特許7444773半導体ウェハ加工用紫外線硬化型粘着テープ及び半導体チップの製造方法並びにこのテープの使用方法

発明の名称　半導体ウェハ加工用紫外線硬化型粘着テープ及び半導体チップの製造方法並びにこのテープの使用方法

出願人　古河電気工業株式会社　（識別番号 5290）

　　　　特許公開件数ランキング 157 位（245件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 67 位（360件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7444773

公報発行日　2024年3月6

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7444773

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