(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-02-14
(45)【発行日】2024-02-22
(54)【発明の名称】穀粉製造用粉砕機およびそれを用いた穀粉の製造方法
(51)【国際特許分類】
B02C 7/18 20060101AFI20240215BHJP
A23L 7/10 20160101ALI20240215BHJP
B02C 7/13 20060101ALI20240215BHJP
C23C 4/10 20160101ALI20240215BHJP
C23C 24/04 20060101ALI20240215BHJP
【FI】
B02C7/18
A23L7/10 Z
B02C7/13
C23C4/10
C23C24/04
(21)【出願番号】P 2019183632
(22)【出願日】2019-10-04
【審査請求日】2022-09-27
(31)【優先権主張番号】P 2018200700
(32)【優先日】2018-10-25
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(73)【特許権者】
【識別番号】000187079
【氏名又は名称】昭和産業株式会社
(73)【特許権者】
【識別番号】000109875
【氏名又は名称】トーカロ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100123984
【氏名又は名称】須藤 晃伸
(74)【代理人】
【識別番号】100102314
【氏名又は名称】須藤 阿佐子
(74)【代理人】
【識別番号】100159178
【氏名又は名称】榛葉 貴宏
(74)【代理人】
【識別番号】100206689
【氏名又は名称】鈴木 恵理子
(72)【発明者】
【氏名】明星 玄
(72)【発明者】
【氏名】高崎 まり子
(72)【発明者】
【氏名】神野 晃宏
(72)【発明者】
【氏名】横田 忠樹
【審査官】山田 陸翠
(56)【参考文献】
【文献】特開昭61-278364(JP,A)
【文献】特開2013-086023(JP,A)
【文献】特開2004-154635(JP,A)
【文献】特開2016-016359(JP,A)
【文献】特開2001-046904(JP,A)
【文献】国際公開第2017/208998(WO,A1)
【文献】特開2013-034412(JP,A)
(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
B02C 1/00- 7/18
A23L 7/00- 7/25
B02C 9/00-11/08
B02C 13/00-13/31
B02C 15/00-17/24
B02C 18/00-18/38
B02C 19/00-25/00
C23C 4/00- 4/18
C23C 24/00-24/10
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
粉砕面を有する第1の粉砕部材と、
第1の粉砕部材の粉砕面と対向し、かつ同軸上で相対的に回転運動することで第1の粉砕部材の粉砕面との間で穀物を粉砕する粉砕面を有する第2の粉砕部材と、を備えた穀粉製造用粉砕機において、
前記第1の粉砕部材が上臼であり、前記第2の粉砕部材が下臼であり、
第1の粉砕部材の粉砕面と第2の粉砕部材の粉砕面は、その一方ないし両方が回転するものであり、
第1の粉砕部材および第2の粉砕部材の各粉砕面はともに、130μm以上かつ270μm以下の深さの溝を有し、
前記粉砕面には、タングステンカーバイドサーメットを溶射してなる凹凸のある表面層が形成されており、前記表面層の平均表面粗さが3μm以下であることを特徴とする穀粉製造用粉砕機。
【請求項2】
前記穀物が米粒であることを特徴とする、請求項1に記載の穀粉製造用粉砕機。
【請求項3】
前記溝を構成する山部の平均表面粗さよりも、前記溝を構成する谷部の平均表面粗さの方が大きいことを特徴とする請求項1または2に記載の穀粉製造用粉砕機。
【請求項4】
請求項1から3のいずれか一項に記載の穀粉製造用粉砕機を用いた穀粉の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、穀粉製造用粉砕機およびそれを用いた穀粉の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、臼などの粉砕機で穀物をすり潰し、穀粉を製造する技術が知られている。たとえば特許文献1には、上に凸のテーパ状で下側擦り込み面を有する回転下臼と、下に凹のテーパ状で前記下側擦り込み面に対向する上側擦り込み面および前記回転上臼の回転中心線に沿う穀粒落し込み通孔を有する固定上臼と、前記回転下臼を上下変位可能な対向ギャップ調節手段とを備えて成る製粉機が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
対向する粉砕面を有する穀粉製造用粉砕機においては、粉砕面に摩耗が生じ、得られる穀粉の生産量が経時的に減少するという課題がある。
【0005】
本発明は、摩耗を抑制するとともに、求める品質の穀粉を効率よく製造し続けることができる穀粉の製造方法および穀粉製造用粉砕機を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
(1)本発明に係る穀粉製造用粉砕機は、粉砕面を有する第1の粉砕部材と、第1の粉砕部材の粉砕面と対向し、かつ同軸上で相対的に回転運動することで第1の粉砕部材の粉砕面との間で穀物を粉砕する粉砕面を有する第2の粉砕部材と、を備えた穀粉製造用粉砕機において、前記第1の粉砕部材が上臼であり、前記第2の粉砕部材が下臼であり、第1の粉砕部材の粉砕面と第2の粉砕部材の粉砕面はともに,130μm以上かつ270μm以下の深さの溝を有し、前記粉砕面には、タングステンカーバイドサーメットを溶射してなる凹凸のある表面層が形成されており、前記表面層の平均表面粗さが3μm以下であることを特徴とする。
(2)上記穀粉製造用粉砕機において、前記穀物が米粒である構成とすることができる。
(3)上記穀粉製造用粉砕機において、前記溝を構成する山部の平均表面粗さよりも、前記溝を構成する谷部の平均表面粗さの方が大きい構成とすることができる。
(4)本発明に係る穀粉の製造方法は、上記穀粉製造用粉砕機を用いたことを特徴とする。
【発明の効果】
【0007】
本発明によれば、タングステンカーバイドサーメットにより粉砕面を形成することで摩耗を抑制することができ、求める品質の穀粉を効率よく製造し続けることができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【
図1】(A)は本実施形態に係る穀粉製造用粉砕機の上臼の平面図であり、(B)は下臼の平面図である。
【
図2】本実施形態に係る穀粉製造用粉砕機の粉砕面の拡大断面図である。
【
図3】(A)は粉砕面の山部の表面粗さを示す図であり、(B)は粉砕面の谷部の表面粗さを示す図である。
【
図4】(A)は従来の穀粉製造用粉砕機(比較例)で米粉の製造を3時間行った場合の粉砕面の状態を示す図であり、(B)は従来の穀粉製造用粉砕機(比較例)で米粉の製造を20時間行った場合の粉砕面の状態を示す図である。
【
図5】従来の穀粉製造用粉砕機(比較例)で300時間運転した後の粉砕面の状態を示す図であり、(A)は上臼の粉砕面の状態を、(B)は下臼の粉砕面の状態を示している。
【
図6】(A)は本実施形態の実施例2に係る穀粉製造用粉砕機で米粉を製造した場合に下臼に付着した米粉を示す図であり、(B)は本実施形態の実施例2に係る穀粉製造用粉砕機で製造されたこより状の米粉を示す図である。
【
図7】本実施形態の実施例3に係る穀粉製造用粉砕機で米粉を製造した場合の粉砕面の状態を示す図であり、(A)は100時間後、(B)は350時間後、(C)は500時間後、(D)は850時間後、(E)は1300時間後の粉砕面の状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
本発明の本実施形態に係る穀粉製造用粉砕機を、図面を参照して説明する。なお、以下においては、上臼と下臼とを併せて穀物をすり潰す臼型の穀粉製造用粉砕機を例示して説明するが、本発明は、臼型の穀粉製造用粉砕機に限定されるわけではない。
【0010】
また、本実施形態に係る穀粉製造用粉砕機で穀粉を製造することができる穀物は、特に限定されず、たとえば、小麦、米、大麦、とうもろこし、ゴマ、豆類、稗、粟、黍、ソバ、キヌア、アマランサスなどを挙げることができる。特に、硬質小麦、米など硬度の高い穀物ほど、粉砕面に摩耗を生じやすいため、本実施形態に係る穀粉製造用粉砕機の使用に適していると言える。以下においては、米粉を製造する場面を例示して、本実施形態に係る穀粉の製造方法および穀粉製造用粉砕機について説明する。
【0011】
本実施形態に係る穀粉製造用粉砕機は、
図1に示すように、上臼10と、下臼20とを有する。なお、
図1において、(A)は上臼10を示しており、(B)は下臼20を示している。穀粉製造用粉砕機は、上臼10の粉砕面11と下臼20の粉砕面21とを合わせて重ねることで構成される。上臼10の粉砕面11と下臼20の粉砕面21は、同軸上で相対的に回転運動することで、上臼10の粉砕面11と下臼20の粉砕面21との間で穀物を粉砕することができる。上臼10の粉砕面11と下臼20の粉砕面21は、その一方ないし両方が回転する。穀物の粒は、上臼10の投入口(不図示)から投入され、上臼10および下臼20の粉砕面11,21の隙間へと導入され、粉砕面11,21において粉砕される。穀物が粉砕されて製造された穀粉は、粉砕面11,21上に形成されている溝12,22を進み、穀粉製造用粉砕機の外部へと排出される。
【0012】
図1に示すように、上臼10は、下臼20と対向する面に粉砕面11を有する。また、粉砕面11には、中心部から外周に向かう複数の溝12が放射状に形成されている。同様に、下臼20は、上臼10と対向する面に粉砕面21を有し、粉砕面21には中心部から外周に向かう複数の溝22が放射状に形成されている。
【0013】
図2は、本実施形態に係る穀粉製造用粉砕機の粉砕面11,21の拡大断面図である。本実施形態では、
図2に示すように、上臼10および下臼20の基材13,23に、タングステンカーバイドサーメット(以下、WCサーメットともいう)からなるタングステンカーバイドサーメット層(以下、WCサーメット層ともいう)14,24が積層されている。なお、基材13,23の材料は、特に限定されず、たとえば鉄、鋳鉄、ダイス鋼、ステンレス鋼などを用いることができる。なかでも、チルド鋳鉄、ダクタイル鋳鉄、ステンレス鋼などの硬度が比較的高くない金属の方が、加工しやすい点、および溶射による改善効果が得られやすい点で好ましい。
【0014】
WCサーメット層14,24は、上臼10および下臼20の粉砕面11,21に、WCサーメットを溶射して積層させた層であり、穀粉製造用粉砕機の粉砕面11,21の表面を構成する。本実施形態では、WCサーメットを高速フレーム溶射により粉砕面11,21に溶射する構成を例示して説明するが、WCサーメットの溶射方法は高速フレーム溶射に限定されず、たとえば、フレーム溶射、アーク溶射、プラズマ溶射、コールドスプレーなどが挙げられ、なかでもWCサーメットの粒子を高速で吹き付ける高速フレーム溶射およびコールドスプレーが好ましい。
【0015】
WCサーメット層14,24は、
図2に示すように、連続したランダムな凹凸形状を有する表面層を形成している。また、WCサーメット層14,24は、溶射により基材13,23の粉砕面に吹き付けられて付着するために、たとえば溶射直後の粉砕面11,21の平均表面粗さは3μmを超えるが、本実施形態では、WCサーメットの溶射後に粉砕面11,21の研磨を行うことで粉砕面11,21の平均表面粗さを3μm以下としている。なお、粉砕面11,21の研磨方法は、特に限定されず、たとえば、砥石研磨、ブラスト加工、ショットピーニング、電解研磨、放電加工などの研磨方法を用いることができる。
【0016】
ここで、
図3は、粉砕面11,21にWCサーメットを高速フレーム溶射し、さらに研磨した後の粉砕面11,21の表面粗さRaの測定結果を示す図であり、(A)は、上臼10の溝12の山部(頂点付近)121の表面粗さRaの一例を示す図であり、(B)は、上臼10の溝12の谷部(底点付近)122の表面粗さRaの一例を示す図である。なお、
図3に示す例では、JIS94基準の測定規格(JIS B0601-1994)を用いて、上臼の溝12に沿って表面粗さRaを測定した。なお、本発明において表面粗さRaは、同じ評価基準であるJIS B0601-2001に規定された測定方法を用いることができる。また、測定器はJIS B0651-2001に従い、触針としては、頂角60度の円すい形で、球状先端の半径が2μmのものを用いることができる。
図2および
図3に示すように、本実施形態では、山部(頂点付近)121,221に比べて、谷部(底点付近)122,222の方が、表面粗さRaが大きくなるように、WCサーメット層14,24が形成されている。なお、本実施形態において「表面粗さRa」は、ある測定地点における中心線平均粗さを意味するものとし、複数(二以上)の測定地点での表面粗さRaの値を平均化したものは「平均表面粗さ」と表記するものとする。
【0017】
タングステンカーバイドサーメット(WCサーメット)は、タングステンカーバイド粒子と、タングステンカーバイド粒子同士の間をつなぐバインダー金属とを含有する複合材である。バインダー金属としてはコバルト、クロム、ニッケル、アルミニウム、モリブデン、鉄、タンタル、イットリウム、タングステン、ニオブ、バナジウム、チタン、ボロン、シリコン、ジルコニウム、ハフニウム、ランタンなどの金属、及びこれらの金属のいずれかを含む合金が挙げられ、中でも鉄を主成分として含むものが好ましい。鉄を主成分とすることで、仮に粉砕された穀粉中にWCサーメットが紛れ込んだとしても、磁石等による除去が容易になる。
【0018】
次に、本実施形態に係る穀粉製造用粉砕機の製造方法について説明する。なお、基材13,23を含む穀粉製造用粉砕機は、市販されている製品を用いることができる。たとえば、基材13,23を含む穀粉製造用粉砕機として、ダクタイル鋳鉄(FCD800)製の穀粉製造用粉砕機を用いることができる。そして、基材13,23の粉砕面に、高速フレーム溶射等により、WCサーメットの溶融粒子を吹き付けることで、WCサーメット層14,24からなる凹凸形状を有する表面層を粉砕面11,21に形成することができる。
【0019】
さらに、本実施形態では、粉砕面11,21のWCサーメット層14,24の表面研磨が行われる。なお、本実施形態では、粉砕面11,21の表面層が平滑となるまで研磨することはせず、溝12,22の谷部(底点付近)122,222において、研磨量を少なくすることによりWCサーメット層14,24の凹凸形状の粗さが溝12,22の山部(頂点付近)121,221と比べ粗い状態とされる(ただし、粉砕面11,21の全体の平均表面粗さは3μm以下とされる)。より具体的には、粉砕面11,21の表面層のうち、溝12,22の山部(頂点付近)121,221における表面粗さRaは0.1~2.5μmとされ、溝12,22の谷部(底点付近)122,222における表面粗さRaは0.4~3.0μmとされる。より好ましくは、溝12,22の山部(頂点付近)121,221における表面粗さRaは0.1~2.0μmとされ、溝12,22の谷部(底点付近)122,222における表面粗さRaは0.4~2.5μmとされる。溝12,22の谷部(底点付近)122,222における平均表面粗さは、溝12,22の山部(頂点付近)121,221における平均表面粗さよりも0.3μm以上大きいことが好ましい。なお、本実施形態において「溝の深さ」とは、溝の山部121,221の頂点から溝の谷部122,222の底点までの高さをいう。溝の山部の頂点から溝の谷部の底点までの高さは、例えば、触針式表面粗さ計を用いて溝12,22に対して垂直方向の断面曲線を取得し、その高低差の平均値を算出することで決定することができる。
【0020】
なお、WCサーメットは非常に硬度が高いため、ダイヤモンドや炭化珪素(またはGC:緑色炭化珪素)などからなる砥粒を用いて研磨することが好ましい。研磨方法は、特に限定されない。
【0021】
≪比較例1≫
ダクタイル鋳鉄(FCD800)の粉砕面を有し、WCサーメットが粉砕面に被覆されていない穀粉製造用粉砕機を比較例1とした。表面の粗さRaは、JIS B0601-1994に規定されている方法に従って求めた(実施例1~実施例3も同様)。当該比較例1の穀粉製造用粉砕機は、粉砕面に200μm程度の深さの溝を有し、各溝の山部(頂点付近)および谷部(底点付近)の表面粗さRaは、下記表1,2に示すように、0.4~0.9μm程度となっている。なお、下記表1は上臼の任意の場所A,Bの表面粗さRaを示し、下記表2は下臼の任意の場所A,B(上臼の場所A,Bに対応する場所)の表面粗さRaを示している。
【表1】
【表2】
【0022】
図4において、(A)は、比較例1の穀粉製造用粉砕機で米粉の製造を3時間行った場合の粉砕面の状態を示す図であり、(B)は、比較例1の穀粉製造用粉砕機で米粉の製造を20時間行った場合の粉砕面の状態を示す図である。また、
図5は、比較例1の穀粉製造用粉砕機で米粉の製造を300時間行った場合の粉砕面の状態を示す図であり、(A)は上臼の粉砕面の状態を、(B)は下臼の粉砕面の状態を示している。
図4(A)に示すように、比較例1の穀粉製造用粉砕機では、米粉の製造を3時間行った時点でも微かに摩耗痕が生じ、
図4(B)に示すように、米粉の製造を20時間行った場合には、摩耗痕が大きくなったのがわかる。また、
図5に示すように、300時間の運転により、摩耗痕がかなり大きくなり、その結果、求める品質の米粉の生産能力は、8kg/hから6.5kg/hへ低下が見られた。
【0023】
≪実施例1≫
次に、実施例1について説明する。実施例1に係る穀粉製造用粉砕機は、比較例1の穀粉製造用粉砕機の粉砕面に、高速フレーム溶射により、鉄を主成分としたバインダー金属を含むタングステンカーバイドサーメット(WCサーメット)を溶射し、その後、炭化珪素砥粒を含む砥石により粉砕面を研磨した穀粉製造用粉砕機である。
【0024】
実施例1に係る穀粉製造用粉砕機では、比較例1の穀粉製造用粉砕機の粉砕面にWCサーメットを溶射したものであるため、溝12,22の深さは、下記表3に示すように、比較例1の200μmに対して、研磨前において170μmと小さくなった。さらに、炭化珪素砥粒を含む砥石で粉砕面11,21を研磨したことで、研磨後の溝12,22の深さは130μmとなった。また、粉砕面11,21の表面粗さRaは、下記表3~5に示すように、比較例1の粉砕面の表面粗さRaは0.49~0.84μmであったのに対して、実施例1では、WCサーメットの溶射後(研磨前)における表面粗さRaが、山部(頂点付近)121,221で3.18~4.01μmとなり、谷部(底点付近)122,222で3.41~4.05μmとなった。さらに、炭化珪素砥粒を含む砥石により粉砕面を研磨したことで、研磨後において溝12,22の山部(頂点付近)121,221の表面粗さRaが0.06~0.08μmとなり、谷部(底点付近)122,222の表面粗さRaが1.10~1.29μmとなった。また、研磨後の膜厚は、100~150μmとなった。なお、下記表4は上臼10の任意の場所C~Fの溶射後(研磨前)および研磨後の表面粗さRaと研磨後の膜厚とを示しており、下記表5は下臼20の任意の場所C~F(上臼の場所C~Fに対応する場所)の溶射後(研磨前)および研磨後の表面粗さRaと研磨後の膜厚とを示している。また、表4および表5では、溶射前の臼と、溶射後に研磨した臼の厚さを測定し、その値の差(溶射後に研磨した臼の厚さ-溶射前の臼の厚さ)を「研磨後の膜厚」とした(表8および表9も同様)。
【表3】
【表4】
【表5】
【0025】
図4(B)に示すように、比較例1に係る穀粉製造用粉砕機を用いて米粉の製造を20時間行った場合には摩耗痕が見られたが、実施例1に係る穀粉製造用粉砕機を用いて米粉を製造したところ、26時間運転させても摩耗痕は見られなかった。また、米粉の品質についても、高品質のものを得ることができた。
【0026】
一方で、比較例1に係る穀粉製造用粉砕機では、米粉の生産量が8kg/hであったのに対して、実施例1に係る穀粉製造用粉砕機では、米粉の生産量が3.5kg/hと低下した。これは、溝12、22の深さが、比較例1では200μmであるのに対して、実施例1では130μmと浅いため、その分だけ粉砕面積(米粒受け入れ空間)が減少し、米粉の生産量が低下したためと考えられる。
【0027】
≪実施例2≫
次いで、実施例2について説明する。実施例2は、溝の深さが300μmの粉砕面を有するダクタイル鋳鉄(FCD800)の穀粉製造用粉砕機の粉砕面に、高速フレーム溶射により、鉄を主成分としたバインダー金属を含むWCサーメットを溶射した穀粉製造用粉砕機である。なお、実施例2では、WCサーメットの溶射後の研磨は行っていない。
【0028】
実施例2に係る穀粉製造用粉砕機の粉砕面11,21は、300μmの溝12,22にWCサーメットを溶射したものであるため、粉砕面11,21の溝12,22の深さは230~250μmとなった。また、下記表6,7に示すように、粉砕面11,21の表面粗さRaは、山部(頂点付近)121,221で3.25~3.52μm、谷部(底点付近)122,222で3.03~3.92μmとなった。また、溶射後(研磨なし)の膜厚は、130~160μmとなった。なお、下記表6は上臼10の任意の場所G~Jの溶射後(研磨なし)の表面粗さRaおよび溶射後(研磨なし)の膜厚を示しており、下記表7は下臼20の任意の場所G~J(上臼の場所G~Jに対応する場所)の溶射後(研磨なし)の表面粗さRaおよび溶射後(研磨なし)の膜厚を示している。また、表6および表7では、溶射前の臼と、溶射後に研磨を行っていない臼の厚さを測定し、その値の差(溶射後に研磨を行っていない臼の厚さ-溶射前の臼の厚さ)を「溶射後(研磨なし)の膜厚」とした。
【表6】
【表7】
【0029】
実施例2に係る穀粉製造用粉砕機で米粉を製造したところ、粉砕面11,21において摩耗痕は確認できなかった。しかしながら、実施例2に係る穀粉製造用粉砕機では、
図6(A),(B)に示すように、粉砕面11,21への付着が多く、米粉が粉状とはならず、こより状となってしまった。これは、実施例2に係る穀粉製造用粉砕機では、粉砕面11,21の表面粗さRaが大きすぎたため、米粉が溝12,22から排出されにくくなり、熱が溝12,22にこもってしまったためと考えられる。なお、
図6(A)は、実施例2に係る穀粉製造用粉砕機で米粉を製造した場合に、下臼20の溝22に付着した米粉を示す図であり、
図6(B)は、実施例2に係る穀粉製造用粉砕機で製造されたこより状の米粉を示す図である。
【0030】
≪実施例3≫
次いで、実施例3について説明する。実施例3では、実施例2の穀粉製造用粉砕機に対して、溝12,22の形状に応じた、炭化珪素砥粒を含む砥石を用いて、溝12,22を研磨したものである。
【0031】
研磨により、実施例3に係る穀粉製造用粉砕機の粉砕面11,21の溝12,22の深さは200~220μmとなった。また、下記表8,9に示すように、粉砕面11,21の表面粗さRaは、山部(頂点付近)121,221で0.14~0.47μm、谷部(底点付近)122,222で0.73~1.25μmとなった。また、研磨後の膜厚は、100~120μmとなった。なお、下記表8は上臼10の任意の場所K,Lの研磨後の表面粗さRaおよび研磨後の膜厚を示しており、下記表9は下臼20の任意の場所K,L(上臼の場所K,Lに対応する場所)の研磨後の表面粗さRaおよび研磨後の膜厚を示している。
【表8】
【表9】
【0032】
ここで、
図7は、実施例3に係る穀粉製造用粉砕機で米粉を製造した場合の粉砕面11,21の状態を示す図である。なお、
図7(A)は、100時間運転した場合の粉砕面11,21の状態を示しており、
図7(B)は、350時間運転した場合の粉砕面11,21の状態を示しており、
図7(C)は、500時間運転した場合の粉砕面11,21の状態を示している。また、
図7(D)は、850時間運転した場合の粉砕面11,21の状態を示しており、
図7(E)は、1300時間運転した場合の粉砕面11,21の状態を示している。なお、
図7(D),(E)においては、図面右側に、各粉砕面11,21を顕微鏡(キーエンス製、デジタルマイクロスコープVHX-850)を用いて30倍の倍率で撮影した状態を表示している。実施例3に係る穀粉製造用粉砕機で米粉を製造した場合、
図7に示すように、1300時間運転しても、摩耗痕はほとんど見られなかった。また、米粉の品質についても、高品質のものを得ることができた。さらに、米粉の生産量も8kg/hを維持し、低下は見られなかった。
【0033】
≪実施例4≫
次いで、実施例4について説明する。実施例4では、実施例3と同様に、WCサーメットを溶射した実施例2と同様の穀粉製造用粉砕機に対して、溝12,22の形状に応じた、炭化珪素砥粒を含む砥石を用いて、溝12,22を研磨したものである。
【0034】
また、実施例4では、WCサーメットを溶射した後、粉砕面11,21の表面粗さRaが実施例3よりも大きくなるように、溝12,22を研磨した。具体的には、実施例4では、下記表10,11に示すように、表面粗さRaが3.98~5.13μmの溝12,22を、山部(頂点付近)および谷部(底点付近)の両方において、表面粗さRaが1μm以上かつ3μm以下となるように研磨を行った。表面の粗さRaは、JIS B0601-2001に規定されている方法に従って求めた。その結果、下記表12,13に示すように、粉砕面11,21の表面粗さRaは、山部(頂点付近)121,221で1.51~2.25μm、谷部(底点付近)122,222で2.31~2.97μmとなった。なお、下記表10は上臼10の任意の場所M,Nの溶射後(研磨前)の表面粗さRaを示しており、下記表11は下臼20の任意の場所M,Nの溶射後(研磨前)の表面粗さRaを示している。また、下記表12は上臼10の任意の場所M,Nの研磨後の表面粗さRaを示しており、下記表13は下臼20の任意の場所M,Nの研磨後の表面粗さRaを示している。
【表10】
【表11】
【表12】
【表13】
【0035】
実施例4に係る穀粉製造用粉砕機で米粉を製造した場合も、実施例3と同様に、1300時間運転しても、摩耗痕はほとんど見られなかった。また、米粉の品質についても、高品質のものを継続的に得ることができた。さらに、米粉の生産量は8kg/hを維持し、低下は見られなかった。
【0036】
以上のように、本実施形態に係る穀粉製造用粉砕機は、タングステンカーバイドサーメット(WCサーメット)を溶射して形成した凹凸形状の表面層を有する粉砕面11,21を備え、当該粉砕面11,21において穀粉の製造を行う。粉砕面11,21を耐摩耗性の高いWCサーメットで覆うことで、粉砕面11,21が穀物の粉砕により摩耗してしまうことを有効に防止することができ、求める高品質の穀粉を効率よく継続的に得ることができる。また、本実施形態に係る穀粉製造用粉砕機では、粉砕面11,21の表面層が隙間の大きさが異なる凹凸形状を有するため、大きい穀物の粒を凹凸の隙間の大きい箇所で潰すことができ、中程度の穀物の粒を凹凸の隙間が小さい箇所で潰すことができるため、WCサーメットを溶射した粉砕面を研磨して平滑にした穀粉製造用粉砕機と比べて、穀粉を効率的に製造することができる。
【0037】
また、本実施形態に係る穀粉製造用粉砕機の粉砕面11,21は、溝12,22を有することで、穀粒を粉砕面11,21に導入しやすくなり、穀粉製造用粉砕機で製造可能な穀粉の生産量を多くすることができる。また、本実施形態では、溝12,22に凹凸を形成することで、粉砕面11,21に導入した穀粒を噛み込み易くすることもできる。さらに、溝12,22の山部(頂点付近)121,221の平均表面粗さよりも、谷部(底点付近)122,222の平均表面粗さを大きくすることで、穀粒の流動性が比較的高い山部(頂点付近)121,221における摩擦を低減することができ粉砕面11,21の摩耗を抑制することができる。
【0038】
また、本実施形態に係る穀粉製造用粉砕機では、溝12,22の深さが130~270μm、好ましくは150~250μm、より好ましくは160~240μmとすることができる。溝12,22の深さを150μm以上とすることで、実施例1に示すように、溝が浅くなることで米粒が投入され難くなり、穀粉の生産量が低下してしまうことを有効に抑制することができる。さらに、本実施形態に係る穀粉製造用粉砕機では、粉砕面11,21の平均表面粗さが3μm以下とされることが好ましい。粉砕面11,21の平均表面粗さを3μmよりも大きくしてしまうと、実施例2に示すように、米粉の排出がされ難くなるために熱が隙間にこもってしまい、穀粉がこより状となってしまう場合があるが、粉砕面11,21の平均表面粗さを3μm以下とすることで、このような問題を有効に解決することができる。より好ましくは、2.5μm以下とすることができる。
【0039】
以上、本発明の好ましい実施形態例について説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施形態例の記載に限定されるものではない。上記実施形態例には様々な変更・改良を加えることが可能であり、そのような変更または改良を加えた形態のものも本発明の技術的範囲に含まれる。
【0040】
たとえば、上述した実施形態では、第1の粉砕部材である上臼10と第2の粉砕部材である下臼20とを組み合わせた穀粉製造用粉砕機を例示して説明したが、穀粉製造用粉砕機は、粉砕面を有する第1の粉砕部材と、第1の粉砕部材の粉砕面と対向し、かつ同軸上で相対的に回転運動することで第1の粉砕部材の粉砕面との間で穀物を粉砕する粉砕面を有する第2の粉砕部材と、を備えた穀粉製造用粉砕機において、第1の粉砕部材の粉砕面と第2の粉砕部材の粉砕面は、一方ないし両方が回転するものであれば、上述した実施形態に限定されない。
【符号の説明】
【0041】
1…穀粉製造用粉砕機
10…上臼
11…粉砕面
12…溝
121…山部
122…谷部
13…基材
14…タングステンカーバイドサーメット層(WCサーメット層)
20…下臼
21…粉砕面
22…溝
221…山部
222…谷部
23…基材
24…タングステンカーバイドサーメット層(WCサーメット層)