特許 7455459 加工装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-03-15

(45)【発行日】2024-03-26

(54)【発明の名称】加工装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/301 20060101AFI20240318BHJP

   B24B 27/06 20060101ALI20240318BHJP

   B24B 49/12 20060101ALI20240318BHJP

   B23Q 17/00 20060101ALI20240318BHJP

【ＦＩ】

H01L21/78 A

B24B27/06 J

B24B49/12

B23Q17/00 F

【請求項の数】 2

(21)【出願番号】P 2019167033

(22)【出願日】2019-09-13

(65)【公開番号】P2021044481

(43)【公開日】2021-03-18

【審査請求日】2022-07-15

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】100075384

【弁理士】

【氏名又は名称】松本 昂

(74)【代理人】

【識別番号】100172281

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 知広

(74)【代理人】

【識別番号】100206553

【弁理士】

【氏名又は名称】笠原 崇廣

(74)【代理人】

【識別番号】100189773

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 英哲

(74)【代理人】

【識別番号】100184055

【弁理士】

【氏名又は名称】岡野 貴之

(72)【発明者】

【氏名】大森 崇史

(72)【発明者】

【氏名】宮田 論

【審査官】杢 哲次

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１７－３４０１８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－２１８５３７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－２７３６８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１１－８１８３２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１１－２９４１２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－６２２６０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平９－７９７７（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２００７／０４６２３４（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／３０１

Ｂ２４Ｂ ２７／０６

Ｂ２４Ｂ ４９／１２

Ｂ２３Ｑ １７／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ワークピースを保持する保持面を有するチャックテーブルと、
該チャックテーブルによって保持された該ワークピースを加工する加工ユニットと、
該チャックテーブルの該保持面側を撮像して画像を生成する撮像ユニットと、
該チャックテーブルと該撮像ユニットとを相対的に移動又は回転させて、該チャックテーブルによって保持された該ワークピースの複数の領域を順に該撮像ユニットに撮像させる撮像指示部と、該撮像ユニットが複数の領域を順に撮像することによって生成する複数の画像から該ワークピースに付随する２次元コードを抽出する２次元コード抽出部と、該２次元コード抽出部で抽出された該２次元コードの情報を記憶する２次元コード情報記憶部と、該撮像ユニットによって生成される画像内の各画素の階調を表す複数の画素値から画素値の分散を算出する分散算出部と、該撮像ユニットによって生成される画像に該２次元コードが写っているか否かを判定する際の基準となる画素値の分散を記憶する基準記憶部と、該分散算出部で算出される画素値の分散と該基準記憶部に記憶される画素値の分散とを比較して該撮像ユニットによって生成された画像に該２次元コードが写っているか否かを判定する判定部と、を含む制御ユニットと、を備え、
該２次元コード抽出部は、該撮像ユニットによって生成され該判定部によって該２次元コードが写っていると判定された複数の画像をつなぎ合わせた１つの画像から該撮像ユニットが一度に撮像できる範囲を超える大きさの該２次元コードを抽出することを特徴とする加工装置。

【請求項2】

該制御ユニットは、開始領域から外側に向かう渦巻状の軌跡に沿って次に撮像される領域を決定する撮像領域決定部を更に含むことを特徴とする請求項１に記載の加工装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ワークピースを加工する際に用いられる加工装置に関する。

【背景技術】

【0002】

携帯電話機やパーソナルコンピュータに代表される電子機器では、電子回路等のデバイスを備えるデバイスチップが必須の構成要素になっている。デバイスチップは、例えば、シリコン等の半導体材料でなるウェーハの表面を分割予定ライン（ストリート）で複数の領域に区画し、各領域にデバイスを形成した上で、この分割予定ラインに沿ってウェーハを分割することにより得られる。

【0003】

ウェーハを複数のデバイスチップへと分割する際には、例えば、ダイヤモンド等の砥粒を金属や樹脂等の結合剤で固めてなる環状の切削ブレードを装着した切削装置が使用される。切削ブレードを高速に回転させて、分割予定ラインに沿ってウェーハに切り込ませれば、ウェーハを複数のデバイスチップへと分割できる。

【0004】

ところで、ウェーハのような板状のワークピースを、切削装置のような自動化された加工装置で加工する際には、予め加工装置にワークピースの情報を取得させる必要がある。このような目的のために、ウェーハに付随する１次元コード（バーコード）を加工装置で読み取る技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。この技術を用いれば、ワークピースの情報をオペレータが手作業で加工装置に登録しなくて良いので、人為的なミスも発生し難くなる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【文献】特開平９－７９７７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

近年では、加工装置で用いられる情報量の増加に伴い、１次元コードに比べて容量の大きい２次元コードをワークピースに付随させるのが一般的になっている。しかしながら、この加工装置は、ワークピースの狭い範囲を観察するのに適した撮像ユニットを用いて２次元コードを読み取るように構成されており、ある程度に大きい２次元コードを読み取れなかった。

【0007】

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ワークピースに関する情報を適切に取得できる加工装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明の一態様によれば、ワークピースを保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルによって保持された該ワークピースを加工する加工ユニットと、該チャックテーブルの該保持面側を撮像して画像を生成する撮像ユニットと、該チャックテーブルと該撮像ユニットとを相対的に移動又は回転させて、該チャックテーブルによって保持された該ワークピースの複数の領域を順に該撮像ユニットに撮像させる撮像指示部と、該撮像ユニットが複数の領域を順に撮像することによって生成する複数の画像から該ワークピースに付随する２次元コードを抽出する２次元コード抽出部と、該２次元コード抽出部で抽出された該２次元コードの情報を記憶する２次元コード情報記憶部と、該撮像ユニットによって生成される画像内の各画素の階調を表す複数の画素値から画素値の分散を算出する分散算出部と、該撮像ユニットによって生成される画像に該２次元コードが写っているか否かを判定する際の基準となる画素値の分散を記憶する基準記憶部と、該分散算出部で算出される画素値の分散と該基準記憶部に記憶される画素値の分散とを比較して該撮像ユニットによって生成された画像に該２次元コードが写っているか否かを判定する判定部と、を含む制御ユニットと、を備え、該２次元コード抽出部は、該撮像ユニットによって生成され該判定部によって該２次元コードが写っていると判定された複数の画像をつなぎ合わせた１つの画像から該撮像ユニットが一度に撮像できる範囲を超える大きさの該２次元コードを抽出する加工装置が提供される。

【0009】

本発明の一態様において、該制御ユニットは、開始領域から外側に向かう渦巻状の軌跡に沿って次に撮像される領域を決定する撮像領域決定部を更に含むことが好ましい。

【発明の効果】

【0010】

本発明の一態様にかかる加工装置は、撮像ユニットによって生成される複数の画像からワークピースに付随する２次元コードを抽出する２次元コード抽出部と、２次元コード抽出部で抽出された２次元コードの情報を記憶する２次元コード情報記憶部と、を含む制御ユニットを備えている。

【0011】

そして、制御ユニットの２次元コード抽出部は、撮像ユニットによって生成される複数の画像をつなぎ合わせた１つの画像から２次元コードを抽出する。そのため、本発明の一態様にかかる加工装置によれば、撮像ユニットの撮像できる範囲を超える大きさの２次元コードを読み取って、ワークピースに関する情報を適切に取得できる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】図１は、切削装置を模式的に示す斜視図である。

【図2】図２は、ワークピース等を模式的に示す平面図である。

【図3】図３は、制御ユニット等を模式的に示す機能ブロック図である。

【図4】図４は、２次元コードを含む可能性の高い領域を模式的に示す平面図である。

【図5】図５は、２次元コードが写っていると判定された複数の画像を模式的に示す図である。

【図6】図６は、画像結合部によって生成された画像を模式的に示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図１は、本実施形態にかかる切削装置（加工装置）２を模式的に示す斜視図であり、図２は、ワークピース１１等を模式的に示す平面図である。なお、以下の説明で用いられるＸ軸方向（加工送り方向）、Ｙ軸方向（割り出し送り方向）、及びＺ軸方向（高さ方向）は、互いに垂直である。

【0014】

本実施形態の切削装置２は、各構成要素を支持するフレーム（不図示）を備えている。このフレームは、図１に示すように、カバー４によって覆われている。フレーム及びカバー４の内側には、板状のワークピース１１を切削加工するための空間が形成されており、この空間内には、切削ユニット（加工ユニット）６が収容されている。

【0015】

ワークピース１１は、代表的には、シリコン等の半導体を用いて形成される円盤状のウェーハである。図２に示すように、ワークピース１１の表面１１ａは、例えば、格子状に配列された分割予定ライン（ストリート）１３で複数の領域に区画されており、各領域には、ＩＣ（Integrated Circuit）等のデバイス１５が形成されている。

【0016】

ワークピース１１を切削装置２で切削加工する際には、このワークピース１１の裏面側に、ワークピース１１よりも大きな径のテープ（ダイシングテープ）１７が貼付される。また、テープ１７の外周部分に、環状のフレーム１９が接着される。すなわち、ワークピース１１は、テープ１７を介してフレーム１９に支持された状態で切削装置２へと搬入される。

【0017】

更に、本実施形態では、情報の単位となるデータセルが縦横に配列されたマトリックス式の２次元コード２１が、テープ１７のワークピース１１とフレーム１９との間に位置する部分に貼付される。すなわち、ワークピース１１には、２次元コード２１が付随している。この２次元コード２１には、切削加工の条件や品種といったワークピース１１に関する様々な情報が含まれている。

【0018】

なお、ワークピース１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば、他の半導体、セラミックス、樹脂、金属等を用いて形成される基板をワークピース１１として用いることもできる。同様に、デバイスの種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。ワークピース１１には、デバイスが形成されていないこともある。

【0019】

切削ユニット６は、Ｙ軸方向に対して概ね平行な回転軸となるスピンドル（不図示）を備えている。スピンドルの一端側には、例えば、ダイヤモンド等の砥粒を樹脂や金属等の結合剤で固定することによって形成される円環状の切削ブレード８が装着される。また、スピンドルの他端側には、モータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。

【0020】

切削ブレード８の傍には、ワークピース１１や切削ブレード８に対して純水等の切削液を供給できるノズル１０が配置されている。切削ユニット６は、切削ユニット移動機構（不図示）に支持されており、この切削ユニット移動機構によって、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動する。

【0021】

切削ユニット６の下方には、ワークピース１１を保持できるチャックテーブル１２が配置されている。チャックテーブル１２は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向に対して概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル１２は、チャックテーブル移動機構（不図示）に支持されており、このチャックテーブル移動機構によって、Ｘ軸方向に移動する。

【0022】

チャックテーブル１２の上面の一部は、例えば、多孔質材で構成されており、ワークピース１１を保持する保持面１２ａになる。保持面１２ａは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に対して概ね平行に形成されており、チャックテーブル１２の内部に設けられた吸引路（不図示）等を介して吸引源（不図示）に接続されている。また、チャックテーブル１２の周囲には、ワークピース１１を支持する環状のフレーム１９を固定できる４個のクランプ１４が設けられている。

【0023】

切削ユニット６の側方には、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサやＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサ等の撮像素子と、結像用のレンズと、を含む撮像ユニット１６が配置されている。撮像ユニット１６は、チャックテーブル１２の保持面１２ａ側を撮像して画像を生成できるように構成されている。

【0024】

本実施形態の切削装置２は、この撮像ユニット１６で撮像できる範囲を超える大きさの２次元コード２１が使用される場合にも、ワークピース１１に関する情報を適切に取得できる。なお、撮像ユニット１６は、例えば、各画素が８ビットで表現されるグレースケール画像を生成するが、カラー画像や白黒画像を生成できるように構成されても良い。

【0025】

フレーム及びカバー４の外部には、カセット支持台１８が設けられている。カセット支持台１８の上面には、複数のワークピース１１を収容できるカセット（不図示）が載せられる。カセット支持台１８の高さ（Ｚ軸方向の位置）は、カセットからワークピース１１を搬出でき、また、ワークピース１１をカセットへと搬入できるように、昇降機構（不図示）によって制御される。

【0026】

カバー４の前面４ａには、ユーザインタフェースとなるタッチパネル２０が設けられている。また、カバー４の上面４ｂには、表示灯２２が配置されている。タッチパネル２０や表示灯２２は、切削ユニット６、切削ユニット移動機構、チャックテーブル移動機構、回転駆動源、撮像ユニット１６等とともに、制御ユニット２４に接続されている。

【0027】

制御ユニット２４は、ワークピース１１の適切な切削加工が実現されるように、切削ユニット６、切削ユニット移動機構、チャックテーブル移動機構、回転駆動源、撮像ユニット１６、タッチパネル２０、表示灯２２等の構成要素を制御する。制御ユニット２４は、代表的には、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等の処理装置や、フラッシュメモリ等の記憶装置を含むコンピュータによって構成される。記憶装置に記憶されたソフトウェアに従い処理装置等を動作させることによって、制御ユニット２４の機能が実現される。

【0028】

図３は、制御ユニット２４等を模式的に示す機能ブロック図である。制御ユニット２４は、例えば、撮像ユニット１６等の動作を指示する撮像指示部２４ａを含んでいる。撮像指示部２４ａは、撮像を開始する領域（以下、開始領域）の情報が記憶された開始領域記憶部２４ｂに対してアクセスできるように構成されている。

【0029】

例えば、チャックテーブル１２にワークピース１１等が搬入されると、制御ユニット２４の撮像指示部２４ａは、このワークピース１１に関する情報を取得するために、ワークピース１１に付随する２次元コード２１を撮像ユニット１６に撮像させる。本実施形態では、撮像ユニット１６の撮像できる範囲を超える大きさの２次元コード２１が使用されている。

【0030】

そこで、制御ユニット２４の撮像指示部２４ａは、チャックテーブル１２と撮像ユニット１６とを相対的に移動又は回転させて、２次元コード２１を含む可能性の高い複数の領域を順に撮像ユニット１６に撮像させる。図４は、２次元コード２１を含む可能性の高い領域を模式的に示す平面図である。

【0031】

なお、図４では、２次元コード２１を含む可能性の高い領域の全体が示されている。この領域は、例えば、テープ１７に２次元コード２１を貼付する際に想定される位置のずれ（誤差）等を考慮して決定される。また、縦の線と横の線とで区画される複数の領域は、それぞれ、撮像ユニット１６によって一度に撮像される領域を表している。

【0032】

撮像指示部２４ａは、まず、開始領域記憶部２４ｂに記憶されている開始領域に関する情報を読み出して、この開始領域を撮像ユニット１６に撮像させる。本実施形態では、例えば、図４の中央の領域（Ｄ，４）が開始領域に設定されている。そのため、撮像ユニット１６は、まず、領域（Ｄ，４）を撮像して画像を生成する。図３に示すように、撮像ユニット１６は、制御ユニット２４が備える画像記憶部２４ｃに接続されており、撮像ユニット１６で生成された画像の情報は、画像記憶部２４ｃに記憶される。

【0033】

領域（Ｄ，４）の画像が生成されると、制御ユニット２４は、この画像に２次元コード２１が写っているか否かを判定する。図３に示すように、制御ユニット２４は、画像記憶部２４ｃに対してアクセスできるように構成された分散算出部２４ｄを含んでいる。分散算出部２４ｄは、画像記憶部２４ｃに記憶された画像の情報を読み出して、画像内の各画素の階調を表す複数の画素値から、画素値の分散を算出する。

【0034】

本実施形態では、撮像ユニット１６によってグレースケール画像が生成されるので、画像内の各画素の画素値は、０～２５５の値を取ることになる。分散算出部２４ｄは、例えば、下記の式（１）と、画像内の全画素の画素値とを用いて、対象の画像の画素値の分散を算出する。なお、式（１）において、ｎは対象となる画像内の画素の数を表し、ｘ_ｉはｉ番目の画素の画素値（０～２５５）を表し、“ｘバー”は画像内の全ての画素（ｎ個）の画素値の算術平均を表す。

【0035】

【数1】

【0036】

上述の式（１）に基づいて算出される画素値の分散は、画像を構成する画素の階調にばらつきがあるほど大きくなる。具体的には、例えば、画像にワークピース１１やテープ１７が写っている場合の画素値の分散は、画像に２次元コード２１が写っている場合の画素値の分散に比べて小さい。この画素値の分散を用いることで、画像に２次元コード２１が写っているか否かを判定できる。

【0037】

図３に示すように、分散算出部２４ｄは、画像に２次元コード２１が写っているか否かを判定できる判定部２４ｅに接続されている。分散算出部２４ｄによって算出された画素値の分散は、この判定部２４ｅに送られ、画像に２次元コード２１が写っているか否かの判定に用いられる。

【0038】

また、判定部２４ｅは、判定の際の基準となる画素値の分散（基準値）に関する情報が記憶された基準記憶部２４ｆに対してアクセスできるように構成されている。判定の際の基準となる画素値の分散は、例えば、画像に２次元コード２１が写っている場合の画素値の分散の下限値や、画像に２次元コード２１が写っている場合の画素値の分散の上限値等である。

【0039】

判定部２４ｅは、分散算出部２４ｄで算出された画素値の分散と、基準記憶部２４ｆに記憶される画素値の分散とを比較して、画像に２次元コード２１が写っているか否かを判定する。例えば、分散算出部２４ｄで算出される画素値の分散が、基準記憶部２４ｆに記憶される画素値の分散の下限値以上、かつ、基準記憶部２４ｆに記憶される画素値の分散の上限値以下の場合には、判定部２４ｅは、画像に２次元コード２１が写っていると判定する。

【0040】

また、分散算出部２４ｄで算出された画素値の分散が、基準記憶部２４ｆに記憶される画素値の分散の下限値未満の場合、又は、基準記憶部２４ｆに記憶される画素値の分散の上限値より大きい場合には、判定部２４ｅは、画像に２次元コード２１が写っていないと判定する。判定部２４ｅによる判定の結果は、次の撮像領域を決定する撮像領域決定部２４ｇへと送られる。

【0041】

画像に２次元コード２１が写っていないと判定された場合、撮像領域決定部２４ｇは、直前に撮像された領域から任意の距離にある別の領域を次に撮像する領域（以下、次の撮像領域）に決定する。例えば、撮像領域決定部２４ｇは、撮像ユニット１６が一度に撮像できる範囲を距離の単位として、領域（Ｄ，４）の端部から任意の距離にある領域を次の撮像領域に決定する。

【0042】

なお、撮像領域の決定に用いられる距離に特段の制限はないが、この距離としては、２次元コード２１を適切に見つけることができるものの中で最大のものを使用することが望ましい。これにより、２次元コード２１を見つけるために要する時間を最大限に短縮できる。本実施形態では、この距離として、１単位の距離が使用される。

【0043】

つまり、本実施形態では、撮像ユニット１６で撮像できる範囲を距離の単位として、領域（Ｄ，４）の端から１単位の距離にある領域（Ｆ，４）が次の撮像領域に決定される。撮像領域決定部２４ｇによって次の撮像領域が決定されると、同様の手順でこの撮像領域が撮像され、生成された画像に２次元コード２１が写っているか否かが判定される。

【0044】

領域（Ｆ，４）を撮像することによって生成される画像にも２次元コード２１が写っていないと判定された場合、撮像領域決定部２４ｇは、領域（Ｆ，４）の端から１単位の距離にある領域（Ｆ，６）を次の撮像領域に決定する。このような手順は、２次元コード２１が写っていると判定される画像が得られるまで続けられる。

【0045】

具体的には、例えば、領域（Ｆ，６）、領域（Ｄ，６）、領域（Ｂ，６）、領域（Ｂ，４）、領域（Ｂ，２）、領域（Ｄ，２）、領域（Ｆ，２）の順で、撮像と判定とが繰り返される。このように、本実施形態では、中央の開始領域から外側に向かう渦巻き状の軌跡に沿って次の撮像領域が決定される。そのため、２次元コード２１を効率良く見つけ出すことができる。

【0046】

画像に２次元コード２１が写っていると判定された場合、撮像領域決定部２４ｇは、直前に撮像された領域の隣の領域を次の撮像領域に決定する。図４に示すように、領域（Ｄ，４）を撮像すると、生成される画像には、２次元コード２１の一部が写る。従って、撮像領域決定部２４ｇは、領域（Ｄ，４）に隣接する領域（Ｅ，４）を次の撮像領域に決定する。

【0047】

撮像領域決定部２４ｇによって次の撮像領域が決定されると、この撮像領域が同様の手順で撮像される。そして、撮像領域決定部２４ｇは、更に隣の領域を次の撮像領域に決定する。このような手順は、例えば、２次元コード２１の大きさ等の情報に基づいて、この２次元コード２１の全体が撮像されるまで続けられる。具体的には、例えば、領域（Ｅ，５）、領域（Ｄ，５）、領域（Ｃ，５）、領域（Ｃ，４）、領域（Ｃ，３）、領域（Ｄ，３）、領域（Ｅ，３）の順で、撮像が繰り返される。

【0048】

なお、各領域を撮像した後には、生成された画像に２次元コード２１が写っているか否かを判定する。そして、対象の撮像領域を撮像して得られる画像に２次元コード２１が写っていないと判定された場合には、１つ前の撮像領域から見て、この撮像領域を含む方向に存在する他の領域を、次の撮像領域から除外することが望ましい。

【0049】

例えば、領域（Ｅ，４）を撮像して得られる画像に２次元コード２１が写っていないと判定された場合には、１つ前の領域（Ｄ，４）から見て、この領域（Ｅ，４）を含む方向に存在する領域（Ｅ，３）や領域（Ｅ，５）を次の撮像領域から除外すると良い。このように、画像に２次元コード２１が写っているか否かの判定の結果を用いて次の撮像領域を決定することで、２次元コード２１の全体をより短時間に撮像できるようになる。

【0050】

図５は、２次元コード２１が写っていると判定された複数の画像を模式的に示す図である。画像２３ａは、領域（Ｃ，３）を撮像することによって生成され、画像２３ｂは、領域（Ｄ，３）を撮像することによって生成され、画像２３ｃは、領域（Ｅ，３）を撮像することによって生成される。

【0051】

また、画像２３ｄは、領域（Ｃ，４）を撮像することによって生成され、画像２３ｅは、領域（Ｄ，４）を撮像することによって生成され、画像２３ｆは、領域（Ｅ，４）を撮像することによって生成される。そして、画像２３ｇは、領域（Ｃ，５）を撮像することによって生成され、画像２３ｈは、領域（Ｄ，５）を撮像することによって生成され、画像２３ｉは、領域（Ｅ，５）を撮像することによって生成される。

【0052】

図３に示すように、制御ユニット２４は、２次元コード２１が写っていると判定された複数の画像が記憶される画像記憶部２４ｃに対してアクセスできるように構成された画像結合部２４ｈを含む。この画像結合部２４ｈは、複数の画像（つまり、画像２３ａ、画像２３ｂ、画像２３ｃ、画像２３ｄ、画像２３ｅ、画像２３ｆ、画像２３ｇ、画像２３ｈ、画像２３ｉ）をつなぎ合わせて、１つの画像を生成する。

【0053】

図６は、画像結合部２４ｈによって生成された画像２５を模式的に示す図である。この図６では、結合前の複数の画像の境界に相当する部分を破線で示している。例えば、隣接する２つの領域で撮像された結合前の２つの画像は、僅かに重複する部分を有するように形成されており、この重複する部分を重ね合わせるようにして互いに結合される。

【0054】

図３に示すように、画像結合部２４ｈには、２次元コード２１の写った画像２５から２次元コード２１を抽出できるように構成される２次元コード抽出部２４ｉが接続されている。画像結合部２４ｈで生成された画像２５は、画像結合部２４ｈから２次元コード抽出部２４ｉへと送られる。

【0055】

図３に示すように、２次元コード抽出部２４ｉは、抽出された２次元コード２１に含まれている情報を記憶する２次元コード情報記憶部２４ｊに対してアクセスできるように構成されている。２次元コード抽出部２４ｉで抽出された２次元コード２１の情報は、２次元コード情報記憶部２４ｊに記憶され、例えば、ワークピース１１を切削加工する際に用いられる。

【0056】

以上のように、本実施形態の切削装置（加工装置）２は、撮像ユニット１６によって生成される複数の画像（画像２３ａ、画像２３ｂ、画像２３ｃ、画像２３ｄ、画像２３ｅ、画像２３ｆ、画像２３ｇ、画像２３ｈ、画像２３ｉ）からワークピース１１に付随する２次元コード２１を抽出する２次元コード抽出部２４ｉと、２次元コード抽出部２４ｉで抽出された２次元コード２１の情報を記憶する２次元コード情報記憶部２４ｊと、を含む制御ユニット２４を備えている。

【0057】

そして、制御ユニット２４の２次元コード抽出部２４ｉは、撮像ユニット１６によって生成される複数の画像をつなぎ合わせた１つの画像２５から２次元コード２１を抽出する。そのため、本実施形態にかかる切削装置２によれば、撮像ユニット１６の撮像できる範囲を超える大きさの２次元コード２１を読み取って、ワークピース１１に関する情報を適切に取得できる。

【0058】

なお、本発明は、上述した実施形態の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、上述した実施形態では、板状のワークピース１１を切削加工する際に用いられる切削装置２を例に挙げて説明したが、本発明の加工装置は、ワークピース１１をレーザービームによって加工するレーザー加工装置等でも良い。

【0059】

また、上述した実施形態では、テープ１７に貼付された２次元コード２１を例に挙げて説明したが、この２次元コード２１は、少なくともワークピース１１に付随していれば良い。例えば、ワークピース１１の表面１１ａの一部に２次元コード２１が付されている場合等にも、本発明の加工装置は有用である。なお、この場合には、テープ１７やフレーム１９等を必ずしも使用しなくて良い。

【0060】

また、上述した実施形態では、画素値の分散として、いわゆる標本分散を採用しているが、画素値のばらつきを表す他の指標を採用することもできる。例えば、画素値の分散として、不偏分散を採用しても良い。

【0061】

その他、上述した実施形態にかかる構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

【符号の説明】

【0062】

２ ：切削装置（加工装置）
４ ：カバー
４ａ ：前面
４ｂ ：上面
６ ：切削ユニット（加工ユニット）
８ ：切削ブレード
１０ ：ノズル
１２ ：チャックテーブル
１２ａ ：保持面
１４ ：クランプ
１６ ：撮像ユニット
１８ ：カセット支持台
２０ ：タッチパネル
２２ ：表示灯
２４ ：制御ユニット
２４ａ ：撮像指示部
２４ｂ ：開始領域記憶部
２４ｃ ：画像記憶部
２４ｄ ：分散算出部
２４ｅ ：判定部
２４ｆ ：基準記憶部
２４ｇ ：撮像領域決定部
２４ｈ ：画像結合部
２４ｉ ：２次元コード抽出部
２４ｊ ：２次元コード情報記憶部
１１ ：ワークピース
１１ａ ：表面
１３ ：分割予定ライン（ストリート）
１５ ：デバイス
１７ ：テープ（ダイシングテープ）
１９ ：フレーム
２１ ：２次元コード
２３ａ ：画像
２３ｂ ：画像
２３ｃ ：画像
２３ｄ ：画像
２３ｅ ：画像
２３ｆ ：画像
２３ｇ ：画像
２３ｈ ：画像
２３ｉ ：画像
２５ ：画像

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】