外線硬化型導電性接着剤は、くすんだ灰色の外観であることがある。別の例としては、オペレータは、タイマ又は紫外線光源に接続された光密度計（light-density meter）を参照することで、紫外線光が十分な期間当てられたか否か判断しても良い。光密度計は、紫外線硬化型導電性接着剤中の燐光性材料の色のシフトを求めることができる。

【0055】

図２は、本開示技術の実施形態による、紫外線硬化型導電性接着剤を使用するための例示的なセットアップ（設定、配置）を示す。図２に示すように、試験プローブ２０１をＤＵＴ２０２に取り付けるのに紫外線硬化型導電性接着剤を使用するためのセットアップには、例えば、紫外線硬化型導電性接着剤２０３の小さな１滴をＤＵＴ２０２の試験ポイント２０４上に配置することと、試験プローブ２０１の入力ワイヤ、ばねワイヤ又はプローブ・チップ２０５を接着剤２０３中に配置することと、紫外線硬化型導電性接着剤２０３を硬化させるのに、紫外線光源２０６からの紫外線光を当て、また、オプションで熱源２１３からの熱を加えるか又はオプションで圧力を加え、これによって、入力ワイヤ、ばねワイヤ又はプローブ・チップ２０５を試験ポイント２０４へ接着することと、試験プローブ２０１及びＤＵＴ２０２の間に電気的接続を生じさせることとがあっても良い。試験ポイント２０４は、ＤＵＴ２０２上のパッド、ビア、トレース、ピン、コネクタ・コンタクト、ワイヤその他の導電性接触ポイントであっても良い。上述のように、ＤＵＴ２０２は、印刷回路基板であるか、又は、印刷回路基板を含んでいても良い。

【0056】

図１に戻ると、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤を接着（接合）する工程には、また、導電性素子及びＤＵＴの電気接続ポイントに圧力を加えて、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤を圧縮する工程１０４があって良い。好ましくは、この圧力は、紫外線光源からの紫外線光を吐出された紫外線硬化型導電性接着剤に当てる工程１０３の間に加えられる。

【0057】

図３Ａ及び３Ｂは、紫外線硬化型導電性接着剤を硬化させる工程の間に圧力を加える例示的な処理を示す。図３Ｂは、ＤＵＴ２０２の上面と、プローブ・チップ２０５の下面（ここで「上面」及び「下面」は、図３Ａを基準にしている）を図式的に示し、ＤＵＴ２０２上の複数の試験ポイント２０４と、プローブ・チップ２０５の下面上の対応するポイント２０７の代表的な位置を示している。ＤＵＴ２０２の各試験ポイント２０４と、プローブ・チップ２０５の各試験ポイント２０７は、パッド、ビア、トレース、コネクタ・コンタクト、ワイヤその他の導電性接触ポイントであっても良い。上述のように、ＤＵＴ２０２の試験ポイント２０４は、ＤＵＴの非金属領域２０２中に埋め込まれていても良いし、又は、ＤＵＴの非金属領域２０２から広がっていても良い。同様に、プローブ・チップ２０５の試験ポイント２０７は、プローブ・チップ２０５の非金属領域中に埋め込まれていても良いし、又は、プローブ・チップ２０５の非金属領域から広がっていても良い。

【0058】

図３Ａに示すように、紫外線硬化型導電性接着剤を硬化させるのに、紫外線光を与えながら圧力を加えるため、塗布器（applicator：アプリケータ）２０９が、紫外線光源２０６と円錐（cone）チップ２１０を有していても良い。紫外線光源２０６は、円錐チップ２１０を通して紫外線光を光らせても良く、また、円錐チップ２１０は、プローブ・チップ２０５と接触しながら、紫外線硬化型導電性接着剤をプローブ・チップ２０５とＤＵＴ２０２の間で圧縮させる。円錐チップ２１０は、紫外線光を通過させる材料から形成される。円錐チップ２１０は、例えば、ケマーズ社（The Chemours Company FC, LLC）より、テフロン（登録商標）の名前で供給される製品のようなフッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）又はケマーズ社によりテフロンの名前で供給されるＰＴＦＥから形成されても良い。プローブ・チップ２０５は、紫外線光源２０６からの紫外線光がプローブ・チップ２０５を通過してＤＵＴ２０２の試験ポイント２０４及びプローブ・チップ２０５の試験ポイント２０７を照らすことができるように、透明又は半透明材料から形成されても良い。従って、塗布器２０９は、紫外線光を当てて紫外線硬化型導電性接着剤を硬化させつつ、ＤＵＴ２０２の試験ポイント２０４とプローブ・チップ２０５の試験ポイント２０７が硬化していく接着剤中にあるときに、円錐チップ２１０の物理的な接触によってプローブ・チップ２０５に圧力も与えることができる。紫外線硬化型導電性接着剤は、任意の適切なやり方で塗布できるが、図３Ａは、紫外線硬化型導電性接着剤が、注入器２０８によってＤＵＴ２０２の試験ポイント２０４及びプローブ・チップ２０５の試験ポイント２０７に塗布されるところを示している。

【0059】

図３Ａ及び３Ｂに示される実現形態は、紫外線硬化型導電性接着剤がｚ軸導電性紫外線材料である実施形態について特に有用である。例えば、ＤＵＴ上の試験ポイントと、プローブ・チップ下面の対応するポイントは、他の望ましくないポイントの隣か又は直ぐ近くのことがある。しかし、ｚ軸導電性紫外線材料は、１つの軸（ＤＵＴ上の試験ポイントと、プローブ・チップ上の対応するポイントとの間の軸）についてだけ伝導が可能なので、隣接する望ましくないポイントへの短絡を減少又は防止する。

【0060】

図１に戻ると、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤を接着する工程には、また、熱源からの熱を吐出された紫外線硬化型導電性接着剤に加える工程１０５があって良い。好ましくは、この熱は、紫外線光源からの紫外線光を吐出された紫外線硬化型導電性接着剤に当てる工程１０３の後に加えられる。熱源２１３（図２参照）は、例えば、従来からある工芸用又は趣味用のヒート・ガン（熱線銃）でも良い。例示的な実施形態では、この熱は、セ氏約２００度（華氏約３９０度）未満の温度で良く、また、この熱は、約２５秒から約３５秒の間の時間について、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤に加えられても良い。好ましくは、この熱は、約３０秒にわたって、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤の温度をセ氏約１００度（華氏約２１０度）まで上昇させるように加えられても良い。セ氏約２００度（華氏約３９０度）より高い温度は、もしその熱が約６０秒以下の典型的な硬化時間よりも実質的に長い期間にわたって加えられると、ＦＲ４の回路基板のような一般的な回路基板を有するＤＵＴを熱的に劣化させることがある。

【0061】

従って、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤は、好ましくは、（ａ）熱又は圧力は加を加えることなく、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤に、紫外線光源からの紫外線光を当てることによってか、（ｂ）圧力を加えることなく、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤に、紫外線光源からの紫外線光を当て、次いで、熱源からの熱を加えることによってか、又は（ｃ）熱を加えることなく、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤に、紫外線光源からの紫外線光を当てるのと同時に圧力を加えることによって、導電性素子及びＤＵＴの電気接続ポイントに接着されても良い。

【0062】

図４は、本開示技術の実施形態による紫外線硬化型導電性接着剤を用いる方法を示すフローチャートである。図４に示されるように、試験プローブ・チップの電気接続ポイントと被試験デバイス（ＤＵＴ）の電気接続ポイントとの間に導電性素子を接着する方法４００には、ＤＵＴの電気接続ポイントに近接させて導電性素子の第１部分を位置決めする工程４０１と、導電性素子の第１部分とＤＵＴの電気接続ポイントとの間に第１量の紫外線硬化型導電性接着剤を吐出する工程４０２と、第１量の紫外線硬化型導電性接着剤に紫外線光源からの紫外線光を当てる工程４０３によって、吐出された第１量の紫外線硬化型導電性接着剤を導電性素子の第１部分とＤＵＴの電気接続ポイントに接着する処理と、試験プローブ・チップの接続ポイントに近接させて導電性素子の第２部分を位置決めする工程４０６と、導電性素子の第２部分と試験プローブ・チップの電気接続ポイントとの間に第２量の紫外線硬化型導電性接着剤を吐出する工程４０７と、吐出された第２量の紫外線硬化型導電性接着剤に紫外線光源からの紫外線光を当てる工程４０８によって、吐出された第２量の紫外線硬化型導電性接着剤を導電性素子の第２部分と試験プローブ・チップの電気接続ポイントに接着する処理とがあっても良い。

【0063】

紫外線硬化型導電性接着剤の第１量と、紫外線硬化型導電性接着剤の第２量とは、同じ量の紫外線硬化型導電性接着剤でも良いし、又は、これらが異なる量でも良い。

【0064】

吐出された紫外線硬化型導電性接着剤の第１量を導電性素子の第１部分に接着する工程は、また、紫外線光源からの紫外線光を当てる工程４０３の間に、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤の第１量を圧縮するように、導電性素子の第１部分及びＤＵＴの電気接続ポイントに圧力を加える工程４０４を含んでいても良い。同様に、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤の第２量を導電性素子の第２部分に接着する工程は、また、紫外線光源からの紫外線光を当てる工程４０８の間に、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤の第２量を圧縮するように、導電性素子の第２部分及びＤＵＴの電気接続ポイントに圧力を加える工程４０９を含んでいても良い。

【0065】

吐出された紫外線硬化型導電性接着剤の第１量を導電性素子の第１部分に接着する工程は、また、熱源からの熱を第１量の吐出された紫外線硬化型導電性接着剤に加える工程４０５を含んでいても良い。同様に、第２量の吐出された紫外線硬化型導電性接着剤を導電性素子の第２部分に接着する工程は、また、熱源からの熱を吐出された紫外線硬化型導電性接着剤の第２量に加える工程４１０を含んでいても良い。

【0066】

図４の方法４００における処理と材料は、図２及び４に関して図示及び説明したセットアップとオプションも含めて、図１の方法１００における同様の処理と材料に関して上述したようなものである。導電性素子の第１部分は、例えば、導電性ワイヤの第１端部としても良いことに注意されたい。更に、導電性素子の第２部分は、例えば、導電性ワイヤの第２端部であって、これは、導電性ワイヤの第１端部の反対側であっても良いことにも注意されたい。

【0067】

本開示で使用されているように、「ＤＵＴの電気接続ポイントに近接させて導電性素子の第１部分を位置決めすること」は、紫外線硬化型導電性接着剤が導電性素子の第１部分とＤＵＴの電気接続ポイントとの間に電気的接続を形成できるように導電性素子の第１部分を位置決めすることを意味する。言い換えると、導電性素子の第１部分が、ＤＵＴの電気接続ポイントに触っていても良い。又は、もし触っていないなら、紫外線硬化型導電性接着剤が、導電性素子の第１部分及びＤＵＴの電気接続ポイントの間の距離を電気的及び構造的に埋めることができるように、導電性素子の第１部分がＤＵＴの電気接続ポイントの十分に近くにあっても良い。その近さが十分に近いか否か判断するために、オペレータは、例えば、紫外線硬化型導電性接着剤が硬化したら、導電性素子の第１部分及びＤＵＴの電気接続ポイントとの間の電気的連続性試験を実施しても良い。

【0068】

同様に、本開示で使用されているように、「試験プローブ・チップの電気接続ポイントに近接させて導電性素子の第２部分を位置決めすること」は、紫外線硬化型導電性接着剤が導電性素子の第２部分と試験プローブ・チップの電気接続ポイントとの間に電気的接続を形成できるように導電性素子の第２部分を位置決めすることを意味する。言い換えると、導電性素子の第２部分が、試験プローブ・チップの電気接続ポイントに触っていても良い。又は、もし触っていないなら、紫外線硬化型導電性接着剤が、導電性素子の第２部分及び試験プローブ・チップの電気接続ポイントの間の距離を電気的及び構造的に埋めることができるように、導電性素子の第２部分が試験プローブ・チップの電気接続ポイントの十分に近くにあっても良い。その近さが十分に近いか否か判断するために、オペレータは、例えば、紫外線硬化型導電性接着剤が硬化したら、導電性素子の第２部分及び試験プローブ・チップの電気接続ポイントとの間の電気的連続性試験を実施しても良い。

【0069】

好ましくは、紫外線硬化型導電性接着剤の吐出された第１量は、導電性素子の第１部分の少なくとも一部分及びＤＵＴの電気接続ポイントの少なくとも一部分を連続的に覆っている。好ましくは、紫外線硬化型導電性接着剤の吐出された第２量は、導電性素子の第２部分の少なくとも一部分及び試験プローブ・チップの電気接続ポイントの少なくとも一部分を連続的に覆っている。先の図１に関しては、従って、「連続的に覆っている」という意味での「連続的」は、本開示では、空間的に連続を意味する。

【0070】

よって、図４の方法４００に関しては、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤は、好ましくは、適用できる場合には、（ａ）熱又は圧力を加えることなく、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤に、紫外線光源からの紫外線光を当てることによってか、（ｂ）圧力を加えることなく、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤に、紫外線光源からの紫外線光を当て、次いで、熱源からの熱を加えることによってか、又は（ｃ）熱を加えることなく、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤に、紫外線光源からの紫外線光を当てるのと同時に圧力を加えることによって、導電性素子とＤＵＴ又は試験プローブ・チップの電気接続ポイントとに接着されても良い。

【0071】

図５Ａ～５Ｃは、本開示技術の実施形態による、紫外線硬化型導電性接着剤を使用するための例示的なセットアップ（設定、配置）を示す。図５Ａ～５Ｃに示されるように、試験プローブ２０１をＤＵＴ２０２に取り付けるのに紫外線硬化型導電性接着剤を使用するためのセットアップには、例えば、紫外線硬化型導電性接着剤２０３の１滴をＤＵＴ２０２の試験ポイント２０４上に配置することと、試験プローブ２０１の入力ワイヤ又はプローブ・チップ２０５の遠位端２１１を接着剤２０３中に配置することと、紫外線硬化型導電性接着剤２０３を硬化させるのに、光源２０６からの光を当て、また、場合によっては、圧力又は熱を加え、これによって、入力ワイヤ又はプローブ・チップ２０５の遠位端２１１を試験ポイント２０４へ接着することと、試験プローブ２０１及びＤＵＴ２０２の間に電気的接続を生じさせることとがあっても良い。

【0072】

対応するやり方で、入力ワイヤ又はプローブ・チップ２０５の近位端２１２が、試験プローブ２０１の試験ポイント２０７によって、試験プローブ２０１に接着されても良い。

【0073】

ＤＵＴ２０２の各試験ポイント２０４及びプローブ・チップ２０５の各試験ポイント２０７は、パッド、ビア（via）、トレース、ピン、コネクタ・コンタクト、ワイヤその他の導電性接触ポイントであっても良い。上述のように、ＤＵＴ２０２の試験ポイント２０４は、ＤＵＴの非金属領域２０２中に埋め込まれていても良いし、又は、ＤＵＴの非金属領域２０２から広がっていても良い。同様に、プローブ・チップ２０５の試験ポイント２０７は、プローブ・チップ２０５中に埋め込まれていても良いし、又は、プローブ・チップ２０５から広がっていても良い。

【0074】

図５は、紫外線硬化型導電性接着剤が注入器２０８によって塗布されることを示しているが、紫外線硬化型導電性接着剤は、任意の適切なやり方で塗布されても良い。

【0075】

吐出された紫外線硬化型導電性接着剤がＤＵＴの非金属領域に接着される実施形態では、紫外線硬化型導電性接着剤は、好ましくは、アクリル系紫外線硬化型導電性接着剤である。また、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤を圧縮する圧力を加えない実施形態（例えば、図１の工程１０４が欠けている実施形態と、図４の工程４０４及び４０９が欠けている実施形態）では、紫外線硬化型導電性接着剤は、好ましくは、アクリル系紫外線硬化型導電性接着剤である。加えて、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤に圧力も熱も加えない実施形態（例えば、図１の工程１０４及び１０５が欠けている実施形態と、図４の工程４０４、４０５、４０９及び４１０が欠けている実施形態）では、紫外線硬化型導電性接着剤は、好ましくは、アクリル系紫外線硬化型導電性接着剤である。好ましくは、アクリル系紫外線硬化型導電性接着剤は、付加的に熱伝導性もある導電性微粒子を含むフリーラジカル紫外線反応性アクリレートである。

【0076】

このように、従来の半田付けは、ＤＵＴが非常に小さい場合、試験プローブその他の電子コンポーネントをＤＵＴの試験ポイントに接着するのには、効果的な方法ではない。即ち、熱を伴うので、伝統的な半田付け手法は、半田ごてに近すぎる電子コンポーネントを損傷する傾向があり、半田の接触点と電子コンポーネントの間の距離を必要とする。しかし、この距離と、半田滴（solder blob）自身の形状が可変であることは、標準的な校正と、デジタル信号処理（ＤＳＰ）技術では修正が困難な予測不可能な寄生（parasitics）を加える。

【0077】

だが、本開示で説明された実施形態は、以下の効果のいくつか又は全てを与える。（ａ）華氏７００度の半田ごてを必要としない。（ｂ）従来の半田付け技術に比較して、紫外線硬化型導電性接着剤は、使用が比較的短時間である。（ｃ）紫外線硬化型導電性接着剤は、ＦＲ４及び他の回路基板材料に接着する。（ｄ）清浄が簡単：硬化させる前に、紫外線硬化型導電性接着剤は、イソプロピル・アルコール及び綿棒を用いて拭き取りできる。（ｅ）ユーザは、ＤＵＴ試験ポイントのコンタクト上ではなく、近くにプローブ・チップを配置でき、接着剤でコンタクトへつなげることができる。（ｆ）簡単に除去／手直し：硬化後、接着剤は、ＤＵＴを保全しつつ、熱又は一般的な溶剤で除去できる。（ｇ）接続が繰り返し可能：紫外線硬化型接着剤は、同じ試験ポイントに上手に再塗布できる。

【0078】

図５Ａ～５Ｃの試験プローブ２０１のような試験プローブの最適な電気特性のためには、特に、試験プローブ２０１が高周波数信号を測定するのに使用される場合では、ＤＵＴ上の試験ポイント２０４と、試験プローブ２０１上の試験ポイント２０７との間の電気長を最小化する、即ち、ワイヤ又はプローブ・チップ２０５の長さを最小化するのが望ましい。上述のように、従来の半田付け取り付け技術に必要な熱と技能では、実際上、ワイヤ２０５の長さを比較的長くせざるを得ない傾向にあり、このために、試験プローブ２０１の性能に悪い影響を与えることになる。対照的に、本開示の実施形態によれば、ワイヤ２０５の長さを比較的短くでき、このために、試験プローブの性能が改善される。更には、実施形態によっては、ワイヤ又はプローブ・チップ２０５が、図２に示す試験プローブ２０１におけるように、試験プローブ２０１に一体化され、試験プローブ２０１の一部として製造される。これら実施形態では、ワイヤ又はプローブ・チップ２０５は、一貫した既知の長さで製造でき、製造時において、プローブ・チップ２０５の遠位端２１１に至るまで、試験プローブ２０１全体について校正を実施できる。この程度の校正であれば、ＤＵＴに対する試験プローブ２０１の電気的負荷を修正及び除去するのにＤＳＰ技術を利用でき、ユーザは、被測定信号をより正確に測定できる。

【0079】

更に、試験プローブ２０１が、ＤＵＴ上の電気接続ポイント２０４の可能な限り近くに抵抗性又はインピーダンス素子を有する場合にも、試験プローブ２０１の電気特性は改善される。例えば、図に示す試験プローブ２０１は、プローブ・チップ２０５の遠位端に、一般的な小さな抵抗器がある。しかし、本開示のいくつかの実施形態では、紫外線硬化型導電性接着剤が、抵抗性調合剤（resistive formulation）である。即ち、いくつかの実施形態では、紫外線硬化型導電性接着剤は、一部分だけが導電で、接着剤の吐出された量全体について測定すると、抵抗又はインピーダンスを示す。こうした抵抗性調合剤は、例えば、導電性充填要素として銀と炭素を混ぜたものでも良く、これら材料の相対的な割合が、接着剤の単位量当たりの抵抗の量を制御する。よって、これら実施形態では、プローブ・チップ２０５の遠位端における一般的な抵抗器を無くてしても良く、吐出された紫外線硬化型導電性接着剤自身が試験プローブ２０１の抵抗性素子として機能し、これによって、紫外線硬化型導電性接着剤がＤＵＴ上の電気接続ポイント２０４に直接触れるので、試験プローブ２０１の電気的性能が更に改善される。

【0080】

開示された主題の上述のバージョンは、記述したか又は当業者には明らかであろう多くの効果を有する。それでも、開示された装置、システム又は方法のすべてのバージョンにおいて、これらの効果又は特徴のすべてが要求されるわけではない。

【0081】

加えて、本願の記述は、特定の特徴に言及している。本明細書における開示には、これらの特定の特徴の全ての可能な組み合わせが含まれると理解すべきである。ある特定の特徴が特定の態様又は実施例の状況において開示される場合、その特徴は、可能である限り、他の態様及び実施例の状況においても利用できる。

【0082】

また、本願において、２つ以上の定義されたステップ又は工程を有する方法に言及する場合、これら定義されたステップ又は工程は、状況的にそれらの可能性を排除しない限り、任意の順序で又は同時に実行しても良い。

【0083】

更に、用語「を具える（comprises）」及びその文法的に等価なものは、本願において、他のコンポーネント（components）、機能（features）、ステップ、処理（processes）、工程（operations）がオプションで存在することを示すのに使用される。例えば、コンポーネントＡ、Ｂ及びＣ「を具える（comprising）」又は「何かが」コンポーネントＡ、Ｂ及びＣ「を具える（which comprises）」という条件は、コンポーネントＡ、Ｂ及びＣだけを含んでも良いし、又は、コンポーネントＡ、Ｂ及びＣと共に１つ以上の他のコンポーネントを含んでいても良い。

【0084】

説明の都合上、本発明の具体的な実施例を図示し、説明してきたが、本発明の要旨と範囲から離れることなく、種々の変更が可能なことが理解できよう。従って、本発明は、添付の特許請求の範囲を除いて限定されるべきではない。

【符号の説明】

【0085】

２０１ 試験プローブ
２０２ ＤＵＴ
２０３ 紫外線硬化型導電性接着剤
２０４ 試験ポイント（電気接続ポイント）
２０５ プローブ・チップ（入力ワイヤ、ばねワイヤ）
２０６ 紫外線光源
２０７ 試験ポイント
２０８ 注入器
２１０ 円錐チップ
２１１ 遠位端
２１２ 近位端
２１３ 熱源
２１４ ＤＵＴ回路基板

【図1】

【図2】

【図3A】

【図3B】

【図4】

【図5A】

【図5B】

【図5C】