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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-02-02
(45)【発行日】2024-02-13
(54)【発明の名称】加工装置
(51)【国際特許分類】
H01L 21/301 20060101AFI20240205BHJP
B24B 27/06 20060101ALI20240205BHJP
B24B 49/12 20060101ALI20240205BHJP
B23K 26/03 20060101ALI20240205BHJP
【ＦＩ】
H01L21/78 F
H01L21/78 B
B24B27/06 M
B24B49/12
B23K26/03
【請求項の数】
8
(21)【出願番号】P 2020016992
(22)【出願日】2020-02-04
(65)【公開番号】P2021125519
(43)【公開日】2021-08-30
【審査請求日】2022-12-16
(73)【特許権者】
【識別番号】000134051
【氏名又は名称】株式会社ディスコ
(74)【代理人】
【識別番号】100075384
【弁理士】
【氏名又は名称】松本 昂
(74)【代理人】
【識別番号】100172281
【弁理士】
【氏名又は名称】岡本 知広
(74)【代理人】
【識別番号】100206553
【弁理士】
【氏名又は名称】笠原 崇廣
(74)【代理人】
【識別番号】100189773
【弁理士】
【氏名又は名称】岡本 英哲
(74)【代理人】
【識別番号】100184055
【弁理士】
【氏名又は名称】岡野 貴之
(72)【発明者】
【氏名】小嶋 芳昌
(72)【発明者】
【氏名】久保 敦嗣
【審査官】渡井 高広
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１０－０８７１４１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１３－２５８２３７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００５－０８５９７３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００９－０８８３０４（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｌ ２１／３０１
Ｂ２４Ｂ ２７／０６
Ｂ２４Ｂ ４９／１２
Ｂ２３Ｋ ２６／０３
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
一面と該一面とは反対側に位置する他面とを含み、該一面から該他面まで透明材で形成されている所定の領域を有する板状の保持部材を含むチャックテーブルと、表面側に所定のパターンを有する被加工物の該表面側が該チャックテーブルの該一面で保持され、且つ、該被加工物の裏面側が上方に露出した状態で、該被加工物を加工する加工ユニットと、
第１の撮像素子を有し、該チャックテーブルの上方に設けられ、該裏面側の正像を取得する第１の撮像ユニットと、
第２の撮像素子を有し、該チャックテーブルの下方に設けられ、該第１の撮像ユニットで撮像する領域と該被加工物の厚さ方向で対応する領域において該表面側の正像を取得する第２の撮像ユニットと、
該第１の撮像ユニットで取得された該裏面側の画像と該第２の撮像ユニットで取得された該表面側の画像との少なくともいずれかを表示する表示装置と、
画像処理を実行するプログラムが記憶された記憶装置と、該プログラムに従って画像を処理するプロセッサとを有し、該裏面側の正像と該表面側の正像との向きが一致する様に、該裏面側の正像及び該表面側の正像のいずれかを画像処理して所定方向で反転させた状態で該表示装置に表示させる制御部と、を備え、
該制御部は、該裏面側の画像と、該表面側の画像とを、該表示装置に共に表示させることを特徴とする加工装置。
【請求項2】
一面と該一面とは反対側に位置する他面とを含み、該一面から該他面まで透明材で形成されている所定の領域を有する板状の保持部材を含むチャックテーブルと、表面側に所定のパターンを有する被加工物の該表面側が該チャックテーブルの該一面で保持され、且つ、該被加工物の裏面側が上方に露出した状態で、該被加工物を加工する加工ユニットと、
第１の撮像素子を有し、該チャックテーブルの上方に設けられ、該裏面側の正像を取得する第１の撮像ユニットと、
第３の撮像素子を有し、該チャックテーブルの下方に設けられ、該第１の撮像ユニットで撮像する領域と該被加工物の厚さ方向で対応する領域において該表面側の鏡像を取得する第３の撮像ユニットと、
該第１の撮像ユニットで取得された該裏面側の画像と該第３の撮像ユニットで取得された該表面側の画像との少なくともいずれかを表示する表示装置と、
を備えることを特徴とする加工装置。
【請求項3】
画像処理を実行するプログラムが記憶された記憶装置と、該プログラムに従って画像を処理するプロセッサとを有する制御部を更に備え、該制御部は、該裏面側の正像と該表面側の鏡像との向きが一致する様に、該裏面側の正像及び該表面側の鏡像の両方を画像処理して所定方向で反転させた状態で該表示装置に表示させることを特徴とする請求項２に記載の加工装置。
【請求項4】
一面と該一面とは反対側に位置する他面とを含み、該一面から該他面まで透明材で形成されている所定の領域を有する板状の保持部材を含むチャックテーブルと、表面側に所定のパターンを有する被加工物の該表面側が該チャックテーブルの該一面で保持され、且つ、該被加工物の裏面側が上方に露出した状態で、該被加工物を加工する加工ユニットと、
第４の撮像素子を有し、該チャックテーブルの上方に設けられ、該裏面側の鏡像を取得する第４の撮像ユニットと、
第２の撮像素子を有し、該チャックテーブルの下方に設けられ、該第４の撮像ユニットで撮像する領域と該被加工物の厚さ方向で対応する領域において該表面側の正像を取得する第２の撮像ユニットと、
該第４の撮像ユニットで取得された該裏面側の画像と該第２の撮像ユニットで取得された該表面側の画像との少なくともいずれかを表示する表示装置と、
を備えることを特徴とする加工装置。
【請求項5】
画像処理を実行するプログラムが記憶された記憶装置と、該プログラムに従って画像を処理するプロセッサとを有する制御部を更に備え、該制御部は、該裏面側の鏡像と該表面側の正像との向きが一致する様に、該裏面側の鏡像及び該表面側の正像の両方を画像処理して所定方向で反転させた状態で該表示装置に表示させることを特徴とする請求項４に記載の加工装置。
【請求項6】
一面と該一面とは反対側に位置する他面とを含み、該一面から該他面まで透明材で形成されている所定の領域を有する板状の保持部材を含むチャックテーブルと、表面側に所定のパターンを有する被加工物の該表面側が該チャックテーブルの該一面で保持され、且つ、該被加工物の裏面側が上方に露出した状態で、該被加工物を加工する加工ユニットと、
第４の撮像素子を有し、該チャックテーブルの上方に設けられ、該裏面側の鏡像を取得する第４の撮像ユニットと、
第３の撮像素子を有し、該チャックテーブルの下方に設けられ、該第４の撮像ユニットで撮像する領域と該被加工物の厚さ方向で対応する領域において該表面側の鏡像を取得する第３の撮像ユニットと、
該第４の撮像ユニットで取得された該裏面側の画像と該第３の撮像ユニットで取得された該表面側の画像との少なくともいずれかを表示する表示装置と、
画像処理を実行するプログラムが記憶された記憶装置と、該プログラムに従って画像を処理するプロセッサとを有し、該裏面側の鏡像と該表面側の鏡像との向きが一致する様に、該裏面側の鏡像及び該表面側の鏡像のいずれかを画像処理して所定方向で反転させた状態で該表示装置に表示させる制御部と、を備えることを特徴とする加工装置。
【請求項7】
該表示装置には、該裏面側の画像と共に、該表面側の画像が表示されることを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の加工装置。
【請求項8】
該加工ユニットは、スピンドルを有し、且つ、該スピンドルの一端に切削ブレードが装着される切削ユニットである、又は、
レーザービームを発生させるレーザー発振器と、該レーザー発振器から出射された該レーザービームを集光させる集光レンズとを有するレーザー照射ユニットであることを特徴とする請求項１から７のいずれか一項に記載の加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、表面側に所定のパターンが形成された被加工物の当該表面側を保持した状態で、被加工物の裏面側を加工する加工装置に関する。
【背景技術】
【0002】
携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される半導体デバイスチップは、例えば、シリコン等の半導体材料で形成された円盤状のウェーハ（被加工物）を加工することで製造される。被加工物の表面側には複数の分割予定ラインが設定されており、複数の分割予定ラインで区画された各領域には、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）等のデバイスが形成されている。
【0003】
被加工物からデバイスチップを製造するためには、例えば、被加工物の裏面側を研削することにより被加工物を所定の厚さに薄化した後、被加工物を各分割予定ラインに沿って切削することにより、被加工物をデバイス単位に分割してデバイスチップを製造する。
【0004】
被加工物を切削する切削工程では、スピンドルの一端に切削ブレードが装着された切削ユニットと、被加工物を吸引して保持するチャックテーブルとを備える切削装置が使用される。通常の切削工程では、まず、被加工物の表面側を上向きにし、被加工物の裏面側をチャックテーブルで吸引して保持する。
【0005】
裏面側を保持した後、チャックテーブルの上方に設けられている第１のカメラで被加工物の表面側を撮像することによりアライメントを行う。第１のカメラは、被写体を可視光で撮像するためのＣＣＤ（Charge-Coupled Device）イメージセンサ又はＣＭＯＳ(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)イメージセンサ等の撮像素子を有する。
【0006】
第１のカメラで、アライメントマーク等が形成されている被加工物の表面側を撮像した結果に基づいて、被加工物の位置補正等のアライメントを行う。アライメント後に、各分割予定ラインに沿って切削ブレードで被加工物を切削する。
【0007】
しかし、近年、デバイスの多様化に伴い、被加工物の裏面側から被加工物を切削する場合がある（例えば、特許文献１参照）。この場合、被加工物の表面側は下向きに配置されてチャックテーブルで保持されるので、チャックテーブルの上方に設けられている第１のカメラで被加工物の裏面側を撮像しても、アライメントマーク等は撮像できない。
【0008】
そこで、可視光に対して透明な材料で形成されたチャックテーブルと、チャックテーブルの下方に配置された可視光用の第２のカメラとを備える切削装置が開発された（例えば、特許文献２参照）。
【0009】
第２のカメラを用いれば、被加工物の表面側をチャックテーブルで保持した状態で、チャックテーブルの下方から被加工物の表面側を撮像できる。それゆえ、被加工物の裏面側を上向きにし、被加工物の表面側をチャックテーブルで保持した場合でも、表面側を観察できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0010】
【文献】特開２００６－１４０３４１号公報
【文献】特開２０１０－８７１４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0011】
しかし、第２のカメラで取得された表面側の画像と、第１のカメラで取得された裏面側の画像とを液晶ディスプレイ等の表示装置にそのまま表示させる場合、表面側の画像は、裏面側の画像と比較して左右又は上下で反転した状態で表示される。
【0012】
その結果、例えば、表面側の画像における左方向が、裏面側の画像における右方向に対応することになる。それゆえ、作業者にとっては、表面側と裏面側との対応関係を把握することが容易ではなく、このことが作業者の負担となる。
【0013】
本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、チャックテーブルの下方から被加工物を撮像した画像を表示装置に表示し、作業者が表示された当該画像を見ながら作業をする場合に、作業者の負担を低減可能な加工装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0014】
本発明の一態様によれば、一面と該一面とは反対側に位置する他面とを含み、該一面から該他面まで透明材で形成されている所定の領域を有する板状の保持部材を含むチャックテーブルと、表面側に所定のパターンを有する被加工物の該表面側が該チャックテーブルの該一面で保持され、且つ、該被加工物の裏面側が上方に露出した状態で、該被加工物を加工する加工ユニットと、第１の撮像素子を有し、該チャックテーブルの上方に設けられ、該裏面側の正像を取得する第１の撮像ユニットと、第２の撮像素子を有し、該チャックテーブルの下方に設けられ、該第１の撮像ユニットで撮像する領域と該被加工物の厚さ方向で対応する領域において該表面側の正像を取得する第２の撮像ユニットと、該第１の撮像ユニットで取得された該裏面側の画像と該第２の撮像ユニットで取得された該表面側の画像との少なくともいずれかを表示する表示装置と、画像処理を実行するプログラムが記憶された記憶装置と、該プログラムに従って画像を処理するプロセッサとを有し、該裏面側の正像と該表面側の正像との向きが一致する様に、該裏面側の正像及び該表面側の正像のいずれかを画像処理して所定方向で反転させた状態で該表示装置に表示させる制御部と、を備え、該制御部は、該裏面側の画像と、該表面側の画像とを、該表示装置に共に表示させる加工装置が提供される。
【0015】
本発明の他の態様によれば、一面と該一面とは反対側に位置する他面とを含み、該一面から該他面まで透明材で形成されている所定の領域を有する板状の保持部材を含むチャックテーブルと、表面側に所定のパターンを有する被加工物の該表面側が該チャックテーブルの該一面で保持され、且つ、該被加工物の裏面側が上方に露出した状態で、該被加工物を加工する加工ユニットと、第１の撮像素子を有し、該チャックテーブルの上方に設けられ、該裏面側の正像を取得する第１の撮像ユニットと、第３の撮像素子を有し、該チャックテーブルの下方に設けられ、該第１の撮像ユニットで撮像する領域と該被加工物の厚さ方向で対応する領域において該表面側の鏡像を取得する第３の撮像ユニットと、該第１の撮像ユニットで取得された該裏面側の画像と該第３の撮像ユニットで取得された該表面側の画像との少なくともいずれかを表示する表示装置と、を備える加工装置が提供される。
【0016】
好ましくは、加工装置は、画像処理を実行するプログラムが記憶された記憶装置と、該プログラムに従って画像を処理するプロセッサとを有する制御部を更に備え、該制御部は、該裏面側の正像と該表面側の鏡像との向きが一致する様に、該裏面側の正像及び該表面側の鏡像の両方を画像処理して所定方向で反転させた状態で該表示装置に表示させる。
【0017】
本発明の他の態様によれば、一面と該一面とは反対側に位置する他面とを含み、該一面から該他面まで透明材で形成されている所定の領域を有する板状の保持部材を含むチャックテーブルと、表面側に所定のパターンを有する被加工物の該表面側が該チャックテーブルの該一面で保持され、且つ、該被加工物の裏面側が上方に露出した状態で、該被加工物を加工する加工ユニットと、第４の撮像素子を有し、該チャックテーブルの上方に設けられ、該裏面側の鏡像を取得する第４の撮像ユニットと、第２の撮像素子を有し、該チャックテーブルの下方に設けられ、該第４の撮像ユニットで撮像する領域と該被加工物の厚さ方向で対応する領域において該表面側の正像を取得する第２の撮像ユニットと、該第４の撮像ユニットで取得された該裏面側の画像と該第２の撮像ユニットで取得された該表面側の画像との少なくともいずれかを表示する表示装置と、を備える加工装置が提供される。
【0018】
好ましくは、加工装置は、画像処理を実行するプログラムが記憶された記憶装置と、該プログラムに従って画像を処理するプロセッサとを有する制御部を更に備え、該制御部は、該裏面側の鏡像と該表面側の正像との向きが一致する様に、該裏面側の鏡像及び該表面側の正像の両方を画像処理して所定方向で反転させた状態で該表示装置に表示させる。
【0019】
本発明の他の態様によれば、一面と該一面とは反対側に位置する他面とを含み、該一面から該他面まで透明材で形成されている所定の領域を有する板状の保持部材を含むチャックテーブルと、表面側に所定のパターンを有する被加工物の該表面側が該チャックテーブルの該一面で保持され、且つ、該被加工物の裏面側が上方に露出した状態で、該被加工物を加工する加工ユニットと、第４の撮像素子を有し、該チャックテーブルの上方に設けられ、該裏面側の鏡像を取得する第４の撮像ユニットと、第３の撮像素子を有し、該チャックテーブルの下方に設けられ、該第４の撮像ユニットで撮像する領域と該被加工物の厚さ方向で対応する領域において該表面側の鏡像を取得する第３の撮像ユニットと、該第４の撮像ユニットで取得された該裏面側の画像と該第３の撮像ユニットで取得された該表面側の画像との少なくともいずれかを表示する表示装置と、画像処理を実行するプログラムが記憶された記憶装置と、該プログラムに従って画像を処理するプロセッサとを有し、該裏面側の鏡像と該表面側の鏡像との向きが一致する様に、該裏面側の鏡像及び該表面側の鏡像のいずれかを画像処理して所定方向で反転させた状態で該表示装置に表示させる制御部と、を備える加工装置が提供される。
【0020】
好ましくは、該表示装置には、該裏面側の画像と共に、該表面側の画像が表示される。
【0021】
また、好ましくは、該加工ユニットは、スピンドルを有し、且つ、該スピンドルの一端に切削ブレードが装着される切削ユニットである、又は、レーザービームを発生させるレーザー発振器と、該レーザー発振器から出射された該レーザービームを集光させる集光レンズとを有するレーザー照射ユニットである。
【発明の効果】
【0022】
本発明の一態様に係る加工装置のチャックテーブルは、一面から他面まで透明材で形成されている所定の領域を有する。チャックテーブルの上方には、裏面側の正像を取得する第１の撮像ユニットが設けられている。また、チャックテーブルの下方には、第１の撮像ユニットで撮像する領域と被加工物の厚さ方向で対応する領域において表面側の正像を取得する第２の撮像ユニットが設けられている。
【0023】
加工装置は、表示装置と、制御部とを更に備える。表示装置は、第１の撮像ユニットで取得された裏面側の画像と第２の撮像ユニットで取得された表面側の画像との少なくともいずれかを表示する。
【0024】
制御部は、裏面側の正像と表面側の正像との向きが一致する様に、裏面側の正像及び表面側の正像のいずれかを画像処理して所定方向で反転させた状態で表示装置に表示させる。これにより、作業者は表面側と裏面側との対応関係を把握することが容易となるので、作業者の負担が低減される。
【図面の簡単な説明】
【0025】
【図1】切削装置の斜視図である。
【図2】被加工物ユニットの斜視図である。
【図3】チャックテーブル等の斜視図である。
【図4】チャックテーブル等の一部断面側面図である。
【図6】Ｚ軸移動機構等の拡大斜視図である。
【図9】切削工程を示す図である。
【図10】カーフチェック工程を示す図である。
【図11】第１の変形例に係る下方撮像ユニット等を示す図である。
【図12】第２の変形例に係る上方撮像ユニット等を示す図である。
【図13】第３の変形例に係る下方撮像ユニット、上方撮像ユニット等を示す図である。
【図14】レーザー加工装置の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0026】
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、第１の実施形態に係る切削装置２の斜視図である。なお、図１では、構成要素の一部を機能ブロック図で示す。また、以下の説明に用いられるＸ軸方向（加工送り方向）、Ｙ軸方向（割り出し送り方向）及びＺ軸方向（鉛直方向、切り込み送り方向）は、互いに垂直である。
【0027】
切削装置（加工装置）２は、各構成要素を支持する基台４を備える。基台４の前方（＋Ｙ方向）の角部には、開口４ａが形成されており、この開口４ａ内には、カセットエレベータ（不図示）が設けられている。カセットエレベータの上面には、複数の被加工物１１（図２参照）を収容するためのカセット６が載せられる。
【0028】
被加工物１１は、例えば、シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハである。但し、被加工物１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば、他の半導体、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる基板等を被加工物１１として用いることもできる。
【0029】
図２に示す様に、被加工物１１の表面１１ａ側は、互いに交差する複数の分割予定ライン（ストリート）１３によって複数の領域に区画されている。表面１１ａ側の各領域には、ＩＣ（Integrated Circuit）等のデバイス１５、アライメントマーク（図７（Ａ）のマーク９８）等が形成されている。但し、デバイス１５の種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。被加工物１１には、デバイス１５が形成されていなくてもよい。
【0030】
被加工物１１の表面１１ａ側には、被加工物１１よりも大径のテープ（ダイシングテープ）１７が貼り付けられている。テープ１７は、可視光を透過する透明材で形成されている。テープ１７は、例えば、基材層と、粘着層（糊層）との積層構造を有する。
【0031】
基材層は、例えば、ポリオレフィン（ＰＯ）等で形成されている。粘着層は、例えば、紫外線（ＵＶ）硬化型のアクリル樹脂等の粘着性樹脂で形成されている。このテープ１７の粘着層側が被加工物１１の表面１１ａ側に貼り付けられる。
【0032】
テープ１７の外周部分には、金属で形成された環状のフレーム１９が固定される。この様に、被加工物１１は、テープ１７を介してフレーム１９で支持された被加工物ユニット２１の状態でカセット６に収容される。図２は、被加工物ユニット２１の斜視図である。
【0033】
図１に示す様に、開口４ａの後方（－Ｙ方向）には、Ｘ軸方向に長い開口４ｂが形成されている。開口４ｂには、円盤状のチャックテーブル１０が配置されている。なお、チャックテーブル１０の外周部には、円周方向に沿って離散的に吸引口が形成された円環状のフレーム吸引板（不図示）が設けられる。
【0034】
ここで、図３から図５を参照して、チャックテーブル１０等について更に詳しく説明する。図３は、チャックテーブル１０等の斜視図であり、図４は、チャックテーブル１０等の一部断面側面図である。但し、図４では、便宜上、ハッチングを省略している。図５は、図４の領域Ａの拡大図である。図５では、構成要素の一部を機能ブロック図で示す。
【0035】
チャックテーブル１０は、円盤状（板状）の保持部材１２を有する。保持部材１２は、概ね平坦な一面１２ａと、当該一面１２ａとは反対側に位置する他面１２ｂ（図５参照）とを含む。保持部材１２は、ソーダガラス、ホウケイ酸ガラス、石英ガラス等の可視光を透過する透明材で形成されている。
【0036】
保持部材１２の内部には、複数の流路が形成されている。本実施形態の保持部材１２の内部には、保持部材１２をＺ軸方向から見た場合に、円盤の中心軸を横切る様に直線状の第１吸引路１２ｃ１が形成されている。また、ＸＹ平面方向において第１吸引路１２ｃ１と直交する態様で、直線状の第２吸引路１２ｃ２が形成されている。
【0037】
第１吸引路１２ｃ１及び第２吸引路１２ｃ２は、円盤の中心軸に位置する交点１２ｃ３で交わっており、互いに接続している。一面１２ａの外周部には、円周方向において互いに離れる様に、複数の開口部１２ｄが形成されている。各開口部１２ｄは、他面１２ｂには達しない一面１２ａから所定の深さまで形成されている。
【0038】
第１吸引路１２ｃ１の両端部と、第２吸引路１２ｃ２の両端部とには、それぞれ開口部１２ｄが形成されている。各開口部１２ｄは、保持部材１２の外周部の所定の深さに形成されている外周吸引路１２ｅにより円周方向で接続されている。
【0039】
開口部１２ｄの外周側には径方向に延びる吸引路１２ｆが形成されており、吸引路１２ｆには、エジェクタ等の吸引源１４が接続されている（図５参照）。吸引源１４を動作させて負圧を発生させると、開口部１２ｄには負圧が発生する。それゆえ、一面１２ａは、被加工物ユニット２１（被加工物１１）を吸引して保持する保持面として機能する。
【0040】
ところで、第１吸引路１２ｃ１、第２吸引路１２ｃ２、開口部１２ｄ、外周吸引路１２ｅ、吸引路１２ｆ等の保持部材１２の流路では、入射した光の一部が散乱又は反射される。それゆえ、保持部材１２の流路は、一面１２ａ又は他面１２ｂから見た場合に、可視光に対して完全に透明ではなく、透光性を有する場合や不透明である場合がある。
【0041】
しかし、保持部材１２の流路を除く所定の領域は、一面１２ａから他面１２ｂまで透明である。具体的には、第１吸引路１２ｃ１及び第２吸引路１２ｃ２により４分割され、且つ、保持部材１２の径方向において外周吸引路１２ｅよりも内側に位置する領域は、一面１２ａから他面１２ｂまで透明である。
【0042】
保持部材１２の外周には、ステンレス等の金属材料で形成された円筒状の枠体１６が設けられている。枠体１６の上部には開口部１６ａが形成されており（図５参照）、保持部材１２は、この開口部１６ａを塞ぐ様に配置されている。
【0043】
枠体１６は、図３及び図４に示す様に、Ｘ軸移動テーブル１８に支持されている。Ｘ軸移動テーブル１８は、Ｚ軸方向から見た形状が長方形である底板１８ａを含む。底板１８ａの前方（＋Ｙ方向）の一端には、Ｙ軸方向から見た形状が長方形である側板１８ｂの下端が接続されている。
【0044】
側板１８ｂの上端には、Ｚ軸方向から見た形状が底板１８ａと同じ長方形である天板１８ｃの前方の一端が接続されている。底板１８ａと天板１８ｃとの間には、後方（－Ｙ方向）の一端及びＸ軸方向の両端が開放された空間１８ｄが形成されている。
【0045】
底板１８ａの下方（－Ｚ方向）には、底板１８ａがスライド可能な態様で、Ｘ軸方向に概ね平行な一対のＸ軸ガイドレール２０が設けられている。一対のＸ軸ガイドレール２０は、静止基台（不図示）の上面に固定されている。
【0046】
Ｘ軸ガイドレール２０に隣接する位置には、Ｘ軸移動テーブル１８のＸ軸方向の位置を検出する際に使用されるＸ軸リニアスケール２０ａが設けられている。また、Ｘ軸移動テーブル１８の下面側には読み取りヘッド（不図示）が設けられている。
【0047】
Ｘ軸移動テーブル１８の移動時には、Ｘ軸リニアスケール２０ａの目盛りを読み取りヘッドで検出することにより、Ｘ軸移動テーブル１８のＸ軸方向の位置（座標）や、Ｘ軸方向の移動量が算出される。
【0048】
Ｘ軸移動テーブル１８の底板１８ａの下面側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｘ軸ガイドレール２０に概ね平行なＸ軸ボールネジ２２が回転可能な態様で連結されている。
【0049】
Ｘ軸ボールネジ２２の一端部には、Ｘ軸パルスモーター２４が連結されている。Ｘ軸パルスモーター２４でＸ軸ボールネジ２２を回転させれば、Ｘ軸移動テーブル１８は、Ｘ軸ガイドレール２０に沿ってＸ軸方向に移動する。Ｘ軸ガイドレール２０、Ｘ軸ボールネジ２２、Ｘ軸パルスモーター２４等は、Ｘ軸移動テーブル１８を移動させるＸ軸移動機構２６を構成する。
【0050】
Ｘ軸移動テーブル１８の天板１８ｃの上面側には、枠体１６が、Ｚ軸方向に概ね平行な回転軸の周りに回転できる態様で、天板１８ｃに支持されている。枠体１６は、円筒状の側面であるプーリー部１６ｂを含む。プーリー部１６ｂは、枠体１６がＸ軸移動テーブル１８で支持された場合に、天板１８ｃよりも上方に位置する。
【0051】
Ｘ軸移動テーブル１８の側板１８ｂには、モーター等の回転駆動源３０が設けられている。回転駆動源３０の回転軸には、プーリー３０ａが設けられている。プーリー３０ａ及びプーリー部１６ｂには、１つの回転無端ベルト（ベルト２８）が掛けられている。
【0052】
回転駆動源３０を動作させてプーリー３０ａを回転させると、ベルト２８を介して伝達される力によって、枠体１６は、Ｚ軸方向に概ね平行な回転軸の周りに回転する。プーリー３０ａの回転を制御することで、回転軸の周りで任意の角度だけチャックテーブル１０を回転できる。
【0053】
Ｘ軸移動機構２６のＸ軸方向の延長線上には、Ｙ軸移動機構３２が設けられている。Ｙ軸移動機構３２は、Ｙ軸方向に概ね平行な一対のＹ軸ガイドレール３４を備える。一対のＹ軸ガイドレール３４は、静止基台（不図示）の上面に固定されている。
【0054】
Ｙ軸ガイドレール３４上には、Ｙ軸移動テーブル３６がスライド可能に取り付けられている。Ｙ軸移動テーブル３６の下面側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｙ軸ガイドレール３４に概ね平行なＹ軸ボールネジ３８が回転可能な態様で連結されている。
【0055】
Ｙ軸ボールネジ３８の一端部には、Ｙ軸パルスモーター４０が連結されている。Ｙ軸パルスモーター４０でＹ軸ボールネジ３８を回転させれば、Ｙ軸移動テーブル３６は、Ｙ軸ガイドレール３４に沿ってＹ軸方向に移動する。
【0056】
Ｙ軸ガイドレール３４に隣接する位置には、Ｙ軸移動テーブル３６のＹ軸方向の位置を検出する際に使用されるＹ軸リニアスケール（不図示）が設けられている。また、Ｙ軸移動テーブル３６の下面側には読み取りヘッド（不図示）が設けられている。
【0057】
Ｙ軸移動テーブル３６の移動時には、Ｙ軸リニアスケールの目盛りを読み取りヘッドで検出することにより、Ｙ軸移動テーブル３６のＹ軸方向の位置（座標）や、Ｙ軸方向の移動量が算出される。
【0058】
Ｙ軸移動テーブル３６の上面には、Ｚ軸移動機構４２が設けられている。図６は、Ｚ軸移動機構４２等の拡大斜視図である。Ｚ軸移動機構４２は、Ｙ軸移動テーブル３６の上面に固定された支持構造４２ａを有する。
【0059】
支持構造４２ａのＸ軸移動テーブル１８側の側面には、Ｚ軸方向に概ね平行な一対のＺ軸ガイドレール４４が固定されている。Ｚ軸ガイドレール４４には、Ｚ軸移動プレート４６がスライド可能に取り付けられている。
【0060】
Ｚ軸移動プレート４６の側面のＺ軸ガイドレール４４には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール４４に概ね平行なＺ軸ボールネジ４８が回転可能な態様で連結されている。
【0061】
Ｚ軸ボールネジ４８の一端部には、Ｚ軸パルスモーター５０が連結されている。Ｚ軸パルスモーター５０でＺ軸ボールネジ４８を回転させれば、Ｚ軸移動プレート４６は、Ｚ軸ガイドレール４４に沿ってＺ軸方向に移動する。
【0062】
Ｚ軸ガイドレール４４に隣接する位置には、Ｚ軸リニアスケール（不図示）が設けられており、Ｚ軸移動プレート４６のＺ軸ガイドレール４４側には、読み取りヘッド（不図示）が設けられている。Ｚ軸移動プレート４６の移動時には、Ｚ軸リニアスケールの目盛りを読み取りヘッドで検出することにより、Ｚ軸移動プレート４６のＺ軸方向の位置（座標）等が算出される。
【0063】
Ｚ軸移動プレート４６には、Ｘ軸方向に長い支持アーム５２を介して下方撮像ユニット（第２の撮像ユニット）５４が固定されている。本実施形態の下方撮像ユニット５４は、低倍率カメラ５６と、高倍率カメラ５８とを含む。
【0064】
低倍率カメラ５６及び高倍率カメラ５８の各々は、レンズ等の所定の光学系と、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）イメージセンサ又はＣＭＯＳ(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)イメージセンサ等の撮像素子（第２の撮像素子）とを有する。
【0065】
下方撮像ユニット５４は、チャックテーブル１０よりも下方に配置されており、各レンズの光軸が保持部材１２の他面１２ｂに略垂直となる態様で、他面１２ｂに対向して設けられている。
【0066】
低倍率カメラ５６の側方には、上方に位置する被写体（例えば、被加工物１１）に対して可視光を照射する照明装置５６ａが設けられている。同様に、高倍率カメラ５８の側方にも、照明装置５８ａが設けられている。
【0067】
下方撮像ユニット５４で被加工物１１を撮像する場合には、Ｘ軸移動テーブル１８をＹ軸移動テーブル３６側に移動させて、空間１８ｄに下方撮像ユニット５４を配置する。そして、保持部材１２の一面１２ａ側に配置される被加工物１１を下方から撮像する。
【0068】
この様にして、表面１１ａ側の正像（即ち、実際に見たままの画像）を取得できる。なお、下方撮像ユニット５４は、必ずしも、低倍率カメラ５６及び高倍率カメラ５８の２つのカメラを有さなくてもよい。下方撮像ユニット５４は、所定の倍率のカメラを１つだけ有してもよい。
【0069】
ここで、図１に戻り、切削装置２の他の構成要素について説明する。Ｘ軸移動テーブル１８の天板１８ｃよりも＋Ｘ方向及び－Ｘ方向には、開口４ｂを覆う態様で伸縮自在な蛇腹状の防塵防滴カバーが取り付けられている。
【0070】
開口４ｂの上方には、開口４ｂを跨ぐ様に門型の支持構造４ｃが設けられている。支持構造４ｃの側面のうち開口４ａ側に位置する一側面には、２つの加工ユニット移動機構（割り出し送りユニット、切り込み送りユニット）６０が設けられている。
【0071】
各加工ユニット移動機構６０は、支持構造４ｃの一側面に固定され且つＹ軸方向に概ね平行な一対のＹ軸ガイドレール６２を共有している。Ｙ軸ガイドレール６２には、２つのＹ軸移動プレート６４が互いに独立にスライド可能な態様で取り付けられている。
【0072】
Ｙ軸移動プレート６４の支持構造４ｃ側に位置する一面には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｙ軸ガイドレール６２に概ね平行なＹ軸ボールネジ６６が回転可能な態様で連結されている。なお、各Ｙ軸移動プレート６４のナット部は、異なるＹ軸ボールネジ６６に連結されている。
【0073】
各Ｙ軸ボールネジ６６の一端部には、Ｙ軸パルスモーター６８が連結されている。Ｙ軸パルスモーター６８でＹ軸ボールネジ６６を回転させれば、Ｙ軸移動プレート６４は、Ｙ軸ガイドレール６２に沿ってＹ軸方向に移動する。
【0074】
各Ｙ軸移動プレート６４の支持構造４ｃとは反対側に位置する他面には、Ｚ軸方向に概ね平行な一対のＺ軸ガイドレール７２がそれぞれ設けられている。Ｚ軸ガイドレール７２には、Ｚ軸移動プレート７０がスライド可能に取り付けられている。
【0075】
Ｚ軸移動プレート７０の支持構造４ｃ側に位置する一面には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール７２に平行なＺ軸ボールネジ７４が回転可能な態様で連結されている。
【0076】
Ｚ軸ボールネジ７４の一端部には、Ｚ軸パルスモーター７６が連結されている。Ｚ軸パルスモーター７６でＺ軸ボールネジ７４を回転させれば、Ｚ軸移動プレート７０は、Ｚ軸ガイドレール７２に沿ってＺ軸方向に移動する。
【0077】
Ｚ軸移動プレート７０の下部には、切削ユニット（加工ユニット）７８が設けられている。切削ユニット７８は、筒状のスピンドルハウジング８０を備えている。スピンドルハウジング８０内には、円柱状のスピンドル８２ａ（図９参照）の一部が回転可能な態様で収容されている。
【0078】
スピンドル８２ａの一端には、スピンドル８２ａを回転させるサーボモーター等の回転駆動機構（不図示）が連結されている。また、スピンドル８２ａの他端には、円環状の切り刃を有する切削ブレード８２ｂが装着されている。
【0079】
Ｚ軸移動プレート７０の下部には、切削ユニット７８に隣接する態様で、上方撮像ユニット（第１の撮像ユニット）８４が連結されている。上方撮像ユニット８４は、レンズ等の所定の光学系と、撮像素子（第１の撮像素子）とを有する。
【0080】
上方撮像ユニット８４は、チャックテーブル１０の上方に位置しており、レンズの光軸が保持部材１２の一面１２ａに略垂直となる態様で、一面１２ａに対向して設けられている。上方撮像ユニット８４は、一面１２ａで表面１１ａ側が保持された被加工物１１の裏面１１ｂを撮像する。この様にして、裏面１１ｂ側の正像を取得できる。
【0081】
開口４ｂに対して開口４ａと反対側の位置には、開口４ｄが設けられている。開口４ｄ内には、切削後の被加工物１１等を洗浄するための洗浄ユニット８６が設けられている。洗浄ユニット８６は、被加工物１１を吸引保持する洗浄テーブル８８と、洗浄テーブル８８に対向するように噴射口が配置されたノズル９０とを含む。
【0082】
基台４上には、不図示の筐体が設けられており、筐体の前方の側面には、入力部と、表示部とを兼ねるタッチパネル（表示装置）９２が設けられている。タッチパネル９２には、下方撮像ユニット５４及び上方撮像ユニット８４の少なくともいずれかで撮像された画像、加工条件、ＧＵＩ（Graphical User Interface）等が表示される。
【0083】
なお、入力部と表示部とは分離されてもよい。この場合、タッチパネル９２に代えて、ビデオモニター、コンピュータースクリーン等の表示装置と、ユーザーインターフェースとなるキーボード、マウス等の入力装置とが、例えば、筐体の前方の側面設けられる。
【0084】
切削装置２は、吸引源１４、Ｘ軸移動機構２６、回転駆動源３０、Ｙ軸移動機構３２、Ｚ軸移動機構４２、下方撮像ユニット５４、加工ユニット移動機構６０、上方撮像ユニット８４、切削ユニット７８、タッチパネル９２等を制御する制御部９４を備える。
【0085】
制御部９４は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）に代表されるプロセッサ等の処理装置と、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）、ＳＲＡＭ（Static Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）等の主記憶装置と、フラッシュメモリ、ハードディスクドライブ、ソリッドステートドライブ等の補助記憶装置と、を含むコンピュータによって構成されている。
【0086】
補助記憶装置には、所定のプログラムを含むソフトウェアが記憶されている。このソフトウェアに従い処理装置等を動作させることによって、制御部９４の機能が実現される。なお、補助記憶装置の一部は、制御部９４に所定の画像処理を実行させるプログラムを記憶した記憶装置９６として機能する。
【0087】
記憶装置９６には、画像を所定方向に対して反転させる画像処理を行うプログラムが記憶されている。画像処理により、表面１１ａ側の画像は、例えばＸ軸方向に反転（左右反転）する。画像をＸ軸方向で反転させるアルゴリズムの一例を簡単に説明する。
【0088】
画像の四隅の座標が（ｘ１，ｙ１）、（ｘ１，ｙ２）、（ｘ２，ｙ１）、（ｘ２，ｙ２）である場合を考える。この場合、（ｘ１，ｙ１）の画素における画素値と（ｘ２，ｙ１）の画素における画素値とを、（（ｘ１＋ｘ２）／２，ｙ１）に対して入れ替える。
【0089】
（ｘ１＋ｘ２）／２を通るＹ軸に平行な直線に対して、同様の作業を他の座標の画素に対しても行うことで、画像をＸ軸方向に対して反転できる。なお、この例に限定されず、画像を所定方向で反転させる他のアルゴリズムが採用されてもよい。
【0090】
また、記憶装置９６には、パターンマッチング等の画像処理を行うプログラムが記憶されている。当該プログラムは既知であり、当該プログラムを利用して、表面１１ａ側の画像から表面１１ａ側に形成されている所定のパターンが抽出される。
【0091】
所定のパターンは、例えば、分割予定ライン１３、デバイス１５、マーク９８、及び、回路１００（図７（Ａ）等参照）の輪郭である。なお、マーク９８は、アライメントマーク、キーパターン、ターゲットパターン等と称される場合もある。
【0092】
図７（Ａ）は、表面１１ａ側の画像の一例である。下方撮像ユニット５４で取得された表面１１ａ側の正像と、上方撮像ユニット８４で取得された裏面１１ｂ側の正像とをタッチパネル９２にそのまま表示させる場合、図７（Ａ）に示す表面１１ａ側の正像は、裏面１１ｂ側の正像と比較してＸ軸方向で反転している。
【0093】
その結果、例えば、表面１１ａ側の画像における左方向が、裏面１１ｂ側の画像における右方向に対応するので、作業者にとっては、表面１１ａ側と裏面１１ｂ側との対応関係を把握することが容易ではない。このことが、切削装置２を操作する作業者の負担となる。
【0094】
本実施形態では、裏面１１ｂ側の正像と表面１１ａ側の正像との向きが一致する様に、制御部９４が、表面１１ａ側の正像を画像処理し、当該正像をＸ軸方向（所定方向）に対して反転させた状態（即ち、鏡像の状態）でタッチパネル９２に表示させる。
【0095】
図７（Ｂ）は、裏面１１ｂ側の画像の向きと一致する様に、所定方向で反転された表面１１ａ側の画像の一例である。図７（Ｂ）は、図７（Ａ）の鏡像である。表面１１ａ側の正像は、図７（Ｂ）に示す様に鏡像の状態でタッチパネル９２に表示される。
【0096】
これにより、作業者は、裏面１１ｂ（上面）から被加工物１１を透かして表面１１ａ（下面）を見ているかのように、表面１１ａ側を見ることができる。従って、表面１１ａ側と裏面１１ｂ側との対応関係を把握することが容易となり、作業者の負担が低減される。
【0097】
表面１１ａ側の画像と、裏面１１ｂ側の画像とは選択的にタッチパネル９２に表示されてよく、表面１１ａ側の画像は、裏面１１ｂ側の画像と共にタッチパネル９２に表示されてもよい。
【0098】
例えば、裏面１１ｂ側に形成された切削溝（カーフ）を含む領域の画像２３ｂと、被加工物１１の厚さ方向で裏面１１ｂ側の当該領域に対応する表面１１ａ側の領域の画像２３ａとが、同時にタッチパネル９２に表示される。
【0099】
なお、チャックテーブル１０に対する上方撮像ユニット８４と下方撮像ユニット５４の位置との各位置は、制御部９４により把握されてる。それゆえ、チャックテーブル１０の一面１２ａで保持された被加工物１１において、裏面１１ｂ側の所定の領域と、当該領域に対応する表面１１ａ側の領域とは、特定され得る。
【0100】
図８（Ａ）は、タッチパネル９２に各々表示される表面１１ａ側の鏡像の画像２３ａと裏面１１ｂ側の正像の画像２３ｂとの表示方法の一例である。画像２３ａ及び画像２３ｂを共に表示させることで、画像２３ａと画像２３ｂとが択一的に表示される場合に比べて、カーフチェックが行い易くなる。
【0101】
【0102】
図８（Ｂ）に示す様に、表面１１ａ側の画像２３ａの一部に、裏面１１ｂ側の画像２３ｂを表示してもよい。勿論、画像２３ａ及び画像２３ｂを作業者が同時に観察できれば、他の表示方法が採用されてもよい。
【0103】
また、表面１１ａ側の鏡像の画像を画像２３ａとし、表面１１ａ側の正像の画像を画像２３ｂとして、画像２３ａ及び画像２３ｂを図８（Ａ）の様にタッチパネル９２に表示させてもよい。なお、これに代えて、表面１１ａ側の正像の画像を画像２３ａとし、表面１１ａ側の鏡像の画像を画像２３ｂとしてもよい。
【0104】
【0105】
載置工程（Ｓ１０）後、吸引源１４を動作させ、テープ１７を介して被加工物１１の表面１１ａ側を一面１２ａで保持し、フレーム１９をフレーム吸引板（不図示）で保持する（保持工程（Ｓ２０））。保持工程（Ｓ２０）後、ティーチ工程（Ｓ３０）を行う。
【0106】
ティーチ工程（Ｓ３０）では、例えば、下方撮像ユニット５４を用いて表面１１ａ側の正像を撮像し、この正像を鏡像に変換した画像をタッチパネル９２にリアルタイムで表示させた状態で、作業者が、表面１１ａ側のマーク９８を探索する。
【0107】
所望のマーク９８が発見された後、当該マーク９８を含む表面１１ａ側の画像を下方撮像ユニット５４で取得する。マーク９８の形状、座標等は、パターンマッチングのテンプレートとして、例えば記憶装置９６に記憶される。
【0108】
また、マーク９８と分割予定ライン１３の中心線との距離、及び、Ｙ軸方向において隣接する２つの分割予定ライン１３の距離（ストリートピッチ）が記憶装置９６に記憶される。なお、記憶される各座標は、上述の交点１２ｃ３を原点とするＸＹ座標である。
【0109】
ティーチ工程（Ｓ３０）後、被加工物１１のアライメントを行う（アライメント工程（Ｓ４０））。アライメント工程（Ｓ４０）でも、作業者は、下方撮像ユニット５４で取得された表面１１ａ側の正像が鏡像に変換された画像をタッチパネル９２にリアルタイムで表示させた状態で、作業を行う。
【0110】
アライメント工程（Ｓ４０）では、まず、Ｘ軸方向に沿う１つの分割予定ライン１３における互いに離れた複数箇所で、下方撮像ユニット５４（例えば、低倍率カメラ５６）を用いて表面１１ａ側の画像を取得する。
【0111】
そして、複数箇所で取得された表面１１ａ側の画像において、パターンマッチング等の所定の処理によりテンプレートとして記憶されたマーク９８と同一のパターンを検出する。検出されたマーク９８と同一のパターンに基づいて、保持部材１２の中心軸周りにおける分割予定ライン１３のθ方向のズレを特定する。
【0112】
その後、回転駆動源３０を動作させて、ベルト２８を所定量だけ回転させることで、保持部材１２のθ方向のズレを補正する。これにより、分割予定ライン１３をＸ軸方向と略平行に位置付ける。なお、アライメント工程（Ｓ４０）では、θ方向の補正以外の所定の処理、操作等が行われてもよい。
【0113】
アライメント工程（Ｓ４０）後、被加工物１１を切削（加工）する（切削工程（Ｓ５０））。図９は、切削工程（Ｓ５０）を示す図である。切削工程（Ｓ５０）では、まず、高速で回転している切削ブレード８２ｂを分割予定ライン１３の延長線上に位置付ける。
【0114】
このとき、切削ブレード８２ｂの下端を、被加工物１１の表面１１ａと裏面１１ｂとの間に位置付ける。そして、Ｘ軸移動機構２６でチャックテーブル１０と切削ブレード８２ｂとをＸ軸方向に沿って相対的に移動させる。
【0115】
これにより、被加工物１１の厚さ方向において裏面１１ｂ側から、表面１１ａに達しない所定の深さまで、被加工物１１は切削ブレード８２ｂにより部分的に切削（加工）され（即ち、ハーフカットされ）、分割予定ライン１３に沿って切削溝１１ｃが形成される。
【0116】
なお、切削工程（Ｓ５０）での切削は、ハーフカットに限定されない。切削工程（Ｓ５０）では、裏面１１ｂから表面１１ａまで切断するように被加工物１１を切削（即ち、フルカット）してもよい。
【0117】
Ｘ軸方向に平行な１つの分割予定ライン１３に沿って被加工物１１を切削した後、切削ユニット７８を割り出し送りすることにより、Ｙ軸方向に隣接する分割予定ライン１３の延長線上に切削ブレード８２ｂを位置付ける。そして、同様に、分割予定ライン１３に沿って被加工物１１を切削する。
【0118】
この様にして、第１の方向に平行な全ての分割予定ライン１３に沿って被加工物１１を切削した後、回転駆動源３０を動作させて、チャックテーブル１０を９０度回転させる。そして、第１の方向と直交する第２の方向をＸ軸方向と平行に位置付け、第２の方向に平行な全ての分割予定ライン１３に沿って被加工物１１を切削する。
【0119】
切削工程（Ｓ５０）の後、カーフチェック工程を行う（Ｓ６０）。図１０は、カーフチェック工程（Ｓ６０）を示す図である。カーフチェック工程（Ｓ６０）では、切削溝１１ｃを含む裏面１１ｂ側の領域と、当該領域に対して被加工物１１の厚さ方向で互いに対応する表面１１ａ側の領域とを撮像する。
【0120】
そして、裏面１１ｂ側の正像を画像２３ｂとして、表面１１ａ側の鏡像を画像２３ａとしてタッチパネル９２に表示させる。これにより、表面１１ａ側と裏面１１ｂ側との対応関係を把握することが容易となるので、カーフチェック時の作業者の負担が低減される。
【0121】
ところで、本実施形態では、表面１１ａ側の正像を画像処理して鏡像を作成したが、裏面１１ｂ側の正像を画像処理して鏡像を作成してもよい。この場合、表面１１ａ側の正像が画像２３ａとして、裏面１１ｂ側の鏡像が２３ｂとしてタッチパネル９２に表示される。
【0122】
次に、第１の変形例について説明する。第１の変形例では、上方撮像ユニット８４が裏面１１ｂ側の正像を取得し、下方撮像ユニット５４（第３の撮像ユニット）が表面１１ａ側の鏡像を取得する。
【0123】
そして、制御部９４は、裏面１１ｂ側及び表面１１ａ側の画像に対して反転処理を施すこと無く、両者をタッチパネル９２に表示させる。図１１は、第１の変形例に係る下方撮像ユニット５４等を示す図である。
【0124】
なお、図１１では、便宜上、側板１８ｂを省略している。第１の変形例に係る下方撮像ユニット５４では、支持アーム５２の長手方向の両端の間に、レンズ、撮像素子（第３の撮像素子）等を各々有する低倍率カメラ５６及び高倍率カメラ５８が配置されている。
【0125】
低倍率カメラ５６及び高倍率カメラ５８の各々のレンズの光軸は、Ｘ軸方向に略平行に配置されている。なお、各カメラには照明装置５６ａ、５８ａが設けられているが、図示を省略する。
【0126】
支持アーム５２の先端部には、ＸＺ平面でＸ軸に対して４５度傾斜した鏡面５４ａを有し、表面１１ａ側からの反射光を低倍率カメラ５６及び高倍率カメラ５８に導くミラーユニット５４ｂが配置されている。
【0127】
ミラーユニット５４ｂによって鏡に映された表面１１ａ側を各カメラが撮像することにより、下方撮像ユニット５４は、Ｘ軸方向に対して反転された表面１１ａ側の画像（即ち、鏡像）を取得できる。そして、表面１１ａ側の鏡像と、裏面１１ｂ側の正像とがそのままタッチパネル９２に表示される。
【0128】
これにより、作業者は、裏面１１ｂから被加工物１１を透かして表面１１ａを見ているかのように、表面１１ａ側を見ることができるので、表面１１ａ側と裏面１１ｂ側との対応関係を把握することが容易となる。それゆえ、作業者の負担が低減される。
【0129】
なお、ミラーユニット５４ｂは、低倍率カメラ５６及び高倍率カメラ５８の各々において、レンズと撮像素子との間に設けられてもよい。この場合、各レンズは、レンズの光軸がＺ軸方向に沿う様に配置される（図１０参照）。
【0130】
ところで、第１の変形例において、制御部９４を用いて画像処理を実行してもよい。例えば、制御部９４は、裏面１１ｂ側の正像と表面１１ａ側の鏡像との向きが一致する様に、裏面１１ｂ側の正像及び表面１１ａ側の鏡像の両方を画像処理して所定方向で反転させた状態でタッチパネル９２に表示させる。
【0131】
これにより、作業者は、表面１１ａから被加工物１１を透かして裏面１１ｂを見ているかのように、裏面１１ｂ側を見ることができるので、表面１１ａ側と裏面１１ｂ側との対応関係を把握することが容易となる。それゆえ、作業者の負担が低減される。
【0132】
次に、第２の変形例について説明する。第２の変形例では、上方撮像ユニット８４（第４の撮像ユニット）が裏面１１ｂ側の鏡像を取得し、下方撮像ユニット５４（第２の撮像ユニット）が表面１１ａ側の正像を取得する。
【0133】
そして、制御部９４は、裏面１１ｂ側及び表面１１ａ側の画像に対して反転処理を施すこと無く、両者をタッチパネル９２に表示させる。図１２は、第２の変形例に係る上方撮像ユニット８４等を示す図である。なお、図１２では、便宜上、側板１８ｂを省略している。
【0134】
第２の変形例に係る上方撮像ユニット８４では、支持アーム８４ａの長手方向の両端の間に、レンズ、撮像素子（第４の撮像素子）等を有するカメラ８４ｂが配置されている。カメラ８４ｂのレンズの光軸は、Ｘ軸方向に略平行に配置されている。
【0135】
支持アーム８４ａの先端部には、ＸＺ平面でＸ軸に対して４５度傾斜した鏡面８４ｃを有し、裏面１１ｂ側からの反射光をカメラ８４ｂに導くミラーユニット８４ｄが配置されている。
【0136】
カメラ８４ｂがミラーユニット８４ｄによって鏡に映された裏面１１ｂ側を撮像することにより、上方撮像ユニット８４は、Ｘ軸方向に対して反転された裏面１１ｂ側の画像（即ち、鏡像）を取得できる。
【0137】
そして、裏面１１ｂ側の鏡像と、表面１１ａ側の正像とがそのままタッチパネル９２に表示される。作業者は、表面１１ａから被加工物１１を透かして裏面１１ｂを見ているかのように、裏面１１ｂ側を見ることができるので、表面１１ａ側と裏面１１ｂ側との対応関係を把握することが容易となる。それゆえ、作業者の負担が低減される。
【0138】
なお、ミラーユニット５４ｂは、カメラ８４ｂのレンズと撮像素子との間に設けられてもよい。この場合、レンズは、レンズの光軸がＺ軸方向に沿う様に配置される（図１０参照）。
【0139】
第２の変形例においても、制御部９４を用いて画像処理を実行してもよい。例えば、制御部９４は、裏面１１ｂ側の鏡像と表面１１ａ側の正像との向きが一致する様に、裏面１１ｂ側の鏡像及び表面１１ａ側の正像の両方を画像処理して所定方向で反転させた状態でタッチパネル９２に表示させる。
【0140】
これにより、作業者は、裏面１１ｂから被加工物１１を透かして表面１１ａを見ているかのように、表面１１ａ側を見ることができるので、表面１１ａ側と裏面１１ｂ側との対応関係を把握することが容易となる。それゆえ、作業者の負担が低減される。
【0141】
次に、第３の変形例について説明する。第３の変形例では、上方撮像ユニット８４（第４の撮像ユニット）が裏面１１ｂ側の鏡像を取得し、下方撮像ユニット５４（第３の撮像ユニット）も表面１１ａ側の鏡像を取得する。
【0142】
そして、制御部９４は、裏面１１ｂ側及び表面１１ａ側の画像のいずれかに対して反転処理を施した上で、両者をタッチパネル９２に表示させる。図１３は、第３の変形例に係る下方撮像ユニット５４、上方撮像ユニット８４等を示す図である。なお、図１３では、便宜上、側板１８ｂを省略している。
【0143】
第３の変形例に係る下方撮像ユニット５４は、第１の変形例と同じであり、第３の変形例に係る上方撮像ユニット８４は、第２の変形例と同じである。裏面１１ｂ側の鏡像及び表面１１ａ側の鏡像のいずれかは、画像処理されて所定方向で反転された状態でタッチパネル９２に表示される。
【0144】
例えば、下方撮像ユニット５４で取得された表面１１ａ側の鏡像と、上方撮像ユニット８４で取得された裏面１１ｂ側の鏡像を画像処理によりＸ軸方向で反転させた裏面１１ｂ側の正像とがタッチパネル９２に表示される。
【0145】
また、例えば、下方撮像ユニット５４で取得された表面１１ａ側の鏡像を画像処理によりＸ軸方向で反転させた表面１１ａ側の正像と、上方撮像ユニット８４で取得された裏面１１ｂ側の鏡像とがタッチパネル９２に表示される。
【0146】
つまり、裏面１１ｂ側の画像と表面１１ａ側の画像とは、向きが一致する様にタッチパネル９２に表示される。これにより、作業者は、表面１１ａ側と裏面１１ｂ側との対応関係を把握することが容易となる。それゆえ、作業者の負担が低減される。
【0147】
なお、第１及び第２の変形例と同様に、ミラーユニット５４ｂ、８４ｄは、レンズと撮像素子との間に設けられてもよい。この場合、各レンズは、レンズの光軸がＺ軸方向に沿う様に配置される（図１０参照）。
【0148】
次に、第２の実施形態について説明する。第２の実施形態では、切削装置２に代えてレーザー加工装置（加工装置）１０４を用いて、被加工物１１を加工する。但し、上述の載置工程（Ｓ１０）からアライメント工程（Ｓ４０）は、第１の実施形態と同様に行われる。
【0149】
図１４は、第２の実施形態に係るレーザー加工装置１０４の斜視図である。なお、第１の実施形態に係る切削装置２と同じ構成要素には同じ符号を付す。以下では、切削装置２との差異を主として説明する。
【0150】
レーザー加工装置１０４では、静止基台１０６に下方撮像ユニット５４が固定されている。なお、下方撮像ユニット５４は、Ｘ軸方向又はＹ軸方向に移動可能な態様で設けられてもよい。
【0151】
静止基台１０６上には、Ｘ軸移動テーブル１８が配置されている。Ｘ軸移動テーブル１８は、Ｘ軸移動テーブル１８の側板１８ｂとは反対側に位置する領域から下方撮像ユニット５４が空間１８ｄ内に進入できるように、配置されている。
【0152】
Ｘ軸移動テーブル１８は、１対のＸ軸ガイドレール２０上にスライド可能な態様で設けられている。１対のＸ軸ガイドレール２０は、Ｙ軸移動テーブル１０８上に固定されている。
【0153】
Ｘ軸移動テーブル１８の底板１８ａの下面側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｘ軸ガイドレール２０に概ね平行なＸ軸ボールネジ２２が回転可能な態様で連結されている。
【0154】
Ｘ軸ボールネジ２２の一端部には、Ｘ軸パルスモーター２４が連結されている。Ｘ軸パルスモーター２４でＸ軸ボールネジ２２を回転させれば、Ｘ軸移動テーブル１８は、Ｘ軸ガイドレール２０に沿ってＸ軸方向に移動する。
【0155】
Ｘ軸移動テーブル１８を支持するＹ軸移動テーブル１０８は、静止基台１０６の上面に固定された一対のＹ軸ガイドレール１１０上に、スライド可能に取り付けられている。Ｙ軸ガイドレール１１０に隣接する位置には、Ｙ軸移動テーブル１０８のＹ軸方向の位置を検出する際に使用されるＹ軸スケール１１０ａが設けられている。
【0156】
Ｙ軸移動テーブル１０８の下面側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｙ軸ガイドレール１１０に概ね平行なＹ軸ボールネジ１１２が回転可能な態様で連結されている。Ｙ軸ボールネジ１１２の一端部には、Ｙ軸パルスモーター１１４が連結されている。
【0157】
Ｙ軸パルスモーター１１４でＹ軸ボールネジ１１２を回転させれば、Ｙ軸移動テーブル１０８は、Ｙ軸ガイドレール１１０に沿ってＹ軸方向に移動する。Ｙ軸ガイドレール１１０、Ｙ軸ボールネジ１１２、Ｙ軸パルスモーター１１４等は、Ｙ軸移動テーブル１０８を移動させるＹ軸移動機構１１６を構成する。
【0158】
下方撮像ユニット５４に隣接する位置には、静止基台１０６の上面から上方に突出する態様でコラム１１８が設けられている。コラム１１８には、Ｘ軸方向に略平行な長手部を有するケーシング１２０が設けられている。
【0159】
ケーシング１２０には、レーザー照射ユニット１２２の少なくとも一部が設けられている。レーザー照射ユニット１２２は、被加工物１１に吸収される波長、又は、被加工物１１を透過する波長を有するパルス状のレーザービームを発生させるレーザー発振器１２２ａ等を有する。
【0160】
レーザー照射ユニット１２２のＸ軸方向の先端部には、集光レンズ１２４ａを含む照射ヘッド１２４が設けられている。レーザー発振器１２２ａから出射されたレーザービームは、集光レンズ１２４ａにより集光され、照射ヘッド１２４から下方に照射される。
【0161】
図１４では、照射ヘッド１２４から下方に照射されるレーザービームＬを破線矢印で示す。なお、ケーシング１２０の先端部において、照射ヘッド１２４に隣接する位置には、上述の上方撮像ユニット８４が設けられている。
【0162】
第２の実施形態の制御部９４は、第１の実施形態と同様に、表面１１ａ側の正像がＸ軸方向に対して反転された鏡像と、裏面１１ｂ側の正像とをタッチパネル９２に表示させる。これにより、表面１１ａ側と裏面１１ｂ側との対応関係を把握することが容易となるので、作業者の負担が低減される。
【0163】
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。例えば、レーザー加工装置１０４においても第１から第３の変形例を適用できる。
【0164】
ところで、上述の実施形態及び変形例では、表面１１ａ側の画像をＸ軸方向で反転させる場合を説明したが、ＸＺ平面でＸ軸に対して４５度傾斜した鏡面加工装置の構成次第では、Ｙ軸方向（所定方向）で反転させてもよい。なお、ミラーユニット５４ｂ、８４ｄは、鏡面５４ａ、８４ｃに代えて、カメラとは別途に設けられ鏡像を生成可能なレンズ等の他の代替物を有してもよい。
【符号の説明】
【0165】
２：切削装置
４：基台
４ａ，４ｂ，４ｄ：開口
４ｃ：支持構造
６：カセット
１０：チャックテーブル
１１：被加工物
１１ａ：表面
１１ｂ：裏面
１１ｃ：切削溝
１２：保持部材
１２ａ：一面
１２ｂ：他面
１２ｃ１：第１吸引路
１２ｃ２：第２吸引路
１２ｃ３：交点
１２ｄ：開口部
１２ｅ：外周吸引路
１２ｆ：吸引路
１３：分割予定ライン
１４：吸引源
１５：デバイス
１６：枠体
１６ａ：開口部
１６ｂ：プーリー部
１７：テープ
１８：Ｘ軸移動テーブル
１８ａ：底板
１８ｂ：側板
１８ｃ：天板
１８ｄ：空間
１９：フレーム
２０：Ｘ軸ガイドレール
２０ａ：Ｘ軸リニアスケール
２１：被加工物ユニット
２２：Ｘ軸ボールネジ
２３ａ，２３ｂ：画像
２４：Ｘ軸パルスモーター
２６：Ｘ軸移動機構
２８：ベルト
３０：回転駆動源
３０ａ：プーリー
３２：Ｙ軸移動機構
３４：Ｙ軸ガイドレール
３６：Ｙ軸移動テーブル
３８：Ｙ軸ボールネジ
４０：Ｙ軸パルスモーター
４２：Ｚ軸移動機構
４２ａ：支持構造
４４：Ｚ軸ガイドレール
４６：Ｚ軸移動プレート
４８：Ｚ軸ボールネジ
５０：Ｚ軸パルスモーター
５２：支持アーム
５４：下方撮像ユニット
５４ａ：鏡面
５４ｂ：ミラーユニット
５６：低倍率カメラ
５６ａ：照明装置
５８：高倍率カメラ
５８ａ：照明装置
６０：加工ユニット移動機構
６２：Ｙ軸ガイドレール
６４：Ｙ軸移動プレート
６６：Ｙ軸ボールネジ
６８：Ｙ軸パルスモーター
７０：Ｚ軸移動プレート
７２：Ｚ軸ガイドレール
７４：Ｚ軸ボールネジ
７６：Ｚ軸パルスモーター
７８：切削ユニット
８０：スピンドルハウジング
８２ａ：スピンドル
８２ｂ：切削ブレード
８４：上方撮像ユニット
８４ａ：支持アーム
８４ｂ：カメラ
８４ｃ：鏡面
８４ｄ：ミラーユニット
８６：洗浄ユニット
８８：洗浄テーブル
９０：ノズル
９２：タッチパネル
９４：制御部
９６：記憶装置
９８：マーク
１００：回路
１０４：レーザー加工装置
１０６：静止基台
１０８：Ｙ軸移動テーブル
１１０：Ｙ軸ガイドレール
１１０ａ：Ｙ軸スケール
１１２：Ｙ軸ボールネジ
１１４：Ｙ軸パルスモーター
１１６：Ｙ軸移動機構
１１８：コラム
１２０：ケーシング
１２２：レーザー照射ユニット
１２２ａ：レーザー発振器
１２４：照射ヘッド
１２４ａ：集光レンズ
Ａ：領域
Ｌ：レーザービーム
４：基台
４ａ，４ｂ，４ｄ：開口
４ｃ：支持構造
６：カセット
１０：チャックテーブル
１１：被加工物
１１ａ：表面
１１ｂ：裏面
１１ｃ：切削溝
１２：保持部材
１２ａ：一面
１２ｂ：他面
１２ｃ１：第１吸引路
１２ｃ２：第２吸引路
１２ｃ３：交点
１２ｄ：開口部
１２ｅ：外周吸引路
１２ｆ：吸引路
１３：分割予定ライン
１４：吸引源
１５：デバイス
１６：枠体
１６ａ：開口部
１６ｂ：プーリー部
１７：テープ
１８：Ｘ軸移動テーブル
１８ａ：底板
１８ｂ：側板
１８ｃ：天板
１８ｄ：空間
１９：フレーム
２０：Ｘ軸ガイドレール
２０ａ：Ｘ軸リニアスケール
２１：被加工物ユニット
２２：Ｘ軸ボールネジ
２３ａ，２３ｂ：画像
２４：Ｘ軸パルスモーター
２６：Ｘ軸移動機構
２８：ベルト
３０：回転駆動源
３０ａ：プーリー
３２：Ｙ軸移動機構
３４：Ｙ軸ガイドレール
３６：Ｙ軸移動テーブル
３８：Ｙ軸ボールネジ
４０：Ｙ軸パルスモーター
４２：Ｚ軸移動機構
４２ａ：支持構造
４４：Ｚ軸ガイドレール
４６：Ｚ軸移動プレート
４８：Ｚ軸ボールネジ
５０：Ｚ軸パルスモーター
５２：支持アーム
５４：下方撮像ユニット
５４ａ：鏡面
５４ｂ：ミラーユニット
５６：低倍率カメラ
５６ａ：照明装置
５８：高倍率カメラ
５８ａ：照明装置
６０：加工ユニット移動機構
６２：Ｙ軸ガイドレール
６４：Ｙ軸移動プレート
６６：Ｙ軸ボールネジ
６８：Ｙ軸パルスモーター
７０：Ｚ軸移動プレート
７２：Ｚ軸ガイドレール
７４：Ｚ軸ボールネジ
７６：Ｚ軸パルスモーター
７８：切削ユニット
８０：スピンドルハウジング
８２ａ：スピンドル
８２ｂ：切削ブレード
８４：上方撮像ユニット
８４ａ：支持アーム
８４ｂ：カメラ
８４ｃ：鏡面
８４ｄ：ミラーユニット
８６：洗浄ユニット
８８：洗浄テーブル
９０：ノズル
９２：タッチパネル
９４：制御部
９６：記憶装置
９８：マーク
１００：回路
１０４：レーザー加工装置
１０６：静止基台
１０８：Ｙ軸移動テーブル
１１０：Ｙ軸ガイドレール
１１０ａ：Ｙ軸スケール
１１２：Ｙ軸ボールネジ
１１４：Ｙ軸パルスモーター
１１６：Ｙ軸移動機構
１１８：コラム
１２０：ケーシング
１２２：レーザー照射ユニット
１２２ａ：レーザー発振器
１２４：照射ヘッド
１２４ａ：集光レンズ
Ａ：領域
Ｌ：レーザービーム
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】