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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-04-09
(45)【発行日】2024-04-17
(54)【発明の名称】発光装置の製造方法
(51)【国際特許分類】
H01L 33/54 20100101AFI20240410BHJP
G02B 3/08 20060101ALN20240410BHJP
【ＦＩ】
H01L33/54
G02B3/08
【請求項の数】
14
(21)【出願番号】P 2022051787
(22)【出願日】2022-03-28
(65)【公開番号】P2023144685
(43)【公開日】2023-10-11
【審査請求日】2023-04-14
(73)【特許権者】
【識別番号】000226057
【氏名又は名称】日亜化学工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100145403
【弁理士】
【氏名又は名称】山尾 憲人
(74)【代理人】
【識別番号】100138863
【弁理士】
【氏名又は名称】言上 惠一
(72)【発明者】
【氏名】志村 正二郎
(72)【発明者】
【氏名】大村 和佳
【審査官】皆藤 彰吾
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１３－１９１７１２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００２－３４６９９５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００９－２２６４５７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１７－２０１６８４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００３－０８９５３８（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許出願公開第２０２１／０３６６９０３（ＵＳ，Ａ１）
【文献】韓国公開特許第１０－２０１２－００８７５０５（ＫＲ，Ａ）
【文献】国際公開第２０２１／１６１３６７（ＷＯ，Ａ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｌ ３３／５４
Ｇ０２Ｂ ３／０８
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
発光素子が配置された少なくとも１つの基板部と、前記基板部と連続する枠部とを含む集合基板を準備する集合基板準備工程と、前記集合基板における前記基板部の外周ラインに沿ってレーザ光を走査して照射し、前記基板部を前記集合基板から分離する第１照射工程と、
前記第１照射工程の後、分離された前記基板部と前記枠部との間において、前記外周ラインに沿って前記レーザ光を走査して照射し、前記基板部の外周側面に表面加工を施す第２照射工程と、を含む、発光装置の製造方法。
【請求項2】
前記集合基板は前記枠部を介して互いに離隔して配置される複数の前記基板部を含み、前記第２照射工程は、前記複数の基板部に対する前記第１照射工程が終了した後に実施される、請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項3】
前記第１照射工程及び／又は前記第２照射工程は、前記レーザ光を前記外周ラインに沿って１周走査して照射する１サイクル照射を複数回含む、請求項１又は２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項4】
前記第１照射工程は、前記１サイクル照射を少なくとも１回含み、前記集合基板における前記外周ラインに沿って溝部を形成する仮分離工程と、
前記１サイクル照射を少なくとも１回含み、前記集合基板から前記基板部を分離する分離工程と、を含む、請求項３に記載の発光装置の製造方法。
【請求項5】
前記第２照射工程の後、前記基板部における前記発光素子の上方にレンズ部材を配置するレンズ部材配置工程をさらに含み、前記レンズ部材配置工程において、前記基板部の前記外周側面と前記レンズ部材とが接着部材を介して接着される、請求項１から４のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項6】
前記集合基板準備工程において、前記集合基板は、１つの前記基板部及び該基板部に連続する前記枠部を含む矩形の単位領域を複数含み、
複数の前記単位領域は、ｎ行ｍ列（ｎ≧２，ｍ≧２）のマトリクス状に配列されている、請求項１から５のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項7】
前記第１照射工程及び／又は前記第２照射工程において、前記集合基板は、前記基板部の下方に配置される基板部支持部と、前記枠部の下方に配置される枠部支持部と、を含む集合基板支持部材によって支持されている、請求項６に記載の発光装置の製造方法。
【請求項8】
前記第１照射工程及び／又は前記第２照射工程において、前記集合基板支持部材における前記枠部支持部は、列方向に隣接する複数の前記単位領域に跨がって、該単位領域それぞれの前記枠部を支持する第１支持部材を少なくとも１つ含む、請求項７に記載の発光装置の製造方法。
【請求項9】
前記枠部支持部は、さらに、行方向に隣接する複数の前記単位領域に跨がって、該単位領域それぞれの前記枠部を支持する第２支持部を少なくとも１つ含む、請求項８に記載の発光装置の製造方法。
【請求項10】
第１照射工程及び／又は第２照射工程において、前記集合基板における前記枠部支持部は、行方向に隣接する２つの前記単位領域それぞれの１つの角部と、該２つの前記単位領域それぞれと列方向に隣接し、かつ互いに隣接する他の２つの前記単位領域それぞれの１つの角部と、を一括して支持する第１柱状部を含む、請求項７に記載の発光装置の製造方法。
【請求項11】
前記第１照射工程及び／又は前記第２照射工程において、前記集合基板は、前記外周ラインを露出させ、前記枠部の上面を固定する押さえ治具によって固定されている、請求項６から１０のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
【請求項12】
前記第１照射工程及び／又は前記第２照射工程において、前記押さえ治具は、列方向に隣接する複数の前記単位領域に跨がって、該単位領域それぞれの前記枠部を支持する第３支持部を少なくとも１つ含む、請求項１１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項13】
前記押さえ治具は、さらに、行方向に隣接する複数の前記単位領域に跨がって、該単位領域それぞれの前記枠部を一括して支持する第４支持部を少なくとも１つ含む、請求項１２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項14】
前記第１照射工程及び／又は前記第２照射工程において、前記押さえ治具は、行方向に隣接する２の前記単位領域それぞれの１つの角部と、該２つの前記単位領域それぞれと列方向に隣接し、かつ互いに隣接する他の２つの前記単位領域それぞれの１つの角部と、を一括して支持する第２柱状部を含む、請求項１１に記載の発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、発光装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
発光素子が配置された基板にレンズが接着された発光装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。このような発光装置においては、さらに歩留まりを向上させることが求められる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開２０１７－５１６３１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本開示の実施形態に係る発光装置の製造方法は、歩留まりが向上できる発光装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本開示の実施形態に係る発光装置の製造方法は、発光素子が配置された少なくとも１つの基板部と、基板部と連続する枠部とを含む集合基板を準備する集合基板準備工程と、集合基板における基板部の外周ラインに沿ってレーザ光を走査して照射し、基板部を集合基板から分離する第１照射工程と、第１照射工程の後、分離された基板部と枠部との間において、外周ラインに沿ってレーザ光を走査して照射し、基板部の外周側面に表面加工を施す第２照射工程と、を含む。
【発明の効果】
【0006】
本開示の一実施形態に係る発光装置の製造方法は、歩留まりが向上できる発光装置の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【図1】本開示の実施形態に係る発光装置の概略上面図である。
【図5A】集合基板支持部材の他の形態を示す概略上面図である。
【図5B】集合基板支持部材の他の形態を示す概略上面図である。
【図5C】集合基板支持部材の他の形態を示す概略上面図である。
【図6A】押さえ治具の他の形態を示す概略上面図である。
【図6B】押さえ治具の他の形態を示す概略上面図である。
【図6C】押さえ治具の他の形態を示す概略上面図である。
【発明を実施するための形態】
【0008】
以下、図面を参照しながら、本開示に係る発明を実施するための実施形態を説明する。なお、以下に説明する、本開示に係る発光装置の製造方法は、本開示に係る発明の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本開示に係る発明を以下のものに限定しない。
各図面中、同一の機能を有する部材には、同一符号を付している場合がある。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態を分けて示す場合があるが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせは可能である。後述の実施形態では、前述と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については、実施形態ごとには逐次言及しないものとする。各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張して示している場合もある。断面図として、切断面のみを示す端面図を用いる場合がある。
各図面中、同一の機能を有する部材には、同一符号を付している場合がある。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態を分けて示す場合があるが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせは可能である。後述の実施形態では、前述と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については、実施形態ごとには逐次言及しないものとする。各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張して示している場合もある。断面図として、切断面のみを示す端面図を用いる場合がある。
【0009】
（発光装置）
図１及び図２に示すように、本実施形態に係る発光装置の製造方法によって製造される発光装置１は、基板２と、基板２の上面に配置された発光素子１３ａと、発光素子１３ａを覆うように基板２上に配置されるレンズ部材５と、を含む。
図１及び図２に示すように、本実施形態に係る発光装置の製造方法によって製造される発光装置１は、基板２と、基板２の上面に配置された発光素子１３ａと、発光素子１３ａを覆うように基板２上に配置されるレンズ部材５と、を含む。
【0010】
（基板）
基板２は、発光素子１３ａが配置される部材である。基板２は、基体３と、配線４と、を含む。
基板２は、上面３ａと、下面３ｂと、上面３ａ及び下面３ｂを接続する側面３ｃと、を有する。基板２は、例えば、平板状の部材である。基板２は、上面視において、レンズ部材５に内包されている。
配線４は、図２に示すように、基板２の上面３ａ及び下面３ｂに配置されている。配線４は、基板２の上面３ａに配置される第１配線４ａと、基板２の下面３ｂに配置される第２配線４ｂとを含む。第１配線４ａと第２配線４ｂとは、ビア等の内層配線を介して電気的に接続されている。第１配線４ａには、発光素子１３ａが電気的に接続される。第２配線４ｂは、発光装置１の外部電極として機能する。
基体３としては、例えば、窒化アルミニウム、窒化ケイ素等のセラミック基板、アルミニウム、銅等の金属基板、ガラスエポキシ等の樹脂基板等を挙げることができる。また、配線４は、発光素子１３ａに電力を供給する配線であり、基体３の上面に所定形状にパターニングされている。配線４は、金属材料を用いることができ、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、ロジウム（Ｒｈ）、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、モリブデン（Ｍｏ）、クロム（Ｃｒ）、タングステン（Ｗ）等の単体金属またはこれらの金属を含む合金を好適に用いることができる。さらに好ましくは、光反射性に優れた銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、白金（Ｐｔ）、ロジウム（Ｒｈ）等の単体金属またはこれらの金属を含む合金を用いることができる。
基板２は、発光素子１３ａが配置される部材である。基板２は、基体３と、配線４と、を含む。
基板２は、上面３ａと、下面３ｂと、上面３ａ及び下面３ｂを接続する側面３ｃと、を有する。基板２は、例えば、平板状の部材である。基板２は、上面視において、レンズ部材５に内包されている。
配線４は、図２に示すように、基板２の上面３ａ及び下面３ｂに配置されている。配線４は、基板２の上面３ａに配置される第１配線４ａと、基板２の下面３ｂに配置される第２配線４ｂとを含む。第１配線４ａと第２配線４ｂとは、ビア等の内層配線を介して電気的に接続されている。第１配線４ａには、発光素子１３ａが電気的に接続される。第２配線４ｂは、発光装置１の外部電極として機能する。
基体３としては、例えば、窒化アルミニウム、窒化ケイ素等のセラミック基板、アルミニウム、銅等の金属基板、ガラスエポキシ等の樹脂基板等を挙げることができる。また、配線４は、発光素子１３ａに電力を供給する配線であり、基体３の上面に所定形状にパターニングされている。配線４は、金属材料を用いることができ、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、ロジウム（Ｒｈ）、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、モリブデン（Ｍｏ）、クロム（Ｃｒ）、タングステン（Ｗ）等の単体金属またはこれらの金属を含む合金を好適に用いることができる。さらに好ましくは、光反射性に優れた銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、白金（Ｐｔ）、ロジウム（Ｒｈ）等の単体金属またはこれらの金属を含む合金を用いることができる。
【0011】
（光源）
発光装置１において、発光素子１３ａは光源１３として基板２上に配置されている。光源１３は、少なくとも１つの発光素子１３ａを含む。ここでは、光源１３は、発光素子１３ａと、発光素子１３ａの側面を被覆する被覆部材１５と、発光素子１３ａの上面に配置される透光性部材１４とを備える。透光性部材１４の上面は光源１３の発光面として、被覆部材１５から露出している。光源１３は一例として略直方体形状であり、上面に発光面を備え、下面に正負の電極１３ｂを備える。光源１３は、はんだ、バンプ等の当該分野で公知の接合部材１２を介して基板２上に配置されている。ここでは、２つの光源１３が、側面同士を対向させて基板２上に配置されている。
発光装置１において、発光素子１３ａは光源１３として基板２上に配置されている。光源１３は、少なくとも１つの発光素子１３ａを含む。ここでは、光源１３は、発光素子１３ａと、発光素子１３ａの側面を被覆する被覆部材１５と、発光素子１３ａの上面に配置される透光性部材１４とを備える。透光性部材１４の上面は光源１３の発光面として、被覆部材１５から露出している。光源１３は一例として略直方体形状であり、上面に発光面を備え、下面に正負の電極１３ｂを備える。光源１３は、はんだ、バンプ等の当該分野で公知の接合部材１２を介して基板２上に配置されている。ここでは、２つの光源１３が、側面同士を対向させて基板２上に配置されている。
【0012】
(発光素子)
発光素子１３ａは、例えばサファイア等の透光性の支持基板と半導体層とを備える。半導体層は、例えば、支持基板側から順に、ｎ側半導体層と活性層とｐ側半導体層とを備えている。紫外光や、青色光から緑色光の可視光を発光可能な発光素子１３ａとしては、例えば、窒化物半導体であるＩｎＸＡｌＹＧａ１－Ｘ－ＹＮ（０≦Ｘ≦１、０≦Ｙ≦１、Ｘ＋Ｙ＜１）等で表されるＧａＮ系やＩｎＧａＮ系を用いることができる。なお、発光素子１３ａの平面視形状は、例えば矩形形状であるが、円形、楕円形、三角形、六角形等の多角形であってもよい。発光素子１３ａは、同一面側に正負の電極を有するものが好ましく、これにより、基板２にフリップチップ実装することができる。
発光素子１３ａは、例えばサファイア等の透光性の支持基板と半導体層とを備える。半導体層は、例えば、支持基板側から順に、ｎ側半導体層と活性層とｐ側半導体層とを備えている。紫外光や、青色光から緑色光の可視光を発光可能な発光素子１３ａとしては、例えば、窒化物半導体であるＩｎＸＡｌＹＧａ１－Ｘ－ＹＮ（０≦Ｘ≦１、０≦Ｙ≦１、Ｘ＋Ｙ＜１）等で表されるＧａＮ系やＩｎＧａＮ系を用いることができる。なお、発光素子１３ａの平面視形状は、例えば矩形形状であるが、円形、楕円形、三角形、六角形等の多角形であってもよい。発光素子１３ａは、同一面側に正負の電極を有するものが好ましく、これにより、基板２にフリップチップ実装することができる。
【0013】
(透光性部材)
透光性部材１４は、平面視形状が略矩形形状の板状の部材であり、発光素子１３ａの上面を覆うように発光素子１３ａ上に配置されている。透光性部材１４は、透光性の樹脂や、セラミックス、ガラス等の無機物を用いることができる。樹脂としては、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂を用いることができる。また、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、メチルペンテン樹脂、ポリノルボルネン樹脂などの熱可塑性樹脂を用いることができる。なかでも、耐光性、耐熱性に優れるシリコーン樹脂又はその変性樹脂を好適に用いることができる。なお、ここでの透光性とは、発光素子１３ａからの光の６０％以上を透過し得る性質を指す。さらに、透光性部材１４は、光拡散部材や、発光素子１３ａからの光の少なくとも一部を波長変換する蛍光体を含有してもよい。蛍光体を含有する透光性部材１４としては、上述した樹脂材料、セラミックス、ガラス等に蛍光体を含有させたものや、蛍光体の焼結体等が挙げられる。
透光性部材１４は、平面視形状が略矩形形状の板状の部材であり、発光素子１３ａの上面を覆うように発光素子１３ａ上に配置されている。透光性部材１４は、透光性の樹脂や、セラミックス、ガラス等の無機物を用いることができる。樹脂としては、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂を用いることができる。また、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、メチルペンテン樹脂、ポリノルボルネン樹脂などの熱可塑性樹脂を用いることができる。なかでも、耐光性、耐熱性に優れるシリコーン樹脂又はその変性樹脂を好適に用いることができる。なお、ここでの透光性とは、発光素子１３ａからの光の６０％以上を透過し得る性質を指す。さらに、透光性部材１４は、光拡散部材や、発光素子１３ａからの光の少なくとも一部を波長変換する蛍光体を含有してもよい。蛍光体を含有する透光性部材１４としては、上述した樹脂材料、セラミックス、ガラス等に蛍光体を含有させたものや、蛍光体の焼結体等が挙げられる。
【0014】
蛍光体としては、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｙ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｌｕ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｔｂ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ＣＣＡ系蛍光体（例えば、Ｃａ１０（ＰＯ４）６Ｃｌ２：Ｅｕ）、ＳＡＥ系蛍光体（例えば、Ｓｒ４Ａｌ１４Ｏ２５：Ｅｕ）、クロロシリケート系蛍光体（例えば、Ｃａ８ＭｇＳｉ４Ｏ１６Ｃｌ２：Ｅｕ）、βサイアロン系蛍光体（例えば、（Ｓｉ，Ａｌ）３（Ｏ，Ｎ）４：Ｅｕ）若しくはαサイアロン系蛍光体（例えば、Ｃａ（Ｓｉ，Ａｌ）１２（Ｏ，Ｎ）１６：Ｅｕ）等の酸窒化物系蛍光体、ＳＬＡ系蛍光体（例えば、ＳｒＬｉＡｌ３Ｎ４：Ｅｕ）、ＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）、ＳＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）若しくはＢＳＥＳＮ系蛍光体（（Ｂａ，Ｓｒ）２Ｓｉ５Ｎ８）等の窒化物系蛍光体、ＫＳＦ系蛍光体（例えば、Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）、ＫＳＡＦ系蛍光体（例えば、Ｋ２Ｓｉ０．９９Ａｌ０．０１Ｆ５．９９：Ｍｎ）若しくはＭＧＦ系蛍光体（例えば、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ２・ＧｅＯ２：Ｍｎ）等のフッ化物系蛍光体、ペロブスカイト構造を有する蛍光体（例えば、ＣｓＰｂ（Ｆ，Ｃｌ，Ｂｒ，Ｉ）３）、又は、量子ドット蛍光体（例えば、ＣｄＳｅ、ＩｎＰ、ＡｇＩｎＳ２、ＡｇＩｎＳｅ２、ＡｇＩｎＧａＳ２又はＣｕＡｇＩｎＳ２）等を用いることができる。
【0015】
例えば、発光素子１３ａとして青色発光素子を用い、透光性部材１４が黄色蛍光体を含むことにより白色光を発光する光源１３とすることができる。
透光性部材１４に含まれる光拡散部材としては、例えば、酸化チタン、チタン酸バリウム、酸化アルミニウム、酸化ケイ素などを用いることができる。
透光性部材１４は、蛍光体を含む透光層及び/又は光拡散部材を含む透光層を含む積層構造であってもよい。
透光性部材１４に含まれる光拡散部材としては、例えば、酸化チタン、チタン酸バリウム、酸化アルミニウム、酸化ケイ素などを用いることができる。
透光性部材１４は、蛍光体を含む透光層及び/又は光拡散部材を含む透光層を含む積層構造であってもよい。
【0016】
(被覆部材)
被覆部材１５は、発光素子１３ａの側面を保護する部材であり、発光素子１３ａの側面を直接的に又は間接的に被覆する。被覆部材１５はさらに透光性部材１４の側面を被覆していてもよい。透光性部材１４の上面は、被覆部材１５から露出し、光源１３の発光面（つまり主たる光取り出し面）を構成する。光取り出し効率の観点から、被覆部材１５は、高い光反射性を有することが好ましい。被覆部材１５は、例えば光反射性物質を含有する樹脂を用いることができる。光反射性物質としては、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、酸化亜鉛、ムライト等が挙げられる。樹脂としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂を主成分とする樹脂を母材とすることが好ましい。なお、被覆部材１５は、必要に応じて、可視光に対して透光性を有する部材で構成することもできる。また、被覆部材１５は、必要に応じて、光反射性物質のほかに、カーボン等の光吸収性物質や、顔料、上述した蛍光体を含有することができる。
被覆部材１５は、発光素子１３ａの側面を保護する部材であり、発光素子１３ａの側面を直接的に又は間接的に被覆する。被覆部材１５はさらに透光性部材１４の側面を被覆していてもよい。透光性部材１４の上面は、被覆部材１５から露出し、光源１３の発光面（つまり主たる光取り出し面）を構成する。光取り出し効率の観点から、被覆部材１５は、高い光反射性を有することが好ましい。被覆部材１５は、例えば光反射性物質を含有する樹脂を用いることができる。光反射性物質としては、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、酸化亜鉛、ムライト等が挙げられる。樹脂としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂を主成分とする樹脂を母材とすることが好ましい。なお、被覆部材１５は、必要に応じて、可視光に対して透光性を有する部材で構成することもできる。また、被覆部材１５は、必要に応じて、光反射性物質のほかに、カーボン等の光吸収性物質や、顔料、上述した蛍光体を含有することができる。
【0017】
（電子部品）
図１に示すように、発光装置１は、発光素子１３ａのほかに、電子部品１１を含んでいてもよい。電子部品１１は、例えば、受光素子、保護素子、コンデンサ、サーミスタ等である。電子部品１１はそれぞれ、複数設けられていてもよい。電子部品１１は、発光素子１３ａと同様に、基板２の配線４上に配置することができる。
図１に示すように、発光装置１は、発光素子１３ａのほかに、電子部品１１を含んでいてもよい。電子部品１１は、例えば、受光素子、保護素子、コンデンサ、サーミスタ等である。電子部品１１はそれぞれ、複数設けられていてもよい。電子部品１１は、発光素子１３ａと同様に、基板２の配線４上に配置することができる。
【0018】
（レンズ部材）
レンズ部材５は、光源１３から出射された光を所定の方向に出射させるための部材である。レンズ部材５は、主に光源１３から出射された光が透過する光学機能部６と、光学機能部６を取り囲み、光学機能部６を支持する支持部７と、を含む。支持部７は、樹脂等の接着部材を介して基板２に固定される。接着部材としては、透光性の樹脂を用いることが好ましく、例えばシリコーン樹脂を好適に用いることができる。
レンズ部材５は、光源１３から出射された光を所定の方向に出射させるための部材である。レンズ部材５は、主に光源１３から出射された光が透過する光学機能部６と、光学機能部６を取り囲み、光学機能部６を支持する支持部７と、を含む。支持部７は、樹脂等の接着部材を介して基板２に固定される。接着部材としては、透光性の樹脂を用いることが好ましく、例えばシリコーン樹脂を好適に用いることができる。
【0019】
光学機能部６は、例えば、上面視形状が円形のレンズである。光学機能部６は、図１に示すように、上面視において、少なくとも光源１３と重なる位置に配置される。光学機能部６は、ここでは、一例としてフレネルレンズを使用している。フレネルレンズは、凹凸が配置された下面を光源１３側に向けて、光源１３から出射される光を入射させて、平坦な上面から出射させるように配置されている。光学機能部６としてフレネルレンズを用いることで、光学機能部６の厚みを薄くすることができる。これにより、発光装置１を小型化することができる。また、光学機能部６を薄くすることで、光学機能部６と光源１３との間に空気層を配置し易くなる。空気層を配置することで、光源１３からの光の広がりを調節することができる。なお、光学機能部６は、光源１３の数に応じて複数のレンズ部を有していてもよい。一例として、光学機能部６は、光源１３を２つ備える場合には、フレネルレンズで構成される２つのレンズを備える複眼レンズである。
【0020】
図２に示すように、支持部７は、光学機能部６と連続している。レンズ部材５は、光学機能部６と支持部７とがそれぞれ別体でもよいが、光学機能部６と支持部７とが一体であることが好ましい。これにより、光学機能部６と光源１３との位置決めを精度よく行うことができる。
支持部７は、基板２に接合される。支持部７は、少なくとも基板２の上面３ａの外周及び側面３ｃと接着部材を介して接合される。
支持部７は、光学機能部６の外縁から側方に延在して光学機能部６を囲むように配置されている。ここでは、光学機能部６の上面は平面であり、支持部７の上面は、光学機能部６と同じ高さになるように配置されている。
支持部７は、下面７ａ側に、下面７ａに連なる段差部８を有する。段差部８は、基板２の上面の外周及び側面３ｃに嵌合するような形状の凹部である。段差部８には、基板２の上面３ａの外周及び側面３ｃが配置され、段差部８と基板２の上面の外周及び側面３ｃとが接着部材を介して接合される。これにより、レンズ部材５と基板２とが固定される。
支持部７は、基板２に接合される。支持部７は、少なくとも基板２の上面３ａの外周及び側面３ｃと接着部材を介して接合される。
支持部７は、光学機能部６の外縁から側方に延在して光学機能部６を囲むように配置されている。ここでは、光学機能部６の上面は平面であり、支持部７の上面は、光学機能部６と同じ高さになるように配置されている。
支持部７は、下面７ａ側に、下面７ａに連なる段差部８を有する。段差部８は、基板２の上面の外周及び側面３ｃに嵌合するような形状の凹部である。段差部８には、基板２の上面３ａの外周及び側面３ｃが配置され、段差部８と基板２の上面の外周及び側面３ｃとが接着部材を介して接合される。これにより、レンズ部材５と基板２とが固定される。
【0021】
２．製造方法
本実施形態に係る発光装置の製造方法は、図３に示すように、
（１）発光素子１３ａが配置された少なくとも１つの基板部２１と、基板部２１と連続する枠部２２とを含む集合基板２０を準備する集合基板準備工程Ｓ１と、
（２）集合基板２０における基板部２１の外周ラインＣ１に沿ってレーザ光ＬＺを走査して照射し、基板部２１を集合基板２０から分離する第１照射工程Ｓ２と、
（３）第１照射工程の後、分離された基板部２１と枠部２２との間において、基板部２１の外周ラインＣ１に沿ってレーザ光ＬＺを走査して照射し、基板部２１の外周側面に表面加工を施す第２照射工程Ｓ３と、を含む。
本実施形態に係る発光装置の製造方法は、図３に示すように、
（１）発光素子１３ａが配置された少なくとも１つの基板部２１と、基板部２１と連続する枠部２２とを含む集合基板２０を準備する集合基板準備工程Ｓ１と、
（２）集合基板２０における基板部２１の外周ラインＣ１に沿ってレーザ光ＬＺを走査して照射し、基板部２１を集合基板２０から分離する第１照射工程Ｓ２と、
（３）第１照射工程の後、分離された基板部２１と枠部２２との間において、基板部２１の外周ラインＣ１に沿ってレーザ光ＬＺを走査して照射し、基板部２１の外周側面に表面加工を施す第２照射工程Ｓ３と、を含む。
【0022】
さらに、本実施形態に係る発光装置の製造方法は、
（４）第２照射工程の後、基板部２１における発光素子１３ａの上方にレンズ部材５を配置するレンズ部材配置工程Ｓ４と、
を含んでいてもよい。
（４）第２照射工程の後、基板部２１における発光素子１３ａの上方にレンズ部材５を配置するレンズ部材配置工程Ｓ４と、
を含んでいてもよい。
【0023】
さらに第１照射工程Ｓ２は、
（２－１）１サイクル照射を少なくとも１回含み、集合基板２０における基板部２１の外周ラインＣ１に沿って溝部５０を形成する仮分離工程Ｓ２－１と、
（２－２）１サイクル照射を少なくとも１回含み、集合基板２０から基板部２１を分離する分離工程Ｓ２－２と、
を含んでいてもよい。
以下、図４Ａから図４Ｈを参照して各工程について詳細に説明する。
（２－１）１サイクル照射を少なくとも１回含み、集合基板２０における基板部２１の外周ラインＣ１に沿って溝部５０を形成する仮分離工程Ｓ２－１と、
（２－２）１サイクル照射を少なくとも１回含み、集合基板２０から基板部２１を分離する分離工程Ｓ２－２と、
を含んでいてもよい。
以下、図４Ａから図４Ｈを参照して各工程について詳細に説明する。
【0024】
（１）集合基板準備工程Ｓ１
図４Ａは、集合基板準備工程Ｓ１において準備する集合基板２０の上面図である。図４Ａに示すように、集合基板２０は、複数の基板部２１と、枠部２２とを含む。基板部２１は、集合基板２０において、製造後の発光装置１の基板２に相当する部分である。複数の基板部２１は、枠部２２を介して互いに離隔して配置される。基板部２１は、後の第１照射工程Ｓ２において集合基板２０から分離される。すなわち、図４Ａに示す工程において基板部２１は集合基板２０の一部であり、基板部２１と枠部２２とは連続している。
図４Ａは、集合基板準備工程Ｓ１において準備する集合基板２０の上面図である。図４Ａに示すように、集合基板２０は、複数の基板部２１と、枠部２２とを含む。基板部２１は、集合基板２０において、製造後の発光装置１の基板２に相当する部分である。複数の基板部２１は、枠部２２を介して互いに離隔して配置される。基板部２１は、後の第１照射工程Ｓ２において集合基板２０から分離される。すなわち、図４Ａに示す工程において基板部２１は集合基板２０の一部であり、基板部２１と枠部２２とは連続している。
【0025】
図４Ａに示す一点鎖線は、基板部２１の外周ラインＣ１である。外周ラインＣ１とは、分離後の基板部２１（つまり発光装置１の基板２）の外周として設定されるラインである。第１照射工程Ｓ２及び第２照射工程Ｓ３において、レーザ光ＬＺは外周ラインＣ１に沿って照射されるように設定される。
図４Ａと同様に、図４Ｂ、図４Ｃ及び図４Ｆにおいても、基板部２１が分離されていない状態の集合基板２０における外周ラインＣ１を一点鎖線で示す。また、図４Ｂにおいて、基板部２１が分離されている状態の集合基板２０における外周ラインＣ１を実線で示す。
図４Ａと同様に、図４Ｂ、図４Ｃ及び図４Ｆにおいても、基板部２１が分離されていない状態の集合基板２０における外周ラインＣ１を一点鎖線で示す。また、図４Ｂにおいて、基板部２１が分離されている状態の集合基板２０における外周ラインＣ１を実線で示す。
【0026】
上述したように集合基板２０における基板部２１は、発光装置１の基板２に相当する部分である。一例では、図４Ａに示すように、上面視における基板部２１の外周ラインＣ１の形状は、円形形状である。しかしながら、基板部２１の外周ラインＣ１の形状は、製造する発光装置の形状に応じて適宜変更することができる。また、基板部２１には、上述した発光装置１を構成する光源１３及び電子部品１１等が配置されている。なお、図４Ａから図４Ｇにおいて図の理解を容易にするために、光源１３及び電子部品１１等は、これらが配置される領域を簡略化して矩形形状で示す。
【0027】
枠部２２は、集合基板２０における、互いに離隔する複数の基板部２１間の領域である。枠部２２は、基板部２１と同様の部材で構成される。以下では、説明の便宜のために、１つの基板部２１と、枠部２２における該１つの基板部２１を取り囲む領域を単位領域２３と呼ぶ。
【0028】
集合基板２０は、図４Ａに示すように、１つの基板部２１及び該基板部２１に連続する枠部２２を含む単位領域２３を複数含む。複数の単位領域２３は、例えば、ｎ行ｍ列（ｎは２以上の整数、ｍは２以上の整数）のマトリクス状に配列されている。単位領域２３は、例えば、上面視において矩形形状である。集合基板２０における各単位領域の境界は、隣接する基板部２１間の略中心を通る仮想線として設定することができる。図４Ａから図４Ｃ、及び図４Ｆにおいて、単位領域２３の境界を二点鎖線で示す。
【0029】
【0030】
上記の集合基板準備工程Ｓ１では、各基板部２１に光源１３及び電子部品１１等が配置されている集合基板２０を準備している。しかしながら、集合基板準備工程は、各基板部２１に光源１３及び電子部品１１が配置されていない集合基板２０を準備する工程と、集合基板２０の各基板部２１に光源１３及び電子部品等を配置する工程と、を含んでいてもよい。なお、集合基板は、購入等により準備してもよい。
【0031】
（２）第１照射工程Ｓ２
図４Ｂは、集合基板支持部材３０上に集合基板２０を配置し、集合基板２０上に押さえ治具４０を配置した状態の上面図である。図４Ｃは、図４ＢのＡ２－Ａ２線断面の一部である。図４Ｂ及び図４Ｃに示すように、第１照射工程Ｓ２では、集合基板２０における基板部２１の外周ラインＣ１に沿ってレーザ光ＬＺを走査して照射し、基板部２１を集合基板２０から分離する。レーザ光ＬＺは、基板部２１の外周ラインに沿って、基板部２１の上面に垂直に照射されることが好ましい。
図４Ｂは、集合基板支持部材３０上に集合基板２０を配置し、集合基板２０上に押さえ治具４０を配置した状態の上面図である。図４Ｃは、図４ＢのＡ２－Ａ２線断面の一部である。図４Ｂ及び図４Ｃに示すように、第１照射工程Ｓ２では、集合基板２０における基板部２１の外周ラインＣ１に沿ってレーザ光ＬＺを走査して照射し、基板部２１を集合基板２０から分離する。レーザ光ＬＺは、基板部２１の外周ラインに沿って、基板部２１の上面に垂直に照射されることが好ましい。
【0032】
レーザ光ＬＺは、例えば、パルスレーザ光である。パルスレーザ光のパルス幅Ｐは、例えば、１５ピコ秒以上９０ナノ秒以下が挙げられ、５ナノ秒以上７５ナノ秒以下が好ましい。パルスレーザ光の周波数Ｆは、例えば、３００ｋＨｚ以上５００ｋＨｚ以下が挙げられる。パルスレーザ光の強度は、例えば、４Ｗ以上１０Ｗ以下が挙げられる。
【0033】
第１照射工程Ｓ２は、レーザ光ＬＺを基板部２１の外周ラインＣ１に沿って１周走査して照射する１サイクル照射を複数回含む。１サイクル照射は、外周ラインＣ１に沿ってレーザ光ＬＺが外周ラインＣ１の周囲を１周照射することともいえる。
【0034】
１サイクル照射を実施する回数は、例えば、集合基板２０から基板部２１を分離することができる回数（所定の回数）Ｖ２に設定される。所定の回数Ｖ２は、集合基板の材料や、上述した各照射条件にもよるが、例えば１０回以上４０回以下である。
【0035】
第１照射工程Ｓ２により、基板部が集合基板２０から分離される幅（つまりレーザ光ＬＺにより基板部２１の外周が除去される幅であり、基板部２１分離後の基板部２１の外周と、基板部２１が分離された集合基板２０の内周との距離）は例えば０．０２ｍｍ以上０．０３ｍｍが挙げられる。これにより、後述する第２照射工程Ｓ３における、基板部外周側面の表面加工のためのレーザ光ＬＺの照射を好適に行うことができる。
【0036】
図４Ｂ及び図４Ｃに示すように、第１照射工程Ｓ２において、集合基板２０は下面２０ｂ側が集合基板支持部材３０により支持されている。具体的には、集合基板２０は、基板部２１の下方に配置される基板部支持部３１と、枠部２２の下方に配置される枠部支持部３２と、を含む集合基板支持部材３０によって支持される。集合基板支持部材３０は、基板部支持部３１の下部及び枠部支持部３２の下部に連なる土台部３４を含んでいてもよい。例えば、基板部支持部３１及び枠部支持部３２は、それぞれ平板状の土台部に配置された凸部である。
さらに、集合基板２０は、第１照射工程Ｓ２において、上面２０ａ側が押さえ治具４０によって固定されていることが好ましい。押さえ治具４０は、基板部２１の外周ラインＣ１及び外周ラインＣ１に沿った枠部２２の上面の一部領域（つまりレーザ光ＬＺが照射される領域）を露出させ、枠部２２の上面２２ａを固定する。
さらに、集合基板２０は、第１照射工程Ｓ２において、上面２０ａ側が押さえ治具４０によって固定されていることが好ましい。押さえ治具４０は、基板部２１の外周ラインＣ１及び外周ラインＣ１に沿った枠部２２の上面の一部領域（つまりレーザ光ＬＺが照射される領域）を露出させ、枠部２２の上面２２ａを固定する。
【0037】
（集合基板支持部材）
図４Ｄは、集合基板支持部材３０の概略上面図である。
図４Ｃ及び図４Ｄに示すように、集合基板支持部材３０は基板部支持部３１と枠部支持部３２とを含む。基板部支持部３１と枠部支持部３２とは、図４Ｃに示すように、上部が互いに離隔しており、下部が土台部３４を介して互いに接続している。ただし、この場合、土台部３４がレーザ光ＬＺの照射の影響を受けないように、レーザ光ＬＺの強度等に基づいて基板部支持部３１及び枠部支持部３２の高さが適宜決定される。例えば、基板部支持部３１及び枠部支持部３２の高さ（つまりレーザ光ＬＺ照射時に土台部３４の上面と集合基板２０の下面２０ｂとが離隔する距離）は、それぞれ同じ高さであり、例えば、５ｍｍ～５０ｍｍが挙げられる。これにより、土台部３４における、レーザ光ＬＺの照射に起因するデブリの発生を抑制することができる。
ここで、土台部３４は、上面にガラス層等のレーザ光を透過する透光層を備えていてもよい。これにより、仮に土台部３４にレーザ光ＬＺが到達して土台部３４からレーザ光ＬＺに起因するデブリが発生するとしても、透光層によりデブリの飛散を抑えることができる。
図４Ｄは、集合基板支持部材３０の概略上面図である。
図４Ｃ及び図４Ｄに示すように、集合基板支持部材３０は基板部支持部３１と枠部支持部３２とを含む。基板部支持部３１と枠部支持部３２とは、図４Ｃに示すように、上部が互いに離隔しており、下部が土台部３４を介して互いに接続している。ただし、この場合、土台部３４がレーザ光ＬＺの照射の影響を受けないように、レーザ光ＬＺの強度等に基づいて基板部支持部３１及び枠部支持部３２の高さが適宜決定される。例えば、基板部支持部３１及び枠部支持部３２の高さ（つまりレーザ光ＬＺ照射時に土台部３４の上面と集合基板２０の下面２０ｂとが離隔する距離）は、それぞれ同じ高さであり、例えば、５ｍｍ～５０ｍｍが挙げられる。これにより、土台部３４における、レーザ光ＬＺの照射に起因するデブリの発生を抑制することができる。
ここで、土台部３４は、上面にガラス層等のレーザ光を透過する透光層を備えていてもよい。これにより、仮に土台部３４にレーザ光ＬＺが到達して土台部３４からレーザ光ＬＺに起因するデブリが発生するとしても、透光層によりデブリの飛散を抑えることができる。
【0038】
（基板部支持部）
１つの基板部２１は、少なくとも１つの基板部支持部３１により支持される。基板部支持部３１は、基板部２１を下方から支持する。基板部支持部３１は、図４Ｄに示すように、例えばｎ行ｍ列に配列される。基板部支持部３１は、例えば、柱状の部材である。基板部支持部３１は、例えば、円柱形状の部材である。１つの基板部支持部３１及び１つの基板部２１は、図４Ｂに示すように、上面視形状がともに円形であり、１つの基板部２１の平面積は１つの基板部支持部３１の平面積より大きい。そして、１つの基板部支持部３１は、図４Ｂに示すように、上面視において、１つの基板部２１の外縁に内包される位置で基板部２１を支持するように配置される。
１つの基板部２１は、少なくとも１つの基板部支持部３１により支持される。基板部支持部３１は、基板部２１を下方から支持する。基板部支持部３１は、図４Ｄに示すように、例えばｎ行ｍ列に配列される。基板部支持部３１は、例えば、柱状の部材である。基板部支持部３１は、例えば、円柱形状の部材である。１つの基板部支持部３１及び１つの基板部２１は、図４Ｂに示すように、上面視形状がともに円形であり、１つの基板部２１の平面積は１つの基板部支持部３１の平面積より大きい。そして、１つの基板部支持部３１は、図４Ｂに示すように、上面視において、１つの基板部２１の外縁に内包される位置で基板部２１を支持するように配置される。
【0039】
（枠部支持部）
枠部支持部３２は、例えば、円柱形状の複数の第１柱状部３３を含む。複数の第１柱状部３３は、集合基板２０の枠部２２を下方から支持する。枠部支持部３２は、枠部２２の下面であって、基板部２１の下面の外周から少なくとも0.１５ｍｍ離隔した枠部２２の下面に接するように配置される。複数の第１柱状部３３は、例えば、各基板部支持部３１の周囲に規則的に配置されている。複数の第１柱状部３３は、図４Ｄに示すように、例えば、（ｎ＋１）行（ｍ＋１）列に配列されている。この場合、上面視において、ｋ行ｌ列（１≦ｋ≦ｎ，１≦ｌ≦ｍ）の基板部支持部３１は、ｋ行ｌ列の第１柱状部３３と、ｋ行（ｌ＋１）列の第１柱状部３３と、（ｋ＋１）行ｌ列の第１柱状部３３と、（ｋ＋１）行（ｌ＋１）列の第１柱状部３３と、を頂点とする矩形の内側に位置する。
枠部支持部３２は、例えば、円柱形状の複数の第１柱状部３３を含む。複数の第１柱状部３３は、集合基板２０の枠部２２を下方から支持する。枠部支持部３２は、枠部２２の下面であって、基板部２１の下面の外周から少なくとも0.１５ｍｍ離隔した枠部２２の下面に接するように配置される。複数の第１柱状部３３は、例えば、各基板部支持部３１の周囲に規則的に配置されている。複数の第１柱状部３３は、図４Ｄに示すように、例えば、（ｎ＋１）行（ｍ＋１）列に配列されている。この場合、上面視において、ｋ行ｌ列（１≦ｋ≦ｎ，１≦ｌ≦ｍ）の基板部支持部３１は、ｋ行ｌ列の第１柱状部３３と、ｋ行（ｌ＋１）列の第１柱状部３３と、（ｋ＋１）行ｌ列の第１柱状部３３と、（ｋ＋１）行（ｌ＋１）列の第１柱状部３３と、を頂点とする矩形の内側に位置する。
【0040】
また、１つの第１柱状部３３は、行方向Ｘに隣接する単位領域２３に跨ってそれぞれの枠部を支持することができる。具体的には、図４Ｂに示すように、外周に位置する第１柱状部３３を除く第１柱状部３３は、行方向Ｘに隣接する２つの単位領域２３それぞれの１つの角部２４と、該２つの単位領域２３それぞれと列方向Ｙに隣接し、かつ互いに隣接する他の２つの単位領域２３それぞれの１つの角部２４と、を一括して支持することができる。これにより、集合基板支持部材３０が備える第１柱状部３３の数を抑制しながら、各単位領域２３を複数の第１柱状部３３で安定して支持することができる。
【0041】
上記のように、第１照射工程において、集合基板２０が、基板部２１を支持する基板部支持部３１と枠部を支持する枠部支持部３２とを備える集合基板支持部材３０によって支持されていることが好ましい。これにより、分離後の基板部と枠部とを同じ高さで支持し続けることができる。第１照射工程において、集合基板支持部材が枠部支持部３２を備えない場合、基板部が分離された後の枠部は、例えば落下する。このとき、落下する枠部にレーザ光が照射されるとデブリが発生し、デブリの飛散により、基板部２１の下面が汚染される虞がある。
しかしながら、上記の集合基板支持部材３０は基板部支持部３１に加え枠部支持部３２を含む。そのため、枠部２２は、基板部２１と分離されても落下せず、基板部２１と分離される前の位置に留まる。これにより、基板部２１と枠部とが分離した後、枠部２２にレーザ光ＬＺが照射されることによるデブリの発生が抑制される。これにより、該デブリによって基板部２１の下面が汚染されるという上記の問題を解決できる。
なお、上述した集合基板支持部材３０において、基板部支持部３１及び／又は枠部支持部３２は、基板部２１及び／又は枠部２２を固定するための吸引部を備えていてもよい。これにより、レーザ照射時の集合基板２０の反りを抑制することができるため、各単位領域におけるレーザ光の入射角のバラツキを抑制することができる。また、分離後の基板部２１及び枠部２２をそれぞれ分離前と同じ位置で固定することができる。
しかしながら、上記の集合基板支持部材３０は基板部支持部３１に加え枠部支持部３２を含む。そのため、枠部２２は、基板部２１と分離されても落下せず、基板部２１と分離される前の位置に留まる。これにより、基板部２１と枠部とが分離した後、枠部２２にレーザ光ＬＺが照射されることによるデブリの発生が抑制される。これにより、該デブリによって基板部２１の下面が汚染されるという上記の問題を解決できる。
なお、上述した集合基板支持部材３０において、基板部支持部３１及び／又は枠部支持部３２は、基板部２１及び／又は枠部２２を固定するための吸引部を備えていてもよい。これにより、レーザ照射時の集合基板２０の反りを抑制することができるため、各単位領域におけるレーザ光の入射角のバラツキを抑制することができる。また、分離後の基板部２１及び枠部２２をそれぞれ分離前と同じ位置で固定することができる。
【0042】
（押さえ治具）
押さえ治具４０は、集合基板２０を上方から固定するための部材である。図４Ｂに示すように、押さえ治具４０は、上面視において、少なくとも複数の基板部２１の外周ラインＣ１及び枠部２２の外周ラインＣ１に沿った領域(つまりレーザ光ＬＺが照射される領域)を露出させて配置される。また、押さえ治具４０は、上面視において、複数の基板部２１の上面２１ａ全てを露出させて配置されることが好ましい。
押さえ治具４０は、集合基板２０を上方から固定するための部材である。図４Ｂに示すように、押さえ治具４０は、上面視において、少なくとも複数の基板部２１の外周ラインＣ１及び枠部２２の外周ラインＣ１に沿った領域(つまりレーザ光ＬＺが照射される領域)を露出させて配置される。また、押さえ治具４０は、上面視において、複数の基板部２１の上面２１ａ全てを露出させて配置されることが好ましい。
【0043】
図４Ｃに示すように、押さえ治具４０は、集合基板２０の枠部２２上に配置される。さらに、押さえ治具４０の少なくとも一部は、集合基板支持部材３０の枠部支持部３２の上方に配置される。言い換えると、図４Ｂに示すように、押さえ治具４０は、上面視において、枠部２２の少なくとも一部と重なる位置に配置される。具体的には、押さえ治具４０は、上面視において、例えば、枠部支持部３２の少なくとも一部と重なる位置に配置される。したがって、枠部２２の少なくとも一部は、枠部支持部３２と押さえ治具４０とによって挟まれる。
【0044】
図４Ｅは、押さえ治具４０の概略上面図である。
図４Ｅに示すように、押さえ治具４０は、例えば、行方向Ｘに延びる第３支持部４１を含む。図４Ｂに示すように、第３支持部４１は、列方向Ｙに隣接する複数の単位領域２３に跨がって、該単位領域２３それぞれに含まれる枠部２２を支持する。
図４Ｅに示すように、押さえ治具４０は、例えば、行方向Ｘに延びる第３支持部４１を含む。図４Ｂに示すように、第３支持部４１は、列方向Ｙに隣接する複数の単位領域２３に跨がって、該単位領域２３それぞれに含まれる枠部２２を支持する。
【0045】
押さえ治具４０はさらに、図４Ｅに示すように、第３支持部４１と接続しており、第３支持部４１を囲む第１周囲フレーム４２を備えていてもよい。第１周囲フレーム４２は、図４Ｂに示すように、例えば上面視において、複数の第１柱状部３３のうち外周に位置する第１柱状部３３の少なくとも一部と重なる。したがって、外周に位置する単位領域２３の枠部２２の一部は、外周に位置する第１柱状部３３と、第１周囲フレーム４２と、によって挟まれる。これにより、集合基板２０の外周を押さえ治具４０と集合基板支持部材３０とで上下面から固定することができるため、集合基板２０の反りや撓み等の影響を抑制することができる。
【0046】
集合基板支持部材３０及び押さえ治具４０の材料としては、樹脂材料や金属材料が挙げられるが、強度や耐食性に優れたステンレス鋼等の金属材料を好適に用いることができる。
【0047】
上記のように、第１照射工程において、集合基板２０は押さえ治具４０によって固定されていることが好ましい。集合基板２０はレーザ光ＬＺが照射されると照射時の熱応力によって上方又は下方等に向けて反りが発生する虞があるが、押さえ治具４０で固定されることによって応力の影響を抑制することができる。
【0048】
第１照射工程Ｓ２は、さらに、仮分離工程Ｓ２－１と分離工程Ｓ２－２とを含んでいてもよい。
【0049】
（２－１）仮分離工程Ｓ２－１
図４Ｆに示すように、仮分離工程Ｓ２－１は、集合基板２０における基板部２１の外周ラインＣ１に沿って溝部５０を形成する工程である。形成される溝部５０の深さｄ０は、集合基板２０の厚さｔより小さければよい。
図４Ｆに示すように、仮分離工程Ｓ２－１は、集合基板２０における基板部２１の外周ラインＣ１に沿って溝部５０を形成する工程である。形成される溝部５０の深さｄ０は、集合基板２０の厚さｔより小さければよい。
【0050】
仮分離工程Ｓ２－１における１サイクル照射の照射回数Ｖ１は、例えば、所定の回数Ｖ２以下である。照射回数Ｖ１は、所定の回数Ｖ２にもよるが、例えば、９回以上３９回以下である。
【0051】
仮分離工程Ｓ２－１は、複数の基板部２１それぞれに対して順に実施される。例えば、図４Ｂを参照して、仮分離工程Ｓ２－１は、１行１列目の基板部２１、２行１列目の基板部２１、・・・、ｎ行１列目の基板部２１、１行２列目の基板部２１、２行２列目の基板部２１、・・・、ｎ行ｍ列目の基板部２１の順に実施される。図４Ｂに示す例では、２行２列目の基板部２１に仮分離工程Ｓ２－１が実施されている状態を示す。
【0052】
仮分離工程Ｓ２－１は、複数回実施されてもよい。この場合、仮分離工程が実施される度に溝部５０の深さを深くする。具体的には、例えばｗ回（ｗ≧２）の仮分離工程を含む場合、１回目の仮分離工程において深さｄ１（ｄ１＜ｔ）の溝部５０を形成し、２回目の仮分離工程において溝部５０の深さが深さｄ２（ｄ１＜ｄ２＜ｔ）に至るまでレーザ光ＬＺを照射し、・・・、ｗ回目の仮分離工程において溝部５０の深さが深さｄｗ（ｄ（ｗ－１）＜ｄｗ＜ｔ）に至るまでレーザ光ＬＺを照射する。
仮分離工程Ｓ２－１が複数回実施される場合も、各仮分離工程Ｓ２－１は、複数の基板部２１それぞれに対して順に実施される。具体的には、１回目の仮分離工程Ｓ２－１を複数の基板部２１それぞれに対して順に実施し、２回目の仮分離工程Ｓ２－１を複数の基板部２１それぞれに対して順に実施し、・・・、ｑ回目の仮分離工程Ｓ２－１を複数の基板部２１それぞれに対して順に実施する。
仮分離工程Ｓ２－１が複数回実施される場合も、各仮分離工程Ｓ２－１は、複数の基板部２１それぞれに対して順に実施される。具体的には、１回目の仮分離工程Ｓ２－１を複数の基板部２１それぞれに対して順に実施し、２回目の仮分離工程Ｓ２－１を複数の基板部２１それぞれに対して順に実施し、・・・、ｑ回目の仮分離工程Ｓ２－１を複数の基板部２１それぞれに対して順に実施する。
【0053】
（２－２）分離工程Ｓ２－２
図４Ｇに示すように、分離工程Ｓ２－２は、集合基板２０から基板部２１を分離する。分離工程Ｓ２－２は、複数の基板部２１に対する仮分離工程Ｓ２－１が終了した後に、実施される。分離工程Ｓ２－２は、基板部２１の外周ラインＣ１に沿ってレーザ光ＬＺを走査して照射することで、仮分離工程Ｓ２－１で形成された溝部５０を集合基板２０の下面２０ｂまで貫通させる。これにより、基板部２１と枠部２２とが分離される。この際、分離された基板部２１と枠部２２とは、レーザ光ＬＺが照射されることにより生じた空間Ｒ１を介して、分離前と同じ位置で、上述した集合基板支持部材３０によって支持されている。
図４Ｇに示すように、分離工程Ｓ２－２は、集合基板２０から基板部２１を分離する。分離工程Ｓ２－２は、複数の基板部２１に対する仮分離工程Ｓ２－１が終了した後に、実施される。分離工程Ｓ２－２は、基板部２１の外周ラインＣ１に沿ってレーザ光ＬＺを走査して照射することで、仮分離工程Ｓ２－１で形成された溝部５０を集合基板２０の下面２０ｂまで貫通させる。これにより、基板部２１と枠部２２とが分離される。この際、分離された基板部２１と枠部２２とは、レーザ光ＬＺが照射されることにより生じた空間Ｒ１を介して、分離前と同じ位置で、上述した集合基板支持部材３０によって支持されている。
【0054】
分離工程Ｓ２－２も、仮分離工程Ｓ２－１と同様に、複数の基板部２１それぞれに対して順に実施される。分離工程Ｓ２－２における１サイクル照射の回数Ｖ１も、所定の回数Ｖ２以下に設定される。
【0055】
上記のように第１照射工程Ｓ２が仮分離工程Ｓ２－１と分離工程Ｓ２－２とを含むことによって、１つの基板部２１に一度に実施される１サイクル照射の回数を照射回数Ｖ１又は所定の回数Ｖ２以下に制限することができる。これにより、各仮分離工程Ｓ２－１および分離工程Ｓ２－２において、レーザ光ＬＺの照射によって１つの基板部２１に加えられる熱量が制限される。その結果、基板部２１がレーザ光ＬＺの照射に起因する熱によって変形及び／又は損傷することを抑制できる。
【0056】
（３）第２照射工程Ｓ３
第２照射工程Ｓ３は、複数の基板部２１に対する第１照射工程Ｓ２が終了した後に実施される。第２照射工程Ｓ３では、分離された基板部２１と枠部２２との間において、基板部２１の外周ラインＣ１に沿ってレーザ光ＬＺを走査して照射する。該照射により、基板部２１の切断面が表面加工される。
第２照射工程Ｓ３は、複数の基板部２１に対する第１照射工程Ｓ２が終了した後に実施される。第２照射工程Ｓ３では、分離された基板部２１と枠部２２との間において、基板部２１の外周ラインＣ１に沿ってレーザ光ＬＺを走査して照射する。該照射により、基板部２１の切断面が表面加工される。
【0057】
第２照射工程Ｓ３は、レーザ光ＬＺを基板部２１の外周ラインＣ１に沿って１周走査して照射する１サイクル照射Ｖ３を複数回含む。第２照射工程Ｓ３における１サイクル照射の回数Ｖ３もまた、所定の回数Ｖ２以下に設定される。照射回数Ｖ３は、集合基板の材料や、照射条件にもよるが、例えば５回以上１０回以下である。
【0058】
また、第１照射工程Ｓ２と第２照射工程Ｓ３は、１つの基板部２１ごとに連続して実施されてもよいが、複数の基板部２１に対する第１照射工程Ｓ２が終了した後に、第２照射工程Ｓ３が実施されることが好ましい。これにより、１つの基板部２１に一度に実施される１サイクル照射の回数を抑えることができるため。レーザ光ＬＺの照射に起因する発熱を抑制することができる。
【0059】
第２照射工程Ｓ３は、分離された基板部２１が基板部支持部３１上に配置され、枠部２２が枠部支持部３２上に配置されたまま実施することが好ましい。すなわち、第２照射工程Ｓ３は、第１照射工程Ｓ２が実施された後、基板部２１及び枠部２２を移動させることなく、第１照射工程Ｓ２に続いて実施することが好ましい。第２照射工程Ｓ３におけるレーザ光ＬＺの照射強度、走査速度等のレーザ光ＬＺを照射するための設定は、第１照射工程Ｓ２における設定と同一であってもよく、変更してもよい。
【0060】
上記のように第１照射工程Ｓ２の後にさらに第２照射工程Ｓ３を実施することで、基板部２１の切断面を滑らかに加工することができる。すなわち、分離後の基板部２１それぞれにおける外周側面２１ｃの表面形状のばらつきを抑制することができる。これにより、基板部２１の製造時の寸法ばらつきを抑制することができる。
なお、第１照射工程Ｓ２と第２照射工程Ｓ３とは、それぞれ独立して行ってもよいが、同じ装置上で連続して行うことが好ましい。この際、第１照射工程Ｓ２と第２照射工程Ｓ３におけるレーザ光ＬＺの照射強度、走査速度等のレーザ光ＬＺを照射するための設定を同条件とすることで、第２照射工程が完了するまでの加工時間を短縮することができる。
なお、第１照射工程Ｓ２と第２照射工程Ｓ３とは、それぞれ独立して行ってもよいが、同じ装置上で連続して行うことが好ましい。この際、第１照射工程Ｓ２と第２照射工程Ｓ３におけるレーザ光ＬＺの照射強度、走査速度等のレーザ光ＬＺを照射するための設定を同条件とすることで、第２照射工程が完了するまでの加工時間を短縮することができる。
【0061】
また、第２照射工程Ｓ３においても、枠部２２は枠部支持部３２に支持されているため、基板部２１と分離された枠部２２にレーザ光ＬＺが照射さられることによるデブリの発生が抑制される。これにより、該デブリによって基板部２１の下面が汚染されることを抑制できる。
【0062】
（４）レンズ部材配置工程Ｓ４
図４Ｈに示すように、レンズ部材配置工程Ｓ４では、基板部２１における発光素子１３ａの上方にレンズ部材が配置される。基板部２１の外周側面２１ｃとレンズ部材５とは、接着部材を介して接着することができる。レンズ部材５の位置あわせは、基板２の上面３ａの外周及び側面３ｃと支持部７の段差部８とを嵌合させることで行うことができる。ここで、基板２の側面３ｃは、第２照射工程Ｓ３により表面加工が施されている。つまり、表面粗さに起因する寸法ばらつきが抑制されるため、レンズ部材との位置合わせをより正確に行うことができる。
図４Ｈに示すように、レンズ部材配置工程Ｓ４では、基板部２１における発光素子１３ａの上方にレンズ部材が配置される。基板部２１の外周側面２１ｃとレンズ部材５とは、接着部材を介して接着することができる。レンズ部材５の位置あわせは、基板２の上面３ａの外周及び側面３ｃと支持部７の段差部８とを嵌合させることで行うことができる。ここで、基板２の側面３ｃは、第２照射工程Ｓ３により表面加工が施されている。つまり、表面粗さに起因する寸法ばらつきが抑制されるため、レンズ部材との位置合わせをより正確に行うことができる。
【0063】
【0064】
（集合基板支持部材の他の形態）
図５Ａに示すように、集合基板支持部材１３０の枠部支持部１３２は、行方向Ｘに延びる第１支持部１３３を含んでいてもよい。第１支持部１３３は、例えば、１～（ｎ－１）行に配列される。第１支持部１３３は、列方向Ｙに隣接する複数の単位領域２３に跨がって、該単位領域２３それぞれの枠部２２を支持する。
枠部支持部１３２はさらに、第１支持部１３３と接続しており、第１支持部１３３を囲む第２周囲フレーム１３４を備えていてもよい。第２周囲フレーム１３４は、例えば、複数の単位領域２３のうち外周に位置する単位領域２３の枠部２２を支持する。
なお、図５Ａから図５Ｃは、図面の理解を容易にするため、集合基板支持部材の一部に集合基板２０が配置された状態を示し、押さえ治具は省略している。
図５Ａに示すように、集合基板支持部材１３０の枠部支持部１３２は、行方向Ｘに延びる第１支持部１３３を含んでいてもよい。第１支持部１３３は、例えば、１～（ｎ－１）行に配列される。第１支持部１３３は、列方向Ｙに隣接する複数の単位領域２３に跨がって、該単位領域２３それぞれの枠部２２を支持する。
枠部支持部１３２はさらに、第１支持部１３３と接続しており、第１支持部１３３を囲む第２周囲フレーム１３４を備えていてもよい。第２周囲フレーム１３４は、例えば、複数の単位領域２３のうち外周に位置する単位領域２３の枠部２２を支持する。
なお、図５Ａから図５Ｃは、図面の理解を容易にするため、集合基板支持部材の一部に集合基板２０が配置された状態を示し、押さえ治具は省略している。
【0065】
図５Ｂに示すように、集合基板支持部材１３０Ａの枠部支持部１３２Ａは、第１支持部１３３に加えて、列方向Ｙに延びる第２支持部１３５を少なくとも１つ含んでいてもよい。第２支持部１３５は、行方向Ｘに隣接する複数の単位領域２３に跨がって、該単位領域２３それぞれの枠部２２を支持する。枠部支持部１３２Ａが複数の第２支持部１３５を備える場合、第２支持部１３５は等間隔で配置されていてもよいし、異なる間隔で配置されていてもよい。
【0066】
また、図５Ｃに示すように、集合基板支持部材２３０は、基板部支持部３１と、各基板部支持部３１を囲む第１凹部２３５と、第１凹部２３５を囲む枠部支持部２３２と、を含んでいてもよい。第１凹部２３５は、例えば、ｎ行ｍ列に配列される。上面視において、基板部２１の外周ラインＣ１は第１凹部２３５と重なる。第１凹部２３５は、集合基板支持部材２３０の上面２３０ａに設けられた溝であってもよいし、集合基板支持部材２３０の上面２３０ａと下面との間を貫通する貫通孔であってもよい。すなわち、集合基板支持部材２３０において、基板部支持部３１と枠部支持部２３２とは、第１凹部を介して連結した１つの部材であってもよく、離隔した複数の部材の組み合わせ体であってもよい。
【0067】
（押さえ治具の他の形態）
図６Ａに示すように、押さえ治具１４０は、実施形態１で示した行方向Ｘに延びる第３支持部４１に加えて、列方向Ｙに延びる第４支持部１４３を少なくとも１つ含んでいてもよい。第４支持部１４３は、行方向Ｘに隣接する複数の単位領域２３に跨がって、該単位領域２３それぞれの枠部２２の上面を固定する。第４支持部１４３は、行方向Ｘに等間隔に設けられていてもよいし、異なる間隔で設けられていてもよい。なお、図６Ａでは、図面の理解を容易にするため、集合基板２０の一部及び集合基板支持部材を省略している。
図６Ａに示すように、押さえ治具１４０は、実施形態１で示した行方向Ｘに延びる第３支持部４１に加えて、列方向Ｙに延びる第４支持部１４３を少なくとも１つ含んでいてもよい。第４支持部１４３は、行方向Ｘに隣接する複数の単位領域２３に跨がって、該単位領域２３それぞれの枠部２２の上面を固定する。第４支持部１４３は、行方向Ｘに等間隔に設けられていてもよいし、異なる間隔で設けられていてもよい。なお、図６Ａでは、図面の理解を容易にするため、集合基板２０の一部及び集合基板支持部材を省略している。
【0068】
また、図６Ｂに示すように、押さえ治具２４０は、第２柱状部２４４を少なくとも１つ含んでいてもよい。第２柱状部２４４は、例えば、円柱状の部材である。
図６Ｂに示すように、第２柱状部２４４は、行方向Ｘに隣接する２の単位領域２３それぞれの１つの角部２４と、該２つの単位領域２３それぞれと列方向Ｙに隣接し、かつ互いに隣接する他の２つの単位領域２３それぞれの１つの角部２４と、を一括して支持することができる。
図６Ｂに示すように、第２柱状部２４４は、行方向Ｘに隣接する２の単位領域２３それぞれの１つの角部２４と、該２つの単位領域２３それぞれと列方向Ｙに隣接し、かつ互いに隣接する他の２つの単位領域２３それぞれの１つの角部２４と、を一括して支持することができる。
【0069】
また、図６Ｃに示すように、押さえ治具３４０は、複数の第２凹部３４５を有する部材であってもよい。第２凹部３４５は、例えば、ｎ行ｍ列に配列される。第２凹部３４５は、押さえ治具３４０の上面と下面との間を貫通する貫通孔である。上面視において、基板部２１の外周ラインＣ１を含む基板部２１は、第２凹部３４５から露出する。
なお、図６Ｃでは、図面の理解を容易にするため、集合基板支持部材を省略している。
なお、図６Ｃでは、図面の理解を容易にするため、集合基板支持部材を省略している。
【0070】
本開示に係る発光装置の製造方法において、集合基板支持部材３０、１３０、１３０Ａ、２３０と押さえ治具４０、１４０、２４０、３４０との組み合わせはいずれの組み合わせであってもよい。
【0071】
以上、本開示の実施形態及び集合基板支持部材及び押さえ治具の他の形態を説明したが、開示内容は構成の細部において変化してもよく、実施形態及び集合基板支持部材及び押さえ治具の他の形態における要素の組合せや順序の変化等は請求された本開示の範囲および思想を逸脱することなく実現し得るものである。
【符号の説明】
【0072】
１ 発光装置
２ 基板
３ 基体
３ａ 上面
３ｂ 下面
４ 配線
４ａ 第１配線
４ｂ 第２配線
５ レンズ部材
６ 光学機能部
７ 支持部
７ａ 下面
８ 段差部
１１ 電子部品
１２ 接合部材
１３ 光源
１３ａ 発光素子
１３ｂ 電極
１４ 透光性部材
１５ 被覆部材
２０ 集合基板
２０ａ 上面
２０ｂ 下面
２１ 基板部
２１ａ 上面
２１ｃ 外周側面
２２ 枠部
２２ａ 上面
２３ 単位領域
２４ 角部
３０、１３０、１３０Ａ、２３０ 集合基板支持部材
３１ 基板部支持部
３１ａ 上面
３２、１３２、１３２Ａ、２３２ 枠部支持部
３３ 第１柱状部
３４ 土台部
４０、１４０、２４０、３４０ 押さえ治具
４１ 第３支持部
４２ 第１周囲フレーム
５０ 溝部
１３３ 第１支持部
１３４ 第２周囲フレーム
１３５ 第２支持部
１４３ 第４支持部
２３０ａ 上面
２３５ 第１凹部
２４４ 第２柱状部
３４５ 第２凹部
ｔ 厚さ
Ｃ１ 外周ライン
Ｒ１ 空間
Ｖ１ 照射回数
Ｖ２ 所定の回数
Ｖ３ 照射回数
Ｘ 行方向
Ｙ 列方向
ＬＺ レーザ光
２ 基板
３ 基体
３ａ 上面
３ｂ 下面
４ 配線
４ａ 第１配線
４ｂ 第２配線
５ レンズ部材
６ 光学機能部
７ 支持部
７ａ 下面
８ 段差部
１１ 電子部品
１２ 接合部材
１３ 光源
１３ａ 発光素子
１３ｂ 電極
１４ 透光性部材
１５ 被覆部材
２０ 集合基板
２０ａ 上面
２０ｂ 下面
２１ 基板部
２１ａ 上面
２１ｃ 外周側面
２２ 枠部
２２ａ 上面
２３ 単位領域
２４ 角部
３０、１３０、１３０Ａ、２３０ 集合基板支持部材
３１ 基板部支持部
３１ａ 上面
３２、１３２、１３２Ａ、２３２ 枠部支持部
３３ 第１柱状部
３４ 土台部
４０、１４０、２４０、３４０ 押さえ治具
４１ 第３支持部
４２ 第１周囲フレーム
５０ 溝部
１３３ 第１支持部
１３４ 第２周囲フレーム
１３５ 第２支持部
１４３ 第４支持部
２３０ａ 上面
２３５ 第１凹部
２４４ 第２柱状部
３４５ 第２凹部
ｔ 厚さ
Ｃ１ 外周ライン
Ｒ１ 空間
Ｖ１ 照射回数
Ｖ２ 所定の回数
Ｖ３ 照射回数
Ｘ 行方向
Ｙ 列方向
ＬＺ レーザ光
【図1】
【図2】
【図3】
【図4A】
【図4B】
【図4C】
【図4D】
【図4E】
【図4F】
【図4G】
【図4H】
【図5A】
【図5B】
【図5C】
【図6A】
【図6B】
【図6C】