(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-02-15
(45)【発行日】2024-02-26
(54)【発明の名称】装置
(51)【国際特許分類】
G03F 1/62 20120101AFI20240216BHJP
【ＦＩ】
G03F1/62
【請求項の数】
10
【外国語出願】
(21)【出願番号】P 2022127298
(22)【出願日】2022-08-09
(62)【分割の表示】P 2021018959の分割
【原出願日】2015-11-16
(65)【公開番号】P2022145866
(43)【公開日】2022-10-04
【審査請求日】2022-09-02
(31)【優先権主張番号】62/080,561
(32)【優先日】2014-11-17
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(31)【優先権主張番号】62/108,348
(32)【優先日】2015-01-27
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(31)【優先権主張番号】62/110,841
(32)【優先日】2015-02-02
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(31)【優先権主張番号】62/126,173
(32)【優先日】2015-02-27
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(31)【優先権主張番号】62/149,176
(32)【優先日】2015-04-17
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(31)【優先権主張番号】62/183,342
(32)【優先日】2015-06-23
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(73)【特許権者】
【識別番号】504151804
【氏名又は名称】エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ．
(74)【代理人】
【識別番号】100079108
【弁理士】
【氏名又は名称】稲葉 良幸
(74)【代理人】
【識別番号】100109346
【弁理士】
【氏名又は名称】大貫 敏史
(74)【代理人】
【識別番号】100117189
【弁理士】
【氏名又は名称】江口 昭彦
(74)【代理人】
【識別番号】100134120
【弁理士】
【氏名又は名称】内藤 和彦
(72)【発明者】
【氏名】ヴァン デル メーレン，フリッツ
(72)【発明者】
【氏名】ヤンセン，マールテン，マティス，マリヌス
(72)【発明者】
【氏名】アゼレード リマ，ジョージ，マヌエル
(72)【発明者】
【氏名】ブラウンス，デルク，ゼルヴァーティウス，ゲートルダ
(72)【発明者】
【氏名】ブルーイン，マルク
(72)【発明者】
【氏名】デッカーズ，ジェロエン
(72)【発明者】
【氏名】ヤンセン，ポール
(72)【発明者】
【氏名】クラメル，ロナルド，ハルム，ギュンター
(72)【発明者】
【氏名】クリュイツィンガ，マティアス
(72)【発明者】
【氏名】ランスバーゲン，ロバート，ガブリエル，マリア
(72)【発明者】
【氏名】リーンダース，マルチヌス，ヘンドリカス，アントニアス
(72)【発明者】
【氏名】ループストラ，エリック，ロエロフ
(72)【発明者】
【氏名】ヴァン デン ボッシュ，ゲリット
(72)【発明者】
【氏名】ヴァン ロー，ジュローム，フランソワ，シルヴァン，ヴィルジール
(72)【発明者】
【氏名】フェルブルッヘ，ベアトリス，ルイーズ，マリー－ヨセフ，カトリーン
(72)【発明者】
【氏名】デ クラーク，アンジェロ，シーザー，ピーター
(72)【発明者】
【氏名】ディングス，ジャコバス，マリア
(72)【発明者】
【氏名】ヤンセン，モーリス，レオナルダス，ヨハンネス
(72)【発明者】
【氏名】カーズテンズ，ロナルド，ジャコバス，ヨハンネス
(72)【発明者】
【氏名】ケスターズ，マルチヌス，ヨーゼフ，マリア
(72)【発明者】
【氏名】ルース，マイケル
(72)【発明者】
【氏名】ミデル，ヘールツ
(72)【発明者】
【氏名】レイジンデルス，シルベスター，マテウス
(72)【発明者】
【氏名】トイアーゼイト，フランク，ヨハンネス，クリスティアーン
(72)【発明者】
【氏名】ヴァン リーヴェンオーゲン，アン，ヨハンネス，ウィルヘルムス
【審査官】鳥居 祐樹
(56)【参考文献】
【文献】特開平１１－２０２４７６（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｇ０３Ｆ １／６２
Ｇ０３Ｆ ７／２０
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
パターニングデバイスを保持するように構成された支持構造と、前記パターニングデバイスから突出するスタッドの遠位ヘッドを受け取って保持するように構成されたスタッドグリッパと、
前記スタッド及びパターニングデバイスに対して前記スタッドグリッパを移動するように構成されたアクチュエータと、
ヒーターと、
を備える、スタッド取り外し装置。
【請求項2】
前記スタッドグリッパは、前記スタッドのネックよりも広く前記スタッドの遠位ヘッドよりも狭いセパレーションを備えるフランジのペアを備える、請求項１に記載のスタッド取り外し装置。
【請求項3】
前記スタッドグリッパに接続され前記スタッドグリッパを下方に引っ張る重りをさらに備える、請求項１に記載のスタッド取り外し装置。
【請求項4】
前記スタッドグリッパに対して一般に水平方向に移動可能なプッシャアームをさらに備え、前記プッシャアームは、前記スタッドがパターニングデバイスから取り外された後に前記スタッドを前記スタッドグリッパの外へ押し出すように構成される、請求項１に記載のスタッド取り外し装置。
【請求項5】
前記スタッドが前記スタッドグリッパの外へ押し出された後に前記スタッドを誘導するように構成されたシュートをさらに備える、請求項４に記載のスタッド取り外し装置。
【請求項6】
前記シュートの排出口に配置されたスタッドレセプタクルをさらに備える、請求項５に記載のスタッド取り外し装置。
【請求項7】
パターニングデバイスからスタッドを取り外す方法であって、前記スタッドが前記パターニングデバイスから下方に突出するように前記パターニングデバイスを配向した状態で、支持体を使用して前記パターニングデバイスを支持することと、
前記スタッドに対してスタッドグリッパを移動させ、それによって前記スタッドの遠位ヘッドを受け取って保持することと、
前記スタッドグリッパを加熱し、それによって前記スタッドと前記パターニングデバイスとの間に配置されたグルーを溶かすために前記スタッドを加熱することと、
前記グルーが溶けた時に、前記スタッドが前記パターニングデバイスから離れるように、前記スタッドグリッパを使用して前記スタッドを下方に引っ張ることと、
を含む、方法。
【請求項8】
前記スタッドグリッパに接続され前記スタッドグリッパを下方に引っ張る重りによって、前記スタッドが下方に引っ張られる、請求項７に記載の方法。
【請求項9】
前記スタッドがパターニングデバイスから取り外された後に、前記スタッドを前記スタッドグリッパの外へ押し出すためにプッシャアームを使用することをさらに含む、請求項７に記載の方法。
【請求項10】
前記スタッドをスタッドレセプタクルに誘導するためにシュートを使用することをさらに含む、請求項９に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
関連出願の相互参照
[0001] 本願は、２０１４年１１月１７日出願の米国出願第６２／０８０，５６１号の、及び２０１５年１月２７日出願の米国出願第６２／１０８，３４８号からの、及び２０１５年２月２日出願の米国出願第６２／１１０，８４１号からの、及び２０１５年２月２７日出願の米国出願第６２／１２６．１７３号からの、及び２０１５年４月１７日出願の米国出願第６２／１４９，１７６号からの、及び２０１５年６月２３日出願の米国出願第６２／１８３，３４２号からの優先権を主張し、それらすべての全体が参照により本明細書に組み込まれる。
[0001] 本願は、２０１４年１１月１７日出願の米国出願第６２／０８０，５６１号の、及び２０１５年１月２７日出願の米国出願第６２／１０８，３４８号からの、及び２０１５年２月２日出願の米国出願第６２／１１０，８４１号からの、及び２０１５年２月２７日出願の米国出願第６２／１２６．１７３号からの、及び２０１５年４月１７日出願の米国出願第６２／１４９，１７６号からの、及び２０１５年６月２３日出願の米国出願第６２／１８３，３４２号からの優先権を主張し、それらすべての全体が参照により本明細書に組み込まれる。
【0002】
[0002] 本発明は装置に関する。装置は、リソグラフィ装置用のペリクルに関連して使用され得る。
【背景技術】
【0003】
[0003] リソグラフィ装置は、所望のパターンを基板上に印加するように構成された機械である。リソグラフィ装置は、例えば集積回路（ＩＣ）の製造で使用可能である。リソグラフィ装置は、例えば、基板上に施された放射感応性材料（レジスト）の層上にパターニングデバイス（例えば、マスク）からパターンを投影することができる。
【0004】
[0004] 基板上にパターンを投影するためにリソグラフィ装置によって使用される放射の波長は、その基板上に形成され得るフィーチャの最小サイズを決定する。４～２０ｎｍの範囲内の波長を有する電磁放射であるＥＵＶ放射を使用するリソグラフィ装置を使用して、従来のリソグラフィ装置（例えば、波長が１９３ｎｍの電磁放射を使用し得る）よりも小さいフィーチャを基板上に形成することができる。
【0005】
[0005] リソグラフィ装置内の放射ビームにパターンを付与するために使用されるパターニングデバイス（例えば、マスク）が、マスクアセンブリの一部を形成することができる。マスクアセンブリは、パターニングデバイスを粒子汚染から守るペリクルを含むことができる。ペリクルは、ペリクルフレームによって支持され得る。
【0006】
[0006] 従来技術に関連付けられた１つ以上の問題を未然に防ぐか又は緩和する装置を提供することが、望ましい場合がある。
【発明の概要】
【0007】
[0007] 本発明の第１の態様に従い、ペリクルフレームを支持するように構成された支持構造と、ペリクルをペリクルフレーム上に配置するように構成されたペリクルハンドリングシステムと、を備えるペリクル取り付け装置が提供され、装置は、ペリクルがペリクルフレーム上に配置される前に、ペリクルフレームとペリクルとの間に相対的な移動を提供するように構成されたアクチュエータをさらに備える。
【0008】
[0008] アクチュエータは、ペリクルがペリクルフレーム上に配置される前に、ペリクルフレームとペリクルとの間の位置合わせを達成可能にするため、ペリクルフレームに対するペリクルの正確な位置決めを可能にする。
【0009】
[0009] アクチュエータは、支持構造、したがってペリクルフレームを、ペリクルに対して移動するように構成可能である。
【0010】
[00010] ペリクルハンドリングシステムは、ペリクルを保持するように構成された支持アームを備えることができる。
【0011】
[00011] 各支持アームは、そのアームの脚部に真空を送出するように構成されたコンジットを含むことができる。
【0012】
[00012] 脚部は、ペリクルのボーダーの一部を受け取るように寸法決定することができる。
【0013】
[00013] 支持アームは、ペリクルハンドリングシステムのフレームから延在するコネクタアームから、下方に延在することができる。
【0014】
[00014] コネクタアームは、コネクタアームが一般に垂直方向に移動できるようにする１つ以上の板バネを含むことができる。
【0015】
[00015] 調節可能エンドストップは、ペリクルハンドリングシステムフレームから突出可能であり、所定の位置を超えたコネクタアームの下方移動を防止することができる。
【0016】
[00016] ベローズは、支持アームとペリクルハンドリングシステムフレームとの間に延在可能であり、ベローズは、支持アーム内のコンジットをフレーム内のコンジットに接続する。
【0017】
[00017] 支持構造は、ペリクルボーダー縁部及び／又はペリクルフレーム縁部が支持構造の反対側から見えるように位置決めされた、ウィンドウを含むことができる。
【0018】
[00018] 結像センサは、ウィンドウの一方の側に提供することが可能であり、ウィンドウの他方の側にあるペリクルボーダー縁部及び／又はペリクルフレーム縁部を見るためにウィンドウをのぞき見るように構成される。
【0019】
[00019] アライメントマークをウィンドウ上に提供することができる。
【0020】
[00020] ペリクル取り付け装置は、ペリクルフレーム上に配置された後、ペリクルを下方に押し付け、それによって、ペリクルとペリクルフレームとの間のインターフェースでグルーを硬化させる間、ペリクルフレーム上にペリクルを保持するように構成されたアームを、さらに備えることができる。
【0021】
[00021] 各アームは重りを備えることができる。アームによってペリクルに印加される下方圧力は、重りの重さによって決定することができる。
【0022】
[00022] 各アームは、ペリクルを押し付けるように構成された下方延在フィンガを含むことができる。
【0023】
[00023] フィンガは、アームの他の部分に対して横方向に移動可能とすることができる。
【0024】
[00024] 各アームは、支持フレームから延在し、支持フレームに対して一般に垂直方向に移動可能な部分を含むことができる。
【0025】
[00025] 各アームは、そのアームの固定部分に対してそのアームの可動部分の移動を制限する、エンドストップを含むことができる。
【0026】
[00026] 本発明の第２の態様に従い、パターニングデバイスと、ペリクルフレーム及びペリクルを備えるペリクルアセンブリと、を受け取るように構成されたペリクルフレーム取り付け装置が提供され、ペリクル取り付けデバイスは、ペリクルフレーム上に提供されたサブマウントの係合機構を動作するように構成されたマニピュレータを備え、マニピュレータは、被制御環境を受け取るペリクルアセンブリをペリクルフレーム取り付け装置の他の部分から分離するパーティション内に提供された、開口を介して突出するか又は開口から突出する。
【0027】
[00027] パーティションは、ペリクルボーダー縁部、ペリクルフレーム縁部、及び／又はパターニングデバイス上のアライメントマークが、パーティションの反対側から見えるように位置決めされた、ウィンドウを含む。
【0028】
[00028] 結像センサを、ウィンドウの一方の側に提供することができる。結像センサは、ペリクル縁部、ペリクルフレーム縁部、及び／又はパターニングデバイス上のアライメントマークを見るために、ウィンドウをのぞき見るように構成可能である。
【0029】
[00029] アライメントマークを、ウィンドウ上に提供することができる。
【0030】
[00030] マニピュレータは、アクチュエータに接続されたピンを備えることができ、アクチュエータは、ピンを一般に垂直方向に移動するように構成される。
【0031】
[00031] ピンは、フック状アームのペアに対して移動可能であり得る。
【0032】
[00032] フック状アームのペアは、アクチュエータに接続可能である。アクチュエータは、フック状アームを一般に水平方向に移動するように構成可能である。
【0033】
[00033] フック状アームのペアはパーティションに固定可能であり、アクチュエータは、パーティションとフック状アームのペアとを一体として移動するように構成される。
【0034】
[00034] 追加のピンが提供可能であり、追加のピンは、移動可能ピンに対して一般に垂直方向に移動可能である。
【0035】
[00035] 追加のピンは、移動可能ピンに対して弾性的にバイアスをかけることができる。
【0036】
[00036] パーティションは、支持構造に接続するか、又は支持構造の一部を形成することができる。
【0037】
[00037] マニピュレータの端部には、ロバスト材料のコーティングを提供することができる。
【0038】
[00038] ペリクルフレーム取り付け装置は、被制御環境内のガス排出口を含み得、ガス排出口は、パーティションの反対側にかかるガス圧よりも高い圧力でガスを供給するように構成される。
【0039】
[00039] 本発明の第３の態様に従い、パターニングデバイスを保持するように構成された支持構造と、スタッドをパターニングデバイスと接触させるように構成されたスタッドマニピュレータと、を備えるスタッド取り付け装置が提供され、スタッドマニピュレータは、被制御環境を受け取るパターニングデバイスからパーティションによって分離され、パーティションは、パターニングデバイスを接触させるためにスタッドがそれを介して突出可能なホールを含む。
【0040】
[00040] スタッドマニピュレータは複数のスタッドマニピュレータのうちの１つであり得、パーティション内のホールは複数のホールのうちの１つであり得る。
【0041】
[00041] スタッド取り付け装置は、被制御環境内のガス排出口を含むことができ、ガス排出口は、パーティションの反対側にかかるガス圧よりも高い圧力でガスを供給するように構成される。
【0042】
[00042] シールが、スタッドマニピュレータの周囲に提供され得る。シールは、使用中、パターニングデバイスのスタッド受け取り部分をパターニングデバイスの他の部分から隔離するために、パターニングデバイスに対してシールを提供することができる。
【0043】
[00043] 少なくとも１つのガス送出チャネル及び少なくとも１つのガス抽出チャネルを提供することができ、これを介してパターニングデバイスのスタッド受け取り部分との間にガスの流れを提供することができる。
【0044】
[00044] シールは漏れシールとすることができる。
【0045】
[00045] スタッドマニピュレータはヒーターを含むことができる。
【0046】
[00046] パーティションは、パターニングデバイス上のアライメントマークがパーティションの反対側から見えるように位置決めされたウィンドウを含むことができる。
【0047】
[00047] 結像センサは、ウィンドウの一方の側に提供可能であり、パターニングデバイス上のアライメントマークを見るためにウィンドウをのぞき見るように構成される。
【0048】
[00048] キネマティック接続を、スタッドマニピュレータと支持構造との間に提供することができる。
【0049】
[00049] 本発明の第４の態様に従い、パターニングデバイスを保持するように構成された支持構造と、パターニングデバイスから突出するスタッドの遠位ヘッドを受け取って保持するように構成されたスタッドグリッパと、スタッド及びパターニングデバイスに対してスタッドグリッパを移動するように構成されたアクチュエータと、ヒーターと、を備えるスタッド取り外し装置が提供される。
【0050】
[00050] スタッドグリッパは、スタッドのネックよりも広く、スタッドの遠位ヘッドよりも狭い、セパレーションを備えるフランジのペアを備えることができる。
【0051】
[00051] スタッド取り外し装置は、スタッドグリッパに接続され、スタッドグリッパを下方に引っ張る、重りをさらに備えることができる。
【0052】
[00052] スタッド取り外し装置は、スタッドグリッパに対して一般に水平方向に移動可能なプッシャアームをさらに備えることができ、プッシャアームは、スタッドがパターニングデバイスから取り外された後にスタッドをスタッドグリッパの外へ押し出すように構成される。
【0053】
[00053] スタッド取り外し装置は、スタッドグリッパから押し出されたスタッドを誘導するように構成されたシュートを、さらに備えることができる。
【0054】
[00054] スタッド取り外し装置は、シュートの排出口に配置されたスタッドレセプタクルを、さらに備えることができる。
【0055】
[00055] 本発明の第５の態様に従い、
パターニングデバイス、ペリクルフレーム、及びペリクルを受け取り、ペリクルフレームがパターニングデバイスに隣接したペリクルを支持するマスクアセンブリを形成するように、ペリクルフレームをパターニングデバイスに取り付けるように構成されたペリクルフレーム取り付け装置と、
ペリクルフレーム取り付け装置からマスクアセンブリを受け取り、マスクアセンブリを支持するように構成され、支持構造、放射ビームを調整し、調整された放射ビームを用いてマスクアセンブリを照明するように構成された照明システムであって、マスクアセンブリのパターニングデバイスは、パターン付与された放射ビームを形成するために調整された放射ビームの断面にパターンを付与するように構成される、照明システム、基板を保持するように構築された基板、及び、パターン付与された放射ビームを基板上に投影するように構成された投影システムを備える、リソグラフィ装置と、
を備える、リソグラフィシステムが提供され、
リソグラフィシステムは、リソグラフィ装置内で使用するためにマスクアセンブリをペリクルフレーム取り付け装置からリソグラフィ装置へ移送するように構成されたマスクアセンブリ移送デバイスをさらに備える。
パターニングデバイス、ペリクルフレーム、及びペリクルを受け取り、ペリクルフレームがパターニングデバイスに隣接したペリクルを支持するマスクアセンブリを形成するように、ペリクルフレームをパターニングデバイスに取り付けるように構成されたペリクルフレーム取り付け装置と、
ペリクルフレーム取り付け装置からマスクアセンブリを受け取り、マスクアセンブリを支持するように構成され、支持構造、放射ビームを調整し、調整された放射ビームを用いてマスクアセンブリを照明するように構成された照明システムであって、マスクアセンブリのパターニングデバイスは、パターン付与された放射ビームを形成するために調整された放射ビームの断面にパターンを付与するように構成される、照明システム、基板を保持するように構築された基板、及び、パターン付与された放射ビームを基板上に投影するように構成された投影システムを備える、リソグラフィ装置と、
を備える、リソグラフィシステムが提供され、
リソグラフィシステムは、リソグラフィ装置内で使用するためにマスクアセンブリをペリクルフレーム取り付け装置からリソグラフィ装置へ移送するように構成されたマスクアセンブリ移送デバイスをさらに備える。
【0056】
[00056] ペリクルフレーム取り付け装置は、シールされた環境内でペリクルフレームをパターニングデバイスに取り付けるように構成可能である。
【0057】
[00057] ペリクルフレーム取り付け装置は、圧力状況を真空処理するためにペリクルフレーム取り付け装置のシールされた環境をポンピングするように構成された、真空ポンプを備えることができる。
【0058】
[00058] マスクアセンブリ移送デバイスは、シールされた環境内でペリクルフレーム取り付け装置からリソグラフィ装置へとマスクアセンブリを移送するように構成可能である。
【0059】
[00059] マスクアセンブリ移送デバイスは、圧力状況を真空処理するためにマスクアセンブリ取り付け装置のシールされた環境をポンピングするように構成された、真空ポンプを備えることができる。
【0060】
[00060] リソグラフィシステムは、汚染又は欠陥のうちの少なくとも１つについて、ペリクル、ペリクルフレーム、及びパターニングデバイスのうちの１つ以上を検査するように構成された検査装置を、さらに備えることができる。
【0061】
[00061] ペリクルフレーム取り付け装置は、ペリクルフレームに取り付けられたペリクルを受け取り、パターニングデバイスに取り付けられたペリクルを用いてペリクルフレームを取り付けるように、構成可能である。
【0062】
[00062] 照明システムは、ＥＵＶ放射ビームを調整するように構成可能である。
【0063】
[00063] ペリクルフレーム取り付け装置は、ＥＵＶ放射に対して実質的に透過的なペリクルを受け取るように構成可能である。
【0064】
[00064] 本発明の第６の態様に従い、ペリクル及びペリクルフレームを受け取り、ペリクルアセンブリを形成するためにペリクルをペリクルフレームに取り付け、シールされたパッケージング内でのペリクルアセンブリの移送に好適なシールされたパッケージング内のペリクルアセンブリをシールするように構成された、ペリクル取り付け装置が提供される。
【0065】
[00065] ペリクル取り付け装置は、シールされた環境内でペリクルをペリクルフレームに取り付けるように構成可能である。
【0066】
[00066] ペリクル取り付け装置は、圧力状況を真空処理するためにシールされた環境をポンピングするように構成された、真空ポンプを備えることができる。
【0067】
[00067] ペリクル取り付け装置は、汚染又は欠陥のうちの少なくとも１つについて、ペリクル及びペリクルフレームのうちの１つ又は両方を検査するように構成された検査装置を、さらに備えることができる。
【0068】
[00068] 本発明の第７の態様に従い、ペリクルをペリクルフレームに取り付ける方法が提供され、方法は、ペリクルフレームを支持構造上に配置するためにペリクルフレームハンドリングシステムを使用すること、ペリクルフレームにグルーを塗布すること、ペリクルハンドリングシステムを使用してペリクルフレームの上でペリクルを保持すること、ペリクルフレームとペリクルとを位置合わせすること、及び、ペリクルをペリクルフレーム上に配置することを含む。
【0069】
[00069] ペリクルフレームとペリクルとの位置合わせは、ペリクルフレームを支持する支持構造を移動することによって達成可能である。
【0070】
[00070] 方法は、アームを使用してペリクルを下方に押し付け、それによって、グルーを硬化させる間、ペリクルフレーム上にペリクルを保持することをさらに含むことができる。
【0071】
[00071] グルーは、間隔を置いた場所に提供可能である。アームは、間隔を置いた場所ごとに、ペリクルを押し付けることができる。
【0072】
[00072] 本発明の第８の態様に従い、ペリクルアセンブリをパターニングデバイスに取り付ける方法が提供され、ペリクルアセンブリはペリクルフレーム及びペリクルを備え、方法は、ペリクルアセンブリを支持構造の第１の部分上に配置すること、パターニングデバイスのスタッドがペリクルアセンブリの方を向いた状態でパターニングデバイスを支持構造の第２の部分上に配置すること、ペリクルアセンブリを支持構造から持ち上げた後、ペリクルアセンブリをパターニングデバイスに対して位置合わせするために移動すること、及び、ペリクルフレーム上に提供されたサブマウントの係合機構を動作させるためにマニピュレータを使用すること、を含み、マニピュレータは、係合機構をパターニングデバイスから突出しているスタッドと係合させる。
【0073】
[00073] マニピュレータは、フック状アームと、スタッドのうちの１つの遠位ヘッドを受け取るための空間を作るために、各係合機構の係合アームを各係合機構の支持アームに対して移動するために使用されるマニピュレータピンと、を備えることができる。
【0074】
[00074] フック状アームは、マニピュレータピンが係合機構の係合アームを上方に押し上げている間、係合機構の支持アームを保持することができる。
【0075】
[00075] ペリクルアセンブリを持ち上げることは、追加のピンを使用して実行可能である。
【0076】
[00076] 本発明の第９の態様に従い、スタッドをパターニングデバイスに取り付ける方法が提供され、方法は、スタッドを支持構造上に提供されたスタッドマニピュレータ内に配置すること、スタッドにグルーを塗布すること、パターン付与された表面を下方に向けた状態でパターニングデバイスをスタッドの上に配置すること、及び、スタッドを移動してパターニングデバイスと接触させるためにスタッドマニピュレータを上方に移動することを含む。
【0077】
[00077] 方法は、グルーを硬化させるために、スタッドマニピュレータ内のヒーターを使用してスタッドを加熱することをさらに含むことができる。
【0078】
[00078] 各スタッドマニピュレータの周囲にシールを提供することが可能であり、スタッドマニピュレータにガスが送出された後、シール付近から汚染物質を取り去るために、スタッドマニピュレータからガスが除去される。
【0079】
[00079] シールは漏れシールとすることができる。
【0080】
[00080] 本発明の第１０の態様に従い、パターニングデバイスからスタッドを取り外す方法が提供され、方法は、スタッドがパターニングデバイスから下方に突出するようにパターニングデバイスを配向した状態で、支持体を使用してパターニングデバイスを支持すること、スタッドに対してスタッドグリッパを移動し、それによってスタッドの遠位ヘッドを受け取って保持すること、スタッドグリッパを加熱し、それによってスタッドとパターニングデバイスとの間に配置されたグルーを溶かすためにスタッドを加熱すること、及び、グルーが溶けた時にスタッドがパターニングデバイスから離れるように、スタッドグリッパを使用してスタッドを下方に引っ張ること、を含む。
【0081】
[00081] スタッドグリッパに接続されスタッドグリッパを下方に引っ張る重りによって、スタッドを下方に引っ張ることができる。
【0082】
[00082] 方法は、スタッドがパターニングデバイスから取り外された後に、スタッドをスタッドグリッパの外へ押し出すためにプッシャアームを使用することを、さらに含むことができる。
【0083】
[00083] 方法は、スタッドをスタッドレセプタクルに誘導するためにシュートを使用することを、さらに含むことができる。
【0084】
[00084] 前述又は下記の説明で言及される１つ以上の態様又は特徴は、１つ以上の他の態様又は特徴と組み合わせることができることを理解されよう。
【0085】
[00085] 次に、単なる例として添付の概略図を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。
【図面の簡単な説明】
【0086】
【図1】[00086]リソグラフィ装置及び放射源を備えるリソグラフィシステムを示す概略図である。
【図2】[00087]本発明の実施形態に従った、様々な装置及びリソグラフィ装置を示す概略図である。
【図3】[00088]本発明の実施形態に従った、マスクアセンブリを示す斜視図である。
【図6】[00091]本発明の実施形態に従った、ペリクル取り付け装置を概略的に示す図である。
【図7】[00092]ペリクル取り付け装置の部分をより詳細に示す図である。
【図8】[00093]本発明の実施形態に従った、ハンドリングシステムを示す透視図である。
【図10】[00095]上から見たペリクル取り付け装置の一部を概略的に示す図である。
【図11】[00096]ペリクル取り付け装置のアームを示す断面図である。
【図12】[00097]本発明の実施形態に従った、ペリクルフレーム取り付け装置を概略的に示す図である。
【図13】[00098]ペリクルフレーム取り付け装置の一部を示す斜視図である。
【図14】[00099]ペリクルフレーム取り付け装置の一部をさらに詳細に示す図である。
【図15】[000100]ペリクルフレーム取り付け装置の異なる部分間の相互関係を概略的に示す図である。
【図16】[000101]ペリクルフレーム取り付け装置による係合機構の動作を概略的に示す図である。
【図17】[000101]ペリクルフレーム取り付け装置による係合機構の動作を概略的に示す図である。
【図18A】[000102]ペリクルフレーム取り付け装置による係合機構の動作をより詳細に示す図である。
【図18B】[000102]ペリクルフレーム取り付け装置による係合機構の動作をより詳細に示す図である。
【図18C】[000102]ペリクルフレーム取り付け装置による係合機構の動作をより詳細に示す図である。
【図18D】[000102]ペリクルフレーム取り付け装置による係合機構の動作をより詳細に示す図である。
【図18E】[000102]ペリクルフレーム取り付け装置による係合機構の動作をより詳細に示す図である。
【図18F】[000102]ペリクルフレーム取り付け装置による係合機構の動作をより詳細に示す図である。
【図18G】[000102]ペリクルフレーム取り付け装置による係合機構の動作をより詳細に示す図である。
【図18H】[000102]ペリクルフレーム取り付け装置による係合機構の動作をより詳細に示す図である。
【図19】[000103]本発明の実施形態に従った、スタッド取り付け装置を概略的に示す図である。
【図20】[000104]スタッド取り付け装置を示す斜視図である。
【図21】[000105]スタッド取り付け装置の一部を示す断面図である。
【図22】[000106]上から見たスタッド取り付け装置の一部を示す図である。
【図23】[000107]パーティションが取り外された、上から見たスタッド取り付け装置を示す図である。
【図24】[000108]部分的に分解された状態の、スタッド取り付け装置の一部を示す図である。
【図25】[000109]本発明の実施形態に従った、スタッド取り外し装置の一部を形成するスタッドリムーバを示す斜視図である。
【図26】[000110]スタッドリムーバの一部をより詳細に示す斜視図である。
【図27】[000111]スタッドリムーバの一部を示す断面図である。
【図28】[000111]スタッドリムーバの一部を示す断面図である。
【図29】[000111]スタッドリムーバの一部を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0087】
[000112] 図１は、本発明の一実施形態に従ったマスクアセンブリを含むリソグラフィシステムを示す。リソグラフィシステムは、放射源ＳＯ及びリソグラフィ装置ＬＡを備える。放射源ＳＯは、極端紫外（ＥＵＶ）放射ビームＢを生成するように構成される。リソグラフィ装置ＬＡは、照明システムＩＬ、パターニングデバイスＭＡ（例えば、マスク）を含むマスクアセンブリ１５を支持するように構成された支持構造ＭＴ、投影システムＰＳ、及び基板Ｗを支持するように構成された基板テーブルＷＴを備える。照明システムＩＬは、放射ビームＢがパターニングデバイスＭＡに入射する前にこれを調整するように構成される。投影システムは、放射ビームＢ（この時点で、パターニングデバイスＭＡによってパターン付与されている）を基板Ｗ上に投影するように構成される。基板Ｗは、以前に形成されたパターンを含むことができる。その場合、リソグラフィ装置は、パターン付与された放射ビームＢとあらかじめ基板Ｗ上に形成されたパターンとを位置合わせする。
【0088】
[000113] 放射源ＳＯ、照明システムＩＬ、及び投影システムＰＳは、すべて、外部環境から隔離できるように構築及び配置構成することができる。大気圧よりも低い圧力のガス（例えば、水素）を、放射源ＳＯ内に提供することができる。真空を、照明システムＩＬ及び／又は投影システムＰＳ内に提供することができる。大気圧よりもかなり低い圧力の少量のガス（例えば、水素）を、照明システムＩＬ及び／又は投影システムＰＳ内に提供することができる。
【0089】
[000114] 図１に示される放射源ＳＯは、レーザ生成プラズマ（ＬＰＰ）放射源と呼ぶことができるタイプである。レーザ１は、例えばＣＯ２レーザであり得、レーザビーム２を介して燃料エミッタ３から提供されるスズ（Ｓｎ）などの燃料内にエネルギーを堆積させるように配置構成される。以下の説明ではスズに言及しているが、任意の好適な燃料が使用可能である。燃料は、例えば液体の形であり得、例えば金属又は合金であり得る。燃料エミッタ３は、例えば小滴の形のスズを軌道に沿ってプラズマ形成領域４に向けて誘導するように構成された、ノズルを備えることができる。レーザビーム２は、プラズマ形成領域４でスズに入射する。スズ内でのレーザエネルギーの堆積により、プラズマ形成領域４でプラズマ７を作成する。ＥＵＶ放射を含む放射は、プラズマのイオンの脱励起及び再結合中にプラズマ７から放出される。
【0090】
[000115] ＥＵＶ放射は、近垂直入射放射コレクタ５（より一般的に、垂直入射放射コレクタと呼ばれることがある）によって、収集及び合焦される。コレクタ５は、ＥＵＶ放射（例えば、１３．５ｎｍなどの所望の波長を有するＥＵＶ放射）を反射するように配置構成された多層構造を有することができる。コレクタ５は、２つの楕円焦点ポイントを有する打鍵構成を有することができる。以下で論じるように、第１の焦点ポイントはプラズマ形成領域４とすることができ、第２の焦点ポイントは中間焦点６とすることができる。
【0091】
[000116] レーザ生成プラズマ（ＬＰＰ）放射源の他の実施形態において、コレクタ５は、かすめ入射角でＥＵＶ放射を受け取り、中間焦点でＥＵＶ放射を合焦するように構成された、いわゆるかすめ入射コレクタとすることができる。かすめ入射コレクタは、例えば、複数のかすめ入射リフレクタを備えるネストコレクタとすることができる。かすめ入射リフレクタは、光軸Ｏの周囲に軸方向に対称的に配設可能である。
【0092】
[000117] 放射源ＳＯは、１つ以上の汚染トラップ（図示せず）を含むことができる。例えば、汚染トラップは、プラズマ形成領域４と放射コレクタ５との間に配置可能である。汚染トラップは、例えば回転ホイルトラップとするか、又は任意の他の好適な形の汚染トラップとすることができる。
【0093】
[000118] レーザ１は、放射源ＳＯから分離することができる。その場合、レーザビーム２は、例えば好適な誘導ミラー及び／又はビームエクスパンダ、及び／又は他の光学機器を備える、ビーム送達システム（図示せず）の助けを借りて、レーザ１から放射源ＳＯへと渡すことができる。レーザ１及び放射源ＳＯは、共に放射システムと見なすことができる。
【0094】
[000119] コレクタ５によって反射される放射は、放射ビームＢを形成する。放射ビームＢは、プラズマ形成領域４の像を形成するためにポイント６で合焦され、照明システムＩＬに対して仮想放射源として働く。放射ビームＢが合焦するポイント６は、中間焦点と呼ぶことができる。放射源ＳＯは、中間焦点６が放射源の封入構造９内の開口８に、又は開口８付近に配置されるように、配置構成される。
【0095】
[000120] 放射ビームＢは、放射源ＳＯから、放射ビームを調整するように構成された照明システムＩＬ内へとわたる。照明システムＩＬは、ファセットフィールドミラーデバイス１０及びファセット瞳ミラーデバイス１１を含むことができる。ファセットフィールドミラーデバイス１０及びファセット瞳ミラーデバイス１１は共に、望ましい断面形状及び望ましい角度分布を伴う放射ビームＢを提供する。放射ビームＢは、照明システムＩＬから渡され、支持構造ＭＴによって保持されるマスクアセンブリ１５上に入射する。マスクアセンブリ１５は、パターニングデバイスＭＡと、ペリクルフレーム１７によって定位置に保持されるペリクル１９とを含む。パターニングデバイスＭＡは、放射ビームＢを反射し、パターン付与する。照明システムＩＬは、ファセットフィールドミラーデバイス１０及びファセット瞳ミラーデバイス１１に加えて、又はそれらの代わりに、他のミラー又はデバイスを含むことができる。
【0096】
[000121] パターニングデバイスＭＡからの反射に続き、パターン付与された放射ビームＢは投影システムＰＳに入る。投影システムは、基板テーブルＷＴによって保持される基板Ｗ上に放射ビームＢを投影するように構成された、複数のミラーを備える。投影システムＰＳは放射ビームに減少係数を適用し、パターニングデバイスＭＡ上の対応フィーチャよりも小さいフィーチャを伴う像を形成することができる。例えば、減少係数４を適用することができる。図１では投影システムＰＳは２枚のミラーを有しているが、投影システムは任意数のミラー（例えば、６枚のミラー）を含むことができる。
【0097】
[000122] リソグラフィ装置は、例えばスキャンモードで使用することが可能であり、放射ビームに付与されたパターンが基板Ｗ上に投影される間に、支持構造（例えば、マスクテーブル）ＭＴ及び基板テーブルＷＴが同期的にスキャンされる（すなわち、動的露光）。支持構造（例えば、マスクテーブル）ＭＴに対する基板テーブルＷＴの速度及び方向は、投影システムＰＳの縮小及び像反転特徴によって決定可能である。基板Ｗ上に入射するパターン付与された放射ビームは、放射のバンドを備えることができる。放射のバンドは、露光スリットと呼ぶことができる。スキャニング露光の間、基板テーブルＷＴ及び支持構造ＭＴは、露光スリットが基板Ｗの露光フィールドの上を進行するように移動することができる。
【0098】
[000123] 図１に示される放射源ＳＯ及び／又はリソグラフィ装置は、図示されていないコンポーネントを含むことができる。例えば、スペクトルフィルタを放射源ＳＯ内に提供することができる。スペクトルフィルタは、ＥＵＶ放射については実質的に透過するが、赤外線放射などの他の波長の放射については実質的に遮断することができる。
【0099】
[000124] リソグラフィ装置の他の実施形態において、放射源ＳＯは他の形を取ることができる。例えば、代替実施形態において、放射源ＳＯは１つ以上の自由電子レーザを含むことができる。１つ以上の自由電子レーザは、１つ以上のリソグラフィ装置に提供可能なＥＵＶ放射を放出するように構成可能である。
【0100】
[000125] 上記で簡単に説明したように、マスクアセンブリ１５は、パターニングデバイスＭＡに隣接して提供されるペリクル１９を含む。放射ビームＢが、照明システムＩＬからパターニングデバイスＭＡに接近する場合、及びパターニングデバイスＭＡによって投影システムＰＳ方向に反射される場合の双方で、ペリクル１９を通過するように、ペリクル１９は放射ビームＢの経路内に提供される。ペリクル１９は、ＥＵＶ放射に対して実質的に透過な（但し、少量のＥＵＶ放射を吸収することになる）薄膜を備える。本明細書において、ＥＵＶ透過ペリクル又は膜により、ＥＵＶ放射に対して実質的に透過であることは、ペリクル１９がＥＵＶ放射の少なくとも６５％、好ましくはＥＵＶ放射の少なくとも８０％、より好ましくは少なくとも９０％を透過することを意味する。ペリクル１９は、パターニングデバイスＭＡを粒子汚染から保護する働きをする。
【0101】
[000126] リソグラフィ装置ＬＡ内部のクリーン環境を維持するために努力することができる一方で、リソグラフィ装置ＬＡ内部には依然として粒子が存在し得る。ペリクル１９が存在しない場合、パターニングデバイスＭＡ上に粒子が堆積する可能性がある。パターニングデバイスＭＡ上の粒子は、放射ビームＢに付与されるパターン及び基板Ｗに転写されるパターンに不利な影響を与える可能性がある。ペリクル１９は、パターニングデバイスＭＡ上に粒子が堆積されないようにするために、パターニングデバイスＭＡとリソグラフィ装置ＬＡ内の環境との間に有利に障壁を提供する。
【0102】
[000127] ペリクル１９の表面に入射するいずれの粒子も放射ビームＢの焦点平面内にないように、ペリクル１９はパターニングデバイスＭＡから十分な距離に位置決めされる。ペリクル１９とパターニングデバイスＭＡとの間のこの分離は、ペリクル１９の表面上のいずれかの粒子が放射ビームＢにパターンを付与する範囲を減らす働きをする。粒子が放射ビームＢ内に存在するが、放射ビームＢの焦点平面内の位置ではない（すなわち、パターニングデバイスＭＡの表面ではない）場合、粒子のいかなる像も基板Ｗの表面に焦点が合わないことを理解されよう。他の考慮事項がない場合、ペリクル１９をパターニングデバイスＭＡからかなり離れた距離に位置決めすることが望ましい場合がある。しかしながら、実際には、ペリクルを収容するためにリソグラフィ装置ＬＡ内で使用可能な空間は、他のコンポーネントの存在に起因して制限される。いくつかの実施形態において、ペリクル１９とパターニングデバイスＭＡとの間の分離は、例えばおよそ１ｍｍから１０ｍｍの間、例えば１ｍｍから５ｍｍの間、より好ましくは２ｍｍから２．５ｍｍの間とすることができる。
【0103】
[000128] マスクアセンブリは、ペリクルをペリクルフレームに取り付けることによって、及びペリクルフレームをパターニングデバイスに取り付けることによって、リソグラフィ装置内で使用するように準備することができる。パターニングデバイスＭＡと、ペリクルフレームによってパターニングデバイスに隣接して支持されるペリクルとを備える、マスクアセンブリは、リソグラフィ装置ＬＡからリモートに準備することができ、マスクアセンブリは、リソグラフィ装置ＬＡ内で使用するためにリソグラフィ装置ＬＡに移送することができる。例えば、パターンがパターニングデバイス上に付与される場所でマスクアセンブリを形成するように、ペリクルを支持しているペリクルフレームをパターニングデバイスに取り付けることができる。次いで、マスクアセンブリをリソグラフィ装置ＬＡが位置する別の場所に移送することができ、マスクアセンブリを、リソグラフィ装置ＬＡで使用するためにリソグラフィ装置ＬＡに提供することができる。
【0104】
[000129] ペリクルがペリクルフレームによって定位置に保持されるマスクアセンブリは精密であり、マスクアセンブリの移送はペリクルに損傷を与えるリスクがあり得る。加えて、リソグラフィ装置ＬＡとは別の環境でマスクアセンブリを組み立てることは、結果としてマスクアセンブリを様々な圧力状況にさらすことになる。例えばマスクアセンブリは、大気圧状況の下でリソグラフィ装置に移送することができる。次いでマスクアセンブリは、圧力状況を真空処理するためにポンピングされるロードロックを介して、リソグラフィ装置ＬＡ内にロードすることができる。マスクアセンブリがさらされる圧力状況の変化により、ペリクルを湾曲させ、ペリクルに損傷を与えるリスクが生じ得る圧力差を、ペリクル全体にわたって生じさせる可能性がある。実施形態において、リソグラフィシステムは、ペリクルフレーム取り付け装置に接続されたリソグラフィ装置ＬＡを備えることができる。その場合、マスク及びペリクルを備えるマスクアセンブリは、被制御環境内にとどまりながら、ペリクルフレーム取り付け装置からリソグラフィ装置に直接搬送されることが可能である。
【0105】
[000130] 図２は、マスクアセンブリ１５を組み立てるため及びマスクアセンブリをリソグラフィ装置ＬＡに搬送するために好適な、装置の概略図である。図２は、ペリクル１９をペリクルフレーム１７に取り付けるために使用可能なペリクル取り付け装置８５５、及び、ペリクルアセンブリを移送するために使用可能なペリクルアセンブリ移送デバイス８８１を示す。加えて、スタッド５１をパターニングデバイスＭＡに取り付けるために使用可能な、スタッド取り付け装置８４０が示される。スタッド５１は、パターニングデバイスＭＡへのペリクルフレーム１７（及びペリクル１９）の解除可能な取り付けを可能にする。取り付けられたスタッドと共にマスクを移送するために使用可能なマスク移送デバイス８８０も示されている。ペリクルフレーム１７（及びペリクル１９）をパターニングデバイスＭＡに取り付け、それによってマスクアセンブリ１５を形成するために使用可能な、ペリクルフレーム取り付け装置８５７も示されている。マスクアセンブリ１５をペリクルフレーム取り付け装置８５７からリソグラフィ装置ＬＡに移送するために使用可能な、マスクアセンブリ移送デバイス８５３も示されている。
【0106】
[000131] ペリクル取り付け装置８５５は、リソグラフィ装置が位置する場所とは異なる場所に位置することができる。スタッド取り付け装置８４０は、リソグラフィ装置ＬＡが位置する場所とは異なる場所に位置することができる。代替として、ペリクル取り付け装置８５５及びスタッド取り付け装置８４０のうちのいずれか又は両方を、リソグラフィ装置ＬＡが位置する場所と同じ場所（例えばリソグラフィ製造所）に配置することができる。
【0107】
[000132] ペリクル取り付け装置８５５は、ペリクル１９、ペリクルフレーム１７、及び係合機構（図示せず）を受け取る。ペリクル１９及びペリクルフレーム１７は、ペリクル取り付け装置８５５内に手動で配置することができる。グルーは、ペリクルフレーム１７内の係合機構受け取り開口（例えば、以下でさらに説明する場所）で配量される。グルーの配量は、手動又は自動（又は部分的に自動）とすることができる。係合機構及びペリクルフレーム１７は、（例えば、光学位置合わせ装置を使用して）互いに対して位置合わせされた後、係合機構はペリクルフレーム内の開口に挿入される。
【0108】
[000133] グルーは、ペリクルフレーム１７上（例えば、ペリクルフレーム１７周辺の間隔を置いた場所）にも配量される。グルーの配量は、手動又は自動（又は部分的に自動）とすることができる。ペリクルフレーム１７に対してペリクル１９を位置合わせするために光学位置合わせシステムが使用された後、ペリクルは再度ペリクルフレームに押し付けられる。
【0109】
[000134] ペリクル１９は、グルーを硬化させるのに十分な期間、室温でペリクルフレーム１７に対して押し付けられた状態で保持され、それによってペリクルがペリクルフレームに固定される。その後、ペリクル１９にかかる圧力は除去される。次いで、硬化オーブン（ペリクル取り付け装置の一部を形成することができる）を使用して、高温でのグルーの追加硬化が実行される。これにより、係合機構をペリクルフレーム１７に取り付けるグルーも硬化することになる。代替手法において、ペリクル１９がペリクルフレームに押し付けられている時にグルーを硬化させるために、（室温で硬化を進行させる代わりに）何らかの加熱を適用することができる。
【0110】
[000135] ペリクル１９をペリクルフレーム１７に取り付けるためのグルーの使用を上記で説明したが、ペリクルは任意の好適なタイプの接着（グルーを使用しないことを含む）を使用してペリクルフレームに取り付けることができる。
【0111】
[000136] 結果として生じるペリクルアセンブリ１６は、粒子検査ツールを使用して検査される。粒子検査ツールは、ペリクル取り付け装置８５５の一部を形成することができる（又は、別のツールとすることができる）。粒子検査ツールは、ペリクル１９及び／又はペリクルフレーム１７上に配設された粒子を検査するように構成可能である。粒子検査ツールは、例えば、所与の粒子閾値よりも多数の粒子を有するペリクルアセンブリを拒絶することができる。粒子検査ツールは、ペリクル及びペリクルフレームが共に接着される前に、ペリクル１９及び／又はペリクルフレーム１７を検査するためにも使用可能である。
【0112】
[000137] ペリクル取り付け装置８５５は、検査の後、ペリクルアセンブリ１６をペリクルアセンブリ移送デバイス８８１（シール済みボックス）内にシールするように構成可能である。図に示されるように、ペリクルアセンブリ移送デバイス８８１は、ペリクル１９がペリクルフレーム１７の下になる配向でペリクルアセンブリを保持するように、配置構成可能である。移送デバイス８８１がシールされるため、ペリクルアセンブリ１６が汚染されることなくペリクルアセンブリを移送することができる。ペリクルアセンブリ１６は、移送デバイス８８１内でペリクルフレーム取り付け装置８５７に移送することができる。
【0113】
[000138] ペリクル取り付け装置８５５は、シールされた環境内部の粒子の数を減らすようにクリーン環境を含むことが可能であり、それによってペリクル１９上に堆積され得る粒子の数が削減される。ペリクル取り付け装置８５５は、例えばペリクルが製造される場所に位置することができる。いくつかの実施形態において、ペリクル１９は、ペリクル１９が製造されるペリクル製造ツール（図示せず）から直接、ペリクル取り付け装置８５５に提供することができる。ペリクル１９は、例えば、ペリクル１９をクリーン環境内部に維持しながら、ペリクル製造ツールからペリクル取り付け装置８５５に提供することができる。これにより、ペリクル１９がペリクル取り付け装置８５５に提供される前に、汚染されるか又は損傷が与えられる機会を減らすことができる。クリーン環境は、例えば、シールされた環境である（すなわち、外部環境から完全に隔離される）ことが可能である。シールされた環境は、シールされた環境内の真空を維持するようにポンピングすることができる。
【0114】
[000139] ペリクルフレーム１７へのペリクル１９の取り付けは、ペリクル１９内の望ましい張力を達成するように制御可能である。例えば、ペリクル１９内の張力は、ペリクルフレーム１７へのペリクル１９の取り付け中又は取り付け後に測定することが可能であり、ペリクル１９内の望ましい張力を達成するために、測定に応答して張力を調節することができる。ペリクル１９内の張力は、例えば、ペリクル１９を伸張するようにペリクルフレーム１７のコンポーネントに外向きの力を印加することによって、維持することができる。ペリクル１９内の張力は、例えば、ペリクルフレームとペリクルと間の熱膨張係数の差異を使用することによって、維持することができる。
【0115】
[000140] 実施形態において、パターニングデバイス（マスクと呼ぶことができる）ＭＡに、（例えば、以下でさらに説明するような）係合機構によって受け取られる突起を提供することができる。パターニングデバイスは、例えば４つの突起（本明細書ではスタッドと呼ばれる）を受け取ることができる。図２に示されるように、スタッド取り付け装置８４０は、スタッド５１をパターニングデバイスＭＡに取り付けるために使用可能である。
【0116】
[000141] スタッド５１及びパターニングデバイスＭＡは、スタッド取り付け装置８４０内に手動で配置することができる。パターニングデバイスＭＡは、スタッド取り付け装置８４０の残りの部分から分離された被制御環境内８４１に保持することができる。分離は、開口を備えるパーティション８４２によって提供可能であり、パターニングデバイスＭＡを接触させるためにこの開口を介してスタッド５１が突出可能である。被制御環境８４１は、（例えば、被制御環境内で排出口を介してガスを送出することによって）スタッド取り付け装置８４０の他の部分よりも高い圧力で保持することができる。これにより、汚染粒子がスタッド取り付け装置の他の部分から被制御環境８４１内に通過するのを抑制又は防止することになる。
【0117】
[000142] スタッド取り付け装置８４０は、スタッドを正確に配置するためのロボット又はアクチュエータなどの、スタッドマニピュレータ（図示せず）を含むことができる。スタッドをパターニングデバイス上に配置するのに好適なアクチュエータの例が、ローレンツアクチュエータ（図示せず）である。スタッド取り付け装置８４０は、パターニングデバイスＭＡに取り付けられることになるスタッド表面に、所与の量のグルー又は接着剤を自動的に提供するためのデバイスを含むこともできる（但し、グルー又は接着剤の塗布は、あらかじめ手動で行うこともできる）。グルー又は接着剤からの汚染物質によるマスクＭＡの汚染は、パーティション８４２の上の被制御環境からパーティションの下への空気の流れによって防止又は減少される（空気の流れは、パーティションの上の圧力がパーティションの下の圧力よりも高いことによって生じる）。
【0118】
[000143] スタッド取り付け装置８４０は、スタッドを正確に位置決めするためにレチクル上に存在するアライメントマーカに関してスタッドを位置合わせする、光学位置合わせシステムをさらに含むことができる。例えば、従来はパターニングデバイスＭＡ上に提供され、パターンの位置合わせに使用されるアライメントマーカを、スタッドの位置合わせに使用することもできる。
【0119】
[000144] スタッド取り付け装置は、パターニングデバイスＭＡの位置を調節するための、Ｘ－Ｙ－Ｚ及びＲｚ方向に移動可能な支持構造を含むことができる。パターニングデバイスＭＡを保持している支持構造の位置は、粗動及び微動の機械調節デバイスを用いて手動で、或いは、自動化（又は半自動化）アクチュエータ、又はパターニングデバイステーブルに結合された位置合わせ及び位置決めに好適な任意の他のタイプのデバイスを使用して、調節可能である。
【0120】
[000145] スタッド５１及びパターニングデバイスＭＡが位置合わせされた後、スタッドはパターニングデバイスＭＡに押し付けられる。スタッド５１は、グルーを硬化させるのに十分な期間、室温でパターニングデバイスＭＡに押し付けた状態で保持することが可能であり、それによって、スタッドがマスクに固定される。代替として、グルーの硬化を加速させるために、スタッド５１を加熱することができる。次いで、（スタッド取り付け装置８４０の一部を形成可能な）硬化オーブンを使用して、高温でのグルーの追加の硬化を実行することができる。
【0121】
[000146] パターニングデバイスＭＡ及びスタッド５１は、（スタッド取り付け装置８４０の一部を形成可能な）粒子検査ツールを使用して検査可能である。
【0122】
[000147] スタッド取り付け装置８４０は、パターニングデバイスＭＡ移送デバイス８８０（シール済みボックス）内にパターニングデバイスＭＡ及びスタッド５１をシールする。マスク移送デバイス８８０がシールされるため、マスクが汚染されることなくパターニングデバイスＭＡ及びスタッド５１を移送することができる。パターニングデバイスＭＡ及びスタッドは、移送デバイス８８０内でペリクルフレーム取り付け装置８５７に移送することができる。
【0123】
[000148] 実施形態において、（汚染のリスクを低減させるために）シール済みボックス内のスタッド取り付け装置８４０にマスクが提供される。ボックスは、スタッド５１がパターニングデバイスＭＡに取り付けられる直前まで、シールされた状態を維持することが可能であり、それによって、汚染がマスクに進行する可能性のある時間を最小限にする。
【0124】
[000149] スタッド取り付け装置８４０の被制御環境８４１は、パターニングデバイスＭＡ移送デバイス８８０（シール済みボックス）の一部をその後形成するハウジングによって、部分的に提供可能である。ハウジングは、移送デバイス８８０の壁及び屋根を形成することが可能であり、移送デバイスの床は、スタッド５１が取り付けられた後（例えば、直後）にはめられるプレートによって形成される。このようにハウジングを使用することによって、汚染がパターニングデバイスＭＡ上に入射するのを防止することを支援できる。ハウジングはポッドのカバーを備えることができる。スタッド取り付け装置８４０のマスクテーブルは、ハウジングを受け取るように構成可能である。
【0125】
[000150] 同様に、ペリクル取り付け装置８５５は、ペリクルアセンブリ移送デバイス８８１の一部をその後形成するハウジングによって、部分的に形成することも可能である。
【0126】
[000151] 移送デバイス８８１内のペリクルアセンブリ１６及び移送デバイス８８０内のパターニングデバイスＭＡ（及びスタッド５１）は、どちらも、ペリクルフレーム取り付け装置８５７に移送される。ペリクルフレーム取り付け装置８５７は、１つ以上のリソグラフィ装置も提供される製造所内に提供可能である。
【0127】
[000152] ペリクルフレーム取り付け装置８５７は、マスクアセンブリ１５を形成するように、ペリクルアセンブリ１６のペリクルフレーム１７をパターニングデバイスＭＡ上のスタッド５１に取り付けるように構成される。ペリクルフレーム取り付け装置８５７は、ペリクルフレーム取り付け装置の残りの部分から分離された被制御環境８６０を含むことができる。分離は、マニピュレータがそれを介して延在する（図２には図示せず）開口を備える、パーティション８６２によって提供可能である。マニピュレータは、制御システム８７０によって動作可能である（以下でさらに説明する）。被制御環境８６０は、被制御環境内部の粒子の数を減らすようにクリーン環境として維持することが可能であり、それによって、マスクアセンブリ１５上に堆積され得る粒子の数が削減される。被制御環境８６０は、（例えば、被制御環境内で排出口を介してガスを送出することによって）ペリクルフレーム取り付け装置８５７の他の部分より高い圧力で保持することができる。これにより、汚染粒子がペリクルフレーム取り付け装置８５７の他の部分から被制御環境８６０内に通過するのを抑制又は防止することになる。
【0128】
[000153] ペリクルフレーム取り付け装置８５７によって組み立てられるマスクアセンブリ１５は、ペリクルフレーム取り付け装置からマスクアセンブリ移送デバイス８５３内のリソグラフィ装置ＬＡに移送される。マスクアセンブリ移送デバイス８５３は、内部でマスクアセンブリ１５が移送されるシール済み及びクリーン環境を備えることができる。これにより、マスクアセンブリの移送中にマスクアセンブリ１５が汚染されるか又は損傷を受ける機会が低減される。シール済み及びクリーン環境は、例えば真空にポンピングすることができる。
【0129】
[000154] ペリクルフレーム取り付け装置８５７は、パターニングデバイスとの間でペリクルアセンブリ１６を装着、取り外し、又は再装着するために使用可能である。ペリクルフレーム取り付け装置８５７は、（以下でさらに説明するように）ペリクルフレームの係合機構を操作するように配置構成されたマニピュレータを備えることができる。
【0130】
[000155] パターニングデバイスＭＡには、例えばアライメントマークを提供することができる。ペリクルフレーム１７は、パターニングデバイス上のアライメントマークに対して位置決めすることができる。パターニングデバイス上のアライメントマークに対してペリクルフレーム１７を位置合わせすることで、有利なことに、ペリクルフレーム１７をパターニングデバイスＭＡに取り付ける間、ペリクルフレーム１７をパターニングデバイスＭＡ上で位置決めする際の精度を向上させることができる。
【0131】
[000156] いくつかの実施形態において、例えばパターニングデバイスＭＡから粒子を除去するために、パターニングデバイスＭＡをペリクルフレーム取り付け装置８５７内でクリーニングすることができる。他の実施形態において、パターニングデバイスＭＡのクリーニングは、専用のクリーニングツール内で実行することができる。
【0132】
[000157] 図示された実施形態は、ペリクルフレームをマスクの前部に取り付けるように示しているが、他の実施形態では、ペリクルフレームをマスクの他の部分に取り付けることができる。例えば、ペリクルフレームはマスクの側面に取り付けることができる。これは、例えば、ペリクルフレームとマスクの側面との間に解除可能な係合可能取り付けを提供する、サブマウントを使用して達成可能である。代替の配置構成では、マスク側部の何らかの取り付け場所と、マスク前部の何らかの取り付け場所との組み合わせを介して、ペリクルフレームをマスクに取り付けることができる。取り付けは、例えば、ペリクルフレーム及びマスクを解除可能に係合する、サブマウントによって提供可能である。
【0133】
[000158] いくつかの実施形態において、ペリクルフレーム取り付け装置８５７は、粒子検査ツール（図示せず）を含むことができる。粒子検査ツールは、マスクアセンブリ１５上に配設された粒子について、マスクアセンブリ１５を検査するように構成可能である。粒子検査ツールは、例えば、所与の粒子閾値よりも多数の粒子が配設されたマスクアセンブリ１５を拒絶することができる。
【0134】
[000159] いくつかの実施形態において、ペリクルフレーム取り付け装置８５７は、任意の欠陥についてパターニングデバイス上のパターンを検査する、パターン検査システムを含むことができる。パターン検査システムは、ペリクルフレーム１７がパターニングデバイスＭＡに取り付けられる前及び／又は後に、パターニングデバイス上のパターンを検査することができる。
【0135】
[000160] パターニングデバイスＭＡへのペリクルフレーム１７の取り付けは、ペリクル１９内の望ましい張力を達成するように制御可能である。例えば、ペリクル１９内の張力は、パターニングデバイスＭＡへのペリクルフレーム１７の取り付け中に測定することが可能であり、ペリクル１９内の望ましい張力を達成するために、測定に応答して張力を調節することができる。
【0136】
[000161] リソグラフィ装置ＬＡは、例えば、図１に示されたリソグラフィ装置ＬＡに対応することができる。リソグラフィ装置ＬＡは、マスクアセンブリ移送デバイス８５３からマスクアセンブリ１５を受け取り、リソグラフィ装置ＬＡの支持構造ＭＴ上にマスクアセンブリ１５をロードするように構成された、コンポーネントを含むことができる。マスクアセンブリ１５は、照明システムＩＬによって提供される調整された放射ビームＢで照明することができる。マスクアセンブリ１５のパターニングデバイスＭＡは、パターン付与された放射ビームを形成するために、調整された放射ビームの断面にパターンを付与することができる。パターン付与された放射ビームは、投影システムＰＳによって、基板テーブルＷＴによって保持される基板Ｗ上に投影することができる。調整された放射ビームは、例えば、ＥＵＶ放射を含むことができる。調整された放射ビームがＥＵＶ放射を含む実施形態において、マスクアセンブリ１５のペリクル１９は実質的にＥＵＶ放射に対して透過であり得る。
【0137】
[000162] いくつかの実施形態において、ペリクルフレーム取り付け装置８５７内の真空状況の下でマスクアセンブリ１５を形成するように、ペリクルアセンブリ１６をパターニングデバイスＭＡに取り付けることができる。続いて、マスクアセンブリ移送デバイス８５３により、真空状況の下でマスクアセンブリ１５をリソグラフィ装置ＬＡに移送し、リソグラフィ装置ＬＡ内に真空状況の下で保持することができる。したがって、マスクアセンブリ１５を、ペリクルフレーム取り付け装置８５７内でのその組み立て全体を通じて、ほぼ同じ圧力状況にさらし、リソグラフィ装置ＬＡ内で使用することが可能である。これによって有利なことに、マスクアセンブリ１５がさらされるいかなる圧力変化も低減され、したがって、ペリクル１９全体に生じる可能性のあるいかなる圧力差も低減される。
【0138】
[000163] いくつかの実施形態において、パターニングデバイスＭＡ及び／又はペリクル１９は、コンポーネントが真空で保持されている間に、ペリクルフレーム取り付け装置８５７内の粒子及び／又は欠陥について検査することができる。したがってパターニングデバイスＭＡ及び／又はペリクル１９は、有利なことに、リソグラフィ装置ＬＡ内での使用中にさらされるのと同様の圧力状況の下で検査される。これにより、真空状況までのポンピング中に、パターニングデバイスＭＡ及び／又はペリクル上に堆積する可能性のあるいずれの粒子も、ペリクルフレーム取り付け装置８５７内で検出可能であるため、有利である。
【0139】
[000164] いくつかの実施形態において、リソグラフィシステムＬＳは、粒子及び／又は欠陥についてマスクアセンブリ１５の１つ以上のコンポーネントを検査するように構成された、分離検査装置（図示せず）をさらに備えることができる。マスクアセンブリ１５は、例えば、ペリクルフレーム取り付け装置８５７内で組み立てられた後、及びマスクアセンブリ１５をリソグラフィ装置ＬＡに移送する前に、（例えば、マスクアセンブリ移送デバイス８５３によって）検査装置に移送することができる。
【0140】
[000165] 前述のような本発明の実施形態は、有利なことに、マスクアセンブリ１５を組み立て、自動（又は半自動）プロセスでリソグラフィ装置ＬＡに渡すことができる。マスクアセンブリ１５の組み立て及び移送はすべて、例えば真空圧力状況までポンピング可能なシール済みクリーン環境内で実施することができる。これにより、マスクアセンブリ１５のコンポーネントが、リソグラフィ装置ＬＡ内でマスクアセンブリ１５を使用する前に、汚染されるか又は損傷を受ける機会を減らすことができる。
【0141】
[000166] 一般に、ペリクル１９の耐用年数はパターニングデバイスＭＡの耐用年数よりも短い可能性がある。したがって、パターニングデバイスＭＡを継続して使用できるように、ペリクルアセンブリ１６をパターニングデバイスＭＡから取り外して、ペリクルアセンブリを新しいペリクルアセンブリに交換することが望ましい場合がある。ペリクルアセンブリ１６の交換は、例えば、ペリクルフレーム取り付け装置８５７内で実施することができる。例えば、マスクアセンブリ１５は、リソグラフィ装置ＬＡ内での使用後、ペリクルフレーム取り付け装置８５７内でのペリクルアセンブリの交換のために、マスクアセンブリ移送デバイス８５３を使用してペリクルフレーム取り付け装置８５７に戻すことができる。パターニングデバイスＭＡには、ペリクルアセンブリ１６が取り外された後、パターニングデバイスＭＡから汚染物質を除去するように、クリーニングプロセスを施すことができる。パターニングデバイスにクリーニングプロセスを施す前に、スタッド５１をパターニングデバイスＭＡから取り外すことができる。
【0142】
[000167] パターニングデバイスＭＡのパターン付与された側面は、図２に示される様々な動作中、下方に向けられていることに留意されたい。パターニングデバイスＭＡのパターン付与された側面を下方に向けて維持することは、パターン上に汚染粒子が入射する確率を低減させるため、有利である。より大きな汚染粒子は重力によって下方に落ちる傾向があるため、マスクの反対側に入射することになる。より小さな汚染粒子は重力の影響をそれほど受けないが、代わりに他の移送物理特性による影響を受ける可能性がある。本発明の実施形態の装置は、これに対処することが意図されたデバイスを含むことができる。例えば装置は、静電荷を除去するためのイオン化装置を含み得、それによって、静電気が粒子をペリクルに付着させるリスクを低減することができる。
【0143】
[000168] 本発明の実施形態に従ったマスクアセンブリが、図３～図５に示されている。この実施形態において、ペリクルフレーム及びペリクルは、パターニングデバイス（例えば、マスク）に対して懸架される。ペリクルフレームは、パターニングデバイスと解除可能に係合することができる。解除可能な係合は、複数のサブマウント（例えば、２、３、４、或いはそれ以上のサブマウント）を備えるマウントによって提供される。マウントは、ペリクルフレーム（及びペリクル）をパターニングデバイスから容易かつ便利な様式で取り外せるようにするものである。ペリクルフレーム及びペリクルのパターニングデバイスからの取り外しはクリーンであり、すなわち実質的に汚染粒子を生成しないことが可能である。ペリクルフレームがパターニングデバイスから取り外されると、パターニングデバイスは検査ツールを使用して検査すること（及び、必要であればクリーニングすること）ができる。ペリクルフレーム及びペリクルは、実質的にパターニングデバイスに容易に再取り付けするか、又は新しいペリクルフレーム及びペリクルと交換することができる。
【0144】
[000169] 第１に図３を参照すると、ペリクル１９がペリクルフレーム１７に取り付けられている。ペリクル１９は、例えばペリクルフレーム１７に接着することができる。ペリクルフレーム１７には、４つの係合機構５０Ａ～Ｄが提供される。各係合機構５０Ａ～Ｄは、（図４に関して以下で説明するように）パターニングデバイスから延在する突起（例えば、スタッドと呼ぶことができる）を受け取るように構成される。２つの係合機構５０Ａ、Ｂはペリクルフレーム１７の一方の側に提供され、２つの係合機構５０Ｃ、Ｄはペリクルフレームの反対側に提供される。フレームの４辺各々に係合機構が提供されるなど、他の組み合わせも可能である。係合機構は、リソグラフィ装置内での使用中、スキャニング方向に配向されることになるペリクルフレーム１７の側面上に提供される（図３では、従来の表記に従ってｙ方向として示される）。しかしながら、係合機構は、リソグラフィ装置内での使用中、スキャニング方向に対して垂直に配向されることになるペリクルフレーム１７の側面上にも提供することができる（図３では、従来の表記に従ってｘ方向として示される）。
【0145】
[000170] 係合機構５０Ａ～Ｄによって受け取られる突起は、パターニングデバイスの前部表面上に配置することができる。追加又は代替として、突起はパターニングデバイスの側面上に配置することができる。突起はパターニングデバイスの側面から上方に延在可能である。こうした配置構成において、パターニングデバイスの側面への確実な接着を容易にするために、突起の各々が扁平な外側面を有することができる。
【0146】
[000171] 図３は、ペリクルフレーム１７に固定された４つの係合機構５０Ａ～Ｄを示す。２つのサブマウント５０Ａ、Ｄは、ｙ方向の移動を可能にするように構成される（すなわち、ｙ方向の柔軟性又はコンプライアンスを提供する）。２つのサブマウント５０Ｂ、Ｃは、ｘ方向の移動を可能にするように構成される（すなわち、ｘ方向の柔軟性又はコンプライアンスを提供する）。しかしながら、４つのサブマウント５０Ａ～Ｄのすべてが、ｙ方向の移動を介してサブマウントと突起（図示せず）との間に係合を達成できるように構成されるため、図を見るとわかるように、４つのサブマウントすべてがｙ方向に延在する係合アーム８０を含む。この構成の考えられる欠点は、ｙ方向のスキャニング移動中の突然の減速で、突起に取り付けられた係合機構５０Ａ～Ｄが（ペリクルフレーム１７の慣性に起因して）スライドして外れる可能性があることである。これは、例えばマスク支持構造ＭＴ（図１を参照）の「クラッシュ」が存在する場合に発生する可能性がある。代替の配置構成において、４つのサブマウントすべてが、ｘ方向（すなわち、非スキャニング方向）に延在する係合アームを含むことができる。すべてが非スキャニング方向に延在する係合アームを有することは、これによって、突然のｙ方向の減速が係合機構の分離を発生させる可能性が回避されるため、有利である。一般に、各サブマウントの係合アームは、すべて実質的に同じ方向に延在可能である。
【0147】
[000172] ｘ方向の移動／柔軟性を可能にするために、２つのサブマウント５０Ｂ、Ｃのロック部材を支持するアーム６２はｙ方向に延在する。これらのアームはｘ方向に弾性的に柔軟であるため、ｘ方向の移動／柔軟性を提供する。したがって、２つのサブマウント５０Ｂ、Ｃの係合アーム８０は、一般に、そのサブマントのアーム６２に平行に延在する。ｙ方向の移動／柔軟性を可能にするために、他の２つのサブマウント５０Ａ、Ｄのロック部材を支持するアーム６２はｘ方向に延在する。これらのアームはｙ方向に弾性的に柔軟であるため、ｙ方向の移動／柔軟性を提供する。したがって、２つのサブマウント５０Ａ、Ｄの係合アーム８０は、一般に、そのサブマントのアーム６２に対して垂直に延在する。サブマウント５０Ａ～Ｄによって提供される移動／柔軟性は、温度変化が生じた時、必要に応じてパターニングデバイスＭＡに対してペリクルフレーム１７の屈曲を可能にする。これによって、ペリクルフレーム１７内に生じる潜在的に損傷を与える熱応力が回避されるため、有利である。
【0148】
[000173] サブマウント５０Ａ～Ｄは、図５に示されるタブ５６とは異なる構成を有するタブ５６を備えるものと示されている。しかしながら、タブは、サブマウント５０Ａ～Ｄとペリクルフレーム１７との間の係合を容易にする同じ機能を提供する。タブの任意の好適な構成が使用可能である。
【0149】
[000174] 図４は、パターニングデバイスＭＡから突出する突起５１と併せて、１つの係合機構５０Ｂの断面を示す。スタッドとも呼ばれる突起５１は、例えばパターニングデバイスＭＡにグルー接着されるか、又は他の接着手段（光学的接触、磁気、又はファンデルワールス力など）によって取り付けることが可能である。係合機構５０Ｂ及び突起５１は、共にサブマウント１０を形成する。突起５１は、ベース５７から延在するシャフト５５上に配置された遠位ヘッド５３を備える。ベース５７は、例えばグルーを使用することでパターニングデバイスＭＡに固定される。シャフト５５及び遠位ヘッド５３は円柱状であるか、又は任意の他の好適な断面形状を有することができる。
【0150】
[000175] サブマウント１０は、ペリクルフレームとパターニングデバイスとの間にギャップＧ（スリットであると見なすことができる）が存在するように、パターニングデバイスＭＡに対してペリクルフレーム１７を懸架する。ギャップＧは、係合機構５０Ｂのキャップ６６と突起５１の遠位ヘッド５３との間の係合によって（又は、何らかの他の運動制限コンポーネントによって）維持することができる。ギャップＧは、外部環境と、ペリクルからパターニングデバイスまでの間の空間との間の、圧力の均等化を可能にするのに十分に広いものとすることができる。ギャップＧは、外部環境からペリクルとパターニングデバイスとの間の空間までの汚染粒子の潜在的なルートに、望ましい制約を与えるのに十分に狭いものとすることもできる。ギャップＧは、例えば、外部環境と、ペリクルからパターニングデバイスまでの間の空間との間の、圧力の均等化を可能にするために、少なくとも１００ミクロンとすることができる。ギャップＧは、例えば５００ミクロン未満、より好ましくは３００ミクロン未満とすることができる。ギャップＧは、例えば２００ミクロンから３００ミクロンまでの間とすることができる。
【0151】
[000176] 図５は、図４のサブマウント１０をより詳細に示す。係合機構５０Ｂに取り付けられたペリクルフレームは、図５には示されていない。同様に、突起５１が突出しているパターニングデバイスも、図５には示されていない。図５Ａは下から見たサブマウント１０を示し、図５Ｂは下から見たサブマウントの斜視図を示す。
【0152】
[000177] 係合機構５０Ｂは、ペリクルフレームの開口（図３を参照）内に受け取られる矩形の外壁６０を備える。アーム６２のペアが、外壁６０によって画定される空間を横切ってｙ方向に延在する。接続部材６３がアーム６２の遠位端間に延在する。アーム６２は弾性部材の例である。他の弾性部材が使用可能である。アーム６２及び接続部材６３は共に、一般的にＵ型の支持体を形成する。ロック部材７０が、一般的にＵ型の支持体の遠位端に接続される。ロック部材７０は突起５１（スタッドと呼ばれることがある）と係合し、それによってペリクルフレームをパターニングデバイスに固定する。
【0153】
[000178] ロック部材７０は、係合タブ８１が提供された係合アーム８０のペアを備え、さらにキャップ６６を備える。図５Ｂを見ると最も良くわかるように、ロック部材７０が突起５１と係合している時、係合タブ８１は突起の遠位ヘッド５３の下面を押し付け、キャップ６６は遠位ヘッド５３の外面を押し付ける。係合タブ８１及びキャップ６６が突起５１の遠位ヘッド５３を押し付けることで、確実なサブマウント１０を提供するために、係合機構５０Ｂが突起に固定される。これによって、ペリクルフレームとパターニングデバイスとの間に確実な接続が提供される。
【0154】
[000179] キャップ６６及び係合アーム８０は、中間アーム８２ａ、ｂから延在する。中間アーム８２ａ、ｂは接続部材６３から延在し、一般に外壁６０によって画定される空間を横切ってｙ方向に逆に延在する。接続部材８３は中間アーム８２ａ、ｂの間に延在する。中間アーム８２ａ、ｂ及び接続部材８３は共に、一般的にＵ型の支持体を形成する。
【0155】
[000180] したがって、アーム６２及び接続部材６３によって形成される第１の一般的にＵ型の支持体は、外壁６０によって一般的に画定される空間を横切ってｙ方向に延在し、支持アーム８２ａ、ｂ及び接続部材８３によって形成される第２の一般的にＵ型の支持体は、その空間を横切って逆に延在する。
【0156】
[000181] 第１の一般的にＵ型の支持体を形成するアーム６２は、ｘ方向にある程度の柔軟性を有し、これによってロック部材７０のｘ方向のある程度の移動を可能にする。したがって、サブマウント１０は、そのサブマウントの場所でパターニングデバイスに対するペリクルフレームのｘ方向のある程度の移動を可能にする。アーム６２は弾性材料から形成されるため、それらの元の配向に戻る傾向がある。サブマウント１０は、キネマティックサブマウントであると見なすことができる。アーム６２は、（図５Ｂを見ると最も良くわかるように）ｘ方向よりもｚ方向に大幅に厚く、結果として、ｘ方向のアームの屈曲に比べてｚ方向に大幅に少ないアームの屈曲が可能である。アームはｙ方向に延在するため、ｙ方向には大幅な移動を提供しない。したがってアーム６２は、ｘ方向のある程度の移動を可能にする一方で、ｙ及びｚ方向のペリクルフレームの局所的移動は防止するか、又はほぼ防止することができる。
【0157】
[000182] キャップ６６は第１の支持アーム８２ａから延在し、係合アーム８０は第２の支持アーム８２ｂから延在する。第１の支持アーム８２ａはアーム６２よりもｘ方向に大幅に厚いため、アーム６２に対してｘ方向に大幅な移動を可能にする。第２の支持アーム８２ｂはｘ方向にアーム６２と同様の厚みを有するが、中間アーム８２ａ、ｂ間に延在する接続部材８３は、こうした移動が第１の支持アーム８２ａも動く場合のみ発生可能であるため、第２の支持アーム８２ｂのｘ方向の移動を抑制する。
【0158】
[000183] 係合アーム８０は、第２の支持アーム８２ｂからキャップ６６の一般的な方向に延在する。係合アーム８０の近位端は、第２の支持アーム８２ｂの大部分に沿って延在する（したがって、一般にパターニングデバイスのパターン付与面に平行な方向の、係合アーム８０の屈曲を大幅に防止する）。係合アーム８０は、キャップ６６の一般的な方向に延在するにつれて先細になる。係合タブ８１は、突起５１の遠位ヘッド５３の下面と係合するために、係合アーム８０の遠位端から内向きに延在する。係合タブ８１の上にブロック５４が提供され、以下でさらに説明するように、アクチュエータ受け取り面を提供する。係合アーム８０は、ｚ方向に弾性に変形可能である。係合アーム８０は、ｚ方向に曲がるように十分に薄くてよい。追加又は代替として、係合アーム８０のｚ方向のある程度の屈曲は、係合アーム８０が支持アーム８２ｂに接続するポイントでｙ方向に延在する溝５９によって容易となり得る。
【0159】
[000184] タブ５６は外壁６０から外向きに延在する。タブは、係合機構５０Ｂをペリクルフレームに固定するために使用可能である。これは図３では、異なるタブ構成で示されている。
【0160】
[000185] 図６は、ペリクル１９をペリクルフレーム１７に取り付けるために使用可能なペリクル取り付け装置８５５の断面を概略的に示す。ペリクル取り付け装置８５５は、図２に示されたペリクル取り付け装置に対応することができる。ペリクルフレーム１７は、支持構造１０１によって支持される。支持構造１０１は、その上にペリクルフレーム１７が置かれる隆起部分１０２を含む。ペリクル１９は、フレーム（図示せず）から下方に突出する支持アーム１０３によって保持される。支持構造１０１の下に結像センサ１０５（例えば、カメラ）が提供され、支持構造の上面に提供されたウィンドウ１０７をのぞき見る。アライメントマーク１０９がウィンドウ上に提供される。アライメントマーク１０９は、（図７に関して以下で考察するように）結像センサ１０５がフレーム１７及びペリクル１９の両方の位置を決定できるようにする。アクチュエータ１１１は支持構造１０１に接続され、ベース（図示せず）に対して支持構造１０１を移動するように動作可能である。アクチュエータ１１１は、ｘ、ｙ、及びｚ方向に支持構造１０１を移動するように構成される（本書では、ｘ及びｙは２つの直交水平方向を示し、ｚは垂直方向を示すことができる）。アクチュエータは、支持構造１０１がｚ軸の周りを回転するようにも構成される。アクチュエータ１１１は、ペリクルがフレームに取り付けられる前に、ペリクル１９に対してフレーム１７を位置決めするために、支持構造１０１を移動させることができる。
【0161】
[000186] 図７は、ペリクル１９及びペリクルフレーム１７を含む、図６のペリクル取り付け装置の一部をより詳細に、概略的に示す。図７では、結像センサ１０５、ウィンドウ１０７、ペリクルフレーム１７、及びペリクル１９の相対的位置を見ることができる。ペリクルフレーム１７は、ウィンドウ１０７の上に部分的に突出し、結果として結像センサ１０５は、フレーム１７の縁部が見える。これによって、ウィンドウ１０７上に提供されたアライメントマーク１０９に対するフレーム１７の位置を、正確に決定することができる。ペリクル１９は、その外周付近に、ペリクル１９の主部分よりも大幅に厚いボーダー２０を有する。これが、ペリクルフレーム１７に取り付けられるボーダー２０である。加えて、これが、支持アーム１０３（図６に図示）によって取り扱われるボーダー２０である。図７を見ればわかるように、ボーダー２０はフレーム１７の内縁部を越えて突出するため、結像センサ１０５はボーダーの内縁部が見える。これにより、ボーダー２０（したがって一般にペリクル１９）を、ウィンドウ１０７内のアライメントマーク１０９に対して正確に位置決めすることができる。次に、これにより、（ウィンドウ１０７内のアライメントマーク１０９に対してフレームが正確に位置決めされるため）フレーム１７に対してボーダー２０（及びペリクル）を正確に位置決めすることができる。
【0162】
[000187] 結像センサ１０５及びウィンドウ１０７は、支持構造１０１内のコーナー位置、すなわち、使用中にフレーム１７のコーナーが配置される位置に、配置することができる。結像センサ１０５は、反対のコーナー位置に配置することができる。フレーム１７の反対のコーナーを見ることで、結像センサ１０５はフレームの位置を正確に決定することができる。
【0163】
[000188] 図８は、ペリクル１９を取り扱うために使用可能なハンドリングシステム１１３の透視図である。ペリクルフレーム１７を取り扱うために、同じ構成を伴うハンドリングシステムを使用することもできる。
【0164】
[000189] ハンドリングシステム１１３の支持アーム１０３は、ペリクル１９のボーダー２０を保持する。支持アームはコネクタアーム１１５によってハンドリングシステムフレーム１１７に接続される。ハンドリングシステムフレーム１１７は、ｘ及びｙ方向には固定されるが、ｚ方向には移動可能である。真空源（図示せず）は、ポート１２０を介してハンドリングシステムフレームのコンジット１１９に接続される。コンジット１１９は２つに分割し、ハンドリングシステムフレーム１１７の各アームに沿って進行する。各支持アーム１０３は、その支持アーム底部の脚部１０４に提供された開口で終端するコンジット（図示せず）を含む。各コンジットは、ベローズ１２１を介して、ハンドリングシステムフレーム１１７内のコンジット１１９に接続される。このように、ポート１２０で印加される真空は、コンジット１１９及びベローズ１２１を介して、支持アーム１０３の脚部１０４内の開口に接続される。真空が印加されると、各支持アーム１０３の脚部１０４に向けてペリクル１９のボーダー２０を吸引するため、ボーダー２０を支持アームに固定する。各脚部１０４は、ペリクル１９のボーダー２０を受け取るように寸法が決められる（例えば、ボーダーの幅に対応する幅を有する）。真空が除去されると、ボーダー２０はもはや支持アーム１０３の脚部１０４に向けて吸引されず、その代わりに支持アームから解除される。
【0165】
[000190] 図９は、ハンドリングシステム１１３の一部をより詳細に示す斜視図であるが、図８に示された構成に比べて修正された構成を有するコネクタアーム１１５を備える。各コネクタアーム１１５は板バネ１２３のペアを備え、板バネはハンドリングシステムフレーム１１７から支持アーム１０３へと延在する。板バネ１２３はｚ方向（すなわち、垂直）に柔軟性を提供するが、ｘ及びｙ方向に提供する柔軟性はわずかであるか又はまったく提供しない。これは、ｘ及びｙ方向よりもｚ方向に大幅に薄い板バネによって達成される。真空を支持アーム１０３に送るために使用されるベローズ１２１は柔軟であるため、ハンドリングシステムフレーム１１７に対する支持アーム１０３の相対運動を許可する。
【0166】
[000191] 運動制限アーム１２５は、支持アーム１０３からハンドリングシステムフレーム１１７に向けて突出する。調節可能エンドストップ１２７（例えば、ねじ穴内に保持されたボルト）がハンドリングシステムフレーム１１７に固定される。調節可能エンドストップ１２７は、運動制限アーム１２５の下方への動き（すなわち、マイナスｚ方向の動き）を制限する。したがって、調節可能エンドストップ１２７は、所定の位置を超えるペリクル１９の下方への移動を防止する。
【0167】
[000192] ペリクルがペリクルフレームに取り付けられる時、第１のステップで、ハンドリングシステムを使用してフレームをピックアップする。ハンドリングシステム（図示せず）は、図８及び図９に関して上記で説明したハンドリングシステムと一般的に同じであり得る。各支持アームの底部の脚部は、脚部と接触することになるフレームの部分に対応するサイズ及び形状を有することができる。
【0168】
[000193] ペリクルフレーム１７がハンドリングシステムによって持ち上げられると、支持構造１０１はペリクルフレームの下に位置決めされる。ペリクルフレーム１７は、支持構造１０１の上方、数ミリメートルまで下げられる。図６及び図７を再度参照すると、その後、支持構造１０１はアクチュエータ１１１を使用して、（結像検出器１０５を使用して決定されるように）ペリクルフレーム１７に対して正確に位置決めされるまで移動される。その後、ペリクルフレーム１７は支持構造１０１上に下げられる。その後、ハンドリングシステムに対してペリクルフレーム１７を保持している真空が解除され、ハンドリングシステムはペリクルフレーム１７から離される。その後、ペリクルフレーム１７上にグルーが提供される。グルーは（フレーム周囲に一列に延在するように提供するのではなく）フレーム周囲の間隔を置いた場所に提供することができる。
【0169】
[000194] ペリクル１９は、前述のようにハンドリングシステム１１３によって持ち上げられる。次いで支持構造１０１は、（フレーム１７と共に）ペリクル１９の下に位置決めされる。ペリクル１９は、支持構造１０１の上方、数ミリメートルまで、ハンドリングシステム１１３を使用して下げられる。次いで支持構造１０１は、ペリクルボーダー２０に対して正確に位置決めされるまで、アクチュエータ１１１を使用して移動される。次いでペリクルは、ペリクルフレームまで下げられる。ペリクル１９がフレーム１７上に配置されると、支持アーム１０３から真空が解除され、支持アーム１０３はペリクル１９から離される。
【0170】
[000195] 図１０は、支持構造１０１上に保持されたペリクルフレーム１７上の定位置にあるペリクル１９を、上から概略的に示す。図１０は、ペリクルボーダー２０に対して下方に圧力を印加し、それによって、ペリクルをペリクルフレーム１７に取り付けるグルーの硬化が実施される間、ペリクルをフレーム１７上の定位置で保持するアーム１３０を、概略的に示す。グルーはペリクルフレーム１７上の間隔を置いた場所に提供可能であり、アーム１３０は、グルーが提供された場所に圧力を印加するように位置決めすることができる。
【0171】
[000196] 図１１は、アーム１３０のうちの１つの断面を示す。アーム１３０は、支持フレーム１３６から延在する支持部１３４に接続された重み付け部１３２を備える。重み付け部１３２は、垂直ボア１４０が提供された凸部１３８を含む。凸部１３８は、支持部１３４の開口１４２内に突出する。ピン１４４が、開口１４２の上から下へと延在し、ボア１４０を通過する。ピン１４４及びボア１４０はどちらも垂直方向（ｚ方向）に配向されるため、ピン及びボアの配置構成によって、アーム１３０の支持部１３４に対する重み付け部１３２のある程度の垂直移動が可能となる。支持部１３４に対する重み付け部１３２の垂直移動の範囲は、開口１４２の口部に提供されるエンドストップ１４６によって制限される。エンドストップは、凸部１３８と接触するように配置構成され、それによって重み付け部１３２のさらなる垂直移動を防止する。
【0172】
[000197] フィンガ１４８が、アーム１３０の重み付け部１３２から下方に延在する。フィンガ１４８の下端にキャップ１５０が提供される。キャップ１５０は、ペリクルフレーム１７上に提供されるグルーの面積と一般にサイズが対応する（又はそれよりも大きい）最下部面を有することができる。フィンガ１４８は、最上端でアーム１３０の重み付け部１３２に固定される垂直ロッド１５２を備える。垂直ロッド１５２は下方に延在し、重み付け部１３２内に提供される開口１５４を通過する。開口１５４はロッド１５２よりも実質的に幅広いため、ロッドの下端のある程度の側方運動（したがって、フィンガの端部の側方運動）を実施可能にする。これによって、（ロッド１５２がアーム１３０の重み付け部１３２に対して横方向に自由に移動できない場合は発生する可能性がある）大幅な横力をペリクルに印加することなく、キャップ１５０がペリクル１９のボーダー２０上に載ることができるため、有利である。
【0173】
[000198] 使用中、支持フレーム１３６は、アームが必要となるまでアーム１３０をペリクル１９から離して保持する。その後、支持フレーム１３６は、アームの下方に突出したフィンガ１４８がペリクル１９のボーダー２０と接触するまで、アーム１３０を下方に移動する。支持フレーム１３６の下方への動きは、重み付け部１３２の凸部１３８が支持部１３４の上部エンドストップ１４６と接触する前に停止する。したがって、重み付け部１３２はボーダー２０上に載り、フィンガ１４６を介してボーダー２０を押し付け、支持フレーム１３６によって支持されない。
【0174】
[000199] 重み付け部１３２によってボーダー２０上に及ぼされる下方圧力は、重み付け部の重りによって決定される。したがって重み付け部１３２は、望ましい圧力をボーダー２０に印加するために望ましい重りを有するように構成することができる。重み付け部１３２は、内部に重りを配置することが可能な重り受け取り凹部１４９を含むことができる。重み付け部１３２は任意の好適な重り受け取りレセプタクル又は凸部を含むことができる。
【0175】
[000200] 再度図１０を参照すると、ペリクル１９のボーダー２０周囲の望ましい場所に圧力を印加するために、アーム１３０が使用される。アームの重み付け部１３２は、フレーム１７とボーダー２０との間でグルーのある程度の硬化を実施できるだけの十分な期間、定位置に残される。その後、支持フレーム１３６は、重み付けアーム１３２をボーダー２０から取り外すために上方に移動される。フレーム１７及びペリクル１９（まとめて、ペリクルアセンブリ１６と呼ぶことができる）は、その後、さらなるグルーの硬化のために、オーブンに搬送することができる。
【0176】
[000201] ペリクルフレーム取り付け装置８５７の実施形態が、図１２～図１５に示されている。ペリクルフレーム取り付け装置８５７は、図２に示されるペリクルフレーム取り付け装置に対応可能である。図１２は、ペリクルフレーム取り付け装置８５７の断面を概略的に示す。図１３は、上から見たペリクルフレーム取り付け装置８５７のパーティション８６２を示す。図１４は、ペリクルフレーム取り付け装置のピン１０９０、フック状部材１０９１、及びマニピュレータピン１０９２の斜視図であり、これらはまとめてマニピュレータと呼ぶことができる。マニピュレータは、パーティション８６２内のホール８９５を介して突出する。図１５は、ピン１０９０、フック状部材１０９１、及びマニピュレータピン１０９２が互いに関連して移動可能な様式を概略的に示す。
【0177】
[000202] 第１に図１２を参照すると、ペリクルアセンブリ１６は、ペリクルフレーム１７及びペリクル（図示せず）が提供されたパターニングデバイスＭＡを備える。フレーム１７には、図３から図５に関して上記でさらに説明した係合機構に対応する、４つの係合機構５０が提供される。ペリクルフレーム取り付け装置８５７のピン１０９０は、パーティション８６２内のホール８９５を介して突出する。パーティション８６２は、支持構造１０１に対応するか、又は支持構造１０１の上部に配置することができる。支持構造１０１は、ペリクル取り付け装置の一部を形成する支持構造１０１（図６を参照）と同じとすることができる。代替として支持構造１０１は、ペリクル取り付け装置の一部を形成する支持構造１０１とは異なるが、任意選択として共通の特徴を有することができる。ウィンドウ８９３、８９４が支持構造１０１内に配置され、結像センサ１０５、１０６がウィンドウの下に配置される。アライメントマーク１０９がウィンドウ８９３、８９４上に提供される。
【0178】
[000203] 追加の支持構造９７が、ペリクルフレーム取り付け装置８５７の外周に提供される。追加の支持構造は（図に示されるような）固定位置を有し得、本明細書では固定支持構造９７と呼ばれる。中間支持構造９８が固定支持構造９７の上部に提供される。中間支持構造９８は、図に示されるように固定支持構造９７から内側に延在する。中間支持構造９８は、パターニングデバイスへのペリクルフレームの取り付けに先立って、ペリクルフレーム１７及びパターニングデバイスＭＡの両方を支持する。中間支持構造９８と他のエンティティとの間の接点９９は、例えばキネマティック接続とすることができる。接点９９にはＰＥＥＫのコーティングが提供され得る。
【0179】
[000204] ペリクルフレーム取り付け装置８５７は、ペリクルアセンブリ１６の位置をｘ、ｙ、及びｚ方向に調節するため、及び、ｚ方向を中心としてペリクルアセンブリを回転させるために使用可能な、アクチュエータ１１１を含む。２つの結像センサ１０５（例えば、カメラ）が、ペリクルの部分（例えば、ペリクルのボーダーのコーナー）を見るように位置決めされる。２つの他の結像センサ１０６（図１２では、そのうちの１つのみが図示されている）が、パターニングデバイスＭＡ（パターニングデバイスＭＡとすることができる）上に提供されたアライメントマークを見るように位置決めされる。アライメントマークを使用する２つのエンティティの位置合わせは当分野でよく知られているため、本明細書ではこれ以上説明しない。アクチュエータ１１１及び結像センサ１０５、１０６は、まとめて制御システム８７０と呼ぶことができる。
【0180】
[000205] ガス排出口（図示せず）が、パーティション８６２のペリクルフレーム１７側でガスを供給するように構成可能である。ガスは、パーティションの反対側のガス圧よりも高い圧力で送出可能である。
【0181】
[000206] 図１３は、パーティション８６２をより詳細に示す。図を見るとわかるように、パーティション８６２には４つのウィンドウが提供される。ウィンドウのうちの２つ８９３は、結像センサ１０６がパターニングデバイスＭＡ上に提供されたアライメントマークを見ることができるように位置決めされる。他の２つのウィンドウ８９４は、結像センサ１０５がペリクルフレーム１７を見ること（例えば、ペリクルフレームのコーナーを見ること）ができるように位置決めされる。ウィンドウ８９３、８９４は、例えば水晶から形成することができる。
【0182】
[000207] パーティション８６２にはさらにホール８９５が提供され、ホールは、ペリクルアセンブリ１６の係合機構５０の位置に対応するように位置決めされる。ホール８９５のうちの１つが、図１４により詳細に示されている。ホール８９５は、ピン１０９０及びマニピュレータピン１０９２がホールを介して突出できるように寸法が決定される。フック状部材１０９１は、ホールの側面から突出する。言い換えれば、フック状部材１０９１はパーティション８６２に固定され、パーティションから突出する。ピン１０９０、フック状部材１０９１、及びマニピュレータピン１０９２は、図１２、図１３、及び図１５にも示されている。
【0183】
[000208] 使用中、ペリクルアセンブリ１６はペリクルフレーム取り付け装置８５７上にロードされる。これを、汚染物質にさらすことなく、ペリクルフレーム取り付け装置８５７に搬送することができる。例えば、ペリクルアセンブリ移送デバイス８８１を、ペリクルフレーム取り付け装置８５７内のロードロック（図示せず）内に受け取ることが可能であり、ペリクルアセンブリ１６をロードロック内の移送デバイスから取り外すことが可能である。ペリクルアセンブリ１６は、その後、パーティション８６２の上の被制御環境８５７に搬送することができる。
【0184】
[000209] 実施形態において、ペリクルアセンブリ１６は、例えば図８に示されたハンドリングシステムを使用して、ペリクルフレーム取り付け装置８５７に対して手動で位置決めすることができる。次いで、ペリクルアセンブリ１６は、中間支持構造９８上に配置される。パターニングデバイスＭＡは（スタッド５１と共に）、汚染物質にさらすことなく、ペリクルフレーム取り付け装置８５７に搬送することができる。例えば、マスク移送デバイス８８１をペリクルフレーム取り付け装置８５７内のロードロック（図示せず）内に受け取ることが可能であり、パターニングデバイスＭＡをロードロック内の移送デバイスから取り外すことができる。パターニングデバイスＭＡは、その後、パーティション８６２の上の被制御環境８５７に搬送することができる。実施形態において、パターニングデバイスＭＡは、例えば一般に図８に示されたハンドリングシステムを使用して、ペリクルフレーム取り付け装置８５７に対して手動で位置決めすることができる。その後、パターニングデバイスは中間支持構造９８上に配置される。
【0185】
[000210] さらに上述のように、パーティション８６２の上の被制御環境８５９は、（例えば、パーティションの上にガスを送出することによって）パーティションの下の圧力よりも高い圧力で保持することができる。図１２から図１５から理解されるように、パーティション８６２内の開口８９５は相対的に小さいため、汚染物質が開口を通過して被制御環境内に入る可能性が制限される。この可能性は、フィードパーティション８６２内の環境に関して、被制御環境８５９のより高い圧力によってさらに低減される。より高い圧力は、空気がホール８９５を介して下方に流れることを保証し、それによってペリクル１９から汚染物質を運び去る。
【0186】
[000211] ペリクルアセンブリ１６をパターニングデバイスＭＡに固定する場合、パターニングデバイスＭＡに対するペリクルアセンブリの位置を監視するために結像センサ１０５、１０６が使用される。これは、ペリクルフレーム１７がピン１０９０によって中間支持構造９８から持ち上げられた後に発生する。ペリクルフレーム１７の位置は、アクチュエータ１１１を使用して調節される。これによって支持構造１０１が移動され、したがってパターニングデバイスＭＡに対してペリクルフレーム１７が移動される。アクチュエータ１１１の動作は手動であるか、又は自動コントローラによって制御することができる。支持構造１０１の移動は、ペリクルフレーム１７がパターニングデバイスＭＡに対して位置合わせされるまで続行可能である。
【0187】
[000212] パターニングデバイスＭＡに対してペリクルフレーム１７が正しく位置決めされると、パターニングデバイスＭＡから突出するスタッド５１に係合機構５０を係合させるために、ピン１０９０、フック状部材１０９１、及びマニピュレータピン１０９２が使用される。
【0188】
[000213] ピン１０９０、フック状部材１０９１、及びマニピュレータピン１０９２が互いに関連して移動できる様式が、図１５に概略的に示されている。前述のように、フック状部材は支持構造１０１から延在するため、支持構造に対して移動することはできない。支持構造１０１自体は、上記で説明したように移動可能であり、一般に垂直方向（ｚ方向）の移動を含む。マニピュレータピン１０９２は、アクチュエータ３２０によって一般に垂直方向（ｚ方向）に移動可能である。マニピュレータピン１０９２はどちらもアクチュエータ３２０に固定されるため、どちらも一緒に移動する。ペリクルフレーム１７を支持するピン１０９０は、マニピュレータピン１０９２に対してアクティブに移動できない。ピン１０９０はバネ３２２を介してアクチュエータ３２０に接続される。結果として、ピンがペリクルフレーム１７に接触していない限り、アクチュエータ３２０の上方及び下方の移動によって、対応するピン１０９０の移動を生じさせることになる。ピン１０９０がペリクルフレーム１７に接触している場合、さらなるアクチュエータ３２０の移動がピンのさらなる上方移動を生じさせることはないが、代わりにバネ３２２の圧縮を生じさせることになる。バネ３２２が圧縮されると、バネ３２２が緩和構成に拡張されるまで、アクチュエータ３２０の下方移動がピン１０９０の下方移動を生じさせることはない。
【0189】
[000214] 図１６及び図１７は、係合機構５０が突起５１（スタッドと呼ばれることもある）と係合状態になる様式を概略的に示す。どちらの図も、係合機構及び突起の断面を一方の側から見た図と下から見た図とを示す。第１に図１６を参照すると、係合アームの遠位端を押すマニピュレータピン（図示せず）を使用して、係合アーム８０はキャップ６６から押しやられる。図１６を見るとわかるように、この時点で係合機構５０と突起５１とは接触していない。
【0190】
[000215] 係合機構は、突起５１の遠位ヘッド５３が係合アーム８０から突出する係合タブ８１の上に配置されるまで、ｘ方向に移動される。この移動は、係合機構５０が固定され、したがってすべての係合機構を一体として移動させる、ペリクルフレームを移動することによって達成される。
【0191】
[000216] 係合機構５０が定位置になると、係合アーム８０を突起５１の遠位ヘッド５３から遠くへ押しやっていたマニピュレータピンが取り外される。係合アーム８０は弾性であるため、下方に移動し、遠位ヘッド５３の内側面を押す。したがって係合タブ８１は遠位ヘッド５３をキャップ６６に押し付け、それによって係合機構５０を突起５１に固定する。これが図１７に示されている。
【0192】
[000217] ペリクルアセンブリ１６をパターニングデバイスＭＡから取り外すことが望ましい場合がある（例えば、ペリクル上に汚染物質が検出された場合）。この取り外しは、ペリクルフレーム取り付け装置８５７によって実行可能である。突起５１から係合機構５０を切断するためには、上記が逆順で行われる。
【0193】
[000218] ピン１０９０、フック状部材１０９１、及びマニピュレータピン１０９２の動作は、手動、自動、又は半自動とすることができる。
【0194】
[000219] ピン１０９０、フック状部材１０９１、及びマニピュレータピン１０９２は、例えばスチールで形成することができる。係合機構５０と接するピン１０９０、フック状部材１０９１、及びマニピュレータピン１０９２の表面には、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）などの材料又は何らかの他のロバスト材料のコーティングを提供することができる。代替として、接触面は、単にピン１０９０、フック状部材１０９１、及びマニピュレータピン１０９２の研磨面とすることができる。
【0195】
[000220] マスクアセンブリ１５を形成するためにペリクルアセンブリ１６及びパターニングデバイスＭＡが共に接続されると、マスクアセンブリは、リソグラフィ装置ＬＡに移送するために、マスクアセンブリ移送デバイス８５３内に配置することができる（図２を参照）。
【0196】
[000221] 図１８Ａ～図１８Ｈは、係合機構５０が突起５１と係合され得る１つの様式を、より詳細に示す。図１８Ａを参照すると、ピン１０９０が、係合機構５０のキャップ６６に触れるまでｚ方向に移動される。ピン１０９０は、係合機構５０を持ち上げるように、ｚ方向にさらに移動される。係合機構はフレーム１７に固定されるため（図３を参照）、これがペリクルアセンブリ１６全体を持ち上げる。ピン１０９０は４本のピンのうちの１本であり（図１２及び図１３を参照）、ピンは一体として移動される。したがってペリクルアセンブリ１６は４本のピン１０９０によって持ち上げられ、それらのピンによって支持される。次いで、ペリクルアセンブリ１６の位置は、ペリクルアセンブリがパターニングデバイスＭＡに対して位置合わせされるまで、アクチュエータ１１１（図１２を参照）を使用して調節される。
【0197】
[000222] 図１８Ｂを参照すると、その後、２つのフック状部材は、それらの遠位端が第１の支持アーム８２ａの最上面を超えるまでｚ方向に移動される。次いで、フック状部材１０９１は、フック状部材の遠位端が支持アーム８２ａのコーナープレート１０８９より上になるまで、ｘ方向に移動される。
【0198】
[000223] 図１８Ｃに示されるように、その後、フック状部材１０９１は、支持アーム８２ａのコーナープレート１０８９と接触するまで、下方に移動される。ピン１０９０及びフック状部材１０９１は共に、係合機構の後続の動作を可能にするために係合機構５０をグリップする。
【0199】
[000224] 図１８Ｄを参照すると、マニピュレータピン１０９２は一般に垂直方向に移動され、係合アーム８０の遠位端に提供されるブロック５４を押し付ける。マニピュレータピン１０９２は係合アーム８０を上方に押すため、これによって係合タブ８１とキャップ６６との間の空間が拡大される。図１８Ｄでは、図を生成するために使用されるソフトウェアの制限に起因して、係合アーム８０は上向きに曲がっていない。
【0200】
【0201】
[000226] 上記でさらに述べたように、すべての係合機構５０Ａ～Ｄは、ピン１０９０の移動を介して一体として移動される（図３を参照）。代替の配置構成において、ペリクルフレームを移動する代わりに、パターニングデバイス及び突起５１をすべて移動することができる。一般に、突起と係合機構との間の相対的な側方運動は、すべて必要なものである。側方運動の方向は、係合アーム８０の配向に依存する（また、例えばｘ方向ではなくｙ方向とすることができる）。
【0202】
[000227] 図１８Ｆを参照すると、キャップ６６が遠位ヘッド５３の下に位置決めされ、係合タブ８１が遠位ヘッド５３の上にあると、マニピュレータピン１０９２は引っ込められる。弾性によって係合アーム８０は元の位置に戻るため、係合タブ８１を遠位ヘッド５３に押し付ける。係合タブ８１は遠位ヘッド５３をキャップ６６に押し付ける。これによって、係合機構５０が突起５１に固定される。
【0203】
[000228] 図１８Ｇを参照すると、フック状部材１０９１は、上方に移動された後、支持アーム８２ａのコーナープレート１０８９から離れて配置されるまで、ｘ方向に移動される。その後、フック状部材１０９１は引っ込められる。
【0204】
[000229] 図１８Ｈを参照すると、最終ステップでピン１０９０は格納される。図１２を参照すると、ピン１０９０が引っ込められた場合、ペリクルフレーム１７はもはやピンによって支持されないが、代わりに、パターニングデバイスＭＡから突出する突起５１へのその接続によって支持される。言い換えれば、ペリクルフレーム１７はパターニングデバイスＭＡに取り付けられ、これによって支持される。
【0205】
[000230] 係合機構５０は突起５１に固定されるため、ペリクルフレームに確実なサブマウント１０を提供する（図３を参照）。したがってペリクルフレームは、パターニングデバイスに確実に取り付けられる。ペリクル、ペリクルフレーム、及びパターニングデバイス（これらはまとめてマスクアセンブリと呼ぶことができる）は、その後、リソグラフィ装置ＬＡへの移送のために移送デバイス８５３内に配置することができる（図２を参照）。
【0206】
【0207】
[000232] 係合機構５０が突起５１に固定される際に使用するステップのいずれも、コンポーネント間でのいかなるスライド運動も必要としない。言い換えれば、スライド運動において相互に表面がこすれ合わされる必要がない。こうしたこすれは望ましくない粒子状汚染物質を発生させる恐れがあるため、必要がないことは有利である。
【0208】
[000233] ステップの代替のシーケンス（図示せず）を使用して、係合機構５０を突起５１に取り付けることができる。この代替シーケンスにおいて、フック状部材１０９１は、ピンを使用してペリクルフレームを上昇させる前に、係合タブ１０８９の上の位置に移動される。フック状部材１０９１が定位置に置かれた後、ピン１０９０は係合機構を押し付けるように上方に移動される。したがって係合機構は、フック状部材１０９１及びピン１０９０によってグリップされる。その後、フック状部材１０９１及びピン１０９０を上方に移動することによって、係合機構５０が持ち上げられる。他の係合機構についても同じ動作が実行されるため、ペリクルアセンブリが持ち上げられる。その後、ペリクルアセンブリは、アクチュエータ１０１及び結像センサ１０５、１０６（図１２を参照）を使用して、パターニングデバイスに対して位置合わせされる。残りのステップは、図１８Ａ～図１８Ｈを参照しながら上記で説明した通りとすることができる。
【0209】
【0210】
[000235] 図１９は、本発明の実施形態に従った、スタッド取り付け装置８４０の断面を概略的に示す。スタッド取り付け装置８４０は、図６に示されたペリクル取り付け装置８５５及び図１２に示されたペリクルフレーム取り付け装置８５７との類似性を有する。スタッド取り付け装置８４０の各部は、他の装置のそれらの部分に対応し得る。
【0211】
[000236] スタッド取り付け装置８４０は、支持構造１０１と、パターニングデバイスと接触するように突起５１（スタッドと呼ばれることもある）を垂直に移動するように構成されたスタッドマニピュレータ１１００と、を備える。ウィンドウ１０７、１０８が支持構造１０１内に提供され、結像センサ１０５、１０６（例えば、カメラ）が、パターニングデバイスＭＡに向かってウィンドウをのぞき見るように位置決めされる。アライメントマーク１０９がウィンドウ上に提供され、パターニングデバイスＭＡに対して支持構造１０１を位置合わせするために使用可能である。アクチュエータ１１１が支持構造１０１を移動するために提供され、したがって、支持構造１０１によって保持されているスタッド５１を移動する。アクチュエータ１１１は、ｘ、ｙ、及びｚ方向に支持構造を移動することが可能であり、ｚ方向を軸として支持構造を回転させることも可能である。アクチュエータ１１１は、自動、手動、又は半自動（すなわち、部分的に自動かつ部分的に手動）とすることができる。スタッド取り付け装置８４０は、パターニングデバイスＭＡを支持するように構成された追加の支持構造９７をさらに備える。この追加の支持構造は固定可能であり、本明細書では固定支持構造９７と呼ばれる。
【0212】
[000237] 使用中、スタッドが支持構造によって保持されている間、各スタッド５１のベースにグルーが提供される。その後、パターニングデバイスＭＡは、パターニングデバイスＭＡが支持構造１０１の上方、数ミリメートルに位置決めされるように、固定支持構造９７上に配置される。アクチュエータ１１１は、ウィンドウ１０７、１０８内に提供されたアライメントマーク１０９が、パターニングデバイスＭＡ上に提供されたアライメントマークと位置合わせされるまで、支持構造１０１を移動するために使用される。スタッド５１はスタッドマニピュレータ１１００によって保持され、支持構造１０１に対してｘ及びｙ方向に固定位置を有する。スタッド５１（実際には４つ存在し得る）間の分離は、固定された所定の分離である。スタッド５１間の分離は、パターニングデバイスＭＡに取り付けられることになるペリクルフレーム１７（図３を参照）上に提供される係合部材５０Ａ～Ｄ間の分離に対応する。
【0213】
[000238] 支持構造１０１がパターニングデバイスＭＡに対して正しく位置決めされると、支持構造は上方に向かってパターニングデバイスの近くに移動される。その後、スタッドマニピュレータ１１００を使用して、スタッドのベースがパターニングデバイスＭＡに接触していない位置から、スタッドのベースがパターニングデバイスを押し付ける位置まで、スタッド５１を上方へと移動させる。その後、ヒーターを使用して、スタッド５１のベースとパターニングデバイスＭＡとの間のインターフェースでのグルーの硬化を促進させるために、スタッド５１を加熱する。
【0214】
[000239] 図２０は、部分的に透過な斜視図におけるスタッド取り付け装置８４０を示す。アクチュエータ（見えない）と、パターニングデバイスが提供されている被制御環境とを分離する、パーティション８４２が示されている。アクチュエータは、パーティション８４２の下に配置されたボックス８４３内に提供される。スタッドとパターニングデバイスとを位置合わせするための位置合わせ測定システム８４４の一部を形成する、結像センサ１０５、１０６も、（位置合わせシステムの他の部分と同様に）パーティション８４２の下に提供される。
【0215】
[000240] 図２０には、固定支持体９７（図１９を参照）上にパターニングデバイスを置くために使用されるマスク支持体を上昇及び下降させるために使用可能な、リフトユニット８４５も示されている。マスク支持体は、マスク移送デバイス８８０（図２に関して上記でさらに説明される）の一部を形成することになるハウジング８７９を備えることができる。パターニングデバイス（見えない）及びハウジング８７９は、リフトユニット８４５と共に、被制御環境（その壁は示されていない）内に提供することができる。被制御環境は、汚染物質がパーティション内の開口を介して被制御環境内に流れ込むのが抑制されるように、パーティション８４２の反対側の圧力よりも高い圧力で保持することが可能である。被制御環境に注入口からのガスの流れを提供することが可能であり、それを介してガスが流れ得る排出口を含むことが可能である（流れは、被制御環境内の圧力が、パーティション８４２の下の圧力よりも高いレベルで保持できるように十分に制約されている）。このガスの流れは、被制御環境から汚染物質を除去するのを助けることができる。汚染物質を収集するフィルタは、汚染物質が被制御環境に入るのを防止又は抑制するために、ガス注入口に提供することができる。
【0216】
[000241] マスクがスタッド取り付け装置８４０と接触するポイントには、ＰＥＥＫ又は何らかの他のロバスト材料のコーティングを提供することができる。同様に、マスクがハウジング８７９と接触するポイントにも、ＰＥＥＫ又は何らかの他のロバスト材料のコーティングを提供することができる。
【0217】
[000242] スタッド取り付け装置８４０の一部が図２１でより詳細に示される。スタッドマニピュレータ１１００が、スタッド５１及びパターニングデバイスＭＡ（例えば、マスク）と共に示される。パターニングデバイスが提供される環境を、スタッドマニピュレータ１１００が提供される環境から分離する、パーティション８４２も示される。スタッドマニピュレータ１１００は、スタッド５１の底面がカップから外側を向くように、スタッド５１（突起と呼ばれることもある）を受け取るように寸法が決められたカップ１１０２を備える。カップ１１０２は、例えばＰＥＥＫ又は何らかの他のロバスト材料から形成することができる。カップ１１０２はマニピュレータヘッド１１０４内に保持され、マニピュレータヘッドはマニピュレータ本体１１０６上に支持される。バネ１１０８がマニピュレータ本体上に提供されたフランジ１１０９に対して受け取られ、マニピュレータヘッド１１０４及びスタッド５１に上方のバイアスをかける。マスクに対するスタッド５１の位置合わせは、図１９に示された結像センサ１０５、１０６及びアクチュエータ１１１を使用して達成される。アクチュエータがパターニングデバイスＭＡに対してスタッド５１を位置合わせすると、スタッドマニピュレータ１１００は、パターニングデバイスにスタッドを押し付けるように上方に移動される。スタッドマニピュレータ１１００は、４つすべてのスタッドマニピュレータを同時に上方に移動するアクチュエータ（図示せず）によって、上方に移動される。スタッドマニピュレータ１１００がパターニングデバイスＭＡにスタッド５１を押し付けた時に、バネ１１０８が圧縮される。バネ１１０８は、スタッド５１がパターニングデバイスＭＡに押し付けられる力を部分的に決定する。バネが弱いほど、スタッドがパターニングデバイスに押し付けられる力は減少し、バネが強いほど、スタッドがパターニングデバイスに押し付けられる力は増加する。したがって、スタッド５１がパターニングデバイスＭＡに押し付けられる力は、望ましい力を伴うバネ１１０８を選ぶことによって（少なくとも部分的に）選択可能である。バネ１１０８は、例えば、スタッドマニピュレータ１１００及びスタッド５１を上方に押す力を事前ロードされ得る。事前ロードの力は、例えば５Ｎ未満とすることができる。
【0218】
[000243] スタッドマニピュレータ１１００はスタッド５１をパターニングデバイスＭＡに押し付け、それによってスタッドをマスクに固定することができる。前述のように、スタッドにはそのベースにグルー又は接着剤を提供することが可能であり、スタッドマニピュレータ１１００は、グルー又は接着剤が固まるまで、スタッド５１をパターニングデバイスＭＡに押し付けることができる。これが実施されると、スタッドマニピュレータ１１００をパターニングデバイスＭＡから離すことができる（及び／又は、パターニングデバイスをスタッドマニピュレータ１１００から離すことができる）。
【0219】
[000244] 実施形態において、スタッドマニピュレータ１１００は、スタッド５１を加熱するように構成されたヒーター１１１１を含むことができる。ヒーター１１１１は電気ヒーター（例えば、抵抗電気ヒーター）の形とすることができる。スタッド５１がパターニングデバイスＭＡに対して保持されている時に、ヒーター１１１１を使用してスタッドが加熱される。ヒーター１１１１によって提供されるスタッド５１の局部加熱は、グルー又は接着剤の硬化を加速するため、有利である。これにより、スタッド取り付け装置８４０のスループットが向上する。スタッド５１の加熱によって提供される硬化は、予備硬化又は完全硬化とすることができる。予備硬化が使用される場合、パターニングデバイスＭＡ及びスタッド５１は硬化のためにオーブンに搬送することができる。スタッド５１の加熱が完全硬化を提供する場合、マスク及びスタッドをオーブンに搬送する必要はない。これは、オーブンが汚染粒子源の可能性があるため、有利である。
【0220】
[000245] 実施形態において、スタッドマニピュレータ１１００は（バネ１１０８に加えて、又はその代わりに）、スタッド５１をパターニングデバイスＭＡに押し付けるように動作可能なアクチュエータ（図示せず）を含むことができる。アクチュエータは、加えて、スタッドがパターニングデバイスＭＡに固定されると、カップ１１０２をスタッド５１から離すことができる。
【0221】
[000246] シール１１１２は、マニピュレータヘッド１１０４の外周周辺に延在する。シール１１１２は図２２で最も明瞭に見られ、この図では上から見た（例示し易いように、図２２では全体的に透明なパターニングデバイスＭＡをのぞき見た）スタッドマニピュレータ１１００の一部を示している。図２２を見るとわかるように、例示された実施形態では、シール１１１２は環状である。しかしながらシールは、任意の好適な形状であってよい。
【0222】
[000247] 再度図２１を参照すると、シール１１１２は弾性材料（例えば、ＰＥＥＫ）から形成され、パーティション８４２の上及びスタッド５１の上に突出する。したがって、スタッドがパターニングデバイスＭＡに押し付けられた時、シール１１１２は下方に押される。シール１１１２の弾性とは、シールがパターニングデバイスＭＡに押し付けられることによって、パターニングデバイスに対してシールを形成することを意味する。これにより、シール１１１２の外周内にあるパターニングデバイスＭＡの部分をシールし、シールの外周外にあるパターニングデバイスＭＡの部分から隔離する。
【0223】
[000248] ガス抽出チャネル１１１４がマニピュレータヘッド１１０４内に提供され、ガス抽出チャネルはマニピュレータヘッドの外面から外へ延在する。追加のガス抽出ルートが、マニピュレータヘッド１１０４周囲の環状空間１１１５によって提供される。ガス送出チャネル１１１８がシール１１１２の片側に提供され、シール内部に配置されたパターニングデバイスＭＡの領域にガスを送出することができる。これは、図２１で矢印によって概略的に示されている。ガスは、マニピュレータヘッド内のガス抽出チャネル１１１４及びマニピュレータヘッド周囲の環状空間１１１５を介して抽出される。ガス抽出チャネル１１１４は、図２２で最も良く見られるように、マニピュレータヘッド１１０４周囲に分布される。ガス抽出チャネル１１１４及び環状空間１１１５の外に汚染物質を移送することになるガスの流れが提供され、これによってそれらの汚染物質がパターニングデバイスＭＡの表面に付着するのを防止する。汚染物質は、例えばスタッド５１上に提供されるグルーから導出される粒子、又はグルーからの薬品蒸気であり得る。薬品蒸気は、特に、グルーが硬化のために加熱される時に生成され得る。ガス流れを使用して汚染物質を除去することは、他の箇所で説明するように、パターニングデバイスＭＡの表面上の粒子又は他の汚染物質がリソグラフィ装置によって基板上に投影されるパターンに誤りを生じさせる可能性があるため、有利である。ガスは、例えば空気であってよい。
【0224】
[000249] 実施形態において、シール１１１２は完全シールであり得、すなわちガスがシールを通り越えて流れることはない。代替実施形態において、何らかのガスがシールとマスクとの間を流れることができるように、シール１１１２はパターニングデバイスＭＡに対して不完全なシールを形成する場合がある。これは、漏れシールと呼ぶことができる（すなわち、シール１１１２は漏れシールである）。シールとパターニングデバイスとの間にギャップが存在するように、シール１１１２は、例えばパターニングデバイスと接触しないことができる。シール内部のガス圧はシール外部のガス圧より低い場合があり、結果としてガスは、シール外部からシール内部へと流れた後、ガス抽出チャネル１１１４及び環状空間１１１５を介して外へ流れることになる。これは、シール１１１２の外部にあるパターニングデバイスＭＡの領域から、シールを通過し、抽出チャネル１１１４の外へと流れるガスによって、汚染粒子が移送されることになるため、有利である。漏れシール構成のさらなる利点は、シール１１１２とパターニングデバイスＭＡとの間の接触を避けることで、汚染物質がシールからパターニングデバイスへと搬送されるのを防止することである。
【0225】
[000250] 図２３は、支持構造１０１上に提供された４つのスタッド５１の斜視図であり、各スタッドはシール１１１２によって囲まれている。各シール１１１２は、支持構造１０１に固定されたシール支持プレート１１１３上に保持される。図２３には２つのウィンドウ１０８も示されており、これを介して結像センサ１０６（図１９を参照）はパターニングデバイスＭＡ（図示せず）を見ることができる。
【0226】
[000251] 各シール支持プレート１１１３は、（例えば、摩耗したシールを交換できるように）関連付けられたシール１１１２と共に支持構造１０１から取り外すことができる。図２４は、支持構造１０１から取り外された、１つのシール支持プレート１１１３及びシール１１１２を示す。図に見られるように、位置決めピン１１２０が支持構造１０１から上方に延在する。これらの位置決めピン１１２０は、シール支持プレート１１１３内のホール（図２１では、そのうちの１つが見える）内に受け取られ、それによって、シール支持プレートが支持構造１０１上で正しく位置決めされることが保証される。
【0227】
[000252] 保持アーム１１２２がブロック１１２４から延在する。保持アーム１１２２は、シール支持プレート１１１３の上に配置され、支持構造１０１から上方に延在するピン１１２６を押し付ける。保持アーム１１２２はピン１１２６に対して弾性的にバイアスがかけられ、ピン１１２６を押し付けるため、それによってシール支持プレート１１１３を支持構造上の定位置に確実に保持する。弾性保持アーム１１２２は、向き合うアームを互いに向かって移動させることによってピン１１２６から手動で解放することが可能であり、それによってシール支持プレート１１１３（及びシール１１１２）を取り外すことができる。
【0228】
[000253] スタッド５１のみ（及び、漏れシールが使用されていない場合はシール１１１２）が、パターニングデバイスと接触している。スタッド５１がパターニングデバイスＭＡに押し付けられている時に、スタッドマニピュレータが支持構造に対して移動できるようにするために、スタッドマニピュレータ１１００は支持構造１０１に柔軟に接続される。この柔軟な接続は、バネ１１０８を介して提供される。結果として、スタッド５１がパターニングデバイスＭＡに押し付けられる時、スタッドマニピュレータ１１００は支持構造１０１に対して移動可能である。これは、スタッド５１とパターニングデバイスＭＡとの間のインターフェースに大きな横力が印加されるのを回避し、それによって例えばパターニングデバイスの表面全体にわたるスタッドのスライド運動（こうした運動は、汚染を生成することがあり、望ましくない）を回避するため、有利である。
【0229】
[000254] キネマティック接続が、スタッドマニピュレータ１１００と支持構造１０１との間に提供される。キネマティック接続は、スタッド５１がパターニングデバイスに接触していない時に、スタッドマニピュレータ１１００が支持構造を押し付けることができるが、スタッド５１がパターニングデバイスに接触している時は、スタッドマニピュレータを支持構造１０１から容易に切り離すことができるものである。再度図２４を参照すると、丸いヘッドを備える３本の突起１１３０がスタッドマニピュレータ１１００から突出しており、スタッドマニピュレータの周囲に分布されている。図２１では、３本の突起１１３０のうちの１本が見える。突起１１３０は、シール支持プレート１１１３の傾斜内面１１３２と係合する。傾斜内面１１３２は一般に平坦であるが、前述のように、突起１１３０は丸い上面を有する。この表面の組み合わせは、突起１１３０と傾斜内面１１３２との間に非常に小さい接触域を提供するため、有利である。他の２本の突起も同様に、シール支持プレートの傾斜内面と接触する。
【0230】
[000255] 使用中、スタッド５１がパターニングデバイスＭＡと接触していない場合、バネ１１０８はシール支持プレート１１１３の傾斜内面１１３２に突起１１３０を押し付ける。これにより、スタッドマニピュレータ１１００と支持構造１０１との間に接続を提供する。接続はキネマティック接続とすることができる。スタッド５１がパターニングデバイスＭＡに押し付けられている時、バネ１１０８は圧縮され、それによって突起１１３０をシール支持構造１０１の傾斜内面１１３２から離す。３本の突起１１３０は、例えばパターニングデバイスＭＡと支持構造１０１との間に相対的な傾斜が存在する場合、傾斜内面１１３２からすべて同時に離れる訳ではない。代わりに、１本が離れた後、２番目が続き、その後３番目が離れることになる。キネマティック接続は、この順次分離を実行可能にし、スタッド５１がパターニングデバイスＭＡに対してほぼ垂直を維持できるようにする。言い換えれば、キネマティック接続は、スタッド５１が支持構造１０１によって決定される配向を有するのを回避させ、代わりにスタッドが、パターニングデバイスＭＡによって決定される配向を有することができるようにする。
【0231】
[000256] スタッド５１をパターニングデバイスＭＡから取り外すことが望ましい場合がある。この取り外しは、スタッド取り外し装置によって実行可能である。スタッド取り外し装置は、一般に（例えば、図１９で概略的に示したような）スタッド取り付け装置８４０に対応する形を有することができる。例えば、スタッド取り外し装置は、スタッド取り外し中にパターニングデバイスＭＡが保持される被制御環境を、スタッドリムーバ及び他のコンポーネントから分離する、パーティションを含むことができる。スタッド取り外しツールは、例えば、図１９に示された構成に対応する構成のスタッドリムーバを備えることができる。取り外しを達成するために、スタッド５１に対して相対的に粗いスタッドリムーバの位置合わせで十分であるため、実施形態では、結像センサ１０５、１０６及びウィンドウ１０７、１０８がスタッド取り外し装置になくてもよい。スタッドに対するヒーター及びアクチュエータの位置合わせは、手動、半自動、又は自動システムを使用して実行可能である。
【0232】
[000257] 図２５は、本発明の実施形態に従った、スタッド取り外し装置の一部を形成するスタッドリムーバ１１４９の斜視図である。スタッドリムーバ１１４９は、支持プレート１１５５に接続されたスタッドグリッパ１１５４を備える。重り１１５７がスタッドグリッパ１１５４から下方に延在する。板バネのペア１１５９が支持プレート１１５５から下方に延在し、ｘ方向のスタッドグリッパ１１５４の移動を可能にするように構成される（板バネは一般に垂直方向に移動可能である）。
【0233】
[000258] アクチュエータ１１６１が、支持プレート１１５５から下方に突出したフランジ１１６３に接続される。アクチュエータは、板バネ１１５９のうちの１つの開口を通過し、重り１１５７と接触しているフック状部材１１６５に対して接続する、アーム１１６４を含む。重りがフック状部材に対して垂直に移動できるようにするが、フック状部材及び重りのｘ及びｙ方向の相対的な移動は防止する、隆起及び溝接続１１７５が、フック状部材１１６５と重り１１５７との間に提供される。したがって、アクチュエータ１１６１を使用してアーム１１６３をｘ方向に移動させることで、フック状部材１１６５及び重り１１５７がｘ方向に移動することになる。
【0234】
[000259] 板バネの第２のペア１１６７（図２５ではそのうちの１つのみが見える）が、スタッドグリッパ１１５４のｙ方向の移動を可能にする。ｙ方向のアクチュエータは提供されていない。代わりに、（以下で説明するように）スタッドがスタッドグリッパ１１５４内へ移動する際に、ｙ方向のある程度の受動運動が発生可能である。
【0235】
[000260] アクチュエータ１１６９は、隆起及び溝接続１１７５を介して重り１１５７に接続されたフック状部材１１６５の下に配置される（重りはスタッドグリッパ１１５４に接続されている）。アクチュエータ１１６９は、スタッドグリッパ１１５４を垂直方向（この場合、ｚ方向として示される）に移動させるように動作可能である。
【0236】
[000261] このように、スタッドグリッパ１１５４のｘ、ｙ、及びｚ方向の移動は、スタッドリムーバ１１４９によって提供される。
【0237】
[000262] 重り１１５７は、例えば少なくとも１ｋｇとすることができる。重りは例えば約３ｋｇとすることができる。
【0238】
[000263] レセプタクル１１７３がｚ方向アクチュエータ１１６９に隣接して提供され、パターニングデバイスから取り外されたスタッドを受け取るように構成される。
【0239】
[000264] 図２６及び図２７は、スタッドリムーバ１１４９の一部をより詳細に示す斜視図及び断面図である。図２７は、スタッド５１及びパターニングデバイスＭＡ（例えば、マスク）も含む。スタッドグリッパ１１５４は、スタッド５１のネックよりも広いがスタッドの遠位ヘッド８５３よりも狭いギャップを確立するために互いに向かって延在する、向かい合うフランジのペア１１５６を備える。向かい合うフランジ１１５６の下に、スタッド５１の遠位ヘッドよりも広いため、スタッドの遠位ヘッドを受け取ることが可能な、凹部１１５８が提供される。スタッド５１の遠位ヘッドは、ヘッドが図の面の内外に延在するため、図２６及び図２７では明瞭に見ることができない。凹部１１５８及び向かい合うフランジ１１５６は、スタッドグリッパ１１５４の一方の端で外側に広がる。
【0240】
[000265] スタッドリムーバ１１４９は、スタッドグリッパ１１５４の下に配置されたヒーター１１８８を含む。ヒーターは電気ヒーター、例えば抵抗ヒーターであり、スタッドグリッパ１１５４に局部的に熱を印加するように構成される。スタッドリムーバは、アクチュエータ１２０２に接続されたプッシャアーム１２００をさらに備える。プッシャアーム１２００は、スタッド５１を押し、パターニングデバイスＭＡから取り外されると、シュート１２０４に入るように構成される。シュート１２０４はレセプタクル１１７３（図２５を参照）につながる。
【0241】
[000266] ワイヤ１２０６がヒーター１１８８から下方に延在し、重り１１５７（図２５を参照）に接続される。
【0242】
[000267] 使用中、アクチュエータスタッドグリッパ１１５４は、初期にはスタッドの左側に位置し、装置のパーティション１１４２の上に突出していない。その後、スタッドグリッパ１１５４は垂直アクチュエータ１１６９（図２５を参照）を使用して、図２７に示される位置まで上方に移動される。したがってスタッドグリッパは、パターニングデバイスＭＡに隣接するが接していない。次いで、ｘ方向アクチュエータ１１６１（図２５を参照）は、スタッド５１の遠位ヘッド８５３がそのフレアエンドを介してスタッドグリッパに入り、その後、（図２８に示されるように）非フレア部分内に配置されるように、スタッドグリッパ１１５４をｘ方向に移動する。これは、スタッドグリッパ１１５４のｙ方向のある程度の受動運動を含み得る。その後、支持プレート１１５５はもはやスタッドグリッパ１１５４を支持しておらず、代わりにスタッドグリッパが重り１１５７によって下に引っ張られるように、垂直アクチュエータ１１６９は下方に移動される。スタッドをパターニングデバイスＭＡに固定しているグルー又は接着剤を溶かすために、スタッドグリッパ１１５４を介してヒーター１１８８からスタッド５１に熱が送られる。グルー又は接着剤が溶けると、スタッド５１はパターニングデバイスＭＡから引き離される。スタッド５１は、下方に引っ張る重りによって下方に移動する。
【0243】
[000268] その後、プッシャアーム１２００は図２９に示されるようにｘ方向に移動される。これが、スタッド５１をスタッドグリッパ１１５４からシュート１２０４内に押し込む。その後、スタッドはレセプタクル１１７３内に落ちる。図２９では、スタッド５１は、スタッドの動きを示すために３カ所に示されている。
【0244】
[000269] 上記プロセスは、パターニングデバイスＭＡ上の各スタッド５１について実行される。スタッドは連続して、すなわち次々に取り外すことができる。代替として、スタッドはすべて一緒に取り外すことができる。スタッドを連続して取り外すことの利点は、パターニングデバイスに印加される力が、１つのスタッドを取り外すために必要な力に制限されることである。これが次に、パターニングデバイスを支持する支持体に印加される力を制限し、それによってそれらの支持体に損傷を与えるリスクを最小限にする（また、パターニングデバイスに損傷を与えるリスクも最小限にする）。
【0245】
[000270] 前述のように、パーティション１１４２は、パターニングデバイスＭＡが提供される被制御環境から、スタッド取り外し装置の大部分を分離する。しかしながら、スタッド５１が提供されるパターニングデバイスＭＡの領域周辺にはシールが延在しない。スタッド５１が取り外された後、パターニングデバイスＭＡはクリーニングされ、スタッドの取り外し中のパターニングデバイスへの汚染物質の追加は重大な問題を引き起こさないため、シールはほとんど利益をもたらさすことがない。所望であればシールを提供することができる（例えば、漏れシール）。
【0246】
[000271] スタッド取り外し装置は、追加のスタッドグリッパ１１５４及び関連付けられた要素をさらに備えることができる。例えば、パターニングデバイスＭＡ上の各スタッドについて１つ、４つのスタッドグリッパ及び他の要素が提供可能である。スタッド取り外し装置は、一般に、図２１に示されたスタッド取り付け装置８４０に対応する形とすることができる。例えば、アクチュエータを使用して、スタッドグリッパの位置をｘ、ｙ、Ｚ、及びＲｚ方向に調節することができる。アクチュエータは、自動、手動、又は半自動（すなわち、部分的に自動及び部分的に手動）とすることができる。パーティション１１４２は、マスクが提供される被制御環境からアクチュエータを分離することができる。アクチュエータは、パーティション１１４２の下に配置されたボックス内に提供することができる。位置合わせ測定システムも、パーティション８４２の下に提供することができる。位置合わせ測定システムは、例えば、スタッドグリッパ１１５４がスタッド５１と係合する前に、正しい場所に位置決めされることを保証するために使用される、結像システムを備えることができる。
【0247】
[000272] マスクがスタッド取り付け装置１１５０と接触するポイントには、ＰＥＥＫ又は何らかの他のロバスト材料のコーティングを提供することができる。同様に、マスクがハウジングと接触するポイントにも、ＰＥＥＫ又は何らかの他のロバスト材料のコーティングを提供することができる。
【0248】
[000273] スタッド取り付け装置８４０及びスタッド取り外し装置１１５０は、単一の装置として提供するか、又は別々の装置として提供することができる。
【0249】
[000274] リフトユニット８４５及びハウジングは図２０にのみ示されており、スタッド取り付け装置８４０の一部として示されている。しかしながら、リフトユニットは同様に、ペリクルフレーム取り付け及び／又は取り外し装置の一部として提供可能であり、且つ／又は、同様にスタッド取り外し装置の一部としても提供可能である。リフトユニットは、マスク移送デバイスの一部を形成し得るハウジングを上昇及び下降するように構成可能である。パターニングデバイス（例えば、マスク）をハウジングによって保持することができる。マスク、ハウジング、及びリフトユニットは、被制御環境内に提供可能である。
【0250】
[000275] 実施形態において、パターニングデバイスＭＡからスタッド５１を取り外すために重りを使用する代わりに、アクチュエータを使用してスタッドに下向きの力を印加することができる。アクチュエータは、例えばローレンツアクチュエータとすることができる。ローレンツアクチュエータは、スタッドをｚ方向にのみ引っ張るように構成可能である。
【0251】
[000276] 実施形態において、スタッド５１を加熱する代わりに、（例えば、パターニングデバイスの上に配置されたヒーターを使用して）パターニングデバイスＭＡを加熱することができる。この手法の利点は、パターニングデバイスとのインターフェースでグルーが割れる傾向があり、それによって、スタッドが取り外された時にパターニングデバイス上にグルーがほとんど残らないことである。
【0252】
[000277] 実施形態において、グルーを溶かすために加熱する代わりに、好適な溶液を塗布してグルーを溶解させることができる。
【0253】
[000278] グルーは、クリーニング装置を使用してパターニングデバイスＭＡからクリーニングすることができる。クリーニング装置は、スタッド取り外し装置の一部を形成するか、又は別の装置として提供することができる。パターニングデバイスＭＡは、クリーニング装置への移送のためにシール済みボックス内に配置することができる。クリーニング装置は、マスクから汚染物質を除去するように構成可能である（マスクからのグルーの除去を含むことができる）。
【0254】
[000279] 本発明のいくつかの実施形態をスタッドに関連して説明しているが、状況が許せば、本発明の実施形態は任意の形の突起を使用することができる。
【0255】
[000280] 説明した実施形態では、フレーム１７及びマウンティング５０は、ペリクル１９がフレームに取り付けられる前に互いに取り付けられ、これらの要素の取り付けは、任意の好適な順序で実行可能である。例えばフレーム１７及びペリクル１９を共に固定し、その後、マウンティング５０をフレームに取り付けることができる。マウンティング５０は、一般にペリクル取り付け装置８５５に対応する取り付け装置を使用して、フレーム１７に取り付けることができる。
【0256】
[000281] 本書におけるマスクへの言及は、パターニングデバイスへの言及と解釈することができる（マスクは、パターニングデバイスの一例である）。
【0257】
[000282] 本書におけるグルーへの言及は、一般的な接着剤への言及と解釈することができる。
【0258】
[000283] 本テキストではリソグラフィ装置との関連における本発明の実施形態について特に言及しているが、本発明の実施形態は他の装置で使用することができる。発明の実施形態は、マスク検査装置、メトロロジー装置、或いは、ウェーハ（又は他の基板）又はマスク（又は他のパターニングデバイス）などのオブジェクトを測定又は処理する任意の装置の一部を形成することができる。これらの装置は一般に、リソグラフィツールと呼ぶことができる。こうしたリソグラフィツールは、真空状況又は大気（非真空）状況を使用することができる。
【0259】
[000284] 「ＥＵＶ放射」という用語は、４～２０ｎｍの範囲内、例えば１３～１４ｎｍの範囲内の波長を有する電磁放射を包含するものと見なすことができる。ＥＵＶ放射は、１０ｎｍ未満、例えば、６．７ｎｍ又は６．８ｎｍなどの４～１０ｎｍの範囲内の波長を有することができる。
【0260】
[000285] 本テキストではＩＣの製造におけるリソグラフィ装置の使用について特に言及しているが、本明細書で説明するリソグラフィ装置は他の適用例を有し得ることを理解されたい。可能な他の適用例は、集積光学システムの製造、磁気ドメインメモリに関するガイダンス及び検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、薄膜磁気ヘッドなどを含む。
【0261】
[000286] 本発明の特定の実施形態について上記で説明してきたが、本発明は説明された以外でも実施可能であることを理解されよう。上記の説明は例示的であり、限定的でないことが意図される。したがって当業者であれば、以下に記載する特許請求の範囲から逸脱することなく、説明した本発明に対して修正が実行可能であることを理解されよう。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5A】
【図5B】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18A】
【図18B】
【図18C】
【図18D】
【図18E】
【図18F】
【図18G】
【図18H】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
