特許 7425618 発光装置の製造方法、および発光装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-01-23

(45)【発行日】2024-01-31

(54)【発明の名称】発光装置の製造方法、および発光装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 33/62 20100101AFI20240124BHJP

   H01L 21/60 20060101ALI20240124BHJP

【ＦＩ】

H01L33/62

H01L21/60 311S

【請求項の数】 8

(21)【出願番号】P 2020020800

(22)【出願日】2020-02-10

(65)【公開番号】P2021128951

(43)【公開日】2021-09-02

【審査請求日】2022-12-09

(73)【特許権者】

【識別番号】390022471

【氏名又は名称】アオイ電子株式会社

(73)【特許権者】

【識別番号】000226057

【氏名又は名称】日亜化学工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100123984

【弁理士】

【氏名又は名称】須藤 晃伸

(74)【代理人】

【識別番号】100102314

【弁理士】

【氏名又は名称】須藤 阿佐子

(72)【発明者】

【氏名】大西 憲貴

(72)【発明者】

【氏名】加藤 貴章

(72)【発明者】

【氏名】岡田 修

(72)【発明者】

【氏名】河野 一郎

(72)【発明者】

【氏名】山下 良平

【審査官】八木 智規

(56)【参考文献】

【文献】特表２０１８－５０１６５０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－１２６２０９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２０－１７５８０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－１４０３６１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－２３１０３６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－１２７２８９（ＪＰ，Ａ）

【文献】中国実用新案第２０９３２８５３８（ＣＮ，Ｕ）

【文献】特開２０１１－９６７８３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－１５９４９９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－２０８０６９（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ３３／００

Ｈ０１Ｌ ３３／４８ －３３／６４

Ｈ０１Ｌ ２１／４４７－２１／４４９

Ｈ０１Ｌ ２１／６０ －２１／６０７

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

光を放射する側をおもて面に向けて配置される複数の発光素子、および、複数の前記発光素子の一対の端子が裏面で同一平面上に露出するように複数の前記発光素子を封止して支持する支持体を有する発光基板を用意すること、
おもて面に配線が形成された配線基板を用意すること、
前記発光基板の前記裏面と、前記配線基板の前記おもて面とを、熱硬化性樹脂に導電性粒子が含有された異方性導電部材を挟んで対向配置すること、
前記異方性導電部材により前記発光基板の前記裏面と前記配線基板の前記おもて面を接合し、前記異方性導電部材に含まれる前記導電性粒子により、複数の前記発光素子の前記一対の端子と前記配線基板の前記配線とを電気的に接続すること、
を備える、発光装置の製造方法。

【請求項2】

請求項１に記載の発光装置の製造方法において、
前記発光基板として、少なくとも一部が透光性である樹脂により同一平面上に露出する複数の前記発光素子の光を放射する側を封止した基板を用意する、発光装置の製造方法。

【請求項3】

請求項１または請求項２に記載の発光装置の製造方法において、
前記発光基板の前記裏面の一部、または前記配線基板の前記おもて面の一部には、位置検出マークが設けられており、
前記異方性導電部材を前記位置検出マークと対向しない位置に配置する、発光装置の製造方法。

【請求項4】

請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載の発光装置の製造方法において、
前記発光基板と前記配線基板との接合の前に、前記発光基板または前記配線基板の少なくとも一方の特性を確認する、発光装置の製造方法。

【請求項5】

光を放射する側をおもて面に向けて配置される複数の発光素子、および、複数の前記発光素子の一対の端子が裏面で同一平面上に露出するように複数の前記発光素子を封止して支持する支持体を有する発光基板と、
配線が形成された配線基板と、
前記発光基板に配置された複数の前記発光素子の前記一対の端子と前記配線基板上の前記配線とを電気的に接続する、導電性粒子を含有する樹脂から成る異方性導電部材と、
を備える発光装置。

【請求項6】

請求項５に記載の発光装置において、
前記発光基板は、少なくとも一部が透光性である樹脂により同一平面上に露出する複数の前記発光素子の光を放射する側を封止した基板である、発光装置。

【請求項7】

請求項５または請求項６に記載の発光装置において、
前記発光基板の対角線長が１００mm以上である、発光装置。

【請求項8】

請求項５から請求項７までのいずれか一項に記載の発光装置において、
１０００個以上の前記発光素子を含む、発光装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、発光装置の製造方法、および発光装置に関する。

【背景技術】

【0002】

電極を有する基板に対し、ＬＥＤ素子を、接着剤に導電粒子が含有された異方性導電接着剤で接着した発光装置が提案されている（特許文献１）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１４－１６０７０８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１は、１つのＬＥＤ素子を含むＬＥＤチップを、電極を有する基板に対して異方性導電接着剤で接着した発光装置を開示する。
しかし、多数のＬＥＤ素子を有する発光装置、およびその製造方法については示されておらず、多数のＬＥＤ素子を有する大面積の発光装置を、高い生産性で製造することは難しい。

【課題を解決するための手段】

【0005】

第１の態様によると、発光装置の製造方法は、光を放射する側をおもて面に向けて配置される複数の発光素子を有し、複数の前記発光素子の端子が裏面に露出している発光基板を用意すること、おもて面に配線が形成された配線基板を用意すること、前記発光基板の前記裏面と、前記配線基板の前記おもて面とを、熱硬化性樹脂に導電性粒子が含有された異方性導電部材を挟んで対向配置すること、前記異方性導電部材により前記発光基板の前記裏面と前記配線基板の前記おもて面を接合し、前記異方性導電部材に含まれる前記導電性粒子により、複数の前記発光素子の前記端子と前記配線基板の前記配線とを電気的に接続すること、を備える。
第２の態様によると、発光装置は、複数の発光素子が配置された発光基板と、配線が形成された配線基板と、前記発光基板に配置された複数の前記発光素子と前記配線基板上の前記配線とを電気的に接続する、導電性粒子を含有する樹脂から成る異方性導電部材と、を備える。

【発明の効果】

【0006】

低コストで、大面積の発光面を備えた発光装置を実現できる。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】一実施形態の発光装置を示す図。図１（ａ）は斜視図を示し、図１（ｂ）は上面図を示し、図１（ｃ）は、図１（ｂ）の線分Ａにおける部分断面図を示す。

【図2】発光装置の製造方法を説明する図。図２（ａ）は用意する発光基板の下面図。図２（ｂ）は用意する配線基板の上面図。図２（ｃ）は発光基板、配線基板、および異方性導電部材を、位置整合して対向配置している状態を示す斜視図。

【図3】発光装置の製造方法を説明する図であって、図２に続く工程を示す図。図３（ａ）は、発光基板、配線基板、および異方性導電部材を、位置整合して対向配置している状態を示す部分断面図。図３（ｂ）は、発光基板と配線基板とを、異方性導電部材を介して接合した状態を示す図。

【図4】発光装置の製造方法の変形例を説明する図。

【発明を実施するための形態】

【0008】

（一実施形態の発光装置）
図１は、一実施形態の発光装置１を示す図である。図１（ａ）から図１（ｃ）の各図に矢印で示したＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向は互いに直交する方向であり、各矢印の方向を＋方向とする。Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向は、図１（ａ）から図１（ｃ）および以降の各図において、それぞれ同じ方向を示している。

【0009】

以降、＋Ｚ方向を「上方」とも呼び、各部材を＋Ｚ方向から見ることを「上方から見る」とも呼ぶ。各部材を－Ｚ方向から見ることを「下方からから見る」とも呼ぶ。各部材を上方から見た図を「上面図」と呼び、各部材を下方から見た図を「下面図」と呼ぶ。

【0010】

図１（ａ）は発光装置１の斜視図であり、図１（ｂ）は発光装置１の上面図であり、図１（ｃ）は、図１（ｂ）に示した線分Ａにおける発光装置１の部分断面図を示す。
図１（ａ）に示したとおり、発光装置１は、その＋Ｚ側に配置されている発光基板１０と、その－Ｚ側に配置されている配線基板２０とが接合されて形成されている。
以下では、発光基板１０の＋Ｚ側の面を「おもて面」１０ｆと呼び、－Ｚ側の面を「裏面」１０ｂと呼ぶ。また、配線基板２０の＋Ｚ側の面を「上面」２０ｆと呼ぶ。

【0011】

図１（ａ）および図１（ｂ）に示したとおり、発光基板１０には、発光素子１２が、一例としてＸ方向およびＹ方向に沿って２次元的に複数配置されている。図１（ａ）および図１（ｂ）は、Ｘ方向に９個、Ｙ方向に６個、合計で５４個の発光素子１２が配置された状態を示している。ただし、発光素子１２はＸ方向およびＹ方向に共に数十個以上配置され、その総数が１０００個以上であっても良い。さらに、発光素子１２はＸ方向およびＹ方向に共に数百個以上配置され、その総数が数万個以上であっても良い。
発光基板１０の対角線長は、一例として、１００mm以上であっても良い。

【0012】

一例として、配線基板２０のＹ方向の長さは発光基板１０のＹ方向の長さより長く、配線基板２０の上面２０ｆの＋Ｙ方向および－Ｙ方向の端部の近傍は、発光基板１０と対向することなく露出している。配線基板２０の上面２０ｆの＋Ｙ方向の端部および－Ｙ方向の端部の近傍には、図２（ｂ）等に示した配線２２の一部である接続部２２ｃおよび接続部２２ｄがそれぞれ形成されている。

【0013】

配線２２の大部分は発光基板１０により遮蔽されるため、図１（ａ）および図１（ｂ）には示していない。そこで、配線基板２０の上面図を示した図２（ｂ）を参照して、配線基板２０の上面２０ｆに形成されている配線２２の形状の一例を説明する。

【0014】

配線２２は、一例として図２（ｂ）に示したように、それぞれＹ方向に伸び、かつＸ方向に交互に配置される配線２２ａおよび配線２２ｂとを含む。複数の配線２２ａおよび配線２２ｂのそれぞれのＸ方向の配置の周期は、発光基板１０上に配置されている発光素子１２のＸ方向の配置の周期と等しい。

【0015】

さらに、複数の配線２２ａの＋Ｙ方向の端部は相互に接続されており、接続された＋Ｙ方向の端部の一部に接続部２２ｃが形成されている。一方の複数の配線２２ｂの－Ｙ方向の端部も相互に接続されており、接続された－Ｙ方向の端部の一部に接続部２２ｄが形成されている。
配線２２ａ、配線２２ｂ、接続部２２ｃ、および接続部２２ｄを合わせて、またはそれぞれを、配線２２とも呼ぶ。

【0016】

図１（ｃ）は、図１（ｂ）に示した発光装置１の線分Ａに相当する部分を－Ｙ側から見た状態を示す部分断面図である。
図１（ｃ）に示したように、発光素子１２は、一例として無機または有機のＬＥＤ１３、蛍光部材１４、および端子１５ａ、１５ｂを含み、ＬＥＤ１３は端子１５ａ、１５ｂから供給される電力により発光する。

【0017】

蛍光部材１４の＋Ｚ側には、透光性の樹脂１１ｂが設けられており、ＬＥＤ１３から発せられ、その少なくとも一部が蛍光部材１４により波長変換された光は、樹脂１１ｂを透過して、おもて面１０ｆから発光装置１の外部に放射される。換言すれば、発光素子１２のうち、光を放射する側であるＬＥＤ１３および蛍光部材１４が、発光基板１０のおもて面１０ｆを向くように配置されている。
複数の発光素子１２が配置されていることにより、発光基板１０のおもて面１０ｆは大面積の発光面として機能する。

【0018】

発光素子１２のうち、透光性の樹脂１１ｂと接していない部分は、端子１５ａ、１５ｂの－Ｚ側の端部を除いて、樹脂１１ａに覆われている。樹脂１１ａは透光性であっても良く、透光性でなくても良い。樹脂１１ａと樹脂１１ｂとは、複数の発光素子１２を支持する支持体１１を構成している。発光基板１０は、支持体１１と複数の発光素子１２を含んで構成されている。

【0019】

発光基板１０の裏面１０ｂと配線基板２０の上面２０ｆとは、異方性導電部材３０を介して接合されている。異方性導電部材３０は、導電性粒子３２ａ、３２ｂ（以下では、合わせて「導電性粒子３２」とも呼ぶ）を含有する樹脂３１から成る部材である。樹脂３１は、一例として熱硬化性樹脂であり、発光基板１０と配線基板２０とを接合する接着剤としても機能している。導電性粒子３２は、一例として、ニッケルの表面に金めっき層が形成された略球状の粒子である。

【0020】

発光基板１０の端子１５ａ、１５ｂと配線基板２０の配線２２ａ、２２ｂとがそれぞれ対向する部分では、異方性導電部材３０内の導電性粒子３２ａが、端子１５ａ、１５ｂおよび配線２２ａ、２２ｂと接触している。従って、それぞれ対向する端子１５ａ、１５ｂと配線２２ａ、２２ｂとの間は、導電性粒子３２ａにより電気的に接続されている。

【0021】

一方、端子１５ａ、１５ｂと配線２２ａ、２２ｂとが対向しない部分では、異方性導電部材３０の内部において導電性粒子３２ｂは、端子１５ａ、１５ｂまたは配線２２ａ、２２ｂの少なくとも一方とは接触することなく配置されている。このため、対向しない端子１５ａ、１５ｂと配線２２ａ、２２ｂとの間、複数の端子１５ａ、１５ｂの間、および複数の配線２２ａ、２２ｂの間は、樹脂３１により電気的に絶縁された状態となっている。

【0022】

不図示の電源から不図示の導線を介して、一例として接続部２２ｄに基準電圧を、接続部２２ｃに基準電圧よりプラスの電圧を印加すると、プラスの電圧は、接続部２２ｃから配線２２ａを経て発光素子１２の端子１５ａに印加される。一方、接続部２２ｄに印加された基準電圧は配線２２ｂを経て発光素子１２の端子１５ｂに印加される。これにより、発光素子１２の２つの端子１５ｂ、１５ｂ間に電圧（電位差）が印加され、発光素子１２は発光する。

【0023】

上述の一実施形態の発光装置１においては、配線２２のうちの接続部２２ｃ、２２ｄを露出させるために、配線基板２０のＹ方向の長さを発光基板１０のＹ方向の長さよりも長くした。しかし、接続部２２ｃ、２２ｄが配線基板２０の側面に設けられている場合など、接続部２２ｃ、２２ｄを配線基板２０の上面２０ｆに露出させる必要が無い場合には、配線基板２０のＹ方向の長さを発光基板１０のＹ方向の長さと同じ、または短くしても良い。

【0024】

また、接続部２２ｃ、２２ｄが露出する位置は、配線基板２０のＹ方向の両端に限られるわけではなく、配線基板２０のＸ方向の両端、あるいは、配線基板２０のＸ方向またはＹ方向の一端であっても良い。
配線基板２０の上面２０ｆに形成されている配線２２の形状は、上述の形状に限られるわけではなく、端子１５ａ、１５ｂのそれぞれが配線２２ａ、２２ｂのそれぞれと対向して配置される形状であれば、他の形状であっても構わない。

【0025】

また、発光素子１２に含まれる発光部は、上述のＬＥＤ１３に限られるわけではなく、他の発光デバイスであっても良い。ＬＥＤ１３や他の発光デバイスが広い波長域の光を発するものである場合には、発光素子１２は蛍光部材１４を有しなくても良い。また、蛍光部材１４の保護が不要であれば、透光性の樹脂１１ｂを有しなくても良い。

【0026】

（一実施形態の発光装置の製造方法）
以下、図２および図３を参照して、一実施形態の発光装置１の製造方法の実施形態について説明する。なお、以降の説明は、発光装置１の製造方法のみを説明するものではなく、一実施形態の発光装置１を構成する各部の詳細な構成についても合わせて説明するものであることに留意されたい。

【0027】

（工程１）
図２（ａ）に示した発光基板１０を用意する。図２（ａ）は、発光基板１０の下面図である。
発光基板１０は、一例としてＸ方向およびＹ方向に平行な辺を有する長方形の基板であり、上述したように、発光素子１２がＸ方向およびＹ方向に沿って２次元的に複数配置されているものである。

【0028】

上述の図１（ｃ）に示したとおり、発光基板１０は複数の発光素子１２を有しており、それぞれの発光素子１２は、光を放射する側であるＬＥＤ１３および蛍光部材１４が、発光基板１０のおもて面１０ｆを向くように配置されている。また、発光素子１２のうちＬＥＤ１３および蛍光部材１４は、樹脂１１ａ等を含む支持体１１により封止されており、発光素子１２の中の端子１５ａ、１５ｂの－Ｚ側の端部のみが、発光基板１０の裏面１０ｂに露出している。従って、図２（ａ）においては、端子１５ａ、１５ｂ以外の、支持体１１により封止されている部分の発光素子１２を破線で示している。

【0029】

支持体１１の材質は樹脂に限られるものではなく、例えば無機材料であっても良い。ただし、樹脂から成る支持体１１を使用することで、より低コストで発光基板１０を用意することができる。
発光基板１０は、一例として、複数の発光素子１２を端子１５ａ、１５ｂを下にして不図示の仮設基板上に並べ、複数の発光素子１２を樹脂でモールドした後に、不図示の仮設基板を剥離することにより、形成することができる。

【0030】

この場合、モールドに使用する樹脂として、全て透光性の樹脂を使用しても良く、発光素子１２の＋Ｚ側を含む部分を透光性の樹脂で、それ以外の部分を非透光性の樹脂でモールドしても良い。
また、発光基板１０が販売等されている場合には、それを購入して使用しても良い。

【0031】

（工程２）
図２（ｂ）に示した配線基板２０を用意する。図２（ｂ）は配線基板２０の上面図である。配線基板２０は、一例としてＸ方向およびＹ方向に平行な辺を有する長方形の基板であり、そのＸ方向の長さは発光基板１０のＸ方向の長さ概ね等しい。一方、配線基板２０のＹ方向の長さは発光基板１０のＹ方向の長さより長い。

【0032】

配線基板２０に含まれる基板２１の上面２０ｆには、一例として、それぞれＹ方向に伸び、かつＸ方向に交互に配置されている配線２２ａおよび配線２２ｂが形成されている。複数の配線２２ａおよび配線２２ｂのそれぞれのＸ方向の配置の周期は、発光基板１０上に配置されている発光素子１２のＸ方向の配置の周期と等しい。

【0033】

配線基板２０は、一例として、基板２１上にリソグラフィ技術やディスペンサーを用いて、銅等の導電体による配線２２ａ、２２ｂを形成することにより、形成することができる。
また、上述の配線基板２０が販売等されている場合には、それを購入して使用しても良い。

【0034】

（工程３）
図２（ｃ）に示したように、不図示の接合装置を用いて、用意した発光基板１０の裏面１０ｂと、用意した配線基板２０の上面２０ｆとを、熱硬化性樹脂に導電性粒子が含有された異方性導電フィルムである異方性導電部材３０を挟んで対向配置する。

【0035】

図３（ａ）は、図２（ｃ）に示した状態の、対向して配置された発光基板１０、異方性導電部材３０、および配線基板２０を－Ｙ側から見た状態を示す部分断面図であって、図２（ａ）および図２（ｃ）に示した線分Ａに相当する部分のＸＺ断面を示した図である。
なお、図２（ｃ）における線分Ａは、図１（ｂ）に示した完成品の発光装置１における線分Ａに対応している。

【0036】

異方性導電部材３０中の導電性粒子３２は、上述したように、一例として、ニッケルの表面に金めっき層が形成された略球状の粒子である。
この対向配置において、端子１５ａおよび端子１５ｂのそれぞれが、異方性導電部材３０を挟んで、配線２２ａおよび配線２２ｂと対向するように、発光基板１０と配線基板２０とのＸ方向およびＹ方向の位置関係を設定する。

【0037】

なお、配線基板２０の上面２０ｆに、位置検出マーク２３を形成しておいても良い。そして、不図示の接合装置が有する位置検出光学系ＡＬＧにより、発光基板１０の支持体１１を介して位置検出マーク２３の位置を検出して、発光基板１０と配線基板２０とのＸ方向およびＹ方向の位置関係を設定しても良い。
なお、異方性導電部材３０は、位置検出光学系ＡＬＧの検出光束を遮らないように、位置検出マーク２３の近傍を避けて配置する。

【0038】

位置検出マーク２３は、配線２２と所定の位置関係となる位置に形成しておく。位置検出マーク２３は、配線基板２０上に配線２２を形成する工程で配線２２と同時に形成しても良く、配線２２とは別にレーザーマーカ等で形成しても良い。
位置検出マークは、配線基板２０ではなく、発光基板１０の裏面１０ｂに形成しておいても良い。あるいは、配線基板２０の上面２０ｆと発光基板１０の裏面１０ｂの両方に形成しておいても良い。

【0039】

（工程４）
図２（ｃ）および図３（ａ）に示した状態から、発光基板１０と配線基板２０とを、Ｚ方向にさらに近接させ、接触させる。そして、熱処理を行い、熱硬化性樹脂３１を硬化させ発光基板１０と配線基板２０とを接着（接合）させる。

【0040】

図３（ｂ）は、発光基板１０と配線基板２０とを、熱硬化性樹脂３１により接着させた状態を示している。
このとき、対向して配置された端子１５ａと配線２２ａとの間に配置されている異方性導電部材３０に含まれる導電性粒子３２ａは、端子１５ａおよび配線２２ａと接触する。また、対向して配置された端子１５ｂと配線２２ｂとの間に配置されている異方性導電部材３０に含まれる導電性粒子３２ａは、端子１５ｂおよび配線２２ｂと接触する。従って、それぞれ対向する端子１５ａ、１５ｂと配線２２ａ、２２ｂとの間は、導電性粒子３２ａにより電気的に接続される。

【0041】

一方、端子１５ａ、１５ｂと配線２２ａ、２２ｂとが対向しない部分では、異方性導電部材３０の内部において導電性粒子３２ｂは、端子１５ａ、１５ｂまたは配線２２ａ、２２ｂのうちの２つ以上とは接触することなく配置されている。このため、対向しない端子１５ａ、１５ｂと配線２２ａ、２２ｂとの間、複数の端子１５ａ、１５ｂの間、および複数の配線２２ａ、２２ｂの間は、熱硬化性樹脂３１により電気的に絶縁された状態となっている。

【0042】

なお、実施形態のように異方性導電部材３０を用いるのではなく、バンプを用いて配線２２ａ、２２ｂと端子１５ａ、１５ｂとを接続する場合には、発光基板１０と配線基板２０とは、局所的に配置されたバンプのみによって接合される。従って、発光基板１０と配線基板２０との間で十分な接合力を得ることが難しく、信頼性に乏しい接合とならざるを得ない。

【0043】

一方、実施形態においては、発光基板１０の裏面１０ｂと配線基板２０の上面２０ｆとが、端子１５ａ、１５ｂが配置されている部分を除くほぼ全面に渡って、熱硬化性樹脂３１により接着（接合）させるので、発光基板１０と配線基板２０とを十分な接着力を持って接合させることができる。

【0044】

（工程５）
発光基板１０と配線基板２０とを接合した後に、図３（ｂ）に破線で示した切断線ＣＬに沿って、発光基板１０と配線基板２０の＋Ｘ方向の端部をダイシングソー等により切断する。同様に、発光基板１０と配線基板２０の－Ｘ方向の端部を切断する。
以上の工程により、図１（ａ）から図１（ｃ）に示した発光装置１が完成する。

【0045】

なお、必要に応じて、発光基板１０と配線基板２０のＹ方向の両端部または片側の端部を切断しても良い。
なお、上述の位置検出マーク２３は、図３（ｂ）に示したように切断線ＣＬの位置よりも外側に配置しても良く、あるいは切断線ＣＬの位置よりも内側に配置しても良い。

【0046】

なお、配線基板２０に形成されている配線２２ａおよび配線２２ｂの形状は、上述のそれぞれがＹ方向に伸びている形状に限られるわけではない。配線２２ａおよび配線２２ｂの形状は、それぞれが端子１５ａおよび端子１５ｂと対向し、それぞれの発光素子１２に電力を供給することが可能な形状であれば、他の任意の形状であっても良い。

【0047】

（製造方法の変形例）
図４は、発光装置１の製造方法の変形例を説明する図である。
図４に示したように、変形例の製造方法においては、工程３において、用意した発光基板１０の裏面１０ｂに熱硬化性樹脂３１に導電性粒子３２が含有された異方性導電ペーストである異方性導電部材３０を塗布する点が、上述の実施形態の製造方法とは異なっている。ただし、それ以外の各工程は、上述の実施形態の製造方法と同じである。

【0048】

従って、変形例の製造方法においては、異方性導電部材３０を塗布した発光基板１０と配線基板２０との位置関係を、発光基板１０の裏面１０ｂに形成されている端子１５ａおよび端子１５ｂのそれぞれが、配線２２ａおよび配線２２ｂと対向するように設定する。そして、発光基板１０と配線基板２０とを接合する。
なお、さらなる変形例として、発光基板１０の裏面１０ｂではなく、配線基板２０の上面２０ｆに、異方性導電ペーストである異方性導電部材３０を塗布しても良い。

【0049】

以上の、実施形態および変形例の製造方法において、工程１において、用意した発光基板１０の特性を確認しても良い。すなわち、用意した発光基板１０では、それぞれの発光素子１２の端子１５ａ、１５ｂが裏面１０ｂに露出しているので、端子１５ａ、１５ｂにテスターを接触させ、各発光素子１２が所定の仕様を満たしているか否かを確認しても良い。所定の仕様とは、例えば、供給した電力に対する発光量、発光スペクトル、あるいは放射角度特性等に関する仕様である。

【0050】

同様に、工程２において、用意した配線基板２０の特性を確認しても良い。すなわち、用意した配線基板２０上の配線２２の各部にテスターを接触させ、配線２２の各部の導通状態および電気抵抗等が、所定の仕様を満たしているか否かを確認しても良い。
工程４よりも前に、発光基板１０または配線基板２０の少なくとも一方の特性を確認しておくことで、仕様を満たした発光基板１０および配線基板２０を選別して、接合することができ、歩留まり（生産性）を向上することができる。

【0051】

以上の、実施形態および変形例の製造方法においては、１つの発光基板１０と１つの配線基板２０を接合して１つの発光装置１を製造するものとした。しかし、発光基板１０を並列に複数備えた基板（複合発光基板）と、配線基板２０を並列に複数備えた基板（複合配線基板）とを用意し、これを異方性導電部材３０を介して接合することで複数の発光装置１が接続された中間体を形成しても良い。そして、この中間体から、それぞれの発光装置１を分離することで、複数の発光装置１を製造しても良い。

【0052】

（一実施形態および変形例の発光装置の製造方法の効果）
（１）一実施形態および各変形例の発光装置１の製造方法は、光を放射する側（ＬＥＤ１３、蛍光部材１４）をおもて面１０ｆに向けて配置される複数の発光素子１２を有し、複数の発光素子１２の端子１５ａ、１５ｂが裏面１０ｂに露出している発光基板１０を用意すること、上面２０ｆに配線２２が形成された配線基板２０を用意すること、発光基板１０の裏面１０ｂと、配線基板２０の上面２０ｆとを、熱硬化性樹脂３１に導電性粒子３２が含有された異方性導電部材３０を挟んで対向配置すること、異方性導電部材３０により発光基板１０の裏面１０ｂと配線基板２０の上面２０ｆを接合し、異方性導電部材３０に含まれる導電性粒子３２により、複数の発光素子１２の端子１５ａ、１５ｂと配線基板２０の配線２２ａ、２２ｂとを電気的に接続すること、を備える。
この構成により、複数の発光素子１２を備えた発光基板１０と配線基板２０とを、発光素子１２の端子１５ａ、１５ｂと配線２２ａ、２２ｂとを電気的に接続しつつ、低コストで接合することができる。よって、大面積の発光面（おもて面１０ｆ）を備えた発光装置１を低コストで製造することができる。

【0053】

（２）さらに、発光基板１０として、少なくとも一部が透光性である樹脂により複数の発光素子１２を封止した基板を用意しても良い。これにより、一層低コストで発光装置１を製造することができる。
（３）さらに、発光基板１０の裏面１０ｂの一部、または配線基板２０の上面２０ｆの一部に位置検出マーク２３が設けられていても良く、異方性導電部材３０を位置検出マーク２３と対向しない位置に配置しても良い。これにより、位置検出マーク２３を用いて、発光素子１２の端子１５ａ、１５ｂと配線２２ａ、２２ｂとを正確に位置合わせすることができる。

【0054】

（４）さらに、発光基板１０と配線基板２０との接合の前に、発光基板１０または配線基板２０の少なくとも一方の特性を確認しても良く、これにより、仕様を満たした特性を有する発光基板１０および配線基板２０を選別して接合することができ、歩留まり（生産性）を一層向上することができる。

【0055】

（一実施形態の発光装置の効果）
（５）一実施形態の発光装置１は、複数の発光素子１２が配置された発光基板１０と、配線２２が形成された配線基板２０と、発光基板１０に配置された複数の発光素子１２と配線基板２０上の配線２２とを電気的に接続する、導電性粒子３２を含有する樹脂３１から成る異方性導電部材３０と、を備えている。
この構成により、大面積の発光面（おもて面１０ｆ）を備えた発光装置１を、低コストで実現することができる。

【0056】

（６）さらに、発光基板１０を、少なくとも一部が透光性である樹脂（支持体１１）により複数の発光素子１２を封止した基板とすることで、より低コストで発光装置１を実現することができる。

【0057】

上記では、種々の実施の形態および変形例を説明したが、本発明はこれらの内容に限定されるものではない。本発明の技術的思想の範囲内で考えられるその他の態様も本発明の範囲内に含まれる。

【符号の説明】

【0058】

１：発光装置、１０：発光基板、１０ｆ：おもて面、１０ｂ：裏面、１１：支持体、１２：発光素子、１３：ＬＥＤ、１４：蛍光部材、１５ａ，１５ｂ：端子、２０：配線基板、２０ｆ：上面、２１：基板、２２ａ，２２ｂ：配線、２３：位置検出マーク、３０：異方性導電部材、３１：樹脂、３２，３２ａ，３２ｂ：導電性粒子

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】