特許 7444633 加工装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-02-27

(45)【発行日】2024-03-06

(54)【発明の名称】加工装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/677 20060101AFI20240228BHJP

   B24B 7/00 20060101ALI20240228BHJP

   B24B 55/06 20060101ALI20240228BHJP

   B24B 41/06 20120101ALI20240228BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20240228BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 B

B24B7/00 A

B24B55/06

B24B41/06 A

H01L21/304 622L

H01L21/304 622Q

H01L21/304 648A

H01L21/304 643D

H01L21/304 643Z

【請求項の数】 3

(21)【出願番号】P 2020028104

(22)【出願日】2020-02-21

(65)【公開番号】P2021132178

(43)【公開日】2021-09-09

【審査請求日】2022-12-16

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110001014

【氏名又は名称】弁理士法人東京アルパ特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】中塚 敦

【審査官】宮久保 博幸

(56)【参考文献】

【文献】特開２００１－３２６２０５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００３－０５９８７５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－０８７４４３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－０８２５７０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００９－２５２８７７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００１－０８７７２５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／６７７

Ｂ２４Ｂ ７／００

Ｂ２４Ｂ ５５／０６

Ｂ２４Ｂ ４１／０６

Ｈ０１Ｌ ２１／３０４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

保持面によって被加工物を保持するチャックテーブルと、該保持面に保持された該被加工物を加工する加工手段と、該被加工物を保持して搬送する搬送パッドと、を少なくとも備える加工装置であって、
該搬送パッドは、該被加工物に水を供給して該被加工物の上面に水層を形成する水層形成手段と、該被加工物の上面に対面して配置され該水層に着水する超音波振動子と、を備え、
該水層に該超音波振動子から発振される超音波振動を伝播させて該被加工物の上面を洗浄する、加工装置。

【請求項2】

保持面によって被加工物を保持するチャックテーブルと、該保持面に保持された該被加工物を加工する加工手段と、該被加工物を保持して搬送する搬送パッドと、スピンナ保持面によって該被加工物を保持すると共に該スピンナ保持面を回転させ該被加工物を洗浄するスピンナテーブルと、を少なくとも備える加工装置であって、
該搬送パッドは、該被加工物に水を供給して該被加工物の上面に水層を形成する水層形成手段と、該スピンナ保持面に対面して配置され該水層に着水する超音波振動子と、を備え、
該水層に該超音波振動子から発振される超音波振動を伝播させて該スピンナ保持面を洗浄する、加工装置。

【請求項3】

被加工物は、開口を有するリングフレームの該開口を塞ぐように該リングフレームに貼着されたテープに貼着されることにより該テープを介して該リングフレームによって支持されており、
該搬送パッドは、該リングフレームを保持する保持部と、該保持部が配置されるプレートと、該プレートの下面から水を供給して該水層を形成する該水層形成手段と、該プレートの内部に配置され該プレートの下面に露出して該水層の水に着水する該超音波振動子と、を備える、請求項１、請求項２のいずれか１項に記載の加工装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、加工装置に関する。

【背景技術】

【0002】

研削砥石を用いてウェーハの上面を研削する研削装置は、研削後、搬送手段を用いてウェーハをスピンナテーブルに搬送して、ウェーハを保持するスピンナテーブルを高速回転させると共に、ウェーハの上面に洗浄水を供給して、遠心力を受けた洗浄水の移動によってウェーハの上面に付着した加工屑を除去している。
しかし、ウェーハの上面には、研削砥石を用いた研削により、凸凹面が形成されている。したがって、凹部に加工屑が進入していて、遠心力を受けた洗浄水の移動だけでは上面の加工屑を除去できない場合がある。
そのため、特許文献１に開示のように、超音波振動を伝播した洗浄水をノズルから噴出させウェーハの上面を洗浄するという発明がある。

【0003】

さらには、加工後のウェーハをスピン洗浄する装置に備えたスピンナテーブルは、ウェーハを保持するスピンナ保持面を有している。このスピンナ保持面にもウェーハの下面に付着した加工屑が付着する場合がある。そこで、特許文献２に開示のように、加工後のウェーハの下面に付着した汚れを除去するためのウェーハ下面洗浄手段を備えた加工装置の発明がある。
加えて、ウェーハを研削するためにウェーハを保持するチャックテーブルの保持面には、研削において発生した加工屑が付着することがある。そのため、特許文献３に開示のように保持面に洗浄水を供給して保持面を洗浄するという発明がある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開１９９９－０３１６４３号公報

【文献】特開２０１６－０５１８７２号公報

【文献】特開２０１１－２００７８５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかし、洗浄水の噴出による洗浄では、ウェーハを部分的に洗浄するため、ウェーハの上面から離反した加工屑がウェーハの上面に再付着するという問題や洗浄に時間がかかるという問題がある。また、ウェーハの上面にゴミが付着していることによって、ウェーハの上面を吸引保持する吸引面を有する搬送パッドがウェーハを吸引保持する際に、ウェーハの上面と吸引面との間に挟まるゴミによってウェーハを破損させる場合がある。従って、ウェーハをチャックテーブルの保持面に搬入する前のウェーハの上面全面や、加工後のウェーハの上面全面を、すばやく洗浄するという解決すべき課題がある。
また、下面洗浄手段を用いてウェーハの下面を洗浄しても、ウェーハの下面にゴミが残っていて、ウェーハの下面とスピンナ保持面との間にゴミが挟まり、加工後のウェーハを破損させるという問題がある。したがって、スピンナ保持面をすばやく洗浄するという解決すべき課題がある。
さらには、洗浄が部分的に実施されると、洗浄水を供給したことにより保持面から離反した加工屑が保持面に再付着するという問題がある。保持面全面を素早く洗浄するという解決すべき課題がある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明は、保持面によって被加工物を保持するチャックテーブルと、該保持面に保持された該被加工物を加工する加工手段と、該被加工物を保持して搬送する搬送パッドと、を少なくとも備える加工装置であって、該搬送パッドは、該被加工物に水を供給して該被加工物の上面に水層を形成する水層形成手段と、該被加工物の上面に対面して配置され該水層に着水する超音波振動子と、を備え、該水層に該超音波振動子から発振される超音波振動を伝播させて該被加工物の上面を洗浄する、加工装置である。
本発明は、保持面によって被加工物を保持するチャックテーブルと、該保持面に保持された該被加工物を加工する加工手段と、該被加工物を保持して搬送する搬送パッドと、スピンナ保持面によって該被加工物を保持すると共に該スピンナ保持面を回転させ該被加工物を洗浄するスピンナテーブルと、を少なくとも備える加工装置であって、該搬送パッドは、該被加工物に水を供給して該被加工物の上面に水層を形成する水層形成手段と、該スピンナ保持面に対面して配置され該水層に着水する超音波振動子と、を備え、該水層に該超音波振動子から発振される超音波振動を伝播させて該スピンナ保持面を洗浄する、加工装置である。
上記の加工装置は、被加工物は、開口を有するリングフレームの該開口を塞ぐように該リングフレームに貼着されたテープに貼着されることにより該テープを介して該リングフレームによって支持されており、該搬送パッドは、該リングフレームを保持する保持部と、該保持部が配置されるプレートと、該プレートの下面から水を供給して該水層を形成する該水層形成手段と、該プレートの内部に配置され該プレートの下面に露出して該水層の水に着水する該超音波振動子と、を備えるものであることが望ましい。

【発明の効果】

【0007】

ＣＭＰ研磨などを行う際に研磨部材と被加工物との間に供給されるスラリーが被加工物の上面に付着するなどによって、ひどく汚れた状態の被加工物であっても、超音波による洗浄を行って汚れを除去することが可能になる。
また、チャックテーブルの保持面を超音波洗浄することができ、さらにはスピンナ保持面を超音波洗浄できる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】加工装置全体を表す斜視図である。

【図2】リングフレームに支持された被加工物の上面を洗浄する様子を表す断面図である。

【図3】保持面に保持された被加工物の上面に第１搬送パッドの下面が接触している様子を表す断面図である。

【図4】保持面に保持された被加工物の上面を洗浄する様子を表す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

（第１実施形態）
１ 加工装置の構成
図１に示す加工装置１は、研削砥石３４０を用いて被加工物１５を研削加工する加工装置である。以下、加工装置１について説明する。
被加工物１５は、開口１７１を有するリングフレーム１７の開口１７１を塞ぐようにリングフレーム１７に貼着されているテープ１６に貼着されており、テープ１６を介してリングフレーム１７に支持されている。

【0010】

加工装置１は、図１に示すように、Ｙ軸方向に延設されたベース１０とベース１０の＋Ｙ方向側に立設されたコラム１１とを備えている。

【0011】

ベース１０の上には、チャックテーブル２が配設されている。チャックテーブル２は、保持手段２０と保持手段２０を支持する枠体２１とを備えている。保持手段２０の上面は被加工物１５が保持される保持面２００となっている。枠体２１の上面２１０は、保持面２００に面一に形成されている。
保持面２００には図示しない吸引手段等が接続されている。保持面２００に被加工物１５が載置されている状態で、図示しない吸引手段等を用いて吸引力を発揮させることにより、生み出された吸引力が保持面２００に伝達されて、保持面２００に被加工物１５が吸引保持されることとなる。

【0012】

また、チャックテーブル２の周囲にはカバー２７及びカバー２７に伸縮自在に連結された蛇腹２８が配設されている。例えば、チャックテーブル２がＹ軸方向に移動すると、カバー２７がチャックテーブル２とともにＹ軸方向に移動して蛇腹２８が伸縮することとなる。

【0013】

コラム１１の－Ｙ方向側の側面には、加工手段３を昇降可能に支持する上下移動手段４が配設されている。加工手段３は、Ｚ軸方向の回転軸３５を有するスピンドル３０と、スピンドル３０を回転可能に支持するハウジング３１と、回転軸３５を軸にしてスピンドル３０を回転駆動するスピンドルモータ３２と、スピンドル３０の下端に接続された円環状のマウント３３と、マウント３３の下面に着脱可能に装着された研削ホイール３４とを備えている。
研削ホイール３４は、ホイール基台３４１と、ホイール基台３４１の下面に環状に配列された略直方体形状の複数の研削砥石３４０とを備えており、研削砥石３４０の下面は被加工物１５を研削する研削面３４２となっている。

【0014】

上下移動手段４は、Ｚ軸方向の回転軸４５を有するボールネジ４０と、ボールネジ４０に対して平行に配設された一対のガイドレール４１と、回転軸４５を軸にしてボールネジ４０を回転させるＺ軸モータ４２と、内部のナットがボールネジ４０に螺合して側部がガイドレール４１に摺接する昇降板４３と、昇降板４３に連結され加工手段３を支持するホルダ４４とを備えている。

【0015】

Ｚ軸モータ４２によってボールネジ４０が駆動されて、ボールネジ４０が回転軸４５を軸にして回転すると、これに伴って、昇降板４３がガイドレール４１に案内されてＺ軸方向に昇降移動するとともに、ホルダ４４に保持されている加工手段３がＺ軸方向に移動することとなる。

【0016】

ベース１０の上には、例えば厚み測定手段１００が配設されている。厚み測定手段１００は、例えば加工装置１のベース１０の上の－Ｘ方向側に配設された筐体１０３を備えている。筐体１０３の側面には、上面ハイトゲージ１０１と、保持面ハイトゲージ１０２とが配設されている。
例えば保持面２００に被加工物１５が保持されている状態で、上面ハイトゲージ１０１のプローブを被加工物１５の上面１５０に接触させることにより、被加工物１５の上面１５０の高さを測定することができる。
また、例えば、保持面ハイトゲージ１０２のプローブを枠体２１の上面２１０に接触させることにより、枠体２１の上面２１０に面一に形成されている保持面２００の高さを測定することができる。
筐体１０３の内部には、例えば、図示しないＣＰＵ、メモリ等を有する厚み算出手段が設けられている。該厚み算出手段は、測定された被加工物１５の上面１５０の高さの値と、保持面２００の高さの値とに基づいて、被加工物１５の厚みを算出する機能を有している。

【0017】

ベース１０の－Ｙ方向側には、カセット載置部１２が設けられている。
カセット載置部１２には、カセット７０が載置されている。カセット７０には、研削加工前の被加工物１５が収容されている。また、カセット７０には、研削加工後の被加工物１５を収容することができる。

【0018】

カセット７０の＋Ｙ方向側には、ロボット７１が配設されている。ロボット７１は、保持手段７１０と保持手段７１０を旋回可能に支持する軸部７１１とを備えている。保持手段７１０の上面は、被加工物１５が保持される保持面７１２となっている。保持手段７１０を用いてカセット７０に収容されている被加工物１５をカセット７０から取り出して、軸部７１１を軸にして保持手段７１０を旋回させることにより、被加工物１５を搬送することができる。

【0019】

保持手段７１０の可動域における＋Ｘ方向側には、研削加工前の被加工物１５が仮置きされる仮置き領域１３が配設されており、保持手段７１０の可動域における－Ｘ方向側には、研削加工後の被加工物１５を洗浄する洗浄領域１４が設けられている。

【0020】

仮置き領域１３には、位置合わせ手段７２が配設されている。カセット７０から搬出されて仮置き領域１３に載置された被加工物１５は、位置合わせ手段７２によって所定の位置に位置合わせされることとなる。

【0021】

洗浄領域１４には、スピンナ洗浄手段７３が配設されている。スピンナ洗浄手段７３は、被加工物１５が保持されるスピンナテーブル７３０と、スピンナテーブル７３０に保持された被加工物１５に向けて洗浄水を噴出する洗浄水供給ノズル７３１とを備えている。スピンナテーブル７３０の上面は、被加工物１５が保持されるスピンナ保持面７３２となっている。
例えば、スピンナテーブル７３０のスピンナ保持面７３２に研削加工後の被加工物１５が載置されている状態で、洗浄水供給ノズル７３１から洗浄水を供給することにより被加工物１５を洗浄することができる。

【0022】

仮置き領域１３に隣接する位置には、位置合わせ手段７２によって位置合わせされた被加工物１５をチャックテーブル２に搬入する第１搬送パッド６０８が配設されている。
第１搬送パッド６０８は、円板状のプレート６７及びプレート６７を上下自在に吊持するアーム６１を備えている。アーム６１の端部には、Ｚ軸方向の回転軸６５を有する筒状の軸部６１０が連結されている。例えば、軸部６１０には、回転軸６５を軸にして軸部６１０を回転させる図示しない回転手段等が接続されている。
図示しない回転手段等を用いて回転軸６５を軸にして軸部６１０を回転させることにより、軸部６１０に連結されているアーム６１が回転軸６５を軸にして旋回する構成となっている。

【0023】

アーム６１の軸部６１０に連結されていない側の端部には、環状部材６２が連結されている。環状部材６２には、例えば３つの貫通孔６２０が円周上に等間隔に貫通形成されており、それぞれの貫通孔６２０にネジ６３（図１においては１つのみが示されている）が貫通して、さらにプレート６７に螺嵌している。ネジ６３のツバ部は貫通孔６２０よりも大径に形成されており、ネジ６３はその下降範囲が制限された状態でプレート６７とともに環状部材６２に吊持されている。

【0024】

また、第１搬送パッド６０８は、環状部材６２の開口に貫通し、プレート６７に連結された軸部６４を備えている。
軸部６４の内部には、図２に示すように、貫通孔６４０がＺ軸方向に貫通形成されている。

【0025】

プレート６７は、軸部６４に連結された支持部材６８と支持部材６８の下面６８１に配設された中心部材６９とを備えている。支持部材６８及び中心部材６９には、それぞれ貫通孔６８０及び貫通孔６９０がＺ軸方向に貫通形成されている。
例えば貫通孔６４０、６８０、及び６９０は、それぞれ同径であり、Ｚ軸方向に直線状に並べられているものとする。

【0026】

中心部材６９の内部には、複数の超音波振動子５０が、それぞれの下部が中心部材６９の下面６９１から露出するように配設されている。超音波振動子５０には、高周波電源部５が接続されている。高周波電源部５から超音波振動子５０に対して電力を供給することによって、超音波振動子５０を振動させることができる。

【0027】

プレート６７の支持部材６８の下面６８１には、リングフレーム１７を保持する吸盤状の保持部６６が配設されている。
保持部６６は、吸引路８２を介して吸引源８０に接続されている。吸引路８２には、吸引源８０と保持部６６との連通状態を切り替える吸引バルブ８１が配設されている。
吸引バルブ８１が開いている状態で吸引源８０を作動させると、吸引源８０が吸引力を発揮するとともに、吸引源８０に生み出された吸引力が吸引路８２を通じて保持部６６の下面６６０に伝達されることとなる。

【0028】

例えば、保持部６６にリングフレーム１７の上面１７０が接触している状態で、吸引源８０を作動させて、吸引源８０に生み出された吸引力を保持部６６に伝達することにより、保持部６６にリングフレーム１７を吸引保持することができる。
なお、例えば、保持部６６の下面６６０がリングフレーム１７の上面１７０に接触している状態で、さらに保持部６６の下面６６０をリングフレーム１７の上面１７０に押し付けることによって、吸引源８０を作動させずとも、保持部６６にリングフレーム１７を吸着させることができる構成としてもよい。

【0029】

第１搬送パッド６０８は、水層形成手段９を備えている。水層形成手段９は、水供給源９０と、水供給源９０と軸部６４とを接続する流路９２とを備えている。流路９２には、水供給源９０と軸部６４との連通状態を切り替える水バルブ９１が配設されている。
例えば、被加工物１５を支持しているリングフレーム１７が保持部６６に保持されている状態で、水バルブ９１を開いて水供給源９０から水５１を供給すると、水５１が流路９２を通って軸部６４に供給され、さらに軸部６４の貫通孔６４０、支持部材６８の貫通孔６８０、及び中心部材６９の貫通孔６９０を通過していき、中心部材６９の貫通孔６９０から、中心部材６９の下面６９１と被加工物１５の上面１５０との間に供給される。これにより、被加工物１５の上面１５０に水層５２が形成されることとなる。

【0030】

被加工物１５の上面１５０に水層５２が形成されているとき、中心部材６９の下面６９１から露出している超音波振動子５０が水層５２の水５１に着水しているものとする。

【0031】

図１に示すように、第１搬送パッド６０８の－Ｘ方向側には、第２搬送パッド６０９が配設されている。第２搬送パッド６０９は、第１搬送パッド６０８と同様の構成を有しているため、同様の符号を付して、その説明を省略する。

【0032】

なお、加工装置１は、図１に示した単軸の研削装置に限定されず、複軸研削装置、または研磨装置、若しくは切削装置であってもよい。

【0033】

２ 加工装置の動作
上記の加工装置１を用いて被加工物１５の研削加工、及び被加工物１５の上面１５０の洗浄を行う際の加工装置１の動作について、以下に説明する。
まず、図１に示したロボット７１を用いてカセット７０に収容されている被加工物１５のうちの一枚を引き出して、仮置き領域１３に載置する。被加工物１５が仮置き領域１３に載置されると、位置合わせ手段７２による被加工物１５の位置合わせが行われる。

【0034】

位置合わせ手段７２により被加工物１５の位置合わせを行った後、第１搬送パッド６０８を用いて被加工物１５をチャックテーブル２の保持面２００に載置して、図示しない吸引手段等を作動させる。これにより、生み出された吸引力が保持面２００に伝達されて、被加工物１５が保持面２００に吸引保持される。

【0035】

そして、被加工物１５が保持面２００に吸引保持されている状態で、チャックテーブル２を＋Ｙ方向に移動させて、加工手段３の下方に位置付ける。
次いで、回転手段２４を用いて回転軸２５を軸にしてチャックテーブル２を回転させることにより、保持面２００に保持されている被加工物１５を回転させるとともに、スピンドルモータ３２を用いて回転軸３５を軸にして研削砥石３４０を回転させる。

【0036】

被加工物１５が回転軸２５を軸にして回転しており、かつ、研削砥石３４０が回転軸３５を軸にして回転している状態で、上下移動手段４を用いて研削砥石３４０を－Ｚ方向に下降させて、研削砥石３４０の研削面３４２を被加工物１５の上面１５０に接触させる。研削面３４２が被加工物１５の上面１５０に接触している状態で、さらに研削砥石３４０を－Ｚ方向に下降させることにより被加工物１５が研削される。

【0037】

被加工物１５の研削加工中には、厚み測定手段１００を用いて被加工物１５の厚みの測定が行われる。被加工物１５が所定の厚みまで研削されたら研削加工を終了する。

【0038】

研削加工後、図示しないＹ軸移動手段を用いてチャックテーブル２を－Ｙ方向に移動させて、チャックテーブル２を第２搬送パッド６０９の可動範囲に位置付ける。

【0039】

そして、図２に示した第２搬送パッド６０９を用いてリングフレーム１７を吸引保持する。第２搬送パッド６０９によりリングフレーム１７が吸引保持されている状態で、水バルブ９１を開いて水供給源９０から水５１を供給する。これにより、水５１が貫通孔６４０、６８０、及び６９０を通って貫通孔６９０から被加工物１５の上面１５０に供給される。
被加工物１５の上面１５０に水５１が供給されることによって、被加工物１５の上面１５０に水５１が堆積されていき、被加工物１５の上面１５０に水層５２が形成される。これにより、中心部材６９の下面６９１から－Ｚ方向側に露出している複数の超音波振動子５０が水層５２に着水する。

【0040】

この状態で、高周波電源部５を作動して、超音波振動子５０に電力を供給する。これにより、超音波振動子５０から超音波振動が発振され、該超音波振動が水層５２に伝播されて、水層５２の水５１の振動によって被加工物１５の上面１５０が洗浄される。

【0041】

本加工装置を用いれば、例えば、ＣＭＰ研磨などの際に研磨部材と被加工物１５との間に供給されるスラリーが被加工物１５の上面１５０に付着しており、被加工物１５がひどく汚れた状態にあっても、超音波による洗浄を行って汚れを除去することが可能である。
また、第２搬送パッドを用いて研削加工後の被加工物１５を搬送しながらその上面１５０を洗浄することもできるため、洗浄にかかる時間を短縮することができる。

【0042】

さらには、加工装置１を同様に作動させることにより、スピンナテーブル７３０のスピンナ保持面７３２及びチャックテーブル２の保持面２００を超音波洗浄することができる。

【0043】

加工装置１に備える第１搬送パッド６０８は、上記のプレート６７にかえて、図３に示すように、吸引部６００と吸引部６００を支持する枠体６０１とを備えるものであってもよい。
枠体６０１はその上部が軸部６４に連結されており、軸部６４に吊持されている。吸引部６００は、被加工物１５の上面１５０を吸引する吸引面６０４を有している。吸引部６００及び枠体６０１には、それぞれ貫通孔６０２及び貫通孔６０３がＺ軸方向に貫通形成されている。
また、例えば、貫通孔６４０、６０２、及び６０３は、それぞれ同径であり、Ｚ軸方向に一直線上に形成されているものとする。

【0044】

チャックテーブル２は、基台２２に支持されている。基台２２の内部には回転手段２４が配設されている。回転手段２４は、図示しないモータ等を備えており、基台２２をＺ軸方向の回転軸２５を軸にして回転させることができる。回転手段２４により駆動されて基台２２が回転軸２５を軸にして回転すると、基台２２に支持されているチャックテーブル２が回転軸２５を軸にして回転する構成となっている。

【0045】

また、被加工物１５の下面１５１には保護テープ１８が貼着されているものとする。

【0046】

上記の加工装置１を用いて被加工物１５の上面１５０を洗浄する際には、まず、図４に示すように、チャックテーブル２の保持面２００に吸引保持されている被加工物１５の上面１５０の上方に、第２搬送パッド６０９を位置付ける。

【0047】

次いで、水バルブ９１を開いて水供給源９０から水５１を供給する。水供給源９０から供給された水５１は、貫通孔６４０、６０３、及び６０２を通過して、吸引面６０４から被加工物１５の上面１５０に供給される。水供給源９０から被加工物１５の上面１５０に水５１が供給され、水５１が被加工物１５の上面１５０に堆積されていくことにより、被加工物１５の上面１５０に水層５２が形成される。
被加工物１５の上面１５０に水層５２が形成されると、吸引面６０４から出っぱらずに露出している超音波振動子５０が水層５２に着水している状態となる。
つまり、吸引面６０４に露出する超音波振動子５０の露出面は、吸引面６０４と面一、または、吸引面６０４より凹んでいるため、吸引面６０４で被加工物１５を吸引保持した際に被加工物１５を傷付けるということがない。

【0048】

被加工物１５の上面１５０に水層５２が形成されており、超音波振動子５０が水層５２に着水している状態で、高周波電源部５を作動して、超音波振動子５０に電力を供給する。これにより、超音波振動子５０から超音波振動が発振され、該超音波振動が水層５２に伝播されて、水層５２の水５１の振動によって被加工物１５の上面１５０が洗浄される。

【0049】

かかる構成を有する加工装置１を用いて、被加工物１５の超音波洗浄を行うことにより被加工物１５の汚れを除去することが可能になる。また、加工装置１を同様に作動させることにより、チャックテーブル２の保持面２００を超音波洗浄することができ、さらにはスピンナ保持面７３２を超音波洗浄できる。

【符号の説明】

【0050】

１：加工装置 １０：ベース １１：コラム １２：カセット載置部
１３：仮置き領域 １４：洗浄領域
１００：厚み測定手段 １０１：上面ハイトゲージ １０２：保持面ハイトゲージ
１０３：筐体
２：チャックテーブル ２０：吸引部 ２００：保持面 ２１：枠体
２１０：枠体の上面 ２２：基台 ２４：回転手段 ２５：回転軸
２７：カバー ２８：蛇腹
３：加工手段 ３０：スピンドル ３１：ハウジング ３２：スピンドルモータ
３３：マウント ３４：研削ホイール ３４０：研削砥石 ３４２：研削面
３４１：ホイール基台 ３５：回転軸
４：上下移動手段 ４０：ボールネジ ４１：ガイドレール ４２：Ｚ軸モータ
４３：昇降板 ４４：ホルダ ４５：回転軸 ５：高周波電源部 ５０：超音波振動子
５１：水 ５２：水層
６０８：第１搬送パッド ６０９：第２搬送パッド ６００：吸引部
６０１：枠体 ６０２：貫通孔 ６０３：貫通孔 ６０４：吸引面
６１：アーム ６１０：軸部 ６２：環状部材 ６２０：貫通孔 ６３：ネジ
６４：軸部 ６４０：貫通孔 ６５：回転軸 ６６：保持部 ６６０：保持部の下面
６７：プレート ６８：支持部材 ６８１：支持部材の下面 ６８０：貫通孔
６９：中心部材 ６９１：中心部材の下面 ６９０：貫通孔
７０：カセット ７１：ロボット ７１０：ロボットハンド ７１２：保持面
７１１：軸部 ７２：位置合わせ手段
７３：スピンナ洗浄手段 ７３０：スピンナテーブル ７３２：スピンナ保持面
７３１：洗浄水供給ノズル
８０：吸引源 ８１：吸引バルブ ８２：吸引路 ９：水層形成手段 ９０：水供給源
９１：水バルブ ９２：流路
１５：被加工物 １５０：被加工物の上面 １５１：被加工物の下面
１８：保護テープ １６：テープ １７：リングフレーム
１７０：リングフレームの上面 １７１：リングフレームの開口

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】