特許 7426373 裏面研削用粘着シート及び半導体ウエハの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-01-24

(45)【発行日】2024-02-01

(54)【発明の名称】裏面研削用粘着シート及び半導体ウエハの製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/304 20060101AFI20240125BHJP

   H01L 21/683 20060101ALI20240125BHJP

   B24B 7/00 20060101ALI20240125BHJP

   B24B 41/06 20120101ALI20240125BHJP

   C09J 7/38 20180101ALI20240125BHJP

   C09J 201/00 20060101ALI20240125BHJP

【ＦＩ】

H01L21/304 622J

H01L21/304 631

H01L21/68 N

B24B7/00 Z

B24B41/06 L

C09J7/38

C09J201/00

【請求項の数】 13

(21)【出願番号】P 2021502185

(86)(22)【出願日】2020-02-21

(86)【国際出願番号】 JP2020007032

(87)【国際公開番号】W WO2020175364

(87)【国際公開日】2020-09-03

【審査請求日】2022-11-29

(31)【優先権主張番号】P 2019032961

(32)【優先日】2019-02-26

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(73)【特許権者】

【識別番号】000003296

【氏名又は名称】デンカ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001139

【氏名又は名称】ＳＫ弁理士法人

(74)【代理人】

【識別番号】100130328

【弁理士】

【氏名又は名称】奥野 彰彦

(74)【代理人】

【識別番号】100130672

【弁理士】

【氏名又は名称】伊藤 寛之

(72)【発明者】

【氏名】プリーヴァッサー カール ハインツ

(72)【発明者】

【氏名】津久井 友也

(72)【発明者】

【氏名】金井 朋之

(72)【発明者】

【氏名】齊籐 岳史

【審査官】杢 哲次

(56)【参考文献】

【文献】国際公開第２０１８／１８１２４０（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２００３－６４３２９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－２４３２２３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－５０５３６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－１９５８０５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特表２０１８－５２６８２６（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１２／１６５５５１（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０１９－６５１６８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／３０４

Ｈ０１Ｌ ２１／６８３

Ｂ２４Ｂ ７／００

Ｂ２４Ｂ ４１／０６

Ｃ０９Ｊ ７／３８

Ｃ０９Ｊ ２０１／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

凸部を有する半導体ウエハの裏面研削用粘着シートであって、
非粘着性のクッション層と、前記クッション層上に設けられた粘着剤層を備え
前記粘着剤層は、前記半導体ウエハの直径よりも小径の開口部を有し、前記半導体ウエハの凸部が前記開口部内に配置されるように前記半導体ウエハの外周部が前記粘着剤層に貼着され、
前記半導体ウエハが前記粘着剤層に貼着された状態で前記凸部が前記クッション層によって保護されるように構成され、
以下の条件（１）～（２）の少なくとも一方を充足する、粘着シート。
（１）前記クッション層は、ＪＩＳ Ｚ １７０２に準じたダンベルを用いて打ち抜き、標線間距離４０ｍｍ、引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎで２５％伸張した時の引張応力が２～３０Ｎ／１０ｍｍとなるように構成される。
（２）前記クッション層は、メルトフローレート（ＪＩＳ Ｋ ７２１０、１２５℃／１０．０ｋｇ荷重）が０．２～３０ｇ／１０ｍｉｎであり、融点が６０～１１０℃である熱可塑性樹脂で構成される。

【請求項2】

前記凸部は、前記クッション層に埋入されることによって保護される、請求項１に記載の粘着シート。

【請求項3】

前記半導体ウエハは、減圧下で前記粘着剤層に貼着される、請求項１又は請求項２に記載の粘着シート。

【請求項4】

前記クッション層の厚さが５０～３００μｍであり、前記粘着剤層の厚さが１～１００μｍである、請求項１～請求項３の何れか１つに記載の粘着シート。

【請求項5】

前記クッション層側に硬化性樹脂と支持フィルムを積層して使用される、請求項１～請求項４の何れか１つに記載の粘着シート。

【請求項6】

前記硬化性樹脂の硬化前の粘度が１００～３０００ｍＰａ・ｓ、前記硬化性樹脂の硬化後のショアＤ硬度が５～７２である、請求項５に記載の粘着シート。

【請求項7】

前記凸部の高さをＴｄ（μｍ）とすると、前記硬化性樹脂の厚さは、（Ｔｄ＋２０）～（Ｔｄ＋２００）μｍである、請求項５又は請求項６に記載の粘着シート。

【請求項8】

前記粘着シートは、前記硬化性樹脂を含む硬化性樹脂層と、前記支持フィルムを備え、
前記硬化性樹脂層は、前記粘着剤層とは反対側の面において、前記クッション層と前記支持フィルムの間に設けられる、請求項５～請求項７の何れか１つに記載の粘着シート。

【請求項9】

前記粘着シートは、前記硬化性樹脂層を取り囲むように設けられた硬化樹脂層を備える、請求項８に記載の粘着シート。

【請求項10】

請求項１～請求項９の何れか１つに記載の粘着シートを用いた半導体ウエハの製造方法であって、
フレーム貼付工程と、ウエハ貼付工程と、切断工程と、樹脂硬化工程と、研削工程と、剥離工程を備え、
前記フレーム貼付工程では、リングフレームに前記粘着シートを貼り付け、
前記ウエハ貼付工程では、前記半導体ウエハの凸部が設けられた面に前記粘着シートを減圧下で半導体ウエハの外周部に貼り付け、
前記切断工程では、前記粘着シートを前記半導体ウエハの外周に沿って切断し、
前記樹脂硬化工程では、前記クッション層を硬化性樹脂に当接させた状態で前記硬化性樹脂を硬化させ、
前記研削工程では、前記半導体ウエハの裏面を研削し、
前記剥離工程では、前記半導体ウエハから前記粘着シートを剥離し、
以下の条件（Ａ）～（Ｂ）の少なくとも一方を充足する、半導体ウエハの製造方法。
（Ａ）前記条件（１）を充足する。
（Ｂ）前記条件（２）を充足し、且つ前記クッション層を６０～１５０℃に加温する加温工程を備える。

【請求項11】

前記クッション層は、ＪＩＳ Ｚ １７０２に準じたダンベルを用いて打ち抜き、標線間距離４０ｍｍ、引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎで２５％伸張した時の引張応力が２～３０Ｎ／１０ｍｍとなるように構成される、請求項１０に記載の半導体ウエハの製造方法。

【請求項12】

前記硬化性樹脂の硬化前の粘度が１００～３０００ｍＰａ・ｓ、前記硬化性樹脂の硬化後のショアＤ硬度が５～７２である、請求項１０又は請求項１１に記載の半導体ウエハの製造方法。

【請求項13】

前記ウエハ貼付工程と前記樹脂硬化工程の間にプレス工程を備え、
前記プレス工程では、支持フィルム上に供給した前記硬化性樹脂に前記粘着シートを対面させた状態で前記粘着シートを移動させることによって前記硬化性樹脂を押し広げる、請求項１０～請求項１２の何れか１つに記載の半導体ウエハの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、裏面研削用粘着シート及びこれを用いた半導体ウエハの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体ウエハを加工する際、破損から保護するため、粘着シートが貼着される。例えば、半導体ウエハを加工する際の裏面研削（バックグラインド）工程、粘着シートを貼着して、パターン面を保護している。粘着シートには、突起電極（バンプ）のような凹凸を有するパターン面に対する粘着性、パターン面保護の信頼性の観点から、パターン面の凹凸に対する追従性（段差追従性）が求められる。

【0003】

粘着シートに追従性を持たせるために、粘着剤厚の厚化や基材フィルムと粘着剤の間にクッション性のある柔軟な樹脂層を設けたものが市場では一般的であるが、パターン面の凹凸が大きい場合は追従性不足や糊残りのリスクが高まる。

【0004】

特許文献１では、基材シートの片面に、貼付する半導体ウエハの外径よりも小径の非粘着部と、該非粘着部を囲繞する粘着部とを有するように粘着シートを構成し、粘着部の２３℃における粘着力を５００ｍＮ以上にすることによって、糊残りを防ぎつつ、保護機能の低下を防止している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【文献】特開２０１３－２１１４３８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

特許文献１の構成では、半導体ウエハに設けられた突起電極の先端のみが基材シートに当接した状態で半導体ウエハの裏面研削が行われるので、裏面研削の際に突起電極に過大な負荷が加わって突起電極が破損する虞がある。

【0007】

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、半導体ウエハに設けられた凸部を適切に保護しつつ、裏面研削を適切に行うことが可能な裏面研削用粘着シートを提供するものである。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明によれば、凸部を有する半導体ウエハの裏面研削用粘着シートであって、非粘着性のクッション層と、前記クッション層上に設けられた粘着剤層を備え前記粘着剤層は、前記半導体ウエハの直径よりも小径の開口部を有し、前記半導体ウエハの凸部が前記開口部内に配置されるように前記半導体ウエハの外周部が前記粘着剤層に貼着され、前記半導体ウエハが前記粘着剤層に貼着された状態で前記凸部が前記クッション層によって保護されるように構成され、以下の条件（１）～（２）の少なくとも一方を充足する、粘着シートが提供される。
（１）前記クッション層は、ＪＩＳＺ１７０２に準じたダンベルを用いて打ち抜き、標線間距離４０ｍｍ、引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎで２５％伸張した時の引張応力が２～３０Ｎ／１０ｍｍとなるように構成される。
（２）前記クッション層は、メルトフローレート（ＪＩＳＫ７２１０、１２５℃／１０．０ｋｇ荷重）が０．２～３０ｇ／１０ｍｉｎであり、融点が６０～１１０℃である熱可塑性樹脂で構成される。

【0009】

本発明らが鋭意検討を行ったところ、粘着シートのクッション層の引張応力を上記範囲にするか又は粘着シートのクッション層を構成する熱可塑性樹脂のＭＦＲ及び粘度を上記範囲にした上で、半導体ウエハの凸部が粘着剤層の開口部内に配置されるように半導体ウエハの外周部を粘着剤層に貼着させ、且つ半導体ウエハの凸部をクッション層で保護させた状態で、裏面研削を行うことによって、半導体ウエハに設けられた凸部を適切に保護しつつ、裏面研削を適切に行うことができることを見出し、本発明の完成に到った。

【0010】

以下、本発明の種々の実施形態を例示する。以下に示す実施形態は互いに組み合わせ可能である。
好ましくは、前記凸部は、前記クッション層に埋入されることによって保護される、前記記載の粘着シートである。
好ましくは、前記半導体ウエハは、減圧下で前記粘着剤層に貼着される、前記記載の粘着シートである。
好ましくは、前記クッション層の厚さが５０～３００μｍであり、前記粘着剤層の厚さが１～１００μｍである、前記記載の粘着シートである。
好ましくは、前記クッション層側に硬化性樹脂と支持フィルムを積層して使用される、前記記載の粘着シートである。
好ましくは、前記硬化性樹脂の硬化前の粘度が１００～３０００ｍＰａ・ｓ、前記硬化性樹脂の硬化後のショアＤ硬度が５～７２である、前記記載の粘着シートである。
好ましくは、前記凸部の高さをＴｄ（μｍ）とすると、前記硬化性樹脂の厚さは、（Ｔｄ＋２０）～（Ｔｄ＋２００）μｍである、前記記載の粘着シートである。
好ましくは、前記粘着シートは、前記硬化性樹脂を含む硬化性樹脂層と、前記支持フィルムを備え、前記硬化性樹脂層は、前記粘着剤層とは反対側の面において、前記クッション層と前記支持フィルムの間に設けられる、前記記載の粘着シートである。
好ましくは、前記粘着シートは、前記硬化性樹脂層を取り囲むように設けられた硬化樹脂層を備える、前記記載の粘着シートである。
好ましくは、前記記載の粘着シートを用いた半導体ウエハの製造方法であって、フレーム貼付工程と、ウエハ貼付工程と、切断工程と、樹脂硬化工程と、研削工程と、剥離工程を備え、前記フレーム貼付工程では、リングフレームに前記粘着シートを貼り付け、前記ウエハ貼付工程では、前記半導体ウエハの凸部が設けられた面に前記粘着シートを減圧下で半導体ウエハの外周部に貼り付け、前記切断工程では、前記粘着シートを前記半導体ウエハの外周に沿って切断し、前記樹脂硬化工程では、前記クッション層を硬化性樹脂に当接させた状態で前記硬化性樹脂を硬化させ、前記研削工程では、前記半導体ウエハの裏面を研削し、前記剥離工程では、前記半導体ウエハから前記粘着シートを剥離し、以下の条件（Ａ）～（Ｂ）の少なくとも一方を充足する、半導体ウエハの製造方法である。（Ａ）前記条件（１）を充足するである。（Ｂ）前記条件（２）を充足し、且つ前記クッション層を６０～１５０℃に加温する加温工程を備えるである。
好ましくは、前記クッション層は、ＪＩＳＺ１７０２に準じたダンベルを用いて打ち抜き、標線間距離４０ｍｍ、引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎで２５％伸張した時の引張応力が２～３０Ｎ／１０ｍｍとなるように構成される、前記記載の半導体ウエハの製造方法である。
好ましくは、前記硬化性樹脂の硬化前の粘度が１００～３０００ｍＰａ・ｓ、前記硬化性樹脂の硬化後のショアＤ硬度が５～７２である、前記記載の半導体ウエハの製造方法である。
好ましくは、前記ウエハ貼付工程と前記樹脂硬化工程の間にプレス工程を備え、前記プレス工程では、支持フィルム上に供給した前記硬化性樹脂に前記粘着シートを対面させた状態で前記粘着シートを移動させることによって前記硬化性樹脂を押し広げる、前記記載の半導体ウエハの製造方法である。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】図１Ａ～図１Ｄは、本発明の第１及び第３実施形態の粘着シート１０を用いた半導体ウエハの製造方法を示す断面図である。

【図2】図２Ａ～図２Ｅは、本発明の第１及び第３実施形態の粘着シート１０を用いた半導体ウエハの製造方法を示す断面図である。

【図3】本発明の第２及び第４実施形態の粘着シート１０を示す断面図である。

【図4】図４Ａ～図４Ｃは、本発明の第２及び第４実施形態の粘着シート１０の製造方法を示す断面図である。

【図5】図５Ａ～図５Ｄは、本発明の第２及び第４実施形態の粘着シート１０を用いた半導体ウエハの製造方法を示す断面図である。

【図6】図６Ａ～図６Ｄは、本発明の第２及び第４実施形態の粘着シート１０を用いた半導体ウエハの製造方法を示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、本発明の実施形態について説明する。以下に示す実施形態中で示した各種特徴事項は、互いに組み合わせ可能である。また、各特徴事項について独立して発明が成立する。

【0013】

１．第１実施形態
１－１．粘着シート
図１Ａ～図２Ｅを用いて、本発明の第１実施形態の粘着シート１０について説明する。本実施形態の粘着シート１０は、凸部を有する半導体ウエハの裏面研削用粘着シートであり、加温なしで利用することが想定されている「加温なし」タイプである。本実施形態の粘着シート１０は、非粘着性のクッション層１とこの上に設けられた粘着剤層２を備え、凸部５を有する半導体ウエハ４の裏面４ｂを研削する際に用いられる。この粘着シート１０は、クッション層１側に硬化性樹脂８と支持フィルム７を積層して使用されることが好ましい。以下、各構成について説明する。

【0014】

＜クッション層１＞
クッション層１は、半導体ウエハ４の凸部５を保護するための層であり、引張応力が２～３０Ｎ／１０ｍｍとなるように構成されることが好ましい。引張応力が２Ｎ／１０ｍｍ以上の場合に粘着シート１０のハンドリング性が良好になる。引張応力が３０Ｎ／１０ｍｍ以下の場合に半導体ウエハ４の凸部５がクッション層１に埋入されやすくなり、凸部５を適切に保護することが可能になる。クッション層１の引張応力は、３～１５Ｎ／１０ｍｍが好ましい。引張応力は、ＪＩＳ Ｚ １７０２に準じたダンベルを用いてクッション層１を打ち抜き、標線間距離４０ｍｍ、引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎで２５％伸張した時の引張応力を意味する。

【0015】

クッション層１の厚さは、５０～３００μｍが好ましく、５０～１００μｍがさらに好ましい。

【0016】

クッション層１は、熱可塑性樹脂で構成されることが好ましい。この熱可塑性樹脂の組成は、特に限定されないが、エチレン－メタクリル酸－アクリル酸エステルの３元共重合体、エチレン－メタクリル酸共重合体、エチレン－アクリル酸共重合体等の単体及び／又は複合体のカルボキシル基をナトリウムイオン、リチウムイオン、マグネシウムイオン等の金属イオンで架橋したアイオノマ樹脂、ポリプロピレン樹脂にスチレン－ブタジエン共重合ゴム、スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合ゴム、スチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合ゴム、エチレン－プロピレンゴム等をブレンドした軟質ポリプロピレン樹脂、ポリウレタン、低密度ポリエチレン、エチレン－プロピレンブロック共重合体、エチレン－プロピレンランダム共重合体、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－メタクリル酸共重合体、エチレン－１オクテン共重合体、エチレン－スチレン共重合体、エチレン－スチレン－ジエン共重合体、ポリブテンなどが使用可能である。中でもエチレン－スチレン共重合体が好ましい。

【0017】

上記熱可塑性樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１０，０００～１，０００，０００が好ましく、３０，０００～５００，０００がさらに好ましい。なお、重量平均分子量（Ｍｗ）とは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）にて測定されるポリスチレン換算の値であり、下記記載の測定条件における測定値である。
装置名：ＳＹＳＴＥＭ－２１ Ｓｈｏｄｅｘ（昭和電工社製）
カラム：ＰＬ ｇｅｌ ＭＩＸＥＤ－Ｂを３本直列
温度：４０℃
検出：示差屈折率
溶媒：テトラヒドロフラン
濃度：２質量％
検量線：標準ポリスチレン（ＰＳ）（ＰＬ社製）を用いて作製した。

【0018】

＜粘着剤層２＞
粘着剤層２は、粘着シート１０を半導体ウエハ４に貼着させるための層であり、粘着剤によって形成される。粘着剤層２は、半導体ウエハ４の直径よりも小径の開口部２ａを有する。つまり、粘着剤層２は、環状に形成される。開口部２ａは、粘着剤が設けられていない部位であり、半導体ウエハ４の直径よりも小径である。開口部２ａの直径／半導体ウエハ４の直径は、０．９５０～０．９９５が好ましく、０．９６０～０．９９０がさらに好ましい。

【0019】

半導体ウエハ４の凸部５が開口部２ａ内に配置されるように半導体ウエハ４の外周部４ａが粘着剤層２に貼着される。このため、凸部５は粘着剤には接触しないので、凸部５への糊残りが防止される。

【0020】

粘着剤層２の幅は、１０～１００ｍｍが好ましく、３０～７０ｍｍがさらに好ましい。粘着剤層２の厚さは、１～１００μｍが好ましく、５～５０μｍがさらに好ましい。

【0021】

粘着剤は、アクリル系粘着剤が好ましく、その組成は特に限定されないが、例えばブチル（メタ）アクリレート、２－ブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、ミリスチル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、ジメチルアクリルアミド、ジエチルアクリルアミド、アクリロイルモルフォリン、イソボルニルアクリレート等の（メタ）アクリル単量体や官能基含有単量体として、ヒドロキシル基を有する２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、及び２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等、カルボキシル基を有する（メタ）アクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、イタコン酸、フマール酸、アクリルアミドＮ－グリコール酸、及びケイ皮酸等、エポキシ基を有するアリルグリシジルエーテル、及び（メタ）アクリル酸グリシジルエーテル等が挙げられる。粘着剤には硬化剤を配合することが好ましい。硬化剤としては多官能イソシアネート硬化剤や多官能エポキシ硬化剤等が挙げられる。硬化剤が官能基と反応すると、官能基を基点とした架橋構造を取ることで粘着剤の凝集力が上がり、糊残りを抑制できる。さらに、１，２-ポリブタジエン末端ウレタン（メタ）アクリレート、前記水素添加物、１，４－ポリブタジエン末端ウレタン（メタ）アクリレート、ポリイソプレン末端（メタ）アクリレート、ポリエステル系ウレタン（メタ）アクリート、ポリエーテル系ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ビスＡ型エポキシ（メタ）アクリレートなどのオリゴマー／ポリマーを末端又は側鎖に１個以上（メタ）アクロイル化した（メタ）アクリレートを使用してもよい。

【0022】

粘着剤層２は、例えば一般的なコンマ塗工、グラビア塗工、ロール塗工、スクリーン塗工などの塗工方式によって、粘着剤をクッション層１上に塗工することによって又は剥離フィルム上に塗布し、クッション層１に転写することによって形成することができる。

【0023】

＜半導体ウエハ４＞
半導体ウエハ４は、凸部５を有する。凸部５は、半導体ウエハ４の面外方向に突出する任意の構造体である。凸部５の例としては、突起電極や、凹凸を有する回路の凸部などが挙げられる。

【0024】

半導体ウエハ４としては、シリコンウエハのみならず、ゲルマニウムウエハ、ガリウム－ヒ素ウエハ、ガリウム－リンウエハ、ガリウム－ヒ素－アルミニウムウエハ等が挙げられる。半導体ウエハ４の直径は、好ましくは、１～１６インチであり、４～１２インチが好ましい。半導体ウエハ４の厚さは、特に制限はないが、５００～８００μｍが好ましく、５２０～７７５μｍがより好ましい。

【0025】

凸部５の高さは、１０～５００μｍが好ましく、１００～３００μｍがさらに好ましい。凸部５は、ハンダによって形成されることが好ましい。

【0026】

半導体ウエハ４は、凸部５が設けられていない外周部４ａを有することが好ましい。外周部４ａの幅は、１．０～３．０ｍｍが好ましく、１．５～２．５ｍｍがさらに好ましい。

【0027】

凸部５を有する半導体ウエハ４を用いた最終製品としては、ロジック用、メモリ用、センサー用、電源用等の電子部品が挙げられる。

【0028】

＜硬化性樹脂８＞
硬化性樹脂８は、エネルギー線（例：紫外線）や熱などの刺激によって硬化する樹脂である。硬化性樹脂８は、クッション層１と支持フィルム７の間に配置される。

【0029】

硬化性樹脂８は、硬化前の粘度が１００～３０００ｍＰａ・ｓであり、２００～１０００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。粘度が１００ｍＰａ・ｓ以上である場合に硬化性樹脂８が面接触ではなく点接触となり、プレス工程で気泡が混入することが抑制され、研削性が優れる。粘度が３０００ｍＰａ・ｓ以下である場合、硬化性樹脂８が隣接する凸部５の間を流れる際に気泡を巻き込みにくいので研削性が優れる。粘度は、Ｅ型粘度計を用いて、２３℃及び５０ｒｐｍの条件で測定する。

【0030】

硬化性樹脂８は、硬化後のショアＤ硬度が５～７２であることが好ましく、５～７０であることがさらに好ましく、１０～６０であることがさらに好ましい。ショアＤ硬度が５以上である場合、凸部５の保持性が高いために研削性が優れる。ショアＤ硬度が７２以下である場合、粘着シート１０を半導体ウエハ４から剥離する際に粘着シート１０を湾曲させやすい。ショアＤ硬度は、ＪＩＳ Ｋ ６２５３に準拠した条件で測定する。

【0031】

硬化性樹脂８は、光硬化性樹脂が好ましく、紫外線硬化性樹脂がさらに好ましい。

【0032】

硬化性樹脂８は、アクリル系樹脂をベースとするものが好ましく、その組成は、特に限定されないが、例えばブチル（メタ）アクリレート、２－ブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、ミリスチル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、ジメチルアクリルアミド、ジエチルアクリルアミド、アクリロイルモルフォリン、イソボルニルアクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、イタコン酸、フマール酸、アクリルアミドＮ－グリコール酸、ケイ皮酸、アリルグリシジルエーテル、（メタ）アクリル酸グリシジルエーテル、ジメチルアクリルアミド、ジエチルアクリルアミド、アクリロイルモルフォリン、イソボルニルアクリレート等が挙げられる。さらに２官能（メタ）アクリレートモノマーとして、１，３－ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサジオールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレート、２－エチル－２－ブチル－プロパンジオール（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコール変性トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、ステアリン酸変性ペンタエリストールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、２，２－ビス（４－（メタ）アクリロキシジエトキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（メタ）アクリロキシプロポキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（メタ）アクリロキシテトラエトキシフェニル）プロパン等が挙げられ、３官能（メタ）アクリレートモノマーとしては、トメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリス［（メタ）アクリロイキシエチル］イソシアヌレート等が挙げられ、４官能以上の（メタ）アクリレートモノマーとしては、ジメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリストールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリストールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。さらに、１，２-ポリブタジエン末端ウレタン（メタ）アクリレート、前記水素添加物、１，４－ポリブタジエン末端ウレタン（メタ）アクリレート、ポリイソプレン末端（メタ）アクリレート、ポリエステル系ウレタン（メタ）アクリート、ポリエーテル系ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ビスＡ型エポキシ（メタ）アクリレートなどのオリゴマー／ポリマーを末端又は側鎖に１個以上（メタ）アクロイル化した（メタ）アクリレートが挙げられる。中でも１，２-水添ポリブタジエン末端ウレタン（メタ）アクリレート、イソボルニルアクリレート、ジエチルアクリルアミドを含む硬化性樹脂がクッション層１と支持フィルム７との接着性を向上させることができるため好ましい。

【0033】

硬化性樹脂８の硬化収縮率は、７％以下であることが好ましい。

【0034】

凸部５の高さをＴｄ（μｍ）とすると、硬化性樹脂８の厚さは、（Ｔｄ＋２０）～（Ｔｄ＋２００）μｍが好ましく、（Ｔｄ＋５０）～（Ｔｄ＋１５０）μｍがさらに好ましい。

【0035】

＜支持フィルム７＞
支持フィルム７は、硬化性樹脂８を支持可能な任意のフィルムであり、エチレンビニルアセテート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン等のポリオレフィン類の他、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリイミド等で形成可能である。

【0036】

支持フィルム７の厚さは、１０～３００μｍが好ましく、３０～２５０μｍがさらに好ましい。

【0037】

１－２．半導体ウエハの製造方法
図１Ａ～図２Ｅを用いて、粘着シート１０を用いた半導体ウエハの製造方法について説明する。この製造方法は、フレーム貼付工程と、ウエハ貼付工程と、切断工程と、プレス工程と、樹脂硬化工程と、研削工程と、剥離工程を備える。これらの工程を実施する順序は、この順に限定されず、順序を適宜入れ替えることも可能である。以下、各工程について説明する。

【0038】

＜フレーム貼付工程＞
図１Ａ～図１Ｂに示すように、フレーム貼付工程では、リングフレーム３に粘着シート１０を貼り付ける。リングフレーム３は、粘着剤層２の開口部２ａよりも直径が大きい開口部３ａを有しており、リングフレーム３は、粘着剤層２に貼り付けることができる。これによって、粘着シート１０がリングフレーム３に安定して保持されて、粘着シート１０の取り扱いが容易になる。

【0039】

＜ウエハ貼付工程＞
図１Ｂ～図１Ｃに示すように、ウエハ貼付工程では、半導体ウエハ４の凸部５が設けられた面に粘着シート１０を減圧下で半導体ウエハ４の外周部４ａに貼り付ける。半導体ウエハ４が粘着剤層２に貼着される貼付面の幅は、１．０～３．０ｍｍが好ましく、１．５～２．５ｍｍがさらに好ましい。

【0040】

この工程は、減圧チャンバ１６内において半導体ウエハ４を粘着シート１０に貼り付けることによって行うことができる。減圧チャンバ１６内の圧力は、大気圧よりも低ければよく、５０ｋＰａ以下が好ましく、１０ｋＰａ以下がさらに好ましく、１ｋＰａ以下がさらに好ましい。減圧チャンバ１６内の圧力の下限は、特に規定されないが、例えば１０Ｐａである。

【0041】

このように減圧下で半導体ウエハ４を粘着シート１０に貼り付けることによって、半導体ウエハ４と粘着シート１０で囲まれた密閉空間２ｂ内が減圧された状態になる。

【0042】

その状態で半導体ウエハ４が貼り付けられた粘着シート１０を減圧チャンバ１６から取り出して大気圧にさらすと、図１Ｄに示すように、クッション層１が大気圧によって押されて密閉空間２ｂ内に入り込む。このため、凸部５がクッション層１に埋入された状態になり、凸部５がクッション層１によって保護される。凸部５の埋入された部位の高さ／凸部５全体の高さの比は、０．２～１が好ましく、０．５～１がさらに好ましく、０．８～１がさらに好ましい。

【0043】

＜切断工程＞
図１Ｄ～図２Ａに示すように、切断工程では、粘着シート１０を半導体ウエハ４の外周に沿って切断する。これによって、半導体ウエハ４が貼り付けられた粘着シート１０がリングフレーム３から分離される。

【0044】

＜プレス工程＞
図２Ａ～図２Ｂに示すように、プレス工程では、支持フィルム７上に供給した硬化性樹脂８に粘着シート１０を対面させた状態で粘着シート１０を移動させることによって硬化性樹脂８を押し広げる。

【0045】

一例では、減圧孔６ａを有する減圧ユニット６に半導体ウエハ４を吸着させ、その状態で粘着シート１０を硬化性樹脂８に対して押し付ける。その状態で、粘着シート１０を支持フィルム７の表面に沿って移動させることによって硬化性樹脂８が押し広げられる。

【0046】

＜樹脂硬化工程＞
図２Ｂ～図２Ｃに示すように、樹脂硬化工程では、クッション層１を硬化性樹脂８に当接させた状態で硬化性樹脂８を硬化させる。

【0047】

一例では、支持フィルム７を通じて紫外線などのエネルギー線９を硬化性樹脂８に照射することによって、硬化性樹脂８を硬化させることができる。これによって、粘着シート１０が支持フィルム７上で安定して保持される。

【0048】

＜研削工程＞
図２Ｃ～図２Ｄに示すように、研削工程では、半導体ウエハ４の裏面４ｂを研削する。

【0049】

半導体ウエハ４の裏面４ｂとは、凸部５が設けられた面とは反対側の面である。ウエハ裏面の研削加工の方式には特に制限はなく、公知の研削方式が採用される。研削は、ウエハと砥石（ダイヤモンド等）に水をかけて冷却しながら行うことが好ましい。薄型化されたウエハの厚さは、３００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以下がより好ましい。

【0050】

裏面研削の際には、凸部５に対して半導体ウエハ４の面内方向の荷重が加わるので凸部５が破損しやすい。しかし、本実施形態では、凸部５の少なくとも一部がクッション層１及び硬化した硬化性樹脂８に埋入されているので、凸部５がクッション層１及び硬化した硬化性樹脂８によって安定して支持されるために凸部５が破損しにくい。なお、硬化性樹脂８は省略可能であり、その場合、凸部５は、クッション層１によって支持される。

【0051】

＜剥離工程＞
図２Ｄ～図２Ｅに示すように、剥離工程では、半導体ウエハ４から粘着シート１０を剥離する。粘着シート１０の剥離は、粘着シート１０が半導体ウエハ４から離れる方向に粘着シート１０を湾曲させることによって行うことができる。

【0052】

これによって、半導体ウエハ４の裏面研削工程が完了する。凸部５が粘着剤に接触しているような形態の粘着シートを用いて裏面研削を行った場合、凸部５に粘着剤が付着する場合があるが、本実施形態では、凸部５は粘着剤層２に接触しないので、凸部５に粘着剤が付着することが抑制される。

【0053】

２．第２実施形態
２－１．粘着シート
第１実施形態では、粘着シート１０は、クッション層１と粘着剤層２によって構成されていたが、図３に示すように、第２実施形態では、粘着シート１０は、硬化性樹脂層１２と、支持フィルム７をさらに備える。

【0054】

硬化性樹脂層１２は、未硬化であり、第１実施形態と同様の硬化性樹脂によって構成される。支持フィルム７は、第１実施形態の支持フィルム７と同様である。硬化性樹脂層１２の周囲には、環状の硬化樹脂層２２が設けられる。硬化樹脂層２２は、硬化性樹脂を硬化させることによって形成可能である。凸部５の高さをＴｄ（μｍ）とすると、硬化性樹脂層１２及び硬化樹脂層２２の厚さは、（Ｔｄ＋２０）～（Ｔｄ＋２００）μｍが好ましく、（Ｔｄ＋５０）～（Ｔｄ＋１５０）μｍがさらに好ましい。

【0055】

ここで、図４Ａ～図４Ｃを用いて、本実施形態の粘着シート１０の製造方法について説明する。
まず、図４Ａに示すように、支持フィルム７上に硬化性樹脂層１２、クッション層１、粘着剤層２、剥離ライナー１３をこの順に積層して積層体を形成する。剥離ライナー１３は、粘着剤層２を保護するためのものであり、粘着シート１０の使用時に剥離される。マスク１４は、マスク１４で被覆された領域においてエネルギー線９を遮蔽するためのものである。

【0056】

次に、剥離ライナー１３上にマスク１４を配置し、マスク１４を介して硬化性樹脂層１２に対してエネルギー線９を照射する。マスク１４は、マスク１４で被覆された領域においてエネルギー線９を遮蔽するためのものである。これによって、図４Ｂに示すように、マスク１４で覆われていない領域において硬化性樹脂層１２が硬化して硬化樹脂層２２となる。硬化樹脂層２２によって、支持フィルム７とクッション層１が結合される。また、支持フィルム７と、硬化樹脂層２２とクッション層１で囲まれた空間内に硬化性樹脂層１２が設けられる。なお、マスク１４を支持フィルム７側に配置して、支持フィルム７側からエネルギー線９の照射を行ってもよい。

【0057】

次に、図４Ｃに示すように、積層体を粘着剤層２の周縁に沿って切断することによって、本実施形態の粘着シート１０が得られる。

【0058】

２－２．半導体ウエハの製造方法
図５Ａ～図６Ｄを用いて、本実施形態の粘着シート１０を用いた半導体ウエハの製造方法について説明する。この製造方法は、フレーム貼付工程と、ウエハ貼付工程と、樹脂硬化工程と、切断工程と、研削工程と、剥離工程を備える。これらの工程を実施する順序は、この順に限定されず、順序を適宜入れ替えることも可能である。以下、各工程について説明する。以下の説明では、第１実施形態との共通部分については、説明を繰り返さない。

【0059】

＜フレーム貼付工程＞
図５Ａ～図５Ｂに示すように、フレーム貼付工程では、第１実施形態と同様に、リングフレーム３に粘着シート１０を貼り付ける。

【0060】

＜ウエハ貼付工程＞
図５Ｂ～図５Ｃに示すように、ウエハ貼付工程では、第１実施形態と同様に、半導体ウエハ４の凸部５が設けられた面に粘着シート１０を減圧下で（減圧チャンバ１６で）半導体ウエハ４の外周部４ａに貼り付ける。減圧下で半導体ウエハ４を粘着シート１０に貼り付けることによって、半導体ウエハ４と粘着シート１０で囲まれた密閉空間２ｂ内が減圧された状態になる。

【0061】

その状態で半導体ウエハ４が貼り付けられた粘着シート１０を減圧チャンバ１６から取り出して大気圧にさらすと、図５Ｄに示すように、クッション層１が大気圧によって押されて密閉空間２ｂ内に入り込む。このため、凸部５がクッション層１に埋入された状態になり、凸部５がクッション層１によって保護される。

【0062】

＜樹脂硬化工程＞
図６Ａ～図６Ｂに示すように、樹脂硬化工程では、クッション層１を硬化性樹脂層１２に当接させた状態で硬化性樹脂層１２を硬化させる。

【0063】

一例では、押圧ユニット２６を用いて半導体ウエハ４を硬化性樹脂層１２に押し付けた状態で、支持フィルム７を通じて紫外線などのエネルギー線９を硬化性樹脂層１２に照射することによって、硬化性樹脂層１２を硬化させることができる。これによって、硬化性樹脂層１２が硬化樹脂層２２となり、クッション層１が安定して保持される。なお、第１実施形態の減圧ユニット６を押圧ユニット２６として利用することができる。

【0064】

＜切断工程＞
図６Ｂ～図６Ｃに示すように、切断工程では、粘着シート１０を半導体ウエハ４の外周に沿って切断する。これによって、半導体ウエハ４が貼り付けられた粘着シート１０がリングフレーム３から分離される。

【0065】

＜研削工程＞
図６Ｃに示すように、研削工程では、第１実施形態と同様に、半導体ウエハ４の裏面４ｂを研削する。

【0066】

＜剥離工程＞
図６Ｃ～図６Ｄに示すように、剥離工程では、第１実施形態と同様に、半導体ウエハ４から粘着シート１０を剥離する。

【0067】

３．第３実施形態
３－１．粘着シート
本実施形態の粘着シート１０は、基本構成は第１実施形態と同じであるが、本実施形態の粘着シート１０は、加温して利用することが想定されている「加温あり」タイプである。本実施形態の粘着シート１０は、クッション層１を構成する熱可塑性樹脂が第１実施形態とは異なっている。

【0068】

本実施形態のクッション層１を構成する熱可塑性樹脂は、メルトフローレート（ＭＦＲ）が０．２～３０ｇ／１０ｍｉｎである。ＭＦＲが０．２ｇ／１０ｍｉｎ以上である場合、凸部５への追従性に優れて、研削性が良好になる。ＭＦＲが３０ｇ／１０ｍｉｎ以下である場合、凸部５への追従性が高くなりすぎず、剥離性に優れる。ＭＦＲは、０．３～２０ｇ／１０ｍｉｎが好ましい。ＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ７２１０、１２５℃／１０．０ｋｇ荷重の条件で測定される。

【0069】

熱可塑性樹脂の融点は、６０～１１０℃である。融点が６０℃以上の場合、凸部５への追従性が高くなりすぎず、剥離性に優れる。融点が１００℃以下の場合、凸部５への追従性に優れて、研削性が良好になる。融点は、７０～９０℃が好ましい。融点は、ＪＩＳ Ｋ７１２１に準拠した条件で測定される。

【0070】

クッション層１の厚さは、５０～３００μｍが好ましく、７０～２５０μｍがさらに好ましい。

【0071】

上記熱可塑性樹脂の組成は、特に限定されないが、エチレン－ メタクリル酸－ アクリル酸エステルの３ 元共重合体、エチレン－ メタクリル酸共重合体、エチレン－ アクリル酸共重合体等の単体及び／ 又は複合体のカルボキシル基をナトリウムイオン、リチウムイオン、マグネシウムイオン等の金属イオンで架橋したアイオノマ樹脂、ポリプロピレン樹脂にスチレン－ ブタジエン共重合ゴム、スチレン－ ブタジエン－ スチレンブロック共重合ゴム、スチレン－ イソプレン－ スチレンブロック共重合ゴム、エチレン－ プロピレンゴム等をブレンドした軟質ポリプロピレン樹脂、低密度ポリエチレン、エチレン－ プロピレンブロック共重合体、エチレン－ プロピレンランダム共重合体、エチレン－ 酢酸ビニル共重合体、エチレン－ メタクリル酸共重合体、エチレン－ １ オクテン共重合体、ポリブテンなどが使用可能である。中でもアイオノマ樹脂が好ましい。

【0072】

上記熱可塑性樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１０，０００～１，０００，０００が好ましく、５０，０００～５００，０００がさらに好ましい。

【0073】

上記熱可塑性樹脂の軟化温度（ＪＩＳ Ｋ７２０６）は、４５～８５℃が好ましく、５５～７５℃がさらに好ましい。

【0074】

上記熱可塑性樹脂の融点（ＪＩＳ Ｋ７１２１）は、６０～１１０℃が好ましく、８０～１００℃がさらに好ましい。

【0075】

上記熱可塑性樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）（ＪＩＳ Ｋ７２１０、１２５℃／１０．０ｋｇ荷重）は、０．２～３０ｇ／１０ｍｉｎ好ましく、０．３～１０ｇ／１０ｍｉｎがさらに好ましい。

【0076】

３－２．半導体ウエハの製造方法
本実施形態の粘着シート１０を用いた半導体ウエハの製造方法について説明する。この製造方法は、フレーム貼付工程と、ウエハ貼付工程と、加温工程と、切断工程と、樹脂硬化工程と、研削工程と、剥離工程を備える。これらの工程を実施する順序は、この順に限定されず、順序を適宜入れ替えることも可能である。以下、各工程について説明する。以下の説明では、第１実施形態との共通部分については、説明を繰り返さない。また、フレーム貼付工程と、切断工程と、樹脂硬化工程と、研削工程と、剥離工程の説明は、第１実施形態と同様であるので、ここでは、繰り返さない。

【0077】

＜ウエハ貼付工程・加温工程＞
図１Ｂ～図１Ｃに示すように、ウエハ貼付工程では、第１実施形態と同様に、半導体ウエハ４の凸部５が設けられた面に粘着シート１０を減圧下で半導体ウエハ４の外周部４ａに貼り付ける。

【0078】

その状態で半導体ウエハ４が貼り付けられた粘着シート１０を減圧チャンバ１６から取り出して大気圧にさらすと、クッション層１が大気圧によって押されて密閉空間２ｂ内に入り込もうとする。クッション層１は加温されていない状態では剛性が高く、クッション層１は密閉空間２ｂにほとんど入り込まない。一方、加温工程において、クッション層１を６０～１５０℃に加温すると、クッション層１が軟化されて、図１Ｄに示すように、クッション層１が密閉空間２ｂ内に入り込む。このため、凸部５がクッション層１に埋入された状態になり、凸部５がクッション層１によって保護される。凸部５の埋入された部位の高さ／凸部５全体の高さの比は、０．２～１が好ましく、０．５～１がさらに好ましく、０．８～１がさらに好ましい。クッション層１の加温温度は、８０～１２０℃が好ましい。クッション層１の加温時間は、３～１２０秒が好ましく、５～６０秒がさらに好ましい。

【0079】

クッション層１の加温は、半導体ウエハ４を粘着シート１０に貼り付ける前に行ってもよく、貼り付けた後に行ってもよい。また、この加温は、減圧チャンバ１６内で行ってもよく、減圧チャンバ１６外で行ってもよい。

【0080】

４．第４実施形態
４－１．粘着シート
本実施形態の粘着シート１０は、基本構成は第２実施形態と同じであるが、本実施形態の粘着シート１０は、加温して利用することが想定されている「加温あり」タイプである。本実施形態の粘着シート１０は、クッション層１を構成する熱可塑性樹脂が第２実施形態とは異なっており、第３実施形態で説明したものと同様の熱可塑性樹脂である。

【0081】

４－２．半導体ウエハの製造方法
本実施形態の粘着シート１０を用いた半導体ウエハの製造方法について説明する。この製造方法は、フレーム貼付工程と、ウエハ貼付工程と、加温工程と、樹脂硬化工程と、切断工程と、研削工程と、剥離工程を備える。これらの工程を実施する順序は、この順に限定されず、順序を適宜入れ替えることも可能である。以下、各工程について説明する。以下の説明では、第２実施形態との共通部分については、説明を繰り返さない。また、フレーム貼付工程と、樹脂硬化工程と、切断工程と、研削工程と、剥離工程の説明は、第１実施形態と同様であるので、ここでは、繰り返さない。

【0082】

＜ウエハ貼付工程・加温工程＞
図５Ｂ～図５Ｃに示すように、ウエハ貼付工程では、第１実施形態と同様に、半導体ウエハ４の凸部５が設けられた面に粘着シート１０を減圧下で（減圧チャンバ１６で）半導体ウエハ４の外周部４ａに貼り付ける。減圧下で半導体ウエハ４を粘着シート１０に貼り付けることによって、半導体ウエハ４と粘着シート１０で囲まれた密閉空間２ｂ内が減圧された状態になる。

【0083】

その状態でクッション層１を６０～１５０℃に加温し、半導体ウエハ４が貼り付けられた粘着シート１０を減圧チャンバ１６から取り出して大気圧にさらすと、図５Ｄに示すように、クッション層１が大気圧によって押されて密閉空間２ｂ内に入り込む。このため、凸部５がクッション層１に埋入された状態になり、凸部５がクッション層１によって保護される。

【実施例】

【0084】

１．粘着シート（加温なしタイプ）の実施例
第１実施形態と同様の構成の粘着シート１０を用い、熱可塑性樹脂の引張応力と、ＵＶ硬化樹脂の粘度及びショア硬度を以下のように変化させて、半導体ウエハ４の裏面研削を行い、その際のバンプ追従性、気泡混入、剥離性、研削性（ＴＴＶ）、ハンドリング性、及び総合判定の評価を行った。

【0085】

【表1】

【0086】

【表2】

【0087】

１－１．粘着シート１０の製造
クッション層１上に、開口部２ａを有する環状の粘着剤層２を形成することによって実施例・比較例の粘着シート１０を製造した。クッション層１を構成する熱可塑性樹脂は、ＪＩＳ Ｚ １７０２に準じたダンベルを用いてクッション層１を打ち抜き、標線間距離４０ｍｍ、引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎで２５％伸張した時の引張応力が表１～表２の値になるように適宜変更した。

【0088】

熱可塑性樹脂の組成は、エチレン－スチレン共重合体であり、エチレン単量体単位とスチレン単量体単位の各構成単位の含有割合を変化させることによって引張応力を変化させた。
粘着剤層２を構成する粘着剤の組成は、１，２-水添ポリブタジエン末端ウレタン（メタ）アクリレートとした。

【0089】

クッション層１の厚さは、５０μｍとした。粘着剤層２の厚さは、１０μｍ、粘着剤層２の幅は、３７ｍｍとした。

【0090】

１－２．半導体ウエハの裏面研削
上記作製した粘着シート１０を用いて、以下の方法によって半導体ウエハ４の裏面研削を行った。

【0091】

まず、リングフレーム３に粘着シート１０を貼り付けた。
次に、半導体ウエハ４の凸部５が設けられた面に粘着シート１０を減圧チャンバ１６内で半導体ウエハ４の外周部４ａに貼り付けた。半導体ウエハ４としては、直径８インチ、厚さ７２５μｍであり、高さ２３０μｍのバンプ（突起電極）が、外周の３．０ｍｍ以外の領域に形成されているものを用いた。半導体ウエハ４が粘着剤層２に貼着されている貼付面の幅は、２．０ｍｍとした。減圧チャンバ１６内の圧力は、１００Ｐａであった。

【0092】

次に、半導体ウエハ４が貼り付けられた粘着シート１０を減圧チャンバ１６から取り出した。

【0093】

次に、粘着シート１０を半導体ウエハ４の外周に沿って切断して、リングフレーム３を粘着シート１０から分離した。

【0094】

次に、支持フィルム７上に供給した硬化性樹脂８に粘着シート１０を対面させた状態で、支持フィルム７の面内方向に粘着シート１０を移動させることによって硬化性樹脂８を押し広げた。硬化性樹脂８は、表１に示す粘度及びショアＤ硬度を有するものを用いた。硬化性樹脂８の硬化前の粘度は、Ｅ型粘度計を用いて、２３℃及び５０ｒｐｍの条件で測定した。硬化性樹脂８の硬化後のショアＤ硬度は、ＪＩＳ Ｋ ６２５３という条件で測定した。

【0095】

硬化性樹脂８の組成は、１，２-水添ポリブタジエン末端ウレタン（メタ）アクリレート、イソボルニルアクリレート、ジエチルアクリルアミドで構成され、各構成成分を変化させることによって粘度及びショアＤ硬度を変化させた。

【0096】

次に、クッション層１を硬化性樹脂８に当接させた状態で硬化性樹脂８を硬化させた。硬化性樹脂８は、支持フィルム７側から硬化性樹脂に対して３６５ｎｍの波長の積算光量が２０００ｍＪ／ｃｍ^２でとなるように紫外線を照射して、硬化性樹脂を硬化させた。

【0097】

次に、半導体ウエハ４の厚さが２００μｍになるまで、半導体ウエハ４の裏面研削を行った。裏面研削は、研磨機（株式会社ディスコ製バックグラインダーＤＦＧ－８４１）を用いて行った。

【0098】

＜剥離工程＞
次に、半導体ウエハ４から粘着シート１０を剥離した。

【0099】

１－３．評価
以下の方法で、バンプ追従性、気泡混入、剥離性、研削性（ＴＴＶ）、ハンドリング性、及び総合判定の評価を行った。評価結果は、表１～表２に示す。

【0100】

＜バンプ追従性＞
バンプ追従性は、追従率（追従率＝（クッション層１がバンプ間に追従した距離／バンプの高さ））から、以下の基準で評価した。
◎：追従率 ８０％以上
○：追従率 ７１～７９％
×：追従率 ７０％以下

【0101】

＜気泡混入＞
気泡混入は、φ１ｍｍ以上の気泡の個数から、以下の基準で評価した。
◎：気泡の個数 １０個以下
○：気泡の個数 １１～３０個
×：気泡の個数 ３１個以上

【0102】

＜剥離性＞
剥離性は、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準拠して測定したシリコンウエハの鏡面に対する粘着力から、以下の基準で評価した。
◎：粘着力 １．０Ｎ／２０ｍｍ以下
○：粘着力 １．１～２．０Ｎ／２０ｍｍ
×：粘着力 ２．１Ｎ／２０ｍｍ以上

【0103】

＜研削性（ＴＴＶ）＞
研削性（ＴＴＶ：最大厚み－最小厚み）は、ウエハ面の厚み精度を、ＳｅｍＤｅｘ（厚み精度測定装置、ＩＳＩＳ社製）を用いて測定し、以下の基準で評価した。
◎：ＴＴＶ ５μｍ以下
○：ＴＴＶ ６～１５μｍ
×：ＴＴＶ １６μｍ以上

【0104】

＜ハンドリング性＞
ハンドリング性は、粘着シート１０を半導体ウエハ４に貼着した時の貼付面の幅を測定し、設定幅からの差から以下の基準で評価した。
◎：設定幅－貼付面の幅 －０．５ｍｍ以上＋０．５ｍｍ以下
○：設定幅－貼付面の幅 －１．０ｍｍ以上－０．５ｍｍ未満、＋０．５ｍｍ超＋１．０ｍｍ以下
×：設定幅－貼付面の幅 －１．０ｍｍ未満、＋１．０ｍｍ超

【0105】

＜総合判定＞
総合判定は、以下の基準で判定した。
◎：全ての項目で◎
○：いずれかの項目で○、かつ×を含まない
×：いずれかの項目で×

【0106】

１－４．考察
全ての実施例は、全ての評価項目において優れた結果であった。一方、全ての比較例は、少なくとも１つの評価項目で満足のいく結果が得られなかった。

【0107】

２．粘着シート（加温ありタイプ）の実施例
第３実施形態と同様の構成の粘着シート１０を用い、熱可塑性樹脂のＭＦＲ及び融点と、ＵＶ硬化樹脂の粘度及びショア硬度を以下のように変化させて、半導体ウエハ４の裏面研削を行い、その際のバンプ追従性、気泡混入、剥離性、研削性（ＴＴＶ）、及び総合判定の評価を行った。

【0108】

【表3】

【0109】

【表4】

【0110】

２－１．粘着シート１０の製造
クッション層１上に、開口部２ａを有する環状の粘着剤層２を形成することによって実施例・比較例の粘着シート１０を製造した。クッション層１を構成する熱可塑性樹脂は、ＭＦＲ及び融点が表３～表４の値になるように適宜変更した。

【0111】

熱可塑性樹脂の組成は、エチレン－ メタクリル酸共重合体の金属イオン架橋であり、共重合組成及び重量平均分子量を変化させることによってＭＦＲ及び融点を変化させた。
粘着剤層２を構成する粘着剤の組成は、１，２-水添ポリブタジエン末端ウレタン（メタ）アクリレートとした。

【0112】

クッション層１の厚さは、１５０μｍとした。粘着剤層２の厚さは、１０μｍ、粘着剤層２の幅は、３７ｍｍとした。

【0113】

２－２．半導体ウエハの裏面研削
上記作製した粘着シート１０を用いて、以下の方法によって半導体ウエハ４の裏面研削を行った。

【0114】

まず、リングフレーム３に粘着シート１０を貼り付けた。
次に、半導体ウエハ４の凸部５が設けられた面に粘着シート１０を減圧チャンバ１６内で半導体ウエハ４の外周部４ａに貼り付けた。半導体ウエハ４としては、直径８インチ、厚さ７２５μｍであり、高さ２３０μｍのバンプ（突起電極）が、外周の３．０ｍｍ以外の領域に形成されているものを用いた。半導体ウエハ４が粘着剤層２に貼着されている貼付面の幅は、２．０ｍｍとした。減圧チャンバ１６内の圧力は、１００Ｐａであった。減圧チャンバ１６内ではクッション層１を１００℃に加温した。

【0115】

次に、半導体ウエハ４が貼り付けられた粘着シート１０を減圧チャンバ１６から取り出した。

【0116】

次に、粘着シート１０を半導体ウエハ４の外周に沿って切断して、リングフレーム３を粘着シート１０から分離した。

【0117】

次に、支持フィルム７上に供給した硬化性樹脂８に粘着シート１０を対面させた状態で、支持フィルム７の面内方向に粘着シート１０を移動させることによって硬化性樹脂８を押し広げた。硬化性樹脂８は、表３に示す粘度及びショアＤ硬度を有するものを用いた。硬化性樹脂８の硬化前の粘度は、Ｅ型粘度計を用いて、２３℃及び５０ｒｐｍの条件で測定した。硬化性樹脂８の硬化後のショアＤ硬度は、ＪＩＳ Ｋ ６２５３に準拠したという条件で測定した。

【0118】

硬化性樹脂８の組成は、１，２-水添ポリブタジエン末端ウレタン（メタ）アクリレート、イソボルニルアクリレート、ジエチルアクリルアミドで構成され、各構成成分を変化させることによって粘度及びショアＤ硬度を変化させた。

【0119】

次に、クッション層１を硬化性樹脂８に当接させた状態で硬化性樹脂８を硬化させた。硬化性樹脂８は、支持フィルム７側から硬化性樹脂に対して３６５ｎｍの波長の積算光量が２０００ｍＪ／ｃｍ^２でとなるように紫外線を照射して、硬化性樹脂を硬化させた。

【0120】

次に、半導体ウエハ４の厚さが２００μｍになるまで、半導体ウエハ４の裏面研削を行った。裏面研削は、研磨機（株式会社ディスコ製バックグラインダーＤＦＧ－８４１）を用いて行った。

【0121】

＜剥離工程＞
次に、半導体ウエハ４から粘着シート１０を剥離した。

【0122】

２－３．評価
以下の方法で、バンプ追従性、気泡混入、剥離性、研削性（ＴＴＶ）、及び総合判定の評価を行った。評価基準は、「１－３．評価」で説明した通りである。評価結果は、表３～表４に示す。

【0123】

２－４．考察
全ての実施例は、全ての評価項目において優れた結果であった。一方、全ての比較例は、少なくとも１つの評価項目で満足のいく結果が得られなかった。

【符号の説明】

【0124】

１：クッション層、２：粘着剤層、２ａ：開口部、２ｂ：密閉空間、３：リングフレーム、３ａ：開口部、４：半導体ウエハ、４ａ：外周部、４ｂ：裏面、５：凸部、６：減圧ユニット、６ａ：減圧孔、７：支持フィルム、８：硬化性樹脂、９：エネルギー線、１０：粘着シート、１２：硬化性樹脂層、１３：剥離ライナー、１４：マスク、１６：減圧チャンバ、２２：硬化樹脂層、２６：押圧ユニット

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】