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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-03-29
(45)【発行日】2024-04-08
(54)【発明の名称】シート貼着方法及びシート貼着装置
(51)【国際特許分類】
H01L 21/301 20060101AFI20240401BHJP
【ＦＩ】
H01L21/78 M
H01L21/78 N
【請求項の数】
4
(21)【出願番号】P 2020139869
(22)【出願日】2020-08-21
(65)【公開番号】P2022035501
(43)【公開日】2022-03-04
【審査請求日】2023-06-29
(73)【特許権者】
【識別番号】000134051
【氏名又は名称】株式会社ディスコ
(74)【代理人】
【識別番号】100075384
【弁理士】
【氏名又は名称】松本 昂
(74)【代理人】
【識別番号】100172281
【弁理士】
【氏名又は名称】岡本 知広
(74)【代理人】
【識別番号】100206553
【弁理士】
【氏名又は名称】笠原 崇廣
(74)【代理人】
【識別番号】100189773
【弁理士】
【氏名又は名称】岡本 英哲
(74)【代理人】
【識別番号】100184055
【弁理士】
【氏名又は名称】岡野 貴之
(72)【発明者】
【氏名】小田 敦
(72)【発明者】
【氏名】右山 芳国
【審査官】内田 正和
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１９－２２０５５０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１９－１４０３８７（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２００９／１３９１２６（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２００５－３１７６３４（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｌ ２１／３０１
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
複数のデバイスが形成されたデバイス領域と、該デバイス領域の外側を囲む環状の外周余剰領域と、を表面側に有する板状の被加工物の該表面側に、熱可塑性のシートを貼着するシート貼着方法であって、該被加工物の該表面側の全体を覆うことが可能な大きさを有する該シートを準備するシート準備工程と、
テーブル上に配置された該被加工物又は該シートを加熱する第１加熱工程と、
該第１加熱工程で加熱された状態の該被加工物の該表面側全体に該シートを押し付けて貼着する、又は、該第１加熱工程で加熱された状態の該シートに該被加工物の該表面側全体を押し付けて貼着する、シート貼着工程と、
該被加工物の該外周余剰領域に対応する該シートの外周部分を、該第１加熱工程で該被加工物又は該シートを加熱した温度より高い温度に加熱する第２加熱工程と、を備えることを特徴とするシート貼着方法。
【請求項2】
該第２加熱工程では、温風ヒーターを用いて該温風ヒーターから該シートの外周部分へ温風を当てることにより、該シートの外周部分を加熱することを特徴とする請求項１記載のシート貼着方法。
【請求項3】
複数のデバイスが形成されたデバイス領域と、該デバイス領域の外側を囲む環状の外周余剰領域と、を表面側に有する板状の被加工物の該表面側に、熱可塑性のシートを貼着するシート貼着装置であって、テーブルと、該テーブルに設けられた第１の発熱体とを有し、該第１の発熱体からの熱で該被加工物又は該シートを加熱する第１加熱ユニットと、
押圧体を有し、該第１加熱ユニットで加熱された該被加工物の該表面側全体に該シートを押し付けて貼着する、又は、該第１加熱ユニットで加熱された該シートに該被加工物の該表面側全体を押し付けて貼着するシート貼着機構と、
第２の発熱体を有し、該被加工物の該外周余剰領域に対応する該シートの外周部分が、該第１加熱ユニットで該被加工物又は該シートを加熱した温度より高い温度になる様に該外周部分を加熱する第２加熱ユニットと、を備えることを特徴とするシート貼着装置。
【請求項4】
該第２加熱ユニットは、温風ヒーターを有することを特徴とする請求項３記載のシート貼着装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、板状の被加工物の表面側に熱可塑性のシートを貼着するシート貼着方法、及び、板状の被加工物の表面側に熱可塑性のシートを貼着するシート貼着装置に関する。
【背景技術】
【0002】
各種電子機器に使用されるデバイスチップは、半導体ウェーハ等の円盤状の被加工物の表面側に複数のデバイスを形成した後、当該被加工物に対して研削、切削等の加工を施すことで製造される。
【0003】
例えば、被加工物の表面側を樹脂製のシート（保護部材）で保護した状態で、被加工物の裏面側を研削装置で研削することにより、被加工物を薄化する。次いで、切削装置を用いて被加工物をデバイス単位に分割することで、被加工物から複数のデバイスチップを製造する。
【0004】
被加工物の表面側にシートを貼着する場合には、例えば、被加工物の裏面側をチャックテーブルで吸引保持した状態で、被加工物の表面の径よりも大きな径を有する円形のシートを表面側に圧着する。その後、シートを被加工物の径に対応する大きさに切り取る。
【0005】
被加工物にシートを貼着する手法としては、シートを単に押圧して圧着する手法の他に、チャックテーブルを加熱したり、ローラー等の押圧体を加熱した状態で、シートを被加工物に熱圧着する手法がある（例えば、特許文献１参照）。熱圧着により、シートを単に押圧する場合に比べて、シートと表面側との密着性を向上できる。
【0006】
ところで、被加工物の表面側に形成されているデバイスは凹凸を有する。更に、表面側のデバイス領域は、デバイス領域の外周に位置し且つデバイスが形成されていない外周余剰領域に比べて広いので、表面積が大きい。それゆえ、表面側にシートを貼着する場合、シートとデバイス領域との密着性の方が、シートと外周余剰領域との密着性に比べて高くなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
【文献】特開２０２０－４３１１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
デバイス領域に対してシートを適切に貼着するための貼着条件（温度、押圧力等）の下で、シートを表面側全体に貼着する場合、シートと外周余剰領域との密着性は、シートとデバイス領域との密着性に比べて低くなる。従って、例えば、研削工程で使用される研削水が、表面の外周余剰領域と、シートと、の界面に入り込み、シートが剥がれるという不良が生じ得る。
【0009】
逆に、外周余剰領域に対してシートを適切に貼着するための貼着条件の下で、シートを表面側全体に貼着する場合、シートとデバイス領域との密着性が、シートと外周余剰領域との密着性に比べて高い状態となる。従って、例えば、研削工程後に、シートをデバイス領域から剥離できない、又は、剥離するとシートの一部がデバイス領域に残るという不良が生じ得る。
【0010】
本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、デバイス領域及び外周余剰領域の各々に適した密着性となる様に、被加工物にシートを貼着することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0011】
本発明の一態様によれば、複数のデバイスが形成されたデバイス領域と、該デバイス領域の外側を囲む環状の外周余剰領域と、を表面側に有する板状の被加工物の該表面側に、熱可塑性のシートを貼着するシート貼着方法であって、該被加工物の該表面側の全体を覆うことが可能な大きさを有する該シートを準備するシート準備工程と、テーブル上に配置された該被加工物又は該シートを加熱する第１加熱工程と、該第１加熱工程で加熱された状態の該被加工物の該表面側全体に該シートを押し付けて貼着する、又は、該第１加熱工程で加熱された状態の該シートに該被加工物の該表面側全体を押し付けて貼着する、シート貼着工程と、該被加工物の該外周余剰領域に対応する該シートの外周部分を、該第１加熱工程で該被加工物又は該シートを加熱した温度より高い温度に加熱する第２加熱工程と、を備えるシート貼着方法が提供される。
【0012】
好ましくは、該第２加熱工程では、温風ヒーターを用いて該温風ヒーターから該シートの外周部分へ温風を当てることにより、該シートの外周部分を加熱する。
【0013】
本発明の他の態様によれば、複数のデバイスが形成されたデバイス領域と、該デバイス領域の外側を囲む環状の外周余剰領域と、を表面側に有する板状の被加工物の該表面側に、熱可塑性のシートを貼着するシート貼着装置であって、テーブルと、該テーブルに設けられた第１の発熱体とを有し、該第１の発熱体からの熱で該被加工物又は該シートを加熱する第１加熱ユニットと、押圧体を有し、該第１加熱ユニットで加熱された該被加工物の該表面側全体に該シートを押し付けて貼着する、又は、該第１加熱ユニットで加熱された該シートに該被加工物の該表面側全体を押し付けて貼着するシート貼着機構と、第２の発熱体を有し、該被加工物の該外周余剰領域に対応する該シートの外周部分が、該第１加熱ユニットで該被加工物又は該シートを加熱した温度より高い温度になる様に該外周部分を加熱する第２加熱ユニットと、を備えるシート貼着装置が提供される。
【0014】
好ましくは、該第２加熱ユニットは、温風ヒーターを有する。
【発明の効果】
【0015】
本発明の一態様に係るシート貼着方法では、第１加熱工程を経て、シート貼着工程で表面側全体にシートを貼着した後、第２加熱工程で、被加工物の外周余剰領域に対応するシートの外周部分を、第１加熱工程より高い温度に加熱する。これにより、シートの外周部分が、シートの中央部分に比べて、柔軟になり、外周余剰領域との密着性が向上する。
【0016】
それゆえ、第２加熱工程では、外周余剰領域と、シートの外周部分との密着性を、追加的に向上できるので、被加工物の外周端部でシートが剥がれる不良を抑制できる。更に、シートをデバイス領域から剥離できない、又は、剥離するとシートの一部がデバイス領域に残るという不良を抑制できる。この様に、デバイス領域及び外周余剰領域と、シートとの密着性を最適化できる。
【図面の簡単な説明】
【0017】
【図2】第１加熱工程を示す図である。
【図3】シート貼着工程を示す図である。
【図4】シート切断工程を示す図である。
【図5】第２加熱工程を示す図である。
【図6】シート貼着方法のフロー図である。
【図7】第２の実施形態に係る第１加熱工程を示す図である。
【図8】第２の実施形態に係るシート貼着工程を示す図である。
【図9】第２の実施形態に係るシート切断工程を示す図である。
【図10】第２の実施形態に係る第２加熱工程を示す図である。
【図11】第３の実施形態に係る切断機構の部分拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【0018】
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。まず、加工対象となる円盤状（板状）のウェーハ（被加工物）について説明する。図１（Ａ）は、ウェーハ１１の斜視図であり、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）のＡ－Ａ断面図である。
【0019】
ウェーハ１１は、円盤形状であり、例えば、Ｓｉ（シリコン）、ＳｉＣ（炭化シリコン）、ＧａＮ（窒化ガリウム）、ＧａＡｓ（ヒ化ガリウム）等の半導体材料で形成されている。なお、ウェーハ１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。
【0020】
例えば、ウェーハ１１は、他の半導体、ＬｉＮｂＯ３、ＬｉＴａＯ３等の複酸化物、サファイア、ガラス、セラミックス等の材料で形成されてもよい。ウェーハ１１の表面１１ａには、複数の分割予定ライン１３が格子状に設定されている。
【0021】
複数の分割予定ライン１３で区画された表面１１ａ側の各領域には、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ(Large Scale Integration)等のデバイス１５が形成されている。これら複数のデバイス１５は、表面１１ａ側の中央領域に配置されている。
【0022】
本明細書では、複数のデバイス１５が配置されている表面１１ａの中央領域を、デバイス領域１７ａと称する。また、デバイス１５が形成されておらず、且つ、デバイス領域１７ａの外側を囲む、表面１１ａの略環状の領域を、外周余剰領域１７ｂと称する。
【0023】
図１（Ｂ）に示す様に、デバイス１５の上端部は、表面１１ａから僅かに突出している。デバイス１５の上端部には、バンプ（不図示）が更に設けられる場合もある。バンプは、金（Ａｕ）等の金属で形成され、例えば、１００μｍから２００μｍ程度の高さを有する。
【0024】
それゆえ、デバイス領域１７ａは、外周余剰領域１７ｂに比べて凹凸が大きい。また、デバイス領域１７ａは、表面１１ａ側の大部分を占める。それゆえ、デバイス領域１７ａの表面積は、外周余剰領域１７ｂの表面積に比べて大きい。
【0025】
ウェーハ１１を研削する際には、デバイス１５へのダメージを防ぐために、まず、樹脂で形成された円形又は矩形の保護部材（即ち、シート１９（図２等参照））を表面１１ａ側に貼着する。ここで、シート１９について説明する。
【0026】
シート１９は、例えば、５０μｍから２５０μｍ程度の厚さと、ウェーハ１１の表面１１ａ側の全体を覆うことが可能な大きさと、を有する、ポリオレフィン系又はポリエステル系の薄膜である。
【0027】
ポリオレフィン系の材料としては、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）等を使用できる。また、ポリエステル系の材料としては、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等を使用できる。
【0028】
ところで、従来の一般的な粘着テープは、粘着層（糊層）と基材層との積層構造を有する。粘着層は、水、溶剤、熱等を使用せずに、被着体と粘着層とが接した状態で、常温で短時間、圧力を印加するだけで被着体と接着する。
【0029】
これに対して、シート１９は、粘着層を有さず、基材層に対応する樹脂層のみを有する。シート１９は、熱可塑性であり、所定の温度で軟化又は溶融する。但し、軟化又は溶融する温度は、材料により異なる。
【0030】
シート１９の材料に応じて、下記の例示的な温度範囲内でシート１９を加熱することで、シート１９を軟化又は溶融させることができる。
【0031】
ポリエチレン製のシート ：１２０℃以上１４０℃以下
ポリプロピレン製のシート ：１６０℃以上１８０℃以下
ポリスチレン製のシート ：２２０℃以上２４０℃以下
ポリエチレンテレフタラート製のシート：２５０℃以上２７０℃以下
ポリエチレンナフタレート製のシート ：１６０℃以上１８０℃以下
ポリプロピレン製のシート ：１６０℃以上１８０℃以下
ポリスチレン製のシート ：２２０℃以上２４０℃以下
ポリエチレンテレフタラート製のシート：２５０℃以上２７０℃以下
ポリエチレンナフタレート製のシート ：１６０℃以上１８０℃以下
【0032】
次に、第１の実施形態に係るシート貼着方法で用いられるシート貼着装置２について説明する。シート貼着装置２は、円盤状のチャックテーブル（テーブル）４を有する（図２参照）。チャックテーブル４は、金属で形成された円盤状の枠体６を有する。
【0033】
枠体６の上面側には、枠体６を貫通しない程度の所定の深さを有する円環状の溝６ａが形成されている。溝６ａは、後述するシート切断機構１８の切り刃２０（図４参照）の逃げ溝として機能する。
【0034】
図２に示す様に、枠体６の上部において溝６ａよりも内側には、円盤状の凹部６ｂが形成されている。凹部６ｂの底面には、エジェクタ等の吸引源（不図示）に一端が接続された流路（不図示）の他端が、接続されている。
【0035】
凹部６ｂには、多孔質セラミックスで形成された円盤状のポーラス板８が固定されている。吸引源で負圧を発生させると、流路を介して、ポーラス板８の上面に負圧を伝達可能である。ポーラス板８の上面に配置されたウェーハ１１等は、この負圧で吸引される。
【0036】
ポーラス板８の上面は、溝６ａよりも内側の枠体６の上面と、略面一になっている。この枠体６の上面と、ポーラス板８の上面とは、略平坦な保持面４ａを構成する。なお、保持面４ａは、ウェーハ１１の径と略同じ径を有する。
【0037】
チャックテーブル４の下面側には、発熱体（第１の発熱体）１０が設けられている。発熱体１０は、例えば、金属又はセラミックスで形成された抵抗加熱式の発熱体であり、配線（不図示）を介して電源（不図示）に接続されている。
【0038】
発熱体１０、配線、電源等は、第１加熱ユニット１２を構成する。但し、発熱体１０は、抵抗加熱式に限定されるものではなく、誘導加熱、誘電加熱等の任意の方式で熱を発してもよい。本明細書で記載される他の発熱体についても同様である。
【0039】
図３に示す様に、保持面４ａの上方には、ローラー１４が設けられている。ローラー１４は、保持面４ａに対して略平行に配置される円柱状の回転軸１４ａを有する。回転軸１４ａには、ベアリング（不図示）が連結されている。
【0040】
ベアリングの外周部には、円筒状の筐体（押圧体）１４ｂが連結されており、筐体１４ｂは、回転軸１４ａの周りで回転可能である。なお、筐体１４ｂの長さ（円筒の高さに対応する長さ）は、ウェーハ１１の径と略同等か、当該径よりも大きい。
【0041】
回転軸１４ａには、上方に延伸する接続部（不図示）が固定されている。接続部の上部には、押圧機構（不図示）が接続されている。押圧機構でローラー１４を下方へ押すことにより、保持面４ａに向かって筐体１４ｂを押すことができる。
【0042】
また、押圧機構には、第１の移動機構（不図示）が接続されている。第１の移動機構は、保持面４ａと略平行な所定の直線方向に沿って押圧機構及び接続部を移動させることで、当該直線方向に沿ってローラー１４を移動させる。
【0043】
第１の移動機構、押圧機構、ローラー１４等は、シート１９をウェーハ１１へ押圧して貼着するためのシート貼着機構１６を構成する。シート貼着機構１６に加えて、保持面４ａの上方には、シート切断機構１８が設けられている（図４参照）。
【0044】
図４に示す様に、シート切断機構１８は、切り刃２０を有する。切り刃２０の内側の平坦な側面２０ａは、バネ等の付勢部材（不図示）により、保持面４ａの外周から中央に向かう方向に付勢されている。
【0045】
切り刃２０は、通常、保持面４ａに対して略垂直に配置されているが、図４に示す様に、切り刃２０の先端部が保持面４ａの中央から外周へ押し出されると、付勢部材により、保持面４ａの外周から中央に向かう方向へ押される。
【0046】
切り刃２０の上部には、切り刃２０をチャックテーブル４の周方向に沿って移動させるための第２の移動機構（不図示）が連結されている。第２の移動機構で切り刃２０を移動させれば、表面１１ａ側に貼着されたシート１９をウェーハ１１の外周端部に沿って切断できる。
【0047】
【0048】
発熱体２２ｂは、例えば、細長い円筒状の筐体２２ｃ内に収容されている。筐体２２ｃの上部には、ファン等の送風機構（不図示）が設けられており、筐体２２ｃの下部には、直径が１ｍｍから２ｍｍ程度の径を有する開口部２２ｄが形成されている。
【0049】
筐体２２ｃの上部には、第３の移動機構（不図示）が連結されている。第３の移動機構は、チャックテーブル４の周方向に沿って温風ヒーター２２を移動させる。温風ヒーター２２、第３の移動機構等は、第２加熱ユニット２４を構成する。
【0050】
【0051】
例えば、ポリエチレン製のシート１９を準備する。シート準備工程Ｓ１０の後、表面１１ａが上を向く様に、ウェーハ１１の裏面１１ｂ側を保持面４ａで吸引保持する。次いで、ウェーハ１１を予備的に加熱する（第１加熱工程Ｓ２０）。
【0052】
図２は、第１加熱工程Ｓ２０を示す図である。第１加熱工程Ｓ２０では、発熱体１０を例えば９０℃に加熱することで、発熱体１０からの熱でウェーハ１１を約９０℃に加熱する。第１加熱工程Ｓ２０の後、シート貼着工程Ｓ３０を行う。
【0053】
図３は、シート貼着工程Ｓ３０を示す図である。シート貼着工程Ｓ３０では、第１加熱工程Ｓ２０での発熱体１０及びウェーハ１１の温度を維持したまま、加熱された状態のウェーハ１１の表面１１ａ側全体に、ローラー１４でシート１９を押し付ける。
【0054】
これにより、シート１９を表面１１ａ側に貼着する。シート貼着工程Ｓ３０では、表面１１ａの中心を通りデバイス領域１７ａを横断する様に所定の方向へローラー１４を移動させる。これにより、表面１１ａ側の全体にシート１９を押し付ける。
【0055】
シート貼着工程Ｓ３０では、デバイス領域１７ａに対してシート１９が適切に貼着されるので、仮にシート１９を剥離しようとしても、シート１９をデバイス領域１７ａから剥離できない、又は、剥離するとシート１９の一部がデバイス領域１７ａに残るということはない。
【0056】
なお、本実施形態では、ローラー１４を押圧する際に、押圧機構でローラー１４を押圧する。但し、押圧機構を使用せずに、ローラー１４の自重だけでシート１９を押圧してもよい。
【0057】
シート貼着工程Ｓ３０の後、ローラー１４を保持面４ａの外側に移動させ、次いで、シート切断工程Ｓ４０を行う。図４は、シート切断工程Ｓ４０を示す図である。シート切断工程Ｓ４０では、まず、切り刃２０をシート１９に切り込む。このとき、切り刃２０の下端は、シート１９を貫通し、溝６ａ内の所定深さに到達する。
【0058】
切り刃２０を切り込む際には、ウェーハ１１の外周端部よりも僅かに内側の位置からシート１９に切り刃２０を切り込む。これにより、切り刃２０の側面２０ａは、垂直方向Ｚからやや傾いた状態で、ウェーハ１１の外周端部に接する。
【0059】
このとき、側面２０ａと、ウェーハ１１とは、上述の付勢部材により、互いに接した状態で維持される。この状態で、第２の移動機構によりウェーハ１１の外周に沿って切り刃２０を少なくとも一周移動させると、シート１９はウェーハ１１の外周端部に沿って切断される。
【0060】
なお、シート切断工程Ｓ４０では、側面２０ａをウェーハ１１の外周端部に接触させなくてもよい。例えば、側面２０ａをウェーハ１１の外周端部から離間させ、且つ、側面２０ａの下端部を溝６ａの内側の側面に押し当てた状態で、シート１９を切断することもできる。
【0061】
シート切断工程Ｓ４０の後、開口部２２ｄをシート１９の外周部分１９ｂの直上に位置付けた状態で、第３の移動機構により温風ヒーター２２を外周部分１９ｂに沿って少なくとも一周移動させる（第２加熱工程Ｓ５０）。図５は、第２加熱工程Ｓ５０を示す図である。
【0062】
なお、図５に示す様に、シート１９の外周部分１９ｂとは、シート１９のうち外周余剰領域１７ｂに対応する領域であり、シート１９の中央部分１９ａとは、シート１９のうちデバイス領域１７ａに対応する領域である。
【0063】
第２加熱工程Ｓ５０では、温風ヒーター２２から外周部分１９ｂに温風２２ａを当てることにより、第１加熱工程Ｓ２０でウェーハ１１を加熱した温度よりも高い温度となる様に、外周部分１９ｂを加熱して押圧する。
【0064】
具体的には、外周部分１９ｂが、第１加熱工程Ｓ２０でウェーハ１１を加熱した温度よりも、２０℃から３０℃だけ高い温度となる様に、外周部分１９ｂに温風２２ａを当てる。これにより、外周部分１９ｂが、中央部分１９ａに比べて、柔軟になり、外周余剰領域１７ｂとの密着性が向上する。
【0065】
例えば、開口部２２ｄの温度を３００℃程度とすると、外周部分１９ｂの温度を１００℃程度にできる。本実施形態では、開口部２２ｄの温度を約３６０℃にすることで、外周部分１９ｂの温度を約１２０℃とする。
【0066】
この様に、第２加熱工程Ｓ５０では、外周余剰領域１７ｂと外周部分１９ｂとの密着性を、追加的に向上できる。従って、ウェーハ１１の外周端部でシート１９が表面１１ａ側から剥がれる不良を抑制できる。
【0067】
更に、第２加熱工程Ｓ５０では、デバイス領域１７ａと中央部分１９ａとの密着性を変化させないので、シート１９をデバイス領域１７ａから剥離できない、又は、剥離するとシート１９の一部がデバイス領域１７ａに残るという不良を抑制できる。それゆえ、デバイス領域１７ａ及び外周余剰領域１７ｂと、シート１９との密着性を最適化できる。
【0068】
なお、第２加熱工程Ｓ５０では、温風２２ａを当てることによりシート１９の外周部分１９ｂを加熱し且つ押圧したが、外周部分１９ｂを加熱するだけでもよい。出願人は、シート１９の温度に応じて、ウェーハ１１との密着力が向上することを実験により確認している。
【0069】
具体的には、デバイス１５が形成されていないシリコン製のベアウェーハを所定温度に加熱して、ポリエチレン製シートを、この加熱されたベアウェーハに貼着し、その後、ポリエチレン製シートに切れ目を形成して、１つの短冊を形成した。
【0070】
なお、短冊の幅（短辺方向の長さ）は、２５ｍｍとした。その後、万能試験機を用いて、短冊を長辺方向に沿って１８０度折り曲げて引き剥がす際の強さ（即ち、剥離接着強さ）を測定した。
【0071】
所定温度を９０℃、１１０℃、１３０℃及び１５０℃として各々の剥離接着強さを測定すると、ポリエチレン製シートを貼着する際のベアウェーハの温度が高いほど、短冊の剥離接着強さが強いという下記表１の結果が得られた。
【0072】
【表1】
【0073】
次に、第２の実施形態について説明する。第２の実施形態では、ウェーハ１１ではなく、シート１９をチャックテーブル４で吸引保持し、保持されたシート１９にウェーハ１１を押圧することで、シート１９にウェーハ１１を貼着する。係る点が、主として第１の実施形態と異なる。
【0074】
第２の実施形態でも、まず、シート準備工程Ｓ１０を行う。次いで、保持面４ａでシート１９を吸引保持した状態で、発熱体１０を加熱して、発熱体１０からの熱でシート１９を加熱する（第１加熱工程Ｓ２０）。図７は、第２の実施形態に係る第１加熱工程Ｓ２０を示す図である。
【0075】
第１加熱工程Ｓ２０の後、シート１９と表面１１ａ側とが接する様に、シート１９上にウェーハ１１を配置し、発熱体１０及びシート１９の温度を維持したまま、ローラー１４でウェーハ１１の裏面１１ｂ側を押し付ける。これにより、加熱された状態のシート１９に、ウェーハ１１の表面１１ａ側全体を貼着する（シート貼着工程Ｓ３０）。図８は、第２の実施形態に係るシート貼着工程Ｓ３０を示す図である。
【0076】
シート貼着工程Ｓ３０の後、切り刃２０をシート１９に切り込み、ウェーハ１１の外周に沿って切り刃２０を移動させる。これにより、シート１９をウェーハ１１の外周端部に沿って切断する（シート切断工程Ｓ４０）。図９は、第２の実施形態に係るシート切断工程Ｓ４０を示す図である。
【0077】
シート切断工程Ｓ４０の後、第２加熱工程Ｓ５０を行う。第２加熱工程Ｓ５０では、外周余剰領域１７ｂに対応する裏面１１ｂ側の領域に、温風ヒーター２２から温風２２ａを当てることで、外周部分１９ｂを加熱して押圧する。
【0078】
これにより、シート１９の外周部分１９ｂを第１加熱工程Ｓ２０でウェーハ１１を加熱した温度よりも高い温度とする。図１０は、第２の実施形態に係る第２加熱工程Ｓ５０を示す図である。
【0079】
第１の実施形態と同様に、第２加熱工程Ｓ５０では、外周部分１９ｂが、中央部分１９ａに比べて柔軟になり、外周余剰領域１７ｂとの密着性が向上する。それゆえ、第２加熱工程Ｓ５０では、外周余剰領域１７ｂと外周部分１９ｂとの密着性を、追加的に向上できる。従って、ウェーハ１１の外周端部でシート１９が表面１１ａ側から剥がれる不良を抑制できる。
【0080】
更に、第２加熱工程Ｓ５０では、デバイス領域１７ａと中央部分１９ａとの密着性を変化させないので、シート１９をデバイス領域１７ａから剥離できない、又は、剥離するとシート１９の一部がデバイス領域１７ａに残るという不良を抑制できる。それゆえ、デバイス領域１７ａ及び外周余剰領域１７ｂと、シート１９との密着性を最適化できる。
【0081】
なお、上述した第１及び第２の実施形態では、シート切断工程Ｓ４０の後に、第２加熱工程Ｓ５０を行ったが、逆に、第２加熱工程Ｓ５０の後に、シート切断工程Ｓ４０を行ってもよい。また、シート切断工程Ｓ４０及び第２加熱工程Ｓ５０を同時に行ってもよい。
【0082】
図１１は、シート切断工程Ｓ４０及び第２加熱工程Ｓ５０を同時に行う、第３の実施形態に係る切断機構２８の部分拡大図である。切断機構２８は、腕部３０を有する。腕部３０の上部には、上述の第２の移動機構（不図示）が連結されている。
【0083】
腕部３０の下部には、直方体状の切り刃固定部３２が固定されている。切り刃固定部３２の下部には、上述の切り刃２０の基端部が固定されている。なお、切り刃固定部３２は、切り刃２０を、例えば５ｍｍ程度、上下方向に移動させることもできる。
【0084】
切り刃固定部３２とは別に、腕部３０には、温風ヒーター３４が固定されている。温風ヒーター３４は、切り刃２０の進行方向の前方に配置されている。温風ヒーター３４は、略円筒形状のノズルヒーター３６を有する。ノズルヒーター３６は、環状の発熱体（第２の発熱体）を含む。
【0085】
ノズルヒーター３６の貫通孔の上部には、エアブローノズル３８が配置されている。ノズルヒーター３６を加熱した状態で、エアブローノズル３８からエアを噴射すれば、ノズルヒーター３６の下部から温風３４ａを噴射できる。
【0086】
第３の実施形態では、温風３４ａを噴出しながら、切り刃２０でシート１９を切断することで、シート切断工程Ｓ４０及び第２加熱工程Ｓ５０を同時に行うことができる。なお、温風ヒーター３４は、切り刃２０の進行方向の前方に配置されているので、温風３４ａにより加熱及び押圧された外周部分１９ｂの外側を切り刃２０で切断できる。
【0087】
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。例えば、上述の実施形態では、被加工物の一例として、円盤状のウェーハ１１を挙げたが、被加工物は、矩形板状の樹脂パッケージ基板であってもよい。
【0088】
また、シート１９の形状は、被加工物よりも大きいサイズであれば、円形であっても、矩形であってもよい。なお、被加工物と同じ形状及びサイズである場合には、シート切断工程Ｓ４０を省略することもできる。
【0089】
上述の実施形態では、ウェーハ１１又はシート１９に対してローラー１４を押圧するが、この押圧に加えて、ローラー１４に内蔵された発熱体（不図示）を加熱してもよい。また、ローラー１４に代えて、ウェーハ１１や樹脂パッケージ基板よりも大きなサイズを有する押圧板（不図示）を用いてもよい。
【0090】
ところで、上述の実施形態におけるシート貼着装置２は、１つのチャックテーブル４を有するが、シート貼着装置２は、チャックテーブル４に加えて、発熱体１０を有さず且つ溝６ａを有する追加のチャックテーブル（不図示）を有してもよい。
【0091】
追加のチャックテーブルを用いる場合、第１加熱工程Ｓ２０及びシート貼着工程Ｓ３０をチャックテーブル４で行った後、加熱されていない追加のチャックテーブルを用いて、シート切断工程Ｓ４０を行う。
【0092】
これにより、発熱体１０でウェーハ１１等を加熱した状態のままシート１９を切断する場合に比べて、シート１９を冷やすことができる。シート１９の温度が低い方が、シート１９が切り刃２０にくっつき難くなるので、シート切断工程Ｓ４０において、シート１９をスムーズに切断できる。
【符号の説明】
【0093】
２：シート貼着装置、４：チャックテーブル、４ａ：保持面
６：枠体、６ａ：溝、６ｂ：凹部、８：ポーラス板、１０：発熱体
１１：ウェーハ、１１ａ：表面、１１ｂ：裏面、１３：分割予定ライン、１５：デバイス
１２：第１加熱ユニット
１４：ローラー、１４ａ：回転軸、１４ｂ：筐体、１６：シート貼着機構
１７ａ：デバイス領域、１７ｂ：外周余剰領域
１８：シート切断機構、２０：切り刃、２０ａ：側面
１９：シート、１９ａ：中央部分、１９ｂ：外周部分
２２：温風ヒーター、２２ａ：温風、２２ｂ：発熱体、２２ｃ：筐体、２２ｄ：開口部
２４：第２加熱ユニット、２８：切断機構、３０：腕部、３２：切り刃固定部
３４：温風ヒーター、３４ａ：温風、３６：ノズルヒーター、３８：エアブローノズル
Ｚ：垂直方向
６：枠体、６ａ：溝、６ｂ：凹部、８：ポーラス板、１０：発熱体
１１：ウェーハ、１１ａ：表面、１１ｂ：裏面、１３：分割予定ライン、１５：デバイス
１２：第１加熱ユニット
１４：ローラー、１４ａ：回転軸、１４ｂ：筐体、１６：シート貼着機構
１７ａ：デバイス領域、１７ｂ：外周余剰領域
１８：シート切断機構、２０：切り刃、２０ａ：側面
１９：シート、１９ａ：中央部分、１９ｂ：外周部分
２２：温風ヒーター、２２ａ：温風、２２ｂ：発熱体、２２ｃ：筐体、２２ｄ：開口部
２４：第２加熱ユニット、２８：切断機構、３０：腕部、３２：切り刃固定部
３４：温風ヒーター、３４ａ：温風、３６：ノズルヒーター、３８：エアブローノズル
Ｚ：垂直方向
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】