特許 7433644 基板検出装置、基板検出方法、及び基板処理ユニット

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-02-09

(45)【発行日】2024-02-20

(54)【発明の名称】基板検出装置、基板検出方法、及び基板処理ユニット

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/67 20060101AFI20240213BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 L

【請求項の数】 8

(21)【出願番号】P 2020098471

(22)【出願日】2020-06-05

(65)【公開番号】P2021192405

(43)【公開日】2021-12-16

【審査請求日】2023-05-19

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】316011226

【氏名又は名称】ＡＩメカテック株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100107836

【弁理士】

【氏名又は名称】西 和哉

(72)【発明者】

【氏名】稲尾 吉浩

(72)【発明者】

【氏名】泉 剛士

【審査官】杢 哲次

(56)【参考文献】

【文献】特開２００３－２８２６７５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００２－１６４４１１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－６９９６５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００３－９２３３９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００６－２９４６４２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０００－２９４６１７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平９－２２４５２（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許第０６０１３９２０（ＵＳ，Ａ）

【文献】米国特許第０６４５２２０１（ＵＳ，Ｂ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／６７

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数の基板が上下方向に並べて収納される収納容器を載置する載置部と、
前記載置部に対して相対的に昇降するセンサ保持部と、
前記載置部と前記センサ保持部とを相対的に昇降させる昇降駆動部と、
上下方向と交差する方向に離間して前記センサ保持部に配置され、前記収納容器に収容された前記基板の端部の異なる部分をそれぞれ検出する複数のセンサと、
前記昇降駆動部を駆動させて前記載置部と前記センサ保持部とを相対的に昇降させつつ前記複数のセンサによる前記基板の端部の検出結果から前記収納容器内の基板情報を取得する制御部と、を備え、
前記センサ保持部は、四角形状の枠体と、前記複数のセンサにおける水平方向又はほぼ水平方向の位置を維持するための維持部材と、前記枠体から垂下する一対の被ガイド部材と、を備え、
前記一対の被ガイド部材は、それぞれ昇降可能にガイドされており、
前記維持部材は、前記一対の被ガイド部材に固定されることにより前記枠体に保持される、基板検出装置。

【請求項2】

前記複数のセンサは、水平方向又はほぼ水平方向に離間して前記センサ保持部に配置される、請求項１に記載の基板検出装置。

【請求項3】

前記センサは、光学式の反射型センサである、請求項１又は請求項２に記載の基板検出装置。

【請求項4】

前記制御部は、前記載置部と前記センサ保持部との相対位置と、前記センサの検出結果とに基づいて、前記収納容器内における前記基板の位置を取得する、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の基板検出装置。

【請求項5】

前記制御部は、前記収納容器内における前記基板の位置と、予め取得している前記基板の標準位置とのずれから、前記基板の反り及び前記基板の傾きの一方又は双方を取得する、請求項４に記載の基板検出装置。

【請求項6】

前記基板は、角形基板である、請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の基板検出装置。

【請求項7】

載置部に載置された収納容器において上下方向に並べて収納される複数の基板を検出する方法であって、
前記載置部と、センサ保持部に保持された複数のセンサが上下方向と交差する方向に離間して配置されたセンサ保持部とを相対的に昇降させることと、
前記複数のセンサにより前記収納容器に収容された前記基板の端部の異なる部分をそれぞれ検出することと、
前記複数のセンサによる前記基板の端部の検出結果から前記収納容器内の基板情報を取得することと、を含み、
前記センサ保持部は、四角形状の枠体と、前記複数のセンサにおける水平方向又はほぼ水平方向の位置を維持するための維持部材と、前記枠体から垂下する一対の被ガイド部材と、を備え、
前記一対の被ガイド部材は、それぞれ昇降可能にガイドされており、
前記維持部材は、前記一対の被ガイド部材に固定されることにより前記枠体に保持される、基板検出方法。

【請求項8】

請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の基板検出装置と、
前記基板を処理する基板処理装置と、
前記基板検出装置と前記基板処理装置との間において前記基板を搬送する搬送装置と、を備える、基板処理ユニット。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板検出装置、基板検出方法、及び基板処理ユニットに関する。

【背景技術】

【0002】

収納容器において上下方向に並べて収納された基板を検出して、収納容器内の基板情報を取得する基板検出装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１の基板検出装置は、収納容器に収容された円形の基板を検出する。この検出装置は、投光部と受光部とで構成されたセンサを用いて、円形の基板の一部を水平方向に挟むことにより基板を検出している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２００９－２００４４４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１の基板検出装置は、円形の基板を検出する構成を有しているため、基板が矩形状の角形基板である場合は、投光部と受光部との間隔を広くする必要がある。例えば、収納容器に収容された角形基板を検出するためには、収納容器内に投光部及び受光部を挿入するためのスペースが必要となり、収納容器の大型化を招く結果となる。また、収納容器が規格化されていない場合は、投光部及び受光部を挿入するスペースがない収納容器が用いられる可能性があり、収納容器内に収容された角形基板の基板情報を取得できない事態が生じる。

【0005】

本発明は、収納容器の形状が規格化されていない場合、又は基板の形状が角形基板である場合のいずれであっても基板の検出を可能として、基板情報を容易に取得することが可能な基板検出装置、及び基板検出方法、さらにはこの基板検出装置を備える基板処理ユニットを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の態様では、複数の基板が上下方向に並べて収納される収納容器を載置する載置部と、載置部に対して相対的に昇降するセンサ保持部と、載置部とセンサ保持部とを相対的に昇降させる昇降駆動部と、上下方向と交差する方向に離間してセンサ保持部に配置され、収納容器に収容された基板の端部の異なる部分をそれぞれ検出する複数のセンサと、昇降駆動部を駆動させて載置部とセンサ保持部とを相対的に昇降させつつ複数のセンサによる基板の端部の検出結果から収納容器内の基板情報を取得する制御部と、を備え、センサ保持部は、四角形状の枠体と、複数のセンサにおける水平方向又はほぼ水平方向の位置を維持するための維持部材と、枠体から垂下する一対の被ガイド部材と、を備え、一対の被ガイド部材は、それぞれ昇降可能にガイドされており、維持部材は、一対の被ガイド部材に固定されることにより枠体に保持される、基板検出装置が提供される。
また、本発明の態様では、複数の基板が上下方向に並べて収納される収納容器を載置する載置部と、載置部に対して相対的に昇降するセンサ保持部と、載置部とセンサ保持部とを相対的に昇降させる昇降駆動部と、上下方向と交差する方向に離間してセンサ保持部に配置され、収納容器に収容された基板の端部の異なる部分をそれぞれ検出する複数のセンサと、昇降駆動部を駆動させて載置部とセンサ保持部とを相対的に昇降させつつ複数のセンサによる基板の端部の検出結果から収納容器内の基板情報を取得する制御部と、を備える、基板検出装置が提供される。

【0007】

本発明の態様では、載置部に載置された収納容器において上下方向に並べて収納される複数の基板を検出する方法であって、載置部と、センサ保持部に保持された複数のセンサが上下方向と交差する方向に離間して配置されたセンサ保持部とを相対的に昇降させることと、複数のセンサにより収納容器に収容された基板の端部の異なる部分をそれぞれ検出することと、複数のセンサによる基板の端部の検出結果から収納容器内の基板情報を取得することと、を含み、センサ保持部は、四角形状の枠体と、複数のセンサにおける水平方向又はほぼ水平方向の位置を維持するための維持部材と、枠体から垂下する一対の被ガイド部材と、を備え、一対の被ガイド部材は、それぞれ昇降可能にガイドされており、維持部材は、一対の被ガイド部材に固定されることにより枠体に保持される、基板検出方法が提供される。
また、本発明の態様では、載置部に載置された収納容器において上下方向に並べて収納される複数の基板を検出する方法であって、載置部と、複数のセンサが上下方向と交差する方向に離間して配置されたセンサ保持部とを相対的に昇降させることと、複数のセンサにより収納容器に収容された基板の端部の異なる部分をそれぞれ検出することと、複数のセンサによる基板の端部の検出結果から収納容器内の基板情報を取得することと、を含む、基板検出方法が提供される。

【0008】

また、本発明の態様では、上述の基板検出装置と、基板を処理する基板処理装置と、基板検出装置と基板処理装置との間において基板を搬送する搬送装置と、を備える、基板処理ユニットが提供される。

【発明の効果】

【0009】

本発明によれば、収納容器の形状が規格化されていない場合、又は基板の形状が角形基板の場合のいずれであっても基板を検出可能とすることにより、収納容器に収容された基板の基板情報を容易に取得することができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】実施形態に係る基板検出装置の一例を示す正面図である。

【図2】図１に示す基板検出装置の側面図である。

【図3】図１に示す基板検出装置の要部の斜視図である。

【図4】基板検出装置の要部の一部が上昇した場合を示す斜視図である。

【図5】基板の端部を検出する場合の一例を示す図である。

【図6】基板の検出結果により作成される基板情報のデータの一例を示す図である。

【図7】実施形態に係る基板検出方法の一例を示す図である。

【図8】実施形態に係る基板検出方法の一例を示すフローチャートである。

【図9】基板の反りを検出する場合の一例を示す図である。

【図10】基板の検出結果により作成される基板情報のデータの他の例を示す図である。

【図11】実施形態に係る基板検出方法の他の例を示すフローチャートである。

【図12】基板の傾きを検出する場合の一例を示す図である。

【図13】基板の検出結果により作成される基板情報のデータの他の例を示す図である。

【図14】実施形態に係る基板処理ユニットの一例を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。ただし、本発明はこの実施形態に限定されない。また、図面においては実施形態の各構成をわかりやすくするために、一部を大きく又は強調して、あるいは一部を簡略化して表しており、実際の構造又は形状、縮尺等が異なっている場合がある。各図においては、ＸＹＺ直交座標系を用いて図中の方向を説明する場合がある。ＸＹＺ直交座標系においては、鉛直方向をＺ方向とし、水平方向をＸ方向及びＹ方向とする。また、各方向においては、矢印の指す向きを＋方向、＋側（例えば、＋Ｘ方向、＋Ｘ側）と称し、矢印の指す向きとは反対を－方向、－側（例えば、－Ｘ方向、－Ｘ側）と称する。

【0012】

＜基板検出装置＞
実施形態に係る基板検出装置１について説明する。図１は、実施形態に係る基板検出装置１の一例を示す正面図である。図２は、図１に示す基板検出装置１の側面図である。図１及び図２に示すように、基板検出装置１は、載置部３と、センサ保持部４と、昇降駆動部Ｍと、複数のセンサＳｅ１、Ｓｅ２と、制御部Ｃと、を備えている。

【0013】

載置部３は、基板Ｗ（角形基板）が収納された収納容器２を載置するための載置台である。載置部３は、例えば、平面視で四角形状の板状の天板３１と、天板３１を床面等の設置面Ｇ（以下、「設置面Ｇ」という）に支持する支柱３２と、載置部３の正面側（－Ｙ側）に正面側の一部を覆うように設けられた板状部材３３と、を備えている。収納容器２は、天板３１の上面に載置される。なお、天板３１は、収納容器２が載置された際に、収納容器２を位置決めするための位置決め部材（例えば、位置決めピンなど）が設けられてもよい。また、天板３１は、板状の部材に限定されず、例えば、棒状の部材が組み合わされたフレーム状であってもよい。

【0014】

支柱３２は、例えば、棒状の部材が用いられ、天板３１の下面の四隅からそれぞれ垂下して設けられている。板状部材３３は、載置部３の正面側の全面覆うように設けられてもよい。板状部材３３は、例えば、天板３１に又は支柱３２の一部に固定される。板状部材３３の裏面側には、後述するセンサ保持部４の被ガイド部材４３をガイドするガイド３４が設けられている。載置部３は、収納容器２を載置した際に収納容器２の載置状態を維持できる強度を有している。

【0015】

収納容器２は、平面視で四角形状の板状の底部２１と、平面視で四角形状の板状の上部２３と、上部２３を底部２１に支持する複数の支持体２２と、基板Ｗを支持する複数の基板支持部２４と、基板Ｗを出し入れするための四角形状の基板収納口２５と、を備えている。底部２１及び上部２３は、板状であることに限定されず、例えば、棒状の部材が組み合わされたフレーム状であってもよい。支持体２２は、例えば、棒状の部材が用いられ、底部２１の各辺から上方（＋Ｚ側）に延びて複数設けられている。また、支持体２２は、棒状であることに限定されず板状であってもよい。支持体２２は、収納容器２の背面側及び左右両側面側を覆うような形態であってもよい。

【0016】

基板支持部２４は、支持体２２から収納容器２の内側に向かって水平方向に延びて設けられている。複数の基板支持部２４は、正面視及び側面視において、それぞれの高さに揃えて配置されている。つまり、複数の基板支持部２４は、それぞれの高さにおいて、Ｘ方向及びＹ方向に並んだ状態となっている。基板支持部２４は、基板Ｗの端部の裏面側（下面側）に接触して基板Ｗを支持する。基板支持部２４が、それぞれの高さにおいてＸ方向及びＹ方向に並ぶことにより、基板Ｗを水平方向又はほぼ水平方向に支持することができる。

【0017】

基板Ｗは、それぞれの高さにおいて基板支持部２４により支持され、収納容器２において上下方向（Ｚ方向）に並べて収納される。なお、収納容器２おける基板Ｗの収納枚数は、任意に設定可能である。収納容器２の大きさは、収納する基板Ｗの大きさ、形状、枚数によって設定される。また、収納容器２の大きさは、規格化されて設定される場合がある。収納容器２は、基板支持部２４によって区画される複数の収納領域Ｒ（保管領域、スロット）を備えている。１枚の基板Ｗは、１つの収納領域Ｒに収納される。１つの収納領域Ｒは、上下に並ぶ２つの基板支持部２４の間（又は、上部２３と最上段の基板支持部２４との間）と、対向する支持体２２の間とにより規定される。

【0018】

収納領域Ｒは、例えば、搬送装置に備えるフォーク等が基板Ｗを掬って出し入れすることが可能な上下方向の寸法に設定される。本実施形態では、最下段の収納領域Ｒを収納領域Ｒ１とし、収納領域Ｒから上方向に順次収納領域Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、・・・として区別して示している。なお、本実施形態において、複数の収納領域Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、・・・を総称するときは、収納領域Ｒと称する場合がある。

【0019】

基板収納口２５は、収納容器２の正面側において四角形状に開口している。基板収納口２５の大きさは、収納する基板Ｗの大きさ、形状によって適宜設定される。なお、図示した収納容器２は、基板収納口２５を常時開放している形態であるが、例えば、収納容器２の基板収納口２５を開閉するための蓋部又はシャッタ等が設けられる形態であってもよい。なお、蓋部又はシャッタ等を備える収納容器２が用いられる場合、基板検出装置１は、例えば、収納容器２の蓋部又はシャッタ等を開閉させる開閉装置を備えていてもよい。

【0020】

図３は、図１に示す基板検出装置１の要部の斜視図であり、図４は、図１に示す基板検出装置１の要部の一部が上昇した場合の斜視図である。図３及び図４に示すように、基板検出装置１は、センサ保持部４とガイド部５とを備える。センサ保持部４は、２つの（複数の）センサＳｅ１、Ｓｅ２を保持し、昇降駆動部Ｍ（図１及び図２参照）を駆動することにより、ガイド部５にガイドされて昇降する。センサ保持部４は、枠体４１と、維持部材４２と、一対の被ガイド部材４３と、シャフト４４と、を備える。

【0021】

ガイド部５は、床面等の設置面Ｇ（図１又は図２参照）に固定して設けられ、センサ保持部４を昇降可能に保持する。ガイド部５は、Ｌ字形状を有する板状体を有し設置面Ｇに固定されて上方（＋Ｚ方向）に延びている。ガイド部５の上方に延びる部分は板状であり、その－Ｙ側の面において、図示しないガイド機構によりシャフト４４を昇降可能に支持している。また、ガイド部５の＋Ｙ側の面には背板が設けられており、ガイド部５の剛性を高めている。ガイド部５は、シャフト４４をガイドしつつ、シャフト４４を介して枠体４１、維持部材４２、及び被ガイド部材４３を支持する。すなわち、ガイド部５は、センサ保持部４を設置面Ｇに対して昇降可能に支持する。

【0022】

センサ保持部４の枠体４１は、板状の枠体上部４１Ａと、板状の枠体下部４１Ｂと、枠体上部４１Ａの両端とそれに対応する枠体下部４１Ｂの両端とを連結する棒状部材４１Ｃ、４１Ｄと、により四角形状（矩形状）に形成されている。枠体４１を複数の部材で四角形状に構成することにより、センサ保持部４の剛性を高めることができる。

【0023】

維持部材４２は、２つのセンサＳｅ１、Ｓｅ２を水平方向又はほぼ水平方向（以下、「水平方向等」という）に並べるように維持している。維持部材４２は、水平方向に延びる板状であって、センサＳｅ１、Ｓｅ２をそれぞれ固定するための図示しない固定具（例えばブラケット等）を備えている。維持部材４２の中央部分は、シャフト４４の上部に取り付けられている。維持部材４２の水平方向等における端部のそれぞれは、一対の被ガイド部材４３に取り付けられている。

【0024】

被ガイド部材４３は、維持部材４２を保持する。被ガイド部材４３は、角形の棒状の部材であり、枠体上部４１Ａの下面から垂下して一対設けられている。一対の被ガイド部材４３は、Ｘ方向に離間して設けられている。維持部材４２は、一対の被ガイド部材４３に固定されることにより、水平方向に保持される。一対の被ガイド部材４３は、ガイド３４（図１参照）にそれぞれガイドされて昇降可能である。一対の被ガイド部材４３がガイド３４にガイドされることにより、センサ保持部４を精度よく昇降させることができる。

【0025】

シャフト４４は、上下方向に延びる板状の部材であり、ガイド部５の－Ｙ側の面に沿って配置され、ガイド部５の図示しないガイド機構にガイドされて昇降可能である。シャフト４４の上部には、維持部材４２が固定されている。ガイド部５のガイド機構としては、例えば、シャフト４４のＹ方向における両側面にそれぞれ上下方向の一対の溝部が設けられ、この一対の溝部に嵌り込む凸部がガイド部５に設けられる構成が挙げられる。シャフト４４が昇降することにより、枠体４１及び維持部材４２も昇降する。シャフト４４は、昇降駆動部Ｍ（図１又は図２参照）の駆動力により昇降する。すなわち、センサ保持部４は、昇降駆動部Ｍの駆動力により昇降する。

【0026】

昇降駆動部Ｍは、制御部Ｃの指令により駆動し、例えば、電動モータを用いたラックアンドピニオン機構又はボールねじ機構が用いられる。電動モータとしてサーボモータが用いられることにより、制御部Ｃは、サーボモータの駆動信号からシャフト４４の昇降量（又は高さ位置）を取得することができる。また、昇降駆動部Ｍは、ガイド部５に対するシャフト４４の昇降量（高さ位置）を取得するエンコーダを備えてもよい。この場合、制御部Ｃは、エンコーダの出力からシャフト４４の昇降量（又は高さ位置）を取得することができる。なお、昇降駆動部Ｍの電動モータは、ガイド部５に設けられてもよいし、シャフト４４に設けられてもよい。なお、昇降駆動部Ｍは、油圧シリンダ等の油圧装置が用いられてもよい。

【0027】

センサＳｅ１、Ｓｅ２は、収納容器２に収容された基板Ｗの端部の異なる部分をそれぞれ検出する。センサＳｅ１、Ｓｅ２は、図示しない固定具により水平方向等に離間して維持部材４２に並んで固定される。なお、センサＳｅ１、Ｓｅ２は、上下方向と交差する方向に並ぶのであれば、並ぶ方向が水平方向等であることに限定されず、水平方向等から傾いてもよい。２つのセンサＳｅ１、Ｓｅ２は、Ｘ方向において距離ｄ３（図１２参照）の間隔で離間して固定されている。距離ｄ３は、基板ＷのＸ方向における長さより短い。また、２つのセンサＳｅ１、Ｓｅ２は、Ｙ方向から見て、基板支持部２４よりも内側となるように配置されている（図１２参照）。この配置により、センサＳｅ１、Ｓｅ２が基板支持部２４を検出することを回避できる。

【0028】

センサＳｅ１、Ｓｅ２は、維持部材４２に固定されることにより、水平方向等に並んだ状態が維持される。また、センサ保持部４が四角形状の枠体４１を有しているので剛性が高められており、センサ保持部４が昇降しても、センサＳｅ１、Ｓｅ２の互いの位置関係が容易に変動しないようにしている。本実施形態では、２つのセンサＳｅ１、Ｓｅ２が用いられる形態を示しているが、３台以上のセンサが用いられる形態であってもよい。３台以上のセンサが用いられる場合、例えば、複数のセンサが水平方向等に一列に並ぶ形態であってもよいし、２つのセンサが水平方向等に並び、残りのセンサが水平方向等から外れて配置される形態であってもよい。

【0029】

センサＳｅ１、Ｓｅ２は、例えば、光学式の反射型センサであり、測長センサ等が用いられる。図５は、センサＳｅ１により基板Ｗの端部Ｐを検出する場合の一例を示す図である。図５に示すように、センサＳｅ１は、それぞれ投光部Ｓｅ１Ａ及び受光部Ｓｅ１Ｂを有している。センサＳｅ１は、投光部Ｓｅ１Ａより出射した検出用の光が基板Ｗの端部Ｐに当たって反射した反射光を受光部Ｓｅ１Ｂにより受光することで、基板Ｗを検出する。また、センサＳｅ１として測長センサが用いられることにより、基準位置（例えばセンサＳｅ１の位置）から基板Ｗの端部ＰまでのＹ方向の距離を計測することができる。なお、センサＳｅ２は、センサＳｅ１と同様の構成であり、上記したセンサＳｅ１の説明がそのまま適用される。

【0030】

センサＳｅ１、Ｓｅ２は、昇降駆動部Ｍを駆動してセンサ保持部４を昇降させることにより、図４に示すように、センサ保持部４とともに昇降する。センサＳｅ１、Ｓｅ２は、センサ保持部４の昇降により、収納容器２の基板収納口２５側を昇降する。すなわち、センサＳｅ１、Ｓｅ２が収納容器２の基板収納口２５側（正面側）を昇降することにより、センサＳｅ１、Ｓｅ２と収納容器２の各収納領域Ｒとが相対的に昇降し、各収納領域Ｒに収納されている基板ＷをセンサＳｅ１、Ｓｅ２により順次検出することができる。なお、センサＳｅ１、Ｓｅ２は、収納容器２（載置部３）に対して上昇時に基板Ｗの検出を行ってもよいし、収納容器２に対して下降時に基板Ｗの検出を行ってもよい。

【0031】

また、投光部Ｓｅ１Ａより出射する検出用の光のスポット径が小さいセンサＳｅ１、Ｓｅ２（例えば測長センサ）を用いることにより、基板Ｗが薄い基板（例えば厚さ：０．１～２ｍｍ程度）であっても、基板Ｗの端部Ｐを検出することができる。また、検出用の光のスポット径を小さくすることにより、基板Ｗの厚さを計測することが可能となる。例えば、スポット径の小さな光が基板Ｗの下端に当たったときのセンサＳｅ１の高さと、光が基板Ｗの上端から外れたときのセンサＳｅ１の高さとの差から、基板Ｗの厚さを検出することが可能である。

【0032】

センサＳｅ１、Ｓｅ２の出力は、制御部Ｃに入力される。なお、センサＳｅ１、Ｓｅ２として光学式の反射型センサが用いられることに限定されない。例えば、基板Ｗの端部Ｐを検出可能な任意のセンサ（例えば、静電容量センサ等）が用いられてもよい。また、複数のセンサＳｅ１、Ｓｅ２は、同種のセンサが用いられることに限定されず、異なるセンサが用いられてもよい。

【0033】

本実施形態では、昇降駆動部Ｍの駆動力により、載置部３に対してセンサ保持部４を昇降させる構成を例に挙げて説明しているが、この形態に限定されない。載置部３とセンサ保持部４とを相対的に昇降させる任意の構成が適用可能である。例えば、センサ保持部４（センサＳｅ１、Ｓｅ２）が上下方向に固定され、載置部３（収納容器２）がセンサ保持部４に対して昇降する構成であってもよいし、センサ保持部４及び載置部３の双方が昇降する構成であってもよい。載置部３が昇降する構成の場合、基板検出装置１は、載置部３の昇降装置を備えていてもよい。

【0034】

制御部Ｃは、基板検出装置１を統括的に制御する。制御部Ｃは、センサＳｅ１、Ｓｅ２及び昇降駆動部Ｍを制御する。制御部Ｃは、昇降駆動部Ｍを駆動させることにより、載置部３に対してセンサ保持部４を相対的に昇降させる。また、制御部Ｃは、センサ保持部４の昇降に同期させて、センサＳｅ１、Ｓｅ２を駆動させる。制御部Ｃは、昇降駆動部Ｍの駆動量（又は駆動信号）を取得しつつ、センサＳｅ１、Ｓｅ２から出力される信号から基板Ｗの基板情報を取得する。すなわち、収納容器２とセンサＳｅ１、Ｓｅ２とを上下方向に昇降（上昇又は下降）させながら、センサＳｅ１、Ｓｅ２により各収納領域Ｒに収納されている基板Ｗを検出する。

【0035】

制御部Ｃは、記憶部Ｅを備えている。制御部Ｃは、取得した基板情報を記憶部Ｅに記憶させる。また、制御部Ｃは、センサＳｅ１、Ｓｅ２が基板Ｗの端部Ｐを検出したときの昇降駆動部Ｍの駆動量を参照し、予め各収納領域Ｒに基板Ｗを収納したときの標準位置と比較する。標準位置は、例えば、収納領域Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、・・・Ｒｎのそれぞれに基板Ｗを収納した際（基板Ｗを基板支持部２４に載置した際）に、設置面Ｇから基板Ｗの高さで管理されている。例えば、標準位置は、収納領域Ｒ１の場合は高さＨ１Ｒである。同様に、収納領域Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、・・・、Ｒｎの各標準位置は、高さＨ２Ｒ、Ｈ３Ｒ、Ｈ４Ｒ、・・・、ＨｎＲである。高さＨ２Ｒ、Ｈ３Ｒ、Ｈ４Ｒ、・・・、ＨｎＲについては、図示を省略している。これら高さＨ１ＲからＨｎＲは、例えば、予め計測されて、記憶部Ｅに記憶されている。なお、標準位置は、反り等の変形がない基板Ｗに基づいて計測されている。

【0036】

制御部Ｃは、センサＳｅ１、Ｓｅ２が基板Ｗの端部Ｐを検出したときの昇降駆動部Ｍの駆動量からセンサＳｅ１、Ｓｅ２の高さを算出し、その高さが各収納領域Ｒの標準位置の高さＨ１Ｒ等と比較する。センサＳｅ１、Ｓｅ２の高さは、載置部３とセンサ保持部４との相対位置の一例である。センサＳｅ１、Ｓｅ２の高さと高さＨ１Ｒ等との差が誤差範囲（予め設定された許容範囲）であれば、制御部Ｃは、その収納領域Ｒに基板Ｗがあると判定する。制御部Ｃは、このような判定をセンサＳｅ１、Ｓｅ２が上昇して（下降して）収納領域Ｒ１から最上段の収納領域に至るまで（最上段の収納領域から収納領域Ｒ１に至るまで）繰り返す。制御部Ｃは、基板情報として各収納領域Ｒにおける基板Ｗの有無の情報を取得する。

【0037】

図６は、基板Ｗの検出結果により制御部Ｃによって作成される基板情報のデータの一例を示す図である。図６に示すように、記憶部Ｅに記憶される基板情報としては、右列の欄に収納領域Ｒを示すデータが格納され、左列の欄に各収納領域Ｒにおける基板Ｗの有無を示すデータが格納されている。例えば、図１及び図２に示す例における基板情報は、収納領域Ｒ１、Ｒ３、及びＲ４に基板Ｗが「有」を示し、収納領域Ｒ２に基板Ｗが「無」を示している。基板情報は、基板Ｗの有無だけでなく、基板Ｗの反り、基板Ｗの傾きなどが加えられてもよい。なお、基板Ｗの反り、基板Ｗの傾きに関する説明については後述する。

【0038】

＜基板検出方法＞
次に、実施形態に係る基板検出方法について説明する。図７は、実施形態に係る基板検出方法の一例を示す図である。実施形態に係る基板検出方法は、例えば、上記した基板検出装置１が用いられる。実施形態に係る基板検出方法は、載置部３に載置された収納容器２において上下方向に並べて収納される複数の基板Ｗを検出する方法であって、載置部３と、センサＳｅ１、Ｓｅ２が配置されたセンサ保持部４とを相対的に昇降させることと、センサＳｅ１、Ｓｅ２により収納容器２に収容された基板Ｗの端部Ｐの異なる部分をそれぞれ検出することと、センサＳｅ１、Ｓｅ２による基板Ｗの端部Ｐの検出結果から収納容器２内の基板情報を取得することと、を含む。

【0039】

制御部Ｃは、昇降駆動部Ｍを駆動して、センサ保持部４を上昇させる。センサ保持部４の上昇に伴い、センサ保持部４に保持されているセンサＳｅ１、Ｓｅ２も上昇する。なお、センサＳｅ１、Ｓｅ２は、初期位置として載置部３の天板３１よりも下方に位置している（図１参照）。また、制御部Ｃは、昇降駆動部Ｍの駆動とともに、センサＳｅ１、Ｓｅ２を駆動させる。センサＳｅ１、Ｓｅ２は、制御部Ｃからの指令により、それぞれの投光部Ｓｅ１Ａ等から検出用の光を出射する。なお、図７では、センサＳｅ２の記載を省略している。

【0040】

センサＳｅ１が高さＨ１に達した際、投光部Ｓｅ１Ａから出射した光が基板Ｗの端部で反射されて受光部Ｓｅ１Ｂに入射する。センサＳｅ１は、受光部Ｓｅ１Ｂにより受光したことを示す信号を制御部Ｃに送る。制御部Ｃは、センサＳｅ１から受光した信号を受けると、信号を受けたタイミングでそのときの昇降駆動部Ｍの駆動量からセンサＳｅ１の高さＨ１を算出する。制御部Ｃは、この高さＨ１がどの収納領域Ｒに対応するか、を判断する。制御部Ｃは、例えば、記憶部Ｅに記憶されている各収納領域Ｒの標準位置の高さＨ１Ｒ等（図５参照）を参照して、どの収納領域Ｒに対応するかを判断する。そして、制御部Ｃは、特定の収納領域Ｒに基板Ｗが存在すると判定する。

【0041】

このような制御部Ｃの動作がセンサＳｅ１の上昇に伴って繰り返される。図７では、高さＨ１に対応する収納領域Ｒ１に基板Ｗ１があり、高さＨ２に対応する収納領域Ｒ２に基板Ｗがなく、高さＨ３に対応する収納領域Ｒ３に基板Ｗ２があり、高さＨ４に対応する収納領域Ｒ４に基板Ｗ３があることを示している。制御部Ｃは、高さＨ１から高さＨ４に対応する収納領域Ｒ１からＲ４のそれぞれについて、図５に示すような、収納容器２における基板Ｗの有無に関する基板情報（マッピングデータ）を作成する。すなわち、制御部Ｃは、センサＳｅ１、Ｓｅ２の検出結果に基づいて、収納容器２内における基板Ｗの位置を取得する。制御部Ｃは、作成した基板情報を記憶部Ｅに記憶させる。また、制御部Ｃは、記憶部Ｅに記憶された基板情報を、他の基板処理装置、又は基板Ｗを搬送する搬送装置等に供給してもよい。

【0042】

本実施形態では、２つセンサＳｅ１、Ｓｅ２を用いて基板Ｗの端部において異なる部分を検出している。従って、２つセンサＳｅ１、Ｓｅ２を用いることにより、基板Ｗを確実に検出することができる。また、２つセンサＳｅ１、Ｓｅ２により検出することで、検出結果の冗長性を確保することができる。また、２つセンサＳｅ１、Ｓｅ２のうち一方をメインの検出に用い、他方をサブの検出に用いる形態であってもよい。また、上記したように、制御部Ｃは、投光部Ｓｅ１Ａより出射する検出用の光のスポット径が小さい場合、基板Ｗの厚さの算出し、その結果を基板情報に追加してもよい。また、センサＳｅ１、Ｓｅ２が測長センサである場合、制御部Ｃは、各基板ＷのＹ方向の位置に関する情報をセンサＳｅ１、Ｓｅ２から取得し、基板ＷのＹ方向の位置を基板情報に追加してもよい。

【0043】

また、本実施形態では、センサＳｅ１、Ｓｅ２による検出結果を用いて基板Ｗの反りを検出することができる。図８は、実施形態に係る基板検出方法の一例を示すフローチャートである。図９は、基板Ｗの反りを検出する場合の一例を示す図である。図８では、上記した実施形態に係る基板検出方法を含めて、基板Ｗの反りを検出する場合について説明している。まず、上記したように、制御部Ｃは、昇降駆動部Ｍを駆動させつつ、センサＳｅ１、Ｓｅ２を駆動させる。次に、制御部Ｃは、センサＳｅ１、Ｓｅ２が基板Ｗを検出したか否かを判断する（ステップＳ１）。

【0044】

ステップＳ１において、制御部Ｃは、センサＳｅ１、Ｓｅ２の受光部Ｓｅ１Ｂが受光したことを示す情報を受け取り、この情報に基づいて基板Ｗを検出したか否かを判断する。制御部Ｃは、昇降駆動部Ｍの駆動量を取得しており、センサＳｅ１、Ｓｅ２がどの高さにあるかを認識している。従って、ステップＳ１において基板Ｗを検出しない場合（ステップＳ１のＮＯ）、制御部Ｃは、基板情報として、センサＳｅ１、Ｓｅ２の高さに対応する収納領域Ｒには基板Ｗがないと設定する（ステップＳ２）。次に、制御部Ｃは、センサＳｅ１、Ｓｅ２が最上部に達したか否かを判断する（ステップＳ３）。

【0045】

センサＳｅ１、Ｓｅ２が最上部に達した場合（ステップＳ３のＹＥＳ）、制御部Ｃは、一連の処理を終了する。また、センサＳｅ１、Ｓｅ２が最上部に達していない場合（ステップＳ３のＮＯ）、制御部Ｃは、ステップＳ１に戻り、センサＳｅ１、Ｓｅ２が基板Ｗを検出したか否かを判断する。

【0046】

ステップＳ１においてセンサＳｅ１、Ｓｅ２が基板Ｗを検出した場合（ステップＳ１のＹＥＳ）、制御部Ｃは、基板情報として、センサＳｅ１、Ｓｅ２の高さに対応する収納領域Ｒに基板Ｗがあると設定する（ステップＳ４）。制御部Ｃは、特定の収納領域Ｒ（例えば収納領域Ｒ１）に基板Ｗがあることを示す情報を記憶部Ｅに記憶させる。次に、制御部Ｃは、基板Ｗを検出したときのセンサＳｅ１、Ｓｅ２の高さＨと、記憶部Ｅに記憶されている標準位置とを比較する。例えば、制御部Ｃは、収納領域Ｒ１に基板Ｗがある場合、センサＳｅ１、Ｓｅ２の高さＨ１と、標準位置の高さＨ１Ｒとを比較する。

【0047】

制御部Ｃは、センサＳｅ１、Ｓｅ２の高さＨと、標準位置の高さＨ１Ｒとのずれが許容範囲であるか否かを判断する（ステップＳ５）。許容範囲は、予めオペレータ等により設定され、記憶部Ｅに記憶されている。図９に示すように、収納領域Ｒ１に収容された基板Ｗ１に反りがある場合、基板Ｗの端部Ｑは、反りがない場合の位置から距離ｄ１だけ上方にずれている。センサＳｅ１、Ｓｅ２は、上方にずれた端部Ｑを検出する。その高さＨ１は、標準位置の高さＨ１Ｒから距離ｄ１ずれている場合がある。ステップＳ５において、制御部Ｃは、ずれた距離ｄ１が許容範囲か否かを判断する。なお、図９では、センサＳｅ１について示しているが、センサＳｅ２についても同様に高さＨ１において受光した信号を制御部Ｃに出力している。

【0048】

ずれが許容範囲を超える場合（ステップＳ６のＮＯ）、制御部Ｃは、基板情報として、特定の収納領域Ｒに収納された基板Ｗに反りがあることを示す情報を設定する（ステップＳ７）。また、ずれが許容範囲である場合（ステップＳ６のＹＥＳ）、制御部Ｃは、基板情報として、特定の収納領域Ｒに収納された基板Ｗに反りがないことを示す情報を設定する（ステップＳ８）。制御部Ｃは、基板Ｗに反りがあることを示す情報、又は基板Ｗに反りがないことを示す情報を記憶部Ｅに記憶させる。制御部Ｃは、ステップＳ７において基板Ｗに反りがあると設定した後、又はステップＳ８において基板Ｗに反りがないと設定した後、ステップＳ３によりセンサＳｅ１、Ｓｅ２が最上部に達したか否かが判断され、最上部に達したときは一連の処理を終了し、最上部に達していないときはステップＳ１に戻ってそれぞれの処理を実行させる。

【0049】

図１０は、基板Ｗの検出結果により作成される基板情報のデータの他の例を示す図である。図１０は、上記したステップＳ７又はステップＳ８によって設定された情報（基板Ｗの反りに関する情報）を含んでいる。また、図１０に示す基板情報のデータは、図６に示す基板情報のデータに対して基板Ｗの反りに関する情報が追加されている。図１０に示すように、制御部Ｃは、収納領域Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、・・・のそれぞれについて、基板Ｗの有無に加えて、その基板Ｗが反っているか否かに関する情報を追加する。

【0050】

図１０に示す基板情報のデータでは、収納領域Ｒ１に収納された基板Ｗ１には反りがあることを示す情報が追加されている。また、収納領域Ｒ３に収納された基板Ｗ２には反りがないことを示す情報が追加されている。また、収納領域Ｒ４に収納された基板Ｗ３には反りがないことを示す情報が追加されている。なお、収納領域Ｒ２には基板Ｗが収納されていないので、基板Ｗの反りに関する情報は示されていない。

【0051】

このように、基板情報として基板Ｗの反りに関する情報が追加されることにより、各収納領域Ｒに収納されている基板Ｗの詳細を管理することができる。従って、例えば、制御部Ｃがこの基板情報を基板Ｗの搬送装置に供給することにより、搬送装置は、搬送対象となる基板Ｗが反っていることを認識でき、その結果、搬送中止、又は異なる搬送方法の選択等を実行することができる。

【0052】

また、本実施形態では、センサＳｅ１、Ｓｅ２による検出結果を用いて基板Ｗの傾きを検出することができる。図１１は、実施形態に係る基板検出方法の他の例を示すフローチャートである。図１２は、基板Ｗの傾きを検出する場合の一例を示す図である。なお、図１１に示すフローチャートにおいて、図８に示すフローチャートと同様の処理については同一の符号を付してその説明を省略又は簡略化する。図８に示すように、制御部Ｃは、ステップＳ４により収納領域Ｒに基板Ｗがあると設定した後、センサＳｅ１、Ｓｅ２により検出した基板Ｗのそれぞれの高さＨが異なるか否かを判断する（ステップＳ９）。すなわち、制御部Ｃは、センサＳｅ１により検出した基板Ｗの高さＨと、センサＳｅ２により検出した基板Ｗの高さＨとが異なるか否かを判断する。

【0053】

図１２では、基板Ｗ２が傾いて収納されている場合の一例を示している。図１２に示すように、基板Ｗ２は、－Ｘ側の端部が収納領域Ｒ２の基板支持部２４に支持され、かつ＋Ｘ側の端部が収納領域Ｒ３の基板支持部２４に支持されており、基板Ｗ２に傾き（角度θ）が生じた状態となっている。センサＳｅ１、Ｓｅ２は、Ｘ方向に距離ｄ３離れて保持されたまま上昇するので、まず、センサＳｅ２が基板Ｗ２を検出し、その後、センサＳｅ１、Ｓｅ２が距離ｄ２上昇したときに、センサＳｅ１が基板Ｗ２を検出する。センサＳｅ１、Ｓｅ２は、検出した結果を制御部Ｃに異なるタイミングで出力する。

【0054】

制御部Ｃは、昇降駆動部Ｍの駆動量から、センサＳｅ１が基板Ｗ２を検出したときの高さＨ２１を算出し、センサＳｅ２が基板Ｗ２を検出したときの高さＨ２２を算出する。制御部Ｃは、ステップＳ９において、算出した高さＨ２１と高さＨ２２とを比較して、異なるか否かを判断する。制御部Ｃは、図１２に示すように、基板Ｗ２が傾いている場合は高さＨ２１と高さＨ２２とが異なっていると判断する。高さＨ２１と高さＨ２２とが異なっている場合（ステップＳ９のＹＥＳ）、制御部Ｃは、高さＨ２１と高さＨ２２とのずれが許容範囲か否かを判断する（ステップＳ１０）。なお、高さＨ２１と高さＨ２２とが異なっていない場合（ステップＳ９のＮＯ）、制御部Ｃは、ステップＳ３以降の処理を実行させる。

【0055】

ステップＳ１０において、制御部Ｃは、高さＨ２１と高さＨ２２とのずれ（距離ｄ２）が、記憶部Ｅに記憶されている許容範囲内であるか否かを判断する。この許容範囲は、例えば、オペレータ等により予め記憶部Ｅに記憶されており、１つの収納領域Ｒに基板Ｗが適切に載置されている場合における誤差範囲等に基づいて設定される。制御部Ｃは、高さＨ２１及び高さＨ２２のいずれか一方（予め取得している基板Ｗの標準位置）と、いずれか他方とのずれが許容範囲内であるか否かを判断する。なお、ステップＳ１０において、制御部Ｃは、高さＨ２１と高さＨ２２とのずれが許容範囲内であるか否かを判断することに代えて、基板Ｗ２の傾きの角度θが許容範囲内であるか否かを判断してもよい。基板Ｗ２の傾きの角度θを算出する方法については後述する。

【0056】

高さのずれが許容範囲を超える場合（ステップＳ１０のＮＯ）、制御部Ｃは、基板情報として、特定の収納領域Ｒに収納された基板Ｗに傾きがあることを示す情報を設定する（ステップＳ１１）。また、高さのずれが許容範囲内である場合（ステップＳ１０のＹＥＳ）、制御部Ｃは、基板情報として、特定の収納領域Ｒに収納された基板Ｗに傾きがないことを示す情報を設定する（ステップＳ１２）。制御部Ｃは、基板Ｗに傾きがあることを示す情報、又は基板Ｗに傾きがないことを示す情報を記憶部Ｅに記憶させる。制御部Ｃは、ステップＳ１１において基板Ｗに傾きがあると設定した後、又はステップＳ１２において基板Ｗに傾きがないと設定した後、ステップＳ３によりセンサＳｅ１、Ｓｅ２が最上部に達したか否かが判断され、最上部に達したときは一連の処理を終了し、最上部に達していないときはステップＳ１に戻ってそれぞれの処理を実行させる。

【0057】

図１３は、基板Ｗの検出結果により作成される基板情報のデータの他の例を示す図である。図１３は、上記したステップＳ１１又はステップＳ１２によって設定された情報（基板Ｗの傾きに関する情報）を含んでいる。また、図１３に示す基板情報のデータは、図６に示す基板情報のデータに対して基板Ｗの傾きに関する情報が追加されている。図１３に示すように、制御部Ｃは、収納領域Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、・・・のそれぞれについて、基板Ｗの有無に加えて、その基板Ｗが傾いているか否かに関する情報を追加する。なお、図１２に示すように、基板Ｗ２が収納領域Ｒ２、Ｒ３に渡って傾いて収納されているため、図１３に示す基板情報のデータでは、収納領域Ｒ２、Ｒ３のそれぞれで基板Ｗがあることを示す情報が示されている。

【0058】

図１３に示す基板情報のデータでは、収納領域Ｒ１に収納された基板Ｗ１には傾きがないことを示す情報が追加されている。また、収納領域Ｒ２に収納された基板Ｗ２には傾きがあることを示す情報が追加されている。また、収納領域Ｒ３に収納された基板Ｗ２には傾きがあることを示す情報が追加されている。また、収納領域Ｒ４に収納された基板Ｗ３には傾きがないことを示す情報が追加されている。なお、収納領域Ｒ２、Ｒ３は同一の基板Ｗ２であるため、基板情報として、収納領域Ｒ２、Ｒ３のいずれか一方において基板Ｗ２が傾いていることを示す情報が設定されてもよい。

【0059】

このように、基板情報として基板Ｗの傾きに関する情報が追加されることにより、各収納領域Ｒに収納されている基板Ｗの詳細を管理することができる。従って、例えば、制御部Ｃがこの基板情報を基板Ｗの搬送装置に供給することにより、搬送装置は、搬送対象となる基板Ｗが傾いていることを認識でき、その結果、搬送中止、又は異なる搬送方法の選択等を実行することができる。

【0060】

なお、基板情報として、基板Ｗの傾きの有無を示す情報が設定されることに限定されない。例えば、基板Ｗの傾きの有無を示す情報に加えて、又は基板Ｗの傾きの有無を示す情報に代えて、基板Ｗの傾きの角度θを示す情報が設定されてもよい。図１２に示すように、センサＳｅ１、Ｓｅ２のＸ方向における間隔は、距離ｄ３である。センサＳｅ１、Ｓｅ２は上記したように維持部材４２に固定されているので、距離ｄ３は変動しない。また、センサＳｅ１が基板Ｗ２を検出したときの高さは、高さＨ２１であり、センサＳｅ２が基板Ｗ２を検出したときの高さは、高さＨ２２である。この高さＨ２１と高さＨ２２との差は、距離ｄ２である。制御部Ｃは、これら距離ｄ２と距離ｄ３とから、
ｔａｎθ＝ｄ２／ｄ３
により、角度θを算出する。制御部Ｃは、上記のように、算出した角度θを、基板Ｗの傾きの有無を示す情報に加えて、又は基板Ｗの傾きの有無を示す情報に代えて、基板情報として設定してもよい。

【0061】

＜基板処理ユニット＞
図１４は、実施形態に係る基板処理ユニットＵの一例を示す図である。図１４に示すように、本実施形態に係る基板処理ユニットＵは、基板Ｗを処理する複数の基板処理装置を含む。基板処理ユニットＵは、基板処理装置として、カセットステーションＣＳ１、ＣＳ２と、反転装置ＦＰ１、ＦＰ２と、ドライクリーニング装置ＤＵと、剥離装置ＳＴと、レーザ照射装置ＬＡと、アルカリ洗浄装置ＬＣと、洗浄装置ＣＣと、搬送装置ＴＲ１、ＴＲ２と、を有している。基板処理ユニットＵにより処理される基板Ｗは、例えば、ガラス板等の支持体に接着層及び分離層を介して電子部品等が貼り付けられて形成されている。

【0062】

基板処理ユニットＵにおいて、＋Ｙ側には－Ｘ方向に向かって、カセットステーションＣＳ１、ＣＳ２と、反転装置ＦＰ１、ＦＰ２と、ドライクリーニング装置ＤＵと、がこの順番で配置されている。基板処理ユニットＵにおいて、－Ｙ側には－Ｘ方向に向かって、剥離装置ＳＴと、レーザ照射装置ＬＡと、搬送装置ＴＲ２と、アルカリ洗浄装置ＬＣと、洗浄装置ＣＣと、がこの順番で配置されている。＋Ｙ側のカセットステーションＣＳ１等と、－Ｙ側の剥離装置ＳＴ等とは、Ｙ方向に間隔が設けられており、この間隔に搬送装置ＴＲ１が配置されている。

【0063】

カセットステーションＣＳ１は、本実施形態に係る基板検出装置１を備えている。カセットステーションＣＳ１は、基板Ｗを収納容器２から基板処理ユニットＵ内に払い出すために用いられる。カセットステーションＣＳ２は、収納容器２を載置可能な載置台を備えており、基板処理ユニットＵにより処理された基板Ｗを収納容器２に収納するために用いられる。なお、カセットステーションＣＳ２は、カセットステーションＣＳ１と同様に基板検出装置１を備えてもよい。

【0064】

反転装置ＦＰ１、ＦＰ２は、それぞれ基板Ｗの反転を行う。反転装置ＦＰ１、ＦＰ２は、レーザ照射装置ＬＡにより基板Ｗにレーザ光を照射するために基板Ｗを反転させる。なお、２台の反転装置ＦＰ１、ＦＰ２を用いることにより、基板Ｗの反転処理を効率よく行うことができる。また、反転装置ＦＰ１、ＦＰ２は、いずれか１台であってもよい。反転装置ＦＰ１、ＦＰ２は、基板Ｗを位置決めするアライメント装置が含まれてもよい。レーザ照射装置ＬＡは、基板Ｗにレーザ光を照射する。レーザ照射装置ＬＡは、例えば、基板Ｗの支持体側からレーザ光を照射して、基板Ｗの分離層を変質させる。分離層が変質した基板Ｗは、支持体と電子部品等とに分離可能な状態となる。すなわち、基板Ｗは、支持体から電子部品等を剥離することが可能となる。

【0065】

剥離装置ＳＴは、基板Ｗから支持体を剥離する。剥離装置ＳＴは、例えば、分離層が変質した状態の基板Ｗが固定台に固定され、吸着装置により支持体を吸着して持ち上げることで、基板Ｗから支持体を剥離する。アルカリ洗浄装置ＬＣは、基板Ｗをアルカリ洗浄剤により洗浄する。アルカリ洗浄剤は、公知のアルカリ洗浄剤が用いられる。アルカリ洗浄剤は、例えば、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸水素ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、直鎖状アルキルアミン、分岐鎖アルキルアミン、環式アミン、水酸化第四級アンモニウム化合物等が挙げられる。また、アルカリ洗浄剤に含まれる添加剤としては、非イオン界面活性剤、キレート剤、及びアニオン性界面活性剤等が挙げられる。アルカリ洗浄装置ＬＣは、支持体を剥離した基板Ｗに付着している接着層を溶解して除去する。なお、剥離装置ＳＴは、基板Ｗから剥離した支持体を回収する支持体搬送装置を備えてもよい。

【0066】

洗浄装置ＣＣは、洗浄カップを用いて基板Ｗを洗浄する。洗浄装置ＣＣは、例えば、基板Ｗに液体を供給して、支持体を剥離した基板Ｗに付着している接着層、分離層を除去する。洗浄に用いられる液体は、例えば、炭化水素系有機溶剤、含窒素系有機溶剤、エーテル系溶剤、エステル系溶剤、水（純水）等が挙げられる。ドライクリーニング装置ＤＵは、基板Ｗをドライクリーニングする。なお、洗浄装置ＣＣ、アルカリ洗浄装置ＬＣに代えて、基板Ｗに付着している接着層、分離層を除去可能なプラズマ洗浄装置が用いられてもよい。ドライクリーニング装置ＤＵは、例えば、基板Ｗにドライエア、窒素ガス等のガスを供給して基板Ｗに付着している液体を除去する。ドライクリーニング装置ＤＵは、例えば、基板Ｗを乾燥させる。

【0067】

搬送装置ＴＲ１、ＴＲ２は、各装置間において基板Ｗを搬送する。搬送装置ＴＲ１、ＴＲ２は、例えば、基板Ｗを保持可能なアームを備えた搬送ロボットである。搬送装置ＴＲ１は、図１４に示すように、Ｘ方向に移動可能である。搬送装置ＴＲ２は、搬送装置ＴＲ１と同様にＸ方向に移動可能であってもよいし、レーザ照射装置ＬＡとアルカリ洗浄装置ＬＣとの間に固定して配置されてもよい。搬送装置ＴＲ１、ＴＲ２は、双方を同時に稼働させてもよいし、いずれか一方を稼働させてもよい。

【0068】

次に、基板処理ユニットＵにおいて、搬送装置ＴＲ１により基板Ｗを搬送する一例について説明する。搬送装置ＴＲ１は、カセットステーションＣＳ１（基板検出装置１）の収納容器２から基板Ｗを払い出す。続いて、搬送装置ＴＲ１は、払い出した基板Ｗを、反転装置ＦＰ又は反転装置ＦＰ２に搬送する。続いて、搬送装置ＴＲ１は、反転装置ＦＰ１等によって反転された基板Ｗをレーザ照射装置ＬＡに搬送する。続いて、搬送装置ＴＲ１は、レーザ照射装置ＬＡによってレーザ光が照射された基板Ｗを、剥離装置ＳＴに搬送する。続いて、搬送装置ＴＲ１は、剥離装置ＳＴによって支持体を剥離した基板Ｗをアルカリ洗浄装置ＬＣに搬送する。続いて、搬送装置ＴＲ１は、アルカリ洗浄が終わった基板Ｗを洗浄装置ＣＣに搬送する。続いて、搬送装置ＴＲ１は、洗浄された基板Ｗをドライクリーニング装置ＤＵに搬送する。搬送装置ＴＲ１は、乾燥された基板ＷをカセットステーションＣＳ２の収納容器２に収納する。

【0069】

なお、１台の搬送装置ＴＲ１により基板Ｗを搬送することに限定されない。２台の搬送装置ＴＲ１、ＴＲ２により基板Ｗが搬送されてもよい。例えば、特定の装置間においては搬送装置ＴＲ２により基板Ｗを搬送させ、特定の装置間以外は搬送装置ＴＲ１により基板Ｗを搬送させてもよい。また、搬送装置ＴＲ１をメインとして用い、搬送装置ＴＲ２をサブ（又は補助）として用いてもよい。また、基板処理ユニットＵは、１台の搬送装置ＴＲ１を備える構成であってもよいし、３台の搬送装置ＴＲ１（ＴＲ２）を備える構成であってもよい

【0070】

以上、実施形態について説明したが、本発明は、上述した説明に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。例えば、基板Ｗの反りの検出方法と基板Ｗの傾きの検出方法を別々に説明したが、基板Ｗの反りと傾きとの双方を検出する形態であってもよい。この場合、基板情報として、収納領域Ｒごとに基板Ｗの有無、基板Ｗの反り、及び基板Ｗの傾きが設定されてもよい。また、基板情報として、基板ＷのＹ方向の位置、及び基板Ｗの厚さの一方又は双方が加えられてもよい。

【0071】

また、上記した実施形態では、センサ保持部４が枠体４１、維持部材４２、被ガイド部材４３、及びシャフト４４により構成される形態を例に挙げて説明しているが、この形態に限定されない。例えば、センサ保持部４は、維持部材４２及びシャフト４４により構成される形態であってもよい。

【符号の説明】

【0072】

１・・・基板検出装置 ２・・・収納容器 ３・・・載置部 ４・・・センサ保持部 ５・・・ガイド部 ４２・・・維持部材 Ｃ・・・制御部 Ｍ・・・昇降駆動部 Ｒ、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４・・・収納領域 Ｓｅ１、Ｓｅ２・・・センサ Ｗ、Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３・・・基板 Ｕ・・・基板処理ユニット

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】