特許 7446873 切削ブレード管理システム、及び切削ブレード管理方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-03-01

(45)【発行日】2024-03-11

(54)【発明の名称】切削ブレード管理システム、及び切削ブレード管理方法

(51)【国際特許分類】

   B23Q 17/09 20060101AFI20240304BHJP

   B23Q 17/00 20060101ALI20240304BHJP

   B24B 27/06 20060101ALI20240304BHJP

   B24B 49/10 20060101ALI20240304BHJP

   H01L 21/677 20060101ALI20240304BHJP

   H01L 21/683 20060101ALI20240304BHJP

   H01L 21/301 20060101ALI20240304BHJP

【ＦＩ】

B23Q17/09 B

B23Q17/00 F

B24B27/06 J

B24B49/10

H01L21/68 A

H01L21/68 N

H01L21/78 F

【請求項の数】 6

(21)【出願番号】P 2020042859

(22)【出願日】2020-03-12

(65)【公開番号】P2021142604

(43)【公開日】2021-09-24

【審査請求日】2023-01-13

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110003524

【氏名又は名称】弁理士法人愛宕綜合特許事務所

(74)【代理人】

【識別番号】100113217

【弁理士】

【氏名又は名称】奥貫 佐知子

(74)【代理人】

【識別番号】100202496

【弁理士】

【氏名又は名称】鹿角 剛二

(74)【代理人】

【識別番号】100202692

【弁理士】

【氏名又は名称】金子 吉文

(72)【発明者】

【氏名】川合 章仁

【審査官】小川 真

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１８－１８１２６６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－０６４４７６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－２０４４９７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００２－１７８２４１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００２－１９６８０９（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２００２／００３１５６（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２３Ｑ １７／０９

Ｂ２３Ｑ １７／００

Ｂ２４Ｂ ２７／０６

Ｂ２４Ｂ ４９／１０

Ｈ０１Ｌ ２１／３０１

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ユーザ企業に設置される加工装置に使用される切削ブレード管理システムであって、
該加工装置に組み付けられる切削ブレードのコードが記憶されるコード記憶部と、
該切削ブレードが使用される加工装置から通信回線を介して収集された情報が記憶される収集情報記憶部と、
該収集情報記憶部に記憶された情報から該切削ブレードの使用状況を該切削ブレードのコード毎に時系列に記録して、該切削ブレードの使用履歴を作成する履歴作成部と、
を少なくとも含み、
該コード記憶部は、該加工装置に配設される制御手段に形成され、
該収集情報記憶部及び履歴作成部は、該加工装置で使用される切削ブレードを供給する切削ブレードメーカに配設されたサーバーに配設されている切削ブレード管理システム。

【請求項2】

該履歴作成部で作成された履歴に基づいて、該切削ブレードの推定寿命、被加工物に与える影響、切削ブレードの保証の有無の少なくともいずれかを判定する判定部を含む請求項１に記載の切削ブレード管理システム。

【請求項3】

該加工装置は、被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを回転可能に備えた切削手段と、該保持テーブルと該切削手段とを相対的にＸ軸方向に加工送りするＸ軸送り手段と、該保持テーブルと該切削手段とを相対的にＸ軸方向に直交するＹ軸方向に加工送りするＹ軸送り手段と、加工条件を入力する入力手段と、該入力手段によって入力された該加工条件を記憶する加工条件記憶部と、を含み構成され、
該収集情報記憶部が記憶する情報は、該加工条件記憶部に記憶された加工条件に関する情報である請求項１、又は２に記載の切削ブレード管理システム。

【請求項4】

ユーザ企業に設置される加工装置に使用される切削ブレード管理方法であって、
該加工装置において使用される切削ブレードのコードを記憶するコード記憶工程と、
該切削ブレードが使用される加工装置から通信回線を介して収集した情報を記憶する収集情報記憶工程と、
該収集情報記憶工程によって記憶された収集情報から該切削ブレードの使用状況を該切削ブレードのコード毎に時系列に記録して、該切削ブレードの使用履歴を作成する履歴作成工程と、
を少なくとも含み、
該コード記憶工程は、該加工装置に配設される制御手段によって実施され、
該収集情報記憶工程及び該履歴作成工程は、該加工装置で使用される切削ブレードを供給する切削ブレードメーカに配設されたサーバーにおいて実施される切削ブレード管理方法。

【請求項5】

該履歴作成工程で作成された使用履歴に基づいて、該切削ブレードの推定寿命、被加工物に与える影響、切削ブレードの保証の有無の少なくともいずれかを判定する判定工程を含む、請求項４に記載の切削ブレード管理方法。

【請求項6】

該加工装置は、被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを回転可能に備えた切削手段と、該保持テーブル及び該切削手段を相対的にＸ軸方向に加工送りするＸ軸送り手段と、該保持テーブルと該切削手段とを相対的にＸ軸方向に直交するＹ軸方向に加工送りするＹ軸送り手段と、加工条件を入力する入力手段と、該入力手段によって入力された加工条件を記憶する加工条件記憶部と、を含み構成され、
該収集情報記憶工程は、該加工条件記憶部に記録された加工条件に関する情報を収集して記憶する工程である請求項４、又は５に記載の切削ブレード管理方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、加工装置に使用される切削ブレード管理システム、及び切削ブレード管理方法に関する。

【背景技術】

【0002】

ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、切削ブレードを回転可能に備えた切削装置によって個々のデバイスチップに分割され携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。

【0003】

また、切削装置に装着される切削ブレードは、シリコン（Ｓｉ）ウエーハ、炭化ケイ素（ＳｉＣ）ウエーハ、サファイアー（Ａｌ_２Ｏ_３）ウエーハ、石英（ＳｉＯ_２）ウエーハ、リチウムタンタレート（ＬＴ）ウエーハ、リチウムナイオベート（ＬＮ）ウエーハ、ＣＳＰ（チップサイズパッケージ）基板、セラミックス基板、フェライト基板等、各種のウエーハ、又は基板を切削する（例えば、特許文献１、２を参照）と共に、適宜のタイミングで、該切削ブレードでドレッシングボードを切削して、目詰まりが進行して切れ味が低下したブレードの表面の砥粒を適度に露出（目立て）させて、該切削ブレードの切削機能を維持するようにしている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１１－２５３９０２号公報

【文献】特開２００３－１９７５６４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

ところで、切削ブレードのメーカーは、切削ブレードを構成する砥粒の材質、結合剤、及び製法等を調整することにより、被加工物に応じて推奨される様々な切削ブレードを供給し、加工装置を使用して被加工物を切削するユーザーの要望に応えるように努めている。

【0006】

しかし、加工装置を使用するユーザーが、被加工物を不適切な切削ブレードで切削し、製品の品質を低下させたり、切削ブレードの寿命を著しく縮めたりする等の問題があるにも関わらず、切削ブレードのメーカーは、ユーザーが切削ブレードをどのように使用しているのかを管理しておらず、ユーザーに対して適切な対応をすることが困難であるという問題がある。

【0007】

本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、切削ブレードの使用状況を管理ことができる切削ブレード管理システム、及び切削ブレード管理方法を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0008】

上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、ユーザ企業に設置される加工装置に使用される切削ブレード管理システムであって、該加工装置に組み付けられる切削ブレードのコードが記憶されるコード記憶部と、該切削ブレードが使用される加工装置から通信回線を介して収集された情報が記憶される収集情報記憶部と、該収集情報記憶部に記憶された情報から該切削ブレードの使用状況を該切削ブレードのコード毎に時系列に記録して、該切削ブレードの使用履歴を作成する履歴作成部と、を少なくとも含み、該コード記憶部は、該加工装置に配設される制御手段に形成され、該収集情報記憶部及び履歴作成部は、該加工装置で使用される切削ブレードを供給する切削ブレードメーカに配設されたサーバーに配設されている切削ブレード管理システムが提供される。

【0009】

該履歴作成部で作成された使用履歴に基づいて、該切削ブレードの推定寿命、被加工物に与える影響、切削ブレードの保証の有無の少なくともいずれかを判定する判定部を含むことが好ましい。また、該加工装置は、被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを回転可能に備えた切削手段と、該保持テーブルと該切削手段とを相対的にＸ軸方向に加工送りするＸ軸送り手段と、該保持テーブルと該切削手段とを相対的にＸ軸方向に直交するＹ軸方向に加工送りするＹ軸送り手段と、加工条件を入力する入力手段と、該入力手段によって入力された該加工条件を記憶する加工条件記憶部と、を含み構成され、該収集情報記憶部が記憶する情報は、該加工条件記憶部に記憶された加工条件に関する情報であることが好ましい。

【0010】

また、本発明によれば、ユーザ企業に設置される加工装置に使用される切削ブレード管理方法であって、該加工装置において使用される切削ブレードのコードを記憶するコード記憶工程と、該切削ブレードが使用される加工装置から通信回線を介して収集した情報を記憶する収集情報記憶工程と、該収集情報記憶工程によって記憶された収集情報から該切削ブレードの使用状況を該切削ブレードのコード毎に時系列に記録して、該切削ブレードの使用履歴を作成する履歴作成工程と、を少なくとも含み、該コード記憶工程は、該加工装置に配設される制御手段によって実施され、該収集情報記憶工程及び該履歴作成工程は、該加工装置で使用される切削ブレードを供給する切削ブレードメーカに配設されたサーバーにおいて実施される切削ブレード管理方法が提供される。

【0011】

該履歴作成工程で作成された使用履歴に基づいて、該切削ブレードの推定寿命、被加工物に与える影響、切削ブレードの保証の有無の少なくともいずれかを判定する判定工程を含むことが好ましい。また、該加工装置は、被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを回転可能に備えた切削手段と、該保持テーブル及び該切削手段を相対的にＸ軸方向に加工送りするＸ軸送り手段と、該保持テーブルと該切削手段とを相対的にＸ軸方向に直交するＹ軸方向に加工送りするＹ軸送り手段と、加工条件を入力する入力手段と、該入力手段によって入力された加工条件を記憶する加工条件記憶部と、を含み構成され、該収集情報記憶工程は、該加工条件記憶部に記録された加工条件に関する情報を収集して記憶する工程であることが好ましい。

【発明の効果】

【0012】

本発明の切削ブレードの管理システムによれば、切削ブレードのメーカーは、切削ブレードで不適切な被加工物を切削して製品の品質を低下させたり、切削ブレードの寿命を著しく縮めたりする原因を逐次把握することができる。さらに、切削加工によって得られた製品の品質に問題があった場合、ユーザー企業に対して切削ブレードの使用状況を速やかに提示することができ、ユーザー企業の切削加工に関する追跡可能性（トレーサビリティ）の要求にも応えることができる。

【0013】

また、本発明の切削ブレードの管理方法によれば、切削ブレードのメーカーは、切削ブレードで不適切な被加工物を切削して製品の品質を低下させたり、切削ブレードの寿命を著しく縮めたりする原因を逐次把握することができる。さらに、切削加工によって得られた製品の品質に問題があった場合、ユーザー企業に対して切削ブレードの使用状況を速やかに提示することができ、ユーザー企業の切削加工に関する追跡可能性（トレーサビリティ）の要求にも応えることができる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】本実施形態の切削ブレード管理システムの概略を示す概念図である。

【図2】切削ブレードのコードを記憶するコード記憶工程を実施する態様を示す図である。

【図3】切削ブレードを切削手段に組み付ける態様を示す斜視図である。

【図4】ユーザー企業毎に履歴作成工程によって作成された切削ブレードの使用履歴、及び判定工程によって判定された判定結果を示す概念図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下、本発明に基づいて構成される切削ブレード管理システム、及び切削ブレード管理方法に係る実施形態について添付図面を参照しながら、詳細に説明する。

【0016】

図１は、本実施形態の切削ブレード管理システム１の概略を示す概念図である。図１の右方側には、加工装置である切削装置を使用して切削加工を実施するユーザー企業Ａ、Ｂ、及びＣが示されている。また、左方側には、ユーザー企業Ａ、Ｂ、Ｃに設置されている切削装置で使用される切削ブレードを供給する切削ブレードメーカＭが示されている。

【0017】

図１に示すように、ユーザー企業Ａには切削装置２０が設置され、ユーザー企業Ｂには切削装置３０が設置され、ユーザー企業Ｃには切削装置４０が設置されている。なお、各ユーザー企業においては、切削装置が複数台設置されることが想定されるが、説明の都合上、各ユーザー企業につき切削装置を１台のみ示している。また、各ユーザー企業に設置される切削装置には、種々のタイプが存在するが、説明の都合上、同一の切削装置が配設されているものとし、ユーザー企業Ａに設置された切削装置２０を参照しながら、各ユーザー企業に設置された切削装置の概略について説明する。

【0018】

切削装置２０の被加工物は、例えば、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハＷである。切削装置２０は、ウエーハＷが複数収容されたカセット２１を備え、ウエーハＷを保持する保持テーブル２２と、保持テーブル２２に保持されたウエーハＷを切削する切削ブレード２３ａを回転可能に備えた切削手段２３と、加工条件に関連する情報を入力する入力手段２４と、加工情報等を表示する表示手段２５と、を備え、保持テーブル２２、切削手段２３、及び入力手段２４が接続された制御手段１００Ａと、を備えている。

【0019】

保持テーブル２２には、保持テーブル２２と切削手段２３とを相対的にＸ軸方向に加工送りするＸ軸送り手段（図示は省略）が配設されている。また、切削手段２３には、保持テーブル２２と切削手段２３とを相対的にＸ軸方向に直交するＹ軸方向に加工送りするＹ軸送り手段（図示は省略）、及び保持テーブル２２と切削手段２３とを相対的にＸ軸方向及びＹ軸方向と直交するＺ軸方向に切込み送りするＺ軸送り手段（図示は省略）が配設されている。入力手段２４は、オペレータが加工条件等の情報を入力するための操作パネル２４１と、バーコードを読み取るハンディタイプのバーコードリーダ２４２と、を含む。なお、表示手段２５がタッチパネル式の液晶モニターである場合は、表示手段２５も入力手段として機能する。

【0020】

制御手段１００Ａは、コンピュータにより構成され、制御プログラムに従って演算処理する中央演算処理装置（ＣＰＵ）と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）と、検出した検出値、演算結果等を一時的に格納するための読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）と、入力インターフェース、及び出力インターフェースとを備えている（詳細についての図示は省略）。制御手段１００Ａは、入力手段２４によって入力された加工条件等を記憶する加工条件記憶部１１０Ａを備え、加工条件記憶部１１０Ａに記憶された加工条件を参照する制御プログラムにより、切削手段２３、並びに、切削手段２３と保持テーブル２２とを相対的に移動させるＸ軸送り手段、Ｙ軸送り手段、及びＺ軸送り手段（いずれも図示は省略する）を制御して、ウエーハＷに切削加工を施す。

【0021】

ユーザー企業Ａに設置された切削装置２０の制御手段１００Ａは、適宜の通信回線５０を介してブレードメーカＭに設置されたサーバーコンピュータ２００に接続されている。サーバーコンピュータ２００は、ユーザー企業Ａに設置された切削装置の制御手段１００Ａからの加工条件に関する情報を収集し記憶して、種々の情報処理を行い、ユーザー企業Ａにフィードバックする。通信回線５０は、特に限定されないが、インターネットを利用したネットワークシステムを利用することができ、情報の送受信を行うことができる。

【0022】

ユーザー企業Ｂに配設された切削装置３０、及びユーザー企業Ｃに配設された切削装置４０は、上記した切削装置２０と同一の構成を備えており、切削装置３０には、保持テーブル３２、切削手段３３、入力手段３４（操作パネル３４１、バーコードリーダ３４２）、表示手段３５、及び制御手段１００Ｂが配設され、切削装置４０には、保持テーブル４２、切削手段４３、入力手段４４（操作パネル４４１、バーコードリーダ４４２）、表示手段４５、及び制御手段１００Ｃが配設されている。

【0023】

ユーザー企業Ｂに設置された切削装置３０の制御手段１００Ｂ、ユーザー企業Ｃに設置された切削装置４０の制御手段１００Ｃも、適宜の通信回線５０を介してブレードメーカＭに設置されたサーバーコンピュータ２００に接続されている。サーバーコンピュータ２００は、ユーザー企業Ｂ、Ｃに設置された切削装置の制御手段（１００Ｂ、１００Ｃ）からの加工条件に関する情報を収集し記憶して、種々の情報処理を行い、ユーザー企業Ｂ、Ｃにフィードバックする。

【0024】

切削装置２０の制御手段１００Ａには、切削ブレード２３ａを個別に識別するためにバーコードによって表記されたコード２７（図２を参照）を記憶するコード記憶部１１０Ａが形成され、切削装置３０の制御手段１００Ｂには、切削ブレード３３ａを個別に識別するためにバーコードによって表記されたコード３７を記憶するコード記憶部１１０Ｂが形成され、切削装置４０の制御手段１００Ｃには、切削ブレード４３ａを個別に識別するためにバーコードによって表記されたコード４７を記憶するコード記憶部１１０Ｃが形成されている。また、切削装置２０の制御手段１００Ａには、切削ブレード２３ａによって被加工物を加工する際の、被加工物の種類、切込み深さ、切削長さ、切削時間を含む加工条件を記憶する加工条件記憶部１２０Ａが配設され、切削装置３０の制御手段１００Ｂには、切削ブレード３３ａによって被加工物を加工する際の、被加工物の種類、切込み深さ、切削長さ、切削時間を含む加工条件を記憶する加工条件記憶部１２０Ｂが配設され、切削装置４０の制御手段１００Ｃには、切削ブレード４３ａによって被加工物を加工する際の、被加工物の種類、切込み深さ、切削長さ、切削時間、を含む加工条件を記憶する加工条件記憶部１２０Ｃが配設されている。

【0025】

ブレードメーカＭに配設されたサーバー２００には、切削装置２０、３０、及び４０から通信回線５０を介して収集された情報が記憶される収集情報記憶部２１０と、収集情報記憶部２１０に記憶された情報から各切削ブレードの使用状況を各切削ブレードのコード毎に時系列に記録して各切削ブレードの使用履歴を作成する履歴作成部２２０と、履歴作成部２２０で作成された使用履歴に基づいて、各切削ブレードの推定寿命、被加工物に与える影響、切削ブレードの保証の有無、の少なくともいずれかを判定する判定部２３０と、が配設されている。

【0026】

本実施形態の切削ブレードの管理システム１は、概ね上記したとおりの構成を備えており、以下に、上記した切削ブレード管理システム１を使用して実施される切削ブレード管理方法について説明する。

【0027】

ユーザー企業Ａ、Ｂ、Ｃは、切削装置２０、３０、４０を使用してウエーハＷを切削する過程において、各ユーザー企業の必要に応じて切削ブレードを適宜のタイミングで交換する。該交換は、例えば、寿命に達した切削ブレードを新品の切削ブレードに交換する場合や、被加工物の変更に応じた切削ブレードに交換する目的で実施される。各切削ブレードには、上記したように、各切削ブレードを識別するためのバーコードで表記されたコード２７、３７、４７が付与されており、切削ブレードを交換する際には、図２に示すように、新たに使用する切削ブレード２３ａ、３３ａ、４３ａに付与されたバーコード２７、３７、４７を、オペレータが操作するバーコードリーダ２４２、３４２、４４２で読み取り、読み取ったコードは、それぞれ、制御手段１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃに送られる（コード記憶工程）。本実施形態においては、切削装置２０に組み付けられる切削ブレード２３ａのコードを「ＺＨ－００１」、切削装置３０に組み付けられる切削ブレード３３ａのコードを「Ｚ１－１５４」、切削装置４０に組み付けられる切削ブレード４３ａのコードを「ＺＨ－０５２」とする。

【0028】

各切削装置にて、各切削ブレードのコードが読み取られたならば、各コードは、各制御手段に送られて各コード記憶部に記憶される。次いで、図３（ａ）に示すように、切削手段２３、３３、４３のスピンドル２３ｂ、３３ｂ、４３ｂの先端に切削ブレード２３ａ、３３ａ、４３ａを位置付け、スピンドル２３ｂ、３３、４３ｂの先端に形成された雄ネジ部にリングナット２３ｃ、３３ｃ、４３ｃを嵌め込んで回動し、切削ブレード２３ａ、３３ａ、４３ａを組み付ける（図３（ｂ）を参照）。

【0029】

上記したように、各ユーザー企業の各切削装置には、必要に応じたタイプの切削ブレードが組付けられ、各ユーザー企業において、様々なタイプのウエーハＷに対する切削加工が実施される。切削加工は、オペレータが被加工物の材質、切込み深さ、切削長さ等を指定して所定の枚数に対して切削加工を実施する。ユーザー企業Ａのオペレータが指定し、実際に加工が実施された加工条件は、加工に使用された切削ブレード２３ａのコード２７によって把握されるコード（ＺＨ－００１）に紐づけられて制御手段１００Ａの加工条件記憶部１２０Ａに記憶され、ユーザー企業Ｂのオペレータが指定し、実際に加工が実施された加工条件は、加工に使用された切削ブレード３３ａのコード３７によって把握されるコード（Ｚ１－１５４）に紐づけられて制御手段１００Ｂの加工条件記憶部１２０Ｂに記憶され、ユーザー企業Ｃのオペレータが指定し、実際に加工が実施された加工条件は、加工に使用された切削ブレード４３ａのコード４７によって把握されるコード（ＺＨ－０５２）に紐づけられて、制御手段１００Ｃの加工条件記憶部１２０Ｃに記憶される。

【0030】

ここで、上記したように、各切削装置の各制御手段と、ブレードメーカＭのサーバー２００とは、通信回線５０を介して接続されており、切削装置２０の加工条件記憶部１２０Ａ、切削装置３０の加工条件記憶部１２０Ｂ、切削装置４０の加工条件記憶部１２０Ｃに記憶された各加工条件に関する情報は、適宜のタイミングでブレードメーカＭのサーバー２００に収集され、収集情報記憶部２１０に記憶される（収集情報記憶工程）。該適宜のタイミングとは、一種の被加工物に対して切削加工が実施され完了する毎でもよいし、一定時間毎、一日の作業が完了する毎でもよく、任意のタイミングで設定が可能である。

【0031】

サーバーコンピュータ２００には、上記したように履歴作成部２２０が配設されている。履歴作成部２２０は、収集情報記憶部２１０に記憶された加工条件に関する情報から各切削ブレードの使用状況を各切削ブレードのコード毎に時系列に記録して、各切削ブレードの使用履歴を作成する。以下に、図４を参照しながら、より具体的に説明する。

【0032】

図４（ａ）には、ユーザー企業Ａの切削装置２０の制御手段１００Ａの加工条件記憶部１２０Ａから収集した情報に基づいて、切削ブレード２３ａ（コード：ＺＨ－００１）の使用状況を時系列に記録して作成された使用履歴２２２の例が示されている。図に示すように、ユーザー企業Ａは、切削ブレード２３ａを使用して、シリコンウエーハ、サファイアー、セラミックスの基板を切削加工した後に、ドレサーボードを使用して目立てを実施し、その後、シリコンウエーハを切削して一日の加工を終了している。このような使用履歴の情報は、必要に応じてブレードメーカＭの担当者が参照したり、紙に印刷したりすることができる。

【0033】

図４（ｂ）には、ユーザー企業Ｂの切削装置３０の制御手段１００Ｂの加工条件記憶部１２０Ｂから収集した情報に基づいて、切削ブレード３３ａ（コード：Ｚ１－１５４）の使用状況を時系列に記録して作成された使用履歴２２４の例が示されている。図に示すように、ユーザー企業Ｂは、切削ブレード３３ａを使用して、ＬＴウエーハ、シリコンウエーハを切削した後に、ドレサーボードを使用して目立てを実施し、その後、シリコンウエーハを切削して一日の加工を終了している。このような使用履歴の情報は、上記したのと同様に、必要に応じてブレードメーカＭの担当者が参照したり、紙に印刷したりすることができる。

【0034】

図４（ｃ）には、ユーザー企業Ｃの切削装置３０の制御手段１００Ｃの加工条件記憶部１２０Ｃから収集した情報に基づいて、切削ブレード４３ａ（コード：ＺＨ－０５２）の使用状況を時系列に記録して作成された使用履歴２２６の例が示されている。図に示すように、ユーザー企業Ｃは、切削ブレード４３ａを使用して、フェライト、シリコンウエーハを切削した後に、ドレサーボードを使用して目立てを実施し、その後、セラミックスを切削して一日の加工を終了している。このような使用履歴の情報は、上記したのと同様に、必要に応じてブレードメーカＭの担当者が参照したり、紙に印刷したりすることができる。

【0035】

上記したように、使用履歴２２２、２２４、２２６を作成することで、本実施形態の履歴作成工程が完了する。なお、図４に示す実施形態では、切削時間、被加工物（材質）、切込み深さ、切削長さが、使用履歴に関する情報として表示されているが、本発明はこれに限定されず、これに加えて、切削ブレードが受けるダメージに関連する情報、例えば切削ブレードの回転速度、保持テーブルの加工送り速度等が記録されてもよく、図４の使用履歴２２２、２２４、２２６に記載された適宜の情報、例えば切込み深さに関する情報が省略されていてもよい。

【0036】

上記した実施形態によれば、ブレードメーカＭは、推奨されない切削ブレードで不適切な被加工物を切削して製品の品質を低下させたり、切削ブレードの寿命を著しく縮めたりする原因を逐次把握することができる。さらに、切削加工によって得られた製品の品質に問題があった場合、ユーザー企業に対して切削ブレードの使用状況を速やかに提示することができ、ユーザー企業の切削加工に関する追跡可能性（トレーサビリティ）の要求にも応えることができる。

【0037】

本実施形態では、上記した履歴作成工程を実施するのに加え、サーバーコンピュータ２００に構成された判定部２３０により、該履歴作成工程で作成された使用履歴２２２、２２４、２２６に基づいて、各切削ブレードの推定寿命、被加工物に与える影響、切削ブレードの保証の有無の少なくともいずれかを判定する判定工程を実施することができる。

【0038】

判定部２３０によって実施される判定工程では、切削ブレードの推定寿命に関する判定を実施することができる。例えば、図４（ａ）の判定結果２３２には、切削装置２０で使用されている切削ブレード２３ａの推定寿命について判定した結果が示されている。該判定工程は、切削ブレード２３ａが適用される推奨ウエーハがシリコンウエーハであって、例えば切込み深さを３００μｍに設定し、１００００ｍ加工した場合に製品寿命となるのに対し、使用履歴２２２に示される履歴に基づいた場合、推定される残りの寿命がどのようになるのかについて判定するものである。

【0039】

製品寿命の変化（Ｘ（ｍ））の具体的な算出方法は、例えば、シリコンウエーハよりも硬いウエーハを切削した場合に、シリコンウエーハを切削した場合に対し、より早く寿命が進行することを数値化して推定寿命を演算することができる。例えば、シリコンウエーハを加工する場合と同条件（切込み深さ３００μｍ）で切削した場合に、サファイアーの場合は１．１倍、セラミックスの場合は、１．２倍だけ、シリコンウエーハを切削加工した場合に比べ、より早く製品寿命が進行するものとして演算することができる。よって、使用履歴２２２にあるように、サファイアーを８００ｍ切削した場合は、シリコンウエーハを８８０ｍ切削した場合と同等程度寿命が進行すること、セラミックスを１０００ｍ切削した場合は、シリコンウエーハを１２００ｍ切削した場合と同等程度寿命が進行することを判定に加味することができる。すなわち、シリコンウエーハのみを切削した場合に比べ、合計で２８０ｍ分、切削ブレード２３ａの寿命が早く進行したと判定することができる。さらに、該判定工程において推定寿命を判定する際には、他の加工条件を加味することができ、例えば、切込み深さ、加工送り速度、切削ブレードの回転速度の影響度等も考慮することができる。例えば、切込み深さが規定の加工条件（切込み深さ３００μｍ）に対して深さが浅い場合は製品寿命の進行を遅く見積もることができ、深さが規定の加工条件よりも深い場合は、製品寿命の進行を速く見積もることができる。

【0040】

また、判定部２３０によって実施される判定工程では、切削ブレードの保証の有無について判定を実施することができる。例えば、図４（ｂ）の判定結果２３４には、切削装置３０で使用されている切削ブレード３３ａの保証の有無について判定した結果が示されている。すなわち、切削装置３０で使用されている切削ブレード３３ａの使用履歴２２４から把握されるように、切削ブレード３３ａは、推奨されている材質のウエーハ（ＬＴウエーハ、シリコンウエーハ）の切削加工にのみ使用されており、切削ブレード３３ａが適正に使用されていると判定でき、ブレードメーカＭが規定する規定寿命（切削長さ１００００ｍ）が保証される旨が判定されている。なお、ブレードメーカＭが推奨しないウエーハを所定時間以上切削加工した場合は、適正に使用されていない旨を判定し、ブレードメーカＭが保証する規定寿命が保証されない旨を表示することができる。

【0041】

さらに、判定部２３０によって実施される判定工程では、切削ブレード４３ａの被加工物に対する影響を判定することができる。例えば、図４（ｃ）に示すように、切削ブレード４３ａの使用履歴２２６に基づけば、セラミックスを最後に切削して加工が終了していることが把握されることから、図４（ｃ）に示す判定結果２３６では、切削によって発生したセラミックスの粉末によって目詰まりを起こし、切れ味が低下している状態であること、及びドレッシングが必要であることが判定されている。以上のような判定を実施することが、本実施形態の判定工程である。

【0042】

なお、上記した判定工程では、判定結果２３２において、切削装置２０で使用されている切削ブレード２３ａの推定寿命について判定した結果を示し、判定結果２３４において、切削装置３０で使用されている切削ブレード３３ａの保証の有無について判定した結果を示し、判定結果２３６において、切削装置４０で使用されている切削ブレード４３ａの被加工物に対する影響を判定した結果を示している。しかし、本発明はこれに限定されず、各判定結果２３２、２３４、２３６の全てにおいて、切削ブレードの推定寿命についての判定結果、切削ブレードの保証の有無についての判定結果、及び切削ブレードの被加工物に対する影響の判定結果を示したり、判定結果を出す項目を適宜取捨選択したりすることができる。

【0043】

上記した判定工程を実施することにより、切削ブレード毎に使用履歴に基づいて、切削ブレードの寿命、被加工物に与える影響、切削ブレードの保証の有無の少なくともいずれかを判定することができ、切削ブレードで不適切な被加工物を切削して製品の品質を低下させたり、切削ブレードの寿命を著しく縮めたりするという問題を解消することができる。

【符号の説明】

【0044】

１：切削ブレード管理システム
２０：切削装置
２１：カセット
２２：保持テーブル
２３：切削手段
２３ａ：切削ブレード
２４：入力手段
２４１：操作パネル
２４２：バーコードリーダ
２５：表示手段
１００Ａ：制御手段
１１０：コード記憶部
１２０Ａ：加工条件記憶部
３０：切削装置
３１：カセット
３２：保持テーブル
３３：切削手段
３３ａ：切削ブレード
３４：入力手段
３４１：操作パネル
３４２：バーコードリーダ
３５：表示手段
１００Ｂ：制御手段
１１０Ｂ：コード記憶部
１２０Ｂ：加工条件記憶部
４０：切削装置
４１：カセット
４２：保持テーブル
４３：切削手段
４３ａ：切削ブレード
４４：入力手段
４４１：操作パネル
４４２：バーコードリーダ
４５：表示手段
１００Ｃ：制御手段
１１０Ｃ：コード記憶部
１２０Ｃ：加工条件記憶部
２００：サーバーコンピュータ
２１０：収集情報記憶部
２２０：履歴作成部
２３０：判定部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】