特許 7430515 ウエーハの処理方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-02-02

(45)【発行日】2024-02-13

(54)【発明の名称】ウエーハの処理方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/304 20060101AFI20240205BHJP

   H01L 21/301 20060101ALI20240205BHJP

   H01L 21/683 20060101ALI20240205BHJP

【ＦＩ】

H01L21/304 622J

H01L21/78 Q

H01L21/68 N

H01L21/78 M

【請求項の数】 4

(21)【出願番号】P 2019201191

(22)【出願日】2019-11-06

(65)【公開番号】P2021077684

(43)【公開日】2021-05-20

【審査請求日】2022-09-30

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110003524

【氏名又は名称】弁理士法人愛宕綜合特許事務所

(74)【代理人】

【識別番号】100113217

【弁理士】

【氏名又は名称】奥貫 佐知子

(74)【代理人】

【識別番号】100202496

【弁理士】

【氏名又は名称】鹿角 剛二

(74)【代理人】

【識別番号】100202692

【弁理士】

【氏名又は名称】金子 吉文

(72)【発明者】

【氏名】陳 曄

【審査官】湯川 洋介

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１８－１１３３９５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－１６９７２７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００２－２３１８５４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－１４４２６３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－１４０９４０（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許第０５６５０６６７（ＵＳ，Ａ）

【文献】特開２０００－０６８４０１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／３０４

Ｈ０１Ｌ ２１／３０１

Ｈ０１Ｌ ２１／６８３

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

突起状の電極を備えたデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に複数形成され、該表面には、合成樹脂からなるアンダーフィル材が被覆されることにより該電極が埋設された状態となっているウエーハの処理方法であって、
ウエーハの裏面をチャックテーブルの保持面に保持し該保持面と平行に旋回するバイトによってアンダーフィル材と共に突起状の電極の頭の一部を切削して高さを揃えて平坦面を形成すると共に該アンダーフィル材から金属面を露出させる切削工程と、
熱圧着シートをウエーハの表面に敷設する熱圧着シート敷設工程と、
熱圧着シートを加熱すると共に押圧して熱圧着する熱圧着工程と、
ウエーハを個々のデバイスチップに分割する前に該熱圧着シートを剥離し、その後、個々のデバイスチップに分割して該電極を配線基板にボンディングする剥離工程と、
を含むウエーハの処理方法。

【請求項2】

該切削工程の後、該熱圧着工程を実施する前に該電極の頭に形成された金属面にメッキを形成するメッキ工程を含む請求項１に記載のウエーハの処理方法。

【請求項3】

該熱圧着シートは、ポリオレフィン系シート、又はポリエステル系シートであり、
該ポリオレフィン系シートは、ポリエチレンシート、ポリプロピレンシート、ポリスチレンシートのいずれかであり、
該ポリエステル系シートは、ポリエチレンテレフタレートシート、ポリエチレンナフタレートシートのいずれかである請求項１、又は２に記載のウエーハの処理方法。

【請求項4】

該熱圧着工程において熱圧着シートを加熱する際の加熱温度は、該熱圧着シートとしてポリエチレンシートが選択された場合は１２０℃～１４０℃であり、ポリプロピレンシートが選択された場合は１６０℃～１８０℃であり、ポリスチレンシートが選択された場合は２２０℃～２４０℃であり、ポリエチレンテレフタレートシートが選択された場合は２５０℃～２７０℃であり、ポリエチレンナフタレートが選択された場合は１６０℃～１８０℃である請求項３に記載のウエーハの処理方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、突起状の電極を備えたデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に複数形成されたウエーハの処理方法に関する。

【背景技術】

【0002】

ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは研削装置によって裏面が研削されて所定の厚みに形成された後、ダイシング装置、レーザー加工装置等によって個々のデバイスチップに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。

【0003】

また、突起状の電極を備えたデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に複数形成されたウエーハは、電極の頭の高さを揃えると共に表面の酸化膜や汚れを落とすために切削装置に搬送され、ウエーハの裏面がチャックテーブルの保持面に保持され、該保持面と平行に旋回するバイトによって突起状の電極（バンプ）の頭が切削される（例えば特許文献１を参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２００４－３１９６９７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

上記したように切削装置に搬送されて突起状の電極の頭が切削されて高さが揃えられ金属面が露出したウエーハは、ボンディングに適した状態とはなるものの、必ずしも電極の頭が切削された後、すぐに個々のデバイスチップに分割されてボンディング工程に実施されるとは限らず、時間の経過と共に電極の該金属面に酸化膜が形成され、保管状況によっては汚れも付着してしまい、後工程のボンディングを阻害するという問題がある。

【0006】

本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、突起状の電極の頭が切削された後に時間が経過しても、その後に実施されるボンディングを阻害しないウエーハの処理方法を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、突起状の電極を備えたデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に複数形成され、該表面には、合成樹脂からなるアンダーフィル材が被覆されることにより該電極が埋設された状態となっているウエーハの処理方法であって、ウエーハの裏面をチャックテーブルの保持面に保持し該保持面と平行に旋回するバイトによってアンダーフィル材と共に突起状の電極の頭の一部を切削して高さを揃えて平坦面を形成すると共に該アンダーフィル材から金属面を露出させる切削工程と、熱圧着シートをウエーハの表面に敷設する熱圧着シート敷設工程と、熱圧着シートを加熱すると共に押圧して熱圧着する熱圧着工程と、ウエーハを個々のデバイスチップに分割する前に該熱圧着シートを剥離し、その後、個々のデバイスチップに分割して該電極を配線基板にボンディングする剥離工程と、を含むウエーハの処理方法が提供される。

【0008】

該切削工程の後、該熱圧着工程を実施する前に該電極の頭に形成された金属面にメッキを形成するメッキ工程を含むことができる。

【0009】

該熱圧着シートは、ポリオレフィン系シート、又はポリエステル系シートであり、該ポリオレフィン系シートは、ポリエチレンシート、ポリプロピレンシート、ポリスチレンシートのいずれかであり、該ポリエステル系シートは、ポリエチレンテレフタレートシート、ポリエチレンナフタレートシートのいずれかであることが好ましい。さらに、熱圧着工程において熱圧着シートを加熱する際の加熱温度は、該熱圧着シートとしてポリエチレンシートが選択された場合は１２０℃～１４０℃とし、ポリプロピレンシートが選択された場合は１６０℃～１８０℃とし、ポリスチレンシートが選択された場合は２２０℃～２４０℃とし、ポリエチレンテレフタレートシートが選択された場合は２５０℃～２７０℃とし、ポリエチレンナフタレートが選択された場合は１６０℃～１８０℃とすることが好ましい。

【発明の効果】

【0010】

本発明のウエーハの加工方法は、突起状の電極を備えたデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に複数形成され、該表面には、合成樹脂からなるアンダーフィル材が被覆されることにより該電極が埋設された状態となっているウエーハの処理方法であって、ウエーハの裏面をチャックテーブルの保持面に保持し該保持面と平行に旋回するバイトによってアンダーフィル材と共に突起状の電極の頭の一部を切削して高さを揃えて平坦面を形成すると共に該アンダーフィル材から金属面を露出させる切削工程と、熱圧着シートをウエーハの表面に敷設する熱圧着シート敷設工程と、熱圧着シートを加熱すると共に押圧して熱圧着する熱圧着工程と、ウエーハを個々のデバイスチップに分割する前に該熱圧着シートを剥離し、その後、個々のデバイスチップに分割して該電極を配線基板にボンディングする剥離工程と、を含んでいることから、電極の頭が切削された後、ウエーハが個々のデバイスチップに分割されボンディングされるまでの間、電極が外気から遮断されて、該電極の金属面が酸化したり、汚れたりすることがなく、ボンディングが阻害されるという問題が解消する。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】本実施形態の切削工程を実施するのに好適な切削装置の全体斜視図である。

【図2】（ａ）切削工程の実施態様を示す平面図及び一部拡大断面図、（ｂ）切削工程後のウエーハの平面図及び一部拡大断面図である。

【図3】熱圧着シート敷設工程の実施態様を示す斜視図である。

【図4】（ａ）熱圧着工程の実施態様を示す斜視図、（ｂ）（ａ）に示すウエーハ１０の一部拡大断面図、（ｃ）（ｂ）の別実施形態の一部拡大断面図である。

【図5】外周除去工程の実施態様を示す斜視図である。

【図6】裏面研削工程の実施態様を示す斜視図である。

【図7】（ａ）剥離工程の実施態様を示す斜視図、（ｂ）分割工程の実施態様を示す斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、本発明のウエーハの処理方法に係る実施形態について添付図面を参照しながら、詳細に説明する。

【0013】

図１には、本実施形態の切削工程を実施するのに好適な切削装置１の全体斜視図が示されている。切削装置１は、装置ハウジング２を備えている。装置ハウジング２は、略直方体形状の主部２１と、主部２１の後端部（図１において右上端）に設けられ実質上鉛直に上方に延びる直立壁２２とを有している。直立壁２２の前面には、上下方向に延びる一対の案内レール３１２、３１２が設けられている。この一対の案内レール３１２、３１２に切削手段としての切削ユニット３が上下方向に移動可能に装着されている。

【0014】

切削ユニット３は、移動基台３１と移動基台３１に装着されたスピンドルユニット３２を備えている。移動基台３１は、上記した一対の案内レール３１２、３１２と摺動可能に係合する被案内溝が形成されている。直立壁２２に設けられた一対の案内レール３１２、３１２に摺動可能に装着された移動基台３１の前面には支持部材３１３が装着され、この支持部材３１３にスピンドルユニット３２が取り付けられる。

【0015】

スピンドルユニット３２は、支持部材３１３に装着されたスピンドルハウジング３２１と、スピンドルハウジング３２１に回転自在に配設された回転スピンドル３２２と、回転スピンドル３２２を回転駆動するための駆動源としてのサーボモータ３２３とを備えている。回転スピンドル３２２の下端部はスピンドルハウジング３２１の下端を越えて下方に突出させられ、その下端部には円板形状のバイト工具装着部材３２４が設けられている。

【0016】

バイト工具装着部材３２４には、回転軸芯から偏芯した外周部の一部に上下方向に貫通するバイト取り付け穴３２４aが設けられている。バイト取り付け孔３２４ａにバイト工具３３を構成するバイト３３１を挿入し、バイト工具装着部材３２４の側方に形成された雌ねじ穴から締め付けボルト３３０を螺合して締め付け固定する。なお、バイト３３１は、図示の実施形態においては超鋼合金等の工具鋼によって棒状に形成され、バイト３３１の下方先端部には、ダイヤモンド等で形成された切れ刃が備えられている。このように構成されバイト工具装着部材３２４に装着されるバイト工具３３は、上記回転スピンドル３２２が回転することにより、バイト工具装着部材３２４と共に矢印Ｒ１で示す方向に回転させられる。

【0017】

図示の切削装置１は、切削ユニット３を上記一対の案内レール３１２、３１２に沿って上下方向（矢印Ｚで示す方向）に移動させる切り込み送り機構４を備えている。この切り込み送り機構４は、直立壁２２の前側に配設され実質上鉛直に延びる雄ねじロッド４１を備えている。この雄ねじロッド４１は、その上端部および下端部が直立壁２２に取り付けられた軸受部材によって回転自在に支持されている。雄ねじロッド４１の上端部には、直立壁２２に固定された雄ねじロッド４１を回転駆動するための駆動源としてのパルスモータ４４が配設されており、このパルスモータ４４の出力軸が雄ねじロッド４１に連結されている。移動基台３１の後面にはその幅方向中央部から後方に突出する連結部（図示していない）も形成されており、この連結部に形成された雌ねじ穴に上記雄ねじロッド４１が螺合させられている。従って、パルスモータ４４が正転すると移動基台３１と共に切削ユニット３が下降させられ、パルスモータ４４が逆転すると移動基台３１と共に切削ユニット３が上昇させられる。

【0018】

ハウジング２の主部２１の上面にはチャックテーブル機構５が配設されている。チャックテーブル機構５は、回転自在に配設された円板形状のチャックテーブル５２を含んでいる。チャックテーブル５２の上面には、通気性を有する吸着チャック５２ａによって保持面が構成されており、図示しない吸引源に接続されて、該吸引源を作動させることで、該保持面に負圧を作用させる。チャックテーブル機構５は、主部２１の内部に収容された図示しない移動機構を備えており、矢印Ｘ１で示す方向においてチャックテーブル５２をカバー部材５４と共に移動させることができ、チャックテーブル５２が図１において位置付けられている被加工物搬入・搬出領域と、スピンドルユニット３２の下方における加工領域との間で往復移動させることができる。

【0019】

図１に示された切削装置１は、概ね以上のように構成されており、以下に、上記した切削装置１を使用して実施される本実施形態のウエーハの加工方法における切削工程について説明する。

【0020】

本実施形態における被加工物は、例えば、図１に示すように、複数個のデバイス１２が分割予定ライン１４によって区画され表面１０ａに形成された半導体からなるウエーハ１０である。図中上方にウエーハ１０の一部を拡大して示すように、デバイス１２には、それぞれ複数個の突起状の電極１２０が形成されている。

【0021】

図２（ａ）には、切削加工が施される前であって、被加工物搬入・搬出領域に位置付けられたチャックテーブル５２上に載置され吸引保持された状態のウエーハ１０と、バイト工具装着部材３２４とが、それぞれ平面図で示されている。図２（ａ）のウエーハ１０の下方に、ウエーハ１０の一部拡大断面図を示す。図に示すように、各デバイス１２が形成されたウエーハ１０の表面には合成樹脂からなるアンダーフィル材１６が被覆され、デバイス１２に形成された突起状の電極１２０が埋設された状態となっている。

【0022】

チャックテーブル５２上にウエーハ１０が吸引保持されたならば、図１に基づいて説明したスピンドルユニット３２のサーボモータ３２３を駆動して、バイト工具装着部材３２４を矢印Ｒ１で示す方向に回転させ、且つ切り込み送り機構４を作動して、ウエーハ１０上のアンダーフィル材１６及び電極１２０の頭の一部を切削する所定の高さに下降させる。図示しない移動手段を作動してチャックテーブル機構５を、図２に矢印Ｘ１で示す方向に移動し、ウエーハ１０を保持したチャックテーブル５２をバイト工具装着部材３２４の下方の加工領域を通過させる。このようにしてウエーハ１０を保持したチャックテーブル５２が加工領域を通過することにより、図２（ｂ）の上方に示すように、ウエーハ１０がチャックテーブル５２の保持面と平行に旋回するバイト３３１によって切削される。その結果、図２（ｂ）の下方に示すように、突起状の電極１２０の頭の高さが揃えられて金属面１２２が形成されると共に、同時に切削されたアンダーフィル材１６の表面に露出される。以上により切削工程が完了する。

【0023】

上記したように、切削工程を施したならば、次いで、熱圧着シート敷設工程を実施する。図３を参照しながら、以下に、熱圧着シート敷設工程について説明する。

【0024】

熱圧着シート敷設工程を実施するに際し、切削工程により切削加工が施されたウエー１０を、図３に示す熱圧着装置７０（一部のみ示している）に搬送する。熱圧着装置７０には、吸引テーブル７２が備えられ、吸引テーブル７２の上面には、通気性を有する吸着チャック７４が構成されている。熱圧着装置７０に搬送されたウエーハ１０は、吸着チャック７４の中央に、裏面１０ｂ側を下方に向けて載置される。次いで、図３の最下段に示すように、熱圧着シート６０を、少なくとも吸着チャック７４の全体を覆う様に上方から敷設する。なお、熱圧着シート６０は、少なくとも吸着チャック７４の外径よりも大きい寸法で設定され、好ましくは、図３に示すように、チャックテーブル７２の外径よりも僅かに小さい寸法に設定される。

【0025】

熱圧着シート６０は、ポリオレフィン系シート、又はポリエステル系シートが好適である。ポリオレフィン系シートを採用する場合は、ポリエチレン（ＰＥ）シート、ポリプロピレン（ＰＰ）シート、ポリスチレン（ＰＳ）シートのいずれかから選択され、ポリエステル系シートを採用する場合は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）シート、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）シート、のいずれかから選択されることが好ましい。なお、本実施形態においては、熱圧着シート６０として、ポリエチレンシートが選択されているものとして以下に説明する。なお、熱圧着シート６０のウエーハ１０と対向する貼着面には糊層は形成されていない。以上により熱圧着シート敷設工程が完了する。

【0026】

上記したように熱圧着シート敷設工程を実施したならば、次いで、熱圧着工程を実施する。図４を参照しながら、以下に、熱圧着工程について説明する。

【0027】

上記したように、吸引テーブル７２上に熱圧着シート６０を敷設したならば、図示しない吸引源を作動して、吸引テーブル７２に負圧Ｖｍを作用させて、吸着チャック７４上に載置されたウエーハ１０、及び熱圧着シート６０を吸引する。次いで、図４（ａ）に示すように、熱圧着シート６０上に、熱圧着手段８０（一部のみを示している）を位置付ける。熱圧着手段８０は、回転軸８２を中心に矢印Ｒ２で示す方向に回転可能に保持された加熱ローラ８４を備える。加熱ローラ８４の表面には、熱圧着シート６０が加熱されて粘着力を発揮しても付着しないように、フッ素樹脂がコーティングされている。加熱ローラ８４の内部には、電気ヒータ及び温度センサが内蔵（図示は省略する）されており、別途用意される制御装置によって、加熱ローラ８４の表面が所望の温度に調整される。

【0028】

熱圧着手段８０を熱圧着シート６０上に位置付けたならば、熱圧着シート６０を加熱ローラ８４で加熱しながら押圧し、図４（ａ）に示すように、加熱ローラ８４を矢印Ｒ２で示す方向に回転させながら、熱圧着シート６０の表面に沿って矢印Ｒ３で示す方向に移動させる。加熱ローラ８４によって熱圧着シート６０を加熱する際の加熱温度は、１２０℃～１４０℃の範囲に設定される。この加熱温度は、熱圧着シート４０を構成するポリエチレンシートの融点近傍の温度であり、熱圧着シート６０が過度に溶融せず、且つ軟化して粘着性を発揮する温度である。熱圧着シート６０が押圧される際には、上記したように吸引テーブル７２を介して吸着チャック７４上に負圧Ｖｍが作用しており、ウエーハ１０の表面１０ａと熱圧着シート６０との間に残存していた空気が完全に吸引除去されて、図４（ｂ）に示すように、ウエーハ１０上において電極１２０の金属面１２２が露出した面と熱圧着シート６０とが密着して熱圧着され、ウエーハ１０の表面が外気と遮断された状態で一体とされる。以上により、熱圧着工程が完了する。

【0029】

本実施形態では、ウエーハ１０に対して熱圧着シート６０が熱圧着されていることにより、デバイス１２に形成されている突起状の電極１２０の金属面１２２が直接外気に触れることが回避され、熱圧着シート６０を剥離するまでの間、電極１２０の金属面１２２に酸化膜が形成されることが抑制される。加えて、熱圧着シート６０が熱圧着されていることにより、デバイス１２の電極１２０の金属面１２２に直接汚れが付着したりすることも防止される。

【0030】

なお、本発明は、上記した実施形態には限定されず、例えば、上記した切削工程の後、熱圧着工程を実施する前のいずれかのタイミングで、図４（ｃ）に示すように、切削後の各電極１２０の金属面１２２に対してメッキ工程（例えば電解メッキ法等）を施し、メッキ１８を形成してもよい。このようにすることで、追って実施されるボンディングの際に配線基板との間で確実に回路が形成され、ボンディングが阻害されることがより抑制される。

【0031】

上記した熱圧着工程が実施されたならば、好ましくは、図５に示すように、熱圧着シート６０がウエーハ１０からはみ出す外周領域６０ａを除去する外周除去工程を実施する。この外周除去工程は、例えば、図に示す切削手段９０（一部のみを示している）を使用して実施される。切削手段９０は、スピンドルユニット９２を備え、スピンドルユニット９２によって回転スピンドル９４が支持されており、回転スピンドル９４の先端部に円盤状の切削ブレード９６が装着されている。スピンドルユニット９２の後端部には、図示しない駆動モータが配設されており、回転スピンドル９４と共に切削ブレード９６を矢印Ｒ４で示す方向に所望の回転速度で回転駆動する。

【0032】

外周除去工程を実施するには、図５に示すように、吸引テーブル７２を、切削手段９０の下方に位置付け、熱圧着シート６０において、ウエーハ１０から外側にはみ出す外周領域と、その内側領域との境界に切削ブレード９６を位置付け、切削ブレード９６を矢印Ｒ４の方向に回転させると共に上方から熱圧着シート６０の厚さだけ切り込み送りし、吸引テーブル７２を矢印Ｒ５で示す方向に回転させて、ウエーハ１０の外周に沿って切削溝６２(太線で示す）を形成する。切削溝６２をウエーハ１０の外周に沿って全周に形成したならば、熱圧着シート６０の外周領域が内側領域から切り離されて除去される。熱圧着シート６０の外周領域が除去されたならば、吸引テーブル７２に負圧Ｖｍを作用させていた図示しない吸引源を停止する。この結果、図５に示すように、熱圧着シート６０と一体にされたウエーハ１０が熱圧着装置７０から搬出される。

【0033】

上記したように、熱圧着工程、及び必要に応じて実施される外周除去工程を実施したならば、熱圧着シート６０と一体にされたウエーハ１０を所望の厚さに加工すべく、裏面研削工程を施してもよい。裏面研削工程を実施するには、図６に示すように、熱圧着シート６０と一体にされたウエーハ１０を研削装置１００に搬送する。

【0034】

図６に示す研削装置１００(一部のみ示されている）に搬送されたウエーハ１０は、表面１０ａ側に貼着された熱圧着シート６０側が下方になるように反転されて、研削装置１００のチャックテーブル１１０上に載置される。チャックテーブル１１０の上面には、図示しない吸引手段に接続された通気性を有する吸着面が配設されており、該吸引手段を作動させることで、チャックテーブル１１０上にウエーハ１０が吸引保持される。研削装置１００は、チャックテーブル１１０に加え、図示しない電動モータによって回転させられるホイールマウント１０２と、ホイールマウント１０２の下面に装着される研削ホイール１０４と、研削ホイール１０４の下面に環状に配設された複数の研削砥石１０６とを備えている。

【0035】

ウエーハ１０をチャックテーブル１１０上に吸引保持したならば、図６に示すように、研削ホイール１０２を図中矢印Ｒ６で示す方向に、例えば６０００ｒｐｍで回転させ、チャックテーブル１１０を矢印Ｒ７で示す方向に例えば３００ｒｐｍで回転させ、これと同時に、図示しない研削送り手段を作動して、研削砥石１０６をウエーハ１０の裏面１０ｂの上方から接触させ、例えば１μｍ／秒の研削送り速度で、矢印Ｚ１で示す方向に研削送りする。この際、図示しない測定ゲージによりウエーハ１０の厚みを測定しながら研削を進めて、ウエーハ１０を所望の厚さに研削する。以上により、裏面研削工程が完了する。なお、本実施形態では、上記したように、ウエーハ１０の表面１０ａに予め熱圧着シート６０を貼着しており、この熱圧着テープ６０が貼着された面をチャックテーブル１１０上に載置して吸引保持することから、上記した裏面研削工程を実施するに際して改めて保護テープ等を貼着する必要がない。

【0036】

上記したように、熱圧着シート６０と一体にされたウエーハ１０は、ウエーハ１０上に形成されたデバイス１２を個々のデバイスチップに分割して所定の配線基板上にボンディングする。よって、デバイス１２の電極１２０を配線基板にボンディングする際に、ウエーハ１０を個々のデバイスチップに分割するための分割工程が実施される。

【0037】

分割工程を実施するに際しては、図７（ａ）に示すように、環状のフレームＦを用意し、ウエーハ１０を収容可能な開口部の中央にウエーハ１０の表面１０ａ側を上方に向けて位置付けて、ウエーハ１０を粘着テープＴに貼着させると共にフレームＦに保持させる。このようにしてフレームＦに粘着テープＴを介してウエーハ１０を保持させた後、分割工程を実施する前に、図７（ａ）に示すように、熱圧着シート６０を剥離する。熱圧着シート６０をウエーハ１０の表面１０ａから剥離したならば、図７（ｂ）に示す切削装置１４０（一部のみを示す）に搬送する。

【0038】

切削装置１４０は、図示を省略するチャックテーブルを備えると共に、スピンドルユニット１４２を備えている。スピンドルユニット１４２は、回転スピンドル１４４を回転自在に支持しており、回転スピンドル１４４の先端部には円盤状の切削ブレード１４６が装着されている。スピンドルユニット１４２の後端部には、図示しない駆動モータが配設されており、回転スピンドル１４４と共に切削ブレード１４６を矢印Ｒ８で示す方向に所望の回転速度で回転駆動する。該チャックテーブルは図示しない移動手段により、矢印Ｘで示すＸ軸方向に移動させることが可能に構成され、スピンドルユニット１４２は、図示しない移動手段により、Ｘ軸方向と直交する矢印Ｙで示すＹ軸方向、並びに、Ｘ軸方向及びＹ軸方向と直交する上下方向に移動可能に構成されている。

【0039】

切削装置１４０に搬送されたウエーハ１０を、フレームＦと共に該チャックテーブルに載置して保持し、図示しないアライメント手段により、ウエーハ１０の被切削位置(分割予定ライン１４）を検出する（アライメント）。該アライメントを実施することにより得た位置情報に基づき、切削ブレード１４６の先端部を、所定の加工開始位置に位置付けてウエーハ１０を切断する深さに位置付ける。切削ブレード１４６を前記加工開始位置に位置付けたならば、ウエーハ１０を保持する該チャックテーブルを、ウエーハ１０の分割予定ライン１４に沿うようにＸ軸方向に移動して、ウエーハ１０を個々のデバイスに分割するための分割溝１３０を形成する。さらに、スピンドルユニット１４２をＹ軸方向に適宜割り出し送りしながら、該所定の方向に平行な、残余の分割予定ライン１４に沿って分割溝１３０を形成する。そして、該所定の方向に沿った全ての分割予定ライン１４に対して分割溝１３０を形成したならば、該チャックテーブルを９０度回転して、該所定の方向に直交する方向に形成された全ての分割予定ライン１４に沿って、ウエーハ１０を切断する分割溝１３０を形成する。以上により、ウエーハ１０に形成されていた複数のデバイス１２がウエーハ１０から個々に分割されて、デバイスチップとなる。個々のデバイスチップとされたデバイス１２は、ボンディング工程に搬送されて、適宜配線基板にボンディングされる。

【0040】

本実施形態によれば、ウエーハ１０を個々のデバイスチップに分割して配線基板にボンディングするまでの間、熱圧着シート６０がウエーハ１０の表面１０ａに熱圧着されるため、デバイス１２上に露出した電極１２０の金属面１２２が外気と遮断される。したがって、電極１２０の金属面１２２上に酸化膜が形成されたり、汚れたりすることがなく、ボンディングが阻害されることが防止される。さらに、ボンディングを実施するに際して熱圧着シート６０をウエーハ１０から剥離することから、デバイス１２上の電極１２０にバリが残っていたとしても、熱圧着シート６０と共に除去される。

【0041】

なお、上記した実施形態では、分割工程を実施するに際して、熱圧着シート６０をウエーハ１０の表面１０aから剥離したが、分割工程を実施した後に、個々に分割されたデバイスチップをすぐに配線基板にボンディングせず、ボンディングするまで時間ある場合は、ウエーハ１０上に熱圧着シート６０が貼着された状態でデバイス１２を個々のデバイスチップに分割し、その後、配線基板に対してデバイスチップをボンディングする際に、デバイスチップから熱圧着シート６０を剥離するようにしてもよい。

【0042】

また、上記した実施形態では、熱圧着シート６０をポリエチレンシートとしたが、本発明はこれに限定されず、ポリオレフィン系のシート、又はポリエステル系のシートから適宜選択することができる。

【0043】

熱圧着シート６０を、ポリオレフィン系のシートから選択する場合、上記した実施形態において選択されたポリエチレンシートの他に、ポリプロピレンシート、ポリスチレンシートのいずれかから選択することができる。

【0044】

熱圧着シート６０としてポリプロピレンシートを選択した場合は、上記した熱圧着工程を実施する際の加熱温度を１６０℃～１８０℃とすることが好ましい。また、熱圧着シート６０としてポリスチレンシートを選択した場合は、熱圧着工程を実施する際の加熱温度を２２０℃～２４０℃とすることが好ましい。

【0045】

さらに、熱圧着シート６０を、ポリエステル系のシートから選択する場合には、ポリエチレンテレフタレートシート、ポリエチレンナフタレートシートのいずれかから選択することができる。

【0046】

熱圧着シート６０としてポリエチレンテレフタレートシートを選択した場合は、熱圧着工程を実施する際の加熱温度を２５０℃～２７０℃とすることが好ましい。また、熱圧着シート６０としてポリエチレンナフタレートシートを選択した場合は、熱圧着工程を実施する際の加熱温度を１６０℃～１８０℃とすることが好ましい。

【符号の説明】

【0047】

１：切削装置
２：装置ハウジング
２１：主部
２２：直立壁
３：切削ユニット
３１：移動基台
３１２：案内レール
３２：スピンドルユニット
３２２：回転スピンドル
３２３：サーボモータ
３２４：バイト工具装着部材
３３：バイト工具
３３１：バイト
４：切込み送り機構
４１：雄ねじロッド
４４：パルスモータ
５：チャックテーブル機構
５２：チャックテーブル
５２ａ：吸着チャック
１０：ウエーハ
１２：デバイス
１２０：電極
１２２：金属面
１４：分割予定ライン
１６：アンダーフィル
６０：熱圧着シート
７０：熱圧着装置
７２：吸引テーブル
７４：吸着チャック
８０：熱圧着手段
８２：回転軸
８４：加熱ローラ
９０：切削手段
９６：切削ブレード
１００：研削装置
１０４：研削ホイール
１０６：研削砥石
１１０：チャックテーブル
１３０：分割溝
１４０：切削装置
１４６：切削ブレード

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】