特許 7430447 基台付きブレード

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-02-02

(45)【発行日】2024-02-13

(54)【発明の名称】基台付きブレード

(51)【国際特許分類】

   B24D 5/02 20060101AFI20240205BHJP

   B24D 5/12 20060101ALI20240205BHJP

   H01L 21/301 20060101ALI20240205BHJP

【ＦＩ】

B24D5/02 B

B24D5/12 Z

H01L21/78 F

【請求項の数】 2

(21)【出願番号】P 2020009239

(22)【出願日】2020-01-23

(65)【公開番号】P2021115647

(43)【公開日】2021-08-10

【審査請求日】2022-11-25

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】100075384

【弁理士】

【氏名又は名称】松本 昂

(74)【代理人】

【識別番号】100172281

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 知広

(74)【代理人】

【識別番号】100206553

【弁理士】

【氏名又は名称】笠原 崇廣

(74)【代理人】

【識別番号】100189773

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 英哲

(74)【代理人】

【識別番号】100184055

【弁理士】

【氏名又は名称】岡野 貴之

(72)【発明者】

【氏名】石井 隆博

(72)【発明者】

【氏名】甲斐 圭一

(72)【発明者】

【氏名】矢口 善規

【審査官】小川 真

(56)【参考文献】

【文献】実開昭６２－３５７６４（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開２００８－３０２４３５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－１３５８３３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００２－３４６９３５（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開昭６２－１１０８６２（ＪＰ，Ｕ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２４Ｄ ５／０２

Ｂ２４Ｄ ５／１２

Ｂ２４Ｂ ２７／０６

Ｈ０１Ｌ ２１／３０１

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

円盤状の基台と、中央に開口部を備える環状のブレードと、を有し、
該基台は、該基台の表面から突出する環状の凸部を有し、
該ブレードは、該開口部で露出する側面から外周縁側に向かって形成された凹部を有し、
該基台と該ブレードとは、該凸部が該開口部に嵌め込まれた状態で、該基台の該表面に付着した第１の接着剤を介して貼り合わされ、該凹部に充填され該凸部と該側面との隙間に浸透した第２の接着剤によって接合され、
該第２の接着剤は該第１の接着剤よりも粘度が低いことを特徴とする基台付きブレード。

【請求項2】

該基台の該表面側のうち該凸部が形成されていない領域に、該第１の接着剤が充填される溝が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の基台付きブレード。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、被加工物の切削に用いられる基台付きブレードに関する。

【背景技術】

【0002】

ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスが複数形成された半導体ウェーハを分割することにより、デバイスをそれぞれ備える複数のデバイスチップが製造される。また、基板上に実装された複数のデバイスチップを樹脂でなる封止材（モールド樹脂）で被覆して形成されたパッケージ基板を分割することにより、モールド樹脂で覆われたデバイスチップをそれぞれ備える複数のパッケージデバイスが製造される。デバイスチップやパッケージデバイスは、携帯電話やパーソナルコンピュータに代表される様々な電子機器に搭載される。

【0003】

半導体ウェーハやパッケージ基板の分割には、切削装置が用いられる。切削装置は、被加工物を保持する保持テーブルと、環状のブレードで被加工物を切削する切削ユニットとを備える。ブレードを回転させ、保持テーブルによって保持された被加工物に切り込ませることにより、被加工物が切削、分割される。

【0004】

被加工物の切削に用いられるブレードとしては、ダイヤモンド等でなる砥粒がニッケルめっき等によって固定された切刃を備えるハブタイプのブレードや、砥粒が金属、セラミックス、樹脂等でなるボンド材によって固定された環状の切刃からなるワッシャータイプのブレードが用いられる。被加工物を切削する際には、被加工物の材質等に応じて適切なブレードが適宜選択される。

【0005】

ハブタイプのブレードは、円盤状の基台と、基台の外周縁に沿って形成された切刃とが一体となって構成されており、切削ユニットが備える回転軸（スピンドル）の先端部に固定されたブレードマウントに装着される。また、ワッシャータイプのブレードは、ブレードマウントが備えるフランジ部（固定フランジ）と、固定フランジとともにブレードを挟み込む脱着フランジとによって、回転軸の先端部に装着される。

【0006】

上記のように、ハブタイプのブレードとワッシャータイプのブレードとでは回転軸への装着方法が異なり、回転軸に固定されるブレードマウントの形状、寸法等もブレードの種類に応じて異なる。そのため、例えば回転軸の先端部に装着されたハブタイプのブレードをワッシャータイプのブレードに交換する際には、ブレードマウントも交換する必要があり、ブレードの交換作業が煩雑になる。

【0007】

そこで、近年では、ワッシャータイプのブレードが円盤状の基台に接着された基台付きブレードが提案されている（例えば、特許文献１参照）。この基台付きブレードを用いると、ハブタイプのブレード用のブレードマウントにワッシャータイプのブレードを装着することが可能となり、ブレードの交換作業が簡易化される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0008】

【文献】特開２０１２－１３５８３３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0009】

上記の基台付きブレードは、個別に形成された基台とブレードとを一体化させることによって製造される。具体的には、基台の一方の面に接着剤を塗布した後、基台の一方の面とブレードの一方の面とを対向させ、基台とブレードとを接着剤を介して互いに貼り合わせる。これにより、基台とブレードとが接合されて一体化する。

【0010】

上記の工程を経て得られた基台付きブレードでは、ブレードが基台の一方の面のみに貼付されるが、この状態では基台とブレードとの接合の強度が不十分な場合がある。特に、基台に厚いブレードが固定される場合には、ブレードを基台の一方の面に塗布された接着剤のみによって基台とブレードとを強固に一体化させることが困難な場合が多い。

【0011】

本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、基台とブレードとが強固に結合された基台付きブレードの提供を目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0012】

本発明の一態様によれば、円盤状の基台と、中央に開口部を備える環状のブレードと、を有し、該基台は、該基台の表面から突出する環状の凸部を有し、該ブレードは、該開口部で露出する側面から外周縁側に向かって形成された凹部を有し、該基台と該ブレードとは、該凸部が該開口部に嵌め込まれた状態で、該基台の該表面に付着した第１の接着剤を介して貼り合わされ、該凹部に充填され該凸部と該側面との隙間に浸透した第２の接着剤によって接合され、該第２の接着剤は該第１の接着剤よりも粘度が低い基台付きブレードが提供される。

【0013】

なお、好ましくは、該基台の該表面側のうち該凸部が形成されていない領域に、該第１の接着剤が充填される溝が形成されている。

【発明の効果】

【0014】

本発明の一態様に係る基台付きブレードでは、基台とブレードとが、基台の表面に付着した第１の接着剤を介して貼り合わされるとともに、ブレードの凹部に充填され基台の凸部とブレードの側面との隙間に浸透した第２の接着剤によって接合される。これにより、基台とブレードとが強固に結合された基台付きブレードが得られる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】基台付きブレードを示す分解断面図である。

【図2】基台とブレードとが結合される様子を示す断面図である。

【図3】基台とブレードとが結合された基台付きブレードを示す断面図である。

【図4】ブレードの凹部に接着剤が充填された基台付きブレードを示す断面図である。

【図5】溝が形成された基台とブレードとが結合された基台付きブレードを示す断面図である。

【図6】切削装置を示す斜視図である。

【図7】切削ユニットを示す斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を説明する。まず、本実施形態に係る基台付きブレードの構成例について説明する。図１は、基台付きブレード２を示す分解斜視図である。

【0017】

基台付きブレード２は、円盤状の基台４と、環状のブレード６とを備える。基台４は、例えばアルミニウム合金等の金属でなり、互いに概ね平行な第１面（表面）４ａ及び第２面（裏面）４ｂと、外周縁（外周面）４ｃとを備える。また、基台４の中央には、基台４を第１面４ａから第２面４ｂまで貫通する円柱状の開口部４ｄが設けられている。

【0018】

基台４の第１面４ａ側には、第１面４ａからブレード６側に突出する環状の凸部４ｅが、開口部４ｄを囲むように設けられている。凸部４ｅは、開口部４ｄの輪郭に沿って所定の幅で形成されており、第１面４ａと概ね垂直な外周面４ｆを備える。

【0019】

ブレード６は、ダイヤモンド、立方晶窒化ホウ素（ｃＢＮ：cubic Boron Nitride）等でなる砥粒を、金属、セラミックス、樹脂等でなるボンド材で固定することによって環状に形成される。なお、ブレード６に含まれる砥粒やボンド材の材質は、基台付きブレード２の仕様等に応じて適宜選択される。

【0020】

ブレード６は、互いに概ね平行な第１面（表面）６ａ及び第２面（裏面）６ｂと、第１面６ａ及び第２面６ｂに接続された外周縁（外周面）６ｃとを備える。また、ブレード６の中央には、ブレード６を第１面６ａから第２面６ｂまで貫通する円柱状の開口部６ｄが設けられている。開口部６ｄは、開口部６ｄで露出するブレード６の側面（内周面）６ｅを画定している。

【0021】

また、ブレード６は、ブレード６の側面６ｅから外周縁６ｃ側に向かって形成された複数の凹部６ｆを有する。複数の凹部６ｆは、ブレード６の第１面６ａから第２面６ｂに至るように形成され、側面６ｅの周方向に沿って概ね等間隔に配置されている。図１では、ブレード６に６つの凹部６ｆが形成されている例を示している。

【0022】

基台４とブレード６とを結合することにより、基台４とブレード６とが一体化した基台付きブレード２が得られる。図２は、基台４とブレード６とが結合される様子を示す断面図である。

【0023】

基台４とブレード６とを結合する際は、まず、基台４の第１面４ａに第１の接着剤（貼り合わせ用接着剤）を付着させる。具体的には、基台４の第１面４ａのうち凸部４ｅよりも基台４の半径方向外側に位置する領域に、第１の接着剤を付着させる。例えば、第１面４ａにシート状の接着剤（接着シート）を貼付してもよいし、第１面４ａにエポキシ樹脂系の接着剤等を塗布してもよい。なお、第１の接着剤はブレード６に付着させてもよい。

【0024】

その後、基台４の第１面４ａとブレード６の第１面６ａとを対向させ、基台４とブレード６とを第１の接着剤を介して貼り合わせる。これにより、基台４とブレード６とが接合される。

【0025】

ここで、基台４の凸部４ｅは、ブレード６の開口部６ｄに対応する形状を有する。具体的には、凸部４ｅは、凸部４ｅの外周面４ｆの直径とブレード６の側面６ｅの直径とが概ね等しく、外周面４ｆの形状と側面６ｅの形状とが概ね一致するように形成されている。そして、基台４とブレード６とは、基台４の凸部４ｅがブレード６の開口部６ｄに嵌め込まれるように貼り合わされる。これにより、基台４とブレード６とが互いに同心円状に配置され、基台４とブレード６との位置合わせが行われる。

【0026】

なお、凸部４ｅがブレード６の開口部６ｄに円滑に挿入されるように、凸部４ｅの外周面４ｆの直径は、ブレード６の側面６ｅの直径よりも僅かに小さく設定される。ただし、基台４とブレード６との高精度な位置合わせのため、凸部４ｅの外周面４ｆの直径とブレード６の側面６ｅの直径との差は１００μｍ以下であることが好ましい。

【0027】

図３は、基台４とブレード６とが結合された基台付きブレード２を示す断面図である。基台４の凸部４ｅがブレード６の開口部６ｄに嵌め込まれた状態で、基台４とブレード６とが接合されて一体化することにより、基台付きブレード２が得られる。なお、ブレード６の外周縁６ｃの直径は、基台４の外周縁４ｃの直径よりも大きい。そのため、基台４とブレード６とを接合させると、ブレード６の外周縁６ｃは基台４の外周縁４ｃよりも基台４の半径方向外側に配置され、外周縁４ｃから突出した状態となる。

【0028】

なお、凸部４ｅの高さ（第１面４ａからの突出量）は、ブレード６の厚さ以下であることが好ましい。この場合、凸部４ｅをブレード６の開口部６ｄに挿入しても、凸部４ｅがブレード６の第２面６ｂ側から突出しない。これにより、回転軸４０に固定されたブレードマウント４４（図７参照）に基台付きブレード２を装着する際、凸部４ｅがブレードマウント４４と接触して基台付きブレード２の装着が妨げられることを防止できる。

【0029】

次に、基台４に貼付されたブレード６の凹部６ｆに第２の接着剤（充填用接着剤）を充填する。図４は、ブレード６の凹部６ｆに第２の接着剤８が充填された基台付きブレード２を示す断面図である。第２の接着剤８としては、例えばアクリル樹脂系やエポキシ樹脂系の接着剤が用いられる。

【0030】

なお、第２の接着剤８の材料は、基台４とブレード６との貼り合わせに用いた第１の接着剤の材料と同一であってもよいし、異なっていてもよい。第１の接着剤と第２の接着剤とで材料が異なる場合には、第２の接着剤８として、第１の接着剤よりも粘度が低く流動性が高い接着剤を用いることが好ましい。

【0031】

ここで、基台４の凸部４ｅとブレード６の側面６ｅとの間には、例えば５０μｍ以下の僅かな隙間が形成されている。そして、凹部６ｆに第２の接着剤８を充填すると、第２の接着剤８が毛細管現象によって凸部４ｅの外周面４ｆとブレード６の側面６ｅとの隙間を流動し、該隙間に第２の接着剤８が浸透する。その結果、外周面４ｆと側面６ｅとの隙間に充填された第２の接着剤８によって、外周面４ｆと側面６ｅとが接合される。

【0032】

第２の接着剤８が凸部４ｅと側面６ｅとの隙間に浸透すると、基台４の第１面４ａとブレード６の第１面６ａとが第１の接着剤によって接合されるのみでなく、さらに、凸部４ｅと側面６ｅとが第２の接着剤８によって接合される。これにより、基台４とブレード６とが強固に接合される。

【0033】

特に、ブレード６が厚い場合には、ブレード６の厚さに応じて基台４の凸部４ｅの高さ（突出量）を増やすことにより、外周面４ｆと側面６ｅとの接合領域を広くすることができる。これにより、基台４とブレード６とがより強固に接合される。例えば、凸部４ｅの高さはブレード６の厚さと概ね同一に設定される。

【0034】

第２の接着剤８が充填される凹部６ｆの数、位置（間隔）、形状、大きさ等は、凹部６ｆに充填された第２の接着剤８が毛細管現象によって凸部４ｅと側面６ｅとの隙間の全域に渡って浸透するように設定される。ただし、凹部６ｆが過度に大きいと、ブレード６の強度に影響を及ぼす恐れがある。そのため、凹部６ｆの深さは、ブレード６の幅（外周縁６ｃと側面６ｅとの距離）の１／４以下であることが好ましい。

【0035】

上記のように、本実施形態に係る基台付きブレード２では、基台４とブレード６とが、基台４の第１面４ａに付着した第１の接着剤を介して貼り合わされるとともに、ブレード６の凹部６ｆに充填され基台４の凸部４ｅとブレード６の側面６ｅとの隙間に浸透した第２の接着剤によって接合される。これにより、基台４とブレード６とが強固に結合された基台付きブレード２が得られる。

【0036】

なお、上記では、基台４とブレード６とが第１の接着剤を介して貼り合わされた後に、ブレード６の凹部６ｆに第２の接着剤８が充填される場合について説明したが、基台４とブレード６との接合の方法はこれに限定されない。例えば、基台４とブレード６とが貼り合わされた際に、ブレード６の凹部６ｆに接着剤が充填されてもよい。

【0037】

具体的には、基台４とブレード６とを貼り合わせる際、基台４の第１面４ａのうちブレード６の凹部６ｆと重なる領域（第１領域）には、第１面４ａの他の領域（第２領域）よりも多量の第１の接着剤が塗布される。この状態で基台４とブレード６とが貼り合わされると、第１領域に塗布された第１の接着剤がブレード６の凹部６ｆに充填される。そして、凹部６ｆに充填された第１の接着剤が毛細管現象によって凸部４ｅの外周面４ｆとブレード６の側面６ｅとの隙間を流動し、該隙間に第１の接着剤が浸透する。

【0038】

上記の方法を用いる場合、第１の接着剤の一部が図４に示す第２の接着剤８に相当する。そのため、第１の接着剤の材料と第２の接着剤８の材料とが同一となる。なお、第１の接着剤が凸部４ｅの外周面４ｆとブレード６の側面６ｅとの隙間に浸透しやすくするため、第１の接着剤として流動性が高い接着剤（例えば、アクリル樹脂系やエポキシ樹脂系の接着剤）を用いることが好ましい。また、基台４の第１面４ａの第１領域に塗布される第１の接着剤の量は、ブレード６の凹部６ｆに第１の接着剤が充填されるように適宜調整される。

【0039】

また、上記では、基台４とブレード６とを貼り合わせる際、平面状に形成された基台４の第１面４ａに第１の接着剤が塗布される例について説明した。ただし、基台４には第１の接着剤が充填される溝が形成されていてもよい。図５は、溝４ｇが形成された基台４とブレード６とが結合された基台付きブレード２を示す断面図である。

【0040】

図５において、基台４の第１面４ａ側には、環状の溝４ｇが形成されている。例えば溝４ｇは、凸部４ｅを囲むように、第１面４ａから第２面４ｂ側に向かって形成されている。溝４ｇの外周縁（溝４ｇの幅方向における一端部）は基台４の外周縁４ｃに達しておらず、溝４ｇの内周縁（溝４ｇの幅方向における他端部）は、凸部４ｅの外周面４ｆに達している。

【0041】

なお、溝４ｇの具体的な形状に制限はない。例えば基台４には、１本の帯状の溝４ｇが基台４の周方向に沿って連続的に形成されてもよいし、複数の溝４ｇが基台４の周方向に沿って概ね等間隔に形成されてもよい。

【0042】

基台４とブレード６とを貼り合わせる際（図２参照）、溝４ｇには第１の接着剤（貼り合わせ用接着剤）１０が充填される。第１の接着剤１０の量は溝４ｇの体積に合わせて調整され、溝４ｇに充填された第１の接着剤１０の表面は、基台４の第１面４ａと概ね同一平面上に位置付けられる。

【0043】

ここで、溝４ｇのうちブレード６の凹部６ｆと重なる領域には、第１の接着剤１０が基台４の第１面４ａから突出するように塗布される。この領域に塗布される第１の接着剤１０の量は、基台４の第１面４ａから突出する第１の接着剤１０の体積が、ブレード６の凹部６ｆの体積以上となるように調整される。

【0044】

この状態で、基台４の第１面４ａ側とブレード６の第１面６ａ側とを貼り合わせると、基台４とブレード６とが第１の接着剤１０を介して接合されるとともに、基台４の第１面４ａから突出する第１の接着剤１０がブレード６の凹部６ｆに充填される。そして、凹部６ｆに充填された第１の接着剤１０が毛細管現象によって凸部４ｅの外周面４ｆとブレード６の側面６ｅとの隙間を流動し、該隙間に第１の接着剤１０が浸透する。

【0045】

上記のように、溝４ｇの内部に第１の接着剤１０を充填すると、溝４ｇが形成されていない基台４の第１面４ａに第１の接着剤１０を塗布する場合と比較して、第１の接着剤１０と基台４との接触面積が増大する。これにより、第１の接着剤１０の基台４に対する接着力を強めることができる。また、第１の接着剤１０を溝４ｇに充填することにより、基台４とブレード６とを貼り合わされた際、第１の接着剤１０が押しつぶされて広がり、基台４の外周縁４ｃの外側にはみ出ることを防止できる。

【0046】

ただし、溝４ｇが形成される領域は適宜変更できる。例えば溝４ｇは、溝４ｇの内周縁がブレード６の凹部６ｆと重ならないように形成されてもよい。この場合には、溝４ｇに第１の接着剤１０を充填して基台４とブレード６とを貼り合わせた後、別途ブレードの凹部６ｆに第２の接着剤８を充填する。

【0047】

上記の基台付きブレード２は、切削装置に装着され、被加工物を切削する。以下、基台付きブレード２を用いて被加工物を切削する切削装置の構成例について説明する。図６は、被加工物１１を切削する切削装置２０を示す斜視図である。

【0048】

切削装置２０によって切削される被加工物１１の例としては、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスが複数形成された半導体ウェーハや、ＣＳＰ（Chip Size Package）基板、ＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded Package）基板等のパッケージ基板が挙げられる。ただし、被加工物１１の種類、材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば、被加工物１１はガラス、サファイア、セラミックス、樹脂、金属等でなる円盤状又は直方体状の基板等であってもよい。

【0049】

切削装置２０は、切削装置２０を構成する各構成要素を支持する基台２２を備え、基台２２の上方には基台２２の上面側を覆うカバー２４が設けられている。カバー２４の内部には、被加工物１１の加工が行われる空間（処理空間）が形成されており、この空間には、基台付きブレード２が装着される切削ユニット２６が配置されている。切削ユニット２６には移動機構（不図示）が接続されており、この移動機構は切削ユニット２６をＹ軸方向（割り出し送り方向、前後方向）及びＺ軸方向（鉛直方向、上下方向）に沿って移動させる。

【0050】

切削ユニット２６の下方には、被加工物１１を保持する保持テーブル（チャックテーブル）２８が設けられている。保持テーブル２８の上面は被加工物１１を保持する保持面を構成しており、この保持面は、保持テーブル２８の内部に形成された吸引路（不図示）を介してエジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。被加工物１１を保持テーブル２８の保持面上に配置した状態で、保持面に吸引源の負圧を作用させると、被加工物１１が保持テーブル２８によって吸引保持される。

【0051】

保持テーブル２８には移動機構（不図示）が接続されており、この移動機構は保持テーブル２８をＸ軸方向（加工送り方向、左右方向）に沿って移動させる。また、保持テーブル２８には回転機構（不図示）が接続されており、この回転機構は保持テーブル２８をＺ軸方向と概ね平行な回転軸の周りで回転させる。

【0052】

基台２２の前方の角部には、カセットエレベータ３０が設置されている。カセットエレベータ３０の上面には、複数の被加工物１１を収容可能なカセット３２が載置される。カセットエレベータ３０は昇降可能に構成されており、カセット３２からの被加工物１１の搬出又はカセット３２への被加工物１１の搬入が適切に行われるように、カセット３２の高さ（Ｚ軸方向における位置）を調整する。また、カバー２４の前面２４ａ側には、ユーザインタフェースとなるタッチパネル式のモニタ３４が設けられている。

【0053】

切削装置２０を構成する各構成要素（切削ユニット２６、切削ユニット２６に接続された移動機構、保持テーブル２８、保持テーブル２８に接続された移動機構及び回転機構、カセットエレベータ３０、モニタ３４等）は、制御ユニット（不図示）に接続されている。制御ユニットはコンピュータ等によって構成され、切削装置２０の構成要素の動作を制御する。

【0054】

図７は、切削ユニット２６を示す斜視図である。切削ユニット２６は、Ｙ軸方向に沿って配置された円筒状の回転軸（スピンドル）４０を備える。回転軸４０は、円筒状のハウジング４２に収容されている。回転軸４０の先端部（一端部）は、ハウジング４２の外部に露出しており、回転軸４０の先端部にはブレードマウント４４が固定されている。また、回転軸４０の基端部（他端側）には、回転軸４０を回転させるモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。

【0055】

ブレードマウント４４は、円盤状のフランジ部４６と、フランジ部４６の表面４６ａの中央から突出する円筒状の支持軸４８とを備える。フランジ部４６の外周部の表面４６ａ側には、表面４６ａから突出する環状の凸部４６ｂが設けられている。凸部４６ｂは、その先端に先端面４６ｃを備えており、先端面４６ｃは表面４６ａと概ね平行に形成されている。

【0056】

支持軸４８の先端部の外周面にはねじ部４８ａが形成されており、このねじ部４８ａには環状の固定ナット５０が締結される。固定ナット５０の中央には、固定ナット５０を厚さ方向に貫通する円柱状の開口部５０ａが形成されている。開口部５０ａは支持軸４８と概ね同径に形成され、開口部５０ａには支持軸４８のねじ部４８ａに対応するねじ溝が設けられている。

【0057】

基台付きブレード２の基台４の開口部４ｄに支持軸４８を挿入すると、基台付きブレード２がブレードマウント４４に装着される。この状態で、支持軸４８のねじ部４８ａに固定ナット５０を締結すると、ブレード６が基台４の第１面４ａ（図１等参照）とフランジ部４６の凸部４６ｂの先端面４６ｃとによって挟持される。このようにして、回転軸４０の先端部に基台付きブレード２が固定される。

【0058】

切削ユニット２６に基台付きブレード２が装着された状態で、回転軸４０を回転駆動源によって回転させると、基台付きブレード２が回転軸４０の軸心を中心に回転する。そして、保持テーブル２８（図６参照）によって保持された被加工物１１に、回転する基台付きブレード２のブレード６を切り込ませることにより、被加工物１１が切削される。

【0059】

なお、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

【符号の説明】

【0060】

２ 基台付きブレード
４ 基台
４ａ 第１面（表面）
４ｂ 第２面（裏面）
４ｃ 外周縁（外周面）
４ｄ 開口部
４ｅ 凸部
４ｆ 外周面
４ｇ 溝
６ ブレード
６ａ 第１面（表面）
６ｂ 第２面（裏面）
６ｃ 外周縁（外周面）
６ｄ 開口部
６ｅ 側面（内周面）
６ｆ 凹部
８ 第２の接着剤
１０ 第１の接着剤（貼り合わせ用接着剤）
２０ 切削装置
２２ 基台
２４ カバー
２４ａ 前面
２６ 切削ユニット
２８ 保持テーブル（チャックテーブル）
３０ カセットエレベータ
３２ カセット
３４ モニタ
４０ 回転軸（スピンドル）
４２ ハウジング
４４ ブレードマウント
４６ フランジ部
４６ａ 表面
４６ｂ 凸部
４６ｃ 先端面
４８ 支持軸
４８ａ ねじ部
５０ 固定ナット
５０ａ 開口部
１１ 被加工物

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】