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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-03-08
(45)【発行日】2024-03-18
(54)【発明の名称】ハブ型の切削ブレード
(51)【国際特許分類】
H01L 21/301 20060101AFI20240311BHJP
B24B 1/04 20060101ALI20240311BHJP
B24B 27/06 20060101ALI20240311BHJP
B24D 5/12 20060101ALI20240311BHJP
【ＦＩ】
H01L21/78 F
B24B1/04 B
B24B27/06 M
B24D5/12
【請求項の数】
3
(21)【出願番号】P 2020093566
(22)【出願日】2020-05-28
(65)【公開番号】P2021190533
(43)【公開日】2021-12-13
【審査請求日】2023-04-03
(73)【特許権者】
【識別番号】000134051
【氏名又は名称】株式会社ディスコ
(74)【代理人】
【識別番号】100075384
【弁理士】
【氏名又は名称】松本 昂
(74)【代理人】
【識別番号】100172281
【弁理士】
【氏名又は名称】岡本 知広
(74)【代理人】
【識別番号】100206553
【弁理士】
【氏名又は名称】笠原 崇廣
(74)【代理人】
【識別番号】100189773
【弁理士】
【氏名又は名称】岡本 英哲
(74)【代理人】
【識別番号】100184055
【弁理士】
【氏名又は名称】岡野 貴之
(72)【発明者】
【氏名】五十嵐 元彰
【審査官】三浦 みちる
(56)【参考文献】
【文献】特開２００８－３０２４３５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００７－０７３５８６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平０９－２６７２６８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００７－２９００４６（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｌ ２１／３０１
Ｂ２４Ｂ １／０４
Ｂ２４Ｂ ２７／０６
Ｂ２４Ｄ ５／１２
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
ハブ型の切削ブレードであって、ブレードマウントを介してスピンドルに装着される該切削ブレードに超音波振動を付与した状態で、チャックテーブルで保持された被加工物を切削する切削装置で用いられる該切削ブレードは、
ボンドで固定された砥粒を有する環状の切り刃と、
該ブレードマウントの中央ボス部に嵌合する貫通開口と、該貫通開口よりも外周側に設けられ、該切り刃の環状の一面の一部に接着剤で固定される環状面と、を有する環状基台と、を備え、
該環状基台の該環状面には、凹部が設けられておらず、
該切り刃の該環状面に対応する領域には、該接着剤が収容される凹部が設けられており、該切り刃の該凹部には、該接着剤の層が形成されていることを特徴とするハブ型の切削ブレード。
【請求項2】
該凹部は、該切り刃の内周から外周に向けて放射状に該切り刃に設けられた複数のスリット、又は、
該切り刃の周方向に沿って離散的に該切り刃に設けられた複数のスリットであることを特徴とする請求項１に記載のハブ型の切削ブレード。
【請求項3】
円環状の押え基台を更に備え、
該切り刃に接する該押え基台の環状面は凹部を有さず、該押え基台及び該環状基台が該切り刃を挟持していることを特徴とする請求項１又は２に記載のハブ型の切削ブレード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、超音波振動が付与されるハブ型の切削ブレードに関する。
【背景技術】
【0002】
シリコン（Ｓｉ）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、ガリウムヒ素（ＧａＡｓ）、窒化ガリウム（ＧａＮ）、タンタル酸リチウム（略称、ＬＴ）、ニオブ酸リチウム（略称、ＬＮ）、ガラス、サファイア、セラミックス等の各種の材料で形成された板状の被加工物を、個々のデバイスチップに分割する場合、例えば、切削装置が用いられる。
【0003】
切削装置には、切り刃を備える切削ブレードが装着される。切り刃は、複数の砥粒と、各砥粒を互いに固定するためのボンドと、を有する。ところで、切削ブレードで被加工物を切削加工すると、デバイスチップにチッピングと呼ばれる欠けが生じる場合や、切削抵抗によって切削ブレードが被加工物の表面に対して斜めに傾く場合がある。
【0004】
チッピングの数や大きさ、切削ブレードの傾き等を低減するために、被加工物を加工する際の加工条件が調整される。例えば、砥粒やボンドの種類を変更したり、加工速度を変更したり、超音波の周波数で切削ブレードを振動させたりすることにより、加工条件が調整される。
【0005】
切削ブレードには、環状の切り刃で構成されるハブレス（ワッシャー）型の切削ブレードと、切り刃の環状の一面が環状基台（ハブ）の環状面に接着剤で固定されて切り刃と環状基台とが一体化されたハブ型の切削ブレードと、がある。超音波の周波数で切削ブレードを径方向に振動させる場合、切り刃に対して確実に超音波を付与するために、比較的振動させやすいハブ型の切削ブレードが採用される。
【0006】
しかし、ハブ型の切削ブレードにおいて、切り刃が＃８００以上の（即ち、比較的小さいサイズの）砥粒で形成されている場合、切り刃が＃８００未満の（即ち、比較的大きいサイズの）砥粒で形成されている場合に比べて、切り刃の環状の一面の凹凸が減少する。なお、粒度の表示では、＃に続く数字が大きいほど、砥粒の最大粒子径は小さくなり、＃に続く数字が小さいほど、砥粒の最大粒子径は大きくなる。
【0007】
切り刃の環状の一面の凹凸が減少する（即ち、環状の一面における砥粒の突出量が小さくなる）と、切り刃の一面に接着剤を塗布し、切り刃の一面と環状基台の環状面とが近づく様に環状基台及び切り刃を押圧した場合、接着剤が、一面と環状面との間の隙間から逃げてしまう。それゆえ、固定に必要な量の接着剤が、切り刃と環状基台との間に残らない場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0008】
【文献】特開２００７－７３５８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0009】
切り刃と環状基台との間に必要な量の接着剤が充填されない場合、切り刃と環状基台とが充分に固定されないので、環状基台を振動させても切削ブレードが充分に振動しない、切削中に切り刃が基台から剥離してしまう等の恐れがある。
【0010】
本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、ハブ型の切削ブレードにおいて砥粒のサイズに関わらず基台と切り刃とを充分に固定することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0011】
本発明の一態様によれば、ハブ型の切削ブレードであって、ブレードマウントを介してスピンドルに装着される該切削ブレードに超音波振動を付与した状態で、チャックテーブルで保持された被加工物を切削する切削装置で用いられる該切削ブレードは、ボンドで固定された砥粒を有する環状の切り刃と、該ブレードマウントの中央ボス部に嵌合する貫通開口と、該貫通開口よりも外周側に設けられ、該切り刃の環状の一面の一部に接着剤で固定される環状面と、を有する環状基台と、を備え、該環状基台の該環状面には、凹部が設けられておらず、該切り刃の該環状面に対応する領域には、該接着剤が収容される凹部が設けられており、該切り刃の該凹部には、該接着剤の層が形成されているハブ型の切削ブレードが提供される。
【0012】
好ましくは、該凹部は、該切り刃の内周から外周に向けて放射状に該切り刃に設けられた複数のスリット、又は、該切り刃の周方向に沿って離散的に該切り刃に設けられた複数のスリットである。
【0013】
また、好ましくは、ハブ型の切削ブレードは、円環状の押え基台を更に備え、該切り刃に接する該押え基台の環状面は凹部を有さず、該押え基台及び該環状基台が該切り刃を挟持している。
【発明の効果】
【0014】
本発明の一態様に係るハブ型の切削ブレードは、ボンドで固定された砥粒を有する環状の切り刃と、環状基台と、を備える。環状基台は、ブレードマウントの中央ボス部に嵌合する貫通開口と、貫通開口よりも外周側に設けられ、切り刃の環状の一面の一部に接着剤で固定される環状面と、を有する。
【0015】
また、環状基台の環状面と、切り刃の当該環状面に対応する領域と、の少なくとも一方には、接着剤が収容される凹部が設けられており、当該凹部には、接着剤の層が形成されている。凹部に形成されている接着剤の層により、環状基台と切り刃とを固定するために充分な接着剤の量を確保できる。従って、切削ブレードを超音波の周波数で充分に振動させることができ、切り刃が環状基台から剥離することを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【0016】
【発明を実施するための形態】
【0017】
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、切削装置２の斜視図である。なお、以下の説明に用いられるＸ軸方向（加工送り方向）、Ｙ軸方向（割り出し送り方向）及びＺ軸方向（鉛直方向、切り込み送り方向）は、互いに垂直である。
【0018】
切削装置２は、各構成要素を支持する基台４を備える。基台４の前方の角部には、開口４ａが形成されており、この開口４ａ内には、昇降機構（不図示）によって昇降するカセットエレベータ６が設けられている。
【0019】
カセットエレベータ６の上面には、カセット８が載せられる。なお、説明の便宜上、図１では、カセット８の輪郭のみを示す。カセット８には、複数の被加工物１１が収容されている。被加工物１１の各々は、樹脂製のダイシングテープ１５を介して金属製の環状フレーム１３に支持された被加工物ユニット２１の状態で、カセット８に収容されている。
【0020】
開口４ａの側方には、Ｘ軸方向に長手部を有する矩形形状の開口４ｂが形成されている。開口４ｂ内には、ボールネジ式のＸ軸移動機構（加工送り機構）１０が配置されている。Ｘ軸移動機構１０の上部は、テーブルカバー１０ａで覆われている。
【0021】
テーブルカバー１０ａのＸ軸方向の両側の各々には、蛇腹状カバー１２が配置されている。テーブルカバー１０ａ上には、被加工物１１を吸引保持するためのチャックテーブル１４が配置されている。テーブルカバー１０ａの下方には、モータ等の回転駆動源（不図示）が配置されている。
【0022】
チャックテーブル１４の下部は、回転駆動源の出力軸に連結されており、チャックテーブル１４は、Ｚ軸方向に概ね平行な回転軸の周りに回転可能である。チャックテーブル１４、テーブルカバー１０ａ及び回転駆動源は、Ｘ軸移動機構１０によってＸ軸方向に移動可能である。
【0023】
チャックテーブル１４の上部には、多孔質材料で形成された円盤状のポーラス板が設けられている。ポーラス板は、チャックテーブル１４の内部に形成された吸引路（不図示）を介して吸引源（不図示）に接続されている。
【0024】
吸引源を動作させれば、ポーラス板の上面には負圧が作用する。それゆえ、チャックテーブル１４の上面は、被加工物１１を吸引保持するための保持面１４ａとして機能する。なお、チャックテーブル１４の周囲には、環状フレーム１３を四方から固定するための４個のクランプ１６が設けられている。
【0025】
開口４ｂの上方には、被加工物ユニット２１をチャックテーブル１４等へと搬送するための搬送ユニット（不図示）が配置されている。搬送ユニットで搬送された被加工物ユニット２１は、例えば、被加工物１１の表面が上方に露出する態様で保持面１４ａに載せられる。
【0026】
開口４ｂの側方には、被加工物１１を切削する切削ユニット１８を支持するための片持ち梁状の支持構造２０が配置されている。支持構造２０の表面上部には、切削ユニット１８をＹ軸及びＺ軸方向に移動させる切削ユニット移動機構（割り出し送り機構、切り込み送り機構）２２が設けられている。
【0027】
切削ユニット移動機構２２は、支持構造２０の表面に固定され且つＹ軸方向に概ね平行な一対のＹ軸ガイドレール２４を備える。Ｙ軸ガイドレール２４には、Ｙ軸移動プレート２６がスライド可能に取り付けられている。
【0028】
Ｙ軸移動プレート２６の裏面側（Ｙ軸ガイドレール２４側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｙ軸ガイドレール２４に概ね平行なＹ軸ボールネジ２８が回転可能な態様で連結されている。
【0029】
Ｙ軸ボールネジ２８の一端部には、Ｙ軸パルスモータ（不図示）が連結されており、Ｙ軸パルスモータでＹ軸ボールネジ２８を回転させれば、Ｙ軸移動プレート２６は、Ｙ軸ガイドレール２４に沿って移動する。
【0030】
Ｙ軸移動プレート２６の表面には、Ｚ軸方向に概ね平行な一対のＺ軸ガイドレール３０が固定されている。Ｚ軸ガイドレール３０には、Ｚ軸移動プレート３２がスライド可能に取り付けられている。
【0031】
Ｚ軸移動プレート３２の裏面側（Ｚ軸ガイドレール３０側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール３０に平行なＺ軸ボールネジ３４が回転可能な態様で連結されている。
【0032】
Ｚ軸ボールネジ３４の一端部には、Ｚ軸パルスモータ３６が連結されており、Ｚ軸パルスモータ３６でＺ軸ボールネジ３４を回転させれば、Ｚ軸移動プレート３２は、Ｚ軸ガイドレール３０に沿って移動する。
【0033】
【0034】
図２は、切削ユニット１８の分解斜視図であり、図３は、切削ユニット１８等の一部断面側面図である。スピンドルハウジング３８は、略直方体状のハウジング本体４０を含む。ハウジング本体４０の内部には、略円柱状のスピンドル４０ａの一部が回転可能な態様で収容されている。
【0035】
スピンドル４０ａの先端部は、ハウジング本体４０から外部に突出している。スピンドル４０ａの先端部には、開口４０ｂが形成されており、この開口４０ｂの内壁には、ネジ溝が形成されている。スピンドル４０ａの基端部には、モータ（不図示）が連結されている。
【0036】
ハウジング本体４０の先端部には、円柱状のハウジングカバー４２が固定される。ハウジングカバー４２の中央部には、貫通開口４２ａが形成されており、ハウジングカバー４２の外周部には、係止部４２ｂが設けられている。
【0037】
係止部４２ｂには、ネジ孔４２ｃが形成されている。スピンドル４０ａの先端部を貫通開口４２ａに挿入した状態で、ネジ孔４２ｃにネジ４４（図３参照）を締結すれば、ハウジングカバー４２は、ハウジング本体４０に固定される。
【0038】
ハウジングカバー４２をハウジング本体４０に固定した後、スピンドル４０ａの先端部には、略円筒状のブレードマウント（即ち、ハブマウント）４６が装着される。ブレードマウント４６は、径方向の外側に突出する様に設けられた円環状のフランジ部４８を有する。
【0039】
フランジ部４８の表面側には、切削ブレード６０に接触する略平坦な環状面４８ａが形成されている。ブレードマウント４６の中心部には、環状面４８ａよりも突出する態様で、第１のボス部（中央ボス部）５０が形成されている。また、フランジ部４８に対して第１のボス部５０の反対側には、第２のボス部５２が形成されている。
【0040】
ブレードマウント４６の中心軸近傍には、第１のボス部５０、フランジ部４８及び第２のボス部５２を貫通する貫通開口４６ａが形成されている。貫通開口４６ａのうち第２のボス部５２側の内部には、スピンドル４０ａの先端部が嵌合する。
【0041】
貫通開口４６ａのうち第１のボス部５０側には、ワッシャー５６を受けるための段差部が環状に形成されている（図３参照）。段差部にワッシャー５６を配置し、ワッシャー５６を介してスピンドル４０ａの開口４０ｂにボルト５８を締結すれば、ブレードマウント４６は、スピンドル４０ａに固定される。
【0042】
第１のボス部５０の外周部には、略円盤状のハブ型の切削ブレード６０が配置される。ここで、図２及び図３を参照し、切削装置２で用いられる切削ブレード６０について説明する。切削ブレード６０は、アルミニウム合金等の金属で形成された円環状の環状基台６２を有する。
【0043】
環状基台６２は、円環状の中央部６２ａを有する。中央部６２ａの中心軸近傍には、第１のボス部５０の外周面５０ａと略同じ径を有する貫通開口６０ａが形成されている。貫通開口６０ａよりも外周側には、中央部６２ａを囲む様に、中央部６２ａよりも厚さが薄い円環状のフランジ部６２ｂが設けられている。
【0044】
フランジ部６２ｂは、環状の切り刃６４に接する環状面６２ｃを有する。第１の実施形態に係る環状面６２ｃの内周側には、フランジ部６２ｂの周方向に沿って連続的に環状の凹部６２ｄが設けられている。凹部６２ｄは、接着剤６６を収容するための空間である。
【0045】
切り刃６４の一面６４ａの内周側に接着剤６６を塗布した状態で、一面６４ａを環状面６２ｃに押し当て、一面６４ａ側を環状面６２ｃに接触させると、環状面６２ｃ及び凹部６２ｄにそれぞれ接着剤６６の層が形成される（図４（Ａ）、図４（Ｂ）及び図５（Ａ）参照）。切り刃６４は、接着剤６６の層により環状面６２ｃに固定される。
【0046】
環状基台６２の中央部６２ａの外周には、円環状の押え基台６８が装着される。押え基台６８は、フランジ部６２ｂの環状面６２ｃと共に、切り刃６４を挟持する略平坦な環状面６８ａを有する。
【0047】
第１の実施形態に係る環状面６８ａの内周側には、押え基台６８の周方向に沿って連続的に環状の凹部６８ｂが設けられている。凹部６８ｂは、接着剤６６を収容するための空間である。
【0048】
切り刃６４の他面６４ｂの内周側に接着剤６６を塗布した状態で、環状面６８ａを他面６４ｂに押し当て、他面６４ｂ側を環状面６８ａに接触させると、環状面６８ａ及び凹部６８ｂにそれぞれ接着剤６６の層が形成される（図４（Ａ）及び図４（Ｂ）参照）。切り刃６４は、接着剤６６の層により、環状面６８ａに固定される。
【0049】
切り刃６４は、ダイヤモンドやｃＢＮ（cubic boron nitride）等で形成された複数の砥粒６４ｃを、金属や樹脂等のボンド６４ｄで固定することで形成されている（図５（Ａ）等参照）。切り刃６４を環状基台６２及び押え基台６８で挟持することにより、切削ブレード６０が形成される。
【0050】
図４（Ａ）は、切削ブレード６０を組み立てる様子を示す図であり、図４（Ｂ）は、組み立て後の切削ブレード６０の断面図である。図５（Ａ）は、第１の実施形態に係るフランジ部６２ｂの凹部６２ｄの拡大断面図である。
【0051】
図５（Ａ）では、一面６４ａ側に位置する砥粒６４ｃが環状面６２ｃに接することで、一面６４ａと環状面６２ｃとの距離が規定されている。本実施形態では、凹部６２ｄに形成されている接着剤６６の層により、環状基台６２と切り刃６４とを固定するために充分な接着剤６６の量を確保できる。それゆえ、砥粒６４ｃのサイズに関わらず、接着剤６６の量を確保できる。
【0052】
図５（Ｂ）は、比較例に係る切削ブレード６０の拡大断面図である。比較例のフランジ部６２ｂには凹部６２ｄが形成されていない。それゆえ、一面６４ａ側に位置する砥粒６４ｃが環状面６２ｃに接した場合、一面６４ａと環状面６２ｃとの距離は、砥粒６４ｃの突出量により規定される。
【0053】
その結果、一面６４ａと環状面６２ｃとの間の空間が狭くなり、接着剤６６が一面６４ａと環状面６２ｃとの間の隙間から逃げてしまう。従って、比較例に係るフランジ部６２ｂを採用した場合には、切り刃６４と環状基台６２との固定に必要な量の接着剤６６が切り刃６４と環状基台６２との間に残らない場合がある。
【0054】
再び、図３を参照し、本実施形態に係る切削ブレード６０等について説明する。切削ブレード６０の貫通開口６０ａをブレードマウント４６の第１のボス部５０に嵌合させ、且つ、中央部６２ａの裏面側を環状面４８ａに接触させた状態で、第１のボス部５０には、円環状のマウントナット７０が配置される。
【0055】
マウントナット７０の貫通開口７０ａの内壁面には、外周面５０ａに形成された雄ネジに噛み合う雌ネジが形成されている。マウントナット７０を外周面５０ａに締結すると、切削ブレード６０は、マウントナット７０とブレードマウント４６とに挟持され、ブレードマウント４６を介してスピンドル４０ａに装着される。
【0056】
次に、切削ブレード６０を径方向に振動させる超音波振動発生機構を説明する。環状基台６２の中央部６２ａの裏面側には、中央部６２ａの中心軸を囲む様に円環状の超音波振動子７２が配置されている。
【0057】
超音波振動子７２は、円環状の圧電体を有する。圧電体は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、チタン酸ジルコン酸鉛（Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３）、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ３）、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ３）等の材料で形成されている。
【0058】
円環状の圧電体の一面には、金属で形成された第１電極が設けられており、圧電体の他面には金属で形成された第２電極が設けられている。つまり、第１電極及び第２電極は、圧電体の厚さ方向で圧電体を挟む様に配置されている。
【0059】
切削ブレード６０がブレードマウント４６に装着されたとき、第１電極は、環状面４８ａの周方向の一部に配置されている第１給電端子７４ａに接続し、第２電極は、環状面４８ａの周方向の他の一部に配置されている第２給電端子７４ｂに接続する。
【0060】
例えば、第１の電極がブレードマウント４６側に配置されているとき、絶縁体（不図示）を介して第２電極の一部を第１電極側に重ねることにより、第２の電極の一部をブレードマウント４６側に配置できる。
【0061】
第１給電端子７４ａは、フランジ部４８に設けられている第１配線７６ａを介して、フランジ部４８の裏面側に配置されている第１のコイル７８の一端に接続している。同様に、第２給電端子７４ｂは、フランジ部４８に設けられている第２配線７６ｂを介して、第１のコイル７８の他端に接続している。
【0062】
第１のコイル７８は、フランジ部４８の周方向に沿って巻回されている。フランジ部４８の裏面側には、微小な空間を介して、ハウジングカバー４２の先端部が対面している。ハウジングカバー４２の先端部には、第１のコイル７８と共にロータリートランスを構成する第２のコイル８０が設けられている。
【0063】
第２のコイル８０は、貫通開口４２ａの周方向に沿って巻回されている。第２のコイル８０には、配線を介して交流電源８２接続されている。交流電源８２は、電圧のピーク値及び電圧の周波数が調整可能な電源装置で構成されている。
【0064】
交流電圧の電圧値及び周波数は、切り刃６４の種類、被加工物１１の種類（材質、大きさ、重量等）等に応じて、適宜調整される。交流電圧の電圧値は、例えば、１０Ｖ以上１００Ｖ以下の範囲で調整され、交流電圧の周波数は、例えば、２０ｋＨｚ以上５００ｋＨｚ以下の範囲で調整される。
【0065】
交流電源８２から第２のコイル８０に印加された交流電圧が第１のコイル７８等を介して超音波振動子７２へ供給されると、圧電体が径方向に振動する。これにより、切り刃６４は、環状基台６２と共に、切り刃６４の径方向に振動する。
【0066】
上述の様に、本実施形態では、環状基台６２と切り刃６４とを固定するために充分な接着剤６６の量が確保されるので、切削ブレード６０を超音波の周波数で充分に振動させることができる。更に、切り刃６４が環状基台６２から剥離することを防止できる。
【0067】
切削装置２を用いて、被加工物１１を切削する場合には、まず、保持面１４ａで被加工物１１の裏面側を吸引保持する。次いで、被加工物１１の分割予定ラインがＸ軸方向と略平行になる様に、被加工物１１の向きを調整する。
【0068】
そして、切削ブレード６０が分割予定ラインの延長線上に位置する様にチャックテーブル１４を配置し、高速に回転させた切削ブレード６０の下端の高さを調整する。次いで、切削ブレード６０に超音波振動を付与した状態で、切削ブレード６０とチャックテーブル１４とをＸ軸方向に沿って相対的に移動させる。これにより、被加工物１１は、相対的な移動の経路に沿って切削される。
【0069】
ここで、図１に戻り、切削装置２の他の構成要素について説明する。ハウジング本体４０の側方には、チャックテーブル１４で吸引保持された被加工物１１を撮像するための撮像ユニット８４が設けられている。
【0070】
撮像ユニット８４は、イメージセンサー等の撮像素子（不図示）と、被加工物１１からの反射光を撮像素子に集光するための集光レンズと、を含む。開口４ｂに対して開口４ａと反対側の位置には、円形の開口４ｃが形成されている。
【0071】
開口４ｃ内には、切削加工後の被加工物１１等を洗浄するための洗浄ユニット８６が設けられている。洗浄ユニット８６で洗浄された被加工物１１は、上述の搬送ユニット等を用いてカセット８へ収容される。
【0072】
本実施形態では、凹部６２ｄに形成されている接着剤６６の層により、たとえ砥粒６４ｃのサイズが比較的小さくても、環状基台６２と切り刃６４とを固定するために充分な接着剤６６の量を確保できる。それゆえ、切削ブレード６０を超音波の周波数で充分に振動させることができ、更に、切り刃６４が環状基台６２から剥離することを防止できる。
【0073】
次に、フランジ部６２ｂの第１の変形例について説明する。図６（Ａ）は、第１の変形例に係る環状基台６２の正面図である。第１の変形例の環状面６２ｃは、各々同心円状に配置された外側部分及び内側部分を有する。外側部分及び内側部分の間には、環状面６２ｃの周方向に沿って連続的に環状の凹部６２ｄが設けられている。
【0074】
次に、フランジ部６２ｂの第２の変形例について説明する。図６（Ｂ）は、第２の変形例に係る環状基台６２の正面図である。第２の変形例に係るフランジ部６２ｂでは、環状面６２ｃの周方向において凹部６２ｄが離散的に設けられている。具体的には、環状面６２ｃを周方向に８等分した各位置において環状面６２ｃの外側部分及び内側部分を接続する様に、複数の追加の支持面６２ｅが設けられている。
【0075】
但し、凹部６２ｄは、環状面６２ｃの周方向で必ずしも８等分されていなくてもよく、任意の数に区切られていてもよい。また、追加の支持面６２ｅの長手方向は、必ずしも環状面６２ｃの径方向と平行でなくてもよい。また、押え基台６８の凹部６８ｂにも、第１及び第２の変形例の形状が適用されてもよい。
【0076】
ところで、第１の実施形態、並びに、第１及び第２の変形例では、フランジ部６２ｂ等に凹部６２ｄを形成した。しかし、フランジ部６２ｂ等に凹部６２ｄを形成せずに、切り刃６４のうち環状面６２ｃに対応する領域に、接着剤６６が収容される凹部６４ｅを形成してもよい。
【0077】
図７（Ａ）は、第３の変形例に係る切り刃６４の正面図である。切り刃６４の凹部６４ｅは、各々短冊形状を有し、切り刃６４の内周から外周に向けて放射状に設けられた複数のスリットである。各スリットは、切り刃６４の一面６４ａから他面６４ｂまで貫通している。
【0078】
また、各スリットは、切り刃６４を環状基台６２に装着した場合に、環状面６２ｃの内周端部６２ｆ（破線で示す）から、環状面６２ｃの外周端部６２ｇ（破線で示す）には至らない所定の範囲に対応する領域に形成されている。
【0079】
ここで、スリットの数と、切り刃６４の径方向の振幅との関係を確認するために行われた実験について説明する。当該実験では、環状面６２ｃに凹部６２ｄを有しないフランジ部６２ｂと、環状面６８ａに凹部６８ｂを有しない押え基台６８とで、図７（Ａ）に示す複数のスリット（凹部６４ｅ）を有する切り刃６４を挟持することにより形成した切削ブレード６０を用いた。
【0080】
切り刃６４の砥粒６４ｃには、粒度＃１０００のダイヤモンド砥粒を用い、ボンド６４ｄにはメタルボンドを用いた。切り刃６４の外径は５８ｍｍとし、内径は４０ｍｍとし、切り刃６４の厚さは０．１ｍｍとした。
【0081】
切り刃６４における各スリットの形状は、切り刃６４の径方向に長手部を有する短冊形状とし、短冊の長手部を５ｍｍ、短冊の幅を２ｍｍとした、また、環状基台６２、切り刃６４及び押え基台６８を固定するための接着剤６６には、エポキシ系接着剤を用いた。
【0082】
［実験例１］実験例１では、３２個のスリットを有する切り刃６４で、切削ブレード６０を形成し、４０ｋＨｚの周波数及び７３Ｖのピーク値を有する交流電圧を交流電源８２から超音波振動子７２に印加した。このとき、切り刃６４の径方向の振幅は４．５μｍとなった。しかし、切り刃６４の径方向の振幅は、５．０μｍ以上であることが好ましい。
【0083】
［実験例２］そこで、切り刃６４をより強固に固定するために、６４個のスリットを有する切り刃６４で、切削ブレード６０を形成し、４０ｋＨｚの周波数及び６０Ｖのピーク値を有する交流電圧を交流電源８２から超音波振動子７２に印加した。このとき、切り刃６４の径方向の振幅は５．０μｍとなった。
【0084】
［実験例３］切り刃６４を更に強固に固定するために、１００個のスリットを有する切り刃６４で、切削ブレード６０を形成し、４０ｋＨｚの周波数及び４０Ｖのピーク値を有する交流電圧を交流電源８２から超音波振動子７２に印加した。このとき、切り刃６４の径方向の振幅は５．０μｍとなった。実験例１から実験例３の結果を、表１に示す。
【0085】
【表1】
【0086】
実験例２及び実験例３に示す様に、６４個以上のスリットを有する切り刃６４を用いれば、印加電圧のピーク値を６０Ｖ以下としても、切り刃６４の径方向の振幅を５．０μｍにできた。印加電圧のピーク値を高くしすぎると超音波振動子７２が焦げてしまうので、所定の振幅を達成するために、スリットの数を増やして切り刃６４を強固に固定することは有効な手法であると言える。
【0087】
なお、発明者は、砥粒６４ｃの集中度が高いほど、切り刃６４が径方向に振動し難いことを見出した。それゆえ、印加電圧のピーク値を低減するためには、砥粒６４ｃの集中度を低くしてもよい。
【0088】
ところで、切り刃６４の凹部６４ｅの形状は、図７（Ａ）に示す例に限定されない。図７（Ｂ）は、第４の変形例に係る切り刃６４の正面図である。切り刃６４の凹部６４ｅは、切り刃６４の周方向に沿って離散的に設けられた複数のスリットである。
【0089】
各スリットは、切り刃６４を環状基台６２に装着した場合に、環状面６２ｃの内周端部６２ｆ（破線で示す）から、環状面６２ｃの外周端部６２ｇ（破線で示す）までの所定の範囲に対応する領域に形成されている。
【0090】
各スリットは、切り刃６４の一面６４ａから他面６４ｂまで貫通している。また、凹部６４ｅは、複数のスリットにより周方向に８等分する様に形成されているが、必ずしも８等分されていなくてもよく、任意の数に区切られていてもよい。
【0091】
上述の第１の実施形態と、第１から第４の変形例と、では、環状面６２ｃ及び切り刃６４のいずれか一方に、凹部６２ｄ又は凹部６４ｅが設けられる場合について述べた。しかし、環状面６２ｃに凹部６２ｄが設けられ、更に、切り刃６４にも凹部６４ｅが設けられてもよい。
【0092】
次に、第２の実施形態に係るハブ型の切削ブレード９０について説明する。図８は、第２の実施形態に係る切削ブレード９０等の一部断面側面図である。切削ブレード９０は、環状基台６２に代えて、環状基台（環状基台）９２を有し、押え基台６８を有さない。係る点が、主として第１の実施形態とは異なる。
【0093】
環状基台９２は、円環状の中央部９２ａを有する。中央部９２ａの中心軸近傍には、第１のボス部５０の外周面５０ａと略同じ径を有する貫通開口９０ａが形成されている。貫通開口９０ａよりも外周側には、中央部９２ａを囲む様に円環状のフランジ部９２ｂが設けられている。
【0094】
フランジ部９２ｂは、環状の切り刃６４をそれぞれ支持する内側及び外側の環状面９２ｃを有する。第２の実施形態に係るフランジ部９２ｂの環状面９２ｃには、図６（Ａ）と同様に、フランジ部９２ｂの周方向に沿って連続的に環状の凹部９２ｄが設けられている。
【0095】
凹部９２ｄは、接着剤６６を収容するための空間である。切り刃６４の一面６４ａに環状に接着剤６６を塗布した状態で、一面６４ａが環状面９２ｃに接すると、環状面９２ｃ及び凹部９２ｄのそれぞれに形成された接着剤６６の層で、切り刃６４が環状面９２ｃに固定される。
【0096】
なお、図６（Ｂ）に示す様に、凹部９２ｄは、環状面９２ｃの周方向においてが離散的に設けられてもよい。また、図７（Ａ）及び図７（Ｂ）に示す切り刃６４を、環状面９２ｃに凹部９２ｄを有しないフランジ部９２ｂを備える環状基台９２で固定してもよい。その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【0097】
２：切削装置
４：基台、４ａ,４ｂ,４ｃ：開口
６：カセットエレベータ
８：カセット
１０：Ｘ軸移動機構、１０ａ：テーブルカバー
１１：被加工物
１２：蛇腹状カバー
１３：環状フレーム
１４：チャックテーブル、１４ａ：保持面
１５：ダイシングテープ
１６：クランプ
１８：切削ユニット
２０：支持構造
２１：被加工物ユニット
２２：切削ユニット移動機構
２４：Ｙ軸ガイドレール、２６：Ｙ軸移動プレート、２８：Ｙ軸ボールネジ
３０：Ｚ軸ガイドレール、３２：Ｚ軸移動プレート、３４：Ｚ軸ボールネジ
３６：Ｚ軸パルスモータ
３８：スピンドルハウジング
４０：ハウジング本体、４０ａ：スピンドル、４０ｂ：開口
４２：ハウジングカバー、４２ａ：貫通開口、４２ｂ：係止部、４２ｃ：ネジ孔
４４：ネジ
４６：ブレードマウント、４６ａ：貫通開口
４８：フランジ部、４８ａ：環状面
５０：第１のボス部、５０ａ：外周面
５２：第２のボス部
５６：ワッシャー、５８：ボルト
６０：切削ブレード、６０ａ：貫通開口
６２：環状基台、６２ａ：中央部、６２ｂ：フランジ部、６２ｃ：環状面、６２ｄ：凹部
６２ｅ：支持面、６２ｆ：内周端部、６２ｇ：外周端部
６４：切り刃、６４ａ：一面、６４ｂ：他面、
６４ｃ：砥粒、６４ｄ：ボンド、６４ｅ：凹部
６６：接着剤
６８：押え基台、６８ａ：環状面、６８ｂ：凹部
７０：マウントナット、７０ａ：貫通開口
７２：超音波振動子
７４ａ：第１給電端子、７４ｂ：第２給電端子
７６ａ：第１配線、７６ｂ：第２配線
７８：第１のコイル、８０：第２のコイル
８２：交流電源
８４：撮像ユニット
８６：洗浄ユニット
９０：切削ブレード、９０ａ：貫通開口
９２：環状基台、９２ａ：中央部、９２ｂ：フランジ部、９２ｃ：環状面、９２ｄ：凹部
４：基台、４ａ,４ｂ,４ｃ：開口
６：カセットエレベータ
８：カセット
１０：Ｘ軸移動機構、１０ａ：テーブルカバー
１１：被加工物
１２：蛇腹状カバー
１３：環状フレーム
１４：チャックテーブル、１４ａ：保持面
１５：ダイシングテープ
１６：クランプ
１８：切削ユニット
２０：支持構造
２１：被加工物ユニット
２２：切削ユニット移動機構
２４：Ｙ軸ガイドレール、２６：Ｙ軸移動プレート、２８：Ｙ軸ボールネジ
３０：Ｚ軸ガイドレール、３２：Ｚ軸移動プレート、３４：Ｚ軸ボールネジ
３６：Ｚ軸パルスモータ
３８：スピンドルハウジング
４０：ハウジング本体、４０ａ：スピンドル、４０ｂ：開口
４２：ハウジングカバー、４２ａ：貫通開口、４２ｂ：係止部、４２ｃ：ネジ孔
４４：ネジ
４６：ブレードマウント、４６ａ：貫通開口
４８：フランジ部、４８ａ：環状面
５０：第１のボス部、５０ａ：外周面
５２：第２のボス部
５６：ワッシャー、５８：ボルト
６０：切削ブレード、６０ａ：貫通開口
６２：環状基台、６２ａ：中央部、６２ｂ：フランジ部、６２ｃ：環状面、６２ｄ：凹部
６２ｅ：支持面、６２ｆ：内周端部、６２ｇ：外周端部
６４：切り刃、６４ａ：一面、６４ｂ：他面、
６４ｃ：砥粒、６４ｄ：ボンド、６４ｅ：凹部
６６：接着剤
６８：押え基台、６８ａ：環状面、６８ｂ：凹部
７０：マウントナット、７０ａ：貫通開口
７２：超音波振動子
７４ａ：第１給電端子、７４ｂ：第２給電端子
７６ａ：第１配線、７６ｂ：第２配線
７８：第１のコイル、８０：第２のコイル
８２：交流電源
８４：撮像ユニット
８６：洗浄ユニット
９０：切削ブレード、９０ａ：貫通開口
９２：環状基台、９２ａ：中央部、９２ｂ：フランジ部、９２ｃ：環状面、９２ｄ：凹部
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】