特許 7427327 ワークピースの研削方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-01-26

(45)【発行日】2024-02-05

(54)【発明の名称】ワークピースの研削方法

(51)【国際特許分類】

   B24B 7/04 20060101AFI20240129BHJP

   B24B 47/12 20060101ALI20240129BHJP

   B24B 49/16 20060101ALI20240129BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20240129BHJP

【ＦＩ】

B24B7/04 A

B24B47/12

B24B49/16

H01L21/304 622R

H01L21/304 631

【請求項の数】 4

(21)【出願番号】P 2019230084

(22)【出願日】2019-12-20

(65)【公開番号】P2021098238

(43)【公開日】2021-07-01

【審査請求日】2022-10-21

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】100075384

【弁理士】

【氏名又は名称】松本 昂

(74)【代理人】

【識別番号】100172281

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 知広

(74)【代理人】

【識別番号】100206553

【弁理士】

【氏名又は名称】笠原 崇廣

(74)【代理人】

【識別番号】100189773

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 英哲

(74)【代理人】

【識別番号】100184055

【弁理士】

【氏名又は名称】岡野 貴之

(72)【発明者】

【氏名】山本 敬祐

【審査官】マキロイ 寛済

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１６－１５０４２１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０５－２８５８０６（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開平０１－１４３３４３（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開２０１６－０９７４７６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２４Ｂ ７／０４

Ｂ２４Ｂ ４７／１２

Ｂ２４Ｂ ４９／１６

Ｈ０１Ｌ ２１／３０４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

非円形状のワークピースを保持した保持テーブルと、研削用の砥石が固定された研削ホイールと、をそれぞれ回転させた状態で、該ワークピースの被研削面に該砥石を接触させて該ワークピースを研削するワークピースの研削方法であって、
該砥石から該ワークピースに作用する荷重が第１の値となるように該ワークピースの平面視における全域を研削する第１研削ステップと、
該第１研削ステップの後に、該荷重が、該第１の値よりも小さい第２の値から該第２の値よりも大きく該第１の値よりも小さい第３の値に変化するように該ワークピースの平面視における全域を研削する第２研削ステップと、を含み、
該第１研削ステップ及び該第２研削ステップは、共通の研削条件で行われ、
該第１の値は、該ワークピースの研削時間の経過とともに増大する該荷重が達する最大値であることを特徴とするワークピースの研削方法。

【請求項2】

矩形状の該ワークピースを研削することを特徴とする請求項１に記載のワークピースの研削方法。

【請求項3】

該第２研削ステップでは、該砥石を該ワークピースの該被研削面から離して該荷重を該第２の値にした後に、該砥石を該ワークピースの該被研削面に再び接触させて該荷重を該第３の値に変化させることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のワークピースの研削方法。

【請求項4】

該第１の値は、該ワークピースと該砥石との接触にかかる面積が該ワークピースの領域毎に異なることに起因して生じる該ワークピースの厚みのばらつきが許容値を超える値に設定され、
該第２の値及び該第３の値は、該第１研削ステップで発生した該ワークピースの厚みのばらつきを減少させる値に設定されることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載のワークピースの研削方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、平面視で非円形状に形成されたワークピースを研削する際に用いられるワークピースの研削方法に関する。

【背景技術】

【0002】

携帯電話機やパーソナルコンピュータに代表される電子機器では、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスを備えたデバイスチップが必須の構成要素になっている。デバイスチップは、例えば、シリコン等の半導体材料でなるウェーハの表面を分割予定ライン（ストリート）で複数の領域に区画し、各領域にデバイスを形成した後、この分割予定ラインでウェーハを分割することにより得られる。

【0003】

上述のような方法で複数のデバイスチップを得た後には、例えば、これら複数のデバイスチップをＣＳＰ（Chip Size Package）用の基板上に配置し、ワイヤボンディング等の方法で各デバイスチップを基板の端子等に接続する。そして、複数のデバイスチップを樹脂等で封止してパッケージ基板を形成し、このパッケージ基板を各デバイスチップに対応する複数のパッケージデバイスチップへと分割する。

【0004】

このように、各デバイスチップを樹脂等で封止することにより、衝撃、水、光、熱等の外的な要因からデバイスチップを保護できるようになる。なお、デバイスチップを樹脂等で封止して得られるパッケージ基板は、平面視で非円形状（代表的には、矩形状）に形成されることがある。

【0005】

近年では、電子機器の小型化及び薄型化が進められており、この電子機器に搭載されるパッケージデバイスチップにも、更なる小型化及び薄型化が求められている。薄型のパッケージデバイスチップを製造する際には、例えば、パッケージデバイスチップへと分割される前のパッケージ基板を研削等の方法によって薄くする（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【文献】特開２０１５－２０５３５８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

ところで、パッケージ基板のような非円形状のワークピースと、環状に配列された複数の砥石と、を相互に回転させて接触させる方法でこのワークピースを研削する場合には、研削後のワークピースの厚みをその全体で等しくすることが難しい。非円形状のワークピースの回転に起因して、砥石とワークピースとの接触にかかる面積が変化し、砥石からワークピースに作用する圧力が一定にならないためである。なお、接触にかかる面積が大きくなると、砥石からワークピースに作用する圧力が小さくなって、研削は進み難くなる。

【0008】

これに対して、例えば、上述の特許文献１では、矩形状のワークピースと砥石との接触にかかる面積が大きくなる対角線の方向でワークピースの回転の速度を下げ、対角線から離れる方向でワークピースの回転の速度を上げる方法が提案されている。この方法では、単位時間当たりに砥石とワークピースとが接触する面積を一定に保つことで、研削後のワークピースの厚みのばらつきを小さく抑えている。しかしながら、この方法では、複雑な制御によってワークピースの回転の速度を最適化する必要があった。

【0009】

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、非円形状のワークピースに発生する厚みのばらつきを簡単な制御で小さく抑えられるワークピースの研削方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本発明の一態様によれば、非円形状のワークピースを保持した保持テーブルと、研削用の砥石が固定された研削ホイールと、をそれぞれ回転させた状態で、該ワークピースの被研削面に該砥石を接触させて該ワークピースを研削するワークピースの研削方法であって、該砥石から該ワークピースに作用する荷重が第１の値となるように該ワークピースの平面視における全域を研削する第１研削ステップと、該第１研削ステップの後に、該荷重が、該第１の値よりも小さい第２の値から該第２の値よりも大きく該第１の値よりも小さい第３の値に変化するように該ワークピースの平面視における全域を研削する第２研削ステップと、を含み、該第１研削ステップ及び該第２研削ステップは、共通の研削条件で行われ、該第１の値は、該ワークピースの研削時間の経過とともに増大する該荷重が達する最大値であるワークピースの研削方法が提供される。

【0011】

本発明の一態様では、矩形状の該ワークピースを研削することがある。

【0012】

また、本発明の一態様において、該第２研削ステップでは、該砥石を該ワークピースの該被研削面から離して該荷重を該第２の値にした後に、該砥石を該ワークピースの該被研削面に再び接触させて該荷重を該第３の値に変化させることが好ましい。

【0013】

また、本発明の一態様において、該第１の値は、該ワークピースと該砥石との接触にかかる面積が該ワークピースの領域毎に異なることに起因して生じる該ワークピースの厚みのばらつきが許容値を超える値に設定され、該第２の値及び該第３の値は、該第１研削ステップで発生した該ワークピースの厚みのばらつきを減少させる値に設定されることが好ましい。

【発明の効果】

【0014】

本発明の一態様にかかるワークピースの研削方法では、砥石からワークピースに作用する荷重が第１の値となるようにワークピースを研削し、その後、この荷重が、第１の値よりも小さい第２の値から第２の値よりも大きく第１の値よりも小さい第３の値に変化するようにワークピースを研削する。つまり、所定の荷重でワークピースを研削した後に、それよりも小さな荷重でワークピースを研削する。

【0015】

砥石からワークピースに作用する荷重が大きくなると、研削後のワークピースに発生する厚みのばらつきは大きくなる。一方で、砥石からワークピースに作用する荷重が小さくなると、研削後のワークピースに発生する厚みのばらつきも小さくなる。よって、本発明の一態様にかかるワークピースの研削方法のように荷重を制御することで、非円形状のワークピースに発生する厚みのばらつきを小さく抑えられる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】図１は、研削装置を示す斜視図である。

【図2】図２は、ワークピースが研削される様子を示す断面図である。

【図3】図３は、研削ホイールを一定の速度で下降させてワークピースを研削する際に研削ホイールからワークピースに作用する荷重と、時間と、の関係を示すグラフである。

【図4】図４は、研削後のワークピースの厚みのばらつきを模式的に示す平面図である。

【図5】図５は、本実施形態にかかるワークピースの研削方法で研削ホイールからワークピースに作用する荷重と、時間と、の関係を示すグラフである

【発明を実施するための形態】

【0017】

添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図１は、本実施形態にかかるワークピースの研削方法で使用される研削装置２を示す斜視図であり、図２は、この研削装置２でワークピース１１が研削される様子を示す側面図である。なお、図２では、一部の要素を切断面によって示している。また、図２では、説明の便宜上、一部の要素の形状等を誇張している。更に、以下の説明で用いられるＸ軸方向（前後方向）、Ｙ軸方向（左右方向）、及びＺ軸方向（鉛直方向）は、互いに垂直である。

【0018】

図１に示すように、研削装置２は、各構成要素が搭載される基台４を備えている。基台４の後端には、柱状の支持構造６が設けられている。基台４の上面には、Ｘ軸方向に長い開口４ａが形成されている。開口４ａ内には、ボールネジ式のＸ軸移動機構８と、Ｘ軸移動機構８の一部を覆うカバー１０とが配置されている。Ｘ軸移動機構８は、Ｘ軸移動テーブル８ａを備えており、このＸ軸移動テーブル８ａをＸ軸方向に移動させる。開口４ａの前方には、研削の条件等を入力する際に使用される操作パネル１２が設置されている。

【0019】

Ｘ軸移動テーブル８ａ上には、板状のワークピース１１（図２等）を保持するための保持テーブル（チャックテーブル）１４が設けられている。ワークピース１１は、例えば、シリコン等の半導体や封止用の樹脂等を用いて平面視で矩形状に形成されたパッケージ基板である（図４参照）。本実施形態では、このワークピース１１の第１面（被研削面）１１ａを研削する。

【0020】

ただし、ワークピース１１は、少なくとも平面視で非円形状に形成されていれば良く、その材質、形状、構造、大きさ等に大きな制限はない。例えば、他の半導体、他の樹脂、セラミックス、金属等の材料を用いて形成される基板をワークピース１１として用いることもできる。ワークピース１１の第１面１１ａとは反対の第２面１１ｂ側（研削されない面側）には、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスが設けられていても良い。

【0021】

保持テーブル１４の上面の一部は、ワークピース１１を保持するための保持面１４ａになっている。保持面１４ａは、円錐の側面を中央の一部に含むように構成され、保持テーブル１４の内部に形成された吸引路１４ｂ（図２）等を介して吸引源（不図示）に接続されている。また、保持面１４ａは、平面視でワークピース１１に対応する形状（矩形状）に形成されている。

【0022】

この保持面１４ａにワークピース１１を載せ、吸引源の負圧を作用させることで、ワークピース１１を保持テーブル１４によって吸引し、保持できる。なお、図２では、保持面１４ａの一部を構成する円錐の側面の形状を誇張しているが、実際には、保持面１４ａの最も高い点と最も低い点との差（高低差）が１５μｍ～２０μｍ程度になる。

【0023】

保持テーブル１４は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、円錐の頂点に相当する保持面１４ａの頂点１４ｃが回転の中心となるように、Ｚ軸方向に対して平行な回転軸、又はＺ軸方向に対して僅かに傾いた回転軸の周りに回転する。また、保持テーブル１４は、上述したＸ軸移動機構８によって、Ｘ軸移動テーブル８ａとともにＸ軸方向に移動する。

【0024】

支持構造６の前面には、Ｚ軸移動機構１６が設けられている。Ｚ軸移動機構１６は、Ｚ軸方向に対して概ね平行な一対のＺ軸ガイドレール１８を備えており、このＺ軸ガイドレール１８には、Ｚ軸移動プレート２０がスライドできる態様で取り付けられている。Ｚ軸移動プレート２０の後面側（裏面側）には、ボールネジを構成するナット（不図示）が固定されており、このナットには、Ｚ軸ガイドレール１８に対して概ね平行なネジ軸２２が回転できる態様で連結されている。

【0025】

ネジ軸２２の一端部には、Ｚ軸パルスモータ２４が連結されている。Ｚ軸パルスモータ２４によってネジ軸２２を回転させることにより、Ｚ軸移動プレート２０はＺ軸ガイドレール１８に沿ってＺ軸方向に移動する。Ｚ軸移動プレート２０の前面（表面）には、前方に突出する支持具２６が設けられている。

【0026】

支持具２６には、ワークピース１１を研削するための研削ユニット（加工ユニット）２８が支持されている。研削ユニット２８は、支持具２６に固定されるスピンドルハウジング３０を含んでいる。スピンドルハウジング３０には、回転軸となるスピンドル３２が回転できる状態で収容されている。

【0027】

スピンドル３２の下端部は、スピンドルハウジング３０の外部に露出している。このスピンドル３２の下端部には、円盤状のホイールマウント３４が設けられている。ホイールマウント３４の下面には、ホイールマウント３４と概ね同径に構成された円盤状の研削ホイール３６がボルト等で固定されている。

【0028】

研削ホイール３６は、ステンレスやアルミニウム等でなる円盤状（円環状）のホイール基台３８（図２）を備えている。ホイール基台３８は、互いに概ね平行な上面と下面とを有し、その中央には、ホイール基台３８を上面から下面まで貫通する円形の開口が形成されている。また、ホイール基台３８の内部には、純水等の液体（加工液）を下方に供給するための流路が設けられている。

【0029】

ホイール基台３８の下面には、樹脂や金属等の結合剤にダイヤモンドやＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）等の砥粒を分散させてなる研削用の複数の砥石４０が環状に配列されている。砥石４０を構成する結合剤の種類（材質）や、砥粒の材質、大きさ等に特段の制限はないが、これらは、例えば、ワークピース１１の材質や、研削に求められる平坦度等に合わせて任意に設定される。

【0030】

研削装置２を用いてワークピース１１の第１面１１ａを研削する際には、まず、ワークピース１１の第２面１１ｂの全体を保持テーブル１４の保持面１４ａに接触させて、この保持面１４ａに吸引源の負圧を作用させる。これにより、ワークピース１１の第２面１１ｂが保持テーブル１４によって吸引され、ワークピース１１は、第１面１１ａが上方に露出した状態で保持テーブル１４に保持される。

【0031】

保持テーブル１４でワークピース１１を保持した後には、Ｘ軸移動機構８で保持テーブル１４を移動させて、例えば、図２に示すように、保持面１４ａの頂点１４ｃに相当する位置を砥石４０が通過できるように、保持テーブル１４と研削ホイール３６との相対的な位置を調整する。

【0032】

次に、保持テーブル１４と研削ホイール３６とを所定の方向にそれぞれ所定の回転数で回転させる。保持テーブル１４の回転数は、例えば、１０ｒｐｍ～１０００ｒｐｍであり、研削ホイール３６の回転数は、例えば、１０００～５０００ｒｐｍである。ただし、保持テーブル１４の回転数及び研削ホイール３６の回転数は、これらに限定されない。

【0033】

そして、ホイール基台３８の流路等を通じてワークピース１１の第１面１１ａに液体（加工液）を供給しながら、ワークピース１１の第１面１１ａに砥石４０を接触させて、研削ホイール３６を所定の速度で下降させる。これにより、図２に示すように、砥石４０によってワークピース１１の第１面１１ａ側を削り取るように加工して、ワークピース１１を薄くできる。

【0034】

研削ホイール３６を下降させる速度は、例えば、０．１μｍ／ｓ～１．０μｍ／ｓであり、液体の供給量は、例えば、１．０Ｌ／ｍｉｎ～１０．０Ｌ／ｍｉｎである。ただし、研削ホイール３６を下降させる速度及び液体の供給量は、これらに限定されない。

【0035】

図３は、研削ホイール３６を一定の速度で下降させてワークピース１１を研削する際に、研削ホイール３６からワークピース１１に作用する荷重ｗと、時間ｔと、の関係を示すグラフである。なお、この荷重ｗは、例えば、保持テーブル１４の下部に設けられた荷重センサによって測定される。

【0036】

図３に示すように、ワークピース１１に砥石４０が接触した時間ｔ_ｓから所定の時間ｔ_１までの間は、時間の経過とともに、砥石４０からワークピース１１に作用する荷重ｗが増大する。時間ｔ_１で荷重ｗが第１の値ｗ_１になった後には、研削が終了する時間ｔ_ｅまで荷重ｗは殆ど変動しない。なお、研削が終了する時間ｔ_ｅは、例えば、ワークピース１１を所望の厚さまで加工する際に必要となる研削ホイール３６の下降量等に基づいて決定される。

【0037】

ところで、平面視で矩形状のワークピース１１を上述の方法で研削すると、矩形状の対角線に近い領域では、対角線から離れた領域に比べて研削が進み難くなる。対角線に近い領域では、対角線から離れた領域に比べてワークピース１１と研削ホイール３６（砥石４０）とが広い面積で接触し、単位面積当たりの荷重（すなわち、圧力）が小さくなるためである。

【0038】

よって、平面視で矩形状のワークピース１１を一定の荷重で研削した場合には、このワークピース１１に厚みのばらつきが発生し易くなる。同様の現象は、非円形状のワークピースを一定の荷重で研削する場合にも発生する。図４は、研削後のワークピース１１の厚みのばらつきを模式的に示す平面図である。なお、図４では、ワークピース１１内の厚い領域を密なハッチングで示し、ワークピース１１内の薄い領域を疎なハッチングで示している。

【0039】

図４に示すように、研削後のワークピース１１は、対角線に近い領域で厚く、対角線から離れた領域で薄い。つまり、研削後のワークピース１１の厚みは、対角線に最も近い領域Ａで最大となり、対角線から最も遠い領域Ｄで最小となる。より詳細には、ワークピース１１は、領域Ａ、領域Ｂ、領域Ｆ、領域Ｃ、領域Ｅ、領域Ｄの順に薄くなる。このように、荷重ｗが第１の値ｗ_１となった後に殆ど変動しない上述の方法では、平面視で矩形状（非円形状）のワークピース１１を必ずしも平坦に研削できない。

【0040】

そこで、本実施形態にかかるワークピースの研削方法では、ワークピース１１の厚みのばらつきが小さくなるように荷重ｗを変化させる。具体的には、ワークピース１１と砥石４０との接触によって発生する荷重ｗが第１の値ｗ_１となる条件でワークピース１１を研削し（第１研削ステップ）、その後、荷重ｗが第１の値ｗ_１よりも小さい第２の値ｗ_２から第２の値ｗ_２よりも大きく第１の値ｗ_１よりも小さい第３の値ｗ_３に変化する条件でワークピース１１を研削する（第２研削ステップ）。

【0041】

図５は、本実施形態にかかるワークピースの研削方法において、研削ホイール３６からワークピース１１に作用する荷重ｗと、時間ｔと、の関係を示すグラフである。本実施形態にかかるワークピースの研削方法でも、ワークピース１１を保持した保持テーブル１４と、砥石４０が固定された研削ホイール３６と、をそれぞれ回転させた状態で、上方に露出するワークピース１１の第１面（被研削面）１１ａに砥石４０を接触させて、ワークピース１１を研削する。

【0042】

保持テーブル１４の回転数は、例えば、１０ｒｐｍ～１０００ｒｐｍ、代表的には、３００ｒｐｍ程度であり、研削ホイール３６の回転数は、例えば、１０００～５０００ｒｐｍ、代表的には、１７００ｒｐｍ程度である。ただし、保持テーブル１４の回転数及び研削ホイール３６の回転数は、これらに限定されない。

【0043】

また、研削ホイール３６を下降させる速度は、例えば、０．１μｍ／ｓ～１．０μｍ／ｓ、代表的には、０．６μｍ／ｓ程度であり、液体の供給量は、例えば、１．０Ｌ／ｍｉｎ～１０．０Ｌ／ｍｉｎ、代表的には、４．０Ｌ／ｍｉｎ程度である。ただし、研削ホイール３６を下降させる速度及び液体の供給量は、これらに限定されない。

【0044】

図５に示すように、ワークピース１１に砥石４０が接触した時間ｔ_ｓから所定の時間ｔ_１までの間は、時間の経過とともに、ワークピース１１と砥石４０との接触によって発生する荷重ｗが増大する。時間ｔ_１で荷重ｗが第１の値ｗ_１になった後には、時間ｔ_２まで荷重ｗが殆ど変動しない。なお、この第１の値ｗ_１は、ワークピース１１の大きさや材質、研削ホイール３６の大きさ、砥石４０の材質、研削ホイール３６を下降させる速度等の条件によって決まる。本実施形態では、第１の値ｗ_１を５５Ｎ程度にしている。

【0045】

時間ｔ_２になると、荷重ｗが第１の値ｗ_１よりも小さい第２の値ｗ_２へと変化するように研削装置２を動作させる。例えば、研削ホイール３６を上昇させて、砥石４０をワークピース１１の第１面１１ａから離すことで、荷重ｗを第１の値ｗ_１よりも小さい第２の値ｗ_２へと変化させることができる。なお、この場合には、第２の値ｗ_２がゼロ（すなわち、無荷重）になる。

【0046】

その後、時間ｔ_３でワークピース１１に砥石４０を再び接触させる。保持テーブル１４の回転数、研削ホイール３６の回転数、研削ホイール３６を下降させる速度、液体の供給量等の条件は、時間ｔ_１（時間ｔ_ｓ）から時間ｔ_２までの間に行われる研削（第１研削ステップ）の条件と同じで良い。

【0047】

そして、荷重ｗが第１の値ｗ_１よりも小さい第３の値ｗ_３に達した時間ｔ_ｅにおいて、ワークピース１１の研削を終了させる。すなわち、荷重ｗが第１の値ｗ_１まで増大する前に、ワークピース１１の研削を終了させる。第３の値ｗ_３は、例えば、第１の値ｗ_１の３／４以下、好ましくは、第１の値ｗ_１の２／３以下である。なお、本実施形態では、第３の値ｗ_３を３０Ｎ程度にしている。

【0048】

このように、研削の最後のタイミングで荷重ｗを小さくすることにより、ワークピース１１の厚みのばらつきを小さく抑えることができる。本実施形態にかかるワークピースの研削方法は、荷重ｗが大きくなるほどワークピース１１の厚みのばらつきが大きくなり、荷重ｗが小さくなるほどワークピース１１の厚みのばらつき小さくなるという新たな知見に基づくものである。

【0049】

なお、上述した第１の値ｗ_１、第２の値ｗ_２、及び第３の値ｗ_３に特段の制限はない。例えば、第１の値ｗ_１は、許容値を超えるような厚みのばらつき（ワークピース１１と砥石４０との接触にかかる面積がワークピース１１の領域毎に異なることに起因して生じる厚みのばらつき）がワークピース１１に発生する値に設定されることがある。

【0050】

一方で、第２の値ｗ_２及び該第３の値ｗ_３は、第１の値ｗ_１での研削（第１研削ステップ）によって発生したワークピース１１の厚みのばらつきを減少させることができる値に設定される。ただし、第２の値ｗ_２は、ゼロ（無荷重）でなくとも良い。すなわち、砥石４０をワークピース１１の第１面１１ａから完全に離さなくても良い。

【0051】

なお、砥石４０をワークピース１１の第１面１１ａから完全に離す場合には、砥石４０がワークピース１１の第１面１１ａと再び接触する際に砥石４０が摩耗するので、いわゆる自生発刃が生じ易い。そのため、砥石４０をワークピース１１の第１面１１ａから完全に離さない場合に比べて、より良い状態の砥石４０でワークピース１１を研削できるようになる。

【0052】

以上のように、本実施形態にかかるワークピースの研削方法では、所定の荷重ｗ（第１の値ｗ_１）でワークピース１１を研削した後に、それよりも小さな荷重ｗ（第２の値ｗ_２～該第３の値ｗ_３）でワークピースを研削するので、所定の荷重ｗ（第１の値ｗ_１）でワークピース１１を研削し続ける場合に比べて、非円形状のワークピースに発生する厚みのばらつきを小さく抑えられる。

【0053】

なお、本発明は、上述した実施形態の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、上述した実施形態では、平面視でワークピース１１に対応する形状（矩形状）の保持面１４ａを含む保持テーブル１４を使用しているが、平面視で円形状に形成された保持面を含む保持テーブルを使用しても良い。この場合には、例えば、保持面の全体を覆うことのできるテープ等をワークピース１１に貼付すれば良い。

【0054】

また、上述した実施形態では、時間ｔ_３から時間ｔ_ｅまでの間に行われる研削（第２研削ステップ）の条件を、時間ｔ_１（時間ｔ_ｓ）から時間ｔ_２までの間に行われる研削（第１研削ステップ）の条件と同じにしているが、これらを異ならせても良い。例えば、第３の値ｗ_３がより小さくなるように、時間ｔ_３から時間ｔ_ｅまでの間に行われる研削の条件を設定することができる。

【0055】

その他、上述した実施形態や変形例にかかる構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて変更して実施できる。

【符号の説明】

【0056】

２ ：研削装置
４ ：基台
４ａ ：開口
６ ：支持構造
８ ：Ｘ軸移動機構
８ａ ：Ｘ軸移動テーブル
１０ ：カバー
１２ ：操作パネル
１４ ：保持テーブル（チャックテーブル）
１４ａ ：保持面
１４ｂ ：吸引路
１４ｃ ：頂点
１６ ：Ｚ軸移動機構
１８ ：Ｚ軸ガイドレール
２０ ：Ｚ軸移動プレート
２２ ：ネジ軸
２４ ：Ｚ軸パルスモータ
２６ ：支持具
２８ ：研削ユニット
３０ ：スピンドルハウジング
３２ ：スピンドル
３４ ：ホイールマウント
３６ ：研削ホイール
３８ ：ホイール基台
４０ ：砥石
１１ ：ワークピース
１１ａ ：第１面（被研削面）
１１ｂ ：第２面
Ａ ：領域
Ｂ ：領域
Ｃ ：領域
Ｄ ：領域
Ｅ ：領域
Ｆ ：領域

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】