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特許7452134温度制御装置、温度制御システム、温度制御方法、及びプログラム
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-03-11
(45)【発行日】2024-03-19
(54)【発明の名称】温度制御装置、温度制御システム、温度制御方法、及びプログラム
(51)【国際特許分類】
G06F 11/30 20060101AFI20240312BHJP
【ＦＩ】
G06F11/30 189
G06F11/30 158
G06F11/30 140U
【請求項の数】
7
(21)【出願番号】P 2020046418
(22)【出願日】2020-03-17
(65)【公開番号】P2021149277
(43)【公開日】2021-09-27
【審査請求日】2023-01-16
(73)【特許権者】
【識別番号】000006747
【氏名又は名称】株式会社リコー
(74)【代理人】
【識別番号】100085660
【弁理士】
【氏名又は名称】鈴木 均
(72)【発明者】
【氏名】篠原 光貴
【審査官】武田 広太郎
(56)【参考文献】
【文献】特開平０４－１５８２２９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平１０－２６１８８５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００４－２０２８２４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００５－１１０８６４（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｇ０６Ｆ １１／３０
Ｇ０１Ｋ １／０２４
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
機器の内部の温度を検出する温度検出部、及びレール上に沿って前記温度検出部を移動させる駆動部を備えた温度検出ユニットと、前記機器の内部を冷却する冷却部と、
前記駆動部により前記温度検出部を前記レール上に沿って移動させるとともに、前記レール上のそれぞれの通過点を通過するごとに前記温度検出部から取得した温度を表す温度データと前記温度検出部の位置座標とを関連付けて記憶することにより、前記機器の内部の基準温度分布及び実際の測定温度分布を生成する制御部と、を備え、
前記温度検出部は、
検出された前記温度を表す温度データを記憶する記憶部と、
前記記憶部から取得した前記温度データを送信する第１の通信部と、
当該対象部分を冷却する冷却ファンと、を更に備え、
前記制御部は、前記第１の通信部から送信された前記温度データを受信する第２の通信部を備え、前記基準温度分布内の対象部分に係わる温度と、前記温度データと前記位置座標とに基づいて生成した前記測定温度分布内の対象部分に係わる温度と、を比較して前記対象部分に係わる温度の異常の有無を検出し、前記温度の異常が検出された対象部分を前記冷却部又は前記冷却ファンのいずれかにより冷却する、ことを特徴とする温度制御装置。
【請求項2】
前記制御部は、前記対象部分に係わる温度の異常を検出すると、前記対象部分に配置されている電子部品に供給される電源の遮断、機器の動作制限又は前記冷却部による冷却を実行することを特徴とする請求項１に記載の温度制御装置。
【請求項3】
前記駆動部は、ステッピングモータと、
前記ステッピングモータに出力するパルス信号を計数するカウンタ部と、を備え、
前記制御部は、
前記カウンタ部から取得したパルス信号の計数値に基づいて、前記レール上の前記温度検出部の位置座標を算出することを特徴とする請求項１又は２に記載の温度制御装置。
【請求項4】
前記駆動部は、直流モータと、
前記直流モータの起動時間を計時するタイマ部と、を備え、
前記制御部は、
前記タイマ部から取得した起動時間に基づいて、前記レール上の前記温度検出部の位置座標を算出することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の温度制御装置。
【請求項5】
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の温度制御装置と、前記温度制御装置による冷却の対象となる電子部品を搭載した電子機器と、を備えることを特徴とする温度制御システム。
【請求項6】
機器の内部の温度を検出する温度検出部、及びレール上に沿って前記温度検出部を移動させる駆動部を備えた温度検出ユニットと、前記機器の内部を冷却する冷却部と、
前記駆動部により前記温度検出部を前記レール上に沿って移動させるとともに、前記レール上のそれぞれの通過点を通過するごとに前記温度検出部から取得した温度を表す温度データと前記温度検出部の位置座標とを関連付けて記憶することにより、前記機器の内部の基準温度分布及び実際の測定温度分布を生成する制御部と、を備える温度制御装置による温度制御方法であって、
前記温度検出部は、
検出された前記温度を表す温度データを記憶する記憶部と、
前記記憶部から取得した前記温度データを送信する第１の通信部と、
当該対象部分を冷却する冷却ファンと、を更に備え、
前記制御部は、
前記第１の通信部から送信された前記温度データを受信する第２の通信部を備え、
前記基準温度分布内の対象部分に係わる温度と、前記温度データと前記位置座標とに基づいて生成した前記測定温度分布内の対象部分に係わる温度と、を比較して前記対象部分に係わる温度の異常の有無を検出し、前記温度の異常が検出された対象部分を前記冷却部又は前記冷却ファンのいずれかにより冷却する制御ステップを実行することを特徴とする温度制御方法。
【請求項7】
機器の内部の温度を検出する温度検出部、及びレール上に沿って前記温度検出部を移動させる駆動部を備えた温度検出ユニットと、
前記機器の内部を冷却する冷却部と、を備え、
前記温度検出部は、
検出された前記温度を表す温度データを記憶する記憶部と、
前記記憶部から取得した前記温度データを送信する第１の通信部と、
当該対象部分を冷却する冷却ファンと、を更に備え、
前記第１の通信部から送信された前記温度データを受信する第２の通信部を備える温度制御装置による温度制御方法を実行するプログラムであって、
コンピュータに、
前記駆動部により前記温度検出部を前記レール上に沿って移動させるとともに、前記レール上のそれぞれの通過点を通過するごとに前記温度検出部から取得した温度を表す温度データと前記温度検出部の位置座標とを関連付けて記憶することにより、前記機器の内部の基準温度分布及び実際の測定温度分布を生成するように制御する第１の制御ステップと、
前記基準温度分布内の対象部分に係わる温度と、前記温度データと前記位置座標とに基づいて生成した前記測定温度分布内の対象部分に係わる温度と、を比較して前記対象部分に係わる温度の異常の有無を検出し、前記温度の異常が検出された対象部分を前記冷却部又は前記冷却ファンのいずれかにより冷却するように制御する第２の制御ステップと、を実行させるためのプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、温度制御装置、温度制御システム、温度制御方法、及びプログラムに関する。
【背景技術】
【0002】
従来、情報処理装置等の電子機器にあっては、機器内部の温度を検出して当該温度が規定の温度を超えた場合に、機器に備えられている冷却装置（ファン等）を稼働して機器内部の温度を規定値以下になるように制御していた。
このような情報処理装置等の電子機器にあっては、機器内部の温度が規定の温度を超えた場合、機器で動作されるアプリケーションの動作状況を取得して、熱源デバイスの動作を制限するか否かを判定する技術が搭載されている。
このような情報処理装置等の電子機器にあっては、機器内部の温度が規定の温度を超えた場合、機器で動作されるアプリケーションの動作状況を取得して、熱源デバイスの動作を制限するか否かを判定する技術が搭載されている。
【0003】
このような従来の電子機器の一例として、特許文献１が知られている。
特許文献１には、熱源となる第１の熱源デバイスの温度を温度センサにより検出し、取得した温度が予め設定された動作制限温度以上である場合、電子機器で動作されるアプリケーションの動作状況を取得し、取得したアプリケーションの動作状況に基づき、第１の熱源デバイスの動作を制限するか否かを判定するという技術が開示されている。
特許文献１には、熱源となる第１の熱源デバイスの温度を温度センサにより検出し、取得した温度が予め設定された動作制限温度以上である場合、電子機器で動作されるアプリケーションの動作状況を取得し、取得したアプリケーションの動作状況に基づき、第１の熱源デバイスの動作を制限するか否かを判定するという技術が開示されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、特許文献１にあっては、対象が携帯端末に限定されており、比較的大きく携帯が困難な電子機器（例えば、画像形成装置やデスクトップＰＣ）では、電子部品同士が物理的に離れて配置されているので、異常熱を発生する電子部品を個別に検出することが困難であった。
このため、熱源デバイスの温度を検出して温度の異常が検出された対象部分を冷却するためには、複数の温度センサを適所に設置する必要があった。
このため、熱源デバイスの温度を検出して温度の異常が検出された対象部分を冷却するためには、複数の温度センサを適所に設置する必要があった。
【0005】
本発明は、上記に鑑みてなされたもので、その目的としては、電子機器の内部に配置された複数の電子部品の発熱による温度分布に対して、温度の異常の有無を検出して温度の異常が検出された対象部分を冷却することにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
請求項１記載の発明は、上記課題を解決するために、機器の内部の温度を検出する温度検出部、及びレール上に沿って前記温度検出部を移動させる駆動部を備えた温度検出ユニットと、前記機器の内部を冷却する冷却部と、前記駆動部により前記温度検出部を前記レール上に沿って移動させるとともに、前記レール上のそれぞれの通過点を通過するごとに前記温度検出部から取得した温度を表す温度データと前記温度検出部の位置座標とを関連付けて記憶することにより、前記機器の内部の基準温度分布及び実際の測定温度分布を生成する制御部と、を備え、前記温度検出部は、検出された前記温度を表す温度データを記憶する記憶部と、前記記憶部から取得した前記温度データを送信する第１の通信部と、当該対象部分を冷却する冷却ファンと、を更に備え、前記制御部は、前記第１の通信部から送信された前記温度データを受信する第２の通信部を備え、前記基準温度分布内の対象部分に係わる温度と、前記温度データと前記位置座標とに基づいて生成した前記測定温度分布内の対象部分に係わる温度と、を比較して前記対象部分に係わる温度の異常の有無を検出し、前記温度の異常が検出された対象部分を前記冷却部又は前記冷却ファンのいずれかにより冷却する、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【0007】
本発明によれば、電子機器の内部に配置された複数の電子部品の発熱による温度分布に対して、温度の異常の有無を検出して温度の異常が検出された対象部分を冷却することができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】本発明の一実施形態に係わる温度制御システムの全体構成を示すブロック図である。
【図2】本発明の動画再生機能を備えた画像形成装置のハードウェア構成を示すブロック図である。
【図3】本発明の一実施形態に係わる温度制御装置のハードウェア構成を示す図である。
【図4】本発明の一実施形態に係わる温度検出ユニットのレールの構成を示す図である。
【図5】本発明の一実施形態に係わる温度制御装置の機能構成を示すブロック図である。
【図6】本発明の一実施形態に係わる温度制御装置のメインルーチン処理を説明するフローチャートである。
【図7】本発明の一実施形態に係わる温度制御装置の温度分布測定のサブルーチン処理を説明するフローチャートである。
【図8】本発明の一実施形態に係わる温度制御装置のユーザへの通知のサブルーチン処理を説明するフローチャートである。
【図9】本発明の一実施形態に係わる温度制御装置の冷却手段選択・実行のサブルーチン処理を説明するフローチャートである。
【図10】本発明の一実施形態に係わる温度制御装置の基準温度分布と測定温度分布の一例を示す模式図であり、（ａ）は基準温度分布の一例を示し、（ｂ）は測定温度分布の一例を示す。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、本発明を図面に示した実施の形態により詳細に説明する。
本発明は、電子機器の内部に配置された複数の電子部品の発熱による温度分布に対して、温度の異常の有無を検出するために、以下の構成を有する。
すなわち、本発明の温度制御装置は、機器の内部の温度を検出する温度検出部、及びレール上に沿って温度検出部を移動させる駆動部を備えた温度検出ユニットと、機器内部を冷却する冷却部と、駆動部により温度検出部をレール上に沿って移動させるとともに、レール上のそれぞれの通過点を通過するごとに温度検出部から取得した温度データと温度検出部の位置座標とを関連付けて記憶することにより、機器内部の基準温度分布及び実際の測定温度分布を生成する制御部と、を備え、制御部は、基準温度分布内の対象部分に係わる温度と、測定温度分布内の対象部分に係わる温度とを比較して、対象部分に係わる温度の異常の有無を検出することを特徴とする。
以上の構成を備えることにより、電子機器の内部に配置された複数の電子部品の発熱による温度分布に対して、温度の異常の有無を検出することができる。
上記記載の本発明の特徴について、以下の図面を用いて詳細に解説する。但し、この実施形態に記載される構成要素、種類、組み合わせ、形状、その相対配置などは特定的な記載がない限り、この発明の範囲をそれのみに限定する主旨ではなく単なる説明例に過ぎない。
本発明は、電子機器の内部に配置された複数の電子部品の発熱による温度分布に対して、温度の異常の有無を検出するために、以下の構成を有する。
すなわち、本発明の温度制御装置は、機器の内部の温度を検出する温度検出部、及びレール上に沿って温度検出部を移動させる駆動部を備えた温度検出ユニットと、機器内部を冷却する冷却部と、駆動部により温度検出部をレール上に沿って移動させるとともに、レール上のそれぞれの通過点を通過するごとに温度検出部から取得した温度データと温度検出部の位置座標とを関連付けて記憶することにより、機器内部の基準温度分布及び実際の測定温度分布を生成する制御部と、を備え、制御部は、基準温度分布内の対象部分に係わる温度と、測定温度分布内の対象部分に係わる温度とを比較して、対象部分に係わる温度の異常の有無を検出することを特徴とする。
以上の構成を備えることにより、電子機器の内部に配置された複数の電子部品の発熱による温度分布に対して、温度の異常の有無を検出することができる。
上記記載の本発明の特徴について、以下の図面を用いて詳細に解説する。但し、この実施形態に記載される構成要素、種類、組み合わせ、形状、その相対配置などは特定的な記載がない限り、この発明の範囲をそれのみに限定する主旨ではなく単なる説明例に過ぎない。
【0010】
＜温度制御システム＞
図１は、本発明の一実施形態に係わる温度制御システムの全体構成を示すブロック図である。
本実施形態では、温度制御システム１は、温度検出ユニット３、電子機器５、無線通信経路７を備えている。
温度検出ユニット３は、温度検出部２７、レール２３、駆動部２５を備えている。
温度検出部２７は、電子機器５の筐体１３内部の温度を検出する。
レール２３は、二次元平面に構成される。
駆動部２５は、温度検出部２７をレール２３上に沿って移動させる（詳細は図２で説明する）。
電子機器５は、電子部品等で構成される機器であり、例えばコンピュータ等の情報処理装置や画像形成装置の制御基板である。
無線通信経路７は、本実施形態では無線によりデータを送受信するための経路となる。
図１は、本発明の一実施形態に係わる温度制御システムの全体構成を示すブロック図である。
本実施形態では、温度制御システム１は、温度検出ユニット３、電子機器５、無線通信経路７を備えている。
温度検出ユニット３は、温度検出部２７、レール２３、駆動部２５を備えている。
温度検出部２７は、電子機器５の筐体１３内部の温度を検出する。
レール２３は、二次元平面に構成される。
駆動部２５は、温度検出部２７をレール２３上に沿って移動させる（詳細は図２で説明する）。
電子機器５は、電子部品等で構成される機器であり、例えばコンピュータ等の情報処理装置や画像形成装置の制御基板である。
無線通信経路７は、本実施形態では無線によりデータを送受信するための経路となる。
【0011】
＜画像形成装置のハードウェア構成＞
図２は、本発明の動画再生機能を備えた画像形成装置のハードウェア構成を示すブロック図である。
ＭＦＰ（Multifunction Peripheral/Product/Printer）１００は、コントローラ５１、ネットワークＩ／Ｆ７３、近距離通信回路７５、操作パネル７７、エンジン制御部７９を備えている。
図２は、本発明の動画再生機能を備えた画像形成装置のハードウェア構成を示すブロック図である。
ＭＦＰ（Multifunction Peripheral/Product/Printer）１００は、コントローラ５１、ネットワークＩ／Ｆ７３、近距離通信回路７５、操作パネル７７、エンジン制御部７９を備えている。
【0012】
なお、ＭＦＰ１００のハードウェア構成は、図２に示す構成に限定されない。例えば、操作パネル７７はＡＳＩＣ６１ではなく、ＳＢ５７に接続される構成であってもよい。
【0013】
コントローラ５１は、コンピュータの主要部であるＣＰＵ５３、システムメモリ（ＭＥＭ－Ｐ）６９、ノースブリッジ（ＮＢ）５５、サウスブリッジ（ＳＢ）５７、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）６１、記憶部であるローカルメモリ（ＭＥＭ－Ｃ）６３、ＨＤＤコントローラ６５、及び、記憶部であるＨＤ６７を有し、ＮＢ５５とＡＳＩＣ６１との間をＡＧＰ（Accelerated Graphics Port）バス５９で接続した構成となっている。
【0014】
ただし、コントローラ５１の構成はこれに限定されない。例えば、ＣＰＵ５３、ＮＢ５５、ＳＢ５７などの２以上の構成要素をＳｏＣ（System on Chip）によって実現してもよい。この場合、ＳｏＣとＡＳＩＣ６１との間をＰＣＩ－ｅｘｐｒｅｓｓ（登録商標）バスで接続してもよい。
【0015】
これらのうち、ＣＰＵ５３は、ＭＦＰ１００全体の制御を行い、例えば、描画、通信、操作パネル２７からの入力等を制御する。
【0016】
ＮＢ５５は、ＣＰＵ５３と、ＭＥＭ－Ｐ６９、ＳＢ５７、及びＡＧＰバス５９とを接続するためのブリッジであり、ＭＥＭ－Ｐ６９に対する読み書きなどを制御するメモリコントローラと、ＰＣＩ（Peripheral Component Interconnect）マスタ及びＡＧＰターゲットとを有する。
【0017】
ＭＥＭ－Ｐ６９は、コントローラ５１の各機能を実現させるプログラムやデータの格納用メモリであるＲＯＭ６９ａ、プログラムやデータの展開、及びメモリ印刷時の描画用メモリなどとして用いるＲＡＭ６９ｂから成る。
なお、ＲＡＭ６９ｂに記憶されているプログラムは、インストール可能な形式又は実行可能な形式のファイルでＣＤ－ＲＯＭ、ＣＤ－Ｒ、ＤＶＤ等のコンピュータで読み取り可能な記録媒体に記録して提供するように構成してもよい。
なお、ＲＡＭ６９ｂに記憶されているプログラムは、インストール可能な形式又は実行可能な形式のファイルでＣＤ－ＲＯＭ、ＣＤ－Ｒ、ＤＶＤ等のコンピュータで読み取り可能な記録媒体に記録して提供するように構成してもよい。
【0018】
ＳＢ５７は、ＮＢ５５とＰＣＩデバイス、周辺デバイスとを接続するためのブリッジである。
ＡＳＩＣ６１は、画像処理用のハードウェア要素を有する画像処理用途向けのＩＣ（Integrated Circuit）であり、ＡＧＰバス５９、ＰＣＩバス７１、ＨＤＤコントローラ６５およびＭＥＭ－Ｃ６３をそれぞれ接続するブリッジの役割を有する。
ＡＳＩＣ６１は、画像処理用のハードウェア要素を有する画像処理用途向けのＩＣ（Integrated Circuit）であり、ＡＧＰバス５９、ＰＣＩバス７１、ＨＤＤコントローラ６５およびＭＥＭ－Ｃ６３をそれぞれ接続するブリッジの役割を有する。
【0019】
このＡＳＩＣ６１は、ＰＣＩターゲットおよびＡＧＰマスタ、ＡＳＩＣ６１の中核をなすアービタ（ＡＲＢ）、ＭＥＭ－Ｃ６３を制御するメモリコントローラ、ハードウェアロジックなどにより画像データの回転などを行う複数のＤＭＡＣ（Direct Memory Access Controller）、並びに、スキャナ部７９ｂ及びプリンタ部７９ａとの間でＰＣＩバス７１を介したデータ転送を行うＰＣＩユニットとからなる。
【0020】
なお、ＡＳＩＣ６１には、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）のインターフェースや、ＩＥＥＥ１３９４（Institute of Electrical and Electronics Engineers １３９４）のインターフェースを接続するようにしてもよい。
ＭＥＭ－Ｃ６３は、コピー用画像バッファ及び符号バッファとして用いるローカルメモリである。
ＭＥＭ－Ｃ６３は、コピー用画像バッファ及び符号バッファとして用いるローカルメモリである。
【0021】
ＨＤ６７は、画像データの蓄積、印刷時に用いるフォントデータの蓄積、フォームの蓄積を行うためのストレージであり、ＣＰＵ５３の制御にしたがってＨＤ６７に対するデータの読出又は書込を制御する。
【0022】
ＡＧＰバス５９は、グラフィック処理を高速化するために提案されたグラフィックスアクセラレータカード用のバスインタフェースであり、ＭＥＭ－Ｐ６９に高スループットで直接アクセスすることにより、グラフィックスアクセラレータカードを高速にすることができる。ただし、ＭＥＭ－Ｃ６３は搭載されていなくても良い。
【0023】
また、近距離通信回路７５には、近距離通信回路網７５ａが備わっている。近距離通信回路７５は、ＮＦＣ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）等の通信回路である。
エンジン制御部７９は、プリンタ部７９ａ及びスキャナ部７９ｂによって構成されている。
エンジン制御部７９は、プリンタ部７９ａ及びスキャナ部７９ｂによって構成されている。
【0024】
操作パネル７７は、現在の設定値、選択画面、及び交換手順等を表示させ、操作者からの入力を受け付けるタッチパネル、交換手順の動画等を表示するパネル表示部７７ａ、並びに、濃度の設定条件などの画像形成に関する条件の設定値を受け付けるテンキー及びコピー開始指示を受け付けるスタートキー等からなる操作パネル７７ｂを備えている。
【0025】
プリンタ部７９ａ又はスキャナ部７９ｂには、誤差拡散やガンマ変換などの画像処理部分が含まれている。
なお、ＭＦＰ１００は、操作パネル７７のアプリケーション切り替えキーにより、ドキュメントボックス機能、コピー機能、プリンタ機能、およびファクシミリ機能を順次に切り替えて選択することが可能となる。
なお、ＭＦＰ１００は、操作パネル７７のアプリケーション切り替えキーにより、ドキュメントボックス機能、コピー機能、プリンタ機能、およびファクシミリ機能を順次に切り替えて選択することが可能となる。
【0026】
ドキュメントボックス機能の選択時にはドキュメントボックスモードとなり、コピー機能の選択時にはコピーモードとなり、プリンタ機能の選択時にはプリンタモードとなり、ファクシミリモードの選択時にはファクシミリモードとなる。
【0027】
操作パネル７７は、各種情報を表示するＬＣＤや動作状態を点灯／消灯により表示するＬＥＤといった表示部及びタッチパネルやハードキースイッチを有する入力部等を備えている。なお、操作パネル７７はタッチパネルを備える場合にはハードキースイッチはなくてもよい。
ネットワークＩ／Ｆ７３は、通信ネットワークを利用してデータ通信をするためのインターフェースである。近距離通信回路７５及びネットワークＩ／Ｆ７３は、ＰＣＩバス７１を介して、ＡＳＩＣ６１に電気的に接続されている。
ネットワークＩ／Ｆ７３は、通信ネットワークを利用してデータ通信をするためのインターフェースである。近距離通信回路７５及びネットワークＩ／Ｆ７３は、ＰＣＩバス７１を介して、ＡＳＩＣ６１に電気的に接続されている。
【0028】
＜ハードウェア構成＞
図３は、本発明の一実施形態に係わる温度制御装置のハードウェア構成を示す図である。ここでは、温度制御装置１０のハードウェア構成について説明する。
温度制御装置１０は、温度検出ユニット３と、冷却部１１と、電子機器５を備えている。
温度検出ユニット３は、レール２３、駆動部２５、温度検出部２７を備えている。
レール２３は、例えば温度制御装置１０の外装（外蓋等）２９の二次元平面に設けられている。本実施形態では、レール２３は外装２９の内側平面に蛇行状に設けられている。
駆動部２５は、温度検出部２７を外装２９の内側平面に設けられたレール２３上に沿って移動させる。本実施形態では、駆動部２５は、ステッピングモータ又は直流モータが使用される。
温度検出部２７は、レール２３上に沿って移動しながら電子機器５の筐体１３の内部の温度を検出するために、非接触温度センサ２７ｃにより構成されている（詳細は図５参照）。
例えば、非接触温度センサ２７ｃが赤外線を使用する温度センサである場合、絶対零度（０°ケルビン）を超える温度のあらゆる物質から放出される赤外線エネルギーを検出することで温度を測定し、最も基本的な設計では、センサ上のレンズで所定の視野角３９で赤外線（ＩＲ）エネルギーを集め、そのエネルギーを電気信号に変換し周囲温度差に対して補正した後、温度の単位で出力する。
レール２３は温度検出部２７の一部を脱落させないように保持しつつ、その長手方向に沿って進退させるように構成されている。例えば、レール２３を金属、樹脂等から構成した断面形状がT字状の線材（長尺体）として外装２９に固定し、温度検出部２７の外装の一部をこれに脱落不能に係合する形状を有した凹陥部とすることが考えられる。
図３は、本発明の一実施形態に係わる温度制御装置のハードウェア構成を示す図である。ここでは、温度制御装置１０のハードウェア構成について説明する。
温度制御装置１０は、温度検出ユニット３と、冷却部１１と、電子機器５を備えている。
温度検出ユニット３は、レール２３、駆動部２５、温度検出部２７を備えている。
レール２３は、例えば温度制御装置１０の外装（外蓋等）２９の二次元平面に設けられている。本実施形態では、レール２３は外装２９の内側平面に蛇行状に設けられている。
駆動部２５は、温度検出部２７を外装２９の内側平面に設けられたレール２３上に沿って移動させる。本実施形態では、駆動部２５は、ステッピングモータ又は直流モータが使用される。
温度検出部２７は、レール２３上に沿って移動しながら電子機器５の筐体１３の内部の温度を検出するために、非接触温度センサ２７ｃにより構成されている（詳細は図５参照）。
例えば、非接触温度センサ２７ｃが赤外線を使用する温度センサである場合、絶対零度（０°ケルビン）を超える温度のあらゆる物質から放出される赤外線エネルギーを検出することで温度を測定し、最も基本的な設計では、センサ上のレンズで所定の視野角３９で赤外線（ＩＲ）エネルギーを集め、そのエネルギーを電気信号に変換し周囲温度差に対して補正した後、温度の単位で出力する。
レール２３は温度検出部２７の一部を脱落させないように保持しつつ、その長手方向に沿って進退させるように構成されている。例えば、レール２３を金属、樹脂等から構成した断面形状がT字状の線材（長尺体）として外装２９に固定し、温度検出部２７の外装の一部をこれに脱落不能に係合する形状を有した凹陥部とすることが考えられる。
【0029】
冷却部１１は、電子機器５の筐体１３の内部の電子部品を冷却するためと、筐体１３内部の空気を外部に排出するために、ダクト１１ｂで包囲されたファン１１ａを備えている。
【0030】
電子機器５には、第２通信部１５、メインＰＣＢ（以下、制御部と記す）１９、第２記憶部２１が実装されている。
第２通信部１５は、通信経路７を介して無線により温度検出部２７の第１通信部２７ａとのデータの送受信を行う。
制御部１９は、駆動部２５により温度検出部２７をレール２３上に沿って移動させるとともに、レール２３上のそれぞれの通過点を通過するごとに温度検出部２７から取得した温度データと温度検出部２７の位置座標とを関連付けて記憶部２１に記憶することにより、電子機器５内部の測定温度分布を生成する。
第２記憶部２１は、第１通信部２７ａから送信された温度データを記憶する。
尚、制御部１９と第２通信部１５はケーブル３１で接続され、制御部１９と第２記憶部２１はケーブル３５で接続され、制御部１９と冷却部１１はケーブル３７で接続される。また、制御部１９と操作表示部１７はケーブル３３で接続されている。
第２通信部１５は、通信経路７を介して無線により温度検出部２７の第１通信部２７ａとのデータの送受信を行う。
制御部１９は、駆動部２５により温度検出部２７をレール２３上に沿って移動させるとともに、レール２３上のそれぞれの通過点を通過するごとに温度検出部２７から取得した温度データと温度検出部２７の位置座標とを関連付けて記憶部２１に記憶することにより、電子機器５内部の測定温度分布を生成する。
第２記憶部２１は、第１通信部２７ａから送信された温度データを記憶する。
尚、制御部１９と第２通信部１５はケーブル３１で接続され、制御部１９と第２記憶部２１はケーブル３５で接続され、制御部１９と冷却部１１はケーブル３７で接続される。また、制御部１９と操作表示部１７はケーブル３３で接続されている。
【0031】
＜レールの構成＞
図４は、本発明の一実施形態に係わる温度検出ユニットのレールの構成を示す図である。
レール２３は、外装２９の内側平面に蛇行状に設けられている。温度検出部２７は、外装２９の内側平面上に位置し、所定の視野角３９を有することで、温度検出部２７の位置と対向した方向にある電子部品などの温度を検出する。
駆動部２５により温度検出部２７が駆動されると、温度検出部２７がレール２３に沿って移動するため、メインＰＣＢ１９に配置された複数の電子部品の温度を移動間隔の都度に測定することができる。また、レール２３には位置座標４３が等間隔に割り当てられている。
図４では、温度検出部２７は例えば座標３の位置にある。移動速度は、例えば「座標０から座標３０まで、１０秒で移動する」ように指示を行う。観測された結果は通信部１５を介して制御部１９上で処理され、必要に応じて冷却部１１を用いて冷却することが可能となる。
また、冷却手段は基本的に既存のファンを利用するが、冷却手段がない場合には温度検出部２７に小型のファンを取り付けて、高温部を集中的に冷却することが可能な構成とする。
図４は、本発明の一実施形態に係わる温度検出ユニットのレールの構成を示す図である。
レール２３は、外装２９の内側平面に蛇行状に設けられている。温度検出部２７は、外装２９の内側平面上に位置し、所定の視野角３９を有することで、温度検出部２７の位置と対向した方向にある電子部品などの温度を検出する。
駆動部２５により温度検出部２７が駆動されると、温度検出部２７がレール２３に沿って移動するため、メインＰＣＢ１９に配置された複数の電子部品の温度を移動間隔の都度に測定することができる。また、レール２３には位置座標４３が等間隔に割り当てられている。
図４では、温度検出部２７は例えば座標３の位置にある。移動速度は、例えば「座標０から座標３０まで、１０秒で移動する」ように指示を行う。観測された結果は通信部１５を介して制御部１９上で処理され、必要に応じて冷却部１１を用いて冷却することが可能となる。
また、冷却手段は基本的に既存のファンを利用するが、冷却手段がない場合には温度検出部２７に小型のファンを取り付けて、高温部を集中的に冷却することが可能な構成とする。
【0032】
＜機能構成＞
図５は、本発明の一実施形態に係わる温度制御装置の機能構成を示すブロック図である。
以下、同じ構成要件には同じ符号を付して説明する。
温度制御装置１０は、温度検出部２７、駆動部２５、第２通信部１５、制御部１９、冷却部１１、第２記憶部２１、操作表示部１７を備えている。
温度検出部２７は、第１通信部２７ａ、第１記憶部２７ｂ、非接触温度センサ（以下、温度センサと記す）２７ｃを備えている。また、温度制御装置１０が冷却部１１を持たない場合には、温度検出部２７は、温度センサ２７ｃの位置と対向した方向にある、制御部１９に配置されている電子部品を冷却する冷却ファンを更に備えている。
第１通信部２７ａは、第１記憶部２７ｂに記憶されている温度データを第２通信部１５へ送信する。
第１記憶部２７ｂは、温度センサ２７ｃにより検出された温度データを記憶する。
温度センサ２７ｃは、非接触により温度センサ２７ｃの位置と対向した方向にある、制御部１９に配置されている対象部分の温度を検出する。
図５は、本発明の一実施形態に係わる温度制御装置の機能構成を示すブロック図である。
以下、同じ構成要件には同じ符号を付して説明する。
温度制御装置１０は、温度検出部２７、駆動部２５、第２通信部１５、制御部１９、冷却部１１、第２記憶部２１、操作表示部１７を備えている。
温度検出部２７は、第１通信部２７ａ、第１記憶部２７ｂ、非接触温度センサ（以下、温度センサと記す）２７ｃを備えている。また、温度制御装置１０が冷却部１１を持たない場合には、温度検出部２７は、温度センサ２７ｃの位置と対向した方向にある、制御部１９に配置されている電子部品を冷却する冷却ファンを更に備えている。
第１通信部２７ａは、第１記憶部２７ｂに記憶されている温度データを第２通信部１５へ送信する。
第１記憶部２７ｂは、温度センサ２７ｃにより検出された温度データを記憶する。
温度センサ２７ｃは、非接触により温度センサ２７ｃの位置と対向した方向にある、制御部１９に配置されている対象部分の温度を検出する。
【0033】
駆動部２５は、図４に示す二次元平面に構成されたレール２３上に沿って温度検出部２７を移動させる。例えば、駆動手段としてステッピングモータ又は直流モータが使用される。
駆動部２５は、ステッピングモータと、ステッピングモータに出力するパルス信号を計数するカウンタ部と、を備え、制御部１９は、カウンタ部から取得したパルス信号の計数値に基づいて、レール２３上の温度検出部２７の位置座標を算出する。
なお、駆動部２５は、直流モータと、直流モータの起動時間を計時するタイマ部と、を備え、制御部１９は、タイマ部から取得した起動時間に基づいて、レール２３上の温度検出部２７の位置座標を算出するように構成してもよい。
また、制御部１９は、第１通信部２７ａを介して測定実施命令、移動距離、及び移動速度情報を授受する。
駆動部２５は、ステッピングモータと、ステッピングモータに出力するパルス信号を計数するカウンタ部と、を備え、制御部１９は、カウンタ部から取得したパルス信号の計数値に基づいて、レール２３上の温度検出部２７の位置座標を算出する。
なお、駆動部２５は、直流モータと、直流モータの起動時間を計時するタイマ部と、を備え、制御部１９は、タイマ部から取得した起動時間に基づいて、レール２３上の温度検出部２７の位置座標を算出するように構成してもよい。
また、制御部１９は、第１通信部２７ａを介して測定実施命令、移動距離、及び移動速度情報を授受する。
【0034】
制御部１９は、第２通信部１５を介して温度検出部２７の第１通信部２７ａとのデータの送受信を無線で行う。即ち、第１通信部２７ａから送信された温度データを受信して制御部１９により第２記憶部２１へ記憶される。また、第２記憶部２１への転送が完了した後に、温度検出部２７に転送完了通知を伝達する。更に、駆動部２５との間で測定実施命令、移動距離、及び移動速度情報の授受が行われる。
【0035】
制御部１９は、メインＰＣＢにより構成され、特に電子部品（ＩＣ、ＬＳＩやＡＳＩＣ等）により構成される。また、第２通信部１５、冷却部１１、第２記憶部２１、操作表示部１７及び駆動部２５を制御している。
制御部１９は、駆動部２５により温度検出部２７をレール２３上に沿って移動させるとともに、レール２３上のそれぞれの通過点を通過するごとに温度検出部２７から取得した温度データと温度検出部２７の位置座標とを関連付けて第２記憶部２１に記憶することにより、電子機器５内部の測定温度分布を生成する。
制御部１９は、測定された測定温度分布内の対象部分に係わる温度と、予め記憶した基準温度分布内の対象部分に係わる温度とを比較して、対象部分に係わる温度の異常の有無を検出する。
制御部１９は、対象部分に係わる温度の異常を検出すると、対象部分に配置されている電子部品に供給される電源の遮断、機器の動作制限（機器の動作モードを通常動作モードから省エネ動作モードに変更する、又は制御部１９のクロックの周波数を低減して動作速度を低下させる）又は冷却部１１による冷却を実行する。
制御部１９は、駆動部２５により温度検出部２７をレール２３上に沿って移動させるとともに、レール２３上のそれぞれの通過点を通過するごとに温度検出部２７から取得した温度データと温度検出部２７の位置座標とを関連付けて第２記憶部２１に記憶することにより、電子機器５内部の測定温度分布を生成する。
制御部１９は、測定された測定温度分布内の対象部分に係わる温度と、予め記憶した基準温度分布内の対象部分に係わる温度とを比較して、対象部分に係わる温度の異常の有無を検出する。
制御部１９は、対象部分に係わる温度の異常を検出すると、対象部分に配置されている電子部品に供給される電源の遮断、機器の動作制限（機器の動作モードを通常動作モードから省エネ動作モードに変更する、又は制御部１９のクロックの周波数を低減して動作速度を低下させる）又は冷却部１１による冷却を実行する。
【0036】
冷却部１１は、制御部１９が対象部分に係わる温度の異常を検出すると、制御部１９によりケーブル３７を介してファン１１ａが回転されて筐体１３内部の冷却を実行する。
【0037】
第２記憶部２１は、第１通信部２７ａから送信された温度データを記憶する。
操作表示部１７は、制御部１９により第２記憶部２１に記憶したデータを処理して信号線３３を介して表示する。
操作表示部１７は、制御部１９により第２記憶部２１に記憶したデータを処理して信号線３３を介して表示する。
【0038】
上記で説明した実施形態の各機能は、一又は複数の処理回路によって実現することが可能である。ここで、本明細書における「処理回路」とは、電子回路により実装されるプロセッサのようにソフトウエアによって各機能を実行するようプログラミングされたプロセッサや、上記で説明した各機能を実行するよう設計されたＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）、ＤＳＰ（digital signal processor）、ＦＰＧＡ（field programmable gate array）や従来の回路モジュール等のデバイスを含むものとする。
【0039】
＜温度制御装置のメインルーチン処理＞
図６は、本発明の一実施形態に係わる温度制御装置のメインルーチン処理を説明するフローチャートである。
ステップＳ１では、制御部１９は、電子機器５の主電源がＯＮになったか否かを判断する。主電源がＯＮになると（ステップＳ１でＹＥＳのルート）、ステップＳ３に進む。
ステップＳ３では、制御部１９は、温度検出ユニット３の温度検出部２７の位置を初期化すると共に、第２記憶部２１に記憶されている温度分布情報を初期化する。即ち、位置の初期化は、図４に記載の温度検出部２７を位置座標「０」の位置に移動することであり、温度分布情報の初期化は、第２記憶部２１に記憶されている温度分布情報を全てクリアにすることである。
ステップＳ５では、初期化完了と温度検出部２７を位置座標「０」の位置に移動するまでのタイムラグを勘案して所定の時間だけ待機する。
ステップＳ７では、制御部１９は、「温度分布測定」のサブルーチンを実行する（詳細は図７参照）即ち、駆動部２５により温度検出部２７をレール２３上に沿って移動させるとともに、レール２３上のそれぞれの通過点を通過するごとに温度検出部２７から取得した温度データと温度検出部２７の位置座標とを関連付けて第２記憶部２１に記憶することにより、電子機器５の筐体１３内部の測定温度分布を生成する。
図６は、本発明の一実施形態に係わる温度制御装置のメインルーチン処理を説明するフローチャートである。
ステップＳ１では、制御部１９は、電子機器５の主電源がＯＮになったか否かを判断する。主電源がＯＮになると（ステップＳ１でＹＥＳのルート）、ステップＳ３に進む。
ステップＳ３では、制御部１９は、温度検出ユニット３の温度検出部２７の位置を初期化すると共に、第２記憶部２１に記憶されている温度分布情報を初期化する。即ち、位置の初期化は、図４に記載の温度検出部２７を位置座標「０」の位置に移動することであり、温度分布情報の初期化は、第２記憶部２１に記憶されている温度分布情報を全てクリアにすることである。
ステップＳ５では、初期化完了と温度検出部２７を位置座標「０」の位置に移動するまでのタイムラグを勘案して所定の時間だけ待機する。
ステップＳ７では、制御部１９は、「温度分布測定」のサブルーチンを実行する（詳細は図７参照）即ち、駆動部２５により温度検出部２７をレール２３上に沿って移動させるとともに、レール２３上のそれぞれの通過点を通過するごとに温度検出部２７から取得した温度データと温度検出部２７の位置座標とを関連付けて第２記憶部２１に記憶することにより、電子機器５の筐体１３内部の測定温度分布を生成する。
【0040】
ステップＳ９では、制御部１９は、第２記憶部２１に記憶した電子機器５内部の測定温度分布を予め記憶した基準温度分布と比較参照して危険度が「中」以上の部分が存在するか否かを判定する。危険度が「中」以上の部分が存在しない場合（ステップＳ９でＮＯのルート）、ステップＳ１７に進む。一方、危険度が「中」以上の箇所が存在する場合（ステップＳ９でＹＥＳのルート）、ステップＳ１１に進む。
ステップＳ１１では、制御部１９は、危険度が「中」である箇所が存在する旨を操作表示部１７に表示するために、「ユーザへの通知」のサブルーチンを実行する（詳細は図８参照）。
ステップＳ１３では、制御部１９は、「ユーザへの通知」のサブルーチンを実行して、各異常個所の一覧を操作表示部１７に表示する。その結果、ユーザは、危険度が「高」の部分が存在するか否かを判定する。危険度が「高」の部分が存在する場合（ステップＳ１３でＹＥＳのルート）、ステップＳ１５に進む。危険度が「高」の部分が存在しない場合（ステップＳ１３でＮＯのルート）、ステップＳ１９に進む。
ステップＳ１１では、制御部１９は、危険度が「中」である箇所が存在する旨を操作表示部１７に表示するために、「ユーザへの通知」のサブルーチンを実行する（詳細は図８参照）。
ステップＳ１３では、制御部１９は、「ユーザへの通知」のサブルーチンを実行して、各異常個所の一覧を操作表示部１７に表示する。その結果、ユーザは、危険度が「高」の部分が存在するか否かを判定する。危険度が「高」の部分が存在する場合（ステップＳ１３でＹＥＳのルート）、ステップＳ１５に進む。危険度が「高」の部分が存在しない場合（ステップＳ１３でＮＯのルート）、ステップＳ１９に進む。
【0041】
ステップＳ１５では、ユーザは、電子機器５の主電源をＯＦＦして終了する。
ステップＳ１９では、制御部１９は、「冷却手段選択・実行」のサブルーチンを実行する（詳細は図９参照）。
一方、ステップＳ１７では、制御部１９は、図６のメインフローチャートのどこかで主電源がＯＦＦされたか否かを判定する。主電源がＯＦＦされていれば主電源ＯＦＦフラグが立つ。主電源ＯＦＦフラグが立っていれば（ステップＳ１７でＹＥＳのルート）、ステップＳ２１に進んで主電源をＯＦＦして終了する。一方、主電源ＯＦＦフラグが立っていなければ（ステップＳ１７でＮＯのルート）、ステップＳ３に進む。
ステップＳ１９では、制御部１９は、「冷却手段選択・実行」のサブルーチンを実行する（詳細は図９参照）。
一方、ステップＳ１７では、制御部１９は、図６のメインフローチャートのどこかで主電源がＯＦＦされたか否かを判定する。主電源がＯＦＦされていれば主電源ＯＦＦフラグが立つ。主電源ＯＦＦフラグが立っていれば（ステップＳ１７でＹＥＳのルート）、ステップＳ２１に進んで主電源をＯＦＦして終了する。一方、主電源ＯＦＦフラグが立っていなければ（ステップＳ１７でＮＯのルート）、ステップＳ３に進む。
【0042】
＜温度分布測定のサブルーチン処理＞
図７は、本発明の一実施形態に係わる温度制御装置の温度分布測定のサブルーチン処理を説明するフローチャートである。
ステップＳ３１では、制御部１９は、温度検出ユニット３に電源を供給して温度検出部２７と駆動部２５の電源をＯＮにする。
ステップＳ３３では、制御部１９は、駆動部２５により温度検出部２７をレール２３上に沿って測定対象範囲の開始点から終了点（始点から終点を含む）まで移動させるとともに、レール２３上のそれぞれの通過点を通過するごとに温度センサ２７ｃから取得した温度データ測定する。
ステップＳ３５では、制御部１９は、測定した温度データと温度検出部２７の位置座標とを関連付けて第１記憶部２７ｂに一時記憶する。
図７は、本発明の一実施形態に係わる温度制御装置の温度分布測定のサブルーチン処理を説明するフローチャートである。
ステップＳ３１では、制御部１９は、温度検出ユニット３に電源を供給して温度検出部２７と駆動部２５の電源をＯＮにする。
ステップＳ３３では、制御部１９は、駆動部２５により温度検出部２７をレール２３上に沿って測定対象範囲の開始点から終了点（始点から終点を含む）まで移動させるとともに、レール２３上のそれぞれの通過点を通過するごとに温度センサ２７ｃから取得した温度データ測定する。
ステップＳ３５では、制御部１９は、測定した温度データと温度検出部２７の位置座標とを関連付けて第１記憶部２７ｂに一時記憶する。
【0043】
ステップＳ３７では、制御部１９は、第１記憶部２７ｂに一時記憶したデータを第１通信部２７ａを介して第２通信部１５に送信して、第２記憶部２１に記憶する。
ステップＳ３９では、制御部１９は、第２記憶部２１への記憶が完了した後に、温度検出部２７に転送完了通知を送信する。
ステップＳ４１では、制御部１９は、第２記憶部２１に記憶されている基準温度データと測定温度データとを比較する。
ステップＳ４３では、制御部１９は、比較結果に基づいて危険度を「高」「中」「低」の３段階で判定する。
ステップＳ４５では、制御部１９は、異常個所リストを判定結果と共に第２記憶部２１に記憶してサブルーチンからメインルーチンに戻る。
ステップＳ３９では、制御部１９は、第２記憶部２１への記憶が完了した後に、温度検出部２７に転送完了通知を送信する。
ステップＳ４１では、制御部１９は、第２記憶部２１に記憶されている基準温度データと測定温度データとを比較する。
ステップＳ４３では、制御部１９は、比較結果に基づいて危険度を「高」「中」「低」の３段階で判定する。
ステップＳ４５では、制御部１９は、異常個所リストを判定結果と共に第２記憶部２１に記憶してサブルーチンからメインルーチンに戻る。
【0044】
＜ユーザへの通知のサブルーチン処理＞
図８は、本発明の一実施形態に係わる温度制御装置のユーザへの通知のサブルーチン処理を説明するフローチャートである。
ステップＳ５１では、制御部１９は、第２記憶部２１から異常個所リストの判定結果データを読み出す。
ステップＳ５３では、制御部１９は、読み出した異常個所リストの判定結果データの一覧を操作表示部１７に表示してサブルーチンからメインルーチンに戻る。
図８は、本発明の一実施形態に係わる温度制御装置のユーザへの通知のサブルーチン処理を説明するフローチャートである。
ステップＳ５１では、制御部１９は、第２記憶部２１から異常個所リストの判定結果データを読み出す。
ステップＳ５３では、制御部１９は、読み出した異常個所リストの判定結果データの一覧を操作表示部１７に表示してサブルーチンからメインルーチンに戻る。
【0045】
＜冷却手段選択・実行のサブルーチン処理＞
図９は、本発明の一実施形態に係わる温度制御装置の冷却手段選択・実行のサブルーチン処理を説明するフローチャートである。
ステップＳ６１では、ユーザは、操作表示部１７に表示された異常個所リストの判定結果データの一覧を見て、冷却対象となる異常個所を選択する。即ち、冷却したい部分をユーザが選択することにより、制御部１９は、冷却手段１にするか冷却手段２にするかを決定する。例えば、冷却手段１は、冷却部１１のファン１１ａを駆動するか、或いは温度検出部２７に備えられた小型ファンにより冷却対象をピンポイントで冷却する。冷却手段２は、所定の時間だけ電子機器５の動作制限(機器の動作モードを通常動作モードから省エネ動作モードに変更したり、或いは、制御部１９のクロックの周波数を低減して動作速度を低下させる)を実行する。
図９は、本発明の一実施形態に係わる温度制御装置の冷却手段選択・実行のサブルーチン処理を説明するフローチャートである。
ステップＳ６１では、ユーザは、操作表示部１７に表示された異常個所リストの判定結果データの一覧を見て、冷却対象となる異常個所を選択する。即ち、冷却したい部分をユーザが選択することにより、制御部１９は、冷却手段１にするか冷却手段２にするかを決定する。例えば、冷却手段１は、冷却部１１のファン１１ａを駆動するか、或いは温度検出部２７に備えられた小型ファンにより冷却対象をピンポイントで冷却する。冷却手段２は、所定の時間だけ電子機器５の動作制限(機器の動作モードを通常動作モードから省エネ動作モードに変更したり、或いは、制御部１９のクロックの周波数を低減して動作速度を低下させる)を実行する。
【0046】
ステップＳ６３では、制御部１９は、冷却手段１か冷却手段２の何れを選択したかを判断する。冷却手段１を選択した場合（ステップＳ６３でＹＥＳのルート）、ステップＳ６５に進む。一方、冷却手段２を選択した場合（ステップＳ６３でＮＯのルート）、ステップＳ６７に進む。
ステップＳ６５では、制御部１９は、冷却手段１を実行する。即ち、冷却部１１のファン１１ａを駆動するか、或いは温度検出部２７に備えられた小型ファンにより冷却対象をピンポイントで冷却する動作を実行してサブルーチンからメインルーチンに戻る。
一方、ステップＳ６７では、制御部１９は、冷却手段２を実行する。即ち、所定の時間だけ電子機器５の動作制限(機器の動作モードを通常動作モードから省エネ動作モードに変更したり、或いは、制御部１９のクロックの周波数を低減して動作速度を低下させる)を実行して、サブルーチンからメインルーチンに戻る。
ステップＳ６５では、制御部１９は、冷却手段１を実行する。即ち、冷却部１１のファン１１ａを駆動するか、或いは温度検出部２７に備えられた小型ファンにより冷却対象をピンポイントで冷却する動作を実行してサブルーチンからメインルーチンに戻る。
一方、ステップＳ６７では、制御部１９は、冷却手段２を実行する。即ち、所定の時間だけ電子機器５の動作制限(機器の動作モードを通常動作モードから省エネ動作モードに変更したり、或いは、制御部１９のクロックの周波数を低減して動作速度を低下させる)を実行して、サブルーチンからメインルーチンに戻る。
【0047】
＜温度分布＞
図１０は、本発明の一実施形態に係わる温度制御装置の基準温度分布と測定温度分布の一例を示す模式図であり、（ａ）は基準温度分布の一例を示し、（ｂ）は測定温度分布の一例を示す。
図１０では、説明を簡略化するために始点から終点までの位置座標を０～１５と仮定して説明する。即ち、駆動部２５をステッピングモータで構成した場合、始点から所定のステップ数ｎで温度検出部２７が０から１へ移動するものとする。従って、温度検出部２７を始点０から終点１５まで移動するためには、ステップ数は１５ｎとなる。
図１０は、本発明の一実施形態に係わる温度制御装置の基準温度分布と測定温度分布の一例を示す模式図であり、（ａ）は基準温度分布の一例を示し、（ｂ）は測定温度分布の一例を示す。
図１０では、説明を簡略化するために始点から終点までの位置座標を０～１５と仮定して説明する。即ち、駆動部２５をステッピングモータで構成した場合、始点から所定のステップ数ｎで温度検出部２７が０から１へ移動するものとする。従って、温度検出部２７を始点０から終点１５まで移動するためには、ステップ数は１５ｎとなる。
【0048】
図１０（ａ）は、例えば、位置座標４，５，６、８，９の基準温度分布が夫々７０℃、６０℃、６０℃、８０℃、８０℃とする。他の部分は本説明では省略する。
その後、温度測定を実施して測定温度を第２記憶部２１に記憶した結果が図１０（ｂ）とする。図１０（ｂ）では、位置座標４，５，６、８，９の基準温度分布が夫々８０℃、５０℃、５０℃、９５℃、９５℃とする。制御部１９は、第２記憶部２１に記憶されている基準温度データと測定温度データとを比較する。そして、制御部１９は、比較結果に基づいて危険度を「高」「中」「低」の３段階で判定する。
図１０（ｂ）では、位置座標４，８，９が基準温度を超過しているので、例えば、位置座標４を危険度「中」、位置座標５，６を危険度「低」、位置座標８，９を危険度「高」とする。
その後、温度測定を実施して測定温度を第２記憶部２１に記憶した結果が図１０（ｂ）とする。図１０（ｂ）では、位置座標４，５，６、８，９の基準温度分布が夫々８０℃、５０℃、５０℃、９５℃、９５℃とする。制御部１９は、第２記憶部２１に記憶されている基準温度データと測定温度データとを比較する。そして、制御部１９は、比較結果に基づいて危険度を「高」「中」「低」の３段階で判定する。
図１０（ｂ）では、位置座標４，８，９が基準温度を超過しているので、例えば、位置座標４を危険度「中」、位置座標５，６を危険度「低」、位置座標８，９を危険度「高」とする。
【0049】
＜本実施形態の態様例の作用、効果のまとめ＞
＜第１態様＞
本態様の温度制御装置１０は、電子機器５の内部の温度を検出する温度検出部２７、及びレール上に沿って温度検出部２７を移動させる駆動部２５を備えた温度検出ユニット３と、電子機器５内部を冷却する冷却部１１と、駆動部２５により温度検出部２７をレール２３上に沿って移動させるとともに、レール２３上のそれぞれの通過点を通過するごとに温度検出部２７から取得した温度データと温度検出部２７の位置座標とを関連付けて記憶することにより、電子機器５内部の基準温度分布及び実際の測定温度分布を生成する制御部１９と、を備え、制御部１９は、基準温度分布内の対象部分に係わる温度と、測定温度分布内の対象部分に係わる温度とを比較して、対象部分に係わる温度の異常の有無を検出することを特徴とする。
本態様によれば、電子部品同士が物理的に離れて配置されている比較的大きく携帯が困難な電子機器であっても、電子機器の内部に配置された複数の電子部品の発熱による温度分布に対して、温度の異常の有無を検出することができる。
＜第１態様＞
本態様の温度制御装置１０は、電子機器５の内部の温度を検出する温度検出部２７、及びレール上に沿って温度検出部２７を移動させる駆動部２５を備えた温度検出ユニット３と、電子機器５内部を冷却する冷却部１１と、駆動部２５により温度検出部２７をレール２３上に沿って移動させるとともに、レール２３上のそれぞれの通過点を通過するごとに温度検出部２７から取得した温度データと温度検出部２７の位置座標とを関連付けて記憶することにより、電子機器５内部の基準温度分布及び実際の測定温度分布を生成する制御部１９と、を備え、制御部１９は、基準温度分布内の対象部分に係わる温度と、測定温度分布内の対象部分に係わる温度とを比較して、対象部分に係わる温度の異常の有無を検出することを特徴とする。
本態様によれば、電子部品同士が物理的に離れて配置されている比較的大きく携帯が困難な電子機器であっても、電子機器の内部に配置された複数の電子部品の発熱による温度分布に対して、温度の異常の有無を検出することができる。
【0050】
＜第２態様＞
本態様の制御部１９は、対象部分に係わる温度の異常を検出すると、対象部分に配置されている電子部品に供給される電源の遮断、機器の動作制限又は冷却部１１による冷却を実行することを特徴とする。
本態様によれば、対象部分に係わる温度の異常を検出すると、対象部分に配置されている電子部品に供給される電源の遮断、機器の動作制限又は冷却部１１による冷却を実行するので、ピンポイントで異常温度部分を冷却することができる。
本態様の制御部１９は、対象部分に係わる温度の異常を検出すると、対象部分に配置されている電子部品に供給される電源の遮断、機器の動作制限又は冷却部１１による冷却を実行することを特徴とする。
本態様によれば、対象部分に係わる温度の異常を検出すると、対象部分に配置されている電子部品に供給される電源の遮断、機器の動作制限又は冷却部１１による冷却を実行するので、ピンポイントで異常温度部分を冷却することができる。
【0051】
＜第３態様＞
本態様の温度検出部２７は、検出された温度データを記憶する第１記憶部２７ｂと、第１記憶部２７ｂから取得した温度データを送信する第１通信部２７ａと、を備え、制御部１９は、第１通信部２７ａから温度データを受信する第２通信部１５を備えることを特徴とする。
本態様によれば、第１通信部２７ａから温度データを受信する第２通信部１５を備えるので、稼動する温度検出部２７と制御部１９を無線により接続することができる。
本態様の温度検出部２７は、検出された温度データを記憶する第１記憶部２７ｂと、第１記憶部２７ｂから取得した温度データを送信する第１通信部２７ａと、を備え、制御部１９は、第１通信部２７ａから温度データを受信する第２通信部１５を備えることを特徴とする。
本態様によれば、第１通信部２７ａから温度データを受信する第２通信部１５を備えるので、稼動する温度検出部２７と制御部１９を無線により接続することができる。
【0052】
＜第４態様＞
本態様の温度検出部２７は、当該対象部分を冷却する冷却ファンを更に備えることを特徴とする。
本態様によれば、温度検出部２７が冷却部以外の冷却ファンを更に備えるので、対象部分の電源を遮断することなく、ピンポイントで対象部分を冷却することができる。
本態様の温度検出部２７は、当該対象部分を冷却する冷却ファンを更に備えることを特徴とする。
本態様によれば、温度検出部２７が冷却部以外の冷却ファンを更に備えるので、対象部分の電源を遮断することなく、ピンポイントで対象部分を冷却することができる。
【0053】
＜第５態様＞
本態様の駆動部２５は、ステッピングモータと、ステッピングモータに出力するパルス信号を計数するカウンタ部と、を備え、制御部１９は、カウンタ部から取得したパルス信号の計数値に基づいて、レール２３上の温度検出部２７の位置座標を算出することを特徴とする。
本態様によれば、ステッピングモータを使用することで、ステップ数を計数することにより温度検出部２７の位置、距離、及び速度を演算することができる。
本態様の駆動部２５は、ステッピングモータと、ステッピングモータに出力するパルス信号を計数するカウンタ部と、を備え、制御部１９は、カウンタ部から取得したパルス信号の計数値に基づいて、レール２３上の温度検出部２７の位置座標を算出することを特徴とする。
本態様によれば、ステッピングモータを使用することで、ステップ数を計数することにより温度検出部２７の位置、距離、及び速度を演算することができる。
【0054】
＜第６態様＞
本態様の駆動部２５は、直流モータと、直流モータの起動時間を計時するタイマ部と、を備え、制御部１９は、タイマ部から取得した起動時間に基づいて、レール２３上の温度検出部２７の位置座標を算出することを特徴とする。
本態様によれば、直流モータを使用することで、タイマ部の時間を計数することにより温度検出部２７の位置、距離、及び速度を演算することができる。
本態様の駆動部２５は、直流モータと、直流モータの起動時間を計時するタイマ部と、を備え、制御部１９は、タイマ部から取得した起動時間に基づいて、レール２３上の温度検出部２７の位置座標を算出することを特徴とする。
本態様によれば、直流モータを使用することで、タイマ部の時間を計数することにより温度検出部２７の位置、距離、及び速度を演算することができる。
【0055】
＜第７態様＞
本態様の温度制御システムは、態様１乃至６のいずれか一項に記載の温度制御装置１０と、温度制御装置１０による冷却の対象となる電子部品を搭載した電子機器５と、を備えることを特徴とする。
本態様によれば、電子部品同士が物理的に離れて配置されている比較的大きく携帯が困難な電子機器であっても、電子機器の内部に配置された複数の電子部品の発熱による温度分布に対して、温度の異常の有無を検出することができる。
本態様の温度制御システムは、態様１乃至６のいずれか一項に記載の温度制御装置１０と、温度制御装置１０による冷却の対象となる電子部品を搭載した電子機器５と、を備えることを特徴とする。
本態様によれば、電子部品同士が物理的に離れて配置されている比較的大きく携帯が困難な電子機器であっても、電子機器の内部に配置された複数の電子部品の発熱による温度分布に対して、温度の異常の有無を検出することができる。
【0056】
＜第８態様＞
電子機器５の内部の温度を検出する温度検出部２７、及びレール上に沿って温度検出部２７を移動させる駆動部２５を備えた温度検出ユニット３と、電子機器５内部を冷却する冷却部１１と、駆動部２５により温度検出部２７をレール２３上に沿って移動させるとともに、レール２３上のそれぞれの通過点を通過するごとに温度検出部２７から取得した温度データと温度検出部２７の位置座標とを関連付けて記憶することにより、電子機器５内部の基準温度分布及び実際の測定温度分布を生成する制御部１９と、を備える温度制御装置による温度制御方法であって、基準温度分布内の対象部分に係わる温度と、測定温度分布内の対象部分に係わる温度とを比較して、対象部分に係わる温度の異常の有無を検出する制御ステップを実行することを特徴とする。
本態様によれば、電子部品同士が物理的に離れて配置されている比較的大きく携帯が困難な電子機器であっても、電子機器の内部に配置された複数の電子部品の発熱による温度分布に対して、温度の異常の有無を検出することができる。
電子機器５の内部の温度を検出する温度検出部２７、及びレール上に沿って温度検出部２７を移動させる駆動部２５を備えた温度検出ユニット３と、電子機器５内部を冷却する冷却部１１と、駆動部２５により温度検出部２７をレール２３上に沿って移動させるとともに、レール２３上のそれぞれの通過点を通過するごとに温度検出部２７から取得した温度データと温度検出部２７の位置座標とを関連付けて記憶することにより、電子機器５内部の基準温度分布及び実際の測定温度分布を生成する制御部１９と、を備える温度制御装置による温度制御方法であって、基準温度分布内の対象部分に係わる温度と、測定温度分布内の対象部分に係わる温度とを比較して、対象部分に係わる温度の異常の有無を検出する制御ステップを実行することを特徴とする。
本態様によれば、電子部品同士が物理的に離れて配置されている比較的大きく携帯が困難な電子機器であっても、電子機器の内部に配置された複数の電子部品の発熱による温度分布に対して、温度の異常の有無を検出することができる。
【0057】
＜第９態様＞
本態様のプログラムは、第８態様に記載された温度制御方法における各ステップをプロセッサに実行させることを特徴とする。
本態様によれば、電子部品同士が物理的に離れて配置されている比較的大きく携帯が困難な電子機器であっても、電子機器の内部に配置された複数の電子部品の発熱による温度分布に対して、温度の異常の有無を検出することができる。
本態様のプログラムは、第８態様に記載された温度制御方法における各ステップをプロセッサに実行させることを特徴とする。
本態様によれば、電子部品同士が物理的に離れて配置されている比較的大きく携帯が困難な電子機器であっても、電子機器の内部に配置された複数の電子部品の発熱による温度分布に対して、温度の異常の有無を検出することができる。
【符号の説明】
【0058】
１…温度制御システム、３…温度検出ユニット、５…電子機器、１０…温度制御装置、１１…冷却部、１３…筐体、１５…第２通信部、１７…操作表示部、１９…メインＰＣＢ（制御部）、２１…第２記憶部、２３…レール、２５…駆動部、２７…温度検出部、２７ａ…第１通信部、２７ｂ…第１記憶部、２７ｃ…温度センサ、２９…外装（蓋）、３１、３３，３５，３７…ケーブル、３９…視野角
【先行技術文献】
【特許文献】
【0059】
【文献】特開２０１５－１８４７９２公報
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】