特許 7452083 電子機器、画像形成装置および制御方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-03-11

(45)【発行日】2024-03-19

(54)【発明の名称】電子機器、画像形成装置および制御方法

(51)【国際特許分類】

   G01K 7/24 20060101AFI20240312BHJP

   G01K 7/25 20060101ALI20240312BHJP

   G03G 21/00 20060101ALI20240312BHJP

   B41J 29/38 20060101ALI20240312BHJP

【ＦＩ】

G01K7/24 M

G01K7/25 A

G03G21/00 500

B41J29/38 102

B41J29/38 301

【請求項の数】 10

(21)【出願番号】P 2020028340

(22)【出願日】2020-02-21

(65)【公開番号】P2021131371

(43)【公開日】2021-09-09

【審査請求日】2022-12-13

(73)【特許権者】

【識別番号】000006747

【氏名又は名称】株式会社リコー

(74)【代理人】

【識別番号】100089118

【弁理士】

【氏名又は名称】酒井 宏明

(72)【発明者】

【氏名】岡村 悠

【審査官】松山 紗希

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１４－１８５９９２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－１８１１４１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００５－３００９５０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０１Ｋ １／００－１９／００

Ｇ０３Ｇ １５／２０

Ｇ０３Ｇ ２１／００

Ｂ４１Ｊ ２９／３８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

装置に配置されたサーミスタと、プルアップするための第１抵抗とで分圧された電圧を検出する検出部と、
少なくとも前記サーミスタに接続された配線の状態を判断する判断部と、
前記判断部の判断結果に基づいて、前記装置の制御を切り替える制御部と、
を備え、
前記サーミスタの下流側と、接地された第２抵抗とが、接続され、
前記判断部は、前記検出部により、前記第１抵抗によりプルアップされた電源電圧を前記第１抵抗の抵抗値と前記サーミスタの抵抗値との和で割った値と、該サーミスタの抵抗値との積が示す値が検出された場合、前記サーミスタと前記第２抵抗との間の配線で接地が発生していると判断し、
前記制御部は、前記サーミスタと前記第２抵抗との間の配線で接地が発生していると想定した場合における前記第１抵抗の下流側の電圧と、前記サーミスタの配置環境の温度とを対応付ける第１対応情報を用いた温度検知動作に切り替える電子機器。

【請求項2】

装置に配置されたサーミスタと、プルアップするための第１抵抗とで分圧された電圧を検出する検出部と、
少なくとも前記サーミスタに接続された配線の状態を判断する判断部と、
前記判断部の判断結果に基づいて、前記装置の制御を切り替える制御部と、
を備え、
前記サーミスタの上流側と前記第１抵抗とが、コネクタを介して接続され、
前記サーミスタの下流側と、接地された第２抵抗とが、前記コネクタを介して接続される電子機器。

【請求項3】

前記判断部は、前記検出部により前記電圧が０であることが検出された場合、前記サーミスタと前記第１抵抗との間の配線で接地が発生していると判断し、
前記制御部は、前記装置の動作を停止させる請求項１または２に記載の電子機器。

【請求項4】

前記判断部は、前記検出部により、前記第１抵抗によりプルアップされた電源電圧が検出された場合、前記コネクタの抜け、または、前記サーミスタと前記コネクタとの間の配線で断線が発生していると判断し、
前記制御部は、前記装置の動作を停止させる請求項２に記載の電子機器。

【請求項5】

前記判断部は、前記検出部により、前記第１抵抗によりプルアップされた電源電圧を前記第１抵抗の抵抗値と前記サーミスタの抵抗値との和で割った値と、該サーミスタの抵抗値との積が示す値が検出された場合、前記サーミスタと前記第２抵抗との間の配線で接地が発生していると判断し、
前記制御部は、前記サーミスタと前記第２抵抗との間の配線で接地が発生していると想定した場合における前記第１抵抗の下流側の電圧と、前記サーミスタの配置環境の温度とを対応付ける第１対応情報を用いた温度検知動作に切り替える請求項２または４に記載の電子機器。

【請求項6】

前記判断部によって前記サーミスタと前記第２抵抗との間の配線で接地が発生していると判断された場合、外部にその旨を通知する通知部を、さらに備えた請求項１または５に記載の電子機器。

【請求項7】

前記判断部は、前記検出部により、前記第１抵抗によりプルアップされた電源電圧を前記第１抵抗の抵抗値と前記サーミスタの抵抗値と前記第２抵抗の抵抗値との和で割った値と、該サーミスタの抵抗値と該第２抵抗の抵抗値との和と、の積が示す値が検出された場合、前記コネクタの抜け、および、前記サーミスタと前記コネクタとの間の配線での不具合が発生していないと判断し、
前記制御部は、前記コネクタの抜け、および、前記サーミスタと前記コネクタとの間の配線での不具合が発生していないと想定した場合における前記第１抵抗の下流側の電圧と、前記サーミスタの配置環境の温度とを対応付ける第２対応情報を用いた温度検知動作を行う請求項２、４または５に記載の電子機器。

【請求項8】

前記検出部は、前記装置の起動時に、前記サーミスタと前記第１抵抗とで分圧された電圧を検出する請求項１～７のいずれか一項に記載の電子機器。

【請求項9】

前記装置としての画像形成装置に配置された前記サーミスタと、
前記第１抵抗と、
請求項１～８のいずれか一項に記載の電子機器と、
を備えた画像形成装置。

【請求項10】

装置に配置されたサーミスタと、プルアップするための第１抵抗とで分圧された電圧を検出する検出ステップと、
少なくとも前記サーミスタに接続された配線の状態を判断する判断ステップと、
前記判断ステップでの判断結果に基づいて、前記装置の制御を切り替える制御ステップと、
を有し、
前記サーミスタの下流側と、接地された第２抵抗とが、接続され、
前記判断ステップでは、前記検出ステップで前記第１抵抗によりプルアップされた電源電圧を前記第１抵抗の抵抗値と前記サーミスタの抵抗値との和で割った値と、該サーミスタの抵抗値との積が示す値を検出した場合、前記サーミスタと前記第２抵抗との間の配線で接地が発生していると判断し、
前記制御ステップでは、前記サーミスタと前記第２抵抗との間の配線で接地が発生していると想定した場合における前記第１抵抗の下流側の電圧と、前記サーミスタの配置環境の温度とを対応付ける第１対応情報を用いた温度検知動作に切り替える制御方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子機器、画像形成装置および制御方法に関する。

【背景技術】

【0002】

ワイヤーハーネスの断線を検出するため、様々な技術が既に知られている。そのような断線を検出する技術として、検出対象の電線にパルス信号を送信し、送信波と反射波との時間差を測定することにより、ワイヤーハーネスの断線を検出する技術が開示されている（例えば特許文献１）。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0003】

しかしながら、特許文献１に記載された技術では、送信波と反射波との時間差を測定するためのシンクロスロープ等の測定装置が必要になり、かつ異常の状態に依らず停止制御を実施するために一律にシステムをダウンさせてしまうため、ダウンタイムが長くなってしまうという問題があった。

【0004】

本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、装置のダウンタイムを低減できる電子機器、画像形成装置および制御方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0005】

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、装置に配置されたサーミスタと、プルアップするための第１抵抗とで分圧された電圧を検出する検出部と、少なくとも前記サーミスタに接続された配線の状態を判断する判断部と、前記判断部の判断結果に基づいて、前記装置の制御を切り替える制御部と、を備え、前記サーミスタの下流側と、接地された第２抵抗とが、接続され、前記判断部は、前記検出部により、前記第１抵抗によりプルアップされた電源電圧を前記第１抵抗の抵抗値と前記サーミスタの抵抗値との和で割った値と、該サーミスタの抵抗値との積が示す値が検出された場合、前記サーミスタと前記第２抵抗との間の配線で接地が発生していると判断し、前記制御部は、前記サーミスタと前記第２抵抗との間の配線で接地が発生していると想定した場合における前記第１抵抗の下流側の電圧と、前記サーミスタの配置環境の温度とを対応付ける第１対応情報を用いた温度検知動作に切り替えることを特徴とする。

【発明の効果】

【0006】

本発明によれば、装置のダウンタイムを低減できる。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】図１は、実施形態に係るＭＦＰの要部構成の一例を示す図である。

【図2】図２は、実施形態に係る制御ＡＳＩＣの機能ブロックの構成の一例を示す図である。

【図3】図３は、実施形態に係るＭＦＰの異常検出処理の流れの一例を示すフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0008】

以下、添付図面を参照しながら、本発明に係る電子機器、画像形成装置および制御方法を詳細に説明する。また、以下の実施形態によって本発明が限定されるものではなく、以下の実施形態における構成要素には、当業者が容易に想到できるもの、実質的に同一のもの、およびいわゆる均等の範囲のものが含まれる。さらに、以下の実施形態の要旨を逸脱しない範囲で構成要素の種々の省略、置換、変更および組み合わせを行うことができる。

【0009】

（ＭＦＰの要部構成）
図１は、実施形態に係るＭＦＰの要部構成の一例を示す図である。図１を参照しながら、本実施形態に係るＭＰＦ（Ｍｕｌｔｉｆｕｎｃｔｉｏｎ Ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ）１の要部構成について説明する。

【0010】

図１に示すように、ＭＦＰ１は、画像形成装置（装置の一例）の一例であり、印刷ジョブ等に基づいて、画像形成を行い、印刷出力を行う複合機である。なお、複合機とは、コピー機能、プリンタ機能、スキャナ機能、およびファックス機能のうち少なくとも２つの機能を有する装置である。ＭＦＰ１は、図１に示すように、ＩＯＢ１０と、サーミスタＲ２と、を有する。なお、図１には、装置の一例としてＭＦＰ１を示しているが、これに限定されるものではなく、機器としては、インクジェットプリンタ、電子黒板、会議端末装置、またはＰＣ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｃｏｍｐｕｔｅｒ）およびスマートフォン等の情報処理装置等も装置として想定される。本実施形態では、装置としてＭＦＰ１を例に挙げて説明する。

【0011】

ＩＯＢ１０は、Ｉ／Ｏ制御を行う制御器版である。ＩＯＢ１０は、制御ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）１１と、抵抗Ｒ１、Ｒ３と、を備えている。

【0012】

制御ＡＳＩＣ１１は、ＩＯＢ１０の動作を制御する電子回路である。

【0013】

抵抗Ｒ１（第１抵抗）は、サーミスタＲ２の上流側を５［Ｖ］の電源電圧にプルアップするための抵抗である。なお、抵抗Ｒ１によりプルアップされる電源電圧は、５［Ｖ］に限定されない。抵抗Ｒ１、コネクタＣＮを介してサーミスタＲ２に接続される。抵抗Ｒ１とコネクタＣＮとの間の配線は、制御ＡＳＩＣ１１に接続され、当該配線での電圧が、制御ＡＳＩＣ１１内のＡＤＣ（Ａｎａｌｏｇ ｔｏ Ｄｉｇｉｔａｌ Ｃｏｎｖｅｒｔｅｒ）によってデジタル値に変換されて検出電圧として検出される。

【0014】

抵抗Ｒ３（第２抵抗）は、サーミスタＲ２の下流側を接地するための抵抗である。抵抗Ｒ３は、コネクタＣＮを介してサーミスタＲ２に接続される。

【0015】

サーミスタＲ２は、温度により抵抗値が変わる部材である。したがって、サーミスタＲ２の抵抗値を直接的または間接的（例えばサーミスタＲ２を含む部品の電圧を検出する場合等）に検出することによって、サーミスタＲ２が配置された環境温度を検出することができる。また、ＭＦＰ１の場合、サーミスタＲ２により、例えばトナーを定着させる定着ユニットのヒータ温度、または、作像ユニットの温度等を検出する。

【0016】

なお、本発明に係る電子機器は、制御ＡＳＩＣ１１と捉えることもでき、制御ＡＳＩＣ１１を備えるＩＯＢ１０と捉えることもでき、さらに、ＩＯＢ１０を搭載したＭＦＰ１と捉えることもできる。

【0017】

ここで、図１に示すように、コネクタＣＮからＩＯＢ１０外のサーミスタＲ２へ接続される配線は、ＭＦＰ１内に配置された各部品によって挟み込みを受けると、当該配線の被膜が破断して当該部品に接触し、接地された状態になる場合がある。具体的には、サーミスタＲ２の上流側の配線の箇所Ａ、または、サーミスタＲ２の下流側の配線の箇所Ｂの少なくともいずれかで挟み込みが発生する場合がある。したがって、箇所Ａでの挟み込み、箇所Ｂでの挟み込み、またはコネクタＣＮの抜けにより、制御ＡＳＩＣ１１で検出される検出電圧が変化する。本実施形態に係る異常検出装置は、この検出電圧の変化に応じて、動作を変更する。当該動作の変更については、以下で詳述する。

【0018】

（制御ＡＳＩＣの機能ブロックの構成）
図２は、実施形態に係る制御ＡＳＩＣの機能ブロックの構成の一例を示す図である。図２を参照しながら、本実施形態に係る制御ＡＳＩＣ１１の機能ブロックの構成について説明する。

【0019】

図２に示すように、制御ＡＳＩＣ１１は、検出部１１１と、判断部１１２と、制御部１１３と、通知部１１４と、を有する。

【0020】

検出部１１１は、抵抗Ｒ１とコネクタＣＮとを接続する配線の電圧（すなわち、抵抗Ｒ１の下流側の電圧）の電圧を検出する機能部である。すなわち、検出部１１１は、サーミスタＲ２と、プルアップするための抵抗Ｒ１とで分圧された電圧を検出する。上述のようにサーミスタＲ２は、温度によって抵抗値が変化するため、検出部１１１による電圧の検出は、ＭＦＰ１の起動時、すなわちＭＦＰ１の内部温度（サーミスタＲ２の配置環境の温度）≒ＭＦＰ１の外気温度のタイミングで行われる。検出部１１１は、制御ＡＳＩＣ１１が有する上述のＡＤＣによって実現される。

【0021】

判断部１１２は、検出部１１１により検出された電圧（検出電圧）により、発生している現象を判断する。具体的には、判断部１１２は、箇所Ａにおける挟み込みの発生、箇所Ｂにおける挟み込みの発生、またはコネクタＣＮの抜けの発生の有無等を判断する。例えば、判断部１１２は、検出部１１１による検出温度が０［Ｖ］の場合、箇所Ａで挟み込みにより接地が発生している（すなわち、抵抗Ｒ１のみで５［Ｖ］の電圧降下が発生している）と判断する。箇所Ａで接地が発生する態様としては、箇所Ａの配線において周囲部品による挟み込みにより被膜が破れ、配線内の金属線が当該周囲部品に接触して接地が起こる等が考えられる。また、判断部１１２は、検出部１１１による検出電圧が５／（Ｒ１＋Ｒ２）×Ｒ２［Ｖ］である場合、箇所Ｂで挟み込みにより接地が発生している（すなわち、抵抗Ｒ１およびサーミスタＲ２のみで５［Ｖ］の電圧降下が発生している）と判断する。箇所Ｂで接地が発生する態様としては、上述の箇所Ａで接地する態様と同様である。また、判断部１１２は、検出部１１１による検出電圧が５［Ｖ］である場合、コネクタＣＮの抜け（コネクタ抜け）、または、箇所Ａもしくは箇所Ｂで挟み込みにより断線が発生している（すなわち、抵抗Ｒ１には電流が流れず電圧降下が発生しない）と判断する。また、判断部１１２は、検出部１１１による検出電圧が５／（Ｒ１＋Ｒ２＋Ｒ３）×（（Ｒ２＋Ｒ３）である場合、箇所Ａおよび箇所Ｂでの挟み込みによる不具合、およびコネクタＣＮの抜けが発生していないと判断する。

【0022】

制御部１１３は、判断部１１２による判断結果に応じて、ＭＦＰ１の動作を変更する機能部である。具体的には、制御部１１３は、判断部１１２によって箇所Ａで挟み込みにより接地が発生していると判断された場合、サーミスタＲ２による温度検知が不能と判断し、ＭＦＰ１の動作を停止させる。また、制御部１１３は、判断部１１２によって箇所Ｂで挟み込みにより接地が発生していると判断された場合、サーミスタＲ２による温度検知は継続可能とし、抵抗Ｒ１およびサーミスタＲ２に基づく電圧－温度変換テーブル（Ｒ１／Ｒ２での電圧－温度変換テーブル）（第１対応情報の一例）を用いた温度検知動作に切り替える。ここで、Ｒ１／Ｒ２での電圧－温度変換テーブルとは、箇所Ｂで挟み込みにより接地が発生していると想定した場合における抵抗Ｒ１の下流側の電圧と、サーミスタＲ２の配置環境の温度とを対応付けるテーブルである。

【0023】

また、制御部１１３は、判断部１１２によってコネクタＣＮの抜け（コネクタ抜け）、または、箇所Ａもしくは箇所Ｂで挟み込みにより断線が発生していると判断された場合、サーミスタＲ２による温度検知が不能と判断し、ＭＦＰ１の動作を停止させる。また、制御部１１３は、判断部１１２によって箇所Ａおよび箇所Ｂでの挟み込みによる不具合、およびコネクタＣＮの抜けが発生していないと判断された場合、通常動作として抵抗Ｒ１、サーミスタＲ２および抵抗Ｒ３に基づく電圧－温度変換テーブル（Ｒ１／Ｒ２／Ｒ３での電圧－温度変換テーブル）（第２対応情報の一例）を用いた温度検知動作の制御を行う。ここで、Ｒ１／Ｒ２／Ｒ３での電圧－温度変換テーブルとは、箇所Ａおよび箇所Ｂでの挟み込みによる不具合、およびコネクタＣＮの抜けが発生していない、すなわち正常状態であると想定した場合における抵抗Ｒ１の下流側の電圧と、サーミスタＲ２の配置環境の温度とを対応付けるテーブルである。

【0024】

通知部１１４は、判断部１１２により箇所Ｂで挟み込みによる接地が発生したと判断された場合、制御部１１３の制御に従って、外部のサービスマン等に通知する機能部である。通知部１１４は、例えば、ＭＦＰ１のネットワークＩ／Ｆを介して異常の状態を示す情報を含むメールによる通知を行わせてもよく、ＭＦＰ１の異常ランプの点灯等により異常を伝える等の動作を行うものとしてもよい。なお、通知部１１４は、制御部１１３により判断部１１２による判断に基づいてＭＦＰ１の動作が停止された場合にも、その旨を外部に通知するものとしてもよい。

【0025】

なお、判断部１１２、制御部１１３および通知部１１４は、制御ＡＳＩＣ１１により実現されることに限定されるものではなく、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）等でプログラムが実行されることによって実現されるものとしてもよい。

【0026】

（ＭＦＰの異常検出処理）
図３は、実施形態に係るＭＦＰの異常検出処理の流れの一例を示すフローチャートである。図３を参照しながら、本実施形態に係るＭＦＰ１の異常検出処理について説明する。

【0027】

＜ステップＳ１１＞
ＭＦＰ１が起動した場合（ステップＳ１１：Ｙｅｓ）、ステップＳ１２へ移行し、ＭＦＰ１が起動していない場合（ステップＳ１１：Ｎｏ）、起動するまで待機する。

【0028】

＜ステップＳ１２＞
検出部１１１は、ＡＤＣの機能により抵抗Ｒ１とコネクタＣＮとを接続する配線の電圧（すなわち、抵抗Ｒ１の下流側の電圧）の電圧を検出する。そして、ステップＳ１３へ移行する。

【0029】

＜ステップＳ１３＞
検出部１１１による検出温度が０［Ｖ］の場合（ステップＳ１３：Ｙｅｓ）、ステップＳ１６へ移行し、０［Ｖ］でない場合（ステップＳ１３：Ｎｏ）、ステップＳ１４へ移行する。

【0030】

＜ステップＳ１４＞
検出部１１１による検出電圧が５／（Ｒ１＋Ｒ２）×Ｒ２［Ｖ］である場合（ステップＳ１４：Ｙｅｓ）、ステップＳ１７へ移行し、５／（Ｒ１＋Ｒ２）×Ｒ２［Ｖ］でない場合（ステップＳ１４：Ｎｏ）、ステップＳ１５へ移行する。

【0031】

＜ステップＳ１５＞
検出部１１１による検出電圧が５［Ｖ］である場合（ステップＳ１５：Ｙｅｓ）、異常検出処理を終了し、５［Ｖ］でない場合（ステップＳ１５：Ｎｏ）、ステップＳ１８へ移行する。

【0032】

＜ステップＳ１６＞
判断部１１２は、検出部１１１による検出温度が０［Ｖ］の場合、箇所Ａで挟み込みにより接地が発生している（すなわち、抵抗Ｒ１のみで５［Ｖ］の電圧降下が発生している）と判断する。そして、制御部１１３は、判断部１１２によって箇所Ａで挟み込みにより接地が発生していると判断された場合、サーミスタＲ２による温度検知が不能と判断し、ＭＦＰ１の動作を停止させる。そして、異常検出処理を終了する。

【0033】

＜ステップＳ１７＞
判断部１１２は、検出部１１１による検出電圧が５／（Ｒ１＋Ｒ２）×Ｒ２［Ｖ］である場合、箇所Ｂで挟み込みにより接地が発生している（すなわち、抵抗Ｒ１およびサーミスタＲ２のみで５［Ｖ］の電圧降下が発生している）と判断する。そして、制御部１１３は、判断部１１２によって箇所Ｂで挟み込みにより接地が発生していると判断された場合、サーミスタＲ２による温度検知は継続可能とし、Ｒ１／Ｒ２での電圧－温度変換テーブルを用いた温度検知動作に切り替える。さらに、通知部１１４は、判断部１１２により箇所Ｂで挟み込みによる接地が発生したと判断された場合、制御部１１３の制御に従って、外部のサービスマン等に通知する。そして、異常検出処理を終了する。

【0034】

＜ステップＳ１８＞
判断部１１２は、検出部１１１による検出電圧が５［Ｖ］である場合、コネクタＣＮの抜け（コネクタ抜け）、または、箇所Ａもしくは箇所Ｂで挟み込みにより断線が発生している（すなわち、抵抗Ｒ１には電流が流れず電圧降下が発生しない）と判断する。そして、制御部１１３は、判断部１１２によってコネクタＣＮの抜け（コネクタ抜け）、または、箇所Ａもしくは箇所Ｂで挟み込みにより断線が発生していると判断された場合、サーミスタＲ２による温度検知が不能と判断し、ＭＦＰ１の動作を停止させる。そして、異常検出処理を終了する。

【0035】

以上のステップＳ１１～Ｓ１８の流れによって、異常検出処理が実行される。

【0036】

以上のように、本実施形態に係るＭＦＰ１では、検出部１１１によりサーミスタＲ２と、プルアップするための抵抗Ｒ１とで分圧された電圧が検出され、判断部１１２により少なくともサーミスタＲ２に接続された配線の状態が判断され、制御部１１３により、その判断結果に基づいて、ＭＦＰ１の制御が切り替えられるものとしている。これにより、サーミスタＲ２に接続された配線の状態に不具合が発生したとしても、当該サーミスタＲ２による温度検知が可能である場合には、ＭＦＰ１の動作を継続させるものとしている。よって、装置としてのＭＦＰ１のダウンタイムを低減することができる。

【符号の説明】

【0037】

１ ＭＦＰ
１０ ＩＯＢ
１１ 制御ＡＳＩＣ
１１１ 検出部
１１２ 判断部
１１３ 制御部
１１４ 通知部
ＣＮ コネクタ
Ｒ１、Ｒ３ 抵抗
Ｒ２ サーミスタ

【先行技術文献】

【特許文献】

【0038】

【文献】特開平９－１８９７４０号公報

【図1】

【図2】

【図3】