特許 7430450 ドレッサーボード

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-02-02

(45)【発行日】2024-02-13

(54)【発明の名称】ドレッサーボード

(51)【国際特許分類】

   B24B 53/12 20060101AFI20240205BHJP

   B24B 53/02 20120101ALI20240205BHJP

   B24B 27/06 20060101ALI20240205BHJP

   H01L 21/301 20060101ALI20240205BHJP

【ＦＩ】

B24B53/12 Z

B24B53/02

B24B27/06 M

H01L21/78 F

【請求項の数】 4

(21)【出願番号】P 2020028977

(22)【出願日】2020-02-25

(65)【公開番号】P2021133433

(43)【公開日】2021-09-13

【審査請求日】2022-12-16

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】100075384

【弁理士】

【氏名又は名称】松本 昂

(74)【代理人】

【識別番号】100172281

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 知広

(74)【代理人】

【識別番号】100206553

【弁理士】

【氏名又は名称】笠原 崇廣

(74)【代理人】

【識別番号】100189773

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 英哲

(74)【代理人】

【識別番号】100184055

【弁理士】

【氏名又は名称】岡野 貴之

(72)【発明者】

【氏名】松本 渉

【審査官】城野 祐希

(56)【参考文献】

【文献】特開平１１－１８８６２６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－２１４５２３（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２００９／００９００６６（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２０１８－１１８３５８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平１０－０５８３０６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２４Ｂ ５３／１２

Ｂ２４Ｂ ５３／０２

Ｂ２４Ｂ ２７／０６

Ｈ０１Ｌ ２１／３０１

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

切削ブレードをドレッシングするためのドレッサーボードであって、
結合材によって固定された砥粒を含み、第１面及び第２面を備えるドレッシング層と、
該ドレッシング層の該第１面側及び該第２面側の全体を覆うように設けられ、該ドレッシング層からのパーティクルの飛散を防止する飛散防止膜と、を備えることを特徴とするドレッサーボード。

【請求項2】

該飛散防止膜は、非水溶性の樹脂膜であることを特徴とする請求項１記載のドレッサーボード。

【請求項3】

該結合材は、レジンボンドであることを特徴とする請求項１又は２記載のドレッサーボード。

【請求項4】

該ドレッシング層は、側面を備え、
該飛散防止膜は、該ドレッシング層の該側面を覆うことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のドレッサーボード。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、被加工物を切削する切削ブレードをドレッシングするためのドレッサーボードに関する。

【背景技術】

【0002】

ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスが複数形成されたウェーハを分割することにより、デバイスをそれぞれ備える複数のデバイスチップが製造される。また、複数のデバイスチップを所定の基板上に実装した後、実装されたデバイスチップを樹脂でなる封止材（モールド樹脂）で被覆することにより、パッケージ基板が得られる。このパッケージ基板を分割することにより、パッケージ化された複数のデバイスチップを備えるパッケージデバイスが製造される。デバイスチップやパッケージデバイスは、携帯電話、パーソナルコンピュータ等の様々な電子機器に搭載される。

【0003】

上記のウェーハ、パッケージ基板等の被加工物を分割する際には、被加工物を保持する保持テーブルと、被加工物を切削する環状の切削ブレードが装着されるスピンドル（回転軸）とを備える切削装置が用いられる。切削ブレードをスピンドルに装着して回転させ、保持テーブルによって保持された被加工物に切り込ませることにより、被加工物が切削され、分割される。

【0004】

切削ブレードによって被加工物を加工する際には、切削ブレードの形状の修正や切削ブレードの切れ味の確保等を目的として、切削ブレードの先端部を意図的に摩耗させるドレッシングが実施される。例えばドレッシングは、切削ブレードをドレッシングするための部材（ドレッサーボード）を切削装置の保持テーブルによって保持し、切削ブレードをドレッサーボードに切り込ませることによって行われる（特許文献１参照）。

【0005】

切削ブレードは、砥粒と、砥粒を固定する結合材とを含んで構成される。ドレッシングを実施すると、結合材がドレッサーボードと接触して摩耗し、切削ブレードの形状がスピンドルと同心状に整えられるとともに（真円出し）、砥粒が結合材から適度に露出する（目立て）。このようにドレッシングが施された切削ブレードを用いることにより、被加工物の加工の精度が向上する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【文献】特開２０００－４９１２０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

ドレッサーボードは、パーティクル（微粒子、塵等）を発生させやすい性質をもつ。具体的には、ドレッサーボードは、切削ブレードと接触して切削ブレードを摩耗させる砥粒と、砥粒を固定する結合材とを含んで構成される。そして、砥粒や結合材の一部がドレッサーボードから分離して、パーティクルとなることがある。

【0008】

例えば、ドレッサーボードの出荷の際等に、ドレッサーボードに衝撃が加わったり、ドレッサーボード同士が衝突したりすると、ドレッサーボードの表面で砥粒の脱落が生じたり、砥粒の脱落によってドレッサーボードの表面に生じた凹凸を起点として結合材の一部が剥がれたりする。この場合、ドレッサーボードから分離された砥粒や結合材の一部がパーティクルとなり、ドレッサーボードの表面に付着する。

【0009】

ドレッサーボードの表面にパーティクルが存在すると、切削ブレードのドレッシングを実施するためにドレッサーボードを切削装置に搬送する際に、パーティクルが飛散する。これにより、切削装置の内部や、切削装置が設置されているクリーンルームが汚染されるという問題がある。

【0010】

本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、パーティクルの飛散を防止することが可能なドレッサーボードの提供を目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0011】

本発明の一態様によれば、切削ブレードをドレッシングするためのドレッサーボードであって、結合材によって固定された砥粒を含み、第１面及び第２面を備えるドレッシング層と、該ドレッシング層の該第１面側及び該第２面側の全体を覆うように設けられ、該ドレッシング層からのパーティクルの飛散を防止する飛散防止膜と、を備えるドレッサーボードが提供される。

【0012】

なお、好ましくは、該飛散防止膜は、非水溶性の樹脂膜である。また、好ましくは、該結合材は、レジンボンドである。さらに、好ましくは、該ドレッシング層は、側面を備え、該飛散防止膜は、該ドレッシング層の該側面を覆う。

【発明の効果】

【0013】

本発明の一態様に係るドレッサーボードは、ドレッシング層の第１面側及び第２面側にそれぞれ設けられた飛散防止膜を備える。これにより、ドレッシング層からのパーティクルの飛散が防止され、切削装置、クリーンルーム等の汚染が抑制される。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】図１（Ａ）はドレッサーボードを示す斜視図であり、図１（Ｂ）はドレッサーボードを示す断面図である。

【図2】フレームによって支持されたドレッサーボードを示す斜視図である。

【図3】切削装置を示す斜視図である。

【図4】切削ブレードによって切削されるドレッサーボードを示す断面図である。

【図5】ドレッシング層の表面、裏面、側面を覆う飛散防止膜を備えるドレッサーボードを示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を説明する。まず、本実施形態に係るドレッサーボードの構成例について説明する。本実施形態に係るドレッサーボードは、被加工物を切削する切削ブレードのドレッシングに用いられる。切削ブレードは、被加工物に切り込んで被加工物を切削する加工工具であり、砥粒を結合材（ボンド材）で固定することによって形成される。

【0016】

切削ブレードによって切削される被加工物の例としては、例えば、格子状に配列された複数の分割予定ライン（ストリート）によって区画された複数の領域にそれぞれＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを備えるシリコンウェーハが挙げられる。このシリコンウェーハを切削ブレードで切削して、分割予定ラインに沿って分割することにより、デバイスをそれぞれ備える複数のデバイスチップが製造される。

【0017】

ただし、切削ブレードによって加工される被加工物の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば、被加工物は、シリコン以外の半導体（ＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＧａＮ、ＳｉＣ等）、ガラス、セラミックス、樹脂、金属等でなる、任意の形状及び大きさのウェーハであってもよい。また、被加工物に形成されるデバイスの種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はなく、被加工物にはデバイスが形成されていなくてもよい。さらに、被加工物は、ＣＳＰ（Chip Size Package）基板、ＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded package）基板等のパッケージ基板であってもよい。

【0018】

切削ブレードで被加工物を加工する際には、まず、切削ブレードのドレッシングが実施される。ドレッシングは、スピンドルに装着された切削ブレードを回転させ、切削ブレードの先端部をドレッサーボードに切り込ませることによって行われる。これにより、切削ブレードの先端部において結合材がドレッサーボードと接触して摩耗し、切削ブレードの形状がスピンドルと同心状に整えられるとともに（真円出し）、砥粒が結合材から適度に露出する（目立て）。

【0019】

図１（Ａ）はドレッサーボード１１を示す斜視図であり、図１（Ｂ）はドレッサーボード１１を示す断面図である。ドレッサーボード１１は、切削ブレードをドレッシングするための板状の部材であり、ドレッシング層１３を備える。

【0020】

ドレッシング層１３は、例えば平面視で矩形状に形成された板状の部材であり、互いに概ね平行な表面（第１面）１３ａ及び裏面（第２面）１３ｂと、表面１３ａ及び裏面１３ｂに接続された側面（外周面）１３ｃとを備える。ドレッシング層１３は、砥粒と、砥粒を固定する結合材（ボンド材）とを含んでいる。例えばドレッシング層１３は、グリーンカーボランダム（ＧＣ）、ホワイトアランダム（ＷＡ）等でなる砥粒を、レジンボンド、ビトリファイドボンド等の結合材で固定することによって形成される。

【0021】

ただし、ドレッシング層１３に含まれる砥粒及び結合材の材質に制限はなく、ドレッシングの対象となる切削ブレードの材質、厚さ、径等に応じて適宜選択される。また、ドレッシング層１３に含まれる砥粒の含有量、粒径等にも制限はない。例えば砥粒は、重量比で５５％以上６５％以下の比率でドレッシング層１３に含有される。また、砥粒の平均粒径は、例えば０．１μｍ以上５０μｍ以下である。

【0022】

ドレッシング層１３の形成方法にも制限はない。例えば、砥粒をフェノール樹脂、エポキシ樹脂等の樹脂に含浸させた後、この樹脂を板状に成形し、所定の温度（例えば１５０℃以上約２００℃以下）で焼成することによって、ドレッシング層１３が形成される。

【0023】

ここで、ドレッシング層１３は、パーティクル（微粒子、塵等）を発生させやすい性質をもつ。具体的には、ドレッシング層１３に含まれる砥粒や結合材の一部がドレッシング層１３から分離して、パーティクルとなることがある。

【0024】

例えば、ドレッサーボード１１の出荷の際等に、ドレッサーボード１１に衝撃が加わったり、ドレッサーボード１１同士が衝突したりすると、ドレッシング層１３の表面１３ａ側又は裏面１３ｂ側で砥粒の脱落が生じたり、砥粒の脱落によってドレッシング層１３の表面１３ａ又は裏面１３ｂに生じた凹凸を起点として結合材の一部が剥がれたりする。この場合、ドレッシング層１３から分離された砥粒や結合材の一部がパーティクルとなり、ドレッシング層１３の表面１３ａ側又は裏面１３ｂ側に付着する。

【0025】

ドレッシング層１３の表面１３ａ側又は裏面１３ｂ側にパーティクルが存在すると、切削ブレードのドレッシングを実施するためにドレッサーボード１１を切削装置に搬送する際に、パーティクルが飛散する。これにより、切削装置の内部や、切削装置が設置されているクリーンルームが汚染されてしまう。

【0026】

そこで、本実施形態に係るドレッサーボード１１では、ドレッシング層１３の表面１３ａ側及び裏面１３ｂ側にそれぞれ、パーティクルの飛散を防止する飛散防止膜１５が設けられる。これにより、ドレッシング層１３の表面１３ａ側及び裏面１３ｂ側からのパーティクルの飛散が防止され、切削装置やクリーンルームの汚染が抑制される。

【0027】

図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示すように、ドレッサーボード１１は、ドレッシング層１３の表面１３ａ側に設けられた飛散防止膜１５（飛散防止膜１５Ａ）と、ドレッシング層１３の裏面１３ｂ側に設けられた飛散防止膜１５（飛散防止膜１５Ｂ）とを備える。飛散防止膜１５Ａはドレッシング層１３の表面１３ａの全体を覆うように形成され、飛散防止膜１５Ｂはドレッシング層１３の裏面１３ｂの全体を覆うように形成される。

【0028】

例えば、飛散防止膜１５Ａと飛散防止膜１５Ｂとはそれぞれ、ドレッシング層１３の表面１３ａと裏面１３ｂとの形状に対応して、平面視で矩形状に形成される。ただし、飛散防止膜１５Ａ，１５Ｂの形状に制限はなく、ドレッシング層１３の形状に応じて適宜設定される。

【0029】

飛散防止膜１５の材質は、パーティクルのドレッシング層１３からの飛散を飛散防止膜１５によって防止可能であり、且つ、ドレッシングの対象となる切削ブレードによって飛散防止膜１５を切削可能であれば、制限はない。例えば飛散防止膜１５として、有機膜（樹脂膜等）又は無機膜（酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、金属膜、ガラス膜等）が用いられる。

【0030】

図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示すように、ドレッシング層１３に飛散防止膜１５Ａ，１５Ｂが設けられると、ドレッシング層１３の表面１３ａ側又は裏面１３ｂ側でパーティクルが発生しても、パーティクルはドレッシング層１３と飛散防止膜１５Ａ，１５Ｂとによって挟まれて閉じ込められる。これにより、ドレッサーボード１１の周囲にパーティクルが飛散することを防止できる。例えば、ドレッシング層１３に含まれる砥粒や結合材の一部がドレッシング層１３から分離されて粉末状のパーティクルが生成されても、このパーティクルの飛散が飛散防止膜１５Ａ，１５Ｂによって防止される。

【0031】

また、飛散防止膜１５は、砥粒を含有しない膜によって構成される。そのため、飛散防止膜１５では、砥粒の脱落や、砥粒の脱落によって生じた凹凸を起点とする膜剥がれに起因して、パーティクルが生成されることはない。従って、飛散防止膜１５からパーティクルが飛散することによる切削装置やクリーンルームの汚染が問題になることはない。

【0032】

なお、後述の通り、ドレッサーボード１１を用いて切削ブレードのドレッシングを実施する際には、ドレッサーボード１１に純水等の切削液が供給される。そのため、飛散防止膜１５は、非水溶性であることが好ましい。例えば飛散防止膜１５として、ポリスチレン、ポリエチレン、アクリル、フェノール、エポキシ等の樹脂でなる非水溶性の樹脂膜が用いられる。

【0033】

飛散防止膜１５が非水溶性の樹脂膜である場合、切削ブレードのドレッシングを実施しても、ドレッシング層１３の表面１３ａ側及び裏面１３ｂ側に飛散防止膜１５が残存する。そのため、切削ブレードのドレッシングの実施後にドレッサーボード１１を再度搬送する際にも、パーティクルの飛散が防止される。

【0034】

飛散防止膜１５の成膜方法は、飛散防止膜１５の材質に応じて適宜選択できる。例えば飛散防止膜１５として、蒸着、スパッタリング、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）等のドライプロセスや、塗布、スピンコート、スプレーコート、浸漬等のウェットプロセスを用いて形成可能な膜が、ドレッシング層１３の表面１３ａ側及び裏面１３ｂ側に形成される。なお、飛散防止膜１５は、ドレッシング層１３の表面１３ａ側及び裏面１３ｂ側に直接形成されてもよいし、ドレッシング層１３とは別途独立して形成された後にドレッシング層１３に貼付されてもよい。

【0035】

上記のドレッサーボード１１を用いて、切削ブレードのドレッシングが行われる。切削ブレードのドレッシングを行う際は、まず、ドレッサーボード１１を環状のフレームによって支持する。図２は、フレーム１９によって支持されたドレッサーボード１１を示す斜視図である。

【0036】

ドレッサーボード１１の裏面側（飛散防止膜１５Ｂ側）には、円形のテープ１７が貼付される。テープ１７は、ドレッサーボード１１の裏面側の全体を覆うことが可能な径を有し、このテープ１７の中央部にドレッサーボード１１が貼付される。

【0037】

なお、テープ１７の構造及び材質に制限はない。例えばテープ１７は、円形の基材と、基材上に設けられた粘着層（糊層）とを備えるシート状の部材である。基材は、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタラート等の樹脂でなり、粘着層は、エポキシ系、アクリル系、又はゴム系の接着剤等でなる。また、粘着層は、紫外線の照射によって硬化する紫外線硬化型の樹脂であってもよい。

【0038】

テープ１７の外周部は、金属等でなり中央部に円形の開口１９ａを備える環状のフレーム１９に貼付される。開口１９ａの直径は、ドレッサーボード１１の外接円の直径よりも大きく、ドレッサーボード１１は開口１９ａの内側に配置される。ドレッサーボード１１及びフレーム１９にテープ１７が貼付されると、ドレッサーボード１１がテープ１７を介してフレーム１９によって支持される。

【0039】

フレーム１９によって支持されたドレッサーボード１１に切削ブレードを切り込ませることにより、切削ブレードのドレッシングが行われる。切削ブレードのドレッシングには、切削装置が用いられる。図３は、切削装置２を示す斜視図である。

【0040】

切削装置２は、被加工物又はドレッサーボード１１を保持する保持テーブル（チャックテーブル）４を備える。保持テーブル４の上面は、Ｘ軸方向（加工送り方向、第１水平方向）及びＹ軸方向（割り出し送り方向、第２水平方向）と概ね平行に形成され、被加工物又はドレッサーボード１１を保持する保持面４ａ（図４参照）を構成している。保持面４ａは、保持テーブル４の内部に形成された吸引路（不図示）、バルブ（不図示）等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。

【0041】

保持テーブル４の周囲には、ドレッサーボード１１を支持するフレーム１９を把持して固定する複数のクランプ（不図示）が設けられている。また、保持テーブル４には、保持テーブル４をＸ軸方向に沿って移動させるボールねじ式の移動機構（不図示）と、保持テーブル４をＺ軸方向（鉛直方向、上下方向）に概ね平行な回転軸の周りで回転させるモータ等の回転駆動源（不図示）とが接続されている。

【0042】

保持テーブル４の上方には、被加工物又はドレッサーボード１１を切削する切削ユニット６が配置されている。切削ユニット６は円筒状のハウジング８を備え、このハウジング８内には、円筒状のスピンドル（不図示）がＹ軸方向と概ね平行に配置された状態で収容されている。

【0043】

スピンドルの先端部（一端部）はハウジング８の外部に露出しており、この先端部には環状の切削ブレード１０が装着される。また、スピンドルの基端部（他端部）には、モータ等の回転駆動源が接続されている。スピンドルの先端部に装着された切削ブレード１０は、回転駆動源からスピンドルを介して伝達される動力によって回転する。

【0044】

切削ブレード１０としては、例えば、金属等でなる環状の基台と、基台の外周縁に沿って形成された環状の切刃とが一体となって構成された、ハブタイプの切削ブレードが用いられる。ハブタイプの切削ブレードの切刃は、ダイヤモンド等でなる砥粒がニッケルめっき層等の結合材によって固定された電鋳砥石によって構成される。また、切削ブレード１０として、砥粒が金属、セラミックス、樹脂等でなる結合材によって固定された環状の切刃によって構成される、ワッシャータイプの切削ブレードを用いることもできる。

【0045】

スピンドルの先端部に切削ブレード１０が装着されると、切削ブレード１０はハウジング８に固定されたブレードカバー１２に覆われる。ブレードカバー１２は、純水等の切削液が供給されるチューブ（不図示）に接続される接続部１４と、接続部１４に接続され切削ブレード１０の両側面側（表裏面側）にそれぞれ配置される一対のノズル１６とを備える。一対のノズル１６にはそれぞれ、切削ブレード１０に向かって開口する噴射口（不図示）が形成されている。

【0046】

接続部１４に切削液が供給されると、一対のノズル１６の噴射口から切削ブレード１０の両側面（表裏面）に向かって切削液が噴射される。この切削液によって、切削ブレード１０と、保持テーブル４によって保持された被加工物又はドレッサーボード１１とが冷却されるとともに、切削加工によって生じた屑（切削屑）が洗い流される。

【0047】

切削ユニット６には、切削ユニット６を移動させるボールねじ式の移動機構（不図示）が接続されている。この移動機構は、切削ユニット６をＹ軸方向に沿って移動させるとともに、Ｚ軸方向に沿って昇降させる。この移動機構により、切削ブレード１０のＹ軸方向及びＺ軸方向における位置が制御される。

【0048】

切削装置２を用いて切削ブレード１０のドレッシングを行う際は、まず、切削装置２の保持テーブル４によってドレッサーボード１１を保持する。例えば、ドレッサーボード１１の表面側（飛散防止膜１５Ａ側）が上方に露出し、ドレッサーボード１１の裏面側（飛散防止膜１５Ｂ側、テープ１７側）が保持テーブル４の保持面４ａ（図４参照）に対向するように、ドレッサーボード１１を保持テーブル４上に配置する。また、ドレッサーボード１１を支持するフレーム１９を、保持テーブル４の周囲に設けられた複数のクランプ（不図示）によって固定する。

【0049】

この状態で、保持テーブル４の保持面４ａに吸引源の負圧を作用させると、ドレッサーボード１１の裏面側がテープ１７を介して保持テーブル４によって吸引される。これにより、ドレッサーボード１１が保持テーブル４によって保持される。

【0050】

次に、切削ブレード１０をドレッサーボード１１に切り込ませ、切削ブレード１０でドレッサーボード１１を切削する。切削ブレード１０をドレッサーボード１１に切り込ませることにより、切削ブレード１０の先端部（切り刃）が摩耗し、切削ブレード１０のドレッシングが行われる。

【0051】

まず、保持テーブル４を回転させて、ドレッサーボード１１の一辺の長さ方向をＸ軸方向に合わせる。また、切削ブレード１０がドレッサーボード１１の側方に配置されるように、保持テーブル４及び切削ユニット６の位置を調整する。

【0052】

さらに、切削ブレード１０の先端部がドレッサーボード１１のドレッシング層１３に切り込むように、切削ユニット６のＺ軸方向における位置を調整する。具体的には、切削ブレード１０の下端が、ドレッシング層１３の表面１３ａより下方で、且つ、ドレッシング層１３の裏面１３ｂよりも上方に配置されるように、切削ユニット６の高さを調整する。

【0053】

そして、切削ブレード１０を回転させながら、保持テーブル４をＸ軸方向に沿って移動させ、ドレッサーボード１１と切削ブレード１０とを相対的に移動させる（加工送り）。これにより、切削ブレード１０は、ドレッシング層１３に至る切り込み深さでドレッサーボード１１に切り込み、ドレッサーボード１１を切削する。その結果、ドレッサーボード１１の飛散防止膜１５Ａ側には、線状の切削溝１１ａが形成される。

【0054】

例えば、切削ブレード１０を矢印Ａで示す方向に回転させながら、保持テーブル４を矢印Ｂで示す方向に移動させる。この場合、切削ブレード１０の下端の移動方向と保持テーブル４の移動方向とが一致するように、保持テーブル４と切削ブレード１０とが相対的に移動する。そして、切削ブレード１０がドレッサーボード１１の表面側（飛散防止膜１５Ａ側）から裏面側（飛散防止膜１５Ｂ側）に向かって切り込む、所謂ダウンカットが行われる。

【0055】

図４は、切削ブレード１０によって切削されるドレッサーボード１１を示す断面図である。切削ブレード１０は、ドレッシング層１３に達する切り込み深さで、ドレッシング層１３の表面１３ａ側に切り込む。これにより、ドレッシング層１３に含まれる砥粒が切削ブレード１０の先端部（切り刃）に接触し、切削ブレード１０の先端部が摩耗する。

【0056】

切削ブレード１０がドレッシング層１３に切り込む際、ドレッシング層１３の表面１３ａ側に設けられた飛散防止膜１５（飛散防止膜１５Ａ）も、ドレッシング層１３とともに切削ブレード１０によって切削される。ただし、飛散防止膜１５は砥粒を含有しておらず、切削ブレード１０の摩耗を生じさせにくい。そのため、切削ブレード１０が飛散防止膜１５を切削しても、切削ブレード１０に意図しない過度な摩耗や変形が生じることはない。

【0057】

なお、飛散防止膜１５は、ドレッシング層１３による切削ブレード１０のドレッシングが阻害されないように、薄く形成されることが好ましい。例えば飛散防止膜１５の厚さは、１００μｍ以下に設定される。

【0058】

ただし、飛散防止膜１５の厚さは、ドレッシング層１３の表面１３ａ及び裏面１３ｂで結合材から突出する砥粒の表面が、飛散防止膜１５によって適切に覆われる程度に確保されることが好ましい。例えば、飛散防止膜１５の厚さは、砥粒の結合材からの突出量の６０％以上に設定される。

【0059】

その後、切削ユニット６をＹ軸方向に移動させ（割り出し送り）、切削ブレード１０をドレッサーボード１１の切削溝１１ａが形成されていない領域に更に切り込ませる。そして、切削ブレード１０が所望の形状となり、且つ、切削ブレード１０の先端部で砥粒が結合材から適度に突出するまで、同様の手順を繰り返す。これにより、切削ブレード１０のドレッシングが完了する。その後、ドレッサーボード１１は保持テーブル４上から所定の保管場所に搬送される。

【0060】

以上の通り、本実施形態に係るドレッサーボード１１は、ドレッシング層１３の表面１３ａ側及び裏面１３ｂ側に設けられた飛散防止膜１５を備える。これにより、ドレッシング層１３からのパーティクルの飛散が防止され、切削装置、クリーンルーム等の汚染が抑制される。

【0061】

なお、上記の実施形態では、ドレッシング層１３の表面１３ａ側及び裏面１３ｂ側に飛散防止膜１５が設けられ、ドレッシング層１３の側面１３ｃが露出した状態のドレッサーボード１１（図１（Ａ）及び図１（Ｂ）参照）について説明した。ただし、飛散防止膜１５は、ドレッシング層１３の表面１３ａ及び裏面１３ｂに加え、更にドレッシング層１３の側面１３ｃを覆うように設けられていてもよい。

【0062】

図５は、ドレッシング層１３の表面１３ａ、裏面１３ｂ、側面１３ｃを覆う飛散防止膜１５を備えるドレッサーボード１１を示す断面図である。飛散防止膜１５でドレッシング層１３の側面１３ｃ（４面）の全体を覆うことにより、ドレッシング層１３の側面１３ｃからのパーティクルの飛散も防止することができる。これにより、パーティクルの飛散による切削装置２やクリーンルームの汚染が更に効果的に抑制される。

【0063】

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

【符号の説明】

【0064】

１１ ドレッサーボード
１１ａ 切削溝
１３ ドレッシング層
１３ａ 表面（第１面）
１３ｂ 裏面（第２面）
１３ｃ 側面（外周面）
１５，１５Ａ，１５Ｂ 飛散防止膜
１７ テープ
１９ フレーム
１９ａ 開口
２ 切削装置
４ 保持テーブル（チャックテーブル）
４ａ 保持面
６ 切削ユニット
８ ハウジング
１０ 切削ブレード
１２ ブレードカバー
１４ 接続部
１６ ノズル

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】