特許 7466995 切削装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-04-05

(45)【発行日】2024-04-15

(54)【発明の名称】切削装置

(51)【国際特許分類】

   B24B 55/06 20060101AFI20240408BHJP

   H01L 21/301 20060101ALI20240408BHJP

   B24B 55/02 20060101ALI20240408BHJP

   B24B 55/04 20060101ALI20240408BHJP

   B24B 27/06 20060101ALI20240408BHJP

【ＦＩ】

B24B55/06

H01L21/78 F

B24B55/02 D

B24B55/04 Z

B24B27/06 M

【請求項の数】 2

(21)【出願番号】P 2020085968

(22)【出願日】2020-05-15

(65)【公開番号】P2021178394

(43)【公開日】2021-11-18

【審査請求日】2023-04-03

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】100075384

【弁理士】

【氏名又は名称】松本 昂

(74)【代理人】

【識別番号】100172281

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 知広

(74)【代理人】

【識別番号】100206553

【弁理士】

【氏名又は名称】笠原 崇廣

(74)【代理人】

【識別番号】100189773

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 英哲

(74)【代理人】

【識別番号】100184055

【弁理士】

【氏名又は名称】岡野 貴之

(72)【発明者】

【氏名】福岡 武臣

(72)【発明者】

【氏名】桑本 博美

【審査官】小川 真

(56)【参考文献】

【文献】特開平０６－２２４２９７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００６－２８９５０９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０４－２６７１０７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２４Ｂ ２７／０６

Ｂ２４Ｂ ５５／０２、５５／０４、５５／０６

Ｈ０１Ｌ ２１／３０１

Ｂ２３Ｑ １１／１８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

被加工物を保持する保持手段と、
該保持手段に保持された被加工物を切削する切削ブレードが装着される回転可能なスピンドルを備えた切削手段と、
該保持手段と該切削手段とを相対的にＸ軸方向に加工送りするＸ軸送り手段と、
該保持手段と該切削手段とを相対的に該Ｘ軸方向に直交するＹ軸方向に割り出し送りするＹ軸送り手段と、を含み、
該切削手段は、
該切削ブレードを覆うブレードカバーと、
該ブレードカバーに設けられ該切削ブレードに切削水を供給するノズルと、
高さ方向に所定の間隔を持って配置された複数の湾曲板を有する霧抑制部と、を更に備える切削装置。

【請求項2】

該複数とは５枚～１０枚であり、該所定の間隔とは３ｍｍ～５ｍｍである請求項１に記載の切削装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、板状の被加工物を切削する際に使用される切削装置に関する。

【背景技術】

【0002】

携帯電話機やパーソナルコンピュータに代表される電子機器では、電子回路等のデバイスを備えるデバイスチップが必須の構成要素になっている。デバイスチップは、例えば、シリコン等の半導体材料でなるウェーハの表面側を分割予定ライン（ストリート）で複数の領域に区画し、各領域にデバイスを形成した後、この分割予定ラインでウェーハを分割することにより得られる。

【0003】

ウェーハに代表される板状の被加工物をデバイスチップ等の小片へと分割する際には、例えば、回転軸であるスピンドルに対して、切削ブレードと呼ばれる環状の砥石工具を装着した切削装置が使用される。切削ブレードを高速に回転させて、切削用の液体（切削水）を供給しながら被加工物の分割予定ラインに切削ブレードを切り込ませることで、この被加工物を切削して複数の小片へと分割できる。

【0004】

ところで、上述のような切削装置では、切削ブレードを高速に回転させて被加工物に切り込ませるので、被加工物や切削ブレードに供給される切削水は、切削加工によって発生する切粉等とともに、切削ブレードの回転の力によって飛散する。近年では、被加工物への切粉等の付着を抑制できるように、切削水とともに飛散する切粉等を捕集して除去できる除去部材を備えた切削装置等も提案されている（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【文献】特開２００６－２８９５０９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかしながら、上述のような従来の切削装置では、切削水の飛散に起因する霧の発生を必ずしも十分に抑制できないので、被加工物や切削ブレードが収容される加工室の内部に霧が充満して、この加工室を外部から視認できなくなるという問題があった。また、加工室の内部で発生する霧が切削装置の駆動部に付着すると、その寿命が短くなる可能性もあった。

【0007】

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、切削水の飛散に起因する霧の発生を抑制できる切削装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本発明の一態様によれば、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を切削する切削ブレードが装着される回転可能なスピンドルを備えた切削手段と、該保持手段と該切削手段とを相対的にＸ軸方向に加工送りするＸ軸送り手段と、該保持手段と該切削手段とを相対的に該Ｘ軸方向に直交するＹ軸方向に割り出し送りするＹ軸送り手段と、を含み、該切削手段は、該切削ブレードを覆うブレードカバーと、該ブレードカバーに設けられ該切削ブレードに切削水を供給するノズルと、高さ方向に所定の間隔を持って配置された複数の湾曲板を有する霧抑制部と、を更に備える切削装置が提供される。

【0011】

本発明の一態様において、該複数とは５枚～１０枚であり、該所定の間隔とは３ｍｍ～５ｍｍであることが好ましい。

【発明の効果】

【0012】

本発明の一態様にかかる切削装置は、コアンダ効果を利用した霧抑制部を備えるので、切削水の飛散に起因する霧の発生を適切に抑制できる。同様に、本発明の別の一態様にかかる切削装置は、高さ方向に所定の間隔を持って配置された複数の湾曲板を有する霧抑制部を備えるので、切削水の飛散に起因する霧の発生を適切に抑制できる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】図１は、切削装置の斜視図である。

【図2】図２は、切削ユニットの斜視図である。

【図3】図３は、部分的に分解された切削ユニットの斜視図である。

【図4】図４は、切削ユニットをカバー側から見た側面図である。

【図5】図５は、変形例にかかる切削ユニットをカバー側から見た側面図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図１は、実施形態にかかる切削装置２の斜視図である。なお、図１では、一部の構成要素を機能ブロック等で示している。また、以下の説明で用いられるＸ軸方向（加工送り方向、前後方向）、Ｙ軸方向（割り出し送り方向、左右方向）、及びＺ軸方向（切り込み送り方向、高さ方向）は、互いに直交している。

【0015】

図１に示すように、切削装置２は、各構成要素が搭載される基台４を備えている。基台４の上面には、第１移動機構（Ｘ軸送り手段）６が設けられている。第１移動機構６は、例えば、基台４の上面に固定されＸ軸方向に対して概ね平行な一対のＸ軸ガイドレール８を備えている。

【0016】

一対のＸ軸ガイドレール８には、Ｘ軸移動プレート１０がＸ軸方向にスライドできる態様で取り付けられている。Ｘ軸移動プレート１０の下面（裏面）側には、ボールねじを構成するナット（不図示）が設けられている。このナットには、Ｘ軸ガイドレール８に対して概ね平行なねじ軸１２が回転できる態様で連結（螺合）されている。

【0017】

ねじ軸１２の一端部には、Ｘ軸パルスモーター１４が接続されている。そのため、Ｘ軸パルスモーター１４でねじ軸１２を回転させれば、Ｘ軸移動プレート１０は、Ｘ軸ガイドレール８に沿ってＸ軸方向に移動する。なお、Ｘ軸ガイドレール８の傍には、位置センサー（不図示）が設けられており、この位置センサーによって、Ｘ軸移動プレート１０のＸ軸方向の位置が検出される。

【0018】

Ｘ軸移動プレート１０の上面側（表面側）には、θテーブル１６を介して柱状のチャックテーブルベース１８が設けられている。チャックテーブルベース１８の上面には、板状の被加工物１１を保持できるように構成されたチャックテーブル（保持手段）２０が配置されている。なお、このチャックテーブル２０は、取り外すことができる態様でチャックテーブルベース１８に装着される。

【0019】

被加工物１１は、例えば、シリコン等の半導体でなる円盤状のウェーハである。この被加工物１１の表面（上面）側は、互いに交差する複数の加工予定ライン（ストリート）によって複数の小領域に区画されており、各小領域には、ＩＣ（Integrated Circuit）等のデバイスが形成されている。

【0020】

被加工物１１の裏面（下面）側には、例えば、被加工物１１よりも直径の大きいテープ（ダイシングテープ）１３が貼付される。また、テープ１３の外周部分は、被加工物１１を囲む環状のフレーム１５に固定される。このように、被加工物１１は、表面側が露出するようにテープ１３を介してフレーム１５に支持された状態で切削される。

【0021】

なお、本実施形態では、シリコン等の半導体でなる円盤状のウェーハを被加工物１１としているが、被加工物１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば、他の半導体、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる基板等を被加工物１１として用いることもできる。

【0022】

同様に、被加工物１１に形成されるデバイスの種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。被加工物１１には、デバイスが形成されていなくても良い。また、被加工物１１は、その裏面側が露出するように表面側にテープ１３が貼付された状態や、テープ１３が貼付されていない状態、フレーム１５に支持されていない状態等で加工されることもある。

【0023】

θテーブル１６は、モーター等の回転駆動源（不図示）を備えている。チャックテーブルベース１８やチャックテーブル２０は、θテーブル１６の回転駆動源が生じる力によって、Ｚ軸方向に対して概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、上述した第１移動機構６でＸ軸移動プレート１０をＸ軸方向に移動させれば、チャックテーブルベース１８やチャックテーブル２０は、Ｘ軸方向に加工送りされる。

【0024】

チャックテーブル２０は、ステンレス鋼等の金属を用いて形成され上面側に凹部を有する枠体２２と、セラミックス等を用いて多孔質状に形成され枠体２２の凹部に固定されるポーラス板２４と、を含んでいる。ポーラス板２４の上面２４ａが、被加工物１１を保持するための保持面になる。

【0025】

チャックテーブル２０の周囲には、被加工物１１を支持する環状のフレーム１５を四方から固定する４個のクランプ２６が配置されている。また、Ｘ軸移動プレート１０を含む第１移動機構６の上方は、テーブルカバー２８や蛇腹状カバー（不図示）によって覆われている。ただし、チャックテーブル２０やクランプ２６等は、テーブルカバー２８の上方に露出している。

【0026】

第１移動機構６の上方には、被加工物１１を搬送する搬送機構（不図示）が設けられている。また、第１移動機構６の周りには、被加工物１１を切削する際に使用される切削水の廃液等を一時的に貯留するウォーターケース３０が設けられている。ウォーターケース３０内に貯留された廃液は、ドレーン（不図示）等を介して切削装置２の外部に排出される。

【0027】

基台４の上面には、第１移動機構６を跨ぐ門型の支持構造３２が配置されている。支持構造３２の前面の上部には、２組の第２移動機構（Ｙ軸送り手段、Ｚ軸送り手段）３４が配置されている。各第２移動機構３４は、支持構造３２の前面に固定されＹ軸方向に対して概ね平行な一対のＹ軸ガイドレール３６を共通に備えている。一対のＹ軸ガイドレール３６には、各第２移動機構３４のＹ軸移動プレート３８がＹ軸方向にスライドできる態様で取り付けられている。

【0028】

各Ｙ軸移動プレート３８の裏面側（後面側）には、ボールねじを構成するナット（不図示）が設けられている。このナットには、Ｙ軸ガイドレール３６に対して概ね平行なねじ軸４０が回転できる態様で連結（螺合）されている。各ねじ軸４０の一端部には、Ｙ軸パルスモーター４２が接続されている。

【0029】

そのため、Ｙ軸パルスモーター４２でねじ軸４０を回転させれば、Ｙ軸移動プレート３８は、Ｙ軸ガイドレール３６に沿ってＹ軸方向に移動する。なお、Ｙ軸ガイドレール３６の傍には、位置センサー（不図示）が設けられており、この位置センサーによって、Ｙ軸移動プレート３８のＹ軸方向の位置が検出される。

【0030】

各Ｙ軸移動プレート３８の表面（前面）には、Ｚ軸方向に対して概ね平行な一対のＺ軸ガイドレール４４が固定されている。一対のＺ軸ガイドレール４４には、各第２移動機構３４のＺ軸移動プレート４６がＺ軸方向にスライドできる態様で取り付けられている。各Ｚ軸移動プレート４６の裏面側（後面側）には、ボールねじを構成するナット（不図示）が設けられている。このナットには、Ｚ軸ガイドレール４４に対して概ね平行なねじ軸４８が回転できる態様で連結（螺合）されている。

【0031】

各ねじ軸４８の一端部には、Ｚ軸パルスモーター５０が接続されている。そのため、Ｚ軸パルスモーター５０でねじ軸４８を回転させれば、Ｚ軸移動プレート４６は、Ｚ軸ガイドレール４４に沿ってＺ軸方向に移動する。なお、Ｚ軸ガイドレール４４の傍には位置センサー（不図示）が設けられており、この位置センサーによって、Ｚ軸移動プレート４６のＺ軸方向の位置が検出される。

【0032】

各Ｚ軸移動プレート４６の下部には、被加工物１１を切削する際に用いられる切削ユニット（切削手段）５２と、被加工物１１等を撮像する際に用いられるカメラ５４と、が固定されている。各第２移動機構３４によってＹ軸移動プレート３８をＹ軸方向に移動させれば、切削ユニット５２（及びカメラ５４）は、Ｙ軸方向に割り出し送りされる。また、各第２移動機構３４によってＺ軸移動プレート４６をＺ軸方向に移動させれば、切削ユニット５２（及びカメラ５４）は、Ｚ軸方向に切り込み送りされる。

【0033】

基台４の上部には、加工室（不図示）が形成されている。被加工物１１を切削する際には、この加工室の内部にチャックテーブル２０や切削ユニット５２等が収容される。加工室には、例えば、内部で発生する霧状の切削水を吸引して加工室の外部に排出できるダクトユニットが接続される。

【0034】

基台４の上部は、上述した加工室を収容できる筐体カバー（不図示）によって覆われている。筐体カバーの側面には、ユーザーインターフェースとなるタッチスクリーン（入出力装置）（不図示）が配置されている。例えば、被加工物１１を切削する際に適用される種々の条件は、このタッチスクリーンに入力される。

【0035】

また、例えば、カメラ５４で被加工物１１等を撮像して得られる画像は、このタッチスクリーンに表示される。なお、表示装置（出力装置）と入力装置とが一体になったタッチスクリーンの代わりに、液晶ディスプレイ等の表示装置（出力装置）と、キーボードやマウス等の入力装置と、をそれぞれ設けても良い。

【0036】

第１移動機構６、θテーブル１６、搬送機構、第２移動機構３４、切削ユニット５２、カメラ５４、タッチスクリーン等の構成要素は、それぞれ、制御ユニット５６に接続されている。この制御ユニット５６は、被加工物１１の切削に必要な一連の工程に合わせて、上述した各構成要素を制御する。

【0037】

制御ユニット５６は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等の処理装置と、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）等の主記憶装置と、ハードディスクドライブやフラッシュメモリ等の補助記憶装置と、を含むコンピュータによって構成される。補助記憶装置に記憶されるソフトウェアに従い処理装置等を動作させることによって、制御ユニット５６の機能を実現できる。ただし、制御ユニット５６は、ハードウェアのみによって実現されても良い。

【0038】

図２は、切削ユニット５２の斜視図であり、図３は、部分的に分解された状態の切削ユニット５２の斜視図であり、図４は、切削ユニット５２の側面図である。図２及び図３に示すように、切削ユニット５２は、筒状のスピンドルハウジング６２を備えている。このスピンドルハウジング６２には、Ｙ軸方向に対して概ね平行な回転軸となるスピンドル６４（図３）が回転できるように収容される。スピンドル６４の一端部は、スピンドルハウジング６２の一端側から外部に露出している。

【0039】

このスピンドル６４の一端部には、円盤状のマウンター６６等を介して、環状の切削ブレード６８が装着される。切削ブレード６８は、例えば、ダイヤモンド等の砥粒を樹脂や金属等の結合剤で固定することによって形成され、被加工物１１の切削に適している。スピンドル６４の他端側には、モーター等の回転駆動源（不図示）が連結されており、スピンドル６４の一端部に装着された切削ブレード６８は、この回転駆動源が生じる力によって回転する。

【0040】

スピンドルハウジング６２の一端側には、スピンドル６４に装着された状態の切削ブレード６８の外周部の上側を覆うブレードカバー７０が設けられている。ブレードカバー７０は、例えば、スピンドルハウジング６２の一端部に固定される第１カバー７２を備えている。

【0041】

図３に示すように、第１カバー７２は、Ｘ軸方向の一方側（前方側）に位置する前部７２ａと、Ｘ軸方向の他方側（後方側）に位置する後部７２ｂと、前部７２ａと後部７２ｂとの間に位置する中間部７２ｃと、を含んでいる。中間部７２ｃのＹ軸方向に沿った長さは、前部７２ａのＹ軸方向に沿った長さや後部７２ｂのＹ軸方向に沿った長さよりも短くなっている。

【0042】

また、中間部７２ｃは、前部７２ａのスピンドルハウジング６２側の一部と、後部７２ｂのスピンドルハウジング６２側の一部と、を接続している。つまり、前部７２ａと後部７２ｂとの間のスピンドルハウジング６２とは反対側には、中間部７２ｃが存在しない隙間７２ｄが設けられている。後部７２ｂの上面の隙間７２ｄに隣接する位置には、ねじ孔７２ｅが形成されている。また、後部７２ｂのスピンドルハウジング６２とは反対側の面には、ねじ孔７２ｆが形成されている。

【0043】

第１カバー７２の上部には、隙間７２ｄに対応した形状を持つ第２カバー７４が、この隙間７２ｄを塞ぐように取り付けられる。第２カバー７４には、第１カバー７２のねじ孔７２ｅに対応する貫通孔７４ａが形成されており、この貫通孔７４ａを通じてねじ孔７２ｅにねじ７６を締め込むことによって、第１カバー７２に第２カバー７４が固定される。

【0044】

第１カバー７２の後部７２ｂのスピンドルハウジング６２とは反対側の面には、第１カバー７２の後部７２ｂに似た形状の第３カバー７８が装着される。第３カバー７８には、第１カバー７２のねじ孔７２ｆに対応する貫通孔７８ａが形成されており、この貫通孔７８ａを通じてねじ孔７２ｆにねじ８０を締め込むことによって、第１カバー７２に第３カバー７８が固定される。

【0045】

第１カバー７２の後部７２ｂの下端と第３カバー７８の下端とには、Ｙ軸方向において切削ブレード６８を挟むように配置される一対のノズル８２が設けられている。被加工物１１を切削する際には、この一対のノズル８２から切削ブレード６８に切削水が供給される。切削水としては、例えば、水（純水）や、水に薬品を添加した液体等が使用される。

【0046】

また、第１カバー７２（後部７２ｂ）の下部には、切削ブレード６８の回転に伴う切削水の飛散に起因する霧の発生を抑制できる霧抑制部８４が設けられている。霧抑制部８４は、第１カバー７２（後部７２ｂ）の下部に上端が固定される枠体８６を備えている。この枠体８６は、Ｘ軸方向に貫通した開口部を中央に有している。枠体８６及び開口部は、例えば、Ｘ軸方向から見て矩形状に形成されている。

【0047】

枠体８６の開口部の内側には、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に所定の長さ持つ複数の湾曲板８８が、Ｚ軸方向に所定の間隔を持って配置されている。具体的には、各湾曲板８８のＸ軸方向の一端（前端）に位置する前端部８８ａが、枠体８６の開口部の内側の縁に固定されている。

【0048】

各湾曲板８８のＸ軸方向の長さは、例えば、５ｃｍ～１５ｃｍ程度（代表的には、１０ｃｍ）であり、各湾曲板８８のＹ軸方向の長さは、例えば、２ｃｍ～４ｃｍ程度（代表的には、３ｃｍ）である。また、各湾曲板８８の厚みは、例えば、０．１ｍｍ～２ｍｍ程度（代表的には、０．５ｍｍ）である。ただし、各湾曲板８８は、必ずしも上述の範囲になくて良い。

【0049】

図４に示すように、各湾曲板８８は、例えば、ＸＺ平面に投影した輪郭（又は、ＸＺ平面に対して平行な断面）が、上に凸の放物線を描くように湾曲している。言い換えれば、各湾曲板８８は、切削ブレード６８の回転に伴いＸ軸方向に飛散する切削水が描く軌跡に沿って湾曲している。また、各湾曲板８８は、Ｘ軸方向の他端（後端）に位置する後端部８８ｂのＺ軸方向の位置が、枠体８６に固定される前端部８８ａのＺ軸方向の位置よりも高くなるように配置されている。

【0050】

ただし、各湾曲板８８は、少なくともＸＺ平面内で上に凸の曲線を描くように湾曲していれば、必ずしも放物線状に湾曲していなくて良い。また、各湾曲板８８は、後端部８８ｂのＺ軸方向の位置が、前端部８８ａのＺ軸方向の位置と同程度になるように配置されても良い。更に、各湾曲板８８をＹＺ平面に投影した輪郭（又は、ＹＺ平面に対して平行な断面）は、湾曲していても良いし、湾曲していなくても良い。本実施形態では、ＹＺ平面に投影した輪郭が湾曲しておらずＹ軸方向に対して概ね平行な湾曲板８８が使用される。

【0051】

例えば、切削ブレード６８を高速に回転させた状態で、ノズル８２から切削ブレード６８に切削水を供給すると、この切削水は、切削ブレード６８の回転に伴いＸ軸方向の他方側（後方側）に飛散する。切削ブレード６８の回転数は、例えば、１００００ｒｐｍ～３００００ｒｐｍ程度（代表的には、２００００ｒｐｍ）であり、ノズル８２から供給される切削水の流量は、例えば、０．５Ｌ／ｍｉｎ～２Ｌ／ｍｉｎ（代表的には、１Ｌ／ｍｉｎ）程度である。

【0052】

図４に示すように、切削ブレード６８の回転に伴い飛散した切削水２１は、周囲の雰囲気を巻き込み、隣接する湾曲板８８の隙間を各湾曲板８８の表面に沿って高速に流れる。このような粘性流体（噴流）は、コアンダ効果によって近くの壁面に引き寄せられる。すなわち、切削水２１は、周囲の雰囲気とともに、湾曲板８８に引き寄せられながらＸ軸方向の他方側（後方側）に向かって流れることになる。

【0053】

その結果、切削水２１は、湾曲板８８の表面又は近傍で凝集し、図４に示すように、各湾曲板８８の後端部８８ｂから液滴２３となって落下する。つまり、霧化した切削水２１を液滴２３に戻すことができる。また、切削水２１の加工室の壁面への衝突に伴う霧の発生も抑制できる。このように、切削ブレード６８の回転に伴い切削水が飛散するＸ軸方向の他方側（後方側）に、複数の湾曲板８８を含む霧抑制部８４を配置することで、切削水の飛散に起因する霧の発生を抑制できる。

【0054】

ここで、霧抑制部８４を構成する湾曲板８８の枚数や、隣接する湾曲板８８の前端部８８ａのＺ軸方向における間隔ｄ１等の条件は、切削ブレード６８の回転に伴いＸ軸方向に飛散する切削水を含む流体（雰囲気）の流れが阻害されず、かつ、複数の湾曲板８８の表面積の総和ができるだけ大きくなるように決定されることが望ましい。

【0055】

例えば、湾曲板８８の前端部８８ａの間隔ｄ１が小さくなり過ぎると、切削水を含む流体の流れが湾曲板８８によって阻害され、その流速が低下し、湾曲板８８によるコアンダ効果が小さくなって、霧の発生を十分に抑制できなくなる。また、湾曲板８８の枚数が少なくなり過ぎると、複数の湾曲板８８の表面積を十分に確保できず、コアンダ効果が小さくなって、霧の発生を十分に抑制できなくなる。

【0056】

そこで、本実施形態では、湾曲板８８の前端部８８ａの間隔ｄ１を、例えば、３ｍｍ～５ｍｍ（代表的には、４ｍｍ）に設定し、湾曲板８８の枚数を、例えば、５枚～１０枚（代表的には、８枚）に設定する。前端部８８ａの間隔ｄ１及び湾曲板８８の枚数をこのような値に設定することで、コアンダ効果を大きくして霧の発生を十分に抑制できるようになる。

【0057】

なお、隣接する湾曲板８８の後端部８８ｂの間隔は、隣接する前端部８８ａの間隔ｄ１と同じでも良いし、異なっていても良い。本実施形態では、隣接する後端部８８ｂの間隔が隣接する前端部８８ａの間隔ｄ１よりも広くなるように複数の湾曲板８８を配置している。また、複数の湾曲板８８の形状は、それぞれ同じでも良いし、異なっていても良い。

【0058】

以上のように、本実施形態にかかる切削装置２は、高さ方向に所定の間隔ｄ１を持って配置された複数の湾曲板８８を有しコアンダ効果を利用する霧抑制部８４を備えるので、切削水の飛散に起因する霧の発生を適切に抑制できる。

【0059】

また、所定の形状に湾曲した湾曲板８８を使用しているので、例えば、平板を利用する場合等に比べて大きなコアンダ効果を発生させて、霧の発生を適切に抑制できる。更に、湾曲板８８（前端部８８ａ）の間隔ｄ１を、３ｍｍ～５ｍｍに設定し、湾曲板８８の枚数を、５枚～１０枚に設定しているので、大きなコアンダ効果を発生させて、霧の発生を適切に抑制できる。

【0060】

なお、本発明は、上述した実施形態の記載に制限されず種々変更して実施可能である。図５は、変形例にかかる切削ユニット（切削手段）１５２の側面図である。なお、上述した実施形態にかかる切削ユニット５２と共通の構成要素には、同じ符号を付してその詳細な説明を省略する。

【0061】

図５に示すように、変形例にかかる切削ユニット１５２には、上述した実施形態にかかる霧抑制部８４とは異なる態様の霧抑制部１８４が設けられている。霧抑制部１８４は、第１カバー７２（図３等）の下部に上端が固定される枠体１８６を備えている。枠体１８６の構造は、上述した実施形態にかかる枠体８６の構造と同じで良い。

【0062】

枠体１８６の開口部の内側には、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に所定の長さ持つ複数の湾曲板１８８が、Ｚ軸方向に所定の間隔を持って配置されている。具体的には、各湾曲板１８８のＸ軸方向の一端（前端）に位置する前端部１８８ａが、枠体１８６の開口部の内側の縁に固定されている。

【0063】

霧抑制部１８４を構成する各湾曲板１８８のＸ軸方向の長さ、各湾曲板１８８のＹ軸方向の長さ、各湾曲板１８８の厚み、隣接する湾曲板１８８の前端部１８８ａの間隔ｄ２、湾曲板１８８の枚数等の条件は、上述した実施形態の霧抑制部８４と同じで良い。

【0064】

一方で、変形例にかかる霧抑制部１８４では、各湾曲板８８のＸ軸方向の他端（後端）が斜め下方を向くように、この他端に位置する後端部８８ｂを大きく湾曲させている。これにより、切削ブレード６８の回転に伴い飛散する切削水２１を効率良く凝集させて、切削水の飛散に起因する霧の発生をより適切に抑制できるようになる。

【0065】

また、上述した実施形態（変形例）では、後端部８８ｂ（後端部１８８ｂ）のＺ軸方向の位置が、前端部８８ａ（前端部１８８ａ）のＺ軸方向の位置よりも高くなるように、各湾曲板８８（湾曲板１８８）を配置しているが、例えば、後端部８８ｂのＺ軸方向の位置が、前端部８８ａのＺ軸方向の位置と同程度になり、隣接する湾曲板８８の前端部８８ａの間隔ｄ１と、隣接する湾曲板８８の後端部８８ｂの間隔とが概ね等しくなるように、各湾曲板８８を配置することもできる。この場合にも、切削ブレード６８の回転に伴い飛散する切削水２１を効率良く凝集させて、切削水の飛散に起因する霧の発生をより適切に抑制できるようになる。

【0066】

また、上述した実施形態では、霧抑制部８４の枠体８６を第１カバー７２（後部７２ｂ）に固定しているが、第１カバー７２から取り外せる第３カバー７８に枠体８６を固定しても良い。この場合には、第３カバー７８とともに霧抑制部８４を第１カバー７２から取り外せるので、霧抑制部８４のメンテナンスが容易になる。

【0067】

その他、上述した実施形態及び変形例にかかる構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

【符号の説明】

【0068】

２ ：切削装置
４ ：基台
６ ：第１移動機構（Ｘ軸送り手段）
８ ：Ｘ軸ガイドレール
１０ ：Ｘ軸移動プレート
１２ ：ねじ軸
１４ ：Ｘ軸パルスモーター
１６ ：θテーブル
１８ ：チャックテーブルベース
２０ ：チャックテーブル（保持手段）
２２ ：枠体
２４ ：ポーラス板
２４ａ ：上面
２６ ：クランプ
２８ ：テーブルカバー
３０ ：ウォーターケース
３２ ：支持構造
３４ ：第２移動機構（Ｙ軸送り手段、Ｚ軸送り手段）
３６ ：Ｙ軸ガイドレール
３８ ：Ｙ軸移動プレート
４０ ：ねじ軸
４２ ：Ｙ軸パルスモーター
４４ ：Ｚ軸ガイドレール
４６ ：Ｚ軸移動プレート
４８ ：ねじ軸
５０ ：Ｚ軸パルスモーター
５２ ：切削ユニット（切削手段）
５４ ：カメラ
５６ ：制御ユニット
６２ ：スピンドルハウジング
６４ ：スピンドル
６６ ：マウンター
６８ ：切削ブレード
７０ ：ブレードカバー
７２ ：第１カバー
７２ａ ：前部
７２ｂ ：後部
７２ｃ ：中間部
７２ｄ ：隙間
７２ｅ ：ねじ孔
７２ｆ ：ねじ孔
７４ ：第２カバー
７４ａ ：貫通孔
７６ ：ねじ
７８ ：第３カバー
７８ａ ：貫通孔
８０ ：ねじ
８２ ：ノズル
８４ ：霧抑制部
８６ ：枠体
８８ ：湾曲板
８８ａ ：前端部
８８ｂ ：後端部
１５２ ：切削ユニット
１８４ ：霧抑制部
１８６ ：枠体
１８８ ：湾曲板
１８８ａ ：前端部
１８８ｂ ：後端部
１１ ：被加工物
１３ ：テープ（ダイシングテープ）
１５ ：フレーム
２１ ：切削水
２３ ：液滴

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】