特許 7455720 マルチ荷電粒子ビーム照射装置およびマルチ荷電粒子ビーム照射方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-03-15

(45)【発行日】2024-03-26

(54)【発明の名称】マルチ荷電粒子ビーム照射装置およびマルチ荷電粒子ビーム照射方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/027 20060101AFI20240318BHJP

   H01J 37/305 20060101ALI20240318BHJP

   H01J 37/09 20060101ALI20240318BHJP

【ＦＩ】

H01L21/30 541B

H01L21/30 541W

H01J37/305 B

H01J37/09 A

【請求項の数】 14

(21)【出願番号】P 2020164005

(22)【出願日】2020-09-29

(65)【公開番号】P2022056154

(43)【公開日】2022-04-08

【審査請求日】2023-04-25

(73)【特許権者】

【識別番号】504162958

【氏名又は名称】株式会社ニューフレアテクノロジー

(74)【代理人】

【識別番号】100091487

【弁理士】

【氏名又は名称】中村 行孝

(74)【代理人】

【識別番号】100105153

【弁理士】

【氏名又は名称】朝倉 悟

(74)【代理人】

【識別番号】100107582

【弁理士】

【氏名又は名称】関根 毅

(74)【代理人】

【識別番号】100118843

【弁理士】

【氏名又は名称】赤岡 明

(74)【代理人】

【識別番号】100120385

【弁理士】

【氏名又は名称】鈴木 健之

(72)【発明者】

【氏名】岡澤 光弘

【審査官】藤本 加代子

(56)【参考文献】

【文献】特開２０２０－１０２４５２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２０－１３６２８９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－１２１７３０（ＪＰ，Ａ）

【文献】欧州特許出願公開第０３６７１８０３（ＥＰ，Ａ１）

【文献】米国特許出願公開第２０２０／０２５８７１６（ＵＳ，Ａ１）

【文献】米国特許出願公開第２０１９／０２１４２１８（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／０２７

Ｈ０１Ｊ ３７／００－３７／３６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

荷電粒子ビームを放出する放出部と、
複数の第１開口が設けられ、前記複数の第１開口で前記荷電粒子ビームを部分的に通過させてマルチビームを形成する成形アパーチャアレイ基板と、
前記マルチビームのうちの対応するビームを通過させる複数の第２開口が設けられ、各第２開口に前記ビームのブランキング偏向を行うブランカが配置された複数のブランキングアパーチャアレイ基板と、
前記複数のブランキングアパーチャアレイ基板を光軸に沿った第１方向に直交する第２方向に間隔を開けて搭載し、前記第２方向に移動して前記複数のブランキングアパーチャアレイ基板のうちの１つを前記光軸上に位置させる可動テーブルと、
前記光軸上に位置された１つのブランキングアパーチャアレイ基板と前記成形アパーチャアレイ基板とのアライメント調整を行うアライメント機構と、
前記可動テーブルを駆動するアクチュエータと、を備え、
前記アクチュエータは、前記第１方向および前記第２方向の双方に直交する第３方向において前記光軸と重なる位置に配置されている、マルチ荷電粒子ビーム照射装置。

【請求項2】

前記光軸上に位置された１つのブランキングアパーチャアレイ基板のブランカを駆動するように前記複数のブランキングアパーチャアレイ基板のブランカのうちのいずれを駆動するかを切り替える制御回路を更に備える、請求項１に記載のマルチ荷電粒子ビーム照射装置。

【請求項3】

前記アライメント機構は、前記複数のブランキングアパーチャアレイ基板の間で共通である、請求項１または２に記載のマルチ荷電粒子ビーム照射装置。

【請求項4】

前記可動テーブルは、前記複数のブランキングアパーチャアレイ基板の間に前記マルチビームの全ビームが通過可能な大きさの開口が設けられており、前記光軸上に前記複数のブランキングアパーチャアレイ基板のいずれも位置させない状態でのビーム調整を許容するために、前記開口が前記全ビームを通過させる位置まで移動可能である、請求項１～３のいずれか１項に記載のマルチ荷電粒子ビーム照射装置。

【請求項5】

前記可動テーブルは、
前記複数のブランキングアパーチャアレイ基板のうちの一部のブランキングアパーチャアレイ基板を搭載する第１可動テーブルと、
前記複数のブランキングアパーチャアレイ基板のうちの他の一部のブランキングアパーチャアレイ基板を搭載する第２可動テーブルと、を有し、
前記第１可動テーブルおよび前記第２可動テーブルは、前記光軸上に前記複数のブランキングアパーチャアレイ基板のいずれも位置させない状態でのビーム調整を許容するために、前記第１可動テーブルと前記第２可動テーブルとの間に前記マルチビームの全ビームが通過する大きさの間隙が形成される位置まで移動可能である、請求項１～３のいずれか１項に記載のマルチ荷電粒子ビーム照射装置。

【請求項6】

前記複数のブランキングアパーチャアレイ基板のうちの少なくとも１つのブランキングアパーチャアレイ基板上に配置され、前記成形アパーチャアレイ基板の前記第１開口よりも小さい第３開口が設けられた第２の成形アパーチャアレイ基板を更に備える、請求項１～５のいずれか１項に記載のマルチ荷電粒子ビーム照射装置。

【請求項7】

前記成形アパーチャアレイ基板は、複数備えられており、
前記マルチ荷電粒子ビーム照射装置は、
前記複数の成形アパーチャアレイ基板を前記第２方向に間隔を開けて搭載し、前記第２方向に移動して前記複数の成形アパーチャアレイ基板のうちの１つを前記光軸上に位置させる第２の可動テーブルを更に備える、請求項１～６のいずれか１項に記載のマルチ荷電粒子ビーム照射装置。

【請求項8】

荷電粒子ビームを放出する放出部と、
複数の第１開口が設けられ、前記複数の第１開口で前記荷電粒子ビームを部分的に通過させてマルチビームを形成する成形アパーチャアレイ基板と、
前記マルチビームのうちの対応するビームを通過させる複数の第２開口が設けられ、各第２開口に前記ビームのブランキング偏向を行うブランカが配置された複数のブランキングアパーチャアレイ基板と、
前記複数のブランキングアパーチャアレイ基板を光軸に沿った第１方向に直交する第２方向に間隔を開けて搭載し、前記第２方向に移動して前記複数のブランキングアパーチャアレイ基板のうちの１つを前記光軸上に位置させる可動テーブルと、
前記光軸上に位置された１つのブランキングアパーチャアレイ基板と前記成形アパーチャアレイ基板とのアライメント調整を行うアライメント機構とを備え、
前記可動テーブルは、移動ガイド部材によってガイドされる、マルチ荷電粒子ビーム照射装置。

【請求項9】

前記移動ガイド部材は、前記可動テーブルの底面に固定されたガイドブロックと、前記ガイドブロックを前記第２方向に摺動自在に支持するガイドレールとを有する、請求項８に記載のマルチ荷電粒子ビーム照射装置。

【請求項10】

前記光軸上に位置された１つのブランキングアパーチャアレイ基板のブランカを駆動するように前記複数のブランキングアパーチャアレイ基板のブランカのうちのいずれを駆動するかを切り替える制御回路を更に備える、請求項８または９に記載のマルチ荷電粒子ビーム照射装置。

【請求項11】

前記アライメント機構は、前記複数のブランキングアパーチャアレイ基板の間で共通である、請求項８～１０のいずれか１項に記載のマルチ荷電粒子ビーム照射装置。

【請求項12】

前記可動テーブルは、前記複数のブランキングアパーチャアレイ基板の間に前記マルチビームの全ビームが通過可能な大きさの開口が設けられており、前記光軸上に前記複数のブランキングアパーチャアレイ基板のいずれも位置させない状態でのビーム調整を許容するために、前記開口が前記全ビームを通過させる位置まで移動可能である、請求項８～１１のいずれか１項に記載のマルチ荷電粒子ビーム照射装置。

【請求項13】

前記可動テーブルは、
前記複数のブランキングアパーチャアレイ基板のうちの一部のブランキングアパーチャアレイ基板を搭載する第１可動テーブルと、
前記複数のブランキングアパーチャアレイ基板のうちの他の一部のブランキングアパーチャアレイ基板を搭載する第２可動テーブルと、を有し、
前記第１可動テーブルおよび前記第２可動テーブルは、前記光軸上に前記複数のブランキングアパーチャアレイ基板のいずれも位置させない状態でのビーム調整を許容するために、前記第１可動テーブルと前記第２可動テーブルとの間に前記マルチビームの全ビームが通過する大きさの間隙が形成される位置まで移動可能である、請求項８～１１のいずれか１項に記載のマルチ荷電粒子ビーム照射装置。

【請求項14】

複数の第２開口および前記第２開口毎のブランカが設けられた複数のブランキングアパーチャアレイ基板が光軸に沿った第１方向に直交する第２方向に間隔を開けて搭載された可動テーブルを前記第２方向に移動させて、前記複数のブランキングアパーチャアレイ基板のうちの１つを前記光軸上に位置させる工程と、
前記光軸上に位置された１つのブランキングアパーチャアレイ基板と複数の第１開口が設けられた成形アパーチャアレイ基板とのアライメント調整を行う工程と、
荷電粒子ビームを放出する工程と、
前記成形アパーチャアレイ基板を用いて、前記複数の第１開口で前記荷電粒子ビームを部分的に通過させてマルチビームを形成する工程と、
前記光軸上に位置された１つのブランキングアパーチャアレイ基板のブランカを用いて、前記マルチビームのうちの対応するビームのブランキング偏向を行う工程と、を備え、
前記可動テーブルは、アクチュエータにより駆動され、
前記アクチュエータは、前記第１方向および前記第２方向の双方に直交する第３方向において前記光軸と重なる位置に配置されている、マルチ荷電粒子ビーム照射方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、マルチ荷電粒子ビーム照射装置およびマルチ荷電粒子ビーム照射方法に関する。

【背景技術】

【0002】

ＬＳＩの高集積化に伴い、半導体デバイスに要求される回路線幅は年々微細化されてきている。半導体デバイスへ所望の回路パターンを形成するためには、縮小投影型露光装置を用いて、石英上に形成された高精度の原画パターン（マスク、或いは特にステッパやスキャナで用いられるものはレチクルともいう。）をウェーハ上に縮小転写する手法が採用されている。高精度の原画パターンは、電子ビーム描画装置によって描画され、所謂、電子ビームリソグラフィ技術が用いられている。

【0003】

マルチビームを使った描画装置は、１本の電子ビームで描画する場合に比べて、一度に多くのビームを照射できるので、スループットを大幅に向上させることができる。マルチビーム描画装置の一形態であるブランキングアパーチャアレイ基板を使ったマルチビーム描画装置では、例えば、複数の開口が設けられた成形アパーチャアレイ基板をステージに搭載し、ステージを移動させることで、成形アパーチャアレイ基板と、複数の開口および開口毎のブランカ（電極対）が設けられたブランキングアパーチャアレイ基板とのアライメント調整を行う（例えば、特許文献１参照）。アライメント後の描画工程においては、１つの電子銃から放出された電子ビームを成形アパーチャアレイ基板に通してマルチビーム（複数の電子ビーム）を形成し、形成されたマルチビームの各ビームをブランキングアパーチャアレイ基板の対応する開口に通すとともに、対応する開口に配置されたブランカでビーム毎に個別に偏向の有無を選択する。ブランカで偏向された電子ビームは遮蔽され、偏向されなかった電子ビームは試料上に照射されて描画に用いられる。電子ビームと空気中の分子との衝突による電子ビームの位置精度への影響を回避するため、電子ビームの照射はマルチビーム描画装置の電子鏡筒内を真空に保持した状態で行われる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１７－９８４２９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、現状のマルチビーム描画装置では、性能が劣化したブランキングアパーチャアレイ基板を交換する場合に、装置の大気化、分解および再組立が必要であったため、装置の稼働率が悪化してしまっていた。

【0006】

本発明の目的は、稼働率の悪化を抑制しつつブランキングアパーチャアレイ基板を適切に交換することができるマルチ荷電粒子ビーム照射装置およびマルチ荷電粒子ビーム照射方法を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の一態様であるマルチ荷電粒子ビーム照射装置は、荷電粒子ビームを放出する放出部と、複数の第１開口が設けられ、複数の第１開口で荷電粒子ビームを部分的に通過させてマルチビームを形成する成形アパーチャアレイ基板と、マルチビームのうちの対応するビームを通過させる複数の第２開口が設けられ、各第２開口にビームのブランキング偏向を行うブランカが配置された複数のブランキングアパーチャアレイ基板と、複数のブランキングアパーチャアレイ基板を光軸に沿った第１方向に直交する第２方向に間隔を開けて搭載し、第２方向に移動して複数のブランキングアパーチャアレイ基板のうちの１つを光軸上に位置させる可動テーブルと、光軸上に位置された１つのブランキングアパーチャアレイ基板と成形アパーチャアレイ基板とのアライメント調整を行うアライメント機構と、を備える。

【0008】

上述のマルチ荷電粒子ビーム照射装置において、光軸上に位置された１つのブランキングアパーチャアレイ基板のブランカを駆動するように複数のブランキングアパーチャアレイ基板のブランカのうちのいずれを駆動するかを切り替える制御回路を更に備えてもよい。

【0009】

上述のマルチ荷電粒子ビーム照射装置において、アライメント機構は、複数のブランキングアパーチャアレイ基板の間で共通であってもよい。

【0010】

上述のマルチ荷電粒子ビーム照射装置において、可動テーブルは、複数のブランキングアパーチャアレイ基板の間にマルチビームの全ビームが通過可能な大きさの開口が設けられており、光軸上に複数のブランキングアパーチャアレイ基板のいずれも位置させない状態でのビーム調整を許容するために、開口が全ビームを通過させる位置まで移動可能であってもよい。

【0011】

上述のマルチ荷電粒子ビーム照射装置において、可動テーブルは、複数のブランキングアパーチャアレイ基板のうちの一部のブランキングアパーチャアレイ基板を搭載する第１可動テーブルと、複数のブランキングアパーチャアレイ基板のうちの他の一部のブランキングアパーチャアレイ基板を搭載する第２可動テーブルと、を有し、第１可動テーブルおよび第２可動テーブルは、光軸上に複数のブランキングアパーチャアレイ基板のいずれも位置させない状態でのビーム調整を許容するために、第１可動テーブルと第２可動テーブルとの間にマルチビームの全ビームが通過する大きさの間隙が形成される位置まで移動可能であってもよい。

【0012】

上述のマルチ荷電粒子ビーム照射装置において、可動テーブルを駆動するアクチュエータを更に備え、アクチュエータは、第１方向および第２方向の双方に直交する第３方向において光軸と重なる位置に配置されていてもよい。

【0013】

上述のマルチ荷電粒子ビーム照射装置において、前記複数のブランキングアパーチャアレイ基板のうちの少なくとも１つのブランキングアパーチャアレイ基板上に配置され、前記成形アパーチャアレイ基板の前記第１開口よりも小さい第３開口が設けられた第２の成形アパーチャアレイ基板を更に備えていてもよい。

【0014】

上述のマルチ荷電粒子ビーム照射装置において、成形アパーチャアレイ基板は、複数備えられており、マルチ荷電粒子ビーム照射装置は、複数の成形アパーチャアレイ基板を第２方向に間隔を開けて搭載し、第２方向に移動して複数の成形アパーチャアレイ基板のうちの１つを光軸上に位置させる第２の可動テーブルを更に備えてもよい。

【0015】

本発明の一態様であるマルチ荷電粒子ビーム照射方法は、複数の第２開口および第２開口毎のブランカが設けられた複数のブランキングアパーチャアレイ基板が光軸に沿った第１方向に直交する第２方向に間隔を開けて搭載された可動テーブルを第２方向に移動させて、複数のブランキングアパーチャアレイ基板のうちの１つを光軸上に位置させる工程と、光軸上に位置された１つのブランキングアパーチャアレイ基板と複数の第１開口が設けられた成形アパーチャアレイ基板とのアライメント調整を行う工程と、荷電粒子ビームを放出する工程と、成形アパーチャアレイ基板を用いて、複数の第１開口で荷電粒子ビームを部分的に通過させてマルチビームを形成する工程と、光軸上に位置された１つのブランキングアパーチャアレイ基板のブランカを用いて、マルチビームのうちの対応するビームのブランキング偏向を行う工程と、を備える。

【発明の効果】

【0016】

本発明によれば、稼働率の悪化を抑制しつつブランキングアパーチャアレイ基板を適切に交換することができる。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】本実施形態によるマルチ荷電粒子ビーム照射装置を示す全体図である。

【図2】本実施形態によるマルチ荷電粒子ビーム照射装置の要部を示す断面図である。

【図3】本実施形態によるマルチ荷電粒子ビーム照射装置の要部を示す平面図である。

【図4】成形アパーチャアレイ基板を示す平面図である。

【図5】本実施形態によるマルチ荷電粒子ビーム照射装置の動作例を示す平面図である。

【図6】本実施形態によるマルチ荷電粒子ビーム照射装置の他の動作例を示す平面図である。

【図7】第１の変形例によるマルチ荷電粒子ビーム照射装置の要部を示す断面図である。

【図8】第２の変形例によるマルチ荷電粒子ビーム照射装置の要部を示す平面図である。

【図9】第３の変形例によるマルチ荷電粒子ビーム照射装置の要部を示す平面図である。

【図10】第４の変形例によるマルチ荷電粒子ビーム照射装置の要部を示す平面図である。

【図11】第５の変形例によるマルチ荷電粒子ビーム照射装置の要部を示す平面図である。

【図12】第６の変形例によるマルチ荷電粒子ビーム照射装置の要部を示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0018】

以下、図面を参照して本発明に係る実施形態を説明する。実施形態は、本発明を限定するものではない。また、実施形態で参照する図面において、同一部分または同様な機能を有する部分には同一の符号または類似の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。

【0019】

以下の実施形態では、荷電粒子ビームの一例として、電子ビームを用いた構成について説明する。但し、荷電粒子ビームは電子ビームに限るものでなく、イオンビーム等でもよい。また、以下の実施形態では、マルチ荷電粒子ビーム照射装置の一例として、マルチビーム描画装置について説明する。

【0020】

図１に示すように、本実施形態によるマルチビーム描画装置１は、内部が真空状態に保持され、マスクやウェーハ等の試料に電子ビームを照射して所望のパターンを描画する描画部２と、描画部２による描画動作を制御する制御部３とを備える。描画部２は、電子ビーム鏡筒２１及び描画室２２を有する。

【0021】

図１に示すように、電子ビーム鏡筒２１内には、放出部の一例である電子銃２３と、照明レンズ２４と、成形アパーチャアレイ基板２５と、複数のブランキングアパーチャアレイ基板の一例である第１ブランキングアパーチャアレイ基板２６１および第２ブランキングアパーチャアレイ基板２６２と、可動テーブル２７と、歪調整レンズ２８と、制限アパーチャ基板２９と、偏向器２０１と、対物レンズ２１０とが配置されている。照明レンズ２４、歪調整レンズ２８および対物レンズ２１０は、電磁レンズおよび静電レンズの少なくとも一方で構成されている。描画室２２内には、ＸＹステージ２１１が配置されている。ＸＹステージ２１１上には、描画対象の基板４であるマスクブランクが載置されている。描画対象の基板４には、例えば、ウェーハや、ウェーハにエキシマレーザを光源としたステッパやスキャナ等の縮小投影型露光装置や極端紫外線露光装置を用いてパターンを転写する露光用のマスクが含まれる。また、描画対象基板には、既にパターンが形成されているマスクも含まれる。例えば、レベンソン型マスクは２回の描画を必要とするため、１度描画されマスクに加工された物に２度目のパターンを描画することもある。

【0022】

また、図２および図３に示すように、電子ビーム鏡筒２１内には、更に、アクチュエータの一例である第１モータ２１２および第２モータ２１３と、移動ガイド部材２１４と、アライメント機構の一例であるＸＹＺθステージ２１５とが配置されている。

【0023】

成形アパーチャアレイ基板２５は、複数の第１開口が設けられ、複数の第１開口で荷電粒子ビームを部分的に通過させてマルチビームを形成する部材である。具体的には、図４に示すように、成形アパーチャアレイ基板２５には、Ｙ方向（第３方向）にｍ列（ｍ≧１）、Ｘ方向（第２方向）にｎ列（ｎ≧２）の開口（第１開口）Ａ１が所定の配列ピッチで形成されている。各開口Ａ１は、共に同じ寸法形状の矩形で形成される。開口Ａ１の形状は、円形であっても構わない。これらの複数の開口Ａ１を電子ビームＢが部分的に通過することで、マルチビームＭＢが形成される。

【0024】

第１ブランキングアパーチャアレイ基板２６１および第２ブランキングアパーチャアレイ基板２６２は、成形アパーチャアレイ基板２５の下方すなわちビームの出射側に配置されている。第１ブランキングアパーチャアレイ基板２６１および第２ブランキングアパーチャアレイ基板２６２のうちのいずれか一方が、後述する可動テーブル２７の水平方向（Ｘ方向，Ｙ方向）への移動によって図３の光軸ＯＡ上に位置することができる。

【0025】

第１ブランキングアパーチャアレイ基板２６１および第２ブランキングアパーチャアレイ基板２６２は、マルチビームのうちの対応するビームを通過させる複数の第２開口が設けられ、各第２開口にビームのブランキング偏向を行うブランカが配置された部材である。より具体的には、図３に示すように、第１ブランキングアパーチャアレイ基板２６１および第２ブランキングアパーチャアレイ基板２６２のそれぞれには、成形アパーチャアレイ基板２５の各開口Ａ１に対応する開口（第２開口）Ａ２が形成されている。ブランキングアパーチャアレイ基板２６１，２６２の開口Ａ２の配列方向は、成形アパーチャアレイ基板２５の開口Ａ１の配列方向と同様に、Ｘ方向およびＹ方向である。開口Ａ２の配列ピッチは、開口Ａ１の配列ピッチよりも狭くなっている。第１ブランキングアパーチャアレイ基板２６１と第２ブランキングアパーチャアレイ基板２６２との間で、開口Ａ２の配列ピッチは一致している。各開口Ａ２には、対となる２つの電極の組からなるブランカ（図示略）が配置されている。ブランカを構成する電極対の一方はグラウンド電位で固定されており、他方はグラウンド電位と別の電位に切り替えられる。各開口Ａ２は、成形アパーチャアレイ基板２５の複数の開口Ａ１を電子ビームＢが通過することで形成されたマルチビームＭＢのうちの対応するビームを通過させる。各開口Ａ２を通過する電子ビームは、ブランカに印加される電圧によってそれぞれ独立に偏向される。このようにして、各ブランカは、対応するビームのブランキング偏向を行う。

【0026】

可動テーブル２７は、複数のブランキングアパーチャアレイ基板２６１，２６２を光軸ＯＡに沿ったＺ方向（第１方向）に直交するＸ方向（第２方向）に間隔を開けて搭載し、Ｘ方向に移動して複数のブランキングアパーチャアレイ基板２６１，２６２のうちの１つを光軸ＯＡ上に位置させる部材である。より具体的には、図３に示すように、可動テーブル２７は、第１可動テーブル２７１と、第２可動テーブル２７２とを有する。第１可動テーブル２７１は、第１ブランキングアパーチャアレイ基板２６１を搭載する。第２可動テーブル２７２は、第２ブランキングアパーチャアレイ基板２６２を搭載する。第１可動テーブル２７１には、第１ブランキングアパーチャアレイ基板２６１を通過したマルチビームＭＢを通過させるための開口（図示略）が設けられている。第２可動テーブル２７２には、第２ブランキングアパーチャアレイ基板２６２を通過したマルチビームＭＢを通過させるための開口（図示略）が設けられている。図３に示すように、第１可動テーブル２７１は、第１モータ２１２によって駆動されてＸ方向に移動する。第２可動テーブル２７２は、第２モータ２１３によって駆動されて第１可動テーブル２７１と独立してＸ方向に移動することができる。第１モータ２１２の駆動によるＸ方向への第１可動テーブル２７１の移動および第２モータ２１３の駆動によるＸ方向への第２可動テーブル２７２の移動は、第１可動テーブル２７１および第２可動テーブル２７２とで共通の２組の移動ガイド部材２１４によってガイドされる。移動ガイド部材２１４は、第１可動テーブル２７１および第２可動テーブル２７２のそれぞれの底面に固定されたガイドブロック２１６と、Ｘ方向に延び、ガイドブロック２１６を摺動自在に支持するガイドレール２１７とを有する。第１モータ２１２および第２モータ２１３は、Ｚ方向（第１方向）およびＸ方向（第２方向）の双方に直交するＹ方向（第３方向）において光軸ＯＡと重なる位置に配置されている。第１モータ２１２および第２モータ２１３の具体的な態様は特に限定されず、例えば、超音波モータやピエゾモータ等であってもよい。

【0027】

ＸＹＺθステージ２１５は、光軸ＯＡ上に位置された１つのブランキングアパーチャアレイ基板２６１または２６２と、成形アパーチャアレイ基板２５とのアライメント調整を行う部材である。ＸＹＺθステージ２１５は、第１ブランキングアパーチャアレイ基板２６１および第２ブランキングアパーチャアレイ基板２６２の間で共通の構成である。すなわち、ＸＹＺθステージ２１５は、第１ブランキングアパーチャアレイ基板２６１と成形アパーチャアレイ基板２５とのアライメント、および第２ブランキングアパーチャアレイ基板２６２と成形アパーチャアレイ基板２５とのアライメントの双方に用いられる。より具体的には、図２に示されるＸＹＺθステージ２１５は、ブランキングアパーチャアレイ基板２６１，２６２の下方（すなわち、ビームの出射側）に位置し、移動ガイド部材２１４のガイドレール２１７を下方から支持している。そして、既述したように、ガイドレール２１７にはガイドブロック２１６が摺動自在に支持され、ガイドブロック２１６には可動テーブル２７が固定され、可動テーブル２７にはブランキングアパーチャアレイ基板２６１，２６２が搭載されている。したがって、ＸＹＺθステージ２１５が動き、この動きがガイドレール２１７、ガイドブロック２１６および可動テーブル２７を介して光軸ＯＡ上のブランキングアパーチャアレイ基板２６１，２６２に伝達されることで、光軸ＯＡ上のブランキングアパーチャアレイ基板２６１，２６２をＸＹＺθステージ２１５と同じ方向に動かすことができる。これによって、光軸ＯＡ上のブランキングアパーチャアレイ基板２６１，２６２と成形アパーチャアレイ基板２５とのアライメント調整を行うことができる。なお、ＸＹＺθステージ２１５では、光軸ＯＡ上のブランキングアパーチャアレイ基板２６１，２６２をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向およびθ方向の少なくとも一方に動かしてアライメント調整を行うことができる。ＸＹＺθステージ２１５は、例えば、ピエゾステージであってもよい。アライメント機構として、ＸＹＺθステージ２１５の代わりにＹＺθステージを採用してもよい。

【0028】

電子ビームＢに晒される成形アパーチャアレイ基板２５が電子ビームＢの熱で膨張して開口ピッチが変化するのを抑制し、また、ブランキングアパーチャアレイ基板２６１，２６２の自身の電気回路（ブランカに接続された回路）による発熱を冷却するため、描画部２は、更に、成形アパーチャアレイ基板２５およびブランキングアパーチャアレイ基板２６１，２６２の冷却構造を備えている。冷却構造は、冷却水が循環するように構成された冷却流路２１８と、冷却流路２１８と成形アパーチャアレイ基板２５またはブランキングアパーチャアレイ基板２６１，２６２との間の電子ビーム鏡筒２１の熱伝導経路２２０とを有する。成形アパーチャアレイ基板２５は、成形アパーチャアレイ基板２５と冷却流路２１８との間の熱伝導経路２２０を介した冷却流路２１８との熱交換によって冷却される。ブランキングアパーチャアレイ基板２６１，２６２は、可動テーブル２７、移動ガイド部材２１４、ＸＹＺθステージ２１５および熱伝導経路２２０を介した冷却流路２１８との熱交換によって冷却される。ビーム軌道に影響を与えずかつ成形アパーチャアレイ基板２５およびブランキングアパーチャアレイ基板２６１，２６２の冷却を効率的に行うため、熱伝導経路２２０は非磁性の純銅で構成されていることが好ましい。

【0029】

一方、図１に示すように、制御部３は、制御計算機３１と、制御回路の一例である偏向制御回路３２と、移動制御回路３３と、レンズ制御回路３４とを有している。偏向制御回路３２は、第１ブランキングアパーチャアレイ基板２６１、第２ブランキングアパーチャアレイ基板２６２および偏向器２０１に接続されている。移動制御回路３３は、図３の第１モータ２１２、第２モータ２１３および図２のＸＹＺθステージ２１５に接続されている。レンズ制御回路３４は、照明レンズ２４、歪調整レンズ２８および対物レンズ２１０に接続されている。

【0030】

以上の構成を有するマルチビーム描画装置１において、ポンプ等の排気手段によって装置１内が真空に保持された状態で、電子銃２３から放出された電子ビームＢは、制限アパーチャ基板２９に形成された中心の穴でクロスオーバーを形成するように、レンズ制御回路３４で励磁された照明レンズ２４によって収束され、成形アパーチャアレイ基板２５全体を照明する。

【0031】

電子ビームＢが成形アパーチャアレイ基板２５の複数の開口Ａ１を通過することによって、マルチビームＭＢが形成される。マルチビームＭＢは、光軸ＯＡ上に位置された１つのブランキングアパーチャアレイ基板（図１では第１ブランキングアパーチャアレイ基板２６１）の、マルチビームＭＢに対応する開口Ａ２内を通過する。マルチビームＭＢの各ビームは、制限アパーチャ基板２９に形成された中心の穴に向かって角度を持って進む。従って、マルチビームＭＢ全体のビーム径及びマルチビームＭＢのビームピッチは、成形アパーチャアレイ基板２５を通過時から徐々に小さくなっていく。

【0032】

マルチビームＭＢは、成形アパーチャアレイ基板２５によって形成されたビームピッチよりも狭くなったピッチで光軸ＯＡ上の第１ブランキングアパーチャアレイ基板２６１を通過する。光軸ＯＡ上の第１ブランキングアパーチャアレイ基板２６１を通過したマルチビームＭＢは、制限アパーチャ基板２９に形成された中心の穴に向かって進む。ここで、偏向制御回路３２は、光軸ＯＡ上の第１ブランキングアパーチャアレイ基板２６１のブランカを電圧の印加によって駆動し、一方、光軸ＯＡ上から退避された第２ブランキングアパーチャアレイ基板２６２のブランカは電圧を印加しない（駆動しない）。このとき、制御計算機３１は、図示しない記憶装置からパターンの描画データを読み出し、この読み出された描画データに対して複数段のデータ変換処理を行って装置固有のショットデータを生成する。ショットデータには、各ショットの照射量および照射位置座標等が定義されている。制御計算機３１は、ショットデータに基づいて各ショットの照射量を偏向制御回路３２に出力する。偏向制御回路３２は、入力された照射量を電流密度で除することで照射時間を求める。そして、偏向制御回路３２は、この求めた照射時間だけ光軸ＯＡ上の第１ブランキングアパーチャアレイ基板２６１のブランカがビームを通過させるように、対応するブランカに電圧を印加する。また、このとき、制御計算機３１は、ショットデータが示す位置（座標）に各ビームが偏向されるように、偏向位置データを偏向制御回路３２に出力する。偏向制御回路３２は、偏向量を演算し、歪調整レンズ２８に偏向電圧を印加する。これにより、その回にショットされるマルチビームＭＢがまとめて偏向される。

【0033】

これにより、偏向制御回路３２によって駆動された光軸ＯＡ上の第１ブランキングアパーチャアレイ基板２６１のブランカによって電子ビームが偏向され、この偏向された電子ビームは、制限アパーチャ基板２９の中心の穴から位置がはずれ、制限アパーチャ基板２９によって遮蔽される。一方、光軸ＯＡ上の第１ブランキングアパーチャアレイ基板２６１のブランカによって偏向されなかった電子ビームは、制限アパーチャ基板２９の中心の穴を通過する。

【0034】

このように、制限アパーチャ基板２９は、光軸ＯＡ上の第１ブランキングアパーチャアレイ基板２６１のブランカによってビームＯＦＦの状態になるように偏向された各ビームを遮蔽する。そして、ビームＯＮになってからビームＯＦＦになるまでに制限アパーチャ基板２９を通過したビームが、１回分のショットのビームとなる。

【0035】

制限アパーチャ基板２９を通過したマルチビームＭＢは、レンズ制御回路３４で励磁された対物レンズ２１０により、成形アパーチャアレイ基板２５の開口Ａ１に対する所望の縮小倍率のアパーチャ像となり、基板４上に焦点調整される。そして、偏向器２０１によって制限アパーチャ基板２９を通過したマルチビームＭＢが同方向にまとめて偏向され、基板４上の各ビームの照射位置に照射される。これにより、基板４へのパターンの描画が行われる。

【0036】

ここで、光軸ＯＡ上のブランキングアパーチャアレイ基板は、マルチビームＭＢの影響によって性能が劣化する。性能が劣化したブランキングアパーチャアレイ基板を新たなブランキングアパーチャアレイ基板と交換する場合、従来は、装置１を大気化および分解する必要があった。これに対して、本実施形態では、装置１を大気化および分解せずにブランキングアパーチャアレイ基板を交換することができる。

【0037】

具体的には、光軸ＯＡ上の第１ブランキングアパーチャアレイ基板２６１を光軸ＯＡ上から退避された第２ブランキングアパーチャアレイ基板２６２と交換する場合、移動制御回路３３は、第１ブランキングアパーチャアレイ基板２６１が光軸ＯＡ上から退避するまで第１可動テーブル２７１を移動させるように第１モータ２１２の駆動を制御する。また、移動制御回路３３は、第２ブランキングアパーチャアレイ基板２６２が光軸ＯＡ上に位置するまで第２可動テーブル２７２を移動させるように第２モータ２１３の駆動を制御する。

【0038】

これにより、図５に示すように、装置１内が真空状態に保持されたまま、第１ブランキングアパーチャアレイ基板２６１が光軸ＯＡ上から退避され、第２ブランキングアパーチャアレイ基板２６２が光軸ＯＡ上に位置される。

【0039】

第２ブランキングアパーチャアレイ基板２６２が光軸ＯＡ上に位置されると、偏向制御回路３２は、新たに光軸ＯＡ上に位置された第２ブランキングアパーチャアレイ基板２６２のブランカを電圧の印加によって駆動し、一方、光軸ＯＡ上から退避された第２ブランキングアパーチャアレイ基板２６１のブランカは電圧を印加しない（駆動しない）。このように偏向制御回路３２は、光軸ＯＡ上に位置された方のブランキングアパーチャアレイ基板のブランカを電圧の印加によって駆動するよう切り替える。

【0040】

また、第２ブランキングアパーチャアレイ基板２６２が光軸ＯＡ上に位置されると、ＸＹＺθステージ２１５は、第２ブランキングアパーチャアレイ基板２６２と成形アパーチャアレイ基板２５とのアライメント調整を行う。アライメント調整においては、例えば、ＸＹステージ２１１上にファラデーカップ等の電流ビームの検出器２３０を設けておき、マルチビームのうち一部のビームをＯＮにした状態で、ＸＹＺθステージ２１５によって第２ブランキングアパーチャアレイ基板２６２を走査し、検出器２３０によるビーム電流の検出結果と第２ブランキングアパーチャアレイ基板２６２の位置とに基づいて、ＯＮにしたビームの電流量の分布を示す電流量マップを作成する。さらに、ＯＮにするビームを切り替え、ＯＮビーム毎に電流量マップを作成する。そして、ＯＮビーム毎の電流量マップに基づいて、ブランキングアパーチャアレイ基板の位置をＸＹＺθステージ２１５によって調整する。このような電流量マップに基づいたアライメント調整の詳細な方法としては、例えば、本出願人によって開示された特開２０１９－１２１７３０号公報に記載の方法を用いてもよい。

【0041】

アライメント調整の後は、成形アパーチャアレイ基板２５で形成されたマルチビームＭＢの各ビームＢに対して、光軸ＯＡ上に位置された第２ブランキングアパーチャアレイ基板２６２によるブランキング偏向を行う。

【0042】

なお、マルチビーム描画装置１は、光軸ＯＡ上にいずれのブランキングアパーチャアレイ基板２６１，２６２も位置させない状態でのビーム調整を行ってもよい。この場合、移動制御回路３３は、光軸ＯＡ上にいずれのブランキングアパーチャアレイ基板２６１，２６２も位置させない状態でのビーム調整を許容するために、第１可動テーブル２７１と第２可動テーブル２７２との間にマルチビームＭＢの全ビームが通過する大きさの間隙が形成される位置まで第１可動テーブル２７１および第２可動テーブル２７２が移動するように第１モータ２１２および第２モータ２１３の駆動を制御する。

【0043】

これにより、図６に示すように、第１可動テーブル２７１と第２可動テーブル２７２との間に、全ビームが通過可能な間隙Ｇが形成される。間隙Ｇが形成されたうえで、レンズ制御回路３４による照明レンズ２４および歪調整レンズ２８の制御により、歪調整レンズ２８を用いてアパーチャ像の結像歪み量を調整する工程と、照明レンズ２４を用いてマルチビームＭＢがクロスオーバーを形成する位置を制御してアパーチャ像の結像歪み量を調整する工程と、を結像歪み量が所定値以下になるまで交互に繰り返し行う。アパーチャ像の取得には、検出器２４０による反射電子の検出結果を使用する。このようなアパーチャ像の結像歪み量に基づくビーム調整のより詳細な方法としては、例えば、本出願人によって開示された特開２０１９－２１２６８０号公報に記載された方法を用いてもよい。

【0044】

以上述べたように、本実施形態によるマルチビーム描画装置１によれば、第１ブランキングアパーチャアレイ基板２６１および第２ブランキングアパーチャアレイ基板２６２を搭載した可動テーブル２７の移動によって、光軸ＯＡ上から今まで使用していた一方のブランキングアパーチャアレイ基板を退避させ、光軸ＯＡ上に新たに使用する他方のブランキングアパーチャアレイ基板を位置させることができる。そして、駆動されるブランカを、今まで使用していたブランキングアパーチャアレイ基板のブランカから新たに使用するブランキングアパーチャアレイ基板のブランカに切り替え、また、新たに使用するブランキングアパーチャアレイ基板と成形アパーチャアレイ基板とのアライメント調整を行うことができる。これにより、装置１内を真空状態に保持しながら、第１ブランキングアパーチャアレイ基板２６１と第２ブランキングアパーチャアレイ基板２６２とを適切に交換することができる。したがって、本実施形態によれば、稼働率の悪化を抑制しつつブランキングアパーチャアレイ基板を適切に交換することができる。本実施形態のように第１ブランキングアパーチャアレイ基板２６１と第２ブランキングアパーチャアレイ基板２６２とが同一構成であれば、第１ブランキングアパーチャアレイ基板２６１と第２ブランキングアパーチャアレイ基板２６２との交換によって稼働率の悪化を抑制しながら実質的に装置寿命を延ばすことができる。

【0045】

また、本実施形態によるマルチビーム描画装置１によれば、光軸ＯＡ上にいずれのブランキングアパーチャアレイ基板２６１，２６２も位置させない状態でのビーム調整を行うことで、ブランキングアパーチャアレイ基板２６１，２６２によって発生するアパーチャ像の結像歪が無い状態でのビーム調整を先に完了させたうえで、ブランキングアパーチャアレイ基板２６１，２６２による結像歪を調整することができる。また、ブランキングアパーチャアレイ基板２６１，２６２以外の光学系のビーム調整が不完全なことによってブランキングアパーチャアレイ基板２６１，２６２に開口Ａ２を通過しないビームがブランキングアパーチャアレイ基板２６１，２６２に照射され、ブランキングアパーチャアレイ基板２６１，２６２がダメージを受けることを抑制することができる。

【0046】

また、本実施形態によるマルチビーム描画装置１によれば、第１モータ２１２および第２モータ２１３をＹ方向において光軸ＯＡと重なる位置に配置することで、可動テーブル２７の熱膨張の中心位置に第１モータ２１２および第２モータ２１３を配置することができる。これにより、可動テーブル２７の熱膨張に起因するモータ２１２，２１３と可動テーブル２７との位置ずれを最小限に抑えることができ、モータ２１２，２１３による可動テーブル２７の駆動の信頼性を向上させることができる。

【0047】

上述した実施形態は、マルチビーム描画装置１の好ましい一例を示したものである。しかしながら、マルチビーム描画装置１は、上述した実施形態に限定されず、以下に示される種々の変形例を適用することができる。

【0048】

（第１の変形例）
これまでは、第１ブランキングアパーチャアレイ基板２６１と第２ブランキングアパーチャアレイ基板２６２とが同一構成である例について説明した。これに対して、図７に示すように、複数のブランキングアパーチャアレイ基板２６１，２６２のうちの１つのブランキングアパーチャアレイ基板２６２上、マルチビームＭＢの入射側に、成形アパーチャアレイ基板２５の開口Ａ１よりも小さい開口Ａ３（第３開口）が設けられた第２の成形アパーチャアレイ基板２５－２を配置してもよい。

【0049】

第２の成形アパーチャアレイ基板２５－２の開口Ａ３は、ブランキングアパーチャアレイ基板２６２の開口Ａ２よりも小さい。第２の成形アパーチャアレイ基板２５－２は、例えば、接着剤などの接合材によってブランキングアパーチャアレイ基板２６２に貼り合わされている。第２の成形アパーチャアレイ基板２５－２は、アクチュエータによってブランキングアパーチャアレイ基板２６２に対して水平方向に移動可能に構成されていてもよい。

【0050】

このような構成によれば、第２の成形アパーチャアレイ基板２５－２が設けられたブランキングアパーチャアレイ基板２６２は、第２の成形アパーチャアレイ基板２５－２によって１本１本のビームサイズが縮小されたマルチビームＭＢをブランキング偏向する。したがって、ブランキングアパーチャアレイ基板２６１，２６２の切り替えによって、求められる描画精度および描画速度に応じた好適なビームサイズを選択することができる。

【0051】

（第２の変形例）
これまでは、可動テーブル２７が第１可動テーブル２７１と第２可動テーブル２７２とで構成された例について説明した。これに対して、図８に示すように、可動テーブル２７は、単一の構成であってもよい。

【0052】

図８に示される例において、可動テーブル２７は、単一の構成によって第１ブランキングアパーチャアレイ基板２６１および第２ブランキングアパーチャアレイ基板２６２の双方を搭載している。可動テーブル２７は、第１ブランキングアパーチャアレイ基板２６１と第２ブランキングアパーチャアレイ基板２６２との間に、マルチビームの全ビームが通過可能な大きさの開口Ａが設けられている。

【0053】

可動テーブル２７は、光軸ＯＡ上にいずれのブランキングアパーチャアレイ基板２６１，２６２も位置させない状態でのビーム調整を許容するために、開口Ａが全ビームを通過させる位置まで移動可能である。可動テーブル２７の移動は、単一のモータ２１２によって行われる。

【0054】

このような構成によれば、モータの個数を少なくすることができるので、コストを削減することができる。

【0055】

（第３の変形例）
これまでは、光軸ＯＡ上のブランキングアパーチャアレイ基板２６１，２６２と成形アパーチャアレイ基板２５とのアライメント調整を行うＸＹＺθステージ２１５を、ブランキングアパーチャアレイ基板２６１，２６２側に配置した例について説明した。これに対して、図９に示すように、ＸＹＺθステージ２１５を成形アパーチャアレイ基板２５側に配置してもよい。すなわち、アライメント機構（図２および図９の例ではＸＹＺθステージ２１５であるが、ＹＺθステージであってもよい）は、図２に示したようにブランキングアパーチャアレイ基板２６１，２６２側に設けても良いし、図９に示すように成形アパーチャアレイ基板２５側に設けても良い。このように、ブランキングアパーチャアレイ基板２６１，２６２側および成形アパーチャアレイ基板２５側のいずれに設けられたアライメント機構も、本願請求項で定義されるアライメント機構に該当する。

【0056】

このような構成によれば、ＸＹＺθステージ２１５が動き、この動きがＸＹＺθステージ２１５に支持された成形アパーチャアレイ基板２５に伝達されることで、成形アパーチャアレイ基板２５をＸＹＺθステージ２１５と同じ方向に動かすことができる。これによって、成形アパーチャアレイ基板２５と光軸ＯＡ上のブランキングアパーチャアレイ基板２６１，２６２とのアライメント調整を行うことができる。

【0057】

（第４の変形例）
これまでは、複数のブランキングアパーチャアレイ基板として第１ブランキングアパーチャアレイ基板２６１と第２ブランキングアパーチャアレイ基板２６２とを可動テーブル２７に搭載した例について説明した。しかしながら、ブランキングアパーチャアレイ基板の個数は２個に限定されない。例えば、図１０に示すように、ビーム調整用の開口Ａが設けられた単一構成の可動テーブル２７に、第１ブランキングアパーチャアレイ基板２６１、第２ブランキングアパーチャアレイ基板２６２、第３ブランキングアパーチャアレイ基板２６３および第４ブランキングアパーチャアレイ基板２６４の４つのブランキングアパーチャアレイ基板２６１～２６４を搭載してもよい。

【0058】

なお、図１０に示される例において、ブランキングアパーチャアレイ基板２６１～２６４は、実装基板２１９上に実装されている。ブランキングアパーチャアレイ基板２６１～２６４のそれぞれのブランカは、実装基板２１９、実装基板２１９に一端が接続された配線２２２および配線２２２の他端に接続されたフィードスルー端子部２２１を介して、電子ビーム鏡筒２１の外部の偏向制御回路３２に接続されている。このような構成は、他の実施形態にも適用することができる。

【0059】

このような構成によれば、ブランキングアパーチャアレイ基板２６１～２６４の搭載数を増やすことができるので、実質的な装置寿命をさらに伸ばすことができる。

【0060】

（第５の変形例）
図１０では、単一構成の可動テーブル２７に４つのブランキングアパーチャアレイ基板２６１～２６４を搭載した例について説明した。これに対して、図１１に示すように、第１可動テーブル２７１と第２可動テーブル２７２とで構成される可動テーブル２７に、４つのブランキングアパーチャアレイ基板２６１～２６４を分散して配置してもよい。

【0061】

図１１に示される例において、第１可動テーブル２７１には、第１ブランキングアパーチャアレイ基板２６１と第２ブランキングアパーチャアレイ基板２６２とが搭載されている。第２可動テーブル２７２には、第３ブランキングアパーチャアレイ基板２６３と第４ブランキングアパーチャアレイ基板２６４とが搭載されている。

【0062】

このような構成によれば、図１０と同様に、ブランキングアパーチャアレイ基板２６１～２６４の搭載数を増やすことができるので、実質的な装置寿命をさらに伸ばすことができる。
（第６の変形例）
これまでは、ブランキングアパーチャアレイ基板を交換可能な例について説明した。これに対して、図１２に示すように、ブランキングアパーチャアレイ基板だけでなく、成形アパーチャアレイ基板も交換可能に構成してもよい。

【0063】

具体的には、図１２に示される例において、マルチビーム描画装置１は、第１成形アパーチャアレイ基板２５１と、第２成形アパーチャアレイ基板２５２との２つの成形アパーチャアレイ基板２５１，２５２を備える。また、マルチビーム描画装置１は、図２の構成に加えて、更に、第２の可動テーブル２０２と、第２の移動ガイド部材２０３とを備える。

【0064】

第２の可動テーブル２０２は、複数の成形アパーチャアレイ基板２５１，２５２をＸ方向（第２方向）に間隔を開けて搭載し、Ｘ方向に移動して複数の成形アパーチャアレイ基板２５１，２５２のうちの１つを光軸ＯＡ上に位置させる部材である。より具体的には、第２の可動テーブル２０２は、第１成形アパーチャアレイ基板２５１を搭載する第１可動テーブル２０２１と、第２成形アパーチャアレイ基板２５２を搭載する第２可動テーブル２０２２とを有する。これらの成形アパーチャアレイ基板２５１，２５２用の第１可動テーブル２０２１および第２可動テーブル２０２２の具体的な構成は、ブランキングアパーチャアレイ基板２６１，２６２用の第１可動テーブル２７１および第２可動テーブル２７２の構成と同様である。また、ブランキングアパーチャアレイ基板２６１，２６２用の第１可動テーブル２７１および第２可動テーブル２７２と同様に、成形アパーチャアレイ基板２５１，２５２用の第１可動テーブル２０２１および第２可動テーブル２０２２は、それぞれが異なるモータ（図示せず）によって駆動されてＸ方向に移動する。モータの駆動は図１の移動制御回路３３によって制御される。第１可動テーブル２０２１および第２可動テーブル２０２２のＸ方向への移動は、第１可動テーブル２０２１および第２可動テーブル２０２２とで共通の２組の第２の移動ガイド部材２０３によってガイドされる。第２の移動ガイド部材２０３は、ブランキングアパーチャアレイ基板２６１，２６２用の移動ガイド部材２１４と同様に、第１可動テーブル２０２１および第２可動テーブル２０２２のそれぞれの底面に固定されたガイドブロック２１６と、Ｘ方向に延び、ガイドブロック２１６を摺動自在に支持するガイドレール２１７とを有する。なお、上述したブランキングアパーチャアレイ基板２６１，２６２用の可動テーブル２７についての各種の変形例は、成形アパーチャアレイ基板２５１，２５２用の第２の可動テーブル２０２にも適用することができる。また、複数の成形アパーチャアレイ基板２５１，２５２のうちの１つに、成形アパーチャアレイ基板２５１，２５２の開口よりも小さい開口（第３開口）が設けられた第３の成形アパーチャアレイ基板を搭載してもよい。これにより、成形アパーチャアレイ基板２５１，２５２の切り替えにともなって真空中でビームサイズを切り替えることができる。

【0065】

図１２の構成によれば、第１成形アパーチャアレイ基板２５１および第２成形アパーチャアレイ基板２５２を搭載した第２の可動テーブル２０２の移動によって、光軸ＯＡ上から今まで使用していた一方の成形アパーチャアレイ基板を退避させ、光軸ＯＡ上に新たに使用する他方の成形アパーチャアレイ基板を位置させることができる。これにより、装置１内を真空状態に保持しながら、第１ブランキングアパーチャアレイ基板２６１と第２ブランキングアパーチャアレイ基板２６２との交換だけでなく、第１成形アパーチャアレイ基板２５１と第２成形アパーチャアレイ基板２５２との交換も行うことができる。これにより、稼働率の悪化を抑制しながら実質的な装置寿命を更に延ばすことができる。

【0066】

マルチビーム描画装置１の少なくとも一部は、ハードウェアで構成してもよいし、ソフトウェアで構成してもよい。ソフトウェアで構成する場合には、マルチビーム描画装置１の少なくとも一部の機能を実現するプログラムをフレキシブルディスクやＣＤ－ＲＯＭ等の記録媒体に収納し、コンピュータに読み込ませて実行させてもよい。記録媒体は、磁気ディスクや光ディスク等の着脱可能なものに限定されず、ハードディスク装置やメモリなどの固定型の記録媒体でもよい。

【0067】

上述の実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。

【符号の説明】

【0068】

１ マルチビーム描画装置
２３ 電子銃
２５ 成形アパーチャアレイ基板
２６１ 第１ブランキングアパーチャアレイ基板
２６２ 第２ブランキングアパーチャアレイ基板
２７ 可動テーブル
２１５ ＸＹＺθステージ
３２ 偏向制御回路

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】