発明の名称 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法
出願人 新光電気工業株式会社 (識別番号 190688)
特許公開件数ランキング 331 位(1件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 956 位(0件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-7430481
公報発行日 2024年2月13
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7430481
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