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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-02-14
(45)【発行日】2024-02-22
(54)【発明の名称】発光装置
(51)【国際特許分類】
H01L 33/62 20100101AFI20240215BHJP
H01L 33/60 20100101ALI20240215BHJP
【ＦＩ】
H01L33/62
H01L33/60
【請求項の数】
17
(21)【出願番号】P 2020068293
(22)【出願日】2020-04-06
(65)【公開番号】P2021097201
(43)【公開日】2021-06-24
【審査請求日】2023-03-06
(31)【優先権主張番号】P 2019227014
(32)【優先日】2019-12-17
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(73)【特許権者】
【識別番号】000226057
【氏名又は名称】日亜化学工業株式会社
(72)【発明者】
【氏名】鹿山 聖
(72)【発明者】
【氏名】森 翔平
(72)【発明者】
【氏名】前田 晃伸
【審査官】佐藤 美紗子
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１２－０７９７２３（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許出願公開第２０１４／００７０２３５（ＵＳ，Ａ１）
【文献】特開２００７－３１１７３６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１９－０５４２４１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１７－１２０８０２（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｌ ３３／００
Ｈ０１Ｌ ３３／４８－３３／６４
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１リード及び第２リードを含むリードと、前記リードを保持する樹脂部と、を有し、前記第１リード、前記第２リード及び前記樹脂部の一部を底面とし、前記樹脂部の一部を側壁とする凹部を有する長方形の樹脂パッケージと、前記凹部の底面において前記第１リードに配置される発光素子と、
前記発光素子と前記第２リードを電気的に接続するワイヤと、を備え、
上面視において、前記側壁は、第１方向に延び互いに対向する第１長側壁及び第２長側壁と、前記第１方向と直交する第２方向に延び互いに対向する第１短側壁及び第２短側壁と、を有し、
前記樹脂部は、前記凹部の底面において前記第１リードと前記第２リードの間に位置する保持樹脂部と、前記保持樹脂部と前記第１リード及び前記第２リードの少なくとも一方の上面の一部を覆う被覆樹脂部と、を有し、
前記保持樹脂部の上面の一部は前記被覆樹脂部から露出し、前記被覆樹脂部から露出する前記保持樹脂部の上面は前記第１リード及び前記第２リードの上面と同一平面上に位置し、
前記第１方向において、前記被覆樹脂部の幅は前記被覆樹脂部から露出する前記保持樹脂部の幅よりも短い発光装置。
【請求項2】
第１リード及び第２リードを含むリードと、前記リードを保持する樹脂部と、を有し、前記第１リード、前記第２リード及び前記樹脂部の一部を底面とし、前記樹脂部の一部を側壁とする凹部を有する長方形の樹脂パッケージと、前記凹部の底面において前記第１リードに配置される発光素子と、
前記発光素子と前記第２リードを電気的に接続するワイヤと、を備え、
上面視において、前記側壁は、第１方向に延び互いに対向する第１長側壁及び第２長側壁と、前記第１方向と直交する第２方向に延び互いに対向する第１短側壁及び第２短側壁と、を有し、
前記樹脂部は、前記凹部の底面において前記第１リードと前記第２リードの間に位置する保持樹脂部と、前記保持樹脂部と前記第１リード及び前記第２リードの少なくとも一方の上面の一部を覆う被覆樹脂部と、を有し、
前記保持樹脂部の上面の一部は前記被覆樹脂部から露出し、前記被覆樹脂部から露出する前記保持樹脂部の上面は前記第１リード及び前記第２リードの上面と同一平面上に位置し、
前記被覆樹脂部が前記第１長側壁と前記第２長側壁を接続する発光装置。
【請求項3】
第１リード及び第２リードを含むリードと、前記リードを保持する樹脂部と、を有し、前記第１リード、前記第２リード及び前記樹脂部の一部を底面とし、前記樹脂部の一部を側壁とする凹部を有する長方形の樹脂パッケージと、前記凹部の底面において前記第１リードに配置される発光素子と、
前記発光素子と前記第２リードを電気的に接続するワイヤと、を備え、
上面視において、前記側壁は、第１方向に延び互いに対向する第１長側壁及び第２長側壁と、前記第１方向と直交する第２方向に延び互いに対向する第１短側壁及び第２短側壁と、を有し、
前記樹脂部は、前記凹部の底面において前記第１リードと前記第２リードの間に位置する保持樹脂部と、前記保持樹脂部と前記第１リード及び前記第２リードの少なくとも一方の上面の一部を覆う被覆樹脂部と、を有し、
前記保持樹脂部の上面の一部は前記被覆樹脂部から露出し、前記被覆樹脂部から露出する前記保持樹脂部の上面は前記第１リード及び前記第２リードの上面と同一平面上に位置し、
前記第１リードは上面に前記発光素子を囲む溝部を有し、
上面視において、前記溝部の一部は前記発光素子と重なる発光装置。
【請求項4】
前記凹部内において、前記発光素子と接する第２反射部材を有する請求項１～３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項5】
前記第２反射部材が前記溝部内に位置する請求項３に従属する請求項４に記載の発光装置。
【請求項6】
前記第１リードは上面に前記発光素子を囲む溝部を有し、
上面視において、前記溝部の内縁の少なくとも一部は前記発光素子の外縁から離れる請求項１又は２に記載の発光装置。
【請求項7】
前記第１長側壁は、前記第１リード上に配置される第１部と、前記第１リード及び前記第２リード上に配置される第２部と、を有し、前記第２方向において、前記第２部の下端における幅は前記第１部の下端における幅よりも大きく、
前記凹部の底面において、前記第１部の下端と前記第２部の下端は前記第１方向に延びる請求項１～６のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項8】
前記第２長側壁は、前記第１リード上に配置される第３部と、前記第１リード及び前記第２リード上に配置される第４部と、を有し、前記第２方向において、前記第４部の下端における幅は前記第３部の下端における幅よりも大きく、
前記凹部の底面において、前記第３部の下端と前記第４部の下端は前記第１方向に延びる請求項７に記載の発光装置。
【請求項9】
前記第２部の下端は前記底面に位置する前記樹脂部上において前記第１方向に延びる請求項７又は８に記載の発光装置。
【請求項10】
前記第２方向において、前記第２部の下端における幅が前記第１部の下端における幅の１．１倍以上３倍以下である請求項７～９のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項11】
内側面に位置する前記第１部の上端と、内側面に位置する前記第２部の上端と、は同一直線上に位置する請求項７～１０のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項12】
前記凹部内において、前記発光素子から離れて前記側壁を覆う第１反射部材を有する請求項１～１１のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項13】
前記第１方向において、前記第１リード及び前記第２リードの少なくとも一方の上面の一部を覆う部分の被覆樹脂部の幅は、前記保持樹脂部を覆う部分の被覆樹脂部の幅よりも短い請求項１～１２のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項14】
前記被覆樹脂部の高さは、前記発光素子の高さよりも低い請求項１～１３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項15】
前記ワイヤは、前記発光素子と接続する第１接続部と、前記第２リードと接続する第２接続部と、前記第１接続部と前記第２接続部の間に複数の屈曲部と、を有し、複数の前記屈曲部のそれぞれの高さが、前記被覆樹脂部の高さよりも高い請求項１～１４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項16】
複数の前記屈曲部は、前記第１接続部側から順に、第１屈曲部と、第２屈曲部と、第３屈曲部と、を含み、前記第３屈曲部の高さが、前記第２屈曲部の高さよりも高い請求項１５に記載の発光装置。
【請求項17】
前記第１方向において、前記第３屈曲部は前記被覆樹脂部よりも前記第１接続部に近い請求項１６に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、発光装置に関する。
【背景技術】
【0002】
ＬＥＤ等の発光素子を用いた発光装置は高い発光効率を容易に得られるため、ディスプレイ等のバックライトおよび照明用灯具を含む多くの機器で用いられている。特許文献１には、正負一対のリードと凹部を有する樹脂パッケージと、樹脂パッケージの凹部の底面に載置される発光素子とを備える発光装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開２０１３－１２５７７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ＬＥＤ等の発光素子を用いた発光装置は様々な用途で用いられるので機械的強度向上の要求がある。そこで、本発明に係る実施形態は、強度の向上が可能な発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本開示の発光装置は、第１リード及び第２リードを含むリードと、前記リードを保持する樹脂部と、を有し、前記第１リード、前記第２リード及び前記樹脂部の一部を底面とし、前記樹脂部の一部を側壁とする凹部を有する長方形の樹脂パッケージと、前記凹部の底面において前記第１リードに配置される発光素子と、前記発光素子と前記第２リードを電気的に接続するワイヤと、を備え、上面視において、前記側壁は、第１方向に延び互いに対向する第１長側壁及び第２長側壁と、前記第１方向と直交する第２方向に延び互いに対向する第１短側壁及び第２短側壁と、を有し、前記樹脂部は、前記凹部の底面において前記第１リードと前記第２リードの間に位置する保持樹脂部と、前記保持樹脂部と前記第１リード及び前記第２リードの少なくとも一方の上面の一部を覆う被覆樹脂部と、を有し、前記保持樹脂部の上面の一部は前記被覆樹脂部から露出し、前記被覆樹脂部から露出する前記保持樹脂部の上面は前記第１リード及び前記第２リードの上面と同一平面上に位置する。
【発明の効果】
【0006】
本開示の発光装置によれば、強度の向上が可能な発光装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【発明を実施するための形態】
【0008】
以下、図面を参照しながら、本開示の発光装置を詳細に説明する。本開示の発光装置は、例示であり、以下で説明する発光装置に限られない。以下の説明では、特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」およびそれらの用語を含む別の用語）を用いる場合がある。それらの用語は、参照した図面における相対的な方向や位置を、分かり易さのために用いているに過ぎない。また、図面が示す構成要素の大きさや位置関係等は、分かり易さのため、誇張されている場合があり、実際の発光装置における大きさあるいは、実際の発光装置における構成要素間の大小関係を反映していない場合がある。
【0009】
【0010】
発光装置１０００は、樹脂パッケージ１０と、発光素子５０と、を備える。樹脂パッケージ１０は、リード２０と、樹脂部３０と、を備える。リード２０は、第１リード２１及び第２リード２２を含んでいる。上面視において、樹脂パッケージ１０は長方形である。樹脂パッケージ１０は、第１リード２１、第２リード２２及び樹脂部３０の一部を底面４１とし、樹脂部の一部を側壁４２とする凹部４０を有する。上面視において、側壁４２は、第１方向に延び互いに対向する第１長側壁４２Ａ及び第２長側壁４２Ｂと、第１方向と直交する第２方向に延び互いに対向する第１短側壁４２Ｃ及び第２短側壁４２Ｄと、を有する。第１長側壁４２Ａは、第１リード２１上に配置される第１部４２Ａ１と、第１リード及び第２リード上に配置される第２部４２Ａ２と、を備える。第２方向において、第２部４２Ａ２の下端４２Ｋ２における幅ｗ２は第１部４２Ａ１の下端４２Ｋ１における幅ｗ１よりも大きい。凹部４０の底面４１において、第１部４２Ａ１の下端４２Ｋ１と第２部４２Ａ２の下端４２Ｋ２は第１方向に延びる。発光素子５０は、凹部４０の底面４１において第１リード２１に配置される。凹部の底面において第１リードと第２リードの間に位置する樹脂部を底面樹脂部４１Jと呼ぶことがある。発光素子の数は特に限定されず１つでもよく複数でもよい。尚、本明細書において第１方向に延びるとは、±３°以内の変動は許容されるものとする。また、本明細書において直交とは、９０±３°以内の変動は許容されるものとする。本明細書において平行とは、±３°以内の変動は許容されるものとする。また、図１Ａにおいて第１方向とはＸ軸方向であり、第２方向とはＹ軸方向である。
【0011】
第２長側壁４２Ｂは、第１リード２１上に配置される第３部４２Ｂ１と、第１リード及び第２リード上に配置される第４部４２Ｂ２と、を備えていることが好ましい。第２方向において、第４部４２Ｂ２の下端における幅ｗ４は第３部４２Ｂ１の下端における幅ｗ３よりも大きいことが好ましい。凹部４０の底面４１において、第３部４２Ｂ１の下端４２Ｋ３と第４部４２Ｂ２の下端４２Ｋ４は第１方向に延びる。
【0012】
下記に第１部４２Ａ１について説明するが、第３部４２Ｂ１についても同様の形状を有してもよい。また、下記に第２部４２Ａ２について説明するが、第４部４２Ｂ２についても同様の形状を有してもよい。つまり、第１長側壁と第２長側壁は上面視において第１短側壁の中心と第２短側壁の中心を結ぶ線に対して線対称であってもよい。
【0013】
第１部４２Ａ１の下端４２Ｋ１が第１方向に延びるとは、凹部４０の底面４１において、第１部の下端４２Ｋ１の少なくとも一部が第１方向に対して平行であることを意味する。第１部の下端４２Ｋ１において第１方向に延びる部分とは第１方向に対して平行な部分のことであり、第１延伸下端４２Ｓ１と呼ぶことがある。同様に、第２部４２Ａ２の下端４２Ｋ２が第１方向に延びるとは、凹部４０の底面４１において、第２部４２Ａ２の下端４２Ｋ２の少なくとも一部が第１方向に対して平行であることを意味する。第２部の下端４２Ｋ２において第１方向に延びる部分とは第１方向に対して平行な部分のことであり、第２延伸下端４２Ｓ２と呼ぶことがある。第２方向において、第１部の下端４２Ｋ１における幅ｗ１とは、第１延伸下端４２Ｓ１から第１部の外側面までの距離を意味する。同様に、第２方向において、第２部の下端４２Ｋ２における幅ｗ２とは、第２延伸下端４２Ｓ２から第２部の外側面までの距離を意味する。
【0014】
第１部４２Ａ１の下端４２Ｋ１とは、図１Ｂに示すように、凹部４０の底面４１に位置する第１部４２Ａ１の内側面の縁を意味する。第２部４２Ａ２の下端４２Ｋ２とは、図１Ｃに示すように、凹部４０の底面４１に位置する第２部４２Ａ２の内側面の縁を意味する。
【0015】
第１長側壁４２Ａが第１方向に延びるとは、第１長側壁４２Ａの外側面の少なくとも一部が第１方向に対して平行であることを意味する。第２長側壁４２Ｂが第１方向に延びるとは、第２長側壁４２Ｂの外側面の少なくとも一部が第１方向に対して平行であることを意味する。第１短側壁４２Ｃが第２方向に延びるとは、第１短側壁４２Ｃの外側面の少なくとも一部が第２方向に対して平行であることを意味する。第２短側壁４２Ｄが第２方向に延びるとは、第２短側壁４２Ｄの外側面の少なくとも一部が第２方向に対して平行であることを意味する。
【0016】
第１リード及び第２リード上に配置される第２部の下端における幅ｗ２が第１部４２Ａ１の下端４２Ｋ１における幅ｗ１よりも大きいことにより、第１リード及び第２リードを覆う第２部４２Ａ２を大きくすることができる。これにより、第２部の強度が向上するので、強度の高い発光装置にすることができる。例えば、第１リード及び第２リードを覆う第２部の強度が向上することにより、底面樹脂部４１Ｊにクラックが発生することを抑制できる。また、発光素子が配置される第１リード上に配置される第１部の下端における幅ｗ１が小さいことにより、樹脂部から露出する第１リード２１の面積を大きくすることができる。これにより、発光素子のサイズを大きくすることができるので発光装置の光出力を向上させることができる。また、樹脂部から露出する第１リード２１の面積が大きくなることにより、発光素子の配置が容易になる。
【0017】
上面視において樹脂パッケージ１０は長方形であり、第１長側壁は第１方向に延びている。つまり、第１部の外側面と第２部の外側面は同一面に位置する。このため、第１部の下端が第１方向に延びることにより、第２方向における第１部の下端における幅を一定にしやすくなる。同様に、第１長側壁が第１方向に延びているので、第２部の下端が第１方向に延びることにより、第２方向における第２部の下端における幅を一定にしやすくなる。これにより、樹脂パッケージの強度を考慮した上で、第２方向における第１部の下端の幅及び第２部の下端の幅を狭く設定することができる。第２方向における第１部の下端の幅及び第２部の下端の幅を狭く設定できることで、樹脂部から露出する第１リード２１及び第２リード２２の面積を大きくすることができる。これにより、発光素子５０及び／又はワイヤ６０の配置が容易になる。第１リード２１及び／又は第２リード２２に保護素子８０を実装する場合には、保護素子８０の配置が容易になる。
【0018】
第１延伸下端４２Ｓ１と第２延伸下端４２Ｓ２は、第２方向に対して平行な第２部４２Ａ２の下端４２Ｋ２の一部によって繋がっていてもよく、第２方向に対して傾斜する第２部４２Ａ２の下端４２Ｋ２の一部によって繋がっていてもよい。この第１延伸下端４２Ｓ１と第２延伸下端４２Ｓ２を繋ぎ、第２方向に対して傾斜する第２部４２Ａ２の下端４２Ｋ２の一部を第１接続下端４２Ｌ１と呼ぶ。つまり、第２部４２Ａ２は、第１接続下端４２Ｌ１を有する第１接続部を備えている。第２方向において、第１接続部の幅は、第１部４２Ａ１の下端４２Ｋ１における幅ｗ１よりも大きく、第２部４２Ａ２の下端４２Ｋ２における幅ｗ２よりも小さい。図１Ａに示すように、第１接続下端４２Ｌ１が角部を有さずに第１延伸下端４２Ｓ１と第２延伸下端４２Ｓ２とを繋いでいることが好ましい。つまり、第１接続下端４２Ｌ１が湾曲していることが好ましい。このようにすることで、角部に応力が集中しないので、第２部４２Ａ２にクラックが発生することを抑制できる。第１接続下端４２Ｌ１は第１リード、第２リード及び／又は底面樹脂部上に位置する。例えば、第１接続下端４２Ｌ１は第１リード、第２リード及び底面樹脂部上に位置していてもよく、第１リード及び底面樹脂部上に位置し、第２リードから離れていてもよい。図１Ａに示すように、第１接続下端４２Ｌ１は第１リード上にのみ位置し、第２リード及び底面樹脂部から離れていることが好ましい。このようにすることで、第１方向における第２延伸下端の長さを延ばすことができるので、第２部４２Ａ２の体積を大きくすることができる。これにより、第２部の強度を向上させることができる。
【0019】
第２方向において、発光素子の側面と第１部４２Ａ１の内側面が対向し、発光素子の側面と第２部４２Ａ２の内側面が対向しないことが好ましい。第１部４２Ａ１の下端４２Ｋ１における幅は第２部４２Ａ２の下端４２Ｋ２における幅よりも小さい。このため、発光素子の側面と第１部の内側面が対向することで、発光素子の側面と第２部４２Ａ２の内側面が対向するよりも発光素子の側面から第１長側壁４２Ａまでの最小距離を広くすることができる。発光素子の側面から第１長側壁４２Ａまでの距離を広くなることにより発光素子の配置が容易になる。
【0020】
第１部４２Ａ１と対向する発光素子の側面は第１方向に対して平行であることが好ましい。このようにすることで、発光素子と側壁との最小距離を広くすることができる。これにより、発光素子の配置が容易になる。
【0021】
第２延伸下端４２Ｓ２が、第２リード２２及び底面樹脂部４１Ｊ上に位置することが好ましい。これにより、第１部よりも幅の大きい第２部が第２リード２２及び底面樹脂部４１Ｊ上に位置するので、発光装置の強度を向上させることができる。第２延伸下端４２Ｓ２が、第１リード２１、第２リード２２及び底面樹脂部４１Ｊ上に位置することが更に好ましい。このようにすることで、更に発光装置の強度を向上させることができる。
【0022】
第２方向において、第２部の下端４２Ｋ２における幅ｗ２は第１部の下端４２Ｋ１における幅ｗ１の１．１倍以上３倍以下であることが好ましい。第２部の下端における幅ｗ２が第１部の下端における幅ｗ１の１．１倍以上であることにより、発光装置の強度を向上させることができる。第２部の下端における幅ｗ２が第１部の下端における幅ｗ１の３倍以下であることにより、樹脂部から露出する第２リードの面積が大きくなるので発光装置の製造が容易になる。例えば、第２リードにワイヤや保護素子等を配置しやすくなる。
【0023】
図１Ａに示すように、内側面に位置する第１部の上端４２Ｔ１及び内側面に位置する第２部の上端４２Ｔ２は、第１方向に延びることが好ましい。このようにすることで、樹脂パッケージの開口部を大きくすることができるので発光装置の光取り出し効率が向上する。また、内側面に位置する第１部の上端４２Ｔ１と内側面に位置する第２部の上端４２Ｔ２は、上面視において同一直線上に位置することが好ましい。このようにすることで樹脂パッケージの開口部を大きくすることができるので発光装置の光取り出し効率が向上する。内側面に位置する第１部の上端４２Ｔ１と内側面に位置する第２部の上端４２Ｔ２が、上面視において同一直線上に位置する場合には、第２方向において第１部の上面の幅と第２部の上面の幅が同じになる。第１部の上端４２Ｔ１及び第２部の上端４２Ｔ２は、側壁４２の上面に位置する。上面視において、第１部の外側面と第２部の外側面は同一面に位置する。尚、本明細書において同一直線上に位置するとは、±３°以内の変動は許容されるものとする。また、本明細書において幅が同じになるとは、±３％以内の変動は許容されるものとする。
【0024】
凹部の底面４１と第１部４２Ａ１の内側面とがなす内角は、凹部の底面４１と第２部４２Ａ２の内側面とがなす内角よりも大きいことが好ましい。このようにすることで、樹脂部から露出する第１リード２１の面積を大きくすることができる。樹脂部から露出する第１リード２１の面積が大きくなることにより、第１リード上に発光素子を配置しやすくなる。
【0025】
図１Ｄ、図２に示すように、第１リード２１は発光装置の下面及び側面に開口する第１凹部２１Ｃを備えていてもよい。第１凹部２１Ｃはキャスタレーションとして機能する。例えば発光装置を実装基板に半田接合した際に、第１凹部２１Ｃを備えることにより半田の溶融状態を確認しやすくなる。また、第２リード２２は発光装置の下面及び側面に開口する第２凹部２２Ｃを備えていてもよい。
【0026】
図３に示すように、発光装置の下面において第１リード２１及び第２リード２２が樹脂部３０から露出することが好ましい。このようにすることで、発光装置からの熱が第１リード２１及び第２リード２２から発光装置を実装した実装基板に伝わりやすくなる。このため、発光装置の放熱性を向上させることができる。
【0027】
発光素子５０は、凹部の底面において第１リードに配置される。発光素子５０は、公知の接合部材によって第１リード２１に固定される。発光素子５０は、上面に正負電極を有し、一方の電極はワイヤ６０により第２リード２２と接続され、他方の電極はワイヤ６０により第１リード２１と接続されている。
【0028】
発光装置１０００は、発光素子５０を覆う透光性の被覆部材７０を備えていてもよい。被覆部材７０は、凹部４０内に位置し、発光素子の上面および側面を覆っている。
【0029】
被覆部材７０は蛍光体を含有してもよい。このようにすることで、発光装置の色調整が容易になる。被覆部材７０に含まれる蛍光体は１種類でもよく複数種類でもよい。被覆部材７０に含有される蛍光体は分散していてもよく、偏在していてもよい。蛍光体には、公知の材料を適用することができる。蛍光体の例は、ＫＳＦ系蛍光体等のフッ化物系蛍光体、ＣＡＳＮ等の窒化物系蛍光体、ＹＡＧ系蛍光体、βサイアロン蛍光体等である。ＫＳＦ系蛍光体およびＣＡＳＮは、青色光を赤色光に変換する波長変換部材の例であり、ＹＡＧ系蛍光体は、青色光を黄色光に変換する波長変換部材の例である。βサイアロン蛍光体は、青色光を緑色光に変換する波長変換部材の例である。蛍光体は、量子ドット蛍光体であってもよい。蛍光体等の粒子を分散させる母材としては、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、ユリア樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂もしくはフッ素樹脂、または、これらの樹脂の２種以上を含む樹脂を用いることができる。
【0030】
図４Ａ、図４Ｄに示す発光装置１０００Ａのように、凹部内において、側壁４２を覆う第１反射部材８１を備えていてもよい。第１反射部材８１は、発光素子５０と接していてもよく離れていてもよい。第１反射部材が発光素子と接していることにより、第１反射部材がリードを覆う面積が増加するので、発光素子からの光がリードに吸収されることを抑制することができる。第１反射部材が発光素子と離れていることにより、発光素子の側面からの光を取り出しやすくなる。第１反射部材は発光素子の全周を囲むように配置してもよく、図４Ａに示すように２つの第１反射部材８１が発光素子を挟むように配置してもよい。２つの第１反射部材８１が発光素子５０を挟む場合には、第１方向において２つの第１反射部材８１が発光素子５０を挟むことが好ましい。樹脂パッケージが長方形であるので、第１短側壁及び第２短側壁と発光素子との距離は、第１長側壁及び第２長側壁と発光素子との距離よりも長くなりやすい。このため、第１方向において２つの第１反射部材８１が発光素子５０を挟む場合には、発光素子と離れる第１反射部材８１を形成しやすくなる。第１反射部材が発光素子と離れている場合には、図４Ｂ、図４Ｄ、図５に示すように第１リード２１は上面に発光素子５０を囲む溝部２１Ｇを有することが好ましい。溝部２１Ｇは側壁４２よりも内側に形成されて、第１反射部材８１が発光素子５０の側面まで達することを抑制するための堰き止め部として機能する。溝部２１Ｇは発光素子の少なくとも一部を囲んでいればよいが、発光素子の全周を囲むことが好ましい。このようにすることで、第１反射部材と発光素子が接することを抑制しやすくなる。発光装置が保護素子を備える場合には、図４Ｃに示すように保護素子の少なくとも一部が第１反射部材に覆われることが好ましい。このようにすることで、発光素子からの光が保護素子に吸収されることを抑制することができる。
【0031】
図４Ａ、図４Ｄに示す発光装置１０００Ａのように、第１反射部材が発光素子と離れている場合には、凹部内において、発光素子５０と接して第１リードの上面を覆う第２反射部材８２を備えていることが好ましい。発光装置が、第２反射部材を備えていることにより、第２反射部材８２が第１リードの上面を覆うので、発光素子からの光が第１リードに吸収されることを抑制することができる。第２反射部材は第１反射部材の一部を覆うことが好ましい。このようにすることで、第１反射部材及び／又は第２反射部材から露出する第１リードの上面の面積を小さくすることができる。
【0032】
発光装置が第１反射部材と第２反射部材を備えていることにより、第１反射部材と第２反射部材を含む反射部材の厚みの調整が容易になる。例えば、凹部内において、側壁を覆う反射部材は発光素子からの光を反射させやすいようにＺ方向において厚く形成したい。また、発光素子と接する反射部材は発光素子の側面から出射される光を反射させないようにＺ方向において薄く形成したい。１つの反射部材で厚い部分と薄い部分とを形成することは困難であるが、２つの反射部材で厚い部分と薄い部分を形成することは容易である。凹部内において、発光素子から離れて側壁を覆うので厚く形成したい第１反射部材を形成した後に、発光素子と接して第１リードの上面を覆うので薄く形成したい第２反射部材を形成することで所望の厚みの反射部材を形成することができる。
【0033】
第２反射部材が、樹脂材料と、樹脂材料に含有される光反射性粒子を含む場合には、樹脂材料に含有される光反射性粒子はリード側に偏在していることが好ましい。つまり、第２反射部材は、リード側に位置する下部における光反射性粒子の濃度が、開口部側に位置する上部における光反射性粒子の濃度よりも高いことが好ましい。このようにすることで、第２反射部材の下部は光反射性粒子の濃度が高いので発光素子からの光が第１リードに吸収されることを抑制することができる。第２反射部材の上部は光反射性粒子の濃度が低いので発光素子の側面からの光を取り出しやすくなる。樹脂材料に含有される光反射性粒子はリード側に偏在させる方法としては公知の方法を用いることができる。例えば、遠心沈降等の強制沈降や、自然沈降により光反射性粒子を偏在させることができる。
【0034】
図４Ｂ、図４Ｄに示すように、発光装置１０００Ａが第２反射部材８２を備える場合には、第１リードが上面に発光素子を囲む溝部２１Ｇを有し、第２反射部材８２が溝部２１Ｇ内に位置することが好ましい。第２反射部材が溝部内に位置することにより、第２反射部材と第１リードの密着性が向上する。
【0035】
図４Ｂ、図４Ｄ、図５に示すように、上面視において、溝部２１Ｇの一部は発光素子５０と重なることが好ましい。このようにすることで、例えば、発光素子から離れる第１反射部材を発光素子の近傍にまで形成しやすくなる。また、溝部の一部が発光素子と重なることにより、第２反射部材が発光素子の側面を這い上がりにくくなるので、発光素子の側面からの光を取り出しやすくなる。溝部の一部が発光素子と重なり、第２反射部材が溝部内に位置し、第２反射部材８２の光反射性粒子がリード側に偏在していることが好ましい。このようにすることで、第２反射部材は溝部内において光反射性粒子の濃度が高くなり、発光素子の側面に接する第２反射部材の光反射性粒子は溝部内よりも光反射性粒子の濃度が低くなるので、発光素子の側面からの光を取り出しやすくなる。第２反射部材が溝部内において、第２反射部材の光反射性粒子がリード側に偏在する場合には、溝部の底面側に位置する下部における光反射性粒子の濃度が、溝部の開口部側に位置する上部における光反射性粒子の濃度よりも高くなる。
【0036】
図６Ａ、図６Ｂに示す樹脂パッケージ１０Ｂのように、第１リード２１及び／又は第２リード２２は貫通孔２０Ｔを有し、樹脂部３０の一部が貫通孔２０Ｔ内に配置されてもよい。このようにすることで、第１リード２１及び／又は第２リード２２と樹脂部３０の密着性を向上させることできる。これにより、第１リード及び／又は第２リードと樹脂部の間から水分等が樹脂パッケージ内に侵入することを抑制することができる。上面視において、貫通孔２０Ｔは側壁４２と重なることが好ましい。このようにすることで、貫通孔内に樹脂部を充填しやすくなる。貫通孔の数は特に限定されないが、複数あることが好ましい。貫通孔が複数ある場合は、樹脂パッケージの４隅にそれぞれに貫通孔があることが好ましい。このようにすることで、第１リード及び／又は第２リードと樹脂部の密着性を向上させることできる。
【0037】
図７Ａ、図７Ｂに示す樹脂パッケージ１０Ｃのように、凹部内において、樹脂部３０が第１リード及び／又は第２リードの上面の一部を覆ってもよい。このようにすることで、第１リード及び／又は第２リードと樹脂部の密着性を向上させることできる。
【0038】
＜実施形態２＞
本発明の実施形態２に係る発光装置２０００Ａ、２０００Ｂ、２０００Ｃ、２０００Ａ１、２０００Ａ２、２０００Ａ３、２０００Ｂ１、２０００Ｃ１を図８Ａから図１４に基づいて説明する。内部の構造を示すため、図８Ａ、図９Ａ、図１０Ａ、図１１Ａにおいて、被覆部材７０は透明な部材として示している。
本発明の実施形態２に係る発光装置２０００Ａ、２０００Ｂ、２０００Ｃ、２０００Ａ１、２０００Ａ２、２０００Ａ３、２０００Ｂ１、２０００Ｃ１を図８Ａから図１４に基づいて説明する。内部の構造を示すため、図８Ａ、図９Ａ、図１０Ａ、図１１Ａにおいて、被覆部材７０は透明な部材として示している。
【0039】
発光装置２０００Ａは、樹脂パッケージ１０Ｄと、発光素子５０と、ワイヤ６０を備える。樹脂パッケージ１０Ｄは、リード２０と、樹脂部３０と、を備える。リード２０は、第１リード２１及び第２リード２２を含んでいる。上面視において、樹脂パッケージ１０Ｄは長方形である。樹脂パッケージ１０Ｄは、第１リード２１、第２リード２２及び樹脂部３０の一部を底面４１とし、樹脂部の一部を側壁４２とする凹部４０を有する。上面視において、側壁４２は、第１方向に延び互いに対向する第１長側壁４２Ａ及び第２長側壁４２Ｂと、第１方向と直交する第２方向に延び互いに対向する第１短側壁４２Ｃ及び第２短側壁４２Ｄと、を有する。樹脂部３０は、凹部４０の底面４１において第１リード２１と第２リード２２の間に位置する保持樹脂部４１Ｈと、保持樹脂部４１Ｈと第１リード２１及び第２リード２２の少なくとも一方の上面の一部を覆う被覆樹脂部４１Ｃと、を有する。保持樹脂部４１Ｈの上面の一部は被覆樹脂部４１Ｃから露出し、被覆樹脂部４１Ｃから露出する保持樹脂部４１Ｈの上面は第１リード２１及び第２リード２２の上面と同一平面上に位置する。発光素子５０は、凹部４０の底面４１において第１リード２１に配置される。ワイヤ６０は、発光素子５０と第２リード２２を電気的に接続する。尚、本明細書において同一平面に位置するとは、±１０μｍ以内の変動は許容されるものとする。
【0040】
実施形態２に係る発光装置２０００Ａは、樹脂部３０が凹部４０の底面４１において第１リード２１と第２リード２２の間に位置する保持樹脂部４１Ｈと、保持樹脂部４１Ｈと第１リード２１及び第２リード２２の少なくとも一方の上面の一部を覆う被覆樹脂部４１Ｃと、を有し、保持樹脂部４１Ｈの上面の一部は被覆樹脂部４１Ｃから露出し、被覆樹脂部４１Ｃから露出する保持樹脂部４１Ｈの上面は第１リード２１及び第２リード２２の上面と同一平面上に位置する点で、実施形態１の発光装置と異なっている。以上のように構成された実施形態２の発光装置は、被覆樹脂部４１Ｃを備えていることにより、被覆樹脂部４１Ｃの厚み分だけ樹脂部３０を厚くすることができる。樹脂部が厚くなることにより樹脂部３０の強度が向上する。これにより、強度の高い発光装置にすることができる。
【0041】
保持樹脂部４１Ｈとは、凹部４０の底面４１において第１リード２１と第２リード２２の間に位置し、第１リード２１及び第２リード２２の上面から第３方向において下側に位置する樹脂部３０のことである。尚、第３方向（Ｚ軸方向）とは、第１方向（Ｘ軸方向）及び第２方向（Ｙ軸方向）と直交する方向のことである。凹部の底面において第１リード２１及び第２リード２２の上面と同一平面に位置する樹脂部の一部は保持樹脂部４１Ｈに含まれる。第１リード２１の上面とは、第３方向において最上部に位置する第１リードの面を意味する。同様に、第２リード２２の上面とは、第３方向において最上部に位置する第２リードの面を意味する。
【0042】
被覆樹脂部４１Ｃとは、保持樹脂部４１Ｈと第１リード２１及び第２リード２２の少なくとも一方の上面の一部を覆い、且つ、第３方向（Ｚ軸方向）において、第１リード２１及び第２リード２２の上面より上側に位置する樹脂部３０のことである。
【0043】
図８Ａ、図８Ｂ示す発光装置２０００Ａのように、被覆樹脂部４１Ｃは保持樹脂部４１Ｈと第２リード２２の上面の一部を覆い、第１リード２１の上面から離れていてもよい。被覆樹脂部４１Ｃが第１リード２１の上面から離れていることにより、樹脂部３０から露出する第１リード２１の上面の面積を大きくすることができる。樹脂部３０から露出する第１リード２１の上面の面積が大きくなることにより、発光素子５０のサイズを大きくすることができるので発光装置の光出力を向上させることができる。また、樹脂部３０から露出する第１リード２１の上面の面積が大きくなることにより、発光素子５０の配置が容易になる。第２リード２２上に配置された保護素子８０と第１リード２１とを接続するワイヤを有する場合には、樹脂部３０から露出する第１リード２１の上面の面積が大きくなることにより、第１リード２１上にワイヤを配置しやすくなる。尚、第２リード上に配置された発光素子が配置された場合でも同様に、第２リード上に配置された発光素子と第１リードを電気的に接続するワイヤを第１リード上に配置しやすくなる。
【0044】
図９Ａ、図９Ｂ示す発光装置２０００Ｂのように、被覆樹脂部４１Ｃは保持樹脂部４１Ｈと第１リード２１の上面の一部を覆い、第２リード２２の上面から離れていてもよい。被覆樹脂部４１Ｃが第２リード２１の上面から離れていることにより、樹脂部３０から露出する第２リード２２の上面の面積を大きくすることができる。樹脂部３０から露出する第２リード２２の上面の面積が大きくなることにより、発光素子５０と第２リード２２を電気的に接続するワイヤ６０を第２リード２２上に配置しやすくなる。第２リード２２上に保護素子８０及び／又は発光素子が配置される場合には、樹脂部から露出する第２リードの上面の面積が大きくなることにより、保護素子８０及び／又は発光素子の配置が容易になる。
【0045】
図１０Ａ、図１０Ｂ示す発光装置２０００Ｃのように、被覆樹脂部４１Ｃが第１被覆樹脂部４１Ｃ１と第２被覆樹脂部４１Ｃ２とを備えていてもよい。第１被覆樹脂部４１Ｃ１は、保持樹脂部４１Ｈと第１リード２１の上面の一部を覆う。第２被覆樹脂部４１Ｃ２は、保持樹脂部４１Ｈと第２リード２２の上面の一部を覆う。第１被覆樹脂部４１Ｃ１と第２被覆樹脂部４１Ｃ２の間には被覆樹脂部４１Ｃから露出する保持樹脂部４１Ｈが位置し、保持樹脂部４１Ｈの上面は第１リード２１及び第２リード２２の上面と同一平面上に位置する。発光装置２０００Ｃが第１被覆樹脂部４１Ｃ１と第２第１被覆樹脂部４１Ｃ２とを備えることにより、第１被覆樹脂部４１Ｃ１と第２第１被覆樹脂部４１Ｃ２の厚み分だけ樹脂部３０を厚くすることができる。樹脂部が厚くなることにより樹脂部３０の強度が向上する。これにより、強度の高い発光装置にすることができる。また、保持樹脂部の上面は第１リード及び第２リードの上面と同一平面上に位置することで、保持樹脂部の上面が第１リード及び第２リードの上面よりも下側に位置する場合よりも樹脂部の強度が低下することを抑制できる。また、被覆樹脂部４１Ｃが第１被覆樹脂部４１Ｃ１と第２被覆樹脂部４１Ｃ２を備えることにより、被覆部材７０と樹脂部３０が接する面積が増加するので被覆部材７０と樹脂部３０の密着性を向上させることができる。また、発光装置が第１被覆樹脂部及び／又は第２被覆樹脂部と接する第１反射部材を備える場合には、第１反射部材と樹脂部が接する面積が増加するので第１反射部材と樹脂部の密着性を向上させることができる。
【0046】
図８Ｂ、図９Ｂに示すように第１方向において、第１リード２１及び第２リード２２の少なくとも一方の上面の一部を覆う部分の被覆樹脂部４１Ｃの幅ｗ５は、保持樹脂部４１Ｈを覆う部分の被覆樹脂部４１Ｃの幅ｗ６よりも短いことが好ましい。第１リード２１及び第２リード２２の少なくとも一方の上面の一部を覆う部分の被覆樹脂部４１Ｃの幅ｗ５が短いことにより、樹脂部から露出する第１リード２１及び／又は第２リード２２の上面の面積を大きくすることができる。また、保持樹脂部を覆う部分の被覆樹脂部の幅ｗ６が長いことにより、被覆樹脂部に覆われることにより厚くなる樹脂部３０の面積を大きくすることができる。これにより、樹脂部３０の強度を向上させることができる。また、図１０Ｂに示すように、被覆樹脂部４１Ｃが第１リード２１の上面の一部を覆う第１被覆樹脂部４１Ｃ１と第２リード２２の上面の一部を覆う第２被覆樹脂部４１Ｃ２とを備える場合には、第１方向において、第１リード２１上面の一部を覆う部分の第１被覆樹脂部４１Ｃ１の幅ｗ５１が、保持樹脂部４１Ｈを覆う部分の第１被覆樹脂部の幅ｗ６１よりも短いことが好ましい。同様に、第２リード２２上面の一部を覆う部分の第２被覆樹脂部４１Ｃ２の幅ｗ５２が、保持樹脂部４１Ｈを覆う部分の第２被覆樹脂部の幅ｗ６２よりも短いことが好ましい。このようにすることで、樹脂部３０から露出する第１リード２１及び／又は第２リード２２の上面の面積を大きくしながら、第１被覆樹脂部及び第２被覆樹脂部に覆われることにより厚くなる樹脂部３０の面積を大きくすることができる。
【0047】
図８Ｂ、図９Ｂに示すように、第１方向において被覆樹脂部４１Ｃの幅ｗ７は被覆樹脂部４１Ｃから露出する保持樹脂部４１Ｈの幅ｗ８よりも短いことが好ましい。被覆樹脂部４１Ｃの幅ｗ７が短いことにより、被覆樹脂部４１Ｃから離れて被覆樹脂部４１Ｃを跨ぐワイヤのループ形状の自由度を広げることができる。つまり、被覆樹脂部４１Ｃの幅ｗ７が短いことにより、被覆樹脂部４１Ｃを跨ぐワイヤが被覆樹脂部に接することを抑制できる。これにより、ワイヤの断線を抑制することができる。また、図１０Ｂに示すように、被覆樹脂部４１Ｃが第１リード２１の上面の一部を覆う第１被覆樹脂部４１Ｃ１と第２リード２２の上面の一部を覆う第２被覆樹脂部４１Ｃ２とを備える場合には、第１方向において、第１被覆樹脂部４１Ｃ１の幅ｗ７１は被覆樹脂部４１Ｃから露出する保持樹脂部４１Ｈの幅ｗ８よりも短いことが好ましい。第１被覆樹脂部４１Ｃ１の幅ｗ７１が短いことにより、第１被覆樹脂部４１Ｃ１から離れて第１被覆樹脂部４１Ｃ１を跨ぐワイヤのループ形状の自由度を広げることができる。同様に、第１方向において、第２被覆樹脂部４１Ｃ２の幅ｗ７２は被覆樹脂部４１Ｃから露出する保持樹脂部４１Ｈの幅ｗ８よりも短いことが好ましい。
【0048】
図８Ａに示すように、被覆樹脂部４１Ｃは第１長側壁４２Ａ及び第２長側壁４２Ｂを接続することが好ましい。これにより、第１長側壁と第２長側壁の間の樹脂部３０の強度を向上させることができる。
【0049】
図８Ｂに示すように、被覆樹脂部４１Ｃの高さは、発光素子５０の高さよりも低いことが好ましい。これにより、発光素子５０と第２リード２２を電気的に接続するワイヤ６０が被覆樹脂部４１Ｃを跨いで形成されてもワイヤ６０と被覆樹脂部４１Ｃが接することを抑制できる。尚、被覆樹脂部４１Ｃの高さとは、第３方向（Ｚ軸方向）において、第１リードの上面から被覆樹脂部の上面までの最大の距離を指す。また、発光素子の高さとは、第３方向（Ｚ軸方向）において、第１リードの上面から発光素子の上面までの最大の距離を指す。
【0050】
実施形態１の発光装置と同様に、実施形態２の発光装置２０００Ａも、第１長側壁４２Ａが、第１リード２１上に配置される第１部４２Ａ１と、第１リード及び第２リード上に配置される第２部４２Ａ２と、を備え、第２方向において、第２部４２Ａ２の下端４２Ｋ２における幅ｗ２は第１部４２Ａ１の下端４２Ｋ１における幅ｗ１よりも大きく、凹部４０の底面４１において、第１部４２Ａ１の下端４２Ｋ１と第２部４２Ａ２の下端４２Ｋ２は第１方向に延びていることが好ましい。このようにすることで、第２部の強度が向上するので、強度の高い発光装置にすることができる。ただし、実施形態２の発光装置２０００Ａは、第２方向において、第２部４２Ａ２の下端４２Ｋ２における幅ｗ２は第１部４２Ａ１の下端４２Ｋ１における幅ｗ１よりも大きくなくてもよく、凹部４０の底面４１において、第１部４２Ａ１の下端４２Ｋ１と第２部４２Ａ２の下端４２Ｋ２は第１方向に延びていなくてもよい。
【0051】
実施形態２の発光装置は、実施形態１の発光装置の種々の特徴を備えていてもよい。例えば、図１１Ａ、図１１Ｂ、図１１Ｃ、図１２、図１３に示すように、発光装置２０００Ａ１、２０００Ｂ１、２０００Ｃ１は、第１反射部材８１、第２反射部材８２及び／又は溝部２１Ｇを備えていてもよい。発光装置２０００Ａ１の樹脂パッケージ１０Ｄは、発光装置２０００Ａの樹脂パッケージ１０Ｄと同様の形状である。発光装置２０００Ｂ１の樹脂パッケージ１０Ｅは、発光装置２０００Ｂの樹脂パッケージ１０Ｅと同様の形状である。発光装置２０００Ｃ１の樹脂パッケージ１０Ｆは、発光装置２０００Ｃの樹脂パッケージ１０Ｆと同様の形状である。
【0052】
上面視において、溝部の一部は発光素子と重なっていてもよく、溝部の一部は発光素子から離れていてもよい。図１４に示すように、上面視において、溝部２１Ｇ（網掛けのハッチングで示す）の内縁の少なくとも一部は発光素子５０の外縁から離れてもよい。このようにすることで、上面視において、発光素子５０と重なる溝部２１Ｇの面積を小さくすることができる。発光素子５０と重なる溝部２１Ｇの面積を小さくすることで、第１リード２１上に溝部２１Ｇが形成しても発光素子５０の下側に位置する第１リード２１の体積が小さくなることを抑制できる。これより、発光装置の放熱性が低下することを抑制できる。また、上面視において、溝部２１Ｇと発光素子５０が重なる部分を有していなくてもよい。換言すると、上面視において、発光素子５０の全て外縁が、溝部２１Ｇの全ての内縁と離れていてもよい。このようにすることで、更に発光装置の放熱性が低下することを抑制できる。
【0053】
図１１Ｂ、図１４に示すように、上面視において、発光素子５０の外縁の少なくとも一部が溝部２１Ｇの内縁の少なくとも一部と同一平面上に位置することが好ましい。このようにすることで、発光装置の放熱性の低下を抑制しながら発光素子の近傍に溝部を形成することができる。発光素子の近傍に溝部を形成することで第１反射部材を発光素子の近傍に設けることができる。これにより、第１反射部材によって発光素子からの光を取り出しやすくなるので発光装置の光取り出し効率が向上する。
【0054】
発光素子５０と第２リード２２を電気的に接続するワイヤ６０は、図１１Ｄに示すように屈曲部６３を複数有してもよく、図１１Ｅに示すように屈曲部６３を１つだけ有していてもよい。特に、発光素子５０と第２リード２２を電気的に接続するワイヤ６０は、屈曲部６３を複数有していていることが好ましい。つまり、発光素子５０と第２リード２２を電気的に接続するワイヤ６０は、発光素子５０と接続する第１接続部６１と、第２リード２２と接続する第２接続部６２と、第１接続部６１と第２接続部６２の間に複数の屈曲部６３と、を有していることが好ましい。発光素子５０と第２リード２２を電気的に接続するワイヤ６０が、複数の屈曲部６３を有していることにより複数の屈曲部６３の位置を適宜設定することができる。これにより、ワイヤのループ形状の自由度が広がり、ワイヤ６０と被覆樹脂部４１Ｃが接することを抑制しやすくなる。複数の屈曲部６３のそれぞれの高さは、被覆樹脂部４１Ｃの高さよりも高いことが好ましい。このようにすることで、更にワイヤ６０と被覆樹脂部４１Ｃが接することを抑制することができる。尚、本明細書において、屈曲部とは第１接続部６１と第２接続部６２との間に位置し、ワイヤが延びる方向が±１０°以上変化する部分を指す。また、本明細書において、屈曲部６３Ｃの高さとは、第３方向（Ｚ軸方向）において、第１リードの上面から屈曲部の上面までの最大の距離を指す。
【0055】
図１１Ｄに示すように、複数の屈曲部６３のそれぞれの高さが発光素子の高さよりも高くてもよく、図１１Ｆに示すように、複数の屈曲部６３の少なくとも１つの屈曲部６３の高さが発光素子の高さよりも低くてもよい。複数の屈曲部６３のそれぞれの高さが発光素子の高さよりも高いとは、複数の屈曲部６３の全ての高さが発光素子の高さよりも高いことを指す。このようにすることで、ワイヤ６０が発光素子５０の外面及び被覆樹脂部４１Ｃと接することを抑制することができる。本明細書において、発光素子５０の外面とは、正負電極を含まない発光素子の上面及び発光素子の側面を意味する。また、複数の屈曲部６３の少なくとも１つの屈曲部の高さが発光素子の高さよりも低い場合には、ワイヤ６０の下方向に位置する被覆部材７０の体積を減少させることができる。このため、被覆部材７０が膨張又は収縮しても被覆部材７０からの力がワイヤにかかることを抑制することができる。これにより、ワイヤの変形を抑制できる。
【0056】
複数の屈曲部６３は、第１屈曲部６３Ａと、第２屈曲部６３Ｂと、第３屈曲部６３Ｃとを含んでいてもよい。発光素子５０と第２リード２２を電気的に接続するワイヤ６０が、第１接続部６１から第１屈曲部６３Ａと、第２屈曲部６３Ｂと、第３屈曲部６３Ｃとをこの順に有している場合には、第３屈曲部６３Ｃの高さｈ３が第２屈曲部６３Ｂの高さｈ３よりも高いことが好ましい。第３屈曲部６３Ｃの高さｈ３が高いことにより、第３屈曲部６３Ｃと第２接続部６２の間に位置するワイヤ６０の傾斜角度を大きくすることができる。これにより、ワイヤ６０と被覆樹脂部４１Ｃが接することを抑制することができる。本明細書において、傾斜角度とは第１方向（Ｘ軸方向）と第２方向（Ｙ軸方向）により設定される平面に対する角度のうち９０°以下の角度を指す。第２屈曲部６３Ｂの高さｈ２及び第３屈曲部６３Ｃの高さｈ３が、第１屈曲部６３Ａの高さｈ１よりも低いことが好ましい。このようにすることで、ワイヤ６０の長さを短くできるのでワイヤのループ形状のバラつきを抑制しやすくなる。また、第１屈曲部６３Ａの高さｈ１が第２屈曲部６３Ｂの高さｈ２及び第３屈曲部６３Ｃの高さｈ３よりも高いことにより、第１屈曲部６３Ａと第２屈曲部６３Ｂの間に位置するワイヤ６０の傾斜角度を大きくすることができる。これにより、ワイヤ６０と発光素子５０の外面が接することを抑制することができる。
【0057】
図１１Ｄに示すように、第２屈曲部６３Ｂの高さｈ２が、第１屈曲部６３Ａの高さｈ１及び第３屈曲部６３Ｃの高さｈ２よりも低い場合には、上面視において第２屈曲部６３Ｂと被覆樹脂部４１Ｃが重ならないことが好ましい。このようにすることで、ワイヤ６０と被覆樹脂部４１Ｃが接することを抑制しやすくなる。また、第２屈曲部６３Ｂの高さｈ２が、第１屈曲部６３Ａの高さｈ１及び第３屈曲部６３Ｃの高さｈ２よりも低い場合には、上面視において第２屈曲部６３Ｂと発光素子５０が重ならないことが好ましい。このようにすることで、ワイヤ６０と発光素子５０が接することを抑制しやすくなる。
【0058】
第１方向（Ｘ軸方向）において、第３屈曲部６３Ｃは被覆樹脂部４１Ｃよりも第１接続部６１から近い位置に配置されてもよく、第１接続部６１から遠い位置に配置されてもよい。特に、第１方向において、第３屈曲部６３Ｃは被覆樹脂部４１Ｃよりも第１接続部６１から近い位置に配置されることが好ましい。本明細書において、第１方向において、第３屈曲部６３Ｃは被覆樹脂部４１Ｃよりも第１接続部６１から近い位置に配置されるとは、第１方向における第３屈曲部６３Ｃから第１接続部６１までの最短距離が、第１方向における被覆樹脂部４１Ｃから第１接続部６１までの最短距離よりも短いことを意味する。第１方向における第３屈曲部６３Ｃから第１接続部６１までの最短距離が短いことにより、第１接続部６１から第３屈曲部６３Ｃまでのワイヤのループ形状のバラつきを抑制しやすくなる。これにより、第１屈曲部６３Ａ、第２屈曲部６３Ｂ及び第３屈曲部６３Ｃの位置のバラつきが抑制されるので、ワイヤ６０と被覆樹脂部４１Ｃが接することを抑制しやすくなる。
【0059】
以下、本発明の実施形態に係る発光装置における各構成要素について説明する。
【0060】
（樹脂パッケージ１０）
樹脂パッケージ１０は、発光素子を載置する部材である。樹脂パッケージ１０は、少なくともリード２０と、樹脂部３０と、を備える。
樹脂パッケージ１０は、発光素子を載置する部材である。樹脂パッケージ１０は、少なくともリード２０と、樹脂部３０と、を備える。
【0061】
（リード２０）
リード２０は、導電性を有し、発光素子に給電するための部材である。リード２０の母材としては、例えば、銅、アルミニウム、金、銀、鉄、ニッケル、又はこれらの合金、燐青銅、鉄入り銅などの金属を用いることができる。これらは単層であってもよいし、積層構造（例えば、クラッド材）であってもよい。特に、母材には安価で放熱性が高い銅を用いることが好ましい。また、リード２０は、母材の表面に金属層を有していてもよい。金属層は、例えば、銀、アルミニウム、ニッケル、パラジウム、ロジウム、金、銅、又はこれらの合金などを含む。なお、金属層は、リード２０の全面に設けられていてもよいし、部分的に設けられていてもよい。また、金属層は、リードの上面に形成される領域と、リードの下面に形成される領域とで異なる層にすることができる。例えば、リードの上面に形成される金属層は、ニッケルおよび銀の金属層を含む複数層からなる金属層であり、リードの下面に形成される金属層は、ニッケルの金属層を含まない金属層である。また、例えば、リードの上面に形成される銀等の金属層は、リードの下面に形成される銀等の金属層よりも厚くすることができる。
リード２０は、導電性を有し、発光素子に給電するための部材である。リード２０の母材としては、例えば、銅、アルミニウム、金、銀、鉄、ニッケル、又はこれらの合金、燐青銅、鉄入り銅などの金属を用いることができる。これらは単層であってもよいし、積層構造（例えば、クラッド材）であってもよい。特に、母材には安価で放熱性が高い銅を用いることが好ましい。また、リード２０は、母材の表面に金属層を有していてもよい。金属層は、例えば、銀、アルミニウム、ニッケル、パラジウム、ロジウム、金、銅、又はこれらの合金などを含む。なお、金属層は、リード２０の全面に設けられていてもよいし、部分的に設けられていてもよい。また、金属層は、リードの上面に形成される領域と、リードの下面に形成される領域とで異なる層にすることができる。例えば、リードの上面に形成される金属層は、ニッケルおよび銀の金属層を含む複数層からなる金属層であり、リードの下面に形成される金属層は、ニッケルの金属層を含まない金属層である。また、例えば、リードの上面に形成される銀等の金属層は、リードの下面に形成される銀等の金属層よりも厚くすることができる。
【0062】
リード２０の最表面に銀を含む金属層が形成される場合は、銀を含む金属層の表面に酸化ケイ素等の保護層を設けることが好ましい。これにより、銀を含む金属層が大気中の硫黄成分等によって変色することを抑制することができる。保護層の成膜方法は、例えばスパッタ等の真空プロセスによって成膜することができるが、その他の既知の方法を用いてもよい。
【0063】
リード２０は、少なくとも第１リード２１と第２リード２２を備える。リード２０が備えるリードの数は２つ以上であればよく３つでも４つでもよい。第１リード２１には発光素子５０が載置される。
【0064】
（樹脂部３０）
樹脂部３０は、第１リード２１と第２リード２２を保持する部材である。樹脂部３０は、母材となる樹脂材料として、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができる。具体的には、エポキシ樹脂組成物、シリコーン樹脂組成物、シリコーン変性エポキシ樹脂などの変性エポキシ樹脂組成物、エポキシ変性シリコーン樹脂などの変性シリコーン樹脂組成物、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂組成物、変性ポリイミド樹脂組成物等の硬化体、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ＡＢＳ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ＰＢＴ樹脂等の樹脂を用いることができる。特に、エポキシ樹脂組成物や変性シリコーン樹脂組成物の熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。
樹脂部３０は、第１リード２１と第２リード２２を保持する部材である。樹脂部３０は、母材となる樹脂材料として、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができる。具体的には、エポキシ樹脂組成物、シリコーン樹脂組成物、シリコーン変性エポキシ樹脂などの変性エポキシ樹脂組成物、エポキシ変性シリコーン樹脂などの変性シリコーン樹脂組成物、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂組成物、変性ポリイミド樹脂組成物等の硬化体、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ＡＢＳ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ＰＢＴ樹脂等の樹脂を用いることができる。特に、エポキシ樹脂組成物や変性シリコーン樹脂組成物の熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。
【0065】
樹脂部３０は、上記の母材となる樹脂材料に、光反射性物質を含有することが好ましい。光反射性物質としては、発光素子からの光を吸収しにくく、且つ、母材となる樹脂材料に対して屈折率差の大きい部材を用いることが好ましい。このような光反射性物質は、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム等である。
【0066】
樹脂部３０は、発光装置のコントラストを向上させるために、発光装置の外光（多くの場合、太陽光）に対して光反射率が低い充填剤を含有してもよい。この場合、樹脂部３０は、例えば、黒色ないしそれに近似した色である。充填剤としては、アセチレンブラック、活性炭、黒鉛などのカーボンや、酸化鉄、二酸化マンガン、酸化コバルト、酸化モリブデンなどの遷移金属酸化物、もしくは有色有機顔料などを目的に応じて利用することができる。
【0067】
（発光素子５０）
発光素子は、電圧を印加することで自ら発光する半導体素子であり、窒化物半導体等から構成される既知の半導体素子を適用できる。発光素子としては、例えばＬＥＤチップが挙げられる。発光素子は、少なくとも半導体層を備え、多くの場合に素子基板をさらに備える。上面視において、発光素子は矩形、特に、正方形状又は第１方向に長い長方形状であることが好ましいが、その他の六角形形状等の多角形形状であってもよい。発光素子は、上面に正負電極を有する。正負電極は、金、銀、錫、白金、ロジウム、チタン、アルミニウム、タングステン、パラジウム、ニッケル又はこれらの合金で構成することができる。半導体材料としては、窒化物半導体を用いることが好ましい。窒化物半導体は、主として一般式ＩｎｘＡｌｙＧａ１－ｘ－ｙＮ（０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）で表される。このほか、ＩｎＡｌＧａＡｓ系半導体、ＩｎＡｌＧａＰ系半導体、硫化亜鉛、セレン化亜鉛、炭化珪素などを用いることもできる。発光素子の素子基板は、主として半導体積層体を構成する半導体の結晶を成長可能な結晶成長用基板であるが、結晶成長用基板から分離した半導体素子構造に接合させる接合用基板であってもよい。素子基板の母材としては、サファイア、窒化ガリウム、窒化アルミニウム、シリコン、炭化珪素、ガリウム砒素、ガリウム燐、インジウム燐、硫化亜鉛、酸化亜鉛、セレン化亜鉛、ダイヤモンドなどが挙げられる。なかでも、サファイアが好ましい。素子基板の厚さは、適宜選択でき、例えば０．０２ｍｍ以上１ｍｍ以下であり、素子基板の強度及び／若しくは発光装置の厚さの観点において、０．０５ｍｍ以上０．３ｍｍ以下であることが好ましい。
発光素子は、電圧を印加することで自ら発光する半導体素子であり、窒化物半導体等から構成される既知の半導体素子を適用できる。発光素子としては、例えばＬＥＤチップが挙げられる。発光素子は、少なくとも半導体層を備え、多くの場合に素子基板をさらに備える。上面視において、発光素子は矩形、特に、正方形状又は第１方向に長い長方形状であることが好ましいが、その他の六角形形状等の多角形形状であってもよい。発光素子は、上面に正負電極を有する。正負電極は、金、銀、錫、白金、ロジウム、チタン、アルミニウム、タングステン、パラジウム、ニッケル又はこれらの合金で構成することができる。半導体材料としては、窒化物半導体を用いることが好ましい。窒化物半導体は、主として一般式ＩｎｘＡｌｙＧａ１－ｘ－ｙＮ（０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）で表される。このほか、ＩｎＡｌＧａＡｓ系半導体、ＩｎＡｌＧａＰ系半導体、硫化亜鉛、セレン化亜鉛、炭化珪素などを用いることもできる。発光素子の素子基板は、主として半導体積層体を構成する半導体の結晶を成長可能な結晶成長用基板であるが、結晶成長用基板から分離した半導体素子構造に接合させる接合用基板であってもよい。素子基板の母材としては、サファイア、窒化ガリウム、窒化アルミニウム、シリコン、炭化珪素、ガリウム砒素、ガリウム燐、インジウム燐、硫化亜鉛、酸化亜鉛、セレン化亜鉛、ダイヤモンドなどが挙げられる。なかでも、サファイアが好ましい。素子基板の厚さは、適宜選択でき、例えば０．０２ｍｍ以上１ｍｍ以下であり、素子基板の強度及び／若しくは発光装置の厚さの観点において、０．０５ｍｍ以上０．３ｍｍ以下であることが好ましい。
【0068】
（ワイヤ６０）
ワイヤ６０は、発光素子とリードを電気的に接続するための部材である。ワイヤ６０としては、例えば、金、銅、銀、白金、アルミニウム、パラジウム等の金属またはこれらの１種以上を含む合金のワイヤを用いることができる。ワイヤ６０の材料が金を含んでいると、熱抵抗等に優れ、被覆部材７０からの応力による破断が生じにくいワイヤが得られ、ワイヤ６０の材料が銀を含んでいると、高い光反射率を示すワイヤが得られるので有利である。特に、金および銀の双方を含むワイヤを用いると有益である。ワイヤ６０が金および銀の双方を含むワイヤである場合、銀の含有比率を例えば１５％以上２０％以下、４５％以上５５％以下、７０％以上９０％以下または９５％％以上９９％以下の範囲とすることができる。特に、銀の含有比率が４５％以上５５％以下である場合、高い光反射率を得ながら、硫化の可能性を低減し得る。ワイヤの線径は、適宜選択でき、例えば５μｍ以上５０μｍ以下とすることができる。ワイヤの線径は、１０μｍ以上４０μｍ以下であるとより好ましく、１５μｍ以上３０μｍ以下であるとよりいっそう好ましい。
ワイヤ６０は、発光素子とリードを電気的に接続するための部材である。ワイヤ６０としては、例えば、金、銅、銀、白金、アルミニウム、パラジウム等の金属またはこれらの１種以上を含む合金のワイヤを用いることができる。ワイヤ６０の材料が金を含んでいると、熱抵抗等に優れ、被覆部材７０からの応力による破断が生じにくいワイヤが得られ、ワイヤ６０の材料が銀を含んでいると、高い光反射率を示すワイヤが得られるので有利である。特に、金および銀の双方を含むワイヤを用いると有益である。ワイヤ６０が金および銀の双方を含むワイヤである場合、銀の含有比率を例えば１５％以上２０％以下、４５％以上５５％以下、７０％以上９０％以下または９５％％以上９９％以下の範囲とすることができる。特に、銀の含有比率が４５％以上５５％以下である場合、高い光反射率を得ながら、硫化の可能性を低減し得る。ワイヤの線径は、適宜選択でき、例えば５μｍ以上５０μｍ以下とすることができる。ワイヤの線径は、１０μｍ以上４０μｍ以下であるとより好ましく、１５μｍ以上３０μｍ以下であるとよりいっそう好ましい。
【0069】
（被覆部材７０）
被覆部材７０は、発光素子を外部応力から保護する部材である。被覆部材７０としては、公知の樹脂材料を用いることができる。被覆部材７０の材料としては例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、又はこれらの変性樹脂が挙げられる。なかでも、シリコーン樹脂及び変性シリコーン樹脂は、耐熱性及び耐光性に優れるので好ましい。
被覆部材７０は、発光素子を外部応力から保護する部材である。被覆部材７０としては、公知の樹脂材料を用いることができる。被覆部材７０の材料としては例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、又はこれらの変性樹脂が挙げられる。なかでも、シリコーン樹脂及び変性シリコーン樹脂は、耐熱性及び耐光性に優れるので好ましい。
【0070】
被覆部材７０は、公知の蛍光体を含有してもよい。また、被覆部材７０は、拡散粒子を含有していてもよい。拡散粒子としては、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛などが挙げられる。拡散粒子は、これらのうちの１種を含有してもよく、これらのうちの２種以上を組み合わせて用いてもよい。特に、熱膨張係数の小さい酸化珪素が好ましい。また、拡散粒子として、ナノ粒子を用いることで、発光素子が発する光の散乱を増大させ、蛍光体の使用量を低減することもできる。なお、ナノ粒子とは、粒径が１ｎｍ以上１００ｎｍ以下の粒子とする。また、本明細書における「粒径」は、例えば、Ｄ５０で定義される。
【0071】
（保護素子８０）
保護素子８０は、静電耐圧を向上させるため部材である。保護素子には、一般的な発光装置に搭載される種々の保護素子を用いることができる。例えば、保護素子としてツェナーダイオードを用いることができる。発光装置において、保護素子および発光素子は、並列に接続される。
保護素子８０は、静電耐圧を向上させるため部材である。保護素子には、一般的な発光装置に搭載される種々の保護素子を用いることができる。例えば、保護素子としてツェナーダイオードを用いることができる。発光装置において、保護素子および発光素子は、並列に接続される。
【0072】
（第１反射部材８１）
第１反射部材８１は凹部内に配置される部材である。第１反射部材は樹脂部と同様に母材となる樹脂材料に、光反射性物質を含有することが好ましい。第１反射部材の材料としては樹脂部と同様の材料を用いることができる。
第１反射部材８１は凹部内に配置される部材である。第１反射部材は樹脂部と同様に母材となる樹脂材料に、光反射性物質を含有することが好ましい。第１反射部材の材料としては樹脂部と同様の材料を用いることができる。
【0073】
（第２反射部材８２）
第２反射部材８２は凹部内に配置される部材である。第２反射部材は樹脂部と同様に母材となる樹脂材料に、光反射性物質を含有することが好ましい。第２反射部材の材料としては樹脂部と同様の材料を用いることができる。
第２反射部材８２は凹部内に配置される部材である。第２反射部材は樹脂部と同様に母材となる樹脂材料に、光反射性物質を含有することが好ましい。第２反射部材の材料としては樹脂部と同様の材料を用いることができる。
【産業上の利用可能性】
【0074】
本発明の一実施形態に係る発光装置は、液晶ディスプレイのバックライト装置、各種照明器具、大型ディスプレイ、広告や行き先案内等の各種表示装置、プロジェクタ装置、さらには、デジタルビデオカメラ、ファクシミリ、コピー機、スキャナ等における画像読取装置などに利用することができる。
【符号の説明】
【0075】
１０００、１０００Ａ、２０００Ａ、２０００Ｂ、２０００Ｃ、２０００Ａ１、２０００Ａ２、２０００Ａ３、２０００Ｂ１、２０００Ｃ１ 発光装置
１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ、１０Ｅ、１０Ｆ 樹脂パッケージ
２０ リード
２１ 第１リード
２２ 第２リード
３０ 樹脂部
４２Ａ 第１長側壁
４２Ａ１ 第１部
４２Ａ２ 第２部
４２Ｂ 第２長側壁
４２Ｂ１ 第３部
４２Ｂ２ 第４部
４２Ｃ 第１短側壁
４２Ｄ 第２短側壁
５０ 発光素子
６０ ワイヤ
７０ 被覆部材
８０ 保護素子
８１ 第１反射部材
８２ 第２反射部材
１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ、１０Ｅ、１０Ｆ 樹脂パッケージ
２０ リード
２１ 第１リード
２２ 第２リード
３０ 樹脂部
４２Ａ 第１長側壁
４２Ａ１ 第１部
４２Ａ２ 第２部
４２Ｂ 第２長側壁
４２Ｂ１ 第３部
４２Ｂ２ 第４部
４２Ｃ 第１短側壁
４２Ｄ 第２短側壁
５０ 発光素子
６０ ワイヤ
７０ 被覆部材
８０ 保護素子
８１ 第１反射部材
８２ 第２反射部材
【図1A】
【図1B】
【図1C】
【図1D】
【図2】
【図3】
【図4A】
【図4B】
【図4C】
【図4D】
【図5】
【図6A】
【図6B】
【図7A】
【図7B】
【図8A】
【図8B】
【図9A】
【図9B】
【図10A】
【図10B】
【図11A】
【図11B】
【図11C】
【図11D】
【図11E】
【図11F】
【図12】
【図13】
【図14】