特許 7465360 基板配置データの表示方法、半導体装置の製造方法及び基板処理装置並びにプログラム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-04-02

(45)【発行日】2024-04-10

(54)【発明の名称】基板配置データの表示方法、半導体装置の製造方法及び基板処理装置並びにプログラム

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/677 20060101AFI20240403BHJP

   H01L 21/31 20060101ALI20240403BHJP

   H01L 21/205 20060101ALI20240403BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 A

H01L21/31 B

H01L21/205

【請求項の数】 16

(21)【出願番号】P 2022551186

(86)(22)【出願日】2021-08-06

(86)【国際出願番号】 JP2021029418

(87)【国際公開番号】W WO2022064882

(87)【国際公開日】2022-03-31

【審査請求日】2023-01-19

(31)【優先権主張番号】P 2020160829

(32)【優先日】2020-09-25

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】318009126

【氏名又は名称】株式会社ＫＯＫＵＳＡＩ ＥＬＥＣＴＲＩＣ

(74)【代理人】

【識別番号】110001519

【氏名又は名称】弁理士法人太陽国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】水津 夕奈

(72)【発明者】

【氏名】安彦 一

(72)【発明者】

【氏名】西浦 進

(72)【発明者】

【氏名】船倉 満

(72)【発明者】

【氏名】加藤 卓也

【審査官】内田 正和

(56)【参考文献】

【文献】特開２００９－１３５４１８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平１１－１２１５８６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００６－４１０７４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－１１４７８４（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１８／１５４８２９（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／６７７

Ｈ０１Ｌ ２１／３１

Ｈ０１Ｌ ２１／２０５

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板保持具に装填する予定の少なくとも基板の配置を決定する移載パラメータと、前記基板保持具に装填される予定の前記基板が収納されるキャリア情報をそれぞれ設定させる設定工程と、
該設定された前記移載パラメータ、前記キャリア情報に基づいて、前記基板を前記基板保持具に装填させた場合の基板配置データを作成する作成工程と、
前記基板配置データを表示する際、少なくとも前記基板が前記基板保持具に装填された状態の前記基板の配置を示すデータを表示する表示工程と、
を有する基板配置データの表示方法。

【請求項2】

前記作成工程は、該作成された基板配置データと予め登録された目標とする基板配置データとを比較して、前記作成された基板配置データと前記目標とする基板配置データとの間のズレ具合を算出する算出工程を有する請求項１記載の基板配置データの表示方法。

【請求項3】

前記算出工程では、前記基板保持具に装填される基板の種別を比較する請求項２記載の基板配置データの表示方法。

【請求項4】

前記算出工程では、前記基板保持具に装填可能な基板の枚数に対する、前記基板配置データ間において前記基板の種別が異なっていた基板の枚数の割合を演算する請求項２記載の基板配置データの表示方法。

【請求項5】

前記表示工程では、前記ズレ具合を表示する際、前記基板配置データ間において前記基板の種別が異なっていた部分の前記基板配置データを優先して表示する請求項２記載の基板配置データの表示方法。

【請求項6】

更に、前記作成された基板配置データを修正する修正工程を有し、
前記修正工程では、前記基板配置データの作成で使用した前記移載パラメータに設定された内容を修正する請求項１記載の基板配置データの表示方法。

【請求項7】

更に、前記基板が前記基板保持具に装填された状態の前記基板の配置を示すデータを登録する登録工程を有し、
前記作成工程では、予め記憶された複数の前記移載パラメータにより作成される基板配置データと登録された前記基板の配置を示すデータとの間の一致率を算出する請求項１記載の基板配置データの表示方法。

【請求項8】

前記表示工程では、１００％－ズレ具合（％）で演算される前記一致率が高いほうを優先して表示する請求項７記載の基板配置データの表示方法。

【請求項9】

前記表示工程では、選択された前記移載パラメータにより作成される基板配置データと登録された前記基板の配置を示すデータとの間のズレが生じている部分を優先して表示する請求項７記載の基板配置データの表示方法。

【請求項10】

更に、前記作成された基板配置データを修正する修正工程と、
選択された前記移載パラメータにより作成された基板配置データを保存する保存工程と、を有し、
前記修正工程では、前記保存された前記移載パラメータに設定された内容を修正する請求項９記載の基板配置データの表示方法。

【請求項11】

前記設定工程では、更に、前記基板を前記基板保持具に搬送する搬送機構に関する搬送パラメータを設定する請求項１記載の基板配置データの表示方法。

【請求項12】

前記搬送パラメータには、少なくとも搬送機構の構成に関する情報に関するパラメータ、ウエハ移載を含む搬送機能に関するパラメータ、保守時における搬送機構の調整機能に関するパラメータよりなる群から少なくとも一つが設定される請求項１１記載の基板配置データの表示方法。

【請求項13】

前記作成工程では、前記基板保持具に保持されている前記基板の種別及び枚数、キャリアに収納されているウエハの種別で決定されるキャリア属性、前記基板保持具に設けられる基板支持部の番号を示すスロット番号、前記基板を搬送機構が搬送した搬送回数、搬送機構により前記基板がスロット番号に装填される搬送順序よりなる群から少なくとも一つが算出される請求項１記載の基板配置データの表示方法。

【請求項14】

基板保持具に装填する予定の少なくとも基板の配置を決定する移載パラメータと、前記基板保持具に装填される予定の前記基板が収納されるキャリア情報をそれぞれ設定させる工程と、
該設定された前記移載パラメータ、前記キャリア情報に基づいて、前記基板を前記基板保持具に装填させた場合の基板配置データを作成する工程と、
前記基板配置データを表示する際、少なくとも前記基板が前記基板保持具に装填された状態の前記基板の配置を示すデータを表示する工程と、
前記基板配置データに基づいて、前記基板を搬送する工程と、
を有する半導体装置の製造方法。

【請求項15】

基板保持具に装填される予定の少なくとも基板の配置を決定する移載パラメータと、前記基板保持具に装填される予定の基板が収納されるキャリア情報をそれぞれ設定する手順と、
該設定された前記移載パラメータ、前記キャリア情報に基づいて、前記基板を前記基板保持具に装填させた場合の基板配置データを作成する手順と、
前記基板配置データを表示する際、少なくとも前記基板が前記基板保持具に装填された状態の前記基板の配置を示すデータを表示する手順と、
を有するプログラムを基板処理装置に実行させるプログラム。

【請求項16】

基板を処理する処理室と、
前記基板を保持する基板保持具と、
前記基板を前記基板保持具に装填する搬送機構と、
前記搬送機構を制御する制御部と、を備えた基板処理装置であって、
前記制御部は、
基板保持具に装填される予定の少なくとも基板の配置を決定する移載パラメータと、前記基板保持具に装填される予定の前記基板が収納されるキャリア情報をそれぞれ設定し、該設定された前記移載パラメータ、前記キャリア情報に基づいて、前記基板を前記基板保持具に装填させた場合の基板配置データを作成し、前記基板配置データを表示する際、少なくとも前記基板が前記基板保持具に装填された状態の前記基板の配置を示すデータを表示するよう構成されている基板処理装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、基板配置データの表示方法、半導体装置の製造方法及び基板処理装置並びにプログラムに関する。

【背景技術】

【0002】

昨今、デバイスの微細化および３Ｄ化が進み基板処理が多様化し、基板の移載条件の種類も増加し複雑化している。これまでにも特開２００９－２３１７４８号公報や特開２００９－１３５４１８号公報のように基板の移載状況を表示し確認できるようになっているが、現状、実際に基板を搬送する前に移載状況を確認することはできていない。そのため、操作員は移載条件について十分に理解し、コントローラと同様に移載状況を算出する必要がある。

【0003】

それに伴い、操作員が容易に移載条件を把握することは難しく、操作員の意図しない基板移載状況となる可能性がある。その場合、基板不足による装置停止等による生産効率の低下や処理条件が変動等による基板処理の品質低下を招き、基板の損失に繋がる恐れがある。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本開示の目的は、基板を基板保持具に移載する前に、基板保持具に装填された状態の基板の配置を確認できる技術を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本開示の一態様によれば、基板保持具に装填する予定の少なくとも基板の配置を決定する移載パラメータと、前記基板保持具に装填される予定の前記基板が収納されるキャリア情報をそれぞれ設定させる工程と、該設定された前記移載パラメータ、前記キャリア情報に基づいて、前記基板を前記基板保持具に装填させた場合の基板配置データを作成する工程と、前記基板配置データを表示する際、少なくとも前記基板が前記基板保持具に装填された状態の前記基板の配置を示すデータを表示する工程と、を有する技術が提供される。

【発明の効果】

【0006】

本技術によれば、基板を基板保持具に移載する前に、基板保持具に装填された状態の基板の配置を確認することができる。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】本開示の実施形態に係る基板処理装置の側面透視図である。

【図2】本開示の実施形態に係る基板処理装置の処理炉の平面図である。

【図3】図２のＡ－Ａ線における垂直断面図である。

【図4】本開示の実施形態に係るコントローラ構成の図示例である。

【図5A】通常の基板処理時の移載フローを示す図である。

【図5B】本開示の実施形態に係るシミュレーションを示すフロー図である。

【図6】本開示の第１実施形態に係る基板配置プログラムを示すフロー図である。

【図7】シミュレーション設定画面の一例を示す図である。

【図8】シミュレーション結果の一例を示す図である。

【図9】本開示の第２実施形態に係る基板配置プログラムを示すフロー図である。

【図10】シミュレーション結果の一例を示す図である。

【図11】本開示の第３実施形態に係る基板配置プログラムを示すフロー図である。

【図12】シミュレーション結果の一例を示す図である。

【図13】シミュレーション結果を利用した基板処理工程の一例を示すフロー図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

本開示の実施形態における基板処理装置を図面により説明する。ただし、以下の説明において、同一構成要素には同一符号を付し繰り返しの説明を省略することがある。なお、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本開示の解釈を限定するものではない。

【0009】

本実施形態において、基板処理装置は、一例として、半導体装置（ＩＣ：Integrated Circuit）の製造方法における基板処理工程を実施する半導体製造装置として構成されている。

【0010】

図１に示すように、本実施形態の基板処理装置１００は、シリコン等からなるウエハ（基板）２００を収納するキャリアとしてポッド１１０を使用し、筐体１１１を備えている。筐体１１１の正面壁１１１ａには、ポッド搬入搬出口１１２が、筐体１１１の内外を連通するように開設されており、ポッド搬入搬出口１１２は、フロントシャッタ１１３によって開閉される。ポッド搬入搬出口１１２の正面前方側には、ロードポート１１４が設置されており、ロードポート１１４は、ポッド１１０を載置する。ポッド１１０は、ロードポート１１４上に工程内搬送装置（図示せず）によって搬入され、かつまた、ロードポート１１４上から搬出される。

【0011】

筐体１１１内の前後方向の略中央部における上部には、バッファ棚としての収納棚１０５が設置されており、収納棚１０５は、支柱１１６を中心に回転し、棚板１１７に複数個のポッド１１０を保管する。図２に示すように、筐体１１１内におけるロードポート１１４と収納棚１０５との間には、ポッド搬送装置１１８が設置されている。ポッド搬送装置１１８は、ポッド１１０を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ１１８ａと、水平搬送機構としてのポッド搬送機構１１８ｂとで構成されており、ロードポート１１４、収納棚１０５、ポッドオープナ１２１との間で、ポッド１１０を搬送する。

【0012】

図１に示すように、筐体１１１内の前後方向の略中央部における下部には、サブ筐体１１９が後端にわたって構築されている。サブ筐体１１９の正面壁１１９ａには、ウエハ２００をサブ筐体１１９内に対して搬入搬出するためのウエハ搬入搬出口１２０が１対、垂直方向に上下２段に並べられて開設されており、上下段のウエハ搬入搬出口１２０には１対のポッドオープナ１２１がそれぞれ設置されている。

【0013】

ポッドオープナ１２１は、ポッド１１０を載置する載置台１２２と、ポッド１１０のキャップ（蓋体）を着脱するキャップ着脱機構１２３とを備えている。ポッドオープナ１２１は、載置台１２２に載置されたポッド１１０のキャップをキャップ着脱機構１２３によって着脱することにより、ポッド１１０のウエハ出し入れ口を開閉する。載置台１２２は、基板を移載する際にポッド１１０が載置される移載棚である。

【0014】

図１に示すように、サブ筐体１１９は、ポッド搬送装置１１８や収納棚１０５の設置空間の雰囲気と隔絶された移載室１２４を構成している。移載室１２４の前側領域には、基板移載部としてのウエハ移載機構１２５が設置されている。

【0015】

ウエハ移載機構１２５は、ウエハ２００をツィーザ１２５ｃに載置して水平方向に回転ないし直動可能なウエハ移載装置１２５ａ、およびウエハ移載装置１２５ａを昇降させるためのウエハ移載装置エレベータ１２５ｂとで構成されている。これら、ウエハ移載装置エレベータ１２５ｂおよびウエハ移載装置１２５ａの連続動作により、ボート２１７に対して、ウエハ２００を装填および脱装する。図に示すように、本実施形態におけるツィーザ１２５ｃは、５枚であり、ウエハ移載機構１２５は、ウエハ２００を５枚一括、若しくは１枚ずつ搬送可能に構成されている。

【0016】

図１に示すように、ボート２１７の上方には、処理炉２０２が設けられている。処理炉２０２は、内部に処理室（不図示）を備え、該処理室の周囲には、処理室内を加熱するヒータ（不図示）を備える。処理炉２０２の下端部は、炉口ゲートバルブ１４７により開閉される。

【0017】

図１に示すように、ボート２１７下部には、シールキャップ１２９が水平に据え付けられており、シールキャップ１２９は、ボート２１７を垂直に支持し、処理炉２０２の下端部を閉塞可能なように構成されている。

【0018】

次に、本実施形態の基板処理装置の動作について説明する。図１、図２に示すように、ポッド１１０がロードポート１１４に供給されると、ポッド搬入搬出口１１２がフロントシャッタ１１３によって開放され、ポッド搬入搬出口１１２から搬入される。搬入されたポッド１１０は、収納棚１０５の指定された棚板１１７へ、ポッド搬送装置１１８によって、自動的に搬送されて受け渡される。

【0019】

ポッド１１０は収納棚１０５で一時的に保管された後、棚板１１７から一方のポッドオープナ１２１に搬送されて載置台１２２に移載されるか、もしくは、ロードポート１１４から直接、ポッドオープナ１２１に搬送されて、載置台１２２に移載される。この際、ポッドオープナ１２１のウエハ搬入搬出口１２０は、キャップ着脱機構１２３によって閉じられており、移載室１２４にはクリーンエアが流通され、充満されている。

【0020】

図１に示すように、載置台１２２に載置されたポッド１１０は、そのキャップが、キャップ着脱機構１２３によって取り外され、ポッド１１０のウエハ出し入れ口が開放される。また、ウエハ２００は、ポッド１１０からウエハ移載機構１２５によってピックアップされ、ボート２１７へ移載されて装填される。ボート２１７にウエハ２００を受け渡したウエハ移載機構１２５は、ポッド１１０に戻り、次のウエハ２００をボート２１７に装填する。

【0021】

この一方（上段または下段）のポッドオープナ１２１におけるウエハ移載装置１２５ａによるウエハ２００のボート２１７への装填作業中に、他方（下段または上段）のポッドオープナ１２１には、収納棚１０５ないしロードポート１１４から別のポッド１１０がポッド搬送装置１１８によって搬送され、ポッドオープナ１２１によるポッド１１０の開放作業が同時進行される。

【0022】

予め指定された枚数のウエハ２００がボート２１７に装填されると、処理炉２０２の下端部が炉口ゲートバルブ１４７によって開放される。続いて、シールキャップ２１９がボートエレベータ１１５によって上昇されて、シールキャップ２１９に支持されたボート２１７が、処理炉２０２内の処理室へ搬入されて行く（ボートロード工程）。搬入後は、処理室でウエハ２００に任意の処理が実施される（基板処理工程）。処理後は、ボートエレベータ１１５によりボート２１７が引き出され（ボートアンロード工程）、その後は、概上述の逆の手順で、ウエハ２００およびポッド１１０は筐体１１１の外部へ払出される。

【0023】

（処理炉の構成）
図２および図３に示す通り、処理炉２０２にはウエハ（基板）２００を加熱するための加熱部であるヒータ２０７が設けられている。ヒータ２０７の内側には、ヒータ２０７と同心円状に反応容器（処理容器）を構成する反応管２０３が配設されている。反応管２０３は例えば石英（ＳｉＯ２）等の耐熱性材料により構成され、上端が閉塞し下端が開口した円筒形状に形成されている。

【0024】

反応管２０３の下端には、例えばステンレス等から製作されたマニホールド２０９が取り付けられる。マニホールド２０９は筒状に形成され、その下端開口は蓋体であるシールキャップ２１９により気密に閉塞される。反応管２０３とマニホールド２０９とシールキャップ２１９の間には、それぞれＯリング２２０が設けられる。これら反応管２０３、マニホールド２０９およびシールキャップ２１９により、処理室２０１が形成される。シールキャップ２１９にはボート支持台２１８を介して基板保持部であるボート２１７が立設される。

【0025】

ボート２１７にはバッチ処理される複数のウエハ２００が水平姿勢で縦方向に多段に積載される。そして、ボート２１７は、ボートエレベータ１１５により反応管２０３に対し昇降することができるようになっている。ボート支持台２１８の下端部には、処理の均一性を向上するためにボート２１７を回転させるボート回転機構２６７が設けられている。ヒータ２０７は処理室２０１に挿入されたウエハ２００を所定の温度に加熱する。

【0026】

処理室２０１には、ノズル４１０（第１のノズル４１０）、ノズル４２０（第２のノズル４２０）、ノズル４３０（第３のノズル４３０）が反応管２０３の下部を貫通するように設けられている。ノズル４１０、ノズル４２０、ノズル４３０には、ガス供給ラインとしてのガス供給管３１０（第１のガス供給管３１０）、ガス供給管３２０（第２のガス供給管３２０）、ガス供給管３３０（第３のガス供給管３３０）が、それぞれ接続されている。このように、反応管２０３には３本のノズル４１０、４２０、４３０と、３本のガス供給管３１０、３２０、３３０とが設けられており、処理室２０１へ複数種類、ここでは３種類のガス（処理ガス）を供給することができるように構成されている。

【0027】

ガス供給管３１０には上流側から順に流量制御装置（流量制御部）であるマスフローコントローラ（Ｍａｓｓ Ｆｌｏｗ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ、略称：ＭＦＣ）３１２および開閉弁であるバルブ３１４が設けられている。ガス供給管３１０の先端部にはノズル４１０が連結されている。ノズル４１０は、ロングノズルとして構成されており、その水平部はマニホールド２０９の側壁を貫通するように設けられている。ノズル４１０の垂直部は、反応管２０３の内壁とウエハ２００との間に形成される円弧状の空間に、反応管２０３の内壁に沿って上方（ウエハ２００の積載方向）に向かって立ち上がるように（つまりウエハ配列領域の一端側から他端側に向かって立ち上がるように）設けられている。すなわち、ノズル４１０は、ウエハ２００が配列されるウエハ配列領域の側方の、ウエハ配列領域を水平に取り囲む領域に、ウエハ配列領域に沿うように設けられている。

【0028】

ノズル４１０の側面にはガスを供給するガス供給孔４１０ａが設けられている。ガス供給孔４１０ａは反応管２０３の中心を向くように開口している。このガス供給孔４１０ａは、反応管２０３の下部から上部にわたって複数設けられ、それぞれ同一または、大きさに傾斜をつけた開口面積を有し、更に同じ開口ピッチで設けられている。主に、ガス供給管３１０、ＭＦＣ３１２、バルブ３１４、ノズル４１０により第１のガス供給系が構成される。

【0029】

また、ガス供給管３１０にはキャリアガスを供給するためのキャリアガス供給管５１０が接続されている。主に、キャリアガス供給管５１０、ＭＦＣ５１２、バルブ５１４により第１のキャリアガス供給系が構成される。

【0030】

ガス供給管３２０には上流側から順に流量制御装置（流量制御部）としてのＭＦＣ３２２および開閉弁であるバルブ３２４が設けられている。ガス供給管３２０の先端部にはノズル４２０が連結されている。ノズル４２０は、ノズル４１０と同様のロングノズルとして構成されている。ノズル４２０の水平部及び垂直部の構成も、ノズル４１０と同様の構成である。

【0031】

ノズル４２０の側面にはガスを供給するガス供給孔４２０ａが設けられている。ガス供給孔４２０ａは、ガス供給孔４１０ａと同様な構成で設けられている。主に、ガス供給管３２０、ＭＦＣ３２２、バルブ３２４、ノズル４２０により第２のガス供給系が構成される。

【0032】

更にガス供給管３２０にはキャリアガスを供給するためのキャリアガス供給管５２０が連結されている。主に、キャリアガス供給管５２０、ＭＦＣ５２２、バルブ５２４により第２のキャリアガス供給系が構成される。

【0033】

ガス供給管３３０には上流側から順に流量制御装置（流量制御部）としてのＭＦＣ３３２および開閉弁であるバルブ３３４が設けられている。ガス供給管３３０の先端部にはノズル４３０が連結されている。ノズル４３０は、ノズル４１０と同様に、ロングノズルとして構成されている。ノズル４３０の水平部及び垂直部の構成も、ノズル４１０，４２０と同様の構成である。

【0034】

ノズル４３０の側面にはガスを供給するガス供給孔４３０ａが設けられている。ガス供給孔４３０ａは、ガス供給孔４１０ａ、４２０ａと同様な構成で設けられている。主に、ガス供給管３３０、ＭＦＣ３３２、バルブ３３４、ノズル４３０により第３のガス供給系が構成される。

【0035】

更にガス供給管３３０にはキャリアガスを供給するためのキャリアガス供給管５３０が連結されている。主に、キャリアガス供給管５３０、ＭＦＣ５３２、バルブ５３４により第３のキャリアガス供給系が構成される。

【0036】

このように、本実施形態におけるガス供給の方法は、反応管２０３の内壁と、積載された複数枚のウエハ２００の端部とで定義される円弧状の縦長の空間内に配置したノズル４１０、４２０、４３０を経由してガスを搬送している。そして、ノズル４１０、４２０、４３０にそれぞれ開口されたガス供給孔４１０ａ、４２０ｂ、４３０ｃからウエハ２００の近傍で初めて反応管２０３内にガスを噴出させている。これにより、反応管２０３内におけるガスの主たる流れをウエハ２００の表面と平行な方向、すなわち水平方向としている。このような構成とすることで、各ウエハ２００に均一にガスを供給でき、各ウエハ２００に形成される薄膜の膜厚を均一にできる効果がある。ノズル４１０、４２０、４３０はロングノズルとして水平部と垂直部を一体的に設けられるノズルのように記載しているが、それぞれ個別に形成された水平部と垂直部を組み立てて構成られるノズルであってもよい。

【0037】

ガス供給管３１０からは、第１の原料ガスがＭＦＣ３１２、バルブ３１４、ノズル４１０を介して処理室２０１に供給される。ガス供給管３２０からは、第２の原料ガスがＭＦＣ３２２、バルブ３２４、ノズル４２０を介して処理室２０１に供給可能に構成される。ガス供給管３３０からは、反応ガスがＭＦＣ３３２、バルブ３３４、ノズル４３０を介して処理室２０１に供給される。

【0038】

キャリアガス供給管５１０、５２０および５３０からは、不活性ガスが、それぞれＭＦＣ５１２、５２２および５３２、バルブ５１４、５２４および５３４、ノズル４１０、４２０および４３０を介して処理室２０１に供給される。

【0039】

反応管２０３には、処理室２０１の雰囲気を排気する排気管２３１が設けられている。排気管２３１は、マニホールド２０９においてノズル４１０，４２０，４３０と対抗する位置に、マニホールド２０９の側壁を貫通するように設けられる。この構成により、ガス供給孔４１０ａ、４２０ａ、４３０ａから処理室２０１のウエハ２００の近傍に供給されたガスは、水平方向、すなわちウエハ２００の表面と平行な方向に向かって流れた後、下方に向かって流れ、排気管２３１より排気されることとなる。

【0040】

排気管２３１には、上流側から順に、処理室２０１の圧力を検出する圧力検出器（圧力検出部）としての圧力センサ２４５、ＡＰＣ（Ａｕｔｏ Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）バルブ２４３、真空排気装置としての真空ポンプ２４６が接続されている。ＡＰＣバルブ２４３は、排気バルブであり、圧力調整部として機能する。主に、排気管２３１、ＡＰＣバルブ２４３、圧力センサ２４５により、排気系すなわち排気ラインが構成される。なお、真空ポンプ２４６を排気系に含めて考えてもよい。

【0041】

なお、ＡＰＣバルブ２４３は、真空ポンプ２４６を作動させた状態で弁開度を調節することで、処理室２０１の圧力を調整することができるように構成されている。

【0042】

反応管２０３内には温度検出器としての温度センサ２６３が設置されており、温度センサ２６３により検出された温度情報に基づきヒータ２０７への通電量を調整することで、処理室２０１の温度が所望の温度分布となるように構成されている。温度センサ２６３は、ノズル４１０、４２０および４３０と同様にＬ字型に構成されており、反応管２０３の内壁に沿って設けられている。

【0043】

図４に示されているように、制御部としてのコントローラ１３０は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）１３０ａ、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）１３０ｂ、記憶部としての記憶装置１３０ｃ、Ｉ／Ｏポート１３０ｄを備えたコンピュータとして構成されている。ＲＡＭ１３０ｂ、記憶装置１３０ｃ、Ｉ／Ｏポート１３０ｄは、内部バスを介して、ＣＰＵ１３０ａとデータ交換可能なように構成されている。コントローラ１３０には、例えばタッチパネル等として構成された操作部としての入出力装置１３１が接続されている。

【0044】

記憶装置１３０ｃは、例えばフラッシュメモリ、ＨＤＤ（Ｈａｒｄ ＤｉｓｋＤｒｉｖｅ）等で構成されている。記憶装置１３０ｃ内には、基板処理装置の動作を制御する制御プログラム、例えば、基板処理の手順や条件などが記載されたプロセスレシピ等が、読み出し可能に格納されている。また、本実施形態における後述する基板配置プログラムが格納されている。なお、これらプロセスレシピ等は、例えば、基板処理における各手順をコントローラ１３０に実行させ、所定の結果を得ることができるように組み合わされたものであり、プログラムとして機能する。以下、このプロセスレシピや制御プログラム等を総称して、単にプログラムともいう場合がある。また、ＲＡＭ１３０ｂは、ＣＰＵ１３０ａによって読み出されたプログラムやデータ等が一時的に保持されるメモリ領域（ワークエリア）として構成されている。

【0045】

Ｉ／Ｏポート１３０ｄは、上述のＭＦＣ３１２，３２２，３３２，５１２，５２２，５３２、バルブ３１４，３２４，３３４，５１４，５２４，５３４、ＡＰＣバルブ２４３、圧力センサ２４５、真空ポンプ２４６、ヒータ２０７、温度センサ２６３、ボート回転機構２６７、ボートエレベータ１１５、ポッド搬送装置１１８、ウエハ移載機構１２５等に接続されている。

【0046】

ＣＰＵ１３０ａは、記憶装置１３０ｃから制御プログラムを読み出して実行すると共に、操作部からの操作コマンドの入力等に応じて記憶装置１３０ｃからプロセスレシピを読み出すように構成されている。そして、ＣＰＵ１３０ａは、読み出したプロセスレシピに従って、ＭＦＣ３１２、３２２、３３２、５１２、５２２、５３２による各種ガスの流量調整動作、バルブ３１４、３２４、３３４、５１４、５２４、５３４の開閉動作、ＡＰＣバルブ２４３の開閉動作およびＡＰＣバルブ２４３による圧力センサ２４５に基づく圧力調整動作、温度センサ２６３に基づくヒータ２０７の温度調整動作、真空ポンプ２４６の起動および停止、ボート回転機構２６７によるボート２１７の回転および回転速度調節動作、ボートエレベータ１１５によるボート２１７の昇降動作等を制御するように構成されている。

【0047】

コントローラ１３０は、専用のコンピュータとして構成されている場合に限らず、汎用のコンピュータとして構成されていてもよい。例えば、上述のプログラムを格納した外部記憶部としての外部記憶装置（例えば、ＵＳＢメモリ等の半導体メモリ等）１３３を用いて汎用のコンピュータにプログラムをインストールすることにより、本実施形態に係るコントローラ１３０を構成することができる。

【0048】

コンピュータにプログラムを供給するための手段は、外部記憶部１３３を介して供給する場合に限らない。例えば、インターネットや専用回線等の通信手段を用い、外部記憶部１３３を介さずにプログラムを供給するようにしてもよい。なお、記憶装置１３０ｃや外部記憶部１３３は、コンピュータ読み取り可能な記録媒体として構成される。以下、これらを総称して、単に記録媒体ともいう。なお、本開示において記録媒体という言葉を用いた場合は、記憶装置１３０ｃ単体のみを含む場合、外部記憶部１３３単体のみを含む場合、または、その両方を含む場合がある。

【0049】

先ず、本実施形態における基板の移載状況を予め確認するフローについて図５Ａ及び図５Ｂを用いて説明する。図５Ａのフローチャートが、装置にポッド１１０（ウエハ２００）が投入されたときからウエハ２００をボート２１７に移載するまでのフローであり、図５Ｂのフローチャートが、ウエハ２００を実際に搬送する前に、ボート２１７に装填されるウエハ２００の配置を確認するためのフローである。ここで、本開示における「ボートマップ」とは、ウエハ２００がボート２１７に装填された状態のウエハ２００の配置を示すデータおよび図面等の総称であり、疑似的に模したボート２１７に疑似的に模した複数のウエハ２００が保持されたボート２１７のイメージ図（例えば、図８参照）も「ボートマップ」に含む。

【0050】

図５Ａの通常の基板処理工程実施時のフローチャートについて簡単に説明する。コントローラ１３０からポッド１１０の投入通知を受信すると、図４に図示していない搬送コントローラは、このポッド１１０のキャリア情報を保存する。そして、搬送機構としてのポッド搬送装置１１８に搬送指示（要求）を送信する。指示を受け取ったポッド搬送装置１１８は、ポッド１１０を収納棚１０５に載置し、搬送完了を搬送コントローラに通知する。このポッド１１０が基板処理に必要な数の分だけを収納棚１０５に載置されると、搬送コントローラは、コントローラ１３０に搬送終了を通知する。そして、コントローラ１３０から実行指示を受けると、ウエハ２００の移載を可能か事前チェックし、チェック後ボートマップを含む基板配置データを作成し、この基板配置データに沿って搬送機構としてのウエハ移載機構１２５を制御する。そして、ウエハ移載機構１２５のボート２１７へのウエハ２００の移載が終了すると、搬送コントローラは、コントローラ１３０に移載完了を通知する。なお、事前チェックでは、ウエハ２００の移載を可能かチェックするだけでなく、ボート２１７に装填可能なウエハ２００の枚数が異なる場合、枚数が異なる旨のメッセージを表示するのが好ましい。このようなチェックを事前チェックに追加すると、例えば、装置の膜種変更等の改造が行われた場合に、基板配置データも改造に伴い変更しているか、シミュレーションを実行する前に察知することができる。

【0051】

ここで、搬送コントローラは、搬送機構としてポッド搬送装置１１８とウエハ移載機構１２５を制御するように構成されている。また、ボートエレベータ１１５、ボート回転機構２６７も搬送機構に含めてもよい。そして、ボート２１７へのウエハ２００の移載が終了すると、コントローラ１３０は、例えば、上述のプロセスレシピを実行し、ウエハ２００の処理を施すように構成されている。

【0052】

図５Ｂのフローチャートについて簡単に説明する前に、まず、搬送コントローラからキャリア情報等を基にボートマップを作成する基板配置プログラムをコントローラ１３０にダウンロードして実行可能な状態にしておく。例えば、ＲＡＭ１３０ｂに基板配置プログラムを保存しておき、基板配置プログラムを起動すると、コントローラ１３０内にボートマップ作成部を生成するように構成する。ここで、コントローラ１３０が基板配置プログラムを実行した結果のデータの総称を「基板配置データ」と称する。よって、シミュレーションした結果のデータ及び図面等も「基板配置データ」に含まれる。例えば、上述の「ボートマップ」だけでなく、「ボートマップ」同士を比較した結果の各種データ、やシミュレーションした際に表示される搬送回数、搬送順序、搬送先情報、搬送元情報等も「基板配置データ」に含まれる。

【0053】

図５Ｂのボートマップをシミュレーションする際のフローチャートについて簡単に説明する。ボートマップ作成部は、入出力装置１３１またはコントローラ１３０の操作画面からシミュレーションに必要なデータを受付け、基板移載用データを作成する。そして、入出力装置１３１またはコントローラ１３０の操作画面から実行指示を通知すると、作成した基板移載用データを基にボートマップ（または基板配置データ）を作成すること可能か事前チェックが行われる。要するに、この事前チェックは図５Ａのフローチャート内の事前チェックと同様にウエハ２００の移載が可能かどうかチェックされる。

【0054】

事前チェックで正常（ＯＫ）であれば、ボートマップ作成部は、ボートマップを作成し、ＧＵＩはその結果から画面表示用のデータを作成し、入出力装置１３１またはコントローラ１３０の操作画面に表示するように構成される。

【0055】

（第１実施形態）
図５Ｂに示すフローチャートの詳細について図６を用いて説明する。図６は、本実施形態におけるウエハ２００をボート２１７に移載する前にウエハ２００の移載状況を確認するためのフローチャートの一例である。ここでは、すでに作成したボートマップと予めユーザが入力していた期待するウエハ２００の配置データ（ボートマップ）を比較し、ズレ具合を確認する一例に特化して説明する。

【0056】

図６は、ボートマップを登録するステップ（Ｓ１）、シミュレーションを実行するために設定するステップ（Ｓ２）、シミュレーションを実行するステップ（Ｓ３）、シミュレーション結果を出力するステップ（Ｓ４）の４つの工程を有する。以下各ステップを説明する。

【0057】

（Ｓ１：移載パラメータ選択）
ボート２１７に装填する予定の少なくとも製品ウエハ２００Ａとダミーウエハ２００Ｂを含む複数枚の各種ウエハ２００の配置を決定する移載パラメータファイル（本開示ではＷＡＰファイルと称する）を選択する。この移載パラメータとしてのＷＡＰ（Ｗａｆｅｒ Ａｒｒａｎｇｅｍｅｎｔ Ｐａｒａｍｅｔｅｒ）は、ウエハ２００の枚数や装填方式を設定してコントローラ１３０が自動的にボートマップを決定する論理方式と、ボート２１７のスロット毎に装填するウエハの種別を設定する直接方式がある。スロットとは、ボート２１７にウエハ２００を装填するために設けられる基板支持部である。ここでは、予め移載状況を確認したいＷＡＰファイルが選択される。ここで、ＷＡＰファイルにおける、ウエハ２００を配置する設定方法として、枚数や移載方式を設定してコントローラが自動的にボートマップを決定する論理方式とボート２１７のスロット毎に装填するウエハ２００の種別を設定する直接方式がある。この移載パラメータファイル（ＷＡＰファイル）は、この移載パラメータと設定方法が定義されたファイルである。

【0058】

ここでは、本工程の前に直接方式で予め所望のボートマップが作成され、このＷＡＰファイルを基準ファイルとして記憶装置１３０ｃに保存されているものとする。なお、本工程で選択されたＷＡＰファイルをシミュレーションした結果と比較するようにしてもよい。また、ＷＡＰファイルは、コントローラ１３０の記憶装置１３０ｃに複数格納されている。

【0059】

そして、ＷＡＰファイルが選択され、所定のボタン（搬送シミュレーション機能を起動するボタン）が押下されると、図６に示すフローチャートでは、ウエハ２００の搬送に必要な搬送パラメータやキャリア情報の設定が行われる工程（Ｓ２）に移行するよう構成されている。但し、このフローは一例であって、このフローに限定されることは無い。

【0060】

（Ｓ２：搬送パラメータ設定）
次に、ＷＡＰファイル以外の搬送に関するパラメータファイルとして、コンフィグレーションパラメータ、ファンクションパラメータ、メンテナンスパラメータが選択される。コンフィグレーションパラメータを選択することにより、搬送機構の構成、モジュール構成に関する情報に関するパラメータが設定される。ファンクションパラメータを選択することにより、キャリア搬送、ウエハ移載、ボート搬送など搬送機能に関するパラメータが設定され、メンテナンスパラメータを選択することにより、インターロック解除など搬送の調整機能に関するパラメータが設定される。具体的には、ファンクションパラメータを選択し、製品ウエハ２００Ａ、ダミーウエハ２００Ｂ、モニタウエハ２００Ｃのそれぞれでツィーザ指定を行う画面が表示され、そこで５枚ツィーザと枚葉ツィーザのどちらを優先的に使用するかのパラメータが設定される。また、同様にファンクションパラメータを選択し、ダミーウエハ２００Ｂ共有指定を行う画面が表示され、サイドダミーウエハ２００Ｂ１を補充ダミーウエハ２００Ｂ２として移載する指定を行うパラメータが設定される。以下、ウエハの総称として使用する場合、ウエハ２００と称し、ウエハ種別で使用する場合は、製品ウエハ２００Ａ、ダミーウエハ２００Ｂ、モニタウエハ２００Ｃ、サイドダミーウエハ２００Ｂ１、補充ダミーウエハ２００Ｂ２と称する。

【0061】

（Ｓ２：キャリア情報設定）
ポッド１１０に収納されるウエハの種別やそれぞれのウエハ枚数、ポッド１１０のバッファ棚への配置位置等を含むキャリア情報を設定し、ボート２１７に装填される予定の各種ウエハ２００が収納されるポッド１１０を選択する。

【0062】

上述の搬送パラメータ設定やキャリア情報設定（Ｓ２）は、図７に示すシミュレーション設定画面で設定できるように構成されている。

【0063】

図７に示すようにパラメータを設定する領域では、コンフィグレーションパラメータ、ファンクションパラメータやメンテナンスパラメータを選択することができる。具体的には、ファイル名のセルを選択し、詳細ボタンが押下されると、選択した搬送パラメータのファイル一覧が表示される画面に移行され、該画面上でファイルを選択することができる。また、ここでは、ＷＡＰファイルの名称を確認することができる。

【0064】

図７に示すようにバッファ棚を模式的に示す領域（ここでは、３段４列の棚、２段２列の２つのバッファ棚）では、□（四角）でポッド１１０を示し、□（四角）が無い棚は、ポッド１１０が載置されていないことを示す。また、材料を選択する領域では、処理に必要なポッド１１０が選択される。ここでは、ポッド４個が選択されているが、あくまで一例である。

【0065】

なお、バッファ棚を模式的に示す領域に設けられる編集ボタン、材料（実際にはポッド１１０）を選択する領域に設けられる変更ボタンを押下すると各種設定画面が表示され、各種設定画面上でポッド１１０やウエハ２００について詳細設定を行うことができるように構成されている。これらの詳細な設定に関しては後述する。

【0066】

（Ｓ３：シミュレーション実行）
コントローラ１３０は、図７に示すシミュレートボタンが押下されると、コントローラ１３０は、Ｓ１およびＳ２で設定された移載パラメータ、キャリア情報等に基づいて、各種ウエハ２００をボート２１７に装填させた場合のボートマップ等の基板配置データを作成する。また、基準ファイルとして予め保存しておいたＷＡＰファイルに基づき、各種ウエハ２００をボート２１７に装填させた場合のボートマップ等の基板配置データを作成する。

【0067】

コントローラ１３０は、作成されたボートマップ（または基板配置データ）と予め記憶装置１３０ｃに登録された目標とするボートマップ（または基板配置データ）を比較する。ここでは、作成されたボートマップと予め直接方式で各スロットに各種ウエハ２００を設定して所望のボートマップが作成された基準ファイルが比較される。コントローラ１３０は、作成されたボートマップと所望のボートマップとの間のズレ具合を算出する。具体的には、作成されたボートマップ（または基板配置データ）と所望のボートマップとの間において、各スロットについてボート２１７に装填されるウエハ２００の種別をそれぞれ比較し、同じ種別か判定する。この判定は、ボート２１７に装填可能なウエハ枚数の回数（全スロット数）が行われる。

【0068】

そして、コントローラ１３０は、ボート２１７に装填可能なウエハ２００の枚数に対する、ボートマップ（または基板配置データ）間においてウエハ２００の種別が同じ枚数の割合を演算する。例えば、コントローラ１３０は、ボート２１７に装填可能なウエハ枚数が１００枚として、ウエハ２００の種別が異なっていた枚数が２枚とすると、演算結果は９８％となる。なお、ウエハ２００の種別が異なっていた枚数が多く、明らかな誤設定等が原因と思われる結果であれば、次のステップに移行させずにエラーメッセージ（図示せず）を表示するようにしてもよい。例えば、一致率６０％未満の場合、コントローラ１３０は、パラメータ設定ミスと判断し、エラーメッセージを表示するとともに異常（ＮＧ）ボタンのみを表示し、ＷＡＰファイルを選択する選択画面に強制的に戻るようにしてもよい。具体的には、ボート２１７に装填可能なウエハ２００の枚数が異なる場合、枚数が異なる旨のメッセージを表示するのが好ましい。例えば、装置の膜種変更等の改造が行われた場合に、記憶装置１３０ｃに予め保存されている基準ファイルを含むＷＡＰファイルとＳ３で作成された基板配置データのそれぞれで設定されるウエハ２００の枚数が異なっていたら、明らかな誤設定であることが把握できる。これにより、記憶装置１３０ｃに予め保存されている基準ファイルを含むＷＡＰファイルが改造前の古いままのファイルになっているか、Ｓ２での設定が誤っていたかをチェックを促すことができる。

【0069】

（Ｓ４：シミュレーション結果の表示）
図８にシミュレーション結果の一例を示す。ここでは基準となるボートマップと作成されたボートマップを並べて表示している。そして、作成されたボートマップはズレ具合の演算結果である９８％（以下、一致率ともいう）を表示している。ズレ具合ということで２％と表示するようにしてもよい。また、少なくともウエハ２００の種別が異なっていたウエハ２００の配置位置が分かるように表示しているが、一例である。図８は、ボートマップ全体を表示するのではなく、ウエハ２００の種別が異なっていた部分のボートマップを表示するよう構成されている。

【0070】

更に、図８において、異常（ＮＧ）ボタンが押下されると、ＷＡＰファイルを選択する選択画面に戻る。つまり、図６に示すＷＡＰファイルを選択するステップ（Ｓ１）に戻る。この選択画面上でＷＡＰファイルに設定された内容を確認し適宜修正する。なお、ズレ具合が０％の時は、ＯＫボタンを押下して作成されたボートマップを保存して終了する。このとき、異常ボタンを画面上に表示しないのが好ましい。また、異常ボタンを表示だけさせて押下できないようにしてもよい。

【0071】

なお、図７では、ＷＡＰファイルの名称を確認するだけであるが、今後、ＷＡＰファイルの再選択及び設定内容の確認、もしくは設定内容の変更を行えるように構成していてもよいのは言うまでもない。つまり、図８において、ＮＧボタンが押下されると、シミュレーション設定画面に戻るように構成してもよい。この場合、ＷＡＰファイルだけでなく、他の搬送パラメータ等を確認することができる。

【0072】

本実施の形態によれば、作成したＷＡＰファイルが所望のボートマップとなっているか実際にウエハ２００を搬送する前に確認することができる。よって、ボート２１７の所望のスロットにウエハ２００が無いということや種別が異なるウエハ２００が装填されていたということがなくなる。したがって、ボート２１７に装填されるウエハ２００の配置が異なっていたことでプロセスレシピを再実行しなければならないということが無く、装置稼働率及び装置生産性に寄与できる。

【0073】

（第２実施形態）
図５Ｂに示すフローチャートの詳細について図９を用いて説明する。例えば、ユーザが期待するボートマップになるようなＷＡＰファイルを作成したい場合、図９に示すフローを利用すると、ユーザが登録したボートマップが既に記憶装置１３０ｃに記憶されたＷＡＰファイルから成されるボートマップに一致するか（ズレがあるか）確認することができる。つまり、このシミュレーションにより一致率が最も高い（ズレ具合が最も小さい）ＷＡＰファイルを探索することができる。ここでも上述のように、ウエハ２００の搭載枚数が異なっていたらその旨のエラーメッセージが表示されるように構成してもよい。

【0074】

図９は、図６と同様に、ボートマップを登録するステップ（Ｓ１０）、シミュレーションを実行するために設定するステップ（Ｓ２０）、シミュレーションを実行するステップ（Ｓ３０）、シミュレーション結果を出力するステップ（Ｓ４０）の４つの工程を有する。

【0075】

（Ｓ１０：ボートマップの登録）
ここでは、ＷＡＰファイルを選択し、直接入力方式により、各種ウエハ２００の配置を設定して、ＷＡＰファイルを記憶装置１３０ｃに保存する。そして、ＷＡＰ選択画面で保存したＷＡＰファイルを選択してシミュレーションボタンを押下する。

【0076】

（Ｓ２０:パラメータファイル設定）
ＷＡＰ選択画面でシミュレーションボタンが押下されると、シミュレーション設定画面（図７）が表示される。ここでは、搬送パラメータやキャリア情報が設定される。図６と同様に各種設定画面を表示しつつ設定するように構成されているが、ここでは設定の詳細は後述する。

【0077】

（Ｓ３０:シミュレート実行）
図７に示すシミュレートボタンが押下されると、コントローラ１３０は、Ｓ１０で設定されたボートマップ、Ｓ２０で設定された搬送パラメータ、キャリア情報等に基づいて、各種ウエハ２００をボート２１７に装填させた場合のボートマップ等の基板配置データを作成する。

【0078】

コントローラ１３０は、記憶装置１３０ｃに記憶されているＷＡＰファイルを検索し、ＲＡＭ１３０ｂに展開し、基板配置プログラムを実行しても整合が取れているか（ウエハ２００の搬送が可能かどうか）の事前チェックを行い、事前チェックにて搬送可能と判定された全てのＷＡＰファイルについてボートマップ（または基板配置データ）を作成するよう構成されている。

【0079】

コントローラ１３０は、事前チェックで搬送可能と判定したすべてのＷＡＰファイルについて、第１実施形態と同様に作成されたボートマップ（または基板配置データ）と予め記憶装置１３０ｃに登録された目標とするボートマップ（または基板配置データ）を比較する。そして、コントローラ１３０は、ボート２１７に装填可能なウエハ２００の枚数に対する、ボートマップ（基板配置データ）間においてウエハ２００の種別が同じ枚数の割合である一致率を算出する。例えば、ボート２１７に装填可能なウエハ枚数が１００枚として、ウエハ２００の種別が異なっていた枚数が２枚とすると、一致率は９８％となる。

【0080】

（Ｓ４０：シミュレーション結果の表示）
コントローラ１３０は、ボートマップを比較した結果、一致率が高いものを優先してボートマップ結果画面に表示するように構成されている。例えば、図１０に示すように、基準となるボートマップと一致率が高いものから順に（本実施形態では、一致率が高いもの順に３つ）並べて表示するように構成してもよい。なお、一致率が１００％のボートマップが一つでもあれば、１００％のボートマップだけを表示するように構成されている。

【0081】

また、コントローラ１３０は、図１０にそれぞれ表示されるボートマップイメージが選択されると、基準とするボートマップとの差異の詳細を表示するように構成されている。例えば、移載パラメータにより作成されるボートマップと登録された基板の配置を示すデータとの間のズレが生じている部分を優先して表示するようにしてもよい。また、基板の種別が異なっていた部分のボートマップを優先して表示するようにしてもよい。この画面で保存ボタンが押下されると、目標とするボートマップを作成するＷＡＰファイルとして、選択されたボートマップイメージに該当するＷＡＰファイルが保存されると共に図１０の結果出力画面に戻る。キャンセルボタンが押下されると、単に図１０に戻る。

【0082】

また、一致率によって色分け表示してもよく、一例を示すと、例えば、一致率が１００％であれば色付け無し。一致率が９５％以上１００％未満であれば、青色、８０％以上９５％未満であれば、黄色、８０％未満であれば、赤色でそれぞれ表示するようにしてもよい。更に、一致率に加え、基準のボートマップと異なるウエハ２００を色分け表示してもよい。なお、一致率が低い場合、例えば、６０％未満の場合は、図１０の画面ではなく、エラーメッセージを表示するとともに異常（ＮＧ）ボタンを表示して、強制的にパラメータを選択する画面に戻るようにしてもよい。

【0083】

また、図１０にそれぞれ表示されるボートマップイメージの選択画面（基準のボートマップとの違いを詳細に確認する画面）において、一致率が１００％でなくても、ウエハ２００の処理に影響が出ない場合は正常（ＯＫ）とみなすことができる場合がある。例えば、後述するサイドダミーウエハ２００Ｂ１と補充ダミーウエハ２００Ｂ２の違いである場合、データを編集にして一致率を１００％にするか、そのままの一致率のままで採用するか、どちらを選択するようにしてもよい。

【0084】

本実施形態によれば、図１０において、更にキャンセルボタンが押下されると、ＷＡＰ選択画面に戻り、保存したＷＡＰファイルを選択できるようになっている。なお、一致率が１００％ではない場合には、この選択画面でＷＡＰファイルを展開して設定内容を確認しながら修正を行い、また、シミュレーションボタンを押下してシミュレーションを実行して一致率を確認することができる。

【0085】

本実施形態によれば、所望のボートマップを作成できるＷＡＰファイルを検索することができる。また、図１０でキャンセルボタンが押下されると、図７に示すシミュレーション設定画面に戻るように構成してもよい。この場合、ＷＡＰファイルだけでなく、他の搬送パラメータ等も確認することができる。

【0086】

（第３実施形態）
図５Ｂに示すフローチャートの詳細について図１１を用いて説明する。図１１は、本実施形態におけるウエハ２００をボート２１７に移載する前にウエハ２００の移載状況を確認するためのフローチャートの一例である。ここでは、作成したＷＡＰファイルがどのようなボートマップになるか確認する場合について説明する。

【0087】

図１１は、図６と同様に、ボートマップを登録するステップ（Ｓ１）、シミュレーションを実行するために設定するステップ（Ｓ２）、シミュレーションを実行するステップ（Ｓ３）、シミュレーション結果を出力するステップ（Ｓ４）の４つの工程を有する。以下各ステップを説明する。なお、以下において図６と同様である場合は説明を省略する場合がある。

【0088】

移載パラメータを選択するステップ（Ｓ１）は、図６と同様に、移載に関する搬送パラメータを選択しシミュレーションボタンが押下されると、図７に示すシミュレーション設定画面が表示される。

【0089】

シミュレーションを実行するために設定するステップ（Ｓ２）では、各搬送パラメータの設定、材料情報の設定、使用キャリア情報等の設定が行われる。各搬送パラメータの設定は図７に示す各搬送パラメータの設定が第１実施形態と同様に行われる。ここでは、材料情報の設定、使用キャリア情報等の設定に関して説明する。材料情報の設定は、図７に示す編集ボタンが選択されることで開始され、使用キャリア情報等の設定は、図７に示す変更ボタンが選択されることで開始される。

【0090】

まず、図７に示す編集ボタンを選択すると、図１１に示す材料情報設定画面が表示される。具体的には図７に示すバッファ棚を模式的に示す領域（ここでは、３段４列の棚、２段２列の２つのバッファ棚）が拡大して別画面に表示され、各バッファ棚にポッド１１０が配置されていると共にポッド１１０内に収納されているウエハ２００の種別に応じて色分けされて表示され、編集可能に構成されている。したがって、前述の移載パラメータや搬送パラメータ等により設定された位置に配置されたポッド１１０（または棚）が選択されると、ポッド１１０内の材料情報を設定することができるように構成されている。

【0091】

また、材料情報設定画面において、ポッド１１０の配置およびポッド１１０内に収納されるウエハ２００の種別を変更する必要が無い場合、ＯＫボタンが押下されると、図７に戻り前述の移載パラメータや搬送パラメータの設定内容が反映される。なお、キャンセルボタンが押下されると、図７に戻り搬送パラメータを再度選択する。また、図１１に示す材料情報設定画面でバッファ棚に載置されているポッド１１０が選択されると、図１１に示す材料情報編集画面が表示され、選択したポッド１１０内の材料情報（ウエハ２００の情報）を修正することができる。

【0092】

例えば、ポッド１１０の材料情報（棚の番号、キャリア属性情報、キャリア番号、ウエハ枚数）が表示され、それぞれ編集可能に構成されており、キャリア属性情報を示すセルが選択されると、属性情報を選択する画面が表示され、キャリアの属性を変更することができる。ここで、属性情報としては、製品ウエハ２００Ａ、モニタウエハ２００Ｃ、ダミーウエハ２００Ｂの３種があり、ダミーウエハ２００Ｂはサイドダミーウエハ２００Ｂ１、補充ダミーウエハ２００Ｂ２の２種類が少なくとも挙げられる。この材料情報編集画面においては、図示しないＯＫボタンが押下されると設定内容が反映され、キャンセルボタンが押下されると設定内容が反映されないように構成される。ここで、キャリアの属性は、キャリアに収納されるウエハ種別のことを示す。

【0093】

これにより、どの種別のウエハを収納したポッド１１０をどの棚に配置するか任意に設定できる。したがって、ポッド１１０の配置場所に応じて、ポッド１１０の搬送開始からボートへのウエハ移載終了までの搬送時間が短縮できる可能性がある。更に、製品ウエハ２００Ａを収納した棚とダミーウエハ２００Ｂを収納したポッドを収納した棚を遠ざけて、製品ウエハ２００Ａの汚染の抑制できる可能性がある。

【0094】

次に、図７に示す変更ボタンが押下されると、図１１に示す使用キャリア設定画面が表示され、ボートマップ（基板配置データ）に必要なポッド１１０が表示され、各ポッド１１０はそれぞれ編集可能に構成されている。具体的には、図７に示す材料（実際にはポッド１１０）を選択する領域が拡大され別画面に表示され、選択されたポッド１１０と共にポッド１１０に収納されるウエハ種別が色分け表示されるだけでなく、ポッド１１０に収納されるウエハ枚数の情報が表示され、編集可能に構成されている。

【0095】

したがって、前述の移載パラメータや搬送パラメータ等により設定された位置に配置されたポッド１１０（または棚）が選択されると、ポッド１１０に収納されるウエハ２００の情報を設定することができるように構成されている。ここで、選択されたポッド１１０の個数やウエハ２００の種別や枚数について変更する必要が無い場合、ＯＫボタンが押下されると、図７に戻り前述の移載パラメータや搬送パラメータの設定内容が反映される。また、キャンセルであれば、図７に戻り搬送パラメータを再度選択する。

【0096】

また、図１１に示す使用キャリア設定画面で任意のキャリア（ポッド）１１０が選択されると、図１１に示す使用ウエハ枚数設定画面が表示され、ポッド１１０内のウエハ２００のうち使用するウエハ２００を設定することができる。

【0097】

例えば、ポッド１１０に収納されるウエハ２００の情報（キャリア内のウエハ配置状況）が表示され、編集可能に構成されており、キャリア内のウエハ支持部の番号を示すセルの選択により、ウエハ２００の有無を変更することができる。これにより、ポッド１１０に収納されるウエハ２００の枚数を任意に変更できる。

【0098】

シミュレーションを実行するステップ（Ｓ３）では、図７に示すシミュレートボタンが押下されると、コントローラ１３０は、Ｓ１で選択された移載パラメータ（ＷＡＰファイル）、Ｓ２０で設定された搬送パラメータ、キャリア情報等に基づいて、各種ウエハ２００をボート２１７に装填させた場合のボートマップ等の基板配置データを作成する。

【0099】

コントローラ１３０は、ボートマップを作成する際に、ボート２１７に保持されているウエハ２００の種別及び枚数等のウエハ情報、必要とするキャリアの個数およびキャリア属性（ポッド１１０に収納されているウエハ２００の種別）、ポッド１１０が配置される棚に予め設定されている棚番号等のキャリア情報、ボート２１７に設けられる基板支持部の番号を示すスロット番号、ウエハ移載機構１２５の搬送回数およびウエハ移載機構１２５によるボート２１７にウエハ２００を装填させる際の順番等の搬送情報をそれぞれ算出するように構成されている。そして、コントローラ１３０は、これらウエハ情報、キャリア情報、搬送情報等を含む基板配置データに関する画像データを作成し、編集可能に入出力装置１３１に表示させる。

【0100】

シミュレーション結果を出力するステップ（Ｓ４）では、コントローラ１３０は、ボートマップ等の基板配置データを作成した結果として、例えば、図１２に示す画面例を示す。このように、コントローラ１３０は、Ｓ１で選択される移載パラメータ、Ｓ２で設定される各種搬送パラメータに基づき、ボート２１７に保持されているウエハ２００の種別及び枚数、ボートマップ、キャリア属性（図１３では種別と記載）、ポッド１１０が配置される棚に予め設定されている棚番号、ボート２１７に設けられる基板支持部の番号を示すスロット番号、ウエハ２００をウエハ移載機構１２５が搬送した搬送回数、ウエハ移載機構１２５によりウエハ２００がスロット番号に装填される搬送順序等の基板配置データを表示可能に構成される。

【0101】

そして、この画面例を確認し、例えば、搬送回数が多くなっているような場合には、キャンセルボタンを押下して、ＷＡＰファイルを選択する画面に戻り、シミュレーションを繰り返し行うことができる。そして、繰り返し行うたびに搬送パラメータを修正し図１２に示す画面を何度も表示させて基板配置データを確認することができる。

【0102】

本実施形態によれば、ウエハ２００の配置の確認または所定の搬送順序となっているかどうかの確認に係る時間を削減できる。また、ユーザとコントローラとのウエハ配置に関する差異を解消し設定ミスを防止することができる。更に、搬送パラメータの設定に応じて、ボート２１７へのウエハ２００の移載回数が変動することがあり、最も搬送回数を少なくできる最適な搬送パラメータ設定を可能にすることができる。

【0103】

（本実施形態の効果）
上述のように本実施形態によれば、以下に示す一つまたは複数の効果を奏する。

【0104】

（１）本実施形態によれば、作成したＷＡＰファイルが所望のボートマップとなっているか実際にウエハ２００を搬送する前に確認することができる。
（２）本実施形態によれば、作成したＷＡＰファイルにより、どのようなボートマップになるかを、実際にウエハ２００を搬送することなく確認することができる。
（３）本実施形態によれば、予め所望のボートマップを入力すれば、予め記憶されているＷＡＰファイルによるボートマップと比較することにより、最適なＷＡＰファイルを検索することができるので、ＷＡＰファイルを新規に作成するよりも時間短縮が可能であり、且つ誤設定による搬送エラーが極めて少ないＷＡＰファイルを作成することができる。

【0105】

次に、図１３を用いて、本シミュレータより取得した移載パラメータファイルからレシピを作成し、該レシピを実行することにより、基板を処理する基板処理工程を実行するフローについて説明する。

【0106】

ステップＳ１０１は、レシピ作成に用いるＷＡＰファイルを作成する工程である。基本的には、記憶装置１３０ｃに保存されるＷＡＰファイルが選択される。但し、図５Ｂに示す上述のシミュレーションにより作成されるＷＡＰファイルを用いてもよい。

【0107】

ステップＳ１０２は、図５Ｂに示す上述のシミュレーションにより作成されるＷＡＰファイルを取得する工程である。具体的には、図５Ｂの制御部が、コントローラ１３０の場合、搬送コントローラへシミュレーションにより得られたＷＡＰファイルをダウンロードし、搬送コントローラでこのＷＡＰファイルを読み取り展開する。なお、記憶装置１３０ｃに保存されるＷＡＰファイルを利用して、ウエハ２００を処理するレシピを作成する場合、ステップＳ１０２はスキップして、ステップＳ１０３へ移行される。

【0108】

そして、図５Ｂの制御部が、コントローラ１３０でなくてもよいのは言うまでもなく、汎用のコンピュータとして構成されていてもよい。例えば、一般に市販されているパーソナルコンピュータ（以後、ＰＣと略す）であってもよい。また、このようなＰＣは、基板処理装置１００（搬送コントローラ）と離れた位置に配置されていてもよい。要するに、ボートマップ作成部がＰＣの内部で構築され、基板配置プログラムが実行できればよいだけである。

【0109】

ステップＳ１０３では、ウエハ２００を処理するレシピを作成する工程である。このレシピ作成は、記憶装置１３０ｃに保存されるプロセスレシピを選択することで行われる。ＷＡＰファイルは、プロセスレシピに予め関連付けられていてもよい。プロセスレシピに関連付けられている場合には、プロセスレシピの選択でＷＡＰファイルも選択される。一方、プロセスレシピに関連付けられていない場合には、別途ＷＡＰファイルを選択すればよい。また、プロセスレシピとＷＡＰファイルが相互に関連付けられていてもよい。この場合には、プロセスレシピを選択することでＷＡＰファイルも選択され、ＷＡＰファイルを選択することでプロセスレシピが選択される。

【0110】

ステップＳ１０４では、コントローラ１３０は、ステップＳ１０３で作成したレシピを実行することにより、基板を処理する基板処理工程を実行するように構成されている。

【0111】

この基板処理工程は、例えば、半導体装置を製造するための一工程である。なお、以下の説明において、基板処理装置１００を構成する各部の動作や処理は、コントローラ１３０により制御される。

【0112】

ここでは、基板としてのウエハ２００に対して、第１の処理ガス（原料ガス）と第２の処理ガス（反応ガス）とを交互に供給することで、ウエハ２００上に膜を形成する例について説明する。なお、例えば、ウエハ２００上には、予め所定の膜が形成されていてもよく、また、ウエハ２００又は所定の膜には予め所定のパターンが形成されていてもよい。

【0113】

（基板搬入工程）
まず、ウエハ２００をボート２１７に装填し、処理室２０１へ搬入する基板搬入工程が行われる。

【0114】

（成膜工程）
次に、ウエハ２００の表面上に膜を形成する成膜工程を行う。成膜工程は次の４つのステップを順次実行する。なお、下記ステップ１～４の間は、ヒータ２０６により、ウエハ２００を所定の温度に加熱しておく。また、圧力も所定の圧力に維持される。

【0115】

［ステップ１］
ステップ１では、原料ガスを流す。まず、原料ガス供給管２３２ａに設けたバルブと排気管２３１に設けたＡＰＣバルブ２４３を共に開けて、ＭＦＣ２４１ａにより流量調節された原料ガスをノズルに通し、処理室２０１に供給しつつ、排気管２３１から排気する。この際、処理室２０１の圧力を所定の圧力に保つ。これにより、ウエハ２００の表面にシリコン薄膜を形成する。

【0116】

［ステップ２］
ステップ２では、原料ガス供給管２３２ａのバルブを閉めて原料ガスの供給を止める。排気管２３１のＡＰＣバルブ２４３は開いたままにし、真空ポンプ２４６により処理室２０１を排気し、残留ガスを処理室２０１から排除する。

【0117】

［ステップ３］
ステップ３では、反応ガスを流す。反応ガス供給管２３２ｂに設けられた、バルブと排気管２３１に設けられたＡＰＣバルブ２４３を共に開け、ＭＦＣ２４１ｂにより流量調節されたＮＨ３ガスをノズル２３０ｂから処理室２０１に供給しつつ、排気管２３１から排気する。また、処理室２０１の圧力を所定の圧力に調整する。反応ガスの供給により、原料ガスがウエハ２００の表面に形成した薄膜と反応ガスが表面反応して、ウエハ２００上に所定の膜が形成される。

【0118】

［ステップ４］
ステップ４では、再び不活性ガスによる処理室２０１のパージを行う。反応ガス供給管２３２ｂのバルブを閉めて、反応ガスの供給を止める。排気管２３１のＡＰＣバルブ２４３は開いたままにし、真空ポンプ２４６により処理室２０１を排気し、残留ガスを処理室２０１から排除する。

【0119】

上記ステップ１～４を１サイクルとし、このサイクルを複数回繰り返すことによりウエハ２００上に所定の膜を形成する。

【0120】

（基板搬出工程）
次に、所定の膜が形成されたウエハ２００が載置されたボート２１７を、処理室２０１から搬出する。

【0121】

上述のように、ボートマップシミュレータを利用してレシピを作成しているので、ウエハ２００をボート２１７のどこに移載されるかを把握することができ、仮に、ウエハ２００の移載位置の誤設定があったとしても見つけることができる。したがって、ウエハ２００の移載位置の誤設定を抑制することができる。結果として、レシピを実行してもウエハ２００の誤設定による基板の損失が防止される。

【0122】

上述のように、ボートマップシミュレータを利用してレシピを作成しているので、ボートマップシミュレータにより最適な移載パラメータファイルを取得することができ、結果として最適な処理条件のレシピを作成することができ、例えば、移載時間が最短となる条件の移載パラメータファイルを選択すると、スループット改善が見込まれる。また、例えば、移載回数が最も少ない条件の移載パラメータファイルを選択すると、移載機のメンテナンス周期を長くすることができる。

【0123】

なお、２０２０年９月２５日に出願された日本国特許出願２０２０－１６０８２９号の開示は、その全体が参照により本明細書に取り込まれる。
本明細書に記載された全ての文献、特許出願、および技術規格は、個々の文献、特許出願、および技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5A】

【図5B】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】