特許 7452960 加工装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-03-11

(45)【発行日】2024-03-19

(54)【発明の名称】加工装置

(51)【国際特許分類】

   B24B 55/06 20060101AFI20240312BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20240312BHJP

   B24B 41/06 20120101ALI20240312BHJP

   B24B 49/10 20060101ALI20240312BHJP

【ＦＩ】

B24B55/06

H01L21/304 631

H01L21/304 622Q

H01L21/304 644E

H01L21/304 648G

B24B41/06 A

B24B49/10

【請求項の数】 2

(21)【出願番号】P 2019150305

(22)【出願日】2019-08-20

(65)【公開番号】P2021030327

(43)【公開日】2021-03-01

【審査請求日】2022-06-17

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110001014

【氏名又は名称】弁理士法人東京アルパ特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】西川 浩太郎

【審査官】湯川 洋介

(56)【参考文献】

【文献】特開２０００－０２１８２８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－１９９１５８（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１２／００８２２２（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２００６－３３２５３４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－１４７２７５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平１１－０３１６７１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－１０３３１８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００１－０５４８６５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０００－０５２２３４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－０２７７０１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－１２４０６３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２４Ｂ ５５／０６

Ｈ０１Ｌ ２１／３０４

Ｂ２４Ｂ ４１／０６

Ｂ２４Ｂ ４９／１０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

被加工物を保持する保持手段と、該保持手段が保持した該被加工物を加工する加工手段と、該保持手段が保持する該被加工物を該保持手段から搬出する搬出手段と、該搬出手段の搬出経路に配設され該搬出手段が保持した該被加工物の下面を洗浄部材で洗浄する洗浄ユニットと、を備える加工装置であって、
該搬出手段は、該被加工物を保持する吸着面を有する搬送パッドと、該搬送パッドを水平方向に移動させる水平移動手段と、該搬送パッドを該水平方向に対して垂直な方向に移動させる昇降手段と、該昇降手段により移動された該搬送パッドの高さ位置を認識する高さ位置認識部と、を備え、
該洗浄ユニットは、回転軸と、該回転軸から放射状に延在する洗浄部材又は該回転軸を中心に挿入させるロール状の洗浄部材と、該回転軸を回転させるモータと、該モータの負荷電流値を検出する負荷電流値検出部と、該搬送パッドの該吸着面を洗浄する第２洗浄部材と、を備え、
該搬送パッドの該吸着面に保持された該被加工物の下面を該洗浄部材で洗浄する際の該搬送パッドの最適な高さ位置を設定する高さ位置設定手段と、
該洗浄部材に代えて該第２洗浄部材で洗浄可能な状態に該洗浄ユニットを切り換える切換部と、該吸着面を該第２洗浄部材で洗浄する際の該搬送パッドの最適な第２高さ位置を設定する第２高さ位置設定手段と、を備え、
該第２高さ位置設定手段は、該搬送パッドを該昇降手段で下降させ該吸着面を該第２洗浄部材に押し付け、該負荷電流値検出部により検出され押し付け量が大きくなるほど上昇する該モータの負荷電流値が予め設定した第２設定値に達した際に、該高さ位置認識部が認識した該搬送パッドの高さ位置を記憶する第２高さ位置記憶部を備え、該第２高さ位置記憶部が記憶する該搬送パッドの高さ位置を該搬送パッドの該最適な第２高さ位置として設定して、該吸着面を該第２洗浄部材で洗浄可能とし、
該高さ位置設定手段は、該被加工物を保持した該搬送パッドを該昇降手段で下降させ該被加工物の下面を該洗浄部材に押し付け、該負荷電流値検出部により検出され押し付け量が大きくなるほど上昇する該モータの負荷電流値が予め設定した設定値に達した際に、該高さ位置認識部が認識した該搬送パッドの高さ位置を記憶する高さ位置記憶部を備え、該高さ位置記憶部が記憶する該搬送パッドの高さ位置を該搬送パッドの該最適な高さ位置として設定して、該搬送パッドにより保持される該被加工物の下面を洗浄する加工装置。

【請求項2】

下面に保護テープが貼着された被加工物を該保護テープを介して保持する保持手段と、該保持手段が保持した該被加工物を加工する加工手段と、該保持手段が保持する該被加工物を該保持手段から搬出する搬出手段と、該搬出手段の搬出経路に配置され該搬出手段が保持した該被加工物の該保護テープの下面を洗浄部材で洗浄する洗浄ユニットと、を備える加工装置であって、
該搬出手段は、該被加工物を保持する吸着面を有する搬送パッドと、該搬送パッドを水平方向に移動させる水平移動手段と、該搬送パッドを該水平方向に対して垂直な方向に移動させる昇降手段と、該昇降手段により移動された該搬送パッドの高さ位置を認識する高さ位置認識部と、を備え、
該洗浄ユニットは、回転軸と、該回転軸から放射状に延在する洗浄部材又は該回転軸を中心に挿入させるロール状の洗浄部材と、該回転軸を回転させるモータと、該モータの負荷電流値を検出する負荷電流値検出部と、該搬送パッドの該吸着面を洗浄する第２洗浄部材と、を備え、
該搬送パッドの該吸着面に保持された該被加工物の下面を該洗浄部材で洗浄する際の該搬送パッドの最適な高さ位置を設定する高さ位置設定手段と、
該洗浄部材に代えて該第２洗浄部材で洗浄可能な状態に該洗浄ユニットを切り換える切換部と、該吸着面を該第２洗浄部材で洗浄する際の該搬送パッドの最適な第２高さ位置を設定する第２高さ位置設定手段と、
該保護テープの品種が設定されるテープ品種設定部と、該保護テープの品種ごとに洗浄に適した該モータの負荷電流値であり予め設定される設定値を示す設定表と、該設定表を参照し該テープ品種設定部に設定された該保護テープの品種に対応した該設定値を選択し設定する選択部と、を備え、
該第２高さ位置設定手段は、該搬送パッドを該昇降手段で下降させ該吸着面を該第２洗浄部材に押し付け、該負荷電流値検出部により検出され押し付け量が大きくなるほど上昇する該モータの負荷電流値が予め設定した第２設定値に達した際に、該高さ位置認識部が認識した該搬送パッドの高さ位置を記憶する第２高さ位置記憶部を備え、該第２高さ位置記憶部が記憶する該搬送パッドの高さ位置を該搬送パッドの該最適な第２高さ位置として設定して、該吸着面を該第２洗浄部材で洗浄可能とし、
該高さ位置設定手段は、該被加工物を保持した該搬送パッドを該昇降手段で下降させ該被加工物の下面に貼着された該保護テープを該洗浄部材に押し付け、該負荷電流値検出部により検出され押し付け量が大きくなるほど上昇する該モータの負荷電流値が予め該選択部により選択され設定された該設定値に達した際に、該高さ位置記憶部が記憶する該搬送パッドの高さ位置を該搬送パッドの最適な高さ位置として設定して、該搬送パッドにより保持される該被加工物の下面に貼着された該保護テープを洗浄する加工装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、半導体ウェーハ等の被加工物を加工する加工装置に関し、特に、被加工物の下面を洗浄可能な加工装置に関する。

【背景技術】

【0002】

被加工物を研削砥石で研削する研削装置は、研削砥石で研削されチャックテーブルの保持面に保持されている被加工物の上面を搬送パッドで吸引保持して、チャックテーブルの保持面から流体を噴出させ保持面と被加工物の下面との間に残る真空吸着力を排除し、さらに、搬送パッドを上昇させて保持面から被加工物を離間させている。

【0003】

その後、搬送パッドに保持された被加工物は、チャックテーブルの保持面に保持されていた下面が洗浄ユニットにより洗浄されて、さらに、次工程のスピンナー洗浄機構に搬送されて研削後の上面が洗浄される。上記被加工物の下面を洗浄する洗浄ユニット（例えば、特許文献１参照）は、搬送パッドによる被加工物の搬送経路下方に配設され、洗浄部材として、例えばブラシまたはスポンジを備えている。

【0004】

被加工物を研削するにあたって、チャックテーブルに保持される被加工物の下面を傷付けないように、被加工物の下面には保護テープが貼着されている。よって、被加工物の下面を洗浄する洗浄ユニットは、保護テープの基材面を洗浄している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【文献】特開２０１３－１２２９９５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

洗浄ユニットによる洗浄を行う際に、被加工物に貼着されている保護テープに洗浄部材を接触させるときの押し付け量は、予め決められた押し付け量になるように被加工物を保持する搬送パッドと洗浄部材との相対的な高さ位置の調整がされていることで一定の押し付け量にされている。しかし、本発明の発明者は、被加工物に貼着されている保護テープの品種（例えば、基材層の柔らかさ）によって、洗浄部材を一定の押し付け量で押し付けていることで洗浄できる保護テープと十分に洗浄できない保護テープとがあることを発見した。

【0007】

このように、一定の押し付け量では、保護テープの洗浄が上手くできず研削屑等の汚れを落としきれていない場合があるため、次工程において用いられる保護テープを剥離するテープマウンターで保護テープに付着していた研削屑が装置内を汚し、被加工物に新たに貼り付けたい貼着テープに研削屑が付着するという問題が発生している。

【0008】

上記のように被加工物の下面又は被加工物の下面に貼着された保護テープを洗浄する洗浄ユニットは、研削装置だけに配設されているわけではない。例えば、スラリーを供給しながら研磨パッドを被加工物に接触させ被加工物を研磨する研磨装置は、スラリーが固着しないように被加工物の下面に貼着された保護テープを洗浄する必要があり、そのための該洗浄ユニットを備えている。しかし、洗浄部材を被加工物の下面に貼着された保護テープに対して保護テープの種類を考慮せずに一定の押し付け量で押し付けても、保護テープが十分に洗浄されていない場合がある。

【0009】

よって、被加工物の下面又は該下面に貼着されている保護テープを洗浄する洗浄ユニットを備えた加工装置においては、被加工物の下面又は該下面に貼着されている保護テープに付着している汚れを十分に洗浄除去するという課題がある。

【課題を解決するための手段】

【0010】

上記課題を解決するための本発明は、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段が保持した該被加工物を加工する加工手段と、該保持手段が保持する該被加工物を該保持手段から搬出する搬出手段と、該搬出手段の搬出経路に配設され該搬出手段が保持した該被加工物の下面を洗浄部材で洗浄する洗浄ユニットと、を備える加工装置であって、該搬出手段は、該被加工物を保持する吸着面を有する搬送パッドと、該搬送パッドを水平方向に移動させる水平移動手段と、該搬送パッドを該水平方向に対して垂直な方向に移動させる昇降手段と、該昇降手段により移動された該搬送パッドの高さ位置を認識する高さ位置認識部と、を備え、該洗浄ユニットは、回転軸と、該回転軸から放射状に延在する洗浄部材又は該回転軸を中心に挿入させるロール状の洗浄部材の中心を通る軸心を備える回転軸と、該回転軸を回転させるモータと、該モータの負荷電流値を検出する負荷電流値検出部と、該搬送パッドの該吸着面を洗浄する第２洗浄部材と、を備え、該搬送パッドの該吸着面に保持された該被加工物の下面を該洗浄部材で洗浄する際の該搬送パッドの最適な高さ位置を設定する高さ位置設定手段と、該洗浄部材に代えて該第２洗浄部材で洗浄可能な状態に該洗浄ユニットを切り換える切換部と、該吸着面を該第２洗浄部材で洗浄する際の該搬送パッドの最適な第２高さ位置を設定する第２高さ位置設定手段と、を備え、該第２高さ位置設定手段は、該搬送パッドを該昇降手段で下降させ該吸着面を該第２洗浄部材に押し付け、該負荷電流値検出部により検出され押し付け量が大きくなるほど上昇する該モータの負荷電流値が予め設定した第２設定値に達した際に、該高さ位置認識部が認識した該搬送パッドの高さ位置を記憶する第２高さ位置記憶部を備え、該第２高さ位置記憶部が記憶する該搬送パッドの高さ位置を該搬送パッドの該最適な第２高さ位置として設定して、該吸着面を該第２洗浄部材で洗浄可能とし、該高さ位置設定手段は、該被加工物を保持した該搬送パッドを該昇降手段で下降させ該被加工物の下面を該洗浄部材に押し付け、該負荷電流値検出部により検出され押し付け量が大きくなるほど上昇する該モータの負荷電流値が予め設定した設定値に達した際に、該高さ位置認識部が認識した該搬送パッドの高さ位置を記憶する高さ位置記憶部を備え、該高さ位置記憶部が記憶する該搬送パッドの高さ位置を該搬送パッドの該最適な高さ位置として設定して、該搬送パッドにより保持される該被加工物の下面を洗浄する加工装置である。

【0011】

上記課題を解決するための本発明は、下面に保護テープが貼着された被加工物を該保護テープを介して保持する保持手段と、該保持手段が保持した該被加工物を加工する加工手段と、該保持手段が保持する該被加工物を該保持手段から搬出する搬出手段と、該搬出手段の搬出経路に配置され該搬出手段が保持した該被加工物の該保護テープの下面を洗浄部材で洗浄する洗浄ユニットと、を備える加工装置であって、該搬出手段は、該被加工物を保持する吸着面を有する搬送パッドと、該搬送パッドを水平方向に移動させる水平移動手段と、該搬送パッドを該水平方向に対して垂直な方向に移動させる昇降手段と、該昇降手段により移動された該搬送パッドの高さ位置を認識する高さ位置認識部と、を備え、該洗浄ユニットは、回転軸と、該回転軸から放射状に延在する洗浄部材又は該回転軸を中心に挿入させるロール状の洗浄部材と、該回転軸を回転させるモータと、該モータの負荷電流値を検出する負荷電流値検出部と、該搬送パッドの該吸着面を洗浄する第２洗浄部材と、を備え、該搬送パッドの該吸着面に保持された該被加工物の下面を該洗浄部材で洗浄する際の該搬送パッドの最適な高さ位置を設定する高さ位置設定手段と、該洗浄部材に代えて該第２洗浄部材で洗浄可能な状態に該洗浄ユニットを切り換える切換部と、該吸着面を該第２洗浄部材で洗浄する際の該搬送パッドの最適な第２高さ位置を設定する第２高さ位置設定手段と、該保護テープの品種が設定されるテープ品種設定部と、該保護テープの品種ごとに洗浄に適した該モータの負荷電流値であり予め設定される設定値を示す設定表と、該設定表を参照し該テープ品種設定部に設定された該保護テープの品種に対応した該設定値を選択し設定する選択部と、を備え、該第２高さ位置設定手段は、該搬送パッドを該昇降手段で下降させ該吸着面を該第２洗浄部材に押し付け、該負荷電流値検出部により検出され押し付け量が大きくなるほど上昇する該モータの負荷電流値が予め設定した第２設定値に達した際に、該高さ位置認識部が認識した該搬送パッドの高さ位置を記憶する第２高さ位置記憶部を備え、該第２高さ位置記憶部が記憶する該搬送パッドの高さ位置を該搬送パッドの該最適な第２高さ位置として設定して、該吸着面を該第２洗浄部材で洗浄可能とし、該高さ位置設定手段は、該被加工物を保持した該搬送パッドを該昇降手段で下降させ該被加工物の下面に貼着された該保護テープを該洗浄部材に押し付け、該負荷電流値検出部により検出され押し付け量が大きくなるほど上昇する該モータの負荷電流値が予め該選択部により選択され設定された該設定値に達した際に、該高さ位置記憶部が記憶する該搬送パッドの高さ位置を該搬送パッドの最適な高さ位置として設定して、該搬送パッドにより保持される該被加工物の下面に貼着された該保護テープを洗浄する加工装置である。

【発明の効果】

【0013】

本発明に係る加工装置は、搬出手段は、被加工物を保持する吸着面を有する搬送パッドと、搬送パッドを水平方向に移動させる水平移動手段と、搬送パッドを水平方向に対して垂直な方向に移動させる昇降手段と、昇降手段により移動された搬送パッドの高さ位置を認識する高さ位置認識部と、を備え、洗浄ユニットは、回転軸と、回転軸から放射状に延在する洗浄部材又は回転軸を中心に挿入させるロール状の洗浄部材と、回転軸を回転させるモータと、モータの負荷電流値を検出する負荷電流値検出部と、を備え、加工装置は、搬送パッドの吸着面に保持された被加工物の下面を洗浄部材で洗浄する際の搬送パッドの最適な高さ位置を設定する高さ位置設定手段を備え、高さ位置設定手段は、被加工物を保持した搬送パッドを昇降手段で下降させ被加工物の下面を洗浄部材に押し付け、負荷電流値検出部により検出され押し付け量が大きくなるほど上昇するモータの負荷電流値が予め設定した設定値に達した際に、高さ位置認識部が認識した搬送パッドの高さ位置を記憶する高さ位置記憶部を備えていることで、洗浄部材を回転させるモータの負荷電流値を監視しつつ、高さ位置記憶部が記憶する搬送パッドの高さ位置を搬送パッドの最適な高さ位置として設定して、搬送パッドを該最適な高さ位置に位置付けて搬送パッドにより保持される被加工物の下面を適切に洗浄することが可能となる。

【0014】

被加工物の下面には、下面を保護する保護テープが貼着されていて、保護テープの品種が設定されるテープ品種設定部と、保護テープの品種ごとに洗浄に適したモータの負荷電流値であり予め設定される設定値を示す設定表と、設定表を参照しテープ品種設定部に設定された保護テープの品種に対応した設定値を選択し設定する選択部と、を備えていることで、高さ位置設定手段は、被加工物を保持した搬送パッドを昇降手段で下降させ被加工物の下面に貼着された保護テープを洗浄部材に押し付け、負荷電流値検出部により検出され押し付け量が大きくなるほど上昇するモータの負荷電流値が予め選択部により選択され設定された設定値に達した際に、高さ位置記憶部が記憶する搬送パッドの高さ位置を搬送パッドの最適な高さ位置として設定して、搬送パッドにより保持される被加工物の下面に貼着された保護テープを洗浄することができるため、保護テープの品種に対応した適切な高さ位置に搬送パッドを位置付けて、保護テープを十分に洗浄していくことが可能となる。

【0015】

洗浄ユニットは、搬送パッドの吸着面を洗浄する第２洗浄部材を備え、加工装置は、洗浄部材に代えて第２洗浄部材で洗浄可能な状態に洗浄ユニットを切り換える切換部と、吸着面を第２洗浄部材で洗浄する際の搬送パッドの最適な第２高さ位置を設定する第２高さ位置設定手段と、を備え、第２高さ位置設定手段は、搬送パッドを昇降手段で下降させ吸着面を第２洗浄部材に押し付け、負荷電流値検出部により検出され押し付け量が大きくなるほど上昇するモータの負荷電流値が予め設定した第２設定値に達した際に、高さ位置認識部が認識した搬送パッドの高さ位置を記憶する第２高さ位置記憶部を備えることで、第２洗浄部材を回転させるモータの負荷電流値を監視しつつ、第２高さ位置記憶部が記憶する搬送パッドの高さ位置を搬送パッドの最適な第２高さ位置として設定して、搬送パッドを第２高さ位置に位置付けて吸着面を第２洗浄部材で適切に洗浄していくことが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】加工装置の一例を示す斜視図である。

【図2】洗浄ユニット、及び切換部の一例を示す斜視図である。

【図3】搬送パッドに保持された被加工物の下面に貼着された保護テープを洗浄ユニットで洗浄する場合を説明する断面図である。

【図4】高さ位置設定手段、テープ品種設定部、設定表、選択部、及び第２高さ位置設定手段の関係を説明する説明図である。

【図5】設定表の一例を示す説明図である。

【図6】搬送パッドの吸着面を洗浄ユニットで洗浄する場合を説明する断面図である。

【図7】ロール状の洗浄部材を備える洗浄ユニットを説明する斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

図１に示す本発明に係る加工装置１は、保持手段３０上に保持された被加工物Ｗを加工手段１６によって研削加工する装置であり、加工装置１の装置ベース１０上の前方（－Ｙ方向側）は、保持手段３０に対して被加工物Ｗの着脱が行われる着脱領域Ａであり、装置ベース１０上の後方（＋Ｙ方向側）は、加工手段１６によって保持手段３０上に保持された被加工物Ｗの研削加工が行われる加工領域Ｂである。
なお、本発明に係る加工装置は、加工装置１のような加工手段１６が１軸の研削装置に限定されるものではなく、粗研削手段と仕上げ研削手段とを備え、回転するターンテーブルで被加工物Ｗを各研削手段の下方に位置づけ可能な２軸の研削装置等であってもよい。また、加工装置は、研磨パッドを備える加工手段で被加工物Ｗに研磨加工を施す研磨装置であってもよい。

【0018】

被加工物Ｗは、例えば、シリコン母材等からなる円形の半導体ウェーハであり、図１において下方を向いている被加工物Ｗの表面Ｗａ（下面Ｗａ）は、格子状に区画された領域に複数のデバイスが形成されており、保護テープＴが貼着されて保護されている。被加工物Ｗの裏面Ｗｂ（上面Ｗｂ）は、研削加工が施される被加工面となる。なお、被加工物Ｗはシリコン以外にガリウムヒ素、サファイア、窒化ガリウム、セラミックス、樹脂、又はシリコンカーバイド等で構成されていてもよいし、矩形のパッケージ基板等であってもよい。
保護テープＴは、被加工物Ｗの直径と略同径の円形であり、例えば、ポリオレフィン系樹脂からなる基材層と、粘着糊からなる粘着層とを備えている。

【0019】

装置ベース１０の－Ｙ方向側の正面には、第１のカセット載置部１５０及び第２のカセット載置部１５１が設けられており、第１のカセット載置部１５０には加工前の被加工物Ｗが収容される第１のカセット１５０ａが載置され、第２のカセット載置部１５１には加工後の被加工物Ｗが収容される第２のカセット１５１ａが載置される。

【0020】

第１のカセット１５０ａの開口の後方には、第１のカセット１５０ａから加工前の被加工物Ｗを搬出するとともに加工後の被加工物Ｗを第２のカセット１５１ａに搬入するロボット１５５が配設されている。ロボット１５５に隣接する位置には、仮置き領域１５２が設けられており、仮置き領域１５２には位置合わせ手段１５３が配設されている。位置合わせ手段１５３は、第１のカセット１５０ａから搬出され仮置き領域１５２に載置された被加工物Ｗを、縮径する位置合わせピンで所定の位置に位置合わせ（センタリング）する。

【0021】

位置合わせ手段１５３に隣接する位置には、被加工物Ｗを保持した状態で旋回移動する搬入手段１５４が配置されている。搬入手段１５４は、位置合わせ手段１５３によって位置合わせされた被加工物Ｗを吸引保持し、加工領域Ｂ内に配設されている保持手段３０に搬送する。

【0022】

被加工物Ｗを吸引保持する保持手段３０は、例えば、その外形が円形状であり、ポーラス部材等からなり被加工物Ｗを吸引保持する保持面３００を備えている。保持手段３０は、軸方向がＺ軸方向（鉛直方向）である回転軸を軸に回転可能であると共に、カバー３９によって周囲を囲まれており、カバー３９及びカバー３９に連結されＹ軸方向に伸縮する蛇腹カバー３９ａの下に配設された図示しないＹ軸方向移動手段によって、装置ベース１０上をＹ軸方向に往復移動可能である。

【0023】

装置ベース１０上の後方側（＋Ｙ方向側）には、コラム１００が立設されており、コラム１００の前面には、加工手段１６をＺ軸方向に加工送りする加工送り手段１７が配設されている。加工送り手段１７は、Ｚ軸方向の軸心を有するボールネジ１７０と、ボールネジ１７０と平行に配設された一対のガイドレール１７１と、ボールネジ１７０に連結しボールネジ１７０を回動させるモータ１７２と、内部のナットがボールネジ１７０に螺合し側部がガイドレール１７１に摺接する昇降板１７３と、昇降板１７３に連結され加工手段１６を保持するホルダ１７４とから構成され、モータ１７２がボールネジ１７０を回動させると、これに伴い昇降板１７３がガイドレール１７１にガイドされてＺ軸方向に往復移動し、ホルダ１７４に支持された加工手段１６もＺ軸方向に往復移動する。

【0024】

加工手段１６は、軸方向が保持手段３０の保持面３００に直交するＺ軸方向である回転軸１６０と、回転軸１６０を回転可能に支持するハウジング１６１と、回転軸１６０を回転駆動するモータ１６２と、回転軸１６０の下端に取り付けられたマウント１６３と、マウント１６３に着脱可能に接続された研削ホイール１６４とを備える。研削ホイール１６４は、ホイール基台と、略直方体形状の外形を備えホイール基台の下面に複数環状に配設された研削砥石とを備えている。

【0025】

加工手段１６の下方に位置づけられた状態の保持手段３０に隣接する位置には、例えば、研削中において保持手段３０によって保持されている被加工物Ｗの厚みを接触式にて測定する厚み測定手段３８が配設されている。

【0026】

加工手段１６によって研削加工が施された被加工物Ｗは、着脱領域Ａ内に配設された搬出手段５によって保持手段３０から搬出される。
図１、３に示す搬出手段５は、被加工物Ｗを保持する吸着面５００ａを有する搬送パッド５０と、搬送パッド５０を水平方向に移動させる水平移動手段５１と、搬送パッド５０を水平方向に対して垂直な方向（Ｚ軸方向）に移動させる昇降手段５２と、昇降手段５２によりＺ軸方向に移動された搬送パッド５０の高さ位置を認識する高さ位置認識部５３と、を備えている。

【0027】

図３に示すように、搬送パッド５０は、例えば、その外形が円形板状であり、ポーラス部材等からなり被加工物Ｗを吸着する吸着部５００と、吸着部５００を支持する枠体５０１とを備える。吸着部５００は図示しない真空発生装置又はエジェクター機構等の吸引源に連通し、吸着部５００の露出面（下面）である吸着面５００ａで被加工物Ｗを吸引保持する。

【0028】

図１に示す水平移動手段５１は、水平方向に平行に延在しその先端の下面側に搬送パッド５０が装着されたアーム部５１０と、軸方向がＺ軸方向でありアーム部５１０を水平方向に旋回移動させる旋回軸部５１１とを備えている。

【0029】

例えば、昇降手段５２は、旋回軸部５１１に連結されたロッド及びモータ等を備える電動シリンダーである。昇降手段５２は、旋回軸部５１１を昇降させることで搬送パッド５０を鉛直方向（Ｚ軸方向）の所定の高さ位置まで移動させて位置づけることができる。なお、昇降手段５２は電動シリンダーに限定されるものではなく、エアシリンダー等であってもよい。

【0030】

図１に示す昇降手段５２により昇降移動された搬送パッド５０の高さ位置を認識する高さ位置認識部５３は、例えば、エンコーダ等であり、電動シリンダーである昇降手段５２の図示しないモータの回転量及び回転速度等を検出して、該回転量及び回転速度等から旋回軸部５１１のＺ軸方向における移動量、換言すれば、搬送パッド５０のＺ軸方向における移動量を算出して、搬送パッド５０の高さ位置を常に認識することができる。

【0031】

図１に示すように、着脱領域Ａ内の搬出手段５に近接する位置には、搬出手段５により搬送された加工後の被加工物Ｗの上面Ｗｂを洗浄する枚葉式のスピンナー洗浄機構１５６が配置されている。スピンナー洗浄機構１５６は、スピンナーテーブル１５６ａで被加工物Ｗの下面Ｗａを保護テープＴを介して保持し、保持された被加工物Ｗの上方を移動する洗浄ノズル１５６ｂから、洗浄水を被加工物Ｗの上面Ｗｂに噴射して上面Ｗｂの洗浄を行う。
スピンナー洗浄機構１５６により洗浄及び例えば回転乾燥された被加工物Ｗは、ロボット１５５により第２のカセット１５１ａに搬入される。

【0032】

加工装置１は、搬出手段５の搬出経路、即ち、図１に示すように、例えば搬出手段５とスピンナー洗浄機構１５６との間に配設され搬出手段５が保持した被加工物Ｗの下面Ｗａ（本実施形態においては、下面Ｗａに貼着された保護テープＴ）を洗浄部材４０で洗浄する洗浄ユニット４を備えている。即ち、先に説明したスピンナー洗浄機構１５６は、洗浄ユニット４で下面Ｗａの保護テープＴが洗浄された後の被加工物Ｗの上面Ｗｂを洗浄する。

【0033】

本実施形態における洗浄ユニット４は、図２、３に示すように、Ｚ軸方向に立設する回転軸４２と、回転軸４２の軸心の上端から放射状に延在する洗浄部材４０と、回転軸４２を回転させるモータ４４と、モータ４４の負荷電流値を検出する負荷電流値検出部４８と、を備えている。

【0034】

本実施形態における図２、３に示す洗浄部材４０は、水平方向に延在する一対のブラシ４０Ａ、４０Ｂ（図３においては、片側のみ図示）である。そして、ブラシ４０Ａとブラシ４０Ｂの長手方向における中間位置に洗浄部材４０の中心が位置しており、洗浄部材４０の該中心は回転軸４２の軸芯線上に位置している。
なお、洗浄部材４０は、放射状に延在する一対のブラシ４０Ａ、４０Ｂを２つ以上備えていてもよいし、一対のブラシ４０Ａ、４０Ｂが一体となっていてもよい。

【0035】

一対のブラシ４０Ａ、４０Ｂは、例えば、弾力性を備えるナイロン等の樹脂繊維を直毛状に形成し密集させたものであり、樹脂繊維の毛先となる上面が＋Ｚ方向へ向くようにして、放射状に水平に延びるブラシ用プレート４０３の上面に植設されている。

【0036】

なお、洗浄部材４０は、一対のブラシ４０Ａ、４０Ｂに限定されるものではなく、例えば、水平方向に放射状に延在する一対のスポンジであってもよい。一対のスポンジは、例えば、円柱状又は直方体状に形成されており、その外側面が洗浄面となる。

【0037】

軸方向がＺ軸方向である回転軸４２を回転させるモータ４４のシャフトには、主動平ギア４４０が取り付けられている。モータ４４には、負荷電流値検出部４８が電気的に接続されている。

【0038】

図３に示すように、回転軸４２は、例えば、外側面にベアリング機構４３１を備える略円筒状の回転軸ケーシング４３と、回転軸ケーシング４３内に上下動可能に収容されている昇降回転軸４５とを備えている。そして、本実施形態においては、昇降回転軸４５の下端側は、後述するロータリージョイント４２３を介して切換部６０に連結されている。また、図２、３に示すように、昇降回転軸４５の上端側は、第２洗浄部材４６（所謂、レベリングストーン）を支持する有天筒状の第２洗浄部材支持具４６７の下面に連結されている。

【0039】

図３に示すように、回転軸ケーシング４３は、例えば、装置ベース１０内に下部側が入り込む形で装置ベース１０上に配設されており、外側面に備えるベアリング機構４３１によって装置ベース１０に対して相対的にＺ軸を軸に回転可能となっている。

【0040】

図２、３に示すように、回転軸ケーシング４３の外側面の下部側には、主動平ギア４４０が噛合する従動ギア４３２が取り付けられており、モータ４４の生み出す回転駆動力が、主動平ギア４４０及び従動ギア４３２に伝達されることで、回転軸ケーシング４３と共に回転軸ケーシング４３に第２洗浄部材支持具４６７を介して連結されている昇降回転軸４５がＺ軸を軸に回転する。なお、モータ４４と回転軸ケーシング４３とを無端ベルト等を使用したプーリ機構で連結することで、モータ４４の回転駆動力が回転軸ケーシング４３に伝わるようにしてもよい。

【0041】

図３に示すように、例えば、回転軸ケーシング４３の外側面のベアリング機構４３１よりも上側の位置には、径方向外側に水平に洗浄部材支持板４３４が延出している。また、洗浄部材支持板４３４の外周縁には、－Ｚ方向に向かって垂下するスカート状のカバー部４３４ａが形成されており、カバー部４３４ａによって、回転軸ケーシング４３と装置ベース１０の開口との隙間に、洗浄時において使用され汚れを含んだ洗浄水が入り込むことが防がれる。

【0042】

洗浄部材支持板４３４の上面には、一対のブラシ４０Ａ、４０Ｂをそれぞれ支持する側面視略Ｌ字状のアーム板４３５が取り付けられており、アーム板４３５は、例えば、板バネ４３６を介して、一対のブラシ４０Ａ、４０Ｂがそれぞれ植設されたブラシ用プレート４０３の下面に連結されている。
該板バネ４３６は、一対のブラシ４０Ａ、４０Ｂが図３に示す搬送パッド５０で保持された被加工物Ｗの下面Ｗａの保護テープＴに接触した際の衝撃を吸収する。なお、板バネ４３６を介さずにアーム板４３５はブラシ用プレート４０３の下面に連結されていてもよい。

【0043】

例えば、図２、３に示す第２洗浄部材支持具４６７の側壁には、Ｚ軸方向に延在するように該側壁を貫通して形成された長穴４６７ａが形成されている。また、回転軸ケーシング４３の外側面の上部側には、例えば、回転軸ケーシング４３の周方向に１８０度間隔を空けて、長穴４６７ａ内に遊嵌して長穴４６７ａ内を上下動する凸部４３７が形成されている。モータ４４により回転軸４２を構成する回転軸ケーシング４３が回転されると、回転軸ケーシング４３の回転力を該凸部４３７が受けて、第２洗浄部材支持具４６７も回転する。また、該長穴４６７ａ内を凸部４３７が移動可能であることで、第２洗浄部材支持具４６７は昇降回転軸４５と共に上下動可能となっている。

【0044】

図３に示すように、昇降回転軸４５の内部には、Ｚ軸方向に延びる水供給路４２０が形成されており、該水供給路４２０の下端側は、昇降回転軸４５の下端側を囲繞するように配設されたロータリージョイント４２３、及び配管４９０を介して、ポンプ等で構成され洗浄水（例えば、純水）を供給可能な洗浄水供給源４９に連通している。ロータリージョイント４２３は、洗浄水供給源４９が送出する洗浄水を、回転している状態の昇降回転軸４５側に遺漏無く移送する。

【0045】

図２、３に示すように、本実施形態の洗浄ユニット４は、搬送パッド５０の吸着面５００ａを洗浄する第２洗浄部材４６（所謂、レベリングストーン）を備えている。また、本実施形態の加工装置１は、洗浄部材４０である一対のブラシ４０Ａ、４０Ｂに代えて第２洗浄部材４６で搬送パッド５０の吸着面５００ａを洗浄可能な状態に洗浄ユニット４を切り換える切換部６０を備えている。
図２、３に示す切換部６０は、例えば、スライダタイプのロボシリンダであり、ロータリージョイント４２３と共に昇降回転軸４５を支持するスライダー６００が、支持ベース６０１の側面を昇降することに伴って、昇降回転軸４５の上端側に第２洗浄部材支持具４６７を介して取り付けられている第２洗浄部材４６を洗浄部材４０よりも高い位置に位置づけて、第２洗浄部材４６が搬送パッド５０の吸着面５００ａに付着した研削屑等をそぎ取りながら排除していくことが可能な状態に洗浄ユニット４を切換えることができる。

【0046】

図２に示すように、第２洗浄部材４６は、例えば、レジンボンド砥石、メタルボンド砥石、又はビトリファイドボンド砥石を略直方体状に形成したものであり、本実施形態においては、その上面である洗浄面４６０の稜線が丸く面取りされた状態になっている。なお、例えば、洗浄面４６０の稜線は面取りされていなくてもよいし、また、洗浄面４６０に格子状の溝が形成されており、第２洗浄部材４６が搬送パッド５０の吸着面５００ａに接触している状態において該溝内を洗浄水が通過して洗浄面４６０に広がっていくことが可能となっていてもよい。第２洗浄部材４６は、例えば、搬送パッド５０の吸着面５００ａの直径以上の長さで延在し、第２洗浄部材４６に対応する大きさの平板状に形成された図２に示す砥石支持プレート４６９の上面に取り外し可能に固定されている。

【0047】

砥石支持プレート４６９の下面中央は、図２，３に示す第２洗浄部材支持具４６７を介して、昇降回転軸４５の上端側に連結されている。
また、例えば、砥石支持プレート４６９の中央部の側面には、洗浄水ノズル４９５を支持する支持ブロック４９６が取り付けられている。
支持ブロック４９６によって根元側が支持されており、例えば、第２洗浄部材４６に沿うように水平に延在する洗浄水ノズル４９５は、真上に向かって洗浄水を噴射可能な噴射口４９５ａが、その上面に複数長手方向に整列して設けられている。なお、噴射口４９５ａは、洗浄水ノズル４９５の上面に一本連続的に延びる細幅のスリット状に形成されていてもよい。

【0048】

支持ブロック４９６内部に形成された図示しない通水路と昇降回転軸４５内部に形成された水供給路４２０とは連通しており、支持ブロック４９６に流入した洗浄水は、洗浄水ノズル４９５の根元から先端側に向かって流れていき、その途中で各噴射口４９５ａから上方に噴出する。

【0049】

図１に示すように、加工装置１は、例えば、装置全体の制御を行う制御手段９を備えている。ＣＰＵ及びメモリ等の記憶素子等で構成される制御手段９は、先に説明した本発明の各発明構成要素に電気的に接続されている。制御手段９は、例えば、加工送り手段１７、及び加工手段１６等に電気的に接続されており、制御手段９による制御の下で、加工送り手段１７による加工手段１６の昇降動作、及び加工手段１６における研削ホイール１６４の回転動作等が実施される。

【0050】

本発明に係る加工装置１は、図３に示す搬送パッド５０の吸着面５００ａに保持された被加工物Ｗの下面Ｗａ、即ち、本実施形態においては、下面Ｗａに貼着された保護テープＴを洗浄部材４０である一対のブラシ４０Ａ、４０Ｂで洗浄する際の搬送パッド５０の最適な高さ位置を設定する高さ位置設定手段９１を備えている。そして、本実施形態において、高さ位置設定手段９１は、制御手段９に含まれている。
図４に示すように、高さ位置設定手段９１は、被加工物Ｗの下面Ｗａ、即ち、本実施形態においては、被加工物Ｗの下面Ｗａに貼着された保護テープＴを洗浄する場合の搬送パッド５０の最適な高さ位置を記憶する高さ位置記憶部９１０を備えている。高さ位置記憶部９１０は、メモリ等の記憶素子からなる。

【0051】

図２、３に示す洗浄ユニット４のモータ４４の負荷電流値を検出する負荷電流値検出部４８は、図４に示すように、制御手段９に電気的に接続されており、モータ４４の負荷電流値についての情報を高さ位置設定手段９１に送信できる。

【0052】

本実施形態における加工装置１は、被加工物Ｗの下面Ｗａに貼着された保護テープＴの品種が設定される図４に示すテープ品種設定部９３と、保護テープＴの品種（例えば、基材層の柔らかさの違い）ごとに洗浄に適した洗浄ユニット４のモータ４４の負荷電流値であり予め設定される設定値を示す設定表９４と、設定表９４を参照しテープ品種設定部９３に設定された保護テープＴの品種に対応した設定値を選択し設定する選択部９５とを備えている。そして、本実施形態において、テープ品種設定部９３と、設定表９４と、選択部９５とは、制御手段９に組み込まれている。
なお、設定表９４は、過去の被加工物Ｗの下面Ｗａに貼着された保護テープの洗浄実験で得られたデータを基に作成された表である。

【0053】

また、本実施形態の加工装置１は、図３に示す搬送パッド５０の吸着面５００ａを第２洗浄部材４６で洗浄する際の搬送パッド５０の最適な第２高さ位置を設定する第２高さ位置設定手段９２を備えており、第２高さ位置設定手段９２は、例えば、図４に示すように、制御手段９に組み込まれている。第２高さ位置設定手段９２は、搬送パッド５０の吸着面５００ａを洗浄する場合の搬送パッド５０の最適な高さ位置を記憶する第２高さ位置記憶部９２０を備えている。第２高さ位置記憶部９２０は、メモリ等の記憶素子からなる。

【0054】

以下に、上記図１に示す加工装置１を用いて被加工物Ｗの上面Ｗｂを研削し、その後に、被加工物Ｗの下面Ｗａ（本実施形態においては、下面Ｗａに貼着されている保護テープＴ）を洗浄する場合の、加工装置１の動作について説明する。

【0055】

まず、例えば作業者が、これから加工する被加工物Ｗに対応するデバイスデータを選択して、図示しない入力手段（加工装置１付属のタッチパネルやキーボード）を介してデバイスデータを制御手段９に入力する。デバイスデータとは、被加工物Ｗの種類や厚さ等に基づいて定められた加工条件である。デバイスデータには、例えば、被加工物Ｗの下面Ｗａに貼着されている保護テープＴの品種についての情報等も含まれている。

【0056】

被加工物Ｗが載置されていない状態の保持手段３０が搬入手段１５４の近傍まで移動する。ロボット１５５が第１のカセット１５０ａから一枚の被加工物Ｗを引き出し、被加工物Ｗを仮置き領域１５２に移動させる。位置合わせ手段１５３により被加工物Ｗがセンタリングされた後、搬入手段１５４が、センタリングされた被加工物Ｗを保持手段３０上に移動させる。そして、保持手段３０の中心と被加工物Ｗの中心とが略合致するように、被加工物Ｗが上面Ｗｂを上に向けた状態で保持面３００上に載置された後、図示しない吸引源が生み出す吸引力により保持手段３０が保持面３００上で被加工物Ｗを吸引保持する。

【0057】

次に、被加工物Ｗを吸引保持した状態の保持手段３０が＋Ｙ方向に移動して、加工手段１６の研削ホイール１６４と保持手段３０に保持された被加工物Ｗとの位置合わせがなされる。また、モータ１６２が回転軸１６０を回転させるのに伴って、研削ホイール１６４が所定の回転速度で回転する。

【0058】

加工送り手段１７が所定の送り速度で加工手段１６を下降させ、回転する研削ホイール１６４によって、被加工物Ｗの上面Ｗｂが研削されていく。また、保持手段３０が所定の回転速度で回転するのに伴い保持面３００上に保持された被加工物Ｗも回転するので、研削ホイール１６４が被加工物Ｗの上面Ｗｂ全面の研削加工を行う。研削加工中には、研削水が研削ホイール１６４と被加工物Ｗの上面Ｗｂとの接触部位に供給されて、接触部位が冷却・洗浄される。

【0059】

図１に示す厚み測定手段３８による被加工物Ｗの厚み測定が行われつつ、所望の厚みまで被加工物Ｗが研削された後、加工送り手段１７が加工手段１６を上昇させ被加工物Ｗから離間させる。
次いで、研削後の被加工物Ｗを吸引保持した保持手段３０が、搬出手段５の近傍まで－Ｙ方向に移動する。

【0060】

そして、水平移動手段５１が、搬送パッド５０を水平方向に旋回移動させて、被加工物Ｗの上面Ｗｂの中心と吸着面５００ａの中心とが略合致するように、搬送パッド５０を被加工物Ｗの上方に位置づける。さらに、昇降手段５２が搬送パッド５０を降下させて、吸着面５００ａを被加工物Ｗの上面Ｗｂに接触させる。この状態で、図示しない吸引源が吸引力を生み出し、搬送パッド５０が吸着面５００ａで被加工物Ｗを吸引保持する。
次いで、保持手段３０による被加工物Ｗの吸引保持が解除され、昇降手段５２によって被加工物Ｗの上面Ｗｂを保持した搬送パッド５０が上昇して、保持手段３０から被加工物Ｗが搬出手段５によって搬出される。

【0061】

次に、洗浄ユニット４の洗浄部材４０を構成する一対のブラシ４０Ａ、４０Ｂによって、搬送パッド５０が保持した被加工物Ｗの下面Ｗａ（本実施形態においては、下面Ｗａに貼着された保護テープＴ）が洗浄される。

【0062】

まず、水平移動手段５１が、被加工物Ｗを保持した搬送パッド５０を水平方向に旋回移動させて、図３に示すように洗浄ユニット４の上方に被加工物Ｗを位置づける。該位置づけは、例えば、一対のブラシ４０Ａ、４０Ｂの回転中心となる回転軸４２の軸芯線上に被加工物Ｗの中心が凡そ重なるように行われる。

【0063】

一方、洗浄ユニット４は、図３に示す切換部６０のスライダー６００が上昇しておらず、昇降回転軸４５の上端側に連結された第２洗浄部材４６も上昇しておらず、第２洗浄部材４６の洗浄面４６０が一対のブラシ４０Ａ、４０Ｂの毛先よりも下方の位置に位置している。

【0064】

モータ４４が回転軸４２を構成する回転軸ケーシング４３を所定の回転速度で回転させることで、一対のブラシ４０Ａ、４０Ｂも水平面内を所定の回転速度で回転する。
また、図３に示す洗浄水供給源４９から洗浄水が配管４９０に送出され、該洗浄水は、昇降回転軸４５内の水供給路４２０を上昇していき、支持ブロック４９６に流入し、さらに、洗浄水ノズル４９５の根元から先端側に向かって流れていき、各噴射口４９５ａから上方に噴出する。

【0065】

被加工物Ｗを保持し洗浄ユニット４の上方に位置付けられた搬送パッド５０が、昇降手段５２によって所定の速度で下降していき、被加工物Ｗの下面Ｗａを保護する保護テープＴが洗浄部材４０である一対のブラシ４０Ａ、４０Ｂに押し付けられていく。また、保護テープＴには、洗浄水ノズル４９５から噴射された洗浄水が接触する。そして、負荷電流値検出部４８が、検出したモータ４４の負荷電流値についての情報を高さ位置設定手段９１に対して逐次送信する。
また、図１に示す高さ位置認識部５３が、搬送パッド５０の高さ位置を逐次認識する。高さ位置認識部５３は、搬送パッド５０の高さ位置についての情報を逐次高さ位置設定手段９１に送信する。
なお、高さ位置記憶部９１０に高さ位置を記憶させるために負荷電流値検出部４８によって負荷電流値を測定する際は、洗浄水の供給を停止した方がよい。また、搬送パッド５０に保持される被加工物Ｗを洗浄部材４０に押し付ける際、搬送パッド５０の中心を回転軸芯の延長線上に位置づけた後、搬送パッド５０を下降させていき負荷電流値検出部４８によって負荷電流値を測定した方がよい。

【0066】

先に説明した作業者によるデバイスデータの制御手段９に対する入力によって、図４に示すテープ品種設定部９３に、被加工物Ｗの下面Ｗａに貼着されている保護テープＴの品種が、例えば図５の設定表９４に示す品種１であると設定される。そして、図４に示す選択部９５によって、図５に示す設定表９４から、テープ品種設定部９３に設定された保護テープＴの品種に対応した設定値が選択される。保護テープＴの品種は品種１であるため、設定値は設定値ＣＶ１が選択される。なお、図５に示す設定表９４に示されている品種１の保護テープＴに対する設定値ＣＶ１、品種２の保護テープに対する設定値ＣＶ２、品種３の保護テープに対する設定値ＣＶ３、及び品種４の保護テープに対する設定値ＣＶ４等は、図３に示す洗浄水ノズル４９５から所定量の洗浄水が保護テープに対して供給されることで、一対のブラシ４０Ａ、４０Ｂに対する負荷（即ち、モータ４４に対する負荷）が軽減されることも加味した過去の実験から得られたデータによって定められた設定値である。

【0067】

該設定値ＣＶ１は、品種１の保護テープＴの洗浄に適した洗浄ユニット４のモータ４４の負荷電流値として、図４に示す高さ位置設定手段９１に設定される。
なお、被加工物Ｗの下面Ｗａに保護テープＴが貼着されていない場合には、高さ位置設定手段９１に設定される設定値は、被加工物Ｗの柔らかさや過去の洗浄実験で得られたデータ等を基にして設定される。

【0068】

図３に示す被加工物Ｗを保持した搬送パッド５０が昇降手段５２によって下降していき、本実施形態においては被加工物Ｗの下面Ｗａに貼着された保護テープＴが一対のブラシ４０Ａ、４０Ｂに押し付けられていくことで、保護テープＴの一対のブラシ４０Ａ、４０Ｂに対する押し付け量が大きくなるほど、一対のブラシ４０Ａ、４０Ｂは回転しづらくなるが、この場合でも回転軸４２を構成する回転軸ケーシング４３を一定の回転数で回転させるようにモータ４４はフィードバック制御されているため、モータ４４の負荷電流値が上昇する。

【0069】

図４に示す高さ位置設定手段９１は、負荷電流値検出部４８から送られてくるモータ４４の負荷電流値と設定値ＣＶ１とを逐次比較監視しており、上昇し負荷電流値検出部４８により検出されるモータ４４の負荷電流値が、予め選択部９５によって選択された設定値ＣＶ１に達すると、そのときにおける高さ位置認識部５３が認識した搬送パッド５０の高さ位置（例えば、図３に示す高さ位置Ｚ１）を高さ位置記憶部９１０に記憶させる。高さ位置記憶部９１０に記憶された該搬送パッド５０の高さ位置Ｚ１は、被加工物Ｗの下面Ｗａに品種１の保護テープＴが貼着されている場合において、搬送パッド５０により保持される被加工物Ｗの下面Ｗａに貼着された保護テープＴを洗浄する最適な高さ位置となる。
なお、被加工物Ｗの下面Ｗａに保護テープＴが貼着されていない場合においても、選択部９５による設定値の設定作業以外は、上記と略同様の工程によって、搬送パッド５０により保持される被加工物Ｗの下面Ｗａを洗浄する最適な高さ位置が、高さ位置記憶部９１０に記憶される。

【0070】

図３に示す昇降手段５２による搬送パッド５０の下降が停止され、搬送パッド５０が高さ位置Ｚ１に位置付けられた状態で、洗浄水ノズル４９５から保護テープＴに対する洗浄水の供給を伴いつつ、回転する一対のブラシ４０Ａ、４０Ｂが被加工物Ｗの下面Ｗａに貼着された保護テープＴを所定時間洗浄した後、該洗浄が終了する。

【0071】

下面Ｗａに貼着された保護テープＴが洗浄された被加工物Ｗは、図１に示す搬送パッド５０によってスピンナー洗浄機構１５６のスピンナーテーブル１５６ａに搬送される。そして、スピンナーテーブル１５６ａにより、被加工物Ｗが、上面Ｗｂが上側を向いた状態で吸引保持される。スピンナー洗浄機構１５６の洗浄ノズル１５６ｂが下方に洗浄水を噴射しつつ、被加工物Ｗの上方を旋回移動し、また、スピンナーテーブル１５６ａが所定の回転速度で回転することで、被加工物Ｗの上面Ｗｂ全面が洗浄水で洗浄される。
その後、被加工物Ｗは回転乾燥される、又は、エアの吹き付けにより乾燥される。

【0072】

スピンナー洗浄機構１５６により洗浄及び乾燥された被加工物Ｗは、ロボット１５５により第２のカセット１５１ａに搬入される。

【0073】

例えば、新たな被加工物Ｗが、以上のように説明してきたのと同様に上面Ｗｂが研削された後に、新たな被加工物Ｗの下面Ｗａに貼着された品種１の保護テープＴが、洗浄ユニット４により洗浄される。図３に示す高さ位置記憶部９１０に記憶された該搬送パッド５０の高さ位置Ｚ１は、被加工物Ｗの下面Ｗａに品種１の保護テープＴが貼着されている場合において、搬送パッド５０により保持される被加工物Ｗの下面Ｗａに貼着された保護テープＴを洗浄する最適な高さ位置となるため、搬送パッド５０が高さ位置Ｚ１に位置付けられた状態で、洗浄水ノズル４９５から保護テープＴに対する洗浄水の供給を伴いつつ、回転する一対のブラシ４０Ａ、４０Ｂが新たな被加工物Ｗの下面Ｗａに貼着された保護テープＴを適切に洗浄していくことが可能となる。

【0074】

本発明に係る加工装置１は、搬出手段５は、被加工物Ｗを保持する吸着面５００ａを有する搬送パッド５０と、搬送パッド５０を水平方向に移動させる水平移動手段５１と、搬送パッド５０を水平方向に対して垂直な方向（Ｚ軸方向）に移動させる昇降手段５２と、昇降手段５２により移動された搬送パッド５０の高さ位置を認識する高さ位置認識部５３と、を備え、洗浄ユニット４は、回転軸４２と、回転軸４２から放射状に延在する洗浄部材４０と、回転軸４２を回転させるモータ４４と、モータ４４の負荷電流値を検出する負荷電流値検出部４８と、を備え、加工装置１は、搬送パッド５０の吸着面５００ａに保持された被加工物Ｗの下面Ｗａを洗浄部材４０で洗浄する際の搬送パッド５０の最適な高さ位置を設定する高さ位置設定手段９１を備え、高さ位置設定手段９１は、被加工物Ｗを保持した搬送パッド５０を昇降手段５２で下降させ被加工物Ｗの下面Ｗａを洗浄部材４０に押し付け、負荷電流値検出部４８により検出され押し付け量が大きくなるほど上昇するモータ４４の負荷電流値が予め設定した設定値に達した際に、高さ位置認識部５３が認識した搬送パッド５０の高さ位置を記憶する高さ位置記憶部９１０を備えていることで、洗浄部材４０を回転させるモータ４４の負荷電流値を監視しつつ、高さ位置記憶部９１０が記憶する搬送パッド５０の高さ位置を搬送パッド５０の最適な高さ位置として設定して、搬送パッド５０を最適な高さ位置に位置付けて搬送パッド５０により保持される被加工物Ｗの下面Ｗａを適切に洗浄することが可能となる。

【0075】

また、本実施形態のように、被加工物Ｗの下面Ｗａには、下面Ｗａを保護する保護テープＴが貼着されていて、保護テープＴの品種が設定されるテープ品種設定部９３と、保護テープＴの品種ごとに洗浄に適したモータ４４の負荷電流値であり予め設定される設定値を示す設定表９４と、設定表９４を参照しテープ品種設定部９３に設定された保護テープＴの品種１に対応した設定値ＣＶ１を選択し設定する選択部９５と、を備えていることで、高さ位置設定手段９１は、被加工物Ｗを保持した搬送パッド５０を昇降手段５２で下降させ被加工物Ｗの下面Ｗａに貼着された保護テープＴを洗浄部材４０に押し付け、負荷電流値検出部４８により検出され押し付け量が大きくなるほど上昇するモータ４４の負荷電流値が予め選択部９５により選択され設定された設定値ＣＶ１に達した際に、高さ位置記憶部９１０が記憶する搬送パッド５０の高さ位置Ｚ１を搬送パッド５０の最適な高さ位置Ｚ１として設定して、搬送パッド５０により保持される被加工物Ｗの下面Ｗａに貼着された保護テープＴを洗浄することができるため、保護テープＴの品種に対応した適切な高さ位置Ｚ１に搬送パッド５０を位置付けて、保護テープＴを十分に洗浄していくことが可能となる。

【0076】

次に、例えば、図１に示す被加工物Ｗを保持していない搬送パッド５０が、水平移動手段５１によって洗浄ユニット４の上方まで旋回移動して、例えば、第２洗浄部材４６の回転中心となる回転軸４２の軸芯線上に搬送パッド５０の吸着面５００ａの中心が凡そ重なるように位置付けられてから、洗浄ユニット４による吸着面５００ａの洗浄が開始される。

【0077】

図６に示す切換部６０のスライダー６００が上昇して、昇降回転軸４５の上端側に第２洗浄部材支持具４６７を介して連結された第２洗浄部材４６が上昇し、第２洗浄部材４６の洗浄面４６０が相対的に一対のブラシ４０Ａ、４０Ｂの毛先よりも上方の位置に位置づけられる。即ち、本実施形態においては、高さ位置が固定されている一対の洗浄ブラシ４０Ａ、４０Ｂが退避位置に位置付けられた状態になる。また、モータ４４が回転軸４２を構成する回転軸ケーシング４３を所定の回転速度で回転させることで、昇降回転軸４５、第２洗浄部材支持具４６７、及び第２洗浄部材４６を所定の回転速度で回転する。

【0078】

上記のように、洗浄部材４０である一対のブラシ４０Ａ、４０Ｂに代えて第２洗浄部材４６で搬送パッド５０の吸着面５００ａを洗浄可能な状態に、洗浄ユニット４が切換部６０により切り換えられた後、搬送パッド５０が、昇降手段５２によって所定の速度で下降していき、吸着面５００ａが第２洗浄部材４６に押し付けられていく。また、図６に示す洗浄水供給源４９から洗浄水が配管４９０に送出され、該洗浄水は、昇降回転軸４５内の水供給路４２０を上昇していき、支持ブロック４９６に流入し、さらに、洗浄水ノズル４９５の各噴射口４９５ａから上方に噴出して、吸着面５００ａに供給される。

【0079】

負荷電流値検出部４８が、検出したモータ４４の負荷電流値についての情報を図４に示す第２高さ位置設定手段９２に対して逐次送信する。
また、図６に示す高さ位置認識部５３が、搬送パッド５０の高さ位置を逐次認識する。高さ位置認識部５３は、搬送パッド５０の高さ位置についての情報を逐次第２高さ位置設定手段９２に送信する。

【0080】

先に説明した作業者によるデバイスデータの制御手段９に対する入力によって、第２高さ位置設定手段９２には、予め、搬送パッド５０の吸着面５００ａの洗浄に適した洗浄ユニット４のモータ４４の負荷電流値についての、過去の洗浄実験等から得られた第２設定値が設定されている。該第２設定値を、例えば、第２設定値ＣＶ５とする。なお、第２設定値ＣＶ５は、洗浄水ノズル４９５から所定量の洗浄水が吸着面５００ａに対して供給されることで、回転する第２洗浄部材４６に対する負荷（即ち、モータ４４に対する負荷）が軽減されることも加味して定められた設定値である。

【0081】

図６に示す搬送パッド５０が昇降手段５２で下降されていき、吸着面５００ａが第２洗浄部材４６に押し付けられていくことで、その押し付け量が大きくなるほど、第２洗浄部材４６は回転しづらくなるが、この場合でも回転軸４２を構成する回転軸ケーシング４３を一定の回転数で回転させるようにモータ４４はフィードバック制御されているため、モータ４４の負荷電流値が上昇する。

【0082】

第２高さ位置設定手段９２は、負荷電流値検出部４８から送られてくるモータ４４の負荷電流値と第２設定値ＣＶ５とを逐次比較監視しており、上昇し負荷電流値検出部４８により検出されるモータ４４の負荷電流値が、予め設定された第２設定値ＣＶ５に達すると、そのときにおける高さ位置認識部５３が認識した搬送パッド５０の高さ位置（例えば、図６に示す高さ位置Ｚ２）を図４に示す第２高さ位置記憶部９２０に記憶させる。第２高さ位置記憶部９２０に記憶された搬送パッド５０の高さ位置Ｚ２は、搬送パッド５０の吸着面５００ａを第２洗浄部材４６で洗浄液を供給しつつ洗浄する最適な高さ位置となる。

【0083】

昇降手段５２による搬送パッド５０の下降が停止され、搬送パッド５０が高さ位置Ｚ２に位置付けられた状態で、洗浄水ノズル４９５から吸着面５００ａに対する洗浄水の供給を伴いつつ、第２洗浄部材４６が回転しながら吸着面５００ａに付着した研削屑等をそぎ取りながら排除していく。また、そぎ取られた研削屑等は、洗浄水ノズル４９５から噴射される洗浄水によって洗浄除去されていく。

【0084】

吸着面５００ａから研削屑等が十分に除去された後、昇降手段５２によって搬送パッド５０を上昇させて第２洗浄部材４６から離間させることで、洗浄ユニット４による吸着面５００ａの洗浄が完了する。

【0085】

このように、洗浄ユニット４は、搬送パッド５０の吸着面５００ａを洗浄する第２洗浄部材４６を備え、加工装置１は、洗浄部材４０に代えて第２洗浄部材４６で洗浄可能な状態に洗浄ユニット４を切り換える切換部６０と、吸着面５００ａを第２洗浄部材４６で洗浄する際の搬送パッド５０の最適な第２高さ位置Ｚ２を設定する第２高さ位置設定手段９２と、を備え、第２高さ位置設定手段９２は、搬送パッド５０を昇降手段５２で下降させ吸着面５００ａを第２洗浄部材４６に押し付け、負荷電流値検出部４８により検出され押し付け量が大きくなるほど上昇するモータ４４の負荷電流値が予め設定した第２設定値ＣＶ５に達した際に、高さ位置認識部５３が認識した搬送パッド５０の高さ位置Ｚ２を記憶する第２高さ位置記憶部９２０を備えることで、第２洗浄部材４６を回転させるモータ４４の負荷電流値を監視しつつ、第２高さ位置記憶部９２０が記憶する搬送パッド５０の高さ位置Ｚ２を搬送パッド５０の最適な第２高さ位置Ｚ２として設定して、搬送パッド５０を第２高さ位置Ｚ２に位置付けて吸着面５００ａを第２洗浄部材４６で適切に洗浄していくことが可能となる。

【0086】

本発明に係る加工装置１は上記実施形態に限定されず、その技術的思想の範囲内において種々異なる形態にて実施されてよいことは言うまでもない。また、添付図面に図示されている加工装置１の各構成の形状等についても、これに限定されず、本発明の効果を発揮できる範囲内で適宜変更可能である。

【0087】

例えば、加工装置１が備える洗浄ユニットは、図７に示す洗浄ユニット２であってもよい。洗浄ユニット２は、回転軸２１と、回転軸２１を中心に挿入させる図示しない挿入孔を有するロール状の洗浄部材２０と、回転軸２１を回転させるモータ２２と、モータ２２の負荷電流値を検出する負荷電流値検出部２８と、を備えている。

【0088】

ロール状の洗浄部材２０は、例えば、所定の厚みを備えるスポンジを円筒形状に成形したものであり、搬送パッド５０の直径以上の長さでＹ軸方向に延在し、その中心に図示しない挿入孔が形成されている。そして、ロール状の洗浄部材２０の外側面２００が、例えば被加工物Ｗの下面Ｗａに貼着された保護テープＴに接触し洗浄する洗浄面となる。

【0089】

ロール状の洗浄部材２０の中心となる図示しない挿入孔に挿入される回転軸２１は、軸方向がＹ軸方向となっており、例えば、支持台２９によって回転可能に支持されている。
支持台２９は、平面視矩形の底板２９０と、底板２９０の外周から一体的に＋Ｚ方向に立ち上がる２枚の側壁２９１とからなる

【0090】

図７に示す回転軸２１の両端は、図示しないベアリングを介して各側壁２９１により回転可能に支持されており、回転軸２１は、支持台２９の内部上方に位置付けられており、回転軸２１が挿入されたロール状の洗浄部材２０は、その外側面２００の一部分が支持台２９外に露出した状態になっている。

【0091】

回転軸２１を回転させるモータ２２のシャフトには、主動プーリ２３１が取り付けられており、主動プーリ２３１には無端ベルト２３２が巻回されている。回転軸２１には従動プーリ２３３が取り付けられており、無端ベルト２３２は、この従動プーリ２３３にも巻回されている。モータ２２が主動プーリ２３１を回転駆動することで、主動プーリ２３１の回転に伴って無端ベルト２３２が回動し、無端ベルト２３２が回動することで従動プーリ２３３及び回転軸２１が回転する。

【0092】

モータ２２には、負荷電流値検出部２８が電気的に接続されている。また、負荷電流値検出部２８は、制御手段９に電気的に接続されており、モータ２２の負荷電流値についての情報を高さ位置設定手段９１に送信できる。

【0093】

例えば、支持台２９内の上部には、ロール状の洗浄部材２０に並行してＹ軸方向に延在する洗浄水ノズル２７が配設されている。洗浄水ノズル２７の上側の側面に開口する複数の噴出口２７０は、例えば、丸穴状に形成されているが、これに限定されるものではなく、細幅のスリット状に形成されていてもよいし、洗浄水ノズル２７の上側の側面に一本の連続的に延びる細幅のスリット状に形成されていてもよい。
洗浄水ノズル２７には、純水等を洗浄水として供給可能な図示しない洗浄水供給源が連通している。

【0094】

以下に、洗浄ユニット２のロール状の洗浄部材２０によって、搬送パッド５０が保持した被加工物Ｗの下面Ｗａ（本実施形態においては、下面Ｗａに貼着された保護テープＴ）が洗浄される場合について説明する。
まず、水平移動手段５１が、被加工物Ｗを保持した搬送パッド５０を水平方向に旋回移動させて、図７に示すように洗浄ユニット２の上方に位置づける。

【0095】

また、モータ２２が回転軸２１を所定の回転速度で回転させることで、ロール状の洗浄部材２０も支持台２９内で所定の回転速度で回転する。
さらに、図示しない洗浄水供給源から洗浄水ノズル２７に洗浄水が供給されて、各噴出口２７０から上方に洗浄水が噴出する。

【0096】

被加工物Ｗを保持し洗浄ユニット２の上方に位置づけられた搬送パッド５０が、昇降手段５２によって所定の速度で下降していき、被加工物Ｗの下面Ｗａを保護する保護テープＴがロール状の洗浄部材２０に押し付けられていく。また、保護テープＴには、洗浄水ノズル２７から噴射された洗浄水が接触する。そして、負荷電流値検出部４８が、検出したモータ２２の負荷電流値についての情報を高さ位置設定手段９１に対して逐次送信する。
また、高さ位置認識部５３が、搬送パッド５０の高さ位置を逐次認識する。高さ位置認識部５３は、搬送パッド５０の高さ位置についての情報を逐次高さ位置設定手段９１に送信する。

【0097】

図４に示す選択部９５によって、設定表９４から、テープ品種設定部９３に設定された保護テープＴの品種に対応した設定値が選択される。保護テープＴの品種は、例えば図５に示す品種１であり、設定値は設定値ＣＶ１が選択される。

【0098】

該設定値ＣＶ１は、保護テープＴの洗浄に適した洗浄ユニット２のモータ２２の負荷電流値として、図７に示す高さ位置設定手段９１に設定される。
なお、被加工物Ｗの下面Ｗａに保護テープＴが貼着されていない場合には、高さ位置設定手段９１に設定される設定値は、被加工物Ｗの柔らかさや過去の洗浄実験で得られたデータ等を基にして設定される。

【0099】

被加工物Ｗを保持した搬送パッド５０が昇降手段５２によって下降していき、被加工物Ｗの下面Ｗａに貼着された保護テープＴがロール状の洗浄部材２０に押し付けられていくことで、保護テープＴのロール状の洗浄部材２０に対する押し付け量が大きくなるほどロール状の洗浄部材２０は回転しづらくなるが、この場合でも回転軸２１を一定の回転数で回転させるようにモータ２２はフィードバック制御されているため、モータ２２の負荷電流値が上昇する。

【0100】

図４に示す高さ位置設定手段９１は、負荷電流値検出部２８から送られてくるモータ２２の負荷電流値と設定値ＣＶ１とを逐次比較監視しており、上昇し負荷電流値検出部２８により検出されるモータ２２の負荷電流値が、予め選択部９５によって選択された設定値ＣＶ１に達すると、そのときにおける高さ位置認識部５３が認識した搬送パッド５０の高さ位置（例えば、図示しない高さ位置Ｚ３とする）を高さ位置記憶部９１０に記憶させる。高さ位置記憶部９１０に記憶された該搬送パッド５０の高さ位置Ｚ３は、被加工物Ｗの下面Ｗａに品種１の保護テープＴが貼着されている場合において、搬送パッド５０により保持される被加工物Ｗの下面Ｗａに貼着された保護テープＴを洗浄する最適な高さ位置となる。
なお、被加工物Ｗの下面Ｗａに保護テープＴが貼着されていない場合においても、選択部９５による設定値の設定作業以外は、上記と略同様の工程によって、搬送パッド５０により保持される被加工物Ｗの下面Ｗａを洗浄する最適な高さ位置が、高さ位置記憶部９１０に記憶される。
なお、高さ位置記憶部９１０に高さ位置を記憶させる際は、洗浄水ノズル２７から洗浄水を供給しない方がよい。また、洗浄部材２０に被加工物Ｗの下面Ｗａの中心を接触させるとよい。

【0101】

図７に示す昇降手段５２による搬送パッド５０の下降が停止され、搬送パッド５０が最適な高さ位置Ｚ３に位置付けられた状態で、例えば、搬送パッド５０がＸ軸方向において往復移動する。さらに、洗浄水ノズル２７から保護テープＴに対する洗浄水の供給を伴いつつ、ロール状の洗浄部材２０が被加工物Ｗの下面Ｗａに貼着された保護テープＴを所定時間洗浄することで、洗浄が完了し保護テープＴが十分に洗浄された状態になる。
その後、例えば、搬送パッド５０が＋Ｘ方向に移動すると共に、洗浄水ノズル２７からエアを噴出させて、被加工物Ｗの下面Ｗａに貼着された保護テープＴが乾燥される。

【符号の説明】

【0102】

Ｗ：被加工物 Ｗａ：被加工物の下面 Ｗｂ：被加工物の上面 Ｔ：保護テープ
１：加工装置 １０：装置ベース Ａ：着脱領域 Ｂ：加工領域
１５０ａ：第１のカセット １５１ａ：第２のカセット １５２：仮置き領域 １５３：位置合わせ手段 １５４：搬入手段 １５６：スピンナー洗浄機構
３０：保持手段 ３００：保持面 ３９：カバー ３９ａ：蛇腹カバー ３８：厚み測定手段
１００：コラム １７：加工送り手段 １７０：ボールネジ １７２：モータ
１６：加工手段 １６０：回転軸 １６１：ハウジング １６２：モータ １６３：マウント １６４：研削ホイール
５：搬出手段
５０：搬送パッド ５００ａ：吸着面
５１：水平移動手段 ５１０：アーム部 ５１１：旋回軸部
５２：昇降手段 ５３：高さ位置認識部
４：洗浄ユニット ４０：洗浄部材 ４０Ａ、４０Ｂ：一対のブラシ ４０３：ブラシ用プレート
４２：回転軸 ４２０：水供給路 ４９０：配管 ４９：洗浄水供給源
洗浄水
４２３：ロータリージョイント ４３：回転軸ケーシング ４３１：ベアリング機構 ４３２：従動ギア ４３４：洗浄部材支持板 ４３４ａ： カバー部 ４３５：アーム板 ４３６：板バネ ４４：モータ ４４０：主動平ギア ４５：昇降回転軸 ４８：負荷電流値検出部 ４９５：洗浄水ノズル
４６：第２洗浄部材 ４６９：砥石支持プレート
４６７：第２洗浄部材支持具
６０：切換部 ６００：スライダー ６０１：支持ベース
９：制御手段
９１：高さ位置設定手段 ９１０：高さ位置記憶部
９３：テープ品種設定部 ９４：設定表 ９５：選択部
９２：第２高さ位置設定手段 ９２０：第２高さ位置記憶部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】