特許7467003IP Force 特許公報全文掲載

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矩形状の表裏面を持つ板状の被加工物を加工する際に用いられる被加工物の加工方法

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

ところで、加工装置内で被加工物を搬送する搬送機構は、チャックテーブルに対して高い精度で被加工物を搬入できるように構成されているものの、実際に搬入された被加工物の位置と、目標とする被加工物の位置と、の間には、５ｍｍ以下のずれが生じることも多い。よって、チャックテーブルの決められた位置に被加工物を配置する上述の方法では、必ずしも十分に高い精度で被加工物を加工できない。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の一側面によれば、４つの辺を持つ矩形状の第１面と、該第１面とは反対側に位置する矩形状の第２面と、を有する板状の被加工物を、保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、を用いて加工する際に用いられる被加工物の加工方法であって、該被加工物の該第２面側が該チャックテーブルの該保持面に保持された状態で、該被加工物の４つの該辺を含む領域の高・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の一側面及び別の一側面にかかる被加工物の加工方法では、被加工物の第１面が持ついずれかの辺の向きと、第１面が持つ４つの辺の位置を示す４つのＸＹ座標と、を取得するので、これらに基づいて、被加工物を高い精度で加工できる。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 図１は、レーザー加工装置を示す斜視図である。
【図2】 図２は、被加工物の加工方法を示すフローチャートである。
【図3】 図３は、向き取得ステップの概要を示す平面図である。
【図4】 図４は、被加工物の高さが測定される様子を示す側面図である。
【図5】 図５は、変位情報の例を示すグラフである。
【図6】 図６は、第１座標取得ステップの概要を示す平面図である。
【図7】 図７は、第２座標取得ステップの概要を示す平面図である。
【図8】 図８は、加工ステップの概要を示す側面図である。
【図9】 図９は、第１変形例にかかる被加工物の加工方法を示すフローチャートである。
【図10】 図１０は、第１変形例にかかる第１座標取得ステップの概要を示す平面図である。
【図11】 図１１は、第１変形例にかかる第２座標取得ステップの概要を示す平面図である。

代表図 図1本件の代表的な図

１１ ：被加工物 １１ａ ：第１面（表面） １１ｂ ：第２面（裏面） １１ｃ ：辺 １１ｄ ：辺 １１ｅ ：辺 １１ｆ ：辺 １３ ：テープ（ダイシングテープ） １５ ：フレーム １７ ：改質層 ２１ａ ：第１直線 ２１ｂ ：第２直線 ２１ｃ ：第３直線 ２１ｄ ：第４直線 ３１ａ ：第１直線 ３１ｂ ：第２直線 ３１ｃ ：第３直線 ２ ：レーザー加工装置（加工装置） ４ ：基台 ４ａ ：収容部 ６ ：支持構造 ６ａ ：支持アーム ８ ：カセット支持台 １０ ：カセット １２ ：位置合わせユニット １４ ：搬送ユニット １６ ：移動機構（加工送り機構、割り出し送り機構） １８ ：Ｙ軸ガイドレール ２０ ：Ｙ軸移動テーブル ２２ ：Ｙ軸ボールネジ ２４ ：Ｙ軸パルスモータ ２６ ：Ｘ軸ガイドレール ２８ ：Ｘ軸移動テーブル ３０ ：Ｘ軸ボールネジ ３２ ：Ｘ軸パルスモータ ３４ ：θテーブル ３４ａ ：テーブルベース ３６ ：チャックテーブル ３８ ：枠体 ３８ａ ：凹部 ３８ｂ ：流路 ４０ ：保持板 ４０ａ ：保持面 ４２ ：クランプ ４４ ：照射ヘッド（加工ユニット） ４４ａ ：レーザービーム ４６ ：カメラ（撮像ユニット） ４８ ：変位測定器（測定器） ４８ａ ：レーザービーム ５０ ：制御ユニット ５０ａ ：演算部 ５０ｂ ：記憶部

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