特許 7442342 搬出方法及び搬出装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-02-22

(45)【発行日】2024-03-04

(54)【発明の名称】搬出方法及び搬出装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/677 20060101AFI20240226BHJP

   H01L 21/683 20060101ALI20240226BHJP

   H01L 21/301 20060101ALI20240226BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 A

H01L21/68 P

H01L21/78 N

【請求項の数】 4

(21)【出願番号】P 2020034026

(22)【出願日】2020-02-28

(65)【公開番号】P2021136407

(43)【公開日】2021-09-13

【審査請求日】2022-12-16

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】杉山 智瑛

【審査官】渡井 高広

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１４－０３３００５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－０２９１５２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－０８６０７９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－０１７２８６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－２０５２７７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－１４０２６６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／６７７

Ｈ０１Ｌ ２１／６８３

Ｈ０１Ｌ ２１／３０１

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ワークと該ワークに貼着されたテープと該テープが貼着されるフレームとを備えたワークユニットを保持する保持テーブルから、該ワークユニットを搬出する搬出方法であって、
該保持テーブルは該テープを介してワークを保持する保持面を含む保持部と、該保持部の外周側でテープを吸引保持する吸引部と、該吸引部の外周側でフレームを支持する支持面を含むフレーム支持部と、を備え、
該吸引部で該テープを吸引保持することで該保持面に貼り付いた該テープを介してワークが保持されるとともに該フレーム支持部で該フレームが支持された状態となっており、
該吸引部の外周側の該テープを該保持テーブルに密着させて、該保持面と該吸引部とを包含する閉鎖空間を形成するテープ密着ステップと、
該テープ密着ステップを実施し該閉鎖空間を形成した状態で該吸引部から気体を噴射し該気体を該テープと該保持面の間に進入させて該テープの該保持面への貼り付きを解除する吸引保持解除ステップと、
該吸引保持解除ステップを実施した後、該フレームの該支持面への密着を解除して該保持テーブル上から該ワークユニットを搬出する搬出ステップと、を備え、
該吸引部のテープを吸引するテープ吸引保持面よりも該支持面が低く形成された搬出方法。

【請求項2】

該フレーム支持部は、吸引部と一体的に形成されており、
該テープ密着ステップでは、該フレームを保持する保持部を有した搬送ユニットで該フレームを押圧して該支持面に密着させる、請求項１に記載の搬出方法。

【請求項3】

該フレーム支持部は、吸引部と一体的に形成されており、
該保持テーブルは、該フレームを固定するフレーム固定部を更に備え、
該テープ密着ステップでは、該フレーム固定部で該フレームを固定することで該フレームを該支持面に密着させる、請求項１に記載の搬出方法。

【請求項4】

ワークに貼着されたテープを介してワークを保持する保持面を含む保持部と、該保持部の外周側で該テープを吸引保持する吸引部と、該吸引部の外周側で該テープが貼着されるフレームを支持する支持面を含むフレーム支持部と、を備え、該吸引部のテープを吸引するテープ吸引保持面よりも該支持面が低く形成されて、該ワークと該テープと該フレームとを備えたワークユニットを保持する保持テーブルと、
一端が吸引部に連通し、他端が吸引源と気体供給源に選択的に接続される流路と、
該フレームを支持面に密着させることが可能な密着ユニットと、
各構成要素を制御する制御ユニットと、を備え、
該制御ユニットが、
該流路に該吸引部と該吸引源とを接続させて該吸引部に該テープを吸引保持させて保持テーブルに該ワークユニットを保持させた状態で、該密着ユニットで該フレームを該支持面に密着させて、該流路に該吸引部と該気体供給源とを接続させて、該テープの該保持面への貼り付きを解除することを特徴とする搬出装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ワークユニットを保持テーブル上から搬出する搬出方法及び搬出装置に関する。

【背景技術】

【0002】

例えば、従来から用いられている切削装置（例えば、特許文献１参照）によりダイシング後のウェーハは、顕微鏡でチッピングサイズやチップサイズを検査していたが、ウェーハの表裏面において同一箇所を検査したいという要望がある。

【0003】

表面側を顕微鏡で検査した後、裏面側を顕微鏡で検査する従来の方法では、例えばノッチを基準にウェーハ表面における特定の箇所を特定し、撮像し、次いでウェーハを反転してから再度ノッチを基準にウェーハ裏面における特定の箇所を特定し、撮像しなければならず非常に手間だった。また、観察位置にずれが生じるおそれもある。

【0004】

そこで本出願人は、ワークの表裏面側における同一箇所を容易に検査できる検査装置を考案した。一方、切削装置やレーザー加工装置において保持テーブルで保持したワークの被保持面を撮像したいという要望から、保持テーブルの下方にカメラを備えた加工装置も提案されている（例えば、特許文献２及び特許文献３参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【文献】特開２０１８－１６６１７８号公報

【文献】特開２０１０－８２６４４号公報

【文献】特開２０１０－８７１４１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

特許文献２及び特許文献３に示された装置でワークを保持する保持テーブルは、ワークの被保持面を撮像できるように保持テーブルの保持面がガラスで構成される。

【0007】

保持面全面での撮像を可能にするためには保持面に吸引孔を形成することは避けるのが好ましく、撮像時や加工時にワークが動かないようにワークの外周部に形成した吸引部でテープを吸引保持する形態とすることが考えられる。そして、鮮明な撮像画像を得るためには保持面は平滑面であることが好ましい。

【0008】

しかし、この様な構成では、吸引部でテープが吸引されることでワークが貼着されている領域のテープが平滑面であるガラスに密着した状態となり、ワークの観察後にテーブルからワークを除去しようとしても、取り外しが難しいという問題が生じる。テープを介してワークが保持面に密着している状態で無理にワークを搬出しようとするとワークを損傷しかねないため、ワークの搬出方法に改善が切望されていた。

【0009】

したがって、本発明の目的は、搬出時にワークを損傷してしまうおそれを低減することができる搬出方法及び搬出装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0010】

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の搬出方法は、ワークと該ワークに貼着されたテープと該テープが貼着されるフレームとを備えたワークユニットを保持する保持テーブルから、該ワークユニットを搬出する搬出方法であって、該保持テーブルは該テープを介してワークを保持する保持面を含む保持部と、該保持部の外周側でテープを吸引保持する吸引部と、該吸引部の外周側でフレームを支持する支持面を含むフレーム支持部と、を備え、該吸引部で該テープを吸引保持することで該保持面に貼り付いた該テープを介してワークが保持されるとともに該フレーム支持部で該フレームが支持された状態となっており、該吸引部の外周側の該テープを該保持テーブルに密着させて、該保持面と該吸引部とを包含する閉鎖空間を形成するテープ密着ステップと、該テープ密着ステップを実施し該閉鎖空間を形成した状態で該吸引部から気体を噴射し該気体を該テープと該保持面の間に進入させて該テープの該保持面への貼り付きを解除する吸引保持解除ステップと、該吸引保持解除ステップを実施した後、該フレームの該支持面への密着を解除して該保持テーブル上から該ワークユニットを搬出する搬出ステップと、を備え、該吸引部のテープを吸引するテープ吸引保持面よりも該支持面が低く形成されたことを特徴とする。

【0011】

前記搬出方法において、該フレーム支持部は、吸引部と一体的に形成されており、該テープ密着ステップでは、該フレームを保持する保持部を有した搬送ユニットで該フレームを押圧して該支持面に密着させても良い。

【0012】

前記搬出方法において、該フレーム支持部は、吸引部と一体的に形成されており、該保持テーブルは、該フレームを固定するフレーム固定部を更に備え、該テープ密着ステップでは、該フレーム固定部で該フレームを固定することで該フレームを該支持面に密着させても良い。

【0014】

本発明の搬出装置は、ワークに貼着されたテープを介してワークを保持する保持面を含む保持部と、該保持部の外周側で該テープを吸引保持する吸引部と、該吸引部の外周側で該テープが貼着されるフレームを支持する支持面を含むフレーム支持部と、を備え、該吸引部のテープを吸引するテープ吸引保持面よりも該支持面が低く形成されて、該ワークと該テープと該フレームとを備えたワークユニットを保持する保持テーブルと、一端が吸引部に連通し、他端が吸引源と気体供給源に選択的に接続される流路と、該フレームを支持面に密着させることが可能な密着ユニットと、各構成要素を制御する制御ユニットと、を備え、該制御ユニットが、該流路に該吸引部と該吸引源とを接続させて該吸引部に該テープを吸引保持させて保持テーブルに該ワークユニットを保持させた状態で、該密着ユニットで該フレームを該支持面に密着させて、該流路に該吸引部と該気体供給源とを接続させて、該テープの該保持面への貼り付きを解除することを特徴とする。

【発明の効果】

【0015】

本発明は、搬出時にワークを損傷してしまうおそれを低減することができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】図１は、実施形態１に係る搬出装置である検査装置の構成例を示す斜視図である。

【図2】図２は、図１に示された検査装置の搬出対象のワークユニットの斜視図である。

【図3】図３は、図１に示された検査装置の保持テーブルの平面図である。

【図4】図４は、図３中のＩＶ－ＩＶ線に沿う断面図である。

【図5】図５は、図３に示された保持テーブルにワークユニットが載置された状態を示す平面図である。

【図6】図６は、図５中のＶＩ－ＶＩ線に沿う断面図である。

【図7】図７は、図５に示された保持テーブルがワークユニットを保持した状態を示す要部の断面図である。

【図8】図８は、図１に示された検査装置の撮像ユニットを示す斜視図である。

【図9】図９は、実施形態１に係る搬出方法の流れを示すフローチャートである。

【図10】図１０は、図９に示された搬出方法のテープ密着ステップを示すワークユニット及び保持テーブルの要部の断面図である。

【図11】図１１は、図９に示された搬出方法の吸引保持解除ステップを示すワークユニット及び保持テーブルの要部の断面図である。

【図12】図１２は、図９に示された搬出方法の搬出ステップを示すワークユニット及び保持テーブルの要部の断面図である。

【図13】図１３は、実施形態２に係る搬出装置である加工装置の構成例を示す斜視図である。

【図14】図１４は、図１３に示された加工装置の保持テーブルと撮像カメラを示す斜視図である。

【図15】図１５は、実施形態１及び実施形態２の変形例１に係る搬出装置の保持テーブルがワークユニットを保持した状態を示す要部の断面図である。

【図16】図１６は、実施形態１及び実施形態２の変形例２に係る搬出装置の保持テーブルがワークユニットを保持した状態を示す要部の断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

【0018】

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る搬出装置を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る搬出装置である検査装置の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示された検査装置の搬出対象のワークユニットの斜視図である。図３は、図１に示された検査装置の保持テーブルの平面図である。図４は、図３中のＩＶ－ＩＶ線に沿う断面図である。図５は、図３に示された保持テーブルにワークユニットが載置された状態を示す平面図である。図６は、図５中のＶＩ－ＶＩ線に沿う断面図である。図７は、図５に示された保持テーブルがワークユニットを保持した状態を示す要部の断面図である。図８は、図１に示された検査装置の撮像ユニットを示す斜視図である。

【0019】

実施形態１に係る図１に示す搬出装置である検査装置１は、図２に示されたワークユニット２１０が保持テーブル１０に搬入されるとともに、ワークユニット２１０のワークを検査し、検査後のワークユニット２１０を保持する保持テーブル１０からワークユニット２１０を搬出する装置である。図１に示された検査装置１の搬入、検査、搬出対象のワークユニット２１０は、図２に示すように、ワーク２００と、テープ２０６と、環状のフレーム２０７とを備える。

【0020】

ワーク２００は、シリコン、サファイヤ、ガリウムヒ素、又はＳｉＣ（炭化ケイ素）等などを基板２０１とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハ等のウェーハである。ワーク２００は、基板２０１の表面２０２に複数のストリート２０３によって格子状に区画された領域にデバイス２０４が形成されている。

【0021】

デバイス２０４は、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、又はＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、又はＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等のイメージセンサである。

【0022】

テープ２０６は、ワーク２００の外径よりも外径が大径な円板状に形成され、実施形態１では、ワーク２００の基板２０１の表面２０２の裏側の裏面２０５に貼着されている。フレーム２０７は、ワーク２００の外径よりも内径が大径な円環状に形成され、テープ２０６の外縁部が貼着されて、内側の開口内にワーク２００を支持している。

【0023】

また、実施形態１において、ワークユニット２１０は、ストリート２０３に沿って形成された分割溝２０８によりワーク２００が個々のデバイス２０４毎に分割されている。実施形態１では、分割溝２０８は、ワーク２００をストリート２０３に沿って切削する切削装置により形成されているが、本発明では、ワーク２００に対して吸収性を有する波長のレーザー光線をストリート２０３に沿って照射してワーク２００をアブレーション加工するレーザー装置や、ワーク２００に対して透過性を有する波長のレーザー光線をストリート２０３に沿って照射してワーク２００に破断起点となる改質層を形成した後、テープ２０６を拡張して改質層を破断起点にワーク２００を分割するエキスパンド装置によって形成されても良い。

【0024】

（検査装置）
図１に示された検査装置１は、搬入されたワークユニット２１０のワーク２００を保持テーブル１０で保持し、ワーク２００を検査し、保持テーブル１０から、検査後のワーク２００を備えるワークユニット２１０を搬出する装置である。このように、検査装置１は、ワークユニット２１０のワーク２００を検査する装置でもある。検査装置１は、図１に示すように、装置本体２と、ワークユニット２１０を保持する保持テーブル１０と、移動ユニット２０と、撮像ユニット３０と、搬送ユニット４０と、制御ユニット１００とを備える。

【0025】

装置本体２は、上面３が水平方向に沿って平坦な基台４と、基台４の隅部を支える複数支持柱５とを備える。装置本体２は、基台４の上面３にワークユニット２１０が載置されるワーク投入部６が設けられている。実施形態１では、ワーク投入部６は、ワークユニット２１０が１枚載置されるが、本発明では、これに限定されずに、例えば、鉛直方向に間隔をあけてワークユニット２１０を複数収容するカセットが載置されても良い。

【0026】

また、装置本体２は、基台４の中央に基台４を貫通した開口７が設けられている。開口７は、水平方向と平行なＸ軸方向と長手方向が平行な矩形状に形成されている。なお、開口７のＸ軸方向の一端部は、ワーク投入部６のＹ軸方向の隣に配置されている。なお、Ｙ軸方向は、水平方向と平行でかつＸ軸方向と直交する方向である。

【0027】

移動ユニット２０は、保持テーブル１０と撮像ユニット３０とを相対的に移動させるものであって、保持テーブル移動ユニット２１と、撮像ユニット移動ユニット２２とを備える。

【0028】

保持テーブル移動ユニット２１は、保持テーブル１０を水平方向と平行なＸ軸方向に移動させることで、保持テーブル１０と撮像ユニット３０とをＸ軸方向に相対的に移動させるものである。保持テーブル移動ユニット２１は、保持テーブル１０にワークユニット２１０が搬入出される搬入出領域１０１と、保持テーブル１０に保持されたワークユニット２１０のワーク２００が検査される検査領域１０２とに亘って保持テーブル１０をＸ軸方向に移動させる。

【0029】

撮像ユニット移動ユニット２２は、撮像ユニット３０をＹ軸方向に移動させることで、保持テーブル１０と撮像ユニット３０とをＹ軸方向に相対的に移動させるものである。

【0030】

保持テーブル移動ユニット２１、及び撮像ユニット移動ユニット２２は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ２１１，２２１、ボールねじ２１１，２２１を軸心回りに回転させる周知のモータ２１２，２２２及び保持テーブル１０又は撮像ユニット３０をＸ軸方向又はＹ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレール２１３，２２３を備える。

【0031】

実施形態１では、保持テーブル移動ユニット２１は、ボールねじ２１１とガイドレール２１３とが基台４の上面３の開口７をＹ軸方向に互いの間に位置付けて、装置本体２の基台４の上面３に配置されている。また、実施形態１では、保持テーブル移動ユニット２１は、軸心周りに回転するボールねじ２１１によりＸ軸方向に移動するとともに、保持テーブル１０のＹ軸方向の一端部を支持する第１支持部材２１４と、ガイドレール２１３によりＸ軸方向に移動自在に設けられているとともに、保持テーブル１０のＹ軸方向の他端部を支持する第２支持部材２１５と、を備える。

【0032】

実施形態１では、撮像ユニット移動ユニット２２は、ボールねじ２２１とガイドレール２２３とが、基台４の上面３上に開口７、ボールねじ２１１及びガイドレール２１３を跨って配置された門型の支持フレーム８上に配置されている。また、撮像ユニット移動ユニット２２は、軸心周りに回転するボールねじ２２１によりＹ軸方向に移動し、かつガイドレール２２３によりＹ軸方向に移動自在に設けられているとともに、撮像ユニット３０を支持する支持部材２２４を備える。

【0033】

保持テーブル１０は、ワークユニット２１０のワーク２００を保持面１１１上に保持するものである。保持テーブル１０は、図３及び図４に示すように、円板状の保持部１１と、円環状の枠体１２とを備える。

【0034】

保持部１１は、石英ガラス、ホウケイ酸ガラス、サファイア、フッ化カルシウム、フッ化リチウム、フッ化マグネシウム等の透明な透明部材からなり、上面がワーク２００を保持する保持面１１１である。このために、保持部１１は、保持面１１１を含む。実施形態１では、保持部１１は、保持面１１１が水平方向に沿って平坦な平滑面に形成されている。保持部１１は、保持面１１１上にテープ２０６を介してワーク２００の裏面２０５側が載置される。このために、保持面１１１は、ワーク２００の貼着されたテープ２０６を介してワーク２００を保持することとなる。保持部１１は、厚みが一定の円板状に形成されている。

【0035】

枠体１２は、磁性を有する金属からなる。枠体１２は、内径が保持部１１の外径よりも小径でかつ外径が保持部１１の外径よりも大径な円環状のフレーム支持部１３と、フレーム支持部１３上に一体的に形成され内径が保持部１１の外径と等しくかつ外径が保持部１１の外径よりも大径であるとともにフレーム支持部１３の外径よりも小径な円環状の吸引部１４とを備える。フレーム支持部１３と吸引部１４とは、互いに同軸となる位置に配置され、それぞれ厚みが一定の円環状に形成されている。また、フレーム支持部１３と吸引部１４とが互いに同軸となる位置に配置され、かつフレーム支持部１３の外径が吸引部１４の外径よりも大きいことにより、本発明では、枠体１２の外縁部において、フレーム支持部１３は、吸引部１４の外周側に配置されている。

【0036】

吸引部１４は、厚みが、保持部１１の厚みよりも厚く形成され、内周面に保持部１１の外縁を固定して、保持部１１を全周に亘って囲繞している。このため、吸引部１４は、保持部１１の外周側に配置されている。吸引部１４は、上面１４１が水平方向に沿って平坦に形成されている。吸引部１４は、上面１４１にワークユニット２１０のテープ２０６が載置されて、保持部１１の外周側でテープ２０６を保持する。吸引部１４の上面１４１は、ワークユニット２１０のテープ２０６を吸引保持するテープ吸引保持面である。また、実施形態１では、吸引部１４の上面１４１は、保持面１１１よりも１ｍｍ程度上方に位置している。

【0037】

吸引部１４は、上面１４１に開口する吸引口である吸引溝１４２と、一端が吸引溝１４２に連通し他端が切換弁１４３を介して吸引源１４４と気体供給源１４５に選択的に接続される流路１４６を備えている。吸引源１４４は、気体を吸引するものであり、気体供給源１４５は、気体を供給するものである。

【0038】

実施形態１では、吸引溝１４２は、図３に示すように、保持面１１１に複数形成され、実施形態１では、互いに直径が異なる円形に形成されているとともに、同心円上に配置された複数の環状溝１４７と、複数の環状溝１４７同士を連通した連通溝１４８とを備える。連通溝１４８は、一端が吸引部１４の内周面の保持面１１１よりも上側に開口している。

【0039】

切換弁１４３は、吸引溝１４２と吸引源１４４とを接続させる状態と、吸引溝１４２と気体供給源１４５とを接続させる状態と、吸引源１４４と気体供給源１４５との双方を吸引溝１４２と遮断する状態とに切り換えられる。吸引部１４は、切換弁１４３が吸引溝１４２と吸引源１４４とを接続させると、保持部１１の外周側でテープ吸引保持面である上面１４１上にワークユニット２１０のテープ２０６を吸引保持する。

【0040】

フレーム支持部１３は、吸引部１４と一体的に形成されている。フレーム支持部１３の吸引部１４よりも外周側の上面１３１は、水平方向に沿って平坦に形成され、吸引部１４のテープ吸引保持面である上面１４１よりも下方に配置されて、上面１４１との間に段差１３２が形成されている。フレーム支持部１３の吸引部１４よりも外周側の上面１３１は、吸引部１４の外周側でワークユニット２１０のフレーム２０７が載置されて、吸引部１４の外周側でテープ２０６を介してフレーム２０７を支持する支持面である。

【0041】

このため、フレーム支持部１３は、吸引部１４の外周側でワークユニット２１０のフレーム２０７を支持する支持面である上面１３１を含み、支持面である上面１３１が、吸引部１４のテープ２０６を吸引するテープ吸引保持面である上面１４１よりも低く形成される。なお、実施形態１では、フレーム支持部１３の上面１３１は、吸引部１４の上面１４１よりもフレーム２０７の厚みとテープ２０６の厚みとの和分、下方に配置されているが、本発明では、吸引部１４の上面１４１と同一平面上に配置されても良い。

【0042】

また、保持テーブル１０は、枠体１２のフレーム支持部１３のＹ軸方向の両端部が保持テーブル移動ユニット２１の第１支持部材２１４と第２支持部材２１５とにより支持されて、保持テーブル移動ユニット２１により搬入出領域１０１と検査領域１０２とに亘ってＸ軸方向に移動される。

【0043】

保持テーブル１０は、図５及び図６に示すように、保持面１１１、テープ吸引保持面である上面１４１及び支持面である上面１３１上にワークユニット２１０が載置される。保持テーブル１０は、ワークユニット２１０が載置される際には、図６に示すように、切換弁１４３が吸引源１４４と気体供給源１４５との双方を吸引溝１４２と遮断する状態に切り換えられて、保持面１１１がテープ２０６と間隔をあけて対向している。

【0044】

保持テーブル１０は、ワークユニット２１０が載置された状態で、切換弁１４３が吸引溝１４２と吸引源１４４とを連通する状態に切り換られて、吸引源１４４により吸引溝１４２が吸引される。すると、保持テーブル１０は、連通溝１４８が吸引部１４の内周面の保持面１１１よりも上側に開口しているので、テープ２０６と保持面１１１との間の気体が吸引されて、図７に示すように、保持面１１１にテープ２０６が貼り付いた状態で、吸引部１４でテープ２０６を吸引保持して、ワークユニット２１０を保持する。こうして、ワークユニット２１０は、図７に示すように、保持テーブル１０が吸引部１４でテープ２０６を吸引保持することで、保持面１１１に貼り付いたテープ２０６を介してワーク２００が保持面１１１に載置されるとともに、フレーム支持部１３でフレーム２０７が支持された状態となる。

【0045】

撮像ユニット３０は、長手方向がＸ軸方向とＹ軸方向との双方と直交するＺ軸方向と平行な柱状に形成され、撮像ユニット移動ユニット２２によりＹ軸方向に移動自在に設けられたユニット本体３１と、ユニット本体３１の上端部に設けられた第１撮像カメラ３２と、ユニット本体３１の下端部に設けられた第２撮像カメラ３３とを備える。第１撮像カメラ３２と、第２撮像カメラ３３とは、それぞれ、昇降ユニット３４によりユニット本体３１の上端部及び下端部にＺ軸方向に移動自在に設けられている。

【0046】

なお、昇降ユニット３４は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のモータ及び第１撮像カメラ３２又は第２撮像カメラ３３をＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。

【0047】

第１撮像カメラ３２は、保持テーブル１０の保持部１１の上方に配設され保持部１１で保持されたワークユニット２１０のワーク２００を上方から撮像する撮像素子を複数備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子である。第１撮像カメラ３２は、保持テーブル１０の保持部１１に保持されたワーク２００を撮像して、得た画像を制御ユニット１００に出力する。実施形態１では、第１撮像カメラ３２は、ワーク２００の表面２０２側を撮像する。

【0048】

第２撮像カメラ３３は、保持テーブル１０の保持部１１の下方に配設され保持部１１で保持されたワークユニット２１０のワーク２００を保持部１１を介して撮像する撮像素子を複数備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子である。第２撮像カメラ３３は、保持テーブル１０の保持部１１に保持されたワーク２００を保持部１１越しにワーク２００の下方から撮像して、得た画像を制御ユニット１００に出力する。実施形態１では、第２撮像カメラ３３は、ワーク２００の裏面２０５側を保持部１１越しに撮像する。なお、実施形態１では、第１撮像カメラ３２と第２撮像カメラ３３とは、ワーク２００の同一位置の表面２０２側及び裏面２０５側を撮像する。

【0049】

搬送ユニット４０は、ワーク投入部６と搬入出領域１０１の保持テーブル１０とに亘ってワークユニット２１０を搬送するものである。搬送ユニット４０は、ワーク２００を支持したフレーム２０７を保持する保持部である保持ユニット４１と、保持ユニット４１をＺ軸方向に移動させる昇降ユニット４２と、保持ユニット４１を昇降ユニット４２とともにＹ軸方向に移動させる図示しない水平移動ユニットとを備える。保持ユニット４１は、平面形状が保持状のユニット本体４３と、ユニット本体４３の各先端部に設けられフレーム２０７を吸引保持する吸引保持部４４とを備える。

【0050】

搬送ユニット４０は、ワーク投入部６上のワークユニット２１０のフレーム２０７を保持ユニット４１の吸引保持部４４で吸引保持し、保持ユニット４１を昇降ユニット４２で上昇させ、水平方向移動ユニットで搬入出領域１０１の保持テーブル１０の上方まで移動させる。搬送ユニット４０は、保持ユニット４１を下降して、ワークユニット２１０を保持テーブル１０に載置し、吸引保持部４４の吸引保持を解除して、ワークユニット２１０をワーク投入部６から搬入出領域１０１の保持テーブル１０に搬送する。

【0051】

また、搬送ユニット４０は、搬入出領域１０１の保持テーブル１０上のワークユニット２１０のフレーム２０７を保持ユニット４１の吸引保持部４４で吸引保持し、保持ユニット４１を昇降ユニット４２で上昇させ、水平方向移動ユニットでワーク投入部６の上方まで移動させる。搬送ユニット４０は、保持ユニット４１を下降して、ワークユニット２１０をワーク投入部６に載置し、吸引保持部４４の吸引保持を解除して、ワークユニット２１０を搬入出領域１０１の保持テーブル１０からワーク投入部６に搬送する。

【0052】

制御ユニット１００は、検査装置１の上述した各構成要素をそれぞれ制御して、ワーク２００に対する検査動作及び搬出動作を検査装置１に実施させるものである。なお、制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理装置が演算処理を実施して、検査装置１を制御するための制御信号を入出力インターフェース装置を介して検査装置１の上述した構成要素に出力する。

【0053】

また、検査装置１は、制御ユニット１００に接続されかつ加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される表示ユニット１１０と、制御ユニット１００に接続されかつオペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる図示しない入力ユニットとに接続されている。実施形態１において、入力ユニットは、表示ユニット１１０に設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。

【0054】

前述した構成の検査装置１は、オペレータにより入力ユニットなどから検査内容情報を制御ユニット１００に登録され、分割溝２０８が形成された検査前のワーク２００を含むワークユニット２１０がワーク投入部６に載置され、オペレータからの検査動作の開始指示を制御ユニット１００が受け付けると、検査動作を開始する。検査動作では、検査装置１は、制御ユニット１００が搬送ユニット４０を制御してワーク投入部６からワークユニット２１０を搬入出領域１０１に位置付けられた保持テーブル１０まで搬入し、保持面１１１にワーク２００を載置させる。

【0055】

検査装置１は、制御ユニット１００が切換弁１４３を制御して、流路１４６に吸引溝１４２と吸引源１４４とを接続させて、吸引部１４の上面１４１にテープ２０６を吸引保持させ、保持面１１１にテープ２０６を介してワーク２００を保持するとともに、フレーム支持部１３の上面１３１にテープ２０６を介してフレーム２０７を保持する。保持テーブル１０がワークユニット２１０を保持した状態では、吸引部１４でテープ２０６を吸引保持することで保持面１１１にテープ２０６が貼り付き、保持面１１１に貼り付いたテープ２０６を介してワーク２００が保持面１１１に保持されるとともにフレーム支持部１３でフレーム２０７が支持された状態となっている。

【0056】

検査動作では、検査装置１は、制御ユニット１００が保持テーブル移動ユニット２１及び撮像ユニット移動ユニット２２を制御して、ワーク２００を保持した保持テーブル１０を検査領域１０２まで移動させて、ワーク２００と撮像カメラ３２，３３とをＸ軸方向及びＹ軸方向に相対的に移動させながら検査内容情報で定められたワーク２００の所定の位置を第１撮像カメラ３２及び第２撮像カメラ３３で撮像し、画像を取得する。検査動作では、検査装置１は、第１撮像カメラ３２及び第２撮像カメラ３３が撮像して取得した画像に基づいて、制御ユニット１００がワーク２００を検査する。なお、実施形態１では、ワーク２００の同一位置を第１撮像カメラ３２と第２撮像カメラ３３とで撮像する。

【0057】

実施形態１では、検査装置１は、制御ユニット１００が、第１撮像カメラ３２及び第２撮像カメラ３３が撮像して取得した画像に基づいて所定の検査を行い、検査結果を記憶する。実施形態１では、検査装置１は、検査として、第１撮像カメラ３２及び第２撮像カメラ３３が撮像して取得した画像からデバイス２０４のサイズ、分割溝２０８の幅、及び分割溝２０８の両縁に生じるチッピングの大きさの検出を実施するが、本発明では、検査は、これらに限定されない。

【0058】

検査装置１は、検査内容情報で定められたワーク２００の全ての位置を第１撮像カメラ３２及び第２撮像カメラ３３で撮像し、保持テーブルに保持したワーク２００の検査を完了すると、保持テーブル１０を搬入出領域１０１まで移動させて、保持テーブル１０を搬入出領域１０１で停止させる。

【0059】

（搬出方法）
次に、実施形態１に係る搬出方法を図面に基づいて説明する。図９は、実施形態１に係る搬出方法の流れを示すフローチャートである。図１０は、図９に示された搬出方法のテープ密着ステップを示すワークユニット及び保持テーブルの要部の断面図である。図１１は、図９に示された搬出方法の吸引保持解除ステップを示すワークユニット及び保持テーブルの要部の断面図である。図１２は、図９に示された搬出方法の搬出ステップを示すワークユニット及び保持テーブルの要部の断面図である。

【0060】

搬出方法は、検査装置１の保持テーブル１０からワークユニット２１０を搬出する方法であって、検査装置１のワークユニット２１０の搬出動作である。搬出方法の開始時には、吸引部１４でテープ２０６を吸引保持することで保持面１１１に貼り付いたテープ２０６を介してワーク２００が保持されるとともにフレーム支持部１３でフレーム２０７が支持された状態となっている。搬出方法は、図９に示すように、テープ密着ステップ１００１と、吸引保持解除ステップ１００２と、搬出ステップ１００３とを備える。

【0061】

テープ密着ステップ１００１は、吸引部１４の外周側のテープ２０６を保持テーブル１０に密着させて、保持面１１１と吸引部１４とを包含する閉鎖空間３００を形成するステップである。テープ密着ステップ１００１では、検査装置１は、制御ユニット１００が搬送ユニット４０を制御して、搬入出領域１０１の保持テーブル１０上のワークユニット２１０のフレーム２０７を保持ユニット４１の吸引保持部４４で吸引保持し、保持ユニット４１を昇降ユニット４２で保持テーブル１０に押し付ける。こうして、実施形態１において、テープ密着ステップ１００１では、検査装置１は、搬送ユニット４０がフレーム２０７を介して吸引部１４の外周側のテープ２０６を保持テーブル１０のフレーム支持部１３の支持面である上面１３１に押し付けて密着させるが、本発明では、吸引部１４の外周側のテープ２０６を保持テーブル１０のフレーム支持部１３の支持面である上面１３１に密着させれば、フレーム２０７を介して吸引部１４の外周側のテープ２０６を押し付けなくても良い。

【0062】

実施形態１において、テープ密着ステップ１００１では、検査装置１は、制御ユニット１００が搬送ユニット４０を制御して吸引部１４の外周側のテープ２０６を保持テーブル１０のフレーム支持部１３の上面１３１に密着させた後、図１０に示すように、切換弁１４３を吸引源１４４と気体供給源１４５との双方を吸引溝１４２と遮断する状態に切り換えて、吸引保持解除ステップ１００２に進む。こうして、搬出方法のテープ密着ステップ１００１では、制御ユニット１００は、流路１４６に吸引溝１４２と吸引源１４４とを接続させて吸引部１４にテープ２０６を吸引保持させて保持テーブル１０にワークユニット２１０を保持させた状態で、フレーム２０７を保持する保持部である保持ユニット４１を有した搬送ユニット４０でフレーム２０７を支持面である上面１３１に密着させて、閉鎖空間３００を形成する。

【0063】

実施形態１では、搬送ユニット４０は、フレーム２０７を支持面である上面１３１に密着させることが可能な密着ユニットとして機能する。なお、閉鎖空間３００は、テープ２０６と上面１３１とが密着することで、外部から遮断された保持テーブル１０とテープ２０６との間の保持面１１１と吸引部１４とを包含する空間である。また、実施形態１において、搬送ユニット４０がフレーム２０７を介して吸引部１４の外周側のテープ２０６を保持テーブル１０のフレーム支持部１３の支持面である上面１３１に押し付けた後に、切換弁１４３を吸引源１４４と気体供給源１４５との双方を吸引溝１４２と遮断する状態に切り換えたが、本発明では、搬送ユニット４０がフレーム２０７を介して吸引部１４の外周側のテープ２０６を保持テーブル１０のフレーム支持部１３の支持面である上面１３１に押し付ける前に、切換弁１４３を吸引源１４４と気体供給源１４５との双方を吸引溝１４２と遮断する状態に切り換えても良い。

【0064】

吸引保持解除ステップ１００２は、テープ密着ステップ１００１を実施し閉鎖空間３００を形成した状態で該吸引部１４から気体を噴射し気体をテープ２０６と保持面１１１の間に進入させてテープ２０６の保持面１１１への貼り付きを解除するステップである。吸引保持解除ステップ１００２では、検査装置１は、制御ユニット１００が搬送ユニット４０を制御して、吸引部１４の外周側のテープ２０６を保持テーブル１０のフレーム支持部１３の上面１３１に密着させた状態を維持した状態で、図１１に示すように、切換弁１４３を吸引溝１４２と気体供給源１４５とを接続させる状態に切り換えて、搬出ステップ１００３に進む。

【0065】

すると、テープ２０６と上面１３１とが密着しているので、気体供給源１４５からの気体が流路１４６及び吸引溝１４２を通って連通溝１４８から保持面１１１とテープ２０６との間即ち閉鎖空間３００に供給される。供給された気体が保持面１１１上のテープ２０６を押し上げて、保持面１１１に貼り付いていたテープ２０６は、保持面１１１から離れて、保持面１１１への貼り付きが解除される。こうして、吸引保持解除ステップ１００２では、制御ユニット１００が、流路１４６に吸引部１４の吸引溝１４２と気体供給源１４５とを接続させて、テープ２０６の保持面１１１への貼り付きを解除する。

【0066】

搬出ステップ１００３は、吸引保持解除ステップ１００２を実施した後、フレーム２０７の上面１３１への密着を解除して保持テーブル１０上からワークユニット２１０を搬出するステップである。搬出ステップ１００３では、検査装置１は、制御ユニット１００が搬送ユニット４０を制御して、図１２に示すように、吸引保持部４４でフレーム２０７を吸引保持した保持ユニット４１を上昇させて、フレーム２０７に貼着した吸引部１４の外周側のテープ２０６の上面１３１への密着を解除する。搬出ステップ１００３では、検査装置１は、制御ユニット１００が搬送ユニット４０を制御して、水平方向移動ユニットでワークユニット２１０をワーク投入部６の上方まで移動させて、保持テーブル１０上からワークユニット２１０を搬出する。

【0067】

搬出ステップ１００３では、検査装置１は、制御ユニット１００が搬送ユニット４０を制御して、保持ユニット４１を下降して、ワークユニット２１０をワーク投入部６に載置し、吸引保持部４４の吸引保持を解除して、ワーク投入部６から保持ユニット４１を退避させて、搬出方法即ち検査動作を終了する。

【0068】

なお、本発明では、フレーム２０７を搬出する搬出ステップ１００３までに、保持ユニット４１の吸引保持部４４でフレーム２０７を吸引保持すればよく、テープ密着ステップ１００１や吸引保持解除ステップ１００２中は保持ユニット４１の吸引保持部４４でフレーム２０７を吸引保持していなくてもよい。

【0069】

以上説明した実施形態１に係る搬出方法は、テープ密着ステップ１００１において吸引部１４の外周側のテープ２０６を上面１３１に密着させた状態で、吸引保持解除ステップ１００２において吸引溝１４２から気体を噴射することで、テープ２０６と保持面１１１との間の閉鎖空間３００に気体を進入させて、テープ２０６の保持面１１１への貼り付きを解除する。このために、搬出方法は、搬出ステップ１００３において、テープ２０６の保持面１１１への貼り付きを解除した状態でワーク２００を搬出するため、保持テーブル１０からの搬出時にワーク２００のデバイス２０４同士が擦れて損傷してしまうおそれが低減できる。その結果、搬出方法は、搬出時にワーク２００を損傷してしまうおそれを低減することができるという効果を奏する。

【0070】

また、搬送方法は、テープ密着ステップ１００１において搬送ユニット４０でフレーム２０７を押圧するので、吸引部１４の外周側のテープ２０６を上面１３１に密着させることができ、吸引保持解除ステップ１００２において吸引溝１４２から気体を噴射することで、テープ２０６の保持面１１１への貼り付きを解除することができる。

【0071】

また、搬出装置である検査装置１は、ワーク２００を保持テーブル１０から搬出する際に、吸引部１４の外周側のテープ２０６を上面１３１に密着させた状態で、吸引溝１４２と気体供給源１４５とを接続させるので、テープ２０６と保持面１１１との間の閉鎖空間３００に気体を進入させて、テープ２０６の保持面１１１への貼り付きを解除することができる。その結果に、検査装置１は、テープ２０６の保持面１１１への貼り付きを解除した状態でワーク２００を搬出するため、搬出時にワーク２００のデバイス２０４同士が擦れて損傷してしまうおそれが低減することができるという効果を奏する。

【0072】

また、検査装置１は、吸引部１４の上面１４１よりもフレーム支持部１３の上面１３１が低いので、保持面１１１とテープ２０６との間の閉鎖空間３００を吸引部１４の上面１４１により密封することができ、吸引源１４４により吸引溝１４２を吸引する際に、保持面１１１にテープ２０６を貼り付けさせるためにかかる所要時間を上面１３１，１４１同士が同一平面上に位置する場合よりも抑制できる。

【0073】

また、検査装置１は、吸引部１４の上面１４１が保持面１１１よりも１ｍｍ程度上方に位置しているので、ワーク２００を保持テーブル１０に保持する際に、保持面１１１上に外気が侵入することを抑制できるので、単時間でテープ２０６を保持面１１１に貼り付けさせることができる。

【0074】

〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係る搬出装置及び搬出方法を図面に基づいて説明する。図１３は、実施形態２に係る搬出装置である加工装置の構成例を示す斜視図である。図１４は、図１３に示された加工装置の保持テーブルと撮像カメラを示す斜視図である。なお、図１３及び図１４は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

【0075】

実施形態２に係る搬出装置である図１３に示す加工装置１－１は、ワークユニット２１０が保持テーブル１０に搬入されるとともに、ワークユニット２１０のワーク２００を切削（加工に相当する）し、加工後のワークユニット２１０を保持テーブル１０から搬出する切削装置である。図１３に示された加工装置１－１は、ワーク２００を保持テーブル１０で保持しストリート２０３に沿って切削ブレード５１で切削して、ストリート２０３に分割溝２０８を形成し、ワーク２００を個々のデバイス２０４に分割する切削装置である。即ち、実施形態２において、切削前のワークユニット２１０のワーク２００には、分割溝２０８が形成されていない。

【0076】

加工装置１－１は、図１３に示すように、保持テーブル１０と、切削ユニット５０と、移動ユニット２０－１と、第１撮像カメラ３２と、制御ユニット１００とを備える。実施形態２に係る加工装置１－１の保持テーブル１０は、図１４に示すように、移動ユニット２０－１のＸ軸移動ユニット２３により水平方向と平行なＸ軸方向に移動される筐体１５に支持されている。

【0077】

実施形態２では、筐体１５は、Ｘ軸移動ユニット２３によりＸ軸方向に移動されかつ水平方向と平行な下板１５１と、下板１５１の外縁から立設した側板１５２と、外縁が側板１５２の上端に連なりかつ下板１５１と平行であるとともに中央に図示しない孔が形成された上板１５３とを備える。また、実施形態２に係る保持テーブル１０は、ワーク２００を保持面１１１上に保持するとともに上板１５３にＺ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に支持されている。

【0078】

移動ユニット２０－１は、図１３及び図１４に示す加工送りユニットであるＸ軸移動ユニット２３と、図１３に示す割り出し送りユニットであるＹ軸移動ユニット２４と、図１３に示す切り込み送りユニットであるＺ軸移動ユニット２５と、図１３及び図１４に示す保持テーブル１０を軸心回りに回転する回転移動ユニット２６とを備える。

【0079】

Ｘ軸移動ユニット２３は、筐体１５の下板１５１をＸ軸方向に移動させることで、保持テーブル１０と切削ユニット５０とをＸ軸方向に相対的に移動させる。Ｘ軸移動ユニット２３は、保持テーブル１０にワーク２００が搬入出される搬入出領域１０１と、ワーク２００に保持されたワーク２００が切削加工される加工領域１０３とに亘って保持テーブル１０をＸ軸方向に移動させる。Ｙ軸移動ユニット２４は、切削ユニット５０をＹ軸方向に移動させることで、保持テーブル１０と切削ユニット５０とをＹ軸方向に相対的に移動させる。Ｚ軸移動ユニット２５は、切削ユニット５０をＺ軸方向に移動させることで、保持テーブル１０と切削ユニット５０とをＺ軸方向に相対的に移動させる。

【0080】

Ｘ軸移動ユニット２３、Ｙ軸移動ユニット２４及びＺ軸移動ユニット２５は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のモータ及び保持テーブル１０又は切削ユニット５０をＸ軸方向、Ｙ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。

【0081】

回転移動ユニット２６は、保持テーブル１０を軸心回りに回転するものである。回転移動ユニット２６は、保持テーブル１０を軸心回りに１８０度を超え、３６０度未満の範囲で回転する。回転移動ユニット２６は、筐体１５の側板１５２に固定されたモータ２６１と、モータ２６１の出力軸に連結されたプーリ２６２と、保持テーブル１０のフレーム支持部１３の外周に巻回されかつプーリ２６２によりフレーム支持部１３の外周面に沿って移動するベルト２６３とを備えている。回転移動ユニット２６は、モータ２６１を回転すると、プーリ２６２によりベルト２６３をフレーム支持部１３の外周面に沿って移動させて、保持テーブル１０を軸心回りに回転する。また、実施形態１では、回転移動ユニット２６は、軸心回りの一方向と、一方向の逆方向の他方向との双方において、保持テーブル１０を２２０度回転させることが可能である。

【0082】

切削ユニット５０は、保持テーブル１０の保持部１１で保持されたワーク２００に切削ブレード５１で切削する加工ユニットである。切削ユニット５０は、保持テーブル１０の保持部１１に保持されたワーク２００に対して、Ｙ軸移動ユニット２４によりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Ｚ軸移動ユニット２５によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。切削ユニット５０は、Ｙ軸移動ユニット２４及びＺ軸移動ユニット２５などを介して、装置本体２－１から立設した支持フレーム９に設けられている。

【0083】

切削ユニット５０は、Ｙ軸移動ユニット２４及びＺ軸移動ユニット２５により、保持テーブル１０の保持面１１１の任意の位置に切削ブレード５１を位置付け可能となっている。切削ユニット５０は、切削ブレード５１と、Ｙ軸移動ユニット２４及びＺ軸移動ユニット２５によりＹ軸方向及びＺ軸方向に移動自在に設けられたスピンドルハウジング５２と、スピンドルハウジング５２に軸心回りに回転自在に設けられかつモータにより回転されるとともに先端に切削ブレード５１が装着されるスピンドル５３とを備える。

【0084】

切削ブレード５１は、保持テーブル１０で保持されたワーク２００を切削するものであって、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。実施形態１において、切削ブレード５１は、円環状の円形基台と、円形基台の外周縁に配設されてワーク２００を切削する円環状の切り刃とを備える所謂ハブブレードである。切り刃は、ダイヤモンドやＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）等の砥粒と、金属や樹脂等のボンド材（結合材）とからなり所定厚みに形成されている。なお、本発明では、切削ブレード５１は、切り刃のみで構成された所謂ワッシャーブレードでもよい。

【0085】

スピンドル５３は、モータにより軸心回りに回転することで、切削ブレード５１を軸心回りに回転させる。なお、切削ユニット５０の切削ブレード５１及びスピンドル５３の軸心は、Ｙ軸方向と平行である。

【0086】

実施形態２では、第１撮像カメラ３２は、切削ユニット５０と一体的に移動するように、切削ユニット５０に固定されている。

【0087】

また、実施形態２では、加工装置１－１は、図１４に示すように、第２撮像カメラ３３を備える。なお、図１４は、第２撮像カメラ３３を保持テーブル１０のＹ軸方向の隣りに示している。しかしながら、実際の加工装置１－１では、第２撮像カメラ３３は、保持テーブル１０の保持部１１の下方に配置されている。また、実施形態２では、第２撮像カメラ３３は、装置本体２に設けられた第２Ｙ軸移動ユニット２７によりＹ軸方向に移動自在に配置され、第２Ｙ軸移動ユニット２７によりＹ軸方向に移動される移動プレート１６から立設した立設柱１７に設けられた第２Ｚ軸移動ユニット２８によりＺ軸方向に移動自在に配置されている。実施形態２では、第２撮像カメラ３３は、第２Ｚ軸移動ユニット２８によりＺ軸方向に移動自在な昇降部材に一端が取り付けられた水平延在部材１８の他端に取り付けられている。

【0088】

第２Ｙ軸移動ユニット２７及び第２Ｚ軸移動ユニット２８は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のモータ、移動プレート又は第２撮像カメラ３３をＹ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールとを備える。

【0089】

また、加工装置１－１は、切削前後のワーク２００を含むワークユニット２１０を複数枚収容するカセット６０が載置されかつカセット６０をＺ軸方向に移動させるカセットエレベータ６１と、切削後のワーク２００を洗浄する洗浄ユニット６２と、カセット６０にワークユニット２１０を出し入れするとともにワークユニット２１０をカセット６０、保持テーブル１０及び洗浄ユニット６２との間で搬送する搬送ユニット４０とを備える。

【0090】

実施形態２では、制御ユニット１００は、実施形態１と同様に、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータであり、加工装置１－１の上述した各構成要素をそれぞれ制御して、ワーク２００に対する加工動作を加工装置１－１に実施させるものである。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理装置が演算処理を実施して、加工装置１－１を制御するための制御信号を入出力インターフェース装置を介して加工装置１－１の上述した構成要素に出力する。

【0091】

前述した構成の加工装置１－１は、オペレータにより入力ユニットなどから加工内容情報を制御ユニット１００に登録され、切削加工前のワーク２００を含むワークユニット２１０を複数収容したカセット６０をカセットエレベータ６１に設置され、オペレータからの加工動作の開始指示を制御ユニット１００が受け付けると、加工動作を開始する。加工動作では、加工装置１－１は、制御ユニット１００が搬送ユニット４０を制御してカセット６０からワークユニット２１０を１枚取り出し、搬入出領域１０１に位置付けられた保持テーブル１０まで搬入し、保持面１１１に載置させる。加工装置１－１は、制御ユニット１００が切換弁１４３を制御して、流路１４６に吸引溝１４２と吸引源１４４とを接続させて、実施形態１と同様に保持テーブル１０にワークユニット２１０を保持する。

【0092】

加工動作では、加工装置１－１は、制御ユニット１００がＸ軸移動ユニット２３及び第２Ｙ軸移動ユニット２７を制御して、ワーク２００を保持した保持テーブル１０を加工領域１０３まで移動させて、保持部１１に保持されたワークユニット２１０のワーク２００を第１撮像カメラ３２に撮像させて、ワーク２００と切削ブレード５１との位置合わせを行なうアライメントを遂行する。

【0093】

加工動作では、加工装置１－１は、制御ユニット１００が移動ユニット２０－１及び切削ユニット５０を制御して、保持テーブル１０と切削ユニット５０の切削ブレード５１とをストリート２０３に沿って相対的に移動させながらストリート２０３に切削ブレード５１をテープ２０６に到達するまで切り込ませて、ワーク２００にストリート２０３に沿った分割溝２０８を形成して、ワーク２００をストリート２０３に沿って切削する。

【0094】

実施形態２において、加工動作では、加工装置１－１は、保持テーブル１０に保持したワークユニット２１０のワーク２００を加工中に、加工内容情報で定められたワーク２００の所定の位置を第１撮像カメラ３２及び第２撮像カメラ３３で撮像し、カーフチェックを行い、結果を記憶する。なお、カーフチェックは、切削で形成された分割溝２０８の所望の位置からのズレ及び分割溝２０８の両縁に生じるチッピングの大きさ等が所定の範囲内であるか否かのワーク２００の加工状態を確認することをいう。加工動作では、加工装置１－１は、ワーク２００の加工を完了すると、保持テーブル１０を搬入出領域１０１まで移動させて、保持テーブル１０を搬入出領域１０１で停止させる。加工動作では、加工装置１－１は、制御ユニット１００が実施形態１に係る搬出方法を実施して、保持テーブル１０からワークユニット２１０を搬出し、ワークユニット２１０を洗浄ユニット６２まで搬送する。

【0095】

加工動作では、加工装置１－１は、制御ユニット１００が搬送ユニット４０を制御して洗浄ユニット６２により洗浄されたワークユニット２１０をカセット６０に収容する。加工装置１－１は、カセット６０内の全てのワークユニット２１０のワーク２００を切削すると加工動作を終了する。

【0096】

実施形態２に係る搬出方法及び加工装置１－１は、吸引部１４の外周側のテープ２０６を上面１３１に密着させた状態で、吸引溝１４２から気体を噴射することで、テープ２０６と保持面１１１との間の閉鎖空間３００に気体を進入させて、テープ２０６の保持面１１１への貼り付きを解除する。その結果、実施形態２に係る搬出方法及び加工装置１－１は、テープ２０６の保持面１１１への貼り付きを解除した状態でワーク２００を搬出するため、保持テーブル１０からの搬出時にワーク２００のデバイス２０４同士が擦れて損傷してしまうおそれが低減することができるという効果を奏する。

【0097】

〔変形例〕
本発明の実施形態１及び実施形態２の変形例に係る搬出装置及び搬出方法を図面に基づいて説明する。図１５は、実施形態１及び実施形態２の変形例１に係る搬出装置の保持テーブルがワークユニットを保持した状態を示す要部の断面図である。図１６は、実施形態１及び実施形態２の変形例２に係る搬出装置の保持テーブルがワークユニットを保持した状態を示す要部の断面図である。なお、図１５及び図１６は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

【0098】

変形例１及び変形例２に係る搬出装置１－２の保持テーブル１０－１，１０－２は、図１５及び図１６に示すように、ワークユニット２１０を保持する際に、フレーム２０７を固定するフレーム固定部１９－１，１９－２を更に備え、テープ密着ステップ１００１では、フレーム固定部１９－１，１９－２でフレーム２０７を固定することで、フレーム２０７に貼着された吸引部１４の外周側のテープ２０６を支持面である上面１３１，１３１－２に密着させる。フレーム固定部１９－１，１９－２は、フレーム２０７に貼着した吸引部１４の外周側のテープ２０６を上面１３１，１３１－２に密着させることが可能な密着ユニットとして機能する。

【0099】

図１５に示された変形例１では、フレーム固定部１９－１は、フレーム支持部１３の上面１３１に露出して、磁力によりフレーム２０７を吸着して、フレーム２０７をフレーム支持部１３の上面１３１に固定する永久磁石である。

【0100】

図１６に示された変形例２では、フレーム支持部１３－２は、保持テーブル１０－２の吸引部１４の外周側に固定され、上面１３１－２がフレーム２０７を支持する支持面である固定側クランプ部材である。図１６に示された変形例２では、フレーム固定部１９－２は、フレーム支持部１３－２にロータリエアシリンダ１９１により回転可能に設けられ、フレーム支持部１３－２の上面１３１－２との間にフレーム２０７及び吸引部１４の外周側のテープ２０６を挟んで、フレーム２０７をフレーム支持部１３－２の上面１３１－２に固定するクランプ部材である。

【0101】

変形例１及び変形例２に係る搬出方法及び搬出装置１－２は、吸引部１４の外周側のテープ２０６を上面１３１に密着させた状態で、吸引溝１４２から気体を噴射することで、テープ２０６の保持面１１１への貼り付きを解除するので、実施形態１と同様に、テープ２０６の保持面１１１への貼り付きを解除した状態でワーク２００を搬出するため、保持テーブル１０－１，１０－２からの搬出時にワーク２００のデバイス２０４同士が擦れて損傷してしまうおそれが低減することができるという効果を奏する。

【0102】

また、変形例１及び変形例２に係る搬出方法及び搬出装置１－２は、テープ密着ステップ１００１においてフレーム固定部１９－１，１９－２でフレーム２０７を固定して、フレーム２０７に貼着された吸引部１４の外周側のテープ２０６を上面１３１，１３１－２に密着させるので、吸引保持解除ステップ１００２において吸引溝１４２から気体を噴射することで、テープ２０６の保持面１１１への貼り付きを解除することができる。

【0103】

なお、本発明は、上記実施形態及び変形例に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。なお、上記実施形態では、搬出装置は、検査装置１又は加工ユニットがワーク２００を切削する切削ユニット５０である加工装置１－１であるが、本発明では、切削ユニット５０に限定されることなく、加工ユニットとして、レーザー発振器、集光レンズ等を備えたレーザービーム照射ユニットを備えるレーザー加工装置でも良い。

【0104】

また、本発明では、フレーム固定部１９－１，１９－２は、前述した変形例１及び変形例２の構成に限定されることなく、電磁石でも良く、吸引源に接続されかつ上面１３１に載置されたフレーム２０７により塞がれる吸引孔でも良い。

【符号の説明】

【0105】

１ 検査装置（搬出装置）
１－１ 加工装置（搬出装置）
１－２ 搬出装置
１０，１０－２ 保持テーブル
１１ 保持部
１３ フレーム支持部
１４ 吸引部
１９－１，１９－２ フレーム固定部（密着ユニット）
４０ 搬送ユニット（密着ユニット）
４１ 保持ユニット（保持部）
１００ 制御ユニット
１１１ 保持面
１３１ 上面（支持面）
１４１ 上面（テープ吸引保持面）
１４４ 吸引源
１４５ 気体供給源
１４６ 流路
２００ ワーク
２０６ テープ
２０７ フレーム
２１０ ワークユニット
３００ 閉鎖空間
１００１ テープ密着ステップ
１００２ 吸引保持解除ステップ
１００３ 搬出ステップ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】