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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-04-16
(45)【発行日】2024-04-24
(54)【発明の名称】大面積シームレスマスター及びインプリントスタンプの製造方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/027 20060101AFI20240417BHJP
B29C 59/02 20060101ALI20240417BHJP
【ＦＩ】
H01L21/30 502D
B29C59/02 B
【請求項の数】
15
(21)【出願番号】P 2021546685
(86)(22)【出願日】2020-02-09
(65)【公表番号】
(43)【公表日】2022-03-31
(86)【国際出願番号】 US2020017385
(87)【国際公開番号】W WO2020167617
(87)【国際公開日】2020-08-20
【審査請求日】2023-02-02
(31)【優先権主張番号】62/804,019
(32)【優先日】2019-02-11
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(73)【特許権者】
【識別番号】390040660
【氏名又は名称】アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
【氏名又は名称原語表記】ＡＰＰＬＩＥＤ ＭＡＴＥＲＩＡＬＳ，ＩＮＣＯＲＰＯＲＡＴＥＤ
【住所又は居所原語表記】３０５０ Ｂｏｗｅｒｓ Ａｖｅｎｕｅ Ｓａｎｔａ Ｃｌａｒａ ＣＡ ９５０５４ Ｕ．Ｓ．Ａ．
(74)【代理人】
【識別番号】110002077
【氏名又は名称】園田・小林弁理士法人
(72)【発明者】
【氏名】トータドリ， マニヴァンナン
(72)【発明者】
【氏名】カニンガム， ケヴィン ロートン
(72)【発明者】
【氏名】チャーダ， アービンダー
【審査官】菅原 拓路
(56)【参考文献】
【文献】米国特許出願公開第２０１８／００４６０７５（ＵＳ，Ａ１）
【文献】米国特許出願公開第２０１６／００５４４９８（ＵＳ，Ａ１）
【文献】米国特許出願公開第２０１６／０３０６２７５（ＵＳ，Ａ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｌ ２１／０２７
Ｇ０３Ｆ ７／００
Ｂ２９Ｃ ５３／００
５７／００
５９／００
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
シームレスマスターを形成する方法であって、基板に第１の粘着防止層を堆積させることと、
前記基板上の複数のマスターを整列させることであって、各マスターは、第１の表面から延在する複数のフィーチャーを有し、前記複数のマスターの前記第１の表面は、前記第１の粘着防止層と共形である、前記基板上の複数のマスターを整列させることと、
前記複数のマスターの第２の表面をバッキングプレートに接着させることであって、前記第２の表面は前記第１の表面の反対側にあり、前記複数のマスターの隣接するマスターは、前記第１の粘着防止層から前記バッキングプレートまで延在するシームをその間に有する、前記複数のマスターの第２の表面をバッキングプレートに接着させることと、
前記複数のマスターの前記隣接するマスター間の前記シームを充填材料で充填することと、
前記充填材料を硬化させることと、
前記複数のマスターを前記第１の粘着防止層及び前記基板から除去することと
を含む方法。
【請求項2】
前記複数のマスターが前記粘着防止層及び前記基板から除去された後に、前記複数のマスターの前記フィーチャー及び前記第１の表面に第２の粘着防止層を堆積させることと、
シームレスなスタンプを形成するために、前記バッキングプレートに接着された前記複数のマスターでスタンプ材料をインプリントすることと
を更に含む、請求項１に記載の方法。
【請求項3】
前記バッキングプレートが、前記バッキングプレートを通って延在する複数のビアを含み、前記複数のビアのうちの少なくとも１つのビアが各シームの上に配置されている、請求項１に記載の方法。
【請求項4】
各シームが、前記少なくとも１つのビアを通して前記充填材料で充填される、請求項３に記載の方法。
【請求項5】
前記少なくとも１つのビアが各シームと接触しており、前記複数のマスターのそれぞれの前記第２の表面に垂直に前記バッキングプレートを通って延在する、請求項４に記載の方法。
【請求項6】
前記少なくとも１つのビアが各シームと接触しており、前記複数のマスターのそれぞれの前記第２の表面に平行に前記バッキングプレートを通って延在する、請求項４に記載の方法。
【請求項7】
シームレスマスターを形成する方法であって、複数のマスターをバッキングプレートに接着させることであって、各マスターは第１の表面から延在する複数のフィーチャーを有し、前記複数のマスターの各対はそれらの間に前記バッキングプレートまで延在するシームを有し、前記第１の表面の反対側の前記複数のマスターの第２の表面が前記バッキングプレートに接着される、複数のマスターをバッキングプレートに接着させることと、
前記複数のマスターのそれぞれの一部の上であって、前記シームを覆うマスキングフィルムを堆積させることであって、前記一部は、前記複数のマスターのそれぞれの前記第１の表面である、前記複数のマスターのそれぞれの一部の上であって、前記シームを覆うマスキングフィルムを堆積させることと、
前記複数のマスターの各対の間の前記シームを充填材料で充填することと、
前記充填材料を硬化させることと、
前記マスキングフィルムを除去することと
を含む方法。
【請求項8】
前記マスキングフィルムが除去された後に、前記複数のマスターの前記フィーチャー及び前記第１の表面に粘着防止層を堆積させることと、シームレスなスタンプを形成するために、前記バッキングプレートに接着された前記複数のマスターでスタンプ材料をインプリントすることと
を更に含む、請求項７に記載の方法。
【請求項9】
前記複数のマスターのそれぞれの前記一部が、前記複数のマスターのそれぞれの前記第１の表面全体を含み、前記マスキングフィルムが、前記複数のマスターのそれぞれの前記第１の表面全体に対して共形であり、前記複数のマスターのそれぞれの前記第１の表面全体に接触している、請求項７に記載の方法。
【請求項10】
前記複数のマスターのそれぞれの前記一部が、前記シームに近接して配置され、前記一部が、前記複数のマスターの各対の隣接するフィーチャーのセットの間に配置されている、請求項７に記載の方法。
【請求項11】
前記複数のマスターのそれぞれの前記一部が、前記シームに近接して配置され、前記一部が、前記複数のマスターの各対の前記複数のフィーチャーの１又は複数のフィーチャーのセットに配置されている、請求項７に記載の方法。
【請求項12】
シームレスマスターを形成する方法であって、複数のマスターをバッキングプレートに接着させることであって、各マスターは第１の表面から延在する複数のフィーチャーを有し、前記複数のマスターの各対はそれらの間に前記バッキングプレートまで延在するシームを有し、前記第１の表面の反対側の前記複数のマスターの第２の表面が前記バッキングプレートに接着される、複数のマスターをバッキングプレートに接着させることと、
前記複数のマスターの各対の間の前記シームを充填材料で充填することであって、マスターの各対の間の前記シームを充填することは、前記複数のマスターのそれぞれの前記第１の表面に過剰な充填材料を堆積させることを含む、前記複数のマスターの各対の間の前記シームを充填材料で充填することと、
前記充填材料と前記過剰な充填材料とを硬化させることと、
前記複数のマスターのそれぞれの前記第１の表面に配置された前記過剰な充填材料を除去することと
を含む方法。
【請求項13】
前記過剰な充填材料が除去された後に、前記複数のマスターの前記フィーチャー及び前記第１の表面に粘着防止層を堆積させることと、シームレスなスタンプを形成するために、前記バッキングプレートに接着された前記複数のマスターでスタンプ材料をインプリントすることと
を更に含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項14】
ブレード、レーザ、又は化学エッチングを使用して、前記過剰な充填材料を除去する、請求項１２に記載の方法。
【請求項15】
前記複数のマスターの各対の間の前記シームを充填材料で充填する前に、前記複数のマスターのそれぞれの前記第１の表面及び前記シームの周辺部に粘着防止層を堆積させることと、前記過剰な充填材料が除去された後に、前記粘着防止層を除去することと
を更に含む、請求項１２に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
［０００１］本開示の実施形態は、概して、パターン複製、インプリントリソグラフィに関し、より具体的には、シームのない大面積インプリントを作成するための方法及び装置に関する。
【背景技術】
【0002】
［０００２］インプリントリソグラフィは、ナノメートルスケールのパターンを製造するために使用可能な接触パターニング法である。一般的に、インプリントリソグラフィは、パターンのテンプレートを作成することから始まる。フォトレジストなどの液体を、パターニングされる基板に堆積させる。次に、パターニングされたテンプレートを液体に押し付けて、パターンを基板にインプリントする。次に、パターニングされた基板を、熱的に、又は紫外線を使用して、基板上のフォトレジストのパターニングを固化することによって硬化させる。
【0003】
［０００３］しかし、従来のインプリントリソグラフィの方法と装置にはさまざまな課題がある。例えば、シリコンに基づく従来のインプリントリソグラフィ法は、従来使用されているマスターが大面積ディスプレイをパターニングするのに十分な大きさではないため、ディスプレイデバイスなどの大面積基板（３００ｍｍを超える）には適していない。このため、いくつかの従来のインプリント法は、互いに接着された複数のマスターを使用していた。ただし、マスター間と周辺部にシームが形成され、それが基板上のパターンに転写される。シームと周辺部のパターニングされた不規則性は、デバイスの効率を低下させ、さらにはデバイスの故障を引き起こす可能性がある。たとえば、ライトガイドパネル（ＬＧＰ）の場合、シームがＬＧＰにインプリントされると、ＬＧＰから光を導出したりアウトカップルしたりできる表面フィーチャー（特徴）になる。液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）の場合、シームがＬＣＤにインプリントされていると、ディスプレイのシームが視聴者の目に入り得る、又はムラの欠陥が発生し得る。
【0004】
［０００４］したがって、大面積基板をインプリントするために使用できる改良されたインプリントリソグラフィの方法及び装置が必要である。
【発明の概要】
【0005】
［０００５］本開示の実施形態は、概して、パターン複製、インプリントリソグラフィに関し、より具体的には、シームのない大面積インプリントを作成するための方法及び装置に関する。本明細書に開示の方法は、概して、シームが、その上に配置された複数のフィーチャーを有するマスターの表面と同一平面になるように、マスターの対の間のシームを充填材料で充填することを含む。
【0006】
［０００６］一実施形態では、シームレスマスターを形成する方法は、基板に第１の粘着防止層を堆積させることと、基板上の複数のマスターを整列させることであって、各マスターは、第１の表面と、第１の表面から延在する複数のフィーチャーとを有し、複数のマスターの第１の表面は、第１の粘着防止層と共形である、基板上の複数のマスターを整列させることと、複数のマスターの第２の表面をバッキングプレートに接着させることであって、第２の表面は第１の表面の反対側にある、複数のマスターの第２の表面をバッキングプレートに接着させることとを含む。複数のマスターの隣接するマスターは、第１の粘着防止層からバッキングプレートまで延在するシームをその間に有する。本方法は、複数のマスターの隣接するマスター間のシームを充填材料で充填することと、充填材料を硬化させることと、複数のマスターを第１の粘着防止層及び基板から除去することとを更に含む。
【0007】
［０００７］別の実施形態では、シームレスマスターを形成する方法は、複数のマスターをバッキングプレートに接着させることを含み、各マスターは、第１の表面から延在する複数のフィーチャーを有し、複数のマスターの各対は、それらの間にシームを有する。第１の表面の反対側の複数のマスターの第２の表面が、バッキングプレートに接着される。本方法は、複数のマスターのそれぞれの一部の上にマスキングフィルムを堆積させることであって、その一部は、複数のマスターのそれぞれの第１の表面に配置されている、複数のマスターのそれぞれの一部の上にマスキングフィルムを堆積させることと、複数のマスターの各対の間のシームを充填材料で充填することと、充填材料を硬化させることと、マスキングフィルムを除去することとを更に含む。
【0008】
［０００８］さらに別の実施形態では、シームレスマスターを形成する方法は、複数のマスターをバッキングプレートに接着させることを含み、各マスターは第１の表面から延在する複数のフィーチャーを有し、複数のマスターの各対はそれらの間にシームを有する。第１の表面の反対側の複数のマスターの第２の表面が、バッキングプレートに接着される。本方法は、複数のマスターの各対の間のシームを充填材料で充填することをさらに含む。マスターの各対の間のシームを充填することは、複数のマスターのそれぞれの第１の表面に過剰な充填材料を堆積させることを含む。本方法は、充填材料と過剰な充填材料とを硬化させることと、複数のマスターのそれぞれの第１の表面に配置された過剰な充填材料を除去することとをさらに含む。
【0009】
［０００９］一実施形態では、シームレススタンプを形成する方法は、複数のマスターをバッキングプレートに接着させることを含み、各マスターは、第１の表面から延在する複数のフィーチャーを有し、複数のマスターの各対は、それらの間にシームを有する。第１の表面の反対側の複数のマスターの第２の表面は、バッキングプレートに接着される。本方法は、各シームの上にシームブロッキングストリップを配置することであって、シームブロッキングストリップは、シームに隣接して配置された複数のマスターの各対の第１の表面と接触している、各シームの上にシームブロッキングストリップを配置することと、複数のマスターのそれぞれの第１の表面と、シームブロッキングストリップの上にスタンプ材料を堆積させることと、スタンプ材料を硬化させることと、シームレススタンプを形成するために、複数のマスターからスタンプ材料を除去することであって、シームレススタンプは、シームブロッキングストリップを含む、複数のマスターからスタンプ材料を除去することとを更に含む。
【0010】
［００１０］上述した本開示の特徴を詳細に理解できるように、一部が添付の図面に例示されている実施形態を参照しながら、上記に要約した本開示をより具体的に説明する。しかし、添付の図面は典型的な実施形態を単に示すものであり、したがって、実施形態の範囲を限定するものと見なすべきではなく、他の等しく有効な実施形態も許容しうることに留意されたい。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1A-1C】本明細書に開示の実施形態に係る、インプリントスタンプ製造方法の様々な段階を示す図である。
【図1D-1F】本明細書に開示の実施形態に係る、インプリントスタンプ製造方法の様々な段階を示す図である。
【図2A-2C】本明細書に開示の実施形態に係る、インプリントスタンプ製造のためのシームレスマスターを形成する様々な実施形態を示す図である。
【図2D-2F】本明細書に開示の実施形態に係る、インプリントスタンプ製造のためのシームレスマスターを形成する様々な実施形態を示す図である。
【図2G】本明細書に開示の実施形態に係る、インプリントスタンプ製造のためのシームレスマスターを形成する様々な実施形態を示す図である。
【図2H】本明細書に開示の実施形態に係る、インプリントスタンプ製造のために形成されたシームレスマスターを示す図である。
【図3A-3C】本明細書に開示の実施形態に係る、マスキングフィルムを使用して、インプリントスタンプ製造のためのシームレスマスターを形成する様々な実施形態を示す図である。
【図4A-4B】本明細書に開示の実施形態に係る、過剰な充填材料を除去することによって、インプリントスタンプ製造のためのシームレスマスターを形成する様々な実施形態を示す図である。
【図5A-5B】本明細書に開示の実施形態に係る、シームレススタンプを形成する様々な実施形態を示す図である。
【図5C】本明細書に開示の実施形態に係る、シームレススタンプの一実施形態を示す図である。
【図6A】本明細書に開示の実施形態に係る、マスター上のフィーチャーの格子配置を示す図である。
【図6B-6E】本明細書に開示の実施形態に係る、様々な形状のマスターを示す図である。
【0012】
［００２０］理解を容易にするために、可能な限り、図面に共通の同一要素を示すのに同一の参照番号を使用している。一実施形態の要素及び特徴は、さらなる詳述なしに他の実施形態に有益に組み込まれ得ると考えられる。
【発明を実施するための形態】
【0013】
［００２１］本開示の実施形態は、概して、パターン複製、インプリントリソグラフィに関し、より具体的には、シームのない大面積インプリントを作成するための方法及び装置に関する。本明細書に開示の方法は、概して、シームが、その上に配置された複数のフィーチャー（特徴）を有するマスターの表面と同一平面になるように、マスターの対の間のシームを充填材料で充填することを含む。
【0014】
［００２２］図１Ａ～１Ｆは、本明細書に開示の実施形態に係るインプリントスタンプ製造方法の様々な段階を示すものであり、断面図である。本方法は、結合材料１０４を使用して、複数のマスター１０２をバッキングプレート１０６上に接着させることから始まる。図１Ａに示す実施形態では、２つのマスター１０２がバッキングプレート１０６に接着されている。マスター１０２は、その上にフィーチャー（特徴）１１０のパターンを有する。図１Ｄは、図１Ａと同様である。図１Ｄは、複数のマスター１０２がその上にフィーチャー１９０の代替パターンを有する一実施形態を示す図である。図１Ｄのフィーチャー１９０の代替パターンは、図１Ａのフィーチャー１１０のパターンの逆である。フィーチャー１９０の代替パターンは、フィーチャー１１０のパターンのようにマスター２０２の表面１３６の上に延在するのではなく、マスター２０２の表面１３６の下に配置される。同じ深さでの配置が示したが、図１Ａのフィーチャー１１０のそれぞれ及び図１Ｄのフィーチャー１９０のそれぞれは、異なる深さに配置され得る。
【0015】
［００２３］シーム１１２は、２つのマスター１０２の間に形成される。図１Ａに示すように、シーム１１２は、充填材料１２０で充填されている。一般に、充填材料１２０は、シーム１１２に完全に平坦な面をもたらすようには、充填されない。代わりに、シーム１１２が充填材料１２０で十分に充填されていない場合、シーム１１２は、点線１２０Ａによって示すように、凹状になる。別の実施形態では、シーム１１２は、点線１２０Ｂによって示すように、充填材料１２０で過剰に充填され、凸状になる。スタンプ形成又はインプリントプロセスの前に、粘着防止層（図示せず）が、その上にフィーチャー１１０のパターンを有するマスター１０２の表面上にコーティング又は堆積され得る。
【0016】
［００２４］図１Ｂ及び図１Ｃは、図１Ａのマスター１０２を使用することによって形成されたスタンプ１０８を示す図である。図１Ｂは、充填材料１２０がシーム１１２に配置されていない図１Ａのマスター１０２を使用することによって形成されたスタンプ１０８をさらに示す図である。スタンプ１０８を形成するために、スタンプ材料は、マスター１０２によって接触され、次いで、ＵＶ硬化、加熱硬化、又は熱成形を使用して硬化される。スタンプ１０８は、マスター１０２のネガパターンである。したがって、マスター１０２間のシーム１１２が充填材料１２０で十分充填されていない一実施形態では（図１Ａの点線１２０Ａによって示す）、スタンプ１０８は、図１Ｂに示すように、凹状のシーム１１２に対応する位置にネガ型フィーチャー１２６及び凸部１１４を含む。図１Ｃは、シーム１１２が充填材料１２０で過剰に充填され（図１Ａの点線１２０Ｂによって示す）、凸状のシーム１１２に対応する位置にネガ型フィーチャー１２６及び凸部１１６を有するスタンプ１０８をもたらす一実施形態を示す図である。フィーチャー１９０の代替パターンを有する図１Ｄのマスター１０２を使用して形成されたスタンプは、スタンプの表面から延在するネガ型フィーチャー１２６を有する。
【0017】
［００２５］スタンプ材料をマスター１０２上に分配してスタンプ１０８を形成することができ、その結果、図１Ｂ～１Ｃに示すような自立型スタンプ１０８が得られる。あるいは、スタンプ材料１６０は、基板１２２上に分配され得、次いで、図１Ｅ～１Ｆに示すように、マスター１０２によってパターニングされ得る。図１Ｅは、基板１２２とスタンプ材料１６０との間に分配された粘着防止層１５４を示す図である。スタンプ材料１６０がマスター１０２によってパターニングされて硬化されると、基板１２２及び図１Ｅの粘着防止層１５４がスタンプ１０８から除去され得、自立型スタンプ１０８が得られる。図１Ｆは、スタンプ材料１６０が基板１２２上に直接分配される一実施形態を示す図である。図１Ｆの実施形態では、スタンプ材料１６０は、マスター１０２によってパターニングされ、硬化され得、基板１２２は、スタンプ１０８のハンドルとして機能し得る（すなわち、基板１２２は、スタンプ１０８から除去されなくてよい）。
【0018】
［００２６］次に、スタンプ１０８を使用して、基板の上に堆積されて最終製品を形成するフォトレジスト材料をインプリント及びパターニングすることができる。最終製品は、スタンプ１０８の複数のネガ型フィーチャー１２６、ならびに過剰充填又は過少充填シーム１１２に対応する凹部１１４又は凸部１１６でパターニングされたフォトレジスト材料を含み得る。本方法は、スタンプレベル及び最終製品レベルの２つの転写インプリントを含むため、最終製品は、マスター１０２及びシーム１１２のポジ画像である。
【0019】
［００２７］図２Ａ～２Ｇは、本明細書に開示の実施形態に係る、インプリントスタンプ製造のためのシームレスマスター２００を形成する様々な実施形態を示すものであり、断面図である。図２Ｈは、形成されたシームレスマスター２７０を示す図である。図２Ａ～２Ｇに示す方法は、シーム及び周辺部の課題に対するマスターレベルの解決策を提供するものである。図２Ａ～２Ｇでは、シームレスマスター２００を形成する方法は、結合材料２０４を使用して、複数のマスター２０２をバッキングプレート２０６上に接着させることによって開始する。図２Ａ～２Ｈに示すように、各マスター２０２の間に配置されたシーム２１２を有する２つのマスター２０２が、バッキングプレート２０６に接着されている。バッキングプレート２０６は、それぞれ、１又は複数のマスター２０２がその上に結合されている１又は複数のバッキングプレート２０６であり得る。
【0020】
［００２８］図２Ａ～２Ｇでは、マスター２０２は、その上にフィーチャー２１０のパターンを有し、マスター２０２は、基板２２２の表面２２２Ａと同一平面上又は共形（コンフォーマル）である。マスター２０２は、図１Ｄに示すように、その上にフィーチャーの代替パターンを有し得る。基板２２２は、一般に、ガラス、ＰＭＭＡ、及びポリカーボネートを含むがこれらに限定されない任意の適切な基板材料である。基板２２２の表面２２２Ａは、クランプを可能にするために、溝又はリッジを有するなどのテクスチャーを付けることができる。クランプは、静電、真空、機械、微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）、又は方法の組み合わせであり得る。バッキングプレート２０６又は基板２２２、あるいは両方の組み合わせが、マスター２０２の位置合わせに使用され得る。例えば、一実施形態では、複数のマスター２０２は、マスター２０２をバッキングプレート２０６に接着させる前に、基板２２２に配置される。別の実施形態では、複数のマスター２０２がバッキングプレート２０６に接着され、次にマスター２０２が基板２２２に配置される。
【0021】
［００２９］粘着防止層２２４は、マスター２０２のフィーチャー２１０が粘着防止層２２４に接触するように、基板２２２の表面２２２Ａに配置され得る。粘着防止層２２４は、マスター２０２が基板２２２に配置される前に、基板２２２に堆積され得る。マスター２０２のフィーチャー２１０は、フィーチャー２１０から凹んだマスター２０２の第１の表面２３６（すなわち、マスター２０２のフィーチャー２１０間の空間）が粘着防止層２２４と同一平面又は共形になるように、粘着防止層２２４に配置され得る。フィーチャー２１０は、基板２２２の表面２２２Ａと共形であり得、マスター２０２の第１の表面２３６は、粘着防止層２２４と共形である。上記実施形態では、粘着防止層２２４は、粘着防止層２２４の厚さがフィーチャー２１０の長さにほぼ等しいように、約１００～２００ｎｍの厚さを有し得る。粘着防止層２２４は、ハロゲン、シランなどを含む化合物など、スティクション防止特性を可能にする任意の適切な材料から構成され得る。
【0022】
［００３０］図２Ａの実施形態では、結合材料２０４は、バッキングプレート２０６を横切って連続している。ポリマーなどの充填材料２２０は、粘着防止層２２４からバッキングプレート２０６まで延在するマスター２０２間のシーム２１２に堆積される。充填材料２２０は、シーム位置２１２からｚ方向に注入され得る。充填材料２２０は、マスター２０２のバッキングプレート２０６への結合と同時にシーム２１２に堆積され得る。フィーチャー２１０が粘着防止層２２４に配置されている一実施形態では、充填材料２２０は、マスター２０２の第１の表面２３６と実質的に均一であり得る、又は平面であり得る。粘着防止層２２４が使用されない一実施形態では、第１の表面２３６とフィーチャー２１０との間に配置された過剰な充填材料２２０が除去され得る。充填材料２２０及び結合材料２０４は、同時に硬化させることができる、又は異なる時間に個別に硬化させることができる。
【0023】
［００３１］図２Ｂは、シームレスマスター２００を形成する別の実施形態を示す図である。図２Ａと同様に、充填材料２２０は、シーム位置２１２からｚ方向に注入され得る。結合材料２０４は、スクリーン印刷又は精密ディスペンスを使用してバッキングプレート２０６に適用され得る。このため、結合材料２０４は、バッキングプレート２０６を横切って連続している必要はない。充填材料２２０がマスター２０２間のシーム２１２に配置されると、充填材料２２０は硬化される。充填材料２２０及び結合材料２０４は、同時に硬化させることができる、又は異なる時間に個別に硬化させることができる。
【0024】
［００３２］図２Ｃは、ビア２３４を使用してシームレスマスター２００を形成する一実施形態を示す図である。図２Ｃの実施形態では、バッキングプレート２０６は、充填材料２２０をシーム２１２に注入するために、シーム２１２の真上に配置され、シーム２１２に接続されたビア２３４を含む。ビア２３４は、バッキングプレート２０６の上面２０６Ａに平行で、シーム２１２に垂直に、ｚ軸に沿ってバッキングプレート２０６を通って延在する。ビア２３４は、バッキングプレート２０６の第１の側面から第１の側面の反対側のバッキングプレート２０６の第２の側面までバッキングプレート２０６全体を通って延在し得、バッキングプレート２０６の第１の側面及び第２の側面は、バッキングプレート２０６の上面２０６Ａに垂直であり、隣接している。
【0025】
［００３３］充填材料２２０は、シーム２１２を充填するために、ｚ方向にビア２３４に注入される。充填材料２２０は、粘着防止層２２４からビア２３４まで延在して、シーム２１２を充填し得る。ビア２３４は、シーム２１２が充填された後、過剰な充填材料２２０を含み得る。充填材料２２０がマスター２０２間のシーム２１２に配置されると、充填材料２２０が硬化される。充填材料２２０及び結合材料２０４は、同時に硬化させることができる、又は異なる時間に個別に硬化させることができる。
【0026】
［００３４］図２Ｄは、一対のビア２３２、２３４を使用してシームレスマスター２００を形成する別の実施形態を示す図である。図２Ｄの実施形態では、バッキングプレート２０６は、充填材料２２０をシーム２１２に注入するための一対のビア２３２、２３４を含む。バッキングプレート２０６は、バッキングプレート２０６を通して充填材料２２０を注入するために、シーム２１２の真上に配置された第１のビア２３２を含み得る。第１のビア２３２は、バッキングプレート２０６の上面２０６Ａから、シーム２１２に接続されるバッキングプレートの底面２０６Ｂまで、バッキングプレート２０６全体を通って延在する。バッキングプレート２０６の底面２０６Ｂは、上面２０６Ａの反対側にあり、結合材料２０４と接触している。第１のビア２３２は、バッキングプレート２０６の上面２０６Ａに垂直で、シーム２１２に平行に、ｙ軸に沿ってバッキングプレート２０６を通って延在する。充填材料２２０は、粘着防止層２２４から第１のビア２３２まで延在して、シーム２１２を充填し得る。
【0027】
［００３５］バッキングプレート２０６は、充填材料２２０をシーム２１２に注入するために、シーム２１２の真上に配置され、シーム２１２に接続された第２のビア２３４をさらに含み得る。第２のビア２３４は、バッキングプレート２０６の上面２０６Ａに平行で、シーム２１２に垂直に、ｚ軸に沿ってバッキングプレート２０６を通って延在する。第２のビア２３４は、バッキングプレート２０６の第１の側面から第１の側面の反対側のバッキングプレート２０６の第２の側面まで、バッキングプレート２０６全体を通って延在し得、バッキングプレート２０６の第１の側面及び第２の側面は、バッキングプレート２０６の上面２０６Ａに垂直であり、隣接している。
【0028】
［００３６］充填材料２２０は、第１のビア２３２及び／又は第２のビア２３４を使用してシーム２１２に注入され得る。充填材料２２０は、ｚ方向、ｙ方向、又はｚ方向とｙ方向の両方の組み合わせからシーム２１２に分配され得る。充填材料２２０は、粘着防止層２２４から第２のビア２３４まで、又は第１のビア２３２まで延在して、シーム２１２を充填し得る。第１のビア２３２及び第２のビア２３４は、第２のビア２３４が第１のビア２３２をシーム２１２に接続させるように、シーム２１２の真上に重なり得る。第１のビア２３２及び／又は第２のビア２３４は、シーム２１２が充填された後、過剰な充填材料２２０を含み得る。充填材料２２０がマスター２０２間のシーム２１２に配置されると、充填材料２２０が硬化される。充填材料２２０及び結合材料２０４は、同時に硬化させることができる、又は異なる時間に個別に硬化させることができる。
【0029】
［００３７］図２Ｅは、ビア２３０Ａ～２３０Ｄのアレイを使用してシームレスマスター２００を形成するさらに別の実施形態を示す図である。図２Ｅの実施形態では、バッキングプレート２０６は、結合材料２０４及び／又は充填材料２２０を分配するためのビア２３０Ａ～２３０Ｄのアレイを含む。ビア２３０Ａ～２３０Ｄのそれぞれは、バッキングプレート２０６の上面２０６Ａに垂直に、シーム２１２に平行に、ｙ軸に沿ってバッキングプレート２０６を通って延在する。
【0030】
［００３８］ビア２３０Ａは、バッキングプレート２０６をマスター２０２に接着させるために、ｙ軸に沿ってバッキングプレート２０６を通して結合材料２０４を分配するところを示している。ビア２３０Ａは、結合材料２０４が分配された後、充填されないままである。言い換えれば、結合材料２０４は、バッキングプレート２０６とマスター２０２との間に配置され、バッキングプレート２０６内のビア２３０Ａに留まらなくてよい。
【0031】
［００３９］図２Ｅのビア２３０Ｂは、マスター２０２の間に配置されたシーム２１２に充填材料２２０を分配するところを示している。ビア２３０Ｂは、シーム２１２の真上に配置され、シーム２１２に接続されている。充填材料２２０は、シーム２１２を充填するために、バッキングプレート２０６を通して、ｚ方向、ｙ方向、又はｚ方向とｙ方向の両方の組み合わせから分配され得る。充填材料２２０がマスター２０２間のシーム２１２に配置されると、充填材料２２０は硬化される。充填材料２２０は、粘着防止層２２４からバッキングプレート２０６まで延在して、シーム２１２を充填し得る。一実施形態では、充填材料２２０は、粘着防止層２２４からビア２３０Ｂ内に延在して、シーム２１２を充填し得る。
【0032】
［００４０］図２Ｅのビア２３０Ｃは、ｙ軸に沿ってバッキングプレート２０６を通して結合材料２０４を分配して、バッキングプレート２０６をマスター２０２に接着させるところを示し、その結果、ビア２３０Ｃは、過剰な結合材料２０４で部分的に充填される。結合材料２０４が、バッキングプレート２０６とマスター２０２との間に配置されるようにビア２３０Ｃを通して分配された後、ビア２３０Ｃは、部分的に充填された過剰な結合材料２０４を含み得る。
【0033】
［００４１］図２Ｅのビア２３０Ｄは、バッキングプレート２０６をマスター２０２に接着させるために、ｙ軸に沿ってバッキングプレート２０６を通して結合材料２０４を分配し、ビア２３０Ｄを結合材料２０４で完全に充填するところを示す。結合材料２０４が分配されてバッキングプレート２０６とマスター２０２との間に配置されると、ビア２３０Ｄは、過剰な結合材料２０４がバッキングプレート２０６の上面２０６Ａと平面になるように、過剰な結合材料２０４で充填される。結合材料２０４及び充填材料２２０は、１又は複数のビア２３０Ａ～２３０Ｄのそれぞれを部分的又は完全に充填し得る、又はビア２３０Ａ～２３０Ｄのそれぞれは、充填されないままであり得る。ビア２３０Ａ～２３０Ｄのアレイは、結合材料２０４及び充填材料２２０のガス放出に役立ち得る。堆積後、充填材料２２０及び結合材料２０４は、同時に硬化され得る、又は異なる時間に個別に硬化され得る。
【0034】
［００４２］図２Ｆは、基板２２２のビア２８０を通して充填材料２２０を分配するところを示している。図２Ｆの実施形態では、ビア２８０は、シーム２１２と同じサイズであり得る、又は隣接する第１のマスター２０２Ａのフィーチャー２１０Ａと第２のマスター２０２Ｂのフィーチャー２１０Ｂとの間の空間よりも小さいサイズを有し得る。一実施形態では、ビア２８０は、フィーチャー２１０Ａ及び２１０Ｂにまたがって延在するように、隣接する第１のマスター２０２Ａのフィーチャー２１０Ａと第２のマスター２０２Ｂのフィーチャー２１０Ｂとの間の空間よりも大きくてもよい。ビア２８０は、充填材料２２０で充填されたときに、充填材料２２０がマスター２０２の第１の表面２３６に接触するように形成され得る。充填材料２２０は、ｚ方向、ｙ方向、又はｚ方向とｙ方向の両方の組み合わせでシーム２１２に分配され得る。結合材料２０４は、ｙ方向を通して又はｚ方向を通して分配され得る。充填材料２２０がシーム２１２に分配されると、充填材料２２０は硬化される。次に、フィーチャー２１０Ａ及び２１０Ｂの上に配置された任意の充填材料２２０などの任意の過剰な充填材料２２０は、プラズマによって、又は方法の任意の組み合わせによって、化学的、機械的、選択的に除去され得る。
【0035】
［００４３］図２Ｇは、基板２２２の第１のビア２８０及び／又はバッキングプレート２０６の第２のビア２８２を通して充填材料２２０を分配することを示す図である。第１のビア２８０は、図２Ｆのビア２８０であり得る。第１のビア２８０は基板２２２を通して配置され、第２のビア２８２はバッキングプレート２０６を通して配置される。充填材料２２０は、第１のビア２８０、第２のビア２８２、又は第１及び第２のビア２８０、２８２の両方の組み合わせを通してシームに分配され得る。充填材料２２０は、ｚ方向、ｙ方向、又はｚ方向とｙ方向の両方の組み合わせでシーム２１２に分配され得る。結合材料２０４は、ｙ方向を通して又はｚ方向を通して分配され得る。充填材料２２０がシーム２１２に分配されると、充填材料２２０は硬化される。次に、フィーチャー２１０Ａ及び２１０Ｂの上に配置された任意の充填材料２２０などの任意の過剰な充填材料２２０が、プラズマによって、又は方法の任意の組み合わせによって、化学的、機械的、選択的に除去され得る。
【0036】
［００４４］図２Ｈは、一実施形態に係る、形成されたシームレスマスター２７０を示す図である。シームレスマスター２７０は、図２Ａ～２Ｇで説明した方法及び実施形態のいずれかを使用して形成され得る。例えば、シーム２１２が充填材料２２０で充填され、硬化されると、図２Ａ～２Ｇのマスター２０２が粘着防止層２２４及び基板２２２から分離され、その結果、シームレスマスター２７０が形成される。粘着防止層（図示せず）は、スタンプ形成プロセスの前に、その上に配置されたフィーチャー２１０を有するシームレスマスター２７０の第１の表面２３６にコーティング又は堆積され得る。図２Ｈに示すように、形成されたシームレスマスター２７０は、充填材料２２０の底面２２０Ａがマスター２０２の第１の表面２３６と同一平面又は平面であるように、充填材料２２０で充填されたシーム２１２を含む。
【0037】
［００４５］図２Ｈは、形成されたシームレスマスター２７０を使用して形成されたシームレススタンプ２０８をさらに示す図である。形成されたシームレスマスター２７０は、スタンプ材料をインプリントして、ネガ型フィーチャー２２６を含むシームレススタンプ２０８を形成する。充填材料２２０の底面２２０Ａに対応するシームレススタンプ２０８の平坦部２２８は、シームレススタンプ２０８の第１の表面２３８と同一平面又は平面である。シームレススタンプ２０８の第１の表面２３８は、マスター２０２の第１の表面２３６のネガである。ネガ型フィーチャー２２６は、シームレススタンプ２０８の第１の表面２３８の下に約１００ｎｍ～５００ｎｍ延在し得る。ネガ型フィーチャーの底部からシームレススタンプ２９４の第２の表面まで延在するシームレススタンプ２０８の下層２９２は、約１０ｎｍから約３ｍｍの厚さを有し得る。
【0038】
［００４６］シームレススタンプ２０８は、最終製品にシームを残すことなく、大面積基板などの最終製品をインプリントするために使用され得る。例えば、最終製品を形成するために、シームレススタンプ２０８を使用して、基板の上に堆積されたフォトレジスト材料をインプリント及びパターニングすることができる。最終製品は、充填されたシーム２１２に対応する平坦部２２８とともに、シームレススタンプ２０８の複数のフィーチャー２２６でパターニングされたフォトレジスト材料を含み得る。本方法には、スタンプレベルと最終製品レベルの２つの転写インプリントが含まれるため、最終製品はマスター２０２のポジ型イメージになる。
【0039】
［００４７］さらなる実施形態では、本方法は、最終製品の基板をパターニングするためのより少ない又は追加の工程を含む。例えば、一実施形態では、基板上のマスターのネガ型イメージを作成するために、追加の転写インプリント工程が実行される。別の実施形態では、マスターを使用して基板を直接パターニングし、中間転写インプリント工程を排除する。
【0040】
［００４８］シームレススタンプ２０８の材料は、一般に、任意の適切な材料である。一例では、シームレススタンプ２０８の材料は、ポリジメチルシロキサン材料（ＰＤＭＳ）、又は基板にスピンコーティング又は堆積されたＰＤＭＳの他のいずれかの変形である。シームレススタンプ２０８の材料は、シリコーン、ナノガラス、フォトポリマー、オルモスタンプ（登録商標）、又は材料の組み合わせを含み得る。
【0041】
［００４９］図３Ａ～３Ｃは、本明細書に開示の実施形態に係る、マスキングフィルム３４０を使用してインプリントスタンプ製造のためのシームレスマスター３００を形成する様々な実施形態を示すものであり、断面図である。図３Ａ～３Ｃに示す方法は、シーム及び周辺部の課題に対するマスターレベルの解決策を提供する。図３Ａ～３Ｃでは、複数のマスター３０２（２つを示す）が、結合材料３０４を使用してバッキングプレート３０６に結合されている。結合材料３０４を連続層として示したが、結合材料３０４は、図２Ｂ～２Ｅに示すように、複数の領域に選択的に適用されるスクリーン印刷又は精密ディスペンスを使用してバッキングプレート３０６に適用され得る。バッキングプレート３０６は、１又は複数のバッキングプレート３０６であり得、それぞれは、その上に結合された１又は複数のマスター３０２を有する。バッキングプレート３０６からマスター３０２の第１の表面３３６まで延在するシーム３１２は、隣接するマスター３０２の間に配置される。マスター３０２のそれぞれは、その上に配置されたフィーチャー３１０のパターンを有する。マスター３０２のそれぞれは、図１Ｄに示すように、その上にフィーチャーの代替パターンを有し得る。
【0042】
［００５０］図３Ａの実施形態では、マスキングフィルム３４０が、マスター３０２の第１の表面３３６に適用される。マスキングフィルム３４０は、マスター３０２の第１の表面３３６の大部分又は全体と共形であり、接触するように適用又は堆積される。マスキングフィルム３４０の共形堆積又は適用は、フィーチャー３１０（図３Ａに図示せず）のそれぞれを完全に又は部分的にカバーし、マスター３０２の全長に延在し得る。マスキングフィルム３４０が適用されると、マスター３０２間のシーム３１２が、ポリマーなどの充填材料３２０で充填され、その結果、充填材料３２０がマスキングフィルム３４０からバッキングプレート３０６まで延在し、充填材料３２０が硬化される。次に、マスキングフィルム３４０が除去される。
【0043】
［００５１］マスキングフィルム３４０は、ブレード、アブレーション、レーザ、化学エッチング、パターニング、又はこれらの方法の任意の組み合わせを使用して除去され得る。マスキングフィルム３４０の除去は、熱処理又は紫外線処理の際に行われ得る。マスキングフィルム３４０は、硬化したＰＤＭＳテープ、カプトン（登録商標）などを含み得る。
【0044】
［００５２］図３Ｂの実施形態では、マスキングフィルム３４０は、マスター３０２Ａ～３０２Ｂのそれぞれの第１の部分３４２に堆積される。第１の部分３４２は、シーム３１２の上に配置され、シーム３１２を完全に覆い、各マスター３０２Ａ～３０２Ｂの第１の表面３３６に配置される。第１の部分３４２は、第１のマスター３０２Ａのフィーチャー３１０Ａの第１のセットと、第２のマスター３０２Ｂのフィーチャー３１０Ｂの第２のセットとの間に配置されている。フィーチャー３１０Ａの第１のセット及びフィーチャー３１０Ｂの第２のセットは、シーム３１２に隣接して配置され、フィーチャー３１０Ａの第１のセットは、フィーチャー３１０Ｂの第２のセットに隣接している。第１の部分３４２は、マスキングフィルム３４０がフィーチャー３１０Ａ～３１０Ｂの上方又は上に配置されないように、フィーチャー３１０Ａ～３１０Ｂの間に配置される。マスキングフィルム３４０が堆積されると、マスター３０２Ａ～３０２Ｂの間のシーム３１２がマスキングフィルム３４０からバッキングプレート３０６まで延在するように充填材料３２０で充填され、充填材料３２０が硬化される。次に、マスキングフィルム３４０が除去される。
【0045】
［００５３］図３Ｃの実施形態では、マスキングフィルム３４０は、マスター３０２の第２の部分３４４に堆積される。第２の部分３４４は、シーム３１２の上に配置され、シーム３１２を完全に覆い、各マスター３０２の第１の表面３３６に配置される。第２の部分３４４は、マスキングフィルム３４０が各マスター３０２の１又は複数のフィーチャー３１０上又は上方に堆積されるように、シーム３１２に隣接するフィーチャー３１０の１又は複数を含み得る。図３Ｃの第２の部分３４４は、図３Ｂの第１の部分３４２よりも大きいが、図３Ａの共形堆積よりも小さい。マスキングフィルム３４０が堆積されると、マスター３０２間のシーム３１２がマスキングフィルム３４０からバッキングプレート３０６まで延在するように充填材料３２０で充填され、充填材料３２０が硬化される。次に、マスキングフィルム３４０が除去される。
【0046】
［００５４］図３Ａ～３Ｃのマスキングフィルム３４０の除去に続いて、シーム３１２を充填する充填材料３２０がマスター３０２の第１の表面３３６と同一平面になり、その結果、図２Ｈに示すようなシームレスマスター２７０が形成される。スタンプ形成プロセスの前に、粘着防止層（図示せず）が、その上に配置されたフィーチャー３１０を有するマスター３０２の第１の表面３３６にコーティング又は堆積され得る。次に、形成されたシームレスマスター２７０を使用してスタンプをインプリントすることができ、その結果、図２Ｈに示すようなシームレススタンプ２０８が得られる。シームレススタンプ２０８は、最終製品にシームを残すことなく、大面積基板などの最終製品をインプリントするために使用され得る。
【0047】
［００５５］図４Ａ～４Ｂは、本明細書に開示の実施形態に係る、過剰な充填材料４２０を除去することによってインプリントスタンプ製造のためのシームレスマスター４００を形成する様々な実施形態を示すものであり、断面図である。図４Ａ～４Ｂに示す方法は、シーム及び周辺部の課題に対するマスターレベルの解決策を提供する。図４Ａ及び図４Ｂの実施形態では、複数のマスター４０２（２つを示す）が、結合材料４０４を使用してバッキングプレート４０６に結合されている。結合材料４０４は連続層として示したが、結合材料４０４は、図２Ｂ～２Ｅに示すように、複数の領域に選択的に適用されるスクリーン印刷又は精密ディスペンスを使用してバッキングプレート４０６に適用され得る。バッキングプレート４０６は、１又は複数のバッキングプレート４０６であり得、それぞれは、その上に結合された１又は複数のマスター４０２を有する。マスター４０２のそれぞれは、その上に配置されたフィーチャー４１０のパターンを有する。マスター４０２のそれぞれは、図１Ｄに示すように、その上にフィーチャーの代替パターンを有し得る。バッキングプレート４０６からマスター４０２の第１の表面４３６まで延在するシーム４１２は、マスター４０２の各セットの間に配置される。次に、マスター４０２間のシーム４１２は、ポリマー又はマスター４０２を参照してエッチング選択性を有する材料などの充填材料４２０で充填される。
【0048】
［００５６］図４Ａでは、過剰な充填材料４２０が、マスター４０２の第１の部分４５２に分配される。第１の部分４５２は、マスター４０２の第１の表面４３６に配置されている。一実施形態では、第１の部分４５２は、充填材料４２０がマスター４０２のすべてのフィーチャー４１０の上に配置されるように、各マスター４０２の第１の表面４３６の全長を含む。別の実施形態では、第１の部分４５２は、マスター４０２の全長よりも短いが、それでも、シーム４１２に隣接して配置された各マスター４０２の１又は複数のフィーチャー４１０を含む。充填材料４２０がシーム４１２の上に配置されている限り、充填材料４２０は、各マスター４０２に均等に配置される必要はない。次に、充填材料４２０が硬化される。
【0049】
［００５７］充填材料４２０が堆積され硬化されると、マスター４０２の第１の部分４５２に配置された過剰な充填材料４２０が除去され、シーム４１２に配置された充填材料４２０がマスター４０２の第１の表面４３６と同一平面になる。第１の部分４５２に配置された過剰な充填材料４２０は、ブレード、アブレーション、レーザ、化学エッチング、パターニング、熱又は紫外線硬化、又はこれらの方法の任意の組み合わせを使用して除去され得る。充填材料４２０を堆積させる前に、粘着防止材料４５０の薄層が、マスター４０２の第１の表面４３６及びシーム４１２内の各マスター４０２の第２の表面４５６（すなわち、シーム４１２の側面又は周辺部）に堆積され得る。粘着防止材料４５０は、第１の部分４５２からの過剰な充填剤材料４２０の放出を容易にする。粘着防止層４５０は、過剰な充填材料４２０が第１の部分４５２から除去されるのと同時に、又は除去された後に除去され得る。粘着防止層４５０は、ハロゲン、シランなどを含む化合物など、スティクション防止特性を可能にする任意の適切な材料から構成され得る。
【0050】
［００５８］図４Ｂでは、充填材料４２０は、シーム４１２の上に配置されたマスター４０２の第２の部分４５４に選択的に配置されている。第２の部分４５４は、マスター４０２の第１の表面４３６に配置されている。第２の部分４５４は、充填材料４２０がマスター４０２のいかなるフィーチャー４１０の上方又は上にも配置されないように、各マスター４０２の隣接するフィーチャー４１０の間に配置され得る。第２の部分４５４は、シーム４１２に隣接する少なくとも１つのマスター４０２のフィーチャー４１０に部分的に配置され得、その結果、充填材料４２０が、マスター４０２の少なくとも１つの１又は複数のフィーチャー４１０の上方又は上に配置される。充填材料４２０がシーム４１２の上に配置されている限り、充填材料４２０は、各マスター４０２に均等に配置される必要はない。充填材料４２０は、例えばフィルムを使用すること、又はパターニングすること等によりダムを形成することによって、第２の部分４５４に選択的に堆積され得る。図４Ｂの第２の部分４５４は、図３Ｂに記載された第１の部分３４２と同じであり得る。次に、充填材料４２０が硬化される。
【0051】
［００５９］充填材料４２０が堆積され硬化されると、マスター４０２の第２の部分４５４に配置された過剰の充填材料４２０は、シーム４１２に配置された充填材料４２０がマスター４０２の第１の表面４３６と同一平面になるように除去される。第２の部分４５４に配置された過剰な充填材料４２０は、ブレード、アブレーション、レーザ、化学エッチング、パターニング、又は任意の方法の組み合わせを使用して除去され得る。充填材料４２０を堆積させる前に、粘着防止材料４５０の薄層が、マスター４０２の第１の表面４３６及びシーム４１２内の各マスター４０２の第２の表面４５６（すなわち、シーム４１２の側面又は周辺部）に堆積され得る。粘着防止層４５０は、過剰な充填材料４２０が第２の部分４５４から除去されるのと同時に、又は除去された後に除去され得る。粘着防止層４５０は、過剰な充填材料４２０が除去された後、マスター４０２の第１の表面４３６に再適用され得る。
【0052】
［００６０］図４Ａ～４Ｂの第１の部分４５２又は第２の部分４５４からの過剰な充填材料４２０の除去に続いて、シーム４１２を充填する充填材料４２０がマスター４０２の第１の表面４３６と同一平面になり、結果として図２Ｈに示すようなシームレスマスター２７０が形成される。次に、形成されたシームレスマスター２７０を使用してスタンプをインプリントすることができ、その結果、図２Ｈに示すようなシームレススタンプ２０８が得られる。シームレススタンプ２０８は、最終製品にシームを残すことなく、大面積基板などの最終製品をインプリントするために使用され得る。
【0053】
［００６１］図５Ａ～５Ｂは、本明細書に開示の実施形態に係る、シームレススタンプを形成する様々な実施形態を示す図である。図５Ｃは、本明細書に開示の実施形態に係る、形成されたシームレススタンプ５００を示すものであり、断面図である。図５Ａ～５Ｂに示す方法は、シーム及び周辺部の課題に対するマスターレベルの解決策を提供する。図５Ａ～５Ｂでは、複数のマスター５０２（２つを示す）が、結合材料５０４を使用してバッキングプレート５０６に結合されている。バッキングプレート５０６は、１又は複数のバッキングプレート５０６であり得、それぞれが、その上に結合された１又は複数のマスター５０２を有する。粘着防止層（図示せず）は、その上に配置されたフィーチャー５１０を有するマスター５０２の第１の表面５３６にコーティング又は堆積され得る。バッキングプレート５０６からマスター５０２の第１の表面５３６まで延在するシーム５１２は、マスター５０２の各セットの間に配置されている。マスター５０２のそれぞれは、その上に配置されたフィーチャー５１０のパターンを有する。マスター５０２のそれぞれは、図１Ｄに示すように、その上にフィーチャーの代替パターンを有し得る。
【0054】
［００６２］次に、図５Ａに示すように、シームブロッキングストリップ５６２が、マスター５０２の第１の表面５３６のシーム５１２の上に位置づけされている。マスター５０２の第１の表面５３６に粘着防止層（図示せず）が堆積される実施形態では、シームブロッキングストリップ５６２が粘着防止層に堆積される。シームブロッキングストリップ５６２は、シーム５１２を覆い、各マスター５０２の第１の表面５３６と接触している。シームブロッキングストリップ５６２は、シーム５１２の上に配置される前に、事前画定又は予備成形され得る。シームブロッキングストリップ５６２は、射出成形を使用して形成され得る。シームブロッキングストリップ５６２は、フィルムを使用することにより又はパターニングすることによりダムを形成することによって、第１の表面５３６に選択的に位置づけされ得る。シームブロッキングストリップ５６２は、シーム５１２の上に選択的に位置づけされ、その結果、シームブロッキングストリップ５６２は、フィーチャー５１０を覆わず、シーム５１２内に配置されない。シームブロッキングストリップ５６２は、マスター５０２の第１の表面５３６と同一平面になるように位置づけされる。
【0055】
［００６３］次に、図５Ｂに示すように、スタンプ材料５６０は、シームブロッキングストリップ５６２、マスター５０２の第１の表面５３６、及びフィーチャー５１０の上に堆積される。シームブロッキングストリップ５６２及びスタンプ材料５６０は、同じ材料であり得る、又はシームブロッキングストリップ５６２は、スタンプ材料５６０とは異なる材料を含み得る。次に、スタンプ材料５６０が硬化される。スタンプ材料５６０を硬化させると、図５Ｃに示すように、シームブロッキングストリップ５６２を含むシームレススタンプ５００が形成される。シームレススタンプ５００は、マスター５０２のネガパターンである。シームブロッキングストリップ５６２は、シームレススタンプ５００がシーム５１２のネガパターンを有することを防止する。シームブロッキングストリップ５６２は、シームレススタンプ５００の第１の表面５６４と同一平面上にある。シームレススタンプ５００の第１の表面５６４は、マスター５０２の第１の表面５３６のネガパターンである。シームレススタンプ５００は、マスター５０２のフィーチャー５１０に対応するネガ型フィーチャー５２６を含む。
【0056】
［００６４］スタンプ材料５６０は、一般に、ＵＶ又は熱硬化性である材料などの任意の適切な材料である。一例では、スタンプ材料５６０は、ポリジメチルシロキサン材料（ＰＤＭＳ）、又は基板にスピンコーティング又は堆積されたＰＤＭＳの他のいずれかの変形である。スタンプ材料５６０は、シリコーン、ナノガラス、フォトポリマー、Ｏｒｍｏｓｔａｍｐ（登録商標）、又は材料の組み合わせを含み得る。スタンプ材料５６０は、粘着防止特性を有する材料から構成され得る。
【0057】
［００６５］上記の実施形態では、図２Ａ～４Ｂの充填材料２２０、３２０、４２０及び図２Ａ～５Ｂの結合材料２０４、３０４、４０４、５０４は、一般に、ＵＶ又は熱硬化性の任意の材料などの任意の適切な材料である。一例では、充填材料２２０、３２０、４２０及び結合材料２０４、３０４、４０４、５０４はポリマーである。別の例では、充填材料２２０、３２０、４２０及び結合材料２０４、３０４、４０４、５０４は、低粘度シリコーン等の、幅が約１００μｍから約５００μｍの間隙又はシームを充填し得る低粘度の接着剤である。結合材料２０４、３０４、４０４、５０４は、充填材料２２０、３２０、４２０と同じ材料を含み得る、又は異なる材料を含み得る。結合材料２０４、３０４、４０４、５０４は、均質な接着剤又は接着剤の混合物を含み得る。一実施形態では、充填材料２２０、３２０、４２０及び結合材料２０４、３０４、４０４は、粘度及び／又は熱膨張係数（ＣＴＥ）によって区別される。
【0058】
［００６６］図２Ａ～５Ｂのバッキングプレート２０６、３０６、４０６、５０６は、一般に、ガラス、溶融シリカ、石英、アルミニウム、又はステンレス鋼を含むがこれらに限定されない任意の適切な基板材料である。図２Ａ～５Ｂのマスター２０２、３０２、４０２、５０２は、一般に、ガラス、シリコン、又はＩＩＩ‐Ｖ材料を含むがこれらに限定されない任意の適切な基板材料である。マスター２０２、３０２、４０２、５０２は、約１００μｍ～３０００μｍの厚さを有し得、マスター２０２、３０２、４０２、５０２のフィーチャー２１０、３１０、４１０、５１０は、約１００ｎｍ～５００ｎｍの長さを有する。図４Ａ～４Ｂの粘着防止層４５０は、スタンプ形成／インプリントプロセスの前に、図２Ａ～５Ｂのマスター２０２、３０２、４０２、５０２の第１の表面２３６、３３６、４３６、５３６に堆積又は適用され得る。図２Ａ～５Ｂのマスター２０２、３０２、４０２、５０２の第１の表面２３６、３３６、４３６、５３６に堆積又は適用された粘着防止層は、約１オングストロームから約１０ｎｍの厚さを有し得る。
【0059】
［００６７］フィーチャー２１０、３１０、４１０、５１０の深さは、それぞれのマスター２０２、３０２、４０２、５０２によって変化し得る。フィーチャー２１０、３１０、４１０、５１０は、線形又は湾曲した格子、円形又は楕円形の穴、メッシュなどのいずれかを含み得る。フィーチャー２１０、３１０、４１０、５１０の格子配置は、立方体に限定されないが、三角形、六角形、ハニカム状などであり得る。例えば、図６Ａは、フィーチャー６１０が互いに整列していない又はオフセットされた列に配置されている、マスター６０２上のフィーチャー６１０の格子配置を示している。マスター２０２、３０２、４０２、５０２のフィーチャー２１０、３１０、４１０、５１０の断面は、長方形に限定されず、円筒形、ブレーズド、傾斜などであってよい。フィーチャー２１０、３１０、４１０、５１０の傾斜は、それぞれのマスター２０２、３０２、４０２、５０２によって変化し得る。
【0060】
［００６８］図２Ａ～５Ｂのマスター２０２、３０２、４０２、５０２の断面は、長方形に限定されず、円筒形、傾斜などであり得る。図６Ｂは、通常のマスター６０２を示す図である。図６Ｃは、正方形のマスター６０２を示す図である。図６Ｄは、台形マスター６０２を示す図である。図６Ｅは、円形マスター６０２を示す図である。図４Ａ～４Ｂの粘着防止層４５０などの粘着防止層は、シームレスなスタンプをもたらすスタンプ又はインプリント材料を分配する前に、マスター２０２、３０２、４０２、５０２の第１の表面２３６、３３６、４３６、５３６に適用され得る。図６Ａ～６Ｅは、図２Ａ～５Ｂのマスター２０２、３０２、４０２、５０２の第１の表面２３６、３３６、４３６、５３６などのフィーチャーがその上に配置されたマスター６０２の表面から見たときのマスター６０２を示している。
【0061】
［００６９］開示の方法及び装置は、１００ナノメートル（ｎｍ）以上のディスプレイデバイスなどの大面積基板にナノスケールのフィーチャーをパターニングするために有益に使用され、シーム及び周辺部のパターニングの問題が低減又は排除される。例えば、開示の方法及び装置は、シーム及び周辺部でのパターニングの問題が低減又は排除された、１００ｎｍのフィーチャー又は５０ｎｍのフィーチャーなどのナノフィーチャーを備えたディスプレイデバイスをインプリントするために使用され得る。開示の方法及び装置は、自動車用途、拡張現実又は仮想現実ヘッドセット、スマートウィンドウを含む他の用途向けの他のディスプレイデバイス及び他の光学要素又はフィルムに加えて、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、ライトガイドプレート（ＬＧＰ）、ライトフィールドプレート（ＬＦＰ）、及びワイヤグリッド偏光子（ＷＧＰ）をパターニングするのに有用である。
【0062】
［００７０］シーム及び周辺部のパターニングの不規則性を低減又は排除することにより、光学デバイスの機能が全体的に改善される。たとえば、ＬＧＰでは、シームと周辺部の不規則性を低減又は排除すると、デバイスからの光の損失が低減する。ＬＣＤでは、シームと周辺部の不規則性を低減又は排除すると、ディスプレイからの投影画像の品質が向上し、投影されている画像のパターニングされたシームが視聴者の目に入らなくなる。
【0063】
［００７１］前述の内容は本開示の実施形態を対象としているが、以下の特許請求の範囲によって決定されるその基本的な範囲から逸脱することなく、本開示の他のさらなる実施形態を考案することが可能である。
【図1A】
【図1B】
【図1C】
【図1D】
【図1E】
【図1F】
【図2A】
【図2B】
【図2C】
【図2D】
【図2E】
【図2F】
【図2G】
【図2H】
【図3A】
【図3B】
【図3C】
【図4A】
【図4B】
【図5A】
【図5B】
【図5C】
【図6A】
【図6B】
【図6C】
【図6D】
【図6E】