特許 7471086 チャックテーブル及び加工装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-04-11

(45)【発行日】2024-04-19

(54)【発明の名称】チャックテーブル及び加工装置

(51)【国際特許分類】

   B24B 41/06 20120101AFI20240412BHJP

   B24B 7/04 20060101ALI20240412BHJP

   B24B 27/06 20060101ALI20240412BHJP

   B23Q 3/08 20060101ALI20240412BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20240412BHJP

   H01L 21/683 20060101ALI20240412BHJP

【ＦＩ】

B24B41/06 L

B24B7/04 A

B24B27/06 M

B23Q3/08 A

H01L21/304 622H

H01L21/304 631

H01L21/68 P

【請求項の数】 5

(21)【出願番号】P 2020001083

(22)【出願日】2020-01-07

(65)【公開番号】P2021109258

(43)【公開日】2021-08-02

【審査請求日】2022-11-25

(73)【特許権者】

【識別番号】000134051

【氏名又は名称】株式会社ディスコ

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】山本 節男

【審査官】山内 康明

(56)【参考文献】

【文献】特開２００１－３４１０４２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１１－００９４２４（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開昭５８－０５６４４１（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開平１１－０１０４７２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－０６２０４８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００４－３０６２５４（ＪＰ，Ａ）

【文献】韓国公開特許第１０－２００４－００２３８８８（ＫＲ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２４Ｂ ４１／０６

Ｂ２４Ｂ ７／０４

Ｂ２４Ｂ ２７／０６

Ｂ２３Ｑ ３／０８

Ｈ０１Ｌ ２１／３０４

Ｈ０１Ｌ ２１／６８３

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

被加工物を保持面で保持するチャックテーブルであって、
表面が該保持面を構成する多孔質シリコン基板からなる吸着板と、
該吸着板を裏面から支持し、吸引源からの負圧を該吸着板に作用させる吸引路を備える支持基台と、
該吸着板の該保持面の周縁及び露出した外周面をシールする、砥粒と樹脂とが混合されたシール剤と、
を備え、
該被加工物を研削する砥石を用いて該保持面及び該シール剤の上面がセルフ研削され、
該セルフ研削時に該シール剤の該砥粒が該樹脂から脱落する
チャックテーブル。

【請求項2】

該シール剤の上面は、
該セルフ研削時に該砥石に押圧されている状態では該保持面と同一平面に形成され、
該セルフ研削後に該砥石からの押圧が解除されると該樹脂の弾性によって該保持面より盛り上がる
請求項１に記載のチャックテーブル。

【請求項3】

該砥粒は、シリコン粒である
請求項１に記載のチャックテーブル。

【請求項4】

保持面で被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物及び該チャックテーブルの保持面及び該シール剤を砥石で研削する加工ユニットと、を備える加工装置であって、
該チャックテーブルは、請求項１から３のいずれか１項に記載のチャックテーブルである加工装置。

【請求項5】

該加工ユニットは、
保持面と平行な回転軸を備えるスピンドルに切削ブレードが装着された切削ユニット、又は、保持面と垂直な回転軸を備えるスピンドルに研削砥石が環状に配置された研削ホイールが装着された研削ユニットである
請求項４に記載の加工装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、チャックテーブル及び加工装置に関する。

【背景技術】

【0002】

シリコン（Ｓｉ）、セラミックス、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、サファイア（Ａｌ_２Ｏ_３）、又はガラス等の各種板状の被加工物を切削ブレード又は研削砥石等で加工する際、被加工物を吸引保持するチャックテーブルが利用される。従来のチャックテーブルは、ステンレス等の金属の枠体と、枠体に嵌合されるポーラスのアルミナセラミックスからなる吸着板とを含み、吸着版の表面で被加工物を吸引保持する。特に、研削装置では、チャックテーブルの保持面を研削砥石で研削するセルフ研削を行って、チャックテーブルの保持面と研削ホイールの研削砥石の下面とを平行にすることで、被加工物を均一な厚さに研削加工できるようにしている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１５－０９３３３５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、従来のチャックテーブルの保持面は、ポーラスのアルミナセラミックスとステンレスとから構成されているため、例えばシリコンウェーハ等の硬度の低い被加工物を研削する研削砥石では、研削力が足らず、特にステンレスを研削することが難しい。このため、従来では、比較的固いビトリファイドボンドやメタルボンド等のボンド材に粗い砥粒が固定されたセルフ研削専用の研削ホイールを研削装置に装着してセルフ研削を行っている。しかしながら、セルフ研削後、シリコンウェーハ等の被加工物を研削する際には、セルフ研削専用の研削ホイールから細かい砥粒の研削ホイールに付け替える必要がある。すなわち、被加工物を加工する研削ホイールは、チャックテーブルの保持面に対して、厳密には平行でない。このため、チャックテーブルに形成されたセルフ研削時のうねり、すなわち、セルフ研削専用の研削ホイールによる研削痕が被加工物に転写されてしまう恐れがある。

【0005】

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、被加工物を研削する研削砥石又は切削する切削ブレードで加工することができるチャックテーブル及び加工装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のチャックテーブルは、被加工物を保持面で保持するチャックテーブルであって、表面が該保持面を構成する多孔質シリコン基板からなる吸着板と、該吸着板を裏面から支持し、吸引源からの負圧を該吸着板に作用させる吸引路を備える支持基台と、該吸着板の該保持面の周縁及び露出した外周面をシールする、砥粒と樹脂とが混合されたシール剤と、を備え、該被加工物を研削する砥石を用いて該保持面及び該シール剤の上面がセルフ研削され、該セルフ研削時に該シール剤の該砥粒が該樹脂から脱落することを特徴とする。

【0007】

該シール剤の上面は、該セルフ研削時に該砥石に押圧されている状態では該保持面と同一平面に形成され、該セルフ研削後に該砥石からの押圧が解除されると該樹脂の弾性によって該保持面より盛り上がってもよい。該砥粒は、シリコン粒であってもよい。

【0008】

また、本発明の加工装置は、保持面で被加工物を保持する該チャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物及び該チャックテーブルの保持面及び該シール剤を砥石で研削する加工ユニットと、を備えることを特徴とする。

【0009】

該加工ユニットは、保持面と平行な回転軸を備えるスピンドルに切削ブレードが装着された切削ユニット、又は、保持面と垂直な回転軸を備えるスピンドルに研削砥石が環状に配置された研削ホイールが装着された研削ユニットであってもよい。

【発明の効果】

【0010】

本願発明は、被加工物を研削する研削砥石又は切削する切削ブレードで加工することができる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】図１は、実施形態に係る研削装置の構成例を示す斜視図である。

【図2】図２は、図１に示された研削装置の加工対象の被加工物の構成例を示す斜視図である。

【図3】図３は、図１に示された研削装置のチャックテーブル及び被加工物を示す斜視図である。

【図4】図４は、図１に示された研削装置のチャックテーブルの構成例を示す断面図である。

【図5】図５は、図４に示されたチャックテーブルの支持基台の平面図である。

【図6】図６は、図１に示された研削装置によるセルフ研削加工の一状態を示す模式図である。

【図7】図７は、図６のセルフ研削加工の後、基準高さ測定の一例を示す模式図である。

【図8】図８は、図１に示された研削装置による研削加工の一状態を示す模式図である。

【図9】図９は、変形例に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

【0013】

〔実施形態〕
本発明の実施形態に係るチャックテーブル１０及びチャックテーブル１０を備える加工装置について、図面に基づいて説明する。まず、チャックテーブル１０を備える加工装置の一例としての研削装置１の構成について説明する。図１は、実施形態に係る研削装置１の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示された研削装置１の加工対象の被加工物２００の構成例を示す斜視図である。以下の説明において、Ｘ軸方向は、水平面における一方向である。Ｙ軸方向は、水平面において、Ｘ軸方向に直交する方向である。Ｚ軸方向は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に直交する方向である。

【0014】

研削装置１は、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００の被加工面を研削加工する装置である。被加工物２００は、例えば、シリコン、ガリウムヒ素（ＧａＡｓ）又は炭化ケイ素等を基板２０１とする円板状の半導体ウェーハ、セラミック、ガラス又はサファイア系の無機材料基板、板状金属、樹脂の延性材料、ミクロンオーダーからサブミクロンオーダーの平坦度（ＴＴＶ：total thickness variation：ワークの被加工面を基準面として厚み方向に測定した高さの被加工面全面における最大値と最小値の差）が要求される各種加工材料等である。

【0015】

図２に示すように、実施形態の被加工物２００は、基板２０１の表面２０２に形成される複数のストリート２０３（分割予定ライン）と、格子状に交差する複数のストリート２０３によって区画された各領域に形成されるデバイス２０４とを有する。被加工物２００は、ストリート２０３に沿って分割されることによって、チップ２０５になる。なお、実施形態では、被加工物２００は、基板２０１がシリコンで構成された半導体ウェーハである。

【0016】

被加工物２００の表面２０２側には、保護部材２１０が貼着される。保護部材２１０は、研削装置１によって被加工物２００の裏面２０６側を研削する際に、チャックテーブル１０に保持される被加工物２００の表面２０２側のデバイス２０４を異物の付着や接触による損傷から保護するものである。保護部材２１０は、実施形態において、被加工物２００と同形の円板形状のテープである。保護部材２１０は、例えば、合成樹脂により構成された基材層と、基材層の表面及び裏面の少なくともいずれかに積層された粘着性を有する糊層とを含む。

【0017】

実施形態の研削装置１は、図１に示すように、チャックテーブル１０と、Ｘ軸移動ユニット６０と、Ｚ軸移動ユニット７０と、研削ユニット８０と、高さ測定器９０（図６～図８参照）と、制御ユニット１００と、を備える。チャックテーブル１０は、被加工物２００を保持面２１で吸引保持する。チャックテーブル１０の詳細な構成については、後述にて説明する。

【0018】

Ｘ軸移動ユニット６０は、チャックテーブル１０を、研削ユニット８０に対してＸ軸方向に相対的に移動させるユニットである。Ｘ軸移動ユニット６０は、実施形態において、研削装置１の装置基台２に対して、チャックテーブル１０をＸ軸方向に移動させる。Ｘ軸移動ユニット６０は、不図示のテーブル移動機構と、カバー部材６１と、蛇腹部材６２と、を含む。

【0019】

不図示のテーブル移動機構は、研削装置１の装置基台２の内部に設けられ、回転ユニット１２（図４参照）を介して、チャックテーブル１０をＺ軸方向と平行な回転軸１１（図６及び図８参照）回りに回転自在に支持する。テーブル移動機構は、チャックテーブル１０を、研削ユニット８０の下方の加工領域と、研削ユニット８０の下方から離間して被加工物２００が搬入出される領域とに亘ってＸ軸方向に移動させる。

【0020】

カバー部材６１は、チャックテーブル１０の周囲を覆う。カバー部材６１の上面は、水平方向に沿って平坦に形成されている。蛇腹部材６２は、カバー部材６１のＸ軸方向の両側に延在する。チャックテーブル１０がＸ軸に沿って研削ユニット８０の下方に近接する方向に移動すると、研削ユニット８０側の蛇腹部材６２が収縮し、研削ユニット８０とは反対側の蛇腹部材６２が伸張する。チャックテーブル１０がＸ軸に沿って研削ユニット８０の下方から離間する方向に移動すると、研削ユニット８０側の蛇腹部材６２が伸張し、研削ユニット８０とは反対側の蛇腹部材６２が収縮する。

【0021】

Ｚ軸移動ユニット７０は、研削ユニット８０を、チャックテーブル１０に対してＺ軸方向に相対的に移動させるユニットである。Ｚ軸移動ユニット７０は、実施形態において、研削装置１の装置基台２から立設した壁３に対して、研削ユニット８０をＺ軸方向に移動させる。Ｚ軸移動ユニット７０は、一対の案内レール７１、７１と、雄ねじロッド７２と、２つの軸受部材７３、７３と、モータ７４と、昇降基台７５と、支持部７６と、を備える。

【0022】

一対の案内レール７１、７１は、壁３の一面にＺ軸方向に延びるように設置される。一対の案内レール７１、７１は、昇降基台７５をＺ軸方向に移動自在に支持する。雄ねじロッド７２は、上側先端部及び下側先端部が壁３に取り付けられた軸受部材７３、７３によって、Ｚ軸方向に平行な軸心回りに回転自在に設けられる。モータ７４は、雄ねじロッド７２を回転駆動するための駆動源である。モータ７４は、上側の軸受部材７３に設けられる。モータ７４の出力軸は、雄ねじロッド７２に電動連結されている。

【0023】

昇降基台７５は、一対の案内レール７１に沿ってＺ軸方向に移動自在に設けられる。昇降基台７５は、雄ねじロッド７２に螺合する雌ねじ部を有する。昇降基台７５は、支持部７６を介して研削ユニット８０を支持する。モータ７４が正転すると、一対の案内レール７１、７１に沿って昇降基台７５が下降移動し、昇降基台７５の下降移動に伴って研削ユニット８０が前進する。モータ７４が逆転すると、一対の案内レール７１、７１に沿って昇降基台７５が上昇移動し、昇降基台７５の上昇移動に伴って研削ユニット８０が後退する。

【0024】

研削ユニット８０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物２００及びチャックテーブル１０の保持面２１を研削する加工ユニットである。研削ユニット８０は、スピンドル８１と、モータ８３と、工具装着部材８４と、研削ホイール８５と、を含む。

【0025】

スピンドル８１は、支持部７６に対して回転自在に設けられる。スピンドル８１は、チャックテーブル１０の保持面２１と垂直な回転軸８２（図６参照）を備える。モータ８３は、スピンドル８１を回転駆動させるための駆動源である。工具装着部材８４は、円板状の部材であり、スピンドル８１の下端に設けられる。工具装着部材８４の下面には、研削ホイール８５が装着される。

【0026】

研削ホイール８５は、工具装着部材８４に応じた大きさに形成された円板状の部材であり、工具装着部材８４の下面に着脱可能に装着される。研削ホイール８５の下面には、研削ホイール８５の外周に沿って複数の研削砥石８６が環状に配置される。研削装置１による研削加工中、スピンドル８１が回転軸８２回りに回転しながら昇降基台７５と共に研削ホイール８５が下降移動することによって、研削砥石８６の下面である研削面は、被加工物２００の被加工面又はチャックテーブル１０の保持面２１に接触する。研削砥石８６は、被加工物２００の被加工面又はチャックテーブル１０の保持面２１に接触して研削加工を行う。この際、研削砥石８６には、不図示の給水源から給水ノズル等を介して加工液８７（図６及び図８参照）が供給される。

【0027】

制御ユニット１００は、研削装置１の上述した構成要素、すなわち、Ｘ軸移動ユニット６０、Ｚ軸移動ユニット７０、研削ユニット８０、及び後述の高さ測定器９０（図６～図８等参照）等をそれぞれ制御して、被加工物２００又はチャックテーブル１０に対する加工動作を研削装置１に実施させるものである。制御ユニット１００は、例えば、ＣＰＵ（central processing unit）等のマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）等のメモリを有する記憶装置を含む記憶部１０１と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット１００は、加工動作の状態及び画像等を表示する液晶表示装置等により構成される図示しない表示ユニットと、オペレータが加工内容情報等を登録する際に用いる図示しない入力ユニットとに接続されている。入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。

【0028】

次に、実施形態に係るチャックテーブル１０の詳細な構成について説明する。図３は、図１に示された研削装置１のチャックテーブル１０及び被加工物２００を示す斜視図である。図４は、図１に示された研削装置１のチャックテーブル１０の構成例を示す断面図である。図５は、図４に示されたチャックテーブル１０の支持基台３０の平面図である。図３に示すように、チャックテーブル１０は、被加工物２００を保持面２１で吸引保持する。実施形態において、被加工物２００の被加工面は裏面２０６である。すなわち、チャックテーブル１０は、実施形態において、保護部材２１０越しに被加工物２００の表面２０２側を吸引保持する。チャックテーブル１０は、吸着板２０と、支持基台３０と、シール剤４０と、を備える。また、図４に示すように、チャックテーブル１０は、支持基台３０の吸引路３３を介して、吸引源５０と接続される。チャックテーブル１０は、吸引源５０によって吸引されることで、保持面２１に載置された被加工物２００を吸引保持する。

【0029】

吸着板２０は、多孔質シリコン基板からなる円板体である。吸着板２０は、表面が被加工物２００を保持する保持面２１を構成する。保持面２１は、被加工物２００の外径より若干小さい。吸着板２０は、裏面２２側が支持基台３０に支持される。

【0030】

支持基台３０は、吸着板２０の外径より大きい外径を有する円形の皿体である。図５に示すように、支持基台３０は、吸着板２０を裏面２２側から支持する。支持基台３０は、高さ基準面３１と、支持面３２と、吸引路３３と、を含む。

【0031】

高さ基準面３１は、支持基台３０の最上面であり、チャックテーブル１０の回転軸１１に垂直な面に平坦に形成される。高さ基準面３１は、内径が吸着板２０の外径と同等の輪形状である。高さ基準面３１は、支持基台３０の外周に沿って形成される。支持基台３０は、高さ基準面３１より内側かつ下方に凹形状を有する。

【0032】

支持面３２は、吸着板２０を裏面２２から支持する。支持面３２は、高さ基準面３１より下方に形成される凹形状の底面であり、チャックテーブル１０の回転軸１１に垂直な面に平坦に形成される。高さ基準面３１と支持面３２との高さの差は、吸着板２０の厚みより小さい。支持面３２は、実施形態において、上面視で高さ基準面３１の内周に外周が沿う輪形状を含み、径方向に所定間隔に同心円に形成される複数の輪形状である。

【0033】

吸引路３３は、支持面３２から下方に凹形状に形成される凹部である。吸引路３３は、隣接する支持面３２の間の凹部を含む。吸引路３３は、最外周の支持面３２よりも内周側の支持面３２同士の外周と内周とを接続する凹部を含む。吸引路３３は、吸引源５０に接続する通路に連通するように支持基台３０の底面の中央に形成された孔を含む。吸引路３３は、吸引源５０からの負圧を吸着板２０に作用させる。吸引源５０と吸引路３３とを接続する通路には、切換弁５１が設けられていてもよい。切換弁５１は、通電されている状態のみ吸引源５０と吸引路３３とを連通させる。

【0034】

図４に示すように、シール剤４０は、吸着板２０と支持基台３０とをシールする。シール剤４０は、吸着板２０の保持面２１の周縁２３及び露出した外周面２４をシールする。これにより、吸引路３３が密封される。シール剤４０は、樹脂と砥粒との混合物である。樹脂は、例えば、エポキシ系樹脂、シリコン系、ゴム系、塩化ビニル系等である。砥粒の径は、吸着板２０の気孔以下の大きさである２～５００μｍ程度である。砥粒は、例えば、シリコン、炭化ケイ素、ガラス、人工ダイヤモンド、又は立方晶窒化ホウ素（ＣＢＮ）等の粒子である。シール剤４０によるシール幅、すなわち、シール剤４０が塗布される吸着板２０の部分は、吸着板２０の径方向で、２～５ｍｍ程度である。

【0035】

次に、実施形態に係る研削装置１によって研削加工される被加工物２００の厚さの監視方法について説明する。図６は、図１に示された研削装置１によるセルフ研削加工の一状態を示す模式図である。図７は、図６のセルフ研削加工の後、基準高さ測定の一例を示す模式図である。図８は、図１に示された研削装置１による研削加工の一状態を示す模式図である。

【0036】

研削装置１は、高さ測定器９０をさらに備える。高さ測定器９０は、チャックテーブル１０の高さを測定する第１センサ９１と、被加工物２００の被加工面の高さを測定する第２センサ９２と、を有する。第１センサ９１は、先端を支持基台３０の高さ基準面３１に位置合わせすることで、高さ基準面３１の高さを測定する。第２センサ９２は、先端を保持面２１に位置合わせすることで、保持面２１の高さを測定する。第２センサ９２は、先端を保持面２１に保持された被加工物２００の被加工面である裏面２０６に位置合わせすることで、被加工物２００の裏面２０６の高さを測定する。

【0037】

高さ測定器９０は、第１センサ９１及び第２センサ９２の測定結果に基づいて、高さ基準面３１に対する保持面２１の高さ情報を、制御ユニット１００へ出力する。又は、高さ測定器９０は、第１センサ９１及び第２センサ９２の測定結果に基づいて、高さ基準面３１に対する被加工物２００の被加工面の高さ情報を、制御ユニット１００へ出力する。

【0038】

図６に示すように、研削ユニット８０でチャックテーブル１０の保持面２１を研削して平坦に形成する所謂セルフ研削を実施した後、図７に示すように、高さ測定器９０の第２センサ９２の先端を保持面２１に位置合わせして、高さ基準面３１に対する保持面２１の高さを測定する。制御ユニット１００は、高さ基準面３１に対する保持面２１の高さ情報を高さ測定器９０から取得する。制御ユニット１００は、この際の高さ情報を、基準高さとして記憶部１０１に記憶させる。なお、セルフ研削は、チャックテーブル１０が、取り付けられた際に実施される。

【0039】

図８に示すように、研削ユニット８０で被加工物２００を研削している際には、高さ測定器９０の第２センサ９２の先端を被加工物２００の裏面２０６に位置合わせして、高さ基準面３１に対する被加工物２００の裏面２０６の高さを測定する。制御ユニット１００は、高さ基準面３１に対する被加工物２００の裏面２０６の高さを被加工物２００の高さ情報として高さ測定器９０から取得する。制御ユニット１００は、被加工物２００の高さから、記憶部１０１に記憶された基準高さを減算することによって、保護部材２１０を含む被加工物２００の厚さを算出する。このように、研削装置１は、研削加工中に被加工物２００の厚さを監視することができる。

【0040】

また、実施形態に係る研削装置１は、被加工物２００を研削する研削ホイール８５を研削ユニット８０に取り付けて、セルフ研削を実施する。すなわち、実施形態に係る研削装置１は、セルフ研削時、被加工物２００の研削時に同一の研削ホイール８５を用いる。実施形態では、被加工物２００の基板２０１がシリコンで構成され、チャックテーブル１０の吸着板２０が多孔質シリコン基板で構成されているので、セルフ研削と被加工物２００の研削とを、同一の研削ホイール８５で実施できる。

【0041】

以上説明したように、実施形態に係るチャックテーブル１０は、表面が保持面２１を構成する多孔質シリコン基板からなる吸着板２０と、吸着板２０を裏面２２から支持し、吸引源５０からの負圧を吸着板２０に作用させる吸引路３３を備える支持基台３０と、を備える。吸着板２０が高い破砕性及び導電性を有する多孔質シリコン基板からなるので、被加工物２００を研削する研削砥石８６によって加工できる。すなわち、チャックテーブル１０のセルフ研削と被加工物２００の研削とで、同じ研削砥石８６等の加工具を使用することができる。これにより、研削砥石８６と平行な保持面２１を形成でき、うねりの発生を抑制することができる。

【0042】

また、チャックテーブル１０は、吸着板２０の保持面２１の周縁２３及び露出した外周面２４を、樹脂と砥粒とが混合されたシール剤４０でシールしている。表１は、樹脂のみのシール剤でシールした場合に比べた、樹脂と砥粒とが混合されたシール剤４０でシールした場合との研削時の効果の一覧を示す。

【0043】

【表1】

【0044】

樹脂のみのシール剤でシールした場合、セルフ研削中にシール剤４０の部分が研削されると、樹脂が柔らかいため削り難く、また樹脂が研削砥石８６に吸着して目詰まりし易い。これに対し、樹脂と砥粒とが混合されたシール剤４０でシールした場合、砥粒が樹脂から脱落することによって、削り易く、また研削砥石８６に吸着し難くなり目詰まりし難くなる。

【0045】

また、シール剤４０は、吸着板２０に比べて非常に柔軟で弾性のある材料からなる。このため、シール剤４０の上面は、セルフ研削時には保持面２１と同一平面に形成されるが、セルフ研削後に研削砥石８６からの押圧が解除されると、弾性によって樹脂が保持面２１より数μｍほど僅かに盛り上がる。シール剤４０の上面が保持面２１より僅かに盛り上がった状態で、被加工物２００が保持面２１に吸着されると樹脂が被加工物２００に密着する。これにより、被加工物２００の吸着固定時のリークを抑制することができ、さらに、リークを抑制することにより、研削時の振動による被加工物２００の外周縁の欠けの発生を抑制することができる。しかしながら、樹脂が加工液８７により膨潤すると、保持面２１と被加工物２００との間の気密性が低下し、樹脂と被加工物２００との隙間から加工液８７が浸入しリークする可能性がある。樹脂と砥粒とが混合されたシール剤４０は、樹脂のみのシール剤に比べて膨潤し難いので、好適に被加工物２００に密着させることができる。

【0046】

また、実施形態に係るチャックテーブル１０において、支持基台３０は、支持面３２が径方向に所定間隔に形成された複数の輪形状であり、吸引路３３が支持面３２から下方に凹形状に形成される。これにより、吸着板２０は、径方向に所定間隔に形成された複数の支持面３２によって裏面２２が支持されるので、吸引源５０から吸引路３３が吸引されても、保持面２１が凸凹することを抑制することができる。

【0047】

さらに、実施形態に係る研削装置１（加工装置）は、第１センサ９１及び第２センサ９２を有する高さ測定器９０をさらに備える。研削装置１は、チャックテーブル１０の高さ基準面３１と、セルフ研削後の保持面２１の高さとの差である基準高さに基づいて、研削加工中の被加工物２００の被加工面の高さを算出することによって、被加工物２００の厚さを監視する。なお、基準高さを測定する際は、第２センサ９２の先端を保持面２１に位置合わせすることによって保持面２１の高さを測定する。第２センサ９２の先端に比べて多孔質シリコン基板からなる吸着板２０が柔らかいが、一瞬の接触で測定することができるので、第２センサ９２によって吸着板２０を削ってしまう恐れは低い。

【0048】

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。例えば、実施形態では、研削ユニット８０を備える研削装置によって研削加工を行うが、研削加工を行う加工装置は、研削装置に限定されない。

【0049】

図９は、変形例に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。図９に示すように、本発明では、保持面２１と平行な回転軸を備えるスピンドル１１１に切削ブレード１１５が装着された切削ユニット１１０を備える切削装置１－２によって研削加工を行ってもよい。なお、図９に示す切削装置１－２において、実施形態の研削装置１と同等の構成部品には同一符号を付して説明を省略する。スピンドル１１１は、図９に示す変形例において、Ｙ軸方向と平行なの回転軸を有する。

【符号の説明】

【0050】

１ 研削装置（加工装置）
１０ チャックテーブル
１１ 回転軸
１２ 回転ユニット
２０ 吸着板
２１ 保持面（表面）
２２ 裏面
２３ 周縁
２４ 外周面
３０ 支持基台
３１ 高さ基準面
３２ 支持面
３３ 吸引路
４０ シール剤
５０ 吸引源
６０ Ｘ軸移動ユニット
７０ Ｚ軸移動ユニット
８０ 研削ユニット（加工ユニット）
８１ スピンドル
８２ 回転軸
８３ モータ
８４ 工具装着部材
８５ 研削ホイール
８６ 研削砥石
８７ 加工液
９０ 高さ測定器
１００ 制御ユニット
１１０ 切削ユニット（加工ユニット）
１１１ スピンドル
１１５ 切削ブレード
２００ 被加工物

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】