特許 7460272 加工装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-03-25

(45)【発行日】2024-04-02

(54)【発明の名称】加工装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/301 20060101AFI20240326BHJP

   B24B 27/06 20060101ALI20240326BHJP

   B24B 49/12 20060101ALI20240326BHJP

   B23K 26/364 20140101ALN20240326BHJP

【ＦＩ】

H01L21/78 A

B24B27/06 M

B24B49/12

B23K26/364

【請求項の数】 5

(21)【出願番号】P 2020005339

(22)【出願日】2020-01-16

(65)【公開番号】P2021114502

(43)【公開日】2021-08-05

【審査請求日】2022-11-25

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】100075384

【弁理士】

【氏名又は名称】松本 昂

(74)【代理人】

【識別番号】100172281

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 知広

(74)【代理人】

【識別番号】100206553

【弁理士】

【氏名又は名称】笠原 崇廣

(74)【代理人】

【識別番号】100189773

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 英哲

(74)【代理人】

【識別番号】100184055

【弁理士】

【氏名又は名称】岡野 貴之

(72)【発明者】

【氏名】竹村 優汰

(72)【発明者】

【氏名】田中 誠

【審査官】渡井 高広

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１１－０６６２３３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－０７４１９８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－００４８０６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－０４６９２３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－１４０６８２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－０４０９１８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／３０１

Ｂ２４Ｂ ２７／０６

Ｂ２４Ｂ ４９／１２

Ｂ２３Ｋ ２６／３６４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

表面側に設定された複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域の各々にデバイスが形成されたウェーハを加工する加工装置であって、
複数のウェーハを収容したカセットが載置されるカセットテーブルと、該カセットテーブルに載置された該カセットから搬出されたウェーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウェーハの分割予定ラインに対応する領域に加工を施す加工ユニットと、該チャックテーブルと該加工ユニットとを相対的に加工送りする加工送りユニットと、該チャックテーブルに保持されたウェーハを撮像する撮像ユニットと、該加工ユニット、該加工送りユニット及び該撮像ユニットを制御する制御ユニットとを備え、
該制御ユニットは、
該チャックテーブルで保持されたウェーハの全ての分割予定ラインに対応する領域を該加工ユニットが加工した後、該加工送りユニットを作動させて該チャックテーブルを相対的に移動させることにより該撮像ユニットの直下に該チャックテーブルを位置付けて該撮像ユニットにウェーハを撮像させる制御部と、
加工が施された該全ての分割予定ラインに対応する領域のうち２以上の異なるエリアが個別に撮像された画像に基づいて各エリアでの加工状態に関する情報を導き出し、該情報及び該画像が記録されたレポートを作成するレポート作成部と、
該撮像ユニットで撮像される該２以上の異なるエリアの数が指定された場合に、該２以上の異なるエリアの配置を決定する配置決定部と、
を含み、
該配置決定部は、指定された該エリアの数に応じて、該表面において互いに直交する第１方向及び第２方向のそれぞれに該エリアを配置する際に、該第２方向における該エリアの間隔を等間隔とし、該第２方向の所定位置を通る該第１方向での該表面の幅内に複数の該エリアが等間隔で配置される様に該第１方向における該エリアの間隔を調整することを特徴とする加工装置。

【請求項2】

該レポート作成部は、該カセットに収容された該複数のウェーハのうち最初に加工が施されたウェーハに対して該レポートを作成することを特徴とする請求項１に記載の加工装置。

【請求項3】

該加工状態に関する該情報は、分割予定ラインに対応する領域に形成された溝の幅、該溝に形成された欠けの状態、及び、分割予定ラインの中央線からの該溝のずれ量を含むことを特徴とする請求項１又は２記載の加工装置。

【請求項4】

該レポートの内容を表示する表示ユニットを更に備えることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の加工装置。

【請求項5】

該加工ユニットは、切削ブレードを回転可能に備えた切削ユニット、及び、レーザービームを集光する集光器を備えたレーザービーム照射ユニットのいずれかであることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の加工装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、複数の分割予定ラインによって区画された各領域にデバイスが形成されたウェーハを加工する加工装置に関する。

【背景技術】

【0002】

携帯電話、パソコン等の電気機器には、デバイスチップが搭載されている。デバイスチップは、複数の分割予定ラインによって区画された領域の各々にＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスが形成されているウェーハを、各分割予定ラインに沿って切削して複数のデバイスチップに分割することで製造される。

【0003】

ウェーハの分割には、切削ブレードを有する切削ユニット（例えば、特許文献１参照）、ウェーハに吸収される波長を有するレーザービームを照射するレーザー照射ユニット（例えば、特許文献２参照）等の加工ユニットを備える加工装置が用いられる。

【0004】

加工装置は、加工ユニットの下方に設けられたチャックテーブルを備える。チャックテーブルの下方には、チャックテーブルを加工送り方向（Ｘ軸方向）に沿って移動させる加工送りユニットが設けられている。また、チャックテーブルの上方には、チャックテーブルで保持されたウェーハを撮像するための撮像ユニットが設けられている。

【0005】

加えて、加工装置には、加工ユニット、チャックテーブル、加工送りユニット、撮像ユニット等の各構成要素の動作を制御する制御ユニットが設けられている。オペレーターが、予め定められた加工条件を制御ユニットに入力した後、各ウェーハは加工ユニットにより分割予定ラインに沿って加工される。

【0006】

オペレーターは、加工条件が適切であるかを確認するために、数本の分割予定ラインが実際に加工されたウェーハを加工装置から取り出して、加工装置の外部に設けられた顕微鏡で分割予定ラインの複数箇所を観察する（即ち、カーフチェックを行う）ことがある。

【0007】

当該観察により、オペレーターは、例えば、切削溝の幅、欠け（チッピング）の大きさ及び数、切削溝の中央線と分割予定ラインの中央線とのずれ等が許容範囲内であるか否かを確認する。仮に、ずれ等が許容範囲を超えている場合、オペレーターは、加工条件を適宜修正する。そして、加工装置に戻されたウェーハは、修正後の加工条件で加工される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0008】

【文献】特開２０００－１０８１１９号公報

【文献】特開２００５－１５０５２３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0009】

しかし、加工条件を顕微鏡で確認する度にウェーハを加工装置から取り出すと、搬送中にウェーハを破損するリスクや、異物等がウェーハに付着してウェーハが汚染されるリスクがある。

【0010】

本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、ウェーハを加工装置から取り出すこと無く、加工条件が適切か否かをオペレーターが判断可能な加工装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0011】

本発明の一態様によれば、表面側に設定された複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域の各々にデバイスが形成されたウェーハを加工する加工装置であって、複数のウェーハを収容したカセットが載置されるカセットテーブルと、該カセットテーブルに載置された該カセットから搬出されたウェーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウェーハの分割予定ラインに対応する領域に加工を施す加工ユニットと、該チャックテーブルと該加工ユニットとを相対的に加工送りする加工送りユニットと、該チャックテーブルに保持されたウェーハを撮像する撮像ユニットと、該加工ユニット、該加工送りユニット及び該撮像ユニットを制御する制御ユニットとを備え、該制御ユニットは、該チャックテーブルで保持されたウェーハの全ての分割予定ラインに対応する領域を該加工ユニットが加工した後、該加工送りユニットを作動させて該チャックテーブルを相対的に移動させることにより該撮像ユニットの直下に該チャックテーブルを位置付けて該撮像ユニットにウェーハを撮像させる制御部と、該撮像ユニットで撮像される該２以上の異なるエリアの数が指定された場合に、該２以上の異なるエリアの配置を決定する配置決定部と、加工が施された該全ての分割予定ラインに対応する領域のうち２以上の異なるエリアが個別に撮像された画像に基づいて各エリアでの加工状態に関する情報を導き出し、該情報及び該画像が記録されたレポートを作成するレポート作成部とを含み、該配置決定部は、指定された該エリアの数に応じて、該表面において互いに直交する第１方向及び第２方向のそれぞれに該エリアを配置する際に、該第２方向における該エリアの間隔を等間隔とし、該第２方向の所定位置を通る該第１方向での該表面の幅内に複数の該エリアが等間隔で配置される様に該第１方向における該エリアの間隔を調整する加工装置が提供される。

【0012】

好ましくは、該レポート作成部は、該カセットに収容された該複数のウェーハのうち最初に加工が施されたウェーハに対して該レポートを作成する。

【0013】

また、好ましくは、該加工状態に関する該情報は、分割予定ラインに対応する領域に形成された溝の幅、該溝に形成された欠けの状態、及び、分割予定ラインの中央線からの該溝のずれ量を含む。

【0014】

また、好ましくは、該加工装置は、該レポートの内容を表示する表示ユニットを更に備える。

【0016】

また、好ましくは、該加工ユニットは、切削ブレードを回転可能に備えた切削ユニット、及び、レーザービームを集光する集光器を備えたレーザービーム照射ユニットのいずれかである。

【発明の効果】

【0017】

本発明の一態様に係る加工装置の制御ユニットは、制御部及びレポート作成部を有する。チャックテーブルに保持されたウェーハの全ての分割予定ラインに対応する領域を加工ユニットが加工した後、制御部は、加工送りユニットを作動させてチャックテーブルを相対的に移動させることにより撮像ユニットの直下に該チャックテーブルを位置づけて撮像ユニットにウェーハを撮像させる。

【0018】

また、レポート作成部は、加工が施された全ての分割予定ラインに対応する領域のうち２以上の異なるエリアが個別に撮像された画像に基づいて各エリアでの加工状態に関する情報を導き出し、該情報及び該画像が記録されたレポートを作成する。オペレーターは、このレポートを参照することにより、ウェーハを加工装置から取り出すことなく、加工条件が適切であったか否かを確認できる。それゆえ、ウェーハを加工装置から取り出すことによるウェーハの破損、汚染等のリスクを無くすことができる。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】切削装置の斜視図である。

【図2】フレームユニットの斜視図である。

【図3】ウェーハの表面側を撮像する様子を示す図である。

【図4】各検査領域を示す図である。

【図5】レポートの一例を示す画像である。

【図6】第２の実施形態に係るレーザー加工装置の斜視図である。

【図7】図７（Ａ）は端部に位置する検査領域がウェーハの外周よりも外側に位置する例を示す図であり、図７（Ｂ）は修正後の検査領域の配置を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0020】

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、切削装置（加工装置）２の斜視図である。なお、図１では、切削装置２の構成要素の一部を機能ブロックで示している。また、以下において、Ｘ軸方向（加工送り方向）、Ｙ軸方向（割り出し送り方向）及びＺ軸方向（高さ方向）は、互いに直交する方向である。

【0021】

切削装置２の前面側には、操作パネル４が設けられている。オペレーターは、例えば、操作パネル４を介して所定の入力を行うことにより、切削装置２に対して加工条件等を設定できる。切削装置２の前面側の側面には、モニター（表示ユニット）６が設けられている。

【0022】

モニター６には、オペレーターに対して操作を案内する案内画面、後述する撮像ユニット２４によって撮像された画像、後述するレポートの内容等が表示される。なお、モニター６は、操作パネル４としても機能するタッチパネルであってもよい。この場合、操作パネル４は省略してよい。

【0023】

切削装置２では、シリコン等の半導体材料で形成されたウェーハ１１（図２参照）が切削（加工）される。図２に示す様に、ウェーハ１１の表面１１ａ側には、格子状に複数の分割予定ライン（ストリート）１３が設定されている。複数の分割予定ライン１３によって区画される各領域には、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイス１５が形成されている。

【0024】

ウェーハ１１の裏面１１ｂ側には、樹脂で形成された円形の粘着テープ（ダイシングテープ１７）が貼り付けられる。ダイシングテープ１７の径は、ウェーハ１１の径よりも大きい。ダイシングテープ１７の中央部にはウェーハ１１が貼り付けられ、ダイシングテープ１７の外周部には金属で形成された環状のフレーム１９の一面が貼り付けられる。

【0025】

ウェーハ１１、ダイシングテープ１７及びフレーム１９は、フレームユニット２１を構成する。図２は、フレームユニット２１の斜視図である。複数（例えば、２５個）のフレームユニット２１は、１つのカセット８（図１参照）に収容された状態で、切削装置２へ搬送される。

【0026】

再び、図１に戻り、切削装置２の他の構成要素を説明する。切削装置２は、矩形の板状のカセットテーブル１０を有する。カセットテーブル１０上には、上述のカセット８が載置される。カセットテーブル１０の下方には、カセットテーブル１０を上下に移動させることができるカセットエレベータ１２が連結されている。

【0027】

カセットテーブル１０の後方には、プッシュプルアーム１４が設けられている。プッシュプルアーム１４は、フレームユニット２１のフレーム１９を把持した状態でカセット８から切削前のウェーハ１１を搬出する。また、プッシュプルアーム１４は、フレーム１９を押すことで切削後のウェーハ１１をカセット８へ搬入することもできる。

【0028】

プッシュプルアーム１４の移動経路の両脇には、一対の位置決め部材（ガイドレール）１６が設けられている。一対の位置決め部材１６は、フレームユニット２１のＸ軸方向の位置を調整する。一対の位置決め部材１６の近傍には、一対の位置決め部材１６からフレームユニット２１を搬送する第１の搬送ユニット１８が設けられている。

【0029】

第１の搬送ユニット１８は、アームと、アームの一端側に設けられた吸着機構と、アームの他端側に設けられた旋回機構とを有する。第１の搬送ユニット１８は、フレーム１９を吸着機構で吸着した状態で、旋回機構によりアームを所定角度回転させることで、フレームユニット２１を搬送する。

【0030】

第１の搬送ユニット１８は、Ｘ軸方向で最もカセットテーブル１０の近くの領域に移動させられているチャックテーブル２０へ、フレームユニット２１を搬送する。チャックテーブル２０の上面側には、円盤状の多孔質プレートが固定されている。

【0031】

多孔質プレートの下面側には、チャックテーブル２０の内部に形成されている流路（不図示）の一端が接続されており、この流路の他端には、エジェクタ等の吸引源（不図示）が接続されている。

【0032】

吸引源を動作させれば、多孔質プレートの上面には負圧が発生し、チャックテーブル２０の上面は、フレームユニット２１を吸引して保持する保持面２０ａとして機能する。フレームユニット２１は、ウェーハ１１の表面１１ａ側が露出する様に、ダイシングテープ１７側が保持面２０ａで保持される。

【0033】

チャックテーブル２０の外周部には、フレーム１９を固定するための複数のクランプユニット２０ｂが設けられている。また、チャックテーブル２０の下方には、チャックテーブル２０を所定の回転軸の周りに回転させるθテーブル（不図示）が連結されている。

【0034】

θテーブルの下方には、チャックテーブル２０をＸ軸方向に沿って移動させる加工送りユニット２２が連結されている。なお、図１では、加工送りユニット２２の位置の概略が示されており、具体的な形状は図示されていない。

【0035】

加工送りユニット２２は、θテーブルを支持するＸ軸移動テーブル（不図示）を有する。Ｘ軸移動テーブルは、Ｘ軸に平行な一対のＸ軸ガイドレール（不図示）上にスライド可能な態様で設けられている。

【0036】

一対のＸ軸ガイドレールの間には、Ｘ軸方向に沿ってボールねじ（不図示）が配置されている。ボールねじの一端には、ボールねじを回転させるためのパルスモーター（不図示）が連結されている。

【0037】

また、Ｘ軸移動テーブルの下面にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部はボールねじに対して回転可能な態様で連結されている。パルスモーターを駆動させれば、チャックテーブル２０が、Ｘ軸移動テーブル等と共にＸ軸方向に沿って移動する。

【0038】

チャックテーブル２０の移動経路の上方には、保持面２０ａに対面可能な態様で、撮像ユニット２４が設けられている。撮像ユニット２４は、所定の光学系と、ＣＣＤイメージセンサ又はＣＭＯＳイメージセンサ等の撮像素子とを含むカメラを備えており、例えば、保持面２０ａで保持されたウェーハ１１の表面１１ａ側を撮像して画像を取得する。

【0039】

取得された画像は、例えば、モニター６に表示される。撮像ユニット２４に対してＸ軸方向の一方側には、切削ユニット（加工ユニット）２６が設けられている。切削ユニット２６は、Ｙ軸方向に沿って配置された円柱状のスピンドル（不図示）を有する。

【0040】

スピンドルの一端部には、円環状の切り刃を有する切削ブレード２６ａが装着されている。また、スピンドルの他端側にはモーター等の回転駆動源が連結されている。回転駆動源を動作させると、切削ブレード２６ａは高速で回転する。

【0041】

ここで、切削ユニット２６を用いたウェーハ１１の切削方法について説明する。ウェーハ１１を切削する場合には、まず、表面１１ａが露出する様に、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側（即ち、ダイシングテープ１７）を保持面２０ａで保持し、複数のクランプユニット２０ｂでフレーム１９を固定する。

【0042】

次いで、撮像ユニット２４でウェーハ１１の表面１１ａ側を撮像し、撮像により取得した画像にパターンマッチング等の画像処理を施すことで、所定のアライメントマークの座標を検出する。これにより、アライメントマークの座標から所定距離離れている分割予定ライン１３の位置が特定される。

【0043】

次に、切削ブレード２６ａを一の分割予定ライン１３の延長線上に位置付ける。その後、回転させた切削ブレード２６ａの下端をウェーハ１１の裏面１１ｂと保持面２０ａとの間に位置付ける。

【0044】

そして、加工送りユニット２２によりチャックテーブル２０を加工送りすることで、ウェーハ１１とチャックテーブル２０とをＸ軸方向に沿って相対的に移動させる。これにより、一の分割予定ライン１３に対応する領域が切削（加工）され、切削溝１３ａが形成される（図３参照）。

【0045】

一の分割予定ライン１３に沿ってウェーハ１１を切削した後、切削ユニット２６をＹ軸方向に沿って移動させて、切削ブレード２６ａを一の分割予定ライン１３に対してＹ軸方向に隣接する他の分割予定ライン１３の延長線上に位置付ける。

【0046】

そして、他の分割予定ライン１３に沿ってウェーハ１１を切削する。同様にして、残りの分割予定ライン１３に沿ってウェーハ１１を切削する。Ｘ軸方向に沿う全ての分割予定ライン１３に沿ってウェーハ１１を切削した後、θテーブルによりウェーハ１１を９０度回転させる。

【0047】

その後、Ｘ軸方向に沿う全ての分割予定ライン１３に沿ってウェーハ１１を切削する。この様に、格子状に設定された全ての分割予定ライン１３に対応する領域に切削溝１３ａを形成したら、切削を終了する。

【0048】

切削終了後のフレームユニット２１は、第２の搬送ユニット２８により、チャックテーブル２０から、チャックテーブル２０の後方に位置するスピンナ洗浄ユニット３０へ搬送される。スピンナ洗浄ユニット３０では、フレームユニット２１がスピン洗浄及びスピン乾燥される。

【0049】

スピンナ洗浄ユニット３０でスピン洗浄及びスピン乾燥されたフレームユニット２１は、第１の搬送ユニット１８、位置決め部材１６、プッシュプルアーム１４等により、カセット８へ搬入される。次に、切削装置２の動作を制御する制御ユニット３２について説明する。

【0050】

制御ユニット３２は、カセットエレベータ１２、プッシュプルアーム１４、位置決め部材１６、チャックテーブル２０、加工送りユニット２２、撮像ユニット２４、切削ユニット２６、第２の搬送ユニット２８、スピンナ洗浄ユニット３０等の動作を制御する。

【0051】

制御ユニット３２は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等の処理装置と、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）等の主記憶装置と、フラッシュメモリー、ハードディスクドライブ等の補助記憶装置と、を含むコンピュータによって構成されている。補助記憶装置に記憶され所定のプログラムを含むソフトウェアに従い処理装置等を動作させることによって、制御ユニット３２の機能が実現される。

【0052】

制御ユニット３２は、例えばプログラムで構成されている制御部３４を含む。制御部３４は、例えば、チャックテーブル２０の内部に形成されている流路の一端と他端との間に設けられている電磁弁（不図示）の動作を制御する。

【0053】

電磁弁が開状態とされると保持面２０ａに負圧が発生し、電磁弁が閉状態とされると保持面２０ａの負圧は消滅する。制御部３４は、また例えば、切削ユニット２６の回転駆動源の動作を制御する。

【0054】

上述したウェーハ１１の切削方法に従い、全ての分割予定ライン１３が切削ユニット２６で切削された後、制御部３４は、加工送りユニット２２のパルスモーターを制御してチャックテーブル２０を撮像ユニット２４の直下にチャックテーブル２０を位置付ける。

【0055】

その後、制御部３４は、撮像ユニット２４を動作させて、撮像ユニット２４にウェーハ１１の表面１１ａ側を撮像させる。図３は、ウェーハ１１の表面１１ａ側を撮像する様子を示す図である。

【0056】

撮像ユニット２４は、ウェーハ１１の表面１１ａ側の全体を撮像すると共に、予め定められた２以上の検査領域（エリア）をウェーハ１１の全体像よりも拡大した態様で、個別に撮像する。本実施形態の撮像ユニット２４は、互いに異なる位置にある７つの検査領域を撮像する。

【0057】

図４は、各検査領域を示す図である。なお、本実施形態では、図４に示す横方向をチャンネル１（ＣＨ１）方向と称し、図４に示す縦方向をチャンネル２（ＣＨ２）方向と称する。

【0058】

各検査領域は、ＣＨ１方向及びＣＨ２方向の分割予定ライン１３の交差点を中心とする所定の範囲を含む。検査領域Ａの画像に示す様に、ＣＨ１方向に沿う切削溝１３ａ_１と、ＣＨ２方向に沿う切削溝１３ａ_２とには、それぞれ欠け（チッピング）１３ｂが生じている。

【0059】

検査領域Ａでは、ＣＨ１方向の切削溝１３ａ_１の中央線がＣＨ１方向の分割予定ライン１３の中央線から後側にずれている。切削溝１３ａ_１の中央線とは、切削溝１３ａ_１のＣＨ２方向の幅の中央位置を通るＣＨ１方向に平行な直線である。また、ＣＨ１方向の分割予定ライン１３の中央線とは、ＣＨ１方向の分割予定ライン１３のＣＨ２方向の幅の中央位置を通るＣＨ１方向に平行な直線である。

【0060】

検査領域Ｂは、ＣＨ１方向で検査領域Ａよりも右側に位置し、ＣＨ２方向で検査領域Ａと同じ位置にある。検査領域Ｂでは、ＣＨ２方向の切削溝１３ａ_２の中央線がＣＨ２方向の分割予定ライン１３の中央線から左側にずれている。

【0061】

切削溝１３ａ_２の中央線とは、切削溝１３ａ_２のＣＨ１方向の幅の中央位置を通るＣＨ２方向に平行な直線である。また、ＣＨ２方向の分割予定ライン１３の中央線とは、例えば、ＣＨ２方向の分割予定ライン１３のＣＨ１方向の幅の中央位置を通るＣＨ２方向に平行な直線である。

【0062】

検査領域Ｂでは、検査領域Ａと同様に、ＣＨ１方向の切削溝１３ａ_１の中央線がＣＨ１方向の分割予定ライン１３の中央線から後側にずれている。なお、ＣＨ１方向の切削溝１３ａ_１には、欠け１３ｂが生じていない。

【0063】

検査領域Ｃは、ＣＨ１方向で検査領域Ａよりも左側に位置し、ＣＨ２方向で検査領域Ａよりも前側に位置する。検査領域Ｃでは、ＣＨ１方向の切削溝１３ａ_１の中央線がＣＨ１方向の分割予定ライン１３の中央線から後側にずれており、ＣＨ２方向の切削溝１３ａ_２がＣＨ２方向の分割予定ライン１３の中央線から右側にずれている。

【0064】

検査領域Ｄは、表面１１ａの略中央に位置する。検査領域Ｄは、ＣＨ１方向で検査領域Ａ及びＢの間に位置し、ＣＨ２方向で検査領域Ｃと同じ位置にある。検査領域Ｄでも、ＣＨ１方向の切削溝１３ａ_１の中央線がＣＨ１方向の分割予定ライン１３の中央線から後側にずれている。

【0065】

検査領域Ｅは、ＣＨ１方向で検査領域Ｂよりも右側に位置し、ＣＨ２方向で検査領域Ｃ及びＤと同じ位置にある。検査領域Ｅでも、ＣＨ１方向の切削溝１３ａ_１の中央線がＣＨ１方向の分割予定ライン１３の中央線から後側にずれている。

【0066】

検査領域Ｆは、ＣＨ１方向で検査領域Ａと同じ位置にあり、ＣＨ２方向で検査領域Ｃよりも前側にある。検査領域Ｆでは、ＣＨ１方向の切削溝１３ａ_１の中央線がＣＨ１方向の分割予定ライン１３の中央線から後側にずれている。

【0067】

検査領域Ｇは、ＣＨ１方向で検査領域Ｂと同じ位置にあり、ＣＨ２方向で検査領域Ｆと同じ位置にある。検査領域Ｇでは、ＣＨ１方向の切削溝１３ａ_１の中央線がＣＨ１方向の分割予定ライン１３の中央線から後側にずれており、ＣＨ２方向の切削溝１３ａ_２の中央線がＣＨ２方向の分割予定ライン１３の中央線から左側にずれている。

【0068】

検査領域ＡからＧの配置は、撮像ユニット２４で撮像される２以上の異なる検査領域（エリア）の数をオペレーターが指定した場合に、制御ユニット３２の一部である配置決定部３６により決定される。配置決定部３６は、例えばプログラムで構成されている。

【0069】

配置決定部３６は、ＣＨ１方向の分割予定ライン１３の中央線と、ＣＨ２方向の分割予定ライン１３の中央線との交点の座標を、検査領域の中心座標に設定する。配置決定部３６は、指定された検査領域の数に応じて、検査領域の中心座標を複数決定する。

【0070】

配置決定部３６は、例えば、複数の交点の座標のうち、表面１１ａの略中央に位置する一の座標と、一の座標の周囲に位置する複数の他の座標とを、それぞれ検査領域の中心座標とする。例えば、配置決定部３６は、少なくとも２つの検査領域の中心座標がＣＨ１方向又はＣＨ２方向で同じになる様に、検査領域の中心座標の配置を決定する。

【0071】

検査領域の中心座標の配置が決定された後、各検査領域の中心座標から所定の直径（例えば、２００μｍから３００μｍ）の範囲が、撮像ユニット２４により撮像される。なお、撮像ユニット２４が撮像する範囲は、円形に限定されず任意の形状であってもよい。

【0072】

制御ユニット３２は、各検査領域の画像と、各検査領域でのウェーハ１１の加工状態に関する情報とが記録されたレポートを作成するレポート作成部３８を更に含む。レポート作成部３８は、例えばプログラムで構成されており、カセット８に収容された複数のウェーハ１１のうち最初に加工が施されたウェーハ１１に対してレポートを作成する。

【0073】

オペレーターは、このレポートを参照することにより、ウェーハ１１を加工装置から取り出すことなく、加工条件が適切であったか否かを確認できる。仮に、加工条件が不適切であった場合には、加工条件を修正できる。それゆえ、第２番目以降のウェーハ１１を加工するときには、修正した加工条件でウェーハ１１を加工できる。

【0074】

加工状態に関する情報は、切削溝１３ａの幅、切削溝１３ａに形成された欠け１３ｂの状態、及び、分割予定ライン１３の中央線からの切削溝１３ａの中央線のずれ量を含む。なお、ＣＨ１方向に沿う切削溝１３ａ_１の幅とは、切削溝１３ａ_１のＣＨ２方向の長さであり、ＣＨ２方向に沿う切削溝１３ａ_２の幅とは、切削溝１３ａ_２のＣＨ１方向の長さである。

【0075】

また、切削溝１３ａに形成された欠け１３ｂの状態とは、例えば、欠け１３ｂの数、欠け１３ｂの大きさである。例えば、欠け１３ｂの大きさは、切削溝１３ａ_１の縁からＣＨ２方向における欠け１３ｂの最大長さや、切削溝１３ａ_２の縁からＣＨ１方向における欠け１３ｂの最大長さを意味する。

【0076】

本実施形態のレポートは、モニター６に画像として表示される。図５は、レポートの一例を示す画像である。レポートの右上には、ウェーハ１１の表面１１ａ側の全体像が表示されている。この全体像には、検査領域ＡからＧに対応する位置が丸で示されている。

【0077】

ウェーハ１１の全体像の下には、全体像を簡略化した円が表示されており、この円内には、検査領域ＡからＧが示されている。ウェーハ１１の全体像の左側には、検査領域の画像が表示される。図５に示す例では、検査領域Ｄの画像が表示されている。

【0078】

なお、オペレーターは、所望の検査領域を指定することにより、表示される検査領域の画像を選択できる。例えば、オペレーターは、全体像を簡略化した円内に示されている検査領域Ａを指定することにより、検査領域Ｄの画像を検査領域Ａの画像に切り替えることができる。

【0079】

検査領域の画像の下方には、選択された検査領域の加工状態に関する情報が表示される。図５に示す例では、検査領域Ｄの加工状態に関する情報が表示されている。各情報は、例えば、得られた画像に基づいてレポート作成部３８により生成される。

【0080】

図５の「溝の幅」に示す様に、検査領域Ｄの切削溝１３ａ_１の幅は３０μｍであり、検査領域Ｄの切削溝１３ａ_２の幅は３１μｍである。また、図５の「チッピング」は、５μｍ未満の欠けの個数を示す。図５に示す様に、検査領域Ｄでは、切削溝１３ａ_１における５μｍ未満の欠けの数は１個であり、切削溝１３ａ_２における５μｍ未満の欠けの数は４個である。

【0081】

図５の「（５μｍ以上）」は、５μｍ以上の欠けの個数を示す。図５に示す様に、検査領域Ｄでは、切削溝１３ａ_１，１３ａ_２における５μｍ以上の欠けは無い。また、図５の「ストリートずれ」は、分割予定ライン１３の中央線からの切削溝１３ａの中央線のずれ量である。

【0082】

図５に示す様に、検査領域ＤのＣＨ１方向の切削溝１３ａ_１の中央線は、ＣＨ１方向の分割予定ライン１３の中央線から３μｍずれている。また、検査領域ＤのＣＨ２方向の切削溝１３ａ_２の中央線は、ＣＨ２方向の分割予定ライン１３の中央線から２μｍずれている。

【0083】

レポート作成部３８は、取得された画像に基づいて、切削溝１３ａの幅、５μｍ未満の欠けの個数、５μｍ以上の欠けの個数、ストリートずれ等を導き出す。取得された画像の１ピクセル当たりの長さは予め定められているので、レポート作成部３８は、例えば、画像中の切削溝１３ａの幅に対応する画素数から、切削溝１３ａの幅、及び、切削溝１３ａの中央線の位置を算出する。

【0084】

同様に、レポート作成部３８は、画像中の欠けに対応する所定方向の画素数から、所定方向の欠けの大きさを算出できる。また、レポート作成部３８は、欠けの大きさに応じて、欠けの個数をカウントできる。この様にして、レポート作成部３８は、各検査領域の画像と、各検査領域での加工状態に関する情報とが記録されたレポートを作成する。

【0085】

オペレーターは、このレポートを参照することで、ウェーハ１１を切削装置２から取り出して顕微鏡等により分割予定ライン１３を観察しなくとも、加工条件が適切であったか否かを確認できる。それゆえ、ウェーハ１１を切削装置２から取り出すことによるウェーハ１１の破損、汚染等のリスクを無くすことができる。

【0086】

なお、レポートは、画像表示に限定されず、紙に印刷されてもよい。レポートが紙に印刷される場合、切削装置２は、プリンターを含むレポート印刷部（不図示）を備えてよい。また、レポート印刷部に代えて、レポート作成部３８は、レポートの作成に必要なデータを外付けのプリンター（不図示）に出力し、当該プリンターにレポートを印刷させてもよい。

【0087】

レポートが紙に印刷される場合、各検査領域の画像と、各検査領域でのウェーハ１１の加工状態に関する情報との対応関係が特定可能な態様で、検査領域の画像と加工状態に関する情報とがレポートに記録されることが好ましい。

【0088】

次に、加工条件の確認及び修正方法について説明する。まず、オペレーターが操作パネル４を介して制御ユニット３２に所定の加工条件を入力する（準備工程（Ｓ１０））。加工条件は、切削ブレード２６ａの種類、加工点に供給される切削水の流量、スピンドルの回転数等である。

【0089】

準備工程（Ｓ１０）では、撮像する検査領域（エリア）の数も入力され、上述の配置決定部３６が自動的に検査領域の配置を決定する。加工条件入力後、オペレーターは、自動加工開始ボタンを押し、切削装置２にウェーハ１１の加工を開始させる。

【0090】

自動加工開始ボタンが押されると、カセット８から第１番目のフレームユニット２１がチャックテーブル２０上に搬送され、保持面２０ａ及びクランプユニット２０ｂで当該フレームユニット２１が保持される（保持工程（Ｓ２０））。

【0091】

保持工程（Ｓ２０）の後、ウェーハ１１の全ての分割予定ライン１３に対応する領域が、上述の切削方法に従い切削ユニット２６により切削される（切削工程（Ｓ３０））。切削工程（Ｓ３０）後、撮像ユニット２４により、配置決定部３６により指定された各検査領域と、ウェーハ１１の表面１１ａ側の全体とが撮像される（撮像工程（Ｓ４０））。

【0092】

撮像工程（Ｓ４０）の後、レポート作成部３８が上述のレポートを作成する（レポート作成工程（Ｓ５０））。オペレーターは、作成されたレポートを参照することにより、準備工程（Ｓ１０）で入力した加工条件が適切であったか否かを確認する（確認工程（Ｓ６０））。これにより、ウェーハ１１を切削装置２から取り出すことによるウェーハ１１の破損、汚染等のリスクを無くすことができる。

【0093】

確認工程（Ｓ６０）の後、第１番目のフレームユニット２１は、スピンナ洗浄ユニット３０で洗浄及び乾燥され、カセット８へ搬入される。加工条件が適切である場合には、第２番目以降のフレームユニット２１についても、同じ加工条件で切削工程（Ｓ３０）が行われる。

【0094】

しかし、加工条件が不適切であった場合には、確認工程（Ｓ６０）の後、加工条件が修正される（修正工程（Ｓ７０））。修正工程（Ｓ７０）では、例えば、切削ブレード２６ａの取り換え又は装着のやり直し、切削水の流量の設定変更、スピンドルの回転数の設定変更等が行われる。

【0095】

修正工程（Ｓ７０）の後、第２番目のフレームユニット２１に対して、保持工程（Ｓ２０）から確認工程（Ｓ６０）までを行う。加工条件が適切である場合には、第２番目のフレームユニット２１は、洗浄及び乾燥され、カセット８へ搬入される。しかし、加工条件が不適切であった場合には、再度、修正工程（Ｓ７０）等が行われる。

【0096】

次に、第２の実施形態について説明する。図６は、第２の実施形態に係るレーザー加工装置（加工装置）４０の斜視図である。レーザー加工装置４０は、切削ユニット２６に代えて、レーザービーム照射ユニット（加工ユニット）４２を有する。係る点が、切削装置２と異なる。

【0097】

レーザービーム照射ユニット４２は、ウェーハ１１に吸収される波長を有するパルス状のレーザービームを生成するレーザービーム生成部（不図示）を有する。なお、レーザービーム生成部は、レーザー発振器（不図示）を含む。レーザービーム照射ユニット４２は、円筒状のハウジング部４２ａを有し、ハウジング部４２ａの先端部には、ヘッド部４２ｂが設けられている。

【0098】

ヘッド部４２ｂにはレーザービームを集光する集光レンズ（不図示）が設けられており、ヘッド部４２ｂは集光器として機能する。レーザービーム生成部で生成されたレーザービームは、ハウジング部４２ａ内に設けられた所定の光学系を経て、ヘッド部４２ｂから下方に向けて出射される。

【0099】

ウェーハ１１を加工するときには、例えば、表面１１ａが露出する態様でウェーハ１１の裏面１１ｂ側を保持面２０ａで保持する。そして、ヘッド部４２ｂの直下の領域を一の分割予定ライン１３の延長線上に位置付ける。

【0100】

ヘッド部４２ｂから所定の出力のレーザービームを照射した状態で、チャックテーブル２０とヘッド部４２ｂとを相対的に加工送りすると、分割予定ライン１３に対応する領域がアブレーション加工されて、レーザー加工溝が形成される。

【0101】

レーザー加工装置４０も、切削装置２と同様に制御ユニット３２を有する。それゆえ、第１の実施形態と同様に、第１番目のウェーハ１１の全ての分割予定ライン１３にレーザー加工溝を形成した後、レポート作成部３８によりレポートが作成される。

【0102】

オペレーターは、このレポートを参照することにより、ウェーハ１１を加工装置から取り出すことなく、加工条件が適切であったか否かを確認できる。それゆえ、ウェーハ１１を切削装置２から取り出すことによるウェーハ１１の破損、汚染等のリスクを無くすことができる。

【0103】

次に、配置決定部３６が検査領域の配置を決める他の例について説明する。検査領域は、ウェーハ１１に設定されないと意味をなさない。しかし、ウェーハ１１は円盤状であるので、仮に、複数の検査領域がＣＨ１及びＣＨ２方向において等間隔に配置された場合、端部に位置する検査領域は表面１１ａの外周よりも外側に位置する場合がある。

【0104】

図７（Ａ）は、端部に位置する検査領域１３ｃがウェーハ１１の外周よりも外側に位置する例を示す図である。なお、図７（Ａ）では、検査領域１３ｃの位置を簡易的に十字で示す。この場合、配置決定部３６は、ＣＨ１又はＣＨ２方向で検査領域１３ｃの間隔が狭くなる様に、検査領域１３ｃの配置を修正する。

【0105】

図７（Ｂ）は、修正後の検査領域１３ｃの配置を示す図である。配置決定部３６は、端部に位置する検査領域１３ｃが表面１１ａの外周よりも内側に位置する様に、検査領域１３ｃの座標を修正する。

【0106】

例えば、配置決定部３６は、ＣＨ２方向の一端部及び中央部の間に位置する５つの検査領域１３ｃと、ＣＨ２方向の他端部及び中央部の間に位置する５つの検査領域１３ｃと、におけるＣＨ１方向の間隔を、図７（Ａ）の場合に比べて狭い第１の間隔とする。

【0107】

更に、配置決定部３６は、ＣＨ２方向の一端部に位置する５つの検査領域１３ｃと、ＣＨ２方向の他端部に位置する５つの検査領域１３ｃと、におけるＣＨ１方向の間隔を、第１の間隔よりも狭い第２の間隔とする。なお、図７（Ｂ）の修正例では、ＣＨ１方向の間隔を狭くしたが、これに代えて、ＣＨ２方向の間隔を狭くしてもよい。

【0108】

この様に、配置決定部３６が、オペレーターにより指定された検査領域１３ｃの数に応じて、検査領域１３ｃの配置を修正するので、撮像ユニット２４がウェーハ１１の外周よりも外側で画像を取得することを回避できる。

【0109】

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。例えば、切削溝１３ａ及びレーザー加工溝は、ウェーハ１１を切断（即ち、フルカット）により形成された溝に限定されず、ウェーハ１１が部分的に除去されたハーフカット溝であってもよい。

【符号の説明】

【0110】

２ 切削装置（加工装置）
４ 操作パネル
６ モニター（表示ユニット）
８ カセット
１０ カセットテーブル
１２ カセットエレベータ
１４ プッシュプルアーム
１６ 位置決め部材
１８ 第１の搬送ユニット
２０ チャックテーブル
２０ａ 保持面
２０ｂ クランプユニット
２２ 加工送りユニット
２４ 撮像ユニット
２６ 切削ユニット（加工ユニット）
２６ａ 切削ブレード
２８ 第２の搬送ユニット
３０ スピンナ洗浄ユニット
３２ 制御ユニット
３４ 制御部
３６ 配置決定部
３８ レポート作成部
４０ レーザー加工装置（加工装置）
４２ レーザービーム照射ユニット（加工ユニット）
４２ａ ハウジング部
４２ｂ ヘッド部
１１ ウェーハ
１１ａ 表面
１１ｂ 裏面
１３ 分割予定ライン
１３ａ，１３ａ_１，１３ａ_２ 切削溝
１３ｂ 欠け
１３ｃ 検査領域
１５ デバイス
１７ ダイシングテープ
１９ フレーム
２１ フレームユニット
Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆ，Ｇ 検査領域（エリア）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】