特許7467824IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

ウェーハに形成された半導体チップの電気的特性の検査に適用される、温度制御装置、温度制御方法、プログラム、プローバ及び学習モデル生成方法

要約特許出願時に添付された[要約書]

【課題】チャック温度制御パラメータの自動調整を実施し得る、温度制御装置、温度制御方法、プログラム、プローバ及び学習モデル生成方法を提供する。
【解決手段】温度制御装置(21)は、チャック温度を取得するチャック温度取得部(100)、チャック温度の変化の特徴と温度変化パターンとの対応関係を学習した学習済モデルが適用され、チャック温度が入力された場合に温度変化パターンを出力する分類部(102)、分類部から出力される温度変化パターンに対応する温度制御パラメータを導出し、温度制御パラメータを設定する温度制御パラメータ設定部(104)を備え、温度制御パラメータを適用してチャック温度を調整するチャック温度調整部の動作を制御する。
【選択図】図5

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかしながら、特許文献1に記載のウェーハに対して温度センサを具備する態様及び特許文献2に記載のプローブカードに温度センサを具備する態様では、プローバのシステムの外部に具備される温度センサが必要となる。設計上の問題などに起因してウェーハやプローブカードに温度センサを装備できないと、精度良く温度制御をできない場合がある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示の第1態様に係る温度制御装置は、複数の半導体チップが形成されたウェーハを保持するウェーハチャックの温度を表すチャック温度を取得するチャック温度取得部と、チャック温度の変化の特徴と、チャック温度の変化が分類された規定の数の温度変化パターンと、の対応関係を学習した学習済モデルが適用され、チャック温度が入力された場合に入力されたチャック温度の変化に応じた温度変化パターンを出力する分類部と、分・・・ 続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、チャック温度の変化の特徴とチャック温度の変化のパターンとの対応関係を学習した学習済モデルが適用される分類部を用いて、取得されたチャック温度が分類部へ入力された際に分類部から出力される温度制御パラメータが、チャック温度を調整する温度調整部へ適用される。これにより、チャック温度に基づくチャック温度を調整するチャック温度調整部へ適用される温度制御パラメータの自動調整を実施し得る。

この特許の権利範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 図1はプローバの概略構成図である。
【図2】 図2は図1に示すプローバの外観斜視図である。
【図3】 図3はウェーハの上面図である。
【図4】 図4は図1に示すプローバの電気的構成を示す機能ブロック図である。
【図5】 図5は図4に示すチャック温度制御部の構成例を示す機能ブロック図である。
【図6】 図6は図5に示すチャック温度制御部の変形例を示す機能ブロック図である。
【図7】 図7はウェーハ検査中における温度制御パラメータの最適化の模式図である。
【図8】 図8は従来技術に係るチャック温度制御パラメータ調整の模式図である。
【図9】 図9はチャック温度の変化の第1パターンの説明図である。
【図10】 図10はチャック温度の変化の第2パターンの説明図である。
【図11】 図11はチャック温度の変化の第3パターンの説明図である。
【図12】 図12はチャック温度の変化の第4パターンの説明図である。
【図13】 図13はチャック温度の変化のパターンの分類に適用される学習済モデル生成の模式図である。
【図14】 図14は図13に示す学習済モデルが適用されるチャック温度の変化のパターンの分類の模式図である。
【図15】 図15はチャック温度制御の具体例を示す模式図である。

代表図 図5本件の代表的な図

9 半導体チップ 9a 電極パッド 10 プローバ 12 ベース 13 Yステージ 14 Y移動部 15 Xステージ 16 X移動部 17 Zθステージ 18 Zθ移動部 20 ウェーハチャック 20a チャック温度調整部 20b チャック温度センサ 21 チャック温度制御部 21a チャック温度制御部 23 支柱 24 ヘッドステージ 25 カードホルダ 25a 保持穴 26 プローブカード 29 ウェーハ位置合わせカメラ 30 上下ステージ 31 針位置合わせカメラ 32 クリーニング板 34 温度センサ 35 プローブ針 40 制御装置 42 カード温度取得部 44 針位置取得部 46 ウェーハ情報取得部 52 移動制御部 91 半導体チップ 92 半導体チップ 93 半導体チップ 94 半導体チップ 100 チャック温度取得部 102 分類部 102a 分類部 103 学習済モデル取得部 104 チャック温度制御パラメータ設定部 104a チャック温度制御パラメータ設定部 110 加熱制御パラメータ導出部 110a 加熱制御パラメータ導出部 112 冷却制御パラメータ導出部 112a 冷却制御パラメータ導出部 200 学習済モデル 210 出力 G1 グラフ G2 グラフ G3 グラフ G10 グラフ G12 グラフ G14 グラフ G20 グラフ G22 グラフ G24 グラフ G26 グラフ G30 グラフ G32 グラフ G34 グラフ G40 グラフ G42 グラフ G44 グラフ G46 グラフ G50 グラフ SP1 温度変化サンプル SP2 温度変化サンプル SP3 温度変化サンプル SP4 温度変化サンプル SP5 温度変化サンプル SP6 温度変化サンプル W ウェーハ

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