特許 7456436 露光装置、フラットパネルディスプレイ製造方法、及びデバイス製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-03-18

(45)【発行日】2024-03-27

(54)【発明の名称】露光装置、フラットパネルディスプレイ製造方法、及びデバイス製造方法

(51)【国際特許分類】

   G03F 7/20 20060101AFI20240319BHJP

   H01L 21/677 20060101ALI20240319BHJP

【ＦＩ】

G03F7/20 501

H01L21/68 A

【請求項の数】 16

(21)【出願番号】P 2021511345

(86)(22)【出願日】2020-03-12

(86)【国際出願番号】 JP2020010753

(87)【国際公開番号】W WO2020203137

(87)【国際公開日】2020-10-08

【審査請求日】2023-02-09

(31)【優先権主張番号】P 2019066357

(32)【優先日】2019-03-29

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000004112

【氏名又は名称】株式会社ニコン

(74)【代理人】

【識別番号】100087480

【弁理士】

【氏名又は名称】片山 修平

(72)【発明者】

【氏名】青木 保夫

【審査官】今井 彰

(56)【参考文献】

【文献】国際公開第２０１８／０６２４８０（ＷＯ，Ａ１）

【文献】国際公開第２０１８／０６２４８３（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０１２－８４８２５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１１－２２８６３３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－１６９６９１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０３Ｆ ７／２０－７／２４、９／００－９／０２

Ｈ０１Ｌ ２１／６７－２１／６８３

(57)【特許請求の範囲】

【請求項16】

デバイス製造方法であって、
請求項１～１４のいずれか一項に記載の露光装置を用いて基板を露光することと、
前記露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、露光装置、フラットパネルディスプレイ製造方法、及びデバイス製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

液晶表示素子、半導体素子等の電子デバイスを製造するリソグラフィ工程では、マスク（又はレチクル）に形成されたパターンを、エネルギビームを用いて基板（ガラス又はプラスチック等からなる基板、半導体ウエハ等）上に転写する露光装置が用いられている。

【0003】

この種の露光装置においては、基板搬送装置を用いて、基板を保持するステージ装置上の露光済みの基板の搬出、及び新たな基板のステージ装置上への搬入が行われる。基板の搬送方法としては、例えば、特許文献１に記載の方法が知られている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】国際公開第２０１３／１５０７８７号

【発明の概要】

【課題を解決するための手段】

【0005】

露光装置は、露光装置本体と、前記露光装置本体を収容するチャンバと、前記チャンバ外の外部搬送ロボットによって搬送されてくる基板を受け取り、保持する、前記チャンバ内に設けられた基板保持部と、前記外部搬送ロボットから前記基板保持部への前記基板の受け渡し、前記基板保持部から前記露光装置本体が有する保持装置上への前記基板の受け渡し、前記保持装置上から前記外部搬送ロボットへの前記基板の受け渡し、を行う基板受け渡し装置と、を備えている。

【0006】

なお、後述の実施形態の構成を適宜改良しても良く、また、少なくとも一部を他の構成物に代替させても良い。更に、その配置について特に限定のない構成要件は、実施形態で開示した配置に限らず、その機能を達成できる位置に配置することができる。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】図１（ａ）は、第１実施形態に係る露光装置を概略的に示す図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ－Ａ線断面図である。

【図2】図１（ａ）の横断面図である。

【図3】図３（ａ）は、図１（ａ）の基板搬出入ユニットを取り出して示す図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）の基板搬出入ユニットを＋Ｘ側から見た状態を示す図である。

【図4】図４（ａ）、図４（ｂ）は、ステージ装置近傍の平面図及び図１（ａ）のＡ－Ａ線断面図であり、第１実施形態の基板交換動作を説明するための図（その１）である。

【図5】図５（ａ）、図５（ｂ）は、ステージ装置近傍の平面図及び図１（ａ）のＡ－Ａ線断面図であり、第１実施形態の基板交換動作を説明するための図（その２）である。

【図6】図６（ａ）、図６（ｂ）は、ステージ装置近傍の平面図及び図１（ａ）のＡ－Ａ線断面図であり、第１実施形態の基板交換動作を説明するための図（その３）である。

【図7】図７（ａ）、図７（ｂ）は、ステージ装置近傍の平面図及び図１（ａ）のＡ－Ａ線断面図であり、第１実施形態の基板交換動作を説明するための図（その４）である。

【図8】図８（ａ）、図８（ｂ）は、ステージ装置近傍の平面図及び図１（ａ）のＡ－Ａ線断面図であり、第１実施形態の基板交換動作を説明するための図（その５）である。

【図9】図９（ａ）、図９（ｂ）は、ステージ装置近傍の平面図及び図１（ａ）のＡ－Ａ線断面図であり、第１実施形態の基板交換動作を説明するための図（その６）である。

【図10】図１０（ａ）、図１０（ｂ）は、ステージ装置近傍の平面図及び図１（ａ）のＡ－Ａ線断面図であり、第１実施形態の基板交換動作を説明するための図（その７）である。

【図11】図１１（ａ）、図１１（ｂ）は、ステージ装置近傍の平面図及び図１（ａ）のＡ－Ａ線断面図であり、第１実施形態の基板交換動作を説明するための図（その８）である。

【図12】第２実施形態に係る露光装置を示す図（その１）である。

【図13】第２実施形態に係る露光装置を示す図（その２）である。

【図14】第３実施形態に係る露光装置の横断面図である。

【図15】図１５（ａ）、図１５（ｂ）は、ステージ装置近傍の平面図及び縦断面図であり、第３実施形態の基板交換動作を説明するための図（その１）である。

【図16】図１６（ａ）、図１６（ｂ）は、ステージ装置近傍の平面図及び縦断面図であり、第３実施形態の基板交換動作を説明するための図（その２）である。

【図17】図１７（ａ）、図１７（ｂ）は、ステージ装置近傍の平面図及び縦断面図であり、第３実施形態の基板交換動作を説明するための図（その３）である。

【図18】図１８（ａ）、図１８（ｂ）は、ステージ装置近傍の平面図及び縦断面図であり、第３実施形態の基板交換動作を説明するための図（その４）である。

【図19】図１９（ａ）、図１９（ｂ）は、第４実施形態に係る露光装置のステージ装置近傍の平面図及び縦断面図であり、基板交換動作を説明するための図（その１）である。

【図20】図２０（ａ）、図２０（ｂ）は、第４実施形態に係る露光装置のステージ装置近傍の平面図及び縦断面図であり、基板交換動作を説明するための図（その２）である。

【図21】図２１（ａ）、図２１（ｂ）は、第５実施形態に係る基板搬出入ユニットを説明するための図である。

【図22】図２２（ａ）及び図２２（ｂ）は、第６実施形態に係る露光装置の横断面図及び縦断面図であり、基板交換動作を説明するための図（その１）である。

【図23】図２３（ａ）及び図２３（ｂ）は、第６実施形態に係る露光装置の横断面図及び縦断面図であり、基板交換動作を説明するための図（その２）である。

【図24】第６実施形態に係る露光装置の縦断面図であり、基板交換動作を説明するための図（その３）である。

【図25】第７実施形態に係る露光装置の縦断面図である。

【図26】図２６（ａ）、図２６（ｂ）は、第８実施形態に係る露光装置の横断面図及び縦断面図であり、基板交換動作を説明するための図（その１）である。

【図27】図２７（ａ）、図２７（ｂ）は、第８実施形態の基板交換動作を説明するための図（その２）である。

【図28】図２８（ａ）、図２８（ｂ）は、第８実施形態の基板交換動作を説明するための図（その３）である。

【図29】図２９（ａ）、図２９（ｂ）は、第８実施形態の基板交換動作を説明するための図（その４）である。

【図30】図３０（ａ）、図３０（ｂ）は、第８実施形態の基板交換動作を説明するための図（その５）である。

【図31】図３１（ａ）、図３１（ｂ）は、第９実施形態に係る露光装置の横断面図及び縦断面図であり、基板交換動作を説明するための図（その１）である。

【図32】図３２（ａ）、図３２（ｂ）は、第９実施形態に係る露光装置における基板交換動作を説明するための図（その２）である。

【図33】図３３（ａ）、図３３（ｂ）は、第１０実施形態に係る露光装置の横断面図であり、基板交換動作を説明するための図（その１）である。

【図34】図３４（ａ）、図３４（ｂ）は、第１０実施形態に係る露光装置の横断面図であり、基板交換動作を説明するための図（その２）である。

【図35】図３５（ａ）、図３５（ｂ）は、第１１実施形態に係る露光装置の横断面図及び縦断面図であり、基板交換動作を説明するための図（その１）である。

【図36】図３６（ａ）、図３６（ｂ）は、第１１実施形態に係る露光装置の横断面図及び縦断面図であり、基板交換動作を説明するための図（その２）である。

【図37】図３７（ａ）、図３７（ｂ）は、第１１実施形態に係る露光装置の横断面図及び縦断面図であり、基板交換動作を説明するための図（その３）である。

【図38】図３８（ａ）～図３８（ｃ）は、第１１実施形態に係る露光装置の縦断面図であり、基板交換動作を説明するための図（その４）である。

【図39】図３９（ａ）は、第１２実施形態に係る衝立部材近傍の縦断面図であり、図３９（ｂ）は、図３９（ａ）のＢ－Ｂ線断面図である。

【図40】図４０（ａ）、図４０（ｂ）は、第１２実施形態における基板交換動作を説明するための図（その１）である。

【図41】図４１（ａ）～図４１（ｃ）は、第１２実施形態における基板交換動作を説明するための図（その２）である。

【図42】基板フィーダの変形例（その１）を説明するための図である。

【図43】図４３（ａ）、図４３（ｂ）は、基板フィーダの変形例（その２）を説明するための図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

≪第１実施形態≫
以下、本発明に係る第１実施形態について、図１～図１１に基づいて説明する。

【0009】

図１（ａ）は、第１実施形態に係る露光装置１００の構成を概略的に示す縦断面図である。また、図１（ｂ）には、図１（ａ）のＡ－Ａ線断面図が示され、図２には、図１（ａ）の横断面図が示されている。なお、図１（ｂ）においては、便宜上、チャンバ２００や照明系１２の図示が省略されている。

【0010】

露光装置１００は、図１（ａ）に示すように、チャンバ２００と、チャンバ２００内に収容された露光装置本体１０、基板搬出入ユニット１５０、及び基板スライドハンド１４０と、を備える。露光装置１００のチャンバ２００の外側には、外部搬送ロボット３００が設けられており、外部搬送ロボット３００により、外部装置（不図示）から露光装置１００への基板Ｐの搬送及び露光装置１００から外部装置への基板Ｐの搬送が行われる。

【0011】

（チャンバ２００）
チャンバ２００は、内部環境（温度、湿度、圧力、及びクリーン度の少なくとも一つ）が調整された空間を形成しており、その一部には、基板Ｐの搬出入に用いられる開口２００ａが形成されている。

【0012】

（露光装置本体１０）
露光装置本体１０は、例えば液晶表示装置（フラットパネルディスプレイ）などに用いられる矩形（角型）のガラス基板Ｐ（以下、単に基板Ｐと称する）を露光対象物とするステップ・アンド・スキャン方式の投影露光装置、いわゆるスキャナである。

【0013】

露光装置本体１０は、照明系１２、回路パターン等のパターンが形成されたマスクＭを保持するマスクステージ１４、投影光学系１６、表面（図１（ａ）で＋Ｚ側を向いた面）にレジスト（感応剤）が塗布された基板Ｐを保持するステージ装置２０、及びこれらの制御系等を有している。以下、図１（ａ）に示すように、露光装置本体１０に対して互いに直交するＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を設定し、露光時にマスクＭと基板Ｐとが投影光学系１６に対してそれぞれＸ軸方向に沿って相対走査されるものとし、Ｙ軸が水平面内に設定されているものとして説明を行う。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸回りの回転（傾斜）方向をそれぞれθｘ、θｙ、及びθｚ方向として説明を行う。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸方向に関する位置をそれぞれＸ位置、Ｙ位置、及びＺ位置として説明を行う。

【0014】

照明系１２は、例えば米国特許第５，７２９，３３１号明細書などに開示される照明系と同様に構成され、露光用照明光（照明光）ＩＬをマスクＭに照射する。照明光ＩＬとしては、例えばｉ線（波長３６５ｎｍ）、ｇ線（波長４３６ｎｍ）、ｈ線（波長４０５ｎｍ）のうち少なくとも１つの波長を含む光が用いられる。また、照明系１２で用いられる光源、及び該光源から照射される照明光ＩＬの波長は、特に限定されず、例えばＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、ＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）などの紫外光や、Ｆ₂レーザ光（波長１５７ｎｍ）などの真空紫外光であっても良い。

【0015】

マスクステージ１４は、光透過型のマスクＭを保持している。マスクステージ１４は、鏡筒定盤２１６上に固定された一対のマスクステージガイド２１８上に非接触状態で搭載されている。なお、一対のマスクステージガイド２１８は、Ｘ軸方向を長手方向とする角柱状の部材であり、図１（ｂ）に示すようにＹ軸方向に所定間隔を空けて配置されている。マスクステージ１４は、例えばリニアモータを含むマスクステージ駆動系（不図示）により走査方向（Ｘ軸方向）に所定のストロークで駆動される。また、マスクステージ１４は、照明系１２、ステージ装置２０、投影光学系１６の少なくともいずれかとの相対位置を調整するために、そのＸ位置やＹ位置をストロークで移動させる微動駆動系により駆動させる。マスクステージ１４の位置情報は、例えば、リニアエンコーダシステムや干渉計システムを含むマスクステージ位置計測系（不図示）により求められる。

【0016】

投影光学系１６は、マスクステージ１４の下方（－Ｚ側）において、鏡筒定盤２１６に支持されている。投影光学系１６は、例えば米国特許第６，５５２，７７５号明細書などに開示される投影光学系と同様な構成の、いわゆるマルチレンズ型の投影光学系であり、例えば正立正像を形成する両側テレセントリックな複数の光学系を備えている。なお、投影光学系１６は、マルチレンズ型でなくてもよい。半導体露光装置に用いられるような、一つの投影光学系により構成されていてもよい。

【0017】

露光装置本体１０では、照明系１２からの照明光ＩＬによる所定の照明領域内に位置するマスクＭが照明されると、その照明領域内のマスクＭのパターンの投影像（部分的なパターンの像）が、投影光学系１６によって露光領域に形成される。そして、照明領域（照明光ＩＬ）に対してマスクＭが走査方向に相対移動するとともに、露光領域に対して基板Ｐが走査方向に相対移動することで、基板Ｐ上に走査露光が行われ、マスクＭに形成されたパターン（マスクＭの走査範囲に対応するパターン全体）が転写される。

【0018】

ステージ装置２０は、定盤２２、基板テーブル２４、支持装置２６、及び基板ホルダ２８を備える。

【0019】

定盤２２は、床Ｆ上に設置された防振装置２１０によって下側から支持された一対のステージ架台２１２上に設けられている。なお、一対のステージ架台２１２は、一対のサイドコラム２１４を支持しており、一対のサイドコラム２１４により、鏡筒定盤２１６が支持されている。定盤２２は、例えば上面（＋Ｚ面）がＸＹ平面に平行となるように配置された平面視（＋Ｚ側から見て）矩形の板状の部材から成る。

【0020】

支持装置２６は、定盤２２上に非接触状態で載置され、基板テーブル２４を下方から非接触で支持している。基板ホルダ２８は基板テーブル２４上に配置され、基板テーブル２４と基板ホルダ２８とは、ステージ装置２０が備える不図示のステージ駆動系により一体的に駆動される。ステージ駆動系は、例えばリニアモータなどを含み、基板テーブル２４をＸ軸、及びＹ軸方向に（定盤２２の上面に沿って）所定のストロークで駆動可能な粗動系と、例えばボイスコイルモーターを含み、基板テーブル２４を６自由度（Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θｘ、θｙ、及びθｚ）方向に微小駆動する微動系とを備える。また、ステージ装置２０は、例えば光干渉計システムやエンコーダシステムなどを含み、基板テーブル２４の上記６自由度方向の位置情報を求めるためのステージ計測系を備えている。なお、図１（ｂ）及び図２には、ステージ計測系に含まれるＹ干渉計３２Ｙと、Ｙ軸に直交する反射面を有するＹ移動鏡（バーミラー）３４Ｙとが図示されている。Ｙ移動鏡３４Ｙは、基板テーブル２４に固定されている。

【0021】

基板ホルダ２８は、平面視矩形状の上面２８ｕ（＋Ｚ側の面）を有し、上面２８ｕには基板Ｐが載置される。図２に示すように、基板ホルダ２８の上面２８ｕは、その縦横比が基板Ｐとほぼ同じである。一例として、上面２８ｕの長辺及び短辺の長さは、基板Ｐの長辺及び短辺の長さに対して、それぞれ幾分短く設定されている。

【0022】

基板ホルダ２８の上面２８ｕは、全面に渡って平坦に仕上げられている。また、基板ホルダ２８の上面２８ｕには、空気吹き出し用の微小な孔部（不図示）、真空吸引用の微小な孔部（不図示）が複数形成されている。なお、空気吹き出し用の微小な孔部と真空吸引用の微小な孔部として、共通の孔部を併用してもよい。基板ホルダ２８は、不図示のバキューム装置から供給される真空吸引力を用いて、上記複数の孔部を介して、上面２８ｕと基板Ｐとの間の空気を吸引し、上面２８ｕに基板Ｐを吸着させる（平面矯正する）ことが可能である。基板ホルダ２８は、いわゆるピンチャック型のホルダであって、複数のピン（直径が、例えば直径１ｍｍ程度と非常に小さいピン）がほぼ均等な間隔で配置されている。基板ホルダ２８は、この複数のピンを有することで、基板Ｐの裏面にゴミや異物を挟み込んで支持する可能性を低減でき、その異物の挟み込みによる基板Ｐの変形の可能性が低減できる。基板Ｐは、複数のピンの上面に保持（支持）される。この複数のピンの上面により形成されるＸＹ平面を、基板ホルダ２８の上面とする。また、基板ホルダ２８は、不図示の加圧気体供給装置から供給される加圧気体（例えば空気）を、上記孔部を介して上面２８ｕと基板Ｐとの間に供給（給気）することによって、基板ホルダ２８に吸着された基板Ｐの裏面を上面２８ｕに対して離間（基板Ｐを浮上）させることが可能である。また、基板ホルダ２８に形成された複数の孔部のそれぞれで、加圧気体を給気するタイミングに時間差を生じさせたり、真空吸引を行う孔部と加圧気体を給気する孔部の場所を適宜交換したり、吸引と給気とで空気圧力を適宜変化させたりすることによって、基板Ｐの接地状態を制御（例えば、基板Ｐの裏面と基板ホルダ２８の上面２８ｕとの間に空気溜まりが発生しないように）できる。

【0023】

なお、基板ホルダ２８は、基板Ｐを上面２８ｕに吸着させず、浮上支持した状態で基板Ｐの平面矯正を行うようにしても良い。この場合、基板ホルダ２８は、不図示の加圧気体供給装置から供給される加圧気体（例えば空気）を、上記孔部を介して基板Ｐの裏面に供給（給気）することによって、基板Ｐの下面と基板ホルダ２８の上面２８ｕとの間に気体を介在させる（すなわち、気体膜を形成する）。また、基板ホルダ２８は、真空吸引装置を用いて、真空吸引用の孔部を介して基板ホルダ２８と基板Ｐとの間の気体を吸引し、基板Ｐに対して重力方向下向きの力（プリロード）を作用させることにより、上記気体膜に重力方向の剛性を付与する。そして、基板ホルダ２８は、加圧気体の圧力及び流量と真空吸引力とのバランスにより、基板ＰをＺ軸方向に微小なクリアランスを介して浮上させて非接触で保持（支持）しつつ、基板Ｐに対してその平面度を制御する力（例えば、平面度を矯正または補正する力）を作用させるようにしてもよい。なお、各孔部は基板ホルダ２８を加工して形成してもよいし、多孔質材により基板ホルダ２８を形成することで、空気を供給したり、吸引したりするようにしてもよい。また、基板Ｐを浮上支持される基板ホルダ２８における、上面２８ｕは、孔部が形成される面ではなく、その面から上記のクリアランス分上方に位置する仮想面、つまり、平面矯正された基板の上面を、上面２８ｕとする。

【0024】

基板ホルダ２８の上面２８ｕにおける－Ｘ側の端部には、図１（ａ）、図２に示すように、例えば２つの切り欠き２８ａがＹ軸方向に離間して形成されている。２つの切り欠き２８ａ近傍には、基板搬入ベアラ装置２５が設けられている。基板搬入ベアラ装置２５は、不図示のバキューム装置から供給される真空吸引力により、基板Ｐの下面を吸着保持する吸着パッド２７と、吸着パッド２７をＺ軸方向に沿って駆動するＺ駆動機構２３Ｚと、Ｚ駆動機構２３Ｚ（及び吸着パッド２７）をＹ軸方向に沿って駆動するＹ駆動機構２３Ｙと、を備える。吸着パッド２７は、最も－Ｚ側に位置した状態で、基板ホルダ２８に形成された切り欠き２８ａ内に入った状態となる。また、吸着パッド２７は、最も＋Ｚ側に位置した状態で、基板ホルダ２８の上方に位置するようになっている。

【0025】

上記露光装置本体１０では、不図示の主制御装置の管理の下、不図示のマスクローダによって、マスクステージ１４上へのマスクＭのロードが行われるとともに、後述する基板搬出入ユニット１５０や基板スライドハンド１４０によって、基板ホルダ２８上への基板Ｐの搬入が行なわれる。その後、主制御装置により、不図示のアライメント検出系を用いてアライメント計測が実行され、そのアライメント計測の終了後、基板Ｐ上に設定された複数のショット領域に逐次ステップ・アンド・スキャン方式の露光動作が行なわれる。この露光動作は従来から行われているステップ・アンド・スキャン方式の露光動作と同様であるので、Ｘ方向をスキャン方向とする。なお、ステップ・アンド・スキャン方式の露光動作に関する詳細な説明は省略するものとする。そして、露光処理が終了した基板Ｐが基板スライドハンド１４０等により基板ホルダ２８上から搬出されるとともに、次に露光される別の基板Ｐが基板ホルダ２８に搬入されることにより、基板ホルダ２８上の基板Ｐの交換が行われ、複数の基板Ｐに対する一連の露光動作が連続して行われる。

【0026】

（基板搬出入ユニット１５０）
基板搬出入ユニット１５０は、図１（ａ）に示すように、チャンバ２００の開口２００ａ近傍に設けられている。図３（ａ）には、図１（ａ）から基板搬出入ユニット１５０を取り出した状態が示され、図３（ｂ）には、図３（ａ）の基板搬出入ユニット１５０を＋Ｘ側から見た状態が示されている。

【0027】

図３（ａ）に示すように、基板搬出入ユニット１５０は、ＸＺ断面逆Ｌ字状の衝立部材１５２と、衝立部材１５２に設けられた搬入口シャッタ１５４及び搬出口シャッタ１５６と、衝立部材１５２に固定された基板フィーダ１６０と、を備える。

【0028】

衝立部材１５２には、図３（ａ）、図３（ｂ）に示すように、Ｘ軸方向から見た形状が矩形状であり、Ｘ軸方向に貫通形成された、搬入口１５２Ｕ及び搬出口１５２Ｌを有する。搬入口１５２Ｕ及び搬出口１５２Ｌの大きさは、基板Ｐが通過できるほどの僅かな開口であり、搬入口１５２Ｕ及び搬出口１５２Ｌを介してチャンバ２００内にゴミが進入しづらくなっている。搬入口１５２Ｕの近傍には、上下方向（Ｚ軸方向）にスライドすることで搬入口１５２Ｕを開閉する搬入口シャッタ１５４が設けられている。また、搬出口１５２Ｌの近傍には、Ｙ軸方向に延びる回転軸１５６ａを中心として回転することで搬出口１５２Ｌを開閉する搬出口シャッタ１５６が設けられている。

【0029】

基板フィーダ１６０は、衝立部材１５２により床Ｆから所定高さの位置で、衝立部材１５２により片持ち支持されている。ここで「所定高さの位置」とは、ステージ装置２０が基板交換位置（図８（ｂ）参照）まで移動したときに、基板フィーダ１６０の下方にステージ装置２０が位置できる程度の高さ位置である。基板フィーダ１６０は、ＸＺ断面が略直角三角形状の板状部材を含み、基板フィーダ１６０の上面は、ＸＹ面に対して傾斜している。なお、図３（ａ）の例では、基板フィーダ１６０の上面の＋Ｘ側端部については、ＸＹ面に対して平行となっている。基板フィーダ１６０の上面には、不図示であるが、空気吹き出し用の微小な孔部（不図示）が複数形成されている。基板フィーダ１６０においては、不図示の加圧気体供給装置から供給される加圧気体（例えば空気）を孔部を介して基板フィーダ１６０の上面に載置された基板Ｐの裏面に供給（給気）することによって、基板Ｐの裏面を基板フィーダ１６０の上面に対して離間（基板Ｐを浮上）させることが可能である。また、基板フィーダ１６０は、不図示のバキューム装置から供給される真空吸引力により、基板Ｐの下面を吸着保持するための孔部を有する。なお、加圧気体を供給する孔部と真空吸引のための孔部は共通の孔部であってもよい。基板フィーダ１６０は、図２に示すように、定盤２２の＋Ｘ側かつ＋Ｙ側の隅部の上方に設けられている。また、図１（ａ）に示すように、基板フィーダ１６０の－Ｘ側の端部は、鏡筒定盤２１６の下方まで延びており、鏡筒定盤２１６の一部には、基板フィーダ１６０が保持する基板Ｐとの接触を避けるための切り欠き２１６ａが形成されている。

【0030】

（基板スライドハンド１４０）
基板スライドハンド１４０は、図２に示すように、基板フィーダ１６０の＋Ｙ側に設けられている。基板スライドハンド１４０は、吸着パッド１４２と、吸着パッド１４２を上下動する（Ｚ軸方向に沿って往復駆動する）上下動機構１４４とを有する。上下動機構１４４は、Ｘ軸方向に沿って床Ｆから所定高さの位置に敷設されたレール１４６に沿ってＸ軸方向に移動可能となっている。すなわち、吸着パッド１４２は、Ｘ軸方向及びＺ軸方向に移動可能となっている。吸着パッド１４２は、不図示のバキューム装置から供給される真空吸引力により、基板Ｐの下面を吸着保持することができるようになっている。

【0031】

基板スライドハンド１４０は、外部搬送ロボット３００により搬送されてきた基板Ｐの下面の一部を吸着保持して－Ｘ方向に移動することで、基板Ｐをチャンバ２００の外部から内部に引き込む。また、基板スライドハンド１４０は、チャンバ２００内に引き込んだ基板Ｐを保持したまま、基板フィーダ１６０の上面に沿って移動することで、基板Ｐを基板フィーダ１６０上に受け渡す。更に、基板スライドハンド１４０は、基板ホルダ２８上に載置されている露光済みの基板Ｐの下面の一部を吸着保持して＋Ｘ方向に移動することで、基板Ｐをチャンバ２００内部から外部に送り出す。

【0032】

外部搬送ロボット３００は、露光装置１００（チャンバ２００）外に設けられたコータ／デベロッパなどの外部装置（不図示）と露光装置１００との間における基板Ｐの搬送を行う。外部搬送ロボット３００は、図１（ａ）や図２に示すように、平板状のロボットハンド３００Ｆを有している。ロボットハンド３００Ｆの上面には、不図示であるが、空気吹き出し用の微小な孔部（不図示）が複数形成されている。ロボットハンド３００Ｆにおいては、不図示の加圧気体供給装置から供給される加圧気体（例えば空気）を孔部を介してロボットハンド３００Ｆの上面に載置された基板Ｐの裏面に供給（給気）することによって、基板Ｐの裏面をロボットハンド３００Ｆの上面に対して離間（基板Ｐを浮上）させることが可能である。また、ロボットハンド３００Ｆは、不図示のバキューム装置による真空吸引力により、基板Ｐの下面を吸着保持するための孔部を有する。なお、加圧気体を供給する孔部と真空吸引のための孔部は共通の孔部であってもよい。

【0033】

（基板交換動作）
以下、露光装置１００における基板ホルダ２８上の基板Ｐの交換動作について、図１（ａ）～図２、図４（ａ）～図１１（ｂ）を用いて詳細に説明する。以下の基板交換動作は、不図示の主制御装置により制御される。なお、基板交換動作を説明するための図４（ａ）～図１１（ｂ）の各図においては、理解を容易にするため、構成要素の動作方向が模式的に白抜矢印で示されている。また、気体を吸引または供給（給気）する状態が黒矢印又は破線矢印によって模式的に示されている。なお、図４（ａ）、図４（ｂ）は、同一のタイミングにおけるステージ装置２０近傍の平面図及び図１（ａ）のＡ－Ａ線断面図を示しており、図５（ａ）及び図５（ｂ）、図６（ａ）及び図６（ｂ）、…図１１（ａ）及び図１１（ｂ）も、同一のタイミングにおけるステージ装置近傍の平面図及びＡ－Ａ線断面図を示している。なお、図４（ａ）～図１１（ｂ）においては、露光装置１００の構成のうち、説明に不要な構成の図示が省略されている。

【0034】

また、基板交換動作の説明の前提として、ステージ装置２０の基板ホルダ２８には、あらかじめ基板Ｐ１が載置されているものとする。また、基板交換動作においては、露光済みの基板Ｐ１を搬出する動作と、新たに露光する（基板Ｐ１とは別の）基板Ｐ２を基板ホルダ２８に搬入（載置）する動作とが実行されるものとする。なお、基板Ｐ２は、未露光（１度も露光されていない）基板であってもよいし、２度目以降の露光を行う基板であってもよい。

【0035】

図１（ａ）や図２のように、露光装置本体１０において基板Ｐ１に対する露光が行われている状態で、主制御装置は、露光前の基板Ｐ２を保持する外部搬送ロボット３００をチャンバ２００近傍（搬入口１５２Ｕ近傍）まで駆動する。なお、外部搬送ロボット３００のロボットハンド３００Ｆは、基板Ｐ２の下面（－Ｚ面）の大半に接触した状態となっているが、基板Ｐ２の－Ｘ側の端部の下面には接触していないものとする。

【0036】

（図４(ａ)、図４（ｂ）の動作）
この状態から、主制御装置は、搬入口シャッタ１５４を＋Ｚ方向にスライドさせることで、搬入口１５２Ｕを開放する（図４（ｂ）の矢印Ａ１参照）。次いで、主制御装置は、外部搬送ロボット３００を－Ｘ方向に駆動し（図４（ａ）、図４（ｂ）の矢印Ａ２参照）、基板Ｐ２の－Ｘ側の端部をチャンバ２００内に進入させる。これにより、基板Ｐ２の－Ｘ側の端部は、基板フィーダ１６０の上方に位置するようになっている。なお、本第１実施形態では、外部搬送ロボット３００は、チャンバ２００内に進入しないものとする。これにより、チャンバ２００内への塵埃の進入を極力抑制することができる。

【0037】

次いで、主制御装置は、基板スライドハンド１４０を駆動して、吸着パッド１４２を＋Ｘ方向（図４（ｂ）の矢印Ａ３方向）及び＋Ｚ方向（矢印Ａ４方向）に移動させることで、吸着パッド１４２を基板Ｐ２の下面の一部（－Ｘ側かつ＋Ｙ側の端部）に接触させる。また、主制御装置は、吸着パッド１４２による、基板Ｐ２の下面（－Ｚ面）の一部の吸着保持を開始する（図４（ｂ）の黒塗り矢印Ａ５参照）。

【0038】

（図５(ａ)、図５（ｂ）の動作）
次いで、主制御装置は、外部搬送ロボット３００のロボットハンド３００Ｆの上面及び基板フィーダ１６０の上面から、加圧気体の供給（給気）を開始する（図５（ｂ）の矢印Ｂ１、Ｂ２参照）。これにより、基板Ｐ２がロボットハンド３００Ｆの上面及び基板フィーダ１６０の上面から浮上し、基板Ｐ２の下面とロボットハンド３００Ｆの上面及び基板フィーダ１６０の上面との間の摩擦が無視できる程度（低摩擦状態）になる。この状態から、主制御装置は、基板スライドハンド１４０の吸着パッド１４２を－Ｘ方向（図５（ｂ）の矢印Ｂ２方向）及び－Ｚ方向（矢印Ｂ３方向）に駆動する。すなわち、吸着パッド１４２を基板フィーダ１６０の上面に沿った方向（図５（ａ）、図５（ｂ）の矢印Ｂ５方向であり、ＸＺ面内でＸ軸及びＺ軸に傾斜する方向）に移動させる。これにより、基板Ｐ２は、ロボットハンド３００Ｆの上面及び基板フィーダ１６０の上面に沿ってチャンバ２００内に搬送されるようになっている。基板Ｐ２は、ロボットハンド３００Ｆの上面と基板フィーダ１６０の上面とに支持された状態で、基板スライドハンド１４０により移動される。

【0039】

（図６(ａ)、図６（ｂ）の動作）
上述のようにして、基板Ｐ２がロボットハンド３００Ｆの上面及び基板フィーダ１６０の上面に沿って搬送され、図６（ａ）、図６（ｂ）の位置まで到達すると、主制御装置は、搬入口シャッタ１５４を－Ｚ方向にスライドさせ、搬入口１５２Ｕを閉じる（図６（ｂ）の矢印Ｃ１参照）。これにより、チャンバ２００の外部から内部へ搬入口１５２Ｕを介してゴミが進入することを防ぐことができる。主制御装置は、外部搬送ロボット３００を－Ｘ方向に駆動する（図６（ａ）、図６（ｂ）の矢印Ｃ２参照）。なお、露光装置本体１０においては、基板Ｐ１に対する露光が継続して行われている。

【0040】

（図７（ａ)、図７（ｂ）の動作）
次いで、主制御装置は、基板フィーダ１６０の不図示のバキューム装置を駆動し、真空吸引力により基板Ｐ２を吸着保持する。そして、主制御装置は、基板スライドハンド１４０の吸着パッド１４２による吸着保持を解除し、吸着パッド１４２を－Ｚ方向に下降駆動する（図７（ｂ）の矢印Ｄ１参照）。また、主制御装置は、外部搬送ロボット３００を－Ｚ方向（矢印Ｄ２参照）に駆動するとともに、－Ｘ方向（矢印Ｄ３参照）に駆動することで、ロボットハンド３００Ｆの－Ｘ端部を搬出口１５２Ｌに近づける。更に、主制御装置は、搬出口シャッタ１５６を反時計回り方向（矢印Ｄ４方向）に回転駆動することで、搬出口１５２Ｌを開放する。これにより、基板ホルダ２８上の基板の交換準備が完了する。なお、この段階で、基板ホルダ２８上の基板Ｐ１に対する露光動作が終了するものとする。

【0041】

（図８（ａ）、図８（ｂ）の動作）
主制御装置は、露光動作が完了した後に、ステージ装置２０を基板交換位置（基板フィーダ１６０の下方）まで駆動する（図８（ａ）、図８（ｂ）の矢印Ｅ１参照）。次いで、主制御装置は、基板搬入ベアラ装置２５の吸着パッド２７をわずかに上昇させる（矢印Ｅ２参照）とともに、吸着パッド２７に基板Ｐ１の下面を吸着保持させる（矢印Ｅ３参照）。また、主制御装置は、基板ホルダ２８の上面２８ｕから加圧気体の供給（給気）を開始することで（矢印Ｅ４参照）、基板Ｐ１を基板ホルダ２８の上面２８ｕに対してわずかに浮上させる。更に、主制御装置は、基板Ｐ１を吸着保持した吸着パッド２７を＋Ｙ方向に移動させる（矢印Ｅ５参照）ことにより、基板Ｐ１を基板ホルダ２８から＋Ｙ方向にわずかにオフセットさせる。このオフセットにより、基板Ｐ１の下面の－Ｘ側かつ＋Ｙ側の隅部を基板スライドハンド１４０の吸着パッド１４２が保持できるようになる。

【0042】

主制御装置は、基板Ｐ１が基板ホルダ２８からオフセットした状態で、基板スライドハンド１４０の吸着パッド１４２を上昇駆動し（矢印Ｅ６参照）、吸着パッド１４２に基板Ｐ１の下面を吸着保持させる。なお、主制御装置は、図８（ａ）、図８（ｂ）の段階で、外部搬送ロボット３００のロボットハンド３００Ｆの上面からの加圧気体の供給（給気）を開始しているものとする（矢印Ｅ７参照）。なお、図７（ｂ）の段階で、主制御装置は、搬出口シャッタ１５６を反時計回り方向（矢印Ｄ４方向）に回転駆動することで、搬出口１５２Ｌを開放するとしたが、図８（ｂ）の段階で、搬出口１５２Ｌを開放するようにしてもよい。

【0043】

（図９（ａ）、図９（ｂ）の動作）
次いで、主制御装置は、基板スライドハンド１４０の吸着パッド１４２を＋Ｘ方向に駆動し（図９（ａ）、図９（ｂ）の矢印Ｆ１参照）、基板Ｐ１を基板ホルダ２８上からロボットハンド３００Ｆ上にスライド搬送する。これにより、露光済みの基板Ｐ１がロボットハンド３００Ｆ上に受け渡される。つまり、基板Ｐ１は、基板ホルダ２８の上面とロボットハンド３００Ｆの上面とに支持された状態で、基板スライドハンド１４０により移動される。主制御装置は、ロボットハンド３００Ｆが基板Ｐ１を受け取ったタイミングで、ロボットハンド３００Ｆからの加圧気体の供給（吸気）を停止するとともに、不図示のバキューム装置を駆動し、真空吸引力により、ロボットハンド３００Ｆに基板Ｐ１を吸着保持させる。

【0044】

また、主制御装置は、基板搬入ベアラ装置２５の吸着パッド２７を上昇駆動し（矢印Ｆ２参照）、基板フィーダ１６０に保持されている基板Ｐ２の下面の－Ｘ端部に接触させ、吸着パッド２７による基板Ｐ２の吸着保持を開始する（矢印Ｆ３参照）。

【0045】

（図１０（ａ）、図１０（ｂ）の動作）
次いで、主制御装置は、基板搬入ベアラ装置２５の吸着パッド２７が基板Ｐ２を吸着保持した状態で、ステージ装置２０を－Ｘ方向に駆動する（矢印Ｇ１参照）。この場合、ステージ装置２０が基板フィーダ１６０から離れるにつれて、基板フィーダ１６０が保持する基板Ｐ２の面積が徐々に減少し、基板ホルダ２８が支持する基板Ｐ２の面積が徐々に増加するようになっている。これにより、図１０（ａ）に示すように、基板Ｐ２が基板フィーダ１６０上から基板ホルダ２８上に受け渡されるようになっている。

【0046】

なお、主制御装置は、基板Ｐ１をロボットハンド３００Ｆに受け渡した後の吸着パッド１４２を下降駆動し（矢印Ｇ２参照）、搬出口シャッタ１５６を時計回り方向（矢印Ｇ３参照）に回転駆動することで、搬出口１５２Ｌを閉じる。これにより、チャンバ２００の外部から内部へ搬出口１５２Ｌを介してゴミが進入することを防ぐことができる。主制御装置は、基板Ｐ１を保持した外部搬送ロボット３００を＋Ｘ方向に駆動し（矢印Ｇ４参照）、基板Ｐ１を外部装置まで搬送させる。

【0047】

（図１１（ａ）、図１１（ｂ）の動作）
主制御装置は、基板フィーダ１６０から基板ホルダ２８上への基板Ｐ２の受け渡しを完了すると、基板フィーダ１６０の上面からの加圧気体の供給（給気）を停止する。また、主制御装置は、吸着パッド２７を微小駆動することで、基板Ｐ２のアライメント（位置調整）を行う（矢印Ｈ１参照）。その後、主制御装置は、吸着パッド２７を下降駆動し（矢印Ｈ２参照）、基板ホルダ２８による基板Ｐ２の吸着保持を開始して、基板ホルダ２８上に新たに載置された基板Ｐ２に対する露光を開始する。

【0048】

その後は、上述した図４（ａ）、図４（ｂ）～図１１（ａ）、図１１（ｂ）の処理を繰り返し実行することで、複数の基板Ｐに対する露光が繰り返し行われるようになっている。

【0049】

以上、詳細に説明したように、本第１実施形態によると、露光装置１００は、露光装置本体１０と、露光装置本体１０を収容するチャンバ２００と、チャンバ２００外の外部搬送ロボット３００によって搬送されてくる基板Ｐを受け取り、保持する基板フィーダ１６０と、外部搬送ロボット３００から基板フィーダ１６０への基板Ｐの受け渡し、基板フィーダ１６０から露光装置本体１０が有する基板ホルダ２８上への基板Ｐの受け渡し、基板ホルダ２８上から外部搬送ロボット３００への基板Ｐの受け渡し、を行う基板スライドハンド１４０及び基板搬入ベアラ装置２５と、を備えている。これにより、従前（たとえば、特開２００１－３３２６００号）において、基板Ｐを外部搬送ロボット３００から基板フィーダ１６０に受け渡すために設けられていた基板受け渡しポート部が不要となる。基板受け渡しポート部は、露光装置本体１０と外部搬送ロボット３００との間の位置に設けられるため、基板受け渡しポート部を設けない露光装置１００では、基板受け渡しポート部の分だけ、装置の小型化（フットプリントの狭小化）を図ることができる。また、基板受け渡しポート部を省略することで、露光装置１００のコスト低減を図ることもできる。さらに、基板受け渡しポート部を有する露光装置では、基板Ｐは、外部搬送ロボット３００から基板受け渡しポート部へ、基板受け渡しポート部から基板ホルダ２８へと、基板の受け渡し動作が２度生じる。基板の受け渡し動作を行う度に、基板Ｐには余計な応力がかかり、基板Ｐが変形したり破損したりする恐れがある。そのため、本第１実施形態のように、露光装置本体１０と外部搬送ロボット３００との間で基板受け渡し動作が１度しか生じない場合は、基板Ｐの変形や破損が起こりづらいという効果がある。

【0050】

また、本第１実施形態では、基板スライドハンド１４０は、基板Ｐの一部を保持した状態で、基板フィーダ１６０から基板ホルダ２８上への基板Ｐの受け渡しの際に基板フィーダ１６０と基板ホルダ２８とが並ぶＸ軸方向を含む方向に移動する。これにより、基板スライドハンド１４０の移動に伴って、基板Ｐを基板フィーダ１６０から基板ホルダ２８上に移載することができる。

【0051】

また、本第１実施形態では、基板フィーダ１６０の上面（基板支持面）は、基板ホルダ２８の上面に対して傾斜しており、基板搬入ベアラ装置２５が基板Ｐの一部を保持した状態でステージ装置２０が－Ｘ方向に移動することで、基板フィーダ１６０から基板ホルダ２８上への基板Ｐの受け渡しが行われるようになっている。これにより、基板フィーダ１６０の上面に沿って基板Ｐをスライドさせながら、基板ホルダ２８へ基板Ｐを受け渡すことができるため、基板ホルダ２８へ基板Ｐを受け渡す際の基板Ｐの撓み等を抑制することができる。

【0052】

また、本第１実施形態では、外部搬送ロボット３００が露光装置１００のチャンバ２００内に進入しないため、外部搬送ロボット３００に付着した塵埃がチャンバ２００内へ進入することを防ぐことができる。また、チャンバ２００の容積を小さくできるため、チャンバ２００内の温度管理がしやすくなる。また、チャンバ２００内に外部搬送ロボット３００が進入しないため、外部搬送ロボット３００と露光装置１００の各部との接触等を極力抑制することができる。また、チャンバ２００内とチャンバ２００外とを繋げる開口が、基板Ｐを移動させるほどの大きさを有する搬入口１５２Ｕ及び搬出口１５２Ｌしかなく、チャンバ内へのゴミの進入を防ぐことができる。

【0053】

また、本第１実施形態では、基板フィーダ１６０の上面の＋Ｘ側端部が、ＸＹ面に対して平行となっている。これにより、基板スライドハンド１４０は、外部搬送ロボット３００によって搬送されてきた基板Ｐを容易に受け取ることができる。

【0054】

また、本第１実施形態では、基板フィーダ１６０の上面に基板Ｐを保持させた状態で、基板ホルダ２８上の基板Ｐを外部搬送ロボット３００に受け渡し、その直後に、基板フィーダ１６０が保持する基板Ｐを基板ホルダ２８上に受け渡すこととしている。これにより、基板受け渡しポート部がなくても、速やかに基板ホルダ２８上の基板の交換を行うことができる。

【0055】

また、本第１実施形態では、衝立部材１５２の搬入口１５２Ｕと搬出口１５２Ｌとを別々に設けているため、基板交換動作中に搬入口１５２Ｕと搬出口１５２Ｌとを同時に開放せず、搬入口１５２Ｕと搬出口１５２Ｌとを個別に開閉することで、塵埃の進入を抑制することが可能である。

【0056】

なお、上記第１実施形態では、基板搬入ベアラ装置２５の吸着パッド２７がＹ軸方向に移動可能である場合について説明したが、これに限られるものではない。例えば、基板ホルダ２８上の基板ＰをＹ軸方向に移動させなくても（オフセットさせなくても）、基板スライドハンド１４０の吸着パッド１４２が基板Ｐの下面を吸着保持できる場合には、吸着パッド２７がＹ軸方向に移動できなくてもよい。

【0057】

なお、上記第１実施形態では、外部搬送ロボット３００のロボットハンド３００Ｆが、上面で基板Ｐをエア浮上可能な平板状の部材である場合について説明したが、これに限られるものではない。例えば、基板Ｐを発塵なくスライドさせることができるのであれば、ロボットハンド３００Ｆはフォーク状の部材などであってもよい。また、ロボットハンド３００Ｆは、ころがり接触によって基板ＰをＸ軸方向に送る回転ローラを有していてもよい。ロボットハンド３００Ｆに回転ローラを設けることで、基板Ｐがロボットハンド３００Ｆに接触した場合の摩擦を軽減し、発塵を抑制することができる。

【0058】

なお、上記第１実施形態では、基板搬出入ユニット１５０の搬入口１５２Ｕや搬出口１５２Ｌ近傍に、加圧気体を供給（給気）することで基板Ｐに浮上力を付与する機構が設けられていてもよい。また、基板搬出入ユニット１５０の搬入口１５２Ｕや搬出口１５２Ｌ近傍には、ころがり接触によって基板ＰをＸ軸方向に送る回転ローラが設けられていてもよい。

【0059】

なお、上記第１実施形態では、基板搬出入ユニット１５０の衝立部材１５２に基板フィーダ１６０が固定されている場合について説明したが、これに限られるものではない。基板フィーダ１６０は、衝立部材１５２とは異なる部材に固定されてもよい。

【0060】

なお、上記第１実施形態では、基板フィーダ１６０を定盤２２の＋Ｘ側かつ＋Ｙ側の隅部の上方に設ける場合について説明したが、これに限られるものでない。露光動作の邪魔にならなければ、基板フィーダ１６０を例えば定盤２２の＋Ｘ側端部かつＹ軸方向中央部の上方に設けることとしてもよい。

【0061】

なお、上記第１実施形態では、基板搬出入ユニット１５０の衝立部材１５２に搬入口シャッタ１５４及び搬出口シャッタ１５６を設ける場合について説明したが、これに限られるものではない。すなわち、搬入口シャッタ１５４及び搬出口シャッタ１５６の少なくとも一方を、チャンバ２００に設けることとしてもよい。

【0062】

《第２実施形態》
次に、第２実施形態に係る露光装置について、図１２、図１３を用いて説明する。第２実施形態に係る露光装置１００Ａの構成は、基板フィーダの一部の構成及び動作が異なる点を除き、上記第１実施形態と同じであるので、以下、相違点についてのみ説明し、上記第１実施形態と同じ構成及び機能を有する要素については、上記第１実施形態と同じ符号を付してその説明を省略する。

【0063】

図１２は、第２実施形態に係る露光装置１００Ａを示す図（第１実施形態の図１（ａ）に対応する図）である。

【0064】

第１実施形態においては、基板搬出入ユニット１５０の衝立部材１５２に基板フィーダ１６０が固定されていたが、本第２実施形態の基板搬出入ユニット１５０Ａにおいては、図１２に示すように、衝立部材１５２に設けられた回転軸１６２に基板フィーダ１６１が取り付けられた状態となっている。

【0065】

基板フィーダ１６１の形状や機能は、第１実施形態の基板フィーダ１６０と同様であるが、基板フィーダ１６１は、Ｙ軸方向に延びる回転軸１６２に取り付けられているため、回転軸１６２を中心とした回動が自在となっている。なお、図１２、図１３では不図示であるが、基板フィーダ１６１は、不図示の駆動機構（モータ等を含む）により、回動されるようになっている。

【0066】

また、本第２実施形態では、基板フィーダ１６１が回動自在であることに伴い、鏡筒定盤２１６に形成された切り欠き２１６ｂは、基板フィーダ１６１や基板スライドハンド１４０との機械的な干渉を避けるために第１実施形態の切り欠き２１６ａよりも大きく設定されている。

【0067】

基板フィーダ１６１は、図１２に示すような、上面（基板支持面）がＸＹ面と平行な状態と、図１３に示すような、基板支持面がＸＹ面に対して傾斜した状態（第１実施形態と同様の状態）との間で遷移する。

【0068】

（基板交換動作）
本第２実施形態では、主制御装置は、基板スライドハンド１４０により基板Ｐ（Ｐ２）をチャンバ２００の外部から搬入する際に、駆動機構を制御して、図１２に示すように、基板支持面（上面）をＸＹ面に対して平行に保つようにする。また、主制御装置は、基板スライドハンド１４０が基板Ｐ（Ｐ２）を基板フィーダ１６１上に引き込むときに、外部搬送ロボット３００の上面と基板フィーダ１６１の基板支持面から加圧気体を供給（給気）する。これにより、基板フィーダ１６１の基板支持面（上面）と外部搬送ロボットの支持面とが面一（同一平面内）とすることができる。この状態で、主制御装置は、基板スライドハンド１４０により基板Ｐ２を移動させるため、基板Ｐ２に余計な応力がかかることによる基板の変形や破損を防ぐことができる。

【0069】

そして、図１２に示すように基板Ｐ（Ｐ２）が基板フィーダ１６１上に受け渡されると、主制御装置は、基板フィーダ１６１による基板Ｐ（Ｐ２）の吸着保持を開始する。また、主制御装置は、駆動機構を制御して、図１３に示すように、基板フィーダ１６１を反時計回りに回転させ、基板フィーダ１６１の基板支持面をＸＹ面に対して傾斜させた後、第１実施形態と同様に、基板ホルダ２８上の基板を交換する。

【0070】

以上説明したように、本第２実施形態によると、基板フィーダ１６１は、基板支持面がＸＹ面に対して平行な状態と、傾斜した状態との間で遷移できるようになっているので、基板Ｐを外部搬送ロボット３００から受け取るときや、基板ホルダ２８に受け渡すときにおいて、適切な状態（姿勢）に設定することができる。これにより、搬入口１５２Ｕや基板フィーダ１６１と基板Ｐとが接触する可能性を低減することができる。

【0071】

また、基板スライドハンド１４０が、基板Ｐ（Ｐ２）を外部搬送ロボット３００からチャンバ２００内に搬入するときには、吸着パッド１４２の高さ位置（Ｚ軸方向の位置）を変更しなくてもよいため、吸着パッド１４２の制御を簡素化することができる。

【0072】

また、本第２実施形態では、基板交換の際には、基板フィーダ１６１の基板支持面を傾斜させて、基板ホルダ２８に新たに載置する基板Ｐ（Ｐ２）の－Ｘ端部を基板ホルダ２８の上面に近接させることができるため、基板搬入ベアラ装置２５の吸着パッド１４２のＺ方向のストロークを短くする（又は０にする）ことができるとともに、基板ホルダ２８への基板Ｐ（Ｐ２）の受け渡しを衝撃なくスムーズに行うことができる。

【0073】

なお、上記第２実施形態では、基板フィーダ１６１の＋Ｘ端部に回転軸１６２が位置する場合について説明したが、これに限らず、例えば基板フィーダ１６１のＸ軸方向中間部などに回転軸１６２が位置していてもよい。

【0074】

《第３実施形態》
次に、第３実施形態に係る露光装置について、図１４～図１８を用いて説明する。図１４には、第３実施形態に係る露光装置１００Ｂの横断面図（第１実施形態の図２に対応する図）が示されている。

【0075】

上述した第１実施形態の露光装置１００は、基板スライドハンド１４０を備えていたが、本第３実施形態の露光装置１００Ｂは、基板スライドハンド１４０に代えて、第１スライドハンド２４０と、第２スライドハンド３４０と、を備えている。

【0076】

第１スライドハンド２４０は、基板フィーダ１６３の上面（基板支持面）に設けられている。なお、基板フィーダ１６３は、第１実施形態の基板フィーダ１６０と同様の構成及び機能を有する。第１スライドハンド２４０は、基板フィーダ１６３の基板支持面に設けられたレール２４６と、レール２４６に沿って移動する吸着パッド２４２と、を有する。なお、レール２４６は、基板フィーダ１６３に埋め込まれた状態となっており、レール２４６の上面と基板フィーダ１６３の上面（基板支持面）との間には、段差がないものとする。第１スライドハンド２４０は、外部搬送ロボット３００により搬送されてきた基板Ｐの一部を吸着保持して、－Ｘ方向に移動することで、基板Ｐをチャンバ２００内（基板フィーダ１６３上）に引き込むことができる。

【0077】

第２スライドハンド３４０は、ステージ装置２０（基板テーブル２４）の＋Ｘ側の面に設けられている。第２スライドハンド３４０は、第１実施形態の基板スライドハンド１４０と同様の構成を有し、Ｘ軸方向に延びるレール３４６と、レール３４６に沿ってＸ軸方向に移動するＺ駆動機構３４４と、Ｚ駆動機構３４４によりＺ軸方向に駆動される吸着パッド３４２と、を有する。第２スライドハンド３４０は、基板ホルダ２８上に載置された基板Ｐの一部を吸着保持して＋Ｘ方向に移動することで、基板Ｐを基板ホルダ２８上から外部搬送ロボット３００に受け渡すことができる。

【0078】

すなわち、本第３実施形態では、第１実施形態の基板スライドハンド１４０と同様の機能を、第１スライドハンド２４０及び第２スライドハンド３４０により実現している。

【0079】

露光装置１００Ｂのその他の構成については、第１実施形態の露光装置１００と同様となっている。

【0080】

（基板交換動作）
以下、露光装置１００Ｂにおける基板ホルダ２８上の基板Ｐの交換動作について、図１４～図１８（ｂ）を用いて詳細に説明する。なお、図１５（ａ）、図１５（ｂ）は、同一のタイミングにおけるステージ装置２０近傍の平面図及び縦断面図を示しており、図１６（ａ）及び図１６（ｂ）、図１７（ａ）及び図１７（ｂ）、図１８（ａ）及び図１８（ｂ）も、同一のタイミングにおけるステージ装置近傍の平面図及び縦断面図を示している。なお、図１５（ａ）～図１８（ｂ）においては、露光装置１００Ｂの構成のうち、説明に不要な構成の図示が省略されている。

【0081】

基板交換動作においては、露光済みの基板Ｐ１を搬出する動作と、新たに露光する（基板Ｐ１とは別の）基板Ｐ２を基板ホルダ２８に搬入（載置）する動作とが実行されるものとする。主制御装置は、露光装置本体１０において基板ホルダ２８上の基板Ｐ１に対する露光が行われている状態で、図１４に示すように、露光前の基板Ｐ２を保持する外部搬送ロボット３００をチャンバ２００近傍（搬入口１５２Ｕ近傍）まで駆動する。なお、この段階で、第１スライドハンド２４０の吸着パッド２４２は、レール２４６の＋Ｘ端部に位置しているものとする。

【0082】

（図１５（ａ）、図１５（ｂ）の動作）
この状態から、主制御装置は、搬入口シャッタ１５４を＋Ｚ方向にスライドさせることで、搬入口１５２Ｕを開放する（図１５（ｂ）の矢印Ｊ１参照）。次いで、主制御装置は、外部搬送ロボット３００を－Ｘ方向に駆動し（図１５（ａ）、図１５（ｂ）の矢印Ｊ２参照）、基板Ｐ２の－Ｘ側の端部をチャンバ２００内に進入させる。これにより、基板Ｐ２の下面の－Ｘ側の端部は、吸着パッド２４２に近接又は接触するようになっている。また、主制御装置は、吸着パッド２４２による、基板Ｐ２の下面の一部の吸着保持を開始する（図１５（ｂ）の矢印Ｊ３参照）。

【0083】

（図１６（ａ）、図１６（ｂ）の動作）
次いで、主制御装置は、外部搬送ロボット３００のロボットハンド３００Ｆの上面及び基板フィーダ１６３の上面から、加圧気体の供給（給気）を開始し、第１スライドハンド２４０の吸着パッド２４２をレール２４６に沿って－Ｘ側（図１６（ａ）、図１６（ｂ）の矢印Ｋ１方向）に駆動する。これにより、基板Ｐ２は、ロボットハンド３００Ｆの上面及び基板フィーダ１６３の上面に沿ってチャンバ２００内に搬送されるようになっている。なお、主制御装置は、基板Ｐ２を基板フィーダ１６３上へ搬送した後、基板フィーダ１６３及びロボットハンド３００Ｆからの加圧気体の供給を停止するとともに、基板フィーダ１６３による基板Ｐ２の吸着保持を開始する。そして、主制御装置は、搬入口シャッタ１５４を閉じるとともに、搬出口シャッタ１５６を開放する。また、ステージ装置２０において基板Ｐ１に対する露光が終了すると、主制御装置は、ステージ装置２０を図１６（ａ）、図１６（ｂ）に示す位置（基板交換位置）まで駆動する（矢印Ｋ２参照）。

【0084】

ステージ装置２０が基板交換位置近傍まで移動すると、主制御装置は、基板ホルダ２８の上面２８ｕからの加圧気体の供給を開始し、基板搬入ベアラ装置２５の吸着パッド２７を＋Ｚ方向及び＋Ｙ方向に駆動して、基板Ｐ１を基板ホルダ２８から＋Ｙ側にオフセットさせる（図１６（ａ）の矢印Ｋ３参照）。また、主制御装置は、外部搬送ロボット３００を＋Ｘ方向に駆動する（矢印Ｋ４参照）。

【0085】

（図１７（ａ）、図１７（ｂ）の動作）
主制御装置は、外部搬送ロボット３００を－Ｚ方向及び－Ｘ方向に駆動する（図１７（ｂ）の矢印Ｌ１、Ｌ２参照）ことで、ロボットハンド３００Ｆの－Ｘ端部を搬出口１５２Ｌに近づける。そして、主制御装置は、ロボットハンド３００Ｆの上面から加圧気体の供給（給気）を開始する。

【0086】

また、主制御装置は、第２スライドハンド３４０の吸着パッド３４２を上昇駆動し、吸着パッド３４２に基板Ｐ１の下面を吸着保持させる。そして、主制御装置は、吸着パッド３４２をレール３４６に沿って＋Ｘ方向に駆動し（矢印Ｌ３参照）、基板Ｐ１を基板ホルダ２８上からロボットハンド３００Ｆ上にスライド搬送する。なお、基板Ｐ１がロボットハンド３００Ｆにスライド搬送された後は、主制御装置は、ロボットハンド３００Ｆを＋Ｘ方向に駆動し、基板Ｐ１をチャンバ２００の外部に退避させ、搬出口シャッタ１５６を閉じる。

【0087】

また、主制御装置は、基板搬入ベアラ装置２５の吸着パッド２７を上昇駆動し（矢印Ｌ４参照）、吸着パッド２７による基板Ｐ２の－Ｘ端部の吸着保持を開始する（矢印Ｌ５参照）。更に、主制御装置は、基板フィーダ１６３の上面からの加圧気体の供給を開始する。

【0088】

（図１８（ａ）、図１８（ｂ）の動作）
主制御装置は、基板搬入ベアラ装置２５の吸着パッド２７が基板Ｐ２を吸着保持した状態で、ステージ装置２０を－Ｘ方向に駆動する（矢印Ｎ１参照）。これにより、基板Ｐ２が基板フィーダ１６３上から基板ホルダ２８上に受け渡されるようになっている。なお、基板Ｐ２が基板フィーダ１６３上から基板ホルダ２８上に受け渡される間は、基板ホルダ２８の上面から加圧気体が供給されている。

【0089】

一方、主制御装置は、基板Ｐ２全体が基板フィーダ１６３上から基板ホルダ２８上に受け渡されると、基板フィーダ１６３の上面からの加圧気体の供給を停止する。また、主制御装置は、吸着パッド２７を微小駆動することで、基板Ｐ２のアライメント（位置調整）を行う。その後、主制御装置は、吸着パッド２７を下降駆動し（矢印Ｎ２参照）、新たに基板ホルダ２８上に載置された基板Ｐ２に対する露光を開始する。

【0090】

また、主制御装置は、外部搬送ロボット３００を＋Ｘ方向に駆動することで（矢印Ｎ３参照）、基板Ｐ１を外部装置へ搬送させる。

【0091】

その後は、上述した図１５（ａ）、図１５（ｂ）～図１８（ａ）、図１８（ｂ）の処理を繰り返し実行することで、複数の基板Ｐに対する露光が繰り返されるようになっている。

【0092】

以上、詳細に説明したように、本第３実施形態によると、チャンバ２００外部からチャンバ２００内部に基板Ｐを引き込む第１スライドハンド２４０と、チャンバ２００内部からチャンバ２００外部に基板Ｐを搬出する第２スライドハンド３４０と、を備えている。これにより、設計の自由度が上がるため、例えば、ステージ装置２０の基板交換位置を定盤２２の＋Ｘ側端部かつＹ軸方向中央部近傍などとすることができる。

【0093】

また、本第３実施形態では、基板フィーダ１６３のＹ軸方向中央部に第１スライドハンド２４０が設けられているため、基板フィーダ１６３の＋Ｙ側及び－Ｙ側にスペースが生じるようになっている。これにより、基板フィーダ１６３をＹ軸方向から保持するなど、設計変更を行うことが可能となる。

【0094】

また、本第３実施形態では、第２スライドハンド３４０をステージ装置２０に設けることとしたため、ステージ装置２０が基板交換位置に到着する前に基板搬出動作を開始することもできる。

【0095】

また、本第３実施形態では、第１スライドハンド２４０のレール２４６が基板フィーダ１６３の上面（基板支持面）に沿って設けられているため、第１実施形態のように吸着パッド２４２の駆動の際にＸ軸、Ｚ軸の２軸方向の制御を行う場合と比べて、制御を簡素化することができる。また、上記第１および第２実施形態のようにレール１４６を設ける必要がなく、部品点数を減らすことができる。

【0096】

また、本第３実施形態では、第２スライドハンド３４０をステージ装置２０に設けることとしたため、ステージ装置２０が基板交換位置に到着する前に基板搬出動作を開始することもできる。

【0097】

なお、上記第３実施形態では、基板フィーダ１６３の姿勢（基板支持面の傾斜）を、第２実施形態のように変更できるようにしてもよい。

【0098】

《第４実施形態》
次に、第４実施形態の露光装置１００Ｃについて、図１９、図２０を用いて説明する。本第４実施形態の露光装置１００Ｃは、図１９（ａ）、図１９（ｂ）に示すように、第１実施形態の露光装置１００とほぼ同一の構成を有するが、基板フィーダ１６０が、下面において基板Ｐを非接触懸垂保持する機能を有する点が異なっている。

【0099】

例えば、基板フィーダ１６０の下面には、加圧気体を排気するための孔が形成されており、既知のベルヌーイチャックの要領でエア排気を行うことで、基板Ｐの上面と基板フィーダ１６０の下面との間に負圧を発生させることができるようになっている。したがって、本第４実施形態では、基板Ｐの上面と基板フィーダ１６０の下面との間に発生させた負圧により、基板Ｐを非接触懸垂保持する（つまり基板Ｐの上面が基板フィーダ１６０の下面に非接触で保持される）ことができるようになっている。ただし、これに限らず、基板フィーダ１６０の下面に、真空吸引用の孔と加圧気体排気用の孔を設けておき、これらの孔を用いた真空吸引とエア排気のバランスにより、基板Ｐを非接触懸垂保持することとしてもよい。

【0100】

（基板交換動作）
図１９（ａ）、図１９（ｂ）には、第１実施形態の図８（ａ）、図８（ｂ）に対応する図が示されている。図１９（ａ）、図１９（ｂ）の状態は、基板フィーダ１６０の上面において露光前の基板Ｐ２が保持され、基板フィーダ１６０の下面に対向する位置にステージ装置２０及び露光済みの基板Ｐ１が位置している状態である。この状態では、基板Ｐ１が基板ホルダ２８に対して、＋Ｙ方向にわずかにオフセットしており、基板ホルダ２８の上面２８ｕから加圧気体が供給されることで、基板Ｐ１の下面と基板ホルダ２８の上面との間が非接触状態となっている。また、基板スライドハンド１４０の吸着パッド１４２は、基板Ｐ１の下面の一部を吸着保持した状態となっている。

【0101】

この状態から、主制御装置は、基板フィーダ１６０の下面から加圧気体を排気することで、ベルヌーイチャックの原理により、基板フィーダ１６０の下面において基板Ｐ１を非接触懸垂保持する。

【0102】

次いで、主制御装置は、基板搬入ベアラ装置２５の吸着パッド２７に、基板フィーダ１６０上の基板Ｐ２の一部を吸着保持させるとともに、基板フィーダ１６０の上面から加圧気体の供給を開始する。そして、主制御装置は、図２０（ａ）、図２０（ｂ）に示すように、基板スライドハンド１４０の吸着パッド１４２を＋Ｘ方向に移動する（矢印Ｑ１参照）ことで、基板Ｐ１の外部搬送ロボット３００への受け渡しを開始するとともに、ステージ装置２０を－Ｘ方向に駆動することで（矢印Ｑ２参照）、基板Ｐ２を基板フィーダ１６０から基板ホルダ２８上への受け渡しを行う。なお、上述したように基板フィーダ１６０の下面に負圧を発生させ、基板Ｐ１を非接触懸垂保持しているため、図２０（ｂ）のように、基板Ｐ１を基板搬入ベアラ装置２５でスライド搬送する場合に、基板Ｐ１の下側に基板ホルダ２８が存在していなくても、基板Ｐ１を外部搬送ロボット３００までスムーズにスライド搬送することができるようになっている。

【0103】

以上説明したように、本第４実施形態によると、基板フィーダ１６０の下面において、外部に搬出する基板Ｐ１を非接触懸垂保持するため、基板Ｐ１が基板ホルダ２８上から外部搬送ロボット３００上に受け渡されるまで、ステージ装置２０が基板交換位置に待機していなくてもよくなる。これにより、図２０（ｂ）に示すように、基板Ｐ１が外部搬送ロボット３００に受け渡される前の段階で、新たな基板Ｐ２を基板ホルダ２８上に載置する動作を開始することができる。したがって、本第４実施形態によれば、基板交換に要する時間を短縮することが可能となる。また、基板ホルダ２８上に基板Ｐ２が載置され、ステージ装置２０が－Ｘ方向へ移動された後、基板フィーダ１６０の下面に非接触保持された基板Ｐ１を外部搬送ロボット３００上へ受け渡すようにしてもよい。これにより、ステージ装置２０が搬出口１５２Ｌの近傍に位置する際には搬出口シャッタ１５６を閉じた状態とすることができ、搬出口１５２Ｌから仮にゴミがチャンバ２００内に進入したとしても、ステージ装置２０にゴミが付着する恐れが低い。

【0104】

なお、上記第４実施形態の基板フィーダ１６０は、上記第２実施形態と同様に、衝立部材１５２に回転可能に設けることとしてもよい。すなわち、基板フィーダ１６０の上面を、ＸＹ面に水平な状態と傾斜した状態との間で遷移させるようにしてもよい。

【0105】

なお、上記第４実施形態では、上記第３実施形態と同様、基板スライドハンド１４０に代えて、第１スライドハンド２４０及び第２スライドハンド３４０を設けることとしてもよい。

【0106】

《第５実施形態》
次に、第５実施形態について図２１を用いて説明する。図２１（ａ）には、第５実施形態に係る基板搬出入ユニット１５０’が示されている。基板搬出入ユニット１５０’は、第１実施形態の基板搬出入ユニット１５０の基板フィーダ１６０に代えて、基板フィーダ１６５を有しており、搬出口シャッタ１５６に代えて、搬出口シャッタ１５６’を有している。

【0107】

基板フィーダ１６５は、衝立部材１５２の－Ｘ側の面に固定された第１部分１６５ａと、第１部分１６５ａに対してスライド移動可能な第２部分１６５ｂとを有する。第２部分１６５ｂのスライド移動方向は、第２部分１６５ｂの上面（基板支持面）の傾斜方向（ＸＺ面内でＸ軸及びＺ軸に対して傾斜する方向）と同一方向であるものとする。第１部分１６５ａと第２部分１６５ｂとの間には、図２１（ｂ）に示すように、例えば送りねじ方式の駆動機構１６５ｃが設けられている。駆動機構１６５ｃは、第２部分１６５ｂと第１部分１６５ａとの間の間隔を変更するように、第２部分１６５ｂを駆動する。なお、駆動機構１６５ｃは、送りねじ方式に限らず、リニアモータを含む駆動機構など、他の方式の駆動機構であってもよい。

【0108】

本第５実施形態では、基板フィーダ１６５として、上記のような構成を採用したことで、基板交換時以外は、図２１（ａ）に示すように第１部分１６５ａと第２部分１６５ｂを接近させる。これにより、基板フィーダ１６５が露光動作やメンテナンスなどの作業の邪魔にならないようにすることができる。また、基板交換時には、基板フィーダ１６５の第２部分１６５ｂを図２１（ｂ）のように移動させることで、基板交換位置をより－Ｘ側の位置に設定することができる。これにより、ステージ装置２０が基板交換位置に移動する際のＸ軸方向のストロークを短縮することができる。

【0109】

ところで、本第５実施形態では、上述したような基板フィーダ１６５を採用することで、基板交換位置を第１実施形態等よりも－Ｘ側に設定しているため、基板交換の際に、基板ホルダ２８と外部搬送ロボット３００との間の距離が長くなるおそれがある。しかるに、本第５実施形態では、図２１（ｂ）に示すように、搬出口シャッタ１５６’の、搬出口１５２Ｌを開放したときのＸ軸方向の長さを、図１（ｂ）等に示す搬出口シャッタ１５６よりも長く設定し、搬出口シャッタ１５６’には、図２１（ｂ）の状態で＋Ｚ側の面から上方に向けて加圧気体を供給する浮上力付与機構を設けることとしている。また、搬出口シャッタ１５６’は、搬出口１５２Ｌを開閉するときに、搬出口シャッタ１５６とは逆向きに動く（搬出口１５２Ｌを開くときに時計回りに動き、閉じるときに反時計回りに動く）。これにより、搬出口シャッタ１５６’が基板ホルダ２８と外部搬送ロボット３００との間の基板Ｐの橋渡しを行うことができるようになる。したがって、本第５実施形態によれば、基板を撓ませずに、基板ホルダ２８から外部搬送ロボット３００に基板Ｐを受け渡すことができる。

【0110】

また、本第５実施形態では、搬出口シャッタ１５６’が搬出口１５２Ｌを開いたとき（図２１（ｂ））に、搬出口シャッタ１５６’の＋Ｘ端部が、搬出口１５２Ｌの＋Ｘ端部とほぼ同一位置に位置する。これにより、外部搬送ロボット３００は、搬出口１５２Ｌよりも＋Ｘ側の位置で、基板ホルダ２８から基板を受け取ることができるため、チャンバ２００内への塵埃の進入を極力抑制することができる。

【0111】

なお、上記第５実施形態では、搬出口シャッタ１５６’に代えて、上記第１～第４実施形態と同様の搬出口シャッタ１５６を用いることとしてもよい。

【0112】

なお、上記第５実施形態の搬出口シャッタ１５６’のように、上記第１～第４実施形態で説明した搬出口シャッタ１５６に、搬出口１５２Ｌを開放した状態で上側の面から加圧気体を供給する機能を設けることとしてもよい。

【0113】

なお、上記第５実施形態においても基板フィーダ１６５を、第２実施形態と同様に、回動可能に設けることとしてもよい。

【0114】

《第６実施形態》
次に、第６実施形態について、図２２～図２４を用いて説明する。図２２（ａ）、図２２（ｂ）には、第６実施形態に係る露光装置の横断面図及び縦断面図が示されている。本第６実施形態は、第３実施形態（図１４～図１８）を変形したものであり、図２２（ａ）に示すように、基板フィーダ１６６のＹ軸方向の幅が、図１４の基板フィーダ１６３のＹ軸方向の幅よりも広く設定されている。また、基板フィーダ１６６は、図２２（ｂ）に示すように、その＋Ｘ端部近傍において、Ｙ軸方向に延びる回転軸１７６によって回動可能に支持されている。また、基板フィーダ１６６は、Ｙ軸方向両端部近傍の２箇所において、衝立部材１５２に設けられた吊り下げ機構１８６により吊り下げ支持されている。なお、本第６実施形態の衝立部材１５２には、上記第１～第５実施形態の衝立部材１５２と異なり、吊り下げ機構１８６を保持する保持部１５５が設けられている。

【0115】

吊り下げ機構１８６は、基板フィーダ１６６を吊り下げ支持する２本のロープ１９６を有し、２本のロープ１９６を巻き取ったり繰り出したりして長さを調整することで、基板フィーダ１６６の上面（基板支持面）の傾きを調整する。本第６実施形態では、基板フィーダ１６６として上記のような構成を採用することで、基板フィーダ１６６の回転軸１７６付近における剛性が低い場合にも、吊り下げ機構１８６の小さな力により、基板フィーダ１６６の撓みを抑えつつ、基板フィーダ１６６の姿勢を正確に制御することができる。

【0116】

（基板交換動作）
第６実施形態において、基板交換動作を行う場合、主制御装置は、吊り下げ機構１８６を制御して、図２２（ｂ）に示すように基板フィーダ１６６の上面（基板支持面）を水平に維持する。そして、主制御装置は、搬入口シャッタ１５４を＋Ｚ方向にスライドして搬入口１５２Ｕを開放し（矢印Ｒ１参照）、外部搬送ロボット３００を搬入口１５２Ｕに近づける（矢印Ｒ２参照）ことで、基板Ｐ２の－Ｘ端部を基板フィーダ１６６の基板支持面の＋Ｘ端部近傍に位置決めする。なお、この段階で、第１スライドハンド２４０の吸着パッド２４２は、レール２４６の＋Ｘ端部に位置しているものとする。

【0117】

次いで、主制御装置は、吸着パッド２４２による、基板Ｐ２の下面の一部の吸着保持を開始する（図２２（ｂ）の矢印Ｒ３参照）。

【0118】

次いで、主制御装置は、外部搬送ロボット３００のロボットハンド３００Ｆの上面及び基板フィーダ１６６の上面から、加圧気体の供給（給気）を開始し、図２３（ａ）、図２３（ｂ）に示すように、第１スライドハンド２４０の吸着パッド２４２をレール２４６に沿って－Ｘ側に駆動する（矢印Ｒ４参照）。これにより、基板Ｐ２は、ロボットハンド３００Ｆの上面及び基板フィーダ１６６の上面に沿ってチャンバ２００内に引き込まれるようになっている。なお、主制御装置は、基板Ｐ２を基板フィーダ１６６上へ搬送した後、基板フィーダ１６６及びロボットハンド３００Ｆからの加圧気体の供給を停止するとともに、基板フィーダ１６６による基板Ｐ２の吸着保持を開始する。

【0119】

次いで、主制御装置は、搬入口シャッタ１５４を閉じるとともに、搬出口シャッタ１５６を開放する。また、ステージ装置２０において基板Ｐ１に対する露光が終了すると、主制御装置は、ステージ装置２０を図２４に示す位置（基板交換位置）まで駆動する（矢印Ｒ５参照）。

【0120】

次いで、主制御装置は、図２４に示すように、吊り下げ機構１８６を制御してロープ１９６の長さを調整することで（矢印Ｒ６参照）、基板フィーダ１６６の基板支持面を傾斜させる。また、主制御装置は、基板ホルダ２８の上面２８ｕからの加圧気体の供給を開始し、基板搬入ベアラ装置２５の吸着パッド２７を＋Ｚ方向及び＋Ｙ方向に駆動して、基板Ｐ１を基板ホルダ２８から＋Ｙ側にオフセットさせる。また、主制御装置は、外部搬送ロボット３００を図２４に示す搬出口１５２Ｌ近傍の位置に位置決めし、ロボットハンド３００Ｆの上面から加圧気体の供給（給気）を開始する。

【0121】

また、主制御装置は、第２スライドハンド３４０の吸着パッド３４２を上昇駆動し、吸着パッド３４２に基板Ｐ１の下面を吸着保持させる。そして、主制御装置は、吸着パッド３４２をレール３４６に沿って＋Ｘ方向に駆動し、基板Ｐ１を基板ホルダ２８上からロボットハンド３００Ｆ上にスライド搬送する。なお、基板Ｐ１がロボットハンド３００Ｆにスライド搬送された後は、主制御装置は、ロボットハンド３００Ｆを＋Ｘ方向に駆動し、基板Ｐ１をチャンバ２００の外部に退避させ、搬出口シャッタ１５６を閉じる。なお、主制御装置は、外部搬送ロボット３００を＋Ｘ方向に駆動することで、基板Ｐ１を外部装置へ搬送させる。

【0122】

また、主制御装置は、基板搬入ベアラ装置２５の吸着パッド２７を上昇駆動し（矢印Ｒ７参照）、吸着パッド２７による基板Ｐ２の－Ｘ端部の吸着保持を開始する（矢印Ｒ８参照）。更に、主制御装置は、基板フィーダ１６６の上面からの加圧気体の供給を開始する。

【0123】

そして、主制御装置は、基板搬入ベアラ装置２５の吸着パッド２７が基板Ｐ２を吸着保持した状態で、ステージ装置２０を－Ｘ方向に駆動する。これにより、図１８（ｂ）と同様に、基板Ｐ２が基板フィーダ１６６上から基板ホルダ２８上に受け渡されるようになっている。なお、基板Ｐ２が基板フィーダ１６６上から基板ホルダ２８上に受け渡される間は、基板ホルダ２８の上面から加圧気体が供給されている。

【0124】

一方、主制御装置は、基板Ｐ２が基板フィーダ１６６上から基板ホルダ２８上に受け渡されると、基板フィーダ１６６の上面からの加圧気体の供給を停止する。また、主制御装置は、基板Ｐ２のアライメント（位置調整）を行った後、吸着パッド２７を下降駆動し、新たに基板ホルダ２８上に載置された基板Ｐ２に対する露光を開始する。

【0125】

その後は、上述した処理を繰り返し実行することで、複数の基板Ｐに対する露光が繰り返されるようになっている。

【0126】

なお、上記第６実施形態では、一対のロープ１９６により基板フィーダ１６６を吊り下げ支持するものとしたが、これに限られるものではない。例えば、可撓性を有さない機構により吊り下げ支持してもよい。例えば、エアシリンダなどにより、基板フィーダ１６６を吊り下げ支持してもよい。

【0127】

なお、基板フィーダ１６６は、第５実施形態のような、第１部分と第２部分を有するものであってもよい（図２１（ａ）参照）。

【0128】

《第７実施形態》
次に、第７実施形態について、図２５を用いて説明する。図２５には、第７実施形態に係る露光装置において、ステージ装置２０が基板交換位置に位置決めされた状態が示されている。

【0129】

本第７実施形態では、基板フィーダ１６７が、その上面において、基板フィーダ１６７の＋Ｙ側に設けられた支持フレーム７８により支持されている。また、基板フィーダ１６７は、基板ホルダ２８上に新たに搬入する基板Ｐ（Ｐ２）を下面側にて非接触懸垂保持する点に特徴を有する。非接触懸垂保持するための機構については、第４実施形態と同様である。なお、本第７実施形態では、上記第１～第６実施形態に存在していた衝立部材１５２がなく、チャンバ２００に、開口２００ａを開閉する開閉扉１９８ａ、１９８ｂが設けられている。

【0130】

本第７実施形態では、上述のように衝立部材１５２が省略されているため、露光装置全体のフットプリントを狭小化することができる。また、基板フィーダ１６７を上面側で支持するため、基板フィーダ１６７を片持ち支持する場合と比べ、基板フィーダ１６７における撓みの発生を抑制することができる。

【0131】

（基板交換動作）
主制御装置は、ステージ装置２０において露光動作を行っている間に、開閉扉１９８ａ、１９８ｂを開放し（矢印Ｓ１参照）、外部搬送ロボット３００を制御して、新たに搬入する基板Ｐ２の－Ｘ端部を基板フィーダ１６７の下面の＋Ｘ端部下方に位置決めする。そして、主制御装置は、基板フィーダ１６７の下面における基板Ｐ２の非接触懸垂保持を開始するとともに、基板スライドハンド１４０を用いて、基板Ｐ２を図２５に示す位置まで搬送する。

【0132】

また、主制御装置は、これまでの実施形態と同様にして、基板スライドハンド１４０に基板ホルダ２８上の基板Ｐ１を保持させるとともに＋Ｘ方向に駆動し、露光済みの基板Ｐ１を基板ホルダ２８上から外部搬送ロボット３００のロボットハンド３００Ｆ上にスライド搬送する（矢印Ｓ２参照）。

【0133】

その後、主制御装置は、基板搬入ベアラ装置２５の吸着パッド２７に基板Ｐ２を吸着保持させ、ステージ装置２０を－Ｘ方向に駆動することで、基板Ｐ２を基板フィーダ１６７上から基板ホルダ２８上に受け渡す。

【0134】

なお、以降の動作については、上記第３実施形態と同様である。

【0135】

《第８実施形態》
次に、第８実施形態について、図２６～図３０を用いて詳細に説明する。図２６（ａ）、図２６（ｂ）には、第８実施形態に係る露光装置の横断面図及び縦断面図が示されている。なお、図２６～図３０においては、便宜上、チャンバ２００の図示を省略している。

【0136】

本第８実施形態では、外部搬送ロボット３００’のロボットハンド３００Ｆ’が、－Ｘ側の端部が櫛歯状に加工された平板状部材を有している。ただし、ロボットハンド３００Ｆ’は、これまでの実施形態と同様、上面から加圧気体を供給することで、基板Ｐをエア浮上支持することが可能であるとともに、基板Ｐを真空吸着することが可能となっている。

【0137】

また、本第８実施形態では、第１実施形態等で説明した衝立部材１５２に代えて、衝立部材１７２を用いることとしている。衝立部材１７２は、空間１７３を形成する箱状部分を有しており、箱状部分の上壁（＋Ｚ側の壁）の上面には、基板フィーダ１６８が設けられている。また、箱状部分の＋Ｘ側の壁には、搬出口１７２Ｌが設けられ、箱状部分の－Ｘ側の壁には、基板通過口１７２Ｍが設けられている。また、衝立部材１７２の搬出口１７２Ｌの上側には、搬入口１７２Ｕが設けられている。搬出口１７２Ｌ近傍には、搬出口シャッタ１５６が設けられ、搬入口１７２Ｕ近傍には、搬入口シャッタ１５４が設けられている。なお、図２６（ｂ）は断面図であるため、図示されていないが、箱状部分の＋Ｙ側と－Ｙ側は、壁により閉塞されている。

【0138】

基板フィーダ１６８は、衝立部材１７２の箱状部分の上壁の上面においてＸ軸方向に沿って敷設された一対のレール１７４に沿って、Ｘ軸方向に往復移動可能となっている。なお、基板フィーダ１６８のＸ軸方向の移動可能範囲は、基板ＰのＸ軸方向長さのおよそ半分程度となっている。

【0139】

また、本第８実施形態では、基板ホルダ２８の＋Ｘ側の端面に複数（図２６（ａ）では４本）の棒状のエア浮上部材２９がＹ軸方向に所定間隔をあけて設けられている。エア浮上部材２９の上面（＋Ｚ面）には、不図示の開口が設けられ、該開口からは加圧気体が供給されるようになっている。

【0140】

（基板交換動作）
次に、本第８実施形態における基板交換動作について、図２６～図３０を用いて説明する。なお、図２６（ａ）及び図２６（ｂ）、図２７（ａ）及び図２７（ｂ）、図２８（ａ）及び図２８（ｂ）は、同一のタイミングにおけるステージ装置近傍の横断面図及び縦断面図を示している。なお、図２６（ａ）～図３０（ｂ）においては、露光装置の構成のうち、説明に不要な構成の図示が省略されている。

【0141】

（図２６（ａ）、図２６（ｂ）の動作）
図２６（ａ）、図２６（ｂ）の状態では、ステージ装置２０において基板Ｐ１に対して露光が行われている。一方、主制御装置は、次に露光を行う基板Ｐ２をチャンバ２００内に受け入れるため、搬入口シャッタ１５４を＋Ｚ方向にスライドさせることで、搬入口１５２Ｕを開放する（図２６（ｂ）の矢印Ｔ１参照）。次いで、主制御装置は、外部搬送ロボット３００’を－Ｘ方向に駆動し（図２６（ａ）、図２６（ｂ）の矢印Ｔ２参照）、基板Ｐ２の－Ｘ側の端部をチャンバ２００内に進入させる。これにより、基板Ｐ２の－Ｘ側の端部は、基板フィーダ１６８の＋Ｘ端部の上方に位置するようになっている。そして、主制御装置は、基板スライドハンド１４０の吸着パッド１４２を基板Ｐ２の下面の一部に接触させて吸着保持を開始する。また、主制御装置は、外部搬送ロボット３００’のロボットハンド３００Ｆ’の上面及び基板フィーダ１６８の上面から加圧気体の供給を開始する。

【0142】

（図２７(ａ)、図２７（ｂ）の動作）
主制御装置は、吸着パッド１４２を駆動することで、基板Ｐ２を基板フィーダ１６８の基板支持面（上面）に沿って移動させる（矢印Ｔ３参照）。

【0143】

（図２８（ａ）、図２８（ｂ）の動作）
吸着パッド１４２の移動により、基板Ｐ２が図２８（ａ）、図２８（ｂ）に示す位置まで移動すると、主制御装置は、外部搬送ロボット３００’を下方（－Ｚ方向）に駆動し（矢印Ｔ４参照）、搬出口１７２Ｌ近傍に位置決めする。また、主制御装置は、搬入口シャッタ１５４を－Ｚ方向にスライドさせることで、搬入口１７２Ｕを閉じる（矢印Ｔ５参照）。

【0144】

（図２９（ａ）の動作）
その後、ステージ装置２０における基板Ｐ１に対する露光が終了すると、主制御装置は、ステージ装置２０を基板交換位置まで移動させる（矢印Ｔ６参照）。ステージ装置２０が基板交換位置に位置決めされた状態では、図２９（ａ）に示すようにエア浮上部材２９が基板通過口１７２Ｍを介して空間１７３に進入した状態となる。また、主制御装置は、基板フィーダ１６８による基板Ｐ２の吸着保持を開始し、基板フィーダ１６８をレール１７４に沿って－Ｘ方向に駆動する（矢印Ｔ７参照）。なお、基板フィーダ１６８の移動と同期して、基板Ｐ２を保持する吸着パッド１４２を－Ｘ方向に移動させてもよいし、基板フィーダ１６８の移動の際には、吸着パッド１４２による基板Ｐ２の吸着保持を解除しておき、吸着パッド１４２を予め－Ｘ方向に移動させておいてもよい。

【0145】

また、主制御装置は、搬出口シャッタ１５６を－Ｚ方向にスライドさせることで、搬出口１７２Ｌを開放する（矢印Ｔ８参照）。また、主制御装置は、外部搬送ロボット３００’を－Ｘ方向に駆動することで、外部搬送ロボット３００を衝立部材１７２が形成する空間１７３内に進入させる（矢印Ｔ９参照）。この状態では、基板ホルダ２８及びエア浮上部材２９と外部搬送ロボット３００’のロボットハンド３００Ｆ’の上面との高さがほぼ一致している。また、エア浮上部材２９とロボットハンド３００Ｆ’の櫛歯状の部分は、入れ子状態となるため、機械的な干渉（接触）が回避されている。

【0146】

（図２９（ｂ）の動作）
次いで、主制御装置は、基板搬入ベアラ装置２５の吸着パッド２７をわずかに上昇させるとともに、吸着パッド２７に基板Ｐ１の下面を吸着保持させる。また、主制御装置は、基板ホルダ２８の上面から加圧気体の供給（給気）を開始し、基板Ｐ１を吸着保持した吸着パッド２７を＋Ｙ方向に移動させることにより、基板Ｐ１を基板ホルダ２８から＋Ｙ方向にわずかにオフセットさせる。このオフセットにより、基板Ｐ１の下面の－Ｘ側かつ＋Ｙ側の隅部を基板スライドハンド１４０の吸着パッド１４２が保持できるようになる。

【0147】

次いで、主制御装置は、基板スライドハンド１４０の吸着パッド１４２により基板Ｐ１の下面の一部を吸着保持させる。なお、主制御装置は、図２９（ｂ）の段階で、エア浮上部材２９及びロボットハンド３００Ｆ’の上面からの加圧気体の供給（給気）を開始しているものとする。

【0148】

次いで、主制御装置は、基板スライドハンド１４０の吸着パッド１４２の＋Ｘ方向への移動を開始する（矢印Ｔ１０参照）。また、主制御装置は、基板Ｐ１が－Ｘ方向に所定距離だけ移動したタイミングで、基板搬入ベアラ装置２５の吸着パッド２７を＋Ｚ方向に駆動し（矢印Ｔ１１参照）、吸着パッド２７により、基板フィーダ１６８上の基板Ｐ２の－Ｘ端部の吸着保持を開始する。

【0149】

（図３０（ａ）の動作）
次いで、主制御装置は、基板フィーダ１６８の上面から加圧気体の供給（給気）を開始する。そして、主制御装置は、基板搬入ベアラ装置２５の吸着パッド２７が基板Ｐ２を吸着保持した状態で、ステージ装置２０を－Ｘ方向に駆動する（矢印Ｔ１２参照）。また、主制御装置は、ステージ装置２０を－Ｘ方向に駆動すると同時に、基板フィーダ１６８を＋Ｘ方向に移動させる。これにより、図１０（ａ）に示すように、基板Ｐ２が基板フィーダ１６８上から基板ホルダ２８上に受け渡されるようになっている。これにより、ステージ装置２０の－Ｘ方向への駆動だけで基板Ｐ２を基板ホルダ２８上に搬入するよりも、ステージ装置２０と基板フィーダ１６８とをＸ方向に関して互いに離れる方向へ駆動させることで、基板Ｐ２を基板ホルダ２８上へより高速に搬入することができる。これは、チャンバ２００内に空間１７３を設けたことで、基板フィーダ１６８が＋Ｘ方向へ駆動できるような装置構成としたため、可能となっている。なお、ステージ装置２０を－Ｘ方向に駆動するタイミングと、基板フィーダ１６８を＋Ｘ方向に移動させるタイミングとを異ならせてもよい。なお、主制御装置は、基板Ｐ２を基板ホルダ２８に受け渡した後の基板フィーダ１６８を＋Ｘ方向に移動させるようにしてもよい。

【0150】

（図３０（ｂ）の動作）
主制御装置は、吸着パッド１４２の＋Ｘ方向への移動を継続することで、図３０（ｂ）に示すように、基板Ｐ１を外部搬送ロボット３００’のロボットハンド３００Ｆ’上に受け渡す。この受け渡しが完了すると、主制御装置は、吸着パッド１４２による基板Ｐ１の吸着保持を停止する。また、主制御装置は、基板Ｐ１を保持した外部搬送ロボット３００’を＋Ｘ方向に駆動し（矢印Ｔ１３参照）、基板Ｐ１を外部装置に搬送させる。また、主制御装置は、搬出口シャッタ１５６を＋Ｚ方向にスライドさせることで、搬出口１７２Ｌを閉じる（矢印Ｔ１４参照）。

【0151】

その後の動作は、上記第１実施形態等と同様となっている。

【0152】

以上詳細に説明したように、本第８実施形態によると、基板ホルダ２８に対する基板Ｐ２の搬入動作と、基板ホルダ２８からの基板Ｐ１の搬出動作とを並行して行うことができるため、基板交換動作に要する時間を短縮することができる。

【0153】

また、本第８実施形態では、基板ホルダ２８の＋Ｘ側にエア浮上部材２９を設けるとともに、外部搬送ロボット３００’のロボットハンド３００Ｆ’の－Ｘ側端部を櫛歯状としている。これにより、エア浮上部材２９とロボットハンド３００Ｆ’とが入れ子状になるため、基板Ｐを受け渡す際の基板Ｐの撓みを抑制することができる。

【0154】

なお、上記第８実施形態においては、上記第４実施形態のように、基板フィーダ１６８の下面において基板（搬出する基板）を非接触支持するようにしてもよい。

【0155】

なお、上記第８実施形態においては、基板通過口１７２Ｍを開閉するシャッタを設けてもよい。また、基板通過口１７２Ｍを開閉するシャッタを設け、搬出口シャッタ１５６を省略してもよい。

【0156】

なお、上記第８実施形態では、基板スライドハンド１４０のレール１４６を基板フィーダ１６８に設けることとしてもよい。この場合、基板フィーダ１６８がＸ軸方向に移動可能であるため、レール１４６の長さ、すなわち、吸着パッド１４２のＸストロークを短くすることができる。

【0157】

《第９実施形態》
次に、第９実施形態について、図３１、図３２を用いて説明する。図３１（ａ）、図３１（ｂ）には、第９実施形態に係る露光装置の横断面図及び縦断面図が示されている。

【0158】

本第９実施形態の露光装置においては、上述した第８実施形態の基板フィーダ１６８に代えて、基板フィーダ１６９を採用している点に特徴を有する。基板フィーダ１６９の上面の＋Ｘ側には、複数（図３１（ａ）では３つ）の溝１６９ａが形成されている。溝１６９ａの寸法及び間隔は、外部搬送ロボット３００’のロボットハンド３００Ｆ’が搬入口１７２Ｕから進入してきた場合でも、基板フィーダ１６９とロボットハンド３００Ｆ’とが接触しないように設定されている。その他の構成は、第８実施形態と同様となっている。

【0159】

（基板交換動作）
次に、図３１、図３２に基づいて、本第９実施形態における基板交換動作について説明する。なお、図３１（ａ）及び図３１（ｂ）、図３２（ａ）及び図３２（ｂ）は、同一のタイミングにおけるステージ装置近傍の横断面図及び縦断面図を示している。なお、図３１（ａ）～図３２（ｂ）においては、露光装置の構成のうち、説明に不要な構成の図示が省略されている。

【0160】

図３１（ａ）、図３１（ｂ）の状態では、ステージ装置２０において基板ホルダ２８上に載置されている基板Ｐ１に対する露光が実行されているものとする。この状態で、主制御装置は、次に露光を行う基板Ｐ２をチャンバ２００内に受け入れるため、搬入口シャッタ１５４を＋Ｚ方向にスライドさせることで、搬入口１７２Ｕを開放する（図３１（ｂ）の矢印Ｕ１参照）。次いで、主制御装置は、外部搬送ロボット３００’を－Ｘ方向に駆動する（図３１(ａ)、図３１（ｂ）の矢印Ｕ２参照）。この外部搬送ロボット３００’の動作により、図３２（ａ）、図３２（ｂ）に示すように、ロボットハンド３００Ｆ’の－Ｘ側半分程度と、基板Ｐ２の－Ｘ側半分程度が基板フィーダ１６９の上方に位置決めされる。

【0161】

次いで、主制御装置は、ロボットハンド３００Ｆ’を下降駆動することで、基板Ｐ２の一部を基板フィーダ１６９に受け渡す。

【0162】

そして、主制御装置は、基板フィーダ１６９の基板支持面（上面）と、ロボットハンド３００Ｆ’の上面からの加圧気体の供給を開始する。また、主制御装置は、吸着パッド１４２を駆動し、基板Ｐ２の＋Ｙ側かつ－Ｘ側の端部を吸着パッド１４２に吸着保持させる。

【0163】

その後は、主制御装置は、第８実施形態と同様の動作を実行することで、基板ホルダ２８上の基板交換を行うようになっている。

【0164】

以上のように、本第９実施形態によると、外部搬送ロボット３００’がチャンバ２００内に進入して、基板Ｐ２の－Ｘ側半分程度を基板フィーダ１６９に受け渡すこととしているので、基板Ｐ２をチャンバ２００内に引き込む基板スライドハンド１４０（吸着パッド１４２）のＸ方向の移動範囲（ストローク）及びＺ方向の移動範囲を短くすることができる。また、これに伴い、吸着パッド１４２の移動時間を短縮することができる。

【0165】

また、基板を外部搬送ロボット３００’から基板フィーダ１６９に受け渡す際に、上方から受け渡すようにしているため、基板をスライドさせて受け渡す場合と比べ、基板先端の撓み（垂れ）によって基板と基板フィーダ１６９とが接触する可能性を低減することができる。

【0166】

《第１０実施形態》
次に、第１０実施形態について、図３３、図３４を用いて説明する。図３３（ａ）～図３４（ｂ）には、第１０実施形態に係る露光装置の横断面図が示されている。図３３（ａ）に示すように、本第１０実施形態の露光装置は、上述した第９実施形態と異なり、基板スライドハンド１４０のレール１４６が基板フィーダ１６９に固定されている点に特徴を有する。なお、その他の構成については、第９実施形態と同様である。

【0167】

（基板交換動作）
以下、第１０実施形態の露光装置における基板交換動作について、図３３（ａ）～図３４（ｂ）を用いて説明する。

【0168】

図３３（ａ）においては、ステージ装置２０において基板ホルダ２８上に載置されている基板Ｐ１に対する露光が実行されているものとする。この状態で、主制御装置は、次に露光を行う基板Ｐ２をチャンバ２００内に受け入れるため、搬入口シャッタ１５４を＋Ｚ方向にスライドさせることで、搬入口１７２Ｕを開放する。次いで、主制御装置は、外部搬送ロボット３００’を－Ｘ方向に駆動する（矢印Ｖ１参照）。この外部搬送ロボット３００’の動作により、図３３（ｂ）に示すように、ロボットハンド３００Ｆ’の－Ｘ側半分程度と、基板Ｐ２の－Ｘ側半分程度が基板フィーダ１６９の上方に位置決めされる。

【0169】

次いで、主制御装置は、ロボットハンド３００Ｆ’の上面が基板フィーダ１６９の上面とほぼ一致する高さまで、ロボットハンド３００Ｆ’を下降駆動することで、基板Ｐ２の一部を基板フィーダ１６９に受け渡す。次いで、主制御装置は、基板フィーダ１６９の基板支持面（上面）と、ロボットハンド３００Ｆ’の上面からの加圧気体の供給を開始する。また、主制御装置は、吸着パッド１４２を駆動し、基板Ｐ２の＋Ｙ側かつ－Ｘ側の端部を吸着パッド１４２に吸着保持させる。

【0170】

次いで、主制御装置は、図３４（ａ）に示すように、吸着パッド１４２を－Ｘ方向に駆動することで、基板Ｐ２を基板フィーダ１６９の基板支持面に沿って移動させる（矢印Ｖ２参照）。その後、ステージ装置２０において基板Ｐ１に対する露光が終了すると、主制御装置は、図３４（ｂ）に示すように、基板フィーダ１６９を－Ｘ方向に駆動するとともに（矢印Ｖ３参照）、外部搬送ロボット３００’を＋Ｘ方向に駆動して、チャンバ２００内から退避させる（矢印Ｖ４参照）。その後は、主制御装置は、前述した第８実施形態の動作（図２９（ａ）～図３０の動作）と同様の動作を実行することで、基板ホルダ２８上の基板交換を行う。

【0171】

以上のように、本第１０実施形態によると、外部搬送ロボット３００’がチャンバ２００内に進入して、基板Ｐ２の－Ｘ側半分程度を基板フィーダ１６９に受け渡すこととしているので、基板Ｐ２をチャンバ２００内に引き込む基板スライドハンド１４０（吸着パッド１４２）のＸ方向の移動範囲（ストローク）及びＺ方向の移動範囲を短くすることができる。また、これに伴い、吸着パッド１４２の移動時間を短縮することができる。

【0172】

また、基板を外部搬送ロボット３００’から基板フィーダ１６９に受け渡す際に、上方から受け渡すようにしているため、基板をスライドさせて受け渡す場合と比べ、基板先端の撓み（垂れ）によって基板と基板フィーダ１６９とが接触する可能性を低減することができる。

【0173】

また、本第１０実施形態では、基板スライドハンド１４０のレール１４６を基板フィーダ１６９に設けることとしたため、基板スライドハンド１４０のＸ軸方向の移動範囲（ストローク）を第９実施形態よりも短くすることが可能となっている。

【0174】

《第１１実施形態》
次に、第１１実施形態に係る露光装置について、図３５～図３８を用いて説明する。

【0175】

図３５（ａ）、図３５（ｂ）には、本第１１実施形態に係る露光装置の横断面図及び縦断面図が示されている。なお、図３５（ａ）、図３５（ｂ）等においては、便宜上、チャンバ２００の図示を省略している。

【0176】

図３５（ａ）、図３５（ｂ）に示すように、本第１１実施形態では、第９実施形態の外部搬送ロボット３００’に代えて、外部搬送ロボット３０１を用いることとしている。また、衝立部材１７２には、基板フィーダ１６９を覆う空間１７１を形成する包囲部材１８２が設けられている。

【0177】

外部搬送ロボット３０１は、図３５（ａ）に示すように、複数（例えば５本）の指部３０１Ｆを有しているが、外部搬送ロボット３００、３００’と異なり、基板Ｐをエア浮上する機能を有していないものとする。また、外部搬送ロボット３０１の指部３０１Ｆに合わせて、基板フィーダ１６９の溝１６９ａのＸ軸方向の長さが第９実施形態よりも長く設定されている。なお、外部搬送ロボット３０１の指部３０１Ｆの上面には基板支持パッドなどの凹凸形状の部材が存在していてもよい。

【0178】

衝立部材１７２に設けられた包囲部材１８２には、開口１７２Ｎが形成されている。なお、本第１１実施形態では、外部搬送ロボット３０１の指部３０１Ｆがチャンバ２００内に進入するが、その進入範囲は、空間１７１と空間１７３内に限定されている。また、本第１１実施形態においては、空間１７３内に、＋Ｚ方向に向けてエアを排気するエア排気装置１８３が設けられている。エア排気装置１８３には、工場設備として一般的に利用されるコンプレッサから高圧エアを供給してもよい。また、エア排気装置１８３は、例えば特開２００９－０７３６６０号公報に開示されているようなファンを用いたものであってもよい。

【0179】

その他の構成は、第９実施形態と同様となっている。

【0180】

（基板交換動作）
次に、本第１１実施形態における基板交換動作について、図３５（ａ）～図３８（ｃ）を用いて詳細に説明する。なお、図３５（ａ）及び図３５（ｂ）、図３６（ａ）及び図３６（ｂ）、図３７（ａ）及び図３７（ｂ）は、同一のタイミングにおけるステージ装置近傍の横断面図及び縦断面図を示している。なお、図３５（ａ）～図３８（ｃ）においては、露光装置の構成のうち、説明に不要な構成の図示が省略されている。

【0181】

（図３５（ａ）、図３５（ｂ）の動作）
図３５（ａ）、図３５（ｂ）の状態では、ステージ装置２０において基板Ｐ１に対して露光が行われている。一方、主制御装置は、次に露光を行う基板Ｐ２をチャンバ２００内（空間１７１内）に受け入れるため、搬入口シャッタ１５４を＋Ｚ方向にスライドさせることで、搬入口１５２Ｕを開放する（図３５（ｂ）の矢印α１参照）。

【0182】

（図３６（ａ）、図３６（ｂ）の動作）
次いで、主制御装置は、外部搬送ロボット３０１を－Ｘ方向に駆動する（図３６（ａ）、図３６（ｂ）の矢印α２参照）。この外部搬送ロボット３０１の動作により、図３６（ａ）、図３６（ｂ）に示すように、外部搬送ロボット３０１の指部３０１Ｆの－Ｘ側半分程度と、基板Ｐ２の－Ｘ側半分程度が基板フィーダ１６９の上方に位置決めされる。この状態で、主制御装置は、外部搬送ロボット３０１を下降駆動することで、基板Ｐ２の一部を基板フィーダ１６９に受け渡す。そして、主制御装置は、基板フィーダ１６９からの加圧気体の供給を開始する。また、主制御装置は、吸着パッド１４２を駆動し、基板Ｐ２の＋Ｙ側かつ－Ｘ側の端部を吸着パッド１４２に吸着保持させる。

【0183】

（図３７（ａ）、図３７（ｂ）の動作）
次いで、主制御装置は、吸着パッド１４２をＸＺ面内でＸ軸及びＺ軸に交差する方向（基板フィーダ１６９の基板支持面の傾斜方向）に駆動することで（矢印α３参照）、基板Ｐ２を図３７（ａ）、図３７（ｂ）に示す位置まで移動させる。また、主制御装置は、外部搬送ロボット３０１を＋Ｘ方向に駆動することで、指部３０１Ｆを空間１７１の外に出す。そして、基板Ｐ２の＋Ｘ端部が搬入口シャッタ１５４よりも－Ｘ側に位置し、外部搬送ロボット３０１の指部３０１Ｆの－Ｘ端部が搬入口シャッタ１５４よりも＋Ｘ側に位置すると、主制御装置は、搬入口シャッタ１５４を－Ｚ方向にスライドさせることで、搬入口１７２Ｕを閉じる（矢印α４参照）。また、主制御装置は、外部搬送ロボット３０１を－Ｚ方向に駆動し、指部３０１Ｆの－Ｘ端部を搬出口１７２Ｌの近傍に位置決めする（矢印α５参照）。

【0184】

（図３８（ａ）の動作）
次いで、主制御装置は、基板フィーダ１６９による基板Ｐ２の吸着保持を開始し、基板フィーダ１６９を－Ｘ方向に駆動する（矢印α６参照）。なお、基板フィーダ１６９の移動と同期して、基板Ｐ２を保持する吸着パッド１４２を－Ｘ方向に移動させてもよいし、基板フィーダ１６９の移動の際には、吸着パッド１４２による基板Ｐ２の吸着保持を解除しておき、吸着パッド１４２を予め－Ｘ方向に移動させておいてもよい。また、主制御装置は、搬出口シャッタ１５６を－Ｚ方向にスライドさせることで、搬出口１７２Ｌを開放する（矢印α７参照）。更に、主制御装置は、外部搬送ロボット３０１を－Ｘ方向に駆動することで（矢印α８参照）、指部３０１Ｆが搬出口１７２Ｌ及び基板通過口１７２Ｍを貫通した状態にする。

【0185】

（図３８（ｂ）の動作）
その後、ステージ装置２０における基板Ｐ１に対する露光が終了すると、主制御装置は、ステージ装置２０を基板フィーダ１６９の下方の基板交換位置まで移動させる（矢印α９参照）。このとき、基板ホルダ２８に設けられたエア浮上部材２９と、外部搬送ロボット３０１の指部３０１Ｆは、入れ子状になる。

【0186】

また、主制御装置は、エア排気装置１８３を制御し、上方に向けた高圧エアの排気を開始する（破線矢印α１０参照）。また、主制御装置は、基板ホルダ２８の上面及びエア浮上部材２９の上面からの加圧気体の供給を開始する。また、主制御装置は、基板搬入ベアラ装置２５を用いて基板Ｐ１を＋Ｙ方向にオフセットさせるとともに、吸着パッド２７に基板Ｐ２の一部を吸着保持させ、吸着パッド２７を＋Ｘ方向に駆動する（図３８（ｃ）矢印α１１参照）。

【0187】

その後、主制御装置は、基板搬入ベアラ装置２５の吸着パッド２７を上昇駆動し、吸着パッド２７により基板Ｐ２の－Ｘ端部を吸着保持する。また、主制御装置は、基板フィーダ１６９の上面から加圧気体の供給（給気）を開始する。そして、主制御装置は、基板搬入ベアラ装置２５の吸着パッド２７が基板Ｐ２を吸着保持した状態で、ステージ装置２０を－Ｘ方向に駆動する（矢印α１２参照）と同時に、基板フィーダ１６９を＋Ｘ方向に移動させる（矢印α１３参照）。これにより、図３８（ｃ）に示すように、基板Ｐ２が基板フィーダ１６９上から基板ホルダ２８上に受け渡されるようになっている。これにより、ステージ装置２０の－Ｘ方向への駆動だけで基板Ｐ２を基板ホルダ２８上に搬入するよりも、ステージ装置２０と基板フィーダ１６９とをＸ方向に関して互いに離れる方向へ駆動させることで、基板Ｐ２を基板ホルダ２８上へより高速に搬入することができる。これは、チャンバ２００内に空間１７３を設けたことで、基板フィーダ１６９が＋Ｘ方向へ駆動できるような装置構成としたため、可能となっている。なお、ステージ装置２０を－Ｘ方向に駆動するタイミングと、基板フィーダ１６８を＋Ｘ方向に移動させるタイミングとを異ならせてもよい。なお、主制御装置は、基板Ｐ２を基板ホルダ２８に受け渡した後の基板フィーダ１６９を＋Ｘ方向に移動させるようにしてもよい。また、主制御装置は、吸着パッド２７を微小駆動することで、基板Ｐ２のアライメント（位置調整）を行う。その後、主制御装置は、吸着パッド２７を下降駆動し、基板ホルダ２８による基板Ｐ２の吸着保持を開始して、新たに基板ホルダ２８上に載置された基板Ｐ２に対する露光を開始する。なお、主制御装置は、基板Ｐ２を基板ホルダ２８に受け渡した後の基板フィーダ１６９を＋Ｘ方向に移動させるようにしてもよい（矢印α１３参照）。

【0188】

また、主制御装置が吸着パッド１４２を＋Ｘ方向に駆動し続けることで（矢印α１１参照）、基板Ｐ１が基板ホルダ２８及びエア浮上部材２９から、外部搬送ロボット３０１に受け渡される。なお、この基板Ｐ１の受け渡しの間、エア排気装置１８３から高圧エアが上方に向かって噴出されているため、外部搬送ロボット３０１が加圧気体を供給する機能を有していなくても、外部搬送ロボット３０１の指部３０１Ｆと基板Ｐ１との接触を防止することができる。その後、主制御装置は、エア排気装置１８３を停止するとともに、指部３０１Ｆによる基板Ｐ１の吸着保持を開始する。そして、主制御装置は、外部搬送ロボット３０１を＋Ｘ方向に駆動して、基板Ｐ１をチャンバ２００外に搬出し、搬出口シャッタ１５６を閉じる。

【0189】

以上により、基板交換動作が終了する。

【0190】

以上説明したように、上記第９実施形態と同様の効果が得られるほか、エア排気装置１８３を用いることで、外部搬送ロボット３０１が加圧気体を供給する機構を有していなくても、指部３０１Ｆと基板Ｐ１との接触を防止することができる。また、衝立部材１７２が空間１７１、１７３を有することで、露光装置本体１０近傍への塵埃の進入を抑制することができる。

【0191】

なお、上記第１１実施形態では、基板通過口１７２Ｍや開口１７２Ｎにシャッタを設けることとしてもよい。これにより、チャンバ２００内への塵埃の進入を抑制することができる。

【0192】

《第１２実施形態》
次に、第１２実施形態について、図３９～図４１を用いて詳細に説明する。図３９（ａ）には、本第１２実施形態に係る衝立部材１７２近傍の縦断面図が示され、図３９（ｂ）には、図３９（ａ）のＢ－Ｂ線断面図が示されている。

【0193】

本第１２実施形態は、上述した第１１実施形態の構成に加え、空間１７３内に設けられたエア排気装置１８３に、ベルト繰り出し機構４０が設けられている点に特徴を有する。

【0194】

ベルト繰り出し機構４０は、エア排気装置１８３に設けられたＸ軸方向を長手方向とする一対のレール４１と、レール４１に沿ってＸ軸方向に移動可能な一対の可動体４３と、可動体４３それぞれに接続されたＹ軸方向を長手方向とする移動部材４２と、を有する。移動部材４２には、Ｚ方向に突出した複数（例えば４つ）の凸部がＹ軸方向に所定間隔を空けて設けられている。また、ベルト繰り出し機構４０は、移動部材４２の凸部それぞれに一端が固定された複数本（例えば４本）のベルト４５と、ベルト４５それぞれの他端に固定された錘部材４７と、を有する。なお、ベルト４５それぞれは、エア排気装置１８３に設けられたＹ軸方向に延びる軸部材に固定されたプーリ４８に懸けられた状態となっている。

【0195】

ベルト繰り出し機構４０では、可動体４３に－Ｘ方向の駆動力が付与されていない場合には、図３９（ａ）に示すように、錘部材４７が空間１７３の底面に当接するため、図３９（ａ）の状態が維持されるようになっている。一方、可動体４３に－Ｘ方向の駆動力が付与されると、移動部材４２が－Ｘ方向に移動するため、ベルト４５のうち、Ｘ軸方向に延びる部分の長さが長くなる。

【0196】

（基板交換動作）
次に、図４０（ａ）～図４１（ｃ）に基づいて、本第１２実施形態の露光装置における基板交換動作について、詳細に説明する。

【0197】

図４０（ａ）には、ステージ装置２０において、基板Ｐ１に対する露光が終了しており、上述した第１１実施形態と同様にして、基板Ｐ２が外部搬送ロボット３０１によって基板フィーダ１６９上に搬送され、基板フィーダ１６９が－Ｘ方向に移動した状態が示されている。この場合、ベルト繰り出し機構４０の錘部材４７は、空間１７３の底面に当接した状態となっている。

【0198】

主制御装置は、図４０（ａ）において、搬出口シャッタ１５６を－Ｚ方向にスライドすることで、搬出口１７２Ｌを開放する（図４０（ａ）の矢印β１参照）。そして、主制御装置は、図４０（ｂ）に示すように、外部搬送ロボット３０１の指部３０１Ｆを搬出口１７２Ｌから進入させる（矢印β２参照）とともに、ステージ装置２０を基板交換位置（基板フィーダ１６９の下方）まで駆動する（矢印β３参照）。この場合、基板ホルダ２８に設けられているエア浮上部材２９それぞれは、図４１（ａ）に示すように、各ベルト４５と同一直線状に並ぶようになっている。また、外部搬送ロボット３０１の指部３０１Ｆは、ベルト４５及びエア浮上部材２９と入れ子状態となるため、指部３０１Ｆと、ベルト４５及びエア浮上部材２９とは接触しないようになっている。なお、ベルト４５には多数の小さな孔が設けられているためエア排気装置１８３から高圧エアを供給することで、孔から高圧エアの一部が通過するようになっている。したがって、ベルト４５に、エア浮上部材２９と同様の機能を持たせることが可能となっている。これにより、基板Ｐ１をベルト４５に対して浮上させた状態又は半浮上状態で、スライド移動させることができる。

【0199】

すなわち、図４１（ａ）の状態では、基板ホルダ２８上に載置された基板Ｐ１を基板スライドハンド１４０を用いて＋Ｘ方向にスライドさせることで、外部搬送ロボット３０１の指部３０１Ｆにエア浮上のための機能がなくても、基板Ｐ１を撓ませずに、外部搬送ロボット３０１の指部３０１Ｆの上方に基板Ｐ１を移動させることができる。

【0200】

その後は、第１１実施形態と同様、基板フィーダ１６９から基板ホルダ２８上への基板Ｐ２の受け渡しと、基板ホルダ２８から外部搬送ロボット３００への基板Ｐ１の受け渡しが行われる。この動作においては、主制御装置は、ステージ装置２０を－Ｘ方向に駆動するが、このステージ装置２０の－Ｘ方向の駆動に追従するように、移動部材４２を－Ｘ方向に移動させるようにしている。これにより、図４１（ｂ）に示すように、外部搬送ロボット３０１の指部３０１Ｆの間の隙間には、エア浮上部材２９又はベルト４５がほぼ隙間なく配置された状態を維持することが可能となっている。

【0201】

図４１（ｃ）には、基板ホルダ２８上に基板Ｐ２が載置され、基板Ｐ１が外部搬送ロボット３０１の指部３０１Ｆの上方に位置決めされた状態が示されている。主制御装置は、この状態から、外部搬送ロボット３０１を上昇駆動することで、基板Ｐ１を外部搬送ロボット３０１に受け渡す。その後、主制御装置は、エア排気装置１８３を停止するとともに、指部３０１Ｆによる基板Ｐ１の吸着保持を開始する。そして、主制御装置は、外部搬送ロボット３０１を＋Ｘ方向に駆動して、空間１７３内から退避させ、搬出口シャッタ１５６を＋Ｚ方向にスライドさせることで、搬出口１７２Ｌを閉じる。

【0202】

なお、上記説明では、外部搬送ロボット３０１を空間１７３内に進入させた状態で、基板Ｐ１を空間１７３内にスライド搬送する場合について説明したが、これに限られるものではない。例えば、基板Ｐ１を空間１７３内にスライド搬送した後に、外部搬送ロボット３０１を空間１７３内に進入させてもよい。

【0203】

（変形例）
なお、上記各実施形態では、衝立部材１５２、１７２の搬出口及び搬入口近傍に搬出口シャッタ及び搬入口シャッタを設ける場合について説明したが、これに限らず、チャンバ２００に搬出口シャッタ及び搬入口シャッタを設けることとしてもよい。

【0204】

なお、上記各実施形態の基板フィーダを、図４２に示すような基板フィーダ２６４とし、基板フィーダ２６４の＋Ｙ側の面及び－Ｙ側の面に設けた一対のブロック状部材２６５にカバー１９９を固定することで、基板フィーダ２６４の上面を覆うようにしてもよい。また、上面に溝が形成されている基板フィーダの場合には、溝の上方以外を覆うようにカバー１９９を設けるようにしてもよい。

【0205】

カバー１９９は、ＹＺ断面が逆Ｕ字状であり、カバー１９９と基板フィーダ２６４との間には、＋Ｘ側から基板をスライド搬入することができるとともに、－Ｘ側から基板をスライド搬出することができるようになっている。なお、図４２では、カバー１９９が透明である場合を図示しているが、カバー１９９は透明でなくてもよい。本変形例では、カバー１９９を設けることにより、基板Ｐへのゴミの付着を防止することができるとともに、基板Ｐの温度を一定にすることができる。

【0206】

なお、第６実施形態（図２２（ａ）、図２２（ｂ）等）において、図４２の基板フィーダ２６４を採用する場合には、カバー１９９の上面を吊り下げ機構１８６により吊り下げ支持することとしてもよい。また、第７実施形態（図２５）において、図４２の基板フィーダ２６４を採用する場合には、基板フィーダの下面側にカバー１９９を設けることとしてもよい。

【0207】

また、上記各実施形態の基板フィーダとして、図４３（ａ）に示すような基板フィーダ３６４を採用してもよい。基板フィーダ３６４は、その上面が湾曲した状態となっている。このように、基板フィーダ３６４の上面（基板支持面）を湾曲させることで、基板の断面係数を大きくすることができる。すなわち、基板の撓みに対して、基板の厚みが実際よりも数倍から数百倍大きくなったのと同じ効果を得ることができる。

【0208】

このようにすることで、図４３（ｂ）のように－Ｘ端部が飛び出した状態で基板Ｐを基板フィーダ３６４上に載置しても、基板Ｐの－Ｘ端部に撓み（垂れ）が発生するのを抑制することができる。また、基板Ｐの撓み（垂れ）の発生が抑制されているため、基板Ｐを基板ホルダ２８に接触させるときに、基板Ｐを－Ｘ側の辺のＹ軸方向中央部から接触させることができるので、基板Ｐの－Ｘ端部に皺を生じにくくさせることができる。

【0209】

なお、基板フィーダ近傍には、イオナイザを設置してもよい。これにより、基板ホルダ２８上に載置する前の基板の静電気対策としての除電を行なうことができる。

【0210】

上述した実施形態は本発明の好適な実施の例である。但し、これに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変形実施可能である。

【符号の説明】

【0211】

１０ 露光装置本体
１００ 露光装置
２００ チャンバ
３００ 外部搬送ロボット
２８ 基板ホルダ
１６０ 基板フィーダ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】

【図24】

【図25】

【図26】

【図27】

【図28】

【図29】

【図30】

【図31】

【図32】

【図33】

【図34】

【図35】

【図36】

【図37】

【図38】

【図39】

【図40】

【図41】

【図42】

【図43】